JPH01119748A - 光学式熱膨脹測定装置 - Google Patents
光学式熱膨脹測定装置Info
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- JPH01119748A JPH01119748A JP27737287A JP27737287A JPH01119748A JP H01119748 A JPH01119748 A JP H01119748A JP 27737287 A JP27737287 A JP 27737287A JP 27737287 A JP27737287 A JP 27737287A JP H01119748 A JPH01119748 A JP H01119748A
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- 230000003287 optical effect Effects 0.000 title claims abstract description 11
- 238000005259 measurement Methods 0.000 claims abstract description 10
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims abstract description 8
- 230000007423 decrease Effects 0.000 abstract description 3
- 239000000523 sample Substances 0.000 description 32
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 description 3
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 1
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 230000006870 function Effects 0.000 description 1
- 238000005286 illumination Methods 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
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- Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)
- Investigating Or Analyzing Materials Using Thermal Means (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
(産業上の利用分野)
本発明は、光学式熱膨脹測定装置に関する。
(従来の技術及び発明が解決しようとする問題点)
従来の光学式熱膨脹apl定装置としては、平行光束照
射時の被flllj定試料による光遮り量をCODイメ
ージセンサを用いて測定することにより熱膨脹量を求め
るものがあるが、これでは分解能に限界があり、高分解
能を期待できない。また光学的寸法測定装置としては、
レーザビームを回転ミラー、コリメータレンズを用いて
平行に走査させて被測定試料に照射し、該試料を通過し
たレーザビームを集光レンズ、受光素子を通して該試料
の寸法を電気信号として検出するようにしたものもある
が、これでは光強度を強くすることができず、寸法が大
きな試料を測定することができないと共に、試料の周端
面におけるレーザビームの反射光の影響を受けて精度の
高いΔ!11定ができない。
射時の被flllj定試料による光遮り量をCODイメ
ージセンサを用いて測定することにより熱膨脹量を求め
るものがあるが、これでは分解能に限界があり、高分解
能を期待できない。また光学的寸法測定装置としては、
レーザビームを回転ミラー、コリメータレンズを用いて
平行に走査させて被測定試料に照射し、該試料を通過し
たレーザビームを集光レンズ、受光素子を通して該試料
の寸法を電気信号として検出するようにしたものもある
が、これでは光強度を強くすることができず、寸法が大
きな試料を測定することができないと共に、試料の周端
面におけるレーザビームの反射光の影響を受けて精度の
高いΔ!11定ができない。
本発明は、従来のこのような問題を解消し、高分解能で
精度の高い光学式熱膨脹71N定装置を提供することを
その目的とするものである。
精度の高い光学式熱膨脹71N定装置を提供することを
その目的とするものである。
(問題点を解決するための手段)
本発明、上記の目的を達成するために、駆動手段により
駆動されるテーブルに搭載されたレーザ発振器並びに集
光レンズ、集光されたレーザ光が通過するピンホール及
び該ピンホールを通過したレーザ光を電気信号に変換す
る受光素子から成る受光手段と、該レーザ発振器と受光
部との間に配設され、レーザ光が加熱される被alll
定試料を照射可能に構成された加熱炉と、前記テーブル
の位置と該テーブルの移動に伴って変化する前記受光素
子の出力信号とから被測定試料の寸法を測定すると共に
被測定試料の熱膨脹を演算する測定演算手段とから成る
ことを特徴とする。
駆動されるテーブルに搭載されたレーザ発振器並びに集
光レンズ、集光されたレーザ光が通過するピンホール及
び該ピンホールを通過したレーザ光を電気信号に変換す
る受光素子から成る受光手段と、該レーザ発振器と受光
部との間に配設され、レーザ光が加熱される被alll
定試料を照射可能に構成された加熱炉と、前記テーブル
の位置と該テーブルの移動に伴って変化する前記受光素
子の出力信号とから被測定試料の寸法を測定すると共に
被測定試料の熱膨脹を演算する測定演算手段とから成る
ことを特徴とする。
(作 用)
被測定試料に対するレーザ発振器及び受光手段の移動量
とその移動に伴って変化する受光素子の出力信号とから
2つの温度における被測定試料の寸法をΔP1定し、そ
の各寸法の差から被測定試料の熱膨脹量を算出する。こ
の熱膨脹量の測定には、回転ミラーを用いた従来例のよ
うに時間の要素が入らないので、それによる測定の誤差
が入らない。またピンホールを用いたので、披7111
1定試料のエッヂ側面において反射したレーザ光の受光
素子への入射が最小限に止まり、それによる測定の誤差
が入らない。
とその移動に伴って変化する受光素子の出力信号とから
2つの温度における被測定試料の寸法をΔP1定し、そ
の各寸法の差から被測定試料の熱膨脹量を算出する。こ
の熱膨脹量の測定には、回転ミラーを用いた従来例のよ
うに時間の要素が入らないので、それによる測定の誤差
が入らない。またピンホールを用いたので、披7111
1定試料のエッヂ側面において反射したレーザ光の受光
素子への入射が最小限に止まり、それによる測定の誤差
が入らない。
(実施例)
以下本発明の実施例を図面につき説明する。
第1図において、1は前面に特定の周波数例えば400
11zでチョップするチョッパIAを備える特定波長例
えば632.8nmのレーザビームを出力するレーザ発
振器、2は該レーザビームを受光する受光手段で、該レ
ーザ発振器1及び受光手段2はそれぞれ鎖線で示すテー
ブル3に搭載されており、該テーブル3は矢印で示す方
向に駆動手段4によって駆動されるようになっている。
11zでチョップするチョッパIAを備える特定波長例
えば632.8nmのレーザビームを出力するレーザ発
振器、2は該レーザビームを受光する受光手段で、該レ
ーザ発振器1及び受光手段2はそれぞれ鎖線で示すテー
ブル3に搭載されており、該テーブル3は矢印で示す方
向に駆動手段4によって駆動されるようになっている。
5は前記レーザ発振器1と受光手段2との間に固設され
ている加熱炉で、加熱炉5は少なくともレーザビームの
光路6に対応する周壁が透明になっており、該加熱炉5
内に収容された被測定試料7は、テーブル3の移動過程
の始めではレーザビームに照射されず、次いで照射され
、終りにまた照射されないような位置に配置されている
。8は前記テーブル3の移動位置と該テーブル3の移動
に伴って変化する前記受光手段2の出力とから被測定試
料の寸法を測定すると共に被測定試料の熱膨脹を演算す
るillll算演算手段る。
ている加熱炉で、加熱炉5は少なくともレーザビームの
光路6に対応する周壁が透明になっており、該加熱炉5
内に収容された被測定試料7は、テーブル3の移動過程
の始めではレーザビームに照射されず、次いで照射され
、終りにまた照射されないような位置に配置されている
。8は前記テーブル3の移動位置と該テーブル3の移動
に伴って変化する前記受光手段2の出力とから被測定試
料の寸法を測定すると共に被測定試料の熱膨脹を演算す
るillll算演算手段る。
以上の構成を更に詳細に説明すると、前記受光手段2は
特定波長例えばff32.8nmの光を通す光学バンド
パスフィルタ9と受光レンズすなわちフーリエ変換レン
ズIOと、その焦点位置に配置するピンホール11と、
該ピンホール11を通過する光を電気信号に変換する受
光素子12とから成る。該フーリエ変換レンズlOは例
えば第1図に示すような普通の凸レンズlO+又は第2
図に示すようなかまぼこ型のレンズ10□等であり、ピ
ンホール11は第1図に示すように普通の孔11+の外
、第2図に示すようなスリット11□も含まれる。
特定波長例えばff32.8nmの光を通す光学バンド
パスフィルタ9と受光レンズすなわちフーリエ変換レン
ズIOと、その焦点位置に配置するピンホール11と、
該ピンホール11を通過する光を電気信号に変換する受
光素子12とから成る。該フーリエ変換レンズlOは例
えば第1図に示すような普通の凸レンズlO+又は第2
図に示すようなかまぼこ型のレンズ10□等であり、ピ
ンホール11は第1図に示すように普通の孔11+の外
、第2図に示すようなスリット11□も含まれる。
前記駆動手段4は、メモリ13に格納されたテーブル走
行指令がCPU 14、入出力ボート15を介して供給
される駆動回路16とステッピングモータ17とから成
り、テーブル走行指令によりステッピングモータ17は
ボールねじ18を介してテーブル3を被測定試料7の幅
より所定値だけ長い振幅で矢印のように往復動するよう
になっている。
行指令がCPU 14、入出力ボート15を介して供給
される駆動回路16とステッピングモータ17とから成
り、テーブル走行指令によりステッピングモータ17は
ボールねじ18を介してテーブル3を被測定試料7の幅
より所定値だけ長い振幅で矢印のように往復動するよう
になっている。
前記測定演算手段8は、受光索子12から出力する電気
信号を増幅する演算増幅器19、チョッパIAのチョッ
ピングする特定の周波数(例えば40011z)以外の
成分を取り除くバンドパスフィルタ20.演算増幅器2
1.コンパレータ22、テーブル3の移動位置を測定す
るリニアスケール23、A/D変換器24及びCPU
14等で構成されている。
信号を増幅する演算増幅器19、チョッパIAのチョッ
ピングする特定の周波数(例えば40011z)以外の
成分を取り除くバンドパスフィルタ20.演算増幅器2
1.コンパレータ22、テーブル3の移動位置を測定す
るリニアスケール23、A/D変換器24及びCPU
14等で構成されている。
前記加熱炉5、炉内の温度を検知する熱電対25、温度
コントローラ26及び変圧器27から成る温度制御回路
により設定温度で被測定試料7を加熱するようになって
おり、炉内は真空ポンプ28で真空に保持される。
コントローラ26及び変圧器27から成る温度制御回路
により設定温度で被測定試料7を加熱するようになって
おり、炉内は真空ポンプ28で真空に保持される。
被測定試料7の温度は、それに接触する熱電対29で検
出され、その検出信号は演算増幅器30゜A/D変換器
31を介してCPU 14に取り込まれる。
出され、その検出信号は演算増幅器30゜A/D変換器
31を介してCPU 14に取り込まれる。
次にこの実施例の作動を説明する。
加熱炉5内の被測定試料7の温度が所定温度になってい
て、テーブル3が図示の位置より左側の位置から図示さ
れないパルス源に接続された駆動手段4により右側に移
動すると、レーザ光は、その光路6が被測定試料7の左
エツジAと一致するまで受光手段2に到達する。したが
って受光索子12から一定レベルの電気信号が出力し、
チョッパIAの周波数成分の信号のみがバンドパスフィ
ルタ20を通過する。レーザ光が被測定試料7の左エツ
ジAに達すると、第3図に示すように受光素子12の出
力信号は減少を始め、遂に零になる。その出力信号のレ
ベルがスレッシュホールドレベルになったときは、コン
パレータ22はレーザ光が被測定試料7の左エツジAに
到達したものとして信号を出力し、この信号はA/D変
換器24を介してCPU 14に入力する。リニアスケ
ール23はテーブル3の移動とともにその位置信号を入
出力ボート15を介してCPU 14に入力し、コンパ
レータ22から出力した信号によりそのときの位置信号
が被測定試料7の左エツジAの位置としてメモリI3に
記憶される。
て、テーブル3が図示の位置より左側の位置から図示さ
れないパルス源に接続された駆動手段4により右側に移
動すると、レーザ光は、その光路6が被測定試料7の左
エツジAと一致するまで受光手段2に到達する。したが
って受光索子12から一定レベルの電気信号が出力し、
チョッパIAの周波数成分の信号のみがバンドパスフィ
ルタ20を通過する。レーザ光が被測定試料7の左エツ
ジAに達すると、第3図に示すように受光素子12の出
力信号は減少を始め、遂に零になる。その出力信号のレ
ベルがスレッシュホールドレベルになったときは、コン
パレータ22はレーザ光が被測定試料7の左エツジAに
到達したものとして信号を出力し、この信号はA/D変
換器24を介してCPU 14に入力する。リニアスケ
ール23はテーブル3の移動とともにその位置信号を入
出力ボート15を介してCPU 14に入力し、コンパ
レータ22から出力した信号によりそのときの位置信号
が被測定試料7の左エツジAの位置としてメモリI3に
記憶される。
レーザ光が被測定試料1によって遮られた後もテーブル
3は駆動手段4により移動を続け、披4−1定試料7の
右エツジBを通過した後自動的に逆方向に移動する。
3は駆動手段4により移動を続け、披4−1定試料7の
右エツジBを通過した後自動的に逆方向に移動する。
この場合も、レーザ光は被測定試料7の右エツジBに到
、達するまで受光索子12から一定レベルの出力信号が
出力し、右エツジBに到達した時読出力信号は減少を始
め遂に零になる。該出力信号のレベルがスレッシュホー
ルドレベルになったときは、前述上向じように、そのと
きのりニアスケ−23の位置信号が披Mj定試料7の右
エツジBの位置として記憶される。
、達するまで受光索子12から一定レベルの出力信号が
出力し、右エツジBに到達した時読出力信号は減少を始
め遂に零になる。該出力信号のレベルがスレッシュホー
ルドレベルになったときは、前述上向じように、そのと
きのりニアスケ−23の位置信号が披Mj定試料7の右
エツジBの位置として記憶される。
以上の測定は所定の温度毎に繰返して行なわれ、CPU
14は各温度におる被測定試料7の寸法を算出し、そ
れから熱膨脹率を算出する。
14は各温度におる被測定試料7の寸法を算出し、そ
れから熱膨脹率を算出する。
尚、前記スレッシュホールドレベルは、被測定試料7の
エツジA、Bの変位に対する光強度変化が最大になると
ころ、すなわち、分解能の最も高くなるところに設定す
る。
エツジA、Bの変位に対する光強度変化が最大になると
ころ、すなわち、分解能の最も高くなるところに設定す
る。
また、レーザ光のビーム径を小さくすることによって第
3図の八lを小さくでき、分解能が向上するが、第4図
に示すように、焦点距離の短いレンズを使用し、受光素
子12にはビームの中心部だけが入るようにすれば、ビ
ーム径を小さくするのと同じように分解能が向上する。
3図の八lを小さくでき、分解能が向上するが、第4図
に示すように、焦点距離の短いレンズを使用し、受光素
子12にはビームの中心部だけが入るようにすれば、ビ
ーム径を小さくするのと同じように分解能が向上する。
ピンホール11と受光索子12の距離を長くしてもビー
ム径を小さくするのと同じ効果が得られるが、長くしす
ぎると受光面での光強度が小さくなる。一実施例では、
例えば20關とした。
ム径を小さくするのと同じ効果が得られるが、長くしす
ぎると受光面での光強度が小さくなる。一実施例では、
例えば20關とした。
第1図は本発明の一実施例のブロック図、第2図は他の
実施例の要部の斜視図、第3図はレーザ光の移動量と受
光素子出力電圧との関係を示す図、第4図はレンズとピ
ンホールとの関係の説明図である。 1・・・レーザ発振器 2・・・受光手段 3・・・テーブル 4・・・駆動手段 5・・・加熱炉 7・・・被測定試料 8・・・flu定演算演算 手段・・・集光レンズ 11・・・ピンホール 12・・・受光素子
実施例の要部の斜視図、第3図はレーザ光の移動量と受
光素子出力電圧との関係を示す図、第4図はレンズとピ
ンホールとの関係の説明図である。 1・・・レーザ発振器 2・・・受光手段 3・・・テーブル 4・・・駆動手段 5・・・加熱炉 7・・・被測定試料 8・・・flu定演算演算 手段・・・集光レンズ 11・・・ピンホール 12・・・受光素子
Claims (1)
- 駆動手段により駆動されるテーブルに搭載されたレーザ
発振器並びに集光レンズ、集光されたレーザ光が通過す
るピンホール及び該ピンホールを通過したレーザ光を電
気信号に変換する受光素子から成る受光手段と、該レー
ザ発振器と受光部との間に配設され、レーザ光が加熱さ
れる被測定試料を照射可能に構成された加熱炉と、前記
テーブルの位置と該テーブルの移動に伴って変化する前
記受光素子の出力信号とから被測定試料の寸法を測定す
ると共に被測定試料の熱膨脹を演算する測定演算手段と
から成ることを特徴とする光学式熱膨脹測定装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP27737287A JPH01119748A (ja) | 1987-11-04 | 1987-11-04 | 光学式熱膨脹測定装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP27737287A JPH01119748A (ja) | 1987-11-04 | 1987-11-04 | 光学式熱膨脹測定装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH01119748A true JPH01119748A (ja) | 1989-05-11 |
Family
ID=17582605
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP27737287A Pending JPH01119748A (ja) | 1987-11-04 | 1987-11-04 | 光学式熱膨脹測定装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH01119748A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6860633B2 (en) * | 2001-11-30 | 2005-03-01 | Schott Technologies, Inc. | Thermal expansion measurements using Fabry-Perot etalons |
-
1987
- 1987-11-04 JP JP27737287A patent/JPH01119748A/ja active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6860633B2 (en) * | 2001-11-30 | 2005-03-01 | Schott Technologies, Inc. | Thermal expansion measurements using Fabry-Perot etalons |
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