JPH01129502A - マイクロ波集積回路の実装構造 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔概要〕 マイクロ波集積回路をケースに実装する構造の改良に関
し、 マイクロ波集積回路の入出力端子部の接続の整合がとれ
て、高周波特性が良好な実装構造を提供することを目的
とし、 集積回路基板の表面が、キャリア表面より所定量沈む如
く、キャリアの帯形溝内に搭載されたマイクロ波集積回
路と、ケース底板に、該マイクロ波集積回路の集積回路
領域に対応する逃げ凹部、及び該逃げ凹部の両側のそれ
ぞれにストリップ線路を有するケースとを具備し、該キ
ャリアが逆さに実装されて、該マイクロ波集積回路のス
トリップ導体が、該ストリップ線路のストリップ導体の
端末部の表面に、該キャリア表面が該ケース底板の表面
に、それぞれ密着した状態で、該ケースに固着される構
成とする。

〔産業上の利用分野〕

本発明は、マイクロ波集積回路をケースに実装する構造
の改良に関する。

マイクロ波集積回路は、ケースに収容してシールドとし
、ケース１０内に設けたストリップ線路を介して、外部
回路に接続するのが一般である。

この際、マイクロ波集積回路とストリップ線路との接続
部が、不整合とならない実装構造が要望されている。

〔従来の技術〕

第３図は、従来の実装構造を示す一部破断斜視図である
。

第３図において、１は、例えばアルミナセラミックより
なる薄い板状の集積回路基板２の表面に、集積回路３を
設けたマイクロ波集積回路であって、集積回路基板２の
表面の両側縁には、集積回路３の入出力端子部となる、
細幅のスＩ・リップ導体４を設けである。

また、集積回路基板２の裏面の全面に導体膜を蒸着等し
て接地書体５としている。

２０は、例えば銅系金属よりなり、集積回路基板２と同
形状の角板状のキャリアである。キャリア２０の底面側
には、キャリア２０をケース底板１１に固着する小ねじ
２１が螺合するねじ孔（図示せず）を配設しである。

集積回路基板２の裏面、即ち、接地導体５をキャリア２
０の上面に密着させ半田付は等して、マイクロ波集積回
路１をキャリア２０に搭載しである。

１０ば、アルミニウム、銅系金属等よりなる上部が開口
した箱形のケースであって、ケース１０内に、マイクロ
波集積回路１を実装後、開口面にカバー（図示せず）を
固着して、マイクロ波集積回路１をシールドするように
なっている。

ケース底板１１の所望の個所に、キャリア２０を埋設す
る角形凹部１２を設け、この角形四部１２にキャリア２
０部分を嵌挿し、小ねじ２１をケース底板１１の裏面側
から、キャリア２０のねし孔に螺合して、キャリア２０
．即ちマイクロ波集積回路１をケース１０に同着してい
る。なおマイクロ波集積回路１は、１つのケース１０内
に１つ実装するとは限らず、複数個実装する場合がしば
しばある。

一方、ケース１０の長平方向の側壁の双方に、それぞれ
同軸コネクタ２５を装着し、マイクロ波集積回路１と外
部とを接続するようにしである。

マイクロ波集積回路相互間、及びマイクロ波集積回路１
と同軸コネクタ２５との間は、それぞれマイクロストリ
ップ線路１５を介して接続している。

マイクロストリップ線路１５は、例えばアルミナセラミ
ックよりなる薄い板状のセラミック基板１６の表面に、
−条の細幅のストリップ導体１７を設け、セラミック基
板１６の裏面の全面に導体膜を蒸着等して接地導体１８
としである。

このようなマイクロストリップ線路１５を、角形凹部１
２相互間、或いは角形四部１２と側壁の間のケース底板
１１の表面に、セラミック基板１６の裏面。

即ち接地導体１８を密着させ、導電性接着剤等を用いて
密接に固着している。

Ｊ−、述のように、所望の個所にマイクロス］・リップ
線路１５を固着した後に、マイクロ波集積回路１のスト
リップ導体４の端末と、ｂマイクロストリップ線路１５
のストリップ導体１７の端末の間隙の上部に、金リボン
１９を架橋して熱圧着し、接続している。

また、ストリップ導体１７の他方の端末は、同軸コネク
タ２５の中心導体に、直接半田付けして接続している。

〔発明が解決しようとする問題点〕

上述のように従来は、マイクロ波集積回路のストリップ
導体４と、マイクロストリップ線路のストリップ導体１
７とを金リボン１９を介して接続している。金リボン１
９の総てを、所望の一定長さで配線することは困難であ
る。したがって、この接続部分のインピーダンスを一定
にすることが困難であった。

また、角形凹部１２を、キャリア２０の平面形状に等し
い角形に加工することが困難である。したがって、キャ
リア２０の側面と角形四部１２の側壁の間に間隙がある
。この間隙があるために、マイクロ波集積回路１の接地
導体５とマイクロストリップ線路１５の接地導体１８と
の接地距離が長くなり、インピーダンスが不連続となり
定在波がたつ。

即ち、従来の実装構造は、マイクロ波集積回路の入出力
端子の接続部に、不整合がおこり、高周波特性が劣ると
いう、問題点があった。

本発明はこのような点に鑑みて創作されたもので、マイ
クロ波集積回路の入出力端子部の接続の整合がとれて、
高周波特性が良好な実装構造を提供することを目的とし
ている。

〔問題点を解決するための手段〕

上記の問題点を解決するために本発明は、第１図に例示
したように、集積回路基板２の表面が、キャリア表面３
２より、セラミック基板１６の板厚だけ沈むような所定
の深さの奇形溝３１を、キャリア３０の表面に設け、マ
イクロ波集積回路１を奇形溝３１内に搭載する。

マイクロ波集積回路１を実装するケース１０の、ケース
底板１１の上面の所望の位置に、マイクロ波集積回路１
の集積回路領域に対応する逃げ凹部１３を設ける。さら
に逃げ凹部１３の両側に、表面側にストリップ導体１７
を有するマイクロストリップ線路１５を装着する。

そして、キャリア３０を逆さにし、マイクロ波集積回路
１の入出力端子部であるストリップ導体４を、マイクロ
ストリップ線路１５のストリップ導体１７の端部の表面
に、キャリア表面３２がケース底板１１の表面にそれぞ
れ密着せしめる。その状態で、キャリア３０をケース１
０にねし止め固着するものとする。

〔作用〕

上記本発明の手段によれば、マイクロ波集積回路１のス
トリップ導体４と、マイクロストリップ線路１５のスト
リップ導体１７とは、一部がラップして密着している。

したがって、この接続部分のインピーダンスは常に一定
である。

キャリアを逆さにして実装して、マイクロ波集積回路１
の両側に設けたキャリア表面３２を、それぞれケース底
板１１の表面に密着させ、ストリップ導体に近接し、並
行した位置で、双方の接地導体を接続している。

したがって、マイクロ波集積回路の入出力部の接続部分
での、インピーダンスの不連続性が解消され、電圧定在
波比が１に近づき、高周波特性が良好となる。

〔実施例〕

以下図を参照しながら、本発明を具体的に説明する。な
お、企図を通じて同一符号は同一対象物を示す。

第１図は本発明の実施例の構成図で、（ａｌは断面図、
ｆｂｌは斜視図、第２図は本発明の実施例の要部斜視図
である。

第１図、第２図において、マイクロ波集積回路１は、例
えばアルミナセラミックよりなる薄い板状の集積回路基
板２の表面に、集積回路３を設け、集積回路３の入出力
端子部となる、ストリップ導体４を、集積回路基板２の
表面の両側縁まで、導出しである。

そして、集積回路基板２の裏面の全面に導体膜を蒸着等
して接地導体５を設けである。

３０は、例えば銅系金属よりなり、幅が集積回路基板２
の幅よ皐りも所望に大きい、角板状のキャリアであって
、蒸着手段等により全表面に金膜を形成しである。

キャリア３０の表面に、幅が集積回路基板２の幅よりも
わずかに大きい奇形溝３１を設け、集積回路基板２の裏
面、即ち接地導体５を、奇形溝３１の底面に密着させ、
半田付は等してマイクロ波集積回路１をキャリア３０に
搭載しである。

この奇形溝３１の深さは、マイクロ波集積回路１をキャ
リア３０に搭載した場合に、集積回路基板２の表面とキ
ャリア表面３２との間に、後述するセラミック基板１６
の板厚（集積回路基板２の板厚にほぼ等しい）に等しい
段差があるような、所定の深さである。

なお、キャリア３０の表面に奇形溝３１を設けた結果、
奇形溝３１の両側には、二条の平坦なキャリア表面３２
が形成されている。

アルミニウム、銅系金属等よりなるＶ部が開［１した箱
形のケース１０は、ケース１０内に、マイクロ波集積回
路１を実装後、開口面にカバー（図示せず）を固着して
、マイクロ波集積回路１をシールドするようになってい
る。

マイクロ波集積回路１を実装するケース１０の、ケース
底板１１の上面の所望の位置に、マイクロ波集積回路１
の集積回路３の領域にほぼ等しい、浅い逃げ凹部１３を
設けである。なおこの逃げ凹部１３の外側でケース底板
１１０表面には、小ねじ２１を螺着するねし孔を設ける
ものとする。

−力、ケース１０の長手方向の側壁の双方に、それぞれ
同軸コネクタ２５を装着し、マイクロ波集積回路１と外
部とを接続するようにしである。

マイクロ波集積回路１相互間、及びマイクロ波集積回路
１と同軸コネクタ２５とを、それぞれマイクロストリッ
プ線路１５を介して接続するために、それぞれの逃げ四
部１３間、及び逃げ凹部１３と側壁間に、マイクロスト
リップ線路１５を設けである。

マイクロストリップ線路１５ば、例えばアルミナセラミ
ックよりなる薄い板状のセラミック基板１６の表面に、
−条の細幅のスＩ・リップ導体１７を設け、セラミック
基板１６の裏面の全面に導体膜を蒸着等して接地導体１
８としである。

このようなマイクロストリップ線路１５を、セラミック
基板１６の裏面、即ち接地導体１８をケース底板１１の
表面に密着させ、導電性接着剤等を用いて固着させであ
る。

このようなマイクロストリップ線路１５を、角形四部１
２相互間、或いは角形凹部１２と側壁の間のケース底板
１１の表面に、セラミック基板１６の裏面。

即ち接地導体１８を密着させ、導電性接着剤等を用いて
、ケース底板１１の表面に密接に固着させている。

また、キャリア表面３２には、小ねじ２１の頚部を嵌挿
するねじ用孔３３を所望に配設しである。

上述のようにマイクロ波集積回路１がキャリア３０に搭
載され、且つケース底板１１には、それぞれ、所定のマ
イクロストリップ線路１５を設けであるので、キャリア
３０を逆さにし、キャリア表面３２を下側にした状態で
、小ねじ２１を用いて、キャリア３０をケース１０に固
着すると、マイクロ波集積回路１の入出力端子部である
ストリップ導体４は、それぞれのマイクロストリップ線
路１５のストリップ導体１７の端部の表面に重層して密
着する。

また、キャリア表面３２は、ケース底板１１の表面にそ
れぞれ密着して、接地導体が接続する。

なお、奇形溝３１の深さ、集積回路基板２．及びセラミ
ック基板１６の板厚の精度上の理由から、キャリア表面
３２とケース底板１１の間、或いはストリップ導体１７
とストリップ導体４の間の、少なくともいずれか一方に
、金箔等を介在させることが望ましい。

本発明は、上述のように構成されているので、マイクロ
波集積回路１の入出力端子部の接続部のインピーダンス
は常に一定であり、且つ、ストリップ導体の直ぐ近傍で
ほぼ同一距離の位置に、ストリップ外部導体が構成され
ていて、インピーダンスの不連続性が解消されている。

即ち、電圧定在波比が１に近づき、高周波特性が良好で
ある。

なお、奇形溝は直線状に限定されるものでなく、マイク
ロ波集積回路の入出力端子部のストリップ導体の形状に
応じて、Ｌ形２丁字形、十字形等にすることは、勿論の
ことである。

〔発明の効果〕

以上説明したように本発明は、キャリアに搭載したマイ
クロ波集積回路を逆さにした状態で、ケースに実装する
ようにしたものであって、マイクロ波集積回路の入出力
端子部の接続の整合がとれて、高周波特性が良好である
という実用上で優れた効果がある。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の実施例の構成図で、 （ａ）は断面図、 ｆｂｌは斜視図、 第２図は本発明の実施例の要部斜視図、第３図は従来例
の一部破断斜視図である。 図において、 １はマイクロ波集積回路、 ２は集積回路基板、 ３は集積回路、 ４．１７はストリップ導体、 ５．１８は接地導体、 １０はケース、 １１はケース底板、 １３は逃げ凹部、 １５はマイクロストリップ線路、 １６はセラミック基板、 ２０、３０はキャリア、 ３１は奇形溝、 ３２はキャリア表面をそれぞれ示す。 （Ｉ）） 木奢明め実党脅１の君臼叫視図 邦　？　図

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 　集積回路基板（２）の表面が、キャリア表面（３２）
   より所定量沈む如く、キャリア（３０）の帯形溝（３１
   ）内に搭載されたマイクロ波集積回路（１）と、ケース
   底板（１１）に、該マイクロ波集積回路（１）の集積回
   路領域に対応する逃げ凹部（１３）、及び該逃げ凹部（
   １３）の両側のそれぞれにストリップ線路（１５）を有
   するケース（１０）、とを具備し、該キャリア（３０）
   が逆さに実装されて、該マイクロ波集積回路（１）のス
   トリップ導体（４）が、該ストリップ線路（１５）のス
   トリップ導体（１７）の端末部の表面に、該キャリア表
   面（３２）が該ケース底板（１１）の表面に、それぞれ
   密着した状態で、該ケース（１０）に固着されたことを
   特徴とするマイクロ波集積回路の実装構造。