JPH01119546A - 光フアイバ心線の製造方法 - Google Patents
光フアイバ心線の製造方法Info
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- JPH01119546A JPH01119546A JP62275005A JP27500587A JPH01119546A JP H01119546 A JPH01119546 A JP H01119546A JP 62275005 A JP62275005 A JP 62275005A JP 27500587 A JP27500587 A JP 27500587A JP H01119546 A JPH01119546 A JP H01119546A
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Landscapes
- Optical Fibers, Optical Fiber Cores, And Optical Fiber Bundles (AREA)
- Surface Treatment Of Glass Fibres Or Filaments (AREA)
- Paints Or Removers (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔技術分野〕
本発明は耐熱性に優れたポリイミド樹脂被覆を有する光
ファイバ心線の製造方法に関するものである。
ファイバ心線の製造方法に関するものである。
（従来技術）
芳香族系ポリイミド樹脂のほとんどが常用耐熱温度が２
００°Ｃ以上であり、また溶剤可溶性であることから、
芳香族系ポリイミド樹脂は耐熱用光ファイバ心線の一次
被覆として従来から度々使用されている、尚、その製法
としては、コア及びクラッドを有する光ファイバ、すな
わち紡糸直後の光ファイバ上、に有機溶剤に溶解せしめ
た芳香族系ポリアミド酸を塗布し、これを加熱炉に通し
て加熱乾燥してイミド化せしめ、ポリイミド樹脂被覆と
成すのが一般的な方法である。
００°Ｃ以上であり、また溶剤可溶性であることから、
芳香族系ポリイミド樹脂は耐熱用光ファイバ心線の一次
被覆として従来から度々使用されている、尚、その製法
としては、コア及びクラッドを有する光ファイバ、すな
わち紡糸直後の光ファイバ上、に有機溶剤に溶解せしめ
た芳香族系ポリアミド酸を塗布し、これを加熱炉に通し
て加熱乾燥してイミド化せしめ、ポリイミド樹脂被覆と
成すのが一般的な方法である。
そしてこのような芳香族系ポリイミド樹脂からなる一次
被覆の上にはさらに耐熱性に優れた四フッ化エチレンー
パーフロロアルキルビニルエーテル共重合樹脂（ＰＦＡ
）、三フッ化塩化エチレン樹脂（ＰＣＴＦＥ）、四フッ
化エチレンー六フッ化プロピレン共重合樹脂（ＦＥＰ）
、四フッ化エチレンーエチレン共重合樹脂（１！ＴＦＩ
り等のフッ素樹脂またはポリエーテル−エーテルケトン
（ＰＨＩ！Ｋ） 、ポリエーテルサルフオン樹脂（ＰＥ
Ｓ）等のエンジニアリングプラスチックが二次被覆とし
て施されることが多い。
被覆の上にはさらに耐熱性に優れた四フッ化エチレンー
パーフロロアルキルビニルエーテル共重合樹脂（ＰＦＡ
）、三フッ化塩化エチレン樹脂（ＰＣＴＦＥ）、四フッ
化エチレンー六フッ化プロピレン共重合樹脂（ＦＥＰ）
、四フッ化エチレンーエチレン共重合樹脂（１！ＴＦＩ
り等のフッ素樹脂またはポリエーテル−エーテルケトン
（ＰＨＩ！Ｋ） 、ポリエーテルサルフオン樹脂（ＰＥ
Ｓ）等のエンジニアリングプラスチックが二次被覆とし
て施されることが多い。
しかしながら石英ガラスあるいは多成分ガラス製の光フ
ァイバ（以下単に光ファイバという）上に前記ポリイミ
ド樹脂を被覆した場合、該ポリイミド樹脂は石英ガラス
や多成分ガラスと化学結合する反応基を持っていないた
め、これを前記光ファイバ上に塗布し、加熱硬化せしめ
たとき、このポリイミド樹脂被覆は光ファイバと接着せ
ずに、極言すると、光ファイバにあたかも少しゆるめの
パイプを被せたような状態になってしまう。
ァイバ（以下単に光ファイバという）上に前記ポリイミ
ド樹脂を被覆した場合、該ポリイミド樹脂は石英ガラス
や多成分ガラスと化学結合する反応基を持っていないた
め、これを前記光ファイバ上に塗布し、加熱硬化せしめ
たとき、このポリイミド樹脂被覆は光ファイバと接着せ
ずに、極言すると、光ファイバにあたかも少しゆるめの
パイプを被せたような状態になってしまう。
その結果このポリイミド樹脂からなる一次被覆上に更に
前述したような耐熱性樹脂、あるいはそれ以外の樹脂か
らなる二次被覆を施すと、（１）前記二次被覆の収縮力
でポリイミド樹脂からなる一次被覆も一緒に収縮してし
まい、この際光ファイバが一次被覆から突き出してしま
う。
前述したような耐熱性樹脂、あるいはそれ以外の樹脂か
らなる二次被覆を施すと、（１）前記二次被覆の収縮力
でポリイミド樹脂からなる一次被覆も一緒に収縮してし
まい、この際光ファイバが一次被覆から突き出してしま
う。
（２）二次被覆の収縮力が光ファイバにも及び、該光フ
ァイバが前記ポリイミド樹脂からなる一次被覆との間に
生じた空隙内でマイクロベンドを起こし、伝送損失が増
加する。
ァイバが前記ポリイミド樹脂からなる一次被覆との間に
生じた空隙内でマイクロベンドを起こし、伝送損失が増
加する。
という問題がある。
前記問題に鑑み本発明にあっては、光ファイバとの密着
力に優れたポリイミド樹脂被覆を有する光ファイバ心線
を提供し、もって−次被覆からの光ファイバの突き出し
や伝送損失の増加を防止することを目的とする。
力に優れたポリイミド樹脂被覆を有する光ファイバ心線
を提供し、もって−次被覆からの光ファイバの突き出し
や伝送損失の増加を防止することを目的とする。
前記目的を達成すべく本発明の光ファイバ心線の製造方
法は、コア及びクラッドとを有する多成分ガラス光ファ
イバまたは石英系ガラス光ファイバ上に、一般式 （ここ’Ｔ！Ｒ＋、Ｒｘは芳香族系炭化水素を示す。
法は、コア及びクラッドとを有する多成分ガラス光ファ
イバまたは石英系ガラス光ファイバ上に、一般式 （ここ’Ｔ！Ｒ＋、Ｒｘは芳香族系炭化水素を示す。
で示される芳香族系ポリアミド酸とこれに添加した一般
式 ％式％） （ここでＲ３ニアミノ基置換またはグリシジル基置換ア
ルキル基 Ｒ４：アルキル基またはアルコキシ基置換アルキル基 ＲＳ：アルキル基またはアリール基） で示されるオルガノシランとを有機溶剤に溶解した溶液
を塗布し、これを加熱炉にて加熱してイミド化し、ポリ
イミド樹脂被覆を形成することを特徴とするものである
。
式 ％式％） （ここでＲ３ニアミノ基置換またはグリシジル基置換ア
ルキル基 Ｒ４：アルキル基またはアルコキシ基置換アルキル基 ＲＳ：アルキル基またはアリール基） で示されるオルガノシランとを有機溶剤に溶解した溶液
を塗布し、これを加熱炉にて加熱してイミド化し、ポリ
イミド樹脂被覆を形成することを特徴とするものである
。
以下に本発明の実施例を詳細に説明する。零発明者は種
々の検討を行った結果、光ファイバ上に有機溶剤に溶解
した下記一般式 （ここでＲ，、Ｒ，は芳香族系炭化水素を示す、）で表
される前記芳香族系ポリアミド酸に、一般式％式％） （ここでＲ３ニアミノ基置換またはグリシジル基置換ア
ルキル基 Ｒ４：アルキル基またはアルコキシ基置換アルキル基 Ｒ３：アルキル基またはアリール基） で示されるオルガノシランを添加し、これを適当な有機
溶剤に溶解してなる溶液を紡糸した光ファイバ上に塗布
し、しかる後これを加熱硬化せしめてポリイミド樹脂被
覆と成すと、該被覆と光ファイバとの密着力が生まれ、
このポリイミド樹脂被覆上に更に二次被覆、例えば耐熱
性に優れた四フッ化エチレンーパーフロロアルキルビニ
ルエーテル共重合樹脂（ＰＦＡ）、三フッ化塩化エチレ
ン樹脂（ＰｃＴＦＥ）、四フッ化エチレンー六フッ化プ
ロピレン共重合樹脂（ＦＥＰ）、四フッ化エチレンーエ
チレン共重合樹脂（ＥＴＦＥ）等のフッ素樹脂またはポ
リエーテル−エーテルケトン（ＰＥＩ’Ｋ） 、ポリエ
ーテルサルフオン樹脂（ＰＥＳ）等のエンジニアリング
プラスチックから成る二次被覆を施しても、前記ポリイ
ミド樹脂被覆から光ファイバが突き出したり、伝送損失
増加を起こしたりすることがなくなることを見出した。
々の検討を行った結果、光ファイバ上に有機溶剤に溶解
した下記一般式 （ここでＲ，、Ｒ，は芳香族系炭化水素を示す、）で表
される前記芳香族系ポリアミド酸に、一般式％式％） （ここでＲ３ニアミノ基置換またはグリシジル基置換ア
ルキル基 Ｒ４：アルキル基またはアルコキシ基置換アルキル基 Ｒ３：アルキル基またはアリール基） で示されるオルガノシランを添加し、これを適当な有機
溶剤に溶解してなる溶液を紡糸した光ファイバ上に塗布
し、しかる後これを加熱硬化せしめてポリイミド樹脂被
覆と成すと、該被覆と光ファイバとの密着力が生まれ、
このポリイミド樹脂被覆上に更に二次被覆、例えば耐熱
性に優れた四フッ化エチレンーパーフロロアルキルビニ
ルエーテル共重合樹脂（ＰＦＡ）、三フッ化塩化エチレ
ン樹脂（ＰｃＴＦＥ）、四フッ化エチレンー六フッ化プ
ロピレン共重合樹脂（ＦＥＰ）、四フッ化エチレンーエ
チレン共重合樹脂（ＥＴＦＥ）等のフッ素樹脂またはポ
リエーテル−エーテルケトン（ＰＥＩ’Ｋ） 、ポリエ
ーテルサルフオン樹脂（ＰＥＳ）等のエンジニアリング
プラスチックから成る二次被覆を施しても、前記ポリイ
ミド樹脂被覆から光ファイバが突き出したり、伝送損失
増加を起こしたりすることがなくなることを見出した。
これは、前記オルガノシランに含まれるアルコキシ基（
−０Ｒ４）がガラスと強固な化学結合を行うと同時に、
Ｒ，がアミノ基置換アルキル基の場合は芳香族系ポリア
ミド酸のカルボニル基と、またＲ３がグリシジル基置換
アルキル基の場合は芳香族系ポリアミド酸のアミノ基と
それぞれ化学結合することによって、ポリイミド樹脂被
覆と光ファイバとの密着力を誘起せしめたものと推測さ
れる。
−０Ｒ４）がガラスと強固な化学結合を行うと同時に、
Ｒ，がアミノ基置換アルキル基の場合は芳香族系ポリア
ミド酸のカルボニル基と、またＲ３がグリシジル基置換
アルキル基の場合は芳香族系ポリアミド酸のアミノ基と
それぞれ化学結合することによって、ポリイミド樹脂被
覆と光ファイバとの密着力を誘起せしめたものと推測さ
れる。
以下に具体的な実施例を述べる。
まず第１図に示すように透明ガラス化してなる光ファイ
バ母材を紡糸炉５により加熱溶融せしめて光ファイバ６
を引き出す、続いて該光ファイバ６上にコーティングダ
イアにより前述した一般式で示される芳香族系ポリアミ
ド酸及びこれに同じく先に一般式で示したオルガノシラ
ンを添加し、これらを有機溶剤に溶解せしめた溶液を塗
布し、加熱炉８を通してこれを加熱し、ポリイミド樹脂
からなる一次被覆を光ファイバ６上に形成した。
バ母材を紡糸炉５により加熱溶融せしめて光ファイバ６
を引き出す、続いて該光ファイバ６上にコーティングダ
イアにより前述した一般式で示される芳香族系ポリアミ
ド酸及びこれに同じく先に一般式で示したオルガノシラ
ンを添加し、これらを有機溶剤に溶解せしめた溶液を塗
布し、加熱炉８を通してこれを加熱し、ポリイミド樹脂
からなる一次被覆を光ファイバ６上に形成した。
尚、このとき急激な加熱により被覆が発泡しないように
加熱炉８の温度は１００〜２５０℃の範囲で適宜選択し
て行った。また塗布及び加熱は一回で終了してもよいが
、被覆厚に応じて、例えば第１図に示すように更にコー
ティングダイア゛ によりコーティングダイアで塗布し
たと同じ溶液を塗布せしめこれを加熱炉８・で加熱して
ポリイミド樹脂被覆を形成してもよい、また同図に示す
ように一度別ラインで製造したポリイミド樹脂−次被覆
を有する光ファイバ心線をサプライ１１にてコーティン
グダイアへ供給し、さらに−次被覆の厚膜化を図る方法
もある。尚、第１図において符号９は引取機、符号１０
は巻取機を示している。
加熱炉８の温度は１００〜２５０℃の範囲で適宜選択し
て行った。また塗布及び加熱は一回で終了してもよいが
、被覆厚に応じて、例えば第１図に示すように更にコー
ティングダイア゛ によりコーティングダイアで塗布し
たと同じ溶液を塗布せしめこれを加熱炉８・で加熱して
ポリイミド樹脂被覆を形成してもよい、また同図に示す
ように一度別ラインで製造したポリイミド樹脂−次被覆
を有する光ファイバ心線をサプライ１１にてコーティン
グダイアへ供給し、さらに−次被覆の厚膜化を図る方法
もある。尚、第１図において符号９は引取機、符号１０
は巻取機を示している。
またこのようにして得られたポリイミド樹脂被覆光ファ
イバ心線からの有機溶剤の除去が充分でない場合、ある
いはイミド化が不充分な場合は、第２図に示すように、
ポリイミド樹脂被覆を有する光ファイバ心線をサプライ
１２で供給し、これを例えば１００〜２５０°Ｃに設定
した加熱炉１３を通して有機溶剤を飛ばし、設定温度３
００〜５５０℃の加熱炉１４にてイミド化を促進せしめ
る方法もある。
イバ心線からの有機溶剤の除去が充分でない場合、ある
いはイミド化が不充分な場合は、第２図に示すように、
ポリイミド樹脂被覆を有する光ファイバ心線をサプライ
１２で供給し、これを例えば１００〜２５０°Ｃに設定
した加熱炉１３を通して有機溶剤を飛ばし、設定温度３
００〜５５０℃の加熱炉１４にてイミド化を促進せしめ
る方法もある。
表−１に本発明の実施例及び比較例の特性結果を示す、
尚、実施例及び比較例に供した光ファイバ心線の構造は
第３図に示すとおりである。すなわちコアｌ及びクラッ
ド２から成る光ファイバ６上にポリイミド樹脂被覆から
成る一次被覆３を施し、該−次被覆上に常法にて二次被
覆４を被覆せしめ、外径０．９＋６ｍとしたものである
。
尚、実施例及び比較例に供した光ファイバ心線の構造は
第３図に示すとおりである。すなわちコアｌ及びクラッ
ド２から成る光ファイバ６上にポリイミド樹脂被覆から
成る一次被覆３を施し、該−次被覆上に常法にて二次被
覆４を被覆せしめ、外径０．９＋６ｍとしたものである
。
尚、表−１における伝送損失量は波長０．８５μｍでの
測定結果を示す。
測定結果を示す。
表−１が示すように、本発明の実施例のものは芳香族系
ポリアミド酸にオルガノシランを添加しない比較例のも
のと比べて、光ファイバの突き出し量及び伝送損失量共
に格段に小さいことがわかる。
ポリアミド酸にオルガノシランを添加しない比較例のも
のと比べて、光ファイバの突き出し量及び伝送損失量共
に格段に小さいことがわかる。
また、芳香族系ポリアミド酸１００重量部に対してオル
ガノシランの添加量が０．１〜２０重量部の場合、特に
光ファイバと一次被覆との密着力や製造効率が良いこと
もわかった。その理由は、添加量が０．１重量部以下だ
と光ファイバと一次被覆との密着力が不足し、２１１部
以上だと芳香族系ポリアミド酸とオルガノシランとの反
応が急速に進行し、光ファイバに塗布する前に溶液の粘
度が上がって塗布が困難になるためである。さらに２０
重量部を越えた場合の問題点として、これ以上添加する
とポリイミド樹脂自身が本来持っている機械的強度が劣
化する恐れもある。
ガノシランの添加量が０．１〜２０重量部の場合、特に
光ファイバと一次被覆との密着力や製造効率が良いこと
もわかった。その理由は、添加量が０．１重量部以下だ
と光ファイバと一次被覆との密着力が不足し、２１１部
以上だと芳香族系ポリアミド酸とオルガノシランとの反
応が急速に進行し、光ファイバに塗布する前に溶液の粘
度が上がって塗布が困難になるためである。さらに２０
重量部を越えた場合の問題点として、これ以上添加する
とポリイミド樹脂自身が本来持っている機械的強度が劣
化する恐れもある。
前述のように本発明によれば、ポリイミド樹脂からなる
一次被覆と光ファイバとの密着力が良好であって、もっ
て二次被覆の収縮による光ファイバの突き出しや伝送損
失増加が掻めて少ないポリイミド樹脂被覆を有する光フ
ァイバ心線を得ることができる。
一次被覆と光ファイバとの密着力が良好であって、もっ
て二次被覆の収縮による光ファイバの突き出しや伝送損
失増加が掻めて少ないポリイミド樹脂被覆を有する光フ
ァイバ心線を得ることができる。
第１図、第２図は本発明の光ファイバ心線を製造する製
造方法を示す概略図、第３図は本発明の一実施例を示す
光ファイバ心線の横断面図である。 特許出願人 古河電気工業株式会社第１図 第２図 第３図
造方法を示す概略図、第３図は本発明の一実施例を示す
光ファイバ心線の横断面図である。 特許出願人 古河電気工業株式会社第１図 第２図 第３図
Claims (2)
- （１）コア及びクラッドとを有する多成分ガラス光ファ
イバまたは石英系ガラス光ファイバ上に、一般式 ▲数式、化学式、表等があります▼ （ここでＲ＿１、Ｒ＿２は芳香族系炭化水素を示す。）
で示される芳香族系ポリアミド酸とこれに添加した一般
式 ▲数式、化学式、表等があります▼ Ｒ＿３−Ｓｉ（ＯＲ＿４）＿３または▲数式、化学式、
表等があります▼（ここでＲ＿３：アミノ基置換または
グリシジル基置換アルキル基 Ｒ＿４：アルキル基またはアルコキシ基置 換アルキル基 Ｒ＿５：アルキル基またはアリール基） で示されるオルガノシランとを有機溶剤に溶解した溶液
を塗布し、これを加熱炉にて加熱してイミド化し、ポリ
イミド樹脂被覆を形成することを特徴とする光ファイバ
心線の製造方法。 - （２）前記一般式で示される芳香族系ポリアミド酸１０
０重量部に対して、前記一般式で示されるオルガノシラ
ンを０．１〜２０重量部添加したことを特徴とする特許
請求の範囲第１項記載の光ファイバ心線の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62275005A JPH0780694B2 (ja) | 1987-10-30 | 1987-10-30 | 光フアイバ心線の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62275005A JPH0780694B2 (ja) | 1987-10-30 | 1987-10-30 | 光フアイバ心線の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01119546A true JPH01119546A (ja) | 1989-05-11 |
| JPH0780694B2 JPH0780694B2 (ja) | 1995-08-30 |
Family
ID=17549560
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62275005A Expired - Fee Related JPH0780694B2 (ja) | 1987-10-30 | 1987-10-30 | 光フアイバ心線の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0780694B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0939064A3 (en) * | 1998-02-25 | 1999-11-17 | Hitachi, Ltd. | Optical fiber and fiber-optic sensing system using the same |
| CN111153597A (zh) * | 2019-12-26 | 2020-05-15 | 中天科技光纤有限公司 | 光纤 |
-
1987
- 1987-10-30 JP JP62275005A patent/JPH0780694B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0939064A3 (en) * | 1998-02-25 | 1999-11-17 | Hitachi, Ltd. | Optical fiber and fiber-optic sensing system using the same |
| US6418260B1 (en) | 1998-02-25 | 2002-07-09 | Hitachi, Ltd. | Optical fiber and fiber-optic sensing system using the same |
| CN111153597A (zh) * | 2019-12-26 | 2020-05-15 | 中天科技光纤有限公司 | 光纤 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0780694B2 (ja) | 1995-08-30 |
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