JP7469641B2 - 発光装置の検査方法及び検査用治具 - Google Patents

Description

本開示は、発光装置を検査する方法及び発光装置の検査用治具に関する。

基板に接合された半導体素子に対し、半導体素子と基板との接合強度を検査する方法として、基板と半導体素子との隙間に、シェアツール先端に設けた係止部を挿入し、シェアツールの係止部で半導体素子を基板上面から垂直方向に引き上げて剥離して、接合強度を測定する方法が開示されている（特許文献１）。

発光素子の接合強度を確認するにあたり、より実使用に即した形態に近付けた検査が求められている。

特開２０１７－１６３０１４号公報

本発明のある態様は、発光素子の接合強度の検査を実使用に即した形態で行うことのできる発光装置の検査方法及び発光装置の検査用治具を提供することを目的とする。

本発明のある態様に係る発光装置の検査方法は、第一面と前記第一面の反対側の第二面を有する発光素子と、前記発光素子の第一面に接合された板状の透光性部材と、前記発光素子の第二面に接合され、第一側面を有する基板と、前記基板と前記発光素子とを接続する複数の接合部材と、前記発光素子の直下において、前記接合部材の間に配置される第一被覆部材とを備える発光装置の検査方法であって、前記発光装置を加熱する加熱工程と、前記基板の第一側面に配置される第一当接面を備える第一治具と、前記透光性部材の側面であって、前記第一側面と反対側の第二側面側に配置される第二当接面を備える第二治具とを有する検査用治具に、前記発光装置を配置させる配置工程と、前記第一治具と前記第二治具とを、前記第一当接面と第二当接面を近付ける方向に相対移動させて前記基板及び前記透光性部材を押圧することにより前記発光装置を破断させる破断工程と、前記発光装置の破断強度を検査する検査工程とを含む。

また、本発明の他の態様に係る発光装置の検査方法は、第一面と前記第一面の反対側の第二面を有する発光素子と、前記発光素子の第一面に接合された板状の透光性部材と、前記発光素子の第二面に接合され、第一側面を有する基板と、前記基板と前記発光素子とを接続する複数の接合部材と、前記発光素子の直下において、前記接合部材の間に配置される第一被覆部材とを備える発光装置の検査方法であって、前記発光装置を加熱する加熱工程と、前記基板の第一側面に少なくとも配置される第一当接面を備える第一治具と、前記透光性部材の側面であって、前記第一側面と反対側の第二側面側に少なくとも配置される第二当接面を備える第二治具とを有する検査用治具に、前記発光装置を配置させる配置工程と、前記第一治具と前記第二治具とを、前記第一当接面と第二当接面を近付ける方向に相対移動させて前記基板及び前記透光性部材を押圧することにより前記発光装置を破断させる破断工程と、破断された前記発光装置の破断位置を観察する検査工程とを含む。

さらに、本発明の他の態様に係る検査用治具は、第一面と前記第一面の反対側の第二面を有する発光素子と、前記発光素子の第一面に接合された透光性部材と、前記発光素子の第二面に接合された、第一側面を有する基板と、前記基板と前記発光素子とを接続する複数の接合部材と、前記発光素子の直下において、前記接合部材の間に配置される第一被覆部材と、を備える発光装置の検査用治具であって、前記発光装置の、前記基板の少なくとも一部を保持するための、該基板よりも大きい底面を有する第一凹部を一以上形成した第一治具と、前記透光性部材の少なくとも一部を保持するための、該透光性部材よりも大きい底面を有する第二凹部を、前記第一凹部と対応する位置に一以上形成した第二治具と、前記第一治具と前記第二治具とを互いに異なる方向に相対移動可能な状態に連結する連結機構とを備える。

本発明のある態様に係る発光装置の検査方法によれば、発光装置の接合強度の検査を実使用に即した状態で行うことができる。

発光装置を示す模式断面図である。 発光装置の透光性部材と発光素子との接合界面を示す模式断面図である。 発光装置の基板と発光素子との接合界面を示す模式断面図である。 図１の発光装置を実施形態１に係る検査用治具に配置した状態を示す模式断面図である。 図４の状態から第一治具と第二治具とを相対移動させて発光装置を破断させた状態（判定結果合格）を示す模式断面図である。 図４の状態から第一治具と第二治具とを相対移動させて発光装置を破断させた状態（判定結果不合格）を示す模式断面図である。 実施形態２に係る検査用治具の模式平面図である。 図７Ａの状態から第二治具を回転させた状態を示す模式平面図である。 図７Ａ、図７Ｂの検査用治具を第一治具と第二治具とに分解した状態を示す平面図である。 実施形態３に係る検査用治具の模式平面図である。 図９Ａの状態から第二治具を平行移動させた状態を示す模式平面図である。 検査用治具に把持部を設けた例を示す模式平面図である。 変形例に係る発光装置の検査方法を示す模式平面図である。 図１１の検査用治具の模式断面図である。 発光装置に回転方向への応力を印加する様子を示す模式平面図である。 他の変形例に係る発光装置の検査方法を示す模式断面図である。 さらに他の変形例に係る発光装置の検査方法を示す模式断面図である。 発光装置に応力を印加する方向を示す模式平面図である。

本発明の実施形態は、以下の構成や特徴によって特定されてもよい。

一実施態様に係る発光装置の検査方法は、上記に加えて、前記検査工程において、前記破断位置を、前記発光素子と基板の接合界面、又は前記発光素子と透光性部材の接合界面のいずれであるかを確認する工程とすることができる。これにより、発光素子と基板との接合強度と、発光素子と透光性部材との接合強度を比較できる。

また、他の実施態様に係る発光装置の検査方法は、上記いずれかに加えて、さらに、前記検査工程は、該破断位置が前記発光素子と基板の接合界面である場合は不合格、該破断位置が前記発光素子と透光性部材の接合界面である場合は合格とする判定工程を含むことができる。これにより、発光素子と基板との接合強度が十分発揮されていることを確認でき、発光装置の信頼性を向上できる。

さらに、他の実施態様に係る発光装置の検査方法は、上記いずれかに加えて、前記破断工程において、前記相対移動を、前記第一治具および前記第二治具の一方を固定し、他方を可動させる工程とすることができる。これにより、一方の持具を固定しつつ、他方の持具を可動させることで、発光装置の配置や動作を行い易くできる利点が得られる。

さらにまた、他の実施態様に係る発光装置の検査方法は、上記いずれかに加えて、前記配置工程を、前記第一治具に前記基板を保持させ、前記第二治具に前記透光性部材を保持させる工程とできる。これにより、第一治具と第二治具にそれぞれ基板と透光性部材を保持させた状態で、発光装置を相対移動させて破断させ易くできる。

さらにまた、他の実施態様に係る発光装置の検査方法は、上記いずれかに加えて、前記配置工程が、前記第一治具に形成された第一凹部に、前記発光装置の前記基板を配置し、かつ前記第二治具に形成された第二凹部に、前記発光装置の前記透光性部材を配置する工程とできる。これにより、発光装置を容易に治具に配置しやすくできる。

さらにまた、他の実施態様に係る発光装置の検査方法は、上記いずれかに加えて、前記破断工程において、破断された前記発光装置の一部が、前記第一凹部と連通して形成された、保持空間に押し込まれるように構成できる。これにより、破断された発光装置の一部が原形を留めて維持され、後の観察工程をスムーズに行える利点が得られる。

さらにまた、他の実施態様に係る発光装置の検査方法は、上記いずれかに加えて、前記破断工程において、前記相対移動を、前記第一治具と前記第二治具とを相対的に回転移動させる工程とできる。これにより、破断の応力を均等に与えることができる利点が得られる。

さらにまた、他の実施態様に係る発光装置の検査方法は、上記いずれかに加えて、前記破断工程において、前記回転移動が、前記第一治具側を固定し、前記第二治具側を、回転軸を中心に回転させる工程である。上記構成により、下面側に位置する第一治具を固定しつつ、上面側に位置する第二治具を回転させることで、発光装置の配置や回転動作を行い易くできる利点が得られる。

さらにまた、他の実施態様に係る発光装置の検査方法は、上記いずれかに加えて、前記配置工程において、前記回転軸を中心とする円弧状に、前記第一治具の複数箇所に形成された第一凹部と、前記回転軸を中心とする円弧状に、前記第一凹部と対応して前記第二治具の複数箇所に形成された第二凹部との間に、複数の発光装置をそれぞれ配置させる工程である。これにより、複数の発光装置の検査を同時に行うことが可能となる。

さらにまた、他の実施態様に係る発光装置の検査方法は、上記いずれかに加えて、前記発光装置がさらに、前記透光性部材の側面を覆う第二被覆部材を備えることができる。

また前記発光装置を破断させる工程を、前記第二治具で前記第二被覆部材を介して、前記透光性部材の少なくとも一部を当接する工程とできる。

さらにまた、他の実施態様に係る発光装置の検査方法は、上記いずれかに加えて、前記透光性部材は蛍光体を含有する。

さらにまた、他の実施態様に係る発光装置の検査方法は、上記いずれかに加えて、前記発光装置を破断させる工程が、前記第一治具と第二治具が、相対移動可能に連結された前記検査用治具を用いて行われる。これにより、互いに連結された第一治具と第二治具とを用いて、発光装置を破断させる相対移動を容易に行うことができる。

さらにまた、他の実施態様に係る発光装置の検査方法は、上記いずれかに加えて、前記発光装置を配置させる工程が、前記第二治具を、前記第一被覆部材で透光性部材の側面が被覆された前記発光装置の、前記第二側面側に配置させる工程を含むことができる。

さらにまた、他の実施態様に係る発光装置の検査用治具によれば、上記何れかの構成に加えて、前記第一凹部が、該第一凹部に前記発光装置を配置した状態で、該第一凹部の開口端を、前記基板の厚さ方向の中央部分に位置されるよう形成することができる。

また前記第二凹部が、該第二凹部に前記発光装置を配置した状態で、該第二凹部の開口端が、前記透光性部材の厚さ方向の中央部分に位置されるよう形成できる。上記構成により、発光装置の基板及び透光性部材に応力を集中させて、破断位置がいずれになるかの検査を行うことができる。

さらにまた、他の実施態様に係る発光装置の検査用治具によれば、上記何れかの構成に加えて、前記第一治具が、前記第一凹部と連通して、前記発光装置の一部を保持する大きさの保持空間を形成することができる。上記構成により、破断された発光装置の一部を前記保持空間に押し出して原形を留める状態に保持できるので、破断位置の確認を確実に行える利点が得られる。

さらにまた、他の実施態様に係る発光装置の検査用治具によれば、上記何れかの構成に加えて、さらに、相対移動時のトルクを検出するトルクセンサを備えることができる。

さらにまた、他の実施態様に係る発光装置の検査用治具によれば、上記何れかの構成に加えて、前記第二治具が、前記第一被覆部材で前記透光性部材の側面が被覆された前記発光装置の、前記第一側面と反対側の第二側面側に配置される第二当接面を備える前記第二凹部を形成することができる。

以下、本発明に係る実施形態を、図面に基づいて説明する。ただし、以下に示す実施形態は、本発明の技術思想を具体化するための例示であって、本発明は以下のものに限定されるものでない。また、各図面が示す部材の大きさや位置関係等は、説明を明確にするため誇張していることがある。さらに、以下の説明において、同一の名称、符号については同一もしくは同質の部材を示しており、詳細な説明を適宜省略する。また、複数の図面に表れる同一符号の部分は同一もしくは同等の部分又は部材を示す。さらに、本発明に係る実施形態を構成する各要素は、複数の要素を同一の部材で構成して一の部材で複数の要素を兼用する態様としてもよいし、逆に一の部材の機能を複数の部材で分担して実現することもできる。また、一部の実施形態において説明された内容は、他の実施形態等に利用可能なものもある。さらに、以下の説明では、必要に応じて特定の方向や位置を示す用語（例えば、「上」、「下」、「右」、「左」および、それらの用語を含む別の用語）を用いるが、それらの用語の使用は図面を参照した発明の理解を容易にするためであって、それらの用語の意味によって本発明の技術的範囲が制限されるものではない。なお、本明細書において「備える」とは、別部材として備えるもの、一体の部材として構成するものの何れをも含む意味で使用する。

本実施形態に係る発光装置の検査方法において、検査対象となる発光装置の一例を、図１の模式断面図に示す。この図に示す発光装置１００は、第一面１１と第一面１１の反対側の第二面１２を有する発光素子１０と、発光素子の第一面１１に接合された板状の透光性部材２０と、発光素子の第二面１２に接合され、第一側面３１を有する基板３０と、基板３０と発光素子１０とを接続する複数の接合部材４０と、発光素子１０の直下において、接合部材４０の間に配置される第一被覆部材５１とを備えている。
（接合部材４０）

発光素子１０は接合部材４０を介して基板３０に接合される。接合部材４０は、基板３０上に発光素子１０を接合するための部材である。接合部材４０は、発光素子１０の第二面１２と基板３０との間に、複数個設けられる。複数の接合部材４０は離隔して設けられる。接合部材４０としては、バンプなどの金属部材などが挙げられる。例えば、発光素子１０は、発光素子１０の第二面１２に正負の電極を備え、第二面１２を下面として基板３０の上面に対向させて、フリップチップ実装される。発光素子１０の正負の電極と基板３０の上面に形成された配線とが、金属部材などの導電性の接合部材４０によって接合される。つまり、各電極に接続される少なくとも２つの接合部材４０の間において、発光素子１０の第二面１２と、基板３０の上面との間には接合部材４０の高さに相当する高さの隙間４１ができる。
（第一被覆部材５１）

発光素子１０と基板３０とが接合部材４０で接合された隙間４１には、第一被覆部材５１が配置される。第一被覆部材５１は、発光素子１０の直下の領域において、複数の接合部材４０の間で、接合部材４０を囲むように配置される。つまり、第一被覆部材５１は、接合部材４０から露出する発光素子１０の第二面１２と、接合部材４０から露出する基板３０の上面とを被覆する。第一被覆部材５１は、例えば光反射性物質、蛍光体、拡散材、着色剤等を含有した樹脂等によって形成することができる。なかでも、第一被覆部材５１は、光反射性を有することが好ましい。第一被覆部材５１を構成する樹脂、光反射性物質等は、当該分野で通常使用されているもののいずれをも利用することができる。例えば、樹脂としては、シリコーン樹脂、変性シリコーン樹脂、エポキシ樹脂、変性エポキシ樹脂、アクリル樹脂の１種以上を含む樹脂又はハイブリッド樹脂等が挙げられる。光反射性物質としては、酸化チタン、酸化ケイ素、酸化ジルコニウム、酸化イットリウム、チタン酸カリウム、酸化アルミニウム、窒化アルミニウム、窒化ホウ素、ムライトなどが挙げられる。

発光装置１００は、隙間４１に光反射性を有する第一被覆部材５１が配置されることにより、発光素子１０の下方から基板に向かって放射する光を反射して外部に取り出しやすくし、発光装置の発光効率を向上できる。隙間４１に樹脂を用いた第一被覆部材５１が配置される発光装置１００は、発光素子１０の熱エネルギーで第一被覆部材５１が熱膨張する。隙間４１において第１被覆部材が熱膨張すると、発光素子１０を基板上面から押し上げる力が働く。このため、発光装置は、接合部材４０が、この押し上げる力に十分耐えうる接合強度を有するように設計されている。

第一被覆部材５１は後述する第二被覆部材５０と同一の部材として形成してもよい。この場合は、第二被覆部材５０を樹脂材で形成する際に、未硬化の樹脂材が接合部材４０の間に入り込んで、第一被覆部材５１を形成する。すなわち、第一被覆部材５１と第二被覆部材５０は一体に成形することができる。
（基板３０）

基板３０は、発光素子１０の第二面に接合されている。また基板３０は、後述する検査用治具の第一治具で当接される第一側面３１を有する。基板３０は、発光素子１０を定位置に配置しながら、電気接続するための部材である。より具体的には、発光素子１０は第二面側を基板３０の上面に対向させて、導電性の接合部材４０を介して基板３０上にフリップチップ実装されている。

基板３０の材料としては、ガラスエポキシ、樹脂、セラミックスなどの絶縁性部材、絶縁部材を形成した金属部材等が挙げられる。なかでも、基板の材料は、耐熱性及び耐候性の高いセラミックスを利用したものが好ましい。セラミックス材料としては、アルミナ、窒化アルミニウム、ムライトなどが挙げられる。これらのセラミックス材料に、例えば、ＢＴレジン、ガラスエポキシ、エポキシ系樹脂等の絶縁性材料を組み合わせてもよい。

また基板３０は、少なくともその上面に、導電性の配線が所定のパターンで設けられている。配線上に発光素子１０が接合部材４０を介して接合される。配線の材料は、例えば、銅、アルミニウム、金、銀、プラチナ、チタン、タングステン、パラジウム、鉄、ニッケル等の金属またはこれらを含む合金等によって形成することができる。また、基板の上面に形成される配線は、発光素子からの光を効率よく取り出すために、その最表面が銀又は金などの反射率の高い材料で覆われていることが好ましい。配線は、電解めっき、無電解めっき、蒸着、スパッタ等によって形成できる。例えば、接合部材４０として金バンプを用いる場合、配線の最表面に金を用いることで、発光素子と基板との接合性が向上できる。このような基板は、当該分野で公知であり、発光素子等の電子部品が実装されるために使用される基板のいずれをも用いることができる。
（発光素子１０）

発光素子１０は、第一面１１と第一面の反対側の第二面１２を有する。発光素子１０は、例えば、第二面１２に正負の電極を備え、第一面を主たる光取り出し面とする構造を備えることが好ましい。発光素子１０は、発光ダイオード等の公知の半導体発光素子を用いることができる。発光素子１０は任意の波長のものを選択することができる。発光素子１０は、透光性の支持基板と、支持基板上に形成された半導体積層体と、半導体積層体の表面上面に設けられた正負の電極と、を含むことができる。

発光素子１０の各電極は、２以上の複数の接合部材４０（例えばバンプ）を介して基板３０上にフリップチップ実装されていることが好ましい。例えば、平面視四角形の発光素子１０の第二面に、正負の電極を備え、正負それぞれの電極に複数の接合部材４０を設けることができる。つまり、１つの電極に２つ以上の接合部材４０が接合される。このようにすることで、正負電極間の隙間以外にも、発光素子１０の第二面１２と基板３０の上面との間に、隙間ができる。なお、図１は、１つの基板３０上に１つの発光素子１０を配置する発光装置１００を示しているが、発光装置は、１つの基板上に複数の発光素子を配置する構成としてもよい。
（透光性部材２０）

透光性部材２０は、発光素子１０の第一面（図１の例では上面）に接合された板状の部材である。この透光性部材２０は、基板３０の第一側面３１と、第一側面３１の反対側に面する第二側面２１を有する。本実施形態では、透光性部材２０は、平面視で発光素子１０よりも大きな面積を有し、発光素子１０の第一面１１の全てを透光性部材２０で被覆するように配置されている。ただし、透光性部材２０は平面視で発光素子１０と同じ大きさまたは発光素子１０よりも小さいものを用いてもよい。

透光性部材２０は、発光素子１０から出射される光を透過させ、その光を外部に放出することが可能な材料である。透光性部材２０は、光拡散材や、入射された光の少なくとも一部を波長変換可能な蛍光体を含有させてもよい。透光性部材２０は、例えば、樹脂、ガラス、無機物等により形成することができる。蛍光体を含有する透光性部材は、例えば、蛍光体の焼結体や、樹脂、ガラス、セラミック又は他の無機物に蛍光体を含有させたもの等が挙げられる。また、樹脂、ガラス、セラミック等の成形体の表面に蛍光体を含有する樹脂層を形成したものでもよい。透光性部材２０の厚みは、例えば、５０～３００μｍ程度である。

透光性部材２０に含有させることができる蛍光体としては、発光素子からの発光で励起可能なものが使用される。例えば、青色発光素子又は紫外線発光素子で励起可能な蛍光体としては、セリウムで賦活されたイットリウム・アルミニウム・ガーネット系蛍光体（Ｃｅ：ＹＡＧ）；セリウムで賦活されたルテチウム・アルミニウム・ガーネット系蛍光体（Ｃｅ：ＬＡＧ）；ユウロピウムおよび／又はクロムで賦活された窒素含有アルミノ珪酸カルシウム系蛍光体（ＣａＯ－Ａｌ₂Ｏ₃－ＳｉＯ₂）；ユウロピウムで賦活されたシリケート系蛍光体（（Ｓｒ，Ｂａ）₂ＳｉＯ₄）；βサイアロン蛍光体、ＣＡＳＮ系蛍光体、ＳＣＡＳＮ系蛍光体等の窒化物系蛍光体；ＫＳＦ系蛍光体（Ｋ₂ＳｉＦ₆：Ｍｎ）；硫化物系蛍光体、量子ドット蛍光体などが挙げられる。これらの蛍光体と、青色発光素子又は紫外線発光素子と組み合わせることにより、様々な色の発光装置（例えば白色系の発光装置）を製造することができる。

拡散材としては、例えば、酸化チタン、チタン酸バリウム、酸化アルミニウム、酸化ケイ素等を用いることができる。

蛍光体や拡散材は透光性部材２０の内部に含有させてもよいし、透光性部材２０の表面に蛍光体や拡散材を含有する層を設けてもよい。蛍光体や拡散材を含有する層を形成する方法としては、例えば、印刷、スプレー法、電着法、静電塗装法を用いることができる。あるいは樹脂に蛍光体を含有させた材料から成る蛍光体シート等を透光性部材２０に接着してもよい。
（接着材６０）

発光装置１００において、透光性部材２０と発光素子１０の第一面１１とは接着材６０を介して接合されている。接着材６０としては、当該分野で通常用いられているような透光性の樹脂等を用いることができる。接着材６０は、透光性部材２０と発光素子１０との間から延在させて、発光素子１０の側面を被覆するように形成することもできる。
（第二被覆部材５０）

第二被覆部材５０は、透光性部材２０の上面を発光装置１００の発光面として露出させて、透光性部材２０の側面を被覆する。第二被覆部材５０は、発光素子１０の側面、第一被覆部材５１から露出する基板３０の上面を被覆する。透光性部材２０と発光素子１０とを接合する接着材６０が透光性部材２０及び／又は発光素子１０の側面を被覆している場合は、第二被覆部材５０は、透光性部材２０及び／又は発光素子１０の側面を、直接、又は、接着材６０を介して間接的に被覆する。

第二被覆部材５０は、上述した第一被覆部材５１と同様の材料を用いることができる。
（保護素子７０）

基板３０上には、必要に応じて保護素子７０が配置される。保護素子７０は、発光素子１０を保護する素子であり、例えば静電気などにより発光素子１０に逆方向に電圧が印加された場合に、発光素子１０を阻止する。このような保護素子７０には、ツェナーダイオード等が好適に利用される。第一被覆部材５１及び／又は第二被覆部材５０が光反射性を有する場合には、保護素子７０は第一被覆部材５１及び／又は第二被覆部材５０に埋設されることが好ましい。これにより、発光素子１０からの光が保護素子に吸収されたり、保護素子に遮光されたりすることによる光取り出しの低下を防止することができる。
［発光装置の検査方法］

本実施形態に係る発光装置の検査方法は、発光装置を加熱する加熱工程と、基板の第一側面と、透光性部材の第二側面側とを互いに近付ける方向に相対移動させて発光装置１００を破断させる破断工程と、破断された発光装置１００の破断位置を観察する検査工程とを含む。

発光装置を信頼性高く使用するためには、発光素子１０が基板３０上に確実に接合されていること、いいかえると発光素子１０を基板３０に接合した強度が十分に発揮されていることが望まれる。一般に、発光装置１００において透光性部材２０と発光素子１０とを樹脂で接着されており、発光素子１０と基板３０とが金属バンプにより接合されている場合、発光素子１０と基板３０との金属バンプとの金属接合の強度の方が、透光性部材２０と発光素子１０との樹脂接合の強度よりも大きい。

一方で、製造時のバンプの高さ等の形状ばらつきや発光素子や基板の反りなどに起因して、所望の接合強度が発揮されない場合が考えられる。このような状況を考慮して、発光装置の検査方法として、発光素子１０と基板３０との金属バンプとの接合強度と、透光性部材２０と発光素子１０との接合強度との比較による検査方法が考えられる。比較による検査は、例えば発光装置において、発光素子に接合された基板と発光素子に接合された透光性部材とを、互いに異なる方向に押圧した場合に、どの位置で剥離されるかを確認する。例えば図２の模式断面図に示すように、透光性部材２０と発光素子１０との接合界面ＳＡで剥離されていれば、発光素子１０と基板３０との接合界面ＳＢにおける接合強度の方が、透光性部材２０と発光素子１０との接合界面ＳＡにおける接合強度よりも大きいと判定される。一方で、図３に示すように、発光素子１０と基板３０との接合界面ＳＢで剥離されていれば、発光素子１０と基板３０との接合強度が、透光性部材２０と発光素子１０との接合強度よりも小さいと判定される。

このような検査方法により、発光装置の組み立て後において、発光素子と基板との接合強度が十分に保たれていることを判定することができる。さらに、例えば、高温環境下で使用される発光装置の場合は、発光素子１０と基板３０の間の剥離の一要因として、発光素子１０と基板３０の間の第一被覆部材５１である樹脂材が使用時の熱履歴により膨張することが考えられる。特に、高温環境下で使用されることが考えられる発光装置においては、このような使用環境を想定した検査方法とすることが好ましいと考えられる。

そこで本実施形態に係る発光装置の検査方法においては、発光装置１００を加熱し、透光性部材２０と基板３０とをそれぞれ異なる方向に押圧させることにより、発光素子１０と基板３０との間または透光性部材２０と発光素子１０との間のいずれかで剥離させる検査を行う。

また、発光装置の検査方法には、検査用治具を用いる。検査用治具の一例を、図４～図８に示す。これらの図において、図４は図１の発光装置１００を実施形態１に係る検査用治具１０００に配置した状態を示す模式断面図、図５は図４の状態から第一治具１と第二治具２とを相対移動させて発光装置１００を破断させた状態（判定結果合格）を示す模式断面図、図６は図４の状態から第一治具１と第二治具２とを相対移動させて発光装置１００を破断させた状態（判定結果不合格）を示す模式断面図、図７Ａは実施形態２に係る検査用治具１０００の模式平面図、図７Ｂは図７Ａの状態から第二治具２を回転させた状態を示す模式平面図、図８は図７Ａ、図７Ｂの検査用治具１０００の分解斜視図を、それぞれ示している。

これらの図に示す検査用治具１０００は、第一治具１と、第二治具２と、これら第一治具１と第二治具２とを互いに異なる方向に相対移動可能な状態に連結する連結機構３とを備える。
（第一治具１）

第一治具１は、発光装置１００の、基板３０の少なくとも一部を保持するための第一凹部４を一以上形成している。また第二治具２は、この第二治具２と第一治具１を重ね合わせた状態で、第一凹部４と対応する位置に第二凹部７を一以上形成している。

各第一凹部４は、図４に示すように、基板３０を保持できるよう、基板３０よりも大きい大きさの底面を有する。また第一凹部４の側面は、発光素子１０の第一側面３１と当接する第一当接面４ａを有する。

一方第二凹部７は、第二被覆部材５０を保持できるよう、第二被覆部材５０よりも大きい大きさの底面を有する。第二凹部７の側面も、透光性部材２０の第二側面２１側（図４等の例では第二側面２１を覆う第二被覆部材５０の左側面）と当接する第二当接面７ａを有する。
（保持空間５）

また第一治具１は、第一凹部４と連通して、保持空間５が形成されていることが好ましい。このようにすることで、破断された発光装置１００の一部が、第一凹部４から保持空間５に移動して保持される。この結果、破断された発光装置１００の一部が保持されるので、後の観察工程をスムーズに行える。
（傾斜面６）

加えて第一治具１は、第一凹部４の側面であって、基板３０の第一側面３１と当接する第一当接面４ａとは異なる側面に、傾斜面６を有していてもよい。傾斜面６は、第一凹部４の開口側に向かって開口面積を広くする方向に傾斜されている。このように、第一治具１が基板３０と当接する面と反対側の面に傾斜面６を有することで、第一凹部４に発光装置１００を配置する作業を、傾斜面６に沿って配置させることができる。特に、複数の第一凹部４を備える第一治具１においては、複数の発光装置をそれぞれ第一凹部４に配置するところ、傾斜面６に沿って挿入することで、効率良く発光装置を第一凹部４に配置することができる。

図４は、第一治具１に第一凹部４を一つ、第二治具２に第二凹部７を一つ、それぞれ設けた例を示しているが、第一治具、第二治具に、それぞれ複数個の第一凹部４や第二凹部７を設けてもよい。例えば図７Ａ、図７Ｂに示す実施形態２に係る検査用治具２０００は、円周状に配置された複数の第一凹部４Ｂを第一治具１Ｂに、同じくこれらと対応する位置に円周状に配置された複数の第二凹部７Ｂを第二治具２Ｂに、それぞれ形成している。

検査用治具が複数の第一凹部を形成する場合は、後述する通り、第一治具と第二治具との相対移動の方向に沿って配置される。なお図７Ａ～図７Ｂの例では、第一治具１Ｂは、第二治具２Ｂを第一治具１Ｂに対して回転させる回転軸に沿って、すなわち回転軸を中心とする円周上に、複数の第一凹部４Ｂを第一治具１Ｂに、複数の第二凹部７Ｂを第二治具２Ｂに、それぞれ形成している。

このような検査用治具を用いた発光装置の検査方法は、加熱工程と、配置工程と、破断工程と、検査工程を含む。
（加熱工程）

加熱工程では、発光装置１００を加熱して、より実使用状態に近い環境とする。加熱によって、接合部材４０の間の第一被覆部材５１を膨張させた状態とする。加熱には、例えばオーブン、ホットプレート等を使用することができる。加熱温度は、例えば１００～４００℃が挙げられ、２００～３５０℃が好ましい。また加熱時間は、発光装置１００の寸法にもよるが、１分～３分が好ましい。
（配置工程）

次に配置工程において、この発光装置１００を第一治具１と第二治具２とで構成された検査用治具１０００に配置させる。例えば、第一治具１の第一凹部４に、発光装置１００の基板３０側を配置する。一方、第二治具２の第二凹部７に、発光装置１００の透光性部材２０側を配置する。
（破断工程）

さらに破断工程において、第一治具１と第二治具２とを、基板３０の第一側面３１側と透光性部材２０の第二側面２１側を近付ける方向に相対移動させて発光装置１００を破断させる。図１に示す構成では、透光性部材２０の側面を第二被覆部材５０で被覆しているので、第二被覆部材５０の、第二側面２１側の側面（図において左側）を、第一側面３１側と近付ける方向に相対移動させることになる。
（検査工程）

そして検査工程では、破断された発光装置１００の破断位置を観察する。また検査工程はこれに代えて、あるいはこれに加えて、破断された発光装置１００の破断強度を検査する検査工程としてもよい。

また、検査工程にて、破断された発光装置の破断位置を観察する場合、検査工程は、破断位置が発光素子と基板の接合界面である場合は不合格、破断位置が発光素子と透光性部材の接合界面である場合は合格とする判定工程を含んでいてもよい。
（連結機構３）

第一治具１と第二治具２は、連結機構３により相対移動可能に連結されている。これにより、互いに連結された第一治具１と第二治具２とを用いて、発光装置１００を破断させる相対移動を容易に行うことができる。

連結機構３は、第一治具１と第二治具２を互いに異なる方向に相対移動させる。図４、図５の例では、平行移動させる例を示している。ここでは第一凹部４は、図４の断面図に示すように、第一当接面４ａ側の開口端が、基板３０の厚さ方向の中央部分に位置されている。また各第二凹部７は、第二当接面７ａ側の開口端が、透光性部材２０の厚さ方向の中央部分に位置されている。この状態で、連結機構３により、第一治具１と第二治具２とを、互いに異なる方向、具体的には基板３０の第一側面３１と透光性部材２０の第二側面２１を近付ける方向に相対移動させて、発光装置１００を破断させることができる。この際、発光装置１００の基板３０及び透光性部材２０に応力を集中させて、破断位置がいずれになるかの検査を行うことができる。

第一凹部４の深さは、この第一凹部４に発光装置１００を配置した状態で、第一凹部４の開口端が、基板３０の厚さ方向の中央部分に位置されるよう形成されていることが好ましい。また第二凹部７の深さは、この第二凹部７に発光装置１００を配置した状態で、第二凹部７の開口端が、透光性部材２０の厚さ方向の中央部分に位置されるよう形成されていることが好ましい。このように構成することで、発光装置１００の基板３０及び透光性部材２０に応力を集中させて、破断位置がいずれになるかの検査を行うことができる。具体的な第一凹部４の深さは、発光装置１００や発光素子１０の寸法により設定することができる。例えば基板３０の厚みが０．４ｍｍとして、第一凹部４の深さは、０．１５ｍｍ～０．２５ｍｍが挙げられる。
（回転移動）

また図７Ａ、図７Ｂに示す実施形態２では、第一治具１Ｂを固定した状態で、第二治具２Ｂを時計回りに回転させている。これらの図において、第一治具１Ｂを実線で、第二治具２Ｂを破線で、それぞれ示している。このように第一治具１Ｂと第二治具２Ｂとの相対移動を回転移動とすることで、多数の発光装置１００に対して、破断の応力を均等に与えることができるようになる。

この例では、図８の平面図に示すように平面視矩形状の第一治具１Ｂの中心に回転軸を突出させている。また第二治具２Ｂは、平面視矩形状の中心に回転軸を通す軸穴を形成している。この回転軸を軸穴に挿入することで、第一治具１Ｂに対して第二治具２Ｂを回転させることができる。この構成において、第一治具１Ｂと第二治具２Ｂの連結機構３は、回転軸である。なお、この例は一例であって、例えば第一治具側に軸穴を形成し、第二治具側に回転軸を設けてもよく、第一治具１Ｂと第二治具２Ｂとそれぞれが軸穴を備え、回転軸により両者が連結されてもよい。また、第一治具及び第二治具の平面視形状は円形状や矩形以外の多角形形状であってもよく、それぞれの平面視形状が異なっていてもよい。
（検査工程）

このような連結機構３により、第一治具１と第二治具２とを相対移動させて強制的に剥離することで、破断された発光装置１００の破断強度を検査する検査が行える。ここでは、破断強度の検査として、破断位置の観察、すなわち発光装置１００のどの部分で破断しているかを確認することにより、必要な接合強度が得られているか否かの検査を行っている。具体的には、破断位置が、発光素子１０と基板３０の接合界面であるか、発光素子１０と透光性部材２０の接合界面であるかを確認する。これにより、発光素子１０と基板３０との接合強度と、発光素子１０と透光性部材２０との接合強度を比較できる。そして、発光素子１０と基板３０との接合強度が、発光素子１０と透光性部材２０との接合強度よりも強い場合は、図２に示すように破断位置が発光素子１０と透光性部材２０の接合界面となる。したがって、図４の状態から、図５に示すように透光性部材２０が剥離された状態となり、この場合は発光素子１０が適切な接合強度で基板３０に接合されていると判定することができる。よって、発光装置１００は合格品と判定される。

一方で、破断位置が図３に示すように発光素子１０と基板３０の接合界面であった場合は、発光素子１０と基板３０との接合強度が、発光素子１０と透光性部材２０との接合強度よりも弱いことになる。この場合は、図４の状態から、図６に示すように基板３０から発光素子１０が剥離された状態となるので、発光素子１０が適切な接合強度で基板３０に接合されていない虞があると判定される。この判定結果に従い、必要な処置、例えば同じロット番号で製造された発光装置を不合格品として廃棄するなどを行う。これにより、より安定した品質の発光装置を市場に供給することができる。

このようにして、発光装置１００において、第一被覆部材５１が熱により膨張して発光素子１０が基板３０から剥離される剥離モードの加速試験を実現できる。特に発光装置１００がどの部分で破断しているかを確認することで、必要な接合強度が得られていることを確認できる。

以上の例では、発光素子１０を基板３０に接合するために、バンプ等の接合部材４０を用いている発光装置１００において、接合強度の比較検査を行う例を説明した。すなわち、接合部材４０の間に配置された第一被覆部材５１が、熱により膨張して、接合部材４０を破断する事態が起こり得ないことを確認する試験である。特に、発光素子と基板との間に配置される第一被覆部材５１の体積が大きい場合には、熱による膨張の影響が大きくなるため、発光装置１００を加熱後に検査を行うことは有効となる。

ただ本発明は、発光素子を基板３０に接合する方法を、このような接合部材４０を用いた例に限定するものでなく、他の方法、例えば接合部材を介さず、発光素子を基板に直接接合している場合にも適用できる。また上述の例では、発光素子と透光性部材の接合に、接着材を用いているが、この部分の接合方式も接着材等を介在させる方法に限定するものでなく、例えば発光素子と透光性部材２０が直接接合されている場合にも、本発明を適用できる。

この場合においては、破断された発光装置の破断強度を検査する検査工程が、破断位置の観察に限られず、例えば破断時の強度を測定して、数値で判断することもできる。破断時の強度の測定には、後述するトルクセンサなどが利用できる。
（相対移動）

第一治具と第二治具との相対移動の一例として、上述した図７Ａ～図７Ｂでは、第一治具１Ｂを固定し、第二治具２Ｂを回転させる構成を説明した。ただ本発明はこの構成に限らず、例えば第二治具側を固定し、第一治具側を回転させてもよい。この場合は、検査用治具を反転させて、固定する第二治具側を下に、第一治具側を上に配置する姿勢に置いてもよい。なお回転移動の回転方向は、時計回りと反時計回りのいずれとしてもよいことは云うまでもない。

また、相対移動は回転移動に限らず、平行移動としてもよい。例えば図９Ａ、図９Ｂの平面図に示す実施形態３に係る検査用治具３０００に示すように、第一治具１Ｃを固定し、第二治具２Ｃを平行（図９において右側）に移動させてもよい。これらの図においても、第一治具１Ｃを実線で、第二治具２Ｃを破線で、それぞれ示している。この場合は、第一凹部４Ｃや第二凹部７Ｃを、円周状でなく、行列状に配置する。すなわち、相対移動する方向に対向する面が、応力を作用させる作用面となるように、第一凹部４Ｃや第二凹部７Ｃを配置する。

このような相対移動は、手動で行わせてもよい。例えば図１０の平面図に示す例では、移動させる側、図の例では第二治具２Ｂ側に把持部８を設けて、作業者が把持部８を手で把持して、第二治具２Ｂを回転させている。ただ、相対移動は手動式に限らず、電動式としてもよい。例えば回転軸にモータ等の回転駆動機構を設ける。また平行移動の場合は、リニアモータやラック＆ピニオンなど、スライド可能な既知の駆動機構を適宜利用できる。このような電動式とすることで、破断時に印加される応力を一定に保ち、検査の信頼性を向上できる。

さらに、相対移動時のトルクを検出するトルクセンサを設けてもよい。これによって、剥離時に印加される応力を検出して管理でき、試験の信頼性が向上される。トルクセンサは、例えば第二治具２を回転させる回転軸に設置される。
（変形例）

一方で、このような専用設計された検査用治具を用いることなく、手動で剥離検査を行うこともできる。例えば予め加熱した発光装置１００に対し、図１１の平面図に示すように、第一治具１Ｄにあたるペンチやプライヤなどで基板３０の、第二被覆部材５０と基板３０の接合界面（図１２において破線で示す）よりも下側を把持する一方、図１２の模式断面図に示すように、第二治具２Ｄにあたるペンチやプライヤなどで第二被覆部材５０を介して、発光素子１０と透光性部材２０との接合界面（図１２において一点鎖線で示す）よりも上側を把持して、互いに異なる方向に相対移動させる。図１１の例では、基板３０を把持する第一治具１Ｄを固定しつつ、第二被覆部材５０を介して透光性部材２０を把持する第二治具２Ｄを回転させるようにしてねじ切る。そして、破断位置を目視により確認する。この方法であれば、所定の形状に形成した金型状の治具を準備することなく、既存のペンチやプライヤなどを用いて、検査を行える。

なお、この場合は相対移動の回転移動は、上述した実施形態１と異なり、図１３の平面図に示すように回転軸が発光素子１０上に存在することになる。すなわち本願発明において回転移動とは、回転軸が発光素子１０上に位置するものも含む意味で使用する。

また相対移動の方向は、回転に限らず、平行移動としてもよい。例えば図１４の模式断面図に示すように、第一治具１Ｅの第一凹部４Ｅに、予め加熱した発光装置１００をセットした状態で、第二治具２Ｅとしてブロック体を第二被覆部材５０に当て、このブロック体を押し込む。例えばブロック体の背面を、ハンマーなどで押圧することにより、発光装置１００を破断する。そして、同様に発光装置１００の破断位置を目視により確認する。この方法でも、第一凹部４Ｅを開口した第一治具１Ｅを用意するのみで足り、簡単な部材を用いて検査を行える。

あるいは、図１５の模式断面図に示すように、発光装置１００を縦置きの姿勢として、同じく縦置きに配置した検査用治具の第一治具１Ｆ、第二治具２Ｆを用いて応力を印加するように構成してもよい。

上述した図４等の例では、第一治具１に基板３０を保持させ、第二治具２に透光性部材２０を含む第二被覆部材５０を保持させるように検査用治具１０００を構成したが、第一治具や第二治具２は、必ずしも基板３０や透光性部材２０を保持する構成に限られず、第一治具は基板３０の第一側面３１を押圧できれば足りる。また第二治具２は、透光性部材２０の第二側面２１側を押圧できれば足りる。上述した図１４の例では、第二治具２Ｅとして透光性部材２０の第二側面２１側、ここでは透光性部材２０を覆う第二被覆部材５０の側面を当接するブロック体を用いる構成を示している。このような構成であっても、発光装置において、発光素子の接合強度を確認することが可能となる。

さらに、平行移動の方向は、発光装置の長手方向に沿う方向に限らず、これと交差する方向でもよい。また、斜め方向でもよい。図１６の模式平面図に示すように、発光装置１００に対して、縦、横、斜めのいずれの方向に応力を印加してもよい。いずれの場合も応力を印加する方向は、基板３０の第一側面３１と透光性部材２０の第二側面２１を近付ける方向への相対移動であれば、発光装置における発光素子の接合強度を確認することができる。もちろん、上述の通り回転移動もこのような相対移動に含む。

なお上述の例では、発光素子や透光性部材２０の側面を第二被覆部材５０で覆った発光装置における、発光素子の接合強度の確認を行う例について説明したが、本発明は検査対象の発光装置の構成を上記の構成に限定するものでない。例えば第二被覆部材のない発光装置においても、本発明を適用できる。この場合は、第二治具で透光性部材の側面を直接、当接する。なお本明細書において当接とは、このように直接、透光性部材などに触れる場合のみならず、第一被覆部材、第二被覆部材など介在する部材を介して押し当てる、すなわち間接的に押し当てる状態も含む意味で使用する。

本開示に係る発光装置の検査方法及び発光装置の検査用治具は、基板上に接合された発光素子の接合強度を測定することができる。得られた検査結果を用いて、接合部材の材料や、形成位置等を選択することができる。

１０００、２０００、３０００…検査用治具
１００…発光装置
１、１Ｂ、１Ｃ、１Ｄ、１Ｅ、１Ｆ…第一治具
２、２Ｂ、２Ｃ、２Ｄ、２Ｅ、２Ｆ…第二治具
３…連結機構
４、４Ｂ、４Ｃ、４Ｅ…第一凹部；４ａ…第一当接面
５…保持空間
６…傾斜面
７、７Ｂ、７Ｃ…第二凹部；７ａ…第二当接面
８…把持部
１０…発光素子
１１…第一面
１２…第二面
２０…透光性部材
２１…第二側面
３０…基板
３１…第一側面
４０…接合部材
４１…隙間
５０…第二被覆部材
５１…第一被覆部材
６０…接着材
７０…保護素子
ＳＡ…基板と発光素子との接合界面
ＳＢ…透光性部材と発光素子との接合界面

Claims (20)

1. 第一面と前記第一面の反対側の第二面を有する発光素子と、
   前記発光素子の第一面に接合された板状の透光性部材と、
   前記発光素子の第二面に接合され、第一側面を有する基板と、
   前記基板と前記発光素子とを接続する複数の接合部材と、
   前記発光素子の直下において、前記接合部材の間に配置される第一被覆部材と、
   を備える発光装置の検査方法であって、
   前記発光装置を加熱する加熱工程と、
   前記基板の第一側面に配置される第一当接面を備える第一治具と、前記透光性部材の側面であって、前記第一側面と反対側の第二側面側に配置される第二当接面を備える第二治具とを有する検査用治具に、前記発光装置を配置させる配置工程と、
   前記第一治具と前記第二治具とを、前記第一当接面と第二当接面を近付ける方向に相対移動させて前記基板及び前記透光性部材を押圧することにより前記発光装置を破断させる破断工程と、
   前記発光装置の破断強度を検査する検査工程と、
   を含む発光装置の検査方法。
2. 第一面と前記第一面の反対側の第二面を有する発光素子と、
   前記発光素子の第一面に接合された板状の透光性部材と、
   前記発光素子の第二面に接合され、第一側面を有する基板と、
   前記基板と前記発光素子とを接続する複数の接合部材と、
   前記発光素子の直下において、前記接合部材の間に配置される第一被覆部材と、
   を備える発光装置の検査方法であって、
   前記発光装置を加熱する加熱工程と、
   前記基板の第一側面に少なくとも配置される第一当接面を備える第一治具と、前記透光性部材の側面であって、前記第一側面と反対側の第二側面側に少なくとも配置される第二当接面を備える第二治具とを有する検査用治具に、前記発光装置を配置させる配置工程と、
   前記第一治具と前記第二治具とを、前記第一当接面と第二当接面を近付ける方向に相対移動させて前記基板及び前記透光性部材を押圧することにより前記発光装置を破断させる破断工程と、
   破断された前記発光装置の破断位置を観察する検査工程と、
   を含む発光装置の検査方法。
3. 請求項２に記載される発光装置の検査方法であって、
   前記検査工程が、前記破断位置が、
   前記発光素子と基板の接合界面、又は
   前記発光素子と透光性部材の接合界面
   のいずれであるかを確認する工程である発光装置の検査方法。
4. 請求項３に記載される発光装置の検査方法であって、さらに、
   前記検査工程は、
   該破断位置が前記発光素子と基板の接合界面である場合は不合格、
   該破断位置が前記発光素子と透光性部材の接合界面である場合は合格とする判定工程を含む発光装置の検査方法。
5. 請求項１～４のいずれか一項に記載される発光装置の検査方法であって、
   前記破断工程において、
   前記相対移動は、前記第一治具および前記第二治具の一方を固定し、他方を可動させる工程である発光装置の検査方法。
6. 請求項１～５のいずれか一項に記載される発光装置の検査方法であって、
   前記配置工程が、前記第一治具に前記基板を保持させ、前記第二治具に前記透光性部材を保持させる工程である発光装置の検査方法。
7. 請求項６に記載される発光装置の検査方法であって、
   前記配置工程が、
   前記第一治具に形成された第一凹部に、前記発光装置の前記基板を配置し、かつ
   前記第二治具に形成された第二凹部に、前記発光装置の前記透光性部材を配置する工程である発光装置の検査方法。
8. 請求項７に記載される発光装置の検査方法であって、
   前記破断工程において、
   破断された前記発光装置の一部が、前記第一凹部と連通して形成された、保持空間に押し込まれてなる発光装置の検査方法。
9. 請求項７又は８に記載される発光装置の検査方法であって、
   前記破断工程において、
   前記相対移動が、前記第一治具と前記第二治具とを相対的に回転移動させる工程である発光装置の検査方法。
10. 請求項９に記載される発光装置の検査方法であって、
    前記破断工程において、
    前記回転移動が、前記第一治具側を固定し、前記第二治具側を、回転軸を中心に回転させる工程である発光装置の検査方法。
11. 請求項１０に記載される発光装置の検査方法であって、
    前記配置工程において、
    前記回転軸を中心とする円弧状に、前記第一治具の複数箇所に形成された前記第一凹部と、
    前記回転軸を中心とする円弧状に、前記第一凹部と対応して前記第二治具の複数箇所に形成された第二凹部と
    の間に、複数の発光装置をそれぞれ配置させる工程である発光装置の検査方法。
12. 請求項１～１１のいずれか一項に記載される発光装置の検査方法であって、
    前記発光装置がさらに、前記透光性部材の側面を覆う第二被覆部材を備えており、
    前記発光装置を破断させる工程が、前記第二治具で前記第二被覆部材を介して、前記透光性部材の少なくとも一部を当接する工程である発光装置の検査方法。
13. 請求項１～１２のいずれか一項に記載される発光装置の検査方法であって、
    前記透光性部材は蛍光体を含有する発光装置の検査方法。
14. 請求項１～１３のいずれか一項に記載される発光装置の検査方法であって、
    前記発光装置を破断させる工程が、前記第一治具と第二治具が、相対移動可能に連結された前記検査用治具を用いて行われる発光装置の検査方法。
15. 請求項１～１４のいずれか一項に記載される発光装置の検査方法であって、
    前記発光装置を配置させる工程が、
    前記第二治具を、前記第一被覆部材で前記透光性部材の側面が被覆された前記発光装置の、前記第二側面側に配置させる工程を含む発光装置の検査方法。
16. 第一面と前記第一面の反対側の第二面を有する発光素子と、
    前記発光素子の第一面に接合された透光性部材と、
    前記発光素子の第二面に接合された、第一側面を有する基板と、
    前記基板と前記発光素子とを接続する複数の接合部材と、
    前記発光素子の直下において、前記接合部材の間に配置される第一被覆部材と、
    を備える発光装置の検査用治具であって、
    前記発光装置の、前記基板の少なくとも一部を保持するための、該基板よりも大きい底面を有する第一凹部を一以上形成した第一治具と、
    前記透光性部材の少なくとも一部を保持するための、該透光性部材よりも大きい底面を有する第二凹部を、前記第一凹部と対応する位置に一以上形成した第二治具と、
    前記第一治具と前記第二治具とを互いに異なる方向に相対移動可能な状態に連結する連結機構と
    を備える検査用治具。
17. 請求項１６に記載される検査用治具であって、
    前記第一凹部は、該第一凹部に前記発光装置を配置した状態で、該第一凹部の開口端が、前記基板の厚さ方向の中央部分に位置されるよう形成されており、
    前記第二凹部は、該第二凹部に前記発光装置を配置した状態で、該第二凹部の開口端が、前記透光性部材の厚さ方向の中央部分に位置されるよう形成されてなる検査用治具。
18. 請求項１６又は１７に記載される検査用治具であって、
    前記第一治具が、前記第一凹部と連通して、前記発光装置の一部を保持する大きさの保持空間を形成してなる検査用治具。
19. 請求項１６～１８のいずれか一項に記載される検査用治具であって、さらに、
    前記相対移動時のトルクを検出するトルクセンサを備える検査用治具。
20. 請求項１６～１９のいずれか一項に記載される検査用治具であって、
    前記第二治具が、前記第一被覆部材で前記透光性部材の側面が被覆された前記発光装置の、前記第一側面と反対側の第二側面側に配置される第二当接面を備える前記第二凹部を形成してなる検査用治具。

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