JPH01105143A - テープ欠陥検出装置 - Google Patents
テープ欠陥検出装置Info
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- JPH01105143A JPH01105143A JP14081288A JP14081288A JPH01105143A JP H01105143 A JPH01105143 A JP H01105143A JP 14081288 A JP14081288 A JP 14081288A JP 14081288 A JP14081288 A JP 14081288A JP H01105143 A JPH01105143 A JP H01105143A
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- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims abstract description 16
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- 238000000149 argon plasma sintering Methods 0.000 claims description 24
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- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
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Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
- G01N21/84—Systems specially adapted for particular applications
- G01N21/88—Investigating the presence of flaws or contamination
- G01N21/89—Investigating the presence of flaws or contamination in moving material, e.g. running paper or textiles
- G01N21/8901—Optical details; Scanning details
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
- G11B33/00—Constructional parts, details or accessories not provided for in the other groups of this subclass
- G11B33/10—Indicating arrangements; Warning arrangements
-
- G—PHYSICS
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- G01N2201/00—Features of devices classified in G01N21/00
- G01N2201/06—Illumination; Optics
- G01N2201/064—Stray light conditioning
- G01N2201/0642—Light traps; baffles
Landscapes
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- Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は磁気テープ等のテープ表面に光ビームを照射し
てテープ表面からの反射光を受光し、その受光量に基づ
いてテープ表面の欠陥を自動検出するテープ欠陥検出装
置の改良に関するものである。
てテープ表面からの反射光を受光し、その受光量に基づ
いてテープ表面の欠陥を自動検出するテープ欠陥検出装
置の改良に関するものである。
（従来の技術）
磁気テープ等の製造工程においては、テープ表面の傷、
変形、付着した異物等により生じるテープ欠陥を検出し
、その検出結果に基づいてテープ品質の良否を判定する
ようにしている。このようなテープ欠陥を検出する装置
として、テープ表面上に光ビームを飛点走査せしめ、そ
の光ビームの反射光を受光し、その受光量に基づいてテ
ープ欠陥を検出する装置が知られている。
変形、付着した異物等により生じるテープ欠陥を検出し
、その検出結果に基づいてテープ品質の良否を判定する
ようにしている。このようなテープ欠陥を検出する装置
として、テープ表面上に光ビームを飛点走査せしめ、そ
の光ビームの反射光を受光し、その受光量に基づいてテ
ープ欠陥を検出する装置が知られている。
（発明が解決しようとする課題）
しかしながら、上記テープ表面上で走査された光の一部
はこのテープを透過する透過光となり、この透過光はテ
ープ背面側に配設されているカセット内壁部分により反
射され、その反射により生じる迷光が受光器に入射して
ノイズ成分となるため検査信号のＳ／Ｎが低下し、精度
の高い欠陥検出を行なうことができないという問題があ
った。
はこのテープを透過する透過光となり、この透過光はテ
ープ背面側に配設されているカセット内壁部分により反
射され、その反射により生じる迷光が受光器に入射して
ノイズ成分となるため検査信号のＳ／Ｎが低下し、精度
の高い欠陥検出を行なうことができないという問題があ
った。
本発明は、このような問題を解決するためになされたも
のであり、テープ背面からの迷光が受光手段に入射する
のを防止して検出信号のＳ／Ｈの向上を図り得るテープ
欠陥検出装置を提供することを目的とするものである。
のであり、テープ背面からの迷光が受光手段に入射する
のを防止して検出信号のＳ／Ｈの向上を図り得るテープ
欠陥検出装置を提供することを目的とするものである。
（課題を解決するための手段）
本発明のテープ欠陥検出装置は、テープを挟んで光照射
手段とは反対側に光散乱吸収手段を配し、光照射手段か
らテープ表面に照射された光ビームのうち透過光を上記
光散乱吸収手段に入射せしめ、この入射された光を該手
段により散乱吸収せしめて該透過光が他の物体により反
射されて受光手段に入射する状態を回避し、受光手段に
は上記光ビームのうちテープ表面からの反射光のみを入
射せしめるようにしたことを特徴とするものである。
手段とは反対側に光散乱吸収手段を配し、光照射手段か
らテープ表面に照射された光ビームのうち透過光を上記
光散乱吸収手段に入射せしめ、この入射された光を該手
段により散乱吸収せしめて該透過光が他の物体により反
射されて受光手段に入射する状態を回避し、受光手段に
は上記光ビームのうちテープ表面からの反射光のみを入
射せしめるようにしたことを特徴とするものである。
また、上記光散乱吸収手段としては、光散乱吸収表面を
有する平板状のもの、光散乱吸収表面を有する湾曲状の
もの、光入射用スリットを有する同筒状のものを用いれ
ばより効果的である。
有する平板状のもの、光散乱吸収表面を有する湾曲状の
もの、光入射用スリットを有する同筒状のものを用いれ
ばより効果的である。
また、光散乱吸収手段とは光散乱作用と光吸収作用のう
ちいずれか一方もしくは両方を有する手段をいう。
ちいずれか一方もしくは両方を有する手段をいう。
（作 用）
上記構成によれば、テープを透過した光照射手段からの
光ビームをテープ背面に配した光散乱吸収手段により散
乱吸収せしめ、テープ透過光が反射することにより生じ
る迷光が受光手段に入射して信号ノイズを発生せしめる
状態を回避することができ、事実上テープ表面からの光
ビームの反射光のみを受光手段に入射せしめることがで
きるので検出信号のＳ／Ｎの向上を図ることができる。
光ビームをテープ背面に配した光散乱吸収手段により散
乱吸収せしめ、テープ透過光が反射することにより生じ
る迷光が受光手段に入射して信号ノイズを発生せしめる
状態を回避することができ、事実上テープ表面からの光
ビームの反射光のみを受光手段に入射せしめることがで
きるので検出信号のＳ／Ｎの向上を図ることができる。
また、上記光散乱吸収手段を平板状のものや湾曲状の本
のとし、例えばこれらの手段の表面をＩＳ程度の表面ア
ラサに仕上げて光ビームの散乱を行なわせたり、このよ
うな手段の表面を光吸収材料で形成して光ビームの吸収
を行なわせたりすれば、このような手段から反射されて
受光手段に入射する迷光の光量を減少せしめるこができ
る。
のとし、例えばこれらの手段の表面をＩＳ程度の表面ア
ラサに仕上げて光ビームの散乱を行なわせたり、このよ
うな手段の表面を光吸収材料で形成して光ビームの吸収
を行なわせたりすれば、このような手段から反射されて
受光手段に入射する迷光の光量を減少せしめるこができ
る。
また、上記光散乱吸収手段をスリットを有する円筒形状
のものとして、光照射手段からの光ビームを、スリット
を通してこの円筒形状の手段内に入射せしめてこの内部
で複数回反射せしめるようにすればこの手段内部に入射
した光ビームはこの手段内で反射されている間に散乱を
おこすとともにこの内壁で吸収され、スリットを通して
外部に射出される光量を、この手段内に入射した光ビー
ムの光量に比べて微かにすることができる。なお、この
ように光吸収手段をスリットを有する円筒形状のものと
した場合には、内壁面の表面が平滑に処理されていても
スリットからの射出光量を微かにする上記効果は低減し
ない。
のものとして、光照射手段からの光ビームを、スリット
を通してこの円筒形状の手段内に入射せしめてこの内部
で複数回反射せしめるようにすればこの手段内部に入射
した光ビームはこの手段内で反射されている間に散乱を
おこすとともにこの内壁で吸収され、スリットを通して
外部に射出される光量を、この手段内に入射した光ビー
ムの光量に比べて微かにすることができる。なお、この
ように光吸収手段をスリットを有する円筒形状のものと
した場合には、内壁面の表面が平滑に処理されていても
スリットからの射出光量を微かにする上記効果は低減し
ない。
（実 施 例）
以下、本発明の実施例について図面を用いて説明する。
第１図は本発明の一実施例を示す概略図である。
この装置は、カセットハーフ１内に収納されて１５０
ａｍ／ｓｅｃ程度の速さで矢印Ａ方向に走行するテープ
２に対して光ビームを照射する光照射手段３、この光ビ
ームのテープ表面からの反射光を受光する受光手段４、
およびテープ２に対し光照射手段３とは反対側に配され
、光照射手段３からの光ビームのうちテープ透過光を、
側壁高さ方向（テープ幅方向）に延びるスリットを介し
て内部に入射せしめる円筒形状のバックピン５からなっ
ている。
ａｍ／ｓｅｃ程度の速さで矢印Ａ方向に走行するテープ
２に対して光ビームを照射する光照射手段３、この光ビ
ームのテープ表面からの反射光を受光する受光手段４、
およびテープ２に対し光照射手段３とは反対側に配され
、光照射手段３からの光ビームのうちテープ透過光を、
側壁高さ方向（テープ幅方向）に延びるスリットを介し
て内部に入射せしめる円筒形状のバックピン５からなっ
ている。
なお、光照射手段３からの光ビームはテープ幅方向に一
定周期（例えば５００Ｈｚ ）で主走査され、また、テ
ープ２が一定速度で矢印Ａ方向に走行しているため、結
局光ビームはテープ表面上でラスクスキャンされること
になる。
定周期（例えば５００Ｈｚ ）で主走査され、また、テ
ープ２が一定速度で矢印Ａ方向に走行しているため、結
局光ビームはテープ表面上でラスクスキャンされること
になる。
また、上記光照射手段３はＨｅ−Ｎｅレーザ光源であっ
て、パワーは１１Ｖ％ビーム径はφ０．４に設定される
。また、光ビーム走査は振動鏡走査方式、走査幅は１５
＋ａｍであって、１２．７ｍｌのテープ幅全幅をカバー
するように設定されている。さらに、受光手段４は光電
子増倍管であって拡散受光方式のものが採用されている
。
て、パワーは１１Ｖ％ビーム径はφ０．４に設定される
。また、光ビーム走査は振動鏡走査方式、走査幅は１５
＋ａｍであって、１２．７ｍｌのテープ幅全幅をカバー
するように設定されている。さらに、受光手段４は光電
子増倍管であって拡散受光方式のものが採用されている
。
また、バックピン５はどのような材質で形成されていて
もよいが、金属である場合にはステンレスやしんちゅう
等、光に対して鈍感な表面を形成し得るものであること
が好ましい。
もよいが、金属である場合にはステンレスやしんちゅう
等、光に対して鈍感な表面を形成し得るものであること
が好ましい。
以下、上記装置を用いてテープ欠陥を検出する操作につ
いて説明する。まず、検出すべきカセットハーフ１のガ
ードパネルを開き、内部に収納されているテープ２を前
述した所定速度で矢印入方向に走行させる。次に光照射
手段３からの光ビームを所定の入射角（例えば２２．５
” ）でテープ２の表面に照射し、上述した所定速度で
テープ幅方向に走査せしめる。これにより光ビームはテ
ープ２表面上でラスクスキャンされる。テープ２表面に
照射された光ビームの一部は反射され、この反射光を受
光手段４の受光面上に入射せしめるようにする。受光手
段４では、入射された反射光を光電変換し、その変換さ
れた電気信号のレベルを計測し、その計測値に基づいて
テープに欠陥が存在するか否かを判定する。このように
受光手段４は光電変換を行なう光電変換部と、レベル計
測およびテープ欠陥の有無を判定する判定部からなるが
、各々を異なる筺体内に配設するようにしてもよい。
いて説明する。まず、検出すべきカセットハーフ１のガ
ードパネルを開き、内部に収納されているテープ２を前
述した所定速度で矢印入方向に走行させる。次に光照射
手段３からの光ビームを所定の入射角（例えば２２．５
” ）でテープ２の表面に照射し、上述した所定速度で
テープ幅方向に走査せしめる。これにより光ビームはテ
ープ２表面上でラスクスキャンされる。テープ２表面に
照射された光ビームの一部は反射され、この反射光を受
光手段４の受光面上に入射せしめるようにする。受光手
段４では、入射された反射光を光電変換し、その変換さ
れた電気信号のレベルを計測し、その計測値に基づいて
テープに欠陥が存在するか否かを判定する。このように
受光手段４は光電変換を行なう光電変換部と、レベル計
測およびテープ欠陥の有無を判定する判定部からなるが
、各々を異なる筺体内に配設するようにしてもよい。
ところで、テープ２表面上に照射された光照射手段３か
らの光ビームの一部はテープ２を透過して透過光となる
。従来技術においてはこの透過光がテープ２背面にある
カセット壁部に照射され、その反射光が迷光となりその
一部が受光手段４の受光面に入射して信号ノイズとして
作用するため検出信号のＳ／Ｎが低下するという問題が
あった。
らの光ビームの一部はテープ２を透過して透過光となる
。従来技術においてはこの透過光がテープ２背面にある
カセット壁部に照射され、その反射光が迷光となりその
一部が受光手段４の受光面に入射して信号ノイズとして
作用するため検出信号のＳ／Ｎが低下するという問題が
あった。
そこで本発明の装置においては、テープ背面の、例えば
、カセットハーフ屈曲部Ｐから１鰭程度の位置にバック
ピンを配設し、スリットから上記透過光をバックピン内
部に入射せしめ、内壁部にて複数回反射させるうちにこ
の内壁部により散乱吸収せしめて、上記迷光の発生を防
止している。上記実施例で使用しているバックピン５は
、第２図に示すように壁部の一部（例えば周壁の１１４
）を円筒の高さ方向全長に亘り切り欠いてスリット５ａ
を形成したもので、テープ幅方向に走査される光ビーム
のテープ透過光がすべてこのスリット５ａからバックピ
ン内部に入射するようにセットされる。
、カセットハーフ屈曲部Ｐから１鰭程度の位置にバック
ピンを配設し、スリットから上記透過光をバックピン内
部に入射せしめ、内壁部にて複数回反射させるうちにこ
の内壁部により散乱吸収せしめて、上記迷光の発生を防
止している。上記実施例で使用しているバックピン５は
、第２図に示すように壁部の一部（例えば周壁の１１４
）を円筒の高さ方向全長に亘り切り欠いてスリット５ａ
を形成したもので、テープ幅方向に走査される光ビーム
のテープ透過光がすべてこのスリット５ａからバックピ
ン内部に入射するようにセットされる。
また、バックピン５の高さはテープの幅および光ビーム
の走査幅より長く形成されることが望ましい。本実施例
においては、バックピン５の高さはテープ幅および光ビ
ームの走査幅より長く形成されており、したがって、光
ビーム走査によりテープ幅方向端部からはみ出した照射
光ビームも上記テープ透過光と同様にバックピン内部に
入射せしめることができる。また、このバックピン５の
内径はφ５、スリット幅は３關程度に形成されている。
の走査幅より長く形成されることが望ましい。本実施例
においては、バックピン５の高さはテープ幅および光ビ
ームの走査幅より長く形成されており、したがって、光
ビーム走査によりテープ幅方向端部からはみ出した照射
光ビームも上記テープ透過光と同様にバックピン内部に
入射せしめることができる。また、このバックピン５の
内径はφ５、スリット幅は３關程度に形成されている。
また、バックピン５はテープ透過光がこのバックピン内
壁で少なくとも２回反射されるような位置に配されてお
り、またバックピン５の内壁には黒色のツヤ消し処理が
施されている。このため、バックピン内部に入射された
透過光は反射を繰り返すうちに次々と内壁で散乱吸収さ
れ、スリット５ａからはほとんど射出されない。もっと
も、バックピン内部をつや消し処理したことにより、上
記反射の回数が１回であってもある程度の減光を期待す
ることはできるが、本実施例の装置に用いられるバック
ピンでは上記つや消し処理を行なうことと上記反射の回
数を複数回とすることで相乗的に減光効果を向上せしめ
るようにしている。したがってテープ透過光の反射によ
る、受光手段４の受光面上にとらえられる迷光の光量は
極めて小さく受光手段４の検出信号のＳ／Ｎの向上を図
ることができる。因に、いくつかの欠陥の例によれば、
バックピン５を設けなかった場合の上記Ｓ／Ｎは２〜３
（真数）であるのに対し、バックピン５を設けた場合の
上記Ｓ／Ｎは５〜６（真数）である。
壁で少なくとも２回反射されるような位置に配されてお
り、またバックピン５の内壁には黒色のツヤ消し処理が
施されている。このため、バックピン内部に入射された
透過光は反射を繰り返すうちに次々と内壁で散乱吸収さ
れ、スリット５ａからはほとんど射出されない。もっと
も、バックピン内部をつや消し処理したことにより、上
記反射の回数が１回であってもある程度の減光を期待す
ることはできるが、本実施例の装置に用いられるバック
ピンでは上記つや消し処理を行なうことと上記反射の回
数を複数回とすることで相乗的に減光効果を向上せしめ
るようにしている。したがってテープ透過光の反射によ
る、受光手段４の受光面上にとらえられる迷光の光量は
極めて小さく受光手段４の検出信号のＳ／Ｎの向上を図
ることができる。因に、いくつかの欠陥の例によれば、
バックピン５を設けなかった場合の上記Ｓ／Ｎは２〜３
（真数）であるのに対し、バックピン５を設けた場合の
上記Ｓ／Ｎは５〜６（真数）である。
また、上述した実施例で用いているバックピン５の代わ
りに、第３図に示すような平面状の光散乱板６や第４図
に示すような曲面状の光散乱板７を光散乱吸収手段とし
て用いることも可能である。
りに、第３図に示すような平面状の光散乱板６や第４図
に示すような曲面状の光散乱板７を光散乱吸収手段とし
て用いることも可能である。
これらの光散乱板６．７の光散乱表面６ａ、７ａは例え
ばＩＳ程度の表面アラサに形成しておく。この光散乱板
６，７の光散乱表面に入射した光ビームは四方に散乱さ
れ受光手段４方向への反射光量分布が極めて小さくなり
、事実上受光手段４に入射する光ノイズ成分を減少させ
ることができる。さらに、光散乱吸収手段としては光ビ
ーム入射表面を光吸収材料で形成してなる、平面状もし
くは曲面状の光吸収板を用いることも可能であり、その
他上記テープ透過光を散乱吸収し得る種々の材料および
形状のもので形成することが可能である。
ばＩＳ程度の表面アラサに形成しておく。この光散乱板
６，７の光散乱表面に入射した光ビームは四方に散乱さ
れ受光手段４方向への反射光量分布が極めて小さくなり
、事実上受光手段４に入射する光ノイズ成分を減少させ
ることができる。さらに、光散乱吸収手段としては光ビ
ーム入射表面を光吸収材料で形成してなる、平面状もし
くは曲面状の光吸収板を用いることも可能であり、その
他上記テープ透過光を散乱吸収し得る種々の材料および
形状のもので形成することが可能である。
第１図は、本発明一実施例のテープ欠陥検出装置を示す
概略図、第２図は第１図に示すバックピンを拡大して示
す斜視図、第３図および第４図は第１図のテープ欠陥検
出装置のバックピンに代えて用いる、光散乱吸収手段の
一例を示す概略図である。 １・・・カセットハーフ ２・・・テープ３・・
・光照射手段 ４・・・受光手段５・・・バ
ックピン ５ａ・・・スリット６．７・・・
光散乱板 第１図 第２図
概略図、第２図は第１図に示すバックピンを拡大して示
す斜視図、第３図および第４図は第１図のテープ欠陥検
出装置のバックピンに代えて用いる、光散乱吸収手段の
一例を示す概略図である。 １・・・カセットハーフ ２・・・テープ３・・
・光照射手段 ４・・・受光手段５・・・バ
ックピン ５ａ・・・スリット６．７・・・
光散乱板 第１図 第２図
Claims (4)
- （１）テープ表面に光ビームを照射する光照射手段と、
この光照射手段からテープ表面に照射された光のうち反
射光を受光し、その受光量に基づいてテープ欠陥情報を
得る受光手段と、 前記テープ表面に照射された光のうち透過光を散乱吸収
する、該テープを挾んで前記受光手段とは反対側に配さ
れた光散乱吸収手段を備えてなることを特徴とするテー
プ欠陥検出装置。 - （２）前記光散乱吸収手段が平板状に形成され、前記透
過光が該手段の表面に入射してこの表面で光散乱吸収さ
れるように配されてなることを特徴とする請求項１記載
のテープ欠陥検出装置。 - （３）前記光散乱吸収手段が湾曲状に形成され、前記透
過光が該手段の湾曲部内壁に入射してこの表面で光散乱
吸収されるように配されてなることを特徴とする請求項
１記載のテープ欠陥検出装置。 - （４）前記光散乱吸収手段が、側壁部にスリットを有す
る円筒形状に形成され、前記透過光が該スリットから該
手段の円筒内壁に入射して内部で複数回反射するように
配されてなることを特徴とする請求項１記載のテープ欠
陥検出装置。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63140812A JPH083474B2 (ja) | 1987-07-01 | 1988-06-08 | テープ欠陥検出装置 |
| DE8888110134T DE3871252D1 (de) | 1987-07-01 | 1988-06-24 | System zur detektion der fehler eines bandes. |
| EP19880110134 EP0297462B1 (en) | 1987-07-01 | 1988-06-24 | Tape defect detecting system |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62-164689 | 1987-07-01 | ||
| JP16468987 | 1987-07-01 | ||
| JP63140812A JPH083474B2 (ja) | 1987-07-01 | 1988-06-08 | テープ欠陥検出装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01105143A true JPH01105143A (ja) | 1989-04-21 |
| JPH083474B2 JPH083474B2 (ja) | 1996-01-17 |
Family
ID=26473221
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63140812A Expired - Fee Related JPH083474B2 (ja) | 1987-07-01 | 1988-06-08 | テープ欠陥検出装置 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| EP (1) | EP0297462B1 (ja) |
| JP (1) | JPH083474B2 (ja) |
| DE (1) | DE3871252D1 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2010058597A1 (ja) | 2008-11-21 | 2010-05-27 | 古河電気工業株式会社 | 線条体巻取り装置および線条体巻取り方法 |
| JP2010237016A (ja) * | 2009-03-31 | 2010-10-21 | Dainippon Printing Co Ltd | 検査方法 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5627641A (en) * | 1979-08-14 | 1981-03-18 | Suntory Ltd | Method for inspecting glass bottle and the like |
Family Cites Families (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3255356A (en) * | 1961-05-01 | 1966-06-07 | Bethiehem Steel Corp | Light responsive non-contact shielding device |
| US3299771A (en) * | 1963-05-17 | 1967-01-24 | Gen Electric | Shutter for pinhole detectors |
| US3697758A (en) * | 1971-04-13 | 1972-10-10 | Melvin J Binks | Pinhole detector with internal light shield assembly |
| US4038554A (en) * | 1976-03-09 | 1977-07-26 | Columbia Research Corporation | Detection of flaws in a moving web of transparent material |
| DE2816986C3 (de) * | 1978-04-19 | 1986-03-27 | Agfa-Gevaert Ag, 5090 Leverkusen | Anordnung zum Aufsuchen von Fehlern auf laufenden Bändern |
-
1988
- 1988-06-08 JP JP63140812A patent/JPH083474B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 1988-06-24 DE DE8888110134T patent/DE3871252D1/de not_active Expired - Lifetime
- 1988-06-24 EP EP19880110134 patent/EP0297462B1/en not_active Expired
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5627641A (en) * | 1979-08-14 | 1981-03-18 | Suntory Ltd | Method for inspecting glass bottle and the like |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2010058597A1 (ja) | 2008-11-21 | 2010-05-27 | 古河電気工業株式会社 | 線条体巻取り装置および線条体巻取り方法 |
| JP2010237016A (ja) * | 2009-03-31 | 2010-10-21 | Dainippon Printing Co Ltd | 検査方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| EP0297462B1 (en) | 1992-05-20 |
| JPH083474B2 (ja) | 1996-01-17 |
| EP0297462A2 (en) | 1989-01-04 |
| EP0297462A3 (en) | 1989-08-30 |
| DE3871252D1 (de) | 1992-06-25 |
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