JPH01123741A - 電気用積層板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔技術分野〕 本発明は電９Ｃｉ器、電子機器、計算機器、通信機器等
に用いられる電気用ｖＩＲｍ板に関するものである。

〔背景技術〕

従来、電気用積層板は樹脂含浸紙や樹脂含浸ガラス基材
を夫々所要枚数重ね、更にその上面及び又は下面に金属
箔を配役した積層体を積層成形して得られるもので、プ
リント配線板への加工に際して行なう穴あけ加工は、前
者については紙基材のため強度は低いがパンチング加工
できる利点がアシ、後者についてはがフス布基材のため
強度は大きいがドリル加工しかできない制約があった。

〔発明の目的〕

本発明の目的とするところは強度が大きく且つパンチン
グ加工できる電気用積層板を提供するととにある。

〔発明の開示〕

本発明は樹脂含浸チ冒ツデドストフンドの上下面に所要
枚数の樹脂含浸ガラス布を重ね、更にその上面及び又は
下面に金属箔を配設した積層体を積層成形してなること
を特徴とする電気用積層板のため強度は上下面の樹脂含
浸ガラス布層で、パンチング加工性は上下面の樹脂含浸
ガラス布の中間に介在する樹脂含浸チ１１７デドストヲ
ンド層でパンチング性を大巾に向上させることができた
もので、以下本発明の詳細な説明する。

本発明に用いる樹脂含浸チｄツデドストランドは、スト
ツンドやロービングを所要長さ、好ましくは３〜５０Ｗ
Ｉｌに切断したチ璽フデドストフンドやチ曹フデドスト
ランドをマット状に予じめ成形したチ、フデドストフン
ドマットにフェノ−〜樹脂、クレゾー／Ｌ’樹脂、エポ
キシ樹脂、不飽和ポリエステ〃樹脂、メラミン樹脂、ポ
リイミド樹脂、ポリブタジェン樹脂、ポリアミド樹脂、
弗化樹脂、ポリフェニレンオキサイド樹脂、ポリフェニ
レンサルファイド樹脂、ポリブチレンテレフタレート樹
脂、ポリエチレンテレフタレート樹脂等の単独、混合物
、変性物等を含浸させたものである。樹脂含浸チ１フデ
ドストランドの樹脂量はａｏ−ｏｏ重景％Ｃ以下単に％
と記す）が好ましい。即ちＩ零未満では耐水性が低下し
、６０％をこえると成形性が低下するからである。又樹
脂には炭酸力／Ｌ／Ｖウム、ンリカ、クレー、水酸化ア
ルミニウム、酸化チタン等の無機粉末充填剤を添加する
こともできるものである。樹脂含浸ガラス布としては、
上記の樹脂ヲカフス織布、ガラス不織布、ガラスペーパ
ー等のがラス布基材に含浸したものである。金属箔トシ
ては銅、アルミニウム、鉄、ステンレス鋼、真鍮、ニッ
ケル、亜鉛等の金属箔を用いるが、必要に応じて金４箔
の片面に接着剤層を設けておき、接着性を向上させるこ
ともできるものである。積層成形としては多段プレス法
、ダブルベルト法、マルチロール法、無圧法等が用いら
れ使用する樹脂に応じた加熱温度、加熱時間が用いられ
、圧力についても樹脂に応じた無圧、積層体自重による
自重圧、接触圧、低圧、高圧が用いられ特に限定するも
のではない。

以下本発明を実施例にもとづいて説明する。

実施例 エポキシ樹脂（シエ〃化学株式会社製、商品名エビコー
）　１００１　）　１０Ｇ重量部ｃ以下単に部と記ス）
、ジシアンジアミド４部、ベンジルジメチルアミン０．
２部、メチルオキシド−ｆｉｙ　１００　部カＧｙ　す
る樹脂ワニスを長さ６Ｈのチッフデドストフンドに乾燥
後の樹脂量が４５％になるように含浸、乾燥させて得た
樹脂含浸チ曹フデドストフンドの上下面に、上記と同じ
樹脂ワニスを厚さ０．２Ｍ１のガラス布に乾燥後の樹脂
量が５０％になるように含浸、乾燥させて得た樹脂含浸
ガラス布を夫々１枚づつ重ね、更にその上下面に厚さ０
．０３５１Ｍの銅箔を夫々配設した積層体を成形圧力４
０にシ’ｃｄ、１６５℃で１２０分間積層成形して厚さ
１．６ｇの両面鋼張積層板を得た。

比較例 実施例と同じ樹脂量ω％の樹脂含浸ガラス布７枚を重ね
た上下面に厚さ０．０３５ｆｆの銅箔を夫々配設したＷ
ｉ層体を成形圧力４０１ｇ／ｄ、１６５℃で１２０分間
積層成形して厚さｔ、ｊｍの両面鋼張積層板を得た。

〔発明の効果〕

実施例及び比較例の積層板の性能は、第１表で明白なよ
うに本発明のものの性能はよく、本発明の電気用積層板
の優れていることを確認した。

第　　　１　　　表

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）樹脂含浸チョップドストランドの上下面に所要枚
   数の樹脂含浸ガラス布を重ね、更にその上面及び又は下
   面に金属箔を配設した積層体を積層成形してなることを
   特徴とする電気用積層板。