JP7473322B2 - 半導体デバイスパッケージおよびそれを有する音響デバイス - Google Patents
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- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims description 74
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 116
- 239000008393 encapsulating agent Substances 0.000 claims description 24
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims description 3
- 238000000465 moulding Methods 0.000 claims description 3
- 239000000565 sealant Substances 0.000 claims 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 6
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 5
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 4
- 239000000463 material Substances 0.000 description 4
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 3
- 230000005484 gravity Effects 0.000 description 3
- 239000012778 molding material Substances 0.000 description 3
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 2
- 230000006870 function Effects 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 230000008569 process Effects 0.000 description 2
- 210000004243 sweat Anatomy 0.000 description 2
- 230000004075 alteration Effects 0.000 description 1
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 1
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 1
- 230000000593 degrading effect Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000007667 floating Methods 0.000 description 1
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 1
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 1
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 1
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- H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
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- H04R1/10—Earpieces; Attachments therefor ; Earphones; Monophonic headphones
- H04R1/1016—Earpieces of the intra-aural type
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L25/00—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B81—MICROSTRUCTURAL TECHNOLOGY
- B81B—MICROSTRUCTURAL DEVICES OR SYSTEMS, e.g. MICROMECHANICAL DEVICES
- B81B7/00—Microstructural systems; Auxiliary parts of microstructural devices or systems
- B81B7/008—MEMS characterised by an electronic circuit specially adapted for controlling or driving the same
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/28—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection
- H01L23/31—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection characterised by the arrangement or shape
- H01L23/3107—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection characterised by the arrangement or shape the device being completely enclosed
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- H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
- H04R1/00—Details of transducers, loudspeakers or microphones
- H04R1/02—Casings; Cabinets ; Supports therefor; Mountings therein
- H04R1/04—Structural association of microphone with electric circuitry therefor
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- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
- H04R1/00—Details of transducers, loudspeakers or microphones
- H04R1/10—Earpieces; Attachments therefor ; Earphones; Monophonic headphones
- H04R1/1041—Mechanical or electronic switches, or control elements
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- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
- H04R2201/00—Details of transducers, loudspeakers or microphones covered by H04R1/00 but not provided for in any of its subgroups
- H04R2201/003—Mems transducers or their use
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- H—ELECTRICITY
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- H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
- H04R2201/00—Details of transducers, loudspeakers or microphones covered by H04R1/00 but not provided for in any of its subgroups
- H04R2201/10—Details of earpieces, attachments therefor, earphones or monophonic headphones covered by H04R1/10 but not provided for in any of its subgroups
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- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
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Claims (18)
- 第1の表面および前記第1の表面とは反対側の第2の表面を有する第1の基板と、
前記第1の基板の前記第1の表面に配置される第1の電子部品と、
前記第1の電子部品を前記第1の基板の前記第1の表面に封止する封止材と、
覆うことなく前記第1の基板の前記第2の表面に配置される給電構造とを含み、平面視において前記第1の基板の前記第2の表面側の中心軸が前記給電構造を通る、半導体デバイスパッケージ。 - 前記第1の基板の前記第2の表面に配置される複数の第2の電子部品をさらに含む、請求項1に記載の半導体デバイスパッケージ。
- 前記第2の電子部品は、MEMSデバイスを含む、請求項2に記載の半導体デバイスパッケージ。
- 前記MEMSデバイスが露出される、請求項3に記載の半導体デバイスパッケージ。
- 前記第1の基板の前記第2の表面には、封止材または成形材料がない、請求項1に記載の半導体デバイスパッケージ。
- 前記給電構造は、前記複数の第2の電子部品より高い第1の表面を有する、請求項2に記載の半導体デバイスパッケージ。
- 前記給電構造は、ばねまたは導電性ピンを含む、請求項1に記載の半導体デバイスパッケージ。
- 前記給電構造は、アンテナに無線周波数(RF)信号を送るように構成される、請求項1に記載の半導体デバイスパッケージ。
- 前記MEMSデバイスは、平面視において前記第1の基板の前記第2の表面側の前記中心軸に隣接して配置される、請求項3に記載の半導体デバイスパッケージ。
- 平面視において前記第1の基板の前記第2の表面側の前記中心軸が前記MEMSデバイスを通る、請求項3に記載の半導体デバイスパッケージ。
- 第1の表面および第2の表面を有する第2の基板と、
前記第2の基板の前記第1の表面に配置される複数の第3の電子部品と、
前記第2の基板の前記第2の表面に配置される複数の第4の電子部品と、
前記第2の基板の前記第1の表面に前記複数の第3の電子部品を封止し、前記第2の基板の前記第2の表面に前記複数の第4の電子部品を封止する前記封止材とをさらに含む、請求項1に記載の半導体デバイスパッケージ。 - 第1の表面および第2の表面を有する第3の基板と、
前記第3の基板の前記第1の表面に配置される複数の第5の電子部品と、
前記第3の基板の前記第2の表面に配置される複数の第6の電子部品と、
前記第3の基板の前記第1の表面に前記複数の第5の電子部品を封止し、前記第3の基板の前記第2の表面に前記複数の第6の電子部品を封止する前記封止材とをさらに含む、請求項11に記載の半導体デバイスパッケージ。 - 請求項1に記載の半導体デバイスパッケージを含むワイヤレスイヤホン。
- 第1の表面、前記第1の表面とは反対側の第2の表面、および前記第1の表面と前記第2の表面の間に延びる第3の表面を有するバッテリーと、
前記バッテリーの前記第1の表面に隣接して配置されるスピーカーとをさらに含み、
前記基板は、
フレキシブルプリント回路(FPC)を接続するように構成され、前記基板の前記第2の表面に配置されるコネクタと、
前記バッテリーを接続するように構成され、前記基板の前記第2の表面に配置される第1の導電性パッドと、
前記スピーカーを接続するように構成され、前記基板の前記第2の表面に配置される第2の導電性パッドとを含む、請求項13に記載のワイヤレスイヤホン。 - 前記半導体デバイスパッケージは、前記バッテリーの前記第3の表面に隣接して配置される、請求項14に記載のワイヤレスイヤホン。
- 前記スピーカーは、空間によって前記バッテリーから離れる、請求項14に記載のワイヤレスイヤホン。
- 前記スピーカーは、空間によって前記バッテリーの前記第1の表面から離れる、請求項14に記載のワイヤレスイヤホン。
- 前記スピーカーと前記バッテリーの間には、電子部品が配置されていない、請求項14に記載のワイヤレスイヤホン。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US16/528,338 | 2019-07-31 | ||
US16/528,338 US11477559B2 (en) | 2019-07-31 | 2019-07-31 | Semiconductor device package and acoustic device having the same |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2021027308A JP2021027308A (ja) | 2021-02-22 |
JP7473322B2 true JP7473322B2 (ja) | 2024-04-23 |
Family
ID=68318816
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2019198831A Active JP7473322B2 (ja) | 2019-07-31 | 2019-10-31 | 半導体デバイスパッケージおよびそれを有する音響デバイス |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (2) | US11477559B2 (ja) |
EP (1) | EP3772222A1 (ja) |
JP (1) | JP7473322B2 (ja) |
CN (1) | CN112312254A (ja) |
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- 2019-07-31 US US16/528,338 patent/US11477559B2/en active Active
- 2019-08-19 CN CN201910764286.3A patent/CN112312254A/zh active Pending
- 2019-10-18 EP EP19204047.5A patent/EP3772222A1/en active Pending
- 2019-10-31 JP JP2019198831A patent/JP7473322B2/ja active Active
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US11477559B2 (en) | 2022-10-18 |
US20210037304A1 (en) | 2021-02-04 |
CN112312254A (zh) | 2021-02-02 |
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