JP7469568B2 - ダウンコンバータ層転写デバイス及びダウンコンバータ層転写デバイスを使用する方法 - Google Patents
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Description
本出願は、2020年12月4日に出願された米国特許出願第17/112,633号に対する優先権の利益を主張するものであり、その全体が参照により本明細書に組み込まれる。
本開示は、概して、蛍光体をLEDダイに取り付けるために発光デバイス(LED)の製造において使用されるデバイス及び方法、ならびにそのデバイス及び方法を使用して形成されるLEDに関する。
図5Gに示すように、フォトレジスト512を現像してフォトレジスト512を除去し、ダウンコンバータ層ピクセル522、521を有するダウンコンバータ層転写デバイス500をリリースライナ510上に残すことができる。S560におけるフォトレジストの除去はまた、S550における接着ダウンコンバータ混合物510、502の乾燥及び/又は部分的硬化の前又はその間に行われてもよい。
Claims (13)
- ダウンコンバータ層転写デバイスであって:
リリースライナと;
前記リリースライナ上に配置されているダウンコンバータ層であって、前記ダウンコンバータ層は、接着材にわたって分散したダウンコンバータ材料を含み、前記ダウンコンバータ層は、第1温度で固体かつ非接着性であり、前記第1温度を上回る高温で接着性である、ダウンコンバータ層と;を備え、
前記ダウンコンバータ層は、第1ダウンコンバータ層ピクセル及び第2ダウンコンバータ層ピクセルを備え、
前記第1ダウンコンバータ層ピクセル及び前記第2ダウンコンバータ層ピクセルは、異なるダウンコンバータ材料を有し、前記リリースライナの異なるエリアに配置されており、互いに隣り合い、かつ、接合部で接触する、
ダウンコンバータ層転写デバイス。 - 前記リリースライナと前記ダウンコンバータ層との間に配置されたシリコン化層をさらに備える、
請求項1記載のダウンコンバータ層転写デバイス。 - 前記ダウンコンバータ材料が、蛍光体、有機色素、量子ドット、及び散乱剤のうちの少なくとも1つを含む、
請求項1記載のダウンコンバータ層転写デバイス。 - 前記第1温度における前記ダウンコンバータ層の(1Hzにおける)せん断弾性率G*は、100kPaよりも大きく、
前記高温における前記ダウンコンバータ層の(1Hzにおける)せん断弾性率G*は、1kPaと100kPaとの間である、
請求項1記載のダウンコンバータ層転写デバイス。 - 照明デバイスを形成する方法であって、
基板上に実装された複数の発光ダイオードを提供するステップであって、各発光ダイオードは発光表面を有する、ステップと、
リリースライナ上に配置されたダウンコンバータ層を有するダウンコンバータ層転写デバイスを提供するステップであって、
前記ダウンコンバータ層は、第1ダウンコンバータ層ピクセルを形成する接着材にわたって分散された第1ダウンコンバータ材料と、第2ダウンコンバータ層ピクセルを形成する第2ダウンコンバータ材料とを含み、
第1ダウンコンバータ材料及び第2ダウンコンバータ材料は互いに異なり、
前記第1ダウンコンバータ層ピクセル及び前記第2ダウンコンバータ層ピクセルは、前記リリースライナの異なるエリア上に配置されており、互いに隣り合い、かつ、接合部で接触する、ステップと、
前記ダウンコンバータ層を前記発光表面と位置合わせするステップと、
前記ダウンコンバータ層を高温で前記発光表面と接触させるステップであって、前記高温は、前記接着材が前記発光表面に付着する温度である、ステップと、
前記複数の発光ダイオードの前記発光表面と接触している前記ダウンコンバータ層を、前記高温を下回る温度に冷却するステップと、
前記複数の発光ダイオードの前記発光表面に接着された前記ダウンコンバータ層を残して、前記リリースライナを除去するステップと、を含む
方法。 - 前記ダウンコンバータ層を硬化させるステップをさらに含む、
請求項5記載の方法。 - 前記ダウンコンバータ層を高温で前記発光表面と接触させることが、前記ダウンコンバータ層転写デバイス及び前記発光ダイオードに真空積層プロセスを適用することを含む、
請求項5記載の方法。 - 前記ダウンコンバータ層転写デバイスを提供するステップは:
リリースライナを提供するステップと;
接着材料、前記第1ダウンコンバータ材料及び溶媒を混合して、第1接着ダウンコンバータ混合物を形成する、ステップと;
前記リリースライナを前記第1接着ダウンコンバータ混合物でコーティングするステップと;
前記第1接着ダウンコンバータ混合物から前記溶媒を除去して、前記第1ダウンコンバータ層ピクセルを形成する、ステップと;をさらに含む、
請求項5記載の方法。 - 前記リリースライナを前記第1接着ダウンコンバータ混合物でコーティングする前に、前記リリースライナ上にフォトレジストパターンを形成するステップであって、前記フォトレジストパターンはウェルを含む、ステップをさらに含み、
前記リリースライナを前記第1接着ダウンコンバータ混合物でコーティングするステップは、
前記ウェル内に前記第1接着ダウンコンバータ混合物を配置するステップと、
前記フォトレジストパターンを除去するステップと、を含む、
請求項8記載の方法。 - 前記リリースライナを前記第1接着ダウンコンバータ混合物でコーティングする前に、前記リリースライナをシリコン化コーティングでコーティングするステップをさらに含む、
請求項8記載の方法。 - 前記ダウンコンバータ層転写デバイスを提供するステップは:
リリースライナを提供するステップと;
接着材料、前記第1ダウンコンバータ材料及び溶媒を混合して、第1接着ダウンコンバータ混合物を形成する、ステップと;
前記接着材料、前記第2ダウンコンバータ材料及び前記溶媒を混合して、第2接着ダウンコンバータ混合物を形成する、ステップと;
前記リリースライナの第1エリア上のピクセルパターンで、前記リリースライナを前記第1接着ダウンコンバータ混合物でコーティングするステップと;
前記リリースライナの第2エリア上のピクセルパターンで、前記リリースライナを前記第2接着ダウンコンバータ混合物でコーティングするステップと;
前記第1接着ダウンコンバータ混合物及び第2接着ダウンコンバータ混合物から前記溶媒を除去して、前記第1ダウンコンバータ層ピクセル及び前記第2ダウンコンバータ層ピクセルを形成する、ステップと;を含む、
請求項5記載の方法。 - 前記リリースライナを前記第1接着ダウンコンバータ混合物及び前記第2接着ダウンコンバータ混合物でコーティングする前に、前記リリースライナをシリコン化コーティングでコーティングするステップをさらに含む、
請求項11記載の方法。 - 前記第1ダウンコンバータ材料は、蛍光体、有機色素、量子ドット、及び散乱剤のうちの少なくとも1つを含む、
請求項5記載の方法。
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