JPH01127692A - 金属透し模様板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は金属透し模様板の製造方法に関する。

（従来の技術及び発明が解決しようとする問題点］ 従来から金属板を図柄、絵柄等の形状に打ち抜いた透し
模様を有する金属板が知られており、これらは額に入れ
たり或いはかんざしの装飾部、ぼんぼりの装飾等幅広く
使用されている。

この種金属板を製造するに当たって従来は、機械による
プレス加工により金属板を所望の形状に打ち抜く方法や
、職人が工具を使用して手加工により製造するといった
方法が採られている。

しかしながら、プレス加工で得られるこの１！Ｉ！金属
板は細密な模様を得るには通しておらず、又、金属板を
打ち抜く為、打ち抜きクズが生じリサイクルは可能であ
っても無駄が多いという欠点がある。

又、手加工においてもプレス加工よりは細密な模様を得
ることはできるものの、いまだ満足のいくものではなく
、その上量産が不可能であるという欠点を有している。

本発明はヒ記従来技術の欠点を解消した優れた金属透し
模様板の製造方法を提供することを目的とする。

〔問題点を解決するための手段］ 本発明製造方法は上記課題を解決するため、基板表面に
電気メッキを施して金属を電着させ下地メ・７キ店を形
成し、該下地メッキ層の表面に感光性樹脂からなるレジ
スト層を形成し、これに、所望の模様が画像形成されて
いる焼付用フィルムを介して紫外線を照射して感光処理
を行い、次いで現像して硬化レジスト層をパターン形成
し、次いで露出した下地メッキ層に不動態化処理を施し
た後、電気メッキを施して金属露出部分にのみ選択的に
金属を電着させ、しかる後電着された金属部分をＷ１離
して金属透し模様板を得るという構成を有するものであ
る。

（実施例） 以下、本発明の実施例を図面を参照して説明する。

基板ｌの表面に電気メッキを施して金属を電着させ下地
メッキ７１！２を形成し、該下地メッキ層２の表面に感
光性樹脂からなるフォトレジストを塗布してレジストｊ
ｉ１３を形成し、第１図に示すようにこのレジスト層３
上に所望の模様が陰画として形成されている焼付用フィ
ルム４を設置し、その上方より紫外線５を照射して感光
処理を行う。６は紫外線ランプである。

基板１の材質としては銅、銅合金、鉄、鉛合金、亜鉛合
金等の金属或いは合成樹脂等が挙げられるが、後述する
様に露出したド地メンキ１５表面に電着された金属部分
を剥離する為に容易に湾曲させることができる柔軟性を
有することが好ましい。

又、下地メッキ層を形成する金属としてはニッケル、銅
、銀等が挙げられ、その厚みは５〜２０μ程度である。

又、基板表面に下地メンキ層を設ける前に公知のストラ
イクメッキを行うとより好ましい。

レジスト層３を形成する感光性樹脂としては、市販のも
のを用いることができる。レジスト層３の厚みは通常、
５〜１５μである。

焼付用フィルム４を通して紫外線５を照射することによ
りレジストＮ３には硬化部と未硬化部が生じる。第２図
中、７は硬化レジスト層、８は未硬化レジスト層である
。

このように硬化レジスト７１７と未硬化レジスト層８と
が形成された被処理材９を現像液の中に浸漬し、未硬化
レジスト層８を現像液に溶解する。

その結果、第３図に示すように、硬化レジスト層相互間
に凹状となったパターン樹脂層１０が形成される。

現像液は未硬化レジスト層を溶解するものであればよく
、感光性樹脂用として用いられている市販の現像液を使
用できる。

次ぎに露出した下地メッキ層に不動態化処理を施す、不
動態化処理は露出した金属部分の離型の為の前処理であ
り、この処理を施すことにより、後に電気メッキを施す
際に下地メッキ層に電着金属層は形成されるが、下地メ
ッキ層と電着金属層とが密着せずに電着金属層が形成さ
れ、離型が容易に行える。この不動態化処理は下地メッ
キ層の金属の種類によって異なり、例えば、下地メッキ
層がニッケルである場合には重クロム酸カリ溶液中に、
銅の場合には亜ヒ酸溶液中に、銀の場合にはヨウ素溶液
中にそれぞれ被処理材を浸ン青することにより行える。

第４図中１１は不動態化処理が施された下地メッキ層表
面を示す。

次ぎに被処理材９に電気メッキを施し、金属露出部分に
のみ選択的に金属を電着させる（第５図）。電着金属層
１２の材質としては銀、金、銅、ニッケル等が挙げられ
る。１西金属層１２は１種類の金属を電気メンキしたも
のに限られず、２種類以上の金属を順次電気メツ；トシ
て構成されてい°ζも良く、例えは、最初に銅により大
部分の厚さを構成した後表面を金の薄いメッキ層により
構成してもよい。

次ぎに電着金属を形成してなる被処理材は電着金属層を
剥黒して金属透し模様板１３をｊｉ）る。電着金属層を
剥離する方法としては、第６図に示す様に基板１を電着
金属層とは反対側に’（３曲させることにより容易に剥
離することができる。又、粘着テープを電着金属層に粘
着させて引っ張ることによっても７り離することができ
る。

本発明により製造される金属透し模様板はそのまま額に
入れて装飾額としたり、かんざし、ぼんぼり等の装飾に
幅広く使用できる。

以下、ぐだい的実施例を挙げて本発明を更に詳細に説明
する。

具体的実施例 厚さｌ、Ｏｎの黄銅板の表面に下地メッキとしてニッケ
ルメッキを１０μ電着し、その上に市販の感光性樹脂（
東京応化工業■製：　ＥＰＰＲネガ型油性フォトレジス
ト）を厚さ８μ塗布し、乾燥してレジスト層を形成した
。一方被写体をビデオカメラにより撮影し、そのテープ
をコンピューターに入力し所望の模様形状に調整した後
、透明フィルムに直接プリンターから出力されたものを
焼付用フィルムとして形成し、該焼付用フィルムをレジ
スト層の上に当て、上方より紫外線を照射した。光源と
しては高圧水銀灯（２ＫＷ）を使用し、波長４００ｎｍ
、距離１ｍ、照射時間１分の条件で行った。

次いで、被処理材を現像液（東京応化工業■製：ＥＰＰ
Ｒ現像液Ａ）の中に浸漬して現像処理を行った。現像液
中より被処理材を引き出し、充分に水洗し、乾燥した後
重クロム酸カリウム１％溶液中に１０秒間浸漬して不動
態化処理を行った。

次ぎに水洗、乾燥後ニッケルメンキをレジスト間の凹所
に０．５μ電着し、水洗、乾燥したのち下記条件にて電
気メッキ（パターンメンキ）を行い金をレジスト間の凹
所に電着させた。

電気メッキ条件 ｌ）メッキ浴組成 青化合カリ　　　　　　　　１０ｇ／ｌピロリン酸カリ
　　　　　　　２０ｇ／ｌリン酸カリ　　　　　　　　
　０．２ｇ／Ｆ！２）電流密度２〜５Ａ／ｄｒｒｆ、メ
ッキ浴温度３０°Ｃ１空気撹拌（カソードロンカー）、
処理時間３０〜６０分 電気メッキ処理後、水洗、乾燥を行い黄銅板を。

湾曲させて金属メッキ部分を剥離させた。しかして細密
な透し模様を有する金属板が得られた。

〔発明の効果］ 以上説明した様に本発明製造方法によれば、従来のプレ
ス加工、彫金加工では不可能であった細密な模様を有す
る透し模様金属板を得ることが可能となった。又、プレ
ス加工、彫金加工等と比較して打ち抜きクズが生じるこ
とがないので、効率良く、金属透し模様板を製造できる
。

又、ある程度の量産も可能となる等種々の効果を有する
ものである。

【図面の簡単な説明】 第１図〜第６図は本発明における金属透し模様板形成工
程を示す説明図である。 基板・・・ｌ、下地メッキ層・・・２゜レジスト層・・
・３．焼付用フィルム・・・４紫外線・・・５．硬化レ
ジスト層・・・７゜電着金属層・・・１２．金属透し模
様板・・・１３第１図 ／ 第３図 第２図 第４図

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 基板表面に電気メッキを施して金属を電着させ下地メッ
   キ層を形成し、該下地メッキ層の表面に感光性樹脂から
   なるレジスト層を形成し、これに、所望の模様が画像形
   成されている焼付用フィルムを介して紫外線を照射して
   感光処理を行い、次いで現像して硬化レジスト層をパタ
   ーン形成し、次いで露出した下地メッキ層に不動態化処
   理を施した後、電気メッキを施して金属露出部分にのみ
   選択的に金属を電着させ、しかる後電着された金属部分
   を剥離して金属透し模様板を得ることを特徴とする金属
   透し模様板の製造方法。