JP7434888B2 - 液体吐出装置、及び回路基板 - Google Patents

Description

本発明は、液体吐出装置、及び回路基板に関する。

液体としてのインクを吐出することで、媒体に画像や文書を印刷するインクジェットプリンターには、例えばピエゾ素子などの圧電素子を用いたものが知られている。圧電素子は、ヘッドユニットにおいて複数のノズルのそれぞれに対応して設けられている。そして、それぞれの圧電素子が駆動信号にしたがって動作することで、対応するノズルから所定のタイミングで所定量のインクが吐出される。これにより、媒体にドットが形成される。このような圧電素子は、電気的にみればコンデンサーのような容量性負荷であり、そのため、各ノズルに対応する圧電素子を動作させるためには十分な電流を供給する必要がある。

圧電素子を動作させるための十分な電流を供給するために駆動回路は、供給される原信号を増幅し、駆動信号として出力する増幅回路が用いられる。このような増幅回路は、Ａ級増幅回路、Ｂ級増幅回路、及びＡＢ級増幅回路等であってもよいが、近年の消費電力低減の観点から、Ａ級増幅回路、Ｂ級増幅回路、及びＡＢ級増幅回路に対してエネルギー変換効率が優れているＤ級増幅回路が用いられる場合がある。

例えば、特許文献１には、圧電素子を駆動する駆動信号を生成する駆動回路として、Ｄ級増幅回路を用いた液体吐出装置が開示されている。

特開２０１８－１５８４８８号公報

近年、液体吐出装置は、印刷品質、及び印刷速度の向上の観点からプリントヘッドが備えるノズル数が増加している。そのため、液体吐出装置が備える駆動回路が出力する駆動信号基づく電流量が増加し、その結果、駆動回路の発熱が増加している。このような駆動回路に生じる熱は、当該駆動回路を構成する部品の特性劣化や、当該特性劣化に起因した駆動回路の誤動作等を生じさせるおそれがある。すなわち、駆動回路に生じた熱を効率よく放出するといった観点において改善の余地があった。

本発明に係る液体吐出装置の一態様は、
駆動素子を有し、前記駆動素子に駆動信号が供給されることで液体を吐出する液体吐出ヘッドと、
前記駆動信号を出力する駆動回路と、
を備え、
前記駆動回路は、
基駆動信号を変調し、変調信号を出力する変調回路と、
前記変調信号を増幅し、増幅変調信号を出力する増幅回路と、
前記増幅変調信号を復調し、前記駆動信号を出力する復調回路と、
前記変調回路、前記増幅回路、及び前記復調回路が設けられた基板と、
を有し、
前記基板は、基材と、前記基材の第１面に積層された第１層とを含み、
前記基材は、金属を含み、
前記第１層は、前記増幅変調信号及び前記駆動信号の少なくとも一方が伝搬する第１伝搬配線を含み、
前記基材の厚さは、前記第１層の厚さよりも厚い。

本発明に係る回路基板の一態様は、
基駆動信号を変調し、変調信号を出力する変調回路と、
前記変調信号を増幅し、増幅変調信号を出力する増幅回路と、
前記増幅変調信号を復調し、駆動信号を出力する復調回路と、
前記変調回路、前記増幅回路、及び前記復調回路が設けられた基板と、
を備え、
前記基板は、基材と、前記基材の第１面に積層された第１層とを含み、
前記基材は、金属を含み、
前記第１層は、前記増幅変調信号及び前記駆動信号の少なくとも一方が伝搬する第１伝搬配線を含み、
前記基材の厚さは、前記第１層の厚さよりも厚い。

液体吐出装置の内部の概略構成を示す図である。 液体吐出装置の電気的な構成を示す図である。 吐出部の概略構成を示す図である。 駆動信号ＣＯＭＡ，ＣＯＭＢの波形の一例を示す図である。 駆動信号ＶＯＵＴの波形の一例を示す図である。 選択制御回路及び選択回路の構成を示す図である。 デコーダーにおけるデコード内容を示す図である。 選択回路の構成を示す図である。 選択制御回路及び選択回路の動作を説明するための図である。 駆動信号出力回路の回路構成を示す図である。 電圧信号Ａｓと変調信号Ｍｓとの波形を、アナログの基駆動信号ａＡとの波形と関連付けて示す図である。 駆動回路基板の構成を示す平面図である。 駆動信号出力回路基板の構成を示す平面図である。 配線基板４００の構成を説明するための図である。 図１２に示すＡ－ａで切断した場合の駆動回路基板及び駆動信号出力回路基板の断面を示す図である。 第２実施形態における配線基板４００の構成を説明するための図である。

以下、本発明の好適な実施形態について図面を用いて説明する。用いる図面は説明の便宜上のものである。なお、以下に説明する実施形態は、特許請求の範囲に記載された本発明の内容を不当に限定するものではない。また以下で説明される構成の全てが本発明の必須構成要件であるとは限らない。

１．第１実施形態
１．１ 液体吐出装置の構成
図１は、本実施形態の液体吐出装置１の内部の概略構成を示す図である。液体吐出装置１は、外部に設けられたホストコンピューターから供給された画像データに応じて液体の一例としてのインクを吐出させることで、紙などの媒体Ｐにドットを形成し、これにより、供給される画像データに応じた画像を印刷するインクジェットプリンターである。なお、図１では、筐体やカバー等の液体吐出装置１の構成の一部の図示を省略している。

図１に示されるように、液体吐出装置１は、ヘッドユニット２を、主走査方向に移動させる移動機構３を備える。移動機構３は、ヘッドユニット２の駆動源となるキャリッジモーター３１と、両端が固定されたキャリッジガイド軸３２と、キャリッジガイド軸３２とほぼ平行に延在し、キャリッジモーター３１により駆動されるタイミングベルト３３と、を有する。また、移動機構３は、ヘッドユニット２の主走査方向における位置を検出するためのリニアエンコーダー９０を備える。

ヘッドユニット２のキャリッジ２４は、所定数のインクカートリッジ２２を載置可能に構成されている。また、キャリッジ２４は、キャリッジガイド軸３２に往復動自在に支持されると共に、タイミングベルト３３の一部に固定されている。したがって、キャリッジモーター３１によりタイミングベルト３３を正逆走行させることで、ヘッドユニット２のキャリッジ２４がキャリッジガイド軸３２に案内されて往復動する。すなわち、キャリッジモーター３１は、キャリッジ２４を主走査方向に移動させる。また、キャリッジ２４の媒体Ｐと対向する部分にはプリントヘッド２０が取り付けられている。プリントヘッド２０は、後述するように、多数のノズルを有し、各ノズルから所定のタイミングで所定量のインクを吐出する。以上のように動作するヘッドユニット２には、フレキシブルフラットケーブル等のケーブル１９０を介して各種制御信号が供給される。

また、液体吐出装置１は、媒体Ｐを副走査方向に搬送させる搬送機構４を備える。搬送機構４は、媒体Ｐを支持するプラテン４３と、駆動源である搬送モーター４１と、搬送モーター４１により回転することで媒体Ｐを副走査方向に搬送する搬送ローラー４２と、を備える。そして、媒体Ｐが、プラテン４３によって支持された状態で、搬送機構４によって搬送されるタイミングに伴って、プリントヘッド２０から媒体Ｐにインクが吐出されることで、媒体Ｐの表面に所望の画像が形成される。

ヘッドユニット２に含まれるキャリッジ２４の移動範囲内における端部領域には、ヘッドユニット２の基点となるホームポジションが設定されている。ホームポジションには、プリントヘッド２０のノズル形成面を封止するキャッピング部材７０と、当該ノズル形成面を払拭するためのワイパー部材７１とが配置されている。液体吐出装置１は、このホームポジションから反対側の端部へ向けてキャリッジ２４が移動する往動時、及び反対側の端部からホームポジション側にキャリッジ２４が移動する復動時の双方向で、媒体Ｐの表面に画像を形成する。

プラテン４３の主走査方向の端部であって、キャリッジ２４が移動するホームポジションから反対側の端部には、フラッシング動作の際にプリントヘッド２０から吐出されたインクを捕集するフラッシングボックス７２が配置されている。フラッシング動作とは、ノズル付近のインクの増粘によりノズルが目詰、ノズル内への気泡混入等により、適正な量のインクが吐出されなくなってしまうおそれを防止するために、画像データとは関係なく、強制的に各ノズルからインクを吐出させる動作である。なお、フラッシングボックス７２は、プラテン４３の主走査方向の両側に設けられていてもよい。

１．２ 液体吐出装置の電気的構成
図２は、液体吐出装置１の電気的な構成を示す図である。図２に示すように、液体吐出装置１は、制御ユニット１０と、ヘッドユニット２とを有する。制御ユニット１０とヘッドユニット２とは、ケーブル１９０を介して電気的に接続されている。

制御ユニット１０は、制御回路１００、キャリッジモータードライバー３５、搬送モータードライバー４５、及び電圧出力回路１１０を有する。制御回路１００は、ホストコンピューターから供給される画像データに応じた各種制御信号を生成し、対応する構成に出力する。

具体的には、制御回路１００は、リニアエンコーダー９０の検出信号に基づいてヘッドユニット２の現在の走査位置を把握する。そして、制御回路１００は、ヘッドユニット２の現在の走査位置に応じた制御信号ＣＴＲ１，ＣＴＲ２を生成する。制御信号ＣＴＲ１は、キャリッジモータードライバー３５に供給される。キャリッジモータードライバー３５は、入力される制御信号ＣＴＲ１に従ってキャリッジモーター３１を駆動する。また、制御信号ＣＴＲ２は、搬送モータードライバー４５に供給される。搬送モータードライバー４５は、入力される制御信号ＣＴＲ２に従って搬送モーター４１を駆動する。これにより、キャリッジ２４の主走査方向への移動と、媒体Ｐの副走査方向の搬送とが制御される。

また、制御回路１００は、外部に設けられたホストコンピューターから供給された画像データ、及びリニアエンコーダー９０の検出信号に基づいてヘッドユニット２の現在の走査位置に応じた、クロック信号ＳＣＫ、印刷データ信号ＳＩ、ラッチ信号ＬＡＴ、チェンジ信号ＣＨ、及び基駆動信号ｄＡ，ｄＢを生成し、ヘッドユニット２に出力する。

また、制御回路１００は、メンテナンスユニット８０に、吐出部６００におけるインクの吐出状態を正常に回復させるためのメンテナンス処理を実行させる。メンテナンスユニット８０は、クリーニング機構８１、及びワイピング機構８２を有する。クリーニング機構８１は、メンテナンス処理として、吐出部６００の内部に貯留される増粘したインクや気泡等を不図示のチューブポンプにより吸引するポンピング処理を行う。また、ワイピング機構８２は、メンテナンス処理として、吐出部６００が有するノズルの近傍に付着した紙粉等の異物をワイパー部材７１により拭き取るワイピング処理を行う。なお、制御回路１００は、吐出部６００におけるインクの吐出状態を正常に回復させるためのメンテナンス処理として、上述したフラッシング動作を実行させてもよい。

電圧出力回路１１０は、例えば４２Ｖの直流電圧の電圧ＶＨＶを生成し、ヘッドユニット２に出力する。この電圧ＶＨＶは、ヘッドユニット２が有する各種構成の電源電圧等として用いられる。また、電圧出力回路１１０で生成された電圧ＶＨＶは、制御ユニット１０の各種構成の電源電圧として用いられてもよい。さらに、電圧出力回路１１０は、電圧ＶＨＶとは電圧値の異なる複数の直流電圧信号を生成し、制御ユニット１０、及びヘッドユニット２に含まれる各構成に供給してもよい。

ヘッドユニット２は、駆動回路５０、及びプリントヘッド２０を有する。

駆動回路５０は、駆動信号出力回路５１ａ，５１ｂを有する。駆動信号出力回路５１ａには、デジタルの基駆動信号ｄＡと電圧ＶＨＶとが入力される。駆動信号出力回路５１ａは、入力される基駆動信号ｄＡをデジタル／アナログ変換し、変換されたアナログ信号を電圧ＶＨＶに応じた電圧値にＤ級増幅することで駆動信号ＣＯＭＡを生成する。そして、駆動信号出力回路５１ａは、生成した駆動信号ＣＯＭＡをプリントヘッド２０に出力する。同様に、駆動信号出力回路５１ｂには、デジタルの基駆動信号ｄＢと電圧ＶＨＶとが入力される。駆動信号出力回路５１ｂは、入力される基駆動信号ｄＢをデジタル／アナログ変換し、変換されたアナログ信号を電圧ＶＨＶに応じた電圧値にＤ級増幅することで駆動信号ＣＯＭＢを生成する。そして、駆動信号出力回路５１ｂは、生成した駆動信号ＣＯＭＢをプリントヘッド２０に出力する。

すなわち、基駆動信号ｄＡは、駆動信号ＣＯＭＡの波形を規定し、基駆動信号ｄＢは、駆動信号ＣＯＭＢの波形を規定する。したがって、基駆動信号ｄＡ，ｄＢは、駆動信号ＣＯＭＡ，ＣＯＭＢの波形を規定することが可能な信号であればよく、例えば、アナログの信号であってもよい。なお、駆動信号出力回路５１ａ，５１ｂの詳細については後述する。また、図２の説明では、駆動回路５０は、ヘッドユニット２に含まれるとして説明したが、駆動回路５０は、制御ユニット１０に含まれてもよい。この場合、駆動信号出力回路５１ａ，５１ｂのそれぞれから出力される駆動信号ＣＯＭＡ，ＣＯＭＢは、ケーブル１９０を介して、プリントヘッド２０に供給される。

また、駆動回路５０は、電圧値が５．５Ｖ、６Ｖ等で一定の基準電圧信号ＶＢＳを生成し、プリントヘッド２０に供給する。なお、基準電圧信号ＶＢＳは、圧電素子６０の駆動の基準となる電位の信号であって、例えばグラウンド電位の信号であってもよい。

プリントヘッド２０は、選択制御回路２１０と、複数の選択回路２３０と、複数の選択回路２３０のそれぞれに対応する複数の吐出部６００と、を含む。選択制御回路２１０は、制御回路１００から供給されるクロック信号ＳＣＫ、印刷データ信号ＳＩ、ラッチ信号ＬＡＴ、及びチェンジ信号ＣＨに基づいて、駆動信号ＣＯＭＡ，ＣＯＭＢの波形を選択又は非選択とするための選択信号を生成し複数の選択回路２３０のそれぞれに出力する。

各選択回路２３０には、駆動信号ＣＯＭＡ，ＣＯＭＢと、選択制御回路２１０が出力する選択信号が入力される。そして、選択回路２３０は、入力される選択信号に基づいて、駆動信号ＣＯＭＡ，ＣＯＭＢの波形を選択又は非選択とすることで、駆動信号ＣＯＭＡ，ＣＯＭＢに基づく駆動信号ＶＯＵＴを生成し、対応する吐出部６００に出力する。

各吐出部６００は、圧電素子６０を含む。圧電素子６０の一端には、対応する選択回路２３０から出力された駆動信号ＶＯＵＴが供給される。また、圧電素子６０の他端には、電圧値が例えば５．５Ｖで一定の基準電圧信号ＶＢＳが供給される。そして、吐出部６００に含まれる圧電素子６０は、一端に供給される駆動信号ＶＯＵＴと、他端に供給される基準電圧信号ＶＢＳとの電位差に応じて駆動する。これにより、圧電素子６０の駆動に応じた量のインクが吐出部６００から吐出される。

ここで、圧電素子６０が駆動素子の一例であり、圧電素子６０に供給される駆動信号ＶＯＵＴが駆動信号の一例である。また、前述の通り駆動信号ＶＯＵＴは、駆動信号ＣＯＭＡ，ＣＯＭＢの波形を選択又は非選択とすることで生成される。したがって、駆動信号ＣＯＭＡ，ＣＯＭＢの少なくとも一方もまた駆動信号の一例である。そして、駆動信号ＣＯＭＡ，ＣＯＭＢを出力する駆動信号出力回路５１ａ，５１ｂを含む駆動回路５０が駆動回路の一例であり、圧電素子６０に駆動信号ＶＯＵＴが供給されることでインクを吐出するプリントヘッド２０が液体吐出ヘッドの一例である。

１．３ 吐出部の構成
次にプリントヘッド２０が有する吐出部６００の構成について説明する。図３は、プリントヘッド２０が有する複数の吐出部６００の内の１つの吐出部６００の概略構成を示す図である。図３に示すように、吐出部６００は、圧電素子６０、振動板６２１、キャビティー６３１、及びノズル６５１を含む。

キャビティー６３１には、リザーバー６４１から供給されるインクが充填している。また、リザーバー６４１には、インクカートリッジ２２から不図示のインクチューブ、及び供給口６６１を経由してインクが導入される。すなわち、キャビティー６３１には、対応するインクカートリッジ２２に貯留されているインクが充填している。

振動板６２１は、図３において上面に設けられた圧電素子６０の駆動によって変位する。そして、振動板６２１の変位に伴って、インクが充填されるキャビティー６３１の内部容積が拡大、縮小する。すなわち、振動板６２１は、キャビティー６３１の内部容積を変化させるダイヤフラムとして機能する。

ノズル６５１は、ノズルプレート６３２に設けられると共に、キャビティー６３１に連通する開孔部である。そして、キャビティー６３１の内部容積が変化することで、内部容積の変化に応じた量のインクが、ノズル６５１から吐出される。

圧電素子６０は、圧電体６０１を一対の電極６１１，６１２で挟んだ構造である。このような構造の圧電体６０１は、電極６１１，６１２により供給される電圧の電位差に応じて、電極６１１，６１２の中央部分が、振動板６２１と共に上下方向に撓む。具体的には、圧電素子６０の電極６１１には、駆動信号ＶＯＵＴが供給される。また、圧電素子６０の電極６１２には、基準電圧信号ＶＢＳが供給される。そして、圧電素子６０は、駆動信号ＶＯＵＴの電圧レベルが高くなると、上方向に撓み、駆動信号ＶＯＵＴの電圧レベルが低くなると、下方向に撓む。

以上のように構成された吐出部６００では、圧電素子６０が上方向に撓むことで、振動板６２１が変位し、キャビティー６３１の内部容積が拡大する。その結果、インクがリザーバー６４１から引き込まれる。一方、圧電素子６０が下方向に撓むことで、振動板６２１が変位し、キャビティー６３１の内部容積が縮小する。その結果、縮小の程度に応じた量のインクが、ノズル６５１から吐出される。すなわち、プリントヘッド２０は、電極６１１と電極６１２とを含み、電極６１１と電極６１２との電位差により駆動する圧電素子６０を有し、圧電素子６０の駆動によりインクを吐出する。

ここで、圧電素子６０は、図３に示す構造に限られず、吐出部６００からインクが吐出できる構造であればよい。したがって、圧電素子６０は、上述した屈曲振動の構成に限られず、例えば、縦振動を用いる構成でもよい。

１．４ プリントヘッドの構成及び動作
次にプリントヘッド２０の構成及び動作について説明する。前述の通り、プリントヘッド２０は、駆動回路５０から出力された駆動信号ＣＯＭＡ，ＣＯＭＢを、クロック信号ＳＣＫ、印刷データ信号ＳＩ、ラッチ信号ＬＡＴ、及びチェンジ信号ＣＨに基づいて選択又は非選択とすることで、駆動信号ＶＯＵＴを生成し、対応する吐出部６００に供給する。そこで、プリントヘッド２０の構成及び動作を説明するにあたり、まず、駆動信号ＣＯＭＡ，ＣＯＭＢの波形の一例、及び駆動信号ＶＯＵＴの波形の一例について説明する。

図４は、駆動信号ＣＯＭＡ，ＣＯＭＢの波形の一例を示す図である。図４に示すように、駆動信号ＣＯＭＡは、ラッチ信号ＬＡＴが立ち上がってからチェンジ信号ＣＨが立ち上がるまでの期間Ｔ１に配置された台形波形Ａｄｐ１と、チェンジ信号ＣＨが立ち上がってからラッチ信号ＬＡＴが立ち上がるまでの期間Ｔ２に配置された台形波形Ａｄｐ２とを連続させた波形を含む。台形波形Ａｄｐ１は、ノズル６５１から、小程度の量のインクを吐出させるための波形であり、台形波形Ａｄｐ２は、ノズル６５１から、小程度の量よりも多い中程度の量のインクを吐出させるための波形である。

また、駆動信号ＣＯＭＢは、期間Ｔ１に配置された台形波形Ｂｄｐ１と、期間Ｔ２に配置された台形波形Ｂｄｐ２とを連続させた波形を含む。台形波形Ｂｄｐ１は、ノズル６５１からインクを吐出させない波形であり、ノズル６５１の開孔部付近のインクを微振動させて、インク粘度の増大を防止するための波形である。また、台形波形Ｂｄｐ２は、台形波形Ａｄｐ１と同様に、ノズル６５１から小程度の量のインクを吐出させる波形である。

なお、台形波形Ａｄｐ１，Ａｄｐ２，Ｂｄｐ１，Ｂｄｐ２のそれぞれの開始タイミング及び終了タイミングでの電圧は、いずれも電圧Ｖｃで共通である。すなわち、台形波形Ａｄｐ１，Ａｄｐ２，Ｂｄｐ１，Ｂｄｐ２のそれぞれは、電圧Ｖｃで開始し電圧Ｖｃで終了する波形となっている。また、期間Ｔ１と期間Ｔ２とからなる周期Ｔａが、媒体Ｐに新たなドットを形成する印刷周期に相当する。

ここで、図４では、台形波形Ａｄｐ１と台形波形Ｂｄｐ２とが同じ波形であるとして図示しているが、台形波形Ａｄｐ１と台形波形Ｂｄｐ２とは異なる波形であってもよい。また、台形波形Ａｄｐ１が吐出部６００に供給された場合と、台形波形Ｂｄｐ１が吐出部６００に供給された場合とでは、共に対応するノズル６５１から小程度の量のインクが吐出されるとして説明を行うが、異なる量のインクが吐出されてもよい。すなわち、駆動信号ＣＯＭＡ，ＣＯＭＢの波形は、図４に示す波形に限られるものではなく、プリントヘッド２０が取り付けられるキャリッジ２４の移動速度、インクカートリッジ２２に貯留されるインクの性質、及び媒体Ｐの材質等に応じて、様々な波形が組み合わされてもよい。

図５は、駆動信号ＶＯＵＴの波形の一例を示す図である。図５には、駆動信号ＶＯＵＴの波形と、媒体Ｐに形成されるドットの大きさが「大ドット」、「中ドット」、「小ドット」及び「非記録」のそれぞれの場合とを対比して示している。

図５に示すように、媒体Ｐに「大ドット」が形成される場合の駆動信号ＶＯＵＴは、周期Ｔａにおいて、期間Ｔ１に配置された台形波形Ａｄｐ１と、期間Ｔ２に配置された台形波形Ａｄｐ２とを連続させた波形となっている。この駆動信号ＶＯＵＴが吐出部６００に供給された場合、周期Ｔａにおいて、対応するノズル６５１から、小程度の量のインクと中程度の量のインクとが吐出される。したがって、媒体Ｐには、それぞれのインクが着弾し合体することで大ドットが形成される。

媒体Ｐに「中ドット」が形成される場合の駆動信号ＶＯＵＴは、周期Ｔａにおいて、期間Ｔ１に配置された台形波形Ａｄｐ１と、期間Ｔ２に配置された台形波形Ｂｄｐ２とを連続させた波形となっている。この駆動信号ＶＯＵＴが吐出部６００に供給された場合、周期Ｔａにおいて、対応するノズル６５１から、小程度の量のインクが２回吐出される。したがって、媒体Ｐには、それぞれのインクが着弾し合体することで中ドットが形成される。

媒体Ｐに「小ドット」が形成される場合の駆動信号ＶＯＵＴは、周期Ｔａにおいて、期間Ｔ１に配置された台形波形Ａｄｐ１と、期間Ｔ２に配置された電圧Ｖｃで一定の波形とを連続させた波形となっている。この駆動信号ＶＯＵＴが吐出部６００に供給された場合、周期Ｔａにおいて、対応するノズル６５１から、小程度の量のインクが吐出される。したがって、媒体Ｐには、このインクが着弾して小ドットが形成される。

媒体Ｐにドットを形成しない「非記録」に対応する駆動信号ＶＯＵＴは、周期Ｔａにおいて、期間Ｔ１に配置された台形波形Ｂｄｐ１と、期間Ｔ２に配置された電圧Ｖｃで一定の波形とを連続させた波形となっている。この駆動信号ＶＯＵＴが吐出部６００に供給された場合、周期Ｔａにおいて、対応するノズル６５１の開孔部付近のインクが微振動するのみで、インクは吐出されない。したがって、媒体Ｐには、インクが着弾せずドットが形成されない。

ここで、電圧Ｖｃで一定の波形とは、駆動信号ＶＯＵＴとして台形波形Ａｄｐ１，Ａｄｐ２，Ｂｄｐ１，Ｂｄｐ２のいずれも選択されていない場合において、直前の電圧Ｖｃが容量性負荷である圧電素子６０に保持された電圧からなる波形である。したがって、駆動信号ＶＯＵＴとして台形波形Ａｄｐ１，Ａｄｐ２，Ｂｄｐ１，Ｂｄｐ２のいずれも選択されていない場合、電圧Ｖｃが駆動信号ＶＯＵＴとして吐出部６００に供給されているといえる。

以上のような駆動信号ＶＯＵＴは、選択制御回路２１０及び選択回路２３０の動作により駆動信号ＣＯＭＡ，ＣＯＭＢの波形が選択又は非選択されることにより生成される。

図６は、選択制御回路２１０及び選択回路２３０の構成を示す図である。図６に示すように、選択制御回路２１０には、印刷データ信号ＳＩ、ラッチ信号ＬＡＴ、チェンジ信号ＣＨ、及びクロック信号ＳＣＫが入力される。選択制御回路２１０には、シフトレジスター（Ｓ／Ｒ）２１２とラッチ回路２１４とデコーダー２１６との組が、ｍ個の吐出部６００の各々に対応して設けられている。すなわち、選択制御回路２１０は、ｍ個の吐出部６００と同数のシフトレジスター２１２とラッチ回路２１４とデコーダー２１６との組を含む。

印刷データ信号ＳＩは、クロック信号ＳＣＫに同期した信号であって、ｍ個の吐出部６００の各々に対して、「大ドット」、「中ドット」、「小ドット」及び「非記録」のいずれかを選択するための２ビットの印刷データ［ＳＩＨ，ＳＩＬ］を含む、合計２ｍビットの信号である。入力される印刷データ信号ＳＩは、ｍ個の吐出部６００に対応して、印刷データ信号ＳＩに含まれる２ビット分の印刷データ［ＳＩＨ，ＳＩＬ］毎に、シフトレジスター２１２に保持される。具体的には、選択制御回路２１０は、ｍ個の吐出部６００に対応したｍ段のシフトレジスター２１２が互いに縦続接続されると共に、シリアルで入力された印刷データ信号ＳＩが、クロック信号ＳＣＫに従って順次後段に転送される。なお、図６では、シフトレジスター２１２を区別するために、印刷データ信号ＳＩが入力される上流側から順番に１段、２段、…、ｍ段と表記している。

ｍ個のラッチ回路２１４の各々は、ｍ個のシフトレジスター２１２の各々で保持された２ビットの印刷データ［ＳＩＨ，ＳＩＬ］をラッチ信号ＬＡＴの立ち上がりでラッチする。

図７は、デコーダー２１６におけるデコード内容を示す図である。デコーダー２１６は、ラッチ回路２１４によってラッチされた２ビットの印刷データ［ＳＩＨ，ＳＩＬ］に従い選択信号Ｓ１，Ｓ２を出力する。例えば、デコーダー２１６は、２ビットの印刷データ［ＳＩＨ，ＳＩＬ］が［１，０］の場合、選択信号Ｓ１の論理レベルを、期間Ｔ１，Ｔ２においてＨ，Ｌレベルとして出力し、選択信号Ｓ２の論理レベルを、期間Ｔ１，Ｔ２においてＬ，Ｈレベルとして選択回路２３０に出力する。

選択回路２３０は、吐出部６００のそれぞれに対応して設けられている。すなわち、プリントヘッド２０が有する選択回路２３０の数は、吐出部６００の総数と同じｍ個である。図８は、吐出部６００の１個分に対応する選択回路２３０の構成を示す図である。図８に示すように、選択回路２３０は、ＮＯＴ回路であるインバーター２３２ａ，２３２ｂとトランスファーゲート２３４ａ，２３４ｂとを有する。

選択信号Ｓ１は、トランスファーゲート２３４ａにおいて丸印が付されていない正制御端に入力される一方で、インバーター２３２ａによって論理反転されて、トランスファーゲート２３４ａにおいて丸印が付された負制御端に入力される。また、トランスファーゲート２３４ａの入力端には、駆動信号ＣＯＭＡが供給される。選択信号Ｓ２は、トランスファーゲート２３４ｂにおいて丸印が付されていない正制御端に入力される一方で、インバーター２３２ｂによって論理反転されて、トランスファーゲート２３４ｂにおいて丸印が付された負制御端に入力される。また、トランスファーゲート２３４ｂの入力端には、駆動信号ＣＯＭＢが供給される。そして、トランスファーゲート２３４ａ，２３４ｂの出力端が共通に接続され、駆動信号ＶＯＵＴとして出力される。

具体的には、トランスファーゲート２３４ａは、選択信号Ｓ１がＨレベルの場合、入力端と出力端との間を導通とし、選択信号Ｓ１がＬレベルの場合、入力端と出力端との間を非導通とする。また、トランスファーゲート２３４ｂは、選択信号Ｓ２がＨレベルの場合、入力端と出力端との間を導通とし、選択信号Ｓ２がＬレベルの場合、入力端と出力端との間を非導通とする。以上のように選択回路２３０は、選択信号Ｓ１，Ｓ２に基づいて駆動信号ＣＯＭＡ，ＣＯＭＢの波形を選択することで、駆動信号ＶＯＵＴを生成し出力する。

ここで、図９を用いて、選択制御回路２１０及び選択回路２３０の動作について説明する。図９は、選択制御回路２１０及び選択回路２３０の動作を説明するための図である。印刷データ信号ＳＩは、クロック信号ＳＣＫに同期してシリアルで入力されて、吐出部６００に対応するシフトレジスター２１２において順次転送される。そして、クロック信号ＳＣＫの入力が停止すると、各シフトレジスター２１２には、吐出部６００の各々に対応した２ビットの印刷データ［ＳＩＨ，ＳＩＬ］が保持される。なお、印刷データ信号ＳＩは、シフトレジスター２１２のｍ段、…、２段、１段の吐出部６００に対応した順に入力される。

そして、ラッチ信号ＬＡＴが立ち上がると、ラッチ回路２１４のそれぞれは、シフトレジスター２１２に保持されている２ビットの印刷データ［ＳＩＨ，ＳＩＬ］を一斉にラッチする。なお、図９において、ＬＴ１、ＬＴ２、…、ＬＴｍは、１段、２段、…、ｍ段のシフトレジスター２１２に対応するラッチ回路２１４によってラッチされた２ビットの印刷データ［ＳＩＨ，ＳＩＬ］を示す。

デコーダー２１６は、ラッチされた２ビットの印刷データ［ＳＩＨ，ＳＩＬ］で規定されるドットのサイズに応じて、期間Ｔ１，Ｔ２のそれぞれにおいて、選択信号Ｓ１，Ｓ２の論理レベルを図７に示す内容で出力する。

具体的には、デコーダー２１６は、印刷データ［ＳＩＨ，ＳＩＬ］が［１，１］の場合、選択信号Ｓ１を期間Ｔ１，Ｔ２においてＨ，Ｈレベルとし、選択信号Ｓ２を期間Ｔ１，Ｔ２においてＬ，Ｌレベルとする。この場合、選択回路２３０は、期間Ｔ１において台形波形Ａｄｐ１を選択し、期間Ｔ２において台形波形Ａｄｐ２を選択する。その結果、図５に示す「大ドット」に対応する駆動信号ＶＯＵＴが生成される。

また、デコーダー２１６は、印刷データ［ＳＩＨ，ＳＩＬ］が［１，０］の場合、選択信号Ｓ１を期間Ｔ１，Ｔ２においてＨ，Ｌレベルとし、選択信号Ｓ２を期間Ｔ１，Ｔ２においてＬ，Ｈレベルとする。この場合、選択回路２３０は、期間Ｔ１において台形波形Ａｄｐ１を選択し、期間Ｔ２において台形波形Ｂｄｐ２を選択する。その結果、図５に示す「中ドット」に対応する駆動信号ＶＯＵＴが生成される。

また、デコーダー２１６は、印刷データ［ＳＩＨ，ＳＩＬ］が［０，１］の場合、選択信号Ｓ１を期間Ｔ１，Ｔ２においてＨ，Ｌレベルとし、選択信号Ｓ２を期間Ｔ１，Ｔ２においてＬ，Ｌレベルとする。この場合、選択回路２３０は、期間Ｔ１において台形波形Ａｄｐ１を選択し、期間Ｔ２において台形波形Ａｄｐ２，Ｂｄｐ２のいずれも選択しない。その結果、図５に示す「小ドット」に対応する駆動信号ＶＯＵＴが生成される。

また、デコーダー２１６は、印刷データ［ＳＩＨ，ＳＩＬ］が［０，０］の場合、選択信号Ｓ１を期間Ｔ１，Ｔ２においてＬ，Ｌレベルとし、選択信号Ｓ２を期間Ｔ１，Ｔ２においてＨ，Ｌレベルとする。この場合、選択回路２３０は、期間Ｔ１において台形波形Ｂｄｐ１を選択し、期間Ｔ２において台形波形Ａｄｐ２，Ｂｄｐ２のいずれも選択しない。その結果、図５に示す「非記録」に対応する駆動信号ＶＯＵＴが生成される。

以上のように、選択制御回路２１０、及び選択回路２３０は、印刷データ信号ＳＩ、ラッチ信号ＬＡＴ、チェンジ信号ＣＨ、及びクロック信号ＳＣＫに基づいて、駆動信号ＣＯＭＡ，ＣＯＭＢの波形を選択し、駆動信号ＶＯＵＴとして吐出部６００に出力する。

１．５ 駆動信号出力回路の構成
次に、駆動信号ＣＯＭＡ，ＣＯＭＢを出力する駆動信号出力回路５１ａ，５１ｂの構成、及び動作について説明する。ここで、駆動信号出力回路５１ａと駆動信号出力回路５１ｂとは入力される信号、及び出力する信号のみが異なり、同様の構成である。したがって、以下の説明では、駆動信号出力回路５１ａの構成及び動作についてのみ説明を行い、駆動信号出力回路５１ｂの構成及び動作についての説明は省略する。なお、図１０には、駆動信号出力回路５１ａに入力される基駆動信号ｄＡ、基駆動信号ｄＡが入力される端子ｄＡ－Ｉｎ、駆動信号出力回路５１ａから出力される駆動信号ＣＯＭＡ、及び駆動信号ＣＯＭＡが出力される端子ＣＯＭＡ－Ｏｕｔに加えて、駆動信号出力回路５１ｂに入力される基駆動信号ｄＢ、基駆動信号ｄＢが入力される端子ｄＢ－Ｉｎ、駆動信号出力回路５１ｂから出力される駆動信号ＣＯＭＢ、及び駆動信号ＣＯＭＢが出力される端子ＣＯＭＢ－Ｏｕｔを図示している。

図１０は、駆動信号出力回路５１ａの回路構成を示す図である。駆動回路５０は、駆動信号出力回路５１ａにおいて基駆動信号ｄＡを変調し、変調信号Ｍｓを出力する変調回路５１０と、変調信号Ｍｓを増幅し、増幅変調信号ＡＭｓを出力する増幅回路５５０と、増幅変調信号ＡＭｓを復調し、駆動信号ＣＯＭＡを出力する平滑回路５６０と、を有する。具体的には、図１０に示すように、駆動信号出力回路５１ａは、変調回路５１０を含む集積回路５００と、増幅回路５５０及び平滑回路５６０を含む出力回路５８０と、第１帰還回路５７０と、第２帰還回路５７２とを有する。

集積回路５００は、端子Ｉｎ、端子Ｂｓｔ、端子Ｈｄｒ、端子Ｓｗ、端子Ｇｖｄ、端子Ｌｄｒ、端子Ｇｎｄ、及び端子Ｖｂｓを含む複数の端子を有する。そして、集積回路５００は、当該複数の端子を介して集積回路５００の外部と電気的に接続されている。

図１０に示すように集積回路５００は、ＤＡＣ（Digital to Analog Converter）５１１、変調回路５１０、ゲートドライブ回路５２０、基準電圧生成回路５３０、電源回路５９０を含む。

電源回路５９０は、第１電圧信号ＤＡＣ＿ＨＶと第２電圧信号ＤＡＣ＿ＬＶとを生成し、ＤＡＣ５１１に供給する。

ＤＡＣ５１１は、端子ｄＡ－Ｉｎを介して入力される駆動信号ＣＯＭＡの波形を規定するデジタルの基駆動信号ｄＡを、第１電圧信号ＤＡＣ＿ＨＶと第２電圧信号ＤＡＣ＿ＬＶとの間の電圧値のアナログ信号である基駆動信号ａＡに変換し、変調回路５１０に出力する。ここで、基駆動信号ａＡの電圧振幅の最大値は、第１電圧信号ＤＡＣ＿ＨＶで規定され、最小値は、第２電圧信号ＤＡＣ＿ＬＶで規定される。すなわち、第１電圧信号ＤＡＣ＿ＨＶは、ＤＡＣ５１１における高電圧側の基準電圧であり、第２電圧信号ＤＡＣ＿ＬＶは、ＤＡＣ５１１における低電圧側の基準電圧となる。そして、アナログの基駆動信号ａＡが増幅された信号が、駆動信号ＣＯＭＡとなる。つまり、基駆動信号ａＡは、駆動信号ＣＯＭＡの増幅前の目標となる信号に相当する。なお、本実施形態における基駆動信号ａＡの電圧振幅は、例えば、１Ｖ～２Ｖである。

変調回路５１０は、基駆動信号ａＡを変調した変調信号Ｍｓを生成し、ゲートドライブ回路５２０を介して出力回路５８０に含まれる増幅回路５５０に出力する。変調回路５１０は、加算器５１２，５１３、コンパレーター５１４、インバーター５１５、積分減衰器５１６、及び減衰器５１７を含む。

積分減衰器５１６は、端子Ｖｆｂを介して入力された端子ＣＯＭＡ－Ｏｕｔの電圧、すなわち、駆動信号ＣＯＭＡを減衰すると共に積分し加算器５１２の－側の入力端に供給する。また、加算器５１２の＋側の入力端には基駆動信号ａＡが入力される。そして、加算器５１２は、＋側の入力端に入力された電圧から－側の入力端に入力された電圧を差し引き積分した電圧を加算器５１３の＋側の入力端に供給する。

ここで、基駆動信号ａＡの電圧振幅の最大値は、前述の通り２Ｖ程度であるのに対して、駆動信号ＣＯＭＡの電圧の最大値は、４０Ｖを超える場合がある。このため、積分減衰器５１６は、偏差を求めるにあたり両電圧の振幅範囲を合わせるために、端子Ｖｆｂを介して入力された駆動信号ＣＯＭＡの電圧を減衰させる。

そして、減衰器５１７は、端子Ｉｆｂを介して入力した駆動信号ＣＯＭＡの高周波成分を減衰した電圧を、加算器５１３の－側の入力端に供給する。また、加算器５１３の＋側の入力端には、加算器５１２から出力された電圧が入力される。そして、加算器５１３は、＋側の入力端に入力された電圧から、－側の入力端に入力された電圧を減算した電圧信号Ａｓを、コンパレーター５１４に出力する。

この加算器５１３から出力される電圧信号Ａｓは、基駆動信号ａＡの電圧から、端子Ｖｆｂに供給された信号の電圧を差し引き、さらに、端子Ｉｆｂに供給された信号の電圧を差し引いた電圧である。このため、加算器５１３から出力される電圧信号Ａｓの電圧は、目標である基駆動信号ａＡの電圧から、駆動信号ＣＯＭＡの減衰電圧を差し引いた偏差を、駆動信号ＣＯＭＡの高周波成分で補正した信号となる。

コンパレーター５１４は、加算器５１３から出力される電圧信号Ａｓに基づいて、パルス変調した変調信号Ｍｓを出力する。具体的には、コンパレーター５１４は、加算器５１３から出力される電圧信号Ａｓが電圧上昇時であれば、後述する閾値Ｖｔｈ１以上になった場合にＨレベルとなり、電圧信号Ａｓが電圧下降時であれば、後述する閾値Ｖｔｈ２を下回った場合にＬレベルとなる変調信号Ｍｓを出力する。ここで閾値Ｖｔｈ１，Ｖｔｈ２は、閾値Ｖｔｈ１＞閾値Ｖｔｈ２という関係に設定されている。なお、変調信号Ｍｓは、基駆動信号ｄＡ，ａＡに合わせて周波数やデューティー比が変化する。そのため、減衰器５１７が感度に相当する変調利得を調整することで、変調信号Ｍｓの周波数やデューティー比の変化量を調整することができる。

コンパレーター５１４から出力された変調信号Ｍｓは、ゲートドライブ回路５２０に含まれるゲートドライバー５２１に供給される。また、変調信号Ｍｓは、インバーター５１５により論理レベルが反転された後、ゲートドライブ回路５２０に含まれるゲートドライバー５２２にも供給される。すなわち、ゲートドライバー５２１とゲートドライバー５２２に供給される信号の論理レベルは、互いに排他的な関係にある。

ここで、ゲートドライバー５２１及びゲートドライバー５２２に供給される信号の論理レベルは、同時にＨレベルとはならないようにタイミングが制御されてもよい。すなわち、ここでいう排他的とは、厳密にいえば、ゲートドライバー５２１及びゲートドライバー５２２に供給される信号の論理レベルが同時にＨレベルになることがないことを意味し、詳細には、後述する増幅回路５５０に含まれるトランジスターＭ１とトランジスターＭ２とが同時にオンすることがないことを意味する。

ゲートドライブ回路５２０は、ゲートドライバー５２１と、ゲートドライバー５２２とを含む。

ゲートドライバー５２１は、コンパレーター５１４から出力される変調信号Ｍｓをレベルシフトして、端子Ｈｄｒから増幅制御信号Ｈｇｄとして出力する。ゲートドライバー５２１の電源電圧のうち高位側は、端子Ｂｓｔを介して印加される電圧であり、低位側は、端子Ｓｗを介して印加される電圧である。端子Ｂｓｔは、コンデンサーＣ５の一端及び逆流防止用のダイオードＤ１のカソードに接続される。端子Ｓｗは、コンデンサーＣ５の他端に接続される。ダイオードＤ１のアノードは、端子Ｇｖｄに接続される。これにより、ダイオードＤ１のアノードには、不図示の電源回路から供給される例えば７．５Ｖの直流電圧である電圧Ｖｍが供給される。したがって、端子Ｂｓｔと端子Ｓｗとの電位差は、コンデンサーＣ５の両端の電位差、すなわち電圧Ｖｍにおよそ等しくなる。そして、ゲートドライバー５２１は、入力される変調信号Ｍｓ従う端子Ｓｗに対して電圧Ｖｍだけ大きな電圧の増幅制御信号Ｈｇｄを端子Ｈｄｒから出力する。

ゲートドライバー５２２は、ゲートドライバー５２１よりも低電位側で動作する。ゲートドライバー５２２は、コンパレーター５１４から出力された変調信号Ｍｓの論理レベルがインバーター５１５によって反転された信号をレベルシフトして、端子Ｌｄｒから増幅制御信号Ｌｇｄとして出力する。ゲートドライバー５２２の電源電圧のうち高位側は、電圧Ｖｍが印加され、低位側は、端子Ｇｎｄを介して例えば０Ｖのグラウンド電位が供給される。そして、ゲートドライバー５２２に入力される信号に従う端子Ｇｎｄに対して電圧Ｖｍだけ大きな電圧の増幅制御信号Ｌｇｄを端子Ｌｄｒから出力する。

ここで、変調信号とは、狭義には、変調信号Ｍｓであるが、デジタルの基駆動信号ｄＡに基づくアナログの基駆動信号ａＡに応じてパルス変調したものであると考えれば、変調信号Ｍｓの論理レベルが反転された信号も変調信号に含まれる。すなわち、変調回路５１０から出力される変調信号には、ゲートドライバー５２１に入力される変調信号Ｍｓのみならず、ゲートドライバー５２２に入力される変調信号Ｍｓの論理レベルが反転させた信号や、変調信号Ｍｓに対してタイミングが制御された信号も含まれる。また、ゲートドライバー５２１が出力する増幅制御信号Ｈｇｄは、変調信号Ｍｓに従う信号であり、ゲートドライバー５２２が出力する増幅制御信号Ｌｇｄは、変調信号Ｍｓの論理レベルが反転された信号に従う信号である。したがって、変調信号には、ゲートドライバー５２１が出力する増幅制御信号Ｈｇｄ、及びゲートドライバー５２２が出力する増幅制御信号Ｌｇｄも含まれる。

基準電圧生成回路５３０は、圧電素子６０の電極６１２に供給される基準電圧信号ＶＢＳを生成し、集積回路５００の端子Ｖｂｓ及び駆動信号出力回路５１ａの端子ＶＢＳ－Ｏｕｔを介して圧電素子６０の電極６１２に出力する。基準電圧生成回路５３０は、例えば、バンドギャップ・リファレンス回路を含む定電圧回路で構成される。

ここで、図１０において、基準電圧生成回路５３０は、駆動信号出力回路５１ａが有する集積回路５００に含まれるとして説明したが、基準電圧生成回路５３０は、集積回路５００の外部に構成されていてもよく、さらには、駆動信号出力回路５１ａの外部に構成されていてもよい。

出力回路５８０は、増幅回路５５０と平滑回路５６０とを有する。また、増幅回路５５０は、トランジスターＭ１とトランジスターＭ２とを含む。トランジスターＭ１のドレインは、端子Ｈｄと電気的に接続されている。そして、トランジスターＭ１のドレインには、端子ＶＨＶ－Ｉｎを介して電圧ＶＨＶが供給される。トランジスターＭ１のゲートは、抵抗Ｒ１の一端と電気的に接続され、抵抗Ｒ１の他端は、集積回路５００の端子Ｈｄｒと電気的に接続されている。すなわち、トランジスターＭ１のゲートには、集積回路５００の端子Ｈｄｒから出力される増幅制御信号Ｈｇｄが供給される。トランジスターＭ１のソースは、集積回路５００の端子Ｓｗと電気的に接続されている。

トランジスターＭ２のドレインは、集積回路５００の端子Ｓｗと電気的に接続されている。すなわち、トランジスターＭ２のドレインとトランジスターＭ１のソースとは、互いに電気的に接続されている。トランジスターＭ２のゲートは、抵抗Ｒ２の一端と電気的に接続され、抵抗Ｒ２の他端は、集積回路５００の端子Ｌｄｒと電気的に接続されている。すなわち、トランジスターＭ２のゲートには、集積回路５００の端子Ｌｄｒから出力される増幅制御信号Ｌｇｄが供給される。トランジスターＭ２のソースには、グラウンド電位が供給される。

以上のように構成された増幅回路５５０において、トランジスターＭ１がオフ、トランジスターＭ２がオンに制御されている場合、端子Ｓｗが接続されるノードの電圧は、グラウンド電位となる。したがって、端子Ｂｓｔには電圧Ｖｍが供給される。一方、トランジスターＭ１がオン、トランジスターＭ２がオフに制御されている場合、端子Ｓｗが接続されるノードの電圧は、電圧ＶＨＶとなる。したがって、端子Ｂｓｔには電圧ＶＨＶ＋Ｖｍの電位の電圧信号が供給される。

すなわち、トランジスターＭ１を駆動させるゲートドライバー５２１は、コンデンサーＣ５をフローティング電源として、トランジスターＭ１及びトランジスターＭ２の動作に応じて、端子Ｓｗの電位が０Ｖ又は電圧ＶＨＶに変化することで、Ｌレベルが電圧ＶＨＶの電位であって、且つ、Ｈレベルが電圧ＶＨＶ＋電圧Ｖｍの電位の増幅制御信号ＨｇｄをトランジスターＭ１のゲートに供給する。

一方、トランジスターＭ２を駆動させるゲートドライバー５２２は、トランジスターＭ１及びトランジスターＭ２の動作に関係なく、Ｌレベルがグラウンド電位であって、且つ、Ｈレベルが電圧Ｖｍの電位の増幅制御信号ＬｇｄをトランジスターＭ２のゲートに供給する。

以上のように、増幅回路５５０は、トランジスターＭ１と、トランジスターＭ２とで基駆動信号ｄＡ，ａＡが変調された変調信号Ｍｓを電圧ＶＨＶに基づいて増幅する。これにより、トランジスターＭ１のソース、及びトランジスターＭ２のドレインが共通に接続される接続点に増幅変調信号ＡＭｓが生成される。そして、増幅回路５５０で生成された増幅変調信号ＡＭｓは、平滑回路５６０に入力される。

平滑回路５６０は、増幅回路５５０から出力された増幅変調信号を平滑することで、駆動信号ＣＯＭＡを生成し、駆動信号出力回路５１ａから出力する。平滑回路５６０は、コイルＬ１とコンデンサーＣ１とを含む。

コイルＬ１の一端には、増幅回路５５０から出力された増幅変調信号ＡＭｓが入力される。コイルＬ１の他端は、駆動信号出力回路５１ａの出力となる端子ＣＯＭＡ－Ｏｕｔと接続されている。すなわち、駆動信号出力回路５１ａは、端子ＣＯＭＡ－Ｏｕｔを介してプリントヘッド２０が有する選択回路２３０のそれぞれと接続されている。これにより、駆動信号出力回路５１ａから出力される駆動信号ＣＯＭＡが、選択回路２３０に供給される。また、コイルＬ１の他端は、コンデンサーＣ１の一端とも接続されている。そして、コンデンサーＣ１の他端には、グラウンド電位が供給されている。すなわち、コイルＬ１とコンデンサーＣ１とは、増幅回路５５０から出力される増幅変調信号ＡＭｓを平滑することにより復調し、復調された信号を駆動信号ＣＯＭＡとして出力する。ここで、増幅変調信号ＡＭｓを平滑することにより復調し、駆動信号ＣＯＭＡとして出力する平滑回路５６０が復調回路の一例である。

第１帰還回路５７０は、抵抗Ｒ３と抵抗Ｒ４とを含む。抵抗Ｒ３の一端は、駆動信号ＣＯＭＡが出力される端子ＣＯＭＡ－Ｏｕｔと接続され、他端は、端子Ｖｆｂ及び抵抗Ｒ４の一端と接続されている。抵抗Ｒ４の他端には端子ＶＨＶ－Ｉｎを介して電圧ＶＨＶが供給される。これにより、端子Ｖｆｂには、端子ＣＯＭＡ－Ｏｕｔから第１帰還回路５７０を通過した駆動信号ＣＯＭＡが、電圧ＶＨＶでプルアップされた状態で帰還する。

第２帰還回路５７２は、コンデンサーＣ２，Ｃ３，Ｃ４と、抵抗Ｒ５，Ｒ６を含む。コンデンサーＣ２の一端は、駆動信号ＣＯＭＡが出力される端子ＣＯＭＡ－Ｏｕｔと接続され、他端は、抵抗Ｒ５の一端、及び抵抗Ｒ６の一端と接続されている。抵抗Ｒ５の他端にはグラウンド電位が供給される。これにより、コンデンサーＣ２と抵抗Ｒ５とがハイパスフィルター（High Pass Filter）として機能する。なお、ハイパスフィルターのカットオフ周波数は、例えば約９ＭＨｚに設定される。また、抵抗Ｒ６の他端は、コンデンサーＣ４の一端、及びコンデンサーＣ３の一端と接続されている。コンデンサーＣ３の他端には、グラウンド電位が供給される。これにより、抵抗Ｒ６とコンデンサーＣ３とは、ローパスフィルター（Low Pass Filter）として機能する。なお、ＬＰＦのカットオフ周波数は、例えば約１６０ＭＨｚに設定される。このように、第２帰還回路５７２がハイパスフィルターとローパスフィルターと備えて構成されることで、第２帰還回路５７２は、駆動信号ＣＯＭＡの所定の周波数域を通過させるバンドパスフィルター（Band Pass Filter）として機能する。

そして、コンデンサーＣ４の他端は、集積回路５００の端子Ｉｆｂと接続されている。これにより、端子Ｉｆｂには、バンドパスフィルターとして機能する第２帰還回路５７２を通過した駆動信号ＣＯＭＡの高周波成分のうち、直流成分がカットされた信号が帰還する。

ところで、端子ＣＯＭＡ－Ｏｕｔから出力される駆動信号ＣＯＭＡは、増幅変調信号ＡＭｓを平滑回路５６０によって平滑された信号である。そして、駆動信号ＣＯＭＡは、端子Ｖｆｂを介して積分・減算された上で、加算器５１２に帰還される。よって、駆動信号出力回路５１ａは、帰還の遅延と、帰還の伝達関数で定まる周波数で自励発振する。

ただし、端子Ｖｆｂを介した帰還経路は、遅延量が大きいため、当該端子Ｖｆｂを介した帰還のみでは自励発振の周波数を駆動信号ＣＯＭＡの精度を十分に確保できるほど高くすることができない場合がある。そこで、端子Ｖｆｂを介した経路とは別に、端子Ｉｆｂを介して、駆動信号ＣＯＭＡの高周波成分を帰還する経路を設けることで、回路全体でみた場合における遅延を小さくしている。これにより、電圧信号Ａｓの周波数は、端子Ｉｆｂを介した経路が存在しない場合と比較して、駆動信号ＣＯＭＡの精度を十分に確保できるほどに高くすることができる。

図１１は、電圧信号Ａｓと変調信号Ｍｓとの波形を、アナログの基駆動信号ａＡとの波形と関連付けて示す図である。図１１に示されるように、電圧信号Ａｓは三角波であり、その発振周波数は、基駆動信号ａＡの電圧に応じて変動する。具体的には、当該電圧が中間値である場合に最も高くなり、電圧が中間値から高くなる又は低くなるにつれて低くなる。

また、電圧信号Ａｓの三角波の傾斜は、当該電圧が中間値付近であれば当該電圧の上昇と下降とでほぼ等しくなる。このため、電圧信号Ａｓをコンパレーター５１４の閾値Ｖｔｈ１、Ｖｔｈ２と比較することで得られる変調信号Ｍｓのデューティー比は、ほぼ５０％となる。そして、電圧信号Ａｓの電圧が中間値から高くなると、電圧信号Ａｓの下りの傾斜が緩くなる。このため、変調信号ＭｓがＨレベルとなる期間は相対的に長くなり、変調信号Ｍｓのデューティー比が大きくなる。一方、電圧信号Ａｓの電圧が中間値から低くなると、電圧信号Ａｓの上りの傾斜が緩くなる。このため、変調信号ＭｓがＨレベルとなる期間が相対的に短くなり、変調信号Ｍｓのデューティー比が小さくなる。

ゲートドライバー５２１は、変調信号Ｍｓに基づいてトランジスターＭ１をオン又はオフに制御する。すなわち、ゲートドライバー５２１は、トランジスターＭ１を、変調信号ＭｓがＨレベルの場合にオンに制御し、変調信号ＭｓがＬレベルの場合にオフに制御する。ゲートドライバー５２２は、変調信号Ｍｓの論理反転信号に基づいてトランジスターＭ２をオン又はオフに制御する。すなわち、ゲートドライバー５２２は、トランジスターＭ２を、変調信号ＭｓがＨレベルの場合にオフに制御し、変調信号ＭｓがＬレベルの場合にオンに制御する。

したがって、増幅回路５５０から出力される増幅変調信号ＡＭｓを平滑回路５６０で平滑した駆動信号ＣＯＭＡの電圧値は、変調信号Ｍｓのデューティー比が大きくなるにつれて高くなり、デューティー比が小さくなるにつれて低くなる。すなわち、駆動信号ＣＯＭＡの波形は、デジタルの基駆動信号ｄＡがアナログに変換された基駆動信号ａＡの電圧を拡大した波形となるように制御される。

また、駆動信号出力回路５１ａは、パルス密度変調を用いているため、変調周波数が固定のパルス幅変調に対して、デューティー比の変化幅を大きく取れる、という利点もある。駆動信号出力回路５１ａで用いることができる最小の正パルス幅、及び負パルス幅は、回路特性で制約される。そのため、周波数が固定されるパルス幅変調では、デューティー比の変化幅が所定の範囲で制限される。これに対し、パルス密度変調では、電圧信号Ａｓの電圧が中間値から離れるにつれて、発振周波数が低くなり、その結果、電圧が高い領域においてデューティー比をより大きくすることが可能となる。また、当該電圧が低い領域にでは、デューティー比をより小さくすることが可能となる。したがって、自励発振型のパルス密度変調を採用することで、デューティー比の変化幅を、より広い範囲で確保することが可能となる。

ここで、駆動信号出力回路５１ａが出力する駆動信号ＣＯＭＡは、選択回路２３０において選択又は非選択とされることで、圧電素子６０の電極６１１に供給される駆動信号ＶＯＵＴとして圧電素子６０に供給される。すなわち、駆動信号出力回路５１ａが出力する駆動信号ＣＯＭＡに基づく出力電流は、駆動信号ＶＯＵＴとして供給される圧電素子６０の数に応じて変化する。そして、駆動信号出力回路５１ａの出力電流が変化することで、駆動信号出力回路５１ａに入力される電圧ＶＨＶの電圧値が変動するおそれがある。その結果、電圧ＶＨＶに基づいて増幅することで生成される駆動信号ＣＯＭＡの波形精度が低下するおそれがある。

そのため、図１０に示すように、端子ＶＨＶ－Ｉｎには、駆動信号出力回路５１ａの出力電流が変化した場合の電圧ＶＨＶの電圧変動を低減するためのコンデンサーＣ６が電気的に接続される。このコンデンサーＣ６は、出力電流の変化に対して電圧ＶＨＶの電圧変動を低減するための比較的大きな容量であって、且つ電圧ＶＨＶの電圧値以上の耐圧を有することが求められる。そのため、コンデンサーＣ６としては、比較的大きな容量が得られ、且つ数十Ｖ以上の耐圧を有する電解コンデンサーが用いられる。これにより、駆動信号出力回路５１ａの出力電流の変化に対して、電圧ＶＨＶの電圧値が変動するおそれ低減することが可能となる。

また、集積回路５００に含まれる基準電圧生成回路５３０は、圧電素子６０の電極６１２に供給される基準電圧信号ＶＢＳを生成し、端子ＶＢＳ－Ｏｕｔを介して出力する。この基準電圧信号ＶＢＳに基づいて駆動信号出力回路５１ａから出力される電流値は、駆動信号ＣＯＭＡが駆動信号ＶＯＵＴとして供給される圧電素子６０の数に応じて変化する。そのため、基準電圧信号ＶＢＳの電圧値も変動するおそれがあり、基準電圧信号ＶＢＳの電圧値が変動することで、圧電素子６０の電極６１１と電極６１２との電位差にばらつきが生じるおそれがある。したがって、圧電素子６０の駆動にばらつきが生じ、その結果、インクの吐出精度が低下するおそれがある。

そのため、図１０に示すように、端子ＶＢＳ－Ｏｕｔには、基準電圧信号ＶＢＳに基づいて駆動信号出力回路５１ａから出力される電流値が変化した場合における基準電圧信号ＶＢＳの電圧変動を低減するためのコンデンサーＣ７が電気的に接続される。このコンデンサーＣ７は、出力電流の変化に対して基準電圧信号ＶＢＳの電圧変動を低減するための比較的大きな容量であって、且つ基準電圧信号ＶＢＳの電圧値以上の耐圧を有することが求められる。そのため、コンデンサーＣ７としては、比較的大きな容量が得られ、且つ数Ｖ以上の耐圧を有する電解コンデンサーが用いられる。これにより、基準電圧信号ＶＢＳに基づいて駆動信号出力回路５１ａから出力される電流値の変化に対して、基準電圧信号ＶＢＳの電圧値が変動するおそれ低減することが可能となる。

１．６ 駆動回路及び駆動信号出力回路が設けられた回路基板の構成
次に、駆動信号出力回路５１ａが実装された駆動信号出力回路基板４０ａ、駆動信号出力回路５１ｂが実装された駆動信号出力回路基板４０ｂ、及び駆動信号出力回路基板４０ａ，４０ｂが着脱可能に接続された駆動回路基板３０の構成について説明する。

すなわち、駆動回路５０は、駆動信号出力回路基板４０ａ，４０ｂ、及び駆動回路基板３０を含む。なお、以下の説明では、駆動信号出力回路５１ａの端子ＶＨＶ－Ｉｎと電気的に接続されるコンデンサーＣ６をコンデンサーＣ６ａと称し、駆動信号出力回路５１ａの端子ＶＢＳ－Ｏｕｔと電気的に接続されるコンデンサーＣ７をコンデンサーＣ７ａと称する場合がある。同様に、駆動信号出力回路５１ｂの端子ＶＨＶ－Ｉｎと電気的に接続されるコンデンサーＣ６をコンデンサーＣ６ｂと称し、駆動信号出力回路５１ｂの端子ＶＢＳ－Ｏｕｔと電気的に接続されるコンデンサーＣ７をコンデンサーＣ７ｂと称する場合がある。

図１２は、駆動回路基板３０の構成を示す平面図である。図１２に示すように駆動回路基板３０は、配線基板３００と、コネクター３１０，３２０，３３０ａ，３３０ｂと、コンデンサーＣ６ａ，Ｃ６ｂ，Ｃ７ａ，Ｃ７ｂとを有する。

配線基板３００は、辺３０１と、辺３０１と向かい合って位置する辺３０２と、辺３０１及び辺３０２と交差する辺３０３と、辺３０３と向かい合って位置し辺３０１及び辺３０２と交差する辺３０４と、を含む略矩形の形状である。そして、配線基板３００には、コネクター３１０，３２０，３３０ａ，３３０ｂと、コンデンサーＣ６ａ，Ｃ６ｂ，Ｃ７ａ，Ｃ７ｂとが設けられている。また、配線基板３００には、駆動信号出力回路基板４０ａ，４０ｂが着脱可能に接続される。

コネクター３１０は、辺３０３に沿った方向に並んで設けられる複数の端子３１１を有する。コネクター３１０には、上述した制御回路１００が出力するクロック信号ＳＣＫ、印刷データ信号ＳＩ、ラッチ信号ＬＡＴ、チェンジ信号ＣＨ、及び基駆動信号ｄＡ，ｄＢを含む各種信号と、電圧出力回路１１０が出力する電圧ＶＨＶを含む各種電圧信号とが入力される。そして、コネクター３１０に入力されたクロック信号ＳＣＫ、印刷データ信号ＳＩ、ラッチ信号ＬＡＴ、チェンジ信号ＣＨ、基駆動信号ｄＡ，ｄＢ、及び電圧ＶＨＶの内、基駆動信号ｄＡ及び電圧ＶＨＶは、駆動信号出力回路基板４０ａに供給され、基駆動信号ｄＢ及び電圧ＶＨＶは、駆動信号出力回路基板４０ｂに供給される。なお、基駆動信号ｄＡ，ｄＢ、及び電圧ＶＨＶに加えてクロック信号ＳＣＫ、印刷データ信号ＳＩ、ラッチ信号ＬＡＴ、及びチェンジ信号ＣＨのそれぞれも、駆動信号出力回路基板４０ａ，４０ｂに入力されてもよい。

コネクター３２０は、コネクター３１０の辺３０１側に位置し、辺３０３に沿った方向に並んで設けられる複数の端子３２１を有する。コネクター３２０には、駆動信号出力回路基板４０ａに実装された駆動信号出力回路５１ａから出力される駆動信号ＣＯＭＡ、駆動信号出力回路基板４０ｂに実装された駆動信号出力回路５１ｂから出力される駆動信号ＣＯＭＢ、及び基準電圧信号ＶＢＳが入力される。また、コネクター３２０には、クロック信号ＳＣＫ、印刷データ信号ＳＩ、ラッチ信号ＬＡＴ、及びチェンジ信号ＣＨが入力される。そして、コネクター３２０に入力された駆動信号ＣＯＭＡ，ＣＯＭＢ、基準電圧信号ＶＢＳ、クロック信号ＳＣＫ、印刷データ信号ＳＩ、ラッチ信号ＬＡＴ、及びチェンジ信号ＣＨを含む各種信号は、プリントヘッド２０に供給される。

コンデンサーＣ６ａは、コネクター３１０の辺３０４側に設けられている。また、コンデンサーＣ６ｂは、コンデンサーＣ６ａの辺３０４側に設けられている。すなわち、コンデンサーＣ６ａ，Ｃ６ｂは、コネクター３１０の辺３０４側であって、辺３０３から辺３０４に向かう方向に沿って、コンデンサーＣ６ａ、コンデンサーＣ６ｂの順に並んで設けられている。

コンデンサーＣ７ａは、コネクター３２０の辺３０４側であって、コンデンサーＣ６ａ，Ｃ６ｂよりも辺３０１側に設けられている。また、コンデンサーＣ７ｂは、コンデンサーＣ７ａの辺３０４側であって、コンデンサーＣ６ａ，Ｃ６ｂよりも辺３０１側に設けられている。すなわち、コンデンサーＣ７ａ，Ｃ７ｂは、コネクター３２０の辺３０４側であって、コンデンサーＣ６ａ，Ｃ６ｂの辺３０１側において、辺３０３から辺３０４に向かう方向に沿って、コンデンサーＣ７ａ、コンデンサーＣ７ｂの順に並んで設けられている。

コネクター３３０ａは、コネクター３１０の辺３０４側であって、コンデンサーＣ６ａ，Ｃ６ｂとコンデンサーＣ７ａ，Ｃ７ｂとの間に設けられている。また、コネクター３３０ｂは、コネクター３３０ａの辺３０４側であって、コンデンサーＣ６ａ，Ｃ６ｂとコンデンサーＣ７ａ，Ｃ７ｂとの間に設けられている。すなわち、コネクター３３０ａ，３３０ｂは、コネクター３１０の辺３０４側であって、コンデンサーＣ６ａ，Ｃ６ｂの辺３０１側、且つコンデンサーＣ７ａ，Ｃ７ｂの辺３０２側に辺３０３から辺３０４に向かう方向に沿って、コネクター３３０ａ、コネクター３３０ｂの順に並んで設けられている。

駆動信号出力回路基板４０ａは、コネクター３３０ａの辺３０１側において、配線基板３００と着脱可能に接続される。具体的には、駆動信号出力回路基板４０ａの一辺側が、コネクター３３０ａに挿入されると共に、駆動信号出力回路基板４０ａの他辺側に、配線基板３００と接続されるネジ３４１ａ，３４２ａが取り付けられることで、駆動信号出力回路基板４０ａは、配線基板３００と着脱可能に接続される。同様に、駆動信号出力回路基板４０ｂは、コネクター３３０ｂの辺３０１側において、配線基板３００と着脱可能に接続される。具体的には、駆動信号出力回路基板４０ｂの一辺側が、コネクター３３０ｂに挿入されると共に、駆動信号出力回路基板４０ｂの他辺側に、配線基板３００と接続されるネジ３４１ｂ，３４２ｂが取り付けられることで、駆動信号出力回路基板４０ｂは、配線基板３００と着脱可能に接続される。

ここで、コネクター３３０ａは、駆動信号出力回路基板４０ａの一辺が挿入されることで、駆動信号出力回路基板４０ａと電気的に接続するカードエッジコネクター等で構成されてもよく、同様に、コネクター３３０ｂは、駆動信号出力回路基板４０ｂの一辺が挿入されることで、駆動信号出力回路基板４０ｂと電気的に接続するカードエッジコネクター等で構成されてもよい。

次に、配線基板３００に着脱可能に接続される駆動信号出力回路基板４０ａ，４０ｂの構成の詳細について図１３を用いて説明する。図１３は、駆動信号出力回路基板４０ａ，４０ｂの構成を示す平面図である。なお、駆動信号出力回路基板４０ａと、駆動信号出力回路基板４０ｂとは、実装される回路が駆動信号出力回路５１ａであるか駆動信号出力回路５１ｂであるかが異なるのみであり、同様の構成である。そのため、図１３では、駆動信号出力回路基板４０ａの構成を例に説明を行い、駆動信号出力回路基板４０ｂの説明は、簡略又は省略する。

図１３に示すように、駆動信号出力回路基板４０ａは、圧電素子６０を駆動するための駆動信号ＣＯＭＡを出力する駆動信号出力回路５１ａと、駆動信号ＣＯＭＡの基となる基駆動信号ｄＡ及び電圧ＶＨＶが入力される複数の端子４１０と、駆動信号出力回路５１ａと複数の端子４１０とが設けられた配線基板４００とを有する。

配線基板４００は、辺４０１と、辺４０１と向かい合って位置する辺４０２と、辺４０１及び辺４０２と交差する辺４０３と、辺４０３と向かい合って位置し辺４０１及び辺４０２と交差する辺４０４と、を含む略矩形の形状である。そして、図１３に示すように、配線基板４００において辺４０１及び辺４０２の長さは、辺４０３及び辺４０４よりも長い。換言すれば、配線基板４００は、辺４０３及び辺４０４と、辺４０３及び辺４０４よりも長い辺４０１及び辺４０２とを含む。

複数の端子４１０は、配線基板４００の辺４０３に沿った方向に並んで配線基板４００に設けられている。複数の端子４１０は、駆動回路基板３０が有するコネクター３３０ａと電気的に接続する。すなわち、駆動信号出力回路基板４０ａが有する配線基板４００の辺４０３が、コネクター３３０ａに挿入されることで、複数の端子４１０とコネクター３３０ａとが電気的に接続し、その結果、駆動信号出力回路基板４０ａと駆動回路基板３０とが電気的に接続する。これにより、駆動信号出力回路基板４０ａには、複数の端子４１０を介して基駆動信号ｄＡ，ｄＢ、及び電圧ＶＨＶが入力される。

駆動信号出力回路５１ａは、配線基板４００において、複数の端子４１０の辺４０４側に位置する。換言すれば、複数の端子４１０の少なくともいずれか１つと駆動信号出力回路５１とは、辺４０１に沿った方向に並んで位置している。詳細には、前述の通り、駆動信号出力回路５１は、集積回路５００、増幅回路５５０、平滑回路５６０、第１帰還回路５７０、及び第２帰還回路５７２を有する。集積回路５００は、複数の端子４１０の辺４０４側に位置している。増幅回路５５０は、集積回路５００の辺４０４側に位置している。平滑回路５６０は、増幅回路５５０の辺４０４側に位置している。すなわち、集積回路５００、増幅回路５５０、及び平滑回路５６０は、配線基板４００に設けられた複数の端子４１０の辺４０４側において、辺４０３から辺４０４に向かう方向に沿って、集積回路５００、増幅回路５５０、平滑回路５６０の順に並んで設けられている。

また、第１帰還回路５７０は、複数の端子４１０の辺４０４側において集積回路５００の辺４０１側に位置している。第２帰還回路５７２は、第１帰還回路５７０の辺４０４側であって、集積回路５００の辺４０１側に位置している。

以上のように、駆動信号出力回路基板４０ａには、駆動信号出力回路５１ａに含まれる変調回路５１０、増幅回路５５０、及び平滑回路５６０が設けられ、駆動信号出力回路基板４０ｂには、駆動信号出力回路５１ｂに含まれる変調回路５１０、増幅回路５５０、及び平滑回路５６０が設けられている。ここで、駆動信号出力回路基板４０ａ及び駆動信号出力回路基板４０ｂの少なくとも一方が回路基板に相当し、駆動信号出力回路基板４０ａ及び駆動信号出力回路基板４０ｂに含まれる配線基板４００が基板の一例である。

また、配線基板４００には、挿通孔４４１，４４２が設けられている。挿通孔４４１，４４２は、配線基板４００における駆動信号出力回路５１の辺４０４側に位置し、辺４０１から辺４０２に向かう方向に沿って挿通孔４４１、挿通孔４４２の順に設けられている。そして、挿通孔４４１には、ネジ３４１ａが挿通され、挿通孔４４２には、ネジ３４２ａが挿通される。この挿通孔４４１，４４２に挿通されたネジ３４１ａ，３４２ａのそれぞれが、駆動回路基板３０に締め付けられることで、駆動回路基板３０に駆動信号出力回路基板４０ａが取り付けられる。

次に、駆動回路基板３０と駆動信号出力回路基板４０ａ，４０ｂとの電気的接続の具体例について説明する。駆動回路基板３０と駆動信号出力回路基板４０ａ，４０ｂとの電気的接続を説明するにあたり、まず図１４を用いて、駆動信号出力回路基板４０ａ，４０ｂが有する配線基板４００の構成について説明する。

図１４は、配線基板４００の構成を説明するための図である。図１４に示すように、配線基板４００は、基材４９１、絶縁層４９２、配線層４９３、及び保護層４９４を含む。

基材４９１は、面４９５と、面４９５とは異なる面４９６とを含む板状の部材であって、配線基板４００の強度を担う。本実施形態における基材４９１は、熱伝導性に優れた金属を含んで構成される。すなわち、基材４９１は金属を含む。ここで、基材４９１に含まれる金属は、金属の中でも熱伝導性に優れた材料であって、例えば、銅及び銅合金や、アルミニウム及びアルミニウム合金などが用いられることが好ましい。すなわち、基材４９１は金属として銅を含むことが好ましい。

絶縁層４９２、配線層４９３、及び保護層４９４は、基材４９１の面４９５の法線方向に沿った方向において、絶縁層４９２、配線層４９３、保護層４９４の順に積層されている。換言すれば、配線基板４００は、基材４９１と、基材４９１の面４９５の法線方向に積層された絶縁層４９２、配線層４９３、及び保護層４９４を含む。

配線層４９３は、銅又は銅合金を含んで構成された複数の配線を含む。各配線には、駆動信号出力回路５１ａに入力される基駆動信号ｄＡが伝搬する配線、駆動信号出力回路５１ａに含まれる増幅回路５５０が出力する増幅変調信号ＡＭｓが伝搬する配線、駆動信号出力回路５１ａから出力される駆動信号ＣＯＭＡが伝搬する配線、駆動信号出力回路５１ａの基準電位を示すグラウンド信号が伝搬する配線等が含まれる。

絶縁層４９２は、基材４９１と配線層４９３との間に設けられている。これにより、配線層４９３で伝搬する複数の信号が基材４９１に含まれる金属により短絡するおそれが低減する。また、保護層４９４は、駆動信号出力回路５１ａに含まれる各種回路部品を配線基板４００に実装する場合に使用されるハンダが、配線層４９３に形成されている配線に余分に付着したことに起因して、配線層３９３に設けられた配線間に短絡が生じるおそれを低減する。

ここで、配線基板４００に含まれる基材４９１の厚さｔｉｎ１は、絶縁層４９２の厚さｔｉｎ２、配線層４９３の厚さｔｉｎ３、及び保護層４９４の厚さｔｉｎ４のいずれよりも厚い。すなわち、基材４９１の厚さｔｉｎ１は、絶縁層４９２の厚さｔｉｎ２よりも厚く、基材４９１の厚さｔｉｎ１は、配線層４９３の厚さｔｉｎ３よりも厚く、基材４９１の厚さｔｉｎ１は、保護層４９４の厚さｔｉｎ４よりも厚い。具体的には、基材４９１の厚さｔｉｎ１が０．５ｍｍ～２．５ｍｍ程度であるのに対して、絶縁層４９２の厚さｔｉｎ２、配線層４９３の厚さｔｉｎ３、及び保護層４９４の厚さｔｉｎ４は、それぞれが１０μｍ～２００μｍ程度となる。このように、基材４９１の厚さｔｉｎ１を、絶縁層４９２の厚さｔｉｎ２、配線層４９３の厚さｔｉｎ３、及び保護層４９４の厚さｔｉｎ４のいずれよりも厚くすることで、配線基板４００の強度を保つことができる。

以上のように、本実施形態における配線基板４００は、基材４９１と、基材４９１の面４９５に積層された絶縁層４９２、配線層４９３、及び保護層４９４を含んで構成されている。そして、増幅回路５５０及び平滑回路５６０に含まれる電子部品は、基材４９１に積層された配線層４９３に含まれる配線と増幅回路５５０及び平滑回路５６０は電気的に接続し、基材４９１に積層された保護層４９４の上部に位置している。すなわち、増幅回路５５０は、基材４９１の法線方向において、基材３９１の少なくとも一部と重なって位置し、平滑回路５６０は、基材４９１の法線方向において、基材３９１の少なくとも一部と重なって位置している。

ここで、増幅変調信号ＡＭｓ及び駆動信号ＣＯＭＡの少なくとも一方が伝搬する配線を含む配線層４９３が第１層の一例であり、配線層４９３が積層されている基材４９１の面４９５が基材４９１の第１面の一例である。そして、基材４９１の面４９５が第１面の一例である。

次に、駆動回路基板３０と駆動信号出力回路基板４０ａ，４０ｂとの電気的接続の具体例について図１５を用いて説明する。図１５は、図１２に示すＡ－ａで切断した場合の駆動回路基板３０及び駆動信号出力回路基板４０ａの断面を示す図である。

図１５に示すように、コネクター３３０ａは、導電部３３１ａを備える。導電部３３１ａの一端は、配線基板３００に設けられた配線３９３ａと電気的に接続し、導電部３３１ａの他端は、コネクター３３０ａに挿入された駆動信号出力回路基板４０ａが有する配線基板４００の配線層４９３に含まれる配線４９３ａと電気的に接続する。これにより、駆動回路基板３０で伝搬する基駆動信号ｄＡ、及び電圧ＶＨＶを含む各種信号が、駆動信号出力回路基板４０ａが有する配線層４９３に入力される。ここで、コネクター３３０ａに含まれる導電部３３１ａと電気的に接続する配線４９３ａが、前述した配線基板４００に設けられた複数の端子４１０に相当する。すなわち、コネクター３３０ａは、駆動信号出力回路基板４０ａが有する複数の端子４１０のそれぞれに対応する複数の導電部３３１ａを有する。

配線４９３ａを介して駆動信号出力回路基板４０ａに入力された基駆動信号ｄＡ、及び電圧ＶＨＶの内、基駆動信号ｄＡは、配線基板４００の配線層４９３に設けられた配線４９３ｂを伝搬し、変調回路５１０を含む集積回路５００に入力される。集積回路５００は、前述の通り、入力される基駆動信号ｄＡに基づく増幅制御信号Ｈｇｄ，Ｌｇｄを生成し出力する。

集積回路５００から出力された増幅制御信号Ｈｇｄ，Ｌｇｄの内、増幅制御信号Ｌｇｄは、配線４９３ｃを伝搬し、増幅回路５５０に含まれるトランジスターＭ２に入力される。また、増幅制御信号Ｈｇｄは、配線層４９３に設けられた不図示の配線を伝搬し増幅回路５５０に含まれるトランジスターＭ１に入力される。

増幅回路５５０は、トランジスターＭ１，Ｍ２に入力される増幅制御信号Ｈｇｄ，Ｌｇｄを電圧ＶＨＶに基づき動作する。これにより、増幅変調信号ＡＭｓを生成し、配線４９３ｄに出力する。

増幅回路５５０から出力された増幅変調信号ＡＭｓは、配線４９３ｄを伝搬し、平滑回路５６０に含まれるコイルＬ１の一端に入力される。平滑回路５６０は、コイルＬ１、及び不図示のコンデンサーＣ１により増幅変調信号ＡＭｓを復調することで、駆動信号ＣＯＭＡを生成し、配線４９３ｅに出力する。

配線４９３ｅは、挿通孔４４１に挿通されたネジ３４１ａと電気的に接続する。ネジ３４１ａは、スペーサー５９１ａ、及び配線基板３００に設けられた挿通孔３４５ａを挿通し、ナット３４４ａにより締め付けられる。これにより、駆動回路基板３０に駆動信号出力回路基板４０ａが固定される。また、ネジ３４１ａがナット３４４ａにより締め付けられることで、ナット３４４ａは、配線基板３００に設けられた配線３９３ｂと電気的に接続する。そして、配線３９３ｂが、図１２に示すコネクター３２０と電気的に接続する。

これにより、平滑回路５６０から出力された駆動信号ＣＯＭＡは、配線４９３ｅ、ネジ３４１ａ、ナット３４４ａ、及び配線３９３ｂを介して、コネクター３２０に入力される。そして、コネクター３２０に入力された駆動信号ＣＯＭＡは、プリントヘッド２０に供給される。

ここで、配線基板４００の配線層４９３に含まれる複数の配線の内、増幅変調信号ＡＭｓが伝搬する配線４９３ｄ及び駆動信号ＣＯＭＡが伝搬する配線４９３ｅの少なくとも一方が、第１伝搬配線の一例である。

また、駆動回路基板３０は、駆動信号出力回路基板４０ａが有する配線基板４００と電気的に接続し、コネクター３１０から入力される基準電圧信号ＶＢＳ、クロック信号ＳＣＫ、印刷データ信号ＳＩ、ラッチ信号ＬＡＴ、及びチェンジ信号ＣＨをコネクター３２０に中継すると共に、基駆動信号ｄＡを駆動信号出力回路基板４０ａに中継し、さらに、駆動信号出力回路基板４０ａから出力される駆動信号ＣＯＭＡをコネクター３２０に中継する。すなわち、配線基板４００と電気的に接続され、プリントヘッド２０への駆動信号ＣＯＭＡの伝搬を中継する駆動回路基板３０が中継回路基板の一例である。

１．７ 作用効果
以上のように構成された第１実施形態の液体吐出装置１、及び駆動信号出力回路基板４０ａ，４０ｂでは、圧電素子６０を駆動する駆動信号ＣＯＭＡ，ＣＯＭＢを出力する駆動回路５０の内、駆動信号出力回路５１ａに含まれる変調回路５１０、増幅回路５５０、及び平滑回路５６０が設けられた配線基板４００は、金属を含む基材４９１と、基材４９１に積層され、増幅変調信号ＡＭｓが伝搬する配線４９３ｄ、及び駆動信号ＣＯＭＡが伝搬する配線４９３ｅの少なくとも一方が設けられた配線層４９３と、を含む。以上のように構成された液体吐出装置１、及び駆動信号出力回路基板４０ａ，４０ｂでは、配線層３９３に設けられた配線で伝搬する電流量の大きな増幅変調信号ＡＭｓ、及び駆動信号ＣＯＭＡにより生じた熱は、基材４９１に伝導する。この場合において、基材４９１が熱伝導性に優れた金属を含み、配線層４９３よりも厚いが故に、配線層３９３に設けられた配線で伝搬する電流量の大きな増幅変調信号ＡＭｓ、及び駆動信号ＣＯＭＡにより生じた熱は、基材４９１によって効率よく分散し放出される。すなわち、駆動回路５０に生じた熱を効率よく放出することができる。

さらに、基材４９１が熱伝導性に優れた金属を含み、配線層４９３よりも厚いが故に、配線層３９３に設けられた配線で伝搬する電流量の大きな増幅変調信号ＡＭｓ、及び駆動信号ＣＯＭＡにより生じた熱が発熱部品及び配線の近傍に局所的に集中するおそれが低減し、その結果、駆動回路５０を構成する部品の特性劣化や、当該特性劣化に起因した駆動回路５０の誤動作等が生じるおそれが低減する。

以上のような、駆動回路５０に生じた熱を効率よく放出する効果や、駆動回路５０を構成する部品の特性劣化や、当該特性劣化に起因した駆動回路５０の誤動作等が生じるおそれが低減するといった効果は、基材４９１を構成する金属が熱伝導性に優れた銅を含み構成されている場合に、より顕著となる。

１．８ 変形例
以上に説明した第１実施形態の液体吐出装置１、及び駆動信号出力回路基板４０ａ，４０ｂにおいて、配線基板４００に含まれる基材４９１には、駆動回路５０、及び駆動信号出力回路５１ａ、５１ｂの基準電位を示すグラウンド信号が供給されていてもよい。前述の通り、基材４９１の厚さｔｉｎ１は、配線層３９３の厚さｔｉｎ３と比較して厚い。そのため、金属で構成された基材４９１の抵抗率は、配線層３９３の抵抗率よりも小さい。このような抵抗率の小さな基材４９１に駆動回路５０、及び駆動信号出力回路５１ａ、５１ｂの基準電位を示すグラウンド信号を供給することで、駆動回路５０、及び駆動信号出力回路５１ａ、５１ｂの動作をさらに安定させることができる。

また、以上に説明した第１実施形態の液体吐出装置１、及び駆動信号出力回路基板４０ａ，４０ｂでは、駆動信号出力回路５１ａが駆動信号出力回路基板４０ａに含まれる配線基板４００に実装され、駆動信号出力回路５１ｂが駆動信号出力回路基板４０ｂに含まれる配線基板４００に実装されているとして説明したが、駆動信号出力回路５１ａと駆動信号出力回路５１ｂとが共通の配線基板に実装されていてもよい。この場合であっても、第１実施形態の液体吐出装置１、及び駆動信号出力回路基板４０ａ，４０ｂと同様の作用効果を奏することができる。

さらに、駆動信号出力回路５１ａと駆動信号出力回路５１ｂとが共通の配線基板であって、駆動回路基板３０に実装されていてもよい。この場合、配線基板３００の基材が金属を含む構成とすることで、第１実施形態の液体吐出装置１、及び駆動信号出力回路基板４０ａ，４０ｂと同様の作用効果を奏することができる。

２．第２実施形態
第２実施形態における液体吐出装置１、及び駆動信号出力回路基板４０ａ，４０ｂでは、配線基板４００の基材４９１の両面に絶縁層、配線層、及び保護層が積層されている点で第１実施形態の液体吐出装置１、及び駆動信号出力回路基板４０ａ，４０ｂと異なる。

図１６は、第２実施形態における配線基板４００の構成を説明するための図である。

図１６に示すように、第２実施形態における配線基板４００は、基材４９１、絶縁層４９２－１，４９２－２、配線層４９３－１，４９３－２、及び保護層４９４－１，４９４－２を含む。そして、基材４９１の面４９５側に絶縁層４９２－１、配線層４９３－１、及び保護層４９４－１が積層され、基材４９１の面４９６側に絶縁層４９２－２、配線層４９３－２、及び保護層４９４－２が積層されている。すなわち、配線基板４００は、基材４９１の面４９５と異なる面４９６に積層された配線層４９３－２を含み、配線層４９３－２には、基材４９１の面４９５に積層された配線層４９３－１が有する配線とは異なる信号が伝搬する配線が含まれる。

以上のように構成された配線基板４００を有する駆動信号出力回路基板４０ａ，４０ｂでは、基材４９１の面４９５側、及び面４９６側の双方に駆動信号出力回路５１ａ，５１ｂを構成する回路、及び配線を設けることが可能となる。したがって、第１実施形態における駆動信号出力回路基板４０ａ，４０ｂと比較して、配線基板４００の小型化が可能となる。

すなわち、第２実施形態における液体吐出装置１、及び駆動信号出力回路基板４０ａ，４０ｂでは、第１実施形態の液体吐出装置１、及び駆動信号出力回路基板４０ａ，４０ｂの作用効果に加え、駆動信号出力回路基板４０ａ，４０ｂが有する配線基板４００の小型化が可能となる。

ここで、基材４９１の面４９５が第２実施形態の第１面の一例であり、面４９６が第２実施形態の第２面の一例であり、配線層４９３－１が第２実施形態の第１層の一例であり、配線層４９３－２が第２実施形態の第２層の一例である。そして、配線層４９３－１に含まれる配線が第２実施形態における第１伝搬配線の一例であり、配線層４９３－２に含まれる配線が第２実施形態における第２伝搬配線の一例である。

上述した実施形態及び変形例から以下の内容が導き出される。

液体吐出装置の一態様は、
駆動素子を有し、前記駆動素子に駆動信号が供給されることで液体を吐出する液体吐出ヘッドと、
前記駆動信号を出力する駆動回路と、
を備え、
前記駆動回路は、
基駆動信号を変調し、変調信号を出力する変調回路と、
前記変調信号を増幅し、増幅変調信号を出力する増幅回路と、
前記増幅変調信号を復調し、前記駆動信号を出力する復調回路と、
前記変調回路、前記増幅回路、及び前記復調回路が設けられた基板と、
を有し、
前記基板は、基材と、前記基材の第１面に積層された第１層とを含み、
前記基材は、金属を含み、
前記第１層は、前記増幅変調信号及び前記駆動信号の少なくとも一方が伝搬する第１伝搬配線を含み、
前記基材の厚さは、前記第１層の厚さよりも厚い。

この液体吐出装置によれば、変調回路、増幅回路、及び復調回路が設けられた基板が第１伝搬配線を含む第１層よりも厚く、熱伝導性に優れた金属を含む基材を有することで、変調回路、増幅回路、及び復調回路で生じた熱は、当該基材を介して効率よく放出される。すなわち、駆動回路に生じた熱を効率よく放出することができる。

前記液体吐出装置の一態様において、
前記基板は、前記基材の前記第１面と異なる第２面に積層された第２層を含み、
前記第２層は、前記第１伝搬配線を伝搬する信号と異なる信号が伝搬する第２伝搬配線を含んでもよい。

この液体吐出装置によれば、基板は、基材の第１面側に増幅変調信号及び駆動信号の少なくとも一方が伝搬する第１伝搬配線を含む第１層を有し、基材の第１面と異なる第２面側に第１伝搬配線を伝搬する信号と異なる信号が伝搬する第２伝搬配線を含む第２層を有する。これにより、基板に回路を実装することができる有効面積が増加し、駆動回路に生じた熱を効率よく放出しつつ、基板を小型化することができる。

前記液体吐出装置の一態様において、
前記基材には、前記駆動回路の基準電位を示すグラウンド信号が供給されていてもよい。

この液体吐出装置によれば、
第１層よりも厚く、熱伝導性に優れた金属を含む基材にグランド電位を供給することで、駆動回路に生じた熱を効率よく放出しつつ、グラウンド電位を安定することができる。

前記液体吐出装置の一態様において、
前記駆動回路は、前記基板と電気的に接続され、前記液体吐出ヘッドへの前記駆動信号の伝搬を中継する中継回路基板を有してもよい。

この液体吐出装置によれば、駆動回路が基板と電気的に接続される中継基板を有することで、発熱の大きな変調回路、増幅回路、及び復調回路で生じた熱を基板から放出しつつ、発熱の小さな回路構成を中継基板に位置することが可能となる。よって、金属を含む基材を有する基板を使用する面積を減らすことが可能となり、その結果、金属を含む基材を有する基板のみで構成された駆動回路に対して、基板のコストを低減することができる。

前記液体吐出装置の一態様において、
前記増幅回路は、前記第１面の法線方向において、前記基材の少なくとも一部と重なって位置していてもよい。

この液体吐出装置によれば、増幅回路の少なくとも一部と重なって、金属を含む基材が位置することで、発熱の大きな増幅回路で生じた熱を効率よく放出することが可能となる。

前記液体吐出装置の一態様において、
前記復調回路は、前記第１面の法線方向において、前記基材の少なくとも一部と重なって位置していてもよい。

この液体吐出装置によれば、復調回路の少なくとも一部と重なって、金属を含む基材が位置することで、発熱の大きな復調回路で生じた熱を効率よく放出することが可能となる。

前記液体吐出装置の一態様において、
前記基材は、前記金属として銅を含んでもよい。

この液体吐出装置によれば、基材に含まれる金属を熱伝導性に優れた銅とすることで、駆動回路に生じた熱をさらに効率よく放出することができる。

回路基板の一態様は、
基駆動信号を変調し、変調信号を出力する変調回路と、
前記変調信号を増幅し、増幅変調信号を出力する増幅回路と、
前記増幅変調信号を復調し、駆動信号を出力する復調回路と、
前記変調回路、前記増幅回路、及び前記復調回路が設けられた基板と、
を備え、
前記基板は、基材と、前記基材の第１面に積層された第１層とを含み、
前記基材は、金属を含み、
前記第１層は、前記増幅変調信号及び前記駆動信号の少なくとも一方が伝搬する第１伝搬配線を含み、
前記基材の厚さは、前記第１層の厚さよりも厚い。

この回路基板によれば、変調回路、増幅回路、及び復調回路が設けられた基板が第１伝搬配線を含む第１層よりも厚く、熱伝導性に優れた金属を含む基材を有することで、変調回路、増幅回路、及び復調回路で生じた熱は、当該基材を介して効率よく放出される。すなわち、駆動回路に生じた熱を効率よく放出することができる。

以上、実施形態及び変形例について説明したが、本発明はこれらの実施形態及び変形例に限られるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲において種々の態様で実施することが可能であり、例えば、実施形態及び変形例を適宜組み合わせることも可能である。

また、本発明は、実施形態及び変形例で説明した構成と実質的に同一の構成（例えば、機能、方法及び結果が同一の構成、あるいは目的及び効果が同一の構成）を含む。また、本発明は、実施形態及び変形例で説明した構成の本質的でない部分を置き換えた構成を含む。また、本発明は、実施形態及び変形例で説明した構成と同一の作用効果を奏する構成又は同一の目的を達成することができる構成を含む。また、本発明は、実施形態及び変形例で説明した構成に公知技術を付加した構成を含む。

１…液体吐出装置、２…ヘッドユニット、３…移動機構、４…搬送機構、１０…制御ユニット、２０…プリントヘッド、２２…インクカートリッジ、２４…キャリッジ、３０…駆動回路基板、３１…キャリッジモーター、３２…キャリッジガイド軸、３３…タイミングベルト、３５…キャリッジモータードライバー、４０ａ，４０ｂ…駆動信号出力回路基板、４１…搬送モーター、４２…搬送ローラー、４３…プラテン、４５…搬送モータードライバー、５０…駆動回路、５１，５１ａ，５１ｂ…駆動信号出力回路、６０…圧電素子、７０…キャッピング部材、７１…ワイパー部材、７２…フラッシングボックス、８０…メンテナンスユニット、８１…クリーニング機構、８２…ワイピング機構、９０…リニアエンコーダー、１００…制御回路、１１０…電圧出力回路、１９０…ケーブル、２１０…選択制御回路、２１２…シフトレジスター、２１４…ラッチ回路、２１６…デコーダー、２３０…選択回路、２３２ａ，２３２ｂ…インバーター、２３４ａ，２３４ｂ…トランスファーゲート、３００…配線基板、３０１，３０２，３０３，３０４…辺、３１０…コネクター、３１１…端子、３２０…コネクター、３２１…端子、３３０ａ，３３０ｂ…コネクター、３３１ａ…導電部、３４１ａ，３４１ｂ，３４２ａ，３４２ｂ…ネジ、３４４ａ…ナット、３４５ａ…挿通孔、３９１…基材、３９３…配線層、３９３ａ，３９３ｂ…配線、４００…配線基板、４０１，４０２，４０３，４０４…辺、４１０…端子、４４１，４４２…挿通孔、４９１…基材、４９２，４９２－１，４９２－２…絶縁層、４９３，４９３－１，４９３－２…配線層、４９３ａ，４９３ｂ，４９３ｃ，４９３ｄ，４９３ｅ…配線、４９４，４９４－１，４９４－２…保護層、４９５，４９６…面、５００…集積回路、５１０…変調回路、５１２，５１３…加算器、５１４…コンパレーター、５１５…インバーター、５１６…積分減衰器、５１７…減衰器、５２０…ゲートドライブ回路、５２１，５２２…ゲートドライバー、５３０…基準電圧生成回路、５５０…増幅回路、５６０…平滑回路、５７０…第１帰還回路、５７２…第２帰還回路、５８０…出力回路、５９０…電源回路、５９１ａ…スペーサー、６００…吐出部、６０１…圧電体、６１１，６１２…電極、６２１…振動板、６３１…キャビティー、６３２…ノズルプレート、６４１…リザーバー、６５１…ノズル、６６１…供給口、Ｃ１，Ｃ２，Ｃ３，Ｃ４，Ｃ５，Ｃ６，Ｃ７…コンデンサー、Ｄ１…ダイオード、Ｌ１…コイル、Ｍ１，Ｍ２…トランジスター、Ｐ…媒体、Ｒ１，Ｒ２，Ｒ３，Ｒ４，Ｒ５，Ｒ６…抵抗

Claims (8)

1. 駆動素子を有し、前記駆動素子に駆動信号が供給されることで液体を吐出する液体吐出
   ヘッドと、
   前記駆動信号を出力する駆動回路と、
   を備え、
   前記駆動回路は、
   基駆動信号を変調し、変調信号を出力する変調回路と、
   前記変調信号を増幅し、増幅変調信号を出力する増幅回路と、
   前記増幅変調信号を復調し、前記駆動信号を出力する復調回路と、
   前記変調回路、前記増幅回路、及び前記復調回路が設けられた基板と、
   を有し、
   前記基板は、基材と、前記基材の第１面に積層された第１層とを含み、
   前記基材は、金属を含み、
   前記第１層は、前記増幅変調信号及び前記駆動信号の少なくとも一方が伝搬する第１伝
   搬配線を含み、
   前記基材の厚さは、前記第１層の厚さよりも厚く、
   前記基材には、前記駆動回路の基準電位を示すグラウンド信号が供給されている、
   ことを特徴とする液体吐出装置。
2. 駆動素子を有し、前記駆動素子に駆動信号が供給されることで液体を吐出する液体吐出
   ヘッドと、
   前記駆動信号を出力する駆動回路と、
   を備え、
   前記駆動回路は、
   基駆動信号を変調し、変調信号を出力する変調回路と、
   前記変調信号を増幅し、増幅変調信号を出力する増幅回路と、
   前記増幅変調信号を復調し、前記駆動信号を出力する復調回路と、
   前記変調回路、前記増幅回路、及び前記復調回路が設けられた基板と、
   を有し、
   前記基板は、基材と、前記基材の第１面に積層された第１層とを含み、
   前記基材は、金属を含み、
   前記第１層は、前記増幅変調信号及び前記駆動信号の少なくとも一方が伝搬する第１伝
   搬配線を含み、
   前記基材の厚さは、前記第１層の厚さよりも厚く、
   前記基材は、前記金属として銅を含む、
   ことを特徴とする液体吐出装置。
3. 前記基板は、前記基材の前記第１面と異なる第２面に積層された第２層を含み、
   前記第２層は、前記第１伝搬配線を伝搬する信号と異なる信号が伝搬する第２伝搬配線
   を含む、
   ことを特徴とする請求項１又は２に記載の液体吐出装置。
4. 前記駆動回路は、前記基板と電気的に接続され、前記液体吐出ヘッドへの前記駆動信号
   の伝搬を中継する中継回路基板を有する、
   ことを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１項に記載の液体吐出装置。
5. 前記増幅回路は、前記第１面の法線方向において、前記基材の少なくとも一部と重なっ
   て位置している、
   ことを特徴とする請求項１乃至４のいずれか１項に記載の液体吐出装置。
6. 前記復調回路は、前記第１面の法線方向において、前記基材の少なくとも一部と重なっ
   て位置している、
   ことを特徴とする請求項１乃至５のいずれか１項に記載の液体吐出装置。
7. 基駆動信号を変調し、変調信号を出力する変調回路と、
   前記変調信号を増幅し、増幅変調信号を出力する増幅回路と、
   前記増幅変調信号を復調し、駆動信号を出力する復調回路と、
   前記変調回路、前記増幅回路、及び前記復調回路が設けられた基板と、
   を備え、
   前記基板は、基材と、前記基材の第１面に積層された第１層とを含み、
   前記基材は、金属を含み、
   前記第１層は、前記増幅変調信号及び前記駆動信号の少なくとも一方が伝搬する第１伝
   搬配線を含み、
   前記基材の厚さは、前記第１層の厚さよりも厚く、
   前記基材には、基準電位を示すグラウンド信号が供給されている、
   ことを特徴とする回路基板。
8. 基駆動信号を変調し、変調信号を出力する変調回路と、
   前記変調信号を増幅し、増幅変調信号を出力する増幅回路と、
   前記増幅変調信号を復調し、駆動信号を出力する復調回路と、
   前記変調回路、前記増幅回路、及び前記復調回路が設けられた基板と、
   を備え、
   前記基板は、基材と、前記基材の第１面に積層された第１層とを含み、
   前記基材は、金属を含み、
   前記第１層は、前記増幅変調信号及び前記駆動信号の少なくとも一方が伝搬する第１伝
   搬配線を含み、
   前記基材の厚さは、前記第１層の厚さよりも厚く、
   前記基材は、前記金属として銅を含む、
   ことを特徴とする回路基板。

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