JP7437627B2 - 貫通電極基板およびその製造方法 - Google Patents
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Description
第1の側の第1面、前記第1の側と反対の第2の側の第2面、および前記第2面から突出した凸部を有し、有機材料を含有する基板と、
前記第2面上に位置する第1導電部、および前記凸部の少なくとも一部上に位置し、前記第1導電部に電気的に接続された第2導電部を有する導電層と、
前記第1面から前記第2面まで貫通し、前記第1導電部に電気的に接続された貫通電極と、を備える、貫通電極基板が提供される。
前記凸部の中央領域を覆う第1部分と、
前記第1部分と前記第1導電部との間に位置し、前記第1部分から前記第1導電部に向かう方向に交差する方向において前記第1部分よりも小さい幅を有する第2部分と、を有してもよい。
前記第2貫通孔の内部に位置し、前記貫通電極に電気的に接続された第2貫通電極と、を更に備えてもよい。
前記第2基板第1面上に位置し、前記第2貫通電極と前記電極とを電気的に接続する第2導電層と、を更に備えてもよい。
第1の側の支持基板第1面と、前記第1の側と反対の第2の側の支持基板第2面と、を有し、前記支持基板第1面の一部から前記支持基板第2面側に向かって支持基板凹部が設けられた支持基板を準備する工程と、
前記支持基板上に第1導電部と前記第1導電部に電気的に接続された第2導電部とを有する導電層を形成する工程であって、前記支持基板第1面上に前記第1導電部を形成するとともに前記支持基板凹部上に前記第2導電部を形成する工程と、
前記第1導電部から前記第1の側に延びる貫通電極を形成する工程と、
前記導電層上に、前記第1の側の第1面と、前記第2の側の第2面と、前記第2面から前記第2導電部まで突出した凸部と、を有し、有機材料を含有し、前記第1面から前記第2面まで前記貫通電極で貫通された基板を形成する工程と、を備える、貫通電極基板の製造方法が提供される。
前記支持基板を剥離した後に、所定のパターンを有するように前記第1導電部を加工するとともに、前記凸部の一部を覆うように前記第2導電部を加工する工程と、を更に備えてもよい。
前記基板を形成した後に前記支持基板第2面から前記第2導電部が突出するまで前記支持基板第2面を削る工程を更に備えてもよい。
以下、本開示の実施の形態について説明する。まず、本実施の形態に係る貫通電極基板1の構成について説明する。本実施形態による貫通電極基板1は、例えば、配線基板と電子部品とを中継するインターポーザ基板として用いることができる。図1は、本実施形態による貫通電極基板1を示す断面図である。
有機基板30は、有機材料を含有し、絶縁性を有する基板である。有機基板30は、第1の側の一例である貫通電極基板1の厚み方向D1における上側D11の有機基板第1面31と、第2の側の一例である厚み方向D1における下側D12の有機基板第2面32と、凸部33とを有する。また、有機基板30には、有機基板第1面31から有機基板第2面32まで貫通する有機基板貫通孔34が設けられている。
有機基板第2面導電層10は、有機基板30の下側D12に位置する、導電性を有する層である。有機基板第2面導電層10は、第1導電部11と、第1導電部11に電気的に接続された第2導電部12とを有する。
有機基板貫通電極2は、有機基板第1面31から有機基板第2面32まで有機基板30を貫通する、導電性を有する部材である。有機基板貫通電極2は、有機基板貫通孔34の内部に充填されている。有機基板貫通電極2は、ポストと呼ぶこともできる。
以下、貫通電極基板1の製造方法の一例について、図3乃至図7を参照して説明する。
図3は、本実施形態による貫通電極基板1の製造方法を示す断面図である。まず、貫通電極基板1の製造工程において有機基板第2面導電層10、有機基板貫通電極2および有機基板30を支持するための支持基板80を準備する。
図4は、図3に続く本実施形態による貫通電極基板1の製造方法を示す断面図である。支持基板80を準備した後、図4に示すように、支持基板80上に有機基板第2面導電層10を形成する。
図5は、図4に続く本実施形態による貫通電極基板1の製造方法を示す断面図である。有機基板第2面導電層10を形成した後、図5に示すように、第1導電部11上に、第1導電部11から上側D1に延びる有機基板貫通電極2を形成する。有機基板貫通電極2は、例えば、レジスト層をマスクとしてシード層およびめっき層を順に積層することで形成する。
図6は、図5に続く本実施形態による貫通電極基板1の製造方法を示す断面図である。有機基板貫通電極2を形成した後、図6に示すように、有機基板第2面導電層10上に有機基板30を形成する。
図7は、図6に続く本実施形態による貫通電極基板1の製造方法を示す断面図である。有機基板30を形成した後、図7に示すように、有機基板第2面導電層10から支持基板80を剥離する。支持基板80の剥離には、有機基板30に含有される有機材料の硬化にともなう有機基板30の体積収縮や、加熱および冷却プロセスによる有機基板30の体積変化を利用することができる。
支持基板80を剥離した後、所定のパターンを有するように第1導電部11を加工するとともに、凸部33の一部を覆うように第2導電部12を加工する。第1導電部11および第2導電部12は、例えば、レジスト層をマスクとした露光および現像によって加工する。
次に、渦巻形状を有する第2導電部12を備えた貫通電極基板1の第1の変形例について説明する。図8は、本実施形態の第1の変形例による貫通電極基板1を示す下面図である。
次に、半球形状以外の形状を有する凸部33を備えた貫通電極基板1の第2の変形例について説明する。図9は、本実施形態の第2の変形例による貫通電極基板1を示す断面図である。
次に、はんだを含有する第2導電部12を備えた貫通電極基板1の第3の変形例について説明する。図10は、本実施形態の第3の変形例による貫通電極基板1を示す断面図である。
次に、有機基板第2面導電層10上に電子部品41を備えた貫通電極基板1の第4の変形例について説明する。図11は、本実施形態の第4の変形例による貫通電極基板1を示す断面図である。
次に、有機基板30の上側D11に第2基板を備えた貫通電極基板1の第5の変形例について説明する。図12は、本実施形態の第5の変形例による貫通電極基板1を示す断面図である。
次に、第2基板50に電子部品41を備えた第6の変形例について説明する。図13は、本実施形態の第6の変形例による貫通電極基板1を示す断面図である。
次に、部分的に支持基板80が残された貫通電極基板1の第7の変形例について説明する。図14は、本実施形態の第7の変形例による貫通電極基板1を示す断面図である。
図15は、貫通電極基板1が搭載される製品の例を示す図である。本実施形態に係る貫通電極基板1は、様々な製品において利用され得る。例えば、ノート型パーソナルコンピュータ110、タブレット端末120、携帯電話130、スマートフォン140、デジタルビデオカメラ150、デジタルカメラ160、デジタル時計170、サーバ180等に搭載される。
10 有機基板第2面導電層
11 第1導電部
12 第2導電部
2 有機基板貫通電極
30 有機基板
31 有機基板第1面
32 有機基板第2面
33 凸部
34 有機基板貫通孔
Claims (8)
- 配線基板と接合される貫通電極基板であって、
第1の側の第1面および前記第1の側と反対の第2の側の第2面を有し、有機材料を含有する有機基板であって、前記第2面から突出するように前記有機基板と一体の凸部が設けられた有機基板と、
前記第2面上に位置する第1導電部、および前記凸部の少なくとも一部上に位置し、前記第1導電部に電気的に接続された第2導電部を有する導電層と、
前記第1面から前記第2面まで貫通し、前記第1導電部に電気的に接続された貫通電極と、を備える、貫通電極基板。 - 前記凸部は、半球形状を有する、請求項1に記載の貫通電極基板。
- 前記有機基板に含有される前記有機材料の弾性率は10Gpa以下である、請求項1又は2に記載の貫通電極基板。
- 前記第1導電部に対して前記第1の側に位置し、前記貫通電極に電気的に接続された電子部品を更に備える、請求項1乃至3のいずれか1項に記載の貫通電極基板。
- 前記第1面上に位置し、前記貫通電極と前記電子部品とを電気的に接続する第1面導電層を更に備える、請求項4に記載の貫通電極基板。
- 前記有機基板に対して前記第1の側に位置する第2基板であって、前記第1の側の第2基板第1面および前記第2の側の第2基板第2面を有し、前記第2基板第1面から前記第2基板第2面まで貫通する第2貫通孔が設けられた第2基板と、
前記第2貫通孔の内部に位置し、前記貫通電極に電気的に接続された第2貫通電極と、
を更に備える、請求項1乃至4のいずれか一項に記載の貫通電極基板。 - 前記第2基板第1面から前記第2基板第2面側に向かって設けられた第2基板凹部または前記第2基板第1面から前記第2基板第2面まで貫通する第2基板貫通孔の内部に位置し、前記第1の側に露出する電極を有する電子部品と、
前記第2基板第1面上に位置し、前記第2貫通電極と前記電極とを電気的に接続する第2導電層と、を更に備える、請求項6に記載の貫通電極基板。 - 前記第2基板は、ガラスを含有する、請求項6又は7に記載の貫通電極基板。
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