JP7682002B2 - 保護膜形成装置 - Google Patents

Description

本発明は、保護膜形成装置に関する。

半導体デバイスの製造工程において、表面にデバイスが形成された被加工物（ウェーハ）をチップサイズへと分割する際に、被加工物に設定された分割予定ラインに沿ってレーザービームを照射してアブレーション加工を行う方法が提案されている（特許文献１参照）。このような加工方法では、デブリと呼ばれる加工屑が発生するため、このデブリが飛散して被加工物に再付着すると、被加工物を汚染してしまう恐れがある。

この課題を解決するために、被加工物の表面に水溶性の保護膜を形成し、加工時に生じるデブリを保護膜に付着させ、保護膜とデブリとを同時に洗浄除去する方法が開示されている（特許文献２参照）。保護膜を塗布する方法としては、被加工物を保持したスピンナーテーブルを高速回転させながら、スピンナーテーブル上の被加工物の表面に水溶性の液状樹脂を供給し、遠心力を受けた液状樹脂の移動によって被加工物の表面を覆い、乾燥させて保護膜とする方法が一般的である。

特開平１０－３０５４２０号公報 特開２００６－１４０３１１号公報 特開平６－２１０２３６号公報

ところで、被加工物に段差や電極等のバンプが存在する場合、被加工物の加工面に液状樹脂を均一に塗布することが困難であり、部分的に保護膜で被覆されない可能性がある。そこで、超音波により液状樹脂を霧化させて被加工物に塗布する方法（特許文献３参照）を採用したところ、霧化された液状樹脂が静電気等の外乱により揺動してしまい、均一に被加工物に塗布できないという問題が生じた。

本発明は、かかる問題点に鑑みてなされたものであり、その目的は、被加工物の形状や外部環境に因らず、均一な厚みの保護膜を形成することができる保護膜形成装置を提供することである。

上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明の保護膜形成装置は、被加工物に保護膜を形成する保護膜形成装置であって、被加工物を保持する保持テーブルと、該保持テーブルに保持された被加工物の上面に液状樹脂を塗布して保護膜を形成する塗布ユニットと、を備え、該塗布ユニットは、該保持テーブルに保持された被加工物に対面する振動面を有するホーンを備えた超音波振動子と、該ホーンに対して液状樹脂を供給する液状樹脂供給ノズルと、該超音波振動子を囲むように配設され、該被加工物に向かって気体を噴出する噴出口を有する気体供給ノズルと、を含み、該超音波振動子を振動させた状態で該液状樹脂供給ノズルから該ホーンに液状樹脂を供給することによって該液状樹脂を霧化可能であるとともに、該気体供給ノズルの噴出口から噴出した気体の流れによって霧化した該液状樹脂を囲むエアカーテンを形成可能であり、該超音波振動子は、該ホーンの該振動面との間に微小な間隙を有するように配置された振動板を備えることを特徴とする。

また、本発明の保護膜形成装置において、該ホーンと、該振動板と、は、一体化して形成されてもよい。

また、本発明の保護膜形成装置において、該液状樹脂供給ノズルは、該間隙に対して液状樹脂を供給してもよい。

また、本発明の保護膜形成装置は、該ホーンに固着した液状樹脂を除去するための洗浄機構を更に有してもよい。

また、本発明の保護膜形成装置において、該気体供給ノズルから供給される気体は、ドライエアであってもよい。

また、本発明の保護膜形成装置は、該気体供給ノズルから供給される気体を加熱する熱源を更に備えてもよい。

また、本発明の保護膜形成装置は、該保持テーブルに保持された被加工物の上面に液状樹脂を滴下する液状樹脂滴下ノズルを更に備えてもよい。

本願発明は、被加工物の形状や外部環境に因らず、均一な厚みの保護膜を形成することができる。

図１は、実施形態の保護膜形成装置の構成例を模式的に一部断面で示す側面図である。 図２は、図１に示された保護膜形成装置の加工対象の被加工物の斜視図である。 図３は、図１に示す霧化ユニットの振動面の構成例を一部断面で示す側面図である。 図４は、図１に示すエアカーテン形成ユニットの要部の構成例を一部断面で示す斜視図である。 図５は、実施形態の保護膜形成方法の流れを示すフローチャート図である。 図６は、図５に示す第一の保護膜形成ステップの一例を模式的に一部断面で示す側面図である。 図７は、図５に示す第一の保護膜形成ステップの後の一状態の被加工物の要部を示す断面図である。 図８は、図５に示す第二の保護膜形成ステップの後の一状態の被加工物の要部を示す断面図である。 図９は、第１変形例の霧化ユニットの振動面の構成例を一部断面で示す側面図である。 図１０は、第２変形例の霧化ユニットの振動面の構成例を一部断面で示す側面図である。

本発明を実施するための形態（実施形態）につき、図面を参照しつつ詳細に説明する。以下の実施形態に記載した内容により本発明が限定されるものではない。また、以下に記載した構成要素には、当業者が容易に想定できるもの、実質的に同一のものが含まれる。更に、以下に記載した構成は適宜組み合わせることが可能である。また、本発明の要旨を逸脱しない範囲で構成の種々の省略、置換または変更を行うことができる。

〔実施形態〕
まず、本発明の実施形態に係る保護膜形成装置１を図面に基づいて説明する。図１は、実施形態の保護膜形成装置１の構成例を模式的に一部断面で示す側面図である。図２は、図１に示された保護膜形成装置１の加工対象の被加工物１００の斜視図である。図３は、図１に示す霧化ユニット３０の振動面３３の構成例を一部断面で示す側面図である。図４は、図１に示すエアカーテン形成ユニット５０の要部の構成例を一部断面で示す斜視図である。

図１に示すように、実施形態の保護膜形成装置１は、保持テーブル１０と、塗布ユニット２０と、洗浄機構６０と、液状樹脂滴下ユニット７０（後述の図６参照）と、を備える。なお、本明細書に添付した図面では、説明のために塗布ユニット２０を保護膜形成装置１の他の構成要素より誇張して相対的に大きく描写しているが、実際には、保持テーブル１０の上方に位置する作動位置と、保持テーブル１０の上方から離間した退避位置との間で移動可能な大きさである。

保護膜形成装置１は、保持テーブル１０に保持された被加工物１００に対して、塗布ユニット２０から霧化した液状樹脂４１を塗布させることにより、被加工物１００に保護膜１２０（図８参照）を形成する装置である。被加工物１００は、シリコン（Ｓｉ）、サファイア（Ａｌ_２Ｏ_３）、ガリウムヒ素（ＧａＡｓ）または炭化ケイ素（ＳｉＣ）等を基板１０１とする円板状の半導体ウェーハ、光デバイスウェーハ等のウェーハである。

図２に示すように、被加工物１００は、基板１０１の表面１０２に格子状に設定される複数の分割予定ライン１０３と、分割予定ライン１０３によって区画された領域に形成されたデバイス１０４と、を有する。デバイス１０４は、例えば、ＩＣ（Integrated Circuit）、あるいはＬＳＩ（Large Scale Integration）等の集積回路、ＣＣＤ（Charge Coupled Device）、あるいはＣＭＯＳ（Complementary Metal Oxide Semiconductor）等のイメージセンサ等である。デバイス１０４が形成された表面１０２と反対側に位置する被加工物１００の面を裏面１０５とする。

実施形態において、被加工物１００は、デバイス１０４の表面に複数の電極バンプ１０６を搭載して、表面１０２に凹凸が形成されている。電極バンプ１０６は、２００μｍ程度の高さを有し、デバイス１０４の表面から突出している。デバイス１０４は、表面１０２に電極バンプ１０６が搭載されていることで、凹凸の構造物を備えている。被加工物１００は、分割予定ライン１０３に沿って個々のデバイス１０４に分割されて、チップ１０７に個片化される。なお、チップ１０７は、図２において、正方形状であるが、長方形状であってもよい。また、被加工物１００は、実施形態では、デバイス１０４の表面から突出した電極バンプ１０６を搭載することで、表面１０２に凹凸が形成されているが、本発明では、電極バンプ１０６の搭載に限定されずに、表面１０２側に凹凸が形成されていればよい。

実施形態において、被加工物１００は、環状のフレーム１１０に貼着されかつ被加工物１００の外径よりも大径な貼着テープ１１１が裏面１０５に貼着されて、フレーム１１０の開口内に支持される。

保持テーブル１０は、被加工物１００を保持面１１で保持する。保持面１１は、ポーラスセラミック等から形成された円板形状である。保持面１１は、実施形態において、水平方向と平行な平面である。保持面１１は、例えば、真空吸引経路を介して真空吸引源と連通している。保持テーブル１０は、保持面１１上に載置された被加工物１００を吸引保持する。保持テーブル１０の周囲には、被加工物１００を支持する環状のフレーム１１０を挟持するクランプ部材１２が複数配置されている。保持テーブル１０は、保持テーブル１０を下方から支持する回転ユニット１３によって、垂直な軸心回りに回動可能である。

塗布ユニット２０は、保持テーブル１０に保持された被加工物１００の上面（表面１０２）に、霧化した液状樹脂４１を塗布して保護膜１２０（第二の保護膜１２２、図８参照）を形成するユニットである。塗布ユニット２０は、不図示の移動ユニットによって、保持テーブル１０の上方に位置する作動位置と、保持テーブル１０の保持面１１の上方から離間した退避位置との間で移動可能である。塗布ユニット２０は、霧化ユニット３０と、液状樹脂供給ユニット４０と、エアカーテン形成ユニット５０と、を備える。

霧化ユニット３０は、後述の液状樹脂供給ユニット４０から供給される液状樹脂４１を霧化するユニットである。霧化ユニット３０は、超音波振動子３１を含む。超音波振動子３１は、所定の振幅および周波数で振動することによって超音波を発生させる。超音波振動子３１は、実施形態において、例えば、振幅が３０μｍ、出力が２０Ｗ、周波数が５２ｋＨｚで振動する。超音波振動子３１は、例えば、荷電されることにより伸縮する圧電素子を含む。

超音波振動子３１は、振動を増幅するホーン３２を備える。ホーン３２には、後述の液状樹脂供給ユニット４０から液状樹脂４１が供給される。ホーン３２は、保持テーブル１０に保持された被加工物１００に対面する振動面３３を有する。振動面３３と被加工物１００の表面１０２との距離は、実施形態において、１０ｍｍ以上２０ｍｍ以下である。

図３に示すように、超音波振動子３１は、更に、振動板３４を備える。振動板３４は、ねじ３５等によって、ホーン３２の振動面３３側に固定される。すなわち、振動板３４は、ホーン３２と共に振動する。振動板３４の厚みは、実施形態において、１００μｍ未満である。振動板３４は、ホーン３２の振動面３３との間に微小な間隙３６を有するように配置される。

間隙３６の、振動面３３と振動板３４との間の距離（垂直方向距離）は、実施形態において、１００μｍ未満である。間隙３６には、後述の液状樹脂供給ユニット４０から液状樹脂４１が供給される。霧化ユニット３０は、液状樹脂供給ユニット４０から液状樹脂４１を供給された状態で、超音波振動子３１を振動させることによって、液状樹脂４１を霧化することができる。

図１に示すように、超音波振動子３１は、更に、放熱部３７を備える。放熱部３７は、振動によって加熱した超音波振動子３１から熱を放熱する。放熱部３７は、例えば、ヒートシンクを含む。ヒートシンクは、例えば、水冷によって冷却可能である。

液状樹脂供給ユニット４０は、液状樹脂４１を霧化ユニット３０に供給するユニットである。液状樹脂供給ユニット４０は、実施形態において、ホーン３２に対して液状樹脂４１を供給する液状樹脂供給ノズル４２を備える。液状樹脂供給ノズル４２は、間隙３６（図３参照）に対して液状樹脂４１を供給することが好ましい。液状樹脂供給ノズル４２の供給口４３は、実施形態において、後述のエアカーテン形成ユニット５０の気体供給ノズル５２より内側に位置する。液状樹脂供給ユニット４０は、実施形態において、０．２ｍＬ／ｍｉｎ以上１ｍＬ／ｍｉｎ以下の供給量で、液状樹脂４１を供給する。また、液状樹脂４１の粘度は、実施形態において、５２ｃＰである。液状樹脂４１の粘度は、実施形態に限定されず、霧化ユニット３０によって霧化可能であれば適宜変更して構わない。

エアカーテン形成ユニット５０は、被加工物１００に向かって気体５１を供給し、ホーン３２と被加工物１００との間の霧化した液状樹脂４１が被加工物１００に塗布されるまでの領域の側方を囲うエアカーテン５４を形成するユニットである。エアカーテン形成ユニット５０は、気体供給ノズル５２を備える。

気体供給ノズル５２は、被加工物１００に向かって気体５１を噴出する。気体供給ノズル５２は、超音波振動子３１を囲むように配設される。図４に示すように、気体供給ノズル５２は、実施形態において、噴出口５３が下方側に開口するスリット形状、かつ超音波振動子３１（図１参照）の側方を囲む円環状に配設される。エアカーテン形成ユニット５０は、気体供給ノズル５２の噴出口５３から被加工物１００に向かって噴出した気体５１の流れによって、霧化した液状樹脂４１を囲むエアカーテン５４を形成する。実施形態では噴出口５３が円環状に配置されるため、エアカーテン５４は、概ね円筒状に形成される。

実施形態において、エアカーテン５４を形成する気体５１の流れは、霧化した液状樹脂４１の被加工物１００に向かう方向に沿っている。ここで、「沿っている」とは、平行であること、及び互いのなす角度が微小な角度であることを含む。また、実施形態において、エアカーテン５４を形成する気体５１の流れの向きは、霧化した液状樹脂４１の被加工物に向かう方向と同じ向きである。

気体供給ノズル５２から供給される気体５１は、２５℃以上８０℃以下の温風またはドライエア、あるいは温風およびドライエアの混合気体であることが好ましい。図１に示すように、エアカーテン形成ユニット５０は、実施形態において、更に、熱源５５を備える。熱源５５は、気体供給ノズル５２から供給される気体５１を加熱する。これにより、被加工物１００の表面１０２に塗布した液状樹脂４１の乾燥を促進させることができる。エアカーテン形成ユニット５０は、実施形態において、７０ｍＬ／ｍｉｎの流量で、気体５１を供給する。

保護膜形成装置１は、超音波振動子３１を振動させた状態で、液状樹脂供給ノズル４２からホーン３２に液状樹脂４１を供給することによって、霧化した液状樹脂４１を被加工物１００に塗布することができる。この際、気体供給ノズル５２から噴出した気体５１で形成したエアカーテン５４が霧化した液状樹脂４１を囲むことによって、外乱の影響を抑制された状態で被加工物１００に霧化した液状樹脂４１を塗布することが可能である。

保護膜形成装置１は、塗布ユニット２０と保持テーブル１０とを相対的に移動させることによって、被加工物１００の表面１０２の前面に液状樹脂４１を塗布し、被加工物１００の表面１０２を覆う保護膜１２０（第二の保護膜１２２、図８参照）を形成することができる。保護膜形成装置１は、例えば、塗布ユニット２０と保持テーブル１０とを相対的に螺旋状に移動させる。また、保護膜形成装置１は、被加工物１００の表面１０２の凹凸（電極バンプ１０６）が覆われるまで、繰り返し、例えば５パス、塗布を実施する。

洗浄機構６０は、ホーン３２の先端に固着した液状樹脂４１を除去するための機構である。図１に示すように、洗浄機構６０は、例えば、洗浄液６１をホーン３２の振動面３３に供給する洗浄液供給ノズル６２や、振動面３３を浸すことができる洗浄液６１で満たされた液槽６４等を含む。洗浄液供給ノズル６２の供給口６３は、実施形態において、エアカーテン形成ユニット５０の気体供給ノズル５２より内側に位置する。

後述の図６に示すように、液状樹脂滴下ユニット７０は、保持テーブル１０に保持された被加工物１００の上面（表面１０２）に所定量の液状樹脂７１を滴下するユニットである。液状樹脂滴下ユニット７０は、液状樹脂滴下ノズル７２を備える。液状樹脂７１は、塗布ユニット２０の液状樹脂供給ユニット４０が供給する液状樹脂４１と同様のものである。

液状樹脂滴下ノズル７２は、保持テーブル１０に保持された被加工物１００の上面（表面１０２）に所定量の液状樹脂７１を滴下する。液状樹脂滴下ノズル７２は、不図示の移動ユニットによって、供給口７３が保持テーブル１０に保持された被加工物１００に向けられる滴下位置と、保持テーブル１０の保持面１１の上方から離間した退避位置との間で移動可能である。

保護膜形成装置１は、液状樹脂滴下ユニット７０によって被加工物１００の表面１０２に所定量の液状樹脂７１を滴下させるとともに、保持テーブル１０を回転させることによって、液状樹脂７１を拡散させ、被加工物１００の表面１０２を覆う第一の保護膜１２１（図７参照）を形成することができる。

次に、本発明の実施形態に係る保護膜形成方法を図面に基づいて説明する。図５は、実施形態の保護膜形成方法の流れを示すフローチャート図である。実施形態の保護膜形成方法は、保持ステップ２０１と、第一の保護膜形成ステップ２０２と、第二の保護膜形成ステップ２０３と、を含む。

（保持ステップ２０１）
保持ステップ２０１は、図１に示す保持テーブル１０に被加工物１００を保持するステップである。保持ステップ２０１では、まず、被加工物１００の裏面１０５側を、環状のフレーム１１０に貼着されかつ被加工物１００の外径よりも大径な貼着テープ１１１に貼着することによって、被加工物１００をフレーム１１０の開口内に支持する。次に、貼着テープ１１１を介して被加工物１００の裏面１０５側を保持テーブル１０の保持面１１に吸引保持するとともに、クランプ部材１２でフレーム１１０をクランプする。

（第一の保護膜形成ステップ２０２）
図６は、図５に示す第一の保護膜形成ステップ２０２の一例を模式的に一部断面で示す側面図である。図７は、図５に示す第一の保護膜形成ステップ２０２の後の一状態の被加工物１００の要部を示す断面図である。第一の保護膜形成ステップ２０２は、被加工物１００の上面（表面１０２）を覆う第一の保護膜１２１を形成するステップである。

第一の保護膜形成ステップ２０２では、まず、不図示の移動ユニットによって、液状樹脂滴下ユニット７０を供給口７３が保持テーブル１０に保持された被加工物１００に向けられる滴下位置に移動させる。次に、液状樹脂滴下ノズル７２から、保持テーブル１０に保持された被加工物１００の上面（表面１０２）に所定量の液状樹脂７１を滴下するとともに、保持テーブル１０を垂直な軸心回りに回転させる。これにより、被加工物１００の表面１０２に滴下した液状樹脂７１を、遠心力により被加工物１００の外周方向へ拡散させる。

図７に示すように、拡散した液状樹脂７１は、第一の保護膜１２１として、被加工物１００の表面１０２を覆う。第一の保護膜１２１は、被加工物１００の表面１０２に搭載された複数の電極バンプ１０６によって形成される凹凸の凸部分を露出している。

（第二の保護膜形成ステップ２０３）
図８は、図５に示す第二の保護膜形成ステップ２０３の後の一状態の被加工物１００の要部を示す断面図である。第二の保護膜形成ステップ２０３は、被加工物１００の上面（表面１０２）の全面を覆う第二の保護膜１２２を形成するステップである。第二の保護膜形成ステップ２０３は、第一の保護膜形成ステップ２０２の後に実施される。

第二の保護膜形成ステップ２０３では、まず、不図示の移動ユニットによって、塗布ユニット２０を保持テーブル１０の上方に位置する作動位置に移動させる（図１参照）。次に、エアカーテン形成ユニット５０によって、被加工物１００に向かって気体供給ノズル５２から気体５１を供給する。これにより、ホーン３２と被加工物１００との間の領域の側方を囲うエアカーテン５４を形成する。次に、霧化ユニット３０の超音波振動子３１を振動させることによって、超音波を発生させる。超音波振動子３１の振動は、ホーン３２に伝達され増幅される。

第二の保護膜形成ステップ２０３では、エアカーテン５４を形成し、超音波振動子３１を振動させた状態で、液状樹脂供給ユニット４０によって、液状樹脂供給ノズル４２からホーン３２に液状樹脂４１を供給する。より詳しくは、液状樹脂４１を、ホーン３２の振動面３３と振動板３４との間の間隙３６に供給する。超音波振動子３１の振動により発生した超音波によって、液状樹脂４１が霧化される。

図１に示すように、液状樹脂供給ノズル４２は、気体供給ノズル５２より内側に設けられる。すなわち、霧化した液状樹脂４１は、エアカーテン５４に囲まれた領域を下降して、被加工物１００の上面（表面１０２）に塗布される。すなわち、第二の保護膜形成ステップ２０３では、液状樹脂４１を霧化するとともに、霧化した液状樹脂４１を囲むエアカーテン５４を形成した状態で、保持テーブル１０に保持された被加工物１００の表面１０２に対して霧化した液状樹脂４１を供給する。

図８に示すように、霧化して被加工物１００の表面１０２に供給された液状樹脂４１は、第二の保護膜１２２として、被加工物１００の表面１０２を電極バンプ１０６ごと覆う。塗布ユニット２０は、エアカーテン５４が霧化した液状樹脂４１を囲むことによって、外乱の影響を抑制した状態で被加工物１００に霧化した液状樹脂４１を塗布することが可能であるため、電極バンプ１０６を覆う第二の保護膜１２２の厚みを均一にすることができる。

以上説明したように、実施形態の保護膜形成装置１および保護膜形成方法は、霧化した液状樹脂４１が被加工物１００の表面１０２に塗布されるまで領域を囲うエアカーテン５４を形成する。例えば、霧化した液状樹脂４１は、塗布ユニット２０が被加工物１００の上部をスキャンする動作や、保持テーブル１０が回転または平行移動する際に発生する僅かな気流の流れでも揺らぎが発生するため、被加工物１００の所望の領域に対して塗布することが難しい。実施形態の保護膜形成装置１では、エアカーテン５４によって、霧化した液状樹脂４１に対する外乱の影響を抑制しているため、被加工物１００に対して保護膜１２０を均一に塗布することができる。

なお、本発明は、上記実施形態に限定されるものではない。すなわち、本発明の骨子を逸脱しない範囲で種々変形して実施することができる。例えば、気体供給ノズル５２は、実施形態では噴出口５３が下方側に円環状に開口するスリット形状であるが、本発明では円環状に複数配置される孔形状でもよい。

また、保護膜形成装置１は、塗布した液状樹脂４１の乾燥を促進するために、保持テーブル１０を加温する機構や、ハロゲンライトを被加工物１００の上面（表面１０２）に照射する機構を設けてもよい。また、供給する液状樹脂４１にエタノールを混合して、乾燥性を向上させてもよい。

また、霧化ユニット３０のホーン３２の振動面３３は、実施形態の構成に限定されず、本発明では、例えば、図９および図１０に示すような構成でもよい。

図９は、第１変形例の霧化ユニット３０－１の振動面３３の構成例を一部断面で示す側面図である。第１変形例の霧化ユニット３０－１は、実施形態の霧化ユニット３０と比較して、振動板３４－１の構成と、ねじ３５－１をねじ止めする方向と、が異なる。すなわち、実施形態の振動板３４が、ホーン３２の下面である振動面３３および下端近傍の側面を覆う蓋形状であり、周面部分をねじ３５によって側方からねじ止めされる構成であるのに対し、第１変形例の振動板３４－１は、平板形状であり、スペーサ３８－１を介して下方からねじ３５－１にねじ止めされる構成である。第１変形例の振動板３４－１と振動面３３との間の間隙３６－１は、スペーサ３８－１によって形成される。

図１０は、第２変形例の霧化ユニット３０－２の振動面３３の構成例を一部断面で示す側面図である。第２変形例の霧化ユニット３０－２は、実施形態の霧化ユニット３０と比較して、ホーン３２と、振動板３４－２とが、一体化して形成される点が異なる。すなわち、実施形態の振動板３４が、ホーン３２と別体で設けられてねじ３５によってホーン３２に固定される構成であるのに対し、第２変形例の振動板３４－２は、連結部３９－２を介してホーン３２と一体で設けられる。連結部３９－２は、例えば、ホーン３２の振動面３３の周縁から下方に延設され、平板形状の振動板３４－２の上面側に連結する。第２変形例の振動板３４－２と振動面３３との間の間隙３６－２は、スペーサとしての連結部３９－２によって形成される。

１ 保護膜形成装置
１０ 保持テーブル
２０ 塗布ユニット
３０、３０－１、３０－２ 霧化ユニット
３１ 超音波振動子
３２ ホーン
３３ 振動面
３４、３４－１、３４－２ 振動板
３６、３６－１、３６－２ 間隙
４０ 液状樹脂供給ユニット
４１ 液状樹脂
４２ 液状樹脂供給ノズル
４３ 供給口
５０ エアカーテン形成ユニット
５１ 気体
５２ 気体供給ノズル
５３ 噴出口
５４ エアカーテン
５５ 熱源
６０ 洗浄機構
７０ 液状樹脂滴下ユニット
７１ 液状樹脂
７２ 液状樹脂滴下ノズル
７３ 供給口
１００ 被加工物
１０２ 表面（上面）
１２０ 保護膜
１２１ 第一の保護膜
１２２ 第二の保護膜

Claims (7)

1. 被加工物に保護膜を形成する保護膜形成装置であって、
   被加工物を保持する保持テーブルと、
   該保持テーブルに保持された被加工物の上面に液状樹脂を塗布して保護膜を形成する塗布ユニットと、
   を備え、
   該塗布ユニットは、
   該保持テーブルに保持された被加工物に対面する振動面を有するホーンを備えた超音波振動子と、
   該ホーンに対して液状樹脂を供給する液状樹脂供給ノズルと、
   該超音波振動子を囲むように配設され、該被加工物に向かって気体を噴出する噴出口を有する気体供給ノズルと、
   を含み、
   該超音波振動子を振動させた状態で該液状樹脂供給ノズルから該ホーンに液状樹脂を供給することによって該液状樹脂を霧化可能であるとともに、該気体供給ノズルの噴出口から噴出した気体の流れによって霧化した該液状樹脂を囲むエアカーテンを形成可能であり、
   該超音波振動子は、該ホーンの該振動面との間に微小な間隙を有するように配置された振動板を備えることを特徴とする、
   保護膜形成装置。
2. 該ホーンと、該振動板と、は、一体化して形成されることを特徴とする、
   請求項１に記載の保護膜形成装置。
3. 該液状樹脂供給ノズルは、該間隙に対して液状樹脂を供給することを特徴とする、
   請求項１または２に記載の保護膜形成装置。
4. 該ホーンに固着した液状樹脂を除去するための洗浄機構を更に有することを特徴とする、
   請求項１乃至３のいずれか１項に記載の保護膜形成装置。
5. 該気体供給ノズルから供給される気体は、ドライエアであることを特徴とする、
   請求項１乃至４のいずれか１項に記載の保護膜形成装置。
6. 該気体供給ノズルから供給される気体を加熱する熱源を更に備えることを特徴とする、
   請求項１乃至５のいずれか１項に記載の保護膜形成装置。
7. 該保持テーブルに保持された被加工物の上面に液状樹脂を滴下する液状樹脂滴下ノズルを更に備えることを特徴とする、
   請求項１乃至６のいずれか１項に記載の保護膜形成装置。

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