JPH03162104A - マイクロ波ユニットの端子接続構造 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔概要〕 マイクロ波ユニットの端子接続構造の改造に関し、 信号端子間の接続作業が容易で、また接続の信頼度が高
く、且つ整合がとれたマイクロ波ユニットの端子接続構
造を提供することを目的とし、マイクロ波集積回路を搭
載し気密封止し、信号端子を対向する側面から水平に導
出したパッケージを、金属ケース内に並列に封止収容し
たマイクロ波ユニットにおいて、該金属ケースの上カバ
ーの内側に突設し、隣接する該パッケージの信号端子間
に架橋する寸法幅のカバー突出部と、表面に、隣接する
該パッケージの信号端子間に架橋するストリップ線路が
形威され、裏面側が該カバー突出部の下面に貼着された
セラミック基板と、該セラミック基板の表面に貼着され
た誘電体フィルムとを備え、該誘電体フィルムの表面が
それぞれの該信号端子の上面に近接した状態で、該上カ
バーが該金属ケースに固着された構戊とする。

（産業上の利用分野） 本発明は、マイクロ波ユニットの端子接続構造の改造に
関する。

通信装置には、受信したマイクロ波信号を一度中間周波
数信号に変換し、中間周波数増幅器で増幅した後、再び
マイクロ波信号に変換して送信するという増幅機能を備
えたマイクロ波ユニット或いは周波数変換機能を備えた
マイクロ波ユニット等が使用されている。

第３図は、上述のようなマイクロ波ユニットに使用する
マイクロ波集積回路を搭載したパッケージの斜視図であ
る。

第３図において、６は、マイクロ波集積回路であって、
鉄・コバルト・ニッケル合金，銅等の金属よりなるパッ
ケージ５内に気密に封止されている． そして、パッケージ５の底面から垂直に、バイアス・電
源端子８を導出し、マイクロ波信号を人出力させる信号
端子７は、金属パッケージ６の左右の側面から水平に導
出させている。

なおこのマイクロ波集積回路６は、パッケージ５の前後
の端部に設けた孔に、小ねじを挿入し、金属ケースのね
じ孔に螺着することで、金属ケース内に収容装着される
ものである。

〔従来の技術〕

第４図は従来のマイクロ波ユニットの断面図であって、
１は、例えばアルミニウム等よりなる平形の金属ケース
である。

金属ケース１は、ケース内の空間をケース側壁と一体形
威した中間板２により、マイクロ波集積回路５等を実装
するマイクロ波回路部と、マイクロ波集積回路の増幅回
路，電源回路等を設けたプリント板４を実装する中間周
波数回路部とに仕切られている。

そして、金属ケース１のマイクロ波回路部の開口側は、
アルミニウム等の金属板よりなる上カバー３で覆ってシ
ールドし、中間周波数回路部の開口側は、下カバー（図
示省略）で覆ってシールドしている。

中間＋Ｉｌ．２の所望の個所に、バイアス・電源端子８
に対応して孔を穿設し、軸心にバイアス・電源端子８が
貫通する軸心孔を設けたフエライト系の電波吸収体板を
、その孔に嵌着してある。

そして、バイアス・電源端子８を電波吸収体板の軸心孔
に貫通させ、マイクロ波集積回路のパッケージ５の底面
を中間板の上面に当接した状態で、図示省略したねじを
用いて金属ケース１に固着することで、複数のマイクロ
波回路部にマイクロ波集積回路を並列に実装している。

かくして、プリント板４とマイクロ波集積回路５の間で
、中間周波数信号，電源等を授受している。

一方、並列したマイクロ波集積回路間のマイクロ波の授
受は、相対向する信号端子間をワイヤボンデングした接
続線１０（例えば金りぼん）を介して行われる。

また、両端のパッケージ５の信号端子７は、金属ケース
１の側壁に装着した同軸コネクタ９に接続させている。

〔発明が解決しようとする課Ｂ］ 従来は上述のように、隣接するマイクロ波集積回路のパ
ッケージの側壁の間に、ボンデングツールを差し込み、
接続線を信号端子にワイヤボンデングしている。したが
って、ボンデングツールの取扱性が悪く、その結果接続
線の接続の信頼度が劣るという問題点があった。

また、ワイヤボンデングした接続線の架橋状態を一定化
することが困難のことに起因して、整合がとり難いとい
う問題点があった。

本発明はこのような点に鑑みて創作されたもので、信号
端子間の接続作業が容易で、また接続の信頼度が高く、
且つ整合がとれたマイクロ波ユニットの端子接続構造を
提供することを目的としている。

（課題を解決するための手段） 上記の目的を達或するために本発明は、第１図に例示し
たように、マイクロ波集積回路を搭載し気密封止し、信
号端子７を対向する側面から水平に導出したパッケージ
５を、金属ケース１内に並列に封止収容したマイクロ波
ユニットにおいて、隣接するパッケージ５の信号端子間
に架橋するような寸法幅のカバー突出部２０を、金属ケ
ース１の上カバー３の内側に突設するように設ける。

一方、隣接するパッケージ５のそれぞれの信号端子７の
上方に架橋する長さのストリップ線路２２を、表面に形
威したセラミック基＋ｆｆｌ　２１を設け、このセラミ
ック基板２ｌの表面に、誘電体フィルム２５を貼着する
。

導電性接着剤或いは半田等を用いて、このセラミック基
板２１の裏面を、カバー突出部２０の下面に貼着して、
上カバー３に装着する。

そして、ＭＮ体フィルム２５の表面がそれぞれの信号端
子７の上面に近接するようにして、上カバー３を金属ケ
ース１に固着する構或とする。

また、第２の発明は、第２図に例示したように、隣接す
るパンケージ５の信号端子間に架橋するような寸法幅の
カバー突出部２０を、金属ケース１の上カバー３の内側
に突設するように設ける。

一方、隣接するパッケージ５のそれぞれの信号端子７の
上方に架橋する長さのストリップ線路２２を、表面に形
威したセラミック基板２１を設け、導電性接着剤或いは
半田等を用いて、このセラミック基板２１の裏面を、カ
バー突出部２０の下面に貼着して、上カバー３に装着す
る。

そして、それぞれの信号端子７とストリップ線路２２と
の重畳する部分の長さが、信号波長の１７４であり、且
つストリップ線路２２がそれぞれの信号端子７の上面に
近接するようにして、上カバー３を金属ケース１に固着
する構成とする。

〔作用〕

第１の発明は、ストリップ線路２２の両端末と、信号端
子７との間に誘電体フィルム２５が介在しているので、
ストリップ線路２２と信号端子７とは容量結合する。し
たがって、隣接したマイクロ波集積回路間が、ストリッ
プ線路２２を介して接続される。

また、第２の発明は、それぞれの信号端子７とストリッ
プ線路２２との重畳する部分の長さが、信号波長の１７
４であり、且つ近接しているので、ストリップ線路２２
と信号端子７とが電界結合する。

したがって、隣接したマイクロ波集積回路間が、ストリ
ップ線路２２を介して接続される。

また、両発明ともにストリップ線路２２を介して信号端
子間が接続されているので、伝送路の整合がとれ、マイ
クロ波ユニットの高周波特性が向上する。

さらにまた、このストリップ線路２２は上カバー３側に
設けてあるので、上カバー３を金属ケース１に取付ける
だけで、簡単に信号端子間を接続することができ、接続
作業が極めて容易である。

〔実施例〕

以下図を参照しながら、本発明を具体的に説明する。な
お、全図を通じて同一符号は同一対象物を示す。

第１図は第１の発明の要部を示す断面図、第２図は第２
の発明の要部を示す断面図である。

第１図において、金属ケース１は、ケース内の空間をケ
ース側壁と一体形威した中間仮２により、マイクロ波集
積回路等を実装するマイクロ波回路部と、マイクロ波集
積回路の増幅回路，電源回路等を設けたプリント板４を
実装する中間周波数回路部とに仕切ってある。

そして、金属ケースｌのマイクロ波回路部の開口側は、
アルくニウム等の金属板よりなる上カバー３で覆ってシ
ールドし、中間周波数回路部の開口側は、下カバー（図
示省略）で覆ってシールドしている。

中間＋７ｉ　２の所望の個所に、フエライト系の電波吸
収体板を埋設し、その軸心孔にマイクロ波集積回路を搭
載したパッケージ５の底面から突出したバイアス・電源
端子８を挿入貫通させ、パッケージ５の底面を中間板の
上面に当接した状態で、図示省略したねじを用いて金属
ケースｌに、並列してパッケージ５を固着している。

上述のようにして、プリント板４とマイクロ波集積回路
との間で、バイアス・電源端子８を介して中間周波数信
号，電源等を授受している。

また、並列した両端のマイクロ波集積回路の信号端子７
は、金属ケース１の側壁に装着した同軸コネクタ９に接
続させている。

一方、上カバー３の内側に、隣接するパッケージ５の信
号端子間に架橋するような寸法幅の平面視が矩形状のカ
バー突出部２０を設ける。

２ｌは、カバー突出部２０の下面と同形状の矩形板状の
、例えばアルごナよりなるセラミック基板であって、セ
ラミック基板２１の表面には、金薄膜の直線パターンよ
りなるストリップ線路２２を形戒してある。

このストリップ線路２２の長さは、隣接するマイクロ波
集積回路５のそれぞれの信号端子７の上方に架橋する長
さである。

そしてさらに、セラミック基板２１の表面に高誘電率の
誘電体フィルム２５を貼着してある。

ストリップ線路２２，誘電体フィルム２５を設けたセラ
ミック基板２１は、裏面側がカバー突出部２０の下面に
密接し導電性接着で接着することで、上カバー３に固着
されている。

そして、誘電体フィルム２５の表面がそれぞれの信号端
子７の上面に近接した状態で、上カバー３を金属ケース
１にねし止めして固着してある。

上述のようにストリップ線路２２の両端末はそれぞれ、
信号端子７との間に誘電体フィルム２５が介在している
。

したがって、ストリップ線路２２と信号端子７とは容量
結合し、隣接したマイクロ波集積回路間が、ストリップ
線路２２を介して接続される。

第２図に示した発明が、第ｌ図に示した発明と異なる点
は、セラミ・ンク基＋ｆｆ２１の表面のストリップ線路
２２上に誘電体フィルムを貼着してないことである． そして、それぞれの信号端子７とストリップ線路２２と
の重畳する部分の長さを、信号波長の１／４とし、スト
リップ線路２２がそれぞれの信号端子７の上面に近接す
るようにして、上カバー３を金属ケースｌに固着してあ
る。

上述のように、それぞれの信号端子７とストリップ線路
２２との重畳する部分の長さが、信号波長の１７４で、
且つ近接しているので、ストリップ線路２２と信号端子
７とが電界結合する。

したがって、隣接したマイクロ波集積回路間が、ストリ
ップ線路２２を介して接続される。

また、再発明ともにストリップ線路２２を介して信号端
子間が接続されているので、伝送路の整合がとれ、マイ
クロ波ユニットの高周波特性が向上する。

〔発明の効果〕

以上説明したように本発明は、マイクロ波集積回路の信
号端子間を、容量結合，或いは電界結合するストリップ
線路を介して接続したマイクロ波ユニットの端子接続構
造であって、上カバーを金属ケースに取付けることで、
マイクロ波集積回路の信号端子間の接続が行われ、その
接続作業が極めて容易であり、且つ接続の信頼度が高い
。

また、信号端子間は、ストリップ線路を介して接続され
ているので、インピーダンスのミスマッチがなく、マイ
クロ波ユニットの高周波特性が向上するという効果を奏
する。

【図面の簡単な説明】

第ｌ図は第１の発明の要部を示す断面図、第２図は第２
の発明の要部を示す断面図、第３図はパッケージの斜視
図、 第４図は従来例の断面図である。 図において、 １は金属ケース、 ２は中間手反、 ３は上カバー、 ４はプリント板、 ５はパッケージ ６はマイクロ波集積回路、 ７は信号端子、 ８はバイアス・電源端子、 ９は同軸コネクタ、 １０は接続線、 ２０はカバー突出部、 ２１はセラミンク基手反、 ２２はストリップ線路、 ２５は誘電体フィルムをそれぞれ示す。 ５　：　ｌ’：＝ｔケージ 第１の発明の平郁１示↑ｙｌｆｒ面図 第１　図 第２の茫明の更郁１示１断面図 嬉２図 ノＹ ノ′つ「一一　ミニニ゛２−）糾ｆ，ｕｌＺＩ第３図 従来例の断面図 第４図

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １　マイクロ波集積回路を搭載し気密封止し、信号端子
   （７）を対向する側面から水平に導出したパッケージ（
   ５）を、金属ケース（１）内に並列に封止収容したマイ
   クロ波ユニットにおいて、 該金属ケース（１）の上カバー（３）の内側に突設し、
   隣接する該パッケージ（５）の信号端子間に架橋する寸
   法幅のカバー突出部（２０）と、 表面に、隣接する該パッケージ（５）の信号端子間に架
   橋するストリップ線路（２２）が形成され、裏面側が該
   カバー突出部（２０）の下面に貼着されたセラミック基
   板（２１）と、 該セラミック基板（２１）の表面に貼着された誘電体フ
   ィルム（２５）とを備え、 該誘電体フィルム（２５）の表面がそれぞれの該信号端
   子（７）の上面に近接した状態で、該上カバー（３）が
   該金属ケース（１）に固着されたことを特徴とするマイ
   クロ波ユニットの端子接続構造。 ２　前記第１の請求項に記載のマイクロ波ユニットにお
   いて、 金属ケース（１）の上カバー（３）の内側に突設し、隣
   接する該パッケージ（５）の信号端子間に架橋する寸法
   幅のカバー突出部（２０）と、 表面に、隣接する該パッケージ（５）の信号端子間に架
   橋するストリップ線路（２２）が形成され、裏面側が該
   カバー突出部（２０）の下面に貼着されたセラミック基
   板（２１）とを備え、 それぞれの該信号端子（７）と該ストリップ線路（２２
   ）との重畳する部分の長さが、信号波長の１／４であり
   、且つ該ストリップ線路（２２）がそれぞれの該信号端
   子（７）の上面に近接した状態で、該上カバー（３）が
   該金属ケース（１）に固着されたことを特徴とするマイ
   クロ波ユニットの端子接続構造。