JP7360480B2 - ステータの製造方法 - Google Patents

Description

本発明は、ステータの製造方法に関する。

従来、導体セグメントの端末部同士を溶接するステータの製造方法が知られている。このようなステータの製造方法は、たとえば、特開２０１３－１０９９４８号公報に開示されている。

上記特開２０１３－１０９９４８号公報には、２本の平角線の端部同士をＹＡＧレーザにより溶接する方法が開示されている。具体的には、各々の平角線の端部では、一面のみの絶縁被膜が剥離されている。そして、絶縁被膜が剥離されることにより形成（露出）された絶縁被膜剥離面同士が互いに対向するように配置された状態で、平角線の端面側からＹＡＧレーザを照射することにより、絶縁被膜剥離面同士が溶接されている。

特開２０１３－１０９９４８号公報

しかしながら、上記特開２０１３－１０９９４８号公報に記載の角線の溶接方法では、絶縁被膜剥離面とは反対側の面（以下、反対面）に絶縁被膜が設けられた状態でＹＡＧレーザにより平角線（コイル）の端部同士の溶接が行われているため、溶接により発生した熱によって、反対面を覆う絶縁被膜が損傷（炭化）する場合がある。ここで、損傷（炭化）した絶縁被膜上には、絶縁部材（樹脂、ワニス等）を配置（樹脂成形、塗布）するのが困難になるため、溶接後におけるコイルの絶縁性能が悪化する場合がある。

なお、絶縁被膜が損傷（炭化）することに起因して上記絶縁部材の配置（塗布）が困難になることを防止するために、反対面に設けられている絶縁被膜を予め除去した状態で溶接を行うことが考えられているが、この場合、反対面に設けられている絶縁被膜を除去する工程が増える分、平角線の溶接における作業が煩雑化することが考えられる。すなわち、上記特開２０１３－１０９９４８号公報に記載されているような従来の平角線の溶接方法を用いた場合、溶接後のコイルの絶縁性能を維持しながら、溶接の際の作業が煩雑化するのを防止するのが困難になるという問題点がある。

この発明は、上記のような課題を解決するためになされたものであり、この発明の１つの目的は、コイル同士を溶接する場合に、溶接後のコイルの絶縁性能を維持しながら、溶接の際の作業が煩雑化するのを防止することが可能なステータの製造方法を提供することである。

上記目的を達成するために、この発明の一の局面におけるステータの製造方法は、絶縁被膜により被覆される銅線により構成される複数のコイルを備えるステータの製造方法であって、複数のコイルの各々の先端部側に設けられるリード線部の外周面のうちの溶接面となる第１面とは反対側のリード線部の第２面の絶縁被膜を剥離せずに、第１面の絶縁被膜を剥離する工程と、互いに異なるコイルのリード線部の第１面同士が対向するように、複数のコイルをステータコアのスロットに配置する工程と、第１面の絶縁被膜が剥離されているとともに第２面の絶縁被膜が剥離されていない状態で、第１面同士をグリーンレーザにより溶接する工程と、を備え、外周面のうちの第１面の絶縁被膜を剥離する工程は、外周面のうちの第２面において絶縁被膜を剥離せずに、第１面に加え、第１面と第２面との間に設けられる、グリーンレーザが照射される被照射面としての外周面のうちの第３面の絶縁被膜を剥離する工程である。なお、グリーンレーザとは、波長が５３２ｎｍのレーザのみならず、５３２ｎｍに近い波長のレーザをも含む広い意味である。

この発明の一の局面によるステータの製造方法は、上記のように、第２面の絶縁被膜が剥離されていない状態で第１面同士をグリーンレーザにより溶接する工程を備える。ここで、金属製の部材の多くにおいて、赤外レーザに対する吸収率よりもグリーンレーザに対する吸収率の方が高い。したがって、金属における吸収率が比較的高いグリーンレーザにより第１面同士を溶接することによって、レーザが照射されることによってリード線部の溶融部に発生した熱が、溶融部近傍の金属部分に吸収されるとともに溶融部からリード線部の他の部分に比較的移動しにくくなる。これにより、第２面の絶縁被膜が剥離されていない状態で、第１面同士をグリーンレーザにより溶接する場合にも、第２面の絶縁被膜がグリーンレーザの熱によって損傷（炭化）するのを防止することができる。その結果、第２面の絶縁被膜の表面上に絶縁部材（絶縁性樹脂、ワニス等）を容易に配置（樹脂成形、塗布）することができる。また、第２面の絶縁被膜が損傷（炭化）しないことによって、上記絶縁部材を配置（樹脂成形、塗布）するために第２面の絶縁被膜を予め剥離する工程を省略することができる。これらの結果、コイル同士を溶接する場合に、溶接後のコイルの絶縁性能を維持しながら、溶接の際の作業が煩雑化するのを防止することができる。

本発明によれば、上記のように、コイル同士を溶接する場合に、溶接後のコイルの絶縁性能を維持しながら、溶接の際の作業が煩雑化するのを防止することができる。

第１および第２実施形態によるステータの平面図である。 第１実施形態による互いに溶接されるセグメント導体の構成を示す概略的な図である。 図２の溶接部近傍の部分拡大図である。 第１実施形態による溶接部近傍の平面図である。 図４の２００－２００線に沿った断面図である。 第１実施形態によるステータの製造方法を示すフロー図である。 第１実施形態による剥離工程における絶縁被膜の状態を示す図である。（図７Ａは、絶縁被膜の剥離前の状態を示す図である。図７Ｂは、絶縁被膜の剥離後の状態を示す図である。） 第１実施形態による溶接工程においてグリーンレーザが照射されている状態の側面図である。 レーザ波長と銅の反射率との関係のグラフを示す図である。 第１実施形態による溶接工程においてグリーンレーザが照射されている状態の断面図である。 第１実施形態による溶接工程において形成された溶融部を示す図４の部分拡大図である。 第１実施形態による溶接後のリード線部の各面における温度測定結果を示す図である。（図１２Ａは、第３面の結果である。図１２Ｂは、第２面の結果である。図１２Ｃは、第４面の結果である。） 第２実施形態による溶接部近傍の平面図である。 図１３の４００－４００線に沿った断面図である。 第２実施形態によるステータの製造方法を示すフロー図である。 第２実施形態による剥離工程における絶縁被膜の状態を示す図である。（図１６Ａは、絶縁被膜の剥離前の状態を示す図である。また、図１６Ｂは、絶縁被膜の剥離後の状態を示す図である。） 第２実施形態による溶接工程においてグリーンレーザが照射されている状態の断面図である。

以下、本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。

［第１実施形態の構成］
（ステータの構造）
図１～図５を参照して、第１実施形態によるステータ１００の構造について説明する。

本願明細書では、「軸線方向」および「中心軸線方向」とは、ステータコア１０（ロータコア１）の回転軸線（符号Ｏ）（Ｚ方向）に沿った方向（図１参照）を意味する。また、「周方向」とは、ステータコア１０の周方向（Ａ方向、Ａ１方向、Ａ２方向）を意味する。また、「径方向内側」とは、ステータコア１０の中心に向かう方向（Ｂ１方向）を意味する。また、「径方向外側」とは、ステータコア１０の外に向かう方向（Ｂ２方向）を意味する。

図１に示すように、ステータ１００は、円環状のステータコア１０を備えている。たとえば、ステータ１００は、インナーロータ型の回転電機の一部を構成し、ステータコア１０は、ロータコア１と径方向に対向するように配置されている。

（ステータコアの構成）
ステータコア１０には、複数のスロット１１が設けられている。複数のスロット１１には、それぞれ、セグメント導体２０が配置されている。

ステータコア１０は、スロット１１の径方向外側を円環状に接続するバックヨーク１２と、隣り合うスロット１１の間に設けられ、バックヨーク１２から径方向内側に向かって延びる複数のティース１３とを含む。また、スロット１１には、セグメント導体２０とステータコア１０とを絶縁するための絶縁部材（図示せず）が配置されている。

図２に示すように、ステータ１００には、複数のセグメント導体２０が配置されている。セグメント導体２０は、たとえば、平角導線２０ａ（図１参照）により形成（構成）されている。また、セグメント導体２０は、絶縁被膜３０ａにより被覆される銅線により構成されている。具体的には、セグメント導体２０は、銅により形成されている導体本体と、銅の表面上に設けられている絶縁被膜３０ａ（図４参照）とにより構成されている。セグメント導体２０のうち、後述する剥離部分４０以外の部分は、絶縁被膜３０ａにより覆われている。なお、本願明細書では、「平角導線」とは、一体として断面形状が略矩形形状を有する導線を意味する。なお、セグメント導体２０は、請求の範囲の「コイル」の一例である。

詳細には、複数のセグメント導体２０は、それぞれ、複数のスロット１１を跨ぐように配置されている。具体的には、複数のセグメント導体２０は、それぞれ、互いに異なるスロット１１に収容される一対のスロット収容部２１を含む。一対のスロット収容部２１が収容されているスロット１１の間には、複数のスロット１１が設けられている。また、複数のセグメント導体２０は、それぞれ、一対のスロット収容部２１同士を接続するコイルエンド部２２ａを含む。また、コイルエンド部２２ａは、ステータコア１０の軸線方向におけるＺ１方向側の端面１０ａとは反対側（Ｚ２方向側）の端面１０ｂから突出するように構成されている。なお、図２では、一対のスロット収容部２１が収容されているスロット１１の間に３つのスロット１１が配置されているように概略的に図示しているが、この構成に限られない。また、説明に不要なスロット１１は図示を省略している。

また、ステータ１００には、互いに異なるセグメント導体２０の後述するリード線部２３同士が溶接されることにより形成されているコイルエンド部２２ｂが設けられている。コイルエンド部２２ｂは、ステータコア１０の軸線方向におけるＺ１方向側の端面１０ａから突出するように構成されている。なお、図２では、後述するリード線部２３が端面１０ａに沿って延びるように概略的に図示されているが、実際にはこの構成に限られない。

また、ステータ１００には、複数のコイルエンド部２２ｂを覆う絶縁部材９０が設けられている。ステータ１００に設けられる全てのコイルエンド部２２ｂは、１つの絶縁部材９０により覆われている。また、絶縁部材９０は、たとえば樹脂により成形されている。絶縁部材９０により、後述する複数の剥離部分４０（図４参照）同士を、互いに絶縁することが可能である。

また、セグメント導体２０の先端部２０ｂ側には、リード線部２３が設けられている。リード線部２３は、セグメント導体２０の一方の先端部２０ｃ（先端部２０ｂ）側に設けられる第１リード線部２４と、セグメント導体２０の他方の先端部２０ｄ（先端部２０ｂ）側に設けられる第２リード線部２５とを含む。また、リード線部２３（２４、２５）は、周方向に沿って延びるように設けられている。なお、先端部２０ｂ、先端部２０ｃ、および、先端部２０ｄの各々は、請求の範囲の「第１先端部」および「第２先端部」の一例である。また、第１リード線部２４および第２リード線部２５の各々は、請求の範囲の「リード線部」の一例である。

図３に示すように、互いに異なるセグメント導体２０のリード線部２３の第１面４１（図４参照）同士が径方向に対向している。すなわち、一のセグメント導体２０の第１リード線部２４の第１面４１と、一のセグメント導体２０とは別個に設けられる他のセグメント導体２０の第２リード線部２５の第１面４１とが、径方向に対向している。

また、図４に示すように、互いに対向する第１面４１同士は、溶接されている。互いに溶接されている第１面４１同士により、溶接部２６が形成されている。

また、リード線部２３（２４、２５）には、絶縁被膜（４１ａ、４２ａ、４３ａ、４４ａ）（図７Ａ参照）が剥離されることにより形成された剥離部分４０が設けられている。第１面４１は、剥離部分４０に含まれている。なお、第１面４１とは、後述する絶縁被膜４１ａの剥離工程まで絶縁被膜４１ａにより被覆されていた銅の表面を意味する。

また、リード線部２３は、第１面４１とは径方向において反対側に設けられる第２面３０を含む。第２面３０は、絶縁被膜３０ａにより覆われている。なお、第２面３０とは、絶縁被膜３０ａにより被覆されている銅の表面を意味する。

また、リード線部２３は、第１面４１と第２面３０との間に設けられる第３面４２を含む。第３面４２は、剥離部分４０に含まれている。なお、第３面４２とは、後述する絶縁被膜４２ａの剥離工程まで絶縁被膜４２ａにより被覆されていた銅の表面を意味する。

また、図５に示すように、リード線部２３は、第３面４２とは反対側（Ｚ２方向側）に設けられる第４面４３を含む。第４面４３は、剥離部分４０に含まれている。なお、第４面４３とは、後述する絶縁被膜４３ａの剥離工程まで絶縁被膜４３ａにより被覆されていた銅の表面を意味する。

また、図４に示すように、リード線部２３は、先端部２０ｂ（２０ｃ、２０ｄ）に設けられる端面４４を含む。端面４４は、剥離部分４０に含まれている。なお、端面４４とは、後述する絶縁被膜４４ａの剥離工程まで絶縁被膜４４ａにより被覆されていた銅の表面を意味する。

また、リード線部２３は、剥離部分４０のうちの、自身の先端部２０ｂとは周方向において反対側に設けられる端部４０ａを含む。すなわち、第１リード線部２４の剥離部分４０の端部４０ａは、第１リード線部２４の先端部２０ｃとは反対側（Ａ１方向側）に設けられている。また、第２リード線部２５の剥離部分４０の端部４０ａは、第２リード線部２５の先端部２０ｄとは反対側（Ａ２方向側）に設けられている。端部４０ａは、請求の範囲の「周方向端部」の一例である。

また、第１リード線部２４の端部４０ａは、溶接相手である第２リード線部２５の先端部２０ｄに対して、自身の先端部２０ｃとは反対側（Ａ１方向側）に設けられている。この場合、先端部２０ｃおよび先端部２０ｄは、それぞれ、請求の範囲の「第１先端部」および「第２先端部」の一例である。

また、第２リード線部２５の端部４０ａは、溶接相手である第１リード線部２４の先端部２０ｃに対して、自身の先端部２０ｄとは反対側（Ａ２方向側）に設けられている。この場合、先端部２０ｃおよび先端部２０ｄは、それぞれ、請求の範囲の「第２先端部」および「第１先端部」の一例である。

また、第１リード線部２４の端部４０ａと、第２リード線部２５の先端部２０ｄとは、周方向において、距離Ｄ１離間している。また、第２リード線部２５の端部４０ａと、第１リード線部２４の先端部２０ｃとは、周方向において、距離Ｄ２離間している。距離Ｄ１および距離Ｄ２は、互いに略等しい大きさである。なお、距離Ｄ１および距離Ｄ２の各々は、請求の範囲の「第１距離」の一例である。

また、第１リード線部２４および第２リード線部２５の各々において、剥離部分４０には、後述する溶融部６０とは径方向において反対側（第１リード線部２４においてはＢ１方向側、第２リード線部２５においてはＢ２方向側）に端部４０ｂが設けられている。なお、第１実施形態では、剥離部分４０の端部４０ｂは、径方向における第３面４２の（第２面３０側の）端部である。なお、端部４０ｂは、請求の範囲の「径方向端部」の一例である。

（ステータの製造方法）
次に、図６～図１１を参照して、ステータ１００の製造方法について説明する。

図６に示すように、まず、ステップＳ１において、セグメント導体２０の形成工程が行われる。具体的には、セグメント導体２０が、略Ｕ字状（図２参照）になるように成形される。

次に、ステップＳ２において、第１面４１の絶縁被膜４１ａ（図７Ａ参照）を剥離する工程が行われる。具体的には、第１面４１を覆う絶縁被膜４１ａは、図示しない切削治具等により剥離される。また、この工程では、第１面４１の絶縁被膜４１ａに加え、第３面４２を覆う絶縁被膜４２ａ（図７Ａ参照）、第４面４３を覆う絶縁被膜４３ａ（図７Ａ参照）、および、リード線部２３の先端部２０ｂの端面４４を覆う絶縁被膜４４ａが剥離される。その結果、第１面４１、第３面４２、第４面４３、および、端面４４の各々が露出（図７Ｂ参照）されるとともに、剥離部分４０が形成される。また、第２面３０を覆う絶縁被膜３０ａは、この工程において剥離されない。なお、絶縁被膜３０ａは、絶縁被膜４１ａ、絶縁被膜４２ａ、絶縁被膜４３ａ、および、絶縁被膜４４ａと一体的に形成されている。なお、第１実施形態では、第１面４１、第３面４２、第４面４３、および、端面４４の各々に直接的に絶縁被膜（４１ａ、４２ａ、４３ａ、４４ａ）が設けられているように説明しているが、絶縁被膜（４１ａ、４２ａ、４３ａ、４４ａ）を剥離する際に、銅の一部が除去されることにより、第１面４１、第３面４２、第４面４３、および、端面４４の各々が形成されてもよい。

なお、図４に示すように、第１面４１の絶縁被膜４１ａを剥離する工程は、第１リード線部２４の端部４０ａが、第２リード線部２５の先端部２０ｄに対して第１リード線部２４の先端部２０ｃとは反対側（Ａ１方向側）において、先端部２０ｄと距離Ｄ１離間するように、剥離部分４０を形成する工程である。また、第１面４１の絶縁被膜４１ａを剥離する工程は、第２リード線部２５の端部４０ａが、第１リード線部２４の先端部２０ｃに対して第２リード線部２５の先端部２０ｄとは反対側（Ａ２方向側）において、先端部２０ｃと距離Ｄ２離間するように、剥離部分４０を形成する工程である。

また、第１面４１の絶縁被膜４１ａを剥離する工程は、第１リード線部２４および第２リード線部２５の各々において、後述する溶融部６０（図１１参照）と端部４０ｂ（図１１参照）との間の径方向における距離（Ｄ３、Ｄ５）が、溶融部６０と端部４０ａ（図１１参照）との間の周方向における距離（Ｄ４、Ｄ６）よりも小さくなるように、剥離部分４０を形成する工程である。

なお、上記ステップＳ１およびステップＳ２の順番は入れ替わっていてもよい。

次に、図６に示すように、ステップＳ３では、セグメント導体２０がスロット１１に配置される。具体的には、互いに異なるセグメント導体２０のリード線部２３の第１面４１同士（第１リード線部２４の第１面４１および第２リード線部２５の第１面４１）が径方向に対向する（図３～図５参照）ように、複数のセグメント導体２０がスロット１１に配置される。

次に、ステップＳ４において、リード線部２３同士（第１リード線部２４の第１面４１および第２リード線部２５の第１面４１）が溶接される。

第１実施形態では、この溶接工程は、一のセグメント導体２０の先端部２０ｂ（２０ｃ）側に設けられるリード線部２３（第１リード線部２４）の第１面４１と、上記一のセグメント導体２０とは別個に設けられ、他のセグメント導体２０の先端部２０ｂ（２０ｄ）側に設けられるリード線部２３（第２リード線部２５）の第１面４１とを、グリーンレーザ５０により溶接する工程である。

具体的には、複数のセグメント導体２０同士の複数の溶接箇所の各々において、グリーンレーザ５０による溶接が個別に行われている。詳細には、一の溶接箇所におけるグリーンレーザ５０による溶接が完了した場合、後述するレーザ発振器５１を他の溶接箇所に対応する場所に移動させることによって、他の溶接箇所における溶接が行われる。なお、ステータコア１０を回転させることにより、レーザ発振器５１を他の溶接箇所に対応する場所に相対的に移動させることによって、他の溶接箇所における溶接を行ってもよい。

ここで、第１実施形態では、図８に示すように、第１面４１同士は、第１面４１の絶縁被膜４１ａ（図７Ａ参照）が剥離されているとともに第２面３０の絶縁被膜３０ａが剥離されていない状態で、グリーンレーザ５０により溶接される。具体的には、第１面４１の絶縁被膜４１ａ（図７Ａ参照）、第３面４２の絶縁被膜４２ａ（図７Ａ参照）、第４面４３の絶縁被膜４３ａ（図７Ａ参照）、および、端面４４を覆う絶縁被膜４４ａ（図７Ａ参照）の各々が剥離された状態で、グリーンレーザ５０により第１面４１同士の溶接が行われる。グリーンレーザ５０の波長は、４９０ｎｍ以上５５０ｎｍ以下である。具体的には、グリーンレーザ５０は、ＹＡＧレーザの第２高調波により構成されている。詳細には、グリーンレーザ５０の波長は、５３２ｎｍである。グリーンレーザ５０のレーザ媒質はＮｄ：ＹＡＧ（ネオジムがドープされたイットリウム・アルミニウム・ガーネットの結晶を用いた固体レーザ）である。グリーンレーザ５０（ＹＡＧレーザ）は、たとえば円柱状（ロッド型）のＹＡＧの結晶が励起されることにより生成される。グリーンレーザ５０は、レーザ発振器５１から照射される。

また、この溶接工程では、周方向の一方側（Ａ１方向側）から延びるリード線部２３（第１リード線部２４）の第１面４１と、周方向の他方側（Ａ２方向側）から延びるリード線部２３（第２リード線部２５）の第１面４１とを、中心軸線方向の一方側（Ｚ１方向側）からグリーンレーザ５０を照射することにより溶接が行われる。すなわち、リード線部２３が延びる方向と交差（直交）する方向に沿ってグリーンレーザ５０が照射されている。なお、この場合、グリーンレーザ５０は、リード線部２３においてＺ１方向側に設けられている第３面４２（被照射面）に照射されている。

ここで、図９に示すように、銅（Ｃｕ）のグリーンレーザ（波長５３２ｎｍ）に対する反射率は約４０％である。一方、銅（Ｃｕ）の赤外レーザ（波長１．０６μｍ）（比較例）に対する反射率は約９０％である。

また、図１０に示すように、グリーンレーザ５０は、第１リード線部２４の第３面４２、および、第２リード線部２５の第３面４２に跨るように、溶接部２６の上方（Ｚ１方向側）から照射される。これにより、第１面４１同士の界面において、図示しないキーホール（レーザの照射部分に形成される深い穴）が形成される。そして、形成されたキーホールに、グリーンレーザ５０の熱により溶解された金属（銅）が流れ込むとともに凝固することにより、第１面４１同士が溶接される。

なお、グリーンレーザ５０の照射方法は、短パルスレーザを第１面４１に沿って（リード線部２３が延びている方向に沿って）複数の箇所に照射する方法である。

また第１実施形態では、図４に示すように、上記溶接工程は、第１リード線部２４において、第１リード線部２４の端部４０ａが、第２リード線部２５の先端部２０ｄに対して第１リード線部２４の先端部２０ｃとは反対側（Ａ１方向側）において、先端部２０ｄと距離Ｄ１離間した状態で、第１面４１同士をグリーンレーザ５０により溶接する工程である。また、上記溶接工程は、第２リード線部２５において、第２リード線部２５の端部４０ａが、第１リード線部２４の先端部２０ｃに対して第２リード線部２５の先端部２０ｄとは反対側（Ａ２方向側）において、先端部２０ｃと距離Ｄ２離間した状態で、第１面４１同士をグリーンレーザ５０により溶接する工程である。

具体的には、距離Ｄ１および距離Ｄ２の各々は、端部４０ａの近傍の絶縁被膜３０ａが、グリーンレーザ５０の熱により破損（炭化）するのを防止することが可能な大きさである。なお、距離Ｄ１および距離Ｄ２の各々は、グリーンレーザ５０のスポット径Ｒ（たとえば約３００μｍ、図８参照）に対して十分大きい。

また、第１面４１同士は、第１面４１同士の溶接が行われている（グリーンレーザ５０が照射されている）間は、図示しない治具によって互いに径方向に押し付けられている。

また、図１１に示すように、第１リード線部２４および第２リード線部２５の各々の剥離部分４０のうちの第３面４２において、銅部分がグリーンレーザ５０の熱により溶融することによって溶融部６０が形成される。溶融部６０は、実際にグリーンレーザ５０が照射される範囲よりも広い範囲に広がっている。なお、溶融部６０は、たとえば図１１に示すように楕円形状を有する。

ここで、第１実施形態では、上記溶接工程は、第１リード線部２４において、溶融部６０と端部４０ｂとの間の径方向における距離Ｄ３が、溶融部６０と端部４０ａとの間の周方向における距離Ｄ４よりも小さくなるように、第１面４１同士をグリーンレーザ５０により溶接する工程である。また、上記溶接工程は、第２リード線部２５において、溶融部６０と端部４０ｂとの間の径方向における距離Ｄ５が、溶融部６０と端部４０ａとの間の周方向における距離Ｄ６よりも小さくなるように、第１面４１同士をグリーンレーザ５０により溶接する工程である。なお、距離Ｄ３および距離Ｄ５の各々は、溶融部６０と端部４０ｂとの間の径方向における距離のうちの最小の距離を意味する。また、距離Ｄ４および距離Ｄ６の各々は、溶融部６０と端部４０ａとの間の径方向における距離のうちの最小の距離を意味する。なお、距離Ｄ３および距離Ｄ５は、互いに略等しい。また、距離Ｄ４および距離Ｄ６は、互いに略等しい。なお、距離Ｄ３および距離Ｄ５の各々は、請求の範囲の「第２距離」の一例である。また、距離Ｄ４および距離Ｄ６の各々は、請求の範囲の「第３距離」の一例である。

また、上記溶接工程は、複数のスロット１１を跨ぐ（図２参照）ように配置されている一のセグメント導体２０の一方の先端部２０ｃ側に設けられるリード線部２３（２４）の第１面４１と、一のセグメント導体２０とは別個に設けられ、複数のスロット１１を跨ぐ（図２参照）ように配置されている他のセグメント導体２０の他方の先端部２０ｄ側に設けられるリード線部２３（２５）の第１面４１とを、グリーンレーザ５０により溶接する工程である。なお、互いに溶接されるリード線部２３に接続されているスロット収容部２１が互いに異なるスロット１１に収容された状態で、グリーンレーザ５０による溶接が行われる。

そして、図６に示すように、ステップＳ５では、ステータコア１０の端面１０ａ側に絶縁部材９０を成形する。たとえば、複数のコイルエンド部２２ｂが樹脂の流動体中に浸漬されることにより樹脂製の絶縁部材９０が成形される。なお、樹脂製の絶縁部材９０を成形する代わりに、複数のコイルエンド部２２ｂにワニスを塗布してもよい。

（実験結果）
グリーンレーザ５０を用いて溶接を行った場合と、比較例として赤外レーザ（ファイバレーザ）を用いて溶接を行った場合との、スパッタ（金属表面にレーザ等を照射することにより金属表面から飛び出す原子）の飛散量についての比較結果について説明する。赤外レーザ（ファイバレーザ）を用いた場合に比べて、グリーンレーザ５０を用いた場合の方が、スパッタの飛散量は１／１０以下に低減されることが確認された。これは、赤外レーザ（ファイバレーザ）よりもグリーンレーザ５０を用いた場合の方が、キーホールが安定的に形成されることが要因であると考えられる。

また、グリーンレーザ５０を用いて溶接を行った場合と、比較例として赤外レーザ（ファイバレーザ）を用いて溶接を行った場合との、同じ溶接面積（４．２ｍｍ^２）を得るために必要な熱量についての比較結果について説明する。赤外レーザ（ファイバレーザ）を用いた場合に比べて、グリーンレーザ５０を用いた場合の方が、必要な熱量が１／４程度に低減されることが確認された。これは、赤外レーザ（ファイバレーザ）よりもグリーンレーザ５０の方が、銅（Ｃｕ）に対する反射率が低い（吸収率が高い）ことが要因であると考えられる。

また、第１面４１に絶縁被膜４１ａが残った状態で、赤外レーザ（ファイバレーザ）による溶接を行った場合には、溶接後の第１面４１にブローホール（溶接金属内において発生したガス、または、侵入したガスによって生じた空洞）が形成されていた。一方、第１面４１に絶縁被膜４１ａが残った状態で、グリーンレーザ５０による溶接を行った場合には、溶接後の第１面４１にはブローホールが形成されていなかった。

また、図１２に示すように、グリーンレーザ５０を用いて溶接を行った場合の、第３面４２の温度（図１２Ａ参照）、第２面３０に設けられる絶縁被膜３０ａの温度（図１２Ｂ参照）、第４面４３の温度（図１２Ｃ参照）について説明する。

図１２Ａ～図１２Ｃに示すように、グリーンレーザ５０による溶接が開始された瞬間に温度が急峻に上昇している。第３面４２の温度（図１２Ａ参照）は、瞬間的に温度が９９℃まで上昇した。絶縁被膜３０ａの温度（図１２Ｂ参照）は、瞬間的に温度が６４℃まで上昇した。第４面４３の温度（図１２Ｃ参照）は、瞬間的に温度が８２℃まで上昇した。すなわち、第３面４２、絶縁被膜３０ａ、および、第４面４３の各々は、１００℃までは上昇しないことが確認された。なお、絶縁被膜３０ａの損傷（炭化）する温度は、１８０℃程度である。

［第２実施形態］
次に、図１３～図１７を参照して、第２実施形態によるステータ３００の製造方法について説明する。第２実施形態のステータ３００の製造方法では、第４面４３の絶縁被膜４３ａを剥離した状態で溶接を行っていた上記第１実施形態とは異なり、第４面４３の絶縁被膜４３ａの剥離を行わずに溶接を行う。なお、上記第１実施形態と同様の構成は、第１実施形態と同じ符号を付して図示するとともに説明を省略する。

（コイルの構成）
図１３に示すように、ステータ３００（図１参照）のリード線部１２３同士（第１リード線部１２４および第２リード線部１２５）が、コイルエンド部１２２ｂの溶接部２６において溶接されている。なお、第１リード線部１２４および第２リード線部１２５の各々は、請求の範囲の「リード線部」の一例である。

図１４に示すように、第４面４３は、絶縁被膜４３ａにより覆われている。絶縁被膜４３ａは、第２面３０を覆う絶縁被膜３０ａと一体的に形成されている。なお、第２実施形態では、第１面４１、第３面４２、および、端面４４は、剥離部分１４０に含まれている。

（ステータの製造方法）
次に、図１５～図１７を参照して、ステータ３００の製造方法について説明する。

図１５に示すように、ステップＳ１２において、第１面４１の絶縁被膜４１ａ（図１６Ａ参照）を剥離する工程が行われる。この工程では、第１面４１の絶縁被膜４１ａ、第３面４２の絶縁被膜４２ａ（図１６Ａ参照）、および、先端部２０ｂの端面４４を覆う絶縁被膜４４ａが剥離される。その結果、第１面４１、第３面４２、および、端面４４の各々が露出（図１６Ｂ参照）されるとともに、剥離部分１４０が形成される。また、第２面３０を覆う絶縁被膜３０ａ、および、第４面４３を覆う絶縁被膜４３ａの各々は、この工程において剥離されない。

次に、ステップＳ１４において、リード線部１２３同士（第１リード線部１２４の第１面４１および第２リード線部１２５の第１面４１）が溶接される。

第２実施形態では、図１７に示すように、第１面４１同士は、第１面４１の絶縁被膜４１ａ（図１６Ａ参照）、および、第３面４２の絶縁被膜４２ａ（図１６Ａ参照）の各々が剥離されているとともに、第２面３０の絶縁被膜３０ａ、および、第４面４３の絶縁被膜４３ａの各々が剥離されていない状態で、グリーンレーザ５０により溶接される。具体的には、絶縁被膜４１ａ、絶縁被膜４２ａ、および、絶縁被膜４４ａの各々が剥離された状態で、グリーンレーザ５０により第１面４１同士の溶接が行われる。

なお、第２実施形態のその他の構成は、上記第１実施形態と同様である。

［第１および第２実施形態の効果］
第１および第２実施形態では、以下のような効果を得ることができる。

第１および第２実施形態では、上記のように、ステータ（１００、３００）の製造方法は、複数のコイル（２０）の各々の先端部（２０ｂ、２０ｃ、２０ｄ）側に設けられるリード線部（２３）のうちの溶接面となる第１面（４１）の絶縁被膜（４１ａ）を剥離する工程と、互いに異なるコイル（２０）のリード線部（２３、１２３）の第１面（４１）同士が対向するように、複数のコイル（２０）をステータコア（１０）のスロット（１１）に配置する工程と、を備える。また、ステータ（１００、３００）の製造方法は、第１面（４１）の絶縁被膜（４１ａ）が剥離されているとともに、リード線部（２３、１２３）のうちの第１面（４１）とは反対側の第２面（３０）の絶縁被膜（３０ａ）が剥離されていない状態で、第１面（４１）同士をグリーンレーザ（５０）により溶接する工程を備える。ここで、金属製の部材の多くにおいて、赤外レーザに対する吸収率よりもグリーンレーザ（５０）に対する吸収率の方が高い。したがって、金属における吸収率が比較的高いグリーンレーザ（５０）により第１面（４１）同士を溶接することによって、グリーンレーザ（５０）の照射に起因してリード線部（２３、１２３）の溶融部（６０）に発生した熱が、溶融部（６０）近傍の金属部分に吸収されるとともに溶融部（６０）からリード線部（２３、１２３）の他の部分に比較的移動しにくくなる。これにより、第２面（３０）の絶縁被膜（３０ａ）が剥離されていない状態で、第１面（４１）同士をグリーンレーザ（５０）により溶接する場合にも、第２面（３０）の絶縁被膜（３０ａ）がグリーンレーザ（５０）の熱によって損傷（炭化）するのを防止することができる。その結果、第２面（３０）の絶縁被膜（３０ａ）の表面上に絶縁部材（９０）を容易に配置（樹脂成形、塗布）することができる。また、第２面（３０）の絶縁被膜（３０ａ）が損傷（炭化）しないことによって、絶縁部材（９０）を配置（樹脂成形、塗布）するために第２面（３０）の絶縁被膜（３０ａ）を予め剥離する工程を省略することができる。これらの結果、コイル（２０）同士を溶接する場合に、溶接後のコイル（２０）の絶縁性能を維持しながら、溶接の際の作業が煩雑化するのを防止することができる。

また、第１および第２実施形態では、上記のように、第１面（４１）同士をグリーンレーザ（５０）により溶接する工程は、平角導線２０ａにより構成されるコイル（２０）に設けられるリード線部（２３、１２３）のうちの、第１面（４１）の絶縁被膜（４１ａ）が剥離されているとともに、第２面（３０）の絶縁被膜（３０ａ）が剥離されていない状態で、第１面（４１）同士をグリーンレーザ（５０）により溶接する工程である。このように構成すれば、リード線部（２３、１２３）が丸線である場合に比べて、第１面（４１）同士の溶接面積を容易に大きくすることができるので、グリーンレーザ（５０）を用いた溶接による接合強度をより高くすることができる。

また、第１および第２実施形態では、上記のように、第１面（４１）の絶縁被膜（４１ａ）を剥離する工程は、第１面（４１）に加え、第１面（４１）と第２面（３０）との間に設けられる、グリーンレーザ（５０）が照射される被照射面としての第３面（４２）の絶縁被膜（４２ａ）を剥離する工程である。また、第１面（４１）同士をグリーンレーザ（５０）により溶接する工程は、第１面（４１）および第３面（４２）の各々の絶縁被膜（４２ａ）が剥離されているとともに、第２面（３０）の絶縁被膜（３０ａ）が剥離されていない状態で、第１面（４１）同士をグリーンレーザ（５０）により溶接する工程である。このように構成すれば、第３面（４２）の絶縁被膜（４２ａ）を介して、第２面（３０）の絶縁被膜（３０ａ）にグリーンレーザ（５０）の熱が移動するのを防止することができる。その結果、第２面（３０）の絶縁被膜（３０ａ）が損傷（炭化）するのをより確実に防止することができる。また、第３面（４２）の絶縁被膜（４２ａ）が剥離されていない状態でグリーンレーザ（５０）を照射する場合と異なり、第３面（４２）の絶縁被膜（４２ａ）がグリーンレーザ（５０）の熱により損傷（炭化）することに起因して、（絶縁性樹脂またはワニスなどからなる）絶縁部材（９０）の配置（樹脂成形、塗布）が困難になるのを防止することができる。

また、第１実施形態では、上記のように、第１面（４１）および第３面（４２）の各々の絶縁被膜（４１ａ、４２ａ）を剥離する工程は、第１面（４１）および第３面（４２）に加え、第３面（４２）とは反対側の第４面（４３）の絶縁被膜（４３ａ）を剥離する工程である。また、第１面（４１）同士をグリーンレーザ（５０）により溶接する工程は、第１面（４１）、第３面（４２）、および、第４面（４３）の各々の絶縁被膜（４１ａ、４２ａ、４３ａ）が剥離されているとともに、第２面（３０）の絶縁被膜（３０ａ）が剥離されていない状態で、第１面（４１）同士をグリーンレーザ（５０）により溶接する工程である。このように構成すれば、第４面（４３）の絶縁被膜（４３ａ）を介して、第２面（３０）の絶縁被膜（３０ａ）にグリーンレーザ（５０）の熱が移動するのを防止することができる。その結果、第２面（３０）の絶縁被膜（３０ａ）が損傷（炭化）するのをより一層確実に防止することができる。また、第４面（４３）の絶縁被膜（４３ａ）が剥離されていない状態でグリーンレーザ（５０）を照射する場合と異なり、第４面（４３）の絶縁被膜（４３ａ）がグリーンレーザ（５０）の熱により損傷（炭化）することに起因して、絶縁部材（９０）の配置（塗布）が困難になるのを防止することができる。

第２実施形態では、上記のように、第１面（４１）同士をグリーンレーザ（５０）により溶接する工程は、第１面（４１）および第３面（４２）の各々の絶縁被膜（４１ａ、４２ａ）が剥離されているとともに、第２面（３０）の絶縁被膜（３０ａ）、および、第３面（４２）とは反対側の第４面（４３）の絶縁被膜（４３ａ）の各々が剥離されていない状態で、第１面（４１）同士をグリーンレーザ（５０）により溶接する工程である。このように構成すれば、第４面（４３）の絶縁被膜（４３ａ）が剥離されている場合に比べて、第４面（４３）の絶縁性をより高くすることができる。

また、第１および第２実施形態では、上記のように、第１面（４１）同士をグリーンレーザ（５０）により溶接する工程は、周方向の一方側から延びるリード線部（２３、１２３）の第１面（４１）と、周方向の他方側から延びるリード線部（２３、１２３）の第１面（４１）とを、中心軸線方向の一方側からグリーンレーザ（５０）を照射することにより溶接する工程である。このように構成すれば、リード線部（２３、１２３）が周方向に延びているので、リード線部（２３、１２３）が中心軸線方向に延びている場合に比べて、中心軸線方向の一方側から照射されるグリーンレーザ（５０）が照射されるリード線部（２３、１２３）の部分の長さを容易に大きくすることができる。その結果、第１面（４１）同士の溶接面積を容易に大きくすることができる。

また、第１および第２実施形態では、上記のように、第１面（４１）同士をグリーンレーザ（５０）により溶接する工程は、一方側のリード線部（２３、１２３）および他方側のリード線部（２３、１２３）の各々において、絶縁被膜（４１ａ、４２ａ、４３ａ、４４ａ）が剥離されることにより形成された、第１面（４１）を含む剥離部分（４０、１４０）のうち、自身の先端部である第１先端部（２０ｂ、２０ｃ、２０ｄ）とは周方向において反対側に設けられる周方向端部（４０ａ）が、溶接相手のリード線部（２３、１２３）の先端部である第２先端部（２０ｂ、２０ｄ、２０ｃ）に対して第１先端部（２０ｂ、２０ｃ、２０ｄ）とは反対側において、第２先端部（２０ｂ、２０ｄ、２０ｃ）と第１距離（Ｄ１、Ｄ２）離間した状態で、第１面（４１）同士をグリーンレーザ（５０）により溶接する工程である。また、第１面（４１）の絶縁被膜（４１ａ）を剥離する工程は、一方側のリード線部（２３、１２３）および他方側のリード線部（２３、１２３）の各々において、周方向端部（４０ａ）が、溶接相手のリード線部（２３、１２３）の第２先端部（２０ｂ、２０ｄ、２０ｃ）に対して第１先端部（２０ｂ、２０ｃ、２０ｄ）とは反対側において、第２先端部（２０ｂ、２０ｄ、２０ｃ）と第１距離（Ｄ１、Ｄ２）離間するように、剥離部分（４０、１４０）を形成する工程である。このように構成すれば、周方向端部（４０ａ）と第２先端部（２０ｂ、２０ｄ、２０ｃ）との間が、周方向に第１距離（Ｄ１、Ｄ２）離間しているので、周方向端部（４０ａ）と第２先端部（２０ｂ、２０ｄ、２０ｃ）とが周方向において同じ位置に設けられている場合に比べて、第２先端部（２０ｂ、２０ｄ、２０ｃ）から周方向端部（４０ａ）に移動する熱の量を低減することができる。これにより、周方向端部（４０ａ）よりも第１先端部（２０ｂ、２０ｃ、２０ｄ）とは反対側に設けられる絶縁被膜（３０ａ）が損傷（炭化）するのを防止することができる。

また、第１および第２実施形態では、上記のように、第１面（４１）同士をグリーンレーザ（５０）により溶接する工程は、一方側のリード線部（２３、１２３）および他方側のリード線部（２３、１２３）の各々において、剥離部分（４０、１４０）のうちの、グリーンレーザ（５０）が照射される被照射面としての第３面（４２）に形成される溶融部（６０）と、剥離部分（４０、１４０）のうちの、溶融部（６０）とは径方向において反対側に設けられる径方向端部（４０ｂ）との間の径方向における第２距離（Ｄ３、Ｄ５）が、溶融部（６０）と周方向端部（４０ａ）との間の周方向における第３距離（Ｄ４、Ｄ６）よりも小さくなるように、第１面（４１）同士をグリーンレーザ（５０）により溶接する工程である。また、第１面（４１）の絶縁被膜（４１ａ）を剥離する工程は、一方側のリード線部（２３、１２３）および他方側のリード線部（２３、１２３）の各々において、溶融部（６０）と径方向端部（４０ｂ）との間の径方向における第２距離（Ｄ３、Ｄ５）が、溶融部（６０）と周方向端部（４０ａ）との間の周方向における第３距離（Ｄ４、Ｄ６）よりも小さくなるように、剥離部分（４０、１４０）を形成する工程である。このように構成すれば、第２距離（Ｄ３、Ｄ５）が第３距離（Ｄ４、Ｄ６）よりも大きい場合に比べて、第３面（４２）の径方向における幅を小さくすることができる。その結果、径方向に隣り合うリード線部（２３、１２３）同士の間の距離を大きくすることができるので、径方向に隣り合うリード線部（２３、１２３）同士の間における熱の移動量を低減させることができる。

また、第１および第２実施形態では、上記のように、第１面（４１）同士をグリーンレーザ（５０）により溶接する工程は、銅により形成されたコイル（２０）に設けられるリード線部（２３、１２３）の第１面（４１）同士を、グリーンレーザ（５０）により溶接する工程である。ここで、銅においては、赤外レーザに対する吸収率よりもグリーンレーザに対する吸収率の方が大幅に高い。したがって、コイル（２０）が銅により形成されていることによって、グリーンレーザ（５０）を用いて第１面（４１）同士を溶接することは、グリーンレーザ（５０）の熱により第２面（３０）の絶縁被膜（３０ａ）が損傷（炭化）するのを防止するのに、特に効果的である。

また、第１および第２実施形態では、上記のように、第１面（４１）同士をグリーンレーザ（５０）により溶接する工程は、複数のスロット（１１）を跨ぐように配置されている一のコイル（２０）の一方の先端部（２０ｂ、２０ｃ）側に設けられるリード線部（２３、１２３）の第１面（４１）と、一のコイル（２０）とは別個に設けられ、複数のスロット（１１）を跨ぐように配置されている他のコイル（２０）の他方の先端部（２０ｂ、２０ｄ）側に設けられるリード線部（２３、１２３）の第１面（４１）とを、グリーンレーザ（５０）により溶接する工程である。このように構成すれば、グリーンレーザ（５０）により溶接することによって、複数のスロット（１１）を跨ぐように配置されているコイル（２０）同士を、グリーンレーザ（５０）を用いた溶接により接合することができる。

また、第１および第２実施形態では、上記のように、第１面（４１）同士をグリーンレーザ（５０）により溶接する工程は、波長が４９０ｎｍ以上５５０ｎｍ以下のグリーンレーザ（５０）により第１面（４１）同士を溶接する工程である。このように構成すれば、グリーンレーザ（５０）の波長がたとえば１μｍ程度である場合に比べて、銅におけるグリーンレーザ（５０）の吸収率を高めることができる。その結果、第１面（４１）同士の溶接を効率的に行うことができる。

また、第１および第２実施形態では、上記のように、第１面（４１）同士をグリーンレーザ（５０）により溶接する工程は、ＹＡＧレーザの第２高調波により構成されるグリーンレーザ（５０）により第１面（４１）同士を溶接する工程である。ここで、ＹＡＧレーザはＣＯ_２レーザに比べて金属における吸収率が高い。したがって、ＹＡＧレーザの第２高調波により構成されるグリーンレーザ（５０）を用いることにより、グリーンレーザ（５０）のエネルギーを比較的小さくしても溶接を行うことができる。

［変形例］
なお、今回開示された実施形態は、すべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は、上記した実施形態の説明ではなく請求の範囲によって示され、さらに請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更（変形例）が含まれる。

たとえば、上記第１および第２実施形態では、第１面４１同士が径方向に対向する例を示したが、本発明はこれに限られない。第１面４１同士が径方向以外の方向に対向していてもよい。

また、上記第１および第２実施形態では、セグメント導体２０（コイル）が平角導線２０ａにより構成されている例を示したが、本発明はこれに限られない。たとえば、コイルが丸線などにより構成されていてもよい。

また、上記第１および第２実施形態では、第３面４２の絶縁被膜４２ａおよび端面４４の絶縁被膜４４ａを剥離した状態で、グリーンレーザ５０による溶接が行われる例を示したが、本発明はこれに限られない。たとえば、絶縁被膜４２ａおよび絶縁被膜４４ａの少なくとも一部を剥離しない状態で、グリーンレーザ５０による溶接を行ってもよい。

また、上記第１および第２実施形態では、周方向に延びるリード線部２３（１２３）同士の第１面４１同士を溶接する例を示したが、本発明はこれに限られない。たとえば、周方向以外の方向に沿って延びるリード線部２３（１２３）同士の第１面４１同士を溶接してもよい。

また、上記第１および第２実施形態では、絶縁被膜の剥離を切削治具等により行う例を示したが、本発明はこれに限られない。たとえば、レーザにより絶縁被膜を剥離してもよい。

また、上記第１および第２実施形態では、コイルがセグメント導体２０である例を示したが、本発明はこれに限られない。たとえば、コイルが、ティース１３に複数回巻回（成形）された集中巻きのコイルとして構成されていてもよい。

また、上記第１および第２実施形態では、グリーンレーザ５０の波長が５３２ｎｍである例を示したが、本発明はこれに限られない。たとえば、波長が４９０ｎｍ以上５５０ｎｍ以下であれば５３２ｎｍ以外の波長のグリーンレーザを用いてもよい。

また、上記第１および第２実施形態では、グリーンレーザ５０としてＹＡＧレーザが用いられる例を示したが、本発明はこれに限られない。たとえば、グリーンレーザとしてＣＯ_２レーザや半導体レーザが用いられてもよい。

また、上記第１および第２実施形態では、グリーンレーザ５０の照射方法が、短パルスレーザを第１面４１に沿って複数の箇所に照射する方法である例を示したが、本発明はこれに限られない。グリーンレーザの照射方法が、グリーンレーザを第１面４１に沿って所定の長さ分走査（スキャン）させる方法であってもよい。

この場合の一例として、ランプ励起ＹＡＧレーザであって、波長が１０６４ｎｍの基本波の第２高調波により構成される波長が５３２ｎｍのグリーンレーザを用いることが考えられる。ランプ励起とは、励起光源にランプを使用してレーザ媒体を励起する励起方法である。ここで、ランプ励起ＹＡＧレーザは出力エネルギーが比較的高い。これにより、ランプ励起ＹＡＧレーザを用いることによって、セグメント導体２０の溶接を効率的に行うことができる。なお、ランプ励起ＹＡＧレーザを用いてパルス照射することも可能である。

また、レーザ走査（スキャン）の他の一例として、ディスクレーザであって、波長が１０３０ｎｍの基本波の第２高調波により構成される波長が５１５ｎｍのグリーンレーザを用いることが考えられる。ディスクレーザは、薄い円板形状を有するＹＡＧの結晶が励起されることにより生成される。ここで、ディスクレーザは、出力エネルギーが比較的高く、かつ、ランプ励起方式に比べてレーザの照射範囲が小さい。これにより、ディスクレーザを用いることによって、セグメント導体２０の溶接を効率的に、かつ、より正確に行うことができる。

１０ ステータコア
１１ スロット
２０ セグメント導体（コイル）
２０ａ 平角導線
２０ｂ、２０ｃ、２０ｄ 先端部（第１先端部）（第２先端部）
２３、１２３ リード線部
２４、１２４ 第１リード線部（リード線部）
２５、１２５ 第２リード線部（リード線部）
３０ 第２面
３０ａ 絶縁被膜（第２面の絶縁被膜）
４０、１４０ 剥離部分
４０ａ 端部（周方向端部）
４０ｂ 端部（径方向端部）
４１ 第１面
４１ａ 絶縁被膜（第１面の絶縁被膜）
４２ 第３面
４２ａ 絶縁被膜（第３面の絶縁被膜）
４３ 第４面
４３ａ 絶縁被膜（第４面の絶縁被膜）
５０ グリーンレーザ
６０ 溶融部
１００、３００ ステータ
Ｄ１、Ｄ２ 距離（第１距離）
Ｄ３、Ｄ５ 距離（第２距離）
Ｄ４、Ｄ６ 距離（第３距離）

Claims (13)

1. 絶縁被膜により被覆される銅線により構成される複数のコイルを備えるステータの製造方法であって、
   前記複数のコイルの各々の先端部側に設けられるリード線部の外周面のうちの溶接面となる第１面とは反対側の前記リード線部の第２面の前記絶縁被膜を剥離せずに、前記第１面の前記絶縁被膜を剥離する工程と、
   互いに異なる前記コイルの前記リード線部の前記第１面同士が対向するように、前記複数のコイルをステータコアのスロットに配置する工程と、
   前記第１面の前記絶縁被膜が剥離されているとともに前記第２面の前記絶縁被膜が剥離されていない状態で、前記第１面同士をグリーンレーザにより溶接する工程と、を備え、
   前記外周面のうちの前記第１面の前記絶縁被膜を剥離する工程は、前記外周面のうちの前記第２面において前記絶縁被膜を剥離せずに、前記第１面に加え、前記第１面と前記第２面との間に設けられる、前記グリーンレーザが照射される被照射面としての前記外周面のうちの第３面の前記絶縁被膜を剥離する工程である、ステータの製造方法。
2. 前記第１面同士を前記グリーンレーザにより溶接する工程は、平角導線により構成される前記コイルに設けられる前記リード線部のうちの、前記第１面の前記絶縁被膜が剥離されているとともに、前記第２面の前記絶縁被膜が剥離されていない状態で、前記第１面同士を前記グリーンレーザにより溶接する工程である、請求項１に記載のステータの製造方法。
3. 前記第１面同士を前記グリーンレーザにより溶接する工程は、前記第１面および前記第３面の各々の前記絶縁被膜が剥離されているとともに、前記第２面の前記絶縁被膜が剥離されていない状態で、前記第１面同士を前記グリーンレーザにより溶接する工程である、請求項１または２に記載のステータの製造方法。
4. 前記第１面および前記第３面の各々の前記絶縁被膜を剥離する工程は、前記第１面および前記第３面に加え、前記第３面とは反対側の第４面の前記絶縁被膜を剥離する工程であり、
   前記第１面同士を前記グリーンレーザにより溶接する工程は、前記第１面、前記第３面、および、前記第４面の各々の前記絶縁被膜が剥離されているとともに、前記第２面の前記絶縁被膜が剥離されていない状態で、前記第１面同士を前記グリーンレーザにより溶接する工程である、請求項３に記載のステータの製造方法。
5. 前記第１面同士を前記グリーンレーザにより溶接する工程は、前記第１面および前記第３面の各々の前記絶縁被膜が剥離されているとともに、前記第２面の前記絶縁被膜、および、前記第３面とは反対側の第４面の前記絶縁被膜の各々が剥離されていない状態で、前記第１面同士を前記グリーンレーザにより溶接する工程である、請求項３に記載のステータの製造方法。
6. 前記第１面同士を前記グリーンレーザにより溶接する工程は、周方向の一方側から延びる前記リード線部の前記第１面と、前記周方向の他方側から延びる前記リード線部の前記第１面とを、前記ステータコアの中心軸線方向の一方側から前記グリーンレーザを照射することにより溶接する工程である、請求項１～５のいずれか１項に記載のステータの製造方法。
7. 前記第１面同士を前記グリーンレーザにより溶接する工程は、前記一方側のリード線部および前記他方側のリード線部の各々において、前記絶縁被膜が剥離されることにより形成された、前記第１面を含む剥離部分のうち、自身の前記先端部である第１先端部とは前記周方向において反対側に設けられる周方向端部が、溶接相手の前記リード線部の前記先端部である第２先端部に対して前記第１先端部とは反対側において、前記第２先端部と第１距離離間した状態で、前記第１面同士を前記グリーンレーザにより溶接する工程であり、
   前記第１面の前記絶縁被膜を剥離する工程は、前記一方側のリード線部および前記他方側のリード線部の各々において、前記周方向端部が、溶接相手の前記リード線部の前記第２先端部に対して前記第１先端部とは反対側において、前記第２先端部と前記第１距離離間するように、前記剥離部分を形成する工程である、請求項６に記載のステータの製造方法。
8. 前記第１面同士を前記グリーンレーザにより溶接する工程は、前記一方側のリード線部および前記他方側のリード線部の各々において、前記剥離部分のうちの、前記グリーンレーザが照射される前記被照射面としての前記第３面に形成される溶融部と、前記剥離部分のうちの、前記溶融部とは径方向において反対側に設けられる径方向端部との間の前記径方向における第２距離が、前記溶融部と前記周方向端部との間の前記周方向における第３距離よりも小さくなるように、前記第１面同士を前記グリーンレーザにより溶接する工程であり、
   前記第１面の前記絶縁被膜を剥離する工程は、前記一方側のリード線部および前記他方側のリード線部の各々において、前記溶融部と前記径方向端部との間の前記径方向における前記第２距離が、前記溶融部と前記周方向端部との間の前記周方向における前記第３距離よりも小さくなるように、前記剥離部分を形成する工程である、請求項７に記載のステータの製造方法。
9. 前記第１面同士を前記グリーンレーザにより溶接する工程は、複数の前記スロットを跨ぐように配置されている一の前記コイルの一方の前記先端部側に設けられる前記リード線部の前記第１面と、前記一のコイルとは別個に設けられ、複数の前記スロットを跨ぐように配置されている他の前記コイルの他方の前記先端部側に設けられる前記リード線部の前記第１面とを、前記グリーンレーザにより溶接する工程である、請求項１～８のいずれか１項に記載のステータの製造方法。
10. 前記第１面同士を前記グリーンレーザにより溶接する工程は、波長が４９０ｎｍ以上５５０ｎｍ以下の前記グリーンレーザにより前記第１面同士を溶接する工程である、請求項１～９のいずれか１項に記載のステータの製造方法。
11. 前記第１面同士を前記グリーンレーザにより溶接する工程は、ＹＡＧレーザの第２高調波により構成される前記グリーンレーザにより前記第１面同士を溶接する工程である、請求項１０に記載のステータの製造方法。
12. 前記第１面同士を前記グリーンレーザにより溶接する工程は、ランプ励起ＹＡＧレーザであって、波長が１０６４ｎｍの基本波の第２高調波により構成される波長が５３２ｎｍの前記グリーンレーザにより前記第１面同士を溶接する工程である、請求項１０または１１に記載のステータの製造方法。
13. 前記第１面同士を前記グリーンレーザにより溶接する工程は、ディスクレーザであって、波長が１０３０ｎｍの基本波の第２高調波により構成される波長が５１５ｎｍの前記グリーンレーザにより前記第１面同士を溶接する工程である、請求項１０または１１に記載のステータの製造方法。

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