JPS58213070A - 伝導性顔料で被覆した表面の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 発明の背景 ７フイクロ回路中に厚膜のし／シスター、キャノξジタ
ー１．「どのｎｌｆ品を使用１゛、トることは電気およ
びエレクトロ；＝クスの分野において重要さを増してき
つつある。性質上伝導１〆１、Ｂ、（１分伝導性、・半
伝導性、あるいは非伝；ｊ７；　ｌ′ｌであるインキま
たは啄−ストの一つの層から成るこｊしらの）す膜Ｉｆ
＋７成要素は、シルクスクリーンθ二と性質１〕似てい
る方法によってセラミック基板上へ沈着さ、１１、それ
によってフィルムの模様が導体、訪電陣、レジスタ、キ
ャパシタあるいは半導体を形成する、１：５に配置され
る。基板−ヒの膜沈着眞続いて、得１）れる物質は次に
通常は約５００℃から１０００’Ｃあるいはそれ以上の
範囲にある温度ｌ＼空気中で焼成１−１そｈＫよって膜
は基板・＼強く固定、す」シる。得られたは−ストまた
はインキと基板の組合せは受動素子の−、イクヨ回路な
形成することができ、そしてさらに、必要ならば、トラ
ンジスタまたは集積回路チップのような個別の能動素子
を別にとりつけて厚膜混成デバイスな形成させることが
できる。

前述のように、厚膜成形品または生成物は、これらの成
形品が個別部品、印刷回路、薄膜などのような他の技術
にわたって提供する利点のために、より重要（（なりつ
つある。例えば、厚膜網ト］構造をもつ設計は容易であ
り、迅速であり、伸縮性がありかつ開発費が少なく、そ
して個別部品に関して通常役立つ設計自由度と各種の要
因値（ｐａｒａｍｅｔｅｒｖａｌｕｅ　）　を提供する
。さらに、厚膜から形成される回路は多くのタイプの素
子例えば高性能のキャパシタ、レジスタ、などを相合わ
せることができ、これは一体式の製品の場合は不０丁能
である。さらに、厚膜デバイスの製造方法はスクリーン
印刷法工程および加熱工釉が制御および自動化し易いの
で単純である。これは薄膜網目構造とは対照的であり、
その場合では、ス／ξツタリング工程および蒸発下杵に
おいて多大の注意を必要とする。厚膜デバイス利用時に
可能である操作上の利点は連結点の使用数が少ししかな
いことから生ずる高度の信頼性を含む。さらに、個別部
分の場合と対照的に、厚膜デバイスは改良、された抵抗
整合能力と温度旧１１亦１屯力をもつ。

１−にあげた利点は−４−べ°Ｃ家庭ラジオ、はよびテ
レビショア　製品＋１及びにコンピューターおよび工業
用エレクトロニクスデバイスにおいて厚膜デバイスのイ
リリ１１を可能とするものである。レジスター網状結合
の１：　５　’ｆ、’ｃ、これらの厚膜デバイスは炭素
レジスタを置き換えるのに使用してもよく、一方、厚膜
デバイスを含む混成モジュールは水平および垂直のオフ
シレーター１高電圧分圧器および彩度信号プロセサー川
のテレビジョン回路の中で使用してよい。これらのデ・
ミイスの追加の用途は、電話、２バント９ラジオ、マル
チプレクサ−１絶縁体、電圧制御器、ＩＪＩＩ熱補助器
＋ｃｔ＋ｉいて見出される。同様に、これらのデバイス
はまたアナログ−デジタルおよびデジタル−アナログ変
換２に１演算増幅器、サーボ増幅器、電力増幅器、電源
制御器のような工業的制御系において使用してもよく、
一方、自動車分野において混成厚膜デバイスは燃料注入
系において用いてよい。このように厚膜デバイスが多く
の分野における広い範囲の用途を見出すことは容易に明
らかである。

現在日常的に使用されているシルクスクリーン導体ば一
ストは金、銀、白金、パラジウムなどのような貴金属顔
料を粉末ガラス混合物、有機ベヒクルおよび有機質粘結
剤と組合わせることによってつくられる。その後、ペー
ストはセラミック基板上にシルクスクリーン法で印刷し
その後前述範囲の温度での焼成サイクルを通してとられ
、この温度は有機ベヒクルを燃焼し去りその後ガラスフ
リットを熔融する。冷後、生成物はガラス母材中の金属
顔料の分散体であり、これは電気回路中に微小で予言可
能の抵抗を生成させるのに十分な電気伝導性を保有して
いる。

貴金属顔料の価格が高くかつ厚膜デバイスが人混に使用
されることから、貴金属顔料？より安い導体で１！Ｊ、
って置換する強い動機が存在する。しかし、領事４−ベ
ヒクルば一ストの焼成が約５００℃をこえかつ通常は７
００℃をこえる温度で空気中で実施さハ４ろかぎり、こ
ハらの金属の酸化に対する抵抗性のためにｕｉ金金属使
用することが必要であることが踏出されている。従来は
、ニッケルまたは銅のよつ７：ｃ非貴金属質の伝導性金
属を使用することの欠点はこれらの金属が比較的容易に
酸化を受は易くその結咀その非肖金属質金属の伝導性が
マイクロ回路でイ１）１］であるＫは伝導性において不
十分である点まで低下するということである。

各種の米国ＪＩ４ｒ許は各種のインキを示している。

例えば、米国！１．′ｌ゛許第３，１５６３，２７６号
は１００，０００オーム／スケア。Ｌり太きいＩＪ（杭
をもつレジスタとして使用するインキを吸っている。し
かし、この文献は貴金属または因金属酸化物なち、えら
れた濃度の非■金属質金属と一緒に用いている。この非
責金属質令属は焼成時に酸化し、従ってその性質は非伝
導性となり所望の高抵抗を１是供する。米国特許第６，
８４ろ、ろ７９　；　３，８１１，９０６および３，３
７４，１１０の各号のような他の米国特許は、ガラス質
フリット、有機粘結剤、溶剤と混合しその後空気雰囲気
中である昇温温度において焼成された貴金属を利用する
ことを記述している。これらの特許は金、銀、パラジウ
ムまたはそれらの混合物のような貴金属の使用を記述し
ている。あとで非常に詳細に示すように、本発明の方法
は昇温下で空気中で焼成でき従って焼成条件下でその非
貴金属質金属よりさきに被酸化性物質の酸化を可能とす
る非貴金属金属合金を使用する。米国特許第６，６４７
，５３２号および第２，９９６，８１５号のようないく
つかの米国特許は伝導性インキとして非貴金属質金属の
使用を記載しているが、これらのインキは正確に制御し
た特別な種類の雰囲気をもつ炉を用いることが必要であ
る。例えば、前者の特許においては、焼成は本質的には
中性あるいは不活性の雰囲気中で実施さｈ、ただし、そ
の雰囲気は十分な酸素を含んでおりかつ、存在する酸素
の上限が容量で０．１％であることを特許請求している
。さらに、この文献はまたヒドラジンのような還元剤を
インキ内に利用し、これは肩幅下で分解して水素を放出
して過剰の酸素と反応し、かくして本質的に中性の雰囲
気中でベース物質の酸化を妨げる。この特許における低
酸素含有の目的は粘結剤を燃焼し去ることであるが、し
かしそ、ｌｔが伝導性金属を酸化しインキを電気的に非
伝導性にさぜるのでより高くはなり（（１ない。この不
活性あるい＆］一本質的に中性の雰囲気を利用すること
りこよって、その雰囲気はネオン、アルコ８ン、クリプ
トン、キセノン、ラド９ンなどのような他元素と実際に
は結合する傾向がない稀ガスと同等である。そｈゆえ、
不活性ガスは酸化性でもなく還元性でもなくこれはあと
で非常に詳しく述べるように本発明の酸化性雰囲気と異
なる。

前記引用の米国特許第２，９９６，８１５号は二つの焼
成操作を用いている。その第一焼成は空気、酸素または
酸素−不活性ガス混合の雰囲気中でガラス−金属の結合
を形成するように実施される。これに続いて、第二焼成
を窒素、水素および少量の酸素の臨界的Ｓ：１１成をも
つ還元雰囲気中で実施して酸化された金属な置元する。

銅、ニッケル、ニッケルと銅または鉄との合金は８ｄＯ
℃で空気雰囲気中で焼成するとき急速に酸化しそれゆえ
もはや伝導性金属として利用することができなくなるこ
とが知られている。

還元剤をガラスフリットへ添加することができることも
また知られている。しかし、これは真在性伝導帯を生成
させる。アンチモン、クロム、木炭その他の酸素除去剤
を添加して伝導性インキの中に混合することができるが
、しがし、焼成時に、還元は不均質であり酸素除去剤が
存在している場所だけでおこる傾向がある。米国特許第
６，７１１，４２８号は木炭とインキとの混合を記載し
ている。しかし、この処置はレジスタの泡立ちあるいは
大発生を妨げるためにとられ、木炭は燃え去り金属を酸
化に曝きせる。これは貴金属には問題をおこさないが、
銅のような非貴金属質金属の実質的酸化がおこる。別の
米国特許、すなわち、米国特許第２．７９５，６８０号
は架橋エポキシ樹脂を結合させたセラミックスと伝導性
および非伝導性の粉末を利用している。樹脂は本発明に
おいて利用する焼成温度よりかなり低い２５０Ｃで架橋
される。レジスターが同時焼成される必１））、がある
場合には、この伝導性インキはそのより高いｄｌ、１度
に１ｌ１１．１えることができなかった。

前述各文献の他に、米国ノ１！ｊ・π１゛第４，０７９
，１５６号は非貴金属宣伝導性金属を被酸化性物質と合
金化させその得ら］ｔだ合金をガラス質フリットおよび
有機ベヒクルと混合してインキと形成させることによっ
てつくら」ｔろ伝導４テ１金属顔刺を記載している。

インキを次に基版十へスクリーン印刷し続いて少くとも
２０容積％の酸素を含む酸化雰囲気中で約５００℃をこ
支ろ温ｉΦでこのインキを焼成する。この焼成は非貴金
属性金属の酸化を、ｒｄこすことなく被酸化１／１物質
を酸化するのに十分な時間の間実施する。この被酸化性
物質は合金中にそれの重量で約０１％から約１０％の範
囲内の散で存在する。

得られるインキまたは１べ導性顔料はμ後は厚膜デバイ
スの製造に用いら、ｈ、、その顔料の伝導性金属部分の
伝導性はその伝導性顔料をマイクロ回路作製に使用する
ことなり能とさせる量で保持されている。

米国特許第６，９４ろ、１６８号は硼化ニッケルから成
る伝導体組成物を開示しており、その場合、組成物は硼
化ニッケルとニッケルｑ！１１素化物−珪素化物との混
合物のような一つまたは一つより多くの化合物から成る
微粉砕無機粉末である。この特許においては１組成物が
ニッケル金属粉末を含みこの場合、ニッケル粉末はニッ
ケルとニッケル化合物との存在合計重要の８％までを含
んでよいことが述べられてい′る。同様に、米国特許第
４，１３０，８５４号はセラミクスを金属めっきするた
めの硼酸塩処理ニッケル顔料を開示しており、この硼酸
塩被覆はニッケル粉末の表面にガラスを形成し、この硼
酸塩は酸化抵抗性フィルムを形成１−こ旧は基体へのニ
ッケル接着の助けをする。

しかし、あとで非常に詳細に示オように、臨界酌量の被
酸化性物質を合金中に伝導性金属と一緒に利用すること
によって、伝導性顔料の改良された特性を得ることが可
能であることがこｋＶＣ発見されたのである。

発明の節Φｔ、ｒ説明 本発明は伝導１／１金属、幀岑１の製造する方法に関す
るものである。、Ｌす！１１を定的にいえば、本発明は
、非貴金属宣伝導性金属と少くとも一つの被酸化性物質
との合金を形成させ、この被酸化性物質は合、　　　　
　　金のある重上で存在し、この非貴金属質伝導性合金
を有機ベヒクルと混合し次いでこの混合物を空気雰囲気
中で約１０００７ｉ　（５４０℃）をこえる温度で焼成
し、それによって−１−配積酸化性物質の酸化が非貴金
属性伝導ゼ１金属の酸化をおこさずに実施される、伝導
性金属部分の製造方法に関する。

前ｉｊ１％のようＶＣ１金、白金、パラジウム、銀など
のような青今属は１ヒ較的高価であることから、厚膜デ
バイスでの用途のために伝導性顔料をつくるときに非青
金属質金属を利用することは伝導性インキの製造に経済
的にでｉ刊である。しかし、非貴金岡質金属は焼成操作
における酸化環境に耐えなければならない。伝導性金属
と有機はヒクルとの混合物は、基板−１−一、シルクス
クリーンで印刷されて焼成リーイクルを通じて得られる
ときには、有機質ベヒクルを焼き去る。被酸化性物質か
ら形成される酸化物はまた流れて粒子の接合を助けるか
もしれない。それゆえ、この合金の場合ｊ（は、ガラス
質フリットは必ずしも必要ではない。しかし、本発明の
範囲内では、伝導性顔料はまたガラス質フリットを含ん
でもよいことも意図されている。

このように、伝導性顔料を土に絹合わせたセラミック基
板を用いるときには、ガラス質フリットが、七′ＦＬ、
はガラスの形態にあってもよいが、顔料の伝導性部分を
形成する金属粒子を一緒に結合することを助けることが
でき、そしてさらに粒子を基体へ結合させる作用もする
。それゆえ、ガラスが流動しかつまた粒子の半熔融がお
こって意図するような具合１（作用するような温度にお
いて、その組合物を焼成することが必要である。

本発明の方法に従ってつくられる伝導性顔料は、他の諸
文献で示される方法に従ってつくられた伝導性金属部分
眞おいて見出される性質よりも良好な望ましい物理的お
よび電気的性質をもつ。例えば、米国特許第４，０７９
，１５６号に記載の伝導性金属顔Ｆｌは／１容できるＩ
Ｘ着等級をもち低抵抗抗である。

しかし、比較太ｌｉ１°の被酸化性物質を合金中に用い
ることに、１：つて、１岨酸化性が増し同時に焼成強度
の増大した伝導性金属顔料な得ることが可能であること
が音間にも発（１１，されたのである。耐酸化性の増重
；臥インキの、１−ツな伝導性金属顔料が多数回または
長時間の焼成にその後の劣化を伴なわずに耐えねばなら
ないのｒ１１２４’ｌこ利点がある。耐酸化性の増大に
５−いて見出されろもう一つの利点はそ）ｔが熔接性を
改善することであり、熔接性は導体表面−にの酸化層に
よって影響されるからである。

同様に、焼成強度の増加は４胃こ、より大きい強度がこ
のインキを用いる′ｒｌｉ気回路の耐久性にとって取扱
と実用上の両面から必要であるので、一つの利点を提供
するものである。接続の多くがクリップコンタクト型の
ものであるかぎりは特にそうであって、クリップ圧ｊＪ
に鱗状剥離をおこすことなくクリップに耐えるためには
より強い伝導体が必要である。後述するタイプの被酸化
性物質の増大した［往が伝導性インキ中に存在すること
が、七のインキを前述の状況において利用可能となるよ
うな程度にまで、インキの物理的強度の増ＩＪＩＩに寄
与するということは全く意外なことであった。この特色
は、インキ製造に使用−するタイプの酸化物は一般には
性質がもろくそれゆ先被酸化性物質（これは伝導性イン
キ製造中に酸化物へ変換される）の大量の添加は接着測
定によって示される通すインキの物理的性質を低下させ
ることが予期されるという事実から考えて、意外であっ
た。

大量の被酸化性物質を利用するときに意外であったもう
一つの特色は、顔料の伝導性が低下するという事であっ
た。このことは、硼素のような被酸化性物質は性質は非
伝導性であり、従って、大量の硼素を添加するときには
、非貴金属質伝導性金属の伝導度は影響されないという
事実から考えて意外であった。非貴金属質伝導性金属に
関して比較的大量の被酸化性物質を利用して伝導性金属
顔料をつくる利点はあとで非常に詳細に示される。　　
　゛硼素の高含有量をもつ合金を使用するとき、結合剤
としてガラスフリットを使用することは意外にも任意的
であり“（必ずしも必要でないことがゎかつプこ。

そ」ｔゆえ、本発明の一つの１目的は伝導性要素として
非貴金属性金属をｆＩＩ用して伝導性金属顔料を提供す
ることである。

本発明のさらにイ）５−っの目的は、伝導性要素として
、被酸化性物Ｉｅ■と合金化されて所望の特性をもつ顔
料を提供する非貞金属質金属を利用して、インキのよう
な伝導性金属顔料の製造する方法において見出される。

一つの面においては、本発明の−っの具体化は、非貴金
属質伝渇性金属を炭素、７７１１１素、珪素、硼素−炭
素、および（１１１素−珪素から成る群から選ばれる少
くとも一つの被酸化性物質と合金化し、得られた合金を
有機ベヒクルと混合してインキを形成さ棲、このインキ
を基板−１−へスクリーン印刷し、その後このインキを
約２０容積％の酸素をもつ酸化性雰囲気中で約１０００
７７（５４０℃）をこえる温度において−に記非■金属
質金属を酸化することなく上記被酸化性物′ｅｔを酸化
するのに十分な時間の間焼１戊し、そしてこのように焼
成した生成物を冷却して伝導性顔料被覆表面を生成させ
ることから成る、伝導性顔料被覆表面の製造方法にあり
、その改良は上記被酸化性物質を上記合金中にそり、の
重量で約１２％から約２５％の範囲で存在させることか
ら成り立っている。

本発明の一つの特定的具体化は、ニッケルを硼素と合金
化し、この硼素がこの合金中でそれの約１２％から約２
５％の範囲で存在し、この得られたニッケルー硼素合金
をガラス質フリット、有機ベヒクル、および有機粘結剤
と混合してインキを形成させ、このインキをセラミック
基板上へスクリーン印刷し、このインキを約１１００か
ら約１８００Ｆ（５９０−９８０℃）の範囲の温度で約
２０容積％の酸素を含む酸化性雰囲気中で焼成し、そし
てこの伝導性インキを冷却して伝導性顔料被覆表面を生
成させる、ことから成る伝導性顔料被覆表面の製造方法
にある。

その他の目的と具体化は本発明の以下のさらに詳細な記
述において見出される。

発明の詳細記；１１り 、ｉｉ、　：ｉ’ｌＳの、１：　’）　Ｉｒｃ−Ｊｊア
膜デバイスの製造において用いる伝導性／！？′ｉＦｌ
は伝嗜：（’ｌ要素としての非貴金属質金匡を被酸化１
／１物質と絹合わせて成る合金を用い、この被酸化性物
質を合金のΦ酸で約１２％から約２５％の範囲でＯ′（
＋−させることによってつくることができる。回路に涌
常利几１才る非貴金属型の伝導性物質は空気中でＩＪ１
１熱するときに比較的容易に酸化さ、ｌｔ、厚膜へ１）
デバイスに使用する伝導性顔料の通常の製造方法が伝導
性金属とベヒクルとの組合せを焼成才イ）ことによって
いるので、ニッケルまたは銅のような非ｕｔ金１ｆｉ　
’ｅ’Ｊ’、＠属を伝導性要素として用いるときにこの
ような顔料が通常の方法で製造できるということば全く
予想外である。本発明の伝導性顔料は非円金属質伝導性
金属とより容易に酸化され得る少くとも一つの他の物質
との合金を形成させることによってつくら）する。炭素
はきわめて迅速に酸化し他の還元剤はど有効に基板を生
成し４口い。同様に、炭素粉末と混合したニッケル粉末
は比較的１速好な伝導性をもたない。しかし、ニッケル
ー炭素合金を適切な方法でつくる場合には、合金中の炭
素の酸化は、木炭の形にある炭素がニッケルと混合され
ている場合よりも、恐らくは合金中に′町いて炭素が格
子から表面へ拡散せねばならないことに基づいて、より
ゆるやかであることが発見された。正しく形成された合
金は局在的酸化を防ぎかつ焼成インキの非伝導性または
高抵抗性の部分を残すことがない。それゆえ、二つまた
は二つより多くの金属または元素から構成され、その一
方が非金属質伝導性金属から成り他方が選択的１（酸化
される被１シ１゛ヒ性物質から成る合金を形成させろこ
とが必要である。限定する積りではないが炭素、硼素、
珪素、アルミニウム、などあるいはこれらの金属の組合
せ例えば炭素−珪素、硼素−珪素などを含むこのような
選択的Ｉ／Ｃ酸化される物質を用いることによって、所
望の結果を得ることが可能である。このように、例えば
、硼素、炭素、あるいは珪素のようなより移動性の合金
用元素は昇温下において結晶格子中を拡散することがで
き、選択的に酸化され、かくして伝導性非貴金属質金属
の酸化を妨げる。本発明実施によって得られる利点の−
つｕ′、ガラス質フリットまたはガラスの存在は井υ↓
命属質金属の合金がそれ自身のガラスを＋［ｇ成才るの
で必要ではないということである。ガラス質１゛たはガ
ラスの存在を省くことＫ　、Ｊ：つて、本発明１ｆこ従
えば宛元剤の添加は伝導性顔キｚ）の製１ｔｆにとって
不必要となる。本発明のモラ一つの利点はこの１１￥別
なタイプの非貴金属質金属と容男１（酸化さ］１得る物
質との合金を用いることは、ｌ／）　−ｖｃ　、＋＋ｖ
い膜を生成するということである。

一つの具体化においては、ニッケル、銅、アルミニウム
、などのような非貴金属質伝導性金属と前述のタイプの
選択的被酸化性物質とを組合わせることによって形成さ
れる合金は、有機はヒクルと混合し、もし必要ならばイ
ンキを形成するためにベヒクルは有機粘結剤を含んでい
てよい。選択的被酸化性物質がそｈ１月のガラスを形成
し、かつこのガラスの一つの目的があとで詳述するタイ
プの基板へ伝導性顔１１を結合させることであるかぎり
は、ガラス質フリットの存在はインキ形成において必要
とされない。このインキをアルミナ。

シリカ−アルミナ、あるいはセラミック被覆金属例えば
エナメル塗装鋼、などから形成され得るセラミックスの
ような基板へスクリーン印刷したのちに、この合金は空
気、酸素、　’７ｃどのような酸素含有がスの存在によ
って形成される酸化雰囲気中で焼成される。約１０［）
ＯＮ（５４０″Ｃ）をこえる温度で実施する空気焼成操
作は二つの重要な機能を果たす。第一の機能はニッケル
のような非貴金属質伝導性金属のは−スはこの高度に酸
化性の雰囲気中で酸化されず従ってそれは高度にかつ均
質に伝導性のま匁で残るということであり、一方、この
焼成操作の第二の機能は選択的被酸化性物質は粒子を一
緒にかつ基板へ熔融し、従って非貴金属質金属中への酸
素の拡散を減らす障壁として作用することである。本発
明の明細書において用いる「空気雰囲気」という言葉は
、窒素、酸素、二酸化炭素、などから成る雰囲気のこと
をいう。ＣＲＣハントゝブック　オブ　ケミストリ　ア
ント８　フィジックスに述べているように、水を除くこ
の空気雰囲気の成分は、けｔｏ１′２０．９賓積％の酸
素、７８．０賓積％の窒＋、０．３３容積％の二酸化炭
素、および口９ろ容積７モの′アル：」ンがら成る。そ
れゆえ、インキを焼成才ろ酸化性雰囲気は約２０容積％
の下限の酸素を含、ろ、もし必要ｔ「らば、純酸素を利
ｆｆ１才るときの１００賓積％から成っていてもよい。

この酸化性雰囲気中で非ｌ！１金属質伝導性金属を酸化
することなく選）１（的″ｆ）ν酸化性物質を酸化する
のに１＝分な時間の間合金を焼成したのち、この焼成生
成物を冷却し回収する。

もう一つのｕ体１１Ｓに［ｄいては、伝導性インキの一
成分として１１１＋１１・１−るベヒクルは通常は有機
粘結剤を、所望基板１−へ１１い、り性インキをスクリ
ーン印刷するために混合物の粘１（Ｈを下げあるいは適
切粘度を得ろように用いる１１機Ｍ剤と一緒に含む。例
エバ、ばヒクルはエチルセルローズのような樹脂粘結剤
の混合物でル）つてよく、有機溶剤は・ξイン油のよう
な低６１ｆｉ（各ｆ−１゛機物質から成っていてよい。

基板はアルミナ、ンリカーアルミナ、などのようなセラ
ミックスであることができる。伝導性顔料とベヒクルと
の混合物から成る伝導性インキは約７５％から９５％の
伝導性顔料と約５％から約２５％の有機〈ヒクルとから
成っていてよい。０．１％から２０％のガラス質フリッ
トも焼成インキの特定性質を修正し得る場合には含めて
もよい。フリットはシリカ、カルシナ、酸化鉛、酸化ナ
トリウムおよび酸化硼素の各種濃度の混合物から成って
いてよい。

本発明の方法における出発物質から成る合金は当業にお
いて既知の方法でつくってよい。例えば、一つの合金製
造方法はニッケルまたは銅のような非は金属質伝導性金
属と炭素、珪素、硼素、アルミニウム、硼素と珪素、硼
素とアルミニウム、硼素と炭素、の各組合わせ、などの
ような被酸化性物質との熔融溶液をつくり、続いて、こ
の溶液を噴霧して合金の球状粒子を形成させてよい、こ
とである。この方法においては、選択的ＩＣ酸化される
物質は非貴金属質伝導性金属中で第二の相例え　　　”
ばニッケルまたは胴中の硼素として合金化されることが
でき、そｌ−て／または学−相として金属中に溶けるこ
とができイ）。１）１らＪ＋、た合金を顔料とベヒクル
とから成りその後ノＩ（板上へシルクスクリーン印刷さ
れる伝導１′１インギ；４１．’、１合物中で伝導性顔
料として使用１．、そして、得られる複合物を約１００
０Ｆ（５４０℃）をこえる温度において次に焼成すると
きには、炭素、珪素、硼素、了ルミニウム、などのよう
な溶けている被酸化性物質はニッケルまたは銅のような
非Ｖ」金属Ｉｊ７Ｊ全７Ｊ表面へ拡散し、従って選沢的
酸化に役１γつ。

あとで詳１Ｈ１１に示すように、被酸化性物質は再現性
のある抵抗値ならびに１妾着強度に関して最適結果を得
るために、合金の重］ｎ：で約１２％から約２５％の範
囲の計で合金中に存在する。非貴金属質伝導性金属と被
酸化性物′ｍとから成る合金はより高い温度、通常は１
５ｒ１０７−（８１６℃）をこえ、好ましくは約１７０
０７’から２０００７−（９２７℃から１０９０℃）ま
での温度でＩｔ較的短時間焼成ｌ−て増大１−た焼成強
度と耐酸比性をもつ顔料を得てもよい。伝導性金属顔料
を形成するよう本発明に従ってつくられる合金のいくつ
かの例は、珪素が電歇で約１２から約２５％の範囲で存
在するニッケルと珪素；約６％から約１２．５％の範囲
で存在する珪素と約６％から約１２．５％の範囲で存在
する硼素との混合物とニッケルまたは銅；硼素が軍歌で
約１２％から約２５％の範囲で存在するニッケルと銅：
炭素が重量で約１２％から約２５％の範囲で存在するニ
ッケルまたは桐と炭素；硼素が電歇で約１２％から約２
５％の範囲で存在する銅と硼素；珪素が軍歌で約１２％
から約２５％の範囲で存在する銅と珪素；硼素が重量で
約１２％から約２５％の範囲で存在するアルミニウムと
硼素；珪素が重量で約１２％から約２５％の範囲で存在
するアルミニウムと珪素；の合金を含む。上記の合金類
は伝導性金属顔料をつくるのに用いてよい合金の種類の
代表的なものにすぎず、かつ本発明がそれらに必ずしも
限定されるものでないことは理解されるはずである。

前述のように、例示したタイプの一つの合金を用いるこ
とにより、この合金ならびにノミイン樹脂、エチルセル
ローズなどのような溶剤としてかつまた低１９、＋ｉ　
Ｉ’ｔ　（＋　ｆａ　ｔｖ削、’：　Ｌ、　−Ｃ作ＩＴ
トセル有機（ヒフ＃、および必要ならばガラス質フリッ
トまたはガラスのような高７ｉ、’＋ｉ粘結削、イぐＦ
’；　’ｌ’Ｊ−伝導性インキを基板上で、約１０００
７；’（５４０℃）をこえ好ましくは約８００°Ｆから
約１７５０°Ｆ（４３０℃から９５４℃）あるいはそ」
し以上の範囲のτｊ１．１度で酸化′雰囲気中で、金属
の伝導性質Ｋ　ｆｒ害効果をおこすことなしに焼成して
、非踵金属質伝嗜件尉属が所望の伝導特性を保持してい
る伝導性質１”ｌを牛成さぜることが可能である。この
タイプの焼成方法の使用は、ベースの伝導性金属か高度
かつ均一なｆべ導性でないような状１ルへ酸化さ」１．
ろのでなく、耐酸化性の増大そしてまた’＋：ｔ’−；
　７戊強度の噌（を保持しかつ基体へのすぐ牙１だ接着
性を保つこ、１−を保１ｊＩＥするものである。さらに
、このタイプの合金を用いることによって、酸化性でも
還元性でイ、なく恐らくはいがなる酸化も防ぐためにあ
る還／ｌｉ性化合物の存在を必要とする本質的１（中性
の雰囲気の中で伝導性顔料を焼成才ろ必要（Ｉｌななく
するものである。

諸実ノイ１例中で、Ｌり詳細に陵述するような、がなり
大計の硼素のような被酸化性物質を非貴金属質伝導性金
属と一緒（Ｃ合金へ添加することが合金の伝導性を増し
、逆（（合金の抵抗性を減らすものであることは、全く
予想外のことであった。前述のタイプの被酸化性物質を
合金の重量で約１２％から約２５％の範囲の量で用いる
ことによって、顔料の抵抗性が比較的小さい範囲内で再
現でき、さらに、基板の表面から容易に除去できないイ
ンキを提供する伝導性顔料を得ることが可能である。

以下の実施例は非世金属質伝導性金属と被酸化性物質と
から成る合金から伝導性金属項料を製造する方法を解説
する目的で与えられている。しかし、これらの実施例は
単に説明の目的だけのものであって本発明の一般的に広
い領域を制限する意図のものではないことが理解される
はずである。

実施例１ 約８０％から９０％の合金を約５％から約２０％のガラ
ス質フリットおよび約５％から約２０％の・ぐイン油有
機ハヒクルと混合することによって伝導性素子をつくっ
た。混合物を９６％６％アルミナチラノに塗（ｌ＋　Ｌ
　Ｙ！−Ｊ、　ｔ、　ｈる素子−を管状炉の中に入れた
。焼成４１画はデバイスを約１４００’＃から約１７０
０７ｉ’（７６０℃から９２７℃）の範囲の温度へ約５
分間空気雰囲気中で＃＋＋熱することであった。温度が
所１イ４の温度に達１−ｔことき、デバイスをその温度
に約５分から１０分間ｊトたばそ、）１以上の間保ち、
その後室温・＼通常む」、約１２５７−（５２℃）７分
の速度で冷却した。抵抗測定を次に２−ヲロープ法を用
いて行なった。導体はシート状形態であるのでオーム／
ステアで測定才ろ７−１・抵抗値を追跡した。

重ｆｉｔで約１２％から約５０％の被酸化性物質を含む
合金においてＬ古川さ、ｌする改良性質を約０１から約
１０重量％の被酸比性物質を含む合金と比較するために
、一連の伝導性顔料をつくった。これらの試験結果は下
記第１表に示す。

第一の絹の試験に、ｔｄいては、つくられた合金は９５
％のニッケル、６５％の珪素、および１．５の硼素から
成り、パーセンテージはすべ−ＣＭＷＱある。合金Ａに
おいては、ガラス質フリットは７０％の３１．１０％の
Ｃａ、１０％のＮａ、：ｔ６よび少量のＭｇ＋Ｆｅ　お
よびＳを大約濃度で含む各元素の酸化物の混合物から成
り、一方、合金Ｂ、　Ｃ，およびＤにおいてはガラス質
フリットは６５％のＺｎ、２ｏ％のＳｎ、および１５％
のＢを大約濃度でもつ各元素の酸化物の混合物から成り
、・ξ−センテージはすべて重量によっている。各合金
を６分り・６１２分ノ範囲ノ時間の間１４００Ｆから１
５００Ｆ（７６０”Ｃ力ら８１６℃）の範囲の温度にお
いて焼成した。合金の抵抗を測定し接着等級をっけ加え
た。　　、第１表 Ａ　　　６　　１５００’ｆ（８１６℃）　　０．０５
６％　９Ｂ　　　６　　１ｄＯＯＦＣ７６０℃）　　０
．１２　　６ｃ　　　　６１５００Ｆ（８１６℃）　　
無限大　　７Ｄ　　１２　　１４００’Ｆ（７６０℃）
０．０６４８ヶ導体表面上に形成された生の酸化フィル
ム上記伝導性顔料の製造において使用した比較的少量、
すなわち珪素と硼素の合計が約５％の被酸化性物質と対
比１〜で、３個の追加の顔料を同じよ５にしてつくった
。合金Ｅにおいては、７６．５％のニッケルな２５％の
硼素と重ｌで混合し、得らｉｔ−／−合金を中１１１で
６５％のＺＴＩ、２０％のＳＨ，および２０％のＢの火
約濃度をもつ各元素の酸化物から成るガラス゛Ｉ′■フ
リツ）・ど複合さぜた。合金Ｆと０％、ヤ、ともに、８
８５％のニッケルを１土５％の硼素と一緒にすることＫ
よってつくり、これらの合金を合Ｇｚ　Ｆの場合に用い
た）ｆラス質フリットと複合さｔｌ−た。イ！１ら、１
１．た顔ｉ・１を次に上述と同じ方法で処叩［、て、活
眼ろで次の第１１表に示す。

第１１表 合金　焼成時間（′分）焼　成　？晶　度　抵抗（オー
Ｊ−，／７．）Ｉ７　）棗曽惚Ｅ　　　　７．５　　　
　１７ｎｏＦ（９２７℃）　　０．１１２　　　　９Ｆ
　　　　７．５　　　　１７００７７（９２７’Ｃ）　
　０．１３０　　　　９Ｇ　　　１９　　　　　１５０
０７−（８１６℃）　　　　　　　　９１２　　　　　
１７００Ｆ（９２７℃）　　０．１１１上記の各人から
、什１−かり合金中に約１１．５％またはそれ、ｌ：り
多い■で被酸化性物質が存在する合金を含む伝導性前半
゛１はＪｌｕ抗値と接着等級に関してすぐれた特性をも
つことが認められるはずである。その上、合金が比較的
低含量で硼素を含むときには酸化が１５００’＃におい
て比較的短かい焼成の間におこりはじめ、一方、比較的
高含量で硼素を含むとき、すなわち約１１．５％または
それ以−ヒである伝導性、顔料はより高い温度でより長
い時間焼成することができ、伝導性顔料が焼成中に酸化
をおこしている徴候がないことが認められるはずである
。この耐酸化性は、前述の通り、伝導性顔料のきわめて
望ましい特色である。

さらｆ、硼素含有量が１０％より多いニッケルから成る
合金から成り立つ伝導性顔料は−ｔべて９の接着等級を
保有し、これは６程度の低い接着等級をもつ、ニッケル
、珪素および１０％以下の硼素から成る合金から成り立
つ他の伝導性顔料と対照的である。接着はスコッチテー
プ引張試験と回路表面をｅツクで以て引掻くことによっ
て測定した。引掻き試験に対しては、０から９の尺度を
つけて０は接着性のないインキであり９は事実上被　　
　゛壊し得ないインキの場合である。良好な接着性質は
伝導性顔料が磨耗または摩擦１（さらされるときに重要
である。

実施例］ｌ 多用の容易に被酸化１１１：である物質、特に１２％よ
り多い］＠のａｌｌ素を含量・合金を用いる利点を説明
するために、一連の伝導（１素子を調製した。第一の系
列の素子に圭５いてＧ、１、重ｉｎで９８．５％のニッ
ケルと１５％の硼素か１）成る合金の９０％を１０重量
％のガラス質フリットと、テルピネオール型である担持
物またはイイ機ベヒクルと一緒に混合することによって
イン八・をっくり、−ト記ガラス質フリットは６５％の
Ｚｌ］、２０％の８口、および１５％のＢの犬約濃度を
もつ酸化物の混合物から成り立っていた。混合物を９６
％アルミナチップ上へ塗布し得「）′Ｉ″Ｌだ素子を管
状炉の中に置いた。この基板とインキ沈着物を７７　”
Ｆがら１０００Ｆ（２５℃がら５４０℃）へ加熱１７．
５分間保持した。その後、温度を１３１０’７；（７１
０’Ｃ）ヘトげ、５分間保ち、これに続いて温度を最高
１６９０７；’（９２１℃）へ上げ１゜分間イイ（持し
た。この時間の終りにおいて素子を１３１０７−（７１
０℃）へ５分間冷やし、ソノ後１０００℃へさら［５分
間冷却し、次いで７７″Ｆ（２５℃）へ全サイクル時間
を３０分として冷却した。焼成雰囲気は空気であった。

第二の系列の素子は８５％のニッケル、５％の硼素、か
ら成る合金を用いて同様１（つくり、一方、第三の系列
の素子は８０％のニッケルと２０％の硼素から成る合金
を使用してつくった。

各合金の４１固の導体がつくられ、抵抗値と引掻き強度
と各伝導体について測定１−だ。これらの測定の結果を
次の第■表に示す。１５重電歇の硼素を含む合金からつ
くった素子はＡ、　　Ｂ、　　Ｃ，およびＤとして表示
されており；５重量％の硼素を含む合金からつくった素
子はＥ、　　Ｆ、　Ｇ、およびＨとして示され；２０重
量％の硼素を含む合金からつくった素子はＩ、　　Ｊ、
　Ｋ、およびＬとして表示されている。

第　　１１１　　　と Ａ　　　　　　１．５　　　　　　０．１　　　　　　
　　　　　３Ｂ　　　　　　１．５　　　　　　２．０
　　　　　　　　　　　３Ｃ１，５ろ Ｄ　１．５１，６４６ Ｅ　　　　　　５　　　　　　　　０．２４　　　　　
　　　　　６Ｆ　　　　　　５　　　　　　　０．０１
７　　　　　　　　６Ｇ　　　　　　５　　　　　　　
　０．１”１２５　　　　　　　　　６Ｈ５ＣＪ、０２
２　　　　　　　　　６Ｉ　　　　２ｒｌ　　　　　　
　口１１　　　　　　　９Ｊ　　　　　２０　　　　　
　　　０．Ｉ’３７７　　　　　　　　　９Ｋ　　　　
　２０　　　　　　　０．１１７　　　　　　　　　９
Ｌ　　　　　２０　　　　　　　　　Ｆｌ、１１１　　
　　　　　　　９上の表から、僅か１５重１１１％の硼
素を含む合金は最高の抵抗値を示し回路に・Ｙた抵抗値
の極端な幅のためにきわめて予言困唾であることが認め
られる。最低の一平均抵抗１１酷、↑、５小計％の硼素
を含む合金からつくつｌ、ニインギにおいて見出された
が、しかし、抵抗値に＋ニー（−；ｐ小（１１：で一定
していない。これに７１シて、２０重ｌＪ１″％１１１
１素含有合金を含むインキは比較的予言可能の抵抗値を
もちかつ工業的使用に許容できる範囲にある抵抗値をも
っていた。

同様眞、それぞれのインキの強度を明瞭に示している。

１゜５電歇％硼素合金を含むインキは引掻きによって容
易に損傷し、５重重％の硼素をもつ合金を含む中間的イ
ンキを含むインキは平均の強度をもち、一方、２０屯量
％の硼素の合金を含むインキはほとんど破損しなかった
。それゆえ、比較的高含量の硼素を含む顔料をもつ非貴
金属負金属のインキを使用することによって、インキの
強度を増１〜同時に予言し得る抵抗値をもつ物質をつく
ることが可能である。

実施例■ 伝導性顔料１（使用するために、約１５％から約２５％
の被酸化性・物質を含む合金を用いることの利点をさら
に解説するために、合金中の被酸化性顔料の量を変えて
使用してインキをつ（つた。への記号の第一のインキに
おいては、８５％の銅、１０％の了ルミニウムおよび５
％の硼素から成る合金をガラスフリットと有機ばヒクル
としてのチルピノールベースの、ｉｌ　ｉ　、ｌ、冒」
・を用いて混合した。合金がこの混合物の９０　ＩＣ１
７１％を構成し、残りはガラスフリットであった。第二
のインキをつくり、これは記号をＢとした。このインキ
は８５％の銅、１０％のアルミニラＪ、　砧、１、び５
′％の硼素、の合金から成る。この合危を力゛ラスフリ
ットおよび硼素粉末と混合し、各成分の屯：１１％は７
５重＠％の合金、１５重量％の１１１１１素粉末、およ
び１０％のガラスフリットから成る。前ｉ己インギの場
合と同じく、テルピノールベ・−スの相体を溶剤として
使用した。

Ｃの記号の第三のインキは８５重重暇の銅と１５重着％
の１Ｊｌｌｉ素か「り成る合６ンかも成り立ち、合金は
インキの９００本［１１％を１０％のガラスフリットと
に構成する。合金とツノ゛ラスノリツトをＩＩｆびテル
ヒ０ノールイースのＩ’：　１１’；’＋’体か「）成
ろｒｌ−機ベヒクル中で一緒にする。

試験Ｖこ喧いては、幅り、ｒ１５インチ（１，２７＋１
’ｌ＋＋）長さ１．２５０インチ（３１，７５＋ｎｍ　
）厚さ０００６インチ（０，１５２＋ｌ１ｌＩ＋　）の
概略・１θ３／Ｔ−もつ２本の筋を９６％アルミナの工
１／りｌ・ロニクス級基板上へ塗布した。

焼成は、回路イ（制御１１１１　サＪした１４５度で約
１１１２Ｆ　（６００℃）（：）η から約１２９２’Ｆ（７００℃）の範囲のピーク温度へ
徐々にＩＪＯ熱し、あるピーク温度で約１０分間保持し
。

その後制御された速度で冷却させることによって、行っ
た。合計焼成時間は０．５時間であった。これらの回路
の抵抗をシンプソンろ６０ボルドーオーメーターを用い
て０．１オームまで測定した。抵抗値（オーム／スケ了
）は各節の抵抗なしさで割り平均の幅を掛けることによ
って割算した。これらの試験の結果は次の第■表蹟示さ
れる。

第■表 Ａ　　　　　　　　１１１　ｚｐｃ６ｏｏ℃）　　ｍ限
犬４１２９２Ｆ（７００’Ｃ，）　　無限大　　　　　
　６Ｂ　　　　　　　１１１２７’ｉ’（６００℃）　
無限大　　　　　　９Ｃ１１１２７’（６０［１℃）　
０．００９５　　９１２９２’＃（７００℃）　０．０
１１　　９℃表から認められるように、制御された抵抗
値をもつ唯一のインキは８５％の銅と１５％の硼素から
成る合金をベースとするインキであった。インキＢへの
硼素粉末の単純な添加はインキのひどい酸化を妨げる１
ては不十分である。インキＡとＢ１３８） は測宇ｌ−得る伝・９度をもたず暗出色へ変色１〜、一
方、８５％の銅と１５％の硼素から成る合金をベースと
するインキｌ明るい赤色の銅色を保っていた。８５％の
銅と１５％の硼素との合金が未焼成状態において相！１
．’Ｃ１；属化合物の高含量のために高伝導度を持１仁
１°従つ゛（伝導体としての明白な優良品ではないがゆ
えに、これらの結果は全く意外なことであった。

実施例■ ガラスフリットを粘結剤として用いることなく伝導性イ
ンキを一つくる可能性を説明するために、二つのインキ
をつくり、第一のインキは８５重量％の銅と１５屯１社
％のＡ１ν１素から成る合金から成り、第二の２インキ
は７５％の銅と２５％の硼素から成る合金を含む。イン
キの９５重量％を構成する合金４テテル１ト°）−ルー
ぜ−スの相持体から成る有機ベヒクルと混合１−だ。実
施例１１の場合と同じく、幅００５インチ（１２７朋）
、長さ１．２５インチ（３１，７５ｆｌ）、Ｉｊｊさ０
．００６インチ（０，１５２ｍ）の大幅の十法をイ、つ
２本の筋をアルミニウム基板上へ塗布した。回路を加熱
装置用管状炉を用いて空気雰囲気中で焼成１−だ。焼成
はこの場合も、回路を制御された速度で１１１２Ｆから
１５６２７；（６００℃から８５０℃）の範囲のピーク
温度へ徐々に加熱し、ピーク温度において約１０分間保
持し、その後制御された速度で冷却される。回路の抵抗
を前述と同じ方法で測定した。これらの試験の結果は次
の第７表に示されており、表の中で、１５重量％の硼素
を含むインキはＡと記号し、合金中に１５重量％の硼素
を含むインキはＢと記号する。

第７表 Ａ　　　Ｉ　１１２Ｆ（６００℃）　　Ｏ，［’１１４
　　Ｂ１２９２Ｆ（７００℃）　　０．ｒ１０４　８１
５６２Ｆ（８５［１℃）　　０．１１［１４８Ｂ　　　
１１１２’）（６００℃）　　０．０４７　８１２９２
″Ｆ（７００℃）ｔＴ１２８８１５６２７’（８５０℃
）０月２２８ それゆえ、上表から、伝導性顔料は非貴金属質伝導性金
属と被酸化性物質との合金のみから相持体として作用し
かつ土た粘結剤として作用する有機ベヒクルの中で成る
インキからつくり得ることが明らかである。被酸化性物
質を重量で約１２％から約２５％の範囲の１１で用も・
るときには、制御された１１１１Σ囲内のＩａ　Ｊ！＋
“１．値をもつ伝導性顔料、並びに基板表面からの剥１
ｉ、’１１に面・１える能力をもつ伝導性顔′＃１を得
ろことが１能でル）る。

実施例■ 本実施例に日いて、２個の伝導性インキをつくり、第一
のインキは低硼素含ｍ″であり、第二のインキは高含量
の硼素を含む。第一のインキは粘結剤としてガラスフリ
ットを使用せずにつくり、９８％の銅と２％の４７１１
１素か１〕）成る合金をチルピノールＲ−スの担持体か
ら成る有機−くヒクルと一緒に混合して、成りヴってお
り、この伝導性インキはＣと記号し；第二のインキ（主
同じ有機ベヒクルと一緒にした６８％の銅と６２％の硼
素とから成る合金を含み、Ｄと’４１２１ｊ　ｌ、た。

これらのインキを前記諸実施例に述べた同じＪｊ法でア
ルミナ基板上に塗布し、回路を加熱装置用管状炉を用い
て空気雰囲気中で焼成ｌ−だ。焼成は、制御された速度
で１１１２′Ｆ（６００℃）から約１５６２′Ｆ（８５
０℃）の範囲のピーク温度において実施した。平均のピ
ーク焼成温度に喧いて、回路の抵抗を上記諸実施例で述
べたのと同じ方法で測定した。こｈもの結果を次の第７
１表に示す。

第Ｖ１表 伝導性イＡ　ピーク焼成温度　　抵抗値（オーＶスケね
接着等級１２９２Ｆ（７００℃）　　無限大　　　５１
５、！５２Ｆ（８５０℃）　　無限大　　　５Ｄ　　　
　　　　１１１２Ｆ（６００℃）　　　　１３．９　　
　　　９１２９２Ｆ（７００℃）８９９ １５６２°Ｆ（８５０℃）　　　　　７．４　　　　　
９第Ｖ１表に示すデーターをながめることから、低硼素
含量のものも高硼素含量のものもこれらの伝導性インキ
は伝導性インキとしての使用には適切でないことが容易
に明らかである。銅の酸化を妨げるのにいくらかの硼素
は必要であるが、硼素自身の固有の高抵抗が、約２５％
以−ヒの量をインキ［１月（存在させるとぎには、イン
キを損なう。この比較的高い抵抗は、６２％の硼素を含
むインキがその使用を非実際的とさせる程度の抵抗値を
もつというＩＮ実に：ｔｄいて明１−）かである。

第１頁の続き ０発　明　者　ダニエル・ステイーブン・ジャニコウス
キー アメリカ合衆国イリノイ州シカ ゴ・ノース・セイレ・アベニュ ３９３８ ０発　明　者　ステイーブン・アーサー・ブラッドレイ アメリカ合衆国イリノイ州ノー スブルク・フロロ・ドライブ３１ 手続補正書 １、事件の表示 昭和りど年特許願第　ｚ６ｘｔｃ　　号２、発明の名称 ｒ乏４　’ｊ’”：　’＃Ｚ　ｆ”ｌ　　′Ｌ’４ｉ’
Ｃ−及　Ｌ　五＆　ｆ　’Ｔ’　％ヱＬＡ　Ｅｚ。

３、補正をする者 事件との関係　　特許出願人 住所 ター　リー、　ニー７−ヒ′−インコー寸−Ｌ−−子・
ノ〜□４、代理人 ５、補正の対象 出願人の代表者名を記載した願書 委任状及訳文

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、非貴金属伝導性金属を、炭素、硼素、珪素、硼素−
   炭素、および硼素−珪素から成る群から選ばれる少くと
   も一つの被酸化性物質で以て合金化し、得られる合金を
   有機ベヒクルと混合してインキを形成させ；このインキ
   を基体上へスクリーン印刷で施こし；その後このインキ
   を、約１］０］′Ｆ（５ＡＯ℃）をこえる温度で約２０
   容積％の酸素を含む酸化性雰囲気！Ｌおいて上記非貴金
   属の酸ｆヒを伴なわずに上記の′４Ｍ酸化性物質を酸化
   するのに十分な時間の間焼成し；このように焼成した生
   成物を冷却して伝導性顔料で被覆した表面を生成させる
   ことから成る伝導性顔料被覆表面の製造方法において、
   上記の被酸化性物質を上記合金の重量で約１２％から約
   ２５％の範囲で上記合金中に存在させることから成る方
   法。 ２、上記インキがガラス質フリットを含む、特許請求の
   範囲第１　、ＩｊＨに記載の方法。 ３、上記フリットが上記インキ中に重量で約０１から約
   ２０％の範囲の量で存在する、特許請求の範囲第２項に
   記載の方法。 ４、−上記ガラス質フリットがガラスである、特許請求
   の範囲第２項に記載の方法。 ５、上記の非貴金属宣伝導性金属がニッケルである、特
   許請求の範囲第１項に記載の方法。 ６、上記の非貴金属質伝導性金属が銅である、特許請求
   の範囲第１項に記載の方法。 ７゜上記の非貴金属質伝導性金属が了ルミニウムである
   、特許請求の範囲第１項に記載の方法。 ８、上記の被酸化性物質が硼素である、特許請求の範囲
   第１＠に記載の方法。 ９、上記の被酸化性物質が珪素である、特許請求の範囲
   第１項に記載の方法。 １０、上記の被酸化性物質が硼素−炭素である、特許請
   求の範囲第１項に記載の方法。 １１、上記の被酸化性物質が硼素−珪素である、特許請
   求の範囲第１項に記載の方法。 １２゜上記合金がニッケルと硼素との混合・吻から成る
   、！１１１πＦ請求の範囲第１すｊに記載の方法。 １３．１−記合令がｊｌ（１とｒｊｌｌ＋素どの混合物
   から成る、１１にｄ１°Ｉ情求の範１）１目）１項に記
   載の方法。