JPH01141017A - ディスク基盤用成形型 - Google Patents

ディスク基盤用成形型

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JPH01141017A
JPH01141017A JP30066087A JP30066087A JPH01141017A JP H01141017 A JPH01141017 A JP H01141017A JP 30066087 A JP30066087 A JP 30066087A JP 30066087 A JP30066087 A JP 30066087A JP H01141017 A JPH01141017 A JP H01141017A
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mold
mirror plate
fixed
cavity
resin material
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郁夫 浅井
Shunichi Shimojo
駿一 下條
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Meiki Seisakusho KK
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 (技術分野) 本発明はディスク基盤用成形型に係り、特に射出圧縮(
インジェクション・コンプレッション)成形に用いて好
適なディスク基盤用成形型に関するものである。
(従来技術) ビデオディスクやコンパクトディスク等の光デイスク基
盤の如きディスク基盤は、通常、射出成形によって製造
されている。そして、その射出成形には、一般に、それ
ぞれ、金型本体に鏡面板が配設された構造の固定金型と
可動金型とを型合わせして、それら両金型の鏡面板間で
キャビティを形成し、固定金型を貫通して配設されたス
プルーブツシュを通じて該キャビティ内に所定の樹脂材
料を射出することにより、可動金型の鏡面板に配設され
たスタンパの情報が転写されたディスク基盤を成形する
ようにした成形型が用いられている。
ところで、ディスク基盤の射出成形に際しては、通常の
射出成形手法よりも優れた品質のディスク基盤を得るこ
とができることから、所謂射出圧縮成形手法が一般に採
用されている。すなわち、この射出圧縮成形手法は、キ
ャビティ内に樹脂材料を射出した状態において、固定金
型側の鏡面板と可動金型側の鏡面板とがディスク基盤の
成形厚さよりも所定寸法開くようになし、キャビティ内
への樹脂材料の射出後においてそれら鏡面板をディスク
基盤の成形厚さまで接近させることにより、樹脂材料を
キャビティ内に充満させてディスク基盤を成形するもの
であり、通常の射出成形手法を採用する場合に比べて、
成形ディスク基盤における内部応力、ひいては内部応力
に起因する複屈折現象の発生を大幅に抑制することがで
きるのである。そしてそれ故、通常の射出成形手法を採
用する場合に比べて、複屈折の小さい、品質の優れたデ
ィスク基盤を得ることができるのである。
(問題点) しかしながら、このような射出圧縮成形に用いられる前
述の如き従来のディスク基盤用成形型では、固定金型お
よび可動金型の鏡面板が何れも金型本体に対して固定的
に配設されており、キャビティ内に射出された樹脂材料
の圧力が圧締シリンダによる型締圧力に打ち勝って可動
金型を後退させることにより、両鏡面板間の距離がディ
スク基盤の成形厚さよりも太き(されるようになってい
たため、温度変化等に起因する圧締シリンダの作動油圧
のバラツキにより、その両鏡面板間の拡開距離、ひいて
はキャビティ内に射出される樹脂材料の射出量にバラツ
キが生じて、成形ディスク基盤の品質にバラツキが生じ
るといった不具合があった。
(解決手段) 本発明は、このような事情を背景として、上述のような
不具合を良好に解消し得る、射出圧縮成形に用いて好適
なディスク基盤用成形型を提供するために為されたもの
であり、その要旨とするところは、前述の如き、それぞ
れ、金型本体に鏡面板が配設された構造の固定金型と可
動金型とを型合わせして、それら両金型の鏡面板間でキ
ャビティを形成し、該固定金型を貫通して配設されたス
プルーブツシュを通じて該キャビティ内に所定の樹脂材
料を射出することにより、前記可動金型の鏡面板に配設
されたスタンパの情報が転写されたディスク基盤を成形
するようにしたディスク基盤用成形型において、前記固
定金型の金型本体と前記可動金型の金型本体とが当接せ
しめられた金型の型合わせ状態において、前記固定金型
の鏡面板を、該固定金型の金型本体に対して、ディスク
基盤の厚さを規定する成形位置と該成形位置から所定距
離後退した後退位置との間で移動可能に配設し、且つ該
固定金型の鏡面板を該成形位置と後退位置との間で移動
せしめるシリンダ手段を設けたことにある。
(作用・効果) このような構造のディスク基盤用成形型によれば、固定
金型の金型本体と可動金型の金型本体とが当接した金型
の型合わせ状態において、キャビティ内に樹脂材料を射
出し、その樹脂材料の射出完了時において、固定金型の
鏡面板がその後退位置に移動せしめられているようにす
る一方、その樹脂材料の射出完了後において、固定金型
の鏡面板をシリンダ手段にてその成形位置まで移動させ
て、樹脂材料をキャビティ内に充満させるようにすれば
、従来の成形型を用いた場合と同様、ディスク基盤を射
出圧縮成形することができる。つまり、通常の射出成形
手法で成形する場合よりも、品質の優れたディスク基盤
を得ることができるのである。
ところで、本発明に従う成形型では、前述のように、固
定金型の金型本体と可動金型の金型本体とが当接せしめ
られた金型の型合わせ状態では、固定金型の鏡面板が、
ディスク基盤の成形位置と後退位置との間で移動し得る
ようになっているだけであり、その移動ストローク以上
は固定金型の鏡面板がディスク基盤の成形位置から後退
し得ないようになっているため、上述のように、キャビ
ティ内への樹脂材料の射出を金型の型合わせ状態で行な
うようにすれば、樹脂材料の射出完了時における両金型
の鏡面板間のディスク成形距離からの拡開量、ひいては
キャビティ内に射出される樹脂材料の射出量は、上記両
金型の型合わせ時における固定金型の鏡面板の移動スト
ロークに対応した一定の大きさに常に安定して設定され
ることとなる。
つまり、本発明に従うディスク基盤用成形型を用いてデ
ィスク基盤の射出圧縮成形を行なうようにすれば、可動
金型を固定金型に押し付けるための圧締シリンダの作動
油圧がバラツクようなことがあっても、キャビティ内に
射出される樹脂材料の射出量にバラツキが生じることを
良好に防止することができるのであり、それ故、従来の
ディスク基盤用成形型を用いてディスク基盤を射出圧縮
成形する場合に比べて、品質の優れたディスク基盤を安
定して得ることが可能となるのである。
(実施例) 以下、本発明をより一層具体的に明らかにするために、
その一実施例を図面に基づいて詳細に説明する。
先ず、第1図において、10は、可動金型12の鏡面板
であって、固定金型14の鏡面板16との間で円盤状の
ディスク成形キャビティを形成するものであり、その鏡
面には、筒状および環状の内外のスタンパ保持部材18
.20によって内外周縁部をそれぞれ保持された状態で
、所定の情報が刻設されたドーナツ状のスタンパ22が
配設されている。
このスタンパ22が配設された可動側の鏡面板10は、
背面板24および中間板26を介して可動金型本体28
に固設されており、さらにその可動金型本体28を介し
て可動盤30に固設されている。そして、これにより、
図示しない圧締シリンダの作動に基づいて、かかる鏡面
板10と可動金型本体28とが可動盤30と一体的に移
動せしめられるようになっている。
ここにおいて、鏡面板10は、背面板24に形成された
凹所32内に収容された状態で配設されており、またか
かる鏡面板10を保持する背面板24および中間板26
は、可動金型本体28に形成された凹所34内に収容さ
れた状態で配設されている。そして、かかる可動金型本
体28の凹所34の開口端面に対して、後述の固定金型
本体36のテーパ面38とテーバ嵌合する環状のテーパ
面40が形成されていると共に、背面板24の凹所32
の開口端面に対して、固定側鏡面板16の接近距離、す
なわちディスク基盤の成形厚さを規定するためのアジャ
スタブルリング44が着脱可能にボルト固定せしめられ
ている。なお、第1図から明らかなように、このアジャ
スタブルリング44は、その内外周面において外周側ス
タンパ保持部材20の外周面および可動金型本体28の
凹所34の内周面にそれぞれ嵌合された状態で、且つそ
の先端面が、可動金具本体28の凹所34の開口端面よ
りも凹所34の内側に僅かに引っ込んだ状態で、配設さ
れている。
また、第1図に示されているように、可動金型12には
、内周側スタンパ保持部材18の内周面に摺動可能に嵌
合された状態で、エジェクタスリーブ46が配設されて
おり、その基端部に設けられたエジェクタシリンダ48
によって、かかるエジェクタスリーブ46の先端部がキ
ャビティ側に所定寸法突出し得るようにされている。そ
して、このエジェクタスリーブ46の内周面に摺動可能
に嵌合された状態で、可動金型12を貫通して、ディス
ク基盤の中央穴を打ち抜くための中空のポンチカッター
50が配設されており、またこのポンチカッター50の
中空部内に摺動可能に嵌合されて、キャビティ側に所定
寸法突出可能にエジェクタピン52が配設されている。
なお、ポンチカッター50は、ここでは、可動盤30を
貫通して配設された突出しロッド54の突出し作用によ
ってキャビティ側に所定寸法移動せしめられ得るように
なっており、またエジェクタピン52は、その基端部に
設けられたエジェクタシリンダ56により、キャビティ
側に突き出させられるようになっている。
一方、可動金型12の鏡面板10との間でキャビティを
形成する固定金型14の鏡面板16は、可動金型12と
同様、背面板58に形成された凹所60内に収容された
状態で背面板58に固設され、この背面板58を介して
、固定盤62に固設された固定金型本体36に配設され
ているが、かかる固定金型14においては、可動金型1
2とは異なって、背面板58は固定金型本体36に対し
て固定されてはおらず、固定金型本体36に形成された
凹所66に摺動可能に嵌合された状態で配設されている
。そして、ここでは、背面盤58の外周部に対応する固
定金型本体36の部位に位置して、シリンダ手段として
の複数のシリンダ68が周方向に等間隔に設けられてい
ると共に、それらシリンダ68のピストン69から延び
出させられたピストンロッド70が、その先端部におい
て背面板58の背面に連結せしめられており、これによ
り、それらシリンダ68の作動に基づいて、背面板58
の背面が固定金型本体36の凹所66の底壁に当接する
位置と、それら背面板58の背面と固定金型本体36の
凹所66の底壁との間に所定の間隙を形成する位置との
間で、鏡面板16がその中心線方向、すなわちディスク
成形キャビティの中心線方向に移動せしめられるように
なっている。
ここにおいて、固定金型本体36の凹所66の開口端面
には、前述のように、可動金型本体28のテーパ面40
とテーパ嵌合する環状のテーパ面38が形成されており
、これにより、固定金型本体36に対して可動金型本体
28が当接せしめられる金型12,14の型合わせ時に
おいて、それらテーパ面38.40のテーパ嵌合に基づ
いて、固定金型14と可動金型12との、ひいては固定
側の鏡面板16と可動側の鏡面板10との芯合わせが行
なわれるようになっている。
また、ここにおいて、固定金型本体36の凹所66は、
前記可動金型本体28の凹所34と同じ直径をもって同
心的に形成されており、上記両テーパ面38.40がテ
ーパ嵌合せしめられた金型12.14の型合わせ状態に
おいて、それら凹所66.34の内面が滑らかな円筒面
を形成するようになっている。そして、本実施例では、
これにより、固定金型本体36と可動金型本体28とが
当接せしめられた金型12.14の型合わせ状態におい
て、前記鏡面板16を保持する固定側の背面板58がそ
れら凹所66.34の内面と滑らかに摺接しつつ移動し
得るようにされており、前記シリンダ68の作動に基づ
いて、背面板58の背面が固定金型本体36の凹所66
の底壁に当接する位置と、背面板58の凹所60の開口
端面が前記可動金型12側のアジャスタブルリング44
の先端面に当接する位置との間で、鏡面板16がスムー
ズに移動せしめられるようになっている。
なお、第1図から明らかなように、背面板58は、その
背面が固定金型本体36の凹所66の底壁に当接するシ
リンダ68のピストンロッド70の引込み時においては
、その凹所60の開口端面が固定金型本体36の凹所6
6の開口端面と面一乃至はそれよりも凹所66の内側に
若干引っ込むようにされている。また、第1図から明ら
かなように、前記シリンダ68のシリンダストローク、
すなわちピストンロッド70の引込み位置からの突出し
量は、ここでは、上記金型12.14の型合わせ時にお
ける鏡面板16の移動ストローク:α(第1図参照)よ
りも充分大きく設定されている。
そして、本実施例では、このような固定金型14におい
て、鏡面板16および背面板5Bの中央部を摺動可能に
貫通する状態で、基端部を固定金型本体36に固定的に
保持されて、先端部外径が前記ポンチカッター50の外
径と同径のスプルーブツシュ72が該ポンチカッター5
0と同軸的に配設されており、固定金型14の鏡面板1
6と可動金型12の鏡面板10との間で形成されるキャ
ビティ内に、射出装置の加熱筒のノズル74から、この
スプルーブツシュ72を通じて所定の樹脂材料が射出せ
しめられるようになっている。
次に、このような成形型を用いて、ディスク基盤を射出
圧縮成形する場合の作動を説明する。
すなわち、本実施例の成形型を用いたディスク基盤の射
出圧縮成形に際しては、先ず、シリンダ68のピストン
ロッド70が引き込こまれて、背面板58の背面が固定
金型本体36の凹所66の底壁に当接する後退位置に固
定側鏡面板16が移動せしめられる。そして、この状態
で、圧締シリンダが作動され、可動金型12が固定金型
14に対して型合わせされる。つまり、可動金型本体2
8が固定金型本体36に当接せしめられるのである。そ
して、第1図に示されているように、この型合わせ状態
で、固定側鏡面板16と可動側鏡面板10との間に形成
されたキャビティ内に、スプルーブツシュ72を通じて
所定の樹脂材料76が射出せしめられる。なお、圧締シ
リンダの作動油圧は、この樹脂材料76の射出操作の間
、充分大きく設定され、その間、固定金型14と可動金
型12との型合わせ状態が維持される。また、固定側鏡
面盤16は、この樹脂材料76の射出操作の間、シリン
ダ6Bによってその後退位置に保持される。このように
すれば、可動金型12の固定金型14に対する圧締力の
多少の変動、ひいては圧締シリンダの作動油圧の多少の
変動に拘わらず、樹脂材料76の射出完了時における両
鏡面板10゜16間のディスク成形距離(ディスク成形
厚さ)からの拡開量が、常に一定の大きさ;αに設定さ
れるのであり、キャビティに対して、常に安定した量の
樹脂材料76が射出せしめられるのである。
キャビティ内への樹脂材料76の射出操作が完了すると
、次いで、第2図に示されているように、シリンダ68
が作動されて、それらのピストンロッド70が突き出さ
れ、背面板58の凹所60の開口端面が可動金型12側
のアジャスタブルリング44の先端面に当接する成形位
置まで、固定側鏡面板16が上記後退位置から距離:α
だけ前進せしめられる。そして、この固定側鏡面板16
の前進作動(コンプレッション作動)により、樹脂材料
76がキャビティ内に充満せしめられる。なお、かかる
コンプレッション作動時においては、可動金型本体28
のテーパ面40と固定金型本体36のテーパ面38との
嵌合に基づいて、両金型12.14が保芯状態に維持さ
れるため、固定側鏡面板16は、可動金型本体28との
間でカジリを生ずることなく、シリンダ68の作動に応
じてスムーズに前進せしめられることとなる。
かかるコンプレッション作動が完了すると、その後直ち
に、若しくは一定の冷却期間をおいて、シリンダ68の
ピストンロッド70が更に突き出され、第3図に示され
ているように、固定側鏡面板16が成形位置に保持され
たままの状態で、両金型12.14が所定量:βだけ型
開きされる。
そして、この型開き操作に基づいて、スプルーブツシュ
72がその型開き量:βだけ後退作動させられて、スプ
ルーブツシュ72が成形品78から離型され、このスプ
ルーブツシュ72の離型作動後、第4図に示されている
ように、突出しロッド54によってポンチカッター50
がキャビティ側に突き出されて、成形品78のゲート部
、すなわちディスク基盤80の中央穴82が打ち抜かれ
る。
なお、上記型開き操作は、例えば、シリンダ68の作動
油圧をコンプレッション油圧に保持した状態で、圧締シ
リンダの作動油圧を高圧から低圧へ切り換えることによ
り、容易に行なうことができる。
そして、上記ディスク基980の中央穴82の打抜き操
作後、第5図に示されているように、可動盤30の移動
に伴って金型12,14が型開きされ、その後、各エジ
ェクタシリンダ48.56の作動に基づいてエジェクタ
スリーブ46およびエジェクタビン52がそれぞれその
先端側に突き出されて、ディスク基盤80および中央式
打抜き部分の樹脂84の離型が行なわれる。この離型さ
れたディスク基盤80が所定の取出装置で取り出される
ことにより、目的とするディスク基盤80が得られるの
である。
このように、本実施例の成形型を用いれば、キャビティ
内への樹脂材料76の射出後においてシリンダ68を作
動させて、固定側鏡面盤16をその後退位置から成形位
置まで前進させることにより、目的とするディスク基盤
80を射出圧縮成形手法にて成形することができるので
あり、通常の射出成形手法によってディスク基盤80を
成形する場合に比べて、内部応力が小さく、複屈折が小
さい、品質の優れたディスク基盤80を得ることができ
るのである。
しかも、本実施例の成形型によれば、前述のように、キ
ャビティ内への樹脂材料76の射出完了時における可動
側および固定側の両鏡面板10゜16のディスク成形厚
さからの拡開量が、圧締シリンダの作動油圧の多少の変
動に拘わらず、常°に一定の大きさ:αに設定されて、
キャビティ内への樹脂材料76の射出量が常に一定量に
安定していることから、従来の成形型を用いてディスク
基盤80を射出圧縮成形する場合に比べて、品質の優れ
たディスク基盤80を極めて安定して得ることができる
のである。
なお、本実施例では、前述のように、固定側鏡面板16
の成形位置を規定するためのアジャスタブルリング44
が、可動側背面板24に対して着脱可能に配設されてい
ることから、かかるアジャスタブルリング44の取り替
えによって、ディスク基盤80の厚さを極めて容易に調
整乃至は変更できるといった利点があるのであり、また
前述のように、シリンダ68によるコンプレッション作
動に引き続いて、スプループツシエフ2の離型操作およ
びポンチカッター50の突出し操作を連続的に行ない得
るようになっていることから、ディスク基盤80の成形
サイクルを有利に短縮できるといった利点もあるのであ
る。
以上、本発明の一実施例を詳細に説明したが、これは文
字通りの例示であり、本発明がかかる具体例に限定して
解釈されるべきものでないことは、勿論である。
例えば、前記実施例においては、シリンダ手段としての
シリンダ68が固定金型本体36に設けられていたが、
かかるシリンダ68は固定盤62に設けるようにするこ
とも可能である。
また、前記実施例では、コンプレッション作動の後、ゲ
ートカット工程(中央穴打抜き工程)に連続的に移行す
るために、シリンダ手段としてのシリンダ68の移動ス
トロークが型合わせ状態における固定側鏡面盤16の移
動ストローク:αよりも大きくされていたが、それらの
移動ストロークを一致させる構成を採用することも可能
である。
さらに、前記実施例では、固定側鏡面板16がその成形
位置よりもαだけ後退した後退位置に移動せしめられた
状態で、キャビティ内への樹脂材料76の射出が行なわ
れるようになっていたが、固定側鏡面板16をその成形
位置に移動させた状態で、キャビティ内への樹脂材料7
6の射出を行ない、そのキャビティ内に射出された樹脂
材料76の圧力によって固定側鏡面板16をその後退位
置まで後退させて、その後のコンプレッション作動を行
なわせるようにすることも可能である。このようにして
も、従来の成形型を用いて射出圧縮成形を行なう場合に
比べて、品質の優れたディスク基盤80を安定して成形
することができるのである。
その他、具体例を一々列挙することは割愛するが、本発
明が、その趣旨を逸脱しない範囲内で、当業者が有する
知識に基づいて、種々なる変更。
修正、改良等を施した態様で実施できることは、言うま
でもないところである。
【図面の簡単な説明】
第1図は、本発明に従うディスク基盤用成形型の一例を
示す正面断面図であり、第2図乃至第5図は、それぞれ
、第1図の成形型を用いてディスク基盤を射出圧縮成形
する場合の作動を説明するための説明断面図である。 10.16:鏡面板  12:可動金型14:固定金型
    22ニスタンパ24.58:背面板  28:
可動金型本体30:可動盤     36:固定金型本
体44ニアジヤスタプルリング  62:固定盤68;
シリンダ(シリンダ手段)

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. それぞれ、金型本体に鏡面板が配設された構造の固定金
    型と可動金型とを型合わせして、それら両金型の鏡面板
    間でキャビティを形成し、該固定金型を貫通して配設さ
    れたスプルーブッシュを通じて該キャビティ内に所定の
    樹脂材料を射出することにより、前記可動金型の鏡面板
    に配設されたスタンパの情報が転写されたディスク基盤
    を成形するようにしたディスク基盤用成形型において、
    前記固定金型の金型本体と前記可動金型の金型本体とが
    当接せしめられた金型の型合わせ状態において、前記固
    定金型の鏡面板を、該固定金型の金型本体に対して、デ
    ィスク基盤の厚さを規定する成形位置と該成形位置から
    所定距離後退した後退位置との間で移動可能に配設し、
    且つ該固定金型の鏡面板を該成形位置と後退位置との間
    で移動せしめるシリンダ手段を設けたことを特徴とする
    ディスク基盤用成形型。
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