JP7465003B2 - Semiconductor Strip Grinding Equipment - Google Patents
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Description
本発明の実施例は、半導体ストリップ研削装置に関する。より詳しくは、ダイボンディング工程とモールディング工程によって製造された半導体ストリップの保護モールディング層を研削して前記半導体ストリップの厚さを減少させる半導体ストリップ研削装置に関する。 The present invention relates to a semiconductor strip grinding device. More specifically, the present invention relates to a semiconductor strip grinding device that grinds a protective molding layer of a semiconductor strip manufactured by a die bonding process and a molding process to reduce the thickness of the semiconductor strip.
半導体ストリップは、印刷回路基板またはリードフレームのような基板上に半導体ダイをボンディングするダイボンディング工程と、前記半導体ダイをエポキシ樹脂のようなモールディング樹脂を用いてパッケージングするモールディング工程を通じて製造され、前記半導体ストリップを切断して個別化して良否判定によって分類する切断及び分類工程を通じて半導体パッケージが製造され得る。 The semiconductor strip is manufactured through a die bonding process in which a semiconductor die is bonded to a substrate such as a printed circuit board or a lead frame, and a molding process in which the semiconductor die is packaged using a molding resin such as an epoxy resin. The semiconductor strip is then cut into individual pieces and sorted according to pass/fail judgments to manufacture a semiconductor package.
半導体ストリップ研削装置は、前記のように製造された半導体ストリップの厚さを予め設定された厚さに減少させるために前記モールディング樹脂からなる保護モールディング層の表面部位を研削して除去するのに使用され得る。前記半導体ストリップ研削装置は、前記半導体ストリップを支持するためのチャックテーブルと、前記半導体ストリップの表面部位を研削して除去するための研削ユニットと、を含み得る。 The semiconductor strip grinding device may be used to grind and remove a surface portion of the protective molding layer made of the molding resin in order to reduce the thickness of the semiconductor strip manufactured as described above to a preset thickness. The semiconductor strip grinding device may include a chuck table for supporting the semiconductor strip, and a grinding unit for grinding and removing the surface portion of the semiconductor strip.
本発明の実施例は、生産性を向上させることができる改善された半導体ストリップ研削装置を提供することを目的とする。 An embodiment of the present invention aims to provide an improved semiconductor strip grinding device that can improve productivity.
上記の目的を達成するための本発明の一面による半導体ストリップ研削装置は、半導体ストリップを支持するためのチャックテーブルと、前記チャックテーブル上にロードされた前記半導体ストリップの表面部位を研削して除去するための研削ユニットと、前記チャックテーブルに対して前記半導体ストリップのロードまたはアンロード段階を行う間に前記研削ユニットに対してドレッシング段階を行うためのドレッシングユニットと、を含み得る。 To achieve the above object, a semiconductor strip grinding device according to one aspect of the present invention may include a chuck table for supporting a semiconductor strip, a grinding unit for grinding and removing a surface portion of the semiconductor strip loaded on the chuck table, and a dressing unit for performing a dressing step on the grinding unit while performing a loading or unloading step of the semiconductor strip on the chuck table.
本発明の一部の実施例によると、前記半導体ストリップ研削装置は、前記研削ユニットの下方の工程領域と、前記半導体ストリップのロードまたはアンロード段階が行われるロード／アンロード領域との間で、前記チャックテーブルを水平方向へ移動させる第１水平駆動部と、前記工程領域と前記工程領域から離隔した待機領域との間で、前記ドレッシングユニットを水平方向へ移動させる第２水平駆動部と、をさらに含み得る。 According to some embodiments of the present invention, the semiconductor strip grinding apparatus may further include a first horizontal drive unit that moves the chuck table horizontally between a process area below the grinding unit and a load/unload area where the semiconductor strip loading or unloading step is performed, and a second horizontal drive unit that moves the dressing unit horizontally between the process area and a waiting area spaced apart from the process area.
本発明の一部の実施例によると、前記第１水平駆動部及び前記第２水平駆動部は、前記チャックテーブルと前記ドレッシングユニットを同軸線上で移動させるように構成され得る。 According to some embodiments of the present invention, the first horizontal drive unit and the second horizontal drive unit may be configured to move the chuck table and the dressing unit coaxially.
本発明の一部の実施例によると、前記半導体ストリップ研削装置は、前記半導体ストリップに対する研削段階を行う間に前記半導体ストリップの厚さを測定するための厚さ測定ユニットをさらに含み得る。 According to some embodiments of the present invention, the semiconductor strip grinding apparatus may further include a thickness measurement unit for measuring a thickness of the semiconductor strip during a grinding step on the semiconductor strip.
本発明の一部の実施例によると、前記半導体ストリップ研削装置は、前記半導体ストリップに対する研削段階が行われた後に前記半導体ストリップの厚さを測定するための第２厚さ測定ユニットをさらに含み得る。 According to some embodiments of the present invention, the semiconductor strip grinding apparatus may further include a second thickness measurement unit for measuring the thickness of the semiconductor strip after the grinding step is performed on the semiconductor strip.
本発明の一部の実施例によると、前記半導体ストリップ研削装置は、前記半導体ストリップに対する研削段階を行う間、または前記研削段階が行われた後に前記半導体ストリップを洗浄するためのストリップ洗浄ユニットをさらに含み得る。 According to some embodiments of the present invention, the semiconductor strip grinding apparatus may further include a strip cleaning unit for cleaning the semiconductor strip during or after the grinding step is performed on the semiconductor strip.
本発明の一部の実施例によると、前記研削ユニットは、前記半導体ストリップの表面部位を研削するための複数の研削砥石と、前記研削砥石が取り付けられる研削ホイールと、前記研削ホイールを回転させるための回転駆動部と、を含み、前記研削砥石は、前記研削ホイールの下部の周縁に沿って円周方向へ配置され得る。 According to some embodiments of the present invention, the grinding unit includes a plurality of grinding stones for grinding surface portions of the semiconductor strip, a grinding wheel to which the grinding stones are attached, and a rotary drive for rotating the grinding wheel, and the grinding stones may be arranged in a circumferential direction along the periphery of the lower portion of the grinding wheel.
本発明の一部の実施例によると、前記半導体ストリップ研削装置は、前記研削ユニットの下部に配置され、前記研削砥石を洗浄するための砥石洗浄ユニットをさらに含み得る。
本発明の一部の実施例によると、前記ドレッシングユニットは、前記研削ホイールの下部に配置されるドレッシングホイールと、前記ドレッシングホイールを回転させるための第２回転駆動部と、を含み得る。
According to some embodiments of the present invention, the semiconductor strip grinding apparatus may further include a grinding wheel cleaning unit disposed below the grinding unit for cleaning the grinding wheel.
According to some embodiments of the present invention, the dressing unit may include a dressing wheel disposed below the grinding wheel, and a second rotary drive for rotating the dressing wheel.
本発明の一部の実施例によると、前記研削ホイールには、前記研削ホイールのＩＤ情報が記録された情報タッグが付着され、前記回転駆動部には、前記情報タッグに記録された前記研削ホイールのＩＤ情報を読み取るための読み取り機が備えられ得る。 According to some embodiments of the present invention, the grinding wheel may be attached with an information tag on which ID information of the grinding wheel is recorded, and the rotation driver may be provided with a reader for reading the ID information of the grinding wheel recorded on the information tag.
本発明の一部の実施例によると、前記半導体ストリップ研削装置は、複数の半導体ストリップを収納するように構成されたマガジンから前記半導体ストリップを引き出すためのストリップ引き出しユニットと、前記マガジンから引き出された前記半導体ストリップが載置され、前記半導体ストリップの下面を真空吸着するための真空テーブルと、前記真空テーブル上の前記半導体ストリップをピックアップして前記チャックテーブル上へ移送するためのストリップ移送ユニットと、をさらに含み得る。 According to some embodiments of the present invention, the semiconductor strip grinding device may further include a strip pull-out unit for pulling out the semiconductor strip from a magazine configured to store a plurality of semiconductor strips, a vacuum table on which the semiconductor strip pulled out from the magazine is placed and which vacuum-adsorbs the underside of the semiconductor strip, and a strip transfer unit for picking up the semiconductor strip on the vacuum table and transferring it onto the chuck table.
本発明の一部の実施例によると、前記真空テーブルは、垂直方向へ昇降可能に構成され、前記ストリップ移送ユニットは、垂直方向へ昇降可能に構成され、前記半導体ストリップの上面を真空吸着してピックアップするための真空ピッカーを含み、前記真空テーブルの上昇及び前記真空ピッカーの下降によって前記半導体ストリップが前記真空テーブルと前記真空ピッカーとの間に密着した状態で、前記半導体ストリップが前記真空テーブルから前記真空ピッカーへ受け渡され得る。 According to some embodiments of the present invention, the vacuum table is configured to be vertically movable, the strip transfer unit is configured to be vertically movable and includes a vacuum picker for vacuum-adsorbing and picking up the upper surface of the semiconductor strip, and the semiconductor strip can be transferred from the vacuum table to the vacuum picker with the semiconductor strip being in close contact between the vacuum table and the vacuum picker by raising the vacuum table and lowering the vacuum picker.
上述したような本発明の実施例によると、前記研削ユニットに対するドレッシング段階は、前記チャックテーブルに対する前記半導体ストリップのロード及び／またはアンロード段階が行われる間に前記ドレッシングユニットによって行われ得る。したがって、前記研削ユニットに対する前記ドレッシング段階の遂行のためのさらなる時間が不要であり、これによって、前記半導体ストリップ研削装置の単位時間当りの処理量が大幅増加する。また、前記厚さ測定ユニットは、前記半導体ストリップに対する研削段階が行われる間に前記半導体ストリップの厚さをリアルタイムで測定可能であり、これによって、前記半導体ストリップの厚さをより精度よく制御可能である。また、前記砥石洗浄ユニットは、前記半導体ストリップに対して洗浄段階を行う間に前記研削砥石に対して洗浄段階を同時に行うことができ、これによって、前記半導体ストリップの研削工程にかかる時間を大幅短縮することができる。結果的に、前記半導体ストリップ研削装置の生産性が大幅向上する。 According to the above-described embodiment of the present invention, the dressing step for the grinding unit can be performed by the dressing unit while the loading and/or unloading step of the semiconductor strip on the chuck table is being performed. Therefore, no additional time is required to perform the dressing step for the grinding unit, and thus the throughput per unit time of the semiconductor strip grinding apparatus is significantly increased. In addition, the thickness measuring unit can measure the thickness of the semiconductor strip in real time while the grinding step for the semiconductor strip is being performed, and thus the thickness of the semiconductor strip can be controlled more accurately. In addition, the grinding wheel cleaning unit can simultaneously perform a cleaning step for the grinding wheel while performing a cleaning step for the semiconductor strip, and thus the time required for the grinding process of the semiconductor strip can be significantly reduced. As a result, the productivity of the semiconductor strip grinding apparatus is significantly improved.
以下、本発明の実施例は、添付図面を参照して詳細に説明される。しかし、本発明は、以下にて説明される実施例に限定されたとおり構成されるべきものではなく、この他の多様な形で具体化することができる。下記の実施例は、本発明を完全に完成するために提供されるというより、本発明の技術分野における熟練した当業者に、本発明の範囲を十分に伝達するために提供される。 Hereinafter, the embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. However, the present invention should not be construed as being limited to the embodiments described below, and can be embodied in various other forms. The following embodiments are provided not to completely complete the present invention, but to fully convey the scope of the present invention to those skilled in the art in the technical field of the present invention.
本発明の実施例において、一要素が、他の一要素上に配置されるかまたは接続（連結）されると説明される場合、上記要素は、前記他の一要素上に直接配置されるかまたは接続（連結）されることが可能であり、他の要素が、これらの間に介在されることも可能である。これとは異なり、一要素が他の一要素上に直接配置されるかまたは接続（連結）されると説明される場合、それらの間には、更に他の要素があることはない。多様な要素、組成、領域、層、及び／または部分のような、多様な項目を説明するために、第１、第２、第３などの用語を使用することができるが、上記の項目は、これらの用語によって限定されることはない。 In embodiments of the present invention, when an element is described as being disposed on or connected to another element, the element may be disposed on or connected directly to the other element, and other elements may be interposed therebetween. In contrast, when an element is described as being disposed on or connected directly to another element, there are no other elements between them. Terms such as first, second, third, etc. may be used to describe various items, such as various elements, compositions, regions, layers, and/or portions, but the items are not limited by these terms.
本発明の実施例で使用された専門用語は、単に特定の実施例を説明するための目的として使用され、本発明を限定するためのことではない。また、特別に限定しない以上、技術及び科学用語を含む全ての用語は、本発明の技術分野における通常の知識を有する当業者に理解され得る同一の意味を有する。通常の辞書において限定されるものと同じ上記の用語は、関連技術と本発明の説明の文脈からその意味と一致する意味を有するものと解釈され、明確に限定されない限り、理想的にまたは過度に外形的な直感で解釈されない。 The technical terms used in the embodiments of the present invention are used merely for the purpose of describing specific embodiments, and are not intended to limit the present invention. Furthermore, unless otherwise specified, all terms, including technical and scientific terms, have the same meaning as would be understood by a person skilled in the art of the present invention. The above terms that are the same as those defined in ordinary dictionaries are to be interpreted as having a meaning consistent with the meaning in the context of the relevant art and the description of the present invention, and are not to be interpreted ideally or with excessively external intuition, unless clearly limited.
本発明の実施例は、本発明の理想的な実施例の概略的な図解を参照して説明される。これにより、上記図解の形状からの変化、例えば、製造方法及び／または許容誤差の変化は、十分予想できるものである。したがって、本発明の実施例は、図解として説明された領域の特定形状に限定されるとおり説明されることはなく、形状においての偏差を含み、図面に記載された要素は、全体的に概略的なものであり、これらの形状は要素の正確な形状を説明するためのものではなく、また、本発明の範囲を限定するものでもない。 The embodiments of the present invention are described with reference to schematic illustrations of idealized embodiments of the present invention. Variations from the shapes of the illustrations, such as variations in manufacturing methods and/or tolerances, are to be expected. Thus, the embodiments of the present invention are not described as limited to the particular shapes of the regions illustrated as illustrations, and include deviations in shapes, and elements depicted in the drawings are generally schematic, and these shapes are not intended to illustrate the precise shapes of the elements, nor are they intended to limit the scope of the present invention.
図１は、本発明の一実施例による半導体ストリップ研削装置を説明するための概略的な平面図である。
図１を参照すると、本発明の一実施例による半導体ストリップ研削装置１００は、半導体ストリップ１０の表面部位を研削して除去し、これによって前記半導体ストリップ１０の厚さを予め設定された厚さに減少させるために使用され得る。具体的には、前記半導体ストリップ１０は、印刷回路基板またはリードフレームのような基板上に半導体ダイをボンディングした後、前記基板上にエポキシ樹脂のようなモールディング樹脂を用いて保護モールディング層を形成することで製造され得る。前記半導体ストリップ研削装置１００は、前記半導体ストリップ１０の保護モールディング層の表面部位を研削して前記半導体ストリップ１０が予め設定された厚さを有するように加工するために使用され得る。
FIG. 1 is a schematic plan view illustrating a semiconductor strip grinding apparatus according to an embodiment of the present invention.
1, a semiconductor strip grinding apparatus 100 according to an embodiment of the present invention may be used to grind and remove a surface portion of a semiconductor strip 10, thereby reducing the thickness of the semiconductor strip 10 to a preset thickness. Specifically, the semiconductor strip 10 may be manufactured by bonding a semiconductor die to a substrate such as a printed circuit board or a lead frame, and then forming a protective molding layer on the substrate using a molding resin such as an epoxy resin. The semiconductor strip grinding apparatus 100 may be used to grind a surface portion of the protective molding layer of the semiconductor strip 10 to process the semiconductor strip 10 to have a preset thickness.
前記半導体ストリップ研削装置１００は、前記半導体ストリップ１０を支持するためのチャックテーブル１３０と、前記チャックテーブル１３０の上にロードされた前記半導体ストリップ１０の表面部位を研削して除去するための研削ユニット１４０と、を含み得る。一例として、前記半導体ストリップ研削装置１００は、図示したように、二つのチャックテーブル１３０と、二つの研削ユニット１４０と、を備えるが、これらの個数は変更可能であり、これによって本発明の範囲が制限されない。 The semiconductor strip grinding apparatus 100 may include a chuck table 130 for supporting the semiconductor strip 10, and a grinding unit 140 for grinding and removing a surface portion of the semiconductor strip 10 loaded on the chuck table 130. As an example, the semiconductor strip grinding apparatus 100 includes two chuck tables 130 and two grinding units 140 as shown in the figure, but the number of these can be changed and the scope of the present invention is not limited thereby.
図２は、図１に示した研削ユニットと第１水平駆動部を説明するための概略的な側面図であり、図３は、図１に示した研削ユニットと第１水平駆動部を説明するための概略的な正面図であり、図４は、図２に示した研削ホイールと研削砥石を説明するための概略的な底面図である。 Figure 2 is a schematic side view for explaining the grinding unit and the first horizontal drive unit shown in Figure 1, Figure 3 is a schematic front view for explaining the grinding unit and the first horizontal drive unit shown in Figure 1, and Figure 4 is a schematic bottom view for explaining the grinding wheel and the grinding stone shown in Figure 2.
図２～図４を参照すると、前記研削ユニット１４０は、前記半導体ストリップ１０の表面部位を研削するための複数の研削砥石１４２と、前記研削砥石１４２が取り付けられる研削ホイール１４４と、前記研削ホイール１４４を回転させるための第１回転駆動部１４６と、を含み得る。特に、前記研削砥石１４２は、前記研削ホイール１４４の下部の周縁に沿って円周方向へ配置され得る。 2 to 4, the grinding unit 140 may include a plurality of grinding wheels 142 for grinding the surface portions of the semiconductor strip 10, a grinding wheel 144 to which the grinding wheels 142 are attached, and a first rotation drive unit 146 for rotating the grinding wheel 144. In particular, the grinding wheels 142 may be arranged in a circumferential direction along the lower periphery of the grinding wheel 144.
本発明の一実施例によると、前記半導体ストリップ研削装置１００は、前記チャックテーブル１３０を水平方向、例えば、図示したようにＹ軸方向へ移動させるための第１水平駆動部１３２を含み得る。前記第１水平駆動部１３２は、前記研削ユニット１４０の下方で前記半導体ストリップ１０の研削段階が行われる工程領域と、前記チャックテーブル１３０に対して前記半導体ストリップ１０のロード及びアンロード段階が行われるロード／アンロード領域と、の間で前記チャックテーブル１３０を水平移動させ、また前記半導体ストリップ１０の表面研削のために前記工程領域内で水平方向へ前記チャックテーブル１３０を往復移動させ得る。 According to one embodiment of the present invention, the semiconductor strip grinding apparatus 100 may include a first horizontal driving unit 132 for moving the chuck table 130 in a horizontal direction, for example, in the Y-axis direction as shown in the figure. The first horizontal driving unit 132 may horizontally move the chuck table 130 between a process area below the grinding unit 140 where the grinding step of the semiconductor strip 10 is performed and a load/unload area where the loading and unloading steps of the semiconductor strip 10 are performed relative to the chuck table 130, and may also horizontally reciprocate the chuck table 130 within the process area for surface grinding of the semiconductor strip 10.
また、図示していないが、前記半導体ストリップ研削装置１００は、前記研削ユニット１４０を垂直方向へ移動させるための垂直駆動部（図示せず）を含み得る。前記垂直駆動部は、前記研削ユニット１４０の高さを調節することで、前記半導体ストリップ１０の研削厚さを調節し得る。しかし、これと異なり、前記半導体ストリップ１０の高さを調節できるように前記チャックテーブル１３０を垂直方向へ移動させる第２垂直駆動部（図示せず）が設けられ得る。 Although not shown, the semiconductor strip grinding apparatus 100 may also include a vertical drive unit (not shown) for moving the grinding unit 140 in a vertical direction. The vertical drive unit may adjust the height of the grinding unit 140 to adjust the grinding thickness of the semiconductor strip 10. However, alternatively, a second vertical drive unit (not shown) may be provided for moving the chuck table 130 in a vertical direction so that the height of the semiconductor strip 10 can be adjusted.
前記第１水平駆動部１３２は、前記Ｙ軸方向へ延びるガイドレール１３４に沿って移動可能に構成される第１可動ブロック１３６を含み、前記チャックテーブル１３０は、前記第１可動ブロック１３６の上に配置され得る。詳しくは図示していないが、前記チャックテーブル１３０は、前記半導体ストリップ１０の下面を真空吸着するために複数の真空ホールを備え得る。 The first horizontal drive unit 132 includes a first movable block 136 configured to be movable along a guide rail 134 extending in the Y-axis direction, and the chuck table 130 may be disposed on the first movable block 136. Although not shown in detail, the chuck table 130 may have a plurality of vacuum holes for vacuum-adhering the lower surface of the semiconductor strip 10.
本発明の一実施例によると、前記半導体ストリップ研削装置１００は、前記チャックテーブル１３０に対して前記半導体ストリップ１０のロードまたはアンロード段階を行う間に前記研削ユニット１４０に対してドレッシング段階を行うためのドレッシングユニット１５０を含み得る。前記ドレッシングユニット１５０は、前記半導体ストリップ１０の表面研削によって前記研削砥石１４２に累積する異物を除去し、前記研削砥石１４２の表面状態を改善するために使用され得る。 According to one embodiment of the present invention, the semiconductor strip grinding apparatus 100 may include a dressing unit 150 for performing a dressing step on the grinding unit 140 while performing a loading or unloading step of the semiconductor strip 10 on the chuck table 130. The dressing unit 150 may be used to remove foreign matter accumulated on the grinding wheel 142 due to surface grinding of the semiconductor strip 10 and improve the surface condition of the grinding wheel 142.
図５は、図１に示したドレッシングユニットと第２水平駆動部を説明するための概略的な側面図である。
図５を参照すると、前記のように前記半導体ストリップ１０のロードまたはアンロード段階を行う間に、即ち、前記チャックテーブル１３０が前記研削ユニット１４０から離隔している間に前記ドレッシング段階を行うために、前記半導体ストリップ研削装置１００は、前記ドレッシングユニット１５０を水平方向へ移動させるための第２水平駆動部１６０を含み得る。
FIG. 5 is a schematic side view for explaining the dressing unit and the second horizontal drive unit shown in FIG.
Referring to FIG. 5, in order to perform the dressing step while the loading or unloading step of the semiconductor strip 10 is being performed, i.e., while the chuck table 130 is separated from the grinding unit 140, the semiconductor strip grinding apparatus 100 may include a second horizontal driving unit 160 for moving the dressing unit 150 in a horizontal direction.
例えば、前記第２水平駆動部１６０は、前記工程領域と前記工程領域から離隔した待機領域との間で前記ドレッシングユニット１５０を水平方向へ移動させ得る。具体的には、前記第２水平駆動部１６０は、前記Ｙ軸方向へ前記ドレッシングユニット１５０を移動させ得る。即ち、前記第１水平駆動部１３２と第２水平駆動部１６０は、前記チャックテーブル１３０と前記ドレッシングユニット１５０を同軸線上で各々水平移動させるように構成され得る。例えば、前記第２水平駆動部１６０は、前記Ｙ軸方向へ延びる前記ガイドレール１３４に沿って移動可能に構成される第２可動ブロック１６２を含み得る。前記ドレッシングユニット１５０は、前記第２可動ブロック１６２の上に配置され得る。 For example, the second horizontal driving unit 160 may move the dressing unit 150 horizontally between the processing area and a waiting area spaced apart from the processing area. Specifically, the second horizontal driving unit 160 may move the dressing unit 150 in the Y-axis direction. That is, the first horizontal driving unit 132 and the second horizontal driving unit 160 may be configured to horizontally move the chuck table 130 and the dressing unit 150, respectively, on the same axis. For example, the second horizontal driving unit 160 may include a second movable block 162 configured to be movable along the guide rail 134 extending in the Y-axis direction. The dressing unit 150 may be disposed on the second movable block 162.
前記ドレッシングユニット１５０は、前記第２水平駆動部１６０によって前記研削ユニット１４０の下方に位置し、前記研削ホイール１４４の下部の一側端部に対応するように配置されるドレッシングホイール１５２と、前記ドレッシングホイール１５２を回転させるための第２回転駆動部１５６と、を含み得る。この際、前記垂直駆動部は、前記研削砥石１４２が前記ドレッシングホイール１５２と接触するように前記研削ユニット１４０を下降させ得る。しかし、これと異なり、前記ドレッシングホイール１５２の高さを調節するための第３垂直駆動部（図示せず）が設けられ得る。 The dressing unit 150 may include a dressing wheel 152 that is positioned below the grinding unit 140 by the second horizontal driving unit 160 and is arranged to correspond to one side end of the lower part of the grinding wheel 144, and a second rotation driving unit 156 for rotating the dressing wheel 152. In this case, the vertical driving unit may lower the grinding unit 140 so that the grinding stone 142 contacts the dressing wheel 152. However, differently from this, a third vertical driving unit (not shown) may be provided for adjusting the height of the dressing wheel 152.
上述したように、前記研削砥石１４２が前記ドレッシングホイール１５２に接触した状態で、前記第１回転駆動部１４６は、前記研削ホイール１４４を予め設定された速度で回転させ、また、前記第２回転駆動部１５６は、前記ドレッシングホイール１５２を予め設定された速度で回転させ得る。前記ドレッシングホイール１５２の回転と前記研削ホイール１４４の回転とによって前記研削砥石１４２の表面状態が改善できる。 As described above, with the grinding wheel 142 in contact with the dressing wheel 152, the first rotation drive unit 146 can rotate the grinding wheel 144 at a preset speed, and the second rotation drive unit 156 can rotate the dressing wheel 152 at a preset speed. The surface condition of the grinding wheel 142 can be improved by the rotation of the dressing wheel 152 and the rotation of the grinding wheel 144.
一方、図示していないが、前記研削ユニット１４０は、前記半導体ストリップ１０の表面研削及び前記ドレッシング段階を行う間に、前記研削砥石１４２の冷却及び異物除去のために冷却水の供給が可能に構成され得、前記冷却水は、前記第１回転駆動部１４６と研削ホイール１４４を通じて前記研削砥石１４２へ供給され得る。 Meanwhile, although not shown, the grinding unit 140 may be configured to supply cooling water to cool the grinding wheel 142 and remove foreign matter during the surface grinding and dressing steps of the semiconductor strip 10, and the cooling water may be supplied to the grinding wheel 142 through the first rotation drive unit 146 and the grinding wheel 144.
また、図３を参照すると、前記研削ホイール１４４には、前記研削ホイール１４４のＩＤ情報が記録された情報タッグ１４８、例えば、ＲＦＩＤ（Ｒａｄｉｏ Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ Ｉｄｅｎｔｉｆｉｃａｔｉｏｎ；無線自動識別）タッグが付着され得る。前記第１回転駆動部１４６には、前記情報タッグ１４８に記録された前記研削ホイール１４４のＩＤ情報を読み取るための読み取り機１６６が備えられ得る。前記読み取り機１６６は、前記半導体ストリップ１０が投入された後、前記投入された半導体ストリップ１０の研削に適切な研削ホイール１４４が取り付けられたかを確認でき、これによって、不適切な研削ホイール１４４によって前記半導体ストリップ１０の研削が行われる誤謬が防止できる。この際、前記研削ホイール１４４は、前記第１回転駆動部１４６に分離可能に取り付けられ、投入された半導体ストリップ１０に不適切な研削ホイール１４４が取り付けられた場合、これを分離して新しい研削ホイールを入れ替え得る。 3, the grinding wheel 144 may be attached with an information tag 148, for example, an RFID (Radio Frequency Identification) tag, on which ID information of the grinding wheel 144 is recorded. The first rotation driving unit 146 may be provided with a reader 166 for reading the ID information of the grinding wheel 144 recorded in the information tag 148. The reader 166 can check whether the grinding wheel 144 appropriate for grinding the input semiconductor strip 10 is attached after the semiconductor strip 10 is input, thereby preventing an error in which the semiconductor strip 10 is ground by an inappropriate grinding wheel 144. In this case, the grinding wheel 144 is detachably attached to the first rotation driving unit 146, and if an inappropriate grinding wheel 144 is attached to the input semiconductor strip 10, it can be detached and replaced with a new grinding wheel.
本発明の一実施例によると、前記半導体ストリップ研削装置１００は、前記半導体ストリップ１０を洗浄するためのストリップ洗浄ユニット１７０を含み得る。前記ストリップ洗浄ユニット１７０は、前記半導体ストリップ１０に対する研削段階を行う間及び／または前記半導体ストリップ１０の研削段階が行われた後に前記半導体ストリップ１０の上の異物を除去するために、前記半導体ストリップ１０の上に洗浄液を噴射し得る。前記洗浄液としては、水が使用可能であり、前記水の高圧噴射によって前記半導体ストリップ１０から異物を充分に除去できる。 According to one embodiment of the present invention, the semiconductor strip grinding apparatus 100 may include a strip cleaning unit 170 for cleaning the semiconductor strip 10. The strip cleaning unit 170 may spray a cleaning liquid onto the semiconductor strip 10 to remove foreign matter on the semiconductor strip 10 during and/or after the grinding step for the semiconductor strip 10 has been performed. The cleaning liquid may be water, and foreign matter may be sufficiently removed from the semiconductor strip 10 by high-pressure spraying of the water.
また、図３に示したように、前記研削ユニット１４０の下部には、前記研削砥石１４２を洗浄するための砥石洗浄ユニット１７４が配置され得る。例えば、前記砥石洗浄ユニット１７４は、前記研削砥石１４２から異物を除去するために、前記研削砥石１４２に向かって洗浄液を噴射し得る。前記洗浄液としては水が使用可能であり、前記水の高圧噴射によって前記研削砥石１４２から異物を充分に除去できる。 Also, as shown in FIG. 3, a grinding wheel cleaning unit 174 for cleaning the grinding wheel 142 may be disposed below the grinding unit 140. For example, the grinding wheel cleaning unit 174 may spray a cleaning liquid toward the grinding wheel 142 to remove foreign matter from the grinding wheel 142. Water may be used as the cleaning liquid, and foreign matter may be sufficiently removed from the grinding wheel 142 by high-pressure spraying of the water.
特に、前記半導体ストリップ１０は、長さと幅を有する長方形の形態を有し、前記チャックテーブル１３０は、前記半導体ストリップ１０に対応する長方形のブロック形態を有し得る。また、前記第１水平駆動部１３２は、前記チャックテーブル１３０と前記半導体ストリップ１０の長手方向、即ち、前記Ｙ軸方向へ前記チャックテーブル１３０と前記半導体ストリップ１０を移動させ、前記砥石洗浄ユニット１７４は、前記チャックテーブル１３０の移動経路の一側に配置されて前記研削砥石１４２に向かって前記洗浄液を噴射し得る。例えば、前記砥石洗浄ユニット１７４は、前記半導体ストリップ１０に対する研削段階を行う間に前記研削砥石１４２に向かって前記洗浄液を噴射し、また前記研削砥石１４２に対するドレッシング段階を行う間にも前記研削砥石１４２に向かって前記洗浄液を噴射し得る。 In particular, the semiconductor strip 10 may have a rectangular shape having a length and a width, and the chuck table 130 may have a rectangular block shape corresponding to the semiconductor strip 10. In addition, the first horizontal driving unit 132 moves the chuck table 130 and the semiconductor strip 10 in the longitudinal direction of the chuck table 130 and the semiconductor strip 10, i.e., in the Y-axis direction, and the grindstone cleaning unit 174 may be disposed on one side of the moving path of the chuck table 130 and spray the cleaning liquid toward the grinding wheel 142. For example, the grindstone cleaning unit 174 may spray the cleaning liquid toward the grinding wheel 142 while performing a grinding step on the semiconductor strip 10, and may also spray the cleaning liquid toward the grinding wheel 142 while performing a dressing step on the grinding wheel 142.
本発明の一実施例によると、図２に示したように、前記半導体ストリップ研削装置１００は、前記半導体ストリップ１０に対する研削段階を行う間に前記半導体ストリップ１０の厚さを測定するための第１厚さ測定ユニット１７８を含み得る。前記第１厚さ測定ユニット１７８としては、前記半導体ストリップ１０の上面に接触する測定ヘッドを含む接触式センサーが使用され得る。一例として、イタリアのベンティヴォーリオ所在のマーポス社（ＭＡＲＰＯＳＳ社）から入手可能なＵＮＩＭＡＲ研削機用の汎用測定ゲージが使用され得る。前記第１厚さ測定ユニット１７８は、前記Ｙ軸方向における前記研削ユニット１４０の一側に配置され、前記半導体ストリップ１０の厚さを接触式で測定し得る。前記のように前記第１厚さ測定ユニット１７８を用いて、前記半導体ストリップ１０に対する研削段階が行われる間に前記半導体ストリップ１０の厚さをリアルタイムで測定可能であるので、前記半導体ストリップ１０の厚さ制御がより精度よく行われることが可能である。 According to an embodiment of the present invention, as shown in FIG. 2, the semiconductor strip grinding apparatus 100 may include a first thickness measuring unit 178 for measuring the thickness of the semiconductor strip 10 while performing the grinding step on the semiconductor strip 10. The first thickness measuring unit 178 may be a contact sensor including a measuring head that contacts the upper surface of the semiconductor strip 10. As an example, a universal measuring gauge for a UNIMAR grinding machine available from MARPOSS, Bentivoglio, Italy may be used. The first thickness measuring unit 178 may be disposed on one side of the grinding unit 140 in the Y-axis direction and may measure the thickness of the semiconductor strip 10 in a contact manner. As described above, the thickness of the semiconductor strip 10 may be measured in real time while the grinding step is performed on the semiconductor strip 10 using the first thickness measuring unit 178, so that the thickness of the semiconductor strip 10 may be more accurately controlled.
特に、前記第１厚さ測定ユニット１７８は、前記半導体ストリップ１０に対する荒削り及び／または中削りを行う間に前記半導体ストリップ１０の厚さをリアルタイムで測定でき、前記半導体ストリップ１０に対する仕上げ削りを行う場合、前記測定ヘッドが前記半導体ストリップ１０から離隔し得る。これは、前記半導体ストリップ１０に対する仕上げ削りを行う間に前記測定ヘッドが前記半導体ストリップ１０に接触している場合、最終的に仕上げ削りを完了した後に前記半導体ストリップ１０の上面に前記測定ヘッドによる接触跡が発生し得るためである。 In particular, the first thickness measurement unit 178 can measure the thickness of the semiconductor strip 10 in real time while rough cutting and/or intermediate cutting is performed on the semiconductor strip 10, and when finish cutting is performed on the semiconductor strip 10, the measurement head can be separated from the semiconductor strip 10. This is because if the measurement head is in contact with the semiconductor strip 10 while finish cutting is performed on the semiconductor strip 10, contact marks caused by the measurement head may be generated on the upper surface of the semiconductor strip 10 after the final finish cutting is completed.
一方、前記第１厚さ測定ユニット１７８としてレーザー距離センサーのような非接触方式のセンサーが使用され得るが、この場合、前記半導体ストリップ１０の研削過程で前記半導体ストリップ１０の上に供給される研削液及び前記研削によって発生する異物によって測定精度が低下することがあるため、望ましくない。 Meanwhile, a non-contact type sensor such as a laser distance sensor may be used as the first thickness measurement unit 178, but this is not desirable because the measurement accuracy may be reduced due to the grinding fluid supplied onto the semiconductor strip 10 during the grinding process of the semiconductor strip 10 and foreign matter generated by the grinding.
もう一方で、前記半導体ストリップ研削装置１００は、図５に示したように、前記第１厚さ測定ユニット１７８の測定ヘッドを洗浄するためのブラシ１５４を含み得る。前記ブラシ１５４は、前記測定ヘッドから異物を除去するために使用され、前記第２水平駆動部１６０によって移動可能に構成され得る。例えば、前記ブラシ１５４は、前記第２可動ブロック１６２または第２回転駆動部１５６に接続され得、前記第２水平駆動部１６０は、前記測定ヘッドの異物を除去するために前記ブラシ１５４を前記Ｙ軸方向へ往復移動させ得る。 On the other hand, the semiconductor strip grinding apparatus 100 may include a brush 154 for cleaning the measurement head of the first thickness measurement unit 178, as shown in FIG. 5. The brush 154 is used to remove foreign matter from the measurement head and may be configured to be movable by the second horizontal drive unit 160. For example, the brush 154 may be connected to the second movable block 162 or the second rotation drive unit 156, and the second horizontal drive unit 160 may move the brush 154 back and forth in the Y-axis direction to remove foreign matter from the measurement head.
図１をさらに参照すると、前記半導体ストリップ研削装置１００は、前記半導体ストリップ１０に対する研削段階が行われた後に前記半導体ストリップ１０の厚さを測定するための第２厚さ測定ユニット１８０をさらに含み得る。前記第２厚さ測定ユニット１８０は、一例では、前記研削ユニット１４０と前記第１厚さ測定ユニット１７８との間に配置され、前記半導体ストリップ１０に対する研削段階が終了した後、前記半導体ストリップ１０の厚さを測定し得る。 Referring further to FIG. 1, the semiconductor strip grinding apparatus 100 may further include a second thickness measuring unit 180 for measuring the thickness of the semiconductor strip 10 after the grinding step on the semiconductor strip 10 is performed. In one example, the second thickness measuring unit 180 is disposed between the grinding unit 140 and the first thickness measuring unit 178, and may measure the thickness of the semiconductor strip 10 after the grinding step on the semiconductor strip 10 is completed.
例えば、詳しく図示していないが、前記第２厚さ測定ユニット１８０は、前記半導体ストリップ１０の上面に接触するように垂直方向へ昇降可能に構成されるプローブを含み得、前記半導体ストリップ１０の上面に前記プローブが接触した状態で前記プローブの高さを測定することで前記半導体ストリップ１０の厚さを算出し得る。前記プローブを使用する第２厚さ測定ユニット１８０の詳細構成は、本出願人によって出願された韓国登録特許第１０－２１２１０６１号公報に開示されているので、これについての詳細な説明は省略する。他の例で、前記第２厚さ測定ユニット１８０としてレーザー距離センサーのような非接触式センサーが使用され得る。 For example, although not shown in detail, the second thickness measurement unit 180 may include a probe configured to be vertically raised and lowered to contact the upper surface of the semiconductor strip 10, and the thickness of the semiconductor strip 10 may be calculated by measuring the height of the probe when the probe is in contact with the upper surface of the semiconductor strip 10. A detailed configuration of the second thickness measurement unit 180 using the probe is disclosed in Korean Patent Registration No. 10-2121061 filed by the present applicant, and therefore a detailed description thereof will be omitted. In another example, a non-contact sensor such as a laser distance sensor may be used as the second thickness measurement unit 180.
一方、図示していないが、前記第２厚さ測定ユニット１８０は、前記半導体ストリップ１０の多様な測定ポイントで前記半導体ストリップ１０の厚さを測定するように、水平方向、例えば、前記Ｘ軸方向へ移動可能に構成され得る。即ち、前記半導体ストリップ研削装置１００は、前記第２厚さ測定ユニット１８０を前記Ｘ軸方向へ移動させるための別の水平駆動部（図示せず）をさらに含み得る。 Meanwhile, although not shown, the second thickness measuring unit 180 may be configured to be movable in a horizontal direction, for example, in the X-axis direction, to measure the thickness of the semiconductor strip 10 at various measurement points of the semiconductor strip 10. That is, the semiconductor strip grinding apparatus 100 may further include another horizontal drive unit (not shown) for moving the second thickness measuring unit 180 in the X-axis direction.
また、前記第２厚さ測定ユニット１８０は、前記半導体ストリップ１０の研削段階を行う前に前記半導体ストリップ１０の初期厚さを測定し、前記測定された初期厚さに基づいて前記半導体ストリップ１０の研削厚さを予め設定し得る。 In addition, the second thickness measurement unit 180 may measure the initial thickness of the semiconductor strip 10 before performing the grinding step of the semiconductor strip 10, and may preset the grinding thickness of the semiconductor strip 10 based on the measured initial thickness.
一方、前記半導体ストリップ研削装置１００は、前記半導体ストリップ１０を供給するためのローディングユニット１０２と、研削工程が完了した半導体ストリップ１０を搬出するためのアンローディングユニット１８８と、を含み得る。前記ローディングユニット１０２には、複数の半導体ストリップを収納するように構成された第１マガジン５０が配置され、前記アンローディングユニット１８８には、研削工程が完了した半導体ストリップを収納するための第２マガジン５２が配置され得る。例えば、前記半導体ストリップ研削装置１００は、前記第１マガジン５０から前記半導体ストリップ１０を引き出すためのストリップ引き出しユニット１０４と、前記第１マガジン５０から引き出された前記半導体ストリップ１０が載置され、前記半導体ストリップ１０の下面を真空吸着するための真空テーブル１１６と、前記真空テーブル１１６の上の前記半導体ストリップ１０をピックアップして前記チャックテーブル１３０の上へ移送するためのストリップ移送ユニット１２０と、を含み得る。 Meanwhile, the semiconductor strip grinding apparatus 100 may include a loading unit 102 for supplying the semiconductor strip 10 and an unloading unit 188 for carrying out the semiconductor strip 10 after the grinding process. The loading unit 102 may include a first magazine 50 configured to store a plurality of semiconductor strips, and the unloading unit 188 may include a second magazine 52 for storing the semiconductor strip after the grinding process. For example, the semiconductor strip grinding apparatus 100 may include a strip drawing unit 104 for drawing out the semiconductor strip 10 from the first magazine 50, a vacuum table 116 on which the semiconductor strip 10 drawn out from the first magazine 50 is placed and for vacuum-adsorbing the lower surface of the semiconductor strip 10, and a strip transport unit 120 for picking up the semiconductor strip 10 on the vacuum table 116 and transporting it onto the chuck table 130.
図６及び図７は、図１に示した真空テーブルとストリップ移送ユニットを説明するための概略的な正面図である。
図６及び図７を参照すると、前記真空テーブル１１６は、テーブルリフト１１８によって垂直方向へ昇降可能に構成され、前記ストリップ引き出しユニット１０４によって前記第１マガジン５０から引き出された前記半導体ストリップ１０が前記真空テーブル１１６の上に載置された後、前記真空テーブル１１６は、前記半導体ストリップ１０の下面を真空吸着し得る。例えば、前記真空テーブル１１６は、長方形のプレート状であり、前記半導体ストリップ１０の下面を真空吸着するための複数の真空ホールを備え得る。
6 and 7 are schematic front views for explaining the vacuum table and the strip transport unit shown in FIG.
6 and 7, the vacuum table 116 is configured to be vertically movable up and down by a table lift 118, and after the semiconductor strip 10 drawn out from the first magazine 50 by the strip drawing unit 104 is placed on the vacuum table 116, the vacuum table 116 may vacuum-suck the lower surface of the semiconductor strip 10. For example, the vacuum table 116 may be in the form of a rectangular plate and may include a plurality of vacuum holes for vacuum-sucking the lower surface of the semiconductor strip 10.
前記ストリップ引き出しユニット１０４は、前記第１マガジン５０に収納された半導体パッケージのいずれか一つが前記第１マガジン５０の前方へ突出するように前記一つの半導体ストリップ１０を押すプッシャー１０６と、前記第１マガジン５０から突出した前記半導体ストリップ１０を把持するためのグリッパー１０８と、前記半導体ストリップ１０を前記真空テーブル１１６の上へ移動させるために前記グリッパー１０８を水平方向、例えば、Ｘ軸方向へ移動させるためのグリッパー駆動部１１０（図１参照）と、前記第１マガジン５０と前記真空テーブル１１６との間で前記半導体ストリップ１０の移動を案内するための移送レール１１２と、を含み得る。 The strip pull-out unit 104 may include a pusher 106 that pushes one of the semiconductor strips 10 so that one of the semiconductor packages stored in the first magazine 50 protrudes forward of the first magazine 50, a gripper 108 that grips the semiconductor strip 10 protruding from the first magazine 50, a gripper drive unit 110 (see FIG. 1) that moves the gripper 108 in a horizontal direction, for example, in the X-axis direction, to move the semiconductor strip 10 onto the vacuum table 116, and a transport rail 112 that guides the movement of the semiconductor strip 10 between the first magazine 50 and the vacuum table 116.
また、図示していないが、前記第１マガジン５０は、第１マガジン駆動部（図示せず）によって垂直方向へ移動可能に構成され、前記第１マガジン駆動部は、前記第１マガジン５０の高さを調節することで引き出したい半導体ストリップ１０の高さを前記プッシャー１０６と対応させ得る。 Also, although not shown, the first magazine 50 is configured to be movable vertically by a first magazine driving unit (not shown), and the first magazine driving unit can adjust the height of the first magazine 50 to correspond to the height of the semiconductor strip 10 to be pulled out with the pusher 106.
前記ストリップ移送ユニット１２０は、前記半導体ストリップ１０の上面を真空吸着してピックアップするための真空ピッカー１２２と、前記真空ピッカー１２２を移動させるためのピッカー駆動部１２４と、を含み得る。前記ピッカー駆動部１２４は、前記真空ピッカー１２２の方向を調節するために前記真空ピッカー１２２を回転させ、前記真空ピッカー１２２を垂直方向及び水平方向（Ｘ軸方向）へ移動させ得る。図１には、二つの真空ピッカー１２２が使用されるように示されているが、前記真空ピッカー１２２の個数は変更可能であり、これによって本発明の範囲は制限されない。 The strip transfer unit 120 may include a vacuum picker 122 for vacuum-sucking and picking up the upper surface of the semiconductor strip 10, and a picker driver 124 for moving the vacuum picker 122. The picker driver 124 may rotate the vacuum picker 122 to adjust the direction of the vacuum picker 122 and move the vacuum picker 122 vertically and horizontally (X-axis direction). Although FIG. 1 shows two vacuum pickers 122 being used, the number of vacuum pickers 122 may be changed and the scope of the present invention is not limited thereby.
本発明の一実施例によると、前記半導体ストリップ１０が前記真空テーブル１１６の上に載置された後、前記半導体ストリップ１０の下面が前記真空テーブル１１６の上面に真空吸着され得る。これによって、前記半導体ストリップ１０に反り（ｗａｒｐａｇｅ）が発生した場合、前記半導体ストリップ１０を前記真空テーブル１１６の上で扁平にすることができ、これによって前記真空ピッカー１２２による前記半導体ストリップ１０のピックアップが容易に行われる。 According to one embodiment of the present invention, after the semiconductor strip 10 is placed on the vacuum table 116, the lower surface of the semiconductor strip 10 may be vacuum-adsorbed to the upper surface of the vacuum table 116. As a result, if warpage occurs in the semiconductor strip 10, the semiconductor strip 10 may be flattened on the vacuum table 116, which facilitates picking up of the semiconductor strip 10 by the vacuum picker 122.
特に、図７に示したように、前記テーブルリフト１１８は、前記半導体ストリップ１０が前記真空テーブル１１６の上に真空吸着された後、前記真空テーブル１１６を上昇させ得、前記ピッカー駆動部１２４は、前記真空ピッカー１２２の下面が前記半導体ストリップ１０の上面に密着するように前記真空ピッカー１２２を下降させ得る。結果的に、前記半導体ストリップ１０の下面と上面とが前記真空テーブル１１６と前記真空ピッカー１２２との間に密着でき、続いて、前記半導体ストリップ１０が前記真空テーブル１１６から前記真空ピッカー１２２へ受け渡され得る。これによって、前記半導体ストリップ１０の反りの程度が相対的に大きいことで前記半導体ストリップ１０の下面が前記真空テーブル１１６の上に充分に密着しない場合であるとしても、前記半導体ストリップ１０が前記真空テーブル１１６と前記真空ピッカー１２２との間に密着することによって、前記半導体ストリップ１０が充分に扁平になった状態で前記真空ピッカー１２２に受け渡されることが可能である。 7, the table lift 118 may raise the vacuum table 116 after the semiconductor strip 10 is vacuum-adsorbed onto the vacuum table 116, and the picker driver 124 may lower the vacuum picker 122 so that the lower surface of the vacuum picker 122 is in close contact with the upper surface of the semiconductor strip 10. As a result, the lower and upper surfaces of the semiconductor strip 10 can be in close contact between the vacuum table 116 and the vacuum picker 122, and the semiconductor strip 10 can then be transferred from the vacuum table 116 to the vacuum picker 122. As a result, even if the lower surface of the semiconductor strip 10 is not sufficiently in close contact with the vacuum table 116 due to a relatively large degree of warping of the semiconductor strip 10, the semiconductor strip 10 can be transferred to the vacuum picker 122 in a sufficiently flattened state by being in close contact between the vacuum table 116 and the vacuum picker 122.
また、前記ピッカー駆動部１２４は、前記半導体ストリップ１０が前記チャックテーブル１３０の上に密着するように前記真空ピッカー１２２を移動させ、続いて、前記半導体ストリップ１０が前記真空ピッカー１２２から前記チャックテーブル１３０の上へ受け渡され得る。結果的に、反りが発生した半導体ストリップ１０が供給される場合にも、前記半導体ストリップ１０を前記チャックテーブル１３０の上へ扁平に伸ばした状態で供給でき、これによって前記半導体ストリップ１０の研削工程がより均一に行われることが可能である。 The picker driving unit 124 also moves the vacuum picker 122 so that the semiconductor strip 10 is in close contact with the chuck table 130, and then the semiconductor strip 10 can be transferred from the vacuum picker 122 onto the chuck table 130. As a result, even when a warped semiconductor strip 10 is supplied, the semiconductor strip 10 can be supplied in a flattened, stretched state onto the chuck table 130, which allows the grinding process of the semiconductor strip 10 to be performed more uniformly.
図１をさらに参照すると、前記真空テーブル１１６と前記チャックテーブル１３０との間には、前記真空ピッカー１２２によってピックアップされた半導体ストリップ１０の下面を洗浄するための第１下部洗浄ユニット１２８が配置され得る。詳しくは図示していないが、前記第１下部洗浄ユニット１２８は、前記半導体ストリップ１０の下面上へ洗浄液及び／または洗浄ガスを噴射することで、前記半導体ストリップ１０が前記研削工程に投入される前に、前記半導体ストリップ１０の下面から異物を充分に除去し得る。一例で、前記洗浄液と洗浄ガスとしては、水と空気が使用され得る。 Referring further to FIG. 1, a first lower cleaning unit 128 for cleaning the underside of the semiconductor strip 10 picked up by the vacuum picker 122 may be disposed between the vacuum table 116 and the chuck table 130. Although not shown in detail, the first lower cleaning unit 128 may spray a cleaning liquid and/or a cleaning gas onto the underside of the semiconductor strip 10 to sufficiently remove foreign matter from the underside of the semiconductor strip 10 before the semiconductor strip 10 is input into the grinding process. In one example, the cleaning liquid and cleaning gas may be water and air.
前記研削ユニット１４０によって研削工程が完了した半導体ストリップ１０は、前記真空ピッカー１２２によってピックアップされた後、乾燥ユニット１８６へ移送され得る。この際、前記チャックテーブル１３０と前記乾燥ユニット１８６との間には、前記半導体ストリップ１０の下面から異物を除去するための第２下部洗浄ユニット１８４が配置され得る。詳しくは図示していないが、前記第２下部洗浄ユニット１８４は、前記異物を除去するために、前記半導体ストリップ１０の下面上に洗浄液及び／または洗浄ガスを噴射し、また前記半導体ストリップ１０の下面の乾燥のために、前記半導体ストリップ１０の下面上に乾燥ガスを噴射し得る。一例で、前記洗浄液と前記洗浄ガス及び乾燥ガスとしては、水と空気が使用され得る。 The semiconductor strip 10 after the grinding process by the grinding unit 140 may be picked up by the vacuum picker 122 and then transferred to the drying unit 186. At this time, a second lower cleaning unit 184 for removing foreign matter from the lower surface of the semiconductor strip 10 may be disposed between the chuck table 130 and the drying unit 186. Although not shown in detail, the second lower cleaning unit 184 may spray a cleaning liquid and/or a cleaning gas onto the lower surface of the semiconductor strip 10 to remove the foreign matter, and may also spray a drying gas onto the lower surface of the semiconductor strip 10 to dry the lower surface of the semiconductor strip 10. In one example, the cleaning liquid, the cleaning gas, and the drying gas may be water and air.
前記乾燥ユニット１８６は、前記半導体ストリップ１０の上面へ、乾燥ガス、例えば、空気を噴射でき、図示していないが、前記乾燥ユニット１８６の上で乾燥された半導体ストリップ１０は、ストリップ収納ユニット（図示せず）によって前記第２マガジン５２に収納され得る。 The drying unit 186 can inject a drying gas, such as air, onto the upper surface of the semiconductor strip 10, and although not shown, the semiconductor strip 10 dried on the drying unit 186 can be stored in the second magazine 52 by a strip storage unit (not shown).
前述したような本発明の実施例によると、前記研削ユニット１４０に対するドレッシング段階は、前記チャックテーブル１３０に対する前記半導体ストリップ１０のロード及び／またはアンロード段階が行われる間に前記ドレッシングユニット１５０によって行われ得る。これによって、前記研削ユニット１４０に対する前記ドレッシング段階の遂行のためのさらなる時間が不要であり、これによって、前記半導体ストリップ研削装置１００の単位時間当りの処理量が大幅増加できる。また、前記第１厚さ測定ユニット１７８は、前記半導体ストリップ１０に対する研削段階が行われる間に前記半導体ストリップ１０の厚さをリアルタイムで測定可能であり、これによって前記半導体ストリップ１０の厚さをさらに精度よく制御可能である。また、前記砥石洗浄ユニット１７４は、前記半導体ストリップ１０に対する洗浄段階を行う間に前記研削砥石１４２に対する洗浄段階を同時に行うことができ、これによって前記半導体ストリップ１０の研削工程にかかる時間を大幅短縮することができる。結果的に、前記半導体ストリップ研削装置１００の生産性が大幅向上する。 According to the embodiment of the present invention as described above, the dressing step for the grinding unit 140 may be performed by the dressing unit 150 while the semiconductor strip 10 is being loaded and/or unloaded from the chuck table 130. As a result, no additional time is required to perform the dressing step for the grinding unit 140, and thus the throughput per unit time of the semiconductor strip grinding apparatus 100 can be significantly increased. In addition, the first thickness measuring unit 178 can measure the thickness of the semiconductor strip 10 in real time while the grinding step for the semiconductor strip 10 is being performed, thereby enabling the thickness of the semiconductor strip 10 to be controlled more accurately. In addition, the grindstone cleaning unit 174 can simultaneously perform a cleaning step for the grinding wheel 142 while performing a cleaning step for the semiconductor strip 10, thereby significantly shortening the time required for the grinding process of the semiconductor strip 10. As a result, the productivity of the semiconductor strip grinding apparatus 100 is significantly improved.
以上、本発明の望ましい実施例を参照して説明したが、当該発明が属する技術分野における熟練した当業者は、下記の特許請求の範囲に記載された本発明の技術思想及び領域から脱しない範囲内で本発明を多様に修正及び変更可能である。 The present invention has been described above with reference to a preferred embodiment, but those skilled in the art to which the invention pertains may modify and change the present invention in various ways without departing from the technical spirit and scope of the present invention as set forth in the claims below.
１０ 半導体ストリップ
５０ 第１マガジン
５２ 第２マガジン
１０２ ローディングユニット
１０４ ストリップ引き出しユニット
１１６ 真空テーブル
１１８ テーブルリフト
１２０ ストリップ移送ユニット
１２２ 真空ピッカー
１２４ ピッカー駆動部
１２８ 第１下部洗浄ユニット
１３０ チャックテーブル
１３２ 第１水平駆動部
１３４ ガイドレール
１３６ 第１可動ブロック
１４０ 研削ユニット
１４２ 研削砥石
１４４ 研削ホイール
１４６ 第１回転駆動部
１４８ 情報タッグ
１５０ ドレッシングユニット
１５２ ドレッシングホイール
１５４ ブラシ
１５６ 第２回転駆動部
１６０ 第２水平駆動部
１６２ 第２可動ブロック
１６６ 読み取り機
１７０ ストリップ洗浄ユニット
１７４ 砥石洗浄ユニット
１７８ 第１厚さ測定ユニット
１８０ 第２厚さ測定ユニット
１８４ 第２下部洗浄ユニット
１８６ 乾燥ユニット
１８８ アンローディングユニット
10 Semiconductor strip 50 First magazine 52 Second magazine 102 Loading unit 104 Strip pull-out unit 116 Vacuum table 118 Table lift 120 Strip transfer unit 122 Vacuum picker 124 Picker drive unit 128 First lower cleaning unit 130 Chuck table 132 First horizontal drive unit 134 Guide rail 136 First movable block 140 Grinding unit 142 Grinding stone 144 Grinding wheel 146 First rotation drive unit 148 Information tag 150 Dressing unit 152 Dressing wheel 154 Brush 156 Second rotation drive unit 160 Second horizontal drive unit 162 Second movable block 166 Reader 170 Strip cleaning unit 174 Grinding stone cleaning unit 178 First thickness measurement unit 180 Second thickness measurement unit 184 Second lower washing unit 186 Drying unit 188 Unloading unit
Claims (10)
前記チャックテーブル上にロードされた前記半導体ストリップの表面部位を研削して除去するための研削ユニットと、
前記チャックテーブルに対して前記半導体ストリップのロードまたはアンロード段階を行う間に前記研削ユニットに対してドレッシング段階を行うためのドレッシングユニットと、
前記研削ユニットの下方の工程領域と、前記半導体ストリップのロードまたはアンロード段階が行われるロード／アンロード領域との間で、前記チャックテーブルを水平方向へ移動させる第１水平駆動部と、
前記工程領域と前記工程領域から離隔した待機領域との間で、前記ドレッシングユニットを水平方向へ移動させる第２水平駆動部と、を含み、
前記第１水平駆動部及び前記第２水平駆動部は、前記チャックテーブルと前記ドレッシングユニットとを同軸線上で移動させるように構成されることを特徴とする、半導体ストリップ研削装置。 a chuck table for supporting the semiconductor strip;
a grinding unit for grinding and removing a surface portion of the semiconductor strip loaded on the chuck table;
a dressing unit for performing a dressing step on the grinding unit while performing a loading or unloading step of the semiconductor strip on the chuck table;
a first horizontal driving unit configured to move the chuck table in a horizontal direction between a process area below the grinding unit and a load/unload area where a loading or unloading step of the semiconductor strip is performed;
a second horizontal driving unit that moves the dressing unit in a horizontal direction between the process area and a standby area separated from the process area ,
2. A semiconductor strip grinding apparatus , comprising: a first horizontal drive unit and a second horizontal drive unit configured to move the chuck table and the dressing unit coaxially .
前記半導体ストリップの表面部位を研削するための複数の研削砥石と、
前記研削砥石が取り付けられる研削ホイールと、
前記研削ホイールを回転させるための回転駆動部と、を含み、
前記研削砥石は、前記研削ホイールの下部の周縁に沿って円周方向へ配置されることを特徴とする、請求項１に記載の半導体ストリップ研削装置。 The grinding unit includes:
a plurality of grinding wheels for grinding surface portions of the semiconductor strip;
a grinding wheel to which the grinding stone is attached;
a rotation drive for rotating the grinding wheel;
2. The semiconductor strip grinding apparatus according to claim 1, wherein the grinding wheels are arranged in a circumferential direction along a peripheral edge of the lower portion of the grinding wheel.
前記研削ホイールの下部に配置されるドレッシングホイールと、
前記ドレッシングホイールを回転させるための第２回転駆動部と、を含むことを特徴とする、請求項５に記載の半導体ストリップ研削装置。 The dressing unit comprises:
A dressing wheel disposed under the grinding wheel;
6. The semiconductor strip grinding apparatus of claim 5 , further comprising: a second rotary drive for rotating the dressing wheel.
前記回転駆動部には、前記情報タッグに記録された前記研削ホイールのＩＤ情報を読み取るための読み取り機が備えられることを特徴とする、請求項５に記載の半導体ストリップ研削装置。 An information tag having ID information of the grinding wheel recorded thereon is attached to the grinding wheel,
6. The semiconductor strip grinding apparatus according to claim 5 , wherein the rotation driving unit includes a reader for reading ID information of the grinding wheel recorded on the information tag.
前記マガジンから引き出された前記半導体ストリップが載置され、前記半導体ストリップの下面を真空吸着するための真空テーブルと、
前記真空テーブル上の前記半導体ストリップをピックアップして前記チャックテーブル上へ移送するためのストリップ移送ユニットと、をさらに含むことを特徴とする、請求項１に記載の半導体ストリップ研削装置。 a strip withdrawal unit for withdrawing the semiconductor strip from a magazine configured to store a plurality of semiconductor strips;
a vacuum table on which the semiconductor strip drawn from the magazine is placed and which vacuum-adsorbs a lower surface of the semiconductor strip;
2. The semiconductor strip grinding apparatus of claim 1, further comprising: a strip transfer unit for picking up the semiconductor strip on the vacuum table and transferring it onto the chuck table.
前記ストリップ移送ユニットは、垂直方向へ昇降可能に構成され、前記半導体ストリップの上面を真空吸着してピックアップするための真空ピッカーを含み、
前記真空テーブルの上昇及び前記真空ピッカーの下降によって前記半導体ストリップが前記真空テーブルと前記真空ピッカーとの間に密着した状態で前記半導体ストリップが前記真空テーブルから前記真空ピッカーへ受け渡されることを特徴とする、請求項９に記載の半導体ストリップ研削装置。 The vacuum table is configured to be vertically movable;
the strip transfer unit is configured to be vertically movable and includes a vacuum picker for vacuum-adsorbing and picking up an upper surface of the semiconductor strip;
The semiconductor strip grinding apparatus according to claim 9, characterized in that the semiconductor strip is transferred from the vacuum table to the vacuum picker in a state in which the semiconductor strip is in close contact between the vacuum table and the vacuum picker by raising the vacuum table and lowering the vacuum picker.
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Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007235069A (en) | 2006-03-03 | 2007-09-13 | Tokyo Seimitsu Co Ltd | Wafer machining method |
| JP2018056500A (en) | 2016-09-30 | 2018-04-05 | 株式会社ディスコ | Method for processing plate-like object |
| JP2021112820A (en) | 2017-02-27 | 2021-08-05 | 株式会社東京精密 | Grinding device |
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