JP7492755B2 - 樹脂組成物 - Google Patents
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Description
(a)1種以上の2-メチレン-1,3-ジカルボニル化合物;
(b)1種以上の導電性粒子;及び
(c)1種以上の、炭素数3以上のモノカルボン酸
を含む、樹脂組成物。
2.モノカルボン酸が、飽和又は不飽和脂肪族モノカルボン酸である、前項1記載の樹脂組成物。
3.前記飽和又は不飽和脂肪族モノカルボン酸が直鎖状又は分岐状である、前項2記載の樹脂組成物。
4.前記飽和又は不飽和脂肪族モノカルボン酸の炭素数が6以上である、前項2又は3記載の樹脂組成物。
5.1種以上の導電性粒子が銀または銅を含む、前項1~4のいずれか一項記載の樹脂組成物。
6.導電性硬化物製造用である、前項1~5のいずれか一項記載の樹脂組成物。
7.前項1~6のいずれか一項記載の樹脂組成物及び1種以上の塩基性物質を含む開始剤を含む、電子部品用ペースト。
8.150℃以下の温度に加熱することによって硬化させることができる、前項7記載の電子部品用ペースト。
9.前項7又は8記載の電子部品用ペーストを硬化して得られる、硬化物。
10.前項7又は8記載の電子部品用ペースト、又は前項9記載の硬化物を含む、半導体装置。
11.前項9記載の硬化物を含む、電磁波シールド材。
(a)1種以上の2-メチレン-1,3-ジカルボニル化合物
(b)1種以上の導電性粒子
(c)1種以上の、炭素数3以上のモノカルボン酸
以下、前記成分(a)~(c)について説明する。
本発明の樹脂組成物は、2-メチレン-1,3-ジカルボニル化合物(成分(a))を含む。本明細書において、2-メチレン-1,3-ジカルボニル化合物とは、下記式(I):
で表される構造単位を少なくとも1つ有する化合物である。成分(a)は、前記式(I)の構造単位を1つ又は2つ以上含む。ある態様においては、成分(a)は、前記式(I)の構造単位を2つから6つ、好ましくは2つ含む。
(式中、
X1及びX2は、各々独立に、単結合、O又はNR3(式中、R3は、水素又は1価の炭化水素基を表す)を表し、
R1及びR2は、各々独立に、水素、1価の炭化水素基又は下記式(III):
(式中、
X3及びX4は、各々独立に、単結合、O又はNR5(式中、R5は、水素又は1価の炭化水素基を表す)を表し、
Wは、スペーサーを表し、
R4は、水素又は1価の炭化水素基を表す)を表す)
で表される。
(式中、
R1及びR2は、各々独立に、水素、1価の炭化水素基又は下記式(V):
(式中、
Wは、スペーサーを表し、
R4は、水素又は1価の炭化水素基を表す)を表す)
で表される。
(式中、
R11は、下記式(VII):
で表される1,1-ジカルボニルエチレン単位を表し、
それぞれのR12は、各々独立に、スペーサーを表し、
R13及びR14は、各々独立に、水素又は1価の炭化水素基を表し、
X11並びにそれぞれのX12及びX13は、各々独立に、単結合、O又はNR15(式中、R15は、水素又は1価の炭化水素基を表す)を表し、
それぞれのmは、各々独立に、0又は1を表し、
nは、1以上20以下の整数を表す)
で表されるジカルボニルエチレン誘導体である。
前記1価の炭化水素基は、好ましくは、アルキル基、シクロアルキル基、アリール基又はシクロアルキル基で置換されているアルキル基であり、さらに好ましくは、アルキル基、シクロアルキル基、又はシクロアルキル基で置換されているアルキル基である。
上記スペーサーとしての2価の炭化水素基の具体的な例としては、1,4-n-ブチレン基及び1,4-シクロヘキシレンジメチレン基が挙げられるが、これらに限定されない。
本発明の樹脂組成物は、導電性粒子(成分(b))を含む。本発明において、導電性粒子とは、平均粒径が0.01~100μmであり、電気伝導率が106S/m以上の粒子のことであり、導電性物質を粒子状に成形したものでもよく、核(コア粒子)を導電性物質で被覆したものでもよい。前記核(コア粒子)は、その一部でも導電性物質で被覆されていれば、非導電性物質からなっていてもよい。導電性粒子の例には、金属粉やコート粉が含まれる。導電性粒子は、本発明の樹脂組成物に熱伝導性及び/又は導電性を付与するために用いられる。
上記導電性物質に特に制限はない。そのような導電性物質の例としては、金、銀、ニッケル、銅、パラジウム、白金、ビスマス、錫、これらの合金(特に、ビスマス-錫合金、はんだ等)、アルミニウム、インジウム錫酸化物、銀被覆銅、銀被覆アルミニウム、金属被覆ガラス球、銀被覆繊維、銀被覆樹脂、アンチモンドープ錫、酸化錫、炭素繊維、グラファイト、カーボンブラックおよびこれらの混合物が挙げられる。
本発明の樹脂組成物は、炭素数3以上のモノカルボン酸(成分(c))を含む。モノカルボン酸とは、カルボキシル基を1つだけ有する有機化合物である。
炭素数3以上のモノカルボン酸は、単独で用いても、2種以上を併用してもよい。
先に述べたように、成分(a)に成分(b)を添加すると、開始剤不在下であっても、成分(a)が短時間で硬化してしまう。しかし、成分(c)の使用により、このような成分(a)の意図しない重合が抑制される。即ち、成分(c)の使用により、成分(a)の安定性が改善される。
成分(c)に替えて、炭素数3未満のモノカルボン酸、又は複数のカルボキシル基を有する有機酸(ポリカルボン酸)、例えばジカルボン酸を用いると、成分(b)の存在下における成分(a)の安定性の改善が不十分となる。
成分(c)としては、成分(a)の安定性を改善する効果の高さという観点から、脂肪族モノカルボン酸が好ましく、炭素数6以上の脂肪族モノカルボン酸がより好ましく、炭素数6以上20以下の脂肪族モノカルボン酸が更に好ましい。ある態様においては、成分(c)は、炭素数18の脂肪族モノカルボン酸が好ましい。また、ある態様においては、成分(c)は、ステアリン酸又はオレイン酸を少なくとも含む。特に、成分(c)は、オレイン酸を含むことが好ましい。
成分(b)を表面処理する方法は、特に限定されない。例えば、成分(b)としての金属粉(例えば銀粉)を脂肪酸で表面処理する場合、表面処理の方法の例としては、下記(1)~(3):
(1)液状脂肪酸に金属粉を添加し、得られた混合物を攪拌した後、脂肪酸が付着した金属粉を乾燥させる
(2)脂肪酸(液状又は固形)を溶媒に溶解し、得られた溶液に金属粉を添加し、得られた混合物を攪拌した後、脂肪酸溶液が付着した金属粉を乾燥させる
(3)液状脂肪酸と固形脂肪酸の混合物に金属粉、次いで溶媒を添加し、得られた混合物を攪拌した後、脂肪酸溶液が付着した金属粉を乾燥させる
の方法を挙げることができるが、これらに限定されない。
上記(1)~(3)の方法において、溶媒としては任意の溶媒、例えば、水等の無機溶媒及び/又はアルコール(例えばエタノール)等の有機溶媒を用いることができる。また、攪拌にはボールミル等の適切な撹拌機を用いることができる。
成分(a)と成分(b)を混合して、混合物を得ること、及び
前記混合物に成分(c)を添加して、樹脂組成物を得ること
を含む方法に関する。
成分(a)と成分(c)を混合して、混合物を得ること、及び
前記混合物に成分(b)を添加して、樹脂組成物を得ること
を含む方法に関する。
成分(b)と成分(c)を混合して、混合物を得ること、及び
前記混合物に成分(a)を添加して、樹脂組成物を得ること
を含む方法に関する。
本発明の樹脂組成物は、安定化剤を更に含んでもよい。前記成分(c)にも樹脂組成物を安定させる効果があるが、必要に応じてさらに安定化剤を用いてもよい。
安定化剤は、樹脂組成物の保存時の安定性を高めるための成分(c)以外の物質であり、意図しないラジカルや塩基性成分による重合反応の発生を抑制するために添加される。2-メチレン-1,3-ジカルボニル化合物は、偶発的に生じたラジカルを基点として意図しないラジカル重合反応が発生する場合がある。また、2-メチレン-1,3-ジカルボニル化合物は、非常に微量の塩基性成分の混入によってアニオン重合反応が発生する場合がある。安定化剤を添加することによって、このような意図しないラジカルや塩基性成分による重合反応の発生を抑制することができる。
安定化剤は、単独で用いても、2種以上を併用してもよい。
本発明の樹脂組成物は、開始剤を用いて硬化させることができる。開始剤は、樹脂組成物がマイケル付加反応によって硬化する際の重合開始反応に寄与することが期待される。本発明に用いる開始剤は、塩基性物質を含む。本発明において開始剤として用いる塩基性物質は、単独で使用しても、2種以上を併用してもよい。
有機塩基としては、後述するアミン化合物等が挙げられる。無機塩基としては、水酸化リチウム、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム、水酸化セシウム等のアルカリ金属水酸化物;水酸化カルシウム等のアルカリ土類金属水酸化物;炭酸リチウム、炭酸カリウム、炭酸ナトリウム等のアルカリ又はアルカリ土類金属炭酸塩;炭酸水素カリウム、炭酸水素ナトリウム等の金属炭酸水素塩;等が挙げられる。有機金属材料としては、ブチルリチウム、t-ブチルリチウム、フェニルリチウム、等の有機アルカリ金属化合物およびそれらから調製される有機銅試薬;メチルマグネシウムブロミド、ジメチルマグネシウム、フェニルマグネシウムクロリド等の有機アルカリ土類金属化合物およびそれらから調製される有機銅試薬;及びナトリウムメトキシド、t-ブチルメトキシド等のアルコキシド;ナトリウムベンゾエート等のカルボキシレート等が挙げられる。
上記アミン化合物は、好ましくはアルカリ金属、アルカリ土類金属、および遷移金属元素ならびに、ハロゲン元素を含まないものである。
上記アミン化合物は、好ましくはヒドロキシ基、スルフヒドリル基等の活性水素を含まないものである。
本発明において、開始剤は、単独で使用しても、2種以上を併用してもよい。
本発明のある態様において、本発明の樹脂組成物が与える硬化物は、25℃において、1000μΩ・cm以下2μΩ・cm以上、典型的には700μΩ・cm以下2μΩ・cm以上の電気抵抗率を有する。しかし必要に応じて、本発明の樹脂組成物が与える硬化物が、1000μΩ・cm超の電気抵抗率を有することもある。
本発明のある態様において、本発明の樹脂組成物は、導電性硬化物の製造用である。硬化性が「導電性である」とは、当該硬化物が、10000μΩ・cm以下の電気抵抗率を有することを意味する。導電性硬化物は、ある程度高い電気伝導度が要求される用途において有用である。
この電子部品用ペーストは、硬化性樹脂組成物を含むため、接着剤、特に一液型接着剤として使用することができる。この電子部品用ペーストはさらに、無溶剤タイプの一液型接着剤として使用することができる。このような接着剤は、電子部品の接着に好適である。ある実施形態において、本発明は、樹脂組成物及び1種以上の塩基性物質を含む開始剤を含む一液型接着剤、特に電子部品用の一液型接着剤に関する。他の実施形態において、本発明は、本発明の樹脂組成物、又は本発明の接着剤を含む半導体装置に関する。
また、本発明の樹脂組成物を主剤として用い、これを1種類以上の塩基性物質を含む上記開始剤を含む硬化剤と組み合わせて、二液混合型の接着剤として使用することもできる。
本発明においてはさらに、本発明の樹脂組成物の硬化物、又は本発明の電子部品用ペーストの硬化物を含む半導体装置も提供される。
別の態様において、本発明の樹脂組成物の硬化物、又は本発明の電子部品用ペーストの硬化物は熱伝導性である。この場合、熱伝導性硬化物の熱伝導率は、典型的には、0.5~250W/m・Kである。
以下の実施例及び比較例において使用した樹脂組成物の原料は、以下のとおりである。
(a-1)DHMM (SIRRUS社製)
(a-2)DCHMM (SIRRUS社製)
前記2-メチレン-1,3-ジカルボニル化合物の具体的な構造は、以下の表1中の化学式のとおりである。
(b-1)銀粒子(表面処理なし)(平均粒径:5μm、形状:球状)
(b-1a)銀粒子(オクチルアミン(和光純薬株式会社)で表面処理された成分(b-1)、イグロス値:0.9%)
(b-1b)銀粒子(ステアリン酸(新日本理化株式会社)で表面処理された成分(b-1)、イグロス値:0.7%)
(b-1c)銀粒子(オレイン酸(日油株式会社)で表面処理された成分(b-1)、イグロス値:0.7%)
(b-2)銅粒子(表面処理なし)(平均粒径:2.5μm、形状:球状)
(b-2a)銅粒子(オレイン酸(日油株式会社)で表面処理された成分(b-2)、イグロス値:0.9%)
なお、イグロス値(強熱減量)は、表面処理された乾燥後の銀粒子又は銅粒子を800℃まで20℃/分で昇温し、800℃で5分間焼成した後の残分の質量から算出した。
成分(b-1)100gと、種々の酸またはアミン2gと、エタノール10gとの混合物を、ポットミルにて攪拌して銀粒子の表面処理を行い、成分(b-1a)~(b-1c)を調製した。
また、成分(b-2)100gと、オレイン酸2gと、エタノール10gとの混合物をポットミルにて攪拌して銅粒子の表面処理を行い、成分(b-2a)を調製した。
(c-1)プロピオン酸(炭素数3、和光純薬株式会社)
(c-2)ソルビン酸(炭素数6、和光純薬株式会社)
(c-3)ステアリン酸(炭素数18、新日本理化株式会社)
(c-4)イソステアリン酸(炭素数18、日産化学工業株式会社)
(c-5)オレイン酸(炭素数18、日油株式会社)
(c’-1)酢酸(炭素数2、和光純薬株式会社)
(c’-2)マロン酸(炭素数3、和光純薬株式会社)
(c’-3)マレイン酸(炭素数4、和光純薬株式会社)
軟膏瓶(30ml、ポリプロピレン製)に、成分(a)、成分(b)及び成分(c)(又は成分(c’))を、表2~7に示す配合(表中の配合量は重量(単位:g))で入れた。軟膏瓶の内容物を、ヘラを用いて攪拌した後、ハイブリッドミキサーを用いて室温(20~25℃)で15秒間混合することにより、樹脂組成物を得た。得られた樹脂組成物は、目視観察および手に伝わる感触から、均質であると判断された。この樹脂組成物について、下記のようにしてポットライフを測定した。
樹脂組成物中の各種表面処理剤の量は、上記のイグロス値から算出した。なお上記のように、成分(b-1c)及び(b-2a)では成分(c-5)、成分(b-1b)では成分(c-3)を表面処理剤として用いている。これらの成分(b)については、表面処理剤として用いた成分(c)の種類及びその量を、表中の「成分(b)表面処理剤」の項に示した。表2~7中の「成分(b)」の項に示された量は、表面処理剤の量を含まず、また「成分(c)」の項に示された量は、表面処理剤として用いられた成分(c)の量を含まない。
上記のようにして調製された直後の、軟膏瓶(蓋は調製完了後直ちに閉めた)中の樹脂組成物を、室温(20~25℃)で静置した。この樹脂組成物の粘度を所定の時点でチェックし、静置開始の時点から、この樹脂組成物における明らかな粘度の上昇が検出されるまでに要した時間を、ポットライフ(単位:時)と見なした。
樹脂組成物の粘度のチェックは、次のようにして行った。軟膏瓶の蓋を開けて、瓶の中の樹脂組成物を、ヘラを用いて攪拌し、撹拌に要する力の明らかな増加(手に伝わる感触によって判断した)が感知されたとき、樹脂組成物における明らかな粘度の上昇が検出されたと見なした。
この粘度のチェックは、樹脂組成物の静置開始から12時間後まで1時間おきに行った。ただし、静置開始から12時間以内に明らかな粘度の上昇が検出されなかった樹脂組成物については、その樹脂組成物の新たに調製した試料を室温で12時間静置し、その後1時間おきに、静置開始から24時間後まで粘度のチェックを行った。この試料について静置開始から24時間以内に明らかな粘度の上昇が検出されなかった場合は、粘度のチェックを24時間おきに行う以外は同様にして、明らかな粘度の上昇が検出されるまでこの試験を継続した。
実施例1~12、34~36及び比較例1、6、7、9より、成分(b)の存在下では、意図しない成分(a)の硬化が起こること、また成分(c)の添加により、成分(b)の存在下における樹脂組成物のポットライフが、成分(c)が添加されない場合に比して延長される、即ち成分(a)の安定性が向上することが分かる。
実施例31~33及び比較例5より、成分(b)が、成分(c)以外で表面処理されていても、成分(c)の添加により、樹脂組成物のポットライフが、成分(c)が添加されない場合に比して延長されることが分かる。
本明細書に記載された全ての文献、特許出願、および技術規格は、個々の文献、特許出願、および技術規格が参照により取り込まれることが具体的かつ個々に記された場合と同程度に、本明細書に参照により取り込まれる。
Claims (11)
- 下記成分(a)~(c):
(a)1種以上の2-メチレン-1,3-ジカルボニル化合物;
(b)1種以上の導電性粒子;及び
(c)1種以上の、炭素数3以上のモノカルボン酸
を含む、樹脂組成物。 - モノカルボン酸が、飽和又は不飽和脂肪族モノカルボン酸である、請求項1記載の樹脂組成物。
- 前記飽和又は不飽和脂肪族モノカルボン酸が直鎖状又は分岐状である、請求項2記載の樹脂組成物。
- 前記飽和又は不飽和脂肪族モノカルボン酸の炭素数が6以上である、請求項2又は3記載の樹脂組成物。
- 1種以上の導電性粒子が銀または銅を含む、請求項1~4のいずれか一項記載の樹脂組成物。
- 導電性硬化物製造用である、請求項1~5のいずれか一項記載の樹脂組成物。
- 請求項1~6のいずれか一項記載の樹脂組成物及び1種以上の塩基性物質を含む開始剤を含む、電子部品用ペースト。
- 150℃以下の温度に加熱することによって硬化させることができる、請求項7記載の電子部品用ペースト。
- 請求項7又は8記載の電子部品用ペーストを硬化して得られる、硬化物。
- 請求項7又は8記載の電子部品用ペースト、又は請求項9記載の硬化物を含む、半導体装置。
- 請求項9記載の硬化物を含む、電磁波シールド材。
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Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2014503474A (ja) | 2010-10-20 | 2014-02-13 | バイオフオーミツクス・インコーポレイテツド | エネルギー移動手段の存在下での急速回収を用いたメチレンマロナートの合成 |
JP2017036361A (ja) | 2015-08-07 | 2017-02-16 | 三洋化成工業株式会社 | 光硬化性組成物 |
JP2018516299A (ja) | 2015-06-01 | 2018-06-21 | シラス・インコーポレイテッド | 1,1−二置換アルケン化合物を有する組成物の電解開始重合 |
Family Cites Families (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5311744B2 (ja) | 2007-01-29 | 2013-10-09 | 地方独立行政法人 大阪市立工業研究所 | 紫外線硬化性樹脂組成物、当該硬化物、およびこれらから誘導される各種物品 |
JP2010117545A (ja) | 2008-11-13 | 2010-05-27 | Asahi Kasei E-Materials Corp | 感光性樹脂組成物及びその用途 |
US9279022B1 (en) | 2014-09-08 | 2016-03-08 | Sirrus, Inc. | Solution polymers including one or more 1,1-disubstituted alkene compounds, solution polymerization methods, and polymer compositions |
CN107709378B (zh) | 2015-06-19 | 2019-06-11 | 赛鲁斯股份有限公司 | 用于制备具有增强的玻璃化转变温度的聚合物的含有1,1-二取代的烯烃化合物的组合物 |
US11230617B2 (en) * | 2017-10-31 | 2022-01-25 | Namics Corporation | Resin composition |
JP6402381B1 (ja) * | 2017-12-07 | 2018-10-10 | ナミックス株式会社 | 樹脂組成物 |
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Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2014503474A (ja) | 2010-10-20 | 2014-02-13 | バイオフオーミツクス・インコーポレイテツド | エネルギー移動手段の存在下での急速回収を用いたメチレンマロナートの合成 |
JP2018516299A (ja) | 2015-06-01 | 2018-06-21 | シラス・インコーポレイテッド | 1,1−二置換アルケン化合物を有する組成物の電解開始重合 |
JP2017036361A (ja) | 2015-08-07 | 2017-02-16 | 三洋化成工業株式会社 | 光硬化性組成物 |
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