JPH01128566A - 固体撮像素子 - Google Patents
固体撮像素子Info
- Publication number
- JPH01128566A JPH01128566A JP62287708A JP28770887A JPH01128566A JP H01128566 A JPH01128566 A JP H01128566A JP 62287708 A JP62287708 A JP 62287708A JP 28770887 A JP28770887 A JP 28770887A JP H01128566 A JPH01128566 A JP H01128566A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- well
- region
- periphery
- conductivity type
- electrons
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000007787 solid Substances 0.000 title 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 13
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 claims description 12
- 230000002542 deteriorative effect Effects 0.000 abstract description 3
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 abstract 1
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- 238000000034 method Methods 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 229910021420 polycrystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 2
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- 230000002087 whitening effect Effects 0.000 description 1
Landscapes
- Solid State Image Pick-Up Elements (AREA)
- Transforming Light Signals Into Electric Signals (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
(り産業上の利用分野
本発明は固体撮像素子に関し、特にフレームトランスフ
ァ方式による固体撮像素子の構造に関するものである。
ァ方式による固体撮像素子の構造に関するものである。
(ロ)従来の技術
固体撮像素子(CCD)には、インターライントランス
ファ(IT)i弐〇CDとフレームトランスファ(FT
)方式CCDとがある。IT方式CCDでは撮像領域と
蓄積領域が交互に配置され、FT方式CODでは撮像部
と蓄積部が分離配置されている。
ファ(IT)i弐〇CDとフレームトランスファ(FT
)方式CCDとがある。IT方式CCDでは撮像領域と
蓄積領域が交互に配置され、FT方式CODでは撮像部
と蓄積部が分離配置されている。
第3図はFT方式のCOD半導体チップの概略配置図を
示すものであり、(1)は被写体からの光を受光する撮
像部(受光部)、(2)は撮像部(1〉から転送された
受光データを蓄積する蓄積部、(3)はチップの周辺に
設けられたパッドおよび周辺配線部である。
示すものであり、(1)は被写体からの光を受光する撮
像部(受光部)、(2)は撮像部(1〉から転送された
受光データを蓄積する蓄積部、(3)はチップの周辺に
設けられたパッドおよび周辺配線部である。
第2図は従来例の固体撮像素子の断面図である。図にお
いて、アクティブ領域とは第3図の撮像部(1)や蓄積
部(2)および水平転送部、出力部(不図示)を含む領
域を示し、非アクテイブ領域とはアクティブ領域を囲む
パッドおよび周辺配線部(3)の領域を示している。ア
クティブ領域では転送制御信号が入力するポリSiゲー
ト(4) 、 (5)が形成されており、その下にはN
ウェル(6)、Pウェル(7)、N型Si基板(8)か
らなるオーバーフロードレイン構造(OFD)が形成さ
れている。
いて、アクティブ領域とは第3図の撮像部(1)や蓄積
部(2)および水平転送部、出力部(不図示)を含む領
域を示し、非アクテイブ領域とはアクティブ領域を囲む
パッドおよび周辺配線部(3)の領域を示している。ア
クティブ領域では転送制御信号が入力するポリSiゲー
ト(4) 、 (5)が形成されており、その下にはN
ウェル(6)、Pウェル(7)、N型Si基板(8)か
らなるオーバーフロードレイン構造(OFD)が形成さ
れている。
ところで、第2図において非アクテイブ領域に光が入射
するとPウェル(7)内で正孔−電子対が発生するが、
発生電子はP−N接合を介してNウェル(6)に流込む
、すなわち、第3図において電子は撮像部(1)の周辺
に流込むので、第4図に示すようにテレビ画面では画面
の周辺が白くなる現象として現われる。
するとPウェル(7)内で正孔−電子対が発生するが、
発生電子はP−N接合を介してNウェル(6)に流込む
、すなわち、第3図において電子は撮像部(1)の周辺
に流込むので、第4図に示すようにテレビ画面では画面
の周辺が白くなる現象として現われる。
そこで、第5図に示すように、周辺部に光が入射きれな
いよう、該周辺部を遮へいする遮光板(12)を設けて
いる。なお、図において、(10)はパッケージ本体、
(14)はCODチップ、(11)はCODチップ(1
4)のパッドとリード部とを接続するボンディングワイ
ヤ、(13)は透明なシールガラスである。
いよう、該周辺部を遮へいする遮光板(12)を設けて
いる。なお、図において、(10)はパッケージ本体、
(14)はCODチップ、(11)はCODチップ(1
4)のパッドとリード部とを接続するボンディングワイ
ヤ、(13)は透明なシールガラスである。
(ハ)発明が解決しようとする問題点
ところで、第5図に示す遮光板を設ける構成によれば製
造コストが高くなるとともに、遮光板をアクティブ領域
と非アクテイブ領域との境界に正確に位置合せすること
が極めて困難であるという問題点がある。
造コストが高くなるとともに、遮光板をアクティブ領域
と非アクテイブ領域との境界に正確に位置合せすること
が極めて困難であるという問題点がある。
そこで、非アクテイブ領域をウェハープロセス工程で形
成されるへ!膜によって被覆する構成が採られているが
、第2図に示すように該へ〇膜は配線(Al配線(9)
)として使用されるので隙間が必然的に生じてしまい、
光のもれ込みを防ぐことはできない、またAj!膜を透
過する光もあり、画像の劣化を完全に防止することがで
きないという問題点がある。
成されるへ!膜によって被覆する構成が採られているが
、第2図に示すように該へ〇膜は配線(Al配線(9)
)として使用されるので隙間が必然的に生じてしまい、
光のもれ込みを防ぐことはできない、またAj!膜を透
過する光もあり、画像の劣化を完全に防止することがで
きないという問題点がある。
本発明はかかる従来の問題に鑑みて創作されたものであ
り、画面の周辺部の画像の劣化を防止可能とする固体撮
像素子の提供を目的とする。
り、画面の周辺部の画像の劣化を防止可能とする固体撮
像素子の提供を目的とする。
(ニ)問題点を解決するための手段
本発明の固体撮像素子は、第1導電型基板、該基板上に
形成された第2導電型ウェル、該第2導電型ウェル内に
形成された第1導電型ウェルからなる縦型のオーバーフ
ロードレイン構造を有する固体撮像素子において、前記
第2導電型ウェルの領域がデバイスの活性領域に限定し
て形成されていることを特徴とする。
形成された第2導電型ウェル、該第2導電型ウェル内に
形成された第1導電型ウェルからなる縦型のオーバーフ
ロードレイン構造を有する固体撮像素子において、前記
第2導電型ウェルの領域がデバイスの活性領域に限定し
て形成されていることを特徴とする。
(*)作用
本発明によれば、アクティブ領域に限定して第2導電型
ウェル(例えばPウェル)が形成されており、非アクテ
イブ領域は第1導電型基板(例えばN型Si基板)とな
っている。
ウェル(例えばPウェル)が形成されており、非アクテ
イブ領域は第1導電型基板(例えばN型Si基板)とな
っている。
このため、非アクテイブ領域に光が入って正孔−電子対
が発生したとき、該電子はP−N接合バリアを越えるこ
とができず、N型Si基板内に吸収される。すなわち、
非アクテイブ領域で発生した電子はアクティブ領域に流
込まないので、画面の周辺の画像の劣化を防止できる。
が発生したとき、該電子はP−N接合バリアを越えるこ
とができず、N型Si基板内に吸収される。すなわち、
非アクテイブ領域で発生した電子はアクティブ領域に流
込まないので、画面の周辺の画像の劣化を防止できる。
(へ)実施例
次に図を参照しながら本発明の実施例について説明する
。
。
第1図は本発明の実施例に係るCODの断面図である0
図において、第2図と同じ番号の構成素子は同じものを
示している。本発明の実施例(第1図)と従来例(第2
図)と異、なる点は、従来例ではPウェル(7)領域の
範囲が特に定まっておらず、一般に非アクテイブ領域に
まで延在しているのに対し、本発明ではPウェル(15
)領域が非アクテイブ領域内に出来るだけ入り込まない
ようにその範囲をアクティブ領域又はその近接する周囲
に限定している点である。
図において、第2図と同じ番号の構成素子は同じものを
示している。本発明の実施例(第1図)と従来例(第2
図)と異、なる点は、従来例ではPウェル(7)領域の
範囲が特に定まっておらず、一般に非アクテイブ領域に
まで延在しているのに対し、本発明ではPウェル(15
)領域が非アクテイブ領域内に出来るだけ入り込まない
ようにその範囲をアクティブ領域又はその近接する周囲
に限定している点である。
次に本発明の実施例の作用・効果について説明する。
第1図に示すように、たとえ非アクテイブ領域に光が入
射してPウェル(15)内に電子が生成されても、該電
子はP−N接合(Pウェル(15)とN型Si基板(8
)によって形成される。)を越えることができず、N型
Si基板(8)に吸収される。このため、アクティブ領
域の周辺のNウェル(6)内には不要な電子が流込まな
いので、テレビ画面の周辺に白線部が生じて画像が劣化
する従来の問題点を解決することが可能となる。
射してPウェル(15)内に電子が生成されても、該電
子はP−N接合(Pウェル(15)とN型Si基板(8
)によって形成される。)を越えることができず、N型
Si基板(8)に吸収される。このため、アクティブ領
域の周辺のNウェル(6)内には不要な電子が流込まな
いので、テレビ画面の周辺に白線部が生じて画像が劣化
する従来の問題点を解決することが可能となる。
また、本発明はPウェル(15)のパターンを変更する
のみで可能であるから製造が簡単であるとともに、Pウ
ェルパターンはウェハプロセスで形成されるので、アク
ティブ領域に極めて正確に位置合せすることが可能とな
る。
のみで可能であるから製造が簡単であるとともに、Pウ
ェルパターンはウェハプロセスで形成されるので、アク
ティブ領域に極めて正確に位置合せすることが可能とな
る。
(ト)発明の詳細
な説明したように、本発咀によれば第2導電型ウェル(
例えばPウェル)のパターンをCCDのアクティブ領域
に限定して形成するという簡単な構成により、周辺の非
アクテイブ領域から光エネルギーによって生成された電
子のアクティブ領域内への流入を防止して、画面の周辺
画像の劣化防止を図ることが可能となる。
例えばPウェル)のパターンをCCDのアクティブ領域
に限定して形成するという簡単な構成により、周辺の非
アクテイブ領域から光エネルギーによって生成された電
子のアクティブ領域内への流入を防止して、画面の周辺
画像の劣化防止を図ることが可能となる。
第1図は本発明の実施例に係る固体撮像素子の断面図、
第2図は従来例の固体撮像素子の断面図、第3図はCC
D半導体チップのパターンの概略配置図、 第4図は周辺での画像の劣化を示すテレビ画面の概略図
、 第5図は従来例のCCD実装パッケージの断面図である
。 (右号の説明) (1)・・・撮像部(受光部)、 (2)・・・蓄積部
、(3)・・・パッドおよび周辺配線部、(4)、(5
)・・・ポリSiゲート、 (6)・・・Nウェノ呟
(7)、 (15)・・・Pウニ)L−、(8)・
N型Si基板、 (9)−Aj!配線、 (10)・・
・パッケージ本体、 (11)・・・ボンディングワイ
ヤ、(12)・・・遮光板、(13)・・・シールガラ
ス、(14)・・・CCDチップ。
D半導体チップのパターンの概略配置図、 第4図は周辺での画像の劣化を示すテレビ画面の概略図
、 第5図は従来例のCCD実装パッケージの断面図である
。 (右号の説明) (1)・・・撮像部(受光部)、 (2)・・・蓄積部
、(3)・・・パッドおよび周辺配線部、(4)、(5
)・・・ポリSiゲート、 (6)・・・Nウェノ呟
(7)、 (15)・・・Pウニ)L−、(8)・
N型Si基板、 (9)−Aj!配線、 (10)・・
・パッケージ本体、 (11)・・・ボンディングワイ
ヤ、(12)・・・遮光板、(13)・・・シールガラ
ス、(14)・・・CCDチップ。
Claims (1)
- 第1導電型基板、該基板上に形成された第2導電型ウ
ェル、該第2導電型ウェル内に形成された第1導電型ウ
ェルからなる縦型のオーバーフロードレイン構造を有す
る固体撮像素子において、前記第2導電型ウェルの領域
がデバイスの活性領域に限定して形成されていることを
特徴とする固体撮像素子。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP62287708A JPH01128566A (ja) | 1987-11-13 | 1987-11-13 | 固体撮像素子 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP62287708A JPH01128566A (ja) | 1987-11-13 | 1987-11-13 | 固体撮像素子 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH01128566A true JPH01128566A (ja) | 1989-05-22 |
Family
ID=17720711
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP62287708A Pending JPH01128566A (ja) | 1987-11-13 | 1987-11-13 | 固体撮像素子 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH01128566A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5119528A (en) * | 1990-02-22 | 1992-06-09 | Yazaki Corporation | Tying band cluster |
-
1987
- 1987-11-13 JP JP62287708A patent/JPH01128566A/ja active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5119528A (en) * | 1990-02-22 | 1992-06-09 | Yazaki Corporation | Tying band cluster |
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