JPH0399443U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0399443U JPH0399443U JP790690U JP790690U JPH0399443U JP H0399443 U JPH0399443 U JP H0399443U JP 790690 U JP790690 U JP 790690U JP 790690 U JP790690 U JP 790690U JP H0399443 U JPH0399443 U JP H0399443U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit board
- printed circuit
- package
- ppga
- protrude
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims 1
- 230000035515 penetration Effects 0.000 description 1
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 1
Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Description
第１図は、本考案の第１の実施例の側面図、第
２図は、本考案の第１の実施例の斜視図、第３図
は、本考案の第２の実施例の側面図、第４図は従
来のＰＰＧＡパツケージの側面図である。 １……貫通ピン、２……プリント基板、３……
キヤツプ、４……保護板、５……ピン、６……放
熱器。
２図は、本考案の第１の実施例の斜視図、第３図
は、本考案の第２の実施例の側面図、第４図は従
来のＰＰＧＡパツケージの側面図である。 １……貫通ピン、２……プリント基板、３……
キヤツプ、４……保護板、５……ピン、６……放
熱器。
Claims (1)
- プリント基板にＩＣチツプをマウントし、ＩＣ
チツプマウント部の周辺の裏面に、格子状に金属
製のピンを立てたＰＰＧＡ（Ｐｌａｓｔｉｃ Ｐ
ｉｎ Ｇｒｉｄ Ａｒｒｅｙ）パツケージにおい
て、金属製のピンをプリント基板に貫通させ表面
に突出させたことを特徴とするＩＣ用パツケージ
。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP790690U JPH0399443U (ja) | 1990-01-29 | 1990-01-29 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP790690U JPH0399443U (ja) | 1990-01-29 | 1990-01-29 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0399443U true JPH0399443U (ja) | 1991-10-17 |
Family
ID=31511555
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP790690U Pending JPH0399443U (ja) | 1990-01-29 | 1990-01-29 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0399443U (ja) |
-
1990
- 1990-01-29 JP JP790690U patent/JPH0399443U/ja active Pending