JP7512950B2 - レーザ溶接方法 - Google Patents
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Description
第1及び第2の部材を突き合わせた状態でレーザ光を照射することにより、前記第1及び第2の部材を溶接するレーザ溶接方法であって、
前記第1の部材に前記レーザ光を照射して溶融池を形成する第1の工程と、
前記溶融池が成長して前記第2の部材に付着することにより前記第1及び第2の部材間に形成されるブリッジの幅が、前記レーザ光の幅より太くなるまで、前記第1の部材に対する前記レーザ光の照射を続ける第2の工程と、を含む。
11a、11b 端部
12、12a、12b 絶縁被膜
13 ティース
14 スロット
20 接合部
30 溶融池
100、101 ステータ
15、102 ステータコア
L レーザ光
W レーザ光Lの幅
Claims (4)
- 第1及び第2の部材を突き合わせた状態でレーザ光を照射することにより、前記第1及び第2の部材を溶接するレーザ溶接方法であって、
前記第1の部材に前記レーザ光を照射して溶融池を形成する第1の工程と、
前記溶融池が成長して前記第2の部材に付着することにより前記第1及び第2の部材間に形成されるブリッジの幅が、前記レーザ光の幅より太くなるまで、前記第1の部材に対する前記レーザ光の照射を続ける第2の工程と、
前記第2の工程の後、前記レーザ光を前記第2の部材に移動させ、連続的に前記第2の部材に前記レーザ光を照射して溶融池を形成する第3の工程と、
前記第2の部材に形成された溶融池が成長して前記第1の部材に付着することにより前記第1及び第2の部材間に形成されるブリッジの幅が、前記レーザ光の幅より太くなるまで、前記第2の部材に対する前記レーザ光の照射を続ける第4の工程と、を含む
レーザ溶接方法。 - 前記第1及び第2の部材は、絶縁被膜を備えるコイルである
請求項1に記載のレーザ溶接方法。 - 前記第1及び第2の部材は、前記レーザ光が前記第1及び第2の部材間を貫通した場合に、前記レーザ光が前記第1及び第2の部材以外の部材に対して照射され得る位置に配置されている
請求項1又は2に記載のレーザ溶接方法。 - 前記第2の工程における前記第1の部材に対する前記レーザ光の照射を続ける時間は、予め設定されている
請求項1~3のいずれか1項に記載のレーザ溶接方法。
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