JPH01152617A - 固体電解コンデンサ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は固体電解コンデンサに係シ、特に積層型コンデ
ンサ素子に関する。

〔従来の技術〕

一般に固体電解コンデンサの素子は、第６図に示す如く
、タンタル、ニオブ、アルミニウムなどの弁作用を有す
る金属粉末に、前述の金属粉末と同種の陽極リード３２
の一部を埋設して、プレス加工し、円柱状、角柱状等の
プレス成形体３１を形成した後、真空焼結して多孔質構
造を有する焼結体３３を形成する。次に、焼結体３３の
周囲に誘電体層、及び固体電解質層を順次被覆形成し、
その上にグラファイト及び銀ペーストなどの陰極引き出
し層３４を設けて、固体電解コンデンサ素子３５を形成
していた。

即ち従来例の焼結体の製造方法として、タンタル粉末を
プレス成形して、直径０．４　ｍｍの陽極ＩＪ−ド３２
の埋設部分の深さ４．　Ｏｔａｘ　、全長５．　Ｏｘｘ
　、幅３、　Ｑ　ｗｓ　、厚さ３．０ｍの角柱状のプレ
ス成形体３１を得る。次には、このプレス成形体３１を
真空度１０　　ｔｏｒｒ　、温度１７００’０の真空炉
で真空焼結して、焼結体３３を形成する。

〔発明が解決しようとする問題点〕

しかし前述した従来の焼結体には次の欠点がある。

（イ）大容量の固体電解コンデンサでは、形状の大きな
焼結体を用いる為、焼結体の内部に薬品を含浸させて、
誘電体層、固体電解質層等を形成する工程の薬品浸透性
が悪い。その為、誘電損失、インピーダンス等の電気的
特性が悪くなる。

従ってその改善を図る為Ｋ、薬品の含浸回数を多くしな
ければならない。

（ロ）一方、コンデンサの小型大容量化に伴い、焼結体
の多孔質構造もよシ　密にな夛、焼結体の内部への薬品
等の浸透性が悪化し、誘電損失。

インピーダンス及び固体電解質の被覆率等が悪化する。

本発明の目的は、前記欠点が改善され、焼結体の中心部
へ薬品がすみやかに含浸し、迅速に薬品の浸透が行える
ようＫした固体電解コンデンサを提供することＫある。

属粉末を薄チップ状に成形し、かつ前記金属よりなる陽
極リードを導出した第１の成形体を形成し、更に前記金
属からなるリードあるいは箔を第１の成形体の２側面か
ら導出し、その先に接続し、かつ前記金属粉末で包含し
た簿チップ状に成形した一対の第２の成形体で挾み、こ
れらを焼結体としたことを特徴とする。

〔実施例〕

次に本発明について図面を参照して説明する。

第１図、第２図及び第３図は、本発明の第１の実施例の
固体電解コンデンサの焼結体の構造を示すそれぞれ斜視
図、陰極引き出し層形成後の素子の断面図、及び成形体
ユニットの形状の分解斜視図である。まず、第３図に於
て、本実施例の固体電解コンデンサは、弁作用を有する
金属粉末を薄型にプレス成形し、かつ金属粉末と同種の
金属線の一部を埋設させた接続リード７を有する薄型の
プレス成形体１ａ、ｌｂ（以後落成形体１ａ、ｌｂと略
称）と、この落成形体１ａ、ｌｂと同様に薄型にプレス
成形し、接続リード７と同種の金属線の一部を埋設させ
た陽極リード２を有し、かつ陽極リード２の導出面の両
側に落成形体１ａ、ｌｂよシ導出した前記接続リード７
を埋設しているプレス成形体ＩＣ（以後リード成形体Ｉ
Ｃと略称）とが素材となる。

次に、接続リード７で連結された落成形体１ａ。

１ｂ及びリード成形体ＩＣからなる成形体ユニット３ａ
を真空焼結・一体化して、焼結体３ｂを形成する。

次に第１図に示すように、この落成形体１ａ、ｌｂをリ
ード成形体ＩＣの上下に配すように、接続リード７の折
曲部７ａで折シ曲げ、適切な間隙部６を保持するように
重ね合せた折曲焼結体３Ｃを形成す不。次に第２図に示
すように、折曲焼結体３Ｃに陰極引出層４を形成し、コ
ンデンサ素子５を完成させる。

次に、本実施例の製造方法を説明する。まずタンタル粉
末をプレス成形し、全長５．　Ｑ　ｍ＊　、幅３．０１
！Ｉ厚さＬＯＨで、かつ幅方向に直径α４ｓｕＩの接続
リード７を、深さＬＯＩＩｉＩ埋設した板状の成形体即
ち落成形体１ａ、ｌｂを用意する。更に１落成形体１ａ
、ｌｂから導出された接続リード７を、深さ１．０詣、
成形体間の隔シを１．５　ｓｎで、幅方向に両側から埋
設せしめ、かつ直径Ｑ、　４１にの陽極リードを全長方
向Ｋ、深さ４．０龍で埋設せしめた成形体即ちリード成
形体１ｃから、成形体ユニット３ａを得た。次に、この
成形体ユニツ）３ａを、真空度１Ｏ−５ｔｏｒｒ、温度
１７００’Ｃの真空炉で真空焼結して、焼結体３ｂを形
成した。次に、落成形体１ａ、ｌｂをリード成形体ＩＣ
の上下に配すように接続リード７の中央部で１８０°折
シ曲げ、落成形体１ａ、ｌｂとリード成形体ＩＣの間に
間隙部６を有する折曲焼結体３Ｃを形成した。

薬品を浸漬すべき焼結体の内部及び陽極リード付近の焼
結体の表面からの距離は、従来ではＬ０１ｇ＋１．５ｍ
あるのに対し、本実施例による積層状の焼結体に於ては
、焼結体を厚さ方向で３分割し、各々の分割部に間隙部
６を有す構造の為、焼結体の表面から最も深い部分でも
表面からの距離は０゜５１１１となシ、薬品の浸透性が
向上する利点がある。

第４図は本発明の第２の実施例の固体電解コンデンサの
成形体ユニットの形状を示す斜視図である。

同図において、本実施例では、連成形体１ａ、ｌｂと同
様に弁作用を有する金属粉末を薄型の板状にプレス加工
し、かつプレス加工時に金属粉末と同種の金属箔の一部
を埋設させた接続箔８を有する連成形体１１ａ、ｌｌｂ
が用意される。次に陽極リード２を導出し、かつ接続箔
８によシ薄成形体１１ａ、ｌｌｂを連結しているリード
成形体ｌｉｅが用意され、以上３成形体から成形体ユニ
ット１３ａが得られ、真空焼結一体化した後、接続箔８
で折シ曲げることによシ、積層型の焼結体が得られ前記
第１の実施例の場合と全く同様の効果が得られる。第５
図は本発明の第３の実施例の固体電解コンデンサの成形
体ユニットを示す斜視図である。同図において、本実施
例では、前記第１の実施例と同様な連成形体１ａ、ｌｂ
とリード成形体ＩＣとの間に、さらに接続リード２７を
介して、同様の連成形体２１ｄ、２１ｅを介挿させるこ
とによシ、５層の成形体ユニット２３ａが得られ、前記
第１の実施例の場合と全く同様な効果が得られるととも
に、連成形体２１ｄ、２１ｅの枚数を更に増加し、厚い
ペレットを多層構造化することによシ、薬品の浸透性を
向上出来る。

以上本実施例の製造方法は、弁作用金属粉末に陽極リー
ドの一部を埋設し、更にリードあるいは箔を２側面から
導出し、プレス成形して薄形の第１成形体を形成し、前
記リードおるいは箔の先を前記金属粉末で包含プレス成
形して薄形の第２の成形体の一対を形成する工程と、前
記成形体を真空焼結する工程と、前記第１の成形体を前
記第２の成形体で、前記リードあるいは箔を支点に押シ
返して挾み、間隙部を有する積層体を形成する工程とを
含む。

〔発明の効果〕

以上説明したように本発明は次の効果がある。

（１）焼結体の間隙部を通過して、焼結体内部への薬品
の浸透性が向上するので、薬品の含浸回数を減らすこと
が出来る。

（１１）焼結体の間隙部を通して薬品が焼結体内部に十
分に入シ、内部抵抗即ち誘電損失やインピーダンス等を
小さくすることが出来る。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の第１の実施例の固体電解コンデンサの
焼結体の構造を示す斜視図、第２図は第１図の固体電解
コンデンサの陰極引き出し層形成後の素子の断面図、第
３図は第１図の固体電解コンデンサの成形体ユニットの
形状を示す斜視図、第４図は本発明の第２の実施例の固
体電解コンデンサの成形体ユニットの形状を示す斜視図
、第５図は本発明の第３の実施例の固体電解コンデンサ
の成形体ユニットの形状を示す斜視図、第６図は従来例
の固体電解コンデンサ素子の断面図である。 ｌａ、ｌｂ、ｌｌａ、ｌｌｂ、２１ｄ、２１ｅ・・一連
成形体、ｌｃ、ｌｌｃ・・・リード成形体、２，３２・
・・陽極リード、３ａ、１３ａ、２３ａ・−成形体ユニ
ット、３ｂ。 ３３・・・焼結体、３Ｃ・・・折曲焼結体、４，３４・
・・陰極引き出し層、５．３５・・・コンデンサ素子、
６・・・間隙部、７．２７・・・接続リード、７ａ・・
・接続リードの折曲部、８・・・接続箔、３１・・・プ
レス成形体。 代理人　弁理士　　内　原　　　晋 千１　回 第２　図 千６　図 第ｊ　図 第５図

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 弁作用金属の粉末を薄チップ状に成形し、かつ前記金属
   よりなる陽極リードを導出した第１の成形体を形成し、
   前記金属からなるリードあるいは箔を前記第１の成形体
   の両側面から導出し、前記リードあるいは箔の先に接続
   され、かつ前記金属の粉末で包含した薄チップ状に成形
   した一対の第２の成形体で前記第１の成形体を挾み、焼
   結体としたことを特徴とする固体電解コンデンサ。