JPH01152098A - Card base material for ic card - Google Patents
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- 239000000463 material Substances 0.000 title claims abstract description 52
- 239000011347 resin Substances 0.000 abstract description 12
- 229920005989 resin Polymers 0.000 abstract description 12
- 239000010410 layer Substances 0.000 abstract description 9
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 abstract description 4
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 abstract description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 14
- 238000000034 method Methods 0.000 description 10
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 4
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 4
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 4
- BZHJMEDXRYGGRV-UHFFFAOYSA-N Vinyl chloride Chemical compound ClC=C BZHJMEDXRYGGRV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 3
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 3
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 3
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 3
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 3
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 3
- 238000003672 processing method Methods 0.000 description 3
- PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N Styrene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1 PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000013461 design Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 230000015654 memory Effects 0.000 description 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 2
- 230000001629 suppression Effects 0.000 description 2
- JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N Ethyl urethane Chemical compound CCOC(N)=O JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 1
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003522 acrylic cement Substances 0.000 description 1
- 229920000122 acrylonitrile butadiene styrene Polymers 0.000 description 1
- 239000002390 adhesive tape Substances 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 1
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 1
- 230000007257 malfunction Effects 0.000 description 1
- 239000004745 nonwoven fabric Substances 0.000 description 1
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 1
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 1
- -1 polypropylene Polymers 0.000 description 1
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 1
- 238000011160 research Methods 0.000 description 1
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 1
- 238000001721 transfer moulding Methods 0.000 description 1
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Abstract
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、ＩＣモジュールを装備もしくは内蔵したＩＣ
カードの製造に用いられるＩＣカード用カード基材に関
する。[Detailed Description of the Invention] [Industrial Application Field] The present invention relates to an IC equipped with or built-in an IC module.
The present invention relates to a card base material for an IC card used in the manufacture of cards.
近年、マイクロコンピュータ、メモリなどのＩＣチップ
を装備したチップカード、メモリカードマイコンカード
あるいは電子カードと呼ばれるカード（以下、単にＩＣ
カードという）に関する研究が種々進められている。In recent years, cards called chip cards, memory cards, microcomputer cards, or electronic cards (hereinafter referred to simply as IC chips) equipped with IC chips such as microcomputers and memories have become popular.
A variety of research is underway regarding cards.
このようなＩＣカードは、従来の磁気カードに比べて、
その記憶容量が大きいことから、銀行関係では預金通帳
に代わり預貯金の履歴をそしてクレジット関係では買物
などの取引履歴を記憶させようと考えられている。Compared to conventional magnetic cards, such IC cards have
Because of their large storage capacity, banks are considering using them to store the history of deposits and savings in place of passbooks, and credit cards are considering storing the history of transactions such as shopping.
かかるＩＣカードは、通常、ＩＣモジュールが埋設され
るカード状のセンターコアと、カードの機械的強度を上
げるためのオーバーシートがセンターコアの両面または
片面に積層されて構成されている。Such an IC card usually includes a card-shaped center core in which an IC module is embedded, and an oversheet laminated on both or one side of the center core to increase the mechanical strength of the card.
従来、ＩＣカードを製造する方法としては、ｔＣチップ
、回路パターンを含めたすべての電気的要素をモジュー
ル化し、このＩＣモジュールをカード基材に埋設する方
法が通常用いられている。Conventionally, as a method for manufacturing an IC card, a method has generally been used in which all electrical elements including a tC chip and a circuit pattern are modularized, and this IC module is embedded in a card base material.
たとえば、従来とられているＩＣモジュールをカード基
材に埋設する方法としては、カード基材中にＩＣモジュ
ール大の凹部を設けてこの凹部にＩＣモジュールを載置
し更に加熱下で加圧することによりＩＣモジュールをカ
ード基材中に接着固定する方法が一般的である。For example, the conventional method of embedding an IC module in a card base material is to create a recess the size of the IC module in the card base material, place the IC module in the recess, and then pressurize it under heat. A common method is to adhesively fix an IC module into a card base material.
しかしながら、上述したような従来のＩＣカードの製造
方法は、以下のような問題点を有している。However, the conventional IC card manufacturing method as described above has the following problems.
（ａ） 従来法においては、ＩＣモジュールを積層体
からなるカード基材（通常、塩化ビニル製に埋設する際
に、加熱しながらプレスラミネートを行うため、通常１
２０℃で２５ｋｇ／ｃｄ、１５分程度の熱圧条件が必要
であり、このためＩＣモジュールが熱の影響を受けて動
作不良を起こしやすくなって歩留りが低下するという問
題がある。(a) In the conventional method, press lamination is performed while heating when embedding the IC module in a card base material (usually made of vinyl chloride) consisting of a laminate.
Heat and pressure conditions of 25 kg/cd and about 15 minutes at 20° C. are required, which poses a problem in that the IC module is susceptible to heat and tends to malfunction, resulting in a lower yield.
（ｂ） 上記加熱抑圧はカード基材全体に対して行わ
れるので、これに起因してカード基材全体が熱により変
形しやすいという問題もある。(b) Since the heat suppression described above is performed on the entire card base material, there is also the problem that the entire card base material is easily deformed by heat due to this.
（Ｃ） 一般に埋設されるＩＣモジュールは弾性の低
い材料によって構成されているため、カードの曲げによ
ってＩＣモジュールとカード基材との境界部に折れや亀
裂が生じたりＩＣモジュールがカードから脱落したりす
るという問題がある。(C) Generally, buried IC modules are made of materials with low elasticity, so bending the card may cause bends or cracks at the interface between the IC module and the card base material, or the IC module may fall off from the card. There is a problem with doing so.
（ｄ） 従来の製造方法は工程が繁雑で、製造コスト
の点でも必ずしも有利ではないという問題もある。(d) Conventional manufacturing methods involve complicated steps and are not necessarily advantageous in terms of manufacturing costs.
本発明は、上述した問題点に鑑みてなされたものであり
、簡易な工程により、信頼性の向上と製造コストの低減
化が図られたＩＣカードの製造を可能とするＩＣカード
用カード基材を提供することを目的としている。The present invention has been made in view of the above-mentioned problems, and provides a card base material for an IC card that enables the manufacture of an IC card with improved reliability and reduced manufacturing costs through a simple process. is intended to provide.
上述した目的を達成するために、本発明に係るＩＣカー
ド用カード基材は、ＩＣモジュールを埋設固定するため
の凹部が形成されてなるＩＣカード用のカード基材であ
って、該カード基材の所定部分に、断面が凸字形状のＩ
Ｃモジュールを挿嵌し固着するための前記凸字形状に嵌
合する２段間部が形成されてなることを特徴としている
。In order to achieve the above-mentioned object, a card base material for an IC card according to the present invention is a card base material for an IC card in which a recessed portion for embedding and fixing an IC module is formed, the card base material I with a convex cross section in a predetermined part of
It is characterized in that a two-stage space is formed which fits into the convex shape for inserting and fixing the C module.
以下、本発明を、ＩＣカード全体の製造方法に即して、
図面を参照しながら具体的に説明する。Hereinafter, the present invention will be described in accordance with the method for manufacturing the entire IC card.
A detailed description will be given with reference to the drawings.
まず、第１図（ａ）の断面図に示すように、柔軟性なら
びに強度にすぐれた材料からなる支持体層１、ならびに
この一方の面にバターニング形成された端子層２からな
るＩＣモジュール基板３上に、ＩＣチップ４を搭載し端
子層２との間で必要な配線を行ったのち、第１図（ｂ）
に示すようにＩＣチップ４ならびにボンディングワイヤ
を含む配線部の周囲をモールド用樹脂５により樹脂モー
ルドすることによって断面が凸形状のＩＣモジュール６
を形成する。この場合、樹脂モールドはトランスファー
モールド法により行うことが好ましく、成形樹脂の寸法
ならびに形状は、ＩＣチップやカード基材に合せて適宜
決定される。また、樹脂モールド部の厚さは後述する第
２ｉ！１部の深さよりも小さいことが必要である。なお
、ＩＣモジュールの柔軟性ならびに曲げに対する追従性
を一層向上させる上においては、上記ＩＣモジュール基
板３はなるべく薄い方が好ましい。First, as shown in the cross-sectional view of FIG. 1(a), an IC module substrate consists of a support layer 1 made of a material with excellent flexibility and strength, and a terminal layer 2 patterned on one side of the support layer 1. After mounting the IC chip 4 on the top layer 3 and performing the necessary wiring between it and the terminal layer 2, as shown in FIG. 1(b)
As shown in the figure, an IC module 6 having a convex cross section is formed by resin-molding the IC chip 4 and the wiring portion including the bonding wires with a molding resin 5.
form. In this case, the resin molding is preferably carried out by a transfer molding method, and the dimensions and shape of the molding resin are appropriately determined according to the IC chip and card base material. In addition, the thickness of the resin molded portion is determined by the second i! which will be described later. It is necessary that the depth be less than 1 part. Note that in order to further improve the flexibility and bending followability of the IC module, it is preferable that the IC module substrate 3 is as thin as possible.
本発明のＩＣカード用カード基材は、上記のようなＩＣ
モジュールを挿嵌固着するために、カード基材の所定部
分に、断面が凸字形状のＩＣモジュールを挿嵌し固着す
るための凸字形状に嵌合する２段間部が形成されてなる
ことを特徴としている。以下、このようなカード基材を
製造する一例を説明する。The card base material for IC cards of the present invention can be used for IC cards such as those described above.
In order to insert and fix the module, a predetermined portion of the card base material is formed with a two-stage space that fits into a convex shape for inserting and fixing an IC module having a convex cross section. It is characterized by An example of manufacturing such a card base material will be described below.
すなわち、第２図（ａ）に示すように、ＩＣモジュール
に嵌合するような開口部を有するシート２１ ａ ｓ
２１ ｂ ｓならびに開口部を有しないシート２１Ｃを
用意する。この場合、シート２１ａの開口部が第１凹部
を構成し、一方シート２１ｂの開口部が第２凹部を構成
することとなる。また、シート２１ｃは、この場合、カ
ード裏面側のオーバーシートとなる。したがって、この
シート２１ｃを不透明材料で構成することによって、Ｉ
Ｃモジュールがカードの裏面側に現れるのを防止するこ
とができるので、カードの意匠的価値を向上させること
ができる点でもすぐれている。また、このシート２１ｃ
には、自由に印刷等を施すことができる。That is, as shown in FIG. 2(a), a sheet 21a s has an opening that fits into an IC module.
21 b s and a sheet 21C without an opening are prepared. In this case, the opening in the sheet 21a constitutes the first recess, while the opening in the sheet 21b constitutes the second recess. Further, in this case, the sheet 21c becomes an oversheet on the back side of the card. Therefore, by forming the sheet 21c with an opaque material, the I
Since it is possible to prevent the C module from appearing on the back side of the card, it is also excellent in that the design value of the card can be improved. Also, this sheet 21c
You can freely print etc.
次いで、埋設するＩＣモジュールと同じ形状のダミーモ
ジュール２２を上記シートとともに積層して、プレスラ
ミネートする（第２図（ｂ））。Next, a dummy module 22 having the same shape as the IC module to be buried is laminated together with the sheet and press laminated (FIG. 2(b)).
ダミーモジュール２２を除去して、第２図（ｃ）に示す
ように、ＩＣモジュール埋設用の第１凹部２３ａならび
に第２凹部２３ｂが形成されたカード基材２０を得る。The dummy module 22 is removed to obtain a card base material 20 in which a first recess 23a and a second recess 23b for embedding an IC module are formed, as shown in FIG. 2(c).
この場合、第２凹部２３ｂの深さは、後の工程でＩＣモ
ジュールが埋設されたときにＩＣモジュールの樹脂モー
ルド部と第２凹部の底面との間に空間が生ずるような深
さであることが肝要である。In this case, the depth of the second recess 23b should be such that a space is created between the resin mold part of the IC module and the bottom of the second recess when the IC module is buried in a later process. is essential.
上記のような構造を有する本発明のカード基材を得るた
めの他の加工方法としては、エンドミルやドリルによる
加工法、インジェクション法などが適宜用いられ得る。As other processing methods for obtaining the card base material of the present invention having the above structure, processing methods using an end mill or drill, injection methods, etc. may be used as appropriate.
インジェクション法を用いる場合、カード基材形成用樹
脂としては、ＡＢＳ樹脂、ポリエステル、ポリプロピレ
ン、スチレン系樹脂などが好ましく用いられ得る。また
、インジェクション法以外の加工法を採用する場合にあ
っては、塩化ビニル、アクリル、ポリカーボネート、ポ
リエステル、塩化ビニル／酢酸ビニル共重合体などが好
ましく用いられ得る。When using the injection method, ABS resin, polyester, polypropylene, styrene resin, etc. can be preferably used as the resin for forming the card base material. In addition, when a processing method other than the injection method is employed, vinyl chloride, acrylic, polycarbonate, polyester, vinyl chloride/vinyl acetate copolymer, etc. can be preferably used.
なお、カード基材に形成される第１凹部および第２凹部
の２段の凹部は、埋設されるＩＣモジュールが挿入され
やすいように、該ＩＣモジュールよりも若干大きいこと
が望ましい（０，０５〜０．１１秒度）。In addition, it is desirable that the two-stage recesses, the first recess and the second recess, formed in the card base material are slightly larger than the IC module to be embedded (0.05~ 0.11 second degree).
また、上記の例においてはカード基材２０は複数のシー
トの積層体によって構成されるが、勿論−枚の基材によ
ってカード基材２０を構成することもできる。Further, in the above example, the card base material 20 is constituted by a laminate of a plurality of sheets, but of course, the card base material 20 can also be constituted by two base materials.
次に、上記のようなカード基材を用いて実際にＩＣカー
ドを製造する場合の例について説明する。Next, an example of actually manufacturing an IC card using the above card base material will be described.
すなわち、第３図（ａ）に示すように、カード基材２０
に形成された第１凹部の底面に図示のように接着層３０
を設け、ＩＣモジュール６を挿嵌して、ホラトスクンパ
ー３１により端子層２の表面のみを局部的に熱押圧（た
とえば、１００℃、５ｋｇ／Ｃ−１５秒で充分である）
することによりＩＣモジュール６をカード基材２０中に
固着してＩＣカードを得る（第３図（ｂ））。この場合
、接着層３０は、たとえば不織布の両面にアクリル系粘
着剤を塗布した両面粘着テープや常温硬化型ウレタン系
接着剤により形成することができる。That is, as shown in FIG. 3(a), the card base material 20
As shown in the figure, an adhesive layer 30 is placed on the bottom surface of the first recess formed in the
, insert the IC module 6, and locally heat press only the surface of the terminal layer 2 using the Holatoskumper 31 (for example, 100°C, 5kg/C for 15 seconds is sufficient).
By doing so, the IC module 6 is fixed in the card base material 20 to obtain an IC card (FIG. 3(b)). In this case, the adhesive layer 30 can be formed of, for example, a double-sided adhesive tape made of a nonwoven fabric coated with an acrylic adhesive on both sides, or a room-temperature curable urethane adhesive.
またより強固な固着力を得るためには、たとえばポリエ
ステル系の熱接着シートも好ましく用いられる上述した
ホットスタンパ−による熱押圧は、このような熱接着シ
ートを用いた場合に必要となるものであり、通常の接着
剤を用いる場合は常温抑圧も可能である。さらに、上記
接着層の厚さを調整することによっても、樹脂モールド
部と第２凹部との間に形成される空間３２の幅を適宜調
整することができる。In addition, in order to obtain a stronger adhesion force, for example, a polyester-based thermal adhesive sheet is preferably used.The above-mentioned thermal pressing with a hot stamper is necessary when such a thermal adhesive sheet is used. However, when a normal adhesive is used, room temperature suppression is also possible. Furthermore, by adjusting the thickness of the adhesive layer, the width of the space 32 formed between the resin mold part and the second recess can be adjusted as appropriate.
上記カード基材中に形成されるプ間３２はＩＣモジュー
ルの大きさやカードの屈曲率を考慮して最適の値が選択
され得るが、通常、良好な応力相殺効果を得るためには
、少なくとも５０〜１００μｍ程度の間隙を設けること
が好ましい。この間隙によって、カードを屈曲した場合
のあそびを得ることができるので、ＩＣモジュールとカ
ード基材の境界部にかかる応力を減少させることができ
る。The optimum value for the gap 32 formed in the card base material can be selected by taking into account the size of the IC module and the curvature of the card, but usually, in order to obtain a good stress canceling effect, it is necessary to It is preferable to provide a gap of about 100 μm. This gap allows for play when the card is bent, so that stress applied to the boundary between the IC module and the card base material can be reduced.
上述したように、本発明のカード基材を用いてＩＣカー
ドを製造する場合、常温押圧か、もしくは局部的（端子
部のみ）かつ短時間の熱押圧によってＩＣモジュールの
埋設がなされ得るので、ＩＣモジニールに与えるダメー
ジならびにカード基材全体の熱変形を極力防止すること
ができる。As mentioned above, when manufacturing an IC card using the card base material of the present invention, the IC module can be embedded by room-temperature pressing or localized (terminals only) and short-term thermal pressing. Damage to Modineal and thermal deformation of the entire card base material can be prevented as much as possible.
また、本発明のカード基材に対応して用いられるＩＣモ
ジュールは、ＩＣモジュールの中心部分のみが樹脂モー
ルドされてその部分のみが剛体部を形成し全体が断面凸
形状となっているので、カードの曲げに対する柔軟性な
らびに追従性に特にすぐれている。Further, in the IC module used in accordance with the card base material of the present invention, only the central portion of the IC module is resin-molded, and only that portion forms a rigid body portion, and the entire section has a convex cross-section. It has particularly excellent flexibility and followability when bending.
更に、本発明においては、ＩＣモジュールの樹脂モール
ド部とカード基材の第２凹部の底面との間に空間が形成
されるように構成することができるので、得られるＩＣ
カードを曲げた場合にＩＣモジュールの樹脂モールド部
にかかる応力を効果的に減殺することができ、これによ
り従来問題となっていたカード基材とＩＣモジュールの
境界部の折れや亀裂さらにはＩＣモジュールの脱落等の
問題を防止することができる。Furthermore, in the present invention, since a space can be formed between the resin molded part of the IC module and the bottom surface of the second recessed part of the card base material, the resulting IC
The stress applied to the resin molded part of the IC module when the card is bent can be effectively reduced. Problems such as falling off can be prevented.
更に、本発明のカード基材においては、カード基材中に
埋設されたＩＣモジュールがカード基材の裏面側に現れ
ないのでＩＣモジュールの隠蔽効果をも得ることができ
、カードの外観の意匠的価値の向上においても有利であ
る。Furthermore, in the card base material of the present invention, since the IC module embedded in the card base material does not appear on the back side of the card base material, it is possible to obtain the effect of hiding the IC module, and the design of the card appearance is improved. It is also advantageous in improving value.
更に、本発明は製造工程が従来の方法に比べて簡単であ
り、またコストの低減化を図ることができる点でもすぐ
れている。Furthermore, the present invention is superior in that the manufacturing process is simpler than conventional methods, and costs can be reduced.
第１図ないし第３図は、各々、本発明のカード基材を用
いてＩＣカードを製造する場合の各製造工程を示す断面
図である。
１・・・支持体層、２・・・端子層、３・・・ＩＣモジ
ュール基板、４・・・ＩＣチップ、５・・・樹脂、２０
・・・カード基材。
出願人代理人 佐 藤 −雄
お２図1 to 3 are cross-sectional views showing each manufacturing process in the case of manufacturing an IC card using the card base material of the present invention. DESCRIPTION OF SYMBOLS 1... Support layer, 2... Terminal layer, 3... IC module board, 4... IC chip, 5... Resin, 20
...Card base material. Applicant's agent: Sato - Yuo 2
Claims (2)
されてなるＩＣカード用のカード基材であって、該カー
ド基材の所定部分に、断面が凸字形状のＩＣモジュール
を挿嵌し固着するための前記凸字形状に嵌合する２段凹
部が形成されてなることを特徴とする、ＩＣカード用カ
ード基材。1. A card base material for an IC card, which is formed with a recessed portion for embedding and fixing an IC module, the IC module having a convex cross section being inserted and fixed into a predetermined portion of the card base material. A card base material for an IC card, characterized in that a two-stage recess is formed to fit into the convex shape.
特許請求の範囲第１項のＩＣカード用カード基材。2. The card base material for an IC card according to claim 1, wherein a printed layer is provided on a desired portion of the card base material.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63225440A JPH01152098A (en) | 1988-09-08 | 1988-09-08 | Card base material for ic card |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63225440A JPH01152098A (en) | 1988-09-08 | 1988-09-08 | Card base material for ic card |
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| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62144220 Division | 1987-06-11 | 1987-06-11 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01152098A true JPH01152098A (en) | 1989-06-14 |
Family
ID=16829399
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63225440A Pending JPH01152098A (en) | 1988-09-08 | 1988-09-08 | Card base material for ic card |
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| Country | Link |
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| JP (1) | JPH01152098A (en) |
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