JP2021167001A - レーザービームの位置を確認する確認方法、被加工物の加工方法、およびレーザー加工装置 - Google Patents

Abstract

【課題】レーザービームの照射位置を容易に確認することができるレーザービームの位置を確認する確認方法、被加工物の加工方法、およびレーザー加工装置を提供すること。【解決手段】レーザービームの位置を確認する確認方法は、レーザービームの透過領域および非透過領域を有する照射領域特定パターンを作製するパターン作製ステップ５０１と、照射領域特定パターンを空間光変調器の液晶層に表示させる表示ステップ５０２と、透過領域を液晶層上で移動させる透過領域移動ステップ（５０３、５０６）と、透過領域の各々の座標位置においてレーザービームの出力を測定する出力測定ステップ（５０４、５０７）と、レーザービームの出力が最大となる透過領域の座標位置を算出する算出ステップ（５０５、５０８）と、を有し、レーザービームの出力が最大となる透過領域の座標位置を、空間光変調器上のレーザービームが照射されている位置とみなす。【選択図】図２

Description

本発明は、レーザービームの位置を確認する確認方法、被加工物の加工方法、およびレーザー加工装置に関する。

半導体ウェーハのような板状の被加工物を切断してチップ化する方法として、レーザービームを被加工物の内部に集光させて切断予定ラインに沿って照射し、脆弱領域となる改質層を形成する加工方法が用いられている。例えば、レーザー発振器から被加工物へ照射されるレーザービームを空間光変調器によって変調することにより、レーザービームを被加工物の複数位置に集光する技術が開示されている（特許文献１参照）。

空間光変調器は、レーザービームの光学的特性を調整するパターンを液晶層に表示させ、このパターンにレーザービームを通過または反射させることによって、レーザービームの変調を行っている（特許文献２参照）。通常、このようなパターンは空間光変調器の中央に表示するように作製されるので、レーザービームが空間光変調器の中央からずれた位置に照射されると、パターンによるレーザービームの変調が行われず、加工結果に悪影響を及ぼす可能性がある。したがって、レーザービームの照射位置を空間光変調器の中心に合わせる作業は非常に重要である。

特開２０１１−５１０１１号公報 国際公開第２００８／０８８０４３号

しかしながら、レーザービームを空間光変調器の中心に照射するように調整したつもりでも、実際には大きくずれている場合がある。このずれを確認し修正するために、現状では、パターンを中央から少しずつ移動させながら板状物を加工し、分割して断面を観察する方法等を用いているが、加工および観察と調整とを繰り返し行う必要があるため、最適な位置を見つけるまでに非常に時間がかかるという問題があった。

本発明は、かかる問題点に鑑みてなされたものであり、その目的は、レーザービームの照射位置を容易に確認することができるレーザービームの位置を確認する確認方法、被加工物の加工方法、およびレーザー加工装置を提供することである。

上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明のレーザービームの位置を確認する確認方法は、被加工物を保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された被加工物にレーザービームを照射するレーザービーム照射ユニットと、を有し、該レーザービーム照射ユニットは、レーザー発振器と、該レーザー発振器から発振されたレーザービームを集光する集光レンズと、該レーザー発振器と該集光レンズとの間に配設され、所定のパターンを表示させる液晶層を有した空間光変調器と、を含むレーザー加工光学系において、該空間光変調器に照射されるレーザービームの位置を確認する確認方法であって、レーザービームを透過する透過領域と、該透過領域を囲むように形成され、該レーザービームを透過しない非透過領域と、を有する照射領域特定パターンを作製するパターン作製ステップと、該照射領域特定パターンを該液晶層に表示させる表示ステップと、該表示ステップの後、該透過領域を該液晶層上でＸ軸方向およびＹ軸方向の一方の方向に沿って移動させる第一の透過領域移動ステップと、該第一の透過領域移動ステップにおいて該一方の方向に沿って移動させた該透過領域の各々の座標位置において、該レーザー発振器からレーザービームを発振して該空間光変調器に照射し、該液晶層に表示された該透過領域を透過したレーザービームの出力を測定する第一の出力測定ステップと、該第一の出力測定ステップの後、該レーザービームの出力が最大となる該空間光変調器上の該透過領域の該一方の方向の座標位置を算出する第一の算出ステップと、該透過領域の該一方の方向の座標位置を該第一の算出ステップで算出された該レーザービームの出力が最大となる座標位置に固定して、該透過領域を該液晶層上でＸ軸方向およびＹ軸方向の他方の方向に沿って移動させる第二の透過領域移動ステップと、該第二の透過領域移動ステップにおいて該他方の方向に沿って移動させた該透過領域の各々の座標位置において、該レーザー発振器からレーザービームを発振して該空間光変調器に照射し、該液晶層に表示された該透過領域を透過したレーザービームの出力を測定する第二の出力測定ステップと、該第二の出力測定ステップの後、該レーザービームの出力が最大となる該空間光変調器上の該透過領域の該他方の方向の座標位置を算出する第二の算出ステップと、を有し、該第一の算出ステップおよび該第二の算出ステップで算出された該レーザービームの出力が最大となる透過領域の座標位置を、該空間光変調器上のレーザービームが照射されている位置とみなす、ことを特徴とする。

また、本発明の被加工物の加工方法は、被加工物を保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された被加工物にレーザービームを照射するレーザービーム照射ユニットと、を有し、該レーザービーム照射ユニットは、レーザー発振器と、該レーザー発振器から発振されたレーザービームを集光する集光レンズと、該レーザー発振器と該集光レンズとの間に配設され、所定のパターンを表示させる液晶層を有した空間光変調器と、を含むレーザー加工光学系を用いて、被加工物を加工する加工方法であって、レーザービームを透過する透過領域と、該透過領域を囲むように形成され、該レーザービームを透過しない非透過領域と、を有する照射領域特定パターンを作製するパターン作製ステップと、該照射領域特定パターンを該液晶層に表示させる表示ステップと、該表示ステップの後、該透過領域を該液晶層上でＸ軸方向およびＹ軸方向の一方の方向に沿って移動させる第一の透過領域移動ステップと、該第一の透過領域移動ステップにおいて該一方の方向に沿って移動させた該透過領域の各々の座標位置において、該レーザー発振器からレーザービームを発振して該空間光変調器に照射し、該液晶層に表示された該透過領域を透過したレーザービームの出力を測定する第一の出力測定ステップと、該第一の出力測定ステップの後、該レーザービームの出力が最大となる該空間光変調器上の該透過領域の該一方の方向の座標位置を算出する第一の算出ステップと、該透過領域の該一方の方向の座標位置を該第一の算出ステップで算出された該レーザービームの出力が最大となる座標位置に固定して、該透過領域を該液晶層上でＸ軸方向およびＹ軸方向の他方の方向に沿って移動させる第二の透過領域移動ステップと、該第二の透過領域移動ステップにおいて該他方の方向に沿って移動させた該透過領域の各々の座標位置において、該レーザー発振器からレーザービームを発振して該空間光変調器に照射し、該液晶層に表示された該透過領域を透過したレーザービームの出力を測定する第二の出力測定ステップと、該第二の出力測定ステップの後、該レーザービームの出力が最大となる該空間光変調器上の該透過領域の該他方の方向の座標位置を算出する第二の算出ステップと、該第一の算出ステップおよび該第二の算出ステップで算出された該レーザービームの出力が最大となる該透過領域の座標位置に合わせて被加工物を加工する際に該空間光変調器の該液晶層に表示させるパターンを表示させ、該空間光変調器により変調されたレーザービームを該チャックテーブルに保持された被加工物に対して照射することで加工を行うレーザー加工ステップと、を有する、ことを特徴とする。

また、本発明のレーザー加工装置は、被加工物を保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された被加工物にレーザービームを照射するレーザービーム照射ユニットと、該レーザービームの出力を測定する出力測定ユニットと、各構成要素を制御する制御ユニットと、を備えたレーザー加工装置であって、該レーザービーム照射ユニットは、レーザー発振器と、該レーザー発振器から発振されたレーザービームを集光する集光レンズと、該レーザー発振器と該集光レンズとの間に配設され、所定のパターンを表示させる液晶層を有した空間光変調器と、を含み、該制御ユニットは、レーザービームを透過する透過領域と、該透過領域を囲むように形成され、該レーザービームを透過しない非透過領域と、を有する照射領域特定パターンを記憶しておく記憶部と、該記憶部に記憶された照射領域特定パターンを該液晶層上に表示させ、該液晶層上で該透過領域をＸ軸方向およびＹ軸方向に沿って移動させる移動指示部と、該移動指示部によって移動した該透過領域の各々の座標位置において、該レーザー発振器からレーザービームを発振し、該液晶層に表示された該透過領域を透過したレーザービームの出力を測定する出力測定部と、該出力測定部によって測定したレーザービームの出力が最大となる該透過領域の座標位置を算出する算出部と、該透過領域を移動させる前の座標位置と、該算出部により算出されたレーザービームの出力が最大となる座標位置と、の差が所定値を超えるか否かを定期的に判定する判定部と、を有する、ことを特徴とする。

該制御ユニットは、該判定部において、該透過領域を移動させる前の座標位置と、該算出部により算出されたレーザービームの出力が最大となる座標位置と、の差が所定値を超えると判定された場合、警告を報知する報知部を更に有してもよい。

該制御ユニットは、該判定部において、該透過領域を移動させる前の座標位置と、該算出部により算出されたレーザービームの出力が最大となる座標位置と、の差が所定値を超えると判定された場合、被加工物を加工する際に該空間光変調器の該液晶層に表示させるパターンの位置を、該算出部により算出されたレーザービームの出力が最大となる座標位置に自動で修正する修正部を更に有してもよい。

本願発明は、レーザービームの照射位置を容易に確認することができる。

図１は、実施形態に係るレーザー加工光学系の構成を模式的に示す模式図である。 図２は、実施形態に係るレーザービームの位置を確認する確認方法の流れを示すフローチャートである。 図３は、図２に示すパターン作製ステップで作製される照射領域特定パターンの一例を示す図である。 図４は、図２に示す表示ステップ後の一状態を示す液晶層の模式図である。 図５は、図２に示す第一の透過領域移動ステップの一例を示す液晶層の模式図である。 図６は、図２に示す第一の出力測定ステップによるレーザービームの出力値の一例を示すグラフである。 図７は、図２に示す第二の透過領域移動ステップの一例を示す液晶層の模式図である。 図８は、図２に示す第二の出力測定ステップによるレーザービームの出力値の一例を示すグラフである。 図９は、図２に示すレーザービームの位置を確認する確認方法によって照射領域特定パターンが位置合わせされた一状態を示す液晶層の模式図である。 図１０は、適用形態に係る被加工物の加工方法の流れを示すフローチャートである。 図１１は、適用形態に係るレーザー加工装置の構成例を示す斜視図である。 図１２は、適用形態に係るレーザー加工装置によるレーザービームの位置を確認する確認方法の流れを示すフローチャートである。

本発明を実施するための形態（実施形態）につき、図面を参照しつつ詳細に説明する。以下の実施形態に記載した内容により本発明が限定されるものではない。また、以下に記載した構成要素には、当業者が容易に想定できるもの、実質的に同一のものが含まれる。更に、以下に記載した構成は適宜組み合わせることが可能である。また、本発明の要旨を逸脱しない範囲で構成の種々の省略、置換または変更を行うことができる。

〔レーザービームの位置を確認する確認方法〕
（レーザー加工光学系１の構成）
実施形態に係るレーザー加工光学系１を図面に基づいて説明する。図１は、実施形態に係るレーザー加工光学系１の構成を模式的に示す模式図である。実施形態に係るレーザー加工光学系１は、チャックテーブル１０と、レーザービーム照射ユニット２０と、出力測定ユニット３０と、を有する。レーザー加工光学系１は、チャックテーブル１０に保持された被加工物１００に対して、レーザービーム照射ユニット２０によってレーザービーム２１を照射することにより、被加工物１００を加工する光学系である。

実施形態において、被加工物１００は、シリコン（Ｓｉ）、サファイア（Ａｌ_２Ｏ_３）、ガリウムヒ素（ＧａＡｓ）または炭化ケイ素（ＳｉＣ）等を基板とする円板状の半導体ウェーハ、光デバイスウェーハ等のウェーハであって、確認加工用のダミーウェーハである。なお、被加工物１００は実施形態に限定されず、本発明では円板状でなくともよい。レーザー加工光学系１による被加工物１００の加工は、例えば、ステルスダイシングによって被加工物１００の内部に改質層１０１を形成する改質層形成加工、被加工物１００の表面に溝を形成する溝加工、または分割予定ラインに沿って被加工物１００を切断する切断加工等である。

チャックテーブル１０は、被加工物１００を保持面１１で保持する。保持面１１は、ポーラスセラミック等から形成された円盤形状である。保持面１１は、実施形態において、水平方向と平行な平面である。保持面１１は、例えば、真空吸引経路を介して真空吸引源と接続している。チャックテーブル１０は、保持面１１上に載置された被加工物１００を吸引保持する。なお、図１の矢印は、加工送り時のチャックテーブル１０の移動方向を示す。

レーザービーム照射ユニット２０は、チャックテーブル１０に保持された被加工物１００に対してパルス状のレーザービーム２１を照射するユニットである。レーザービーム照射ユニット２０は、レーザー発振器２２と、偏光板２３と、空間光変調器２４と、レンズ群２５と、ミラー２６と、集光レンズ２７と、を含む。

レーザー発振器２２は、被加工物１００を加工するための所定の波長を有するレーザービーム２１を発振する。レーザービーム照射ユニット２０が照射するレーザービーム２１は、実施形態において、被加工物１００に対して透過性を有する波長である。

偏光板２３は、レーザー発振器２２と空間光変調器２４との間に設けられる。偏光板２３は、レーザー発振器２２から発振されたレーザービーム２１を特定方向の光に偏光させる。

空間光変調器２４は、レーザー発振器２２と集光レンズ２７との間に設けられる。空間光変調器２４は、入射したレーザービーム２１の位相変調を行う。空間光変調器２４は、レーザー発振器２２から発振されたレーザービーム２１の、振幅、位相等の空間的な分布を電気的に制御することによって、レーザービーム２１の位相を変調させる。

空間光変調器２４は、液晶層２４１を有する。液晶層２４１は、所定のパターンを表示させる。パターンとは、空間光変調器２４に印加する電圧をマップ化したものである。パターンは、例えば、レーザービーム２１の加工点２１１での光学的特性を調整する。光学的特性の調整は、例えば、レーザービーム２１の形状の変更および強度の減衰等を含む。

空間光変調器２４は、液晶層２４１に表示させたパターンに応じた電圧が印加されることによって、レーザービーム２１を所望のビーム形状に成形する。すなわち、レーザー加工光学系１は、空間光変調器２４に印加する電圧を変更することによって、加工点２１１における出力およびスポット形状を調整できる。

空間光変調器２４は、実施形態において、反射型の空間光変調器である。反射型の空間光変調器２４は、レーザービーム２１を後述の透過領域２４３（図３参照）で透過させる液晶層２４１と、液晶層２４１の透過領域２４３を透過したレーザービーム２１を反射するシリコン層と、を含む。空間光変調器２４は、実施形態ではレーザービーム２１を反射させて出力する反射型の空間光変調器であるが、本発明ではレーザービーム２１を透過させて出力する透過型の空間光変調器でもよい。

レンズ群２５は、空間光変調器２４と集光レンズ２７との間に設けられる。レンズ群２５は、レンズ２５１およびレンズ２５２の２枚のレンズから構成される４ｆ光学系である。４ｆ光学系とは、レンズ２５１の後側焦点面とレンズ２５２の前側焦点面とが一致し、レンズ２５１の前側焦点面の像がレンズ２５２の後側焦点面に結像する光学系である。レンズ群２５は、空間光変調器２４から出力されるレーザービーム２１のビーム径を拡大または縮小させる。

ミラー２６は、レーザービーム２１を反射して、チャックテーブル１０の保持面１１に保持した被加工物１００に向けて反射する。実施形態において、ミラー２６は、レンズ群２５を通過したレーザービーム２１を集光レンズ２７へ向けて反射する。

集光レンズ２７は、レーザー発振器２２から発振されたレーザービーム２１を、チャックテーブル１０の保持面１１に保持された被加工物１００に集光して照射させる。集光レンズ２７は、実施形態において、ミラー２６により反射されたレーザービーム２１を加工点２１１に集光する。

実施形態において、レーザービーム２１の集光点である加工点２１１は、被加工物１００の内部に設定される。レーザービーム２１を加工点２１１に照射しつつ、チャックテーブル１０を加工送りすることによって、被加工物１００の内部に、分割予定ラインに沿った改質層１０１が形成される。

改質層１０１とは、密度、屈折率、機械的強度またはその他の物理的特性が周囲のそれとは異なる状態になった領域のことを意味する。改質層１０１は、例えば、溶融処理領域、クラック領域、絶縁破壊領域、屈折率変化領域、およびこれらの領域が混在した領域等である。改質層１０１は、被加工物１００の他の部分よりも機械的な強度等が低い。

出力測定ユニット３０は、受光面３１を含む。受光面３１は、空間光変調器２４の液晶層２４１に表示された後述の透過領域２４３を透過したレーザービーム２１の出力値３２（図６および図８参照）を測定する。出力測定ユニット３０は、例えば、レーザパワーメータを含む。レーザパワーメータは、受光面３１に入射したレーザービーム２１の強さに応じた信号を、レーザー加工光学系１の制御部に出力するセンサを含む。受光面３１にレーザービーム２１が照射されることによって、レーザービーム２１の出力値３２に応じた信号を制御部に出力し、液晶層２４１の透過領域２４３を透過したレーザービーム２１の出力値３２を測定できる。

出力測定ユニット３０は、実施形態において、加工点２１１の近傍に設置されるが、液晶層２４１の透過領域２４３を透過したレーザービーム２１の出力値３２を測定できる位置であればどこに設置されてもよい。出力測定ユニット３０は、チャックテーブル１０とともに移動自在に設置されてもよく、チャックテーブル１０と独立して設置されていてもよい。受光面３１の平面形状は、実施形態において円形であるが、受光面３１の位置および形状は、特に限定されず、レーザービーム２１の出力値３２が測定できる範囲で適宜設定してよい。

次に、実施形態に係るレーザービーム２１の位置を確認する確認方法を説明する。図２は、実施形態に係るレーザービーム２１の位置を確認する確認方法の流れを示すフローチャートである。実施形態に係るレーザービーム２１の位置を確認する確認方法は、パターン作製ステップ５０１と、表示ステップ５０２と、第一の透過領域移動ステップ５０３と、第一の出力測定ステップ５０４と、第一の算出ステップ５０５と、第二の透過領域移動ステップ５０６と、第二の出力測定ステップ５０７と、第二の算出ステップ５０８と、を有する。

（パターン作製ステップ５０１）
図３は、図２に示すパターン作製ステップ５０１で作製される照射領域特定パターン２４２の一例を示す図である。パターン作製ステップ５０１は、照射領域特定パターン２４２を作製するステップである。図３に示すように、照射領域特定パターン２４２は、透過領域２４３と、非透過領域２４４と、を有する。

透過領域２４３は、図３において、黒色で示される領域であり、レーザービーム２１を透過する領域である。透過領域２４３は、実施形態において、円形である。透過領域２４３は、レーザービーム２１のビーム径より小さいサイズであることが好ましい。例えば、ビーム径が１０ｍｍである場合、透過領域２４３は、直径８ｍｍ以下であることが好ましい。透過領域２４３が、レーザービーム２１のビーム径より小さいことによって、後述の第一の算出ステップ５０５および第二の算出ステップ５０８において、レーザービーム２１の最大出力値３２１、３２２（図６および図８参照）の算出が容易となる。

非透過領域２４４は、図３において、縞模様で示される領域であり、レーザービーム２１を透過しない領域である。非透過領域２４４は、透過領域２４３を囲むように形成される。非透過領域２４４は、実施形態において、レーザービーム２１を散乱させる機能を有するが、出力測定ユニット３０に到達させなければよく、レーザービーム２１を遮光してもよい。

（表示ステップ５０２）
図４は、図２に示す表示ステップ５０２後の一状態を示す液晶層２４１の模式図である。表示ステップ５０２は、照射領域特定パターン２４２を空間光変調器２４の液晶層２４１に表示させるステップである。表示ステップ５０２では、実施形態において、液晶層２４１上の透過領域２４３の初期位置の中心座標を（０，０）と設定する。

表示ステップ５０２の後、図４に示すように、レーザービーム２１を液晶層２４１に照射する。実施形態においては、液晶層２４１上のレーザービーム２１の照射位置２１２の中心座標が（−５２，４）であるものとする。以下のステップでは、レーザービーム２１の照射位置２１２の中心に、透過領域２４３の中心を合わせることによって、レーザービーム２１の照射位置２１２の中心座標を確認する。

（第一の透過領域移動ステップ５０３）
図５は、図２に示す第一の透過領域移動ステップ５０３の一例を示す液晶層２４１の模式図である。第一の透過領域移動ステップ５０３は、表示ステップ５０２の後、照射領域特定パターン２４２の透過領域２４３を液晶層２４１上でＸ軸方向およびＹ軸方向の一方の方向に沿って移動させるステップである。なお、実施形態において、Ｘ軸方向は、液晶層２４１上の一方向である。Ｙ軸方向は、液晶層２４１上においてＸ軸方向に直交する方向である。

実施形態の第一の透過領域移動ステップ５０３では、透過領域２４３を液晶層２４１上でＸ軸方向に沿って移動させる。この際、透過領域２４３は、Ｙ軸方向の座標位置を、０に固定したまま移動させる。

（第一の出力測定ステップ５０４）
図６は、図２に示す第一の出力測定ステップ５０４によるレーザービーム２１の出力値３２の一例を示すグラフである。図６において、横軸は、透過領域２４３の中心のＸ軸方向の座標位置を示し、縦軸は、出力測定ユニット３０の出力値３２を示す。第一の出力測定ステップ５０４は、レーザー発振器２２からレーザービーム２１を発振して空間光変調器２４に照射し、空間光変調器２４の液晶層２４１に表示された透過領域２４３を透過したレーザービーム２１の出力値３２を測定するステップである。

第一の出力測定ステップ５０４は、第一の透過領域移動ステップ５０３と同時に実施される。すなわち、第一の出力測定ステップ５０４では、第一の透過領域移動ステップ５０３において透過領域２４３を一方の方向（実施形態では、Ｘ軸方向）に沿って移動させた際の、各々の座標位置における透過領域２４３を透過したレーザービーム２１の出力値３２を測定する。

第一の透過領域移動ステップ５０３および第一の出力測定ステップ５０４では、まず、集光レンズ２７を出力測定ユニット３０の直上に位置付ける。次に、空間光変調器２４の液晶層２４１上の所定の位置に透過領域２４３を位置付ける。次に、レーザー発振器２２からレーザービーム２１を発振させて、液晶層２４１に表示された透過領域２４３を透過したレーザービーム２１を出力測定ユニット３０で受光させた際のレーザービーム２１の出力値３２を測定する。次に、空間光変調器２４の液晶層２４１上で透過領域２４３を一方の方向（実施形態では、Ｘ軸方向）に沿って移動させ、各々の座標位置において、同様にレーザービーム２１を発振させて出力値３２を測定する。

（第一の算出ステップ５０５）
第一の算出ステップ５０５は、第一の出力測定ステップ５０４の後、レーザービーム２１の出力値３２が最大出力値３２１となる透過領域２４３の一方の方向（実施形態では、Ｘ軸方向）の座標位置を算出するステップである。図６に示すように、実施形態において、透過領域２４３をＸ軸方向に移動させた際に最大出力値３２１となるＸ軸方向の座標位置であるＸ座標は、−５２である。

（第二の透過領域移動ステップ５０６）
図７は、図２に示す第二の透過領域移動ステップ５０６の一例を示す液晶層２４１の模式図である。第二の透過領域移動ステップ５０６は、第一の算出ステップ５０５の後、照射領域特定パターン２４２の透過領域２４３を液晶層２４１上でＸ軸方向およびＹ軸方向の他方の方向に沿って移動させるステップである。

実施形態の第二の透過領域移動ステップ５０６では、透過領域２４３を液晶層２４１上でＹ軸方向に沿って移動させる。この際、透過領域２４３は、Ｘ軸方向の座標位置を、第一の算出ステップ５０５で算出されたレーザービーム２１の出力値３２が最大出力値３２１となるＸ座標（実施形態では、−５２）に固定したまま移動させる。

（第二の出力測定ステップ５０７）
図８は、図２に示す第二の出力測定ステップ５０７によるレーザービーム２１の出力値３２の一例を示すグラフである。図８において、横軸は、透過領域２４３の中心のＹ軸方向の座標位置を示し、縦軸は、出力測定ユニット３０の出力値３２を示す。第二の出力測定ステップ５０７は、レーザー発振器２２からレーザービーム２１を発振して空間光変調器２４に照射し、空間光変調器２４の液晶層２４１に表示された透過領域２４３を透過したレーザービーム２１の出力値３２を測定するステップである。

第二の出力測定ステップ５０７は、第二の透過領域移動ステップ５０６と同時に実施される。すなわち、第二の出力測定ステップ５０７では、第二の透過領域移動ステップ５０６において透過領域２４３を他方の方向（実施形態では、Ｙ軸方向）に沿って移動させた際の、各々の座標位置における透過領域２４３を透過したレーザービーム２１の出力値３２を測定する。

第二の透過領域移動ステップ５０６および第二の出力測定ステップ５０７では、まず、集光レンズ２７を出力測定ユニット３０の直上に位置付けられた状態で、空間光変調器２４の液晶層２４１上の所定の位置に透過領域２４３を位置付ける。所定の位置は、少なくともＸ座標が、第一の算出ステップ５０５で算出されたレーザービーム２１の出力値３２が最大出力値３２１となるＸ座標（実施形態では、−５２）である。次に、レーザー発振器２２からレーザービーム２１を発振させて、液晶層２４１に表示された透過領域２４３を透過したレーザービーム２１を出力測定ユニット３０で受光させた際のレーザービーム２１の出力値３２を測定する。次に、空間光変調器２４の液晶層２４１上で透過領域２４３を他方の方向（実施形態では、Ｙ軸方向）に沿って移動させ、各々の座標位置において、同様にレーザービーム２１を発振させて出力値３２を測定する。

（第二の算出ステップ５０８）
第二の算出ステップ５０８は、第二の出力測定ステップ５０７の後、レーザービーム２１の出力値３２が最大出力値３２２となる透過領域２４３の他方の方向（実施形態では、Ｙ軸方向）の座標位置を算出するステップである。図９に示すように、実施形態において、透過領域２４３をＸ軸方向に移動させた際に最大出力値３２２となるＹ軸方向の座標位置であるＹ座標は、４である。

図９は、図２に示すレーザービーム２１の位置を確認する確認方法によって照射領域特定パターン２４２が位置合わせされた一状態を示す液晶層２４１の模式図である。図９に示すように、液晶層２４１上の透過領域２４３の中心座標は、第一の算出ステップ５０５で算出したＸ座標、および第二の算出ステップ５０８で算出したＹ座標である（−５２，４）に位置合わせされている。実施形態では、第一の算出ステップ５０５および第二の算出ステップ５０８で算出されたレーザービーム２１の出力値３２が最大出力値３２１、３２２となる透過領域２４３のＸ座標およびＹ座標を、空間光変調器２４上のレーザービーム２１が照射されている照射位置２１２とみなす。

〔被加工物１００の加工方法〕
次に、実施形態のレーザービーム２１の位置を確認する確認方法を適用した被加工物１００の加工方法を説明する。図１０は、適用形態に係る被加工物１００の加工方法の流れを示すフローチャートである。実施形態に係るレーザービーム２１の位置を確認する確認方法は、パターン作製ステップ５０１と、表示ステップ５０２と、第一の透過領域移動ステップ５０３と、第一の出力測定ステップ５０４と、第一の算出ステップ５０５と、第二の透過領域移動ステップ５０６と、第二の出力測定ステップ５０７と、第二の算出ステップ５０８と、レーザー加工ステップ５０９と、を有する。すなわち、被加工物１００の加工方法は、図２に示すレーザービーム２１の位置を確認する確認方法に加えて、レーザー加工ステップ５０９を実施する。

（レーザー加工ステップ５０９）
レーザー加工ステップ５０９は、空間光変調器２４の液晶層２４１に所定のパターンを表示させ、空間光変調器２４により変調されたレーザービーム２１をチャックテーブル１０に保持された被加工物１００に対して照射することで加工を行うステップである（図１参照）。

この際、第一の算出ステップ５０５および第二の算出ステップ５０８で算出されたレーザービーム２１の出力値３２が最大出力値３２１、３２２となる透過領域２４３のＸ座標およびＹ座標に合わせて、被加工物１００を加工する際に空間光変調器２４の液晶層２４１に表示させる所定のパターンを、空間光変調器２４の液晶層２４１に表示させる。具体的には、所定のパターンの中心を、第一の算出ステップ５０５および第二の算出ステップ５０８で算出されたレーザービーム２１の出力値３２が最大出力値３２１、３２２となる透過領域２４３のＸ座標およびＹ座標として、所定のパターンを空間光変調器２４の液晶層２４１に表示させる。このように所定のパターンを表示させた状態で、空間光変調器２４により変調されたレーザービーム２１をチャックテーブル１０に保持された被加工物１００に対して照射する。すなわち、レーザービーム２１の出力値３２が最大出力値３２１、３２２となる透過領域２４３の座標位置をレーザービーム２１の照射位置２１２として、所定のパターンを照射位置２１２に位置合わせして液晶層２４１に表示させる。

〔レーザー加工装置〕
（レーザー加工装置２の構成）
次に、適用形態の被加工物１００の加工方法に用いるレーザー加工装置２を図面に基づいて説明する。図１１は、適用形態に係るレーザー加工装置２の構成例を示す斜視図である。図１２は、適用形態に係るレーザー加工装置２によるレーザービーム２１の位置を確認する確認方法の流れを示すフローチャートである。なお、図１１に示す適用形態のレーザー加工装置２において、図１に示すレーザー加工光学系１と同様の構成には同一の符号を付し、説明を省略する。また、図１２に示すレーザー加工装置２による処理において、図２および図１０に示すレーザー加工光学系１による処理と同様のステップには同一の符号を付し、説明を省略する。

図１１に示すように、レーザー加工装置２は、チャックテーブル１０と、レーザービーム照射ユニット２０と、出力測定ユニット３０と、Ｘ軸方向移動ユニット４０と、Ｙ軸方向移動ユニット５０と、Ｚ軸方向移動ユニット６０と、撮像ユニット７０と、制御ユニット９０と、を備える。

以下の説明において、Ｘ軸方向は、水平面における一方向であり、図４等に示す液晶層２４１上のＸ軸方向に対応する方向である。Ｙ軸方向は、水平面において、Ｘ軸方向に直交する方向であり、図４等に示す液晶層２４１上のＹ軸方向に対応する方向である。Ｚ軸方向は、Ｘ軸方向およびＹ軸方向に直交する方向である。実施形態のレーザー加工装置２は、加工送り方向がＸ軸方向であり、割り出し送り方向がＹ軸方向であり、集光点位置調整方向がＺ軸方向である。

適用形態において、被加工物１００は、環状フレーム１１０が貼着されかつ被加工物１００の外径よりも大径なテープ１１１が被加工物１００の裏面に貼着されて、環状フレーム１１０の開口内に支持される。適用形態において、チャックテーブル１０の周囲には、被加工物１００を支持する環状フレーム１１０を挟持するクランプ部１２が複数配置されている。

チャックテーブル１０は、回転ユニット１３によりＺ軸方向と平行な軸心回りに回転される。回転ユニット１３は、Ｘ軸方向移動プレート１４に支持される。回転ユニット１３およびチャックテーブル１０は、Ｘ軸方向移動プレート１４を介して、Ｘ軸方向移動ユニット４０によりＸ軸方向に移動される。回転ユニット１３およびチャックテーブル１０は、Ｘ軸方向移動プレート１４、Ｘ軸方向移動ユニット４０およびＹ軸方向移動プレート１５を介して、Ｙ軸方向移動ユニット５０によりＹ軸方向に移動される。

レーザービーム照射ユニット２０の構成は、図１に示す実施形態と同様である。レーザービーム照射ユニット２０のうち、少なくとも集光レンズ２７（図３参照）は、レーザー加工装置２の装置本体３から立設した柱４に設置されるＺ軸方向移動ユニット６０に支持される。

出力測定ユニット３０の構成は、図１に示す実施形態と同様であるため、説明を省略する。

Ｘ軸方向移動ユニット４０は、チャックテーブル１０と、レーザービーム照射ユニット２０とを加工送り方向であるＸ軸方向に相対的に移動させるユニットである。Ｘ軸方向移動ユニット４０は、適用形態において、チャックテーブル１０をＸ軸方向に移動させる。Ｘ軸方向移動ユニット４０は、適用形態において、レーザー加工装置２の装置本体３上に設置されている。Ｘ軸方向移動ユニット４０は、Ｘ軸方向移動プレート１４をＸ軸方向に移動自在に支持する。

Ｘ軸方向移動ユニット４０は、周知のボールねじ４１と、周知のパルスモータ４２と、周知のガイドレール４３と、を含む。ボールねじ４１は、軸心回りに回転自在に設けられる。パルスモータ４２は、ボールねじ４１を軸心回りに回転させる。ガイドレール４３は、Ｘ軸方向移動プレート１４をＸ軸方向に移動自在に支持する。ガイドレール４３は、Ｙ軸方向移動プレート１５に固定して設けられる。

Ｙ軸方向移動ユニット５０は、チャックテーブル１０と、レーザービーム照射ユニット２０とを割り出し送り方向であるＹ軸方向に相対的に移動させるユニットである。Ｙ軸方向移動ユニット５０は、適用形態において、チャックテーブル１０をＹ軸方向に移動させる。Ｙ軸方向移動ユニット５０は、適用形態において、レーザー加工装置２の装置本体３上に設置されている。Ｙ軸方向移動ユニット５０は、Ｙ軸方向移動プレート１５をＹ軸方向に移動自在に支持する。

Ｙ軸方向移動ユニット５０は、周知のボールねじ５１と、周知のパルスモータ５２と、周知のガイドレール５３と、を含む。ボールねじ５１は、軸心回りに回転自在に設けられる。パルスモータ５２は、ボールねじ５１を軸心回りに回転させる。ガイドレール５３は、Ｙ軸方向移動プレート１５をＹ軸方向に移動自在に支持する。ガイドレール５３は、装置本体３に固定して設けられる。

Ｚ軸方向移動ユニット６０は、チャックテーブル１０と、レーザービーム照射ユニット２０とを集光点位置調整方向であるＺ軸方向に相対的に移動させるユニットである。Ｚ軸方向移動ユニット６０は、適用形態において、レーザービーム照射ユニット２０をＺ軸方向に移動させる。Ｚ軸方向移動ユニット６０は、適用形態において、レーザー加工装置２の装置本体３から立設した柱４に設置されている。Ｚ軸方向移動ユニット６０は、レーザービーム照射ユニット２０のうち少なくとも集光レンズ２７（図１参照）をＺ軸方向に移動自在に支持する。

Ｚ軸方向移動ユニット６０は、周知のボールねじ６１と、周知のパルスモータ６２と、周知のガイドレール６３と、を含む。ボールねじ６１は、軸心回りに回転自在に設けられる。パルスモータ６２は、ボールねじ６１を軸心回りに回転させる。ガイドレール６３は、レーザービーム照射ユニット２０をＺ軸方向に移動自在に支持する。ガイドレール６３は、柱４に固定して設けられる。

撮像ユニット７０は、チャックテーブル１０に保持された被加工物１００を撮像する。撮像ユニット７０は、チャックテーブル１０に保持された被加工物１００を撮像するＣＣＤカメラまたは赤外線カメラを含む。撮像ユニット７０は、例えば、レーザービーム照射ユニット２０の集光レンズ２７（図１参照）に隣接するように固定されている。撮像ユニット７０は、被加工物１００を撮像して、被加工物１００とレーザービーム照射ユニット２０との位置合わせを行うアライメントを遂行するための画像を得て、得た画像を制御ユニット９０に出力する。

制御ユニット９０は、演算手段としての演算処理装置と、記憶手段としての記憶装置と、通信手段としての入出力インターフェース装置と、を含むコンピュータである。演算処理装置は、例えば、ＣＰＵ（Central Processing Unit）等のマイクロプロセッサを含む。記憶装置は、ＲＯＭ（Read Only Memory）またはＲＡＭ（Random Access Memory）等のメモリを有する。演算処理装置は、記憶装置に格納された所定のプログラムに基づいて各種の演算を行う。演算処理装置は、演算結果にしたがって、入出力インターフェース装置を介して各種制御信号を上述した各構成要素に出力し、レーザー加工装置２の制御を行う。

制御ユニット９０は、レーザー加工装置２の上述した各構成要素をそれぞれ制御して、被加工物１００に対する加工動作をレーザー加工装置２に実行させる。制御ユニット９０は、レーザービーム照射ユニット２０、出力測定ユニット３０、Ｘ軸方向移動ユニット４０、Ｙ軸方向移動ユニット５０、Ｚ軸方向移動ユニット６０および撮像ユニット７０を制御する。

制御ユニット９０は、例えば、所定のパターンに応じた電圧を空間光変調器２４に印加する。制御ユニット９０は、例えば、撮像ユニット７０に被加工物１００を撮像させる。制御ユニット９０は、例えば、撮像ユニット７０によって撮像した画像の画像処理を行う。制御ユニット９０は、例えば、画像処理によって被加工物１００の加工ラインを検出する。制御ユニット９０は、例えば、レーザービーム２１の集光点である加工点２１１が加工ラインに沿って移動するようにＸ軸方向移動ユニット４０を駆動させると共に、レーザービーム照射ユニット２０にレーザービーム２１を照射させる。

制御ユニット９０は、記憶部９１と、移動指示部９２と、出力測定部９３と、算出部９４と、判定部９５と、報知部９６と、修正部９７と、を有する。制御ユニット９０は、図１２に示すフローチャートを定期的に実行する。図１２に示すフローチャートの処理は、レーザー加工を実施する前に、図２または図１０に示すフローチャートの処理等においてレーザービーム２１の位置を確認した後に実行される。記憶部９１、移動指示部９２、出力測定部９３、算出部９４、判定部９５、報知部９６、および修正部９７は、互いに共通の演算処理装置、記憶装置または入出力インターフェースを備えていてもいいし、それぞれ複数の場所に離れて配置されていてもよい。

記憶部９１は、照射領域特定パターン２４２を記憶する。照射領域特定パターン２４２は、レーザービーム２１を透過する透過領域２４３と、透過領域２４３を囲むように形成され、レーザービーム２１を透過しない非透過領域２４４と、を有する。記憶部９１は、図２または図１０に示すパターン作製ステップ５０１で作製された照射領域特定パターン２４２を記憶している。また、記憶部９１は、図２または図１０に示すフローチャートの処理において、第一の算出ステップ５０５で算出されたＸ座標、および第二の算出ステップ５０８で算出されたＹ座標を記憶している。記憶部９１は、図１２に示すフローチャートの処理において、第一の算出ステップ５０５で算出されたＸ座標、および第二の算出ステップ５０８で算出されたＹ座標を記憶する。

移動指示部９２は、記憶部９１に記憶された照射領域特定パターン２４２を空間光変調器２４の液晶層２４１上に表示させ、液晶層２４１上で照射領域特定パターン２４２の透過領域２４３をＸ軸方向およびＹ軸方向に沿って移動させる。移動指示部９２は、図１２に示すフローチャートの処理において、表示ステップ５０２を実行する。移動指示部９２は、表示ステップ５０２において、記憶部９１で記憶されたＸ座標およびＹ座標に透過領域２４３の中心を一致させた状態で、記憶部９１に記憶された照射領域特定パターン２４２を空間光変調器２４の液晶層２４１上に表示させる。移動指示部９２は、図１２に示すフローチャートの処理において、第一の透過領域移動ステップ５０３および第二の透過領域移動ステップ５０６を実行する。移動指示部９２は、第一の透過領域移動ステップ５０３において、液晶層２４１上で照射領域特定パターン２４２の透過領域２４３をＸ軸方向に沿って移動させる。移動指示部９２は、第二の透過領域移動ステップ５０６において、液晶層２４１上で照射領域特定パターン２４２の透過領域２４３をＹ軸方向に沿って移動させる。

出力測定部９３は、移動指示部９２によって移動した透過領域２４３の各々の座標位置において、レーザー発振器２２からレーザービーム２１を発振し、空間光変調器２４の液晶層２４１に表示された透過領域２４３を透過したレーザービーム２１の出力を測定する。出力測定部９３は、出力測定ユニット３０によって、レーザービーム２１の出力を測定させる。出力測定部９３は、図１２に示すフローチャートの処理において、第一の出力測定ステップ５０４および第二の出力測定ステップ５０７を実行する。出力測定部９３は、第一の出力測定ステップ５０４において、移動指示部９２によってＸ軸方向に移動した各々のＸ軸方向の座標位置における透過領域２４３を透過したレーザービーム２１の出力値３２を測定する。出力測定部９３は、第二の出力測定ステップ５０７において、移動指示部９２によってＹ軸方向に移動した各々のＹ軸方向の座標位置における透過領域２４３を透過したレーザービーム２１の出力値３２を測定する。

なお、出力測定部９３によって第一の出力測定ステップ５０４および第二の出力測定ステップ５０７が実行される際は、集光レンズ２７を出力測定ユニット３０の直上に位置付けた状態で、レーザー発振器２２からレーザービーム２１を発振させて、空間光変調器２４の液晶層２４１に表示された透過領域２４３を透過したレーザービーム２１を出力測定ユニット３０で受光させた際のレーザービーム２１の出力値３２を測定する。

算出部９４は、出力測定部９３によって測定したレーザービーム２１の出力値３２が最大出力値３２１、３２２となる透過領域２４３の座標位置を算出する。算出部９４は、図１２に示すフローチャートの処理において、第一の算出ステップ５０５および第二の算出ステップ５０８を実行する。算出部９４は、第一の算出ステップ５０５において、出力測定部９３によって測定したレーザービーム２１の出力値３２が最大出力値３２１となる透過領域２４３のＸ軸方向の座標位置であるＸ座標を算出する。算出部９４は、第二の算出ステップ５０８において、出力測定部９３によって測定したレーザービーム２１の出力値３２が最大出力値３２２となる透過領域２４３のＹ軸方向の座標位置であるＹ座標を算出する。

判定部９５は、図１２に示すフローチャートの処理において、判定ステップ５１０を実行する。判定部９５は、透過領域２４３を移動させる前の座標位置と、算出部９４により算出されたレーザービーム２１の出力値３２が最大出力値３２２となる座標位置と、の差が所定値を超えるか否かを判定ステップ５１０において判定する。判定部９５が判定ステップ５１０において、透過領域２４３を移動させる前の座標位置と、算出部９４により算出されたレーザービーム２１の出力値３２が最大出力値３２２となる座標位置と、の差が所定値を超えると判定した場合（判定ステップ；Ｙｅｓ）、報知ステップ５１１が実行される。判定部９５が判定ステップ５１０において、透過領域２４３を移動させる前の座標位置と、算出部９４により算出されたレーザービーム２１の出力値３２が最大出力値３２２となる座標位置と、の差が所定値を超えていないと判定した場合（判定ステップ；Ｎｏ）、図１２に示すフローチャートの処理を終了する。

報知部９６は、図１２に示すフローチャートの処理において、報知ステップ５１１を実行する。報知部９６は、音および光の少なくともいずれかを発してレーザー加工装置２のオペレータに予め設定された警告を報知ステップ５１１で報知する。より詳しくは、報知部９６は、判定部９５が判定ステップ５１０において、透過領域２４３を移動させる前の座標位置と、算出部９４により算出されたレーザービーム２１の出力値３２が最大出力値３２２となる座標位置と、の差が所定値を超えると判定した場合（判定ステップ５１０：Ｙｅｓ）、報知ステップ５１１を実行する。

報知部９６は、表示装置、スピーカーまたは発光装置等の外部報知装置に警告を報知するように制御してもよい。報知部９６は、判定部９５において、透過領域２４３を移動させる前の座標位置と、算出部９４により算出されたレーザービーム２１の出力値３２が最大出力値３２２となる座標位置と、の差が所定値を超えると判定された場合、警告を報知する。

修正部９７は、図１２に示すフローチャートの処理において、修正ステップ５１２を実行する。修正部９７は、被加工物１００を加工する際に、空間光変調器２４の液晶層２４１に表示させるパターンの位置を、算出部９４により算出されたレーザービーム２１の出力値３２が最大出力値３２２となる座標位置に修正ステップ５１２において自動で修正する。より詳しくは、修正部９７は、判定部９５が判定ステップ５１０において、透過領域２４３を移動させる前の座標位置と、算出部９４により算出されたレーザービーム２１の出力値３２が最大出力値３２２となる座標位置と、の差が所定値を超えると判定した場合（判定ステップ５１０：Ｙｅｓ）、修正ステップ５１２を実行する。

なお、図１２に示すフローチャートの処理において、修正ステップ５１２は、報知ステップ５１１より前に実行されてもよい。また、図１２に示すフローチャートの処理では、報知ステップ５１１および修正ステップ５１２のいずれかのみ実行されてもよい。

以上説明したように、実施形態に係るレーザービーム２１の位置を確認する確認方法は、レーザービーム２１を透過する透過領域２４３と透過しない非透過領域２４４とを有する照射領域特定パターン２４２を空間光変調器２４の液晶層２４１に表示させる。この際、透過領域２４３の座標位置を液晶層２４１上で移動させながら、各々の座標位置におけるレーザービーム２１の出力を測定する。そして、空間光変調器２４上のレーザービーム２１が照射されている位置は、レーザービーム２１の出力が最大となる透過領域２４３の座標位置であるものとして、レーザービーム２１の位置を確認する。

このように、実施形態に係る確認方法は、照射領域特定パターン２４２の透過領域２４３を空間光変調器２４の液晶層２４１の中心に合わせて表示させることで、レーザービーム２１が最適な位置に照射されているかどうかを容易に確認できる。すなわち、レーザービーム２１は、最適な位置である液晶層２４１の中心に入射している場合、照射領域特定パターン２４２の透過領域２４３を透過する。このため、レーザービーム２１は、加工点２１１まで光が伝播され、強い加工点出力が確認できる。一方、レーザービーム２１は、最適な位置からずれて入射している場合、照射領域特定パターン２４２の非透過領域２４４によって散乱される。このため、レーザービーム２１は、加工点２１１まで到達しないため、出力が弱くなる。

また、実施形態に係る確認方法は、照射領域特定パターン２４２をＸ軸方向およびＹ軸方向に少しずつずらしながら加工点出力を測定し、最も強い加工点出力が得られる座標位置を確認する。これにより、最適な位置に照射されているかどうかに加えて、空間光変調器２４のどの位置に照射されているかを特定することも可能となる。

また、空間光変調器２４には、レーザービーム２１の照射位置２１２が空間光変調器２４の中心からずれている場合、レーザービーム２１の照射位置２１２に合わせて光学的特性を調整するパターンを表示させることもできる。このため、レーザービーム２１の照射位置２１２や空間光変調器２４の位置等の物理的な調整を伴わずに加工品質を向上させることができる。

また、従来の確認方法では、ダミーウェーハを往復加工した際の加工断面を観察したり、表面にスズ（Ｓｎ）膜をつけたシリコンのダミーウェーハの裏面側からレーザービームを入射した際のスズ膜についたダメージを観察したりするため、確認加工用のダミーウェーハが必要である。これに対して、実施形態に係る確認方法は、ダミーウェーハを必要としないので、コスト削減に寄与できる。

なお、本発明は、上記実施形態に限定されるものではない。すなわち、本発明の骨子を逸脱しない範囲で種々変形して実施することができる。

例えば、透過領域２４３を移動させる際には、粗合わせの後に詳細合わせを行って、照射位置２１２の確認に要する時間を短縮してもよい。具体的には、空間光変調器２４の画素を、例えば、１０ｐｉｘｅｌ刻み、５ｐｉｘｅｌ刻み、１ｐｉｘｅｌ刻み、のように段階的に移動させることによって、照射位置２１２を特定してもよい。

また、透過領域２４３を移動させることによって大まかな照射位置を推定した後、従来通り、実際のダミーウェーハの加工によって照射位置２１２を特定してもよい。

また、空間光変調器２４の画素を大まかに移動させながら測定したレーザービーム２１の出力をフィッティングして、算出した近似曲線の関数の最大値に基づいて、照射位置２１２を特定してもよい。

１ レーザー加工光学系
２ レーザー加工装置
１０ チャックテーブル
２０ レーザービーム照射ユニット
２１ レーザービーム
２１１ 加工点
２１２ 照射位置
２２ レーザー発振器
２３ 偏光板
２４ 空間光変調器
２４１ 液晶層
２４２ 照射領域特定パターン
２４３ 透過領域
２４４ 非透過領域
２５ レンズ群
２５１、２５２ レンズ
２６ ミラー
２７ 集光レンズ
３０ 出力測定ユニット
３１ 受光面
３２ 出力値
３２１、３２２ 最大出力値
４０ Ｘ軸方向移動ユニット
５０ Ｙ軸方向移動ユニット
６０ Ｚ軸方向移動ユニット
７０ 撮像ユニット
９０ 制御ユニット
９１ 記憶部
９２ 移動指示部
９３ 出力測定部
９４ 算出部
９５ 判定部
９６ 報知部
９７ 修正部
１００ 被加工物

Claims (5)

1. 被加工物を保持するチャックテーブルと、
   該チャックテーブルに保持された被加工物にレーザービームを照射するレーザービーム照射ユニットと、
   を有し、
   該レーザービーム照射ユニットは、
   レーザー発振器と、
   該レーザー発振器から発振されたレーザービームを集光する集光レンズと、
   該レーザー発振器と該集光レンズとの間に配設され、所定のパターンを表示させる液晶層を有した空間光変調器と、
   を含むレーザー加工光学系において、該空間光変調器に照射されるレーザービームの位置を確認する確認方法であって、
   レーザービームを透過する透過領域と、該透過領域を囲むように形成され、該レーザービームを透過しない非透過領域と、を有する照射領域特定パターンを作製するパターン作製ステップと、
   該照射領域特定パターンを該液晶層に表示させる表示ステップと、
   該表示ステップの後、該透過領域を該液晶層上でＸ軸方向およびＹ軸方向の一方の方向に沿って移動させる第一の透過領域移動ステップと、
   該第一の透過領域移動ステップにおいて該一方の方向に沿って移動させた該透過領域の各々の座標位置において、該レーザー発振器からレーザービームを発振して該空間光変調器に照射し、該液晶層に表示された該透過領域を透過したレーザービームの出力を測定する第一の出力測定ステップと、
   該第一の出力測定ステップの後、該レーザービームの出力が最大となる該空間光変調器上の該透過領域の該一方の方向の座標位置を算出する第一の算出ステップと、
   該透過領域の該一方の方向の座標位置を該第一の算出ステップで算出された該レーザービームの出力が最大となる座標位置に固定して、該透過領域を該液晶層上でＸ軸方向およびＹ軸方向の他方の方向に沿って移動させる第二の透過領域移動ステップと、
   該第二の透過領域移動ステップにおいて該他方の方向に沿って移動させた該透過領域の各々の座標位置において、該レーザー発振器からレーザービームを発振して該空間光変調器に照射し、該液晶層に表示された該透過領域を透過したレーザービームの出力を測定する第二の出力測定ステップと、
   該第二の出力測定ステップの後、該レーザービームの出力が最大となる該空間光変調器上の該透過領域の該他方の方向の座標位置を算出する第二の算出ステップと、
   を有し、
   該第一の算出ステップおよび該第二の算出ステップで算出された該レーザービームの出力が最大となる透過領域の座標位置を、該空間光変調器上のレーザービームが照射されている位置とみなす、
   ことを特徴とする、レーザービームの位置を確認する確認方法。
2. 被加工物を保持するチャックテーブルと、
   該チャックテーブルに保持された被加工物にレーザービームを照射するレーザービーム照射ユニットと、
   を有し、
   該レーザービーム照射ユニットは、
   レーザー発振器と、
   該レーザー発振器から発振されたレーザービームを集光する集光レンズと、
   該レーザー発振器と該集光レンズとの間に配設され、所定のパターンを表示させる液晶層を有した空間光変調器と、
   を含むレーザー加工光学系を用いて、被加工物を加工する加工方法であって、
   レーザービームを透過する透過領域と、該透過領域を囲むように形成され、該レーザービームを透過しない非透過領域と、を有する照射領域特定パターンを作製するパターン作製ステップと、
   該照射領域特定パターンを該液晶層に表示させる表示ステップと、
   該表示ステップの後、該透過領域を該液晶層上でＸ軸方向およびＹ軸方向の一方の方向に沿って移動させる第一の透過領域移動ステップと、
   該第一の透過領域移動ステップにおいて該一方の方向に沿って移動させた該透過領域の各々の座標位置において、該レーザー発振器からレーザービームを発振して該空間光変調器に照射し、該液晶層に表示された該透過領域を透過したレーザービームの出力を測定する第一の出力測定ステップと、
   該第一の出力測定ステップの後、該レーザービームの出力が最大となる該空間光変調器上の該透過領域の該一方の方向の座標位置を算出する第一の算出ステップと、
   該透過領域の該一方の方向の座標位置を該第一の算出ステップで算出された該レーザービームの出力が最大となる座標位置に固定して、該透過領域を該液晶層上でＸ軸方向およびＹ軸方向の他方の方向に沿って移動させる第二の透過領域移動ステップと、
   該第二の透過領域移動ステップにおいて該他方の方向に沿って移動させた該透過領域の各々の座標位置において、該レーザー発振器からレーザービームを発振して該空間光変調器に照射し、該液晶層に表示された該透過領域を透過したレーザービームの出力を測定する第二の出力測定ステップと、
   該第二の出力測定ステップの後、該レーザービームの出力が最大となる該空間光変調器上の該透過領域の該他方の方向の座標位置を算出する第二の算出ステップと、
   該第一の算出ステップおよび該第二の算出ステップで算出された該レーザービームの出力が最大となる該透過領域の座標位置に合わせて被加工物を加工する際に該空間光変調器の該液晶層に表示させるパターンを表示させ、該空間光変調器により変調されたレーザービームを該チャックテーブルに保持された被加工物に対して照射することで加工を行うレーザー加工ステップと、
   を有する、
   ことを特徴とする、被加工物の加工方法。
3. 被加工物を保持するチャックテーブルと、
   該チャックテーブルに保持された被加工物にレーザービームを照射するレーザービーム照射ユニットと、
   該レーザービームの出力を測定する出力測定ユニットと、
   各構成要素を制御する制御ユニットと、
   を備えたレーザー加工装置であって、
   該レーザービーム照射ユニットは、
   レーザー発振器と、
   該レーザー発振器から発振されたレーザービームを集光する集光レンズと、
   該レーザー発振器と該集光レンズとの間に配設され、所定のパターンを表示させる液晶層を有した空間光変調器と、
   を含み、
   該制御ユニットは、
   レーザービームを透過する透過領域と、該透過領域を囲むように形成され、該レーザービームを透過しない非透過領域と、を有する照射領域特定パターンを記憶しておく記憶部と、
   該記憶部に記憶された照射領域特定パターンを該液晶層上に表示させ、該液晶層上で該透過領域をＸ軸方向およびＹ軸方向に沿って移動させる移動指示部と、
   該移動指示部によって移動した該透過領域の各々の座標位置において、該レーザー発振器からレーザービームを発振し、該液晶層に表示された該透過領域を透過したレーザービームの出力を測定する出力測定部と、
   該出力測定部によって測定したレーザービームの出力が最大となる該透過領域の座標位置を算出する算出部と、
   該透過領域を移動させる前の座標位置と、該算出部により算出されたレーザービームの出力が最大となる座標位置と、の差が所定値を超えるか否かを定期的に判定する判定部と、
   を有する、
   ことを特徴とする、レーザー加工装置。
4. 該制御ユニットは、
   該判定部において、該透過領域を移動させる前の座標位置と、該算出部により算出されたレーザービームの出力が最大となる座標位置と、の差が所定値を超えると判定された場合、警告を報知する報知部を更に有する、
   ことを特徴とする、請求項３に記載のレーザー加工装置。
5. 該制御ユニットは、
   該判定部において、該透過領域を移動させる前の座標位置と、該算出部により算出されたレーザービームの出力が最大となる座標位置と、の差が所定値を超えると判定された場合、被加工物を加工する際に該空間光変調器の該液晶層に表示させるパターンの位置を、該算出部により算出されたレーザービームの出力が最大となる座標位置に自動で修正する修正部を更に有する、
   ことを特徴とする、請求項３または４に記載のレーザー加工装置。

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