JP7786643B2 - 伸縮性デバイス - Google Patents

Description

本開示は、伸縮性デバイスに関する。

従前より、伸縮性基材上に伸縮性配線が実装された伸縮性デバイスが知られている。この伸縮性デバイスは、人体に装着して使用することができる。

特許文献１には、複数の伸縮性基材が積層され、当該伸縮性基材の主面に伸縮性配線が配されている、多層構造の伸縮性デバイスが記載されている。

特許第６８２３４７２号公報

特許文献１の伸縮性デバイスでは、複数の伸縮性基材の互いに対向する２つの主面のそれぞれにおいて、少なくとも１つずつ伸縮性配線が設けられている。伸縮性配線を備える複数の伸縮性基材は、各主面に設けられた伸縮性配線の少なくとも一部が互いに接触するように層間伸縮性基材と共に重ねられ、圧着される。

本願発明者は、上述のような伸縮性デバイスには克服すべき課題があることに気付き、そのための対策をとる必要性を新たに見出した。具体的には、以下のような課題を見出した。

一般に、伸縮性デバイスに適用される伸縮性配線は、優れたストレッチャブル性を得るために厚みを小さくすることが要求される。特に、上述のような積層構造を備える伸縮性デバイスにおいては、ストレッチャブル性および装着感の観点からデバイスの低背化がより求められるため、伸縮性配線の厚みは小さいことが望ましい。しかしながら、厚みの小さい伸縮性配線では、伸縮性デバイスの伸縮に伴って発生する応力によって、伸縮性配線において亀裂や断線などの損傷が発生しやすくなり、伸縮性デバイスの信頼性が低下する可能性がある。

本開示は、かかる課題に鑑みてなされたものである。すなわち、本開示の主たる目的は、積層構造を備える場合においてもより好適な信頼性を有する伸縮性デバイスを提供することである。

上記目的を達成するために、本開示の一実施形態では、
複数の伸縮性基材が積層されてなる積層体と、前記積層体の内部に配置された伸縮性配線とを備え、
前記伸縮性配線は、前記伸縮性基材の積層方向にて互いに対向する２つの配線主面を備え、
断面視にて、少なくとも一方の前記配線主面は、第１領域と第２領域とを備え、
前記第１領域は、前記配線主面の一部が前記第２領域よりも前記積層方向に隆起している領域である、伸縮性デバイスが提供される。

本開示の一実施形態に係る伸縮性デバイスによれば、積層構造を有する場合においてもより好適な信頼性を有する。

図１は、本開示の第１実施形態に係る伸縮性デバイスの模式的平面図である。 図２は、図１に示す伸縮性デバイスのＡ－Ａ線断面図である。 図３は、本開示の第１実施形態の変形例に係る伸縮性デバイスを示す模式的断面図である。 図４Ａは、本開示の第１実施形態の種々の変形例に係る伸縮性配線の模式的平面図である。 図４Ｂは、本開示の第１実施形態の種々の変形例に係る伸縮性配線の模式的平面図である。 図４Ｃは、本開示の第１実施形態の種々の変形例に係る伸縮性配線の模式的平面図である。 図４Ｄは、本開示の第１実施形態の種々の変形例に係る伸縮性配線の模式的平面図である。 図４Ｅは、本開示の第１実施形態の種々の変形例に係る伸縮性配線の模式的平面図である。 図５は、本開示の第２実施形態に係る伸縮性デバイスの模式的平面図である。 図６は、図５に示す伸縮性デバイスのＢ－Ｂ線断面図である。 図７は、本開示の伸縮性デバイスの製造方法を説明するための模式的断面図である。 図８は、本開示の伸縮性デバイスの製造方法を説明するための模式的断面図である。 図９Ａは、実施例として用いた伸縮性デバイスの模式的断面図である。 図９Ｂは、比較例として用いた伸縮性デバイスの模式的断面図である。

以下、本開示の実施形態について、図面を用いて詳細に説明する。各々の実施形態では、その実施形態以前に説明した点と異なる点について主に説明する。特に、同様の構成による同様の作用効果については、実施形態ごとには逐次言及しない。以下の実施形態における構成要素のうち、独立請求項に記載されていない構成要素については、任意の構成要素として説明される。また、図面に示される構成要素の大きさ及び大きさの比は、必ずしも厳密ではない。また、各図において、実質的に同一の構成に対しては同一の符号を付しており、重複する説明は省略又は簡略化する場合がある。

本明細書でいう「断面視」又は「断面視形状」とは、伸縮性デバイスの厚み方向に対して略垂直な方向から捉えた形態（端的にいえば、伸縮性デバイスの厚み方向に平行な面で切り取った場合の形態）に基づいている。伸縮性デバイスが複数の伸縮性基材を備える積層型構造を有する場合、「断面視」又は「断面視形状」は、伸縮性基材の積層方向に対して略垂直な方向から捉えた形態（端的にいえば、積層方向に平行な面で切り取った場合の形態）に基づいている。また、本明細書で用いる「平面視」とは、伸縮性デバイスの厚み方向（または積層方向）に沿って対象物を上側または下側からみた場合の見取図に基づいている。

また、本明細書において、ある要素の「上に」とは、当該要素の上面に接触する場合だけでなく、当該要素の上面に接触しない場合も含む。すなわち、ある要素の「上に」とは、当該要素とは離れた上方、すなわち当該要素上の他の物体を介した上側の位置や、間隔を空けた上側の位置だけではなく、当該要素と接する直上の位置をも含む。また、「上に」とは、必ずしも鉛直方向における上側を意味するものではない。「上に」とは、ある要素の相対的な位置関係を示しているに過ぎない。

［第１実施形態］
図１及び図２を参照しながら、伸縮性デバイスの構造について説明する。図１は、本開示の第１実施形態に係る伸縮性デバイス１００を模式的に示す上面図である。図２は、図１の伸縮性デバイス１００のＡ－Ａ断面図である。なお、本明細書中の断面図は、伸縮性デバイス１００の厚み方向Ｘに平行な断面である。換言すれば、伸縮性配線２０の延伸方向に垂直な断面である。実際の比較の際においても、ある方向に延伸している伸縮性配線２０の任意の位置における上記の断面図によって確認できる。

伸縮性デバイス１００では、伸縮性基材１０の主面１１上に伸縮性配線２０が引き回されている。なお、伸縮性デバイス１００の形状は特に限定されない。図１では、明確化のため、特定の方向に延伸する配線のみを記載しているが、伸縮性配線２０は伸縮性基材の主面１１上においていずれの方向に延伸していてもよい。伸縮性基材１０の厚み方向Ｘから見て、伸縮性配線２０は、必ずしも直線状に配されていなくてよく、例えば曲線状に配されていてもよい。また、厚み方向Ｘから見て、伸縮性配線は、必ずしも一方向に延在していなくてよい。伸縮性配線の本数も特に限定されず、１本または複数本の配線が配されていてよい。

伸縮性デバイス１００は、主として伸縮性基材１０と、伸縮性基材１０の主面上に設けられた伸縮性配線２０とを備えていてよい。また、伸縮性デバイス１００の実装に資する、被着体に貼付可能な粘着層３０がさらに備えられていてよい。

また、本明細書中における「被着体」とは、伸縮性デバイスを貼り付ける相手方を意味し、被粘着体、被装着体、被実装体等と称すこともできる。例えば、被着体は生体であることができる。

以下、これらの構成要素の配置について、図１及び図２を参照して説明する。図１及び図２に示すように、伸縮性基材の主面１１上に伸縮性配線２０が設けられており、第２主面１２側に粘着層３０が設けられている。

（伸縮性基材１０）
伸縮性基材１０（以下、単に“基材”とも称する）は、シート状あるいはフィルム状の伸縮可能な基材であり、例えば、伸縮性を有する樹脂材料から構成される。ここで、本明細書における伸縮性とは、端的に言えば伸び縮み可能である性質を意味し、ストレッチ性、ストレッチャブル性などと称することもできる。より具体的には、引張応力が付加されていない常態である非伸長状態から、引張応力を付加することで伸長可能であり、伸長した状態から解放された際に収縮可能である性質を意味する。伸縮性基材として用いられる樹脂材料としては、例えば、熱可塑性ポリウレタン等が挙げられる。

本発明の一実施形態において、伸縮性基材１０は、厚み方向に互いに積層されている。より具体的には、複数の伸縮性基材１０は、主面同士を対向させるように積層された多層構造を有していてよい。つまり、複数の伸縮性基材１０は、伸縮性基材の厚み方向Ｘに積層することで積層体５０を形成していてよい。

積層体５０に含まれる複数の伸縮性基材１０は、同一材料であってよく、または異なる材料の伸縮性基材１０が積層されていてもよい。また、積層体５０の最外層に位置する伸縮性基材（例えば、粘着層３０に対して最も遠位側に位置する伸縮性基材）は、積層体５０の内部に配置される伸縮性配線２０の保護にも資するところ、ラミネート層、カバー層、保護層、または被覆層などと解することもできる。

伸縮性基材１０の厚さは特に限定されないが、生体等の被着体に貼り付けた際に被着体２００表面の伸縮を阻害しない点を重視すると、１ｍｍ以下であることが好ましく、１００μｍ以下であることがより好ましく、５０μｍ以下であることがさらに好ましい。また、伸縮性基材の厚さは、１μｍ以上であることが好ましい。また、積層体５０に含まれる複数の伸縮性基材１０は、必ずしも同一の厚みでなくてよい。つまり、複数の伸縮性基材１０はそれぞれ異なる厚みであってよく、例えば最外層のみ異なる厚みであってもよい。

（伸縮性配線２０）
伸縮性配線２０（以下、単に“配線”とも称する）は、導電性粒子と樹脂とを含んでいる。伸縮性配線２０としては、例えば、導電性粒子としてのＡｇ（銀）、Ｃｕ（銅）、Ｎｉ（ニッケル）等の金属粉と、シリコーン樹脂等のエラストマー系樹脂とから成る混合物が挙げられる。導電性粒子の平均粒径は、特に限定されるものではないが、０．０１μｍ以上１０μｍ以下であることが好ましい。また、導電性粒子の形状は球形であることが好ましい。

一実施形態において、伸縮性デバイスが、複数の伸縮性基材１０が積層されて成る積層体５０を備える多層構造を有する場合、伸縮性配線２０は、当該積層体５０の内部に配置されていてよい。より具体的には、伸縮性配線２０は伸縮性基材１０の主面上に位置付けられ、伸縮性基材１０は、当該伸縮性配線２０が積層体５０の内部に位置するように互いに積層されていてよい。換言すれば、複数の伸縮性基材１０は、伸縮性配線２０を挟んで積層していてよい。かかる構造は、一方の伸縮性基材１０の主面に配された伸縮性配線２０を他方の伸縮性基材１０によって挟み込むように、複数の伸縮性基材１０が積層されていると解することもできる。すなわち、複数の伸縮性基材１０が積層されて成る積層体５０の内部にて、互いに積層した伸縮性基材１０の間に伸縮性配線が挟持されていてよい。

（粘着層３０）
粘着層３０は、伸縮性デバイス１００を被着体に貼付可能な粘着性を有する。粘着層３０は、伸縮性基材１０側に位置する基材側主面と、被着体側に位置する被着体側主面とを備える。基材側主面は、伸縮性デバイス１００の内部側に位置する主面であり、被着体側主面は、基材側主面の反対側に位置し、伸縮性デバイス１００の外部側に位置する主面と解することができる。伸縮性デバイス１００は、粘着層３０の被着体側主面にて被着体と接合するように実装されるところ、被着体側主面は、装着面、貼着面、又は実装面等と称すこともできる。粘着層３０は、両側主面に粘着性を有することが好ましい。すなわち、粘着層３０は、被着体への装着面のみではなく、基材側主面においても粘着性を有していてよい。

粘着層は、伸縮性基材とは反対側に位置する主面にて被着体に貼付され得る。被着体が生体である場合、粘着層３０としては、皮膚に対して低刺激であり、十分な感圧粘着性を有しながら、使用後に皮膚から容易に剥がすことができる粘着剤であれば、特に制限なく使用することができる。あくまでも例示に過ぎないが、粘着層３０としては、例えば、合成ゴム系粘着剤、アクリル系粘着剤、ウレタン系粘着剤、天然ゴム系粘着剤、及び／又はシリコーン系粘着剤等を挙げることができ、合成ゴム系粘着剤がより好ましい。また、生体表面の形状及び動きに対する追随性の観点から、粘着層３０は、優れた伸縮性及び柔軟性を有することが好ましい。

（第１実施形態の特徴部分）
上記の伸縮性デバイスの主たる構成要素の内容をふまえ、以下で第１実施形態の特徴部分について説明する。伸縮性配線２０は、伸縮性基材１０の積層方向Ｘにて互いに対向する２つの配線主面である、第１配線主面２１および第２配線主面２３を備える。なお、本明細書において、積層方向Ｘは、伸縮性基材／伸縮性配線の厚み方向に相当する。本開示の伸縮性デバイスにおいて、伸縮性配線２０は、２つの配線主面のうち、少なくとも一方の配線主面の一部が積層方向Ｘに隆起した第１領域２５（以下では隆起領域とも称する）と、当該第１領域２５以外の部分に対応する第２領域２６とを備える。図示されるように、第１領域２５は、配線主面の一部が第２領域２６よりも積層方向Ｘに隆起している領域である。

本明細書における「第１領域（隆起領域）」とは、断面視にて、配線主面の第１領域２５以外の領域（すなわち、第２領域２６）と比較して、高さを異ならせて積層方向Ｘに突出している領域を意味する。つまり、伸縮性配線２０は、第２領域２６よりも、伸縮性基材１０の積層方向Ｘに局所的に盛り上がった領域を意味する。換言すれば、断面視にて、伸縮性配線２０の少なくとも一方の配線主面は、一様な平面ではなく、配線主面の一部が積層方向Ｘに盛り上がった隆起領域２５を備える。なお、本明細書において「配線主面の一部」とは、積層方向から見て、配線主面の表面積の０％より大きく６０％以下である部分を指す。

一方で、第２領域２６は、配線主面のうち、一部が隆起した第１領域２５以外の部分を意味するところ、非隆起領域、または配線主面のメイン領域、ベース領域などと称すこともできる。代替的には、第２領域２６は、隆起した第１領域２５に対して相対的に窪んだ領域、または相対的に厚みが減じられた領域と解することもできる。

配線主面に隆起領域２５を備える構造により、伸縮性配線２０は、断面視にて互いに厚みの異なる２つの領域を備えていてよい。本明細書中において、厚み方向は積層方向と一致している。伸縮性配線２０の厚みは、当該伸縮性配線２０の第１配線主面２１と第２配線主面２３との間の距離と換言することもできる。断面視にて、第１領域２５における伸縮性配線の厚みＴ１は、第２領域２６における伸縮性配線の厚みＴ２より大きくてよい（図３参照）。換言すれば、伸縮性配線２０は、第２領域２６にて、第１領域２５よりも小さい厚みを有していてよい。したがって、断面視にて伸縮性配線２０が相対的に肉厚となっている領域が第１領域２５であり、その他の相対的に肉薄となっている領域を第２領域２６と解することもできる。そのため、第１領域２５を肉厚領域、第２領域２６を肉薄領域などと称すこともできる。

配線主面において、第１領域２５と第２領域２６とは互いに連続していてよい。換言すれば、第１領域２５と第２領域２６とにわたる段差面によって配線主面が形成されていてよい。かかる構造において、第１領域２５と第２領域２６とは互いに隣接していると解することもできる。例えば、図２に示すように、積層方向Ｘに対して略垂直に延在する平面である第２領域２６と、当該第２領域２６に連続しており、第２領域２６に対して積層方向Ｘに隆起している第１領域２５とによって配線主面が形成されていてよい。

本開示の伸縮性デバイスによれば、隆起領域２５によって伸縮性配線２０の厚みを部分的に増加させることで、伸縮性配線２０の強度が向上し得る。それにより、伸縮性配線２０における亀裂の発生および／またはその伸展が好適に抑制され、結果として配線２０の断線が好適に抑止され得る。したがって、本開示により、伸縮性デバイスの使用時における伸縮性配線２０の損傷をより好適に防ぐことができる、信頼性の高い伸縮性デバイスが供され得る。

さらに、本願発明者は、上述の隆起領域を備える構造が、伸縮性デバイスのストレッチャブル性および断線の抑止の双方を好適に両立するために好適であることを見出した。一般に、伸縮性配線の断線を防止するためには、配線の厚みを増やすことが想到され得るものの、配線の厚みの増加は、伸縮性デバイスの装着感および／またはストレッチャブル性の低下の要因となり得る。本開示によれば、伸縮性配線２０を全体的に増厚させることなく、隆起領域２５において局所的に厚みを増加させるため、伸縮性デバイスの装着感および／またはストレッチャブル性の低下を軽減することが可能である。そのため、本開示の伸縮性デバイスは、断線を抑制しつつ、伸縮性デバイスの好適なストレッチャブル性をも実現可能としている。

また、積層構造を備える伸縮性デバイスにおいては、圧着によって接合された伸縮性基材と伸縮性配線との密着性が比較的弱い場合がある。そのため、伸縮性デバイスを伸縮させる際に、圧着接合された伸縮性基材と伸縮性配線との間で層間剥離が発生する虞がある。

本開示によれば、伸縮性配線２０が上述のように隆起領域２５を備えることで、伸縮性配線２０が一様な面（例えば、平滑な平坦面または湾曲面）を備える場合と比較して、伸縮性基材１０と伸縮性配線２０との接触面積が増える。そのため、伸縮性基材１０と伸縮性配線２０とがより大きい面積で接合可能となり、互いに密着接合して積層している基材１０と配線２０との間の剥離（いわゆるデラミネーション）の発生を好適に抑制可能となり得る。

さらに、第１領域２５と第２領域２６との厚みの差異により、伸縮性配線２０と伸縮性基材１０との接合においてアンカー効果が作用し得る。このアンカー効果により、配線２０と基材１０とがより好適に密着可能となる。そのため、配線２０と基材１０との間の耐剥離性がより向上し、信頼性の点でより好適な伸縮性デバイスが得られ得る。

好適には、伸縮性配線２０と、当該伸縮性配線２０に接する伸縮性基材１０とは、配線主面の全体にわたって接合している。つまり、伸縮性配線２０は、第１領域２５および第２領域２６の双方において伸縮性基材１０と互いに接合していてよい。より具体的には、配線主面の一部が隆起した第１領域の隆起面２５ａと、第２領域の面２６ａの双方において、伸縮性配線２０と伸縮性基材１０とが相互に接触するように密着していることが好ましい。これにより、伸縮性基材１０と伸縮性配線２０との接合面積の増加、およびアンカー効果による密着性向上の効果をより好適に得ることができる。

上述のように、本開示の伸縮性デバイス１００の伸縮性配線２０は、ストレッチャブル性を好適に維持しながら、配線２０の強度の向上を図ることが可能であり得る。そのため、本明細書に記載の伸縮性配線２０の構造は、配線２０の両主面（２１、２３）が伸縮性基材１０に覆われているような、積層体５０の内部に存在する伸縮性配線２０のみではなく、いずれか一方の配線主面が伸縮性基材１０と相対していない、積層体の最外表面５０ａに設けられた伸縮性配線２０に対しても好適に採用され得る（図８参照）。同様に、単層構造の伸縮性デバイスにおいても、本開示の伸縮性配線の構造を採用することで、強度およびストレッチャブル性の点においてより好適な伸縮性デバイスが供され得る。

上述のように配線主面の一部が隆起することで、断面視にて、隆起領域である第１領域２５と、その他領域である第２領域２６とは、積層方向Ｘにて互いに高さを異ならせて延在していてよい。これにより、配線主面には、第１領域２５と第２領域２６とによって段差構造が供されていてよい。より具体的には、第１領域２５の隆起面は、第２領域２６の面よりも積層方向Ｘにて互いに異なる高さに位置し、これによって第１領域２５と第２領域２６とによる段差構造を供していてよい。

かかる段差構造にて伸縮性基材１０と伸縮性配線２０とが接合することにより、伸縮性配線２０は、伸縮性基材１０に対して食い込むように係合可能となる。このような食い込みにより、伸縮性基材１０と伸縮性配線２０との接合において、アンカー効果をより好適に作用させることが可能となるため、基材１０と配線２０との耐剥離性が向上し得る。

断面視にて、第１領域における伸縮性配線の厚みＴ１は、例えば第２領域における伸縮性配線の厚みＴ２の１０５％以上であってよく、好ましくは１１０％以上、より好ましくは１２５％以上である（図６参照）。また、伸縮性配線２０のストレッチャブル性を重視すると、第１領域における伸縮性配線の厚みＴ１は、例えば第２領域における伸縮性配線の厚みＴ２の２００％以下であってよく、好ましくは１８０％以下、より好ましくは１５０％以下である。第１領域２５と第２領域２６とにおける伸縮性配線２０の厚みの差が上述の範囲であると、信頼性およびストレッチャブル性の点でより好適な伸縮性デバイスが供され得る。

具体的には、断面視にて、第１領域における伸縮性配線の厚みＴ１は、第２領域における伸縮性配線の厚みＴ２と比較して、例えば１μｍ以上大きくてよく、好ましくは４．５μｍ以上大きく、より好ましくは５μｍ以上大きい。また、伸縮性配線２０のストレッチャブル性を重視すると、第１領域における伸縮性配線の厚みＴ１と、第２領域における伸縮性配線の厚みＴ２との厚みの差は、例えば２０μｍ以下であってよく、好ましくは１０ｍ以下である。第１領域２５と第２領域２６とにおける伸縮性配線２０の厚みの差が上述の範囲であると、信頼性およびストレッチャブル性の点でより好適な伸縮性デバイスが供され得る。

また、後述するように、積層体５０の内部にて複数の伸縮性配線２０が設けられ、積層方向Ｘから見て少なくとも一部が互いに重なり部分を有する場合、当該複数の伸縮性配線２０は、配線２０同士の間に伸縮性基材１０が配置されることで、互いに絶縁されていてよい。つまり、複数の伸縮性配線２０の間に介在する伸縮性基材１０は、絶縁体として機能していてよい。その際、伸縮性基材１０の厚みを十分に確保することで、伸縮性デバイスの伸長に伴って相対的に伸縮性基材１０の厚みが減じられた状態においても、伸縮性基材１０の破損およびそれに起因する絶縁破壊がより好適に抑制される。これにより、接続信頼性および耐久性の点でより好適な伸縮性デバイスが供され得る。

断面視にて、第１領域２５と対向する伸縮性基材の厚みＴ３は、伸縮性基材１０によって層間の絶縁性が確保可能である限り、特に限定されない。すなわち、伸縮性基材１０を介して積層している伸縮性配線２０や電極（図示せず）などの導電性部材同士の接触が防止され、互いに絶縁されている限り、伸縮性基材の厚みＴ３は特に限定されない。例えば、伸縮性基材１０は、伸長時においてその厚みが減じられ得るところ、伸縮性デバイスの伸長時における絶縁性の確保を重視すると、伸縮性基材の厚みＴ３は５μｍ以上であってよい。一方で、配線間に位置する伸縮性基材の厚みＴ３が大きすぎると、伸縮性デバイスのストレッチャブル性および被着体への密着性の点で劣る可能性がある。伸縮性デバイスのストレッチャブル性および伸縮性デバイスの被着体への密着性を重視すると、第１領域２５と対向する伸縮性基材の厚みＴ３は、例えば５００μｍ以下であってよい。

ある好ましい態様では、断面視にて、隆起領域２５を備える配線主面に対向する伸縮性基材の厚みＴ３は、当該隆起領域２５における伸縮性配線の厚みＴ２よりも大きい。換言すれば、隆起領域２５における伸縮性配線の厚みＴ２は、当該隆起領域２５を備える配線主面と互いに隣接する伸縮性基材の厚みＴ３より小さいことが好ましい。隆起領域である第１領域２５と対向する部分の伸縮性基材１０は、隆起していない第２領域２６と対向する部分と比較して、伸縮性配線２０からの応力を受けやすくなる。そのため、場合によっては、伸縮性デバイスを繰り返し伸長させた際などに伸縮性基材１０の破れなどが発生し易くなる虞がある。そこで、伸縮性基材１０の厚みを十分に確保することで、隆起領域２５における伸縮性配線２０が伸縮性基材１０に及ぼし得る応力が好適に緩和され得る。これにより、伸縮性基材１０の破損をより好適に抑制可能となり得る。

断面視にて、第１領域２５と対向する伸縮性基材の厚みＴ３は、例えば、第１領域２５における伸縮性配線の厚みＴ２の１１０％以上、または１１５％以上であってよく、好ましくは１２０％以上である。一方で、伸縮性基材の厚みＴ３が大きすぎると、伸縮性デバイスのストレッチャブル性および被着体への密着性の点で劣る可能性がある。伸縮性デバイスのストレッチャブル性および被着体への密着性を重視すると、第１領域２５と対向する伸縮性基材の厚みＴ３は、例えば、第１領域２５における伸縮性配線の厚みＴ２の２００％以下、または１８０％以下であってよく、好ましくは１５０％以下である。伸縮性基材１０と第１領域２５における伸縮性配線２０との厚みの差が上述の範囲であると、信頼性およびストレッチャブル性の点でより好適な伸縮性デバイスが供され得る。

伸縮性基材１０、ならびに伸縮性配線２０の第１領域２５および第２領域２６における厚みなどの諸寸法は、伸縮性デバイスを厚み方向に沿って切断し、その断面を分析することで測定される。例えば、３次元測定機（例えば、ミツトヨ製、ＱＶシリーズ）やマイクロスコープ（例えば、キーエンス製、ＶＨＸシリーズ）等を用いて測定することが可能である。

伸縮性配線２０は、複数の第１領域２５を備えていてもよい。より具体的には、一方の配線主面において、２つ以上の第１領域２５が設けられていてもよい。付加的にまたは代替的には、後述するように、積層方向Ｘにて互いに対向する２つの配線主面の各々に少なくとも１つの第１領域２５が設けられていてもよい。複数の第１領域２５は、断面視にて必ずしも同じ高さで隆起していなくてもよく、互いに異なる高さで隆起していてよい。またその断面視形状についても、互いに異なる形状を有していてもよい。複数の第１領域を備え、それぞれの厚みが異なる場合、最も厚みの大きい部分を第１領域の厚みＴ１とする。

図４Ａ～図４Ｅは、第１実施形態の伸縮性デバイスに含まれる伸縮性配線２０の種々の変形例を示す平面図である。図示されるように、隆起領域２５は、伸縮性基材の主面１１に対向する伸縮性配線２０の配線主面上のいずれの位置に形成されていてもよい。例えば、隆起領域２５は、伸縮性配線２０の中央に延在するように配置されていてもよい（図４Ａ）。このような構造において、断面視にて、配線主面は、第１領域２５と、第１領域２５の両側に２つの第２領域２６とを備える構造を有していてよい。

好ましい実施形態において、伸縮性基材１０の積層方向Ｘから見て、隆起領域２５は、伸縮性配線２０の周縁にある（図４Ｂ～図４Ｅ）。例えば、隆起領域２５は、少なくとも伸縮性配線２０の周縁に位置するように延在していてよい。換言すれば、配線主面は、少なくとも周縁部分を含む一部が隆起した領域を備えていてよい。一実施形態において、伸縮性配線２０が第１配線主面２１と第２配線主面２３との間をつなぐ配線側面（または配線端面）を備える場合、隆起領域２５は、当該配線側面に跨るように設けられていてよい。つまり、隆起領域２５は、配線側面と連続するように形成されていてもよい。

なお、本明細書における「伸縮性配線の周縁」とは、伸縮性基材の積層方向Ｘからみた伸縮性配線２０の外縁または輪郭部分を意味する。伸縮性配線２０と伸縮性基材１０との間のデラミネーションおよび／または伸縮性配線２０における亀裂は、伸縮性配線２０の周縁にて発生し易い。そのため、かかる周縁にて隆起領域２５を備え、伸縮性配線２０の厚みを部分的に増加させることで、断線およびデラミネーションの発生が好適に抑制された、より信頼性の高い伸縮性デバイスが供され得る。

また、隆起領域２５は、少なくとも伸縮性配線２０の角部に位置するように設けられていることがさらに好ましい（図４Ｂ）。角部とは、例えば伸縮性配線２０の輪郭を画定する少なくとも２つの辺が繋がっている部分を意味し、曲線状（例えば、円弧状）の形状の角をも包含する。このような角部は、伸縮性配線２０において特に応力が集中し易く、伸縮性配線２０の断線およびデラミネーションの起点となり易い。そのため、伸縮性配線２０の角部に隆起領域２５を備えることで、伸縮性配線２０の断線およびデラミネーションの発生をより好適に抑制可能となり得る。

別の変形例として、隆起領域２５は、伸縮性配線２０の周縁に沿って延在していてよい。また、伸縮性配線２０は、一方の配線主面上に複数の隆起領域２５を備えていてもよい。例えば、積層方向Ｘから見て、伸縮性配線２０は、伸縮性配線２０の長手方向の周縁に沿って延在する２つの隆起領域２５を備えていてよい（図４Ｃ）。代替的には、積層方向から見て、隆起領域２５は、伸縮性配線２０の周縁に沿って、伸縮性配線２０の配線主面を枠状に囲むように延在していてもよい（図４Ｄおよび図４Ｅ）。つまり、積層方向Ｘから見て、伸縮性配線２０は、伸縮性配線２０の輪郭に沿って枠状に形成された隆起領域２５を備えていてよい。具体的には、伸縮性配線２０は、伸縮性配線２０の周縁に沿って延在する第１領域２５（すなわち、隆起領域）と、当該第１領域２５に囲まれた第２領域２６とを備えていてよい。このような構造において、伸縮性配線２０は、周縁部分にて肉厚であり、中央部分にて肉薄である構造を有し得る。これにより、断線および／またはデラミネーションなどを抑制できる、より信頼性の高い伸縮性デバイスが実現可能となる。

なお、隆起領域２５は、図４Ｄに示すように断続的に形成されていてもよく、または図４Ｅに示すように連続的に形成されていてもよい。

図４Ｃ～図４Ｅのように隆起領域２５が伸縮性配線２０の周縁に位置する場合、断面視にて、隆起領域２５の幅寸法Ｗｂは、例えば伸縮性配線の幅寸法Ｗａの０％より大きく、好ましくは１０％以上である（図４Ｅ参照）。また、伸縮性配線のストレッチャブル性を重視すると、隆起領域２５の幅寸法Ｗｂは、例えば伸縮性配線の幅寸法Ｗａの３０％以下であってよく、好ましくは２５％以下である。隆起領域２５の幅寸法が上述の範囲であると、伸縮性デバイスの破損を好適に抑制可能である、より信頼性の高い伸縮性デバイスが供され得る。断面視にて、複数の隆起領域２５が設けられている場合、隆起領域２５は互いに異なる幅寸法を有していてよい。

（第１実施形態の変形例）
続いて、第１実施形態の変形例に係る伸縮性デバイス１０１を説明する。伸縮性デバイス１０１は、第１実施形態に係る伸縮性デバイス１００と比較して、伸縮性配線２０が、互いに対向する２つの配線主面（２１，２３）のそれぞれにおいて隆起領域２５を備える点で相違する。

図３は、第１実施形態の変形例に係る伸縮性デバイスの模式的断面図である。図示されるように、伸縮性配線２０は、積層方向Ｘにて互いに対向する第１配線主面２１および第２配線主面２３のそれぞれにおいて隆起領域２５を備えていてよい。より具体的には、伸縮性配線２０は少なくとも２つの隆起領域２５を備え、一方の隆起領域２５は第１配線主面２１に位置し、他方の隆起領域２５は第２配線主面２３に位置する。これらの互いに異なる配線主面に配置する複数の隆起領域２５は、伸縮性基材１０の積層方向Ｘに沿って互いに異なる方向に隆起していてよい。かかる構造によれば、隆起領域２５は、当該隆起領域２５が位置する配線主面と互いに対向する伸縮性基材１０に向かって隆起していると解することもできる。例えば、図３に示されるように、第１配線主面２１に位置する隆起領域２５は、積層方向Ｘに沿って上側に隆起している一方、第２配線主面２３に位置する隆起領域２５は、積層方向Ｘに沿って下側に隆起していてよい。

このような構造によれば、伸縮性配線２０を挟んで積層方向Ｘに隣接する２つの伸縮性基材１０は、隆起領域２５を備える配線主面とそれぞれ接合可能となる。そのため、２つの配線主面（２１，２３）の双方において伸縮性基材１０との接合面積を増やすことが可能となる。さらに、２つの配線主面（２１，２３）の双方における伸縮性基材１０との接合にアンカー効果を作用させることができるため、伸縮性配線２０と、伸縮性配線２０を挟んで積層される伸縮性基材１０との密着性がより向上し得る。

また、上述のように、互いに対向する２つの配線主面（２１，２３）の各々において隆起領域２５を備える構造において、各配線主面に位置する隆起領域２５は、積層方向Ｘに沿って同軸上に位置していてよい。すなわち、第１配線主面２１にて隆起する隆起領域２５と、第２配線主面２３にて隆起する隆起領域２５とは、伸縮性基材の積層方向Ｘに沿って同軸上に位置していることが好ましい。換言すれば、積層方向Ｘから見て、第１配線主面２１にて隆起する隆起領域２５と、第２配線主面２３にて隆起する隆起領域２５とは互いに重なっていることが好ましい。上記のような構造にすることで、伸縮性配線の破損をより抑制することができる、

ある好適な態様において、隆起領域２５は、伸縮性配線２０の周縁に沿って、第１配線主面２１および第２配線主面２３の各々に設けられている。つまり、断面視にて、伸縮性配線２０は、幅方向の両端側において、第１配線主面２１および第２配線主面２３の各々に隆起領域２５を備えていてよい。かかる構造によれば、断面視にて、伸縮性配線２０は、伸縮性配線２０の両端部分の厚みを中央部分の厚みより大きくした形状（いわゆる略ドッグボーン形状を含む形状）を備える。

これにより、２つの隆起領域２５が位置する箇所において伸縮性配線２０の厚みが局所的に増加し、伸縮性配線２０の強度をより向上させることが可能となり得る。そのため、伸縮性配線２０の亀裂の伸展および断線の発生をより好適に防止可能となり得る。また、伸縮性配線２０の両主面に隆起領域２５を備えることで、剥離の起点となりやすい周縁部分が、伸縮性基材１０と好適に密着接合可能となる。そのため、上述の構造は、亀裂の伸展および断線の発生の抑制に加え、デラミネーション抑制の点においても好適であり得る。

上述のように隆起領域２５を備える配線主面において、隆起領域２５以外の領域であるベース領域２６は、必ずしも平面でなくてもよい。例えば、ベース領域２６は湾曲面であってもよい。かかる構造においては、湾曲面のベース領域２６を備える配線主面の一部が、当該ベース領域２６よりも積層方向Ｘに沿って隆起することで、隆起領域２５が形成されていてよい。このような構造においても、隆起領域２５によってアンカー効果が作用し、配線主面と、当該配線主面に相対して接合する伸縮性基材１０との密着性向上の効果が奏され得る。

（第２実施形態）
続いて、第２実施形態に係る伸縮性デバイスを説明する。伸縮性デバイスは、第１実施形態に係る伸縮性デバイス１００と比較して、積層体５０が、内部に複数の伸縮性配線を備える点で相違する。

図５は、第２実施形態に係る伸縮性デバイス１０２の模式的平面図である。図６は、図５に示す伸縮性デバイス１０２のＢ－Ｂ線断面図を示す。図示されるように、伸縮性デバイスは、複数の伸縮性配線２０を備えてよい。複数の伸縮性配線２０は、積層方向Ｘに配置された複数の伸縮性基材１０の基材間に挟持されるように配され、積層方向Ｘからみて、互いにことなる高さに延在していてよい。この構造は、主面１１上に配された少なくとも１つの伸縮性配線２０を備える伸縮性基材１０が２層以上積層されて成る積層構造と解することもできる。一実施形態において、複数の伸縮性配線２０は、積層方向Ｘから見て、伸縮性基材１０を介して少なくとも一部が互いに重なる部分を有していてよい。換言すれば、積層方向Ｘから見て、複数の伸縮性配線２０が重なり合う部分においては、伸縮性基材１０が介在していることが好ましい。かかる構造により、積層方向Ｘから見て互いに重なる複数の伸縮性配線２０は、伸縮性基材１０の介在によって互いに非接触となっていてよい。

複数の伸縮性配線２０は、図５に示すように、積層方向Ｘから見て互いに交差する部分にて、重なっていてよい。代替的には、複数の伸縮性配線２０は、積層方向Ｘから見て互いに重なりを有しながら、互いに略平行に延在していてもよい。

一般に、伸縮性基材１０と比較して伸縮性配線２０はより高い硬度を有する。本願発明者は、２つの互いに隣接する伸縮性基材１０間にて、複数の伸縮性配線２０が積層方向Ｘにおいて互いに接触する部分を有する場合、配線同士の接触部分が局所的に硬くなり、応力分布が発生することで配線２０が断線し易くなる虞があることを見出した。すなわち、複数の伸縮性配線２０同士が互いに接触するように積層されると、伸縮性配線２０同士の当該接触部分に応力が集中し易くなり、配線２０が損傷し易くなり得る。また、伸縮性配線２０同士の接触部分においては、非接触部分と比較してより硬度が増すため、伸縮性デバイスの伸長率が全体として低下し得る。つまり、配線同士の直接的な接触は、伸縮性デバイスのストレッチャブル性にも影響を及ぼし得る。上述のように、本開示の伸縮性デバイスにおいて、伸縮性配線２０同士は、伸縮性基材１０を介して間接的に重なり合わされる。これにより、局所的な硬度の偏りが好適に緩和され、断線に対する耐性およびストレッチャブル性をより好適に備える伸縮性デバイスが供され得る。

一実施形態において、互いに異なる層間に存在する複数の伸縮性配線２０は、ビア（図示せず）を介して互いに導通接続されていてよい。例えば、断面視にて、積層方向Ｘに関して異なる高さに位置する伸縮性配線２０は、伸縮性基材１０を介して互いに非接触となっているものの、伸縮性基材１０内に形成されたビアによって電気的に導通していてよい。代替的には、互いに異なる層間に位置する配線と部品（例えば、電極またはセンサなどの電子部品）とが、ビアを介して互いに導通接続されていてもよい。

また、積層方向Ｘにて伸縮性配線２０同士の直接的な接触部分を有さない限り、２つの隣接する伸縮性基材１０の間には、複数の伸縮性配線２０が配されていてもよい。つまり、積層方向Ｘから見て、隣接配置された２つの伸縮性基材１０の同一層間に位置する複数の伸縮性配線は、直接的な接触部分を有さず、相互に離隔配置されていてよい（図８参照）。一方で、同一層間に位置する複数の伸縮性配線２０は、局所的に互いに接触することで、電気的に接続されていてもよい。つまり、複数の伸縮性配線２０は、導通のための局所的な接触を除いて、互いに離隔していてよい。

なお、伸縮性デバイスが複数の伸縮性配線２０を備える場合、必ずしも全ての伸縮性配線２０が上述の隆起領域２５を有する配線主面を備えなければならないわけではない。例えば、複数の伸縮性配線２０のうち、一部の伸縮性配線２０は隆起領域２５を備えなくてもよい。本開示の伸縮性デバイスにおいては、伸縮性配線２０の断線と、デラミネーションとを好適に抑制し、デバイスの信頼性をさらに向上させる観点から、積層体５０の内部に位置する全ての伸縮性配線２０が隆起領域２５を有する配線主面を有することが好ましい。より好ましくは、伸縮性基材１０と対向する全ての配線主面が、その一部に隆起領域２５を有する。

上述の構成は、伸縮性基材１０と、当該伸縮性基材１０上に位置する伸縮性配線２０との間の耐デラミネーション性の点において好適であることに加えて、伸縮性配線２０の配線主面と互いに対向して配置され得るいずれの材料との耐剥離性においても、同様に好適であり得る。例えば、配線主面上に配置され得る樹脂カバー層、または粘着層などの他の樹脂層との接合においても、本開示の構造を備える伸縮性配線２０は、耐剥離性の点において好適であり得る。

（第３実施形態）
続いて、第３実施形態に係る伸縮性デバイスを説明する。伸縮性デバイスは、第１実施形態に係る伸縮性デバイス１００と比較して、伸縮性配線２０が、所定の表面粗さＲａの配線主面を備える点で相違する。

配線２０と基材１０との間の耐デラミネーション性を重視すると、上述のような隆起領域２５を備える配線主面の表面粗さＲａは、１．８μｍ以上７．７μｍ未満、２μｍ以上７．５μｍ未満、または２．３μｍ以上７μｍ未満であることが好ましい。表面粗さＲａが上述の範囲であると、配線主面の表面の凹凸によって作用するアンカー効果により、伸縮性基材１０と伸縮性配線２０とがより好適に接合され得る。

第１配線主面２１（図２参照）の表面粗さと第２配線主面２３の表面粗さとは、必ずしも同一でなくてよい。好適には、伸縮性配線２０における第１配線主面２１および第２配線主面２３の双方が、上述の範囲の表面粗さＲａであってよい。さらに、より一層の耐デラミネーション性を重視すると、配線主面が第１領域２５および第２領域２６を備える場合、第１領域２５および第２領域２６の双方において、表面粗さＲａは上述の範囲であることが好ましい。これにより、伸縮性配線２０は、配線主面の全体にわたって表面の凹凸によるアンカー効果を得ることができる。そのため、伸縮性デバイスを伸縮させた際においても、伸縮性基材１０と伸縮性配線２０とが剥離せずに、より好適に一体的に変形可能となる。

本明細書において、表面粗さＲａは、ＪＩＳ Ｂ０６０１：２００１に準拠する算術平均粗さを意味する。配線主面の表面粗さＲａは、当該配線主面の断面を測定した算術平均粗さとする。表面粗さＲａは、例えばレーザー顕微鏡を用いて測定することができる。

（伸縮性デバイスの作製方法）
以下、本開示に係る伸縮性デバイスの例示的な作製方法について説明する。

まず、伸縮性基材１０を準備する。伸縮性基材１０の準備後、伸縮性基材１０の主面１１にて、伸縮性配線２０を形成する（図７参照）。伸縮性配線２０の形成は、導電性ペースト（例えば、銀及び樹脂の混合物を含有する導電性ペースト）を、伸縮性基材１０の上にスクリーン印刷やインクジェット法などを用いた印刷によって実施されてよい。これにより、所望の回路パターンを得ることができる。この際、配線の一部分が局所的に厚くなるように配線パターンを形成することで、一部が隆起した第１領域を形成できる。例示的な形成方法としては、以下の２つの方法が挙げられる。

第一の方法としては、配線の印刷後に約５秒以上のレベリング時間を設けることで、配線の一部（例えば、配線の周縁）が厚く、他の部分（例えば、配線の中央部分）が薄い配線を形成できる。

第二の手法としては、前述の伸縮性配線用の導電性ペースト（例えば、銀及び樹脂の混合物を含有する導電性ペースト）を、伸縮性基材の上にスクリーン印刷および／またはインクジェット法などを用いて印刷する。この際、印刷パターンなどにより所定の領域におけるペーストの吐出量を調節することにより、伸縮性配線の所定領域において厚みが大きい回路パターンを得ることができる。

また、第３実施形態に示した所定の表面粗さＲａを備える伸縮性配線２０は、伸縮性基材１０に配線２０を印刷するに際して、スクリーン印刷におけるメッシュパターン、またはインクジェット印刷における導電性ペーストの噴射パターンの制御によって得ることができる。

伸縮性基材１０に回路パターンを形成した後、伸縮性配線用導電性ペーストを乾燥硬化することで、所定領域における厚みがその他の部分の厚みより大きい伸縮性配線２０が形成される。すなわち、第１領域２５および第２領域２６を備える配線主面を有する伸縮性配線２０が伸縮性基材１０上に形成される。なお、印刷は一方の配線主面のみでなく、第１配線主面および第２配線主面の両面に行ってもよい。また、必要に応じて部品を伸縮性配線上に実装することも可能である。

互いに異なる伸縮性基材１０上に位置する複数の伸縮性配線２０を導通させる場合、当該複数の伸縮性配線２０の各々と接触可能な伸縮性基材１０の所定位置に、ビアを形成してよい。ビアは、伸縮性基材の所定位置に貫通孔を設け、当該貫通孔に導電性材料（例えば、銀及び樹脂の混合物を含有する導電性ペースト）を埋め込むことで形成してよい。貫通孔は、例えば打ち抜き加工、またはレーザー加工などによって形成することができる。貫通孔およびビアの平面形状は特に限定されず、例えば真円、楕円、または多角形などであり得る。

続いて、印刷にて所望の回路パターンを形成した伸縮性基材１０を、伸縮性基材１０の厚み方向Ｘに積み重ね、所望の温度と所望の圧力をかけてプレスすることで積層型の伸縮性デバイスが得られる（図７および図８参照）。先に準備した隆起領域を備える伸縮性配線２０と、その両主面側に位置する伸縮性基材との密着性を上げる手法としては、例えば以下の方法が可能である。

伸縮性配線２０を備える伸縮性基材１０の積層に際しては、伸縮性基材１０の温度を十分に上げて、伸縮性基材１０として用いた樹脂のガラス転移点以上に温度を上げてよい。例えば、伸縮性基材１０の材料がスチレン系エラストマーである場合、８０℃程度の温度に加熱してよい。また、金属フィラーと樹脂からなる伸縮性配線２０は樹脂よりも硬いことが望ましいため、加熱温度は、伸縮性配線２０の材料の軟化点以下の温度であることが望ましい。この温度範囲内で、所定の圧力で伸縮性基材１０を積層方向Ｘにプレスすることで、隆起領域２５における伸縮性配線２０が印刷面側の伸縮性基材１０にも押し込まれ得る。これにより、伸縮性配線２０において、互いに対向する２つの配線主面の各々が隆起領域２５を備え、各隆起領域２５が伸縮性基材１０に対して好適に係合され得、より向上した密着強度を得ることが可能になる。

以上により、本開示に係る伸縮性デバイスを作製することができる。

以下、実施例について説明する。

［第１実施形態（隆起領域を備える伸縮性デバイス）の耐デラミネーション性評価］
（１）サンプルの準備
実施例１～６および比較例１～２は、前述した伸縮性デバイスについて、伸縮性基材と相対する配線主面において、第２領域と、当該第２領域に対して隆起した第１領域との厚み差分を異ならせて形成されたサンプルである。なお、実施例における全てのサンプルにおいて、断面視における配線主面の平面形状は図１に示すとおりであり、断面形状は図３に示すとおりである。すなわち、本評価では、断面視にて、配線主面の両面側にて、配線主面の周縁に沿って第１領域を備え、当該第１領域に囲まれた中央部分に第２領域を備える伸縮性配線を採用した。

伸縮性配線の材料としては、銀とアクリル系樹脂のコンポジットペーストを用いた。スクリーン印刷法を用いて一方の伸縮性基材（スチレン系エラストマー、１００ｍｍ×７０ｍｍ×４０μｍ）上に幅２ｍｍ、長さ９０ｍｍの伸縮性配線を印刷した。実施例１～６のサンプルにおいては、伸縮性配線の周縁に沿って幅２００μｍの領域における配線の厚みが増加するように伸縮性配線を印刷した。その後、伸縮性基材を積層し、所定の圧力（１ＭＰａ）でプレスすることで、伸縮性デバイスを得た。

（２）サンプルの測定
以下の方法によって各サンプルの測定を行った。なお、測定は全て室温（約２５℃）で実施した。
（２－１）厚みの測定
伸縮性配線の各領域における厚みは、作製した伸縮性デバイスを積層方向に沿って切断し、その断面についてマイクロスコープ（例えば、キーエンス製、ＶＨＸシリーズ）を用いて測定した。

（２－２）剥離伸長率（耐デラミネーション性）の測定
作製した伸縮性デバイスについて、引張試験を行った。具体的には、引張試験機を用いて伸縮性デバイスの両端を挟み、３６ｍｍ／分の速度で、伸縮性配線の長手方向に沿って伸縮性デバイスを伸長させ、伸縮性基板／伸縮性配線間で剥離が生じた時点の伸長率（剥離伸長率）を記録した。

実施例１～６および比較例１～２の各サンプルにおける測定結果を表１に示す。なお、表中“厚み差”とは、第１領域の厚みの値から第２領域の厚みの値を差し引いた値を示す。

上述の結果によれば、比較的厚み差の小さい（４μｍ以下）の伸縮性配線を備える伸縮性デバイスでは、約６０～７０％の剥離伸長率を示し、伸縮性デバイスの伸長に伴って、伸縮性配線と伸縮性基材とがある程度一体的に伸長可能である結果が得られた。さらに、５μｍ以上の厚み差を備える実施例１～６の伸縮性デバイスでは、１２０％以上の高い剥離伸長率を示した。このことから、配線主面に備えられた第１領域（隆起領域）によって伸縮性デバイスの剥離伸長率を大きく向上させることが可能であることが明らかである。

また、伸長させたサンプルの伸縮性配線を実体顕微鏡（または電子顕微鏡やＸ線透過装置）で確認したところ、伸縮性配線において亀裂は確認されなかった。したがって、本開示の構造によれば、１２０％～１６０％の伸長率まで伸縮性デバイスを伸長させた場合においても、良好な耐亀裂性を備える伸縮性デバイスが供され得る。

［第２実施形態（伸縮性配線間に介在する伸縮性基材を備える形態）の耐デラミネーション性および耐破断性の評価］
第１実施形態に係る評価と同様に伸縮性デバイスのサンプルを作製し、剥離伸長率、および配線の破断伸長率の評価を行った。実施例においては、複数の伸縮性配線２０が伸縮性基材１０を介して重なるように配置したサンプルを用いた（図９Ａ）。一方、比較例においては、伸縮性基材１０間にて、複数の伸縮性配線２０が積層方向Ｘにて互いに直接重なるように配置したサンプルを用いた（図９Ｂ）。評価結果を表２に示す。

上述の結果から、直接重なり合うように複数の伸縮性配線が配置された比較例３の伸縮性デバイスと、伸縮性基材が介在している実施例７の伸縮性デバイスとでは、剥離伸長率においては同程度の値が得られた。一方で、配線の破断伸長率においては、実施例７の伸縮性デバイスにおいて、比較例３の１．４倍の値を示す結果が得られた。したがって、複数の伸縮性配線同士が積層方向にて直接重なり合わないように伸縮性基材を介在させることで、伸縮性配線の重なり部分における応力分布の偏りが好適に緩和され、伸縮性デバイスの伸長時における配線の破断を好適に抑制できることがわかった。すなわち、本開示によれば、伸縮性デバイスの伸長時における配線の耐破断性においてより好適である、接続信頼性の高い伸縮性デバイスが供され得る。

［第３実施形態（所定の表面粗さＲａを備える形態）の耐デラミネーション性および耐破断性の評価］
伸縮性配線の第１配線主面における表面粗さＲａを変更した以外は、第１実施形態に関する評価における比較例１と同様にサンプルを作製した。表面粗さＲａは、スクリーン印刷におけるメッシュパターンおよび印刷条件を変更することによって調節した。

（２）サンプルの測定
各サンプルについて、配線主面の表面粗さＲａを測定した。具体的には、伸縮性デバイスを積層方向に沿って切断し、レーザー顕微鏡を用いて断面を観察することで、伸縮性配線の第１配線主面における第２領域の算術平均表面粗さＲａを測定した。さらに、引張試験によって剥離伸長率および配線の破断伸長率をそれぞれ測定した。測定結果を表３に示す。

上述の結果から、隆起領域を備える配線主面において、配線主面の表面粗さＲａの値が大きくなるほど、剥離伸長率が向上する結果が得られた。つまり、配線主面がより粗化された面であるほど、アンカー効果によって伸縮性基材と伸縮性配線との密着性が向上する。したがって、本開示によれば、伸縮性デバイスの伸長時における基材／配線間の耐剥離性においてより好適な、より信頼性の高い伸縮性デバイスが供され得る。一方で、表面粗さＲａが７．９μｍである比較例６の伸縮性デバイスは、高い剥離伸長率を示したものの、配線の破断伸長率においては低い値を示した。これは、過度に配線主面が粗面化されたことにより配線自体の強度が低下したためと考えられる。

以上、本開示の実施形態について説明してきたが、あくまでも典型例を例示したに過ぎない。本開示はこれに限定されず、本開示の要旨を変更しない範囲において種々の態様が考えられることを、当業者は容易に理解されよう。

なお、上述のような本開示の一実施形態は、次の好適な態様を包含している。
第１態様：
複数の伸縮性基材が積層されてなる積層体と、前記積層体の内部に配置された伸縮性配線とを備え、
前記伸縮性配線は、前記伸縮性基材の積層方向にて互いに対向する２つの配線主面を備え、
断面視にて、少なくとも一方の前記配線主面は、第１領域と第２領域とを備え、
前記第１領域は、前記配線主面の一部が前記第２領域よりも前記積層方向に隆起している領域である、伸縮性デバイス。
第２態様：
上記第１態様において、断面視にて、前記第１領域における前記伸縮性配線の厚みは、前記第２領域における前記伸縮性配線の厚みより大きい、伸縮性デバイス。
第３態様：
上記第１態様又は上記第２態様において、前記積層方向から見て、前記第１領域が前記伸縮性配線の周縁にある、伸縮性デバイス。
第４態様：
上記第１態様～上記第３態様のいずれかにおいて、前記積層方向から見て、前記第１領域が、少なくとも前記伸縮性配線の角部に位置する、伸縮性デバイス。
第５態様：
上記第１態様～上記第４態様のいずれかにおいて、前記積層方向から見て、前記第１領域が、前記伸縮性配線の周縁に沿って延在している、伸縮性デバイス。
第６態様：
上記第１態様～上記第５態様のいずれかにおいて、前記２つの配線主面のそれぞれが前記第１領域を有し、
断面視にて、一方の前記配線主面における前記第１領域と、他方の前記配線主面における前記第１領域とが、前記伸縮性基材の積層方向に沿って互いに異なる方向に隆起している、伸縮性デバイス。
第７態様：
上記第６態様において、断面視にて、前記一方の配線主面における前記第１領域と、前記他方の配線主面における前記第１領域とが、前記伸縮性基材の積層方向に沿って同軸上に位置している、伸縮性デバイス。
第８態様：
上記第１態様～上記第７態様のいずれかにおいて、前記伸縮性配線が、前記第１領域にて、前記第１領域に隣接する前記伸縮性基材と係合している、伸縮性デバイス。
第９態様：
上記第１態様～上記第８態様のいずれかにおいて、断面視にて、前記第２領域が非隆起領域である、伸縮性デバイス。
第１０態様：
上記第１態様～上記第９態様のいずれかにおいて、断面視にて、前記第１領域と前記第２領域とによって前記配線主面に段差構造が供される、伸縮性デバイス。
第１１態様：
上記第１態様～上記第１０態様のいずれかにおいて、前記第１領域が、互いに隣接する前記伸縮性基材に接触している、伸縮性デバイス。
第１２態様：
上記第１態様～上記第１１態様のいずれかにおいて、断面視にて、前記第１領域における前記伸縮性配線の厚みが、前記第１領域に隣接する前記伸縮性基材の厚みより小さい、伸縮性デバイス。
第１３態様：
上記第１態様～上記第１２態様のいずれかにおいて、前記伸縮性配線を複数備え、
前記複数の伸縮性配線が、前記積層方向に配置された前記複数の伸縮性基材の間に配され、
前記積層方向から見て、前記複数の伸縮性配線は、前記伸縮性基材を介して少なくとも一部が互いに重なる部分を有するように位置付けられている、伸縮性デバイス。
第１４態様：
上記第１態様～上記第１３態様のいずれかにおいて、前記伸縮性配線を複数備え、
前記複数の伸縮性配線が、前記積層方向に配置された前記複数の伸縮性基材の間に配され、
前記複数の伸縮性配線は、前記積層方向にて互いに非接触となるように配置されている、伸縮性デバイス。
第１５態様：
上記第１態様～上記第１４態様のいずれかにおいて、前記積層体の最外表面に前記伸縮性配線をさらに備える、伸縮性デバイス。
第１６態様：
上記第１態様～上記第１５態様のいずれかにおいて、断面視にて、前記第１領域における前記伸縮性配線の厚みが、前記第２領域における前記伸縮性配線の厚みより５μｍ以上大きい、伸縮性デバイス。
第１７態様：
上記第１態様～上記第１６態様のいずれかにおいて、前記伸縮性配線の前記配線表面の表面粗さＲａが、２μｍ以上７．５μｍ未満である、伸縮性デバイス。

１００、１０１～１０５：伸縮性デバイス
１０：伸縮性基材
１１：主面
２０：伸縮性配線
２１：第１配線主面
２３：第２配線主面
２５：第１領域（隆起領域）
２５ａ：隆起面
２６：第２領域
３０：粘着層
５０：積層体
Ｘ：伸縮性基材の厚み方向

Claims (17)

1. 複数の伸縮性基材が積層されてなる積層体と、前記積層体の内部に配置された伸縮性配線とを備え、
   前記伸縮性配線は、前記伸縮性基材の積層方向にて互いに対向する２つの配線主面を備え、
   断面視にて、前記２つの前記配線主面のそれぞれは、第１領域と第２領域とを備え、
   前記第１領域は、前記配線主面の一部が前記第２領域よりも前記積層方向に隆起している領域であり、
   前記第１領域が、前記伸縮性配線の周縁にあり、前記伸縮性配線の幅方向における端側に位置しており、
   断面視にて、一方の前記配線主面における前記第１領域と、他方の前記配線主面における前記第１領域とが、前記伸縮性基材の積層方向に沿って互いに異なる方向に隆起している、伸縮性デバイス。
2. 複数の伸縮性基材が積層されてなる積層体と、前記積層体の内部に配置された伸縮性配線とを備え、
   前記伸縮性配線は、前記伸縮性基材の積層方向にて互いに対向する２つの配線主面を備え、
   断面視にて、前記２つの前記配線主面のそれぞれは、第１領域と第２領域とを備え、
   前記第１領域は、前記配線主面の一部が前記第２領域よりも前記積層方向に隆起している領域であり、
   断面視にて、前記第１領域における前記伸縮性配線の厚みは、前記第２領域における前記伸縮性配線の厚みより大きく、
   断面視にて、一方の前記配線主面における前記第１領域と、他方の前記配線主面における前記第１領域とが、前記伸縮性基材の積層方向に沿って互いに異なる方向に隆起している、伸縮性デバイス。
3. 断面視にて、前記第１領域における前記伸縮性配線の厚みは、前記第２領域における前記伸縮性配線の厚みより大きい、請求項１に記載の伸縮性デバイス。
4. 前記積層方向から見て、前記第１領域が前記伸縮性配線の周縁にある、請求項２に記載の伸縮性デバイス。
5. 前記積層方向から見て、前記第１領域が、少なくとも前記伸縮性配線の角部に位置する、請求項１または２に記載の伸縮性デバイス。
6. 前記積層方向から見て、前記第１領域が、前記伸縮性配線の周縁に沿って延在している、請求項１または２に記載の伸縮性デバイス。
7. 断面視にて、前記一方の配線主面における前記第１領域と、前記他方の配線主面における前記第１領域とが、前記伸縮性基材の積層方向に沿って同軸上に位置している、請求項１または２に記載の伸縮性デバイス。
8. 前記伸縮性配線が、前記第１領域にて、前記第１領域に隣接する前記伸縮性基材と係合している、請求項１または２に記載の伸縮性デバイス。
9. 断面視にて、前記第２領域が非隆起領域である、請求項１または２に記載の伸縮性デバイス。
10. 断面視にて、前記第１領域と前記第２領域とによって前記配線主面に段差構造が供される、請求項１または２に記載の伸縮性デバイス。
11. 前記第１領域が、互いに隣接する前記伸縮性基材に接触している、請求項１または２に記載の伸縮性デバイス。
12. 断面視にて、前記第１領域における前記伸縮性配線の厚みが、前記第１領域に隣接する前記伸縮性基材の厚みより小さい、請求項１または２に記載の伸縮性デバイス。
13. 前記伸縮性配線を複数備え、
    前記複数の伸縮性配線が、前記積層方向に配置された前記複数の伸縮性基材の間に配され、
    前記積層方向から見て、前記複数の伸縮性配線は、前記伸縮性基材を介して少なくとも一部が互いに重なる部分を有するように位置付けられている、請求項１または２に記載の伸縮性デバイス。
14. 前記伸縮性配線を複数備え、
    前記複数の伸縮性配線が、前記積層方向に配置された前記複数の伸縮性基材の間に配され、前記積層方向にて互いに非接触となるように配置されている、請求項１または２に記載の伸縮性デバイス。
15. 前記積層体の最外表面に前記伸縮性配線をさらに備える、請求項１または２に記載の伸縮性デバイス。
16. 断面視にて、前記第１領域における前記伸縮性配線の厚みが、前記第２領域における前記伸縮性配線の厚みより５μｍ以上大きい、請求項１または２に記載の伸縮性デバイス。
17. 前記伸縮性配線の前記配線主面の表面粗さＲａが、２μｍ以上７．５μｍ未満である、請求項１または２に記載の伸縮性デバイス。