JPH01128884A - Ic card - Google Patents
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- JPH01128884A JPH01128884A JP62286978A JP28697887A JPH01128884A JP H01128884 A JPH01128884 A JP H01128884A JP 62286978 A JP62286978 A JP 62286978A JP 28697887 A JP28697887 A JP 28697887A JP H01128884 A JPH01128884 A JP H01128884A
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Abstract
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の目的〕
（産業上の利用分野）
本発明は、ＩＣモジュールを装管したＩＣカードに係り
、とりわけ強度を高めることができるＩＣカードに関す
る。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION [Object of the Invention] (Industrial Application Field) The present invention relates to an IC card equipped with an IC module, and more particularly to an IC card that can be strengthened.
（従来の技術）
近年、マイクロコンピュータ、メモリなどのＩＣチップ
を有するＩＣモジュールが装着されたチップカード、メ
モリカード、マイコンカードあるいは電子カードと呼ば
れるカード（以下、単にＩＣカードという）に関する研
究が種々進められている。(Prior Art) In recent years, various studies have been carried out regarding cards called chip cards, memory cards, microcomputer cards, or electronic cards (hereinafter simply referred to as IC cards) equipped with IC modules having IC chips such as microcomputers and memories. It is being
このようなＥＣカードは、従来の磁気カードに比べて、
その記憶容量が大きいことがら、銀行関係では預金通帳
に代わり預貯金の履歴をそしてクレジット関係では買物
などの取引履歴を記憶さ−せようと考えられている。Compared to conventional magnetic cards, such EC cards have
Because of their large storage capacity, banks are considering using them to store the history of deposits and savings in place of passbooks, and credit cards are considering storing the history of transactions such as shopping.
このようなＩＣカードは、通常、ＩＣチップを有するＩ
Ｃモジュールを、合成樹脂製のカード基材の表面側に形
成された凹部内に挿入し、ＩＣモジュールの接着面と凹
部の接着面とを接着剤で接着固定して構成されている。Such an IC card usually has an IC chip.
The C module is inserted into a recess formed on the surface side of a card base material made of synthetic resin, and the adhesive surface of the IC module and the adhesive surface of the recess are bonded and fixed with an adhesive.
このうち、ＩＣモジュールは支持体の一方の面に外部端
子を設け、告方の面にＩＣチップを搭載し外部端子との
間で必要な配線を行ったのち、ＩＣチップの周囲を樹脂
モールドすることによって構成される。Among these, the IC module has external terminals on one side of the support, mounts the IC chip on the other side, performs the necessary wiring with the external terminals, and then molds the area around the IC chip with resin. It consists of
（発明が解決しようとする問題点）
上述のように、ＩＣカードはＩＣチップを有するＩＣモ
ジュールを、合成樹脂製のカード基材の凹部に接着固定
して構成されている。また、一般にＩＣモジュールの接
着面は、全面にわたってカード基材凹部の接着面と当接
し接着される。(Problems to be Solved by the Invention) As described above, an IC card is constructed by adhesively fixing an IC module having an IC chip to a recessed portion of a card base material made of synthetic resin. Generally, the adhesive surface of the IC module contacts and adheres to the adhesive surface of the recessed portion of the card base over its entire surface.
しかしながら、使用中カード基材に曲げ作用が働くこと
があるが、カード基材の表面を内側とする曲げ作用が強
く働くと、ＩＣモジュールとカード基材凹部との接着面
に大きな応力が加わる。すると、接着面のうち、とりわ
けカード基板の接着面周縁部に、割れや亀裂が生じる場
合がある。またこの場合に、ＩＣモジュールがカード基
板の凹部から脱落することもある。However, a bending action may act on the card base material during use, and if the bending action is strong with the surface of the card base material facing inside, a large stress is applied to the bonding surface between the IC module and the card base material recess. As a result, cracks or cracks may occur on the adhesive surface, especially at the periphery of the adhesive surface of the card substrate. Furthermore, in this case, the IC module may fall out of the recessed portion of the card board.
本発明はこのような点を考慮してなされたものであり、
カード基材の接着面周縁部に割れや亀裂が生じることな
く、またＩＣモジュールの脱落を防止することができる
ＩＣカードを提供することを目的とする。The present invention has been made in consideration of these points,
It is an object of the present invention to provide an IC card that does not cause cracks or cracks in the periphery of the adhesive surface of a card base material and can prevent an IC module from falling off.
（問題点を解決するための手段）
本発明は、ＩＣチップを有するＩＣモジュールを、カー
ド基材の表面側に形成された凹部内に挿入し、カード基
材の面と略平行するＩＣモジュールの接着面と凹部の接
着面とを接着剤で接着固定してなるＩＣカードであって
、凹部の接着面周縁にカード基材の裏面側に伸びる収納
空間を形成し、カード基材が表面側を内側として曲げら
れた場合、該収納空間内にＩＣモジュールの接着面周縁
が収納されるよう構成したことを特徴としている。(Means for Solving the Problems) The present invention involves inserting an IC module having an IC chip into a recess formed on the surface side of a card base material, and inserting the IC module into a recess that is substantially parallel to the surface of the card base material. This is an IC card in which an adhesive surface and an adhesive surface of a recess are bonded and fixed with an adhesive, and a storage space extending to the back side of the card base material is formed at the periphery of the adhesive surface of the recess, and the card base material is attached to the front side of the card base material. The IC module is characterized in that when it is bent inside, the periphery of the adhesive surface of the IC module is accommodated within the storage space.
（作 用）
カード基材が表面側を内側として曲げ作用を受けると、
ＩＣモジュールの接着面周縁が収納空間に収納され、こ
のことによってＩＣモジュールの接着面周縁と凹部の接
着面周縁にかかる応力を低減することができる。(Function) When the card base material is subjected to bending action with the front side facing inside,
The periphery of the bonding surface of the IC module is housed in the storage space, thereby reducing the stress applied to the periphery of the bonding surface of the IC module and the periphery of the bonding surface of the recess.
（実施例）
以下、図面を参照して本発明の実施例について説明する
。(Example) Hereinafter, an example of the present invention will be described with reference to the drawings.
第１図乃至第３図は本発明によるＩＣカードの第１の実
施例を示す図である。第１図乃至第３図において、柔軟
性ならびに強度にすぐれた材料からなる支持体１１の一
方の面にパターニング形成された外部端子１２が設けら
れている。また、支持体１１の他方の面にＩＣチップ１
３が搭載され、外部端子１２との間でスルーホール及び
回路パターン（図示せず）を介してボンディングワイヤ
１４によって必要な配線が行われている。さらに、ＩＣ
チップ１３ならびにボンディングワイヤ１４を含む配線
部の周囲が、モールド用樹脂によって樹脂モールドされ
て、樹脂モールド部１５が形成され、このようにしてＩ
Ｃモジュール１０が構成されている。この樹脂モールド
部１５は支持体１１の全面を覆っている。1 to 3 are diagrams showing a first embodiment of an IC card according to the present invention. In FIGS. 1 to 3, an external terminal 12 is patterned on one surface of a support 11 made of a material with excellent flexibility and strength. Further, an IC chip 1 is placed on the other surface of the support 11.
3 is mounted, and necessary wiring is performed between the external terminal 12 and the bonding wire 14 via a through hole and a circuit pattern (not shown). Furthermore, I.C.
The periphery of the wiring section including the chip 13 and the bonding wires 14 is resin-molded with a molding resin to form a resin molded section 15, and in this way, the I
A C module 10 is configured. This resin molded portion 15 covers the entire surface of the support 11.
この場合、樹脂モールドはトランスファーモールド法に
より行うことが好ましく、樹脂モールド部１５の寸法な
らびに形状は、ＩＣチップ１３や後述するカード基材２
０に合せて適宜決定される。In this case, the resin molding is preferably performed by a transfer molding method, and the dimensions and shape of the resin molded portion 15 are determined by the size and shape of the IC chip 13 and the card base material to be described later.
It is determined appropriately according to 0.
また、第６図に示すように支持体１１と同サイズの封止
枠１８の構造のモジュール１０であってもよい。なお、
ＩＣモジュール１０の柔軟性ならびに曲げに対する追従
性を一層向上させる上においては、上記ＩＣモジュール
１０の支持体１１はなるべく薄い方が好ましい。Further, as shown in FIG. 6, the module 10 may have a structure including a sealing frame 18 of the same size as the support body 11. In addition,
In order to further improve the flexibility and bending followability of the IC module 10, it is preferable that the support body 11 of the IC module 10 is as thin as possible.
一方、カード基材２０は、約０．６ｍｍ厚のコアシート
２２の両面に約０．１ｍｍ厚の第１オーバーシート２１
および約０．１ｍｍ厚の第２オーバーシート２３を積層
し、プレスラミネート（例えば、１５０℃、２０ｋｇ／
ｃｄ、２０分間）することに−より構成されている。こ
のカード基材２０は、ＡＢＳ樹脂、ポリエステル、ポリ
プロピレン、スチレン系樹脂、塩化ビニル、アクリル、
ポリカーボネート、ポリエステル、または塩化ビニル／
酢酸ビニル共重合体またはこれらの混合物などの合成樹
脂によって形成されている。On the other hand, the card base material 20 includes a first oversheet 21 with a thickness of about 0.1 mm on both sides of a core sheet 22 with a thickness of about 0.6 mm.
Then, a second oversheet 23 with a thickness of about 0.1 mm is laminated, and press lamination (for example, 150°C, 20 kg/
cd for 20 minutes). This card base material 20 is made of ABS resin, polyester, polypropylene, styrene resin, vinyl chloride, acrylic,
Polycarbonate, polyester, or vinyl chloride/
It is made of synthetic resin such as vinyl acetate copolymer or a mixture thereof.
このカード基材２０において第１オーバーシートおよび
第２オーバーシートは、それぞれ表面側オーバーシート
および裏面側オーバーシートとなっており、第２オーバ
ーシート２３を不透明材料で構成することによって、Ｉ
Ｃモジュール１０がカード基材２０の裏面側に現われる
のを防止することができる。In this card base material 20, the first oversheet and the second oversheet are a front side oversheet and a back side oversheet, respectively, and by forming the second oversheet 23 with an opaque material, the I
It is possible to prevent the C module 10 from appearing on the back side of the card base material 20.
また、カード基材２０の表面側にはＩＣモジュール１０
を挿入し接着固定する凹部２５が形成されている。この
凹部２５は、ＩＣモジュール１０を容易に挿入すること
ができるように、ＩＣモジュール１０よりも若干大きく
なっている（０．０５〜０．１順幅程度）。Further, an IC module 10 is provided on the front side of the card base material 20.
A recess 25 is formed into which the holder is inserted and fixed by adhesive. This recess 25 is slightly larger than the IC module 10 (about 0.05 to 0.1 forward width) so that the IC module 10 can be inserted easily.
なお、ＩＣモジュール１０の樹脂モールド部１５の下面
１５ａと、カード基材２０の凹部２５の底面２５ａが接
着面となるが、これら樹脂モールド部１５の下面１５ａ
および凹部２５の底面２５ａは、いずれもカード基材２
０と平行する面となっている。Note that the lower surface 15a of the resin molded portion 15 of the IC module 10 and the bottom surface 25a of the recess 25 of the card base material 20 serve as adhesive surfaces.
and the bottom surface 25a of the recess 25 are both connected to the card base material 2.
It is a surface parallel to 0.
また、凹部２５の底面２５ａ周縁に、カード基材２０の
裏面側に伸びる収納空間２６が形成されている。Further, a storage space 26 extending toward the back side of the card base material 20 is formed at the periphery of the bottom surface 25a of the recess 25.
カード基材２０の凹部２５および収納空間２６は、いず
れも彫刻機等によって切削加工されて形成される。The recess 25 and the storage space 26 of the card base material 20 are both formed by cutting with an engraving machine or the like.
このようなカード基材２０の凹部２５の底面２５ａ全域
にわたる接着層１７を介してＩＣモジュール１０を挿入
し、ホットスタンバ−（図示せず）により外部端子１２
の表面のみを局所的に熱押圧（例えば１００〜１７０℃
、 ５〜１’５ｋｇ／ｃｊ。The IC module 10 is inserted through the adhesive layer 17 that covers the entire bottom surface 25a of the recess 25 of the card base material 20, and the external terminals 12 are connected using a hot stamper (not shown).
Local heat pressing (e.g. 100-170°C) only on the surface of
, 5-1'5kg/cj.
５秒）し、ＩＣモジュール１０をカード基材２０の凹部
２５内に接着固定してＩＣカードが構成される。5 seconds), and then the IC module 10 is adhesively fixed in the recess 25 of the card base material 20 to form an IC card.
このように構成されたＩＣカードが、カード基材２０の
表面を内側として曲げ作用を受けると、樹脂モールド部
１５の下面１５ａ周縁が凹部２５に形成された収納空間
２６内に収納される。このため、樹脂モールド部１５の
下面１５ａ周縁と凹部２５の底面２５ａ周縁にかかる応
力を低減することができる。この結果、とりわけカード
基材２０の凹部２５の底面２５ａの周縁に割れや亀裂が
生じることはなく、またＩＣモジュール１０がカード基
材２０の凹部２５から脱落することが防止される。When the IC card configured in this manner is subjected to a bending action with the surface of the card base material 20 inside, the periphery of the lower surface 15a of the resin molded portion 15 is stored in the storage space 26 formed in the recess 25. Therefore, the stress applied to the periphery of the lower surface 15a of the resin molded portion 15 and the periphery of the bottom surface 25a of the recess 25 can be reduced. As a result, cracks and cracks do not occur particularly at the periphery of the bottom surface 25a of the recess 25 of the card base material 20, and the IC module 10 is prevented from falling out of the recess 25 of the card base material 20.
次に第４図で本発明によるＩＣカードの第２の実施例に
ついて説明する。Next, a second embodiment of the IC card according to the present invention will be explained with reference to FIG.
第４図において、凹部２５の底面２５ａ周縁に、カード
基祠２０の裏面側に伸びる収納空間２６が形成されてい
る。またＩＣモジュール１０を接着固定する接着層１７
は凹部２５の底面２５ａのうち、収納空間２６に拡大し
ない範囲に施設されている。In FIG. 4, a storage space 26 extending toward the back side of the card base 20 is formed around the bottom surface 25a of the recess 25. As shown in FIG. Also, an adhesive layer 17 for adhesively fixing the IC module 10
is provided within the bottom surface 25a of the recess 25 in a range that does not expand into the storage space 26.
本実施例によれば、接着剤１７が凹部２５の底面２５ａ
のうち、収納空間２６まで広がらない部分に施設されて
いるので、樹脂モールド部１５の下面１５ａ周縁と凹部
２５の底面２５ａ周縁にかかる応力をさらに低減するこ
とができる。According to this embodiment, the adhesive 17 is applied to the bottom surface 25a of the recess 25.
Since it is installed in a portion that does not extend to the storage space 26, the stress applied to the periphery of the lower surface 15a of the resin molded portion 15 and the periphery of the bottom surface 25a of the recess 25 can be further reduced.
次に第５図で本発明によるＩＣカードの第３の実施例に
ついて説明する。Next, a third embodiment of the IC card according to the present invention will be described with reference to FIG.
第５図において、ＩＣモジュール１０の樹脂モールド部
１５は支持体１１の中央部のみを覆っており、このため
ＩＣモジュール１０は全体として凸形状となっている。In FIG. 5, the resin molded portion 15 of the IC module 10 covers only the central portion of the support 11, so that the IC module 10 has a convex shape as a whole.
なお、ＩＣモジュール１０の柔軟性ならびに曲げに対す
る追従性を一層向上させる上においては、上記ＩＣモジ
ュール１０の支持体はなるべく薄い方が好ましい。また
、カード基材２０の表面側に凹部２７が形成されている
。Note that in order to further improve the flexibility and bending followability of the IC module 10, it is preferable that the support body of the IC module 10 is as thin as possible. Furthermore, a recess 27 is formed on the front side of the card base material 20.
この凹部２７は、ＩＣモジュール１０の形状に対応した
形状となっており、主として支持体１１が挿入される第
１凹部２７ａと、主として樹脂モールド部１５が挿入さ
れる第２凹部２７ｂとから構成されている。This recess 27 has a shape corresponding to the shape of the IC module 10, and is composed of a first recess 27a into which the support body 11 is mainly inserted, and a second recess 27b into which the resin molded part 15 is mainly inserted. ing.
また、第２凹部２７ｂの底面２７ｃ周縁に、カード基材
２０裏面側に伸びる収納空間２６が形成されている。さ
らに、ＩＣモジュール１０を接着固定する接着層１７は
、第１凹部２７ａおよび第２凹部２７ｂの底面に施設さ
れている。Further, a storage space 26 extending toward the back side of the card base material 20 is formed at the periphery of the bottom surface 27c of the second recess 27b. Further, an adhesive layer 17 for adhesively fixing the IC module 10 is provided on the bottom surfaces of the first recess 27a and the second recess 27b.
また、本図において収納空間２６は第１凹部２７ａの底
面２７ｄ周縁に、カード基材２０の裏面側に伸びるよう
形成されてもよく、また第１凹部２７ａと第２凹部２７
ｂの双方に設けてもよい。Further, in this figure, the storage space 26 may be formed at the periphery of the bottom surface 27d of the first recess 27a so as to extend toward the back side of the card base material 20,
It may be provided on both sides of b.
本実施例によれば、ＩＣカードに曲げ作用が加わった場
合、樹脂モールド部１５の下面１５ａ周縁が収納空間２
６内に収納され、このため樹脂モールド部１５の下面１
５ａ周縁と第２凹部２７ｂの底面２７ｃ周縁にかかかる
応力を低減することができる。According to this embodiment, when a bending action is applied to the IC card, the periphery of the lower surface 15a of the resin molded part 15
6, and therefore the lower surface 1 of the resin molded part 15
5a and the bottom surface 27c of the second recess 27b can be reduced.
本発明によればカード基材が曲げられた場合、ＩＣモジ
ュールの接着面周縁とカード基材の凹部の接着面周縁か
かる応力を低減することができる。According to the present invention, when the card base material is bent, stress applied to the periphery of the adhesive surface of the IC module and the periphery of the adhesive surface of the recessed portion of the card base material can be reduced.
このことによって、カード基材の凹部の底面周縁に割れ
や亀裂が生じることはなく、またＩＣモジュールがカー
ド基材の凹部から脱落することが防止される。This prevents cracks or cracks from occurring at the bottom periphery of the recess of the card base, and also prevents the IC module from falling out of the recess of the card base.
第１図は本発明によるＩＣカードの第１の実施例を示す
側断面図であり、第２図はカード基材の側断面図であり
、第３図は第２図■−■線矢視図であり、第４図は本発
明によるＩＣカードの第２の実施例を示す側断面図であ
り、第５図は本発明によるＩＣカードの第３の実施例を
示す側断面図であり、第６図は封止枠構造のＩＣモジュ
ールを有するＩＣカードを示す側断面図である。
１０・・・ＩＣモジュール、１１・・・支持体、１２・
・・外部端子、１３・・・ＩＣチップ、１４・・・ボン
ディングワイヤ、１５・・・樹脂モールド部、１７・・
・接着剤、１８・・・封止枠、２０・・・カード基材、
２１・・・第１オーバーシート、２２・・・コアシート
、２３・・・第２オーバーシート、２５・・・凹部、２
６・・・収納空間、２７・・・凹部。
出願人代理人 佐 藤 −雄
第 １ 図
弗２ 図
第 ３ 図
第４： 図
第５図FIG. 1 is a side sectional view showing a first embodiment of the IC card according to the present invention, FIG. 2 is a side sectional view of the card base material, and FIG. 4 is a side sectional view showing a second embodiment of the IC card according to the present invention, and FIG. 5 is a side sectional view showing a third embodiment of the IC card according to the present invention, FIG. 6 is a side sectional view showing an IC card having an IC module with a sealed frame structure. 10... IC module, 11... Support body, 12.
...External terminal, 13...IC chip, 14...Bonding wire, 15...Resin mold part, 17...
・Adhesive, 18... Sealing frame, 20... Card base material,
21... First oversheet, 22... Core sheet, 23... Second oversheet, 25... Concavity, 2
6...Storage space, 27...Recess. Applicant's agent: Yu Sato Figure 1 Figure 2 Figure 3 Figure 4: Figure 5
Claims (1)
表面側に形成された凹部内に挿入し、カード基材の面と
略平行するＩＣモジュールの接着面と凹部の接着面とを
接着剤で接着固定してなるＩＣカードにおいて、凹部の
接着面周縁にカード基材の裏面側に伸びる収納空間を形
成し、カード基材が表面側を内側として曲げられた場合
、該収納空間内にＩＣモジュールの接着面周縁が収納さ
れるよう構成したことを特徴とするＩＣカード。An IC module having an IC chip is inserted into a recess formed on the front side of the card base material, and the adhesive surface of the IC module that is approximately parallel to the surface of the card base material and the adhesive surface of the recess are fixed with adhesive. In the IC card, a storage space extending to the back side of the card base material is formed at the periphery of the adhesive surface of the recess, and when the card base material is bent with the front side inside, the IC module cannot be bonded in the storage space. An IC card characterized by being configured such that the periphery of the face is stored.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62286978A JP2588548B2 (en) | 1987-11-13 | 1987-11-13 | IC card |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62286978A JP2588548B2 (en) | 1987-11-13 | 1987-11-13 | IC card |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01128884A true JPH01128884A (en) | 1989-05-22 |
| JP2588548B2 JP2588548B2 (en) | 1997-03-05 |
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ID=17711428
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62286978A Expired - Lifetime JP2588548B2 (en) | 1987-11-13 | 1987-11-13 | IC card |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2588548B2 (en) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6642611B2 (en) * | 1998-03-26 | 2003-11-04 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Storage apparatus, card type storage apparatus, and electronic apparatus |
| JP2003346109A (en) * | 2002-05-22 | 2003-12-05 | Toshiba Corp | Ic card and semiconductor integrated circuit device package |
| JP2007149127A (en) * | 2007-02-19 | 2007-06-14 | Toshiba Corp | Ic card and semiconductor integrated circuit device package |
-
1987
- 1987-11-13 JP JP62286978A patent/JP2588548B2/en not_active Expired - Lifetime
Cited By (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6642611B2 (en) * | 1998-03-26 | 2003-11-04 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Storage apparatus, card type storage apparatus, and electronic apparatus |
| US7019392B2 (en) | 1998-03-26 | 2006-03-28 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Storage apparatus, card type storage apparatus, and electronic apparatus |
| US7405470B2 (en) | 1998-03-26 | 2008-07-29 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Adaptable electronic storage apparatus |
| US7411284B2 (en) | 1998-03-26 | 2008-08-12 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Accessible electronic storage apparatus |
| US7489027B2 (en) | 1998-03-26 | 2009-02-10 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Accessible electronic storage apparatus |
| US7659607B2 (en) | 1998-03-26 | 2010-02-09 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Accessible electronic storage apparatus for use with support frame |
| US7768111B2 (en) | 1998-03-26 | 2010-08-03 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Card adapter for use with a storage apparatus |
| JP2003346109A (en) * | 2002-05-22 | 2003-12-05 | Toshiba Corp | Ic card and semiconductor integrated circuit device package |
| US7351920B2 (en) | 2002-05-22 | 2008-04-01 | Kabushiki Kaisha Toshiba | IC card and semiconductor integrated circuit device package |
| US7531757B2 (en) | 2002-05-22 | 2009-05-12 | Kabushiki Kaisha Toshiba | IC card and semiconductor integrated circuit device package |
| JP2007149127A (en) * | 2007-02-19 | 2007-06-14 | Toshiba Corp | Ic card and semiconductor integrated circuit device package |
| JP4599370B2 (en) * | 2007-02-19 | 2010-12-15 | 株式会社東芝 | IC card |
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