JPH0114687B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

産業上の利用分野 本発明はチツプ状フイルムコンデンサに関す
る。 従来例の構成とその問題点 電気・電子機器の小型化に伴ない電子部品の高
密度実装が積極的に推進されてきている。その有
力な手段の一つとしてチツプ化実装が行なわれて
いる。これまでチツプ化されたコンデンサとして
はセラミツクコンデンサのみであつた。最近では
タンタル電解コンデンサやアルミ電解コンデンサ
もチツプ化が進み、遂にフイルムコンデンサにつ
いてもチツプ化が発表された。とはいえ、セラミ
ツクチツプと異なり、フイルムコンデンサの場合
まだ市場には出て居らず、しかも発表された製品
についても、せいぜいリフロー型ハンダに耐える
ものが限度であり、230℃〜260℃のハンダ浴へ直
接浸漬する程の耐熱性はまつたくないのが現状で
ある。その最大の原因は誘電体となるプラスチツ
クフイルム自体の耐熱性能の低さであつて、コン
デンサ素子をハンダ浴中に浸漬すると変形、容量
の極端な低下、短絡などの致命的不良が続出す
る。一方、現在市販されている耐熱性フイルムは
膜厚が厚すぎて単位体積当りの容量が小さすぎた
り、誘電特性が劣悪であつたり、高価格であるな
どの理由により単体ではコンデンサの誘電体とし
ては不適当である。 発明の目的 本発明は、耐熱性フイルムを誘電体の一部とし
て利用することにより、耐熱性フイルムのもつ欠
点をカバーし、その優れた熱安定性を十分に活用
したものであり、これにより優れた電気特性を有
し、ハンダ浴への浸漬に耐えるようにすることを
目的とする。 発明の構成 耐熱性プラスチツクフイルム上の表裏に、前記
表裏で互いに異なる方向の端部を残して残りの全
面に蒸着金属電極を形成し、前記蒸着金属電極上
から互いに異なる方向にのみ電極が露出されるよ
うに表裏両面に耐熱性樹脂の誘電体層を形成し、
前記蒸着金属電極及び耐熱性樹脂層を有する前記
耐熱性プラスチツクフイルムを一端から巻回し、
前記巻回したコイル形のものの両側面に露出した
前記蒸着金属電極上に外部電極層を設けたことを
特徴とし、前記耐熱性プラスチツクフイルムが
260℃で溶融や極端な変形を生じないし、前記耐
熱性樹脂の誘電体層が、熱変形温度170℃以上で、
かつ1KHzで測定した誘電正接が0.01以下の耐熱
性可塑性熱樹脂および熱分解温度300℃以上で、
かつ1KHzで測定した誘電正接が0.02以下の熱硬
化性樹脂のうちの一種または数種類を組み合わせ
て構成したものである。 実施例の説明 以下、本発明の一実施例について図面に基づい
て説明する。 図面による実施例の説明の前に本発明の基本説
明を行なう。 両面に金属電極を蒸着した耐熱性フイルムに前
記金属電極の上から両面に耐熱性樹脂を塗布し、
これを定寸に切断した短冊状のフイルムを一端か
ら巻き取つたコイル状となつており、電極は両側
面への金属溶射により蒸着電極から引き出す。こ
こで耐熱性フイルムとは、260℃で溶融したり極
端な変形を生じないフイルムをいい、具体的には
ポリイミド、ポリアミド、ポリアミドイミドなど
のプラスチツクフイルムをさす。また耐熱性樹脂
は、熱変形温度170℃で、かつ1KHzで測定した誘
電正接が0.01以下の熱可塑性樹脂および熱分解温
度300℃以上であり、かつ1KHzで測定した誘電正
接が0.02以下の熱硬化性樹脂の中から１種類もし
くは数種類の組み合わせである。具体的には、前
記熱可塑性樹脂としてポリスルホン、ポリエーテ
ルスルホン、ポリフエニレンオキシド、フツ素樹
脂などであり、一方熱硬化性樹脂はエポキシ樹
脂、不飽和ポリエステル樹脂、ポリブタジエン、
シリコン樹脂、ジアリルフタレート樹脂、トリア
ジン系樹脂などをいう。特に誘電体として前記熱
硬化性樹脂層と熱可塑性樹脂層を組み合わせたも
のは、電気特性、生産性、耐熱性を兼備してお
り、優れた性能を示す。 以下、本発明の実施例について図面を参照して
説明する。 第１図に本発明の両面に蒸着電極を形成したコ
ンデンサの斜視図、を示す。図において耐熱性フ
イルム１を幅Ａが４mm、長さＢが300mmとなるよ
うに切り出し、その両面に幅方向の互いに異なる
端部から1.0mmづつを残して全面にアルミニウム
を蒸着し、電極２，３を形成する。次に第２図に
示すように幅方向の両端から0.5mmづつを残して
３mmの幅に耐熱性樹脂層４，５を両面に塗布し、
これを一端から巻き取る。この時、耐熱性樹脂層
は完全に溶剤を蒸発させ、硬化の必要な樹脂は完
全硬化しておく。巻き取つた後のフイルムコイル
を、巻き取り軸を含む面で切断した断面でのフイ
ルムの２層の重なり状態を第３図に示す。すなわ
ち、この断面図から明らかなように、本発明のコ
ンデンサにおいては、耐熱性フイルム１が電極２
と３にはさまれた部分に形成される誘電体層と、
耐熱性樹脂層４と５とが重なりあい、かつ電極２
と３′とではさまれた部分に形成された誘電体層
とが並列となつたコンデンサができる。このた
め、耐熱性フイルム１の電気特性の欠点を、耐熱
性樹脂４，５とが補なうため熱的に安定でしかも
誘電特性の優れたコンデンサが得られる。巻きと
つた後のコイル状コンデンサについて、フイルム
の弾性による巻き戻りが生じる場合には、第４図
のように素子の外周部に耐熱性の接着テープ６
（例えば、ポリイミド製接着テープ）を巻きつけ
る。更に巻き取つたコイル状の素子の両側面で、
蒸着アルミニウム電極が端面に露出している部分
に、溶融したアルミニウムを吹きつけ、外部金属
電極７，８を形成することにより、本発明のチツ
プ状フイルムコンデンサ素体が完成する。以上の
実施例に使用した耐熱性フイルム、耐熱性樹脂の
具体的な組み合わせを第１表に示す。 また各組み合わせ例の初期特性と、240℃の半
田浴中に10秒間浸漬した後の特性を第２表に示
す。なお、比較のために市販のポリエステルフイ
ルムコンデンサの外装後の性能を第２表に併記す
る。

【表】

【表】 発明の効果 以上のように本発明によれば次の効果を得るこ
とができる。すなわち、第１表、第２表から分る
ように、本発明のチツプ状フイルムコンデンサは
低い誘電正接を有し、しかも240℃で10秒間の半
田浴浸漬試験後に、市販品が大幅な誘電特性の低
下と絶縁性の劣化を示すのに対し、本発明品は特
性劣化が殆んど無いなど、優れた電気特性を有す
る新しいチツプ状フイルムコンデンサとなし得る
産業上利用できる効果を生ずる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の両面に蒸着電極を形成したコ
ンデンサの斜視図、第２図は耐熱性誘電体層を両
面に設けた本発明のコンデンサの断面図、第３図
は本発明のコンデンサのフイルムの重なり状態を
示す断面図、第４図は本発明のコンデンサを巻き
取つた後、接着テープを外周に巻いた状態を示す
斜視図、第５図は両側面に溶融金属電極を形成し
て完成した本発明のコンデンサ素子の斜視図、を
示す。 １，１′：耐熱フイルム、２，２′，３′，３：
蒸着電極、４，４′，５，５′：耐熱性樹脂層、
６：接着テープ、７，８：外部電極。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １ 耐熱性プラスチツクフイルム上の表裏に、前
   記表裏で互いに異なる方向の端部を残して残りの
   全面に蒸着金属電極を形成し、前記蒸着金属電極
   上から互いに異なる方向にのみ電極が露出される
   ように表裏両面に耐熱性樹脂の誘電体層を形成
   し、前記蒸着金属電極及び耐熱性樹脂層を有する
   前記耐熱性プラスチツクフイルムを一端から巻回
   し、前記巻回したコイル形のものの両側面に露出
   した前記蒸着金属電極上に外部電極層を設けたチ
   ツプ状フイルムコンデンサ。 ２ 前記耐熱性プラスチツクフイルムが260℃で
   溶融や極端な変形を生じない耐熱性プラスチツク
   フイルムである特許請求の範囲第１項記載のチツ
   プ状フイルムコンデンサ。 ３ 前記耐熱性樹脂の誘電体層が、熱変形温度
   170℃以上で、かつ1KHzで測定した誘電正接が
   0.01以下の耐熱性熱可塑性樹脂および熱分解温度
   300℃以上で、かつ1KHzで測定した誘電正接が
   0.02以下の熱硬化性樹脂のうちの一種または数種
   類の組み合わせである特許請求の範囲第１項記載
   のチツプ状フイルムコンデンサ。