JP7470184B2 - 回路形成方法、および回路形成装置 - Google Patents
回路形成方法、および回路形成装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP7470184B2 JP7470184B2 JP2022516791A JP2022516791A JP7470184B2 JP 7470184 B2 JP7470184 B2 JP 7470184B2 JP 2022516791 A JP2022516791 A JP 2022516791A JP 2022516791 A JP2022516791 A JP 2022516791A JP 7470184 B2 JP7470184 B2 JP 7470184B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- error
- automatically
- circuit
- task
- executed
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 51
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 130
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 130
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 claims description 41
- 230000008569 process Effects 0.000 claims description 34
- 239000012530 fluid Substances 0.000 claims description 15
- 230000004044 response Effects 0.000 claims description 15
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 44
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 44
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 21
- 230000005856 abnormality Effects 0.000 description 15
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 9
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 8
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 8
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 7
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 6
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 description 5
- 239000002923 metal particle Substances 0.000 description 4
- 238000003303 reheating Methods 0.000 description 3
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 239000002270 dispersing agent Substances 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 239000010408 film Substances 0.000 description 2
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 2
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 2
- 230000002776 aggregation Effects 0.000 description 1
- 238000004220 aggregation Methods 0.000 description 1
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N mercury Chemical compound [Hg] QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052753 mercury Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 1
- 238000011867 re-evaluation Methods 0.000 description 1
- 238000007790 scraping Methods 0.000 description 1
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
-
- G—PHYSICS
- G05—CONTROLLING; REGULATING
- G05B—CONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
- G05B19/00—Programme-control systems
- G05B19/02—Programme-control systems electric
- G05B19/418—Total factory control, i.e. centrally controlling a plurality of machines, e.g. direct or distributed numerical control [DNC], flexible manufacturing systems [FMS], integrated manufacturing systems [IMS] or computer integrated manufacturing [CIM]
- G05B19/41875—Total factory control, i.e. centrally controlling a plurality of machines, e.g. direct or distributed numerical control [DNC], flexible manufacturing systems [FMS], integrated manufacturing systems [IMS] or computer integrated manufacturing [CIM] characterised by quality surveillance of production
-
- G—PHYSICS
- G05—CONTROLLING; REGULATING
- G05B—CONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
- G05B19/00—Programme-control systems
- G05B19/02—Programme-control systems electric
- G05B19/18—Numerical control [NC], i.e. automatically operating machines, in particular machine tools, e.g. in a manufacturing environment, so as to execute positioning, movement or co-ordinated operations by means of programme data in numerical form
- G05B19/4155—Numerical control [NC], i.e. automatically operating machines, in particular machine tools, e.g. in a manufacturing environment, so as to execute positioning, movement or co-ordinated operations by means of programme data in numerical form characterised by programme execution, i.e. part programme or machine function execution, e.g. selection of a programme
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/09—Use of materials for the conductive, e.g. metallic pattern
- H05K1/092—Dispersed materials, e.g. conductive pastes or inks
- H05K1/097—Inks comprising nanoparticles and specially adapted for being sintered at low temperature
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
- H05K1/182—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with components mounted in the printed circuit board, e.g. insert mounted components [IMC]
- H05K1/185—Components encapsulated in the insulating substrate of the printed circuit or incorporated in internal layers of a multilayer circuit
- H05K1/186—Components encapsulated in the insulating substrate of the printed circuit or incorporated in internal layers of a multilayer circuit manufactured by mounting on or connecting to patterned circuits before or during embedding
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/12—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns
- H05K3/1241—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns by ink-jet printing or drawing by dispensing
- H05K3/125—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns by ink-jet printing or drawing by dispensing by ink-jet printing
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/12—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns
- H05K3/1283—After-treatment of the printed patterns, e.g. sintering or curing methods
-
- G—PHYSICS
- G05—CONTROLLING; REGULATING
- G05B—CONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
- G05B2219/00—Program-control systems
- G05B2219/10—Plc systems
- G05B2219/14—Plc safety
- G05B2219/14105—Retry, reacquire input data and start fault sequence again
-
- G—PHYSICS
- G05—CONTROLLING; REGULATING
- G05B—CONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
- G05B2219/00—Program-control systems
- G05B2219/30—Nc systems
- G05B2219/31—From computer integrated manufacturing till monitoring
- G05B2219/31442—Detect if operation on object has been executed correctly in each station
-
- G—PHYSICS
- G05—CONTROLLING; REGULATING
- G05B—CONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
- G05B2219/00—Program-control systems
- G05B2219/30—Nc systems
- G05B2219/32—Operator till task planning
- G05B2219/32207—Action upon failure value, send warning, caution message to terminal
-
- G—PHYSICS
- G05—CONTROLLING; REGULATING
- G05B—CONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
- G05B2219/00—Program-control systems
- G05B2219/30—Nc systems
- G05B2219/45—Nc applications
- G05B2219/45026—Circuit board, pcb
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/16—Inspection; Monitoring; Aligning
- H05K2203/163—Monitoring a manufacturing process
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Automation & Control Theory (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Human Computer Interaction (AREA)
- Nanotechnology (AREA)
- Dispersion Chemistry (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Quality & Reliability (AREA)
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Description
Claims (8)
- 硬化性樹脂と導電性流体とにより回路を形成する回路形成方法であって、
回路形成作業時に発生するエラーを、自動的に解除する自動解除エラーと、自動的に解除しない解除不可エラーとに、エラーの種類毎に設定する設定工程と、
回路形成時における作業が許容値を満たしているか否かに基づいて、回路形成時における作業にエラーが発生しているか否かを判定する判定工程と、
前記判定工程においてエラーが発生していると判定された作業のエラーが前記設定工程において前記自動解除エラーに設定されている場合に、当該作業を自動的に再実行する再実行工程と、
前記判定工程においてエラーが発生していると判定された作業が前記再実行工程において自動的に再実行された場合に、前記再実行された作業が前記許容値より広い許容値を満たしているか否かに基づいてエラーの有無を再判定する再判定工程と、
を含む回路形成方法。 - 硬化性樹脂と導電性流体とにより回路を形成する回路形成方法であって、
回路形成作業時に発生したエラーに対応する作業を自動的に再実行可能な複数種類のエラーを、作業者による入力操作に応じて、自動的に解除する自動解除エラーと、自動的に解除しない解除不可エラーとに、エラーの種類毎に設定する設定工程と、
回路形成時における作業にエラーが発生しているか否かを判定する判定工程と、
前記判定工程においてエラーが発生していると判定された作業のエラーが前記設定工程において前記自動解除エラーに設定されている場合に、当該作業を自動的に再実行する再実行工程と、
を含み、
前記判定工程は、
回路形成時における作業が許容値を満たしているか否かに基づいてエラーの有無を判定し、
前記判定工程においてエラーが発生していると判定された作業が前記再実行工程において自動的に再実行された場合に、前記再実行された作業が前記許容値より広い許容値を満たしているか否かに基づいてエラーの有無を再判定する再判定工程を、更に含む回路形成方法。 - 前記設定工程は、
前記自動的に再実行可能な複数種類のエラーの一覧を表示装置に表示することと、
作業者による入力操作に応じて、自動的に再実行可能なエラーが前記自動解除エラーと前記解除不可エラーとのいずれに設定されているかを前記表示装置に表示することと、
を含む請求項2に記載の回路形成方法。 - 前記判定工程においてエラーが発生していると判定された場合に、前記エラーの発生を報知する報知工程と、
前記再実行工程において自動的に再実行された作業によりエラーが解除された場合に、前記報知工程による報知を自動的に解除する解除工程と、
を更に含む請求項1ないし請求項3のいずれか1つに記載の回路形成方法。 - 前記再実行工程において自動的に再実行された作業によりエラーが解除された場合に、前記エラーの種類および、前記エラーが解除されたことを記憶する記憶工程を、更に含む請求項1ないし請求項4のいずれか1つに記載の回路形成方法。
- 硬化性樹脂と導電性流体とにより回路を形成する回路形成装置であって、
回路形成作業時に発生するエラーを、自動的に解除する自動解除エラーと、自動的に解除しない解除不可エラーとに、エラーの種類毎に設定する設定部と、
回路形成時における作業が許容値を満たしているか否かに基づいて、回路形成時における作業にエラーが発生しているか否かを判定する判定部と、
前記判定部においてエラーが発生していると判定された作業のエラーが前記設定部において前記自動解除エラーに設定されている場合に、前記作業を自動的に再実行する再実行部と、
前記判定部においてエラーが発生していると判定された作業が前記再実行部において自動的に再実行された場合に、前記再実行された作業が前記許容値より広い許容値を満たしているか否かに基づいてエラーの有無を再判定する再判定部と、
を含む回路形成装置。 - 硬化性樹脂と導電性流体とにより回路を形成する回路形成装置であって、
回路形成作業時に発生したエラーに対応する作業を自動的に再実行可能な複数種類のエラーを、作業者による入力操作に応じて、自動的に解除する自動解除エラーと、自動的に解除しない解除不可エラーとに、エラーの種類毎に設定する設定部と、
回路形成時における作業にエラーが発生しているか否かを判定する判定部と、
前記判定部においてエラーが発生していると判定された作業のエラーが前記設定部において前記自動解除エラーに設定されている場合に、前記作業を自動的に再実行する再実行部と、
を含み、
前記判定部は、
回路形成時における作業が許容値を満たしているか否かに基づいてエラーの有無を判定し、
前記判定部においてエラーが発生していると判定された作業が前記再実行部において自動的に再実行された場合に、前記再実行された作業が前記許容値より広い許容値を満たしているか否かに基づいてエラーの有無を再判定する再判定部を、更に含む回路形成装置。 - 前記設定部は、
前記自動的に再実行可能な複数種類のエラーの一覧を表示装置に表示することと、
作業者による入力操作に応じて、自動的に再実行可能なエラーが前記自動解除エラーと前記解除不可エラーとのいずれに設定されているかを前記表示装置に表示することと、
を含む請求項7に記載の回路形成装置。
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
PCT/JP2020/017665 WO2021214973A1 (ja) | 2020-04-24 | 2020-04-24 | 回路形成方法、および回路形成装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPWO2021214973A1 JPWO2021214973A1 (ja) | 2021-10-28 |
JP7470184B2 true JP7470184B2 (ja) | 2024-04-17 |
Family
ID=78270591
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2022516791A Active JP7470184B2 (ja) | 2020-04-24 | 2020-04-24 | 回路形成方法、および回路形成装置 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20230199970A1 (ja) |
EP (1) | EP4142436A4 (ja) |
JP (1) | JP7470184B2 (ja) |
WO (1) | WO2021214973A1 (ja) |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007017311A (ja) | 2005-07-08 | 2007-01-25 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 外観検査システム |
JP2009239150A (ja) | 2008-03-28 | 2009-10-15 | Fuji Mach Mfg Co Ltd | 電子部品装着装置における部品認識方法 |
WO2015194045A1 (ja) | 2014-06-20 | 2015-12-23 | ヤマハ発動機株式会社 | 基板作業装置、基板作業方法および基板作業システム |
WO2018008113A1 (ja) | 2016-07-06 | 2018-01-11 | 富士機械製造株式会社 | 回路形成装置 |
JP2018040579A (ja) | 2016-09-05 | 2018-03-15 | 日置電機株式会社 | 処理装置、検査システムおよび処理プログラム |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5932004A (ja) | 1982-08-16 | 1984-02-21 | Omron Tateisi Electronics Co | プログラマブル・コントロ−ラ |
US6754551B1 (en) * | 2000-06-29 | 2004-06-22 | Printar Ltd. | Jet print apparatus and method for printed circuit board manufacturing |
JP6590629B2 (ja) | 2015-10-14 | 2019-10-16 | キヤノン株式会社 | 管理装置、管理システム、制御方法、およびプログラム |
JP6276809B2 (ja) * | 2016-07-28 | 2018-02-07 | Ckd株式会社 | 基板位置検出装置 |
-
2020
- 2020-04-24 US US17/996,292 patent/US20230199970A1/en active Pending
- 2020-04-24 EP EP20932605.7A patent/EP4142436A4/en active Pending
- 2020-04-24 JP JP2022516791A patent/JP7470184B2/ja active Active
- 2020-04-24 WO PCT/JP2020/017665 patent/WO2021214973A1/ja unknown
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007017311A (ja) | 2005-07-08 | 2007-01-25 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 外観検査システム |
JP2009239150A (ja) | 2008-03-28 | 2009-10-15 | Fuji Mach Mfg Co Ltd | 電子部品装着装置における部品認識方法 |
WO2015194045A1 (ja) | 2014-06-20 | 2015-12-23 | ヤマハ発動機株式会社 | 基板作業装置、基板作業方法および基板作業システム |
WO2018008113A1 (ja) | 2016-07-06 | 2018-01-11 | 富士機械製造株式会社 | 回路形成装置 |
JP2018040579A (ja) | 2016-09-05 | 2018-03-15 | 日置電機株式会社 | 処理装置、検査システムおよび処理プログラム |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
WO2021214973A1 (ja) | 2021-10-28 |
EP4142436A1 (en) | 2023-03-01 |
EP4142436A4 (en) | 2023-05-17 |
US20230199970A1 (en) | 2023-06-22 |
JPWO2021214973A1 (ja) | 2021-10-28 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6479957B2 (ja) | 形成方法及び形成装置 | |
JP7053832B2 (ja) | 回路形成方法、および回路形成装置 | |
JP6714109B2 (ja) | 回路形成方法、および回路形成装置 | |
JP6533112B2 (ja) | 回路形成方法 | |
JP7470184B2 (ja) | 回路形成方法、および回路形成装置 | |
WO2017212567A1 (ja) | 回路形成方法 | |
JP6949751B2 (ja) | 3次元積層造形のビア形成方法 | |
WO2018138755A1 (ja) | 回路形成方法、および回路形成装置 | |
JP7055897B2 (ja) | 回路形成方法 | |
WO2019186780A1 (ja) | 回路形成方法、および回路形成装置 | |
JPWO2019058497A1 (ja) | 構造物の形成方法及び構造物の検査方法 | |
WO2022176152A1 (ja) | 印刷作業機、作業システム、および印刷方法 | |
WO2023223562A1 (ja) | 製造方法及び製造装置 | |
JP7062795B2 (ja) | 回路形成装置 | |
WO2023112205A1 (ja) | 3次元積層造形装置 | |
JP7142781B2 (ja) | 配線基板の製造方法及び配線基板製造装置 | |
WO2022201231A1 (ja) | 判定装置、造形方法、および造形装置 | |
JP7487038B2 (ja) | 治具の製造方法、治具、3次元造形物製造装置、及び3次元造形物の製造方法 | |
WO2023079607A1 (ja) | 回路形成方法、および回路形成装置 | |
WO2023058111A1 (ja) | 吐出装置、および検出方法 | |
JP7075481B2 (ja) | プリント基板形成方法、およびプリント基板形成装置 | |
WO2023095184A1 (ja) | 回路形成方法、および回路形成装置 | |
JP2006179945A (ja) | 回路基板の孔埋め装置 | |
JP2021141184A (ja) | 回路形成方法 | |
JP2018157014A (ja) | 回路形成装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20220315 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20230404 |
|
A601 | Written request for extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601 Effective date: 20230523 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20230726 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20231107 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20240123 |
|
A911 | Transfer to examiner for re-examination before appeal (zenchi) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911 Effective date: 20240205 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20240402 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20240405 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 7470184 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |