JP2588548B2 - IC card - Google Patents
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Description
【発明の詳細な説明】 〔発明の目的〕 （産業上の利用分野） 本発明は、ICモジュールを装着したICカードに係り、
とりわけ強度を高めることができるICカードに関する。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION [Object of the Invention] (Industrial Application Field) The present invention relates to an IC card having an IC module mounted thereon,
Particularly, the present invention relates to an IC card capable of increasing strength.
（従来の技術） 近年、マイクロコンピュータ、メモリなどのICチップ
を有するICモジュールが装着されたチップカード、メモ
リカード、マイコンカードあるいは電子カードと呼ばれ
るカード（以下、単にICカードという）に関する研究が
種々進められている。(Prior Art) In recent years, various studies have been made on cards called chip cards, memory cards, microcomputer cards, or electronic cards (hereinafter simply referred to as IC cards) equipped with IC modules having IC chips such as microcomputers and memories. Have been.
このようなECカードは、従来の磁気カードに比べて、
その記憶容量が大きいことから、銀行関係では預金通帳
に代わり預貯金の履歴をそしてクレジット関係では買物
などの取引履歴を記憶させようと考えられている。Such EC cards, compared to conventional magnetic cards,
Because of its large storage capacity, it has been considered to store the history of savings and deposits instead of the bankbook in the banking relationship and the transaction history of shopping and the like in the credit relationship.
このようなICカードは、通常、ICチップを有するICモ
ジュールを、合成樹脂製のカード基材の表面側に形成さ
れた凹部内に挿入し、ICモジュールの接着面と凹部の接
着面とを接着剤で接着固定して構成されている。In such an IC card, usually, an IC module having an IC chip is inserted into a recess formed on the front side of a card substrate made of synthetic resin, and the bonding surface of the IC module is bonded to the bonding surface of the recess. It is configured to be adhesively fixed with an agent.
このうち、ICモジュールは支持体の一方の面に外部端
子を設け、他方の面にICチップを搭載し外部端子との曲
で必要な配線を行ったのち、ICチップの周囲を樹脂モー
ルドすることによって構成される。Of these, the IC module is provided with external terminals on one side of the support, the IC chip is mounted on the other side, the necessary wiring is performed by bending with the external terminals, and the periphery of the IC chip is molded with resin. Composed of
（発明が解決しようとする問題点） 上述のように、ICカードはICチップを有するICモジュ
ールを、合成樹脂製のカード基材の凹部に接着固定して
構成されている。また、一般にICモジュールの接着面
は、全面にわたってカード基材凹部の接着面と当接し接
着される。(Problems to be Solved by the Invention) As described above, an IC card is configured by bonding an IC module having an IC chip to a concave portion of a card base made of synthetic resin. In general, the bonding surface of the IC module is brought into contact with and bonded to the bonding surface of the concave portion of the card base over the entire surface.
しかしながら、使用中カード基材に曲げ作用が働くこ
とがあるが、カード基材の表面を内側とする曲げ作用が
強く働くと、ICモジュールとカード基材凹部との接着面
に大きな応力が加わる。すると、接着面のうち、とりわ
けカード基材の接着面周縁部に、割れや亀裂が生じる場
合がある。またこの場合に、ICモジュールがカード基板
の凹部から脱落することもある。However, a bending action may be exerted on the card base during use, but if the bending action with the surface of the card base inside acts strongly, a large stress is applied to the bonding surface between the IC module and the recess of the card base. Then, a crack or a crack may be generated in the adhesive surface, particularly in the peripheral portion of the adhesive surface of the card base material. In this case, the IC module may fall off from the concave portion of the card substrate.
本発明はこのような点を考慮してなされたものであ
り、カード基材の接着面周縁部に割れや亀裂が生じるこ
となく、またICモジュールの脱落を防止することができ
るICカードを提供することを目的とする。The present invention has been made in view of such a point, and provides an IC card that does not cause cracks or cracks in the peripheral portion of the bonding surface of the card base material and that can prevent the IC module from falling off. The purpose is to:
（問題点を解決するための手段） 本発明は、ICチップを有するICモジュールを、カード
基材の表面側に形成された凹部内に挿入し、カード基材
の面と略平行するICモジュールの接着面と凹部の接着面
とを接着剤で接着固定してなるICカードであって、凹部
の接着面周縁にカード基材の裏面側に伸びる収納空間を
形成し、カード基材が表面側を内側として曲げられた場
合、該収納空間内にICモジュールの接着面周縁が収納さ
れるよう構成したことを特徴としている。(Means for Solving the Problems) The present invention relates to a method of inserting an IC module having an IC chip into a concave portion formed on the front surface side of a card substrate, and inserting the IC module substantially parallel to the surface of the card substrate. An IC card in which an adhesive surface and an adhesive surface of a concave portion are bonded and fixed with an adhesive, and a storage space extending to the back surface side of the card base material is formed on the peripheral surface of the adhesive surface of the concave portion, and the card base material faces the front surface side When bent inside, the periphery of the bonding surface of the IC module is stored in the storage space.
（作 用） カード基材が表面側を内側として曲げ作用を受ける
と、ICモジュールの接着面周縁が収納空間に収納され、
このことによってICモジュールの接着面周縁と凹部の接
着面周縁にかかる応力を低減することができる。(Operation) When the card base material is subjected to a bending action with the front side inside, the periphery of the bonding surface of the IC module is stored in the storage space,
As a result, it is possible to reduce the stress applied to the periphery of the bonding surface of the IC module and the periphery of the bonding surface of the concave portion.
（実施例） 以下、図面を参照して本発明の実施例について説明す
る。(Example) Hereinafter, an example of the present invention is described with reference to drawings.
第１図乃至第３図は本発明によるICカードの第１の実
施例を示す図である。第１図乃至第３図において、柔軟
性ならびに強度にすぐれた材料からなる支持体11の一方
の面にパターニング形成された外部端子12が設けられて
いる。また、支持体11の他方の面にICチップ13が搭載さ
れ、外部端子12との間でスルーホール及び回路パターン
（図示せず）を介してボンディングワイヤ14によって必
要な配線が行われている。さらに、ICチップ13ならびに
ボンディングワイヤ14を含む配線部の周囲が、モールド
用樹脂によって樹脂モールドされて、樹脂モールド部15
が形成され、このようにしてICモジュール10が構成され
ている。この樹脂モールド部15は支持体11の全面を覆っ
ている。FIGS. 1 to 3 show a first embodiment of an IC card according to the present invention. In FIGS. 1 to 3, an external terminal 12 patterned and formed on one surface of a support 11 made of a material having excellent flexibility and strength. Further, an IC chip 13 is mounted on the other surface of the support 11, and necessary wiring is performed between the external terminal 12 and a bonding wire 14 through a through hole and a circuit pattern (not shown). Further, the periphery of the wiring portion including the IC chip 13 and the bonding wire 14 is resin-molded with a molding resin, and the resin molding portion 15 is formed.
Are formed, and the IC module 10 is thus configured. The resin mold portion 15 covers the entire surface of the support 11.
この場合、樹脂モールドはトランスファーモールド法
により行うことが好ましく、樹脂モールド部15の寸法な
らびに形状は、ICチップ13や後述するカード基材20に合
せて適宜決定される。また、第６図に示すように支持体
11と同サイズの封止枠18の構造のモジュール10であって
もよい。なお、ICモジュール10の柔軟性ならびに曲げに
対する追従性を一層向上させる上においては、上記ICモ
ジュール10の支持体11はなるべく薄い方が好ましい。In this case, the resin molding is preferably performed by a transfer molding method, and the size and shape of the resin molded portion 15 are appropriately determined according to the IC chip 13 and a card substrate 20 described later. Also, as shown in FIG.
The module 10 may have a sealing frame 18 having the same size as the module 11. In order to further improve the flexibility and followability of the IC module 10 against bending, the support 11 of the IC module 10 is preferably as thin as possible.
一方、カード基材20は、約0.6mm厚のコアシート22の
両面に約0.1mm厚の第１オーバーシート21および約0.1mm
厚の第２オーバーシート23を積層し、プレスラミネート
（例えば、150℃、20kg/cm2、20分間）することにより
構成されている。このカード基材20は、ABS樹脂、ポリ
エステル、ポリプロピレン、スチレン系樹脂、塩化ビニ
ル、アクリル、ポリカーボネート、ポリエステル、また
は塩化ビニル／酢酸ビニル共重合体またはこれらの混合
物などの合成樹脂によって形成されている。On the other hand, the card base material 20 has a first oversheet 21 having a thickness of about 0.1 mm and a
It is configured by laminating a thick second oversheet 23 and performing press lamination (for example, at 150 ° C., 20 kg / cm 2 for 20 minutes). The card substrate 20 is formed of a synthetic resin such as an ABS resin, polyester, polypropylene, styrene resin, vinyl chloride, acrylic, polycarbonate, polyester, or a vinyl chloride / vinyl acetate copolymer or a mixture thereof.
このカード基材20において第１オーバーシートおよび
第２オーバーシートは、それぞれ表面側オーバーシート
および裏面側オーバーシートとなっており、第２オーバ
ーシート23を不透明材料で構成することによって、ICモ
ジュール10がカード基材20の裏面側に現われるのを防止
することができる。In this card base material 20, the first oversheet and the second oversheet are a front side oversheet and a backside oversheet, respectively. By forming the second oversheet 23 with an opaque material, the IC module 10 It can be prevented from appearing on the back side of the card base material 20.
また、カード基材20の表面側にはICモジュール10を挿
入し接着固定する凹部25が形成されている。この凹部25
は、ICモジュール10を容易に挿入することができるよう
に、ICモジュール10よりも若干大きくなっている（0.05
〜0.1mm幅程度）。In addition, a concave portion 25 for inserting and bonding and fixing the IC module 10 is formed on the surface side of the card base material 20. This recess 25
Is slightly larger than the IC module 10 so that the IC module 10 can be easily inserted (0.05
~ 0.1mm width).
なお、ICモジュール10の樹脂モールド部15の下面15a
と、カード基材20の凹部25の底面25aが接着面となる
が、これら樹脂モールド部15の下面15aおよび凹部25の
底面25aは、いずれもカード基材20と平行する面となっ
ている。The lower surface 15a of the resin mold portion 15 of the IC module 10
Then, the bottom surface 25a of the concave portion 25 of the card base 20 becomes the bonding surface, and the lower surface 15a of the resin mold portion 15 and the bottom surface 25a of the concave portion 25 are both surfaces parallel to the card base 20.
また、凹部25の底面25a周縁に、カード基材20の裏面
側に伸びる収納空間26が形成されている。Further, a storage space 26 extending toward the back surface of the card base material 20 is formed on the periphery of the bottom surface 25a of the concave portion 25.
カード基材20の凹部25および収納空間26は、いずれも
彫刻機等によって切削加工されて形成される。Both the concave portion 25 and the storage space 26 of the card base material 20 are formed by cutting using an engraving machine or the like.
このようなカード基材20の凹部25の底面25a全域にわ
たる接着層17を介してICモジュール10を挿入し、ホット
スタンバー（図示せず）により外部端子12の表面のみを
局所的に熱押圧（例えば100〜170℃,5〜15kg/cm2,5秒）
し、ICモジュール10をカード基材20の凹部25内に接着固
定してICカードが構成される。The IC module 10 is inserted through the adhesive layer 17 over the entire bottom surface 25a of the concave portion 25 of the card base 20, and only the surface of the external terminal 12 is locally hot-pressed by a hot stamper (not shown) ( For example, 100-170 ° C, 5-15 kg / cm 2 , 5 seconds)
Then, the IC module 10 is bonded and fixed in the recess 25 of the card base material 20 to form an IC card.
このように構成されたICカードが、カード基材20の表
面を内側として曲げ作用を受けると、樹脂モールド部15
の下面15a周縁が凹部25に形成された収納空間26内に収
納される。このため、樹脂モールド部15の下面15a周縁
と凹部25の底面25a周縁にかかる応力を低減することが
できる。この結果、とりわけカード基材20の凹部25の底
面25aの周縁に割れや亀裂が生じることはなく、またIC
モジュール10がカード基材20の凹部25から脱落すること
が防止される。When the IC card thus configured is subjected to a bending action with the surface of the card base material 20 inside, the resin mold portion 15
Of the lower surface 15a is stored in a storage space 26 formed in the recess 25. For this reason, it is possible to reduce the stress applied to the periphery of the lower surface 15a of the resin mold portion 15 and the periphery of the bottom surface 25a of the concave portion 25. As a result, in particular, no cracks or cracks are generated on the periphery of the bottom surface 25a of the concave portion 25 of the card base material 20, and the IC
The module 10 is prevented from dropping out of the concave portion 25 of the card base material 20.
次に第４図で本発明によるICカードの第２の実施例に
ついて説明する。Next, a second embodiment of the IC card according to the present invention will be described with reference to FIG.
第４図において、凹部25の底面25a周縁に、カード基
材20の裏面側に伸びる収納空間26が形成されている。ま
たICモジュール10を接着固定する接着層17は凹部25の底
面25aのうち、収納空間26に拡大しない範囲に施設され
ている。In FIG. 4, a storage space 26 extending toward the back side of the card base material 20 is formed on the periphery of the bottom surface 25a of the concave portion 25. The adhesive layer 17 for bonding and fixing the IC module 10 is provided on the bottom surface 25a of the concave portion 25 in a range not expanding to the storage space 26.
本実施例によれば、接着剤17が凹部25の底面25aのう
ち、収納空間26まで広がらない部分に施設されているの
で、樹脂モールド部15の下面15a周縁と凹部25の底面25a
周縁にかかる応力をさらに低減することができる。According to the present embodiment, since the adhesive 17 is provided in a portion of the bottom surface 25a of the recess 25 that does not extend to the storage space 26, the periphery of the lower surface 15a of the resin mold portion 15 and the bottom surface 25a of the recess 25 are provided.
The stress applied to the peripheral edge can be further reduced.
次に第５図で本発明によるICカードの第３の実施例に
ついて説明する。Next, a third embodiment of the IC card according to the present invention will be described with reference to FIG.
第５図において、ICモジュール10の樹脂モールド部15
は支持体11の中央部のみを覆っており、このためICモジ
ュール10は全体として凸形状となっている。なお、ICモ
ジュール10の柔軟性ならびに曲げに対する追従性を一層
向上させる上においては、上記ICモジュール10の支持体
はなるべく薄い方が好ましい。また、カード基材20の表
面側に凹部27が形成されている。この凹部27は、ICモジ
ュール10の形状に対応した形状となっており、主として
支持体11が挿入される第１凹部27aと、主として樹脂モ
ールド部15が挿入される第２凹部27bとから構成されて
いる。In FIG. 5, the resin mold portion 15 of the IC module 10 is shown.
Covers only the central portion of the support 11, so that the IC module 10 has a convex shape as a whole. In order to further improve the flexibility and followability of the IC module 10 against bending, the support of the IC module 10 is preferably as thin as possible. In addition, a concave portion 27 is formed on the surface side of the card base material 20. The concave portion 27 has a shape corresponding to the shape of the IC module 10 and mainly includes a first concave portion 27a into which the support 11 is inserted and a second concave portion 27b into which the resin mold portion 15 is mainly inserted. ing.
また、第２凹部27bの底面27c周縁に、カード基材20裏
面側に伸びる収納空間26が形成されている。さらに、IC
モジュール10を接着固定する接着層17は、第１凹部27a
および第２凹部27bの底面に施設されている。A storage space 26 extending toward the back side of the card base 20 is formed around the bottom surface 27c of the second recess 27b. Furthermore, IC
The bonding layer 17 for bonding and fixing the module 10 includes a first recess 27a.
And is provided on the bottom surface of the second concave portion 27b.
また、本図において収納空間26は第１凹部27aの底面2
7d周縁に、カード基材20の裏面側に伸びるよう形成され
てもよく、また第１凹部27aと第２凹部27bの双方に設け
てもよい。Further, in this figure, the storage space 26 is the bottom surface 2 of the first recess 27a.
It may be formed on the periphery of 7d so as to extend to the back side of the card base material 20, or may be provided in both the first concave portion 27a and the second concave portion 27b.
本実施例によれば、ICカードに曲げ作用が加わった場
合、樹脂モールド部15の下面15a周縁が収納空間26内に
収納され、このため樹脂モールド部15の下面15a周縁と
第２凹部27bの底面27c周縁にかかかる応力を低減するこ
とができる。According to the present embodiment, when a bending action is applied to the IC card, the lower surface 15a of the resin mold portion 15 is housed in the housing space 26, so that the lower surface 15a of the resin mold portion 15 and the second recess 27b Stress applied to the peripheral edge of the bottom surface 27c can be reduced.
本発明によればカード基材が曲げられた場合、ICモジ
ュールの接着面周縁とカード基材の凹部の接着面周縁か
かる応力を低減することができる。このことによって、
カード基材の凹部の底面周縁に割れや亀裂が生じること
はなく、またICモジュールがカード基材の凹部から脱落
することが防止される。ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, when a card base material is bent, the stress which acts on the adhesion surface periphery of an IC module and the adhesion surface periphery of the recessed part of a card base material can be reduced. This allows
Cracks and cracks do not occur at the periphery of the bottom surface of the concave portion of the card base material, and the IC module is prevented from falling out of the concave portion of the card base material.
第１図は本発明によるICカードの第１の実施例を示す側
断面図であり、第２図はカード基材の側断面図であり、
第３図は第２図III−III線矢視図であり、第４図は本発
明によるICカードの第２の実施例を示す側断面図であ
り、第５図は本発明によるICカードの第３の実施例を示
す側断面図であり、第６図は封止枠構造のICモジュール
を有するICカードを示す側断面図である。 10……ICモジュール、11……支持体、12……外部端子、
13……ICチップ、14……ボンディングワイヤ、15……樹
脂モールド部、17……接着剤、18……封止枠、20……カ
ード基材、21……第１オーバーシート、22……コアシー
ト、23……第２オーバーシート、25……凹部、26……収
納空間、27……凹部。FIG. 1 is a side sectional view showing a first embodiment of an IC card according to the present invention, FIG. 2 is a side sectional view of a card base material,
FIG. 3 is a sectional view taken along line III-III of FIG. 2, FIG. 4 is a side sectional view showing a second embodiment of the IC card according to the present invention, and FIG. FIG. 6 is a side sectional view showing a third embodiment, and FIG. 6 is a side sectional view showing an IC card having an IC module having a sealing frame structure. 10 ... IC module, 11 ... Support, 12 ... External terminal,
13: IC chip, 14: Bonding wire, 15: Resin molded part, 17: Adhesive, 18: Sealing frame, 20: Card base material, 21: First oversheet, 22 ... Core sheet, 23... Second oversheet, 25... Recess, 26... Storage space, 27.
Claims (1)
基材の表面側に形成された凹部内に挿入し、カード基材
の面と略平行するICモジュールの接着面と凹部の接着面
とを接着剤で接着固定してなるICカードにおいて、凹部
の接着面周縁にカード基材の裏面側に伸びる収納空間を
形成し、カード基材が表面側を内側として曲げられた場
合、該収納空間内にICモジュールの接着面周縁が収納さ
れるよう構成したことを特徴とするICカード。1. An IC module having an IC chip is inserted into a recess formed on the front surface side of a card base, and an adhesive surface of the IC module and a bonding surface of the recess substantially parallel to a surface of the card base are aligned. In an IC card bonded and fixed with an adhesive, a storage space extending to the back side of the card base is formed around the bonding surface of the concave portion, and when the card base is bent with the front side inside, the storage space is An IC card characterized in that the periphery of the adhesive surface of the IC module is stored in the IC card.
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Legal Events
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| EXPY | Cancellation because of completion of term |