JP7487039B2 - レーザー加工装置 - Google Patents
レーザー加工装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP7487039B2 JP7487039B2 JP2020132463A JP2020132463A JP7487039B2 JP 7487039 B2 JP7487039 B2 JP 7487039B2 JP 2020132463 A JP2020132463 A JP 2020132463A JP 2020132463 A JP2020132463 A JP 2020132463A JP 7487039 B2 JP7487039 B2 JP 7487039B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- laser beam
- spatial light
- phase modulator
- workpiece
- light phase
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 238000012545 processing Methods 0.000 title claims description 48
- 230000004075 alteration Effects 0.000 claims description 21
- 238000012937 correction Methods 0.000 claims description 21
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims description 14
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 claims description 2
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 34
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 12
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 description 9
- 238000000034 method Methods 0.000 description 9
- 230000008569 process Effects 0.000 description 9
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 6
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 230000009471 action Effects 0.000 description 5
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 5
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- 238000013459 approach Methods 0.000 description 2
- 230000003313 weakening effect Effects 0.000 description 2
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000002474 experimental method Methods 0.000 description 1
- 230000006870 function Effects 0.000 description 1
- 230000035699 permeability Effects 0.000 description 1
- 239000011148 porous material Substances 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 238000004088 simulation Methods 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/50—Working by transmitting the laser beam through or within the workpiece
- B23K26/53—Working by transmitting the laser beam through or within the workpiece for modifying or reforming the material inside the workpiece, e.g. for producing break initiation cracks
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/02—Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/02—Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
- B23K26/04—Automatically aligning, aiming or focusing the laser beam, e.g. using the back-scattered light
- B23K26/046—Automatically focusing the laser beam
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/02—Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
- B23K26/06—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing
- B23K26/062—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by direct control of the laser beam
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/08—Devices involving relative movement between laser beam and workpiece
- B23K26/0869—Devices involving movement of the laser head in at least one axial direction
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/36—Removing material
- B23K26/40—Removing material taking account of the properties of the material involved
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/70—Auxiliary operations or equipment
- B23K26/702—Auxiliary equipment
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K37/00—Auxiliary devices or processes, not specially adapted to a procedure covered by only one of the preceding main groups
- B23K37/04—Auxiliary devices or processes, not specially adapted to a procedure covered by only one of the preceding main groups for holding or positioning work
- B23K37/0461—Welding tables
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K2101/00—Articles made by soldering, welding or cutting
- B23K2101/36—Electric or electronic devices
- B23K2101/40—Semiconductor devices
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Plasma & Fusion (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- General Chemical & Material Sciences (AREA)
- Oil, Petroleum & Natural Gas (AREA)
- Laser Beam Processing (AREA)
- Dicing (AREA)
Description
[Z9]=6r4―6r2+1 ・・・(1)
であり、該式(1)は、球面収差を表す。ここで、上記した空間光位相変調器63によって強補正される中央領域S1aは、該強補正によって所望の深さ位置Dの集光点位置における収差をゼロに極力近づくように補正するものである。これに対し、空間光位相変調器63によって弱補正される外周領域S1bは、ゼルニケ多項式の上記第9項の係数の値が、強補正による補正に対し、0.05~0.09程度大きく、より好ましくは、0.07程度大きくなるように計算されて、補正されるものである。
波長 :1099nm
平均出力 :2.6W
繰り返し周波数 :120kHz
送り速度 :800mm/秒
3:基台
4:保持手段
6:レーザー光線照射手段
61:発振器
62:アッテネータ
63:空間光位相変調器
67:集光器
67a:集光レンズ
10:ウエーハ
12:デバイス
14:分割予定ライン
18:改質層
18a:第一の改質層
18b:第二の改質層
18c:第三の改質層
19:クラック
21:X軸方向可動板
22:Y軸方向可動板
25:チャックテーブル
30:移動手段
31:X軸方向送り手段
32:Y軸方向送り手段
50:研削装置
51:チャックテーブル
52:研削手段
53:回転スピンドル
54:ホイールマウント
55:研削ホイール
56:研削砥石
100:制御手段
112:調整パターンテーブル
114、114a~114c:調整パターン
S1~S3:スポット
S1a:中央領域
S1b:外周領域
LB0:レーザー光線(調整前)
LB1:レーザー光線(調整後)
Claims (3)
- 被加工物を保持する保持手段と、該保持手段に保持された被加工物に対して透過性を有する波長のレーザー光線の集光点を被加工物の内部に位置づけて照射して改質層を形成するレーザー光線照射手段と、該保持手段と該レーザー光線照射手段とを相対的に加工送りする送り手段と、を含むレーザー加工装置であって、
該レーザー光線照射手段は、レーザー光線を発振する発振器と、該発振器が発振したレーザー光線の位相を調整する空間光位相変調器と、該空間光位相変調器によって位相が調整されたレーザー光線を集光して被加工物の内部に集光点を位置付ける集光器と、該空間光位相変調器を調整する制御手段と、を備え、
該制御手段は、該空間光位相変調器を調整して被加工物に入射して屈折したレーザー光線の集光点における収差の比較的小さい強補正の中央領域と、収差の比較的大きい弱補正の外周領域と、を形成するレーザー加工装置。 - 該強補正の中央領域は、該発振器が発振したレーザー光線の中央側における20%~30%の領域であり、
該弱補正の領域は、該中央領域を囲繞する残りの外周領域である請求項1に記載のレーザー加工装置。 - 該制御手段は、被加工物の内部に位置付けるレーザー光線の集光点の深さ位置に対応して該空間光位相変調器を調整する調整パターンを複数記憶する記憶部を備え、オペレータの指定する集光点深さ位置に対応して該調整パターンを選定する請求項1、又は2に記載のレーザー加工装置。
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2020132463A JP7487039B2 (ja) | 2020-08-04 | 2020-08-04 | レーザー加工装置 |
TW110126834A TW202206214A (zh) | 2020-08-04 | 2021-07-21 | 雷射加工裝置 |
KR1020210096339A KR20220017358A (ko) | 2020-08-04 | 2021-07-22 | 레이저 가공 장치 |
CN202110843055.9A CN114083114A (zh) | 2020-08-04 | 2021-07-26 | 激光加工装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2020132463A JP7487039B2 (ja) | 2020-08-04 | 2020-08-04 | レーザー加工装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2022029227A JP2022029227A (ja) | 2022-02-17 |
JP7487039B2 true JP7487039B2 (ja) | 2024-05-20 |
Family
ID=80266432
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2020132463A Active JP7487039B2 (ja) | 2020-08-04 | 2020-08-04 | レーザー加工装置 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP7487039B2 (ja) |
KR (1) | KR20220017358A (ja) |
CN (1) | CN114083114A (ja) |
TW (1) | TW202206214A (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2024040900A (ja) * | 2022-09-13 | 2024-03-26 | 浜松ホトニクス株式会社 | レーザ加工装置及びレーザ加工方法 |
Citations (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2010000542A (ja) | 2009-09-15 | 2010-01-07 | Hamamatsu Photonics Kk | レーザ加工方法、レーザ加工装置及びその製造方法 |
WO2010090111A1 (ja) | 2009-02-09 | 2010-08-12 | 浜松ホトニクス株式会社 | 加工対象物切断方法 |
JP2011031284A (ja) | 2009-08-03 | 2011-02-17 | Hamamatsu Photonics Kk | レーザ加工方法 |
JP2014147946A (ja) | 2013-01-31 | 2014-08-21 | Hamamatsu Photonics Kk | レーザ加工装置及びレーザ加工方法 |
WO2014156690A1 (ja) | 2013-03-27 | 2014-10-02 | 浜松ホトニクス株式会社 | レーザ加工装置及びレーザ加工方法 |
JP2016111315A (ja) | 2014-11-27 | 2016-06-20 | 株式会社東京精密 | レーザー加工装置及びレーザー加工方法 |
JP2017159333A (ja) | 2016-03-10 | 2017-09-14 | 浜松ホトニクス株式会社 | レーザ光照射装置及びレーザ光照射方法 |
JP2018207009A (ja) | 2017-06-07 | 2018-12-27 | 株式会社ディスコ | 被加工物の加工方法 |
JP2020529925A (ja) | 2017-08-07 | 2020-10-15 | オックスフォード ユニヴァーシティ イノヴェーション リミテッド | 内部材料のレーザ加工方法 |
Family Cites Families (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3408805B2 (ja) | 2000-09-13 | 2003-05-19 | 浜松ホトニクス株式会社 | 切断起点領域形成方法及び加工対象物切断方法 |
-
2020
- 2020-08-04 JP JP2020132463A patent/JP7487039B2/ja active Active
-
2021
- 2021-07-21 TW TW110126834A patent/TW202206214A/zh unknown
- 2021-07-22 KR KR1020210096339A patent/KR20220017358A/ko active Search and Examination
- 2021-07-26 CN CN202110843055.9A patent/CN114083114A/zh active Pending
Patent Citations (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2010090111A1 (ja) | 2009-02-09 | 2010-08-12 | 浜松ホトニクス株式会社 | 加工対象物切断方法 |
JP2011031284A (ja) | 2009-08-03 | 2011-02-17 | Hamamatsu Photonics Kk | レーザ加工方法 |
JP2010000542A (ja) | 2009-09-15 | 2010-01-07 | Hamamatsu Photonics Kk | レーザ加工方法、レーザ加工装置及びその製造方法 |
JP2014147946A (ja) | 2013-01-31 | 2014-08-21 | Hamamatsu Photonics Kk | レーザ加工装置及びレーザ加工方法 |
WO2014156690A1 (ja) | 2013-03-27 | 2014-10-02 | 浜松ホトニクス株式会社 | レーザ加工装置及びレーザ加工方法 |
JP2016111315A (ja) | 2014-11-27 | 2016-06-20 | 株式会社東京精密 | レーザー加工装置及びレーザー加工方法 |
JP2017159333A (ja) | 2016-03-10 | 2017-09-14 | 浜松ホトニクス株式会社 | レーザ光照射装置及びレーザ光照射方法 |
JP2018207009A (ja) | 2017-06-07 | 2018-12-27 | 株式会社ディスコ | 被加工物の加工方法 |
JP2020529925A (ja) | 2017-08-07 | 2020-10-15 | オックスフォード ユニヴァーシティ イノヴェーション リミテッド | 内部材料のレーザ加工方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2022029227A (ja) | 2022-02-17 |
CN114083114A (zh) | 2022-02-25 |
TW202206214A (zh) | 2022-02-16 |
KR20220017358A (ko) | 2022-02-11 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6620976B2 (ja) | レーザー加工装置及びレーザー加工方法 | |
JP7487039B2 (ja) | レーザー加工装置 | |
US20230086426A1 (en) | Laser processing device and laser processing method | |
TW202241623A (zh) | 雷射加工裝置的調整方法以及雷射加工裝置 | |
JP7355629B2 (ja) | レーザー加工装置の調整方法 | |
TW202200302A (zh) | 雷射加工裝置之檢查方法 | |
JP2021167001A (ja) | レーザービームの位置を確認する確認方法、被加工物の加工方法、およびレーザー加工装置 | |
JP2022104341A (ja) | レーザー加工装置 | |
JP7450413B2 (ja) | レーザー加工装置およびレーザー加工装置の調整方法 | |
JP7132786B2 (ja) | ウェーハの加工方法 | |
US20240153776A1 (en) | Bonded wafer processing method | |
US10985060B2 (en) | Laser processing method using plasma light detection for forming a pore in a substrate | |
JP7303078B2 (ja) | レーザ加工装置及びレーザ加工方法 | |
JP7368246B2 (ja) | レーザ加工装置及びレーザ加工方法 | |
JP7303080B2 (ja) | レーザ加工装置及びレーザ加工方法 | |
JP7438047B2 (ja) | レーザ加工装置及びレーザ加工方法 | |
JP7438046B2 (ja) | レーザ加工装置及びレーザ加工方法 | |
JP7242140B2 (ja) | 収差確認方法 | |
JP7292797B2 (ja) | 傾き確認方法 | |
US20230415262A1 (en) | Laser processing apparatus | |
JP2024064517A (ja) | ウエーハの加工方法 | |
JP2023114909A (ja) | レーザー加工装置 | |
TW202300266A (zh) | 對象物加工方法及對象物加工系統 | |
JP2023043342A (ja) | レーザー加工装置 | |
JP2022186378A (ja) | レーザー加工方法及びレーザー加工装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20230629 |
|
RD03 | Notification of appointment of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7423 Effective date: 20230831 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20240307 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20240416 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20240508 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 7487039 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |