JP7809727B2 - アルミニウム合金を組み込むトランザクション・カード - Google Patents

Description

発明者 Ｊａｍｅｓ Ｂｒｕｃｅ Ｃｏｌｅｍａｎ
関連出願の相互参照
本出願は、「アルミニウム合金を組み込むトランザクション・カード（ＴＲＡＮＳＡＣＴＩＯＮ ＣＡＲＤ ＩＮＣＯＲＰＯＲＡＴＩＮＧ ＡＬＵＭＩＮＵＭ ＡＬＬＯＹＳ）という名称で２０２１年６月１日に出願された同時係属中の米国特許出願第１７／３３５，６０８号の優先権及び利益を主張するものであり、この出願は、その全体が本明細書に記載されているかのように参照により組み込まれる。

クレジット・カードなどの典型的なトランザクション・カードは、ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）及びポリエチレン・テレフタレート（ＰＥＴ）などの熱可塑性材料から作製される。しかしながら、プラスチック・カードは、特定の環境で損傷を受けやすい。更に、熱可塑性トランザクション・カードは、容易に屈曲、破壊、又は切断される可能性があり、それによってトランザクション・カードに損傷を与え、それを使用不能にさせる。更に、カード発行者が客を引き付け、保持するために激しく競争する競争的なクレジット・カード市場では、カード発行者は、差別化された又は上質なユーザ体験を提供するために、異なる材料で作製されたカードを発行することを選ぶ。

一部のカード発行者は、上質なユーザ体験のみならずより多くの耐久性を提供するために、金属及び／又は金属合金などの異なるタイプの材料で製造されているトランザクション・カードをその顧客に提供する。様々なカード発行者からのメタル・カードの利用度が増加し続けているので、発行者は、メタル・カードの耐久性の利点のみならず上質なユーザ体験を提供するために、更なる差別化されたやり方を探し得る。

本開示の多くの態様は、以下の図面を参照することでより良く理解することができる。図面中の構成要素は、必ずしも原寸に比例せず、代わりに、本開示の原理を明確に示すことに重点が置かれている。また、図面において、同様の参照番号は、いくつかの図全体を通して対応する部分を示す。

本開示の例による例示的なトランザクション・カードの図である。 本開示の例による例示的なトランザクション・カードの反対側の図である。 本開示の例による例示的なトランザクション・カードの分解組立斜視図である。 本開示の例による例示的なトランザクション・カードの分解組立斜視図である。 本開示の例による例示的なトランザクション・カードの分解組立斜視図である。 本開示の例によるプロセス又は方法を示す例示的なフローチャートである。

本開示の例は、チャージ・カード、クレジット・カード、又はデビット・カードなどの取引カードをアルミニウム又はアルミニウム合金から製造することに関する。一例では、航空機グレードのアルミニウムは、退役した航空機から抽出され、トランザクション・カードに別の目的で再利用され得る。このシナリオでは、顧客は、差別化された又は上質なユーザ体験をもたらすことができる特定の航空機の一部を組み込む金属トランザクション・カードが提供され得る。例えば、カード発行者は、航空機の遺産、歴史及びサービスの態様、並びに顧客に発行されたトランザクション・カードが、航空機の実際の機体から作製されるということを顧客に売ることができる。更に、航空会社と共同ブランドであるトランザクション・カードをカード発行者が提供するシナリオでは、そのようなトランザクション・カードは、差別化された及び上質な顧客体験を提供することができる。そのような体験は、航空会社と一緒に度々旅行し、かなりの量の支出のために共同ブランドのトランザクション・カードを利用する、非常に需要のある顧客を引き付け、保持しようとするカード発行者及び航空会社にとって望ましい可能性がある。

航空機が耐用年数の終わりに到達するとき、しばしば航空機は退役し、航空機を製造及び維持するために利用された材料はリサイクルされ得る。ある航空機は、航空会社の顧客ベース又は航空ファンに対して強い感情的なつながりを有する。例えば、ボーイング７４７（商標）及びその亜種は、公衆によって「ジャンボ・ジェット」又は「空の女王」と愛情をこめて呼ばれた。本開示の例は、７４７などの退役した航空機から抽出又はリサイクルされるアルミニウム又はアルミニウム合金を組み込むトランザクション・カード、及びトランザクション・カードを製造する方法に向けられている。

航空機グレードのアルミニウムを使用してトランザクション・カードを製造することは、カード製造業者に様々な課題を提示する。アルミニウムは、チタン又はステンレス鋼と比較して比較的軽量の金属であり、それを航空機において使用するのに適したものにさせる。しかしながら、トランザクション・カードに利用される軽量金属は、上質なユーザ体験のための望まれる程度の重量又は重さを保有し得ない。一例では、本開示の例によるトランザクション・カードの重量は、およそ１３グラムから１９グラムの範囲であり得る。したがって、本開示の例示的なトランザクション・カードは、機体からリサイクルされたアルミニウムを利用することができるが、より重厚な高級感を提供するために他の材料を含むこともできる。

更に、アルミニウムは、かなりの程度の弾性を保有しない比較的可鍛性の金属である。したがって、トランザクション・カードをアルミニウム又はリサイクルされたアルミニウムから完全に又はほぼ完全に構成することで、あまりに容易に曲がらず、その元の形状に戻らないカードをもたらし、これにより乏しいユーザ体験という結果になり得る。したがって、本開示の例は、航空機材料からリサイクルされ得るアルミニウム又はアルミニウム合金を組み込むトランザクション・カードの製造に向けられており、トランザクション・カードは、顧客に許容可能なユーザ体験を提供するために許容可能な重量及び弾力性も保有する。

次に、図１を参照すると、本開示の例によるトランザクション・カード１００の平面図が示されている。図１は、カード表面２０４を有するトランザクション・カード１００を示す。トランザクション・カード１００は、本明細書に開示された任意の材料を含み得るカード本体で構成され得る。トランザクション・カード１００は、国際標準化機構（ＩＳＯ）規格のＩＳＯ７８１０ＩＤ－１カード・フォーマットに準拠している幅１２６及び高さ１２８で製造することができる。ＩＤ－１カード・フォーマットは、およそ８５．６０ｘ５３．９８ｍｍ（３ ３／８インチｘ２ １／８インチ）のサイズ、及び２．８８～３．４８ｍｍ（およそ１／８インチ）の半径を有する丸い角を規定する。このフォーマットは、およそ０．７６ｍｍの厚さを更に規定する。カード・フォーマットは、これらの寸法からの±１０％などの誤差マージンを与えることもできる。

更に、ＩＤ－１フォーマットは、曲げ剛性、可燃性、毒性、耐化学薬品性、寸法安定性、接着性又はブロッキング、反り、耐熱性、表面歪み、及び汚染を含む、フォーマットに準拠するカードの他の物理的特性を特定する。カード表面２０４は、ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）表面上にインクを使用して印刷され得る。カード表面２０４は、ダイヤモンド・ライク・カーボン（ＤＬＣ）コーティング又はラミネーションでコーティングされることも可能であり、マーキング、仕上げ、エッチング、及び／又は穿孔によって作り出される他の特徴も含み得る。カード表面２０４は、艶消し面又は光沢面で仕上げられることも可能である。場合によっては、カード表面２０４は、光沢のある高反射面に研磨されてもよい。

本開示のいくつかの例では、カード表面２０４は、トランザクション・カード１００のアルミニウム層上に直接印刷されることも可能である。トランザクション・カード１００は、異なる材料の様々な層を使用して構成され得る。あるシナリオでは、アルミニウム層は、トランザクション・カード１００の上層として利用され得る。他の例では、ＰＶＣ層がアルミニウム層の上に配設され、カード表面２０４がＰＶＣ層上に印刷されてもよい。

カード面２０４は、商業用支払い端末との通信を可能にするチップ又は回路を備えることができる集積回路１０２を含むこともできる。集積回路１０２は、ユーロペイ、マスター・カード、及びビザ（ＥＭＶ）規格に準拠するチップであり得る。集積回路１０２は、異なるスマート・カード又は支払いカード規格に準拠することもできる。集積回路１０２は、カード表面２０４に形成された空洞に置かれてもよい。集積回路１０２は、ＥＭＶ準拠も実装する支払い端末との電気的接触が行われ得るように集積回路１０２に関連付けられた一つ又は複数の接点が露出されるように、カード面２０４上へ配置され得る。

カード表面２０４は、ブランド、口座番号、口座名義人の名前、ロイヤリティ表記（例えば、「２００１年以降の会員」）、有効期限、署名、ブランド名、又は、法的通知、規制順守メッセージ、電話番号、ＵＲＬ、電子メール・アドレス、商標、写真、グラフィックス、バーコード、クレジット・カード識別番号（ＣＣＩＤ）コード、若しくは任意の英数字などの他の印など、他の特徴及びカード情報を含むこともできる。

図２は、カード裏面２０５、又はカード表面２０４に対してのトランザクション・カード１００の反対側を示す。カード裏面２０５は、トランザクション・カード１００の背面としても知られる。カード裏面２０５は、磁気ストライプ２０６を含むことができる。磁気ストライプ２０６は、カード裏面２０５上へ取り付けられ得る。磁気ストライプ２０６は、ＰＶＣ層上へ印刷されたコンテンツが透明ラミネート層を通して見えるように印刷されたＰＶＣ層を覆う透明ラミネート層に施され得る。

例えば、ＰＶＣ層は、その上に印刷された様々なテキスト、色、ブランド、及び他の情報を有することができ、磁気ストライプ２０６が施される透明ラミネート層は、背面ＰＶＣ層を覆うことができる。カード裏面２０５は、署名欄２１０を含むこともできる。署名欄２１０は、磁気ストライプ２０６が施される透明ラミネート表面にエッチング又はミリングされてもよい。

続く図面に記載されるように、本開示によるトランザクション・カード１００は、機体からリサイクルされるアルミニウムなどのアルミニウムを組み込むことができる。トランザクション・カード１００は、ＩＤ－１規格に準拠し、カードの重量及び剛性の点で許容可能なユーザ体験も提供するカードを提供するために、様々なタイプの層を使用して様々な方法で構成され得る。

次に、図３を参照すると、本開示の例によるトランザクション・カード１００ａの分解組立斜視図が示されている。図３に示されたトランザクション・カード１００ａは、原寸に比例して描かれておらず、トランザクション・カード１００ａを形成するために利用される様々な層の構成を示すために層に分解されて示される。

図１の説明において上述されたように、トランザクション・カード１００ａは、集積回路１０２を含むことができる。集積回路１０２は、カード内に形成された空洞内に、又はトランザクション・カード１００ａの上層に置かれ得る。図３に示された例示的なトランザクション・カード１００ａでは、集積回路１０２は、ＰＶＣ層２１２に形成された空洞内に置かれ得る。集積回路１０２は、集積回路１０２の移動を規制するために接着剤を用いてＰＶＣ層２１２又はＰＶＣ層２１２の真下の層に固定され得る。いくつかの実施では、ＰＶＣ層２１２の真下の金属層から集積回路１０２を絶縁する接着剤が選択され得る。例えば、ＡＢＬＥＢＯＮＤ９３１－１Ｔ１Ｎ１が、この目的のために使用されてもよい。更に、様々な例では、絶縁材料は、集積回路１０２が集積回路１０２とトランザクション・カード１００ａとの間に位置決めされるためにポケット内に配設されてもよい。

ＰＶＣ層２１２は、画像、テキスト、ブランド、及び他の情報を印刷することができる層を表す。ＰＶＣ層２１２は、インク印刷方法を用いて印刷することができる。いくつかの例では、隆起文字印刷、エッチング、彫刻、又は他の印刷方法を用いて、ＰＶＣ層２１２上にコンテンツを印刷することもできる。例えば、レーザーエッチング又はレーザーマーキングを利用して、ＰＶＣ層２１２上へロゴ又は他のコンテンツを印刷することができる。ＰＶＣ層２１２は、いくつかの例では、およそ１００～１５０ミクロンの厚さを有することができる。

ＰＶＣ層２１２に隣接して又はＰＶＣ層２１２の真下に、アルミニウム層２１４がある。アルミニウム層２１４は、退役した航空機から抽出又はリサイクルされ得るアルミニウム又はアルミニウム合金など、アルミニウム又はアルミニウム合金の層を表す。例えば、その耐用年数の終わりにいよいよ到達するボーイング７４７航空機は、退役させられ得る。場合によっては、部品及び原材料が、退役した航空機から抽出又はリサイクルされ得る。したがって、２０２４－Ｔ３又は様々な他のアルミニウム合金などのある種のアルミニウム合金が、航空機の外殻を製造するために利用されるとき、これらの材料は、リサイクルされ得る。

更に、実際の航空機から航空機グレードのアルミニウムをリサイクルすることによって、顧客は、航空機の遺産を保有するトランザクション・カード１００が提供され得る。航空会社と協力して提供される共同ブランドのトランザクション・カード１００の場合には、アルミニウムは、航空会社によって利用された退役した航空機からリサイクルすることができ、それによって、トランザクション・カード１００が発行される顧客は、航空会社によって使用された実際の航空機の遺産を有するカードが提供される。このシナリオでは、これらの顧客は、しばしば、航空会社に高い忠誠心を示す高価値顧客である。したがって、このようにして航空機からリサイクルされるアルミニウム層２１４を利用することで、差別化された及び上質なユーザ体験を提供することができる。

ＰＶＣ層２１２及びアルミニウム層２１４は、ＰＶＣ層２１２及びアルミニウム層２１４を互いに対して固定するために、接着又は接合プロセスを用いて互いに接着され得る。アルミニウム層２１４は、およそ１００ミクロンの厚さに形成され得る。アルミニウム層２１４の厚さは、ＩＤ－１カード・フォーマットによって特定された全体的な厚さの要件内に留まりつつ、別の材料の別の層がトランザクション・カード１００の構成に組み込まれ得るように選ばれ得る。

ステンレス鋼層２１６は、ＰＶＣ層２１２に対してアルミニウム層２１４の反対側に利用され得る。ステンレス鋼層２１６は、カードに追加の重量及び剛性を与えるように選ばれ得る。およそ３００ミクロンの厚さを有するステンレス鋼層２１６が、選択され得る。いくつかの実施では、ステンレス鋼層２１６に対してのアルミニウム層２１４の相対厚さは変わり得る。図３の例では、厚さに関するステンレス鋼対アルミニウムの３対１の割合が利用される。３対１の割合を利用することができるため、トランザクション・カード１００は、アルミニウムを使用するが、ステンレス鋼も含んで、十分な重量、剛性、及び弾性のカードをもたらす。しかしながら、トランザクション・カード１００の機械的特性を変えるために、他の割合が利用されてもよい。更に、より多くの重量及びより高い剛性を与える異なるアルミニウム合金が選ばれる場合、異なる割合が選択され得る。例えば、異なる機体からリサイクルされたアルミニウム合金は、平方インチ当たりのより多くの重量があり、より高い剛性を有することができる。したがって、このシナリオでは、より多くのアルミニウムが、トランザクション・カード１００に利用され得る。

フェライト層２１８は、アルミニウム層２１４に対してステンレス鋼層２１６の反対側に利用され得る。フェライト層２１８は、集積回路１０２とフェライト層２１８の反対側にあるトランザクション・カード１００ａの層との間を信号が通るのを遮断する又は減衰させるように選ばれ得る。言い換えれば、フェライト層２１８は、集積回路１０２とアンテナ層２２０との間の電磁干渉を減少させる又は抑制することができる。フェライト層２１８は、いくつかの例では、およそ１００～１５０ミクロンの厚さを有することができる。

アンテナ層２２０は、トランザクション・カード１００ａの代わりに非接触決済を可能にし、トランザクション・カード１００ａに埋め込まれた集積回路１０２の代わりに支払い端末と通信することができる近距離無線通信（ＮＦＣ）又は無線周波数識別（ＲＦＩＤ）チップを含むことができる。アンテナ層２２０は、ステンレス鋼層２１６に対してフェライト層２１８の反対側にあり得る。アンテナ層２２０は、アンテナ層２２０内のＮＦＣ又はＲＦＩＤチップに電気的に接続されているアンテナを与えるアンテナ・インレイと共にチップを含むことができる。アンテナ層２２０は、いくつかの例では、およそ１００～１５０ミクロンの厚さを有することができる。

背面ＰＶＣ層２２２、又は第２のＰＶＣ層は、その上に印刷されたトランザクション・カード１００の裏面を有することができる。例えば、テキスト、ブランド、画像、及び他の情報が、背面ＰＶＣ層２２２上に印刷され得る。非接触決済ロゴ、電話番号、法的情報、及び他の情報が、トランザクション・カード発行者によって必要とされるとき、トランザクション・カード１００の裏面上に印刷されてもよい。背面ＰＶＣ層２２２は、フェライト層２１８に対してアンテナ層２２０の反対側にあり得る。背面ＰＶＣ層２２２は、いくつかの例では、およそ１００～１５０ミクロンの厚さを有することができる。

背面ラミネート層２２４は、アンテナ層２２０に対して背面ＰＶＣ層２２２の反対側にあり得る。背面ラミネート層２２４は、要素にさらされるトランザクション・カード１００の裏面の層であり得る。背面ラミネート層２２４は、カード情報が符号化される磁気ストライプを含むことができる。背面ラミネート層２２４は、トランザクション・カード１００の発行者によって必要とされる場合、署名欄を含むこともできる。署名欄は、ユーザのインク又は鉛筆の署名を受け入れることができる表面を提供するために、背面ラミネート層２２４上にエッチング又は印刷され得る。背面ラミネート層２２４は、本開示のいくつかの例では、およそ１００～１５０ミクロンの厚さを有することができる。

次に、図４を参照すると、本開示の例によるトランザクション・カード１００ｂの代替的な実施の分解組立斜視図が示されている。図４に示されたトランザクション・カード１００ｂは、原寸に比例して描かれておらず、トランザクション・カード１００ｂを形成するために利用される様々な層の構成を示すために層に分解されて示される。

図１及び図３の説明において上述されたように、トランザクション・カード１００ｂは、集積回路１０２を含むことができる。集積回路１０２は、カード内に形成された空洞内に、又はトランザクション・カード１００ｂの上層に置かれ得る。図４に示された例示的なトランザクション・カード１００ｂでは、集積回路１０２は、アルミニウム層３１４に形成された空洞内に置かれ得る。集積回路１０２は、集積回路１０２の移動を規制するために接着剤を用いて、アルミニウム層３１４又はアルミニウム層３１４の真下の層に固定され得る。いくつかの実施では、アルミニウム層３１４の真下にあるステンレス鋼層３１６などの金属層から集積回路１０２を絶縁する接着剤が選択され得る。例えば、ＡＢＬＥＢＯＮＤ９３１－１Ｔ１Ｎ１が、この目的のために使用されてもよい。

図３の例とは対照的に、画像、テキスト、ブランド、及び他の情報は、ＰＶＣ層上ではなくアルミニウム層３１４上へ直接印刷することができる。アルミニウム層３１４は、アルミニウム又は金属の表面上にインクの付着をもたらすインク印刷方法を用いて印刷することができる。いくつかの例では、隆起文字印刷、エッチング、彫刻、又は他の印刷方法を用いて、アルミニウム層３１４上にコンテンツを印刷することもできる。例えば、レーザーエッチング又はレーザーマーキングを利用して、アルミニウム層３１４上へロゴ又は他のコンテンツを印刷することができる。

図３の例におけるように、アルミニウム層３１４は、退役した航空機から抽出又はリサイクルされ得るアルミニウム又はアルミニウム合金などのアルミニウム又はアルミニウム合金の層を表す。２０２４－Ｔ３又は様々な他のアルミニウム合金などのある種のアルミニウム合金が、航空機の外殻を製造するために利用されるとき、これらの材料は、リサイクルされ得る。

更に、実際の航空機から航空機グレードのアルミニウムをリサイクルすることによって、顧客は、航空機の遺産を真正に保有するトランザクション・カード１００ｂが提供され得る。航空会社と協力して提供される共同ブランドのトランザクション・カード１００ｂの場合には、アルミニウムは、航空会社によって利用された退役した航空機からリサイクルすることができ、それによって、トランザクション・カード１００が発行される顧客は、航空会社によって使用された実際の航空機の遺産を有するカードが提供される。このシナリオでは、これらの顧客は、しばしば、航空会社に高い忠誠心を示す高価値顧客である。したがって、このようにして航空機からリサイクルされるアルミニウム層３１４を利用することで、差別化された及び上質なユーザ体験を提供することができる。

アルミニウム層３１４は、およそ１００ミクロンの厚さに形成され得る。アルミニウム層３１４の厚さは、ＩＤ－１カード・フォーマットによって特定された全体的な厚さの要件内に留まりつつ、別の材料の別の層がトランザクション・カード１００ｂの構成に組み込まれ得るように選ばれ得る。

ステンレス鋼層３１６は、アルミニウム層３１４に接着され得る。ステンレス鋼層３１６は、追加の重量及び剛性をカードに与えるように選ばれ得る。およそ３００ミクロンの厚さを有するステンレス鋼層３１６が、選択され得る。いくつかの実施では、ステンレス鋼層３１６に対してのアルミニウム層３１４の相対厚さは変わり得る。図４の例では、厚さに関するステンレス鋼対アルミニウムの３対１の割合が利用される。３対１の割合を利用することができるため、トランザクション・カード１００は、アルミニウムを使用するが、ステンレス鋼も含んで、十分な重量、剛性、及び弾性のカードをもたらす。しかしながら、トランザクション・カード１００ｂの機械的特性を変えるために、他の割合が利用されてもよい。更に、より多くの重量及びより高い剛性を与える異なるアルミニウム合金が選ばれる場合、異なる割合が選択され得る。例えば、異なる機体からリサイクルされたアルミニウム合金は、平方インチ当たりのより多くの重量があり、より高い剛性を有することができる。したがって、このシナリオでは、より多くのアルミニウムが、トランザクション・カード１００ｂに利用され得る。

フェライト層３１８は、アルミニウム層２１４に対してステンレス鋼層２１６の反対側に利用され得る。フェライト層３１８は、集積回路１０２とフェライト層３１８の反対側にあるカードの層との間を信号が通るのを遮断する又は減衰させるように選ばれ得る。言い換えれば、フェライト層３１８は、集積回路１０２とアンテナ層３２０との間の電磁干渉を減少させる又は抑制することができる。フェライト層３１８は、いくつかの例では、およそ１００～１５０ミクロンの厚さを有することができる。アンテナ層３２０は、トランザクション・カード１００ｂの代わりに非接触決済を可能にし、トランザクション・カード１００ｂに埋め込まれた集積回路１０２の代わりに支払い端末と通信することができる近距離無線通信（ＮＦＣ）又は無線周波数識別（ＲＦＩＤ）チップを含むことができる。アンテナ層３２０は、ステンレス鋼層３１６に対してフェライト層３１８の反対側にあり得る。アンテナ層３２０は、アンテナ層３２０内のＮＦＣ又はＲＦＩＤチップに電気的に接続されているアンテナを与えるアンテナ・インレイと共にチップを含むことができる。アンテナ層３２０は、いくつかの例では、およそ１００～１５０ミクロンの厚さを有することができる。

背面ＰＶＣ層３２２は、その上に印刷されたトランザクション・カード１００ｂの裏面を有することができる。例えば、テキスト、ブランド、画像、及び他の情報が、背面ＰＶＣ層３２２上に印刷され得る。トランザクション・カード発行者によって必要とされるとき、非接触決済ロゴ、電話番号、法的情報、及び他の情報が、トランザクション・カード１００ｂの裏面上に印刷されてもよい。背面ＰＶＣ層３２２は、フェライト層３１８に対してアンテナ層３２０の反対側にあり得る。背面ＰＶＣ層３２２は、いくつかの例では、およそ１００～１５０ミクロンの厚さを有することができる。

背面ラミネート層３２４は、アンテナ層３２０に対して背面ＰＶＣ層３２２の反対側にあり得る。背面ラミネート層３２４は、要素にさらされるトランザクション・カード１００ｂの裏面の層であり得る。背面ラミネート層３２４は、カード情報が符号化される磁気ストライプを含むことができる。背面ラミネート層３２４は、トランザクション・カード１００の発行者によって必要とされる場合、署名欄を含むこともできる。署名欄は、ユーザのインク又は鉛筆の署名を受け入れることができる表面を提供するために、背面ラミネート層３２４上にエッチング又は印刷され得る。背面ラミネート層３２４は、いくつかの例では、およそ１００～１５０ミクロンの厚さを有することができる。

次に、図５を参照すると、本開示の例によるトランザクション・カード１００ｃの代替的な実施の分解組立斜視図が示されている。図５に示されたトランザクション・カード１００ｃは、原寸に比例して描かれておらず、トランザクション・カード１００ｃを形成するために利用される様々な層の構成を示すために層に分解されて示される。

図１、及び図３～図４の説明において上述されたように、トランザクション・カード１００ｃは、集積回路１０２を含むことができる。集積回路１０２は、ミリングされ得るポケット内に置かれてもよく、又は他の方法で、上部コーティング層４１４に形成されてもよい。集積回路１０２は、集積回路１０２の移動を規制するために接着剤を用いて、上部コーティング層４１４又は上部コーティング層４１４の真下の層に固定され得る。いくつかの例では、上部コーティング層４１４は、ダイヤモンド・ライク・カーボン（ＤＬＣ）層を備えることができる。上部コーティング層４１４は、物理気相成長法（ＰＶＤ）によって堆積され得る。ＤＬＣコーティングは、一般に非晶質であり得るが、ＤＬＣコーティングの一部は、結晶構造を有してもよい。例えば、ＤＬＣコーティングは、グラファイト及びダイヤモンドを含む炭素の形態の混合物を含むことができる。その点に関して、ＤＬＣコーティング中の炭素は、混成された炭素を含有することができる。上部コーティング層４１４は、１ミクロンから５０ミクロンの厚さ間、２ミクロンから２５ミクロンの厚さの間、及び２ミクロンから１５ミクロンの厚さの間であり得る。

画像、テキスト、ブランド、及び他の情報は、ＰＶＣ層４１６上へ印刷することができる。ＰＶＣ層４１６は、ＰＶＣ表面上にインクの付着をもたらすインク印刷方法を用いて印刷することができる。いくつかの例では、隆起文字印刷、エッチング、彫刻、又は他の印刷方法を用いて、ＰＶＣ層４１６上にコンテンツを印刷することもできる。例えば、レーザーエッチング又はレーザーマーキングを利用して、ＰＶＣ層４１６上へロゴ又は他のコンテンツを印刷することができる。

アルミニウム層４１８は、ＰＶＣ層４１６に隣接し得る。アルミニウム層４１８は、カード本体を表すこともできる。アルミニウム層４１８は、退役した航空機から抽出又はリサイクルされ得るアルミニウム又はアルミニウム合金の層を表す。航空機の外殻を製造するために利用される２０２４－Ｔ３又は様々な他のアルミニウム合金などのある種のアルミニウム合金として、これらの材料は、リサイクルされ得る。

アルミニウム層４１８は、本明細書に定められたようなＩＤ－１カード・フォーマットの厚さ未満である厚さに形成され得る。図４の例では、アルミニウム層４１８の厚さは、カード本体のバルクが退役した航空機からリサイクルされるアルミニウムなどのアルミニウムで構成されるように選ばれ得る。

図３～図４の例におけるようにフェライト層及び別個のアンテナ層を利用するのではなく、アンテナ組立体及び近距離無線通信（ＮＦＣ）又は無線周波数識別（ＲＦＩＤ）チップをアルミニウム層４１８に統合するスロット・アンテナ組立体４１９が利用されてもよい。スロット・アンテナ設計は、アンテナとして働くカード本体、この場合にはアルミニウム層４１８に切り込まれる角度付きスロットを利用する。スロット・アンテナ組立体４１９の設計及び動作は、米国特許第１０，９０９，４３６号に更に記載されており、これは、そっくりそのまま参照により本明細書に組み込まれる。

背面ＰＶＣ層４２０は、その上に印刷されたトランザクション・カード１００ｃの裏面を有することができる。例えば、テキスト、ブランド、画像、及び他の情報が、背面ＰＶＣ層４２０上に印刷され得る。トランザクション・カード発行者によって必要とされるとき、非接触決済ロゴ、電話番号、法的情報、及び他の情報が、トランザクション・カード１００ｃの裏面上に印刷されてもよい。背面ＰＶＣ層４２０は、ＰＶＣ層４１６に対してアルミニウム層４１８の反対側にあり得る。背面ＰＶＣ層４２０は、いくつかの例では、およそ１００～１５０ミクロンの厚さを有することができる。

背面ラミネート層４２２は、アルミニウム層４１８に対して背面ＰＶＣ層４２０の反対側にあり得る。背面ラミネート層４２２は、要素にさらされるトランザクション・カード１００ｃの裏面の層であり得る。背面ラミネート層４２２は、カード情報が符号化される磁気ストライプを含むことができる。背面ラミネート層４２２は、トランザクション・カード１００の発行者によって必要とされる場合、署名欄を含むこともできる。署名欄は、ユーザのインク又は鉛筆の署名を受け入れることができる表面を提供するために、背面ラミネート層４２２上にエッチング又は印刷され得る。背面ラミネート層４２２は、いくつかの例では、およそ１００～１５０ミクロンの厚さを有することができる。

次に、図６を参照すると、本開示の例によるトランザクション・カード１００を製造する一例を示すフローチャート６００が示されている。フローチャート６００は、本開示の例によるトランザクション・カード１００を製造するプロセス又は方法を表す。

まず、ステップ６０２において、アルミニウム又はアルミニウム合金の一部が、アルミニウム源から抽出され得る。一例では、アルミニウムは、退役した機体から抽出又はリサイクルされ得る。上述したように、航空機は退役させることができ、航空機を製造するために使用された材料はリサイクルされ得る。ある種のアルミニウム合金が、航空機の外殻又は他の部分を製造するために利用されるとき、これらの材料は、リサイクルすることができる。

更に、実際の航空機から航空機グレードのアルミニウムをリサイクルすることによって、顧客は、航空機の遺産を真正に保有するトランザクション・カード１００が提供され得る。航空会社と協力して提供される共同ブランドのトランザクション・カード１００の場合には、アルミニウムは、航空会社によって利用された退役した航空機からリサイクルすることができ、それによって、トランザクション・カード１００が発行される顧客は、航空会社によって使用された実際の航空機の遺産を有するカードが提供される。このシナリオでは、これらの顧客は、しばしば、航空会社に高い忠誠心を示す高価値顧客である。

航空機からアルミニウムをリサイクルするために、航空機から抽出されたアルミニウムの一部は、塗料、汚染物質、又は他のデブリを処理及び剥離するためにより小さいシートに切断されてもよい。次いで、剥離されたアルミニウムは、加熱され、ローラを通して送られて、アルミニウムを所望の厚さに圧縮することができる。加熱及び圧延プロセスは、アルミニウムが１００ミクロンなどの所望の厚さに到達するまで繰り返し実行され得る。所望の厚さに到達すると、アルミニウムは、アニール又は焼き戻しされ得る。一例では、アルミニウムは、ＩＤ－１準拠の厚さに特定された厚さである７６０ミクロン未満の厚さに圧延され得る。

ステップ６０４において、ＩＤ－１準拠の幅１２６及び高さ１２８を有するアルミニウムの一部は、アニールされたアルミニウムから切断され得る。ＩＤ－１準拠サイズのアルミニウムの一部は、トランザクション・カード１００におけるアルミニウム層２１４といて利用され得る。

ステップ６０５において、集積回路１０２は、ＰＶＣ層２１２内の空洞の中に置く又は配置することができる。集積回路１０２は、ＥＭＶ準拠の支払い端末との通信を可能にするＥＭＶ準拠のチップであり得る。

ステップ６０６において、ＰＶＣ層２１２は、アルミニウム層２１４に取り付けることができる。ＰＶＣ層２１２は、カード番号、ブランド、及び他のテキスト又は画像が予め印刷されてもよい。場合によっては、ＰＶＣ層２１２は、アルミニウム層２１４に施された後に印刷されてもよい。ＰＶＣ層２１２は、接着プロセス若しくは接合プロセス又は接着剤又は接合剤を用いてアルミニウム層２１４に取り付けられてもよい。

ステップ６０８において、ステンレス鋼層２１６は、アルミニウム層２１４に取り付けることができる。一例では、ステンレス鋼層２１６は、ＩＤ－１準拠である高さ１２８及び幅１２６を有する厚さがおよそ３００ミクロンのサイズにされ得る。ステンレス鋼層２１６及びアルミニウム層２１４は、接着プロセス若しくは接合プロセス又は接着剤又は接合剤を用いて互いに取り付けられてもよい。

ステップ６１０において、フェライト層２１８は、ステンレス鋼層２１６に取り付けることができる。上述したように、フェライト層２１８を利用して、集積回路１０２とアンテナ層２２０内のＮＦＣ又はＲＦＩＤチップとの間の電磁干渉（ＥＭＩ）を減衰させる又は遮断することができる。

ステップ６１２において、アンテナ層２２０は、フェライト層２１８に取り付けることができる。アンテナ層２２０は、アンテナ組立体と、非接触決済を可能にするためのワイヤレス集積回路とを含む。集積回路は、アンテナ組立体と共にアンテナ層２２０に挿入され得る。ワイヤレス集積回路は、非接触決済規格を実装する支払い端末とワイヤレスで通信することができるＲＦＩＤ又はＮＦＣチップを含むことができる。アンテナ層２２０は、アンテナ層２２０内のＮＦＣ又はＲＦＩＤチップに電気的に接続されているアンテナを与えるアンテナ・インレイと共にチップを含むことができる。

ステップ６１４において、背面ＰＶＣ層２２２は、アンテナ層２２０に取り付けることができる。背面ＰＶＣ層２２２又は第２のＰＶＣ層は、その上に印刷されたカード裏面２０５を有することができる。例えば、テキスト、ブランド、画像、及び他の情報が、背面ＰＶＣ層２２２上に印刷され得る。トランザクション・カード発行者によって必要とされるとき、非接触決済ロゴ、電話番号、法的情報、及び他の情報が、カード裏面２０５上に印刷されてもよい。背面ＰＶＣ層２２２は、アンテナ層２２０に施される前に予め印刷されてもよく、又はアンテナ層２２０に施された後に印刷されてもよい。

ステップ６１６において、背面ラミネート層２２４は、アンテナ層２２０に対して背面ＰＶＣ層２２２の反対側に取り付けることができる。背面ラミネート層２２４は、要素にさらされるトランザクション・カード１００の裏面の層であり得る。背面ラミネート層２２４は、カード情報が符号化される磁気ストライプを含むことができる。背面ラミネート層２２４は、トランザクション・カード１００の発行者によって必要とされる場合、署名欄を含むこともできる。署名欄は、ユーザのインク又は鉛筆の署名を受け入れることができる表面を提供するために、背面ラミネート層２２４上にエッチング又は印刷され得る。その後、プロセスは完了に進むことができる。

フローチャートは、特定の実行順序を示すが、実行順序は、示されたものとは異なってもよいことが理解される。例えば、二つ以上のブロックの実行順序は、示された順序に対してごちゃまぜにされてもよい。加えて、連続して示される二つ以上のブロックは、同時に又は部分的に同時に実行されてもよい。更に、いくつかの実施形態では、図面に示されたブロックのうちの一つ又は複数は、抜かれたり省略されたりしてもよい。

「Ｘ、Ｙ、又はＺのうちの少なくとも一つ」という語句などの離接的な言葉は、別段に具体的に述べられていない限り、項目、用語などが、Ｘ、Ｙ、又はＺ、或いはそれらの任意の組合せ（例えば、Ｘ、Ｙ、Ｚ、Ｘ又はＹ、Ｘ又はＺ、Ｘ、Ｙ、及び／又はＺなど）のいずれかであり得ることを示すために一般に使用される文脈でさもなければ理解される。したがって、そのような離接的な言葉は、一般に、ある実施形態が、少なくとも一つのＸ、少なくとも一つのＹ、又は少なくとも一つのＺがそれぞれ存在することを必要とすることについて示唆することを意図しておらず、また示唆すべきではない。

測定値、量、及び他の数値データは、本明細書において、範囲の形式で表現される場合があることに留意されたい。本明細書には多くの値が開示されており、各値は、それ自体の値に加えて、「およそ」その特定の値としても本明細書に開示されていることも理解される。例えば、値「１０」が開示される場合、「およそ１０」も開示される。同様に、値が近似値として表現されるとき、先行詞「およそ」を使用することによって、特定の値が更なる態様を形成することが理解されよう。例えば、値「およそ１０」が開示される場合、「１０」も開示される。

本明細書で使用されるとき、「約」、「およそ」、「～で、又は～のあたりで」、及び「実質的に等しい」という用語は、問題の量又は値が、正確な値、又は特許請求の範囲に記載されるものと、若しくは本明細書に教示されるものと均等な結果若しくは効果をもたらす値であり得ることを意味し得る。すなわち、量、サイズ、測定値、パラメータ、並びに他の量及び特性は、正確ではなく、正確である必要はなく、必要に応じて、公差、変換係数、丸め、測定誤差など、及び均等な結果又は効果が得られるように当業者に知られている他の要因を反映して、近似的であってもよく、及び／又はより大きく若しくはより小さくてもよいことが理解される。一般に、量、サイズ、測定値、パラメータ、又は他の量若しくは特性は、そのように明示的に述べられているか否かにかかわらず、「約」、「およそ」、「～で、又は～のあたりで」、又は「実質的に等しい」ものである。「約」、「およそ」、「～で、又は～のあたりで」、又は「実質的に等しい」が定量的な値の前に使用される場合、特段具体的に述べられない限り、パラメータは、特定の定量的な値自体も含むことが理解される。

範囲が表現される場合、更なる態様は、一つの特定の値から、及び／又は他の特定の値までを含む。値の範囲が与えられる場合、文脈上特段明らかに指示しない限り、下限の単位の１０分の１まで、その範囲の上限と下限との間の各介在値、及びその述べられた範囲内の任意の他の述べられた値又は介在値が、本開示の範囲内に包含されることが理解される。これらのより小さい範囲の上限及び下限は、独立して、より小さい範囲に含まれてもよく、本開示の範囲内にも包含され、述べられた範囲内の任意の具体的に除外された限界に従う。述べられた範囲が限界の一方又は両方を含む場合、それらの含まれる限界の一方又は両方を除外する範囲も、本開示に含まれる。

例えば、述べられた範囲が限界の一方又は両方を含む場合、それらの含まれる限界の一方又は両方を除外する範囲も本開示に含まれ、例えば、「ｘからｙ」という語句は、『ｘ』～『ｙ』の範囲、並びに『ｘ』を超える及び『ｙ』未満の範囲を含む。範囲は、上限として、例えば『約ｘ、ｙ、ｚ以下』として表すこともでき、『約ｘ』、『約ｙ』、及び『約ｚ』の特定の範囲、並びに『ｘ未満』、『ｙ未満』、及び『ｚ未満』の範囲を含むように解釈されるべきである。同様に、『約ｘ、ｙ、ｚ以上』という語句は、『約ｘ』、『約ｙ』、及び『約ｚ』の特定の範囲、並びに『ｘより大きい』、『ｙより大きい』、及び『ｚより大きい』の範囲を含むように解釈されるべきである。加えて、『ｘ』及び『ｙ』は数値である場合に、「約『ｘ』から『ｙ』」という語句は、「約『ｘ』～約『ｙ』」を含む。

そのような範囲形式は、便宜上及び簡潔のために使用され、したがって、範囲の限界として明示的に挙げられた数値を含むだけでなく、各数値及び部分範囲が明示的に挙げられているかのように、その範囲内に包含される全ての個々の数値又は部分範囲も含むように、柔軟なやり方で解釈されるべきである。例示すると、「約０．１％～５％」の数値範囲は、約０．１％～約５％の明示的に挙げられた値を含むだけでなく、示された範囲内の個々の値（例えば、約１％、約２％、約３％、及び約４％）及び部分範囲（例えば、約０．５％～約１．１％、約５％～約２．４％、約０．５％～約３．２％、及び約０．５％～約４．４％、並びに他の可能な部分範囲）も含むように解釈されるべきである。

本開示の上述の実施形態は、本開示の原理の明確な理解のために説明された実施の単なる可能な例に過ぎないことを強調しておく。多くの変形及び修正が、本開示の精神及び原理から実質的に逸脱することなく、上述の実施形態になされ得る。全てのそのような修正及び変形は、本開示の範囲内に含まれることが意図される。

条項１ － アルミニウム層と、前記アルミニウム層に隣接したステンレス鋼層と、前記ステンレス鋼層に対して反対側にある前記アルミニウム層に隣接した第１のポリ塩化ビニル層（ＰＶＣ）と、前記第１のＰＶＣ層内に配設されたチップであって、ユーロペイ・マスターカード・ビザ（ＥＭＶ）規格のバージョンを実装するチップと、フェライト層によって前記ステンレス鋼層から分離されたアンテナ層内に配設されたワイヤレス集積回路であって、前記第１のＰＶＣ層内に配設された前記チップの代わりに支払い端末とワイヤレスで通信するように構成されているワイヤレス集積回路とを備える、トランザクション・カード。

条項２ － 前記第１のＰＶＣ層は、その上に印刷されたトランザクション・カード表面を備える、条項１に記載のトランザクション・カード。

条項３ － 前記ステンレス鋼層に対して反対側にある前記フェライト層に隣接した第２のＰＶＣ層であって、その上に印刷されたトランザクション・カード裏面を含む第２のＰＶＣ層を更に備える、条項１又は２に記載のトランザクション・カード。

条項４ － 前記フェライト層に対して反対側にある前記第２のＰＶＣ層に隣接した磁気ストライプ層であって、トランザクション・カード・データが符号化されている磁気ストライプを含む磁気ストライプ層を更に備える、条項３に記載のトランザクション・カード。

条項５ － アルミニウム層と、前記アルミニウム層に隣接したステンレス鋼層と、前記アルミニウム層内に配設されたチップであって、ユーロペイ・マスターカード・ビザ（ＥＭＶ）規格のバージョンを実装するチップと、フェライト層によって前記ステンレス鋼層から分離されたアンテナ層内に配設されたワイヤレス集積回路であって、前記アルミニウム層内に配設された前記チップの代わりに支払い端末とワイヤレスで通信するように構成されているワイヤレス集積回路とを備える、トランザクション・カード。

条項６ － 前記アルミニウム層は厚さがおよそ１００ミクロンであり、前記ステンレス鋼層は厚さがおよそ３００ミクロンである、条項１乃至５のいずれか一項に記載のトランザクション・カード。

条項７ － 前記アルミニウム層は、その上に印刷されたトランザクション・カード表面を備える、条項５に記載のトランザクション・カード。

条項８ － 前記アルミニウム層は、２０２４－Ｔ３アルミニウム合金を含む、条項１乃至７のいずれか一項に記載のトランザクション・カード。

条項９ － 前記アルミニウム合金は、外面塗料を剥離され、およそ１００ミクロンの厚さに圧延され、焼き戻される、条項８に記載のトランザクション・カード。

条項１０ － 前記ステンレス鋼層に対して反対側にある前記フェライト層に隣接した第２のＰＶＣ層であって、その上に印刷されたトランザクション・カード裏面を含む第２のＰＶＣ層を更に備える、条項１乃至９のいずれか一項に記載のトランザクション・カード。

条項１１ － 前記フェライト層に対して反対側にある前記第２のＰＶＣ層に隣接した背面ラミネート層であって、トランザクション・カード・データが符号化されている磁気ストライプを備える背面ラミネート層を更に備える、条項１０に記載のトランザクション・カード。

条項１２ － 機体からリサイクルされるアルミニウムの一部を取得するステップと、土埃及び塗料から前記アルミニウムの一部を剥離するステップと、前記アルミニウムの一部を７６０ミクロン未満の厚さまで圧延するステップと、前記アルミニウムの一部をアニールするステップと、前記アルミニウムの一部からアルミニウム層を製造するステップと、前記アルミニウム層をステンレス鋼層に取り付けるステップと、前記アルミニウム層を前記ステンレス鋼層に対して反対側で隣接した第１のポリ塩化ビニル層（ＰＶＣ）に取り付けるステップと、前記第１のＰＶＣ層内にチップを置くステップであって、前記チップは、ユーロペイ・マスターカード・ビザ（ＥＭＶ）規格のバージョンを実装する、ステップと、フェライト層によって前記ステンレス鋼層から分離されるアンテナ層内にワイヤレス集積回路を挿入するステップであって、前記ワイヤレス集積回路は、支払い端末とワイヤレスで通信するように構成されている、ステップとを含む、トランザクション・カードのためのカード本体を製造する方法。

条項１３ － 前記アルミニウムの一部をおよそ１００ミクロンの厚さまで圧延するステップを更に含む、条項１２に記載の方法。

条項１４ － 前記ステンレス鋼層をおよそ３００ミクロンの厚さに製造するステップを更に含む、条項１２又は１３に記載の方法。

条項１５ － 前記ステンレス鋼層に対して反対側にある前記フェライト層に隣接した第２のＰＶＣ層を取り付けるステップであって、前記第２のＰＶＣ層は、その上に印刷されたトランザクション・カード裏面を含む、ステップを更に含む、条項１２乃至１４のいずれか一項に記載の方法。

条項１６ － 前記フェライト層に対して反対側にある前記第２のＰＶＣ層に隣接した背面ラミネート層を取り付けるステップであって、前記背面ラミネート層は、トランザクション・カード・データが符号化されている磁気ストライプを備える、ステップを更に含む、条項１５に記載の方法。

条項１７ － 前記アルミニウムの一部から前記アルミニウム層を製造するステップは、前記アルミニウムの一部からＩＤ－１準拠サイズのアルミニウム片を切断するステップを更に含む、条項１２乃至１６のいずれか一項に記載の方法。

Claims (6)

1. 機体からリサイクルされるアルミニウムの一部を取得するステップと、
   土埃及び塗料から前記アルミニウムの一部を剥離するステップと、
   前記アルミニウムの一部を７６０ミクロン未満の厚さまで圧延するステップと、
   前記アルミニウムの一部をアニールするステップと、
   前記アルミニウムの一部からアルミニウム層を製造するステップと、
   前記アルミニウム層をステンレス鋼層に取り付けるステップと、
   前記アルミニウム層を前記ステンレス鋼層に対して反対側で隣接した第１のポリ塩化ビニル層（ＰＶＣ）に取り付けるステップと、
   前記第１のＰＶＣ層内にチップを置くステップであって、前記チップは、ユーロペイ・マスターカード・ビザ（ＥＭＶ）規格のバージョンを実装する、ステップと、
   フェライト層によって前記ステンレス鋼層から分離されるアンテナ層内にワイヤレス集積回路を挿入するステップであって、前記ワイヤレス集積回路は、支払い端末とワイヤレスで通信するように構成されている、ステップと、
   を含む、トランザクション・カードのためのカード本体を製造する方法。
2. 前記アルミニウムの一部をおよそ１００ミクロンの厚さまで圧延するステップを更に含む、請求項１に記載の方法。
3. 前記ステンレス鋼層をおよそ３００ミクロンの厚さに製造するステップを更に含む、請求項１又は２に記載の方法。
4. 前記ステンレス鋼層に対して反対側にある前記フェライト層に隣接した第２のＰＶＣ層を取り付けるステップであって、前記第２のＰＶＣ層は、その上に印刷されたトランザクション・カード裏面を含む、ステップ、
   を更に含む、請求項１に記載の方法。
5. 前記フェライト層に対して反対側にある前記第２のＰＶＣ層に隣接した背面ラミネート層を取り付けるステップであって、前記背面ラミネート層は、トランザクション・カード・データが符号化されている磁気ストライプを備える、ステップを更に含む、請求項４に記載の方法。
6. 前記アルミニウムの一部から前記アルミニウム層を製造するステップは、前記アルミニウムの一部からＩＤ－１準拠サイズのアルミニウム片を切断するステップを更に含む、請求項１に記載の方法。