CN104321888A - 树脂片材层合体及使用其的半导体发光元件的制造方法 - Google Patents

树脂片材层合体及使用其的半导体发光元件的制造方法 Download PDF

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Abstract

本发明提供一种树脂片材层合体，其特征在于，所述树脂片材层合体在基材上设置有含荧光体树脂层，所述含荧光体树脂层具有多个区块，基材具有长度方向和宽度方向，所述多个区块在长度方向上重复配置成列。本发明的目的在于，通过所述树脂片材层合体，提高贴附有含荧光体树脂层的半导体发光元件的颜色和亮度的均匀性、制造的容易性、设计的自由度等。

Description

树脂片材层合体及使用其的半导体发光元件的制造方法
技术领域
本发明涉及在基材上设置有含荧光体树脂片材的树脂片材层合体。更详细而言，涉及一种树脂片材层合体，其中，基材具有长度方向和宽度方向，用于转换半导体发光元件的发光波长的含荧光体树脂片材层的区块在长度方向上重复配置成列。
背景技术
就发光二极管(LED，Light Emitting Diode)而言，在其发光效率显著提高的背景下，以低电力消耗、高寿命、外观设计性等为特长，不仅在液晶显示器(LCD)的背光源、或车辆的头灯等车载领域，而且在普通照明领域，其市场也正在急剧扩大。
LED的发光光谱依赖于形成半导体发光元件的半导体材料，所以发光颜色受到限制。因此，为了使用LED得到用于LCD背光源、普通照明的白色光，需要在半导体发光元件上配置适合于各芯片的荧光体以转换发光波长。具体而言，提出了下述方法：在发蓝色光的半导体发光元件上设置黄色荧光体的方法；在发蓝色光的半导体发光元件上设置红及绿的荧光体的方法；在发出紫外线的半导体发光元件上设置红、绿、蓝的荧光体的方法等。其中，从半导体发光元件的发光效率和成本方面考虑，目前最广泛采用在蓝色LED上设置黄色荧光体的方法、以及在蓝色LED上设置红及绿的荧光体的方法。
作为在半导体发光元件上设置荧光体的具体方法之一，提出了预先将荧光体分散在用于密封半导体发光元件的液状的树脂中的方法(例如，参见专利文献1及2)。但是，如果荧光体在液状的树脂中的分散不均匀，则全部半导体发光元件都会产生色差。此外，在分别地向半导体发光元件上供给液状树脂时，难以使分量一定，在液状树脂的固化期间，厚度也容易产生不均，因此，难以使配置在半导体发光元件上的荧光体的量保持一定。
因此，提出了使用预先均匀地分布有荧光材料的片材状的树脂层的方法(例如，参见专利文献3及4)。通过将上述片材小片化、然后贴合在半导体发光元件上，能够使配置在各半导体发光元件上的荧光体为一定，能够提高LED的品质。
专利文献1:日本特开平5-152609号公报
专利文献2:日本特开平7-99345号公报
专利文献3:日本专利第4146406号公报
专利文献4:日本特开2000-156528号公报
发明内容
LED逐渐代替白炽灯、荧光灯广泛应用于普通照明用途，因此，有必要稳定地供给发光颜色的颜色不均小的LED。如前所述预先将荧光材料均匀地分散、以均匀的厚度将其片材化的方法虽然作为抑制颜色不均的方法是优异的，但在使用了LED的发光元件的制造工序中，出现如将在下文进行说明的切裁片材的工序、使用粘接剂将片材和半导体发光元件贴合的工序，存在制造工序复杂、生产量(throughput)变差、制造成本上升的问题。
预先将含荧光体树脂进行片材化时，必须将其设置在单个的半导体发光元件上。例如，预先将含荧光体树脂片材切裁成设置在单个的半导体发光元件上的尺寸时，对切裁成1mm左右的单个片材的含荧光体片材进行处理变得困难。此外，使用粘接剂将各单个片材一个一个地贴附在半导体发光元件上的作业变得要求精密性，难以同时保证生产速度和准确性。
作为其他方法，有不将含荧光体树脂片材切裁成单个片材地、以连续的片材形状的状态贴附在LED上的方法。此时，存在将单个片材的半导体发光元件贴附在片材形状的含荧光体树脂层上的情况、和将LED侧也以分割成单个片材之前的晶片形状的状态一并地贴附在含荧光体树脂层上的情况。但是，上述方法均在与半导体发光元件贴附之后切裁含荧光体树脂片材的方面，受到限制，特别是在后者的情况下，在切断LED晶片的同时切断含荧光体树脂层是困难的。此外，在贴附在半导体发光元件上之后切断荧光体树脂片材时，切断形状被限定为沿着半导体发光元件的形状、或者比其大的形状。因此，在想使半导体发光元件的一部分被含荧光体树脂层覆盖、一部分被露出的情况、例如想要形成电极露出部等的情况下，仅去除该部分的含荧光体树脂层是困难的。
发明人等对贴附有含荧光体树脂片材的半导体发光元件的颜色和亮度的均匀性、制造的容易性、设计的自由度等进行了潜心研究，结果发现，为了提高上述全部性能，基材上的含荧光体树脂片材的加工形状和排列是非常重要的。
即，本发明提供一种树脂片材层合体，其特征在于，在长条状基材上具有含有荧光体和树脂的树脂片材，在所述长条状基材的长度方向上重复配置有所述树脂片材的区块。
根据本发明，能够通过简单的工序制造亮度、颜色均匀的LED。
附图说明
[图1]是表示本发明的树脂片材层合体的一个例子的平面图。
[图2]是表示本发明的树脂片材层合体的另一个例子的平面图。
[图3]是表示本发明的树脂片材层合体的另一个例子的平面图。
[图4]是表示本发明的树脂片材层合体的一个例子的剖面图。
[图5]是表示将本发明的含荧光体树脂片材粘接在半导体发光元件上的方法的一个例子的工序侧面图。
[图6]是表示将本发明的含荧光体树脂片材粘接在半导体发光元件上的方法的一个例子的工序侧面图。
[图7]是表示将本发明的含荧光体树脂片材粘接在半导体发光元件上的方法的一个例子的侧面图。
[图8A]是表示将本发明的含荧光体树脂片材粘接在半导体发光元件上的方法的一个例子的工序侧面图。
[图8B]是表示将本发明的含荧光体树脂片材粘接在半导体发光元件上的方法的一个例子的工序侧面图。
[图9]是表示将本发明的含荧光体树脂片材粘接在半导体发光元件上的方法的一个例子的侧面图。
[图10]是表示将本发明的含荧光体树脂片材粘接在半导体发光元件上的方法的一个例子的侧面图。
[图11]是表示将本发明的含荧光体树脂片材粘接在半导体发光元件上的方法的一个例子的侧面图。
[图12]是表示将本发明的含荧光体树脂片材粘接在半导体发光元件上的方法的一个例子的侧面图。
[图13]是表示将本发明的含荧光体树脂片材粘接在半导体发光元件上的方法的一个例子的侧面图。
[图14]是表示将本发明的含荧光体树脂片材粘接在半导体发光元件上的方法的一个例子的侧面图。
[图15]是表示将本发明的含荧光体树脂片材粘接在半导体发光元件上的方法的一个例子的工序侧面图。
具体实施方式
本发明的树脂片材层合体的特征在于，在长条状基材上具有含有荧光体和树脂的树脂片材，在所述长条状基材的长度方向上重复配置有所述树脂片材的区块。以下，将含有荧光体和树脂的树脂片材称为“含荧光体树脂片材”。
含荧光体树脂片材的区块可根据目的以所期望的形状·尺寸·个数进行配置。另一方面，支承含荧光体树脂片材的区块的基材，在含荧光体树脂片材的多个区块的范围内成为一体，含荧光体树脂片材的区块并不是分别地零散的状态。
关于本发明的树脂片材层合体，由于预先以所期望的厚度·形状形成了荧光体均匀地分散的树脂片材的区块，所以可使用其在各个LED上形成膜厚均匀、组成均匀的含荧光体树脂层。此外，含荧光体树脂片材的区块预先被分割成所期望的形状，但另一方面它们重复配置在基材的长度方向上，所以容易处理，能够通过简便的工序贴附在半导体发光元件上。因此，通过使用本发明的树脂片材层合体，能够通过简单的工序制造亮度、颜色均匀的LED。
如上所述，本发明的树脂片材层合体中的基材连续、且具有长度方向和宽度方向。此处，本说明书中所谓基材连续，是指基材未完全分离的状态。即，不在基材上引入切口的情况当然包括在其中，此外还包括下述情况：具有未在厚度方向上贯通基材的切口的情况；部分地具有贯通的切口但作为整体保持一体的连续形状的情况等。
使用图1～图4对本发明的树脂片材层合体的构成进行说明。需要说明的是，它们是例示，本发明的树脂片材层合体不受它们的限制。
图1(a)是本发明的树脂片材层合体的构成的一个例子。在具有长度方向和宽度方向且连续的基材1上，层合多个形成为规定的形状的含荧光体树脂片材2的区块使其在长度方向上成1列。
图1(b)是本发明的树脂片材层合体的构成的另一个例子。在具有长度方向和宽度方向且连续的基材1上，层合多个形成为规定的形状的含荧光体树脂片材2的区块使其在长度方向上成2列。如上所述，含荧光体树脂片材2的列不一定为一列，可根据需要形成多列。
图1(c)是本发明的树脂片材层合体的构成的另一个例子。在具有长度方向和宽度方向且连续的基材1上，层合多个形成为规定的形状的含荧光体树脂片材2的区块使其在长度方向上成1列，在基材1的不存在含荧光体树脂片材2的部分，以在长度方向上成列的方式开设有输送树脂片材层合体时使用的孔(输送孔3)。在使用本发明的树脂片材层合体在半导体发光元件的发光面上贴附含荧光体树脂片材的工序中，在沿长度方向输送树脂片材层合体的同时进行对位时，通过使用上述输送孔3、用齿轮式送料装置进行输送，能够进行精密的对位。
图1(d)是本发明的树脂片材层合体的构成的另一个例子。在具有长度方向和宽度方向且连续的基材1上，层合多个形成为规定的形状的含荧光体树脂片材2的区块使其在长度方向上成3列，在基材1的不存在含荧光体树脂片材2的部分，以在长度方向上成列的方式开设有输送孔3。在基材1上形成输送孔3时，含荧光体树脂片材的区块也可以如上所述形成多列。
此外，排列在基材1上的含荧光体树脂片材2的区块不一定为矩形，也可以为如图2(a)所示的六边形或除此以外的多边形，另外也可以为如图2(b)所示的圆形。此外，也可以像图2(c)那样矩形、椭圆形、六边形等不同的形状规则地或不规则地排列。可制成基本上与半导体发光元件的发光面的形状一致的形状。粘接在发光面侧具有电极的半导体发光元件上时，为了以避开电极接合部分的方式贴附含荧光体树脂片材，也可以像图3(a)那样在一部分设置缺口、或者像图3(b)那样开设孔。
图4(a)是表示本发明的树脂片材层合体的构成的一个例子的剖面图。含荧光体树脂片材2的区块以直接接触的方式排列在基材1上。图4(b)是本发明的树脂片材层合体的构成剖面图的另一个例子，在基材1和含荧光体树脂片材2之间存在脱模层4。脱模层4是为了使基材1和含荧光体树脂片材2之间的粘接力为适于工序的最适粘接力而形成的，可利用已知的脱模层。图4(c)是本发明的树脂片材层合体的构成剖面图的另一个例子。其在与含荧光体树脂片材2的基材不同侧的面上具有粘接层5。粘接层5是为了提高含荧光体树脂片材2与半导体发光元件的粘接力而形成的，其成分中含有粘接成分或压敏式粘接成分、所谓的粘合成分。含荧光体树脂片材2自身具有粘接性的情况或具有热熔接性的情况下，不需要粘接层5。
此处所谓“含荧光体树脂片材具有粘接性”，是指含荧光体树脂片材自身具有与半导体发光元件粘接的性能。具体而言，可以举出下述树脂片材：(1)含荧光体树脂片材中的树脂成分中含有压敏性粘接成分、所谓的粘合成分，通过粘合与半导体发光元件粘接；或者(2)含荧光体树脂片材中的树脂成分含有可通过常温或加热固化的成分，通过固化反应与半导体发光元件粘接。
此外，此处所谓“含荧光体树脂成分具有热熔接性”，是指含荧光体树脂片材中的树脂成分中含有热塑性成分(其弹性模量会随着温度的上升而大幅降低)，通过加热贴合密合在半导体发光元件上，通过冷却至室温再次提高弹性模量，通过固定化进行与半导体发光元件的粘接。此外，也可以是含荧光体树脂片材的树脂成分中兼具固化性和热熔接性，通过加热、弹性模量降低，密合在半导体发光元件上，进而通过加热进行固化，从而固定化于半导体发光元件上。
粘接层5可以含有荧光体，但通常以高浓度含有粒子时粘接力会降低，因此，粘接层5优选不含荧光体、或者以比含荧光体树脂片材2低的浓度含有荧光体。也可以具有图4(b)所示的脱模层4、和图4(c)所示的粘接层5两者。
图4(d)是本发明的树脂片材层合体的构成剖面图的另一个例子。含荧光体树脂片材2排列在基材1上，基材1在与含荧光体树脂片材2的各区块的边界几乎相同的位置处具有凹部。此时，关于基材的凹部，只要基材为一体，则也可以部分地形成贯通基材的裂隙。如果为上述构成，则在仅剥离含荧光体树脂片材2的一个区块时，相邻的区块不剥离，因此优选。其原因在于，在单个区块地从基材剥离被分割成区块的含荧光体树脂片材2时，如果基材上没有上述凹部，则在区块非常小时，相邻的区块也很可能同时被剥离，而如果以不贯通基材的深度设置有凹部，则应力分散，大的剥离力不会作用在相邻的区块上。上述基材1的凹部也可以应用于下述情况中：图4(b)所示的具有脱模层4的构成的情况、图4(c)所示的在含荧光体树脂片材2上具有粘接层的情况、或者具有图4(b)和图4(c)的脱模层4及粘接层5的情况。
(基材)
作为长条状基材1，可以使用已知的金属、膜、玻璃、陶瓷、纸等。具体而言，可以举出铝(也包括铝合金)、锌、铜、铁等金属板或箔，乙酸纤维素、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚乙烯、聚酯、聚酰胺、聚酰亚胺、聚苯硫醚、聚砜、聚醚砜、聚苯乙烯、聚丙烯、聚碳酸酯、聚乙烯醇缩醛、芳族聚酰胺等树脂膜，层合或涂覆有塑料(聚乙烯、聚丙烯、聚苯乙烯等)的纸，层合或蒸镀有上述金属的纸或塑料膜等。其中，从将含荧光体树脂片材2贴附在半导体发光元件上时的密合性考虑，基材优选为柔软的膜状，此外，为了使在处理膜状的基材时没有断裂等的担忧，优选强度高的膜。从上述要求特性和经济性的方面考虑，优选树脂膜，其中特别优选PET膜。从进行输送孔等的冲切加工时利用机械加工的冲切性考虑，进一步优选聚苯硫醚膜。树脂的固化需要200℃以上的高温时，从耐热性方面考虑更优选聚酰亚胺膜。此外，基材为金属板时，也可以对金属板的表面进行铬类、镍类等的电镀处理或陶瓷化处理。
基材的膜厚没有特别限定，下限优选为25μm以上、更优选为50μm以上。此外，上限优选为5000μm以下、更优选为3000μm以下。
作为含荧光体树脂片材2的成分，只要主要含有树脂和荧光体即可，没有特别限定，可使用多种物质。也可根据需要含有其他成分。
(荧光体)
荧光体吸收从半导体发光元件发出的光，转换波长，发出与半导体发光元件的光不同波长的光。由此，将从半导体发光元件发出的光的一部分、和从荧光体发出的光的一部分混合，能够得到包括白色的多色系的发光装置。具体而言，通过向蓝色系半导体发光元件光学性地组合荧光体，该荧光体利用从半导体发光装置发出的光而发出黄色系的发光颜色，从而能够使用单一的半导体发光元件实现发出白色系的光。
如上所述的荧光体中，存在发出绿色光的荧光体、发出蓝色光的荧光体、发出黄色光的荧光体、发出红色光的荧光体等多种荧光体。作为本发明中使用的具体的荧光体，可以举出无机荧光体、有机荧光体、荧光颜料、荧光染料等已知的荧光体。作为有机荧光体，可以举出烯丙基磺酰胺(allyl sulfoamide)·三聚氰胺甲醛共缩合染色物、苝类荧光体等，从能够长期使用的方面考虑，可以优选地使用苝类荧光体。作为特别优选用于本发明的荧光物质，可以举出无机荧光体。以下对用于本发明的无机荧光体进行说明。
作为发出绿色光的荧光体，例如有SrAl2O4：Eu、Y2SiO5：Ce，Tb、MgAl11O19：Ce，Tb、Sr7Al12O25：Eu、(Mg、Ca、Sr、Ba中的至少1个以上)Ga2S4：Eu等。
作为发出蓝色光的荧光体，例如有Sr5(PO4)3Cl：Eu、(SrCaBa)5(PO4)3Cl：Eu、(BaCa)5(PO4)3Cl：Eu、(Mg、Ca、Sr、Ba中的至少1个以上)2B5O9Cl：Eu，Mn、(Mg、Ca、Sr、Ba中的至少1个以上)(PO4)6Cl2：Eu，Mn等。
作为发出绿色至黄色光的荧光体，有至少被铈活化了的钇·铝氧化物荧光体、至少被铈活化了的钇·钆·铝氧化物荧光体、至少被铈活化了的钇·铝·石榴石氧化物荧光体、以及、至少被铈活化了的钇·镓·铝氧化物荧光体等(所谓的YAG类荧光体)。具体而言，可以使用Ln3M5O12：R(Ln为选自Y、Gd、La中的至少1个以上。M包含Al、Ca中的至少任一方。R为镧系。)、(Y1-xGax)3(Al1-yGay)5O12：R(R为选自Ce、Tb、Pr、Sm、Eu、Dy、Ho中的至少1个以上。0<Rx<0.5、0<y<0.5。)。
作为发出红色光的荧光体，例如有Y2O2S：Eu、La2O2S：Eu、Y2O3：Eu、Gd2O2S：Eu等。
此外，作为与目前主流的蓝色LED相应地发光的荧光体，可以举出Y3(Al，Ga)5O12：Ce、(Y，Gd)3Al5O12：Ce、Lu3Al5O12：Ce、Y3Al5O12：Ce等YAG类荧光体、Tb3Al5O12：Ce等TAG类荧光体、(Ba，Sr)2SiO4：Eu类荧光体、Ca3Sc2Si3O12：Ce类荧光体、(Sr，Ba，Mg)2SiO4：Eu等硅酸盐类荧光体、(Ca，Sr)2Si5N8：Eu、(Ca，Sr)AlSiN3：Eu、CaSiAlN3：Eu等氮化物类荧光体、Cax(Si，Al)12(O，N)16：Eu等氮氧化合物类荧光体，还可以举出(Ba，Sr，Ca)Si2O2N2：Eu类荧光体、Ca8MgSi4O16Cl2：Eu类荧光体、SrAl2O4：Eu，Sr4Al14O25：Eu等荧光体。
其中，从发光效率、亮度等方面考虑，可以优选地使用YAG类荧光体、TAG类荧光体、硅酸盐类荧光体。
除了以上说明的以外，可以根据用途、目标发光颜色使用已知的荧光体。
荧光体的粒子尺寸没有特别限定，优选D50为0.05μm以上、更优选为3μm以上。此外，优选D50为30μm以下、更优选为20μm以下。此处所谓D50，是指在利用激光衍射散射式粒度分布测定法进行测定而得到的体积基准粒度分布中，从小粒径侧的通过部分累积为50％时的粒径。D50为上述范围时，片材中的荧光体的分散性良好，能够得到稳定的发光。
(树脂)
本发明中使用的树脂是在内部含有荧光体的树脂，最终形成片材。因此，只要是能在内部均匀地分散荧光体、可形成片材的树脂即可，可为任意树脂。具体而言，可以举出有机硅树脂、环氧树脂、聚芳酯树脂、PET改性聚芳酯树脂、聚碳酸酯树脂、环状烯烃、聚对苯二甲酸乙二醇酯树脂、聚甲基丙烯酸甲酯树脂、聚丙烯树脂、改性丙烯酸树脂、聚苯乙烯树脂以及丙烯腈·苯乙烯共聚物树脂等。从透明性方面考虑，本发明中可以优选地使用有机硅树脂或环氧树脂。进一步地，从耐热性方面考虑，可以特别优选地使用有机硅树脂。
作为本发明中使用的有机硅树脂，优选固化型有机硅橡胶。可以使用一液型、二液型(三液型)中的任一种液体构成。固化型有机硅橡胶中，作为利用空气中的水分或催化剂发生缩合反应的类型，有脱醇型、脱肟型、脱乙酸型、脱羟胺型等。此外，作为利用催化剂发生氢化硅烷化反应的类型，有加成反应型。可以使用上述任一类型的固化型的有机硅橡胶。特别地，从没有伴随固化反应的副产物、固化收缩小、易于通过加热来加快固化的方面考虑，更优选加成反应型的有机硅橡胶。
作为一个例子，加成反应型的有机硅橡胶可以通过含有键合在硅原子上的链烯基的化合物、与具有键合在硅原子上的氢原子的化合物进行氢化硅烷化反应而形成。作为上述材料，可以举出通过乙烯基三甲氧基硅烷、乙烯基三乙氧基硅烷、烯丙基三甲氧基硅烷、丙烯基三甲氧基硅烷、降冰片烯基三甲氧基硅烷、辛烯基三甲氧基硅烷等含有键合在硅原子上的链烯基的化合物、与聚甲基氢硅氧烷(methyl hydrogen polysiloxane)、聚二甲基硅氧烷-CO-聚甲基氢硅氧烷、聚乙基氢硅氧烷、聚甲基氢硅氧烷-CO-聚甲基苯基硅氧烷等具有键合在硅原子上的氢原子的化合物进行氢化硅烷化反应而形成的材料。此外，还可以利用其他的例如日本特开2010-159411号公报中记载那样的已知物质。
此外，作为市售的物质，也可以使用通常的LED用途的硅酮密封材料。作为具体例，有Dow Corning Toray公司制的OE-6630A/B、OE-6336A/B或信越化学工业株式会社制的SCR-1012A/B、SCR-1016A/B等。
此外，树脂具有热熔接性时，不需要在含荧光体树脂片材上另外设置下文所述的粘接层，因此工序得以简化。从光学特性和耐久性考虑，最优选为加成反应型有机硅橡胶、并且具有热熔接性。
(其他成分)
此外，还可以添加作为添加剂的用于涂布膜稳定化的分散剂或均化剂(levelling agent)、作为片材表面的改性剂的硅烷偶联剂等粘接助剂等。此外，还可以添加作为荧光体沉淀抑制剂的有机硅微粒等无机粒子。
荧光体沉淀抑制用的有机硅微粒优选平均粒径(D50)为0.01μm以上、且小于5μm。如果在0.01μm以上，则易于进行有机硅微粒的制造和向含荧光体树脂片材中的分散。如果小于5μm，则不会对含荧光体树脂片材的透射率产生不良影响。
(荧光体含量)
荧光体的含量优选为含荧光体树脂片材整体的53重量％以上、更优选为60重量％以上。通过使含荧光体树脂片材中的荧光体含量在上述范围内，可提高含荧光体树脂片材的耐光性。需要说明的是，荧光体含量的上限没有特别限定，但从易于制成作业性优异的片材的观点考虑，优选为含荧光体树脂片材整体的95重量％以下、更优选为90重量％以下、进一步优选为85重量％以下、特别优选为80重量％以下。
(含荧光体树脂片材的膜厚)
从提高含荧光体树脂片材的耐热性的观点考虑，含荧光体树脂片材的膜厚优选为200μm以下、更优选为100μm以下。
本发明的片材的膜厚是指：基于JIS K7130(1999)塑料-膜及片材-厚度测定方法中的利用机械扫描进行的厚度测定方法A法测定的膜厚(平均膜厚)。
LED处于在小空间内产生大量的热的环境，特别地，在大功率LED的情况下，发热显著。上述发热引起荧光体温度上升，从而导致LED的亮度降低。因此，如何高效地放出产生的热是重要的。本发明中，通过使片材膜厚在上述范围内，可得到耐热性优异的片材。此外，如果片材的膜厚存在偏差，则会导致各半导体发光元件的荧光体量不同，结果，发光光谱产生偏差。因此，片材膜厚的偏差优选在±5％以内、更优选在±3％以内、进一步优选在±1.5％以内。需要说明的是，此处所谓的膜厚偏差，如下得到：基于JIS K7130(1999)塑料-膜及片材-厚度测定方法中的利用机械扫描进行的厚度测定方法A法测定膜厚，通过下式算出。
更具体而言，采用利用机械扫描进行的厚度测定方法A法的测定条件，使用市售的接触式厚度计等测微计测定膜厚，计算得到的膜厚的最大值或最小值与平均膜厚之差，用该值除以平均膜厚并用百分率表示，得到的值为膜厚偏差B(％)。
膜厚偏差B(％)＝(最大膜厚偏离值*－平均膜厚)/平均膜厚×100
*最大膜厚偏离值选择膜厚的最大值或最小值中与平均膜厚之差较大的一方。
(其他构成)
对于脱模层4的材料没有特别限制，可以使用通常利用的材料。作为通用的脱模剂，有蜡、液体石蜡、有机硅类、氟类等脱模剂，但通常多使用有机硅类、氟类脱模剂作为树脂的脱模剂，本发明中也可以优选地使用上述脱模剂。特别是有机硅类脱模剂的脱模性高，是优选的。脱模层4的材料选择、向基材上的涂布量可根据必要的剥离强度来确定。即，通过合适地选择脱模剂的种类、量，在将含荧光体树脂片材加工成所期望的形状时，不从基材上剥离，而且，在将含荧光体树脂片材贴附到半导体发光元件上时，可迅速地从基材上剥离。即使在以相同的量使用相同的脱模剂的情况下，剥离强度也会随着含荧光体树脂片材的组成的不同而不同，因此，为了得到必要的剥离性，优选根据使用的含荧光体树脂片材进行调整。
粘接层5的材料没有特别限定，可以举出通常的橡胶类、丙烯酸类、聚氨酯类、有机硅类粘合剂等。使用哪种材料均可，但作为耐热性、绝缘性、透明性合适的粘合剂，有机硅类粘合剂是有用的。
粘接层5的厚度优选为2μm以上200μm以下。无论是哪种粘合剂，只要为2μm以上即可得到高的粘合强度。通过为200μm以下，在将含荧光体树脂片材2加工成所期望的形状时，能够在不引起粘接层5的粘合性产生缺陷的情况下进行加工，此外，在贴附到半导体发光元件上之后，也不会导致光学损失。此外，要求半导体发光元件表面的结构、包埋封装电极等凸起物的情况下，由于上述结构通常为100μm以下，所以粘接层5的膜厚为200μm以下、可得到充分的包埋性。
也可以在含荧光体树脂片材2上设置保护膜。保护膜的材料没有特别限定，可以举出聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚乙烯、聚丙烯、聚氯乙烯、玻璃纸(cellophane)等。此外，保护膜也可以利用有机硅类、氟类等已知的脱模剂进行脱模处理。像图4(c)那样在含荧光体树脂片材2上存在粘接层5的情况下，可以在粘接层5上设置保护膜。
(树脂片材层合体的制作方法)
对制造本发明的树脂片材层合体的方法进行说明。需要说明的是，它们是例示，本发明的树脂片材层合体的制造方法不受它们的限制。
通过下文所述方法在基材1上层合含荧光体树脂片材2。然后，层合光致抗蚀剂，并对其实施图案加工，从而形成防蚀图案，将其作为掩模，利用可溶解含荧光体树脂片材2的药液实施蚀刻，将含荧光体树脂片材2分割成所期望的形状。作为光致抗蚀剂，可利用市售的光致抗蚀剂。
此外，作为其他方法，在基材1上重叠形成有图案的丝网印刷版，利用刮刀在其中填充将荧光体分散在树脂溶液中而得到的糊剂(paste)，进行印刷，干燥，从而形成分割成所期望的形状的含荧光体树脂片材2。该方法中，为了将含荧光体树脂片材2形成在基材上，使用丝网印刷等可印刷成图案状的方法，因此能够直接得到所期望的图案的含荧光体树脂片材2。丝网印刷版需要选择对含荧光体树脂片材2中含有的溶剂有耐久性的丝网印刷版。优选对不锈钢纱实施了利用高耐化学药品性树脂进行的图案加工而得到的丝网印刷版。
此外，作为其他方法，通过下文所述方法在基材1上形成含荧光体树脂片材2。然后，通过利用模具进行的冲压、利用激光进行的加工、或利用刀具进行的切削中的任一加工方法，将含荧光体树脂片材2分割、加工成所期望的形状。在将含荧光体树脂片材2分割成分别的区块时，在至少一部中基材未被贯通从而使基材为一体化的状态是重要的，作为为此进行的方法，优选利用刀具进行的切削。作为使用刀具的切削方法，有压入单纯的刀具进行切削的方法、和利用旋转刃进行切削的方法。作为利用旋转刃进行切断的装置，适合利用被称为切割机(dicer)的用于将半导体基板切断(切割)成单个的芯片的装置。使用切割机的话，可以通过旋转刀的厚度或条件设定来精密地控制分割线的宽度，因此，与通过单纯的刀具压入进行切断相比，能够得到更高的加工精度。
在任一使用刀具的方法中，如果非常精密地对刀具的位置进行控制，则能够分割含荧光体树脂片材2且不切断基材，但实际上，总是以完全相同的深度进行切断是非常困难的。因此，为了防止在切断深度稍有偏差时含荧光体树脂片材2不能很好地被分割，优选预先将切断深度设定为部分地切断基材的深度。采用该方法制造本发明的树脂片材层合体时，实际上在几乎所有情况下，在与含荧光体树脂片材2的切断位置几乎相同的位置，刻有未贯通基材的凹部。该情况下，凹部多形成为连续的或断续的槽状，但只要基材没有断开，则凹部也可以部分地形成贯通基材的裂隙。
利用上述任一方法均可以合适地制造本发明的树脂片材层合体，但是特别优选的是下述方法：形成含荧光体树脂片材2之后，将其加工成分别的区块。由于不用担心由于抗蚀剂、药液、版材与含荧光体树脂片材2接触而导致的片材损伤，因此容易得到均匀的含荧光体树脂片材2。
对本发明的树脂片材层合体的制作方法进行更具体的说明。需要说明的是，以下为例示，树脂片材层合体的制作方法并不限定于此。首先，制作将荧光体分散在树脂中而得到的溶液(以下称为“片材溶液”)作为含荧光体树脂片材形成用的涂布液。片材溶液通过将荧光体和树脂混合在适当的溶剂中而得到。使用加成反应型有机硅树脂时，如果将含有键合在硅原子上的链烯基的化合物、和具有键合在硅原子上的氢原子的化合物混合，则有时即使在室温下也可以开始固化反应，因此，还可以进一步在片材溶液中配合乙炔化合物等氢化硅烷化反应阻滞剂，从而延长贮存期。此外，还可以在片材溶液中混合作为添加剂的用于涂布膜稳定化的分散剂或均化剂、作为片材表面的改性剂的硅烷偶联剂等粘接助剂等。此外，还可以在片材溶液中混合作为荧光体沉淀抑制剂的有机硅微粒等无机粒子。
溶剂只要能调整流动状态的树脂的粘度即可，没有特别限定。可以举出例如甲苯、甲基乙基酮、甲基异丁基酮、己烷、丙酮等。
调节上述成分为规定的组成之后，使用均化器、自转/公转搅拌机、三辊磨、球磨机、行星式球磨机、珠磨机等搅拌·混炼机混合分散至均质，从而得到片材溶液。混合分散后、或混合分散的过程中，还可以优选地在真空或减压条件下进行脱泡。
接着，将片材溶液涂布在基材上，并使其干燥。涂布可利用逆转辊涂布机、刮刀涂布机、狭缝模头涂布机(slit die coater)、直接槽辊涂布机、补偿槽辊涂布机、逆转辊涂布机、刮刀涂布机、吻合式涂布机、丝网印刷、自然辊涂布机(natural roll coater)、气刀涂布机、辊式刮刀涂布机(roll blade coater)、baribar辊式刮刀涂布机、双流涂布机(two stream coater)、棒式涂布机、线棒涂布机(wire barcoater)、涂敷器(applicator)、浸涂机、幕帘式涂布机、旋转涂布机、刮刀式涂布机等进行。为了得到片材膜厚的均匀性，优选使用狭缝模头涂布机进行涂布。此外，也可以采用丝网印刷或凹版印刷、平版印刷等印刷法来制作。可以特别优选地采用丝网印刷。
片材的干燥可以使用热风干燥机、红外线干燥机等通常的加热装置进行。片材的加热固化可以使用热风干燥机、红外线干燥机等通常的加热装置。该情况下，加热固化条件通常为：40～250℃下1分钟～5小时、优选为100℃～200℃下2分钟～3小时。
对于如上所述形成在基材上的含荧光体树脂片材2，可以采用上文所述的方法分割成规定的形状和区块。
此外，想要像图2及3所示那样得到除单纯的矩形以外的含荧光体树脂片材2的分割形状时，仅通过预先准备具有所期望的图案的光掩模或丝网版即可。随后将均匀的含荧光体树脂片材2加工成区块形状时，在将荧光体树脂层分割成单个区块的加工的前后，需要利用激光加工等实施加工。
(含荧光体树脂片材2与半导体发光元件的贴合)
接着，对使用了本发明的树脂片材层合体的带有含荧光体树脂片材的半导体发光元件的制造方法进行说明。本发明的树脂片材层合体在长条状基材上具有含有荧光体和树脂的树脂片材、在上述长条状基材的长度方向上重复配置有上述树脂片材的区块，因此，可以合适地采用下述带有含荧光体树脂片材的半导体发光元件的制造方法中，所述制造方法的特征在于，至少包含下述工序：
(A)使上述长条状基材上的上述含荧光体树脂片材的一个区块与一个半导体发光元件的发光面对置的对位工序，以及
(B)通过加压工具进行加压使上述含荧光体树脂片材的上述一个区块与上述一个半导体发光元件的发光面粘接的粘接工序，
通过重复进行(A)及(B)工序来连续地进行含荧光体树脂片材与半导体发光元件的粘接。
需要说明的是，所谓重复进行(A)及(B)工序，是指重复进行下述操作：对长条状基材上的上述含荧光体树脂片材的第n个区块与第n个半导体发光元件的发光面的组进行(A)及(B)工序，然后对第n+1个区块与第n+1个半导体发光元件的发光面的组进行(A)及(B)工序。此处，n为1以上的整数。
图5是使用了本发明的树脂片材层合体的带有含荧光体树脂片材2的半导体发光元件的制造方法的第1例。含荧光体树脂片材2的区块排列在长条状基材1上，在与它们相对的位置，半导体发光元件9配置在移动工作台8上。第1例是在进行上述粘接工序的工作台上在一个方向上重复配置上述半导体发光元件的、带有含荧光体树脂片材的半导体发光元件的制造方法。
如图5(a)所示，以含荧光体树脂片材2的第一区块、与第一半导体发光元件9的发光面对置的方式对准各个位置。对该两方进行对位时，优选配备有光学对位系统。
接着，如图5(b)所示，使用加压工具7，通过从基材1侧进行加压，使含荧光体树脂片材2与半导体发光元件9粘接。
接着，如图5(c)所示，向上提拉加压工具7从而停止加压。此时，通过预先适当地调整基材1与含荧光体树脂片材2的粘接力、和含荧光体树脂片材2与半导体发光元件9的粘接力，在提拉加压工具的同时，基材1从含荧光体树脂片材2上剥离，制成为仅含荧光体树脂片材2粘接在半导体发光元件9上的状态。
作为适当地调整基材1与树脂片材的粘接力的方法，可以举出选择基材1的材质的方法、如图4(b)所示在基材1和含荧光体树脂片材2之间设置脱模层4的方法。
接着，如图5(d)所示，移动树脂片材层合体、和排列有半导体发光元件的工作台，使含荧光体树脂片材2的第二区块(图中用符号2’表示)、与第二半导体发光元件9(图中用符号9’表示)对置从而进行对位。
如此，通过重复进行图5(b)～图5(d)所示的操作，能够以高的生产量连续地生产带有含荧光体树脂片材2的半导体发光元件10。
该第1例中，半导体发光元件预先被重复配置在一个方向上。使用了本发明的树脂片材层合体的带有含荧光体树脂片材的半导体发光元件的制造方法并不限定于上述实施方式，也可以为例如将半导体发光元件分别地输送至工作台上的方式，但第1例所示的方式可以例示为较优选的实施方式。
图6给出使用了本发明的树脂片材层合体的、带有含荧光体树脂片材2的半导体发光元件的制造方法的第2例。第2例是上述含荧光体树脂片材的长度方向上的排列间距与上述半导体发光元件的一个方向上的排列间距相同的、带有含荧光体树脂片材的半导体发光元件的制造方法。
此处，所谓含荧光体树脂片材的区块的排列间距与半导体发光元件的排列间距相同，是指间距以在半导体发光元件上粘接含荧光体树脂片材时不需要重新进行对位的程度相同。
第1例中，树脂片材层合体的含荧光体树脂片材2的区块的排列间距与半导体发光元件9的排列间距不同，因此需要分别地对各个含荧光体树脂片材2的区块和半导体发光元件9进行对位。第2例中也可以分别地进行对位，但由于也可以预先对多个含荧光体树脂片材2的区块和多个半导体发光元件9进行对位，所以可省去单个的对位。
因此，第2例的优选实施方式为具有下述特征的带有含荧光体树脂片材的半导体发光元件的制造方法：
所述(A)工序为(C)一次性地使上述含荧光体树脂片材的多个区块与上述半导体发光元件的多个发光面分别对置的对位工序，
所述(B)工序为(D)通过加压工具进行加压以使上述含荧光体树脂片材的区块与上述半导体发光元件的发光面依次粘接的粘接工序，
通过重复进行(C)及(D)工序来连续地进行含荧光体树脂片材与半导体发光元件的粘接。
如图6(a)所示，含荧光体树脂片材2的区块排列在基材1上，在与它们相对的位置，半导体发光元件9配置在工作台8上。基材1上的含荧光体树脂片材2、和工作台8上的半导体发光元件9以相同的间距排列，同时，多个含荧光体树脂片材2的区块和多个半导体发光元件9以对位的方式对置。
如图6(b)所示，使用加压工具7，通过从基材1侧进行加压，使含荧光体树脂片材2的第一区块与第一半导体发光元件9粘接。
接着，如图6(c)所示，向上提拉加压工具7从而停止加压。此时，通过预先适当地调整基材1与含荧光体树脂片材2的粘接力、和含荧光体树脂片材2与半导体发光元件9的粘接力，在提拉加压工具7的同时，基材1从含荧光体树脂片材2上剥离，制成为仅含荧光体树脂片材2粘接在半导体发光元件9上的状态。
接着，如图6(d)所示，移动加压工具7至含荧光体树脂片材2的第二区块、和第二半导体发光元件9之上。
然后，通过重复进行图6(b)～(d)所示的工序，能够以高的生产量连续地生产带有含荧光体树脂片材的半导体发光元件10。
对于含荧光体树脂片材的区块的排列间距与半导体发光元件的排列间距相同的范围，不需要遍及长条状基材整体。即使为几个～十几个左右只要存在各自的间距相同的部分，就能够对该范围实施上述第2例，可缩短节拍时间(takt time)。在间距开始偏离的部分重新进行工序(D)即可。
此外，图6(d)中例示了移动加压工具的方法，加压工具、与已对位的树脂片材层合体和工作台的组合只要为相对移动的关系即可。因此，可以在加压工具静止的状态下移动已对位的树脂片材层合体和工作台的组合，也可以同时移动两者。
此外，含荧光体树脂片材的区块的排列间距与半导体发光元件的排列间距相同的情况下，可以对多个含荧光体树脂片材的区块和半导体发光元件实施加压从而同时将它们粘接。即，在上述(E)工序中，通过同时对对置的含荧光体树脂片材的多个区块中的2个以上进行加压，可使上述2个以上的含荧光体树脂片材的区块粘接在2个以上的半导体发光元件的发光面上。
作为第2例的变形例，可以举出下述方法：通过在所述(D)工序中同时对对置的含荧光体树脂片材的多个区块中的2个以上进行加压，使上述2个以上的含荧光体树脂片材的区块粘接在2个以上的半导体发光元件的发光面上。图7给出了通过成批加压工具13同时对3个含荧光体树脂片材2的区块、和3个半导体发光元件9进行加压粘接的例子。图7中，同时进行加压·粘接的含荧光体树脂片材的区块和半导体发光元件的数目分别为3个，但对个数没有限制。
图8(图8A～图8B)是使用了本发明的树脂片材层合体的带有含荧光体树脂片材2的半导体发光元件的制造方法的第3例，该例子表示基材1与含荧光体树脂片材2的粘接力比较高、除了加压工具7之外还需要使用剥离工具的情况。
图8(a)中，含荧光体树脂片材2的区块排列在基材1上，在与含荧光体树脂片材2的区块相对的位置，半导体发光元件9配置在移动工作台8上。加压工具7、和剥离辊11配置在树脂片材层合体的基材1侧。
如图8(b)所示，使用加压工具7，通过从基材1侧进行加压，使含荧光体树脂片材2与半导体发光元件9粘接。与此同时、或在此之后，剥离辊11下降至与加压工具7相同的高度、与基材1接触。
如图8(c)所示，升高加压工具7、即使解除加压但在基材1与含荧光体树脂片材2的粘接力比较强的情况下，基材1仍不会自动地从含荧光体树脂片材2上剥离。
如图8(d)所示，将基材1、含荧光体树脂片材2和半导体发光元件9以相粘接的状态输送至图面右侧方向。
如图8(e)及(f)所示，通过加压工具7使含荧光体树脂片材2的第二区块和第二半导体发光元件9粘接，进而将树脂片材层合体和半导体发光元件输送至图面右侧方向。
图8(g)中，在第1个含荧光体树脂片材2和第1个半导体发光元件9到达剥离辊11的时刻，从半导体发光元件9的一端依次向上提拉基材1，使基材1从含荧光体树脂片材2的区块上剥离。
作为将基材1从含荧光体树脂层2上剥离的工具，除了如图8(a)～(g)所示的剥离辊11以外，也可以为如图8(g’)所示的通过吸附来向上提拉基材1的真空吸附剥离工具12。
此外，图8中，以可变更粘接前后的半导体发光元件的输送速度的方式将含荧光体树脂片材2的第二个区块和第二个半导体发光元件9对位。其原因在于，由于基材1上的含荧光体树脂片材2的区块的排列间距、与半导体发光元件9的排列间距不同，所以如果在将含荧光体树脂片材2的第一区块与第一半导体发光元件9粘接的前后，基材1和半导体发光元件9的输送速度均一定，则无法将含荧光体树脂片材2的第二区块与第二半导体发光元件9对位。含荧光体树脂片材2的区块的排列间距与半导体发光元件9的排列间距相同的情况下，则不需要进行上述调整。
将含荧光体树脂片材粘接在半导体发光元件的发光面上时，有时会由于含荧光体树脂片材或基材的柔软性而导致在粘接面含入气泡。气泡一旦进入就难以去除，从半导体发光元件发出的光发生散射，明显地损害光学特性。因此，在粘接时不使气泡进入是重要的，作为其方法，下述方法是有效的：将含荧光体树脂片材和半导体发光元件粘接时，不是同时对整个面同样地进行加压，而是先行对一部分进行加压，然后自该处向其他区域加压。
图9模式化地给出防止含入气泡的加压工具结构的一个例子。在加压工具内部具有像铰链那样的可移动部分14、和利用弹簧等的弹性体结构15。开始加压时，首先，工具的具有弹性体结构15的一侧开始对树脂片材层合体加压，通过将加压工具压下去，弹性体结构15缩小、同时可移动部分14合拢，通过从弹性体结构15的一端向其相反侧的一端加压，能够将空气从图中右侧向左侧挤出，因此，可防止含入气泡。
图10是防止含入气泡的加压工具的第2例。通过加压辊16从基材1侧对含荧光体树脂片材2的区块进行加压，粘接在半导体发光元件9的发光面上。加压辊16从图的右侧向左侧加压，由此依次挤出粘接界面的空气，从而能够防止含入气泡。
图9及图10中所示的防止含入气泡的加压工具结构，可应用于图5～8中说明的任一制造方法。此外，虽然图9及图10均为加压工具从基材侧进行加压的情况的例子，但即使是如下文说明那样地加压工具从半导体发光元件侧进行加压的情况，也可以适用。即，优选先行对加压对象的区块的一部分进行加压、然后自该处向其他区域加压。
图5～图10中所示的制造方法均为下述方法：以使含荧光体树脂片材2朝下的方式配置本发明的树脂片材层合体，在其下方，将半导体发光元件9以使发光面朝上的方式排列在工作台上，用加压工具7从树脂片材层合体的基材1侧进行加压、粘接。但是，树脂片材层合体、半导体发光元件及加压工具的配置的上下位置并不限定于该顺序，也可以配置成树脂片材层合体在下、半导体发光元件在上，在粘接工序中，加压工具也可以从半导体发光元件侧进行加压。
图11给出一个例子。该例子为包含下述工序的方法：
(E)将树脂片材层合体以树脂片材的区块在上的方式配置在工作台上的工序，
(F)使半导体发光元件的发光面朝下、与所述树脂片材的区块对置的工序，以及
(G)通过从半导体发光元件侧进行加压，使所述树脂片材的区块与所述半导体发光元件的发光面粘接的工序。
树脂片材层合体以基材1在下、含荧光体树脂片材2的区块朝上的方式配置在工作台8上。半导体发光元件9配置在含荧光体树脂片材2的区块的上部，利用吸附保持有半导体发光元件的加压工具7从半导体发光元件9的上部加压，使含荧光体树脂片材2的区块与半导体发光元件9粘接。
图5～图11中所示的所有情况中，在含荧光体树脂片材2的区块具有粘接性、粘合性的情况、或者在含荧光体树脂片材2的区块上层合有粘接性、粘合性的树脂层的情况下，通过利用加压工具进行的加压，含荧光体树脂片材2与半导体发光元件9相互粘接。在含荧光体树脂片材2为热熔接性的情况、或者在含荧光体树脂片材2上层合有具有热熔接性的树脂的情况下，通过在利用加压工具进行加压的期间赋予热，含荧光体树脂片材2的区块与半导体发光元件9相互粘接。
作为在加压的期间赋予热的方法，可以采用下述方法：使加压工具7具有加热功能的方法；使排列半导体发光元件9的工作台8具有加热功能、对半导体发光元件9进行加热的方法；利用红外线等辐射热的方法；升高进行加压的位置的气氛温度的方法等。
图5及图7～图11的各制造方法中，本发明的树脂片材层合体和半导体发光元件相对地移动，由此连续地进行含荧光体树脂片材2的区块与半导体发光元件9的粘接。作为相对地移动的方向，通常情况下，例如如图12(a)所示那样、使由基材1和含荧光体树脂片材2的区块形成的树脂片材层合体的长度方向、与排列有半导体发光元件的工作台的方向平行，但不一定必需是平行的，也可以像图12(b)所示那样互相垂直。即，半导体发光元件在进行粘接工序的工作台上沿着一个方向重复配置时的“一个方向”也可以与含荧光体树脂片材的长度方向不同。
此外，图13给出半导体发光元件9在沿XY方向移动的工作台19上二维地排列的情况的例子。一边使树脂片材层合体和XY移动工作台19相互地在X方向上移动，一边对配置成二维状的半导体发光元件的1行量的排列依次进行含荧光体树脂片材2的粘接，对1行量的半导体发光元件的、含荧光体树脂片材2的粘接完成后，接着使XY移动工作台在Y方向上移动半导体发光元件1列的量，对第2行依次粘接含荧光体树脂片材2，由此可连续地对配置成二维状的半导体发光元件进行含荧光体树脂片材2的粘接。
此外，树脂片材层合体上的含荧光体树脂片材2也可以配置成二维状，也可以像图14所示那样，将树脂片材层合体和半导体发光元件各自排列成二维状，使其相对地以二维状的方式移动，从而依次进行含荧光体树脂片材2与半导体发光元件9的粘接。即，树脂片材的区块重复配置在长条状基材的长度方向上的情况下，该区块也可以重复配置在该长度方向以外的方向上。
同样地，半导体发光元件在进行粘接工序的工作台上沿着一个方向上重复配置的情况下，该半导体发光元件也可以重复配置在除该一个方向以外的方向上。此外，例如，对于图14中的在Y方向上有多行的情况，只要能够将含荧光体树脂片材与半导体发光元件对位，则也可以同时粘接2行以上。
图5及图7～图11的各制造方法中，本发明的树脂片材层合体的含荧光体树脂片材2均以平面的方式贴附在半导体发光元件的上部发光面上，但各制造方法均能够以下述方式应用，即，贴附含荧光体树脂片材2直至半导体发光元件的侧面部分。图15给出一个例子。
如图15(a)所示，在已配置于工作台8上的半导体发光元件9上，本发明的树脂片材层合体以含荧光体树脂片材2为下面的方式配置，在基材侧配置有具有凹部的加压工具7。含荧光体树脂片材2设计为比半导体发光元件9的上部发光面更大。
如图15(b)所示，使用具有凹部的加压工具7，从基材侧进行加压从而将树脂片材层合体按压在半导体发光元件9上。此时，半导体发光元件9被加压工具7的凹部包围，进行加压从而将树脂片材层合体按压在半导体发光元件9的上表面、和侧面的一部分上。
如图15(c)所示，向上部移动加压工具7、使其与树脂片材层合体分离，从而制造整个上表面和侧面的一部分被含荧光体树脂片材2包覆的半导体发光元件9。半导体发光元件9的侧面也具有发光的放射方向的情况下，需要像上述那样用含荧光体树脂片材2覆盖直至侧面，通过本发明能够容易地包覆侧面。
附图标记说明
1      基材
2，2’ 含荧光体树脂片材
3      输送孔
4      脱模层
5      粘接层
6      基材上的槽
7      加压工具
8      移动工作台
9，9’ 半导体发光元件
10     带有含荧光体树脂片材的半导体发光元件
11     剥离辊
12     吸附剥离工具
13    成批加压工具
14    可移动部分
15    弹性体结构
16    加压辊
19    工作台

Claims (20)

1.一种树脂片材层合体，其特征在于，在长条状基材上具有含有荧光体和树脂的树脂片材，在所述长条状基材的长度方向上重复配置有所述树脂片材的区块。
2.如权利要求1所述的树脂片材层合体，其中，所述树脂片材的膜厚为200μm以下。
3.如权利要求1或2所述的树脂片材层合体，其中，在所述长条状基材的宽度方向上配置有多列所述树脂片材。
4.如权利要求1～3中任一项所述的树脂片材层合体，其中，在所述长条状基材上设置有输送孔。
5.如权利要求1～4中任一项所述的树脂片材层合体，其中，在所述长条状基材和所述树脂片材之间具有脱模层。
6.如权利要求1～5中任一项所述的树脂片材层合体，其中，在所述树脂片材的与所述长条状基材相反侧的面上设置有粘接层或粘合层。
7.如权利要求1～6中任一项所述的树脂片材层合体，其中，所述树脂片材具有热熔接性。
8.如权利要求1～7中任一项所述的树脂片材层合体，其特征在于，所述长条状基材中，在与所述树脂片材的区块大体一致的位置设置有槽。
9.如权利要求1～8中任一项所述的树脂片材层合体，其中，所述树脂片材贴附于LED的发光面。
10.一种带有含荧光体树脂片材的半导体发光元件的制造方法，其特征在于，所述制造方法使用了权利要求1～9中任一项所述的树脂片材层合体，至少包含下述工序：
(A)使所述长条状基材上的所述含荧光体树脂片材的一个区块与一个半导体发光元件的发光面对置的对位工序，以及
(B)通过加压工具进行加压以使所述含荧光体树脂片材的所述一个区块与所述一个半导体发光元件的发光面粘接的粘接工序，
通过重复进行(A)及(B)工序来连续地进行含荧光体树脂片材与半导体发光元件的粘接。
11.如权利要求10所述的带有含荧光体树脂片材的半导体发光元件的制造方法，其中，在进行所述粘接工序的工作台上，沿着一个方向重复配置所述半导体发光元件。
12.如权利要求11所述的带有含荧光体树脂片材的半导体发光元件的制造方法，其中，所述含荧光体树脂片材的长度方向的排列间距与所述半导体发光元件的一个方向的排列间距相同。
13.如权利要求12所述的带有含荧光体树脂片材的半导体发光元件的制造方法，其特征在于，
所述(A)工序为(C)一次性地使所述含荧光体树脂片材的多个区块与所述半导体发光元件的多个发光面分别对置的对位工序，
所述(B)工序为(D)通过加压工具进行加压以使所述含荧光体树脂片材的区块与所述半导体发光元件的发光面依次粘接的粘接工序，
通过重复进行(C)及(D)工序来连续地进行含荧光体树脂片材与半导体发光元件的粘接。
14.如权利要求13所述的带有含荧光体树脂片材的半导体发光元件的制造方法，其特征在于，所述(D)工序中，通过同时对已对置的含荧光体树脂片材的多个区块中的2个以上进行加压，使所述2个以上的含荧光体树脂片材的区块粘接在2个以上的半导体发光元件的发光面。
15.如权利要求10～14中任一项所述的带有含荧光体树脂片材的半导体发光元件的制造方法，其中，所述粘接工序中，加压工具自基材侧进行加压。
16.如权利要求10～14中任一项所述的带有含荧光体树脂片材的半导体发光元件的制造方法，其中，所述粘接工序中，加压工具自半导体发光元件侧进行加压。
17.如权利要求10～16中任一项所述的带有含荧光体树脂片材的半导体发光元件的制造方法，其特征在于，使含荧光体树脂片材的区块与半导体发光元件的发光面粘接之后，使用与加压工具不同的剥离工具将基材剥离。
18.如权利要求10～17中任一项所述的带有含荧光体树脂片材的半导体发光元件的制造方法，其特征在于，所述粘接工序中，加压工具先行对加压对象的区块的一部分进行加压，然后自该处向其他区域加压。
19.如权利要求17所述的带有含荧光体树脂片材的半导体发光元件的制造方法，其特征在于，加压工具为加压辊。
20.如权利要求9～18中任一项所述的带有含荧光体树脂片材的半导体发光元件的制造方法，其特征在于，所述粘接工序中，在加压的同时进行加热。
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