JPH01131470A - Lsi故障解析装置 - Google Patents
Lsi故障解析装置Info
- Publication number
- JPH01131470A JPH01131470A JP62290257A JP29025787A JPH01131470A JP H01131470 A JPH01131470 A JP H01131470A JP 62290257 A JP62290257 A JP 62290257A JP 29025787 A JP29025787 A JP 29025787A JP H01131470 A JPH01131470 A JP H01131470A
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- JP
- Japan
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- lsi
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- fault
- result
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- Prior art date
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- Pending
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- 238000010586 diagram Methods 0.000 claims abstract description 42
- 238000005259 measurement Methods 0.000 claims abstract description 25
- 238000004088 simulation Methods 0.000 claims abstract description 20
- 238000012360 testing method Methods 0.000 claims abstract description 11
- 238000000547 structure data Methods 0.000 claims abstract description 8
- 238000004458 analytical method Methods 0.000 claims description 19
- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims description 3
- 238000012795 verification Methods 0.000 description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Tests Of Electronic Circuits (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
- Test And Diagnosis Of Digital Computers (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明はLSI故障解析装置に関し、特にLSIの故
障を解析してその故障箇所等を表示するCAD装置に関
するものである。
障を解析してその故障箇所等を表示するCAD装置に関
するものである。
第3図は従来のデバイス故障解析の方法を説明するため
の図であり、図において、1はLSIデバイス、2は=
亥LSIデバイス1のテストパターン、5は上記LSI
デバイスlを該テストパターン2を用いて測定する実デ
バイス測定部、16は実デバイス測定部5による測定結
果リスト、14はデバイス1の回路図、15はデバイス
1のレイアウトパターン図、13は人間である。
の図であり、図において、1はLSIデバイス、2は=
亥LSIデバイス1のテストパターン、5は上記LSI
デバイスlを該テストパターン2を用いて測定する実デ
バイス測定部、16は実デバイス測定部5による測定結
果リスト、14はデバイス1の回路図、15はデバイス
1のレイアウトパターン図、13は人間である。
次に解析方法について説明する。
まず、上記デバイス測定部5にLSIデバイス1を装着
し、上記テストパターン2に基づいて実デバイス測定を
実行し、測定結果リスト16を得る。そこで結果16に
不具合がある場合、人間l3が目で結果リスト16を追
いかけたり、デバイス1のパターンを顕微鏡で覗くとい
う方法により、デバイスの故障箇所及び故障状況(0故
障、l故障)が回路図14あるいはレイアウト図15で
はどの部分に相当するのかを確かめ、これによりLSI
の故障解析を行なっていた。
し、上記テストパターン2に基づいて実デバイス測定を
実行し、測定結果リスト16を得る。そこで結果16に
不具合がある場合、人間l3が目で結果リスト16を追
いかけたり、デバイス1のパターンを顕微鏡で覗くとい
う方法により、デバイスの故障箇所及び故障状況(0故
障、l故障)が回路図14あるいはレイアウト図15で
はどの部分に相当するのかを確かめ、これによりLSI
の故障解析を行なっていた。
従来のデバイス故障解析は以上のように全て人手によっ
て行わなければならず、莫大なデータの処理には多くの
時間を必要とし、また、正確な解析をすることは非常に
困難であった。
て行わなければならず、莫大なデータの処理には多くの
時間を必要とし、また、正確な解析をすることは非常に
困難であった。
この発明は上記のような問題点を解消するためになされ
たもので、デバイスの故障箇所及び故障状態の検索°を
自動化できるとともに、LSIの回路図及びレイアウト
構造図の故障箇所に相当する部分を表示できるLSI故
障解析装置を得ることを目的とする。
たもので、デバイスの故障箇所及び故障状態の検索°を
自動化できるとともに、LSIの回路図及びレイアウト
構造図の故障箇所に相当する部分を表示できるLSI故
障解析装置を得ることを目的とする。
〔問題点を解決するための手段〕
この発明に係るLSI故障解析装置は、故障シミュレー
ションでの各素子の故障(0故障、1故障)時に於ける
シミュレーション結果と実デバイス測定結果とを比較し
、該比較結果に基づいてデバイスの故障箇所及び故障状
態(0故障、1故障)を検出し、さらにこの検出結果、
LSIの回路構成データ及びレイアウト構造データに基
づいて、LSIの回路図及びレイアウト構造図を、該各
図のLSIの故障箇所に対応する部分を識別可能に表示
するようにしたものである。
ションでの各素子の故障(0故障、1故障)時に於ける
シミュレーション結果と実デバイス測定結果とを比較し
、該比較結果に基づいてデバイスの故障箇所及び故障状
態(0故障、1故障)を検出し、さらにこの検出結果、
LSIの回路構成データ及びレイアウト構造データに基
づいて、LSIの回路図及びレイアウト構造図を、該各
図のLSIの故障箇所に対応する部分を識別可能に表示
するようにしたものである。
この発明においては、故障シミュレーションでのLSI
の各素子の故障時の結果を残し、それを実デバイス測定
結果と比較し、故障素子、故障状態を検出するとともに
、LSIの回路図又はレイアウト図を、該各図のLSI
の故障箇所に対応する部分を識別可能に表示するように
したから、故障箇所、故障状態の解析を全て自動化でき
、またデイスプレィ上に表示されたLSIの回路図又は
レイアウト図を見て、そのLSIの故障箇所及び故障状
態を容易に知ることができる。
の各素子の故障時の結果を残し、それを実デバイス測定
結果と比較し、故障素子、故障状態を検出するとともに
、LSIの回路図又はレイアウト図を、該各図のLSI
の故障箇所に対応する部分を識別可能に表示するように
したから、故障箇所、故障状態の解析を全て自動化でき
、またデイスプレィ上に表示されたLSIの回路図又は
レイアウト図を見て、そのLSIの故障箇所及び故障状
態を容易に知ることができる。
以下、この発明の一実施例を図について説明する。
第1図はこの発明の一実施例によるLSI故障解析装置
を説明するための概念図で、全体の構成及び動作のフロ
ーを示している。図において、1はLSIデバイス、2
は該LsIデバイス1の入力テストパターン、3は上記
LSIデバイス1の回路構成データ、4は該LSIデバ
イス1のレイアウト構造データ、5は上記LSIデバイ
ス1に該テストパターン2を入力してその出力を測定す
る実デバイス測定部、8は該実デバイス測定部5による
測定結果である。
を説明するための概念図で、全体の構成及び動作のフロ
ーを示している。図において、1はLSIデバイス、2
は該LsIデバイス1の入力テストパターン、3は上記
LSIデバイス1の回路構成データ、4は該LSIデバ
イス1のレイアウト構造データ、5は上記LSIデバイ
ス1に該テストパターン2を入力してその出力を測定す
る実デバイス測定部、8は該実デバイス測定部5による
測定結果である。
また6は上記回路構成データ3に基づいて上記LSIデ
バイス1の各素子の故障状M(0故障。
バイス1の各素子の故障状M(0故障。
l故障)をシミュレートするとともに、それぞれの故障
状態における上記入力テストパターン2に対する出力パ
ターンを測定し、その測定結果を故障シミュレーション
結果9として記憶する故障シミュレーション部、7は回
路構成データ3とレイアウト構造データ4とをもとに、
LSIの回路図の各部がレイアウト構造図のどの部分に
対応するのかを示す対応テーブル10を作成する論理パ
ターン比較検証部である。
状態における上記入力テストパターン2に対する出力パ
ターンを測定し、その測定結果を故障シミュレーション
結果9として記憶する故障シミュレーション部、7は回
路構成データ3とレイアウト構造データ4とをもとに、
LSIの回路図の各部がレイアウト構造図のどの部分に
対応するのかを示す対応テーブル10を作成する論理パ
ターン比較検証部である。
さらに20はLSI故障解析部11及びデイスプレィ1
2を有する故障表示装置であり、これは該故障解析部1
1において実デバイス測定結果8と各故障シミュレーシ
ョン結果9とを比較してLSIの故障箇所及び故障状態
を検出し、該故障検出出力、LSIの回路構成データ3
及びレイアウト構造データ4に基づいて、上記LSIの
回路図及びレイアウト構造図を該各図のLSIの故障箇
所に対応する部分を色分けあるいは印等を付けてデイス
プレィ12上に表示する。13は人間である。
2を有する故障表示装置であり、これは該故障解析部1
1において実デバイス測定結果8と各故障シミュレーシ
ョン結果9とを比較してLSIの故障箇所及び故障状態
を検出し、該故障検出出力、LSIの回路構成データ3
及びレイアウト構造データ4に基づいて、上記LSIの
回路図及びレイアウト構造図を該各図のLSIの故障箇
所に対応する部分を色分けあるいは印等を付けてデイス
プレィ12上に表示する。13は人間である。
第2図は上記実デバイス測定結果8と故障シミュレーシ
ョン結果9との比較のテーブルの一例を示し、9aは素
子名、9bは故障状態、9cはシミュレーション結果で
ある出力パターンを示す。
ョン結果9との比較のテーブルの一例を示し、9aは素
子名、9bは故障状態、9cはシミュレーション結果で
ある出力パターンを示す。
次に動作について説明する。
上記のように構成されたLSI故障解析装置では、まず
上記各部5.6においてそれぞれ実デバイス測定、及び
故障シミュレートを行なって、実デバイス測定結果8.
及び故障シミュレーション結果9を得る。ここでこの故
障シミュレーション結果9は第2図に示すように各素子
の各故障ごとの全てについて得る。
上記各部5.6においてそれぞれ実デバイス測定、及び
故障シミュレートを行なって、実デバイス測定結果8.
及び故障シミュレーション結果9を得る。ここでこの故
障シミュレーション結果9は第2図に示すように各素子
の各故障ごとの全てについて得る。
次に、シミュレーション結果9cの出力パターンと実デ
バイス測定結果8の出力パターンとを比較して同一の結
果を検索することにより、故障素子名9aと故障状態9
bを見つけ出し、デイスプレィ12にLSIデバイスl
の回路図を表示する。
バイス測定結果8の出力パターンとを比較して同一の結
果を検索することにより、故障素子名9aと故障状態9
bを見つけ出し、デイスプレィ12にLSIデバイスl
の回路図を表示する。
この際、該回路図のLSIデバイスの故障箇所に相当す
る部分の色をかえたり、そこに印を付けたりして、故障
箇所、故障状態をも表示する。また、論理・パターン比
較検証部7で回路構成データ3とレイアウト構造データ
4との対応をとるテーブル10を作成し、これに基づい
てデイスプレィ12表示のレイアウト構造図にも、回路
図での故障表示と対応させて色を変え、あるいは印を付
けて故障箇所、故障状態を表示する。
る部分の色をかえたり、そこに印を付けたりして、故障
箇所、故障状態をも表示する。また、論理・パターン比
較検証部7で回路構成データ3とレイアウト構造データ
4との対応をとるテーブル10を作成し、これに基づい
てデイスプレィ12表示のレイアウト構造図にも、回路
図での故障表示と対応させて色を変え、あるいは印を付
けて故障箇所、故障状態を表示する。
このように、本実施例では故障シミュレーションの各素
子の故障時の結果9を残し、それを実デバイス測定結果
8と比較し、故障素子、故障状態を発見するとともに、
デイスプレィ12に回路図又はレイアウト図を、故障箇
所、故障状態を識別可能に表示するようにしたので、デ
バイスの故障箇所及び故障状態の検索を自動化できると
ともに、デイスプレィ上に表示された回路図又はレイア
ウト構成図を見て、故障箇所及び故障状態を容易に知る
ことができる。
子の故障時の結果9を残し、それを実デバイス測定結果
8と比較し、故障素子、故障状態を発見するとともに、
デイスプレィ12に回路図又はレイアウト図を、故障箇
所、故障状態を識別可能に表示するようにしたので、デ
バイスの故障箇所及び故障状態の検索を自動化できると
ともに、デイスプレィ上に表示された回路図又はレイア
ウト構成図を見て、故障箇所及び故障状態を容易に知る
ことができる。
以上のように、この発明に係るLSI故障解析装置によ
れば、故障シミュレーション結果と実デバイス測定の結
果を比較し、この比較結果にもとづいて故障箇所、故障
状態の解析、及び回路図。
れば、故障シミュレーション結果と実デバイス測定の結
果を比較し、この比較結果にもとづいて故障箇所、故障
状態の解析、及び回路図。
レイアウト構成図における故障表示を行うようにしたの
で、人手を介さず、LSIデバイスの正確な故障解析結
果をビジプルに得ることができる。
で、人手を介さず、LSIデバイスの正確な故障解析結
果をビジプルに得ることができる。
第1図はこの発明の一実施例によるLSI故障解析装置
の概略説明図、第2図は該装置での故障解析に用いるデ
ータの一例、及び故障箇所、故障状態の検索動作を示す
図、第3図は従来のLSI故障解析方法を説明するため
の概略構成図である。 図において、1はLSIデバイス、2はテストパターン
、3は回路構成データ、4はレイアウト構造データ、5
は実デバイス測定部、6は故障シミュレーション部、7
は論理パターン比較検証部、8は実デバイス測定結果、
9は故障シミュレーション結果、IOは回路構成データ
とレイアウト構造データとの対応テーブル、11はLS
I故障解析部、12はデイスプレィ、13は人間、14
はLSTデバイスの回路図、15はLSIデバイスのレ
イアウト構造図、20は故障表示装置である。 なお、図中同一符号は同−又は相当部分を示す。
の概略説明図、第2図は該装置での故障解析に用いるデ
ータの一例、及び故障箇所、故障状態の検索動作を示す
図、第3図は従来のLSI故障解析方法を説明するため
の概略構成図である。 図において、1はLSIデバイス、2はテストパターン
、3は回路構成データ、4はレイアウト構造データ、5
は実デバイス測定部、6は故障シミュレーション部、7
は論理パターン比較検証部、8は実デバイス測定結果、
9は故障シミュレーション結果、IOは回路構成データ
とレイアウト構造データとの対応テーブル、11はLS
I故障解析部、12はデイスプレィ、13は人間、14
はLSTデバイスの回路図、15はLSIデバイスのレ
イアウト構造図、20は故障表示装置である。 なお、図中同一符号は同−又は相当部分を示す。
Claims (1)
- (1)LSIの故障を解析する装置において、上記LS
Iにテストパターンを入力してその出力を測定する実デ
バイス測定部と、 上記LSIの種々の故障状態における上記入力テストパ
ターンに対する動作をシミュレートするとともに、その
全てのシミュレーション結果である出力パターンを記憶
する故障シミュレーション・記憶手段と、 上記実デバイス測定部による測定結果と各故障シミュレ
ーション結果の出力パターンとを比較してLSIの故障
箇所及び故障状態を検出する故障検出手段を有し、該故
障検出出力、上記LSIの回路構成データ及びレイアウ
ト構造データに基づいて、上記LSIの回路図及びレイ
アウト構造図を、該各図のLSIの故障箇所に対応する
部分を識別可能に表示する故障箇所表示装置とを備えた
ことを特徴とするLSI故障解析装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP62290257A JPH01131470A (ja) | 1987-11-17 | 1987-11-17 | Lsi故障解析装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP62290257A JPH01131470A (ja) | 1987-11-17 | 1987-11-17 | Lsi故障解析装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH01131470A true JPH01131470A (ja) | 1989-05-24 |
Family
ID=17753794
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP62290257A Pending JPH01131470A (ja) | 1987-11-17 | 1987-11-17 | Lsi故障解析装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH01131470A (ja) |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO1997021244A1 (en) * | 1995-12-04 | 1997-06-12 | Advanced Micro Devices, Inc. | A system for monitoring and analyzing manufacturing processes using statistical simulation with single step feedback |
US7076747B2 (en) | 2002-01-31 | 2006-07-11 | Umc Japan | Analytical simulator and analytical simulation method and program |
JP2007120991A (ja) * | 2005-10-25 | 2007-05-17 | Sharp Corp | テストパターンの検出率算出方法、コンピュータプログラム及びテストパターンの検出率算出装置 |
US20130131877A1 (en) * | 2010-07-16 | 2013-05-23 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Electric power facility control and monitoring system |
CN109408881A (zh) * | 2018-09-18 | 2019-03-01 | 上海移鸿信息科技有限公司 | 一种轨道交通列车电路图虚拟测量方法 |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS61241672A (ja) * | 1985-04-19 | 1986-10-27 | Dainippon Printing Co Ltd | Ic試験装置 |
JPS6295473A (ja) * | 1985-10-22 | 1987-05-01 | Nec Corp | 論理回路図表示装置 |
-
1987
- 1987-11-17 JP JP62290257A patent/JPH01131470A/ja active Pending
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS61241672A (ja) * | 1985-04-19 | 1986-10-27 | Dainippon Printing Co Ltd | Ic試験装置 |
JPS6295473A (ja) * | 1985-10-22 | 1987-05-01 | Nec Corp | 論理回路図表示装置 |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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WO1997021244A1 (en) * | 1995-12-04 | 1997-06-12 | Advanced Micro Devices, Inc. | A system for monitoring and analyzing manufacturing processes using statistical simulation with single step feedback |
US5719796A (en) * | 1995-12-04 | 1998-02-17 | Advanced Micro Devices, Inc. | System for monitoring and analyzing manufacturing processes using statistical simulation with single step feedback |
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CN109408881A (zh) * | 2018-09-18 | 2019-03-01 | 上海移鸿信息科技有限公司 | 一种轨道交通列车电路图虚拟测量方法 |
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