JP7844522B2 - 導体接合方法 - Google Patents

導体接合方法

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Description

本発明は、導体接合方法に関し、詳細には、第1導体と第2導体とをレーザ溶接によって接合する導体接合方法に関する。
近年、低炭素社会又は脱炭素社会の実現に向けた取り組みが活発化し、車両においてもCO排出量の削減やエネルギー効率の改善のために、電動化技術に関する研究開発が行われている。電動車両を普及させるためには、電動機(モータ及び/又はジェネレータ)の製造コストを低減させ、エネルギー効率を改善することが重要である。
コスト低減及びエネルギー効率改善のため、電動機のステータコアに巻き付けるコイルに平角線が用いられることがある。平角線をティースに巻き付けるために、それぞれティース間のスロットに挿入された1対の平角線の先端部の被膜を剥離し、露出させた1対の平角線の導体の先端部をレーザ光照射によるレーザ溶接により接合する方法が公知である。
そのような接合方向として、特許文献1には、第1及び第2の平角線の端面にレーザビームを照射する際に、第1の平角線の端面内において、レーザビームをループ状に走査させて溶融池を形成し、第1の平角線の端面内において、レーザビームを走査させるループ状の軌跡の径を大きくしていき、溶融池を端部側面同士の突き合わせ面に到達させる接合方法が開示されている。これにより、突き合わせ面をレーザビームにより照射しない状態で、突き合わせ面の間の隙間を溶融池により充填することができ、当該隙間にレーザビームが侵入して平角線の絶縁被膜がダメージを受けることが抑制される。
特許第6390672号公報
しかしながら、特許文献1に記載の方法は、接合すべき第1及び第2の平角線の端面の高さが同一であり、且つ端部側面同士の突き合わせ面の隙間が小さいことが前提になっている。一方、第1及び第2の平角線は、対応するスロットに挿入された後に、端部同士を近付けるために曲げ加工されるため、両端面の高さがずれることがある。両端面の高さを揃えるためには高い加工精度が要求されるため、製造コストの上昇を招く。
本発明は、以上の背景に鑑み、2本の平角線の接合端面に高さの差があっても、低コストで確実に両平角線の導体を接合できる導体接合方法を提供することを課題とする。
上記課題を解決するために本発明のある態様は、第1導体(11A)と第2導体(11B)とをレーザ溶接によって接合する導体接合方法であって、前記第1導体の端面及び前記第2導体の端面のそれぞれの内側領域(31)にレーザ光を照射し、それぞれの端面の外周部が堤防となるように、両導体の端面に並列する1対の溶融池(33)を形成する初期照射工程と、互いに近接する前記第1導体の端面及び前記第2導体の端面のそれぞれの接合側領域(32)にレーザ光を照射し、1対の前記溶融池を連結する中期照射工程と、前記第1導体の端面と前記第2導体の端面とにより構成される全体端面に略円形状にレーザ光を照射し、互いに連結した1対の前記溶融池を半球状の溶融玉(34)に形成する後期照射工程と、を備える。
この態様によれば、導体接合方法が初期照射工程と中期照射工程と後期照射工程とを備えることにより、被膜を剥離した1対の平角線の導体の先端部間に高さの差が生じていても、溶融玉を落下させることなく、適切な大きさまで成長させることができる。よって、低コストで確実に両導体を接合することが可能である。
上記の態様において、前記初期照射工程において、レーザ光をループ状にウィービングさせながら前記内側領域に照射すると良い。
この態様によれば、端面の内側領域に効率良く溶融池を形成することができる。
上記の態様において、前記第1導体の端面が前記第2導体の端面よりも高い位置にあり、前記中期照射工程において、前記第1導体の前記接合側領域に先にレーザ光を照射し、前記第1導体の前記溶融池を前記第2導体の前記溶融池に流れ込ませると良い。
この態様によれば、端面が高い方の第1導体の溶融池を端面が低い方の第2導体の前記溶融池に流れ込ませることにより、溶融池が両導体の隙間に流れ込むことが抑制される。
上記の態様において、前記後期照射工程において、平面視で前記溶融玉によって前記第1導体及び前記第2導体が見えなくなるようにレーザ光を前記溶融玉に照射すると良い。
この態様によれば、両導体の断面よりも大きな溶融玉によって両導体を確実に溶接することができる。
以上の態様によれば、2本の平角線の接合端面に高さの差があっても、低コストで確実に両導体を接合できる導体接合方法を提供することができる。
実施形態に係る回転電機の製造途中のステータの断面図 曲げ加工後の1対の平角線の斜視図 平角線の接合の様子を模式的に示す図 実施形態に係る接合方法の説明図 平角線の端面の説明図 初期照射工程の第1変形例の照射軌跡を示す図 初期照射工程の第2変形例の照射軌跡を示す図 中期工程の変形例の照射軌跡を示す図
以下、図面を参照して、本発明の実施形態について詳細に説明する。
図1は、実施形態に係る回転電機の製造途中のステータ1の断面図である。本発明に係る導体接合方法は、図1に示す回転電機を製造する際に実施される。回転電機は、ステータ1と、ステータ1の内側に回転可能に配置される図示しないロータとを備える。ステータ1は、ステータコア2とコイル3とを含んで構成される。ステータコア2は、軸線2Xに沿って延びる円筒形状をなしており、この軸線2Xはロータの回転軸に一致する。即ち、ロータはステータコア2の軸線2X周りに回転可能に設けられる。
ステータコア2は、軸線方向(図1における上下方向)に延在する複数のティース4を径方向の内側に備えている。ティース4は先端が基端側よりも幅広のT字形状をしており、周方向に等間隔に設けられている。互いに隣接するティース4間には、ステータコア2を軸線方向に貫通する複数のスロット5が周方向に等間隔に形成される。また、ステータコア2の内周面には、互いに隣接するティース4の先端によって複数のスリット6が形成されている。スリット6はスロット5の周方向の幅よりも小さい幅を有する。各スロット5は、ステータコア2の内周面に形成されたスリット6から拡幅しつつ径方向外側に放射状に延びている。ただし、スリット6は必須ではない。
コイル3は、複数のセグメントコイル7をレーザ溶接により接合することで得られる。セグメントコイル7は、複数のコイル要素(導電線)を束ねて略U字状に成形することで得られる。コイル要素には断面形状が矩形である平角線8が使用されている。平角線8は、例えば銅等の導体からなる線状の導体部11(図2)と、導体部11を被覆する絶縁体からなる被膜12(図2)とを備える。複数のセグメントコイル7は、周方向に重ねながら円環状に整列させた状態で、ステータコア2の軸線2Xに沿ってスロット5に挿通される。
図2は、曲げ加工後の1対の平角線8の斜視図である。なお、図2は、図1に示されるステータコア2を軸線方向に反転させ、ステータコア2の下側から突出する平角線8の部分を示している。図2に示すように、ステータコア2のスロット5から突出する各平角線8の両端部は被膜12を剥離され、導体部11を露出させている。平角線8は、スロット5に挿入された後、対応する他の平角線8に接合されるべく、端部を周方向に曲げ加工される。曲げ加工により、スロット5から突出する平角線8の部分は、ステータコア2の軸線2Xに対して周方向に傾斜した傾斜部13と、傾斜部13の端部からステータコア2の軸線2Xと平行に延び、端部をなす平行部14とを有する。
曲げ加工によって互いに近接配置された1対の平角線8の端部は、互いに平行に且つ近接して配置される。ただし、曲げ加工後に平角線8にスプリングバックが生じること等に起因して、平角線8の端部は所望の位置から周方向にずれることがある。このままでは、接合すべき2本の平角線8の端部同士が離れてしまい、両平角線8を接合することができない。そのため、両平角線8は、1対のクランプ本体15を有するクランプ治具16によって挟み込まれ、端部同士を近接させた状態で接合される。クランプ治具16には、例えば、本出願人による特許第6483079号公報及び特許第6680867号公報に記載されたものや、これに類似する構成を有するものを用いることができる。
クランプ治具16を用いることにより、1対の平角線8の端部は、周方向に整合して配置され、且つステータコア2の径方向に対峙するように互いに近接して配置される。ただし、1対の平角線8の端部は、平行部14の下部や傾斜部13に被膜12が設けられていることから、導体部11の間に僅かな隙間g(図3)を有する。1対の平角線8の端面は、同じ高さ(ステータコア2の端面からステータコア2の軸線2Xに沿った距離)に配置されることが好ましい。しかしながら、クランプ治具16は導体部11の高さ方向の位置を調整することはできないため、1対の平角線8の端面は、若干の差Δh(図3)をもって異なる高さに配置されることとなる。このように配置された両平角線8の端部は、後述する導体接合方法を用いて接合されることによって確実に接合される。
次に、平角線8の導体部11の端部同士をレーザ溶接する具体的な方法の一実施形態について説明する。図3は、平角線8の接合の様子を模式的に示す図である。本実施形態に係る導体接合方法は、1対の平角線8が導体部11の端面を上に向けて近接配置された状態で、図3に示すレーザ溶接装置20を用いて行われる。具体的には、レーザ溶接装置20によって1対の平角線8の端面(導体部11の端面)にレーザ光21を照射するレーザ溶接により、1対の導体部11が互いに接合される。導体接合方法は、初期照射工程と、中期照射工程と、接合工程と、後期照射工程とを有する。
レーザ溶接装置20は、例えば100μm以下の波長のレーザビームを発振可能な高集光性を有するレーザ発振器22と、レーザ発振器22が発振したレーザ光21を、例えば500mm/秒以上で走査可能なガルバノスキャニング型のレーザヘッド23とを備える。レーザ光21の種類は限定されるものではなく、ファイバーレーザ、YAGレーザ、COレーザ及び半導体励起レーザ等であって良い。図示例では、レーザ溶接装置20は1つのレーザ発振器22と1つのレーザヘッド23とを備え、1対の平角線8の端面に順にレーザ光21を照射する。他の実施形態では、レーザ溶接装置20が2つのレーザ発振器22と2つのレーザヘッド23とを備え、1対の平角線8の端面に同時にレーザ光21を照射しても良い。
図4は、実施形態に係る接合方法の説明図である。図4には、(A)照射前、(B)初期照射工程、(C)中期照射工程及び(D)後期照射工程のそれぞれについて、側面図、平面図及び平面画像が示されている。導体接合方法は、初期照射工程、中期照射工程、後期照射工程の順に行われる。以下、順に説明する。なお、図4における各照射工程の平面図には、レーザ光21の軌跡が示されている。
図4(A)に示すように、照射前において、平角線8の端部において1対の導体部11は、概ね被膜12の厚さの2倍に相当する隙間gを空けて、且つ上端面の高さが異なる状態で、互いに近接して配置されている。以下、図中の右側の平角線8の導体部11を第1導体部11Aと称し、左側の平角線8の導体部11を第2導体部11Bと称する。両者を区別しない場合には、単に導体部11又は両導体部11等ということがある。第1導体部11Aの端面は第2導体部11Bの端面よりも高い位置にある。
ここで、図5を参照して、平角線8の導体部11の端面について説明する。図5は、平角線8の導体部11の端面の説明図である。図示するように、平角線8の導体部11は平面視で略矩形をしている。各導体部11の端面のうち内側の領域(想像線で囲まれた領域)を、本明細書では内側領域31という。内側領域31は、端面の外縁に至っていなければ良い。導体部11の端面の面積に占める内側領域31の割合は、限定されるものではないが、例えば、30%~70%であって良い。
各導体部11の端面のうち、接合されるべき他の導体部11側の領域(想像線で区画されたハッチングを付した領域)を、本明細書では接合側領域32という。接合側領域32は、接合されるべき他の導体部11と相反する側の領域を含んでいなければ良い。導体部11の端面の面積に占める接合側領域32の割合は、限定されるものではないが、例えば、20%~60%であって良い。また、接合側領域32は、内側領域31と重なる部分を有していても良く、内側領域31と重なる部分を有してしなくても良い。
図4(B)に示すように、初期照射工程においては、レーザ光21が両導体部11の端面の内側領域31(図5参照)に照射される。レーザ溶接装置20は、例えば、第1導体部11Aの端面の内側領域31にレーザ光21を照射し、その後、第2導体部11Bの端面の内側領域31にレーザ光21を照射する。図4(B)に示す例では、レーザ溶接装置20は、各導体部11の端面の内側領域31に異なる大きさの円を連続して渦巻きを描くようにレーザ光21を照射する。レーザ溶接装置20は、第1導体部11Aの端面と第2導体部11Bの端面とに1回ずつレーザ光21を照射しても良く、2回又は3回ずつレーザ光21を照射しても良い。
初期照射工程におけるレーザ光21の照射により、図4(B)の側面図に示すように、第1導体部11Aの端部及び第2導体部11Bの端部は、内側領域31において溶融し、外側領域において溶融しない。つまり、各導体部11の外側領域が堤防となり、内側領域31に溶融池33が形成される。このようにして両導体部11の端面に並列する1対の溶融池33が形成される。
図6は、初期照射工程の第1変形例の照射軌跡を示す図である。図6には、レーザ光21の軌跡の始点が丸で示され、軌跡の方向が矢印で示されている。図6に示すように、レーザ溶接装置20は、各導体部11の端面の内側領域31に同じ大きさの円をずらしながら連続して描くようにレーザ光21を照射しても良い。このようにレーザ溶接装置20がレーザ光21をループ状にウィービングさせながら内側領域31に照射することにより、端面の内側領域31に効率良く溶融池33を形成することができる。
図7は初期照射工程の第2変形例の照射軌跡を示している。図7に示すように、レーザ溶接装置20は、各導体部11の端面の内側領域31に同じ大きさの円を一方向にずらしながら連続して描き、更に同じ大きさの円を他方向にずらしながら連続して描くようにレーザ光21を照射しても良い。このようにレーザ溶接装置20がレーザ光21を内側領域31に照射することによっても、端面の内側領域31に効率良く溶融池33を形成することができる。
次に、図4(C)に示すように、中期照射工程においては、レーザ光21が両導体部11の端面の接合側領域32(図5参照)に照射される。第1導体部11Aの接合側領域32は、第1導体部11Aの端面の外周部のうち第2導体部11B側の部分である。第2導体部11Bの接合側領域32は、第2導体部11Bの端面の外周部のうち第1導体部11A側の部分である。レーザ溶接装置20は、例えば、第1導体部11Aの端面の接合側領域32にレーザ光21を照射し、その後、第2導体部11Bの端面の接合側領域32にレーザ光21を照射する。
図4(C)に示す例では、レーザ溶接装置20は、各導体部11の端面の接合側領域32に長円を描くようにレーザ光21を照射する。長円は1重であっても良い、2重や3重であっても良い。また、レーザ溶接装置20は、第1導体部11Aの端面と第2導体部11Bの端面とに1回ずつレーザ光21を照射しても良い、2回又は3回ずつレーザ光21を照射しても良い。
中期照射工程におけるレーザ光21の照射により、第1導体部11Aの第2導体部11B側の堤防部及び第2導体部11Bの第1導体部11A側の堤防部は溶融する。これにより、1対の溶融池33が連結されて1つの大きな溶融池33になる。
図8は中期照射工程の変形例の照射軌跡を示している。図8に示すように、レーザ溶接装置20は、各導体部11の端面の接合側領域32に同じ大きさの円をずらしながら連続して描くようにレーザ光21を照射しても良い。このようにレーザ溶接装置20がレーザ光21をループ状にウィービングさせながら接合側領域32に照射することにより、端面の接合側領域32の堤防部を効率良く溶融させることができる。
図3に示すように本実施形態では、レーザ溶接装置20は、端面の高さが高い第1導体部11Aの端面に先にレーザ光21を照射する。これにより、図4(C)に示すように、第1導体部11Aの堤防が先に溶融し、第1導体部11Aの溶融池33が第2導体部11Bの溶融池33に流れ込む。このように中期照射工程において、端面が高い方の第1導体部11Aの溶融池33を端面が低い方の第2導体部11Bの溶融池33に流れ込ませることにより、溶融池33が導体部11間の隙間gに流れ込むことが抑制される。
図4(D)に示すように、後期照射工程において、レーザ溶接装置20は、第1導体部11Aの端面と第2導体部11Bの端面とにより構成される全体端面に略円形状にレーザ光21を照射し、互いに連結した1対の溶融池33を半球状の溶融玉34に形成する。溶融球が冷却されて凝固することにより、第1導体部11Aと第2導体部11Bとが互いに接合される。
後期照射工程において、レーザ溶接装置20は、平面視で溶融玉34によって第1導体部11A及び第2導体部11Bが見えなくなるようにレーザ光21を溶融玉34に照射する。これにより、両導体部11の断面よりも大きな溶融玉34によって両導体部11が確実に溶接される。
このように本実施形態の導体接合方法は、初期照射工程と中期照射工程と後期照射工程とを備える。これにより、被膜12を剥離した1対の平角線8の両導体部11の先端部間に隙間g及び高さの差Δhが生じていても、溶融玉34を落下させることなく、適切な大きさまで成長させる可能である。よって、低コストで確実に両導体部11を接合することが可能である。
以上で具体的な実施形態の説明を終えるが、本発明は上記実施形態や変形例に限定されることなく、幅広く変形実施することができる。例えば、上記実施形態では、初期照射工程及び中期照射工程において、レーザ溶接装置20が第1導体部11Aの端面にレーザ光21を照射した後に第2導体部11Bの端面にレーザ光21を照射している。他の実施形態では、初期照射工程及び中期照射工程の少なくとも一方において、レーザ溶接装置20が第2導体部11Bの端面に先にレーザ光21を照射しても良い。或いは、レーザ溶接装置20が2つのレーザヘッド23を備え、第1導体部11Aの端面及び第2導体部11Bの端面に同時にレーザ光21を照射しても良い。この他、各部材や部位の具体的構成や配置、数量、素材等、また、各手順の具体的手法や数値、軌跡の形状等、本発明の趣旨を逸脱しない範囲であれば適宜変更することができる。また、上記実施形態及びその変形例の構成の一部又は全部を互いに組み合わせても良い。一方、上記実施形態に示した各構成要素は必ずしも全てが必須ではなく、適宜選択することができる。
1 :ステータ
2 :ステータコア
2X :軸線
3 :コイル
4 :ティース
5 :スロット
6 :スリット
7 :セグメントコイル
8 :平角線(コイル要素、導電線の一例)
11 :導体部(導体)
11A :第1導体部
11B :第2導体部
12 :被膜
13 :傾斜部
14 :平行部
20 :レーザ溶接装置
21 :レーザ光
22 :レーザ発振器
23 :レーザヘッド
31 :内側領域
32 :接合側領域
33 :溶融池
34 :溶融玉
g :隙間

Claims (3)

  1. 第1導体と第2導体とをレーザ溶接によって接合する導体接合方法であって、
    前記第1導体の端面及び前記第2導体の端面のそれぞれの内側領域にレーザ光を照射し、それぞれの端面の外周部が堤防となるように、両導体の端面に並列する1対の溶融池を形成する初期照射工程と、
    互いに近接する前記第1導体の端面及び前記第2導体の端面のそれぞれの接合側領域にレーザ光を照射し、1対の前記溶融池を連結する中期照射工程と、
    前記第1導体の端面と前記第2導体の端面とにより構成される全体端面に略円形状にレーザ光を照射し、互いに連結した1対の前記溶融池を半球状の溶融玉に形成する後期照射工程と、を備え
    前記初期照射工程において、レーザ光をループ状にウィービングさせながら前記内側領域に照射する、導体接合方法。
  2. 第1導体と第2導体とをレーザ溶接によって接合する導体接合方法であって、
    前記第1導体の端面及び前記第2導体の端面のそれぞれの内側領域にレーザ光を照射し、それぞれの端面の外周部が堤防となるように、両導体の端面に並列する1対の溶融池を形成する初期照射工程と、
    互いに近接する前記第1導体の端面及び前記第2導体の端面のそれぞれの接合側領域にレーザ光を照射し、1対の前記溶融池を連結する中期照射工程と、
    前記第1導体の端面と前記第2導体の端面とにより構成される全体端面に略円形状にレーザ光を照射し、互いに連結した1対の前記溶融池を半球状の溶融玉に形成する後期照射工程と、を備え
    前記第1導体の端面が前記第2導体の端面よりも高い位置にあり、前記中期照射工程において、前記第1導体の前記接合側領域に先にレーザ光を照射し、前記第1導体の前記溶融池を前記第2導体の前記溶融池に流れ込ませる、導体接合方法。
  3. 前記後期照射工程において、平面視で前記溶融玉によって前記第1導体及び前記第2導体が見えなくなるようにレーザ光を前記溶融玉に照射する、請求項1又は2に記載の導体接合方法。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2019159737A1 (ja) 2018-02-19 2019-08-22 株式会社小田原エンジニアリング レーザ溶接方法及びレーザ溶接システム
WO2023281930A1 (ja) 2021-07-08 2023-01-12 パナソニックIpマネジメント株式会社 レーザ溶接装置、レーザ溶接方法及び回転電機の製造方法
WO2023175724A1 (ja) 2022-03-15 2023-09-21 株式会社 東芝 レーザ溶接方法、および回転電機の製造方法
JP7399311B2 (ja) 2020-10-20 2023-12-15 古河電気工業株式会社 レーザ溶接方法およびレーザ溶接装置
JP2025082124A (ja) 2023-11-16 2025-05-28 古河電気工業株式会社 金属接合体、レーザ溶接方法、およびレーザ溶接装置

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2025038591A (ja) * 2023-09-07 2025-03-19 日立Astemo株式会社 電線のレーザー溶接方法

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2019159737A1 (ja) 2018-02-19 2019-08-22 株式会社小田原エンジニアリング レーザ溶接方法及びレーザ溶接システム
JP7399311B2 (ja) 2020-10-20 2023-12-15 古河電気工業株式会社 レーザ溶接方法およびレーザ溶接装置
WO2023281930A1 (ja) 2021-07-08 2023-01-12 パナソニックIpマネジメント株式会社 レーザ溶接装置、レーザ溶接方法及び回転電機の製造方法
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