JPH01136306A - 電極の形成法 - Google Patents
電極の形成法Info
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- JPH01136306A JPH01136306A JP62295473A JP29547387A JPH01136306A JP H01136306 A JPH01136306 A JP H01136306A JP 62295473 A JP62295473 A JP 62295473A JP 29547387 A JP29547387 A JP 29547387A JP H01136306 A JPH01136306 A JP H01136306A
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Landscapes
- Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
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- Apparatuses And Processes For Manufacturing Resistors (AREA)
- Thermistors And Varistors (AREA)
- Manufacturing Of Electrical Connectors (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（発明の目的）
産業上の利用分野
本発明はプラスチックを混合した抵抗素子、サーミスタ
素子、あるいはコンデンサー素子等電気伝導性素子に電
極を形成する方法に関する。
素子、あるいはコンデンサー素子等電気伝導性素子に電
極を形成する方法に関する。
従来の技術
近年電子部品のコストダウン及び部品のグ・ツブ化の傾
向のため、プラスチックを混合した抵抗素子、サーミス
タ素子、コンデンサー素子等の需要が増大している。
向のため、プラスチックを混合した抵抗素子、サーミス
タ素子、コンデンサー素子等の需要が増大している。
これらの素子の製造方法は、原料粉末、例えば抵抗素子
の場合はカーボン粉末、サーミスタ素子の場合はマンガ
ン、コバルト、ニッケル等の酸化物の混合粉末とこの粉
末の結合剤としてポリエチレン、ポリプロピレン、ポリ
スチレン、アクリル、塩化ビニール等の主に熱可塑性樹
脂粉末とを混合し、金型に均一に入れ、空温あるいは必
要があれば１５０℃前後に加温して加圧成形する。
の場合はカーボン粉末、サーミスタ素子の場合はマンガ
ン、コバルト、ニッケル等の酸化物の混合粉末とこの粉
末の結合剤としてポリエチレン、ポリプロピレン、ポリ
スチレン、アクリル、塩化ビニール等の主に熱可塑性樹
脂粉末とを混合し、金型に均一に入れ、空温あるいは必
要があれば１５０℃前後に加温して加圧成形する。
この成形体に電極を形成する場合は、一般に銀粉と樹脂
を練り合せた低温焼成型の導電性銀ペーストが用いられ
、スクリーン印刷等で電極パターンを形成し、更に導電
性の向上のため約１００℃前後の温度でベーキングして
電極を生成している。
を練り合せた低温焼成型の導電性銀ペーストが用いられ
、スクリーン印刷等で電極パターンを形成し、更に導電
性の向上のため約１００℃前後の温度でベーキングして
電極を生成している。
この場合、使用する低温焼成型の導電性銀ペーストには
、銀粉と練り合せる樹脂の種類によりエボギシ系のよう
な硬化剤型とアクリル系のような分散剤型の二種類があ
る。
、銀粉と練り合せる樹脂の種類によりエボギシ系のよう
な硬化剤型とアクリル系のような分散剤型の二種類があ
る。
硬化剤型の導電性銀ペーストは、そのペーストに硬化剤
を添加しなければならないこと、生成した電極の抵抗値
が高いこと等の欠点がある。
を添加しなければならないこと、生成した電極の抵抗値
が高いこと等の欠点がある。
一方、分散剤型の導電性銀ペーストは上述の欠点はない
が、生成した電極のハンダ付性が悪く、また、素子に対
する電極の付着性が悪いという欠点がある。
が、生成した電極のハンダ付性が悪く、また、素子に対
する電極の付着性が悪いという欠点がある。
解決しようとする問題点
本発明はプラスチックを混合した抵抗素子、サーミスタ
素子等電気伝導性素子に分散剤型導電性銀ペーストを用
いて電極を形成する場合、ハンダ付けが可能な電極の形
成法を提供することにある。
素子等電気伝導性素子に分散剤型導電性銀ペーストを用
いて電極を形成する場合、ハンダ付けが可能な電極の形
成法を提供することにある。
（発明の構成）
抵抗、サーミスタ、コンデンサー等の原料粉末の結合剤
としての樹脂となじみの悪いステンレスのような金属、
テフ［１ンのＪ：うな樹脂、ガラス、あるいはアルミナ
のようなセラミックスの基板上に分散剤型導電性銀ペー
ストをスクリーン印刷しこれを素子の原料粉末と結合剤
としての樹脂粉末とを混合した材料の片面に当てて一緒
に加圧成形する。その結果、基板上にパターン形成され
た銀電極は素子の表面に転写される。
としての樹脂となじみの悪いステンレスのような金属、
テフ［１ンのＪ：うな樹脂、ガラス、あるいはアルミナ
のようなセラミックスの基板上に分散剤型導電性銀ペー
ストをスクリーン印刷しこれを素子の原料粉末と結合剤
としての樹脂粉末とを混合した材料の片面に当てて一緒
に加圧成形する。その結果、基板上にパターン形成され
た銀電極は素子の表面に転写される。
素子の表、裏画面に電極のパターン形成をする場合は、
スクリーン印刷した２枚の基板に素子をザンドウィツチ
し、−緒に加圧成形すれば素子の両面にバタターンが転
写される。
スクリーン印刷した２枚の基板に素子をザンドウィツチ
し、−緒に加圧成形すれば素子の両面にバタターンが転
写される。
こめ場合、分散剤型導電性銀ペースト中に含まれるアク
リル系のような樹脂と素子原料粉末の結合剤としての樹
脂とが加圧成形によって極めてよく接着し、銀ペースト
中の分散剤も成形体によく拡散する。また、銀ペースト
中の銀粉も加圧成形することによって樹脂中に強固に埋
め込まれる。
リル系のような樹脂と素子原料粉末の結合剤としての樹
脂とが加圧成形によって極めてよく接着し、銀ペースト
中の分散剤も成形体によく拡散する。また、銀ペースト
中の銀粉も加圧成形することによって樹脂中に強固に埋
め込まれる。
このためこのような方法で得られた銀電極は極めてハン
ダ付性が良好でハンダ付けが容易である。
ダ付性が良好でハンダ付けが容易である。
また電極を構成している銀粉も加圧成形によって銀粉粒
界がよく接触し、低い抵抗値の電極が得られる。
界がよく接触し、低い抵抗値の電極が得られる。
本発明は、実施例２に示すとおり、プラスデックを混合
した超電導体の電極成形にも応用できるものである。
した超電導体の電極成形にも応用できるものである。
また電極は銀に限らず、金、銅、その他の電気伝導のよ
い金属の分散剤型導電性ペーストを用いてもよい。
い金属の分散剤型導電性ペーストを用いてもよい。
衷厘医上
アクリル系の分散剤型導電性銀ペース１−をスクリーン
印刷したテフロン基板を、金型に入れたカーボン粉末０
．５０とアクリル樹脂粉末９．５０との混合物の表面に
当て、８０℃に加温しながら５０に５／ｃＭの圧力で加
圧成形した。
印刷したテフロン基板を、金型に入れたカーボン粉末０
．５０とアクリル樹脂粉末９．５０との混合物の表面に
当て、８０℃に加温しながら５０に５／ｃＭの圧力で加
圧成形した。
カーボン抵抗素子上に転写された銀電極はハンダ付けが
可能で極めてハンダ付番プ性が良好であった。
可能で極めてハンダ付番プ性が良好であった。
火施叢２
アクリル系の分散剤型導電性銀ペーストをスクリーン印
刷したテフロン基板を、金型に入れたＹ−Ｂａ−Ｃｌ−
０系超電導粉末４．７５０とポリエチレン粉末０．２５
０゛との混合物の表面に当て、１５０℃に加温しながら
１１００Ｎ／ｉの圧力で加圧成形した。超電導体上に転
写された銀電極はハンダ付けが可能で極めてハンダ付は
性が良好であった。また、電極のパターン精度は０．
１１Ｍ１以下であった。
刷したテフロン基板を、金型に入れたＹ−Ｂａ−Ｃｌ−
０系超電導粉末４．７５０とポリエチレン粉末０．２５
０゛との混合物の表面に当て、１５０℃に加温しながら
１１００Ｎ／ｉの圧力で加圧成形した。超電導体上に転
写された銀電極はハンダ付けが可能で極めてハンダ付は
性が良好であった。また、電極のパターン精度は０．
１１Ｍ１以下であった。
（発明の効果）
本発明の電極の形成法によれば、プラスチックを混合し
た抵抗素子、サーミスタ素子、コンデンサー素子あるい
はその他の電気伝導性素子に分散剤型導電性ペーストを
用いて電極を形成する場合、素子材料と電極材料を同時
に加圧成形電極転写を行うため極めてハンダ付は性の良
好な電極が素子」二に得られる特徴がある。
た抵抗素子、サーミスタ素子、コンデンサー素子あるい
はその他の電気伝導性素子に分散剤型導電性ペーストを
用いて電極を形成する場合、素子材料と電極材料を同時
に加圧成形電極転写を行うため極めてハンダ付は性の良
好な電極が素子」二に得られる特徴がある。
同時に抵抗値の低い良質の電極が得られる特徴がある。
まル、本発明によれば、電極材料を加圧成形転写する工
程で既に電極の導電性が極めて良好になっているため、
従来の方法と比較し電極のペイキング工程を必要とせず
、そのため製造コストを低下させることができる利点が
ある。
程で既に電極の導電性が極めて良好になっているため、
従来の方法と比較し電極のペイキング工程を必要とせず
、そのため製造コストを低下させることができる利点が
ある。
特許出願人 株式会社高純度化学研究所手続補正書く
方式） 昭和６３年３ 月９１１ （特許庁審査官 殿）１、事件の表示 昭和６２年 特許願 第２９５４７３号２、発
明（考案）の名称 ｆ、’Ａｖ７轟謬譬意匠に係る
物品 指定商品および商品の区分 第 類 ３、補正をする者
方式） 昭和６３年３ 月９１１ （特許庁審査官 殿）１、事件の表示 昭和６２年 特許願 第２９５４７３号２、発
明（考案）の名称 ｆ、’Ａｖ７轟謬譬意匠に係る
物品 指定商品および商品の区分 第 類 ３、補正をする者
Claims (1)
- 金属板、樹脂板、ガラス板あるいはセラミックス板の
ような基板上に分散剤型導電性ペーストで電極をパター
ン形成し、これを電気伝導性を有する粉末と結合剤とし
ての樹脂粉末とを混合した材料の面に当て加圧成形する
と同時に電極パターンを転写することを特徴とする電極
の形成法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62295473A JPH01136306A (ja) | 1987-11-24 | 1987-11-24 | 電極の形成法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62295473A JPH01136306A (ja) | 1987-11-24 | 1987-11-24 | 電極の形成法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01136306A true JPH01136306A (ja) | 1989-05-29 |
Family
ID=17821052
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62295473A Pending JPH01136306A (ja) | 1987-11-24 | 1987-11-24 | 電極の形成法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01136306A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2019197767A (ja) * | 2018-05-08 | 2019-11-14 | Tdk株式会社 | 電子部品 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63110620A (ja) * | 1986-10-28 | 1988-05-16 | 日本電気株式会社 | セラミツクグリ−ンシ−ト上への電極形成方法 |
-
1987
- 1987-11-24 JP JP62295473A patent/JPH01136306A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63110620A (ja) * | 1986-10-28 | 1988-05-16 | 日本電気株式会社 | セラミツクグリ−ンシ−ト上への電極形成方法 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2019197767A (ja) * | 2018-05-08 | 2019-11-14 | Tdk株式会社 | 電子部品 |
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