JPH01140861U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH01140861U JPH01140861U JP3708588U JP3708588U JPH01140861U JP H01140861 U JPH01140861 U JP H01140861U JP 3708588 U JP3708588 U JP 3708588U JP 3708588 U JP3708588 U JP 3708588U JP H01140861 U JPH01140861 U JP H01140861U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- semiconductor laser
- attached
- laser chip
- base
- protecting
- Prior art date
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- Pending
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 7
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 claims 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Optical Head (AREA)
Description
第１図は本考案の一実施例の斜面図、第２図は
従来の半導体レーザの斜面図、第３図と第４図は
第２図の半導体レーザの接続状態の斜面図である
。 １……半導体レーザチツプ、２……ベース、３
……取付部、４……リードピン、５……ワイヤ、
６……フレキシブルプリント基板、７……保護用
デバイス、８……ＡＰＣ等の基板、９……半導体
レーザキヤツプ。
従来の半導体レーザの斜面図、第３図と第４図は
第２図の半導体レーザの接続状態の斜面図である
。 １……半導体レーザチツプ、２……ベース、３
……取付部、４……リードピン、５……ワイヤ、
６……フレキシブルプリント基板、７……保護用
デバイス、８……ＡＰＣ等の基板、９……半導体
レーザキヤツプ。
Claims (1)
- 半導体レーザチツプが取付けられているベース
上に、コンデンサ、ダイオード等の半導体レーザ
チツプ保護用デバイスを取付けたことを特徴とす
る半導体レーザ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3708588U JPH01140861U (ja) | 1988-03-23 | 1988-03-23 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3708588U JPH01140861U (ja) | 1988-03-23 | 1988-03-23 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01140861U true JPH01140861U (ja) | 1989-09-27 |
Family
ID=31263665
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3708588U Pending JPH01140861U (ja) | 1988-03-23 | 1988-03-23 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01140861U (ja) |
-
1988
- 1988-03-23 JP JP3708588U patent/JPH01140861U/ja active Pending