JPS63185688A - Manufacture of ic card - Google Patents
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。(57) [Summary] This bulletin contains application data before electronic filing, so abstract data is not recorded.
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、ＩＣモジュールを装備もしくは内蔵したｔＣ
カードの製造方法に関する。[Detailed Description of the Invention] [Industrial Application Field] The present invention provides a tC equipped with or built-in an IC module.
This invention relates to a method for manufacturing cards.
近年、マイクロコンピュータ、メモリなどのＩＣチップ
を装備したチップカード、メモリカード、マイコンカー
ドあるいは電子カードと呼ばれるカード（以下、単にＩ
Ｃカードという）に関する研究が種々進められている。In recent years, cards called chip cards, memory cards, microcomputer cards, or electronic cards equipped with IC chips such as microcomputers, memories, etc.
A variety of research is underway regarding the C-card.
このようなＩＣカードは、従来の磁気カードに比べて、
その記憶容量が大きいことから、銀行関係では預金通帳
に代わり預貯金の履歴をそしてクレジット関係では買物
などの取引履歴を記憶させようと考えられている。Compared to conventional magnetic cards, such IC cards have
Because of their large storage capacity, banks are considering using them to store the history of deposits and savings in place of passbooks, and credit cards are considering storing the history of transactions such as shopping.
かかるＩＣカードは、通常、ＩＣモジュールが埋設され
るカード状のセンターコアと、カードの機械的強度をＬ
げるためのオーバーシートがセンターコアの両面または
片面に積層されて構成されている。Such IC cards usually have a card-shaped center core in which an IC module is embedded, and a
An oversheet is laminated on both sides or one side of the center core.
従来、ＩＣカードを製造する方法としては、ＩＣチップ
、回路パターンを含めたすべての電気的要素をモジュー
ル化し、このＩＣモジュールをカード基材に埋設する方
法が通常用いられている。Conventionally, as a method for manufacturing an IC card, a method has generally been used in which all electrical elements including an IC chip and a circuit pattern are modularized, and this IC module is embedded in a card base material.
たとえば、従来とられているＩＣモジュールをカード基
材に埋設する方法としては、カード基材中にＩＣモジュ
ール大の凹部を設けてこの凹部にＩＣモジュールを載置
し更に加熱下で加圧することによりＩＣモジュールをカ
ード基材中に接着固定する方法が一般的である。For example, the conventional method of embedding an IC module in a card base material is to create a recess the size of the IC module in the card base material, place the IC module in the recess, and then pressurize it under heat. A common method is to adhesively fix an IC module into a card base material.
しかしながら、上述したような従来のＩＣカードの製造
方法は、以下のような問題点を存している。However, the conventional IC card manufacturing method as described above has the following problems.
（ａ） 従来法においては、ＩＣモジュールを積層体
からなるカード基材（通常、塩化ビニル製）に埋設する
際に、加熱しながらプレスラミネートを行うため、通常
１２０℃で２５ｋｇ／ｃｄ、１５分程度の熱圧条件が必
要であり、このためＩＣモジュールが熱の影響を受けて
動作不良を起こしやすくなって歩留りが低下するという
問題がある。(a) In the conventional method, press lamination is performed while heating when embedding the IC module in a card base material consisting of a laminate (usually made of vinyl chloride), so it is usually heated at 120°C, 25 kg/cd, 15 minutes. Therefore, there is a problem that the IC module is easily affected by heat and malfunctions, resulting in a decrease in yield.
（ｂ） 上記加熱抑圧はカード基材全体に対して行わ
れるので、これに起因してカードｊ２４Ａ全体が熱によ
り変形しやすいという問題もある。(b) Since the heat suppression described above is performed on the entire card base material, there is also the problem that the entire card j24A is easily deformed by heat due to this.
（Ｃ） 一般に埋設されるＩＣモジュールは弾性の低
い材料によって構成されているため、カードの曲げによ
ってＩＣモジュールとカード基材との境界部に折れや亀
裂が生じたりＩＣモジュールがカードから脱落したりす
るという問題がある。(C) Generally, buried IC modules are made of materials with low elasticity, so bending the card may cause bends or cracks at the interface between the IC module and the card base material, or the IC module may fall off from the card. There is a problem with doing so.
（ｄ） 従来の製造方法は工程が繁雑で、製造コスト
の点でも必ずしも有利ではないという問題もある。(d) Conventional manufacturing methods involve complicated steps and are not necessarily advantageous in terms of manufacturing costs.
本発明は、上述した問題点に鑑みてなされたものであり
、簡易な工程により、信頼性の向上と製造コストの低減
化が図られたＩＣカードを製造する方法を提供すること
を目的としている。The present invention has been made in view of the above-mentioned problems, and aims to provide a method for manufacturing an IC card that improves reliability and reduces manufacturing costs through a simple process. .
上述した目的を達成するために、本発明に係るＩＣカー
ドの製造方法は、下記の工程（イ）。In order to achieve the above-mentioned object, the method for manufacturing an IC card according to the present invention includes the following step (a).
（ロ）および（ハ）を含むことを特徴としている。It is characterized by including (b) and (c).
（イ） 支持体層とこの支持体層上に設けられた端子層
からなるＩＣモジュール基板の前記支持体層ヒにｔＣチ
ップを搭載し該ＩＣチップならびに配線部の周囲を樹脂
モールドすることにより断面が凸形状のＩＣモジュール
を形成する工程、（ロ） カード基材に、前記ＩＣモジ
ュールのＩＣモジュール基板部に嵌合する凹部ならびに
この凹部に連通して該カード基材の裏面側に貫通しかつ
前記ＩＣモジュールの樹脂モールド部を収容するための
貫通孔を形成する工程、
（ハ） 前記カード基材に形成された凹部ならびに貫通
孔に前記ＩＣモジュールを挿嵌し固着する工程。(b) A tC chip is mounted on the support layer H of an IC module board consisting of a support layer and a terminal layer provided on the support layer, and the IC chip and the wiring portion are molded with resin to form a cross section. (b) forming a convex-shaped IC module in the card base material, a recess that fits into the IC module substrate portion of the IC module, and a recess that communicates with the recess and penetrates to the back side of the card base material; forming a through hole for accommodating the resin molded portion of the IC module; (c) inserting and fixing the IC module into the recess and through hole formed in the card base material;
また、本発明においては、カード基材に形成された凹部
の底面に熱接着シートを敷設し、この熱接着シートを介
して！・Ｃモジュールの支持体層側を当接するとともに
端子層の表面のみを部分的に熱押圧することによって前
記工程（ハ）を行うことが好ましい。In addition, in the present invention, a thermal adhesive sheet is laid on the bottom surface of the recess formed in the card base material, and the thermal adhesive sheet is used to connect! - It is preferable to perform the step (c) by abutting the support layer side of the C module and partially hot pressing only the surface of the terminal layer.
以下、本発明を、図面を参照しながら更に具体的に説明
する。Hereinafter, the present invention will be explained in more detail with reference to the drawings.
まず、第１図（ａ）の断面図に示すように、ＢＴレジン
、ガラスエポキシ、ポリイミドポリエステル等からなる
柔軟性ならびに強度にすぐれた材料からなる支持体層１
、ならびにこの一方の面にパターニング形成された端子
層２からなるＩＣモジュール基板３上に、ＩＣチップ４
を搭載し端子層２との間で必要な配線を行ったのち、第
１図（ｂ）に示すように、ＩＣチップ４ならびにボンデ
ィングワイヤを含む配線部の周囲をエポキシ系樹脂、シ
リコン系樹脂、フェノール系樹脂等のモ−ルド用樹脂５
により樹脂モールドすることによって断面が凸形状のＩ
Ｃモジュール６を形成する。First, as shown in the cross-sectional view of FIG. 1(a), a support layer 1 made of a material with excellent flexibility and strength such as BT resin, glass epoxy, polyimide polyester, etc.
, and an IC chip 4 on an IC module substrate 3 consisting of a terminal layer 2 patterned on one surface of the IC module substrate 3.
After mounting the IC chip 4 and performing the necessary wiring between it and the terminal layer 2, as shown in FIG. Mold resin such as phenolic resin 5
The cross section is convex by resin molding.
C module 6 is formed.
この場合、樹脂モールドはトランスファーモールド法に
より行うことが好ましく、成形樹脂の寸法ならびに形状
は、ＩＣチップやカード基材の貫通孔に合せて適宜決定
される。In this case, the resin molding is preferably performed by a transfer molding method, and the dimensions and shape of the molded resin are appropriately determined in accordance with the through-holes of the IC chip and card base material.
次いで、第２図（ａ）に示すように、ＩＣモジュールに
嵌合するような開口部を有するシート２１ａ、２１ｂお
よび２１ｃを用意し、更に埋設するＩＣモジュールと同
じ形状のダミーモジュール２２を上記シートとともに積
層して、プレスラミネートする（第２図（ｂ））。ダミ
ーモジュール２２を除去して、第２図（Ｃ）に示すよう
に、ＩＣモジュール埋設用の凹部ならびに貫通孔が形成
されたカード基材２０を得る。このようなカード基材を
得るための加工方法としては、打抜き法、エンドミルや
ドリルによる加工法、インジェクション法などが適宜用
いられ得る。インジェクション法を用いる場合、カード
基材としては、ＡＢＳ樹脂、ポリエステル、ポリプロピ
レン、スチレン系樹脂か用いられ得る。その他の場合は
、塩化ビニル、アクリル、ポリカーボネート、ポリエス
テル、塩化ビニル／酢酸ビニル共重合体などが好ましく
用いられる。なお、カード基材に形成される凹部ならび
に貫通孔は埋設されるＩＣモジュールが挿入されやすい
ように、該ＩＣモジュールよりもン’７干大きいが望ま
しい（０，０５〜０．１ｍｍ程度）。Next, as shown in FIG. 2(a), sheets 21a, 21b, and 21c having openings that fit into IC modules are prepared, and a dummy module 22 having the same shape as the IC module to be buried is inserted into the sheet. They are laminated together and press laminated (FIG. 2(b)). The dummy module 22 is removed to obtain a card base material 20 in which a recess for embedding an IC module and a through hole are formed, as shown in FIG. 2(C). As a processing method for obtaining such a card base material, a punching method, a processing method using an end mill or a drill, an injection method, etc. may be used as appropriate. When using the injection method, ABS resin, polyester, polypropylene, or styrene resin can be used as the card base material. In other cases, vinyl chloride, acrylic, polycarbonate, polyester, vinyl chloride/vinyl acetate copolymer, etc. are preferably used. The recesses and through holes formed in the card base material are desirably larger than the IC module (about 0.05 to 0.1 mm) so that the IC module to be buried therein can be easily inserted therein.
上記で得られたカード基材２１に形成された凹部底面に
第３図（ａ）のように接着層３０を設け、ＩＣモジュー
ル６を挿嵌して、ホットスタンバ−３１により端子層２
の表面のみを局部的に熱押圧（たとえば、１００℃、５
ｋｇ／ｃｊ、５秒で充分である）することによりＩＣモ
ジュール６をカード基＋４’２０中に完全に固若してＩ
Ｃカードを得る（第３図（ｂ））。この場合、接る層３
０は、たとえば不織布の両面にアクリル系粘着剤を塗布
した両面粘着テープや常温硬化型ウレタン系接着剤によ
り形成することができる。また、より強固な固着力を得
るためには、たとえばポリエステル系の熱接石シートも
好ましく用いられる。上述したホットスタンバ−による
熱押圧は、このような熱接青シートをもちいた場合に必
要となるものであり、通常の接青剤を用いる場合は常温
抑圧も可能である。An adhesive layer 30 is provided on the bottom surface of the recess formed in the card base material 21 obtained above as shown in FIG.
(for example, 100°C, 5°C)
kg/cj, 5 seconds is sufficient) to fully secure the IC module 6 in the card base +4'20.
Obtain a C card (Figure 3(b)). In this case, the contacting layer 3
0 can be formed using, for example, a double-sided adhesive tape with an acrylic adhesive applied to both sides of a nonwoven fabric, or a room-temperature curing urethane adhesive. Further, in order to obtain stronger adhesion, a polyester hot stone sheet, for example, is also preferably used. Thermal pressing using the above-mentioned hot stun bar is necessary when such a heat-welded blue sheet is used, and when a normal blue-touching agent is used, room-temperature compression is also possible.
このように、本発明においては、常温抑圧か、もしくは
局部的（端子部のみ）かつ短時間の熱押圧によって・Ｉ
Ｃモジュールの埋設がなされ得るので、ＩＣモジュール
に与えるダメージならびにカード基材全体の熱変形を極
力防止することができる。In this way, in the present invention, the I
Since the C module can be buried, damage to the IC module and thermal deformation of the entire card base material can be prevented as much as possible.
また、本発明においては、ＩＣモジュールの中心部分の
みが樹脂モールドされてその部分のみが剛体部を形成し
全体が断面凸形状となっているので、カードの曲げに対
する柔軟性ならびに追従性に特にすぐれている。In addition, in the present invention, only the central portion of the IC module is molded with resin, and only that portion forms a rigid body, and the entire section has a convex cross section, so that the card has particularly excellent flexibility and followability when bending. ing.
更に、本発明においては、ｌＣモジュールの樹脂モール
ド部がカード基材の裏面側に貫通するようにして形成さ
れているので、カードを曲げた場゛ 合にＩＣモジュ
ールの樹脂モールド部にかかる応力を効果的に減殺する
ことができるので、従来問題となっていたカード基材と
ＩＣモジュールの境界部の折れや亀裂さらにはＩＣモジ
ュールの脱落等の問題は生じない。Furthermore, in the present invention, since the resin molded portion of the IC module is formed so as to penetrate through the back side of the card base material, the stress applied to the resin molded portion of the IC module when the card is bent is reduced. Since it can be effectively reduced, problems such as bending or cracking at the boundary between the card base material and the IC module, and falling off of the IC module, which have been problems in the past, do not occur.
更に、本発明は製造工程が従来のｈ“法に比べて簡（１
１であり、またコストの低減化を図ることができる点で
もすぐれている。Furthermore, the manufacturing process of the present invention is simpler (1
1, and is also excellent in that it can reduce costs.
第１図ないし第３図は、各々、本発明のＩＣカードの製
造方法における各製造工程を示す断面図である。
１・・・支持体層、２・・・端子層、３・・・ＩＣモジ
ュール基板、４・・・ＩＣチップ、５・・・樹脂、２０
・・・カード基材。
出願人代理人 佐 藤 −雄
お １ 図
２２ （タ゛ミーｔジ↓−ル）
男２図1 to 3 are cross-sectional views showing each manufacturing process in the method for manufacturing an IC card of the present invention. DESCRIPTION OF SYMBOLS 1... Support layer, 2... Terminal layer, 3... IC module board, 4... IC chip, 5... Resin, 20
...Card base material. Applicant's agent Yuo Sato 1 Figure 22 (Tyme t ↓ -le) Male figure 2
Claims (2)
を特徴とするＩＣカードの製造方法。 （イ）支持体層とこの支持体層上に設けられた端子層か
らなるＩＣモジュール基板の前記支持体層上にＩＣチッ
プを搭載し該ＩＣチップならびに配線部の周囲を樹脂モ
ールドすることにより断面が凸形状のＩＣモジュールを
形成する工程、（ロ）カード基材に、前記ＩＣモジュー
ルのＩＣモジュール基板部に嵌合する凹部ならびにこの
凹部に連通して該カード基材の裏面側に貫通しかつ前記
ＩＣモジュールの樹脂モールド部を収容するための貫通
孔を形成する工程、 （ハ）前記カード基材に形成された凹部ならびに貫通孔
に前記ＩＣモジュールを挿嵌し固着する工程。1. A method for manufacturing an IC card, comprising the following steps (a), (b), and (c). (b) By mounting an IC chip on the support layer of an IC module board consisting of a support layer and a terminal layer provided on the support layer, and molding the IC chip and the wiring portion with resin, the cross section (b) a step of forming an IC module having a convex shape, (b) a recess that fits into the IC module substrate portion of the IC module in the card base material, and a recess that communicates with the recess and penetrates to the back side of the card base material; forming a through hole for accommodating the resin molded portion of the IC module; (c) inserting and fixing the IC module into the recess and through hole formed in the card base material.
を敷設し、この熱接着シートを介してＩＣモジュールの
支持体層側を当接するとともに端子層の表面のみを部分
的に熱押圧することによって前記工程（ハ）を行うこと
を特徴とする、特許請求の範囲第１項記載の方法。2. By laying a thermal adhesive sheet on the bottom of the recess formed in the card base material, and contacting the support layer side of the IC module through this thermal adhesive sheet, only the surface of the terminal layer is partially thermally pressed. The method according to claim 1, characterized in that said step (c) is performed.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62017279A JPS63185688A (en) | 1987-01-29 | 1987-01-29 | Manufacture of ic card |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62017279A JPS63185688A (en) | 1987-01-29 | 1987-01-29 | Manufacture of ic card |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63185688A true JPS63185688A (en) | 1988-08-01 |
Family
ID=11939540
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62017279A Pending JPS63185688A (en) | 1987-01-29 | 1987-01-29 | Manufacture of ic card |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63185688A (en) |
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0255198A (en) * | 1988-08-19 | 1990-02-23 | Mitsubishi Electric Corp | Ic card |
| JP2019531918A (en) * | 2016-07-27 | 2019-11-07 | コンポーズキュア，リミティド ライアビリティ カンパニー | Overmolded electronic component for transaction card and manufacturing method thereof |
| US10762412B2 (en) | 2018-01-30 | 2020-09-01 | Composecure, Llc | DI capacitive embedded metal card |
| US10885419B2 (en) | 2017-09-07 | 2021-01-05 | Composecure, Llc | Transaction card with embedded electronic components and process for manufacture |
| US10977540B2 (en) | 2016-07-27 | 2021-04-13 | Composecure, Llc | RFID device |
| US11151437B2 (en) | 2017-09-07 | 2021-10-19 | Composecure, Llc | Metal, ceramic, or ceramic-coated transaction card with window or window pattern and optional backlighting |
| US11232341B2 (en) | 2017-10-18 | 2022-01-25 | Composecure, Llc | Metal, ceramic, or ceramic-coated transaction card with window or window pattern and optional backlighting |
| USD948613S1 (en) | 2020-04-27 | 2022-04-12 | Composecure, Llc | Layer of a transaction card |
| US11618191B2 (en) | 2016-07-27 | 2023-04-04 | Composecure, Llc | DI metal transaction devices and processes for the manufacture thereof |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5283132A (en) * | 1975-12-31 | 1977-07-11 | Cii | Portable card for electric signal processor and method of fabricating same |
| JPS61291194A (en) * | 1985-06-14 | 1986-12-20 | ユ−ロテクニツク | Micromodule with buried contact and card containing circuit with micromodule |
-
1987
- 1987-01-29 JP JP62017279A patent/JPS63185688A/en active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5283132A (en) * | 1975-12-31 | 1977-07-11 | Cii | Portable card for electric signal processor and method of fabricating same |
| JPS61291194A (en) * | 1985-06-14 | 1986-12-20 | ユ−ロテクニツク | Micromodule with buried contact and card containing circuit with micromodule |
Cited By (27)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0255198A (en) * | 1988-08-19 | 1990-02-23 | Mitsubishi Electric Corp | Ic card |
| US11247371B2 (en) | 2016-07-27 | 2022-02-15 | Composecure, Llc | Overmolded electronic components for transaction cards and methods of making thereof |
| JP2019531918A (en) * | 2016-07-27 | 2019-11-07 | コンポーズキュア，リミティド ライアビリティ カンパニー | Overmolded electronic component for transaction card and manufacturing method thereof |
| US12079681B2 (en) | 2016-07-27 | 2024-09-03 | Composecure, Llc | RFID device |
| US11829826B2 (en) | 2016-07-27 | 2023-11-28 | Composecure, Llc | RFID device |
| US10926439B2 (en) | 2016-07-27 | 2021-02-23 | Composecure, Llc | Overmolded electronic components for transaction cards and methods of making thereof |
| US10977540B2 (en) | 2016-07-27 | 2021-04-13 | Composecure, Llc | RFID device |
| JP2022505168A (en) * | 2016-07-27 | 2022-01-14 | コンポセキュア，リミティド ライアビリティ カンパニー | Overmolded electronic components for transaction cards and their manufacturing methods |
| US11618191B2 (en) | 2016-07-27 | 2023-04-04 | Composecure, Llc | DI metal transaction devices and processes for the manufacture thereof |
| US11461608B2 (en) | 2016-07-27 | 2022-10-04 | Composecure, Llc | RFID device |
| US11267172B2 (en) | 2016-07-27 | 2022-03-08 | Composecure, Llc | Overmolded electronic components for transaction cards and methods of making thereof |
| US11151437B2 (en) | 2017-09-07 | 2021-10-19 | Composecure, Llc | Metal, ceramic, or ceramic-coated transaction card with window or window pattern and optional backlighting |
| US11501128B2 (en) | 2017-09-07 | 2022-11-15 | Composecure, Llc | Transaction card with embedded electronic components and process for manufacture |
| US10885419B2 (en) | 2017-09-07 | 2021-01-05 | Composecure, Llc | Transaction card with embedded electronic components and process for manufacture |
| US11669708B2 (en) | 2017-09-07 | 2023-06-06 | Composecure, Llc | Metal, ceramic, or ceramic-coated transaction card with window or window pattern and optional backlighting |
| US11315002B2 (en) | 2017-09-07 | 2022-04-26 | Composecure, Llc | Transaction card with embedded electronic components and process for manufacture |
| US12086669B2 (en) | 2017-10-18 | 2024-09-10 | Composecure, Llc | Metal, ceramic, or ceramic-coated transaction card with window or window pattern and optional backlighting |
| US11232341B2 (en) | 2017-10-18 | 2022-01-25 | Composecure, Llc | Metal, ceramic, or ceramic-coated transaction card with window or window pattern and optional backlighting |
| US11301743B2 (en) | 2018-01-30 | 2022-04-12 | Composecure, Llc | Di capacitive embedded metal card |
| USD943670S1 (en) | 2018-01-30 | 2022-02-15 | Composecure, Llc | Layer of a transaction card |
| USD944322S1 (en) | 2018-01-30 | 2022-02-22 | Composecure, Llc | Layer of a transaction card |
| US11710024B2 (en) | 2018-01-30 | 2023-07-25 | Composecure, Llc | Di capacitive embedded metal card |
| USD943669S1 (en) | 2018-01-30 | 2022-02-15 | Composecure, Llc | Layer of a transaction card |
| US10762412B2 (en) | 2018-01-30 | 2020-09-01 | Composecure, Llc | DI capacitive embedded metal card |
| USD944323S1 (en) | 2018-01-30 | 2022-02-22 | Composecure, Llc | Layer of a transaction card |
| US12093772B2 (en) | 2018-01-30 | 2024-09-17 | Composecure, Llc | DI capacitive embedded metal card |
| USD948613S1 (en) | 2020-04-27 | 2022-04-12 | Composecure, Llc | Layer of a transaction card |
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