JP7487175B2 - 硬化性組成物、硬化物、及び、硬化性組成物の使用方法 - Google Patents
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- 239000000203 mixture Substances 0.000 title claims description 144
- 238000000034 method Methods 0.000 title description 37
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims description 89
- -1 silane compound Chemical class 0.000 claims description 79
- 229920000734 polysilsesquioxane polymer Polymers 0.000 claims description 66
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 claims description 65
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 claims description 62
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 claims description 43
- 229910000077 silane Inorganic materials 0.000 claims description 43
- 239000006087 Silane Coupling Agent Substances 0.000 claims description 36
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 claims description 33
- 239000002904 solvent Substances 0.000 claims description 28
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 24
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 24
- 239000007787 solid Substances 0.000 claims description 19
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 16
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 claims description 11
- 125000001153 fluoro group Chemical group F* 0.000 claims description 10
- 239000003566 sealing material Substances 0.000 claims description 9
- 239000000047 product Substances 0.000 description 47
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical group [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 18
- 150000004756 silanes Chemical class 0.000 description 18
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 17
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 15
- 238000001723 curing Methods 0.000 description 13
- WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N Tetrahydrofuran Chemical compound C1CCOC1 WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- 150000008065 acid anhydrides Chemical group 0.000 description 12
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 12
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N Hydrochloric acid Chemical compound Cl VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 11
- 239000003963 antioxidant agent Substances 0.000 description 11
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 11
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 11
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 11
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 11
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 11
- 125000004433 nitrogen atom Chemical group N* 0.000 description 11
- 125000001424 substituent group Chemical group 0.000 description 11
- 125000003545 alkoxy group Chemical group 0.000 description 10
- CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N Acetone Chemical compound CC(C)=O CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 9
- 238000006068 polycondensation reaction Methods 0.000 description 9
- 125000006239 protecting group Chemical group 0.000 description 9
- LIVNPJMFVYWSIS-UHFFFAOYSA-N silicon monoxide Inorganic materials [Si-]#[O+] LIVNPJMFVYWSIS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 9
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 8
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 8
- 125000000547 substituted alkyl group Chemical group 0.000 description 8
- 125000003107 substituted aryl group Chemical group 0.000 description 8
- XSQUKJJJFZCRTK-UHFFFAOYSA-N urea group Chemical group NC(=O)N XSQUKJJJFZCRTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 238000005481 NMR spectroscopy Methods 0.000 description 7
- 239000003377 acid catalyst Substances 0.000 description 7
- ZFSLODLOARCGLH-UHFFFAOYSA-N isocyanuric acid Chemical group OC1=NC(O)=NC(O)=N1 ZFSLODLOARCGLH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 7
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 7
- QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N Acetic acid Chemical compound CC(O)=O QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N Benzene Chemical compound C1=CC=CC=C1 UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N Ethyl acetate Chemical compound CCOC(C)=O XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- KRKNYBCHXYNGOX-UHFFFAOYSA-N citric acid Chemical compound OC(=O)CC(O)(C(O)=O)CC(O)=O KRKNYBCHXYNGOX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 125000005843 halogen group Chemical group 0.000 description 6
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 6
- YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N tetrahydrofuran Natural products C=1C=COC=1 YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 125000001495 ethyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 5
- 239000004611 light stabiliser Substances 0.000 description 5
- 125000000999 tert-butyl group Chemical group [H]C([H])([H])C(*)(C([H])([H])[H])C([H])([H])[H] 0.000 description 5
- CPUDPFPXCZDNGI-UHFFFAOYSA-N triethoxy(methyl)silane Chemical compound CCO[Si](C)(OCC)OCC CPUDPFPXCZDNGI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- VHUUQVKOLVNVRT-UHFFFAOYSA-N Ammonium hydroxide Chemical compound [NH4+].[OH-] VHUUQVKOLVNVRT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- CSNNHWWHGAXBCP-UHFFFAOYSA-L Magnesium sulfate Chemical compound [Mg+2].[O-][S+2]([O-])([O-])[O-] CSNNHWWHGAXBCP-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 4
- AFVFQIVMOAPDHO-UHFFFAOYSA-N Methanesulfonic acid Chemical compound CS(O)(=O)=O AFVFQIVMOAPDHO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N Phosphoric acid Chemical compound OP(O)(O)=O NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N Sulfuric acid Chemical compound OS(O)(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 235000011114 ammonium hydroxide Nutrition 0.000 description 4
- 239000004202 carbamide Substances 0.000 description 4
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 4
- 239000010419 fine particle Substances 0.000 description 4
- 238000005227 gel permeation chromatography Methods 0.000 description 4
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 4
- 238000002329 infrared spectrum Methods 0.000 description 4
- 125000001449 isopropyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])[H] 0.000 description 4
- YKYONYBAUNKHLG-UHFFFAOYSA-N n-Propyl acetate Natural products CCCOC(C)=O YKYONYBAUNKHLG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 125000004108 n-butyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 4
- 125000004123 n-propyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 4
- 239000012044 organic layer Substances 0.000 description 4
- 229940090181 propyl acetate Drugs 0.000 description 4
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 description 4
- NQPDZGIKBAWPEJ-UHFFFAOYSA-N valeric acid Chemical compound CCCCC(O)=O NQPDZGIKBAWPEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- VXQBJTKSVGFQOL-UHFFFAOYSA-N 2-(2-butoxyethoxy)ethyl acetate Chemical compound CCCCOCCOCCOC(C)=O VXQBJTKSVGFQOL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 2-Butanone Chemical compound CCC(C)=O ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- ZADOWCXTUZWAKL-UHFFFAOYSA-N 3-(3-trimethoxysilylpropyl)oxolane-2,5-dione Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCC1CC(=O)OC1=O ZADOWCXTUZWAKL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- WKBOTKDWSSQWDR-UHFFFAOYSA-N Bromine atom Chemical group [Br] WKBOTKDWSSQWDR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N Isopropanol Chemical compound CC(C)O KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N Methanol Chemical compound OC OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- LRHPLDYGYMQRHN-UHFFFAOYSA-N N-Butanol Chemical compound CCCCO LRHPLDYGYMQRHN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 3
- KWYUFKZDYYNOTN-UHFFFAOYSA-M Potassium hydroxide Chemical compound [OH-].[K+] KWYUFKZDYYNOTN-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 3
- HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M Sodium hydroxide Chemical compound [OH-].[Na+] HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 3
- NINIDFKCEFEMDL-UHFFFAOYSA-N Sulfur Chemical compound [S] NINIDFKCEFEMDL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- ZMANZCXQSJIPKH-UHFFFAOYSA-N Triethylamine Chemical compound CCN(CC)CC ZMANZCXQSJIPKH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000006096 absorbing agent Substances 0.000 description 3
- 125000004429 atom Chemical group 0.000 description 3
- 229910052801 chlorine Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 3
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 3
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 3
- 238000013007 heat curing Methods 0.000 description 3
- 125000004435 hydrogen atom Chemical group [H]* 0.000 description 3
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 3
- RAXXELZNTBOGNW-UHFFFAOYSA-N imidazole Natural products C1=CNC=N1 RAXXELZNTBOGNW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 125000000959 isobutyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])(C([H])([H])[H])C([H])([H])* 0.000 description 3
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 3
- 239000012046 mixed solvent Substances 0.000 description 3
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 3
- 125000000962 organic group Chemical group 0.000 description 3
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 description 3
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 3
- 239000000523 sample Substances 0.000 description 3
- 125000002914 sec-butyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])[H] 0.000 description 3
- 229910052717 sulfur Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000011593 sulfur Substances 0.000 description 3
- 125000001637 1-naphthyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C2C(*)=C([H])C([H])=C([H])C2=C1[H] 0.000 description 2
- JDSQBDGCMUXRBM-UHFFFAOYSA-N 2-[2-(2-butoxypropoxy)propoxy]propan-1-ol Chemical compound CCCCOC(C)COC(C)COC(C)CO JDSQBDGCMUXRBM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000003903 2-propenyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])=C([H])[H] 0.000 description 2
- GXDMUOPCQNLBCZ-UHFFFAOYSA-N 3-(3-triethoxysilylpropyl)oxolane-2,5-dione Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)CCCC1CC(=O)OC1=O GXDMUOPCQNLBCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OECTYKWYRCHAKR-UHFFFAOYSA-N 4-vinylcyclohexene dioxide Chemical compound C1OC1C1CC2OC2CC1 OECTYKWYRCHAKR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PAYRUJLWNCNPSJ-UHFFFAOYSA-N Aniline Chemical compound NC1=CC=CC=C1 PAYRUJLWNCNPSJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L Calcium carbonate Chemical compound [Ca+2].[O-]C([O-])=O VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- HEDRZPFGACZZDS-UHFFFAOYSA-N Chloroform Chemical compound ClC(Cl)Cl HEDRZPFGACZZDS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N Diethyl ether Chemical group CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IAZDPXIOMUYVGZ-UHFFFAOYSA-N Dimethylsulphoxide Chemical compound CS(C)=O IAZDPXIOMUYVGZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- JUJWROOIHBZHMG-UHFFFAOYSA-N Pyridine Chemical compound C1=CC=NC=C1 JUJWROOIHBZHMG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910018557 Si O Inorganic materials 0.000 description 2
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CDBYLPFSWZWCQE-UHFFFAOYSA-L Sodium Carbonate Chemical compound [Na+].[Na+].[O-]C([O-])=O CDBYLPFSWZWCQE-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- UIIMBOGNXHQVGW-UHFFFAOYSA-M Sodium bicarbonate Chemical compound [Na+].OC([O-])=O UIIMBOGNXHQVGW-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- WQDUMFSSJAZKTM-UHFFFAOYSA-N Sodium methoxide Chemical compound [Na+].[O-]C WQDUMFSSJAZKTM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- DKGAVHZHDRPRBM-UHFFFAOYSA-N Tert-Butanol Chemical compound CC(C)(C)O DKGAVHZHDRPRBM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000005370 alkoxysilyl group Chemical group 0.000 description 2
- 229910000147 aluminium phosphate Inorganic materials 0.000 description 2
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 description 2
- 125000003277 amino group Chemical group 0.000 description 2
- QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N ammonia Natural products N QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 2
- 150000004945 aromatic hydrocarbons Chemical class 0.000 description 2
- TZCXTZWJZNENPQ-UHFFFAOYSA-L barium sulfate Chemical compound [Ba+2].[O-]S([O-])(=O)=O TZCXTZWJZNENPQ-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- KGBXLFKZBHKPEV-UHFFFAOYSA-N boric acid Chemical compound OB(O)O KGBXLFKZBHKPEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004327 boric acid Substances 0.000 description 2
- OSGAYBCDTDRGGQ-UHFFFAOYSA-L calcium sulfate Chemical compound [Ca+2].[O-]S([O-])(=O)=O OSGAYBCDTDRGGQ-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 150000004649 carbonic acid derivatives Chemical class 0.000 description 2
- 239000012295 chemical reaction liquid Substances 0.000 description 2
- 125000001309 chloro group Chemical group Cl* 0.000 description 2
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 2
- 239000012141 concentrate Substances 0.000 description 2
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 2
- JHIVVAPYMSGYDF-UHFFFAOYSA-N cyclohexanone Chemical compound O=C1CCCCC1 JHIVVAPYMSGYDF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000007872 degassing Methods 0.000 description 2
- GYZLOYUZLJXAJU-UHFFFAOYSA-N diglycidyl ether Chemical class C1OC1COCC1CO1 GYZLOYUZLJXAJU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000012153 distilled water Substances 0.000 description 2
- 235000019441 ethanol Nutrition 0.000 description 2
- 125000001301 ethoxy group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])O* 0.000 description 2
- 238000001914 filtration Methods 0.000 description 2
- 125000000524 functional group Chemical group 0.000 description 2
- 125000001841 imino group Chemical group [H]N=* 0.000 description 2
- LZKLAOYSENRNKR-LNTINUHCSA-N iron;(z)-4-oxoniumylidenepent-2-en-2-olate Chemical compound [Fe].C\C(O)=C\C(C)=O.C\C(O)=C\C(C)=O.C\C(O)=C\C(C)=O LZKLAOYSENRNKR-LNTINUHCSA-N 0.000 description 2
- ZXEKIIBDNHEJCQ-UHFFFAOYSA-N isobutanol Chemical compound CC(C)CO ZXEKIIBDNHEJCQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ZCSHNCUQKCANBX-UHFFFAOYSA-N lithium diisopropylamide Chemical compound [Li+].CC(C)[N-]C(C)C ZCSHNCUQKCANBX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ZLNQQNXFFQJAID-UHFFFAOYSA-L magnesium carbonate Chemical compound [Mg+2].[O-]C([O-])=O ZLNQQNXFFQJAID-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 239000001095 magnesium carbonate Substances 0.000 description 2
- 229910000021 magnesium carbonate Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052943 magnesium sulfate Inorganic materials 0.000 description 2
- 235000019341 magnesium sulphate Nutrition 0.000 description 2
- 229910000000 metal hydroxide Inorganic materials 0.000 description 2
- 150000004692 metal hydroxides Chemical class 0.000 description 2
- 229940098779 methanesulfonic acid Drugs 0.000 description 2
- 125000000956 methoxy group Chemical group [H]C([H])([H])O* 0.000 description 2
- 239000011859 microparticle Substances 0.000 description 2
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 2
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 2
- 125000001280 n-hexyl group Chemical group C(CCCCC)* 0.000 description 2
- 125000000740 n-pentyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 2
- 238000000655 nuclear magnetic resonance spectrum Methods 0.000 description 2
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 2
- 125000004430 oxygen atom Chemical group O* 0.000 description 2
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011574 phosphorus Substances 0.000 description 2
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 2
- BWHMMNNQKKPAPP-UHFFFAOYSA-L potassium carbonate Chemical compound [K+].[K+].[O-]C([O-])=O BWHMMNNQKKPAPP-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- BDERNNFJNOPAEC-UHFFFAOYSA-N propan-1-ol Chemical compound CCCO BDERNNFJNOPAEC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920005604 random copolymer Polymers 0.000 description 2
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 2
- 230000009257 reactivity Effects 0.000 description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 2
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 2
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 2
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 2
- MFRIHAYPQRLWNB-UHFFFAOYSA-N sodium tert-butoxide Chemical compound [Na+].CC(C)(C)[O-] MFRIHAYPQRLWNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000001228 spectrum Methods 0.000 description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 2
- WGTYBPLFGIVFAS-UHFFFAOYSA-M tetramethylammonium hydroxide Chemical compound [OH-].C[N+](C)(C)C WGTYBPLFGIVFAS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- JOXIMZWYDAKGHI-UHFFFAOYSA-N toluene-4-sulfonic acid Chemical compound CC1=CC=C(S(O)(=O)=O)C=C1 JOXIMZWYDAKGHI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- JLGNHOJUQFHYEZ-UHFFFAOYSA-N trimethoxy(3,3,3-trifluoropropyl)silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCC(F)(F)F JLGNHOJUQFHYEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- GETQZCLCWQTVFV-UHFFFAOYSA-N trimethylamine Chemical compound CN(C)C GETQZCLCWQTVFV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000002221 trityl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C([H])C([H])=C1C([*])(C1=C(C(=C(C(=C1[H])[H])[H])[H])[H])C1=C([H])C([H])=C([H])C([H])=C1[H] 0.000 description 2
- CVBWTNHDKVVFMI-LBPRGKRZSA-N (2s)-1-[4-[2-[6-amino-8-[(6-bromo-1,3-benzodioxol-5-yl)sulfanyl]purin-9-yl]ethyl]piperidin-1-yl]-2-hydroxypropan-1-one Chemical compound C1CN(C(=O)[C@@H](O)C)CCC1CCN1C2=NC=NC(N)=C2N=C1SC(C(=C1)Br)=CC2=C1OCO2 CVBWTNHDKVVFMI-LBPRGKRZSA-N 0.000 description 1
- HOBIHBQJHORMMP-UHFFFAOYSA-N 1,3-bis(3-triethoxysilylpropyl)urea Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)CCCNC(=O)NCCC[Si](OCC)(OCC)OCC HOBIHBQJHORMMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HSDGFGSXXVWDET-UHFFFAOYSA-N 1,3-bis(3-trimethoxysilylpropyl)urea Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCNC(=O)NCCC[Si](OC)(OC)OC HSDGFGSXXVWDET-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GPNCKHDHHBOTBK-UHFFFAOYSA-N 2,2-dichloroethoxy(3,3,3-trifluoropropyl)silane Chemical compound FC(CC[SiH2]OCC(Cl)Cl)(F)F GPNCKHDHHBOTBK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UXMYUFHUUYBDLL-UHFFFAOYSA-N 2,2-dimethyl-3-(oxiran-2-ylmethoxy)propan-1-ol Chemical compound OCC(C)(C)COCC1CO1 UXMYUFHUUYBDLL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GQHTUMJGOHRCHB-UHFFFAOYSA-N 2,3,4,6,7,8,9,10-octahydropyrimido[1,2-a]azepine Chemical compound C1CCCCN2CCCN=C21 GQHTUMJGOHRCHB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IVIDDMGBRCPGLJ-UHFFFAOYSA-N 2,3-bis(oxiran-2-ylmethoxy)propan-1-ol Chemical compound C1OC1COC(CO)COCC1CO1 IVIDDMGBRCPGLJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SYEWHONLFGZGLK-UHFFFAOYSA-N 2-[1,3-bis(oxiran-2-ylmethoxy)propan-2-yloxymethyl]oxirane Chemical compound C1OC1COCC(OCC1OC1)COCC1CO1 SYEWHONLFGZGLK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HPILSDOMLLYBQF-UHFFFAOYSA-N 2-[1-(oxiran-2-ylmethoxy)butoxymethyl]oxirane Chemical compound C1OC1COC(CCC)OCC1CO1 HPILSDOMLLYBQF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AOBIOSPNXBMOAT-UHFFFAOYSA-N 2-[2-(oxiran-2-ylmethoxy)ethoxymethyl]oxirane Chemical compound C1OC1COCCOCC1CO1 AOBIOSPNXBMOAT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HIGURUTWFKYJCH-UHFFFAOYSA-N 2-[[1-(oxiran-2-ylmethoxymethyl)cyclohexyl]methoxymethyl]oxirane Chemical compound C1OC1COCC1(COCC2OC2)CCCCC1 HIGURUTWFKYJCH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZGTDECSFVRQDAW-UHFFFAOYSA-N 2-butyl-3-ethenyloxirane Chemical class CCCCC1OC1C=C ZGTDECSFVRQDAW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BSKHPKMHTQYZBB-UHFFFAOYSA-N 2-methylpyridine Chemical compound CC1=CC=CC=N1 BSKHPKMHTQYZBB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001622 2-naphthyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C2C([H])=C(*)C([H])=C([H])C2=C1[H] 0.000 description 1
- UTJOYPOMCOXHOX-UHFFFAOYSA-N 3-(2,2-dichloroethoxysilyl)propanenitrile Chemical compound C(#N)CC[SiH2]OCC(Cl)Cl UTJOYPOMCOXHOX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KDBDBZBZEXGFEC-UHFFFAOYSA-N 3-(2-triethoxysilylethyl)oxolane-2,5-dione Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)CCC1CC(=O)OC1=O KDBDBZBZEXGFEC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FKPNWRXKYQBKIH-UHFFFAOYSA-N 3-(2-trimethoxysilylethyl)oxolane-2,5-dione Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCC1CC(=O)OC1=O FKPNWRXKYQBKIH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AXVNVVDHIOPJEY-UHFFFAOYSA-N 3-(dichloromethoxysilyl)propanenitrile Chemical compound C(#N)CC[SiH2]OC(Cl)Cl AXVNVVDHIOPJEY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SLJFKNONPLNAPF-UHFFFAOYSA-N 3-Vinyl-7-oxabicyclo[4.1.0]heptane Chemical compound C1C(C=C)CCC2OC21 SLJFKNONPLNAPF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PRFDPGMJOPMPIE-UHFFFAOYSA-N 3-[2-(dichloromethylsilyl)ethyl]oxolane-2,5-dione Chemical compound ClC(Cl)[SiH2]CCC1C(=O)OC(C1)=O PRFDPGMJOPMPIE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WEAPPQXLVDYFEI-UHFFFAOYSA-N 3-[2-(dimethoxymethylsilyl)ethyl]oxolane-2,5-dione Chemical compound COC(OC)[SiH2]CCC1C(=O)OC(C1)=O WEAPPQXLVDYFEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JMJAYPLWSBLXCT-UHFFFAOYSA-N 3-[chloro(diethoxy)silyl]propanenitrile Chemical compound C(#N)CC[Si](OCC)(OCC)Cl JMJAYPLWSBLXCT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VDYPAVWAUOKPEP-UHFFFAOYSA-N 3-[chloro(dimethoxy)silyl]propanenitrile Chemical compound C(#N)CC[Si](OC)(OC)Cl VDYPAVWAUOKPEP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MECNWXGGNCJFQJ-UHFFFAOYSA-N 3-piperidin-1-ylpropane-1,2-diol Chemical compound OCC(O)CN1CCCCC1 MECNWXGGNCJFQJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OLBGECWYBGXCNV-UHFFFAOYSA-N 3-trichlorosilylpropanenitrile Chemical compound Cl[Si](Cl)(Cl)CCC#N OLBGECWYBGXCNV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GBQYMXVQHATSCC-UHFFFAOYSA-N 3-triethoxysilylpropanenitrile Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)CCC#N GBQYMXVQHATSCC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KVUMYOWDFZAGPN-UHFFFAOYSA-N 3-trimethoxysilylpropanenitrile Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCC#N KVUMYOWDFZAGPN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VPWNQTHUCYMVMZ-UHFFFAOYSA-N 4,4'-sulfonyldiphenol Chemical class C1=CC(O)=CC=C1S(=O)(=O)C1=CC=C(O)C=C1 VPWNQTHUCYMVMZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CSDQQAQKBAQLLE-UHFFFAOYSA-N 4-(4-chlorophenyl)-4,5,6,7-tetrahydrothieno[3,2-c]pyridine Chemical compound C1=CC(Cl)=CC=C1C1C(C=CS2)=C2CCN1 CSDQQAQKBAQLLE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000590 4-methylphenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C(=C([H])C([H])=C1*)C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- ZMFWEWMHABZQNB-UHFFFAOYSA-N 6-acetyloxyhexyl acetate Chemical compound CC(=O)OCCCCCCOC(C)=O ZMFWEWMHABZQNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 1
- BVKZGUZCCUSVTD-UHFFFAOYSA-M Bicarbonate Chemical class OC([O-])=O BVKZGUZCCUSVTD-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 229930185605 Bisphenol Natural products 0.000 description 1
- WZBWTZRYCUODQO-UHFFFAOYSA-N Br[Si](CCC1C(=O)OC(C1)=O)(Br)Br Chemical compound Br[Si](CCC1C(=O)OC(C1)=O)(Br)Br WZBWTZRYCUODQO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DKPFZGUDAPQIHT-UHFFFAOYSA-N Butyl acetate Natural products CCCCOC(C)=O DKPFZGUDAPQIHT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CXVOUTMDHFIIFJ-UHFFFAOYSA-N COC1=CC=C(C=C1)[SiH2]OC(Cl)Cl Chemical compound COC1=CC=C(C=C1)[SiH2]OC(Cl)Cl CXVOUTMDHFIIFJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YGXCDCQRXRYVMZ-UHFFFAOYSA-N CO[Si](CCC1C(=O)OC(C1)=O)(C)C Chemical compound CO[Si](CCC1C(=O)OC(C1)=O)(C)C YGXCDCQRXRYVMZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HSOYYCLJBUIKMI-UHFFFAOYSA-N C[SiH2]OC(Cl)Cl Chemical compound C[SiH2]OC(Cl)Cl HSOYYCLJBUIKMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZAMOUSCENKQFHK-UHFFFAOYSA-N Chlorine atom Chemical compound [Cl] ZAMOUSCENKQFHK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UQQRCOGCHHPLLA-UHFFFAOYSA-N Cl[Si](CCC1C(=O)OC(C1)=O)(C)C Chemical compound Cl[Si](CCC1C(=O)OC(C1)=O)(C)C UQQRCOGCHHPLLA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GLFKXUKDGQULAM-UHFFFAOYSA-N Cl[Si](CCC1C(=O)OC(C1)=O)(Cl)Cl Chemical compound Cl[Si](CCC1C(=O)OC(C1)=O)(Cl)Cl GLFKXUKDGQULAM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GHKOFFNLGXMVNJ-UHFFFAOYSA-N Didodecyl thiobispropanoate Chemical compound CCCCCCCCCCCCOC(=O)CCSCCC(=O)OCCCCCCCCCCCC GHKOFFNLGXMVNJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PXGOKWXKJXAPGV-UHFFFAOYSA-N Fluorine Chemical compound FF PXGOKWXKJXAPGV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005033 Fourier transform infrared spectroscopy Methods 0.000 description 1
- DGAQECJNVWCQMB-PUAWFVPOSA-M Ilexoside XXIX Chemical compound C[C@@H]1CC[C@@]2(CC[C@@]3(C(=CC[C@H]4[C@]3(CC[C@@H]5[C@@]4(CC[C@@H](C5(C)C)OS(=O)(=O)[O-])C)C)[C@@H]2[C@]1(C)O)C)C(=O)O[C@H]6[C@@H]([C@H]([C@@H]([C@H](O6)CO)O)O)O.[Na+] DGAQECJNVWCQMB-PUAWFVPOSA-M 0.000 description 1
- NTIZESTWPVYFNL-UHFFFAOYSA-N Methyl isobutyl ketone Chemical compound CC(C)CC(C)=O NTIZESTWPVYFNL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UIHCLUNTQKBZGK-UHFFFAOYSA-N Methyl isobutyl ketone Natural products CCC(C)C(C)=O UIHCLUNTQKBZGK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RJUFJBKOKNCXHH-UHFFFAOYSA-N Methyl propionate Chemical compound CCC(=O)OC RJUFJBKOKNCXHH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GRYLNZFGIOXLOG-UHFFFAOYSA-N Nitric acid Chemical compound O[N+]([O-])=O GRYLNZFGIOXLOG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N O-Xylene Chemical compound CC1=CC=CC=C1C CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004696 Poly ether ether ketone Substances 0.000 description 1
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 description 1
- 239000004695 Polyether sulfone Substances 0.000 description 1
- 239000004697 Polyetherimide Substances 0.000 description 1
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 1
- 239000004734 Polyphenylene sulfide Substances 0.000 description 1
- XBDQKXXYIPTUBI-UHFFFAOYSA-M Propionate Chemical compound CCC([O-])=O XBDQKXXYIPTUBI-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KEAYESYHFKHZAL-UHFFFAOYSA-N Sodium Chemical compound [Na] KEAYESYHFKHZAL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UIIMBOGNXHQVGW-DEQYMQKBSA-M Sodium bicarbonate-14C Chemical compound [Na+].O[14C]([O-])=O UIIMBOGNXHQVGW-DEQYMQKBSA-M 0.000 description 1
- BOTDANWDWHJENH-UHFFFAOYSA-N Tetraethyl orthosilicate Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)OCC BOTDANWDWHJENH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000007983 Tris buffer Substances 0.000 description 1
- YKTSYUJCYHOUJP-UHFFFAOYSA-N [O--].[Al+3].[Al+3].[O-][Si]([O-])([O-])[O-] Chemical compound [O--].[Al+3].[Al+3].[O-][Si]([O-])([O-])[O-] YKTSYUJCYHOUJP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002250 absorbent Substances 0.000 description 1
- 230000002745 absorbent Effects 0.000 description 1
- DHKHKXVYLBGOIT-UHFFFAOYSA-N acetaldehyde Diethyl Acetal Chemical group CCOC(C)OCC DHKHKXVYLBGOIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000001241 acetals Chemical group 0.000 description 1
- 150000001242 acetic acid derivatives Chemical class 0.000 description 1
- KXKVLQRXCPHEJC-UHFFFAOYSA-N acetic acid trimethyl ester Natural products COC(C)=O KXKVLQRXCPHEJC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 1
- 125000004018 acid anhydride group Chemical group 0.000 description 1
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000002252 acyl group Chemical group 0.000 description 1
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 1
- 150000001298 alcohols Chemical class 0.000 description 1
- 239000012670 alkaline solution Substances 0.000 description 1
- 150000004703 alkoxides Chemical class 0.000 description 1
- 125000004453 alkoxycarbonyl group Chemical group 0.000 description 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 1
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920005603 alternating copolymer Polymers 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WNROFYMDJYEPJX-UHFFFAOYSA-K aluminium hydroxide Chemical compound [OH-].[OH-].[OH-].[Al+3] WNROFYMDJYEPJX-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- 238000004458 analytical method Methods 0.000 description 1
- 230000003078 antioxidant effect Effects 0.000 description 1
- SRSXLGNVWSONIS-UHFFFAOYSA-N benzenesulfonic acid Chemical compound OS(=O)(=O)C1=CC=CC=C1 SRSXLGNVWSONIS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940092714 benzenesulfonic acid Drugs 0.000 description 1
- 239000012965 benzophenone Substances 0.000 description 1
- 150000008366 benzophenones Chemical class 0.000 description 1
- 150000001565 benzotriazoles Chemical class 0.000 description 1
- 125000001797 benzyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(C([H])=C1[H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 229920001400 block copolymer Polymers 0.000 description 1
- 238000009835 boiling Methods 0.000 description 1
- GDTBXPJZTBHREO-UHFFFAOYSA-N bromine Substances BrBr GDTBXPJZTBHREO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052794 bromium Inorganic materials 0.000 description 1
- ZVGCVIXCRWSSAU-UHFFFAOYSA-N bromo-dimethoxy-methylsilane Chemical compound CO[Si](C)(Br)OC ZVGCVIXCRWSSAU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DGUHRGSXMJMLNH-UHFFFAOYSA-N bromo-ethyl-dimethoxysilane Chemical compound CC[Si](Br)(OC)OC DGUHRGSXMJMLNH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BTANRVKWQNVYAZ-UHFFFAOYSA-N butan-2-ol Chemical compound CCC(C)O BTANRVKWQNVYAZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940043232 butyl acetate Drugs 0.000 description 1
- 229910000019 calcium carbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- AXCZMVOFGPJBDE-UHFFFAOYSA-L calcium dihydroxide Chemical compound [OH-].[OH-].[Ca+2] AXCZMVOFGPJBDE-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 239000000920 calcium hydroxide Substances 0.000 description 1
- 229910001861 calcium hydroxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000378 calcium silicate Substances 0.000 description 1
- 229910052918 calcium silicate Inorganic materials 0.000 description 1
- OYACROKNLOSFPA-UHFFFAOYSA-N calcium;dioxido(oxo)silane Chemical compound [Ca+2].[O-][Si]([O-])=O OYACROKNLOSFPA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005266 casting Methods 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 239000007795 chemical reaction product Substances 0.000 description 1
- 239000003153 chemical reaction reagent Substances 0.000 description 1
- 239000000460 chlorine Substances 0.000 description 1
- JEZFASCUIZYYEV-UHFFFAOYSA-N chloro(triethoxy)silane Chemical compound CCO[Si](Cl)(OCC)OCC JEZFASCUIZYYEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CBVJWBYNOWIOFJ-UHFFFAOYSA-N chloro(trimethoxy)silane Chemical compound CO[Si](Cl)(OC)OC CBVJWBYNOWIOFJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QZGPEQODTAPDLZ-UHFFFAOYSA-N chloro-diethoxy-(3,3,3-trifluoropropyl)silane Chemical compound CCO[Si](Cl)(OCC)CCC(F)(F)F QZGPEQODTAPDLZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ASBBMDURLGJWNN-UHFFFAOYSA-N chloro-diethoxy-ethylsilane Chemical compound CCO[Si](Cl)(CC)OCC ASBBMDURLGJWNN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PELBZXLLQLEQAU-UHFFFAOYSA-N chloro-diethoxy-methylsilane Chemical compound CCO[Si](C)(Cl)OCC PELBZXLLQLEQAU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SRDYRHHHUUGANZ-UHFFFAOYSA-N chloro-dimethoxy-(3,3,3-trifluoropropyl)silane Chemical compound FC(CC[Si](OC)(OC)Cl)(F)F SRDYRHHHUUGANZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XXDGMYPWSKUUDU-UHFFFAOYSA-N chloro-dimethoxy-(4-methoxyphenyl)silane Chemical compound COC1=CC=C(C=C1)[Si](OC)(OC)Cl XXDGMYPWSKUUDU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GYQKYMDXABOCBE-UHFFFAOYSA-N chloro-dimethoxy-methylsilane Chemical compound CO[Si](C)(Cl)OC GYQKYMDXABOCBE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XTUSCGHJFRPEFH-UHFFFAOYSA-N chloro-dimethoxy-phenylsilane Chemical compound CO[Si](Cl)(OC)C1=CC=CC=C1 XTUSCGHJFRPEFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XZOKYDWIQYKBFQ-UHFFFAOYSA-N chloro-ethyl-dimethoxysilane Chemical compound CC[Si](Cl)(OC)OC XZOKYDWIQYKBFQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011651 chromium Substances 0.000 description 1
- 125000004093 cyano group Chemical group *C#N 0.000 description 1
- 125000004122 cyclic group Chemical group 0.000 description 1
- 150000001925 cycloalkenes Chemical class 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- UFCXHBIETZKGHB-UHFFFAOYSA-N dichloro(diethoxy)silane Chemical compound CCO[Si](Cl)(Cl)OCC UFCXHBIETZKGHB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QEHKWLKYFXJVLL-UHFFFAOYSA-N dichloro(dimethoxy)silane Chemical compound CO[Si](Cl)(Cl)OC QEHKWLKYFXJVLL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PTJBUJSSKYFJOA-UHFFFAOYSA-N dichloromethoxy(3,3,3-trifluoropropyl)silane Chemical compound FC(CC[SiH2]OC(Cl)Cl)(F)F PTJBUJSSKYFJOA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RFWWLWUYPZEUCO-UHFFFAOYSA-N dichloromethoxy(ethyl)silane Chemical compound C(C)[SiH2]OC(Cl)Cl RFWWLWUYPZEUCO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HBEBJBYFDYUTPH-UHFFFAOYSA-N dichloromethoxy(phenyl)silane Chemical compound C1(=CC=CC=C1)[SiH2]OC(Cl)Cl HBEBJBYFDYUTPH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VGWJKDPTLUDSJT-UHFFFAOYSA-N diethyl dimethyl silicate Chemical compound CCO[Si](OC)(OC)OCC VGWJKDPTLUDSJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PWWSSIYVTQUJQQ-UHFFFAOYSA-N distearyl thiodipropionate Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCCOC(=O)CCSCCC(=O)OCCCCCCCCCCCCCCCCCC PWWSSIYVTQUJQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 239000003759 ester based solvent Substances 0.000 description 1
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 1
- 239000004210 ether based solvent Substances 0.000 description 1
- 150000002170 ethers Chemical class 0.000 description 1
- 229940093499 ethyl acetate Drugs 0.000 description 1
- ITAHRPSKCCPKOK-UHFFFAOYSA-N ethyl trimethyl silicate Chemical compound CCO[Si](OC)(OC)OC ITAHRPSKCCPKOK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SBRXLTRZCJVAPH-UHFFFAOYSA-N ethyl(trimethoxy)silane Chemical compound CC[Si](OC)(OC)OC SBRXLTRZCJVAPH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005038 ethylene vinyl acetate Substances 0.000 description 1
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 1
- 238000002474 experimental method Methods 0.000 description 1
- 125000003983 fluorenyl group Chemical group C1(=CC=CC=2C3=CC=CC=C3CC12)* 0.000 description 1
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 description 1
- 238000001879 gelation Methods 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- 229920000578 graft copolymer Polymers 0.000 description 1
- 229910052736 halogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000002367 halogens Chemical class 0.000 description 1
- FUZZWVXGSFPDMH-UHFFFAOYSA-N hexanoic acid Chemical compound CCCCCC(O)=O FUZZWVXGSFPDMH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920001519 homopolymer Polymers 0.000 description 1
- 230000007062 hydrolysis Effects 0.000 description 1
- 238000006460 hydrolysis reaction Methods 0.000 description 1
- 150000004679 hydroxides Chemical class 0.000 description 1
- 230000001771 impaired effect Effects 0.000 description 1
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 1
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 1
- 229910052500 inorganic mineral Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 1
- 229940035429 isobutyl alcohol Drugs 0.000 description 1
- IQPQWNKOIGAROB-UHFFFAOYSA-N isocyanate group Chemical group [N-]=C=O IQPQWNKOIGAROB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000003253 isopropoxy group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])(O*)C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 239000005453 ketone based solvent Substances 0.000 description 1
- 150000002576 ketones Chemical class 0.000 description 1
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- YNESATAKKCNGOF-UHFFFAOYSA-N lithium bis(trimethylsilyl)amide Chemical compound [Li+].C[Si](C)(C)[N-][Si](C)(C)C YNESATAKKCNGOF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HCWCAKKEBCNQJP-UHFFFAOYSA-N magnesium orthosilicate Chemical compound [Mg+2].[Mg+2].[O-][Si]([O-])([O-])[O-] HCWCAKKEBCNQJP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000391 magnesium silicate Substances 0.000 description 1
- 229910052919 magnesium silicate Inorganic materials 0.000 description 1
- 235000019792 magnesium silicate Nutrition 0.000 description 1
- 238000000691 measurement method Methods 0.000 description 1
- 229910052987 metal hydride Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000004681 metal hydrides Chemical class 0.000 description 1
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 1
- 229910052914 metal silicate Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000004184 methoxymethyl group Chemical group [H]C([H])([H])OC([H])([H])* 0.000 description 1
- 229940017219 methyl propionate Drugs 0.000 description 1
- 239000005055 methyl trichlorosilane Substances 0.000 description 1
- JLUFWMXJHAVVNN-UHFFFAOYSA-N methyltrichlorosilane Chemical compound C[Si](Cl)(Cl)Cl JLUFWMXJHAVVNN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BFXIKLCIZHOAAZ-UHFFFAOYSA-N methyltrimethoxysilane Chemical compound CO[Si](C)(OC)OC BFXIKLCIZHOAAZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011707 mineral Substances 0.000 description 1
- 235000010755 mineral Nutrition 0.000 description 1
- 150000007522 mineralic acids Chemical class 0.000 description 1
- 239000011259 mixed solution Substances 0.000 description 1
- JAYXSROKFZAHRQ-UHFFFAOYSA-N n,n-bis(oxiran-2-ylmethyl)aniline Chemical compound C1OC1CN(C=1C=CC=CC=1)CC1CO1 JAYXSROKFZAHRQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000006606 n-butoxy group Chemical group 0.000 description 1
- 125000003136 n-heptyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 125000003506 n-propoxy group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])O* 0.000 description 1
- 229910017604 nitric acid Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000069 nitrogen hydride Inorganic materials 0.000 description 1
- JFNLZVQOOSMTJK-KNVOCYPGSA-N norbornene Chemical compound C1[C@@H]2CC[C@H]1C=C2 JFNLZVQOOSMTJK-KNVOCYPGSA-N 0.000 description 1
- 125000002347 octyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 150000007524 organic acids Chemical class 0.000 description 1
- 235000005985 organic acids Nutrition 0.000 description 1
- 150000007530 organic bases Chemical class 0.000 description 1
- 150000003961 organosilicon compounds Chemical class 0.000 description 1
- 125000001181 organosilyl group Chemical group [SiH3]* 0.000 description 1
- 230000001590 oxidative effect Effects 0.000 description 1
- 125000003854 p-chlorophenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C(*)=C([H])C([H])=C1Cl 0.000 description 1
- 150000002989 phenols Chemical class 0.000 description 1
- 239000005054 phenyltrichlorosilane Substances 0.000 description 1
- AQSJGOWTSHOLKH-UHFFFAOYSA-N phosphite(3-) Chemical class [O-]P([O-])[O-] AQSJGOWTSHOLKH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920003207 poly(ethylene-2,6-naphthalate) Polymers 0.000 description 1
- 229920001200 poly(ethylene-vinyl acetate) Polymers 0.000 description 1
- 229920002492 poly(sulfone) Polymers 0.000 description 1
- 229920000058 polyacrylate Polymers 0.000 description 1
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 description 1
- 229920001707 polybutylene terephthalate Polymers 0.000 description 1
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 1
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 229920006393 polyether sulfone Polymers 0.000 description 1
- 229920002530 polyetherether ketone Polymers 0.000 description 1
- 229920001601 polyetherimide Polymers 0.000 description 1
- 239000011112 polyethylene naphthalate Substances 0.000 description 1
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 1
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 1
- 239000010695 polyglycol Substances 0.000 description 1
- 229920000151 polyglycol Polymers 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 229920000306 polymethylpentene Polymers 0.000 description 1
- 239000011116 polymethylpentene Substances 0.000 description 1
- 229920000069 polyphenylene sulfide Polymers 0.000 description 1
- 229920001451 polypropylene glycol Polymers 0.000 description 1
- 229920001343 polytetrafluoroethylene Polymers 0.000 description 1
- 239000004810 polytetrafluoroethylene Substances 0.000 description 1
- 235000015497 potassium bicarbonate Nutrition 0.000 description 1
- 229910000028 potassium bicarbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011736 potassium bicarbonate Substances 0.000 description 1
- 229910000027 potassium carbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- 235000011181 potassium carbonates Nutrition 0.000 description 1
- TYJJADVDDVDEDZ-UHFFFAOYSA-M potassium hydrogencarbonate Chemical compound [K+].OC([O-])=O TYJJADVDDVDEDZ-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- LPNYRYFBWFDTMA-UHFFFAOYSA-N potassium tert-butoxide Chemical compound [K+].CC(C)(C)[O-] LPNYRYFBWFDTMA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 230000008569 process Effects 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- 239000008213 purified water Substances 0.000 description 1
- UMJSCPRVCHMLSP-UHFFFAOYSA-N pyridine Natural products COC1=CC=CN=C1 UMJSCPRVCHMLSP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000011160 research Methods 0.000 description 1
- 150000003870 salicylic acids Chemical class 0.000 description 1
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 1
- 238000005464 sample preparation method Methods 0.000 description 1
- 229910052594 sapphire Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010980 sapphire Substances 0.000 description 1
- 239000000565 sealant Substances 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 1
- AIFMYMZGQVTROK-UHFFFAOYSA-N silicon tetrabromide Chemical compound Br[Si](Br)(Br)Br AIFMYMZGQVTROK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FDNAPBUWERUEDA-UHFFFAOYSA-N silicon tetrachloride Chemical compound Cl[Si](Cl)(Cl)Cl FDNAPBUWERUEDA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 239000005361 soda-lime glass Substances 0.000 description 1
- 239000011734 sodium Substances 0.000 description 1
- 229910052708 sodium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000030 sodium bicarbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- 235000017557 sodium bicarbonate Nutrition 0.000 description 1
- 229910000029 sodium carbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- QDRKDTQENPPHOJ-UHFFFAOYSA-N sodium ethoxide Chemical compound [Na+].CC[O-] QDRKDTQENPPHOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012312 sodium hydride Substances 0.000 description 1
- 229910000104 sodium hydride Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 1
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 229940014800 succinic anhydride Drugs 0.000 description 1
- 150000003467 sulfuric acid derivatives Chemical class 0.000 description 1
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 description 1
- LVEOKSIILWWVEO-UHFFFAOYSA-N tetradecyl 3-(3-oxo-3-tetradecoxypropyl)sulfanylpropanoate Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCOC(=O)CCSCCC(=O)OCCCCCCCCCCCCCC LVEOKSIILWWVEO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940073455 tetraethylammonium hydroxide Drugs 0.000 description 1
- LRGJRHZIDJQFCL-UHFFFAOYSA-M tetraethylazanium;hydroxide Chemical compound [OH-].CC[N+](CC)(CC)CC LRGJRHZIDJQFCL-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 125000004192 tetrahydrofuran-2-yl group Chemical group [H]C1([H])OC([H])(*)C([H])([H])C1([H])[H] 0.000 description 1
- 125000004187 tetrahydropyran-2-yl group Chemical group [H]C1([H])OC([H])(*)C([H])([H])C([H])([H])C1([H])[H] 0.000 description 1
- LFQCEHFDDXELDD-UHFFFAOYSA-N tetramethyl orthosilicate Chemical compound CO[Si](OC)(OC)OC LFQCEHFDDXELDD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000003396 thiol group Chemical group [H]S* 0.000 description 1
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 1
- 238000001721 transfer moulding Methods 0.000 description 1
- 230000009466 transformation Effects 0.000 description 1
- KVENDAGPVNAYLY-UHFFFAOYSA-N tribromo(ethyl)silane Chemical compound CC[Si](Br)(Br)Br KVENDAGPVNAYLY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KBSUPJLTDMARAI-UHFFFAOYSA-N tribromo(methyl)silane Chemical compound C[Si](Br)(Br)Br KBSUPJLTDMARAI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WEUBQNJHVBMUMD-UHFFFAOYSA-N trichloro(3,3,3-trifluoropropyl)silane Chemical compound FC(F)(F)CC[Si](Cl)(Cl)Cl WEUBQNJHVBMUMD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SELBPKHVKHQTIB-UHFFFAOYSA-N trichloro(ethoxy)silane Chemical compound CCO[Si](Cl)(Cl)Cl SELBPKHVKHQTIB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZOYFEXPFPVDYIS-UHFFFAOYSA-N trichloro(ethyl)silane Chemical compound CC[Si](Cl)(Cl)Cl ZOYFEXPFPVDYIS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IORQPMCLCHBYMP-UHFFFAOYSA-N trichloro(methoxy)silane Chemical compound CO[Si](Cl)(Cl)Cl IORQPMCLCHBYMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ORVMIVQULIKXCP-UHFFFAOYSA-N trichloro(phenyl)silane Chemical compound Cl[Si](Cl)(Cl)C1=CC=CC=C1 ORVMIVQULIKXCP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NNWMTCDMYFZDHA-UHFFFAOYSA-N trichloro-(4-methoxyphenyl)silane Chemical compound COC1=CC=C([Si](Cl)(Cl)Cl)C=C1 NNWMTCDMYFZDHA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZLGWXNBXAXOQBG-UHFFFAOYSA-N triethoxy(3,3,3-trifluoropropyl)silane Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)CCC(F)(F)F ZLGWXNBXAXOQBG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DENFJSAFJTVPJR-UHFFFAOYSA-N triethoxy(ethyl)silane Chemical compound CCO[Si](CC)(OCC)OCC DENFJSAFJTVPJR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QYBKVVRRGQSGDC-UHFFFAOYSA-N triethyl methyl silicate Chemical compound CCO[Si](OC)(OCC)OCC QYBKVVRRGQSGDC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IMNIMPAHZVJRPE-UHFFFAOYSA-N triethylenediamine Chemical compound C1CN2CCN1CC2 IMNIMPAHZVJRPE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ITMCEJHCFYSIIV-UHFFFAOYSA-N triflic acid Chemical compound OS(=O)(=O)C(F)(F)F ITMCEJHCFYSIIV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZNOCGWVLWPVKAO-UHFFFAOYSA-N trimethoxy(phenyl)silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)C1=CC=CC=C1 ZNOCGWVLWPVKAO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZESWBFKRPIRQCD-UHFFFAOYSA-N trimethoxy-(4-methoxyphenyl)silane Chemical compound COC1=CC=C([Si](OC)(OC)OC)C=C1 ZESWBFKRPIRQCD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000026 trimethylsilyl group Chemical group [H]C([H])([H])[Si]([*])(C([H])([H])[H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 239000006097 ultraviolet radiation absorber Substances 0.000 description 1
- 150000003672 ureas Chemical class 0.000 description 1
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 description 1
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 1
- 239000008096 xylene Substances 0.000 description 1
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-
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- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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Description
本発明は、硬化性成分を高濃度化しても、良好な塗布性を有する硬化性組成物、前記硬化性組成物が硬化してなる、屈折率が低い硬化物、及び、前記硬化性組成物を、光素子固定材用接着剤又は光素子固定材用封止材として使用する方法に関する。
従来、硬化性組成物は用途に応じて様々な改良がなされ、光学部品や成形体の原料、接着剤、コーティング剤等として産業上広く利用されてきている。
また、硬化性組成物は、光素子固定材用接着剤や光素子固定材用封止材等の光素子固定材用組成物としても注目を浴びてきている。
また、硬化性組成物は、光素子固定材用接着剤や光素子固定材用封止材等の光素子固定材用組成物としても注目を浴びてきている。
光素子には、半導体レーザー（ＬＤ）等の各種レーザーや発光ダイオード（ＬＥＤ）等の発光素子、受光素子、複合光素子、光集積回路等がある。
近年においては、発光のピーク波長がより短波長である青色光や白色光の光素子が開発され広く使用されてきている。このような発光のピーク波長の短い発光素子の高輝度化が飛躍的に進み、これに伴い、光素子の発熱量がさらに大きくなっていく傾向にある。
近年においては、発光のピーク波長がより短波長である青色光や白色光の光素子が開発され広く使用されてきている。このような発光のピーク波長の短い発光素子の高輝度化が飛躍的に進み、これに伴い、光素子の発熱量がさらに大きくなっていく傾向にある。
ところが、近年における光素子の高輝度化に伴い、光素子固定材用組成物の硬化物が、より高いエネルギーの光や光素子から発生するより高温の熱に長時間さらされ、接着力が低下するという問題が生じた。
この問題を解決するべく、特許文献１～３には、ポリシルセスキオキサン化合物を主成分とする光素子固定材用組成物が提案されている。
ところで、硬化性組成物を用いて光素子等を固定する場合、目的に合った屈折率を有する硬化物を形成することが重要になることが多い。特に、従来の硬化性組成物やその硬化物は屈折率が高いものが多かったため、屈折率がより低い硬化性組成物が求められていた。
また、従来の硬化性組成物の中には、塗布性を向上させるために溶媒を大量に含有するものもあったが、そのような硬化性組成物を硬化させる場合、乾燥条件や硬化条件を厳密に管理しないと、硬化物中に溶媒が残存し、目的の特性を有する硬化物を形成することができない場合があった。
本発明は、上記した従来技術の実情に鑑みてなされたものであり、硬化性成分を高濃度化しても、良好な塗布性を有する硬化性組成物、前記硬化性組成物が硬化してなる、屈折率が低い硬化物、及び、前記硬化性組成物を、光素子固定材用接着剤又は光素子固定材用封止材として使用する方法を提供することを目的とする。
本発明者らは、上記課題を解決すべく、硬化性ポリシルセスキオキサン化合物を含有する硬化性組成物について鋭意検討を重ねた。
その結果、特定の硬化性ポリシルセスキオキサン化合物と、メチル基を有する特定のシリコーンオリゴマーを含有する硬化性組成物は、硬化性成分を高濃度化しても、良好な塗布性を有するものであり、さらに、この硬化性組成物を硬化させることで屈折率が低い硬化物が得られることを見出し、本発明を完成するに至った。
その結果、特定の硬化性ポリシルセスキオキサン化合物と、メチル基を有する特定のシリコーンオリゴマーを含有する硬化性組成物は、硬化性成分を高濃度化しても、良好な塗布性を有するものであり、さらに、この硬化性組成物を硬化させることで屈折率が低い硬化物が得られることを見出し、本発明を完成するに至った。
かくして本発明によれば、下記〔１〕～〔８〕の硬化性組成物、〔９〕、〔１０〕の硬化物、及び〔１１〕、〔１２〕の硬化性組成物の使用方法が提供される。
〔１〕下記（Ａ）成分、及び、（Ｂ）成分を含有する硬化性組成物であって、（Ｂ）成分の含有量が、（Ａ）成分１００質量部に対して１～１１０質量部である硬化性組成物。
（Ａ）成分：下記式（ａ－１）で示される繰り返し単位を有し、質量平均分子量（Ｍｗ）が４，０００～２０，０００である硬化性ポリシルセスキオキサン化合物
〔１〕下記（Ａ）成分、及び、（Ｂ）成分を含有する硬化性組成物であって、（Ｂ）成分の含有量が、（Ａ）成分１００質量部に対して１～１１０質量部である硬化性組成物。
（Ａ）成分：下記式（ａ－１）で示される繰り返し単位を有し、質量平均分子量（Ｍｗ）が４，０００～２０，０００である硬化性ポリシルセスキオキサン化合物
〔Ｒ１は、無置換の炭素数１～１０のアルキル基、置換基を有する炭素数１～１０のアルキル基、無置換の炭素数６～１２のアリール基、及び、置換基を有する炭素数６～１２のアリール基からなる群から選ばれる少なくとも１つである。〕
（Ｂ）成分：下記式（ｂ－１）で示される繰り返し単位を有し、下記要件１～要件３を満たすシリコーンオリゴマー
（Ｂ）成分：下記式（ｂ－１）で示される繰り返し単位を有し、下記要件１～要件３を満たすシリコーンオリゴマー
〔要件１〕
３官能シラン化合物由来の繰り返し単位を、全繰り返し単位中５０ｍｏｌ％以上含む。
〔要件２〕
式（ｂ－１）で示される繰り返し単位の量が、３官能シラン化合物由来の繰り返し単位中８０ｍｏｌ％以上である。
〔要件３〕
質量平均分子量（Ｍｗ）が１００～２，０００である。
〔２〕式（ａ－１）中のＲ１が、無置換の炭素数１～１０のアルキル基、及び、フッ素原子を有する炭素数１～１０のアルキル基からなる群から選ばれる少なくとも１種である、〔１〕に記載の硬化性組成物。
〔３〕（Ａ）成分中の式（ａ－１）で示される繰り返し単位の量が、（Ａ）成分中の全繰り返し単位中５０～１００ｍｏｌ％である、〔１〕又は〔２〕に記載の硬化性組成物。
〔４〕（Ａ）成分の屈折率が、１．３００～１．４５０である、〔１〕～〔３〕のいずれかに記載の硬化性組成物。
〔５〕（Ｂ）成分の屈折率が、１．３００～１．４５０である、〔１〕～〔４〕のいずれかに記載の硬化性組成物。
〔６〕（Ａ）成分と（Ｂ）成分の合計量が、硬化性組成物の固形分中３０～１００質量％である、〔１〕～〔５〕のいずれかに記載の硬化性組成物。
〔７〕さらに、下記（Ｃ）成分を含有する、〔１〕～〔６〕のいずれかに記載の硬化性組成物。
（Ｃ）成分：シランカップリング剤
〔８〕さらに溶媒を含有し、固形分濃度が、７０質量％以上、１００質量％未満である、〔１〕～〔７〕のいずれかに記載の硬化性組成物。
〔９〕前記〔１〕～〔８〕のいずれかに記載の硬化性組成物を硬化させて得られる硬化物。
〔１０〕光素子固定材である〔９〕に記載の硬化物。
〔１１〕前記〔１〕～〔８〕のいずれかに記載の硬化性組成物を、光素子固定材用接着剤として使用する方法。
〔１２〕前記〔１〕～〔８〕のいずれかに記載の硬化性組成物を、光素子固定材用封止材として使用する方法。
３官能シラン化合物由来の繰り返し単位を、全繰り返し単位中５０ｍｏｌ％以上含む。
〔要件２〕
式（ｂ－１）で示される繰り返し単位の量が、３官能シラン化合物由来の繰り返し単位中８０ｍｏｌ％以上である。
〔要件３〕
質量平均分子量（Ｍｗ）が１００～２，０００である。
〔２〕式（ａ－１）中のＲ１が、無置換の炭素数１～１０のアルキル基、及び、フッ素原子を有する炭素数１～１０のアルキル基からなる群から選ばれる少なくとも１種である、〔１〕に記載の硬化性組成物。
〔３〕（Ａ）成分中の式（ａ－１）で示される繰り返し単位の量が、（Ａ）成分中の全繰り返し単位中５０～１００ｍｏｌ％である、〔１〕又は〔２〕に記載の硬化性組成物。
〔４〕（Ａ）成分の屈折率が、１．３００～１．４５０である、〔１〕～〔３〕のいずれかに記載の硬化性組成物。
〔５〕（Ｂ）成分の屈折率が、１．３００～１．４５０である、〔１〕～〔４〕のいずれかに記載の硬化性組成物。
〔６〕（Ａ）成分と（Ｂ）成分の合計量が、硬化性組成物の固形分中３０～１００質量％である、〔１〕～〔５〕のいずれかに記載の硬化性組成物。
〔７〕さらに、下記（Ｃ）成分を含有する、〔１〕～〔６〕のいずれかに記載の硬化性組成物。
（Ｃ）成分：シランカップリング剤
〔８〕さらに溶媒を含有し、固形分濃度が、７０質量％以上、１００質量％未満である、〔１〕～〔７〕のいずれかに記載の硬化性組成物。
〔９〕前記〔１〕～〔８〕のいずれかに記載の硬化性組成物を硬化させて得られる硬化物。
〔１０〕光素子固定材である〔９〕に記載の硬化物。
〔１１〕前記〔１〕～〔８〕のいずれかに記載の硬化性組成物を、光素子固定材用接着剤として使用する方法。
〔１２〕前記〔１〕～〔８〕のいずれかに記載の硬化性組成物を、光素子固定材用封止材として使用する方法。
本発明によれば、硬化性成分を高濃度化しても、良好な塗布性を有する硬化性組成物、前記硬化性組成物が硬化してなる、屈折率が低い硬化物、及び、前記硬化性組成物を、光素子固定材用接着剤又は光素子固定材用封止材として使用する方法が提供される。
以下、本発明を、１）硬化性組成物、２）硬化物、及び、３）硬化性組成物の使用方法、に項分けして詳細に説明する。
１）硬化性組成物
本発明の硬化性組成物は、下記（Ａ）成分、及び、（Ｂ）成分を含有する。
（Ａ）成分：上記式（ａ－１）で示される繰り返し単位を有し、質量平均分子量（Ｍｗ）が４，０００～２０，０００である硬化性ポリシルセスキオキサン化合物
（Ｂ）成分：上記式（ｂ－１）で示される繰り返し単位を有し、上記要件１～要件３を満たすシリコーンオリゴマー
本発明において、「硬化性ポリシルセスキオキサン化合物」とは、加熱等の所定の条件を満たすことにより、単独で硬化物に変化するポリシルセスキオキサン化合物、又は、硬化性組成物において硬化性成分として機能するポリシルセスキオキサン化合物をいう。
本発明の硬化性組成物は、下記（Ａ）成分、及び、（Ｂ）成分を含有する。
（Ａ）成分：上記式（ａ－１）で示される繰り返し単位を有し、質量平均分子量（Ｍｗ）が４，０００～２０，０００である硬化性ポリシルセスキオキサン化合物
（Ｂ）成分：上記式（ｂ－１）で示される繰り返し単位を有し、上記要件１～要件３を満たすシリコーンオリゴマー
本発明において、「硬化性ポリシルセスキオキサン化合物」とは、加熱等の所定の条件を満たすことにより、単独で硬化物に変化するポリシルセスキオキサン化合物、又は、硬化性組成物において硬化性成分として機能するポリシルセスキオキサン化合物をいう。
〔（Ａ）成分〕
本発明の硬化性組成物を構成する（Ａ）成分は、下記式（ａ－１）で示される繰り返し単位を有し、質量平均分子量（Ｍｗ）が４，０００～２０，０００である硬化性ポリシルセスキオキサン化合物（以下、「ポリシルセスキオキサン化合物（Ａ）」と表すことがある。）である。
本発明の硬化性組成物を構成する（Ａ）成分は、下記式（ａ－１）で示される繰り返し単位を有し、質量平均分子量（Ｍｗ）が４，０００～２０，０００である硬化性ポリシルセスキオキサン化合物（以下、「ポリシルセスキオキサン化合物（Ａ）」と表すことがある。）である。
式（ａ－１）中、Ｒ１は、無置換の炭素数１～１０のアルキル基、置換基を有する炭素数１～１０のアルキル基、無置換の炭素数６～１２のアリール基、及び、置換基を有する炭素数６～１２のアリール基からなる群から選ばれる少なくとも１つである。
Ｒ１で表される「無置換の炭素数１～１０のアルキル基」の炭素数は、１～６が好ましく、１～３がより好ましい。
「無置換の炭素数１～１０のアルキル基」としては、メチル基、エチル基、ｎ－プロピル基、イソプロピル基、ｎ－ブチル基、イソブチル基、ｓ－ブチル基、ｔ－ブチル基、ｎ－ペンチル基、ｎ－ヘキシル基、ｎ－オクチル基、ｎ－ノニル基、ｎ－デシル基等が挙げられる。
「無置換の炭素数１～１０のアルキル基」としては、メチル基、エチル基、ｎ－プロピル基、イソプロピル基、ｎ－ブチル基、イソブチル基、ｓ－ブチル基、ｔ－ブチル基、ｎ－ペンチル基、ｎ－ヘキシル基、ｎ－オクチル基、ｎ－ノニル基、ｎ－デシル基等が挙げられる。
Ｒ１で表される「置換基を有する炭素数１～１０のアルキル基」の炭素数は、１～６が好ましく、１～３がより好ましい。なお、この炭素数は、置換基を除いた部分（アルキル基の部分）の炭素数を意味するものである。したがって、Ｒ１が「置換基を有する炭素数１～１０のアルキル基」である場合、Ｒ１の炭素数は１０を超える場合もあり得る。
「置換基を有する炭素数１～１０のアルキル基」のアルキル基としては、「無置換の炭素数１～１０のアルキル基」として示したものと同様のものが挙げられる。
「置換基を有する炭素数１～１０のアルキル基」のアルキル基としては、「無置換の炭素数１～１０のアルキル基」として示したものと同様のものが挙げられる。
「置換基を有する炭素数１～１０のアルキル基」の置換基の原子数（ただし水素原子の数を除く）は、通常１～３０、好ましくは１～２０である。
「置換基を有する炭素数１～１０のアルキル基」の置換基としては、フッ素原子、塩素原子、臭素原子等のハロゲン原子；シアノ基；式：ＯＧで表される基；等が挙げられる。
ここで、Ｇは水酸基の保護基を表す。水酸基の保護基としては、特に制約はなく、水酸基の保護基として知られている公知の保護基が挙げられる。例えば、アシル系の保護基；トリメチルシリル基、トリエチルシリル基、ｔ－ブチルジメチルシリル基、ｔ－ブチルジフェニルシリル基等のシリル系の保護基；メトキシメチル基、メトキシエトキシメチル基、１－エトキシエチル基、テトラヒドロピラン－２－イル基、テトラヒドロフラン－２－イル基等のアセタール系の保護基；ｔ－ブトキシカルボニル基等のアルコキシカルボニル系の保護基；メチル基、エチル基、ｔ－ブチル基、オクチル基、アリル基、トリフェニルメチル基、ベンジル基、ｐ－メトキシベンジル基、フルオレニル基、トリチル基、ベンズヒドリル基等のエーテル系の保護基；等が挙げられる。
「置換基を有する炭素数１～１０のアルキル基」の置換基としては、フッ素原子、塩素原子、臭素原子等のハロゲン原子；シアノ基；式：ＯＧで表される基；等が挙げられる。
ここで、Ｇは水酸基の保護基を表す。水酸基の保護基としては、特に制約はなく、水酸基の保護基として知られている公知の保護基が挙げられる。例えば、アシル系の保護基；トリメチルシリル基、トリエチルシリル基、ｔ－ブチルジメチルシリル基、ｔ－ブチルジフェニルシリル基等のシリル系の保護基；メトキシメチル基、メトキシエトキシメチル基、１－エトキシエチル基、テトラヒドロピラン－２－イル基、テトラヒドロフラン－２－イル基等のアセタール系の保護基；ｔ－ブトキシカルボニル基等のアルコキシカルボニル系の保護基；メチル基、エチル基、ｔ－ブチル基、オクチル基、アリル基、トリフェニルメチル基、ベンジル基、ｐ－メトキシベンジル基、フルオレニル基、トリチル基、ベンズヒドリル基等のエーテル系の保護基；等が挙げられる。
Ｒ１で表される「無置換の炭素数６～１２のアリール基」の炭素数は６が好ましい。
「無置換の炭素数６～１２のアリール基」としては、フェニル基、１－ナフチル基、２－ナフチル基等が挙げられる。
「無置換の炭素数６～１２のアリール基」としては、フェニル基、１－ナフチル基、２－ナフチル基等が挙げられる。
Ｒ１で表される「置換基を有する炭素数６～１２のアリール基」の炭素数は６が好ましい。なお、この炭素数は、置換基を除いた部分（アリール基の部分）の炭素数を意味するものである。したがって、Ｒ１が「置換基を有する炭素数６～１２のアリール基」である場合、Ｒ１の炭素数は１２を超える場合もあり得る。
「置換基を有する炭素数６～１２のアリール基」のアリール基としては、「無置換の炭素数６～１２のアリール基」として示したものと同様のものが挙げられる。
「置換基を有する炭素数６～１２のアリール基」のアリール基としては、「無置換の炭素数６～１２のアリール基」として示したものと同様のものが挙げられる。
「置換基を有する炭素数６～１２のアリール基」の置換基の原子数（ただし水素原子の数を除く）は、通常１～３０、好ましくは１～２０である。
「置換基を有する炭素数６～１２のアリール基」の置換基としては、メチル基、エチル基、ｎ－プロピル基、イソプロピル基、ｎ－ブチル基、ｓ－ブチル基、イソブチル基、ｔ－ブチル基、ｎ－ペンチル基、ｎ－ヘキシル基、ｎ－ヘプチル基、ｎ－オクチル基、イソオクチル基等のアルキル基；フッ素原子、塩素原子、臭素原子等のハロゲン原子；メトキシ基、エトキシ基等のアルコキシ基；等が挙げられる。
「置換基を有する炭素数６～１２のアリール基」の置換基としては、メチル基、エチル基、ｎ－プロピル基、イソプロピル基、ｎ－ブチル基、ｓ－ブチル基、イソブチル基、ｔ－ブチル基、ｎ－ペンチル基、ｎ－ヘキシル基、ｎ－ヘプチル基、ｎ－オクチル基、イソオクチル基等のアルキル基；フッ素原子、塩素原子、臭素原子等のハロゲン原子；メトキシ基、エトキシ基等のアルコキシ基；等が挙げられる。
これらの中でも、Ｒ１としては、無置換の炭素数１～１０のアルキル基、及び、フッ素原子を有する炭素数１～１０のアルキル基からなる群から選ばれる少なくとも１種であることが好ましい。
Ｒ１が、無置換の炭素数１～１０のアルキル基であるポリシルセスキオキサン化合物（Ａ）を用いることで、耐熱性及び接着性により優れる硬化物となる硬化性組成物が得られ易くなる。
本明細書において、「接着性に優れる硬化物」とは、「接着強度が高い硬化物」を意味する。
Ｒ１が、フッ素原子を有する炭素数１～１０のアルキル基であるポリシルセスキオキサン化合物（Ａ）を用いることで、屈折率が低い硬化性組成物や硬化物が得られ易くなる。
フッ素原子を有する炭素数１～１０のアルキル基としては、組成式：ＣｍＨ（２ｍ－ｎ＋１）Ｆｎで表される基（ｍは１～１０の整数、ｎは１以上、（２ｍ＋１）以下の整数である。）が挙げられる。これらの中でも、３，３，３－トリフルオロプロピル基が好ましい。
Ｒ１が、無置換の炭素数１～１０のアルキル基であるポリシルセスキオキサン化合物（Ａ）を用いることで、耐熱性及び接着性により優れる硬化物となる硬化性組成物が得られ易くなる。
本明細書において、「接着性に優れる硬化物」とは、「接着強度が高い硬化物」を意味する。
Ｒ１が、フッ素原子を有する炭素数１～１０のアルキル基であるポリシルセスキオキサン化合物（Ａ）を用いることで、屈折率が低い硬化性組成物や硬化物が得られ易くなる。
フッ素原子を有する炭素数１～１０のアルキル基としては、組成式：ＣｍＨ（２ｍ－ｎ＋１）Ｆｎで表される基（ｍは１～１０の整数、ｎは１以上、（２ｍ＋１）以下の整数である。）が挙げられる。これらの中でも、３，３，３－トリフルオロプロピル基が好ましい。
前記式（ａ－１）で示される繰り返し単位は、下記式で示されるものである。本明細書において、Ｏ１／２とは、酸素原子が隣接する繰り返し単位と共有されていることを表す。
式（ａ－２）で示されるように、ポリシルセスキオキサン化合物（Ａ）は、一般にＴサイトと総称される、ケイ素原子に酸素原子が３つ結合し、それ以外の基（Ｒ１）が１つ結合してなる部分構造を有する。
ポリシルセスキオキサン化合物（Ａ）に含まれるＴサイトとしては、下記式（ａ－３）～（ａ－５）で示されるものが挙げられる。
ポリシルセスキオキサン化合物（Ａ）に含まれるＴサイトとしては、下記式（ａ－３）～（ａ－５）で示されるものが挙げられる。
式（ａ－３）～（ａ－５）中、Ｒ１は、前記と同じ意味を表す。Ｒ２は、水素原子又は炭素数１～１０のアルキル基を表す。Ｒ２の炭素数１～１０のアルキル基としては、メチル基、エチル基、ｎ－プロピル基、イソプロピル基、ｎ－ブチル基、ｓ－ブチル基、イソブチル基、ｔ－ブチル基等が挙げられる。複数のＲ２同士は、すべて同一であっても相異なっていてもよい。また、上記式（ａ－３）～（ａ－５）中、＊には、Ｓｉ原子が結合している。
ポリシルセスキオキサン化合物（Ａ）は、アセトン等のケトン系溶媒；ベンゼン等の芳香族炭化水素系溶媒；ジメチルスルホキシド等の含硫黄系溶媒；テトラヒドロフラン等のエーテル系溶媒；酢酸エチル等のエステル系溶媒；クロロホルム等の含ハロゲン系溶媒；及びこれらの２種以上からなる混合溶媒；等の各種有機溶媒に可溶であるため、これらの溶媒を用いて、ポリシルセスキオキサン化合物（Ａ）の溶液状態での２９Ｓｉ－ＮＭＲを測定することができる。
ポリシルセスキオキサン化合物（Ａ）の溶液状態での２９Ｓｉ－ＮＭＲを測定することにより、前記式（ａ－３）で示されるＴ３サイト、式（ａ－４）で示されるＴ２サイト、式（ａ－５）で示されるＴ１サイトの含有割合を求めることができる。
本発明で用いるポリシルセスキオキサン化合物（Ａ）は、硬化性の観点から、Ｔ２サイトを、１０～５０ｍｏｌ％含有するものが好ましく、１５～３５ｍｏｌ％含有するものがより好ましい。また本発明で用いるポリシルセスキオキサン化合物（Ａ）は、分子量と硬化性のバランスにより優れる観点から、Ｔ３サイトを、５０～９０ｍｏｌ％含有するものが好ましく、６０～８５ｍｏｌ％含有するものがより好ましい。
本発明で用いるポリシルセスキオキサン化合物（Ａ）は、硬化性の観点から、Ｔ２サイトを、１０～５０ｍｏｌ％含有するものが好ましく、１５～３５ｍｏｌ％含有するものがより好ましい。また本発明で用いるポリシルセスキオキサン化合物（Ａ）は、分子量と硬化性のバランスにより優れる観点から、Ｔ３サイトを、５０～９０ｍｏｌ％含有するものが好ましく、６０～８５ｍｏｌ％含有するものがより好ましい。
ポリシルセスキオキサン化合物（Ａ）中の前記式（ａ－１）で示される繰り返し単位の含有割合は、全繰り返し単位に対して、５０～１００ｍｏｌ％が好ましく、７０～１００ｍｏｌ％がより好ましく、９０～１００ｍｏｌ％がさらに好ましく、１００ｍｏｌ％が特に好ましい。
ポリシルセスキオキサン化合物（Ａ）は、１種のＲ１を有するもの（単独重合体）であってもよく、２種以上のＲ１を有するもの（共重合体）であってもよい。
ポリシルセスキオキサン化合物（Ａ）が共重合体である場合、ポリシルセスキオキサン化合物（Ａ）は、ランダム共重合体、ブロック共重合体、グラフト共重合体、交互共重合体等のいずれであってもよいが、製造容易性等の観点からは、ランダム共重合体が好ましい。
また、ポリシルセスキオキサン化合物（Ａ）の構造は、ラダー型構造、ダブルデッカー型構造、籠型構造、部分開裂籠型構造、環状型構造、ランダム型構造のいずれの構造であってもよい。
また、ポリシルセスキオキサン化合物（Ａ）の構造は、ラダー型構造、ダブルデッカー型構造、籠型構造、部分開裂籠型構造、環状型構造、ランダム型構造のいずれの構造であってもよい。
ポリシルセスキオキサン化合物（Ａ）の質量平均分子量（Ｍｗ）は４，０００～２０，０００、好ましくは６，０００～１６，０００、より好ましくは８，０００～１３，０００である。質量平均分子量（Ｍｗ）が上記範囲内にあるポリシルセスキオキサン化合物（Ａ）を用いることで、耐熱性及び接着性により優れる硬化物を与える硬化性組成物が得られ易くなる。
ポリシルセスキオキサン化合物（Ａ）の分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）は特に限定されないが、通常１．０～１０．０、好ましくは１．１～６．０である。分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）が上記範囲内にあるポリシルセスキオキサン化合物（Ａ）を用いることで、耐熱性及び接着性により優れる硬化物を与える硬化性組成物が得られ易くなる。
質量平均分子量（Ｍｗ）及び数平均分子量（Ｍｎ）は、例えば、テトラヒドロフラン（ＴＨＦ）を溶媒とするゲル・パーミエーション・クロマトグラフィー（ＧＰＣ）による標準ポリスチレン換算値として求めることができる。
質量平均分子量（Ｍｗ）及び数平均分子量（Ｍｎ）は、例えば、テトラヒドロフラン（ＴＨＦ）を溶媒とするゲル・パーミエーション・クロマトグラフィー（ＧＰＣ）による標準ポリスチレン換算値として求めることができる。
ポリシルセスキオキサン化合物（Ａ）の２５℃における屈折率（ｎＤ）は、１．３００～１．４５０が好ましく、１．３５０～１．４４０がより好ましく、１．４００～１．４３５がさらに好ましい。
ポリシルセスキオキサン化合物（Ａ）の２５℃における屈折率（ｎＤ）が、１．３００～１．４５０の範囲内であることで、屈折率が低い硬化性組成物や硬化物が得られ易くなる。
ポリシルセスキオキサン化合物（Ａ）の屈折率は、ペン屈折計を用いて測定することができる。
ポリシルセスキオキサン化合物（Ａ）の２５℃における屈折率（ｎＤ）が、１．３００～１．４５０の範囲内であることで、屈折率が低い硬化性組成物や硬化物が得られ易くなる。
ポリシルセスキオキサン化合物（Ａ）の屈折率は、ペン屈折計を用いて測定することができる。
本発明において、ポリシルセスキオキサン化合物（Ａ）は１種単独で、あるいは２種以上を組み合わせて用いることができる。
ポリシルセスキオキサン化合物（Ａ）の製造方法は特に限定されない。例えば、下記式（ａ－６）
（式中、Ｒ１は前記と同じ意味を表す。Ｒ３は炭素数１～１０のアルキル基を表し、Ｘ１はハロゲン原子を表し、ｐは０～３の整数を表す。複数のＲ３、及び複数のＸ１は、それぞれ、互いに同一であっても、相異なっていてもよい。）
で示されるシラン化合物（１）の少なくとも１種を重縮合させることにより、ポリシルセスキオキサン化合物（Ａ）を製造することができる。
Ｒ３の炭素数１～１０のアルキル基としては、Ｒ２の炭素数１～１０のアルキル基として示したものと同様のものが挙げられる。
Ｘ１のハロゲン原子としては、塩素原子、及び臭素原子等が挙げられる。
で示されるシラン化合物（１）の少なくとも１種を重縮合させることにより、ポリシルセスキオキサン化合物（Ａ）を製造することができる。
Ｒ３の炭素数１～１０のアルキル基としては、Ｒ２の炭素数１～１０のアルキル基として示したものと同様のものが挙げられる。
Ｘ１のハロゲン原子としては、塩素原子、及び臭素原子等が挙げられる。
シラン化合物（１）の具体例としては、メチルトリメトキシシラン、メチルトリエトキシシラン、エチルトリメトキシシラン、エチルトリエトキシシラン、エチルトリプロポキシシラン等のアルキルトリアルコキシシラン化合物類；
メチルクロロジメトキシシラン、メチルクロロジエトキシシラン、メチルジクロロメトキシシラン、メチルブロモジメトキシシラン、エチルクロロジメトキシシラン、エチルクロロジエトキシシラン、エチルジクロロメトキシシラン、エチルブロモジメトキシシラン等のアルキルハロゲノアルコキシシラン化合物類；
メチルトリクロロシラン、メチルトリブロモシラン、エチルトリクロロシラン、エチルトリブロモシラン等のアルキルトリハロゲノシラン化合物類；
メチルクロロジメトキシシラン、メチルクロロジエトキシシラン、メチルジクロロメトキシシラン、メチルブロモジメトキシシラン、エチルクロロジメトキシシラン、エチルクロロジエトキシシラン、エチルジクロロメトキシシラン、エチルブロモジメトキシシラン等のアルキルハロゲノアルコキシシラン化合物類；
メチルトリクロロシラン、メチルトリブロモシラン、エチルトリクロロシラン、エチルトリブロモシラン等のアルキルトリハロゲノシラン化合物類；
３，３，３－トリフルオロプロピルトリメトキシシラン、３，３，３－トリフルオロプロピルトリエトキシシラン、２－シアノエチルトリメトキシシラン、２－シアノエチルトリエトキシシラン等の置換アルキルトリアルコキシシラン化合物類；
３，３，３－トリフルオロプロピルクロロジメトキシシラン、３，３，３－トリフルオロプロピルクロロジエトキシシラン、３，３，３－トリフルオロプロピルジクロロメトキシシラン、３，３，３－トリフルオロプロピルジクロロエトキシシラン、２－シアノエチルクロロジメトキシシラン、２－シアノエチルクロロジエトキシシラン、２－シアノエチルジクロロメトキシシラン、２－シアノエチルジクロロエトキシシラン等の置換アルキルハロゲノアルコキシシラン化合物類；
３，３，３－トリフルオロプロピルトリクロロシラン、２－シアノエチルトリクロロシラン等の置換アルキルトリハロゲノシラン化合物類；
３，３，３－トリフルオロプロピルクロロジメトキシシラン、３，３，３－トリフルオロプロピルクロロジエトキシシラン、３，３，３－トリフルオロプロピルジクロロメトキシシラン、３，３，３－トリフルオロプロピルジクロロエトキシシラン、２－シアノエチルクロロジメトキシシラン、２－シアノエチルクロロジエトキシシラン、２－シアノエチルジクロロメトキシシラン、２－シアノエチルジクロロエトキシシラン等の置換アルキルハロゲノアルコキシシラン化合物類；
３，３，３－トリフルオロプロピルトリクロロシラン、２－シアノエチルトリクロロシラン等の置換アルキルトリハロゲノシラン化合物類；
フェニルトリメトキシシラン、４－メトキシフェニルトリメトキシシラン等の、置換基を有する、又は置換基を有さないフェニルトリアルコキシシラン化合物類；
フェニルクロロジメトキシシラン、フェニルジクロロメトキシシラン、４－メトキシフェニルクロロジメトキシシラン、４－メトキシフェニルジクロロメトキシシラン等の、置換基を有する、又は置換基を有さないフェニルハロゲノアルコキシシラン化合物類；
フェニルトリクロロシラン、４－メトキシフェニルトリクロロシラン等の、置換基を有する、又は置換基を有さないフェニルトリハロゲノシラン化合物類；等が挙げられる。
これらのシラン化合物（１）は、１種単独で、あるいは２種以上を組み合わせて用いることができる。
フェニルクロロジメトキシシラン、フェニルジクロロメトキシシラン、４－メトキシフェニルクロロジメトキシシラン、４－メトキシフェニルジクロロメトキシシラン等の、置換基を有する、又は置換基を有さないフェニルハロゲノアルコキシシラン化合物類；
フェニルトリクロロシラン、４－メトキシフェニルトリクロロシラン等の、置換基を有する、又は置換基を有さないフェニルトリハロゲノシラン化合物類；等が挙げられる。
これらのシラン化合物（１）は、１種単独で、あるいは２種以上を組み合わせて用いることができる。
前記シラン化合物（１）を重縮合させる方法は特に限定されない。例えば、溶媒中、又は無溶媒で、シラン化合物（１）に、所定量の重縮合触媒を添加し、所定温度で撹拌する方法が挙げられる。より具体的には、（ａ）シラン化合物（１）に、所定量の酸触媒を添加し、所定温度で撹拌する方法、（ｂ）シラン化合物（１）に、所定量の塩基触媒を添加し、所定温度で撹拌する方法、（ｃ）シラン化合物（１）に、所定量の酸触媒を添加し、所定温度で撹拌した後、過剰量の塩基触媒を添加して、反応系を塩基性とし、所定温度で撹拌する方法等が挙げられる。これらの中でも、効率よく目的とするポリシルセスキオキサン化合物（Ａ）を得ることができることから、（ａ）又は（ｃ）の方法が好ましい。
用いる重縮合触媒は、酸触媒及び塩基触媒のいずれであってもよい。また、２以上の重縮合触媒を組み合わせて用いてもよいが、少なくとも酸触媒を用いることが好ましい。
酸触媒としては、リン酸、塩酸、ホウ酸、硫酸、硝酸等の無機酸；クエン酸、酢酸、メタンスルホン酸、トリフルオロメタンスルホン酸、ベンゼンスルホン酸、ｐ－トルエンスルホン酸等の有機酸；等が挙げられる。これらの中でも、リン酸、塩酸、ホウ酸、硫酸、クエン酸、酢酸、及びメタンスルホン酸から選ばれる少なくとも１種が好ましい。
酸触媒としては、リン酸、塩酸、ホウ酸、硫酸、硝酸等の無機酸；クエン酸、酢酸、メタンスルホン酸、トリフルオロメタンスルホン酸、ベンゼンスルホン酸、ｐ－トルエンスルホン酸等の有機酸；等が挙げられる。これらの中でも、リン酸、塩酸、ホウ酸、硫酸、クエン酸、酢酸、及びメタンスルホン酸から選ばれる少なくとも１種が好ましい。
塩基触媒としては、アンモニア水；トリメチルアミン、トリエチルアミン、リチウムジイソプロピルアミド、リチウムビス（トリメチルシリル）アミド、ピリジン、１，８－ジアザビシクロ［５．４．０］－７－ウンデセン、アニリン、ピコリン、１，４－ジアザビシクロ［２．２．２］オクタン、イミダゾール等の有機塩基；水酸化テトラメチルアンモニウム、水酸化テトラエチルアンモニウム等の有機水酸化物；ナトリウムメトキシド、ナトリウムエトキシド、ナトリウムｔ－ブトキシド、カリウムｔ－ブトキシド等の金属アルコキシド；水素化ナトリウム、水素化カルシウム等の金属水素化物；水酸化ナトリウム、水酸化カリウム、水酸化カルシウム等の金属水酸化物；炭酸ナトリウム、炭酸カリウム、炭酸マグネシウム等の金属炭酸塩；炭酸水素ナトリウム、炭酸水素カリウム等の金属炭酸水素塩；等が挙げられる。
重縮合触媒の使用量は、シラン化合物（１）の総ｍｏｌ量に対して、通常、０．０５～１０ｍｏｌ％、好ましくは０．１～５ｍｏｌ％の範囲である。
重縮合時に溶媒を用いる場合、用いる溶媒は、シラン化合物（１）の種類等に応じて、適宜選択することができる。例えば、水；ベンゼン、トルエン、キシレン等の芳香族炭化水素類；酢酸メチル、酢酸エチル、酢酸プロピル、酢酸ブチル、プロピオン酸メチル等のエステル類；アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、シクロヘキサノン等のケトン類；メチルアルコール、エチルアルコール、ｎ－プロピルアルコール、イソプロピルアルコール、ｎ－ブチルアルコール、イソブチルアルコール、ｓ－ブチルアルコール、ｔ－ブチルアルコール等のアルコール類；等が挙げられる。これらの溶媒は１種単独で、あるいは２種以上を組み合わせて用いることができる。また、上記（ｃ）の方法を採用する場合、酸触媒の存在下、水系で重縮合反応を行った後、反応液に、有機溶媒と過剰量の塩基触媒（アンモニア水など）を添加し、塩基性条件下で、更に重縮合反応を行うようにしてもよい。
溶媒の使用量は、シラン化合物（１）の総ｍｏｌ量１ｍｏｌ当たり、０．１リットル以上１０リットル以下、好ましくは０．１リットル以上２リットル以下である。
シラン化合物（１）を重縮合させるときの温度は、通常０℃から用いる溶媒の沸点までの温度範囲、好ましくは２０℃以上１００℃以下の範囲である。反応温度があまりに低いと重縮合反応の進行が不十分となる場合がある。一方、反応温度が高くなりすぎるとゲル化抑制が困難となる。反応は、通常３０分から３０時間で完結する。
なお、用いるモノマーの種類によっては、高分子量化が困難な場合がある。例えば、Ｒ１がフッ素原子を有するアルキル基であるモノマーは、Ｒ１が通常のアルキル基であるモノマーよりも反応性に劣る傾向がある。このような場合、触媒量を減らし、かつ、穏やかな条件で長時間反応を行うことにより、目的の分子量のポリシルセスキオキサン化合物（Ａ）が得られ易くなる。
反応終了後は、酸触媒を用いた場合は、反応溶液に炭酸水素ナトリウム等のアルカリ水溶液を添加することにより中和を行い、また、塩基触媒を用いた場合は、反応溶液に塩酸等の酸を添加することにより中和を行い、その際に生じる塩をろ別又は水洗等により除去し、目的とするポリシルセスキオキサン化合物（Ａ）を得ることができる。
上記方法により、ポリシルセスキオキサン化合物（Ａ）を製造する際、シラン化合物（１）のＯＲ３又はＸ１のうち、脱アルコール等が起こらなかった部分は、ポリシルセスキオキサン化合物（Ａ）中に残存する。このため、ポリシルセスキオキサン化合物（Ａ）中に、前記式（ａ－３）で示される繰り返し単位以外に、前記式（ａ－４）、式（ａ－５）で示される繰り返し単位が含まれることがある。
〔（Ｂ）成分〕
本発明の硬化性組成物を構成する（Ｂ）成分は、下記式（ｂ－１）で示される繰り返し単位を有し、上記要件１～要件３を満たすシリコーンオリゴマー（以下、「シリコーンオリゴマー（Ｂ）」と表すことがある。）である。
本発明の硬化性組成物を構成する（Ｂ）成分は、下記式（ｂ－１）で示される繰り返し単位を有し、上記要件１～要件３を満たすシリコーンオリゴマー（以下、「シリコーンオリゴマー（Ｂ）」と表すことがある。）である。
シリコーンオリゴマー（Ｂ）は、３官能シラン化合物由来の繰り返し単位を有する。
３官能シラン化合物とは、ケイ素原子１個と、このケイ素原子に結合した加水分解性基３個とを有する化合物である。本明細書において、加水分解性基とは、アルコキシ基、ハロゲン原子等の加水分解・重縮合性を有する基をいう。
３官能シラン化合物としては、ポリシルセスキオキサン化合物（Ａ）の製造原料として示した、式（ａ－６）で示されるシラン化合物（１）が挙げられる。
３官能シラン化合物とは、ケイ素原子１個と、このケイ素原子に結合した加水分解性基３個とを有する化合物である。本明細書において、加水分解性基とは、アルコキシ基、ハロゲン原子等の加水分解・重縮合性を有する基をいう。
３官能シラン化合物としては、ポリシルセスキオキサン化合物（Ａ）の製造原料として示した、式（ａ－６）で示されるシラン化合物（１）が挙げられる。
シリコーンオリゴマー（Ｂ）は、４官能シラン化合物由来の繰り返し単位を有していてもよいし、有していなくてもよい。
４官能シラン化合物とは、ケイ素原子１個と、このケイ素原子に結合した加水分解性基４個とを有する化合物である。
４官能シラン化合物としては、テトラメトキシシラン、テトラエトキシシラン、メトキシトリエトキシシラン、ジメトキシジエトキシシラン、トリメトキシエトキシシラン、トリメトキシクロロシラン、トリエトキシクロロシラン、ジメトキシジクロロシラン、ジエトキシジクロロシラン、メトキシトリクロロシラン、エトキシトリクロロシラン、テトラクロロシラン、テトラブロモシラン等が挙げられる。
４官能シラン化合物とは、ケイ素原子１個と、このケイ素原子に結合した加水分解性基４個とを有する化合物である。
４官能シラン化合物としては、テトラメトキシシラン、テトラエトキシシラン、メトキシトリエトキシシラン、ジメトキシジエトキシシラン、トリメトキシエトキシシラン、トリメトキシクロロシラン、トリエトキシクロロシラン、ジメトキシジクロロシラン、ジエトキシジクロロシラン、メトキシトリクロロシラン、エトキシトリクロロシラン、テトラクロロシラン、テトラブロモシラン等が挙げられる。
シリコーンオリゴマー（Ｂ）に含まれる、３官能シラン化合物由来の繰り返し単位の量は、全繰り返し単位中５０ｍｏｌ％以上であり、好ましくは７０～１００ｍｏｌ％、より好ましくは９０～１００ｍｏｌ％である。
３官能シラン化合物由来の繰り返し単位の量が、全繰り返し単位中５０ｍｏｌ％以上であることで、シリコーンオリゴマー（Ｂ）は、ポリシルセスキオキサン化合物（Ａ）との相溶性が高まる。
３官能シラン化合物由来の繰り返し単位の量が、全繰り返し単位中５０ｍｏｌ％以上であることで、シリコーンオリゴマー（Ｂ）は、ポリシルセスキオキサン化合物（Ａ）との相溶性が高まる。
シリコーンオリゴマー（Ｂ）中の式（ｂ－１）で示される繰り返し単位の量は、３官能シラン化合物由来の繰り返し単位中８０ｍｏｌ％以上であり、好ましくは８５～１００ｍｏｌ％、より好ましくは９０～１００ｍｏｌ％である。
式（ｂ－１）で示される繰り返し単位の量が、３官能シラン化合物由来の繰り返し単位中８０ｍｏｌ％未満の場合、屈折率が低い硬化性組成物や硬化物が得られ難くなる。
式（ｂ－１）で示される繰り返し単位の量が、３官能シラン化合物由来の繰り返し単位中８０ｍｏｌ％未満の場合、屈折率が低い硬化性組成物や硬化物が得られ難くなる。
シリコーンオリゴマー（Ｂ）が、式（ｂ－１）で示される繰り返し単位以外の３官能シラン化合物由来の繰り返し単位を含む場合、そのような繰り返し単位としては、下記式（ｂ－２）で示されるものが挙げられる。
式（ｂ－２）中、Ｒ４は、無置換の炭素数２～１０のアルキル基、置換基を有する炭素数１～１０のアルキル基、無置換の炭素数６～１２のアリール基、及び、置換基を有する炭素数６～１２のアリール基からなる群から選ばれる少なくとも１つである。
Ｒ４の具体例としては、Ｒ１の具体例として示したものと同様のものが挙げられる。
シリコーンオリゴマー（Ｂ）に含まれる各繰り返し単位の種類とその含有割合は、ポリシルセスキオキサン化合物（Ａ）の構造決定方法として先に説明したものと同様の方法（２９Ｓｉ－ＮＭＲの測定結果に基づく方法）により求めることができる。
シリコーンオリゴマー（Ｂ）の質量平均分子量（Ｍｗ）は１００～２，０００、好ましくは２００～１，８００、より好ましくは３００～１，５００であり、より更に好ましくは４００～１，２００であり、特に好ましくは５００～９００である。質量平均分子量（Ｍｗ）が上記範囲内にあるシリコーンオリゴマー（Ｂ）を用いることで、硬化性により優れる硬化性組成物が得られ易くなる。さらに、そのような硬化性組成物の硬化物は、接着性に優れる傾向がある。
なお、本発明において、「硬化性に優れる」とは、硬化性組成物が短時間で硬化するという特性を意味する。
なお、本発明において、「硬化性に優れる」とは、硬化性組成物が短時間で硬化するという特性を意味する。
質量平均分子量（Ｍｗ）は、例えば、テトラヒドロフラン（ＴＨＦ）を溶媒とするゲル・パーミエーション・クロマトグラフィー（ＧＰＣ）による標準ポリスチレン換算値として求めることができる。
シリコーンオリゴマー（Ｂ）の２５℃における屈折率（ｎＤ）は、１．３００～１．４５０が好ましく、１．３５０～１．４３０がより好ましく、１．３８０～１．４１０がさらに好ましい。
シリコーンオリゴマー（Ｂ）の２５℃における屈折率（ｎＤ）が、１．３００～１．４５０の範囲内であることで、屈折率が低い硬化性組成物や硬化物が得られ易くなる。
シリコーンオリゴマー（Ｂ）の屈折率は、ペン屈折計を用いて測定することができる。
シリコーンオリゴマー（Ｂ）の２５℃における屈折率（ｎＤ）が、１．３００～１．４５０の範囲内であることで、屈折率が低い硬化性組成物や硬化物が得られ易くなる。
シリコーンオリゴマー（Ｂ）の屈折率は、ペン屈折計を用いて測定することができる。
本発明において、シリコーンオリゴマー（Ｂ）は１種単独で、あるいは２種以上を組み合わせて用いることができる。
シリコーンオリゴマー（Ｂ）の製造方法は特に限定されない。ポリシルセスキオキサン化合物（Ａ）の製造方法として説明したものと同様の方法において、適宜、反応条件等を変更することにより、目的のシリコーンオリゴマー（Ｂ）を製造することができる。
また、シリコーンオリゴマー（Ｂ）として、市販のシリコーンオリゴマーを使用してもよい。
また、シリコーンオリゴマー（Ｂ）として、市販のシリコーンオリゴマーを使用してもよい。
〔硬化性組成物〕
本発明の硬化性組成物は、ポリシルセスキオキサン化合物（Ａ）及びシリコーンオリゴマー（Ｂ）を含有する。
ポリシルセスキオキサン化合物（Ａ）とシリコーンオリゴマー（Ｂ）の合計量は、硬化性組成物の固形分中、好ましくは３０～１００質量％であり、より好ましくは４０～９５質量％、さらに好ましくは５０～９０質量％、特に好ましくは５５～８５質量％である。
本発明において、「固形分」とは、硬化性組成物中の溶媒以外の成分をいう。
本発明の硬化性組成物は、ポリシルセスキオキサン化合物（Ａ）及びシリコーンオリゴマー（Ｂ）を含有する。
ポリシルセスキオキサン化合物（Ａ）とシリコーンオリゴマー（Ｂ）の合計量は、硬化性組成物の固形分中、好ましくは３０～１００質量％であり、より好ましくは４０～９５質量％、さらに好ましくは５０～９０質量％、特に好ましくは５５～８５質量％である。
本発明において、「固形分」とは、硬化性組成物中の溶媒以外の成分をいう。
シリコーンオリゴマー（Ｂ）の含有量は、ポリシルセスキオキサン化合物（Ａ）１００質量部に対して１～１１０質量部であり、好ましくは１０～８０質量部、より好ましくは２０～６０質量部であり、より更に好ましくは３２～４５質量部である。（Ｂ）成分の含有量が少な過ぎると、屈折率が低い硬化性組成物や硬化物が得られ難くなる。一方、（Ｂ）成分の含有量が多過ぎると接着性に優れる硬化物を形成し難くなる。
本発明の硬化性組成物は、（Ｃ）成分として、シランカップリング剤を含有してもよい。シランカップリング剤を含有する硬化性組成物を用いることで、接着性により優れる硬化物を形成し易くなる。
シランカップリング剤とは、ケイ素原子と、官能基と、前記ケイ素原子に結合した加水分解性基とを有するシラン化合物をいう。
官能基とは、他の化合物（主に有機物）と反応性を有する基をいい、例えば、アミノ基、置換アミノ基、イソシアネート基、イソシアヌレート骨格を有する基等の窒素原子を有する基；酸無水物基（酸無水物構造）；ビニル基；アリル基；エポキシ基；（メタ）アクリル基；メルカプト基；等が挙げられる。
本発明において、シランカップリング剤は、１種単独で、あるいは２種以上を組み合わせて用いることができる。
本発明の硬化性組成物がシランカップリング剤を含有する場合、その含有量は特に限定されず、目的に応じて適宜決定することができる。
シランカップリング剤とは、ケイ素原子と、官能基と、前記ケイ素原子に結合した加水分解性基とを有するシラン化合物をいう。
官能基とは、他の化合物（主に有機物）と反応性を有する基をいい、例えば、アミノ基、置換アミノ基、イソシアネート基、イソシアヌレート骨格を有する基等の窒素原子を有する基；酸無水物基（酸無水物構造）；ビニル基；アリル基；エポキシ基；（メタ）アクリル基；メルカプト基；等が挙げられる。
本発明において、シランカップリング剤は、１種単独で、あるいは２種以上を組み合わせて用いることができる。
本発明の硬化性組成物がシランカップリング剤を含有する場合、その含有量は特に限定されず、目的に応じて適宜決定することができる。
シランカップリング剤としては、分子内に窒素原子を有するシランカップリング剤や分子内に酸無水物構造を有するシランカップリング剤が好ましい。
分子内に窒素原子を有するシランカップリング剤や分子内に酸無水物構造を有するシランカップリング剤を含有する硬化性組成物は、耐熱性及び接着性により優れる硬化物を与える傾向がある。
分子内に窒素原子を有するシランカップリング剤としては、例えば、下記式（ｃ－１）で表されるトリアルコキシシラン化合物、式（ｃ－２）で表されるジアルコキシアルキルシラン化合物又はジアルコキシアリールシラン化合物等が挙げられる。
上記式中、Ｒａは、メトキシ基、エトキシ基、ｎ－プロポキシ基、イソプロポキシ基、ｎ－ブトキシ基、ｔ－ブトキシ基等の炭素数１～６のアルコキシ基を表す。複数のＲａ同士は同一であっても相異なっていてもよい。
Ｒｂは、メチル基、エチル基、ｎ－プロピル基、イソプロピル基、ｎ－ブチル基、ｔ－ブチル基等の炭素数１～６のアルキル基；又は、フェニル基、４－クロロフェニル基、４－メチルフェニル基、１－ナフチル基等の、置換基を有する、又は置換基を有さないアリール基；を表す。
Ｒｂは、メチル基、エチル基、ｎ－プロピル基、イソプロピル基、ｎ－ブチル基、ｔ－ブチル基等の炭素数１～６のアルキル基；又は、フェニル基、４－クロロフェニル基、４－メチルフェニル基、１－ナフチル基等の、置換基を有する、又は置換基を有さないアリール基；を表す。
Ｒｃは、窒素原子を有する、炭素数１～１０の有機基を表す。また、Ｒｃは、さらに他のケイ素原子を含む基と結合していてもよい。
Ｒｃの炭素数１～１０の有機基の具体例としては、Ｎ－２－（アミノエチル）－３－アミノプロピル基、３－アミノプロピル基、Ｎ－（１，３－ジメチル－ブチリデン）アミノプロピル基、３－ウレイドプロピル基、Ｎ－フェニル－アミノプロピル基等が挙げられる。
Ｒｃの炭素数１～１０の有機基の具体例としては、Ｎ－２－（アミノエチル）－３－アミノプロピル基、３－アミノプロピル基、Ｎ－（１，３－ジメチル－ブチリデン）アミノプロピル基、３－ウレイドプロピル基、Ｎ－フェニル－アミノプロピル基等が挙げられる。
上記式（ｃ－１）又は（ｃ－２）で表される化合物のうち、Ｒｃが、他のケイ素原子を含む基と結合した有機基である場合の化合物としては、イソシアヌレート骨格を有するシランカップリング剤（イソシアヌレート系シランカップリング剤）や、ウレア骨格を有するシランカップリング剤（ウレア系シランカップリング剤）が挙げられる。
これらの中でも、分子内に窒素原子を有するシランカップリング剤としては、接着性により優れる硬化物が得られ易いことから、イソシアヌレート系シランカップリング剤、及びウレア系シランカップリング剤が好ましく、さらに、分子内に、ケイ素原子に結合したアルコキシ基を４以上有するものが好ましい。
ケイ素原子に結合したアルコキシ基を４以上有するとは、同一のケイ素原子に結合したアルコキシ基と、異なるケイ素原子に結合したアルコキシ基との総合計数が４以上という意味である。
ケイ素原子に結合したアルコキシ基を４以上有するとは、同一のケイ素原子に結合したアルコキシ基と、異なるケイ素原子に結合したアルコキシ基との総合計数が４以上という意味である。
ケイ素原子に結合したアルコキシ基を４以上有するイソシアヌレート系シランカップリング剤としては、下記式（ｃ－３）で表される化合物が挙げられる。ケイ素原子に結合したアルコキシ基を４以上有するウレア系シランカップリング剤としては、下記式（ｃ－４）で表される化合物が挙げられる。
式中、Ｒａは上記と同じ意味を表す。ｔ１～ｔ５はそれぞれ独立して、１～１０の整数を表し、１～６の整数であるのが好ましく、３であるのが特に好ましい。
これらの中でも、分子内に窒素原子を有するシランカップリング剤としては、１，３，５－Ｎ－トリス（３－トリメトキシシリルプロピル）イソシアヌレート、１，３，５－Ｎ－トリス（３－トリエトキシシリルプロピル）イソシアヌレート（以下、「イソシアヌレート化合物」という。）、Ｎ，Ｎ’－ビス（３－トリメトキシシリルプロピル）ウレア、Ｎ，Ｎ’－ビス（３－トリエトキシシリルプロピル）ウレア（以下、「ウレア化合物」という。）、及び、上記イソシアヌレート化合物とウレア化合物との組み合わせを用いるのが好ましい。
本発明の硬化性組成物が分子内に窒素原子を有するシランカップリング剤を含有する場合、その含有量は特に限定されないが、その量は、上記（Ａ）成分と分子内に窒素原子を有するシランカップリング剤の質量比〔（Ａ）成分：分子内に窒素原子を有するシランカップリング剤〕で、好ましくは１００：０．１～１００：９０、より好ましくは１００：０．３～１００：６０、より好ましくは１００：１～１００：５０、さらに好ましくは１００：３～１００：４０、特に好ましくは１００：５～１００：３５となる量である。
このような割合で（Ａ）成分及び分子内に窒素原子を有するシランカップリング剤を含有する硬化性組成物の硬化物は、耐熱性及び接着性により優れたものになる。
このような割合で（Ａ）成分及び分子内に窒素原子を有するシランカップリング剤を含有する硬化性組成物の硬化物は、耐熱性及び接着性により優れたものになる。
分子内に酸無水物構造を有するシランカップリング剤は、一つの分子中に、酸無水物構造を有する基と、加水分解性基の両者を併せ持つ有機ケイ素化合物である。具体的には下記式（ｃ－５）で表される化合物が挙げられる。
式中、Ｑは酸無水物構造を有する基を表し、Ｒｄは炭素数１～６のアルキル基、又は、置換基を有する、若しくは置換基を有さないフェニル基を表し、Ｒｅは炭素数１～６のアルコキシ基又はハロゲン原子を表し、ｉ、ｋは１～３の整数を表し、ｊは０～２の整数を表し、ｉ+ｊ+ｋ＝４である。ｊが２であるとき、Ｒｄ同士は同一であっても相異なっていてもよい。ｋが２又は３のとき、複数のＲｅ同士は同一であっても相異なっていてもよい。ｉが２又は３のとき、複数のＱ同士は同一であっても相異なっていてもよい。
Ｑとしては、下記式
Ｑとしては、下記式
（式中、ｈは０～１０の整数を表す。）で表される基等が挙げられ、（Ｑ１）で表される基が特に好ましい。
分子内に酸無水物構造を有するシランカップリング剤としては、２－（トリメトキシシリル）エチル無水コハク酸、２－（トリエトキシシリル）エチル無水コハク酸、３－（トリメトキシシリル）プロピル無水コハク酸、３－（トリエトキシシリル）プロピル無水コハク酸等の、トリ（炭素数１～６）アルコキシシリル（炭素数２～８）アルキル無水コハク酸；
２－（ジメトキシメチルシリル）エチル無水コハク酸等の、ジ（炭素数１～６）アルコキシメチルシリル（炭素数２～８）アルキル無水コハク酸；
２－（メトキシジメチルシリル）エチル無水コハク酸等の、（炭素数１～６）アルコキシジメチルシリル（炭素数２～８）アルキル無水コハク酸；
２－（ジメトキシメチルシリル）エチル無水コハク酸等の、ジ（炭素数１～６）アルコキシメチルシリル（炭素数２～８）アルキル無水コハク酸；
２－（メトキシジメチルシリル）エチル無水コハク酸等の、（炭素数１～６）アルコキシジメチルシリル（炭素数２～８）アルキル無水コハク酸；
２－（トリクロロシリル）エチル無水コハク酸、２－（トリブロモシリル）エチル無水コハク酸等の、トリハロゲノシリル（炭素数２～８）アルキル無水コハク酸；
２－（ジクロロメチルシリル）エチル無水コハク酸等の、ジハロゲノメチルシリル（炭素数２～８）アルキル無水コハク酸；
２－（クロロジメチルシリル）エチル無水コハク酸等の、ハロゲノジメチルシリル（炭素数２～８）アルキル無水コハク酸；等が挙げられる。
２－（ジクロロメチルシリル）エチル無水コハク酸等の、ジハロゲノメチルシリル（炭素数２～８）アルキル無水コハク酸；
２－（クロロジメチルシリル）エチル無水コハク酸等の、ハロゲノジメチルシリル（炭素数２～８）アルキル無水コハク酸；等が挙げられる。
これらの中でも、分子内に酸無水物構造を有するシランカップリング剤としては、トリ（炭素数１～６）アルコキシシリル（炭素数２～８）アルキル無水コハク酸が好ましく、３－（トリメトキシシリル）プロピル無水コハク酸又は３－（トリエトキシシリル）プロピル無水コハク酸が特に好ましい。
本発明の硬化性組成物が分子内に酸無水物構造を有するシランカップリング剤を含有する場合、その含有量は特に限定されないが、その量は、上記（Ａ）成分と分子内に酸無水物構造を有するシランカップリング剤の質量比〔（Ａ）成分：分子内に酸無水物構造を有するシランカップリング剤〕で、好ましくは１００：０．１～１００：３０、より好ましくは１００：０．３～１００：２０、より好ましくは１００：０．５～１００：１５、さらに好ましくは１００：１～１００：１０となる量である。
このような割合で（Ａ）成分及び分子内に酸無水物構造を有するシランカップリング剤を含有する硬化性組成物の硬化物は、接着性により優れたものになる。
このような割合で（Ａ）成分及び分子内に酸無水物構造を有するシランカップリング剤を含有する硬化性組成物の硬化物は、接着性により優れたものになる。
本発明の硬化性組成物は、本発明の目的を阻害しない範囲で、他の成分を含有してもよい。
他の成分としては、微粒子、酸化防止剤、紫外線吸収剤、光安定剤等が挙げられる。
他の成分としては、微粒子、酸化防止剤、紫外線吸収剤、光安定剤等が挙げられる。
微粒子を添加すると、塗布工程における作業性に優れる硬化性組成物を得ることができる場合がある。微粒子の材質としては、金属；金属酸化物；鉱物；炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム等の金属炭酸塩；硫酸カルシウム、硫酸バリウム等の金属硫酸塩；水酸化アルミニウム等の金属水酸化物；珪酸アルミニウム、珪酸カルシウム、珪酸マグネシウム等の金属珪酸塩；シリカ等の無機成分；シリコーン；アクリル系重合体等の有機成分；等が挙げられる。
また、用いる微粒子は表面が修飾されたものであってもよい。
また、用いる微粒子は表面が修飾されたものであってもよい。
これらの微粒子は１種単独で、あるいは２種以上を組み合わせて用いることができる。微粒子の含有量は特に限定されないが、（Ａ）成分に対して、通常５０質量％以下が好ましく、４０質量％以下がより好ましく、３５質量％以下がより更に好ましい。
酸化防止剤は、加熱時の酸化劣化を防止するために添加される。酸化防止剤としては、リン系酸化防止剤、フェノール系酸化防止剤、硫黄系酸化防止剤等が挙げられる。
リン系酸化防止剤としては、ホスファイト類、オキサホスファフェナントレンオキサイド類等が挙げられる。フェノール系酸化防止剤としては、モノフェノール類、ビスフェノール類、高分子型フェノール類等が挙げられる。硫黄系酸化防止剤としては、ジラウリル－３，３’－チオジプロピオネート、ジミリスチル－３，３’－チオジプロピオネート、ジステアリル－３，３’－チオジプロピオネート等が挙げられる。
これらの酸化防止剤は１種単独で、あるいは２種以上を組み合わせて用いることができる。酸化防止剤の含有量は特に限定されないが、（Ａ）成分に対して、通常１０質量％以下である。
紫外線吸収剤は、得られる硬化物の耐光性を向上させる目的で添加される。
紫外線吸収剤としては、サリチル酸類、ベンゾフェノン類、ベンゾトリアゾール類、ヒンダードアミン類等が挙げられる。
紫外線吸収剤は１種単独で、あるいは２種以上を組み合わせて用いることができる。紫外線吸収剤の含有量は特に限定されないが、（Ａ）成分に対して、通常１０質量％以下である。
紫外線吸収剤としては、サリチル酸類、ベンゾフェノン類、ベンゾトリアゾール類、ヒンダードアミン類等が挙げられる。
紫外線吸収剤は１種単独で、あるいは２種以上を組み合わせて用いることができる。紫外線吸収剤の含有量は特に限定されないが、（Ａ）成分に対して、通常１０質量％以下である。
光安定剤は、得られる硬化物の耐光性を向上させる目的で添加される。
光安定剤としては、例えば、ポリ［｛６－（１，１，３，３，－テトラメチルブチル）アミノ－１，３，５－トリアジン－２，４－ジイル｝｛（２，２，６，６－テトラメチル－４－ピペリジン）イミノ｝ヘキサメチレン｛（２，２，６，６－テトラメチル－４－ピペリジン）イミノ｝］等のヒンダードアミン類等が挙げられる。
これらの光安定剤は１種単独で、あるいは２種以上を組み合わせて用いることができる。光安定剤の含有量は、（Ａ）成分に対して、通常２０質量％以下である。
光安定剤としては、例えば、ポリ［｛６－（１，１，３，３，－テトラメチルブチル）アミノ－１，３，５－トリアジン－２，４－ジイル｝｛（２，２，６，６－テトラメチル－４－ピペリジン）イミノ｝ヘキサメチレン｛（２，２，６，６－テトラメチル－４－ピペリジン）イミノ｝］等のヒンダードアミン類等が挙げられる。
これらの光安定剤は１種単独で、あるいは２種以上を組み合わせて用いることができる。光安定剤の含有量は、（Ａ）成分に対して、通常２０質量％以下である。
本発明の硬化性組成物は、溶媒を含有してもよい。溶媒は、本発明の硬化性組成物の成分を溶解又は分散し得るものであれば特に限定されない。
溶媒としては、ジエチレングリコールモノブチルエーテルアセテート、１，６－ヘキサンジオールジアセテート等のアセテート類；トリプロピレングリコール－ｎ－ブチルエーテル；グリセリンジグリシジルエーテル、ブタンジオールジグリシジルエーテル、ジグリシジルアニリン、ネオペンチルグリコールグリシジルエーテル、シクロヘキサンジメタノールジグリシジルエーテル、アルキレンジグリシジルエーテル、ポリグリコールジグリシジルエーテル、ポリプロピレングリコールジグリシジルエーテル等のジグリシジルエーテル類；トリメチロールプロパントリグリシジルエーテル、グリセリントリグリシジルエーテル等のトリグリシジルエーテル類；４－ビニルシクロヘキセンモノオキサイド、ビニルシクロヘキセンジオキサイド、メチル化ビニルシクロヘキセンジオキサイド等のビニルヘキセンオキサイド類；等が挙げられる。
溶媒は１種単独で、あるいは２種以上を組み合わせて用いることができる。
溶媒としては、ジエチレングリコールモノブチルエーテルアセテート、１，６－ヘキサンジオールジアセテート等のアセテート類；トリプロピレングリコール－ｎ－ブチルエーテル；グリセリンジグリシジルエーテル、ブタンジオールジグリシジルエーテル、ジグリシジルアニリン、ネオペンチルグリコールグリシジルエーテル、シクロヘキサンジメタノールジグリシジルエーテル、アルキレンジグリシジルエーテル、ポリグリコールジグリシジルエーテル、ポリプロピレングリコールジグリシジルエーテル等のジグリシジルエーテル類；トリメチロールプロパントリグリシジルエーテル、グリセリントリグリシジルエーテル等のトリグリシジルエーテル類；４－ビニルシクロヘキセンモノオキサイド、ビニルシクロヘキセンジオキサイド、メチル化ビニルシクロヘキセンジオキサイド等のビニルヘキセンオキサイド類；等が挙げられる。
溶媒は１種単独で、あるいは２種以上を組み合わせて用いることができる。
本発明の硬化性組成物が溶媒を含有する場合、その含有量は、固形分濃度が、好ましくは７０質量％以上、１００質量％未満、より好ましくは７４～９８質量％、より更に好ましくは７８～９５質量％になる量である。
本発明の硬化性組成物は（Ａ）成分と（Ｂ）成分を併用するものであるため、溶媒を大量に含有しなくても（すなわち、固形分濃度が高くても）、良好な塗布性を有する。
固形分濃度が高い硬化性組成物を用いる場合、塗膜の乾燥条件や、硬化条件を厳密に管理しなくても、硬化物には溶媒がほとんど含まれないため、一定の特性を有する硬化物を安定的に形成することができる。
本発明の硬化性組成物は（Ａ）成分と（Ｂ）成分を併用するものであるため、溶媒を大量に含有しなくても（すなわち、固形分濃度が高くても）、良好な塗布性を有する。
固形分濃度が高い硬化性組成物を用いる場合、塗膜の乾燥条件や、硬化条件を厳密に管理しなくても、硬化物には溶媒がほとんど含まれないため、一定の特性を有する硬化物を安定的に形成することができる。
本発明の硬化性組成物は（Ｂ）成分を含有するため、屈折率が低い。
本発明の硬化性組成物の、２５℃における屈折率（ｎＤ）は、通常１．４５０未満であり、好ましくは１．３８０～１．４４０、より好ましくは１．４００～１．４３５、より更に好ましくは１．４１０～１．４３０である。
硬化性組成物の屈折率（ｎＤ）は、ペン屈折計を用いて測定することができる。
本発明の硬化性組成物の、２５℃における屈折率（ｎＤ）は、通常１．４５０未満であり、好ましくは１．３８０～１．４４０、より好ましくは１．４００～１．４３５、より更に好ましくは１．４１０～１．４３０である。
硬化性組成物の屈折率（ｎＤ）は、ペン屈折計を用いて測定することができる。
本発明の硬化性組成物は、例えば、上記（Ａ）成分と（Ｂ）成分、及び、所望により他の成分を所定割合で混合し、脱泡することにより調製することができる。
混合方法、脱泡方法は特に限定されず、公知の方法を利用することができる。
混合方法、脱泡方法は特に限定されず、公知の方法を利用することができる。
２）硬化物
本発明の硬化物は、本発明の硬化性組成物を硬化させて得られるものである。
本発明の硬化性組成物を硬化させる方法としては加熱硬化が挙げられる。硬化させるときの加熱温度は、通常１００～２００℃であり、加熱時間は、通常１０分から２０時間、好ましくは３０分から１０時間である。
本発明の硬化物は、本発明の硬化性組成物を硬化させて得られるものである。
本発明の硬化性組成物を硬化させる方法としては加熱硬化が挙げられる。硬化させるときの加熱温度は、通常１００～２００℃であり、加熱時間は、通常１０分から２０時間、好ましくは３０分から１０時間である。
本発明の硬化物は、耐熱性及び接着性に優れるものである。
本発明の硬化物がこれらの特性を有することは、例えば、次のようにして確認することができる。すなわち、シリコンチップのミラー面に、本発明の硬化性組成物を所定量塗布し、塗布面を被着体の上に載せ、圧着し、加熱処理して硬化させる。これを、予め所定温度（例えば、１００℃）に加熱したボンドテスターの測定ステージ上に３０秒間放置し、被着体から１００μｍの高さの位置より、接着面に対し水平方向（せん断方向）に応力をかけ、試験片と被着体との接着力を測定する。
本発明の硬化物がこれらの特性を有することは、例えば、次のようにして確認することができる。すなわち、シリコンチップのミラー面に、本発明の硬化性組成物を所定量塗布し、塗布面を被着体の上に載せ、圧着し、加熱処理して硬化させる。これを、予め所定温度（例えば、１００℃）に加熱したボンドテスターの測定ステージ上に３０秒間放置し、被着体から１００μｍの高さの位置より、接着面に対し水平方向（せん断方向）に応力をかけ、試験片と被着体との接着力を測定する。
本発明の硬化物の接着力は、１００℃において３０Ｎ／４ｍｍ２以上であることが好ましく、３５Ｎ／４ｍｍ２以上であることがより好ましく、４０Ｎ／４ｍｍ２以上であることがさらに好ましい。
本明細書において、「４ｍｍ２」とは、「２ｍｍ ｓｑｕａｒｅ」、すなわち、２ｍｍ×２ｍｍ（１辺が２ｍｍの正方形）を意味する。
本明細書において、「４ｍｍ２」とは、「２ｍｍ ｓｑｕａｒｅ」、すなわち、２ｍｍ×２ｍｍ（１辺が２ｍｍの正方形）を意味する。
本発明の硬化物は、屈折率が低いものである。したがって、本発明の硬化物は、屈折率が低い接着剤層等として好ましく用いられる。
本発明の硬化物の、２５℃における屈折率（ｎＤ）は、通常１．４５０未満であり、好ましくは１．３８０～１．４４０、より好ましくは１．４００～１．４３５、より更に好ましくは１．４１０～１．４３０である。
硬化物の屈折率（ｎＤ）は、実施例に記載の方法により測定することができる。
本発明の硬化物の、２５℃における屈折率（ｎＤ）は、通常１．４５０未満であり、好ましくは１．３８０～１．４４０、より好ましくは１．４００～１．４３５、より更に好ましくは１．４１０～１．４３０である。
硬化物の屈折率（ｎＤ）は、実施例に記載の方法により測定することができる。
上記特性を有することから、本発明の硬化物は、光素子固定材として好ましく用いられる。
３）硬化性組成物の使用方法
本発明の方法は、本発明の硬化性組成物を、光素子固定材用接着剤又は光素子固定材用封止材として使用する方法である。
光素子としては、ＬＥＤ、ＬＤ等の発光素子、受光素子、複合光素子、光集積回路等が挙げられる。
本発明の方法は、本発明の硬化性組成物を、光素子固定材用接着剤又は光素子固定材用封止材として使用する方法である。
光素子としては、ＬＥＤ、ＬＤ等の発光素子、受光素子、複合光素子、光集積回路等が挙げられる。
〈光素子固定材用接着剤〉
本発明の硬化性組成物は、光素子固定材用接着剤として好適に使用することができる。
本発明の硬化性組成物を光素子固定材用接着剤として使用する方法としては、接着の対象とする材料（光素子とその基板等）の一方又は両方の接着面に該組成物を塗布し、圧着した後、加熱硬化させ、接着の対象とする材料同士を強固に接着させる方法が挙げられる。本発明の硬化性組成物の塗布量は、特に限定されず、硬化させることにより、接着の対象とする材料同士を強固に接着することができる量であればよい。通常、硬化性組成物の塗膜の厚みが０．５～５μｍ、好ましくは１～３μｍとなる量である。
本発明の硬化性組成物は、光素子固定材用接着剤として好適に使用することができる。
本発明の硬化性組成物を光素子固定材用接着剤として使用する方法としては、接着の対象とする材料（光素子とその基板等）の一方又は両方の接着面に該組成物を塗布し、圧着した後、加熱硬化させ、接着の対象とする材料同士を強固に接着させる方法が挙げられる。本発明の硬化性組成物の塗布量は、特に限定されず、硬化させることにより、接着の対象とする材料同士を強固に接着することができる量であればよい。通常、硬化性組成物の塗膜の厚みが０．５～５μｍ、好ましくは１～３μｍとなる量である。
光素子を接着するための基板材料としては、ソーダライムガラス、耐熱性硬質ガラス等のガラス類；セラミックス；サファイア；鉄、銅、アルミニウム、金、銀、白金、クロム、チタン及びこれらの金属の合金、ステンレス（ＳＵＳ３０２、ＳＵＳ３０４、ＳＵＳ３０４Ｌ、ＳＵＳ３０９等）等の金属類；ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、エチレン－酢酸ビニル共重合体、ポリスチレン、ポリカーボネート、ポリメチルペンテン、ポリスルホン、ポリエーテルエーテルケトン、ポリエーテルスルホン、ポリフェニレンスルフィド、ポリエーテルイミド、ポリイミド、ポリアミド、アクリル樹脂、ノルボルネン系樹脂、シクロオレフィン樹脂、ガラスエポキシ樹脂等の合成樹脂；等が挙げられる。
加熱硬化させる際の加熱温度は、用いる硬化性組成物等にもよるが、通常１００～２００℃である。加熱時間は、通常１０分から２０時間、好ましくは３０分から１０時間である。
〈光素子固定材用封止材〉
本発明の硬化性組成物は、光素子固定材用封止材として好適に用いることができる。
本発明の硬化性組成物を光素子固定材用封止材として使用する方法としては、例えば、該組成物を所望の形状に成形して、光素子を内包した成形体を得た後、このものを加熱硬化させることにより、光素子封止体を製造する方法等が挙げられる。
本発明の硬化性組成物を所望の形状に成形する方法としては、特に限定されるものではなく、通常のトランスファー成形法や、注型法等の公知のモールド法を採用できる。
本発明の硬化性組成物は、光素子固定材用封止材として好適に用いることができる。
本発明の硬化性組成物を光素子固定材用封止材として使用する方法としては、例えば、該組成物を所望の形状に成形して、光素子を内包した成形体を得た後、このものを加熱硬化させることにより、光素子封止体を製造する方法等が挙げられる。
本発明の硬化性組成物を所望の形状に成形する方法としては、特に限定されるものではなく、通常のトランスファー成形法や、注型法等の公知のモールド法を採用できる。
加熱硬化させる際の加熱温度は、用いる硬化性組成物等にもよるが、通常、１００～２００℃である。加熱時間は、通常１０分から２０時間、好ましくは３０分から１０時間である。
得られる光素子封止体は、本発明の硬化性組成物を用いているので、耐熱性及び接着性に優れる。
以下、実施例を挙げて本発明を更に詳細に説明する。但し、本発明は、以下の実施例になんら限定されるものではない。
（平均分子量測定）
製造例で得た硬化性ポリシルセスキオキサン化合物、及び、Ｂ成分のシリコーンオリゴマーの質量平均分子量（Ｍｗ）及び数平均分子量（Ｍｎ）は、標準ポリスチレン換算値とし、以下の装置及び条件にて測定した。
装置名：ＨＬＣ－８２２０ＧＰＣ、東ソー株式会社製
カラム：ＴＳＫｇｅｌＧＭＨＸＬ、ＴＳＫｇｅｌＧＭＨＸＬ、及び、ＴＳＫｇｅｌ２０００ＨＸＬを順次連結したもの
溶媒：テトラヒドロフラン
注入量：８０μｌ
測定温度：４０℃
流速：１ｍｌ／分
検出器：示差屈折計
製造例で得た硬化性ポリシルセスキオキサン化合物、及び、Ｂ成分のシリコーンオリゴマーの質量平均分子量（Ｍｗ）及び数平均分子量（Ｍｎ）は、標準ポリスチレン換算値とし、以下の装置及び条件にて測定した。
装置名：ＨＬＣ－８２２０ＧＰＣ、東ソー株式会社製
カラム：ＴＳＫｇｅｌＧＭＨＸＬ、ＴＳＫｇｅｌＧＭＨＸＬ、及び、ＴＳＫｇｅｌ２０００ＨＸＬを順次連結したもの
溶媒：テトラヒドロフラン
注入量：８０μｌ
測定温度：４０℃
流速：１ｍｌ／分
検出器：示差屈折計
（ＩＲスペクトルの測定）
製造例で得た硬化性ポリシルセスキオキサン化合物のＩＲスペクトルは、フーリエ変換赤外分光光度計（パーキンエルマー社製、Ｓｐｅｃｔｒｕｍ１００）を使用して測定した。
製造例で得た硬化性ポリシルセスキオキサン化合物のＩＲスペクトルは、フーリエ変換赤外分光光度計（パーキンエルマー社製、Ｓｐｅｃｔｒｕｍ１００）を使用して測定した。
（２９Ｓｉ－ＮＭＲ測定）
シラン化合物重合体〔（Ａ）成分及び（Ｂ）成分〕の繰り返し単位とその量を調べるために、以下の条件で２９Ｓｉ－ＮＭＲ測定を行った。
装置：ブルカー・バイオスピン社製 ＡＶ－５００
２９Ｓｉ－ＮＭＲ共鳴周波数：９９．３５２ＭＨｚ
プローブ：５ｍｍφ溶液プローブ
測定温度：室温（２５℃）
試料回転数：２０ｋＨｚ
測定法：インバースゲートデカップリング法
２９Ｓｉ フリップ角：９０°
２９Ｓｉ ９０°パルス幅：８．０μｓ
繰り返し時間：５ｓ
積算回数：９２００回
観測幅：３０ｋＨｚ
シラン化合物重合体〔（Ａ）成分及び（Ｂ）成分〕の繰り返し単位とその量を調べるために、以下の条件で２９Ｓｉ－ＮＭＲ測定を行った。
装置：ブルカー・バイオスピン社製 ＡＶ－５００
２９Ｓｉ－ＮＭＲ共鳴周波数：９９．３５２ＭＨｚ
プローブ：５ｍｍφ溶液プローブ
測定温度：室温（２５℃）
試料回転数：２０ｋＨｚ
測定法：インバースゲートデカップリング法
２９Ｓｉ フリップ角：９０°
２９Ｓｉ ９０°パルス幅：８．０μｓ
繰り返し時間：５ｓ
積算回数：９２００回
観測幅：３０ｋＨｚ
（２９Ｓｉ－ＮＭＲ試料作製方法）
緩和時間短縮のため、緩和試薬としてＦｅ（ａｃａｃ）３を添加し測定した。
シラン化合物重合体濃度：３０質量％
Ｆｅ（ａｃａｃ）３濃度：０．７質量％
測定溶媒：アセトン
内部標準：ＴＭＳ
緩和時間短縮のため、緩和試薬としてＦｅ（ａｃａｃ）３を添加し測定した。
シラン化合物重合体濃度：３０質量％
Ｆｅ（ａｃａｃ）３濃度：０．７質量％
測定溶媒：アセトン
内部標準：ＴＭＳ
（波形処理解析）
フーリエ変換後のスペクトルの各ピークについて、ピークトップの位置によりケミカルシフトを求め、積分を行った。
フーリエ変換後のスペクトルの各ピークについて、ピークトップの位置によりケミカルシフトを求め、積分を行った。
（製造例１）
３００ｍｌのナス型フラスコに、メチルトリエトキシシラン７１．３７ｇ（４００ｍｍｏｌ）を仕込んだ後、これを撹拌しながら、蒸留水２１．６ｍｌに３５質量％塩酸０．１０ｇ（メチルトリエトキシシランに対して０．２５ｍｏｌ％）を溶解した水溶液を加え、全容を３０℃にて２時間、次いで７０℃に昇温して５時間撹拌した。
内容物の撹拌を継続しながら、そこに、酢酸プロピル１４０ｇと、２８質量％アンモニア水０．１２ｇ（メチルトリエトキシシランに対して０．５ｍｏｌ％）を加え、そのまま７０℃で３時間撹拌した。
反応液を室温まで放冷した後、そこに精製水を加えて分液処理を行い、水層のｐＨが７になるまでこの操作を繰り返した。有機層をエバポレーターで濃縮し、濃縮物を真空乾燥することにより、硬化性ポリシルセスキオキサン化合物（Ａ１）を５５．７ｇ得た。このものの質量平均分子量（Ｍｗ）は７，８００、分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）は４．５２であった。
硬化性ポリシルセスキオキサン化合物（Ａ１）のＩＲスペクトルデータを以下に示す。
Ｓｉ－ＣＨ３：１２７２ｃｍ－１，１４０９ｃｍ－１，Ｓｉ－Ｏ：１１３２ｃｍ－１
また、２９Ｓｉ－ＮＭＲスペクトル測定を行った結果、Ｔ１、Ｔ２、Ｔ３のピーク積分値比は、０：２４：７６であった。
また、硬化性ポリシルセスキオキサン化合物（Ａ１）の２５℃における屈折率（ｎＤ）は、１．４２７であった。
３００ｍｌのナス型フラスコに、メチルトリエトキシシラン７１．３７ｇ（４００ｍｍｏｌ）を仕込んだ後、これを撹拌しながら、蒸留水２１．６ｍｌに３５質量％塩酸０．１０ｇ（メチルトリエトキシシランに対して０．２５ｍｏｌ％）を溶解した水溶液を加え、全容を３０℃にて２時間、次いで７０℃に昇温して５時間撹拌した。
内容物の撹拌を継続しながら、そこに、酢酸プロピル１４０ｇと、２８質量％アンモニア水０．１２ｇ（メチルトリエトキシシランに対して０．５ｍｏｌ％）を加え、そのまま７０℃で３時間撹拌した。
反応液を室温まで放冷した後、そこに精製水を加えて分液処理を行い、水層のｐＨが７になるまでこの操作を繰り返した。有機層をエバポレーターで濃縮し、濃縮物を真空乾燥することにより、硬化性ポリシルセスキオキサン化合物（Ａ１）を５５．７ｇ得た。このものの質量平均分子量（Ｍｗ）は７，８００、分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）は４．５２であった。
硬化性ポリシルセスキオキサン化合物（Ａ１）のＩＲスペクトルデータを以下に示す。
Ｓｉ－ＣＨ３：１２７２ｃｍ－１，１４０９ｃｍ－１，Ｓｉ－Ｏ：１１３２ｃｍ－１
また、２９Ｓｉ－ＮＭＲスペクトル測定を行った結果、Ｔ１、Ｔ２、Ｔ３のピーク積分値比は、０：２４：７６であった。
また、硬化性ポリシルセスキオキサン化合物（Ａ１）の２５℃における屈折率（ｎＤ）は、１．４２７であった。
（製造例２）
３００ｍＬのナス型フラスコに、３，３，３－トリフルオロプロピルトリメトキシシラン１７．０ｇ（７７．７ｍｍｏｌ）、及び、メチルトリエトキシシラン３２．３３ｇ（１８１．３ｍｍｏｌ）を仕込んだ後、これを撹拌しながら、蒸留水１４．０ｇに３５質量％塩酸０．０６７５ｇ（ＨＣｌの量が０．６５ｍｍｏｌ，シラン化合物の合計量に対して、０．２５ｍｏｌ％）を溶解して得られた水溶液を加え、全容を３０℃にて２時間、次いで７０℃に昇温して２０時間撹拌した。
内容物の撹拌を継続しながら、そこに、２８質量％アンモニア水０．０３９４ｇ（ＮＨ３の量が０．６５ｍｍｏｌ）と酢酸プロピル４６．１ｇの混合溶液を加えて反応液のｐＨを６．９にし、そのまま７０℃で４０分間撹拌した。
反応液を室温まで放冷した後、そこに、酢酸プロピル５０ｇ及び水１００ｇを加えて分液処理を行い、反応生成物を含む有機層を得た。この有機層に硫酸マグネシウムを加えて乾燥処理を行った。硫酸マグネシウムを濾別除去した後、有機層をエバポレーターで濃縮し、次いで、得られた濃縮物を真空乾燥することにより、硬化性ポリシルセスキオキサン化合物（Ａ２）を得た。このものの質量平均分子量（Ｍｗ）は５，５００、分子量分布は３．４０であった。
硬化性ポリシルセスキオキサン化合物（Ａ２）のＩＲスペクトルデータを以下に示す。
Ｓｉ－ＣＨ３：１２７２ｃｍ－１，１４０９ｃｍ－１，Ｓｉ－Ｏ：１１３２ｃｍ－１，Ｃ－Ｆ：１２１３ｃｍ－１
また、２９Ｓｉ－ＮＭＲスペクトル測定を行った結果、Ｔ１、Ｔ２、Ｔ３のピーク積分値比は、２：２７：７１であった。
また、硬化性ポリシルセスキオキサン化合物（Ａ２）の２５℃における屈折率（ｎＤ）は、１．４１０であった。
３００ｍＬのナス型フラスコに、３，３，３－トリフルオロプロピルトリメトキシシラン１７．０ｇ（７７．７ｍｍｏｌ）、及び、メチルトリエトキシシラン３２．３３ｇ（１８１．３ｍｍｏｌ）を仕込んだ後、これを撹拌しながら、蒸留水１４．０ｇに３５質量％塩酸０．０６７５ｇ（ＨＣｌの量が０．６５ｍｍｏｌ，シラン化合物の合計量に対して、０．２５ｍｏｌ％）を溶解して得られた水溶液を加え、全容を３０℃にて２時間、次いで７０℃に昇温して２０時間撹拌した。
内容物の撹拌を継続しながら、そこに、２８質量％アンモニア水０．０３９４ｇ（ＮＨ３の量が０．６５ｍｍｏｌ）と酢酸プロピル４６．１ｇの混合溶液を加えて反応液のｐＨを６．９にし、そのまま７０℃で４０分間撹拌した。
反応液を室温まで放冷した後、そこに、酢酸プロピル５０ｇ及び水１００ｇを加えて分液処理を行い、反応生成物を含む有機層を得た。この有機層に硫酸マグネシウムを加えて乾燥処理を行った。硫酸マグネシウムを濾別除去した後、有機層をエバポレーターで濃縮し、次いで、得られた濃縮物を真空乾燥することにより、硬化性ポリシルセスキオキサン化合物（Ａ２）を得た。このものの質量平均分子量（Ｍｗ）は５，５００、分子量分布は３．４０であった。
硬化性ポリシルセスキオキサン化合物（Ａ２）のＩＲスペクトルデータを以下に示す。
Ｓｉ－ＣＨ３：１２７２ｃｍ－１，１４０９ｃｍ－１，Ｓｉ－Ｏ：１１３２ｃｍ－１，Ｃ－Ｆ：１２１３ｃｍ－１
また、２９Ｓｉ－ＮＭＲスペクトル測定を行った結果、Ｔ１、Ｔ２、Ｔ３のピーク積分値比は、２：２７：７１であった。
また、硬化性ポリシルセスキオキサン化合物（Ａ２）の２５℃における屈折率（ｎＤ）は、１．４１０であった。
実施例及び比較例で用いた化合物を以下に示す。
（Ａ成分）
硬化性ポリシルセスキオキサン化合物（Ａ１）〔硬化性ＰＳＱ（Ａ１）〕：製造例１で得られた硬化性ポリシルセスキオキサン化合物
硬化性ポリシルセスキオキサン化合物（Ａ２）〔硬化性ＰＳＱ（Ａ２）〕：製造例２で得られた硬化性ポリシルセスキオキサン化合物
（Ａ成分）
硬化性ポリシルセスキオキサン化合物（Ａ１）〔硬化性ＰＳＱ（Ａ１）〕：製造例１で得られた硬化性ポリシルセスキオキサン化合物
硬化性ポリシルセスキオキサン化合物（Ａ２）〔硬化性ＰＳＱ（Ａ２）〕：製造例２で得られた硬化性ポリシルセスキオキサン化合物
（Ｂ成分）
シリコーンオリゴマー（Ｂ１）：市販のシリコーンオリゴマー
・質量平均分子量（Ｍｗ） ７００
・３官能シラン化合物由来の繰り返し単位中のＣＨ３－ＳｉＯ３／２の割合 １００ｍｏｌ％
・２５℃における屈折率（ｎＤ） １．３９４
シリコーンオリゴマー（Ｂ１）：市販のシリコーンオリゴマー
・質量平均分子量（Ｍｗ） ７００
・３官能シラン化合物由来の繰り返し単位中のＣＨ３－ＳｉＯ３／２の割合 １００ｍｏｌ％
・２５℃における屈折率（ｎＤ） １．３９４
シリコーンオリゴマー（Ｂ２）：市販のシリコーンオリゴマー
・質量平均分子量（Ｍｗ） ９００
・３官能シラン化合物由来の繰り返し単位中のＣＨ３－ＳｉＯ３／２の割合 １００ｍｏｌ％
・２５℃における屈折率（ｎＤ） １．３９７
・質量平均分子量（Ｍｗ） ９００
・３官能シラン化合物由来の繰り返し単位中のＣＨ３－ＳｉＯ３／２の割合 １００ｍｏｌ％
・２５℃における屈折率（ｎＤ） １．３９７
シリコーンオリゴマー（Ｂ３）：市販のシリコーンオリゴマー
・質量平均分子量（Ｍｗ） １０００
・３官能シラン化合物由来の繰り返し単位中のＣＨ３－ＳｉＯ３／２の割合 １００ｍｏｌ％
・２５℃における屈折率（ｎＤ） １．４０７
・質量平均分子量（Ｍｗ） １０００
・３官能シラン化合物由来の繰り返し単位中のＣＨ３－ＳｉＯ３／２の割合 １００ｍｏｌ％
・２５℃における屈折率（ｎＤ） １．４０７
シリコーンオリゴマー（Ｂ４）：市販のシリコーンオリゴマー
・質量平均分子量（Ｍｗ） １０００
・３官能シラン化合物由来の繰り返し単位中のＣＨ３－ＳｉＯ３／２の割合 １００ｍｏｌ％
・２５℃における屈折率（ｎＤ） １．４０３
・質量平均分子量（Ｍｗ） １０００
・３官能シラン化合物由来の繰り返し単位中のＣＨ３－ＳｉＯ３／２の割合 １００ｍｏｌ％
・２５℃における屈折率（ｎＤ） １．４０３
シリコーンオリゴマー（Ｂ５）：市販のシリコーンオリゴマー
・質量平均分子量（Ｍｗ） １０００
・３官能シラン化合物由来の繰り返し単位中のＣＨ３－ＳｉＯ３／２の割合 ４８ｍｏｌ％（ＰｈＳｉＯ３／２が、５２ｍｏｌ％）
・２５℃における屈折率（ｎＤ） １．５０９
・質量平均分子量（Ｍｗ） １０００
・３官能シラン化合物由来の繰り返し単位中のＣＨ３－ＳｉＯ３／２の割合 ４８ｍｏｌ％（ＰｈＳｉＯ３／２が、５２ｍｏｌ％）
・２５℃における屈折率（ｎＤ） １．５０９
シリコーンオリゴマー（Ｂ６）：市販のシリコーンオリゴマー
・質量平均分子量（Ｍｗ） １２００
・３官能シラン化合物由来の繰り返し単位中のＣＨ３－ＳｉＯ３／２の割合 ４７ｍｏｌ％（ＰｈＳｉＯ３／２が、５３ｍｏｌ％）
・２５℃における屈折率（ｎＤ） １．５２９
・質量平均分子量（Ｍｗ） １２００
・３官能シラン化合物由来の繰り返し単位中のＣＨ３－ＳｉＯ３／２の割合 ４７ｍｏｌ％（ＰｈＳｉＯ３／２が、５３ｍｏｌ％）
・２５℃における屈折率（ｎＤ） １．５２９
シリコーンオリゴマー（Ｂ７）：市販のシリコーンオリゴマー
・質量平均分子量（Ｍｗ） １２００
・３官能シラン化合物由来の繰り返し単位中のＣＨ３－ＳｉＯ３／２の割合 ３４ｍｏｌ％（ＰｈＳｉＯ３／２が、６４ｍｏｌ％）
・２５℃における屈折率（ｎＤ） １．５２５
・質量平均分子量（Ｍｗ） １２００
・３官能シラン化合物由来の繰り返し単位中のＣＨ３－ＳｉＯ３／２の割合 ３４ｍｏｌ％（ＰｈＳｉＯ３／２が、６４ｍｏｌ％）
・２５℃における屈折率（ｎＤ） １．５２５
（Ｃ成分）
シランカップリング剤（Ｃ１）：１，３，５－Ｎ－トリス〔３－（トリメトキシシリル）プロピル〕イソシアヌレート
シランカップリング剤（Ｃ２）：３－（トリメトキシシリル）プロピルコハク酸無水物
シランカップリング剤（Ｃ１）：１，３，５－Ｎ－トリス〔３－（トリメトキシシリル）プロピル〕イソシアヌレート
シランカップリング剤（Ｃ２）：３－（トリメトキシシリル）プロピルコハク酸無水物
実施例、及び比較例で得た硬化性組成物を用いて、それぞれ以下の測定、試験を行った。
〔屈折率測定（硬化性組成物）〕
硬化性組成物を水平面上に吐出し、これに、ペン屈折計（株式会社アタゴ製、ＰＥＮ－ＲＩ）の測定面を、２５℃で圧着させることで屈折率（ｎＤ）を測定した。
〔屈折率測定（硬化性組成物）〕
硬化性組成物を水平面上に吐出し、これに、ペン屈折計（株式会社アタゴ製、ＰＥＮ－ＲＩ）の測定面を、２５℃で圧着させることで屈折率（ｎＤ）を測定した。
〔屈折率測定（硬化物）〕
離型処理したガラス上に、ポリテトラフルオロエチレン製の型を設置し、そこへ硬化性組成物を流し込み、加温・脱泡後に１７０℃で２時間加熱硬化させることで厚さ約１ｍｍの硬化片を作製した。標準環境下、平らな硬化片面をアッベ屈折計（株式会社アタゴ製、ＤＲ－Ａ１）のプリズム上に圧着し、プリズムと硬化片の界面へナトリウムＤ線（５８９ｎｍ）を照射して、２５℃における屈折率（ｎＤ）を測定した。
離型処理したガラス上に、ポリテトラフルオロエチレン製の型を設置し、そこへ硬化性組成物を流し込み、加温・脱泡後に１７０℃で２時間加熱硬化させることで厚さ約１ｍｍの硬化片を作製した。標準環境下、平らな硬化片面をアッベ屈折計（株式会社アタゴ製、ＤＲ－Ａ１）のプリズム上に圧着し、プリズムと硬化片の界面へナトリウムＤ線（５８９ｎｍ）を照射して、２５℃における屈折率（ｎＤ）を測定した。
〔透過率〕
硬化性組成物を、長さ２５ｍｍ、幅２０ｍｍの型内に、厚みが１ｍｍとなるように流し込み、１４０℃で６時間加熱して硬化させて、試験片を得た。得られた試験片につき、分光光度計（ＭＰＣ－３１００、島津製作所社製）にて、波長４５０ｎｍの透過率（％）を測定した。
硬化性組成物を、長さ２５ｍｍ、幅２０ｍｍの型内に、厚みが１ｍｍとなるように流し込み、１４０℃で６時間加熱して硬化させて、試験片を得た。得られた試験片につき、分光光度計（ＭＰＣ－３１００、島津製作所社製）にて、波長４５０ｎｍの透過率（％）を測定した。
〔接着強度評価〕
一辺の長さが２ｍｍの正方形（面積が４ｍｍ２）のシリコンチップのミラー面に、実施例及び比較例で得た硬化性組成物を、それぞれ、厚さが約２μｍになるように塗布し、塗布面を被着体（銀メッキ銅板）の上に載せ圧着した。その後、１３０℃で２時間加熱処理して硬化させて試験片付被着体を得た。この試験片付被着体を、予め１００℃に加熱したボンドテスター（デイジ社製、シリーズ４０００）の測定ステージ上に３０秒間放置し、被着体から１００μｍの高さの位置より、スピード２００μｍ／ｓで接着面に対し水平方向（せん断方向）に応力をかけ、１００℃における、試験片と被着体との接着力（Ｎ／４ｍｍ２）を測定した。
また、接着力が５０Ｎ／４ｍｍ２を超えたものについては、同様の実験を合計４０回行い、その結果に基づいて標準偏差を算出し、結果のばらつきの程度を調べた。
一辺の長さが２ｍｍの正方形（面積が４ｍｍ２）のシリコンチップのミラー面に、実施例及び比較例で得た硬化性組成物を、それぞれ、厚さが約２μｍになるように塗布し、塗布面を被着体（銀メッキ銅板）の上に載せ圧着した。その後、１３０℃で２時間加熱処理して硬化させて試験片付被着体を得た。この試験片付被着体を、予め１００℃に加熱したボンドテスター（デイジ社製、シリーズ４０００）の測定ステージ上に３０秒間放置し、被着体から１００μｍの高さの位置より、スピード２００μｍ／ｓで接着面に対し水平方向（せん断方向）に応力をかけ、１００℃における、試験片と被着体との接着力（Ｎ／４ｍｍ２）を測定した。
また、接着力が５０Ｎ／４ｍｍ２を超えたものについては、同様の実験を合計４０回行い、その結果に基づいて標準偏差を算出し、結果のばらつきの程度を調べた。
（実施例１）
硬化性ポリシルセスキオキサン化合物（Ａ１）１００質量部に、シリコーンオリゴマー（Ｂ１）１０質量部を加え、さらに、ジエチレングリコールモノブチルエーテルアセテート：トリプロピレングリコール－ｎ－ブチルエーテル＝４０：６０（質量比）の混合溶剤を加え、全容を撹拌して、固形分濃度が７２．９質量％の硬化性組成物を得た。このものの屈折率（ｎＤ）を２５℃で測定したところ、１．４２７であった。
硬化性ポリシルセスキオキサン化合物（Ａ１）１００質量部に、シリコーンオリゴマー（Ｂ１）１０質量部を加え、さらに、ジエチレングリコールモノブチルエーテルアセテート：トリプロピレングリコール－ｎ－ブチルエーテル＝４０：６０（質量比）の混合溶剤を加え、全容を撹拌して、固形分濃度が７２．９質量％の硬化性組成物を得た。このものの屈折率（ｎＤ）を２５℃で測定したところ、１．４２７であった。
（実施例２）
実施例１において、シリコーンオリゴマー（Ｂ１）３５質量部を使用したこと以外は実施例１と同様にして、固形分濃度が７６．８質量％の硬化性組成物を得た。このものの屈折率（ｎＤ）を２５℃で測定したところ、１．４２１であった。
実施例１において、シリコーンオリゴマー（Ｂ１）３５質量部を使用したこと以外は実施例１と同様にして、固形分濃度が７６．８質量％の硬化性組成物を得た。このものの屈折率（ｎＤ）を２５℃で測定したところ、１．４２１であった。
（実施例３）
実施例１において、シリコーンオリゴマー（Ｂ１）７０質量部を使用したこと以外は実施例１と同様にして、固形分濃度が８０．６質量％の硬化性組成物を得た。このものの屈折率（ｎＤ）を２５℃で測定したところ、１．４１７であった。
実施例１において、シリコーンオリゴマー（Ｂ１）７０質量部を使用したこと以外は実施例１と同様にして、固形分濃度が８０．６質量％の硬化性組成物を得た。このものの屈折率（ｎＤ）を２５℃で測定したところ、１．４１７であった。
（実施例４）
実施例１において、シリコーンオリゴマー（Ｂ１）に代えて、シリコーンオリゴマー（Ｂ２）７０質量部を使用したこと以外は実施例１と同様にして、固形分濃度が８０．６質量％の硬化性組成物を得た。このものの屈折率（ｎＤ）を２５℃で測定したところ、１．４１９であった。
実施例１において、シリコーンオリゴマー（Ｂ１）に代えて、シリコーンオリゴマー（Ｂ２）７０質量部を使用したこと以外は実施例１と同様にして、固形分濃度が８０．６質量％の硬化性組成物を得た。このものの屈折率（ｎＤ）を２５℃で測定したところ、１．４１９であった。
（実施例５）
実施例１において、シリコーンオリゴマー（Ｂ１）に代えて、シリコーンオリゴマー（Ｂ３）７０質量部を使用したこと以外は実施例１と同様にして、固形分濃度が８０．６質量％の硬化性組成物を得た。このものの屈折率（ｎＤ）を２５℃で測定したところ、１．４２２であった。
実施例１において、シリコーンオリゴマー（Ｂ１）に代えて、シリコーンオリゴマー（Ｂ３）７０質量部を使用したこと以外は実施例１と同様にして、固形分濃度が８０．６質量％の硬化性組成物を得た。このものの屈折率（ｎＤ）を２５℃で測定したところ、１．４２２であった。
（実施例６）
実施例１において、シリコーンオリゴマー（Ｂ１）に代えて、シリコーンオリゴマー（Ｂ４）７０質量部を使用したこと以外は実施例１と同様にして、固形分濃度が８０．６質量％の硬化性組成物を得た。このものの屈折率（ｎＤ）を２５℃で測定したところ、１．４２０であった。
実施例１において、シリコーンオリゴマー（Ｂ１）に代えて、シリコーンオリゴマー（Ｂ４）７０質量部を使用したこと以外は実施例１と同様にして、固形分濃度が８０．６質量％の硬化性組成物を得た。このものの屈折率（ｎＤ）を２５℃で測定したところ、１．４２０であった。
（比較例１）
実施例１において、シリコーンオリゴマー（Ｂ１）に代えて、シリコーンオリゴマー（Ｂ５）７０質量部を使用したこと以外は実施例１と同様にして、固形分濃度が８０．６質量％の硬化性組成物を得た。このものの屈折率（ｎＤ）を２５℃で測定したところ、１．４５６であった。
実施例１において、シリコーンオリゴマー（Ｂ１）に代えて、シリコーンオリゴマー（Ｂ５）７０質量部を使用したこと以外は実施例１と同様にして、固形分濃度が８０．６質量％の硬化性組成物を得た。このものの屈折率（ｎＤ）を２５℃で測定したところ、１．４５６であった。
（比較例２）
実施例１において、シリコーンオリゴマー（Ｂ１）に代えて、シリコーンオリゴマー（Ｂ６）７０質量部を使用したこと以外は実施例１と同様にして、固形分濃度が８０．６質量％の硬化性組成物を得た。このものの屈折率（ｎＤ）を２５℃で測定したところ、１．４６２であった。
実施例１において、シリコーンオリゴマー（Ｂ１）に代えて、シリコーンオリゴマー（Ｂ６）７０質量部を使用したこと以外は実施例１と同様にして、固形分濃度が８０．６質量％の硬化性組成物を得た。このものの屈折率（ｎＤ）を２５℃で測定したところ、１．４６２であった。
（比較例３）
実施例１において、シリコーンオリゴマー（Ｂ１）に代えて、シリコーンオリゴマー（Ｂ７）７０質量部を使用したこと以外は実施例１と同様にして、固形分濃度が８０．６質量％の硬化性組成物を得た。このものの屈折率（ｎＤ）を２５℃で測定したところ、１．４６１であった。
実施例１において、シリコーンオリゴマー（Ｂ１）に代えて、シリコーンオリゴマー（Ｂ７）７０質量部を使用したこと以外は実施例１と同様にして、固形分濃度が８０．６質量％の硬化性組成物を得た。このものの屈折率（ｎＤ）を２５℃で測定したところ、１．４６１であった。
（実施例７）
硬化性ポリシルセスキオキサン化合物（Ａ１）１００質量部に、シリコーンオリゴマー（Ｂ１）１０質量部を加え、さらに、ジエチレングリコールモノブチルエーテルアセテート：トリプロピレングリコール－ｎ－ブチルエーテル＝４０：６０（質量比）の混合溶剤を加え、全容を撹拌した。この混合物に対して、三本ロールミルによる分散処理を行った後、シランカップリング剤（Ｃ１）１０質量部、シランカップリング剤（Ｃ２）３質量部を加え、全容を十分に混合、脱泡することにより、硬化性組成物を得た。
硬化性ポリシルセスキオキサン化合物（Ａ１）１００質量部に、シリコーンオリゴマー（Ｂ１）１０質量部を加え、さらに、ジエチレングリコールモノブチルエーテルアセテート：トリプロピレングリコール－ｎ－ブチルエーテル＝４０：６０（質量比）の混合溶剤を加え、全容を撹拌した。この混合物に対して、三本ロールミルによる分散処理を行った後、シランカップリング剤（Ｃ１）１０質量部、シランカップリング剤（Ｃ２）３質量部を加え、全容を十分に混合、脱泡することにより、硬化性組成物を得た。
（実施例８～１９、比較例４～１０）
実施例１において、各成分を第１表に示すものに変更したこと以外は、実施例１と同様にして硬化性組成物を得た。
実施例１において、各成分を第１表に示すものに変更したこと以外は、実施例１と同様にして硬化性組成物を得た。
実施例及び比較例で得られた硬化性組成物を用いて、硬化物の屈折率測定、透過率測定、接着強度評価を行った。結果を第２表に示す。
上記実施例及び比較例から以下のことが分かる。
実施例１～６の硬化性組成物は（Ｂ）成分を含有するため、屈折率が低い。
一方、比較例１～３の硬化性組成物は、（Ｂ）成分の要件を満たさないシリコーンオリゴマーを含有するため、屈折率が高い。
実施例７～１９で得られた硬化物は、屈折率が低く、光線透過率が高い。さらに、十分な接着強度を有し、かつ、そのばらつきが小さい。
これに対し、比較例４～１０で得られた硬化物は、低い屈折率と、高い接着強度の両立することができていない。このため、これらの硬化物は、少なくともどちらか一方の性質に劣っている。
また、実施例７～１９の硬化性組成物は、固形分濃度が７４．９～８６．１質量％と高いものであるが、良好な塗布性を有している。
実施例１～６の硬化性組成物は（Ｂ）成分を含有するため、屈折率が低い。
一方、比較例１～３の硬化性組成物は、（Ｂ）成分の要件を満たさないシリコーンオリゴマーを含有するため、屈折率が高い。
実施例７～１９で得られた硬化物は、屈折率が低く、光線透過率が高い。さらに、十分な接着強度を有し、かつ、そのばらつきが小さい。
これに対し、比較例４～１０で得られた硬化物は、低い屈折率と、高い接着強度の両立することができていない。このため、これらの硬化物は、少なくともどちらか一方の性質に劣っている。
また、実施例７～１９の硬化性組成物は、固形分濃度が７４．９～８６．１質量％と高いものであるが、良好な塗布性を有している。
Claims (9)
- 光素子固定材用接着剤として使用する、下記（Ａ）成分、及び、（Ｂ）成分を含有する硬化性組成物であって、（Ｂ）成分の含有量が、（Ａ）成分１００質量部に対して１０～８０質量部である硬化性組成物。
（Ａ）成分：下記式（ａ－１）で示される繰り返し単位を有し、前記式（ａ－１）で示される繰り返し単位の量が、（Ａ）成分中の全繰り返し単位中９０～１００ｍｏｌ％であり、質量平均分子量（Ｍｗ）が４，０００～２０，０００である硬化性ポリシルセスキオキサン化合物
（Ｂ）成分：下記式（ｂ－１）で示される繰り返し単位を有し、下記要件１～要件３を満たすシリコーンオリゴマー
３官能シラン化合物由来の繰り返し単位を、全繰り返し単位中９０～１００ｍｏｌ％含む。
〔要件２〕
式（ｂ－１）で示される繰り返し単位の量が、３官能シラン化合物由来の繰り返し単位中９０～１００ｍｏｌ％である。
〔要件３〕
質量平均分子量（Ｍｗ）が３００～１，５００である。 - 光素子固定材用封止材として使用する、下記（Ａ）成分、及び、（Ｂ）成分を含有する硬化性組成物であって、（Ｂ）成分の含有量が、（Ａ）成分１００質量部に対して１０～８０質量部である硬化性組成物。
（Ａ）成分：下記式（ａ－１）で示される繰り返し単位を有し、前記式（ａ－１）で示される繰り返し単位の量が、（Ａ）成分中の全繰り返し単位中９０～１００ｍｏｌ％であり、質量平均分子量（Ｍｗ）が４，０００～２０，０００である硬化性ポリシルセスキオキサン化合物
（Ｂ）成分：下記式（ｂ－１）で示される繰り返し単位を有し、下記要件１～要件３を満たすシリコーンオリゴマー
３官能シラン化合物由来の繰り返し単位を、全繰り返し単位中９０～１００ｍｏｌ％含む。
〔要件２〕
式（ｂ－１）で示される繰り返し単位の量が、３官能シラン化合物由来の繰り返し単位中９０～１００ｍｏｌ％である。
〔要件３〕
質量平均分子量（Ｍｗ）が３００～１，５００である。 - 下記（Ａ）成分、（Ｂ）成分、及び、溶媒を含有する硬化性組成物であって、（Ｂ）成分の含有量が、（Ａ）成分１００質量部に対して１０～８０質量部であり、（Ａ）成分及び（Ｂ）成分の合計量が、硬化性組成物の固形分中、８８．２～１００質量％であり、かつ、固形分濃度が、７０質量％以上、１００質量％未満である硬化性組成物。
（Ａ）成分：下記式（ａ－１）で示される繰り返し単位を有し、前記式（ａ－１）で示される繰り返し単位の量が、（Ａ）成分中の全繰り返し単位中９０～１００ｍｏｌ％であり、質量平均分子量（Ｍｗ）が４，０００～２０，０００である硬化性ポリシルセスキオキサン化合物
（Ｂ）成分：下記式（ｂ－１）で示される繰り返し単位を有し、下記要件１～要件３を満たすシリコーンオリゴマー
３官能シラン化合物由来の繰り返し単位を、全繰り返し単位中９０～１００ｍｏｌ％含む。
〔要件２〕
式（ｂ－１）で示される繰り返し単位の量が、３官能シラン化合物由来の繰り返し単位中９０～１００ｍｏｌ％である。
〔要件３〕
質量平均分子量（Ｍｗ）が３００～１，５００である。 - 下記（Ａ）成分、及び、（Ｂ）成分を含有する硬化性組成物であって、（Ｂ）成分の含有量が、（Ａ）成分１００質量部に対して１０～８０質量部である硬化性組成物。
（Ａ）成分：下記式（ａ－１）で示される繰り返し単位を有し、前記式（ａ－１）で示される繰り返し単位の量が、（Ａ）成分中の全繰り返し単位中９０～１００ｍｏｌ％であり、質量平均分子量（Ｍｗ）が４，０００～２０，０００である硬化性ポリシルセスキオキサン化合物
（Ｂ）成分：下記式（ｂ－１）で示される繰り返し単位を有し、下記要件１～要件３を満たすシリコーンオリゴマー
３官能シラン化合物由来の繰り返し単位を、全繰り返し単位中９０～１００ｍｏｌ％含む。
〔要件２〕
式（ｂ－１）で示される繰り返し単位の量が、３官能シラン化合物由来の繰り返し単位中９０～１００ｍｏｌ％である。
〔要件３〕
質量平均分子量（Ｍｗ）が３００～１，０００である。 - （Ａ）成分の屈折率が、１．３００～１．４５０である、請求項１～４のいずれかに記載の硬化性組成物。
- （Ｂ）成分の屈折率が、１．３００～１．４５０である、請求項１～５のいずれかに記載の硬化性組成物。
- さらに、下記（Ｃ）成分を含有する、請求項１～６のいずれかに記載の硬化性組成物。
（Ｃ）成分：シランカップリング剤 - 請求項１～７のいずれかに記載の硬化性組成物を硬化させて得られる硬化物。
- 光素子固定材である請求項８に記載の硬化物。
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2019058612 | 2019-03-26 | ||
| JP2019058612 | 2019-03-26 | ||
| PCT/JP2020/013528 WO2020196704A1 (ja) | 2019-03-26 | 2020-03-26 | 硬化性組成物、硬化物、及び、硬化性組成物の使用方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPWO2020196704A1 JPWO2020196704A1 (ja) | 2020-10-01 |
| JP7487175B2 true JP7487175B2 (ja) | 2024-05-20 |
Family
ID=72611546
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2021509562A Active JP7487175B2 (ja) | 2019-03-26 | 2020-03-26 | 硬化性組成物、硬化物、及び、硬化性組成物の使用方法 |
Country Status (5)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP7487175B2 (ja) |
| KR (1) | KR20210145119A (ja) |
| CN (1) | CN113574116B (ja) |
| TW (1) | TWI841716B (ja) |
| WO (1) | WO2020196704A1 (ja) |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2016146434A (ja) | 2015-02-09 | 2016-08-12 | 住友化学株式会社 | 半導体発光装置の製造方法及び半導体発光装置 |
| JP2016529365A (ja) | 2013-08-28 | 2016-09-23 | ワッカー ケミー アクチエンゲゼルシャフトＷａｃｋｅｒ Ｃｈｅｍｉｅ ＡＧ | 有機ケイ素化合物を基剤とする架橋性組成物及びそれにより製造される成形体 |
| WO2017110948A1 (ja) | 2015-12-22 | 2017-06-29 | リンテック株式会社 | 硬化性組成物、硬化性組成物の製造方法、硬化物、硬化性組成物の使用方法、および光デバイス |
| WO2017110621A1 (ja) | 2015-12-21 | 2017-06-29 | 住友化学株式会社 | シリコーン樹脂組成物およびその使用 |
Family Cites Families (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2695235B2 (ja) * | 1989-04-20 | 1997-12-24 | 昭和電工株式会社 | コーティング組成物 |
| JP3306075B2 (ja) * | 1991-04-03 | 2002-07-24 | ジーイー東芝シリコーン株式会社 | 表面処理剤 |
| JP3499393B2 (ja) * | 1996-02-16 | 2004-02-23 | 鐘淵化学工業株式会社 | ケイ素系化合物を主成分とする予備硬化物及びそれを用いた成形体の作製方法 |
| JP4734832B2 (ja) | 2003-05-14 | 2011-07-27 | ナガセケムテックス株式会社 | 光素子用封止材 |
| JP2005263869A (ja) | 2004-03-16 | 2005-09-29 | Nagase Chemtex Corp | 光半導体封止用樹脂組成物 |
| JP2006328231A (ja) | 2005-05-26 | 2006-12-07 | Nagase Chemtex Corp | 光素子用封止樹脂組成物 |
| JP4883269B2 (ja) * | 2005-11-29 | 2012-02-22 | 信越化学工業株式会社 | 硬化性ポリメチルシロキサン樹脂の製造方法 |
-
2020
- 2020-03-26 KR KR1020217010696A patent/KR20210145119A/ko active Search and Examination
- 2020-03-26 WO PCT/JP2020/013528 patent/WO2020196704A1/ja active Application Filing
- 2020-03-26 CN CN202080023933.6A patent/CN113574116B/zh active Active
- 2020-03-26 JP JP2021509562A patent/JP7487175B2/ja active Active
- 2020-03-26 TW TW109110342A patent/TWI841716B/zh active
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2016529365A (ja) | 2013-08-28 | 2016-09-23 | ワッカー ケミー アクチエンゲゼルシャフトＷａｃｋｅｒ Ｃｈｅｍｉｅ ＡＧ | 有機ケイ素化合物を基剤とする架橋性組成物及びそれにより製造される成形体 |
| JP2016146434A (ja) | 2015-02-09 | 2016-08-12 | 住友化学株式会社 | 半導体発光装置の製造方法及び半導体発光装置 |
| WO2017110621A1 (ja) | 2015-12-21 | 2017-06-29 | 住友化学株式会社 | シリコーン樹脂組成物およびその使用 |
| WO2017110948A1 (ja) | 2015-12-22 | 2017-06-29 | リンテック株式会社 | 硬化性組成物、硬化性組成物の製造方法、硬化物、硬化性組成物の使用方法、および光デバイス |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPWO2020196704A1 (ja) | 2020-10-01 |
| TW202043370A (zh) | 2020-12-01 |
| CN113574116B (zh) | 2023-02-28 |
| KR20210145119A (ko) | 2021-12-01 |
| CN113574116A (zh) | 2021-10-29 |
| WO2020196704A1 (ja) | 2020-10-01 |
| TWI841716B (zh) | 2024-05-11 |
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