CN113043745B - 液体喷出装置以及电路基板 - Google Patents
液体喷出装置以及电路基板 Download PDFInfo
- Publication number
- CN113043745B CN113043745B CN202011540173.4A CN202011540173A CN113043745B CN 113043745 B CN113043745 B CN 113043745B CN 202011540173 A CN202011540173 A CN 202011540173A CN 113043745 B CN113043745 B CN 113043745B
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- circuit
- signal
- drive signal
- substrate
- drive
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 239000007788 liquid Substances 0.000 title claims abstract description 77
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 109
- 230000003321 amplification Effects 0.000 claims abstract description 52
- 238000003199 nucleic acid amplification method Methods 0.000 claims abstract description 52
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 49
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims abstract description 35
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 35
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 claims abstract description 32
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 7
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 7
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims description 7
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 claims description 4
- 230000008054 signal transmission Effects 0.000 claims description 3
- 206010010071 Coma Diseases 0.000 description 82
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 78
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 58
- 239000000976 ink Substances 0.000 description 52
- 238000009499 grossing Methods 0.000 description 27
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 26
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 17
- 239000011241 protective layer Substances 0.000 description 15
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 13
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 11
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 9
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 9
- 230000008859 change Effects 0.000 description 8
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 8
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 description 7
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 7
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 7
- 238000011010 flushing procedure Methods 0.000 description 6
- 230000006870 function Effects 0.000 description 6
- 238000000034 method Methods 0.000 description 6
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 description 4
- 238000006731 degradation reaction Methods 0.000 description 4
- 230000008569 process Effects 0.000 description 4
- 102100031145 Probable low affinity copper uptake protein 2 Human genes 0.000 description 3
- 101710095010 Probable low affinity copper uptake protein 2 Proteins 0.000 description 3
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 3
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 3
- 230000007257 malfunction Effects 0.000 description 3
- 229910000881 Cu alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- 102100031577 High affinity copper uptake protein 1 Human genes 0.000 description 2
- 101710196315 High affinity copper uptake protein 1 Proteins 0.000 description 2
- 230000009471 action Effects 0.000 description 2
- 230000002238 attenuated effect Effects 0.000 description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 2
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 2
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 2
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 2
- 238000007599 discharging Methods 0.000 description 2
- 230000020169 heat generation Effects 0.000 description 2
- 239000013642 negative control Substances 0.000 description 2
- 230000010355 oscillation Effects 0.000 description 2
- 239000013641 positive control Substances 0.000 description 2
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 2
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 2
- 230000007723 transport mechanism Effects 0.000 description 2
- 229910000838 Al alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 241000379208 Latris Species 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- -1 and for example Substances 0.000 description 1
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 1
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 1
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 1
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 1
- 210000004907 gland Anatomy 0.000 description 1
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 1
- 238000004898 kneading Methods 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 1
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000001360 synchronised effect Effects 0.000 description 1
- 230000008719 thickening Effects 0.000 description 1
- 230000032258 transport Effects 0.000 description 1
- 238000011144 upstream manufacturing Methods 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/005—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
- B41J2/01—Ink jet
- B41J2/015—Ink jet characterised by the jet generation process
- B41J2/04—Ink jet characterised by the jet generation process generating single droplets or particles on demand
- B41J2/045—Ink jet characterised by the jet generation process generating single droplets or particles on demand by pressure, e.g. electromechanical transducers
- B41J2/04501—Control methods or devices therefor, e.g. driver circuits, control circuits
- B41J2/04541—Specific driving circuit
-
- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03K—PULSE TECHNIQUE
- H03K17/00—Electronic switching or gating, i.e. not by contact-making and –breaking
- H03K17/14—Modifications for compensating variations of physical values, e.g. of temperature
- H03K17/145—Modifications for compensating variations of physical values, e.g. of temperature in field-effect transistor switches
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/005—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
- B41J2/01—Ink jet
- B41J2/015—Ink jet characterised by the jet generation process
- B41J2/04—Ink jet characterised by the jet generation process generating single droplets or particles on demand
- B41J2/045—Ink jet characterised by the jet generation process generating single droplets or particles on demand by pressure, e.g. electromechanical transducers
- B41J2/04501—Control methods or devices therefor, e.g. driver circuits, control circuits
- B41J2/04581—Control methods or devices therefor, e.g. driver circuits, control circuits controlling heads based on piezoelectric elements
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/005—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
- B41J2/01—Ink jet
- B41J2/015—Ink jet characterised by the jet generation process
- B41J2/04—Ink jet characterised by the jet generation process generating single droplets or particles on demand
- B41J2/045—Ink jet characterised by the jet generation process generating single droplets or particles on demand by pressure, e.g. electromechanical transducers
- B41J2/04501—Control methods or devices therefor, e.g. driver circuits, control circuits
- B41J2/04588—Control methods or devices therefor, e.g. driver circuits, control circuits using a specific waveform
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/005—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
- B41J2/01—Ink jet
- B41J2/015—Ink jet characterised by the jet generation process
- B41J2/04—Ink jet characterised by the jet generation process generating single droplets or particles on demand
- B41J2/045—Ink jet characterised by the jet generation process generating single droplets or particles on demand by pressure, e.g. electromechanical transducers
- B41J2/04501—Control methods or devices therefor, e.g. driver circuits, control circuits
- B41J2/04593—Dot-size modulation by changing the size of the drop
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/005—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
- B41J2/01—Ink jet
- B41J2/015—Ink jet characterised by the jet generation process
- B41J2/04—Ink jet characterised by the jet generation process generating single droplets or particles on demand
- B41J2/045—Ink jet characterised by the jet generation process generating single droplets or particles on demand by pressure, e.g. electromechanical transducers
- B41J2/04501—Control methods or devices therefor, e.g. driver circuits, control circuits
- B41J2/04596—Non-ejecting pulses
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/005—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
- B41J2/01—Ink jet
- B41J2/135—Nozzles
- B41J2/14—Structure thereof only for on-demand ink jet heads
- B41J2/14201—Structure of print heads with piezoelectric elements
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/005—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
- B41J2/01—Ink jet
- B41J2/135—Nozzles
- B41J2/14—Structure thereof only for on-demand ink jet heads
- B41J2002/14491—Electrical connection
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2202/00—Embodiments of or processes related to ink-jet or thermal heads
- B41J2202/01—Embodiments of or processes related to ink-jet heads
- B41J2202/08—Embodiments of or processes related to ink-jet heads dealing with thermal variations, e.g. cooling
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2202/00—Embodiments of or processes related to ink-jet or thermal heads
- B41J2202/01—Embodiments of or processes related to ink-jet heads
- B41J2202/13—Heads having an integrated circuit
-
- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03K—PULSE TECHNIQUE
- H03K2217/00—Indexing scheme related to electronic switching or gating, i.e. not by contact-making or -breaking covered by H03K17/00
- H03K2217/0081—Power supply means, e.g. to the switch driver
-
- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03K—PULSE TECHNIQUE
- H03K7/00—Modulating pulses with a continuously-variable modulating signal
- H03K7/08—Duration or width modulation ; Duty cycle modulation
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/05—Insulated conductive substrates, e.g. insulated metal substrate
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
- H05K1/141—One or more single auxiliary printed circuits mounted on a main printed circuit, e.g. modules, adapters
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/04—Assemblies of printed circuits
- H05K2201/042—Stacked spaced PCBs; Planar parts of folded flexible circuits having mounted components in between or spaced from each other
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
- H05K2201/10007—Types of components
- H05K2201/10189—Non-printed connector
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
- H05K2201/10227—Other objects, e.g. metallic pieces
- H05K2201/10295—Metallic connector elements partly mounted in a hole of the PCB
- H05K2201/10303—Pin-in-hole mounted pins
Landscapes
- Particle Formation And Scattering Control In Inkjet Printers (AREA)
- Ink Jet (AREA)
Abstract
本发明提供一种能够高效地释放在驱动电路中产生的热的液体喷出装置,其具备:液体喷出头,其具有驱动元件,并通过向所述驱动元件供给驱动信号而喷出液体;以及驱动电路,其输出所述驱动信号,所述驱动电路具备:调制电路,其对源驱动信号进行调制并输出调制信号;放大电路,其对所述调制信号进行放大并输出放大调制信号;解调电路,其对所述放大调制信号进行解调并输出所述驱动信号;以及基板,其设置有所述调制电路、所述放大电路以及所述解调电路,所述基板包括基材和层叠在所述基材的第一面上的第一层,所述基材含有金属,所述第一层包含供所述放大调制信号和所述驱动信号的至少一者传输的第一传输布线,所述基材的厚度比所述第一层的厚度厚。
Description
技术领域
本发明涉以及一种液体喷出装置以及电路基板。
背景技术
在通过喷出作为液体的墨水而在介质上印刷图像或文件的喷墨打印机中,例如已知有使用压敏(piezo)元件等压电元件的喷墨打印机。压电元件在打印头单元中与多个喷嘴分别对应地设置。并且,通过各个压电元件按照驱动信号进行动作,从而从对应的喷嘴以规定的时机喷出规定量的墨水。由此,在介质上形成墨点。如果从电气方面看,这样的压电元件是电容器那样的电容性负载,因此,为了使与各喷嘴对应的压电元件动作,需要供给足够的电流。
为了供给用于使压电元件动作的足够的电流,驱动电路使用放大供给的原信号并作为驱动信号进行输出的放大电路。这样的放大电路也可以是A级放大电路、B级放大电路以及AB级放大电路等,但从近年来的消耗电力降低的观点出发,相对于A级放大电路、B级放大电路以及AB级放大电路,有时使用能量转换效率优异的D级放大电路。
例如,在专利文献1中,公开了使用D级放大电路作为生成驱动压电元件的驱动信号的驱动电路的液体喷出装置。
[现有技术文献]
[专利文献]
[专利文献1]日本专利特开2018-158488号公报
近年来,关于液体喷出装置,从提高印刷品质以及印刷速度的观点出发,打印头所具备的喷嘴数增加。因此,基于液体喷出装置所具备的驱动电路输出的驱动信号的电流量增加,其结果是,驱动电路的发热增加。在这样的驱动电路中产生的热,有可能导致构成该驱动电路的部件的特性劣化、由该特性劣化引起的驱动电路的误动作等。即,在高效地释放在驱动电路中产生的热的观点上存在改善的余地。
发明内容
本发明所涉及的液体喷出装置的一个方式,具备:
液体喷出头,其具有驱动元件,并通过向所述驱动元件供给驱动信号而喷出液体;以及
驱动电路,其输出所述驱动信号,
所述驱动电路具备:
调制电路,其对源驱动信号进行调制,并输出调制信号;
放大电路,其对所述调制信号进行放大,并输出放大调制信号;
解调电路,其对所述放大调制信号进行解调,并输出所述驱动信号;以及
基板,其设置有所述调制电路、所述放大电路以及所述解调电路,
所述基板包括基材和层叠在所述基材的第一面上的第一层,
所述基材含有金属,
所述第一层包含供所述放大调制信号和所述驱动信号的至少一者传输的第一传输布线,
所述基材的厚度比所述第一层的厚度厚。
本发明所涉及的电路基板的一个方式,具备:
调制电路,其对源驱动信号进行调制,并输出调制信号;
放大电路,其对所述调制信号进行放大,并输出放大调制信号;
解调电路,其对所述放大调制信号进行解调,并输出驱动信号;以及
基板,其设置有所述调制电路、所述放大电路以及所述解调电路,
所述基板包括基材和层叠在所述基材的第一面上的第一层,
所述基材含有金属,
所述第一层包含供所述放大调制信号和所述驱动信号的至少一者传输的第一传输布线,
所述基材的厚度比所述第一层的厚度厚。
附图说明
图1是表示液体喷出装置的内部的概略结构的图。
图2是表示液体喷出装置的电气结构的图。
图3是表示喷出部的概略结构的图。
图4是表示驱动信号COMA、COMB的波形的一例的图。
图5是表示驱动信号VOUT的波形的一例的图。
图6是表示选择控制电路以及选择电路的结构的图。
图7是表示解码器中的解码内容的图。
图8是表示选择电路的结构的图。
图9是用于说明选择控制电路以及选择电路的动作的图。
图10是表示驱动信号输出电路的电路结构的图。
图11是将电压信号As和调制信号Ms的波形与模拟的源驱动信号aA的波形相关联地表示的图。
图12是表示驱动电路基板的结构的俯视图。
图13是表示驱动信号输出电路基板的结构的俯视图。
图14是用于说明布线基板400的结构的图。
图15是表示以图12所示的A-a线切断的情况下的驱动电路基板以及驱动信号输出电路基板的截面的图。
图16是用于说明第二实施方式中的布线基板400的结构的图。
[标号说明]
1:液体喷出装置;2:打印头单元;3:移动机构;4:输送机构;10:控制单元;20:打印头;22:墨盒;24:托架;30:驱动电路基板;31:托架电机;32:托架引导轴;33:正时带;35:托架电机驱动器;40a、40b:驱动信号输出电路基板;41:输送电机;42:输送辊;43:压纸卷筒;45:输送电机驱动器;50:驱动电路;51、51a、51b:驱动信号输出电路;60:压电元件;70:压盖部件;71:擦拭部件;72:冲洗箱;80:维护单元;81:清洁机构;82:擦拭机构;90:线性编码器;100:控制电路;110:电压输出电路;190:电缆;210:选择控制电路;212:移位寄存器;214:锁存电路;216:解码器;230:选择电路;232a、232b:反相器;234a、234b:传输门;300:布线基板;301、302、303、304:边;310:连接器;311:端子;320:连接器;321:端子;330a、330b:连接器;331a:导电部;341a、341b、342a、342b:螺钉;344a:螺母;345a:插通孔;391:基材;393:布线层;393a、393b:布线;400:布线基板;401、402、403、404:边;410:端子;441、442:插通孔;491:基材;492、492-1、492-2:绝缘层;493、493-1、493-2:布线层;493a、493b、493c、493d、493e:布线;494、494-1、494-2:保护层;495、496:面;500:集成电路;510:调制电路;512、513:加法器;514:比较器;515:反相器;516:积分衰减器;517:衰减器;520:栅极驱动电路;521、522:栅极驱动器;530:基准电压生成电路;550:放大电路;560:平滑电路;570:第一反馈电路;572:第二反馈电路;580:输出电路;590:电源电路;591a:间隔件;600:喷出部;601:压电体;611、612:电极;621:振动板;631:腔室;632:喷嘴板;641:贮存器;651:喷嘴;661:供给口;C1、C2、C3、C4、C5、C6、C7:电容器;D1:二极管;L1:线圈;M1、M2:晶体管;P:介质;R1、R2、R3、R4、R5、R6:电阻。
具体实施方式
以下,使用附图对本发明的优选的实施方式进行说明。所使用的附图是为了便于说明。另外,以下说明的实施方式并不对权利要求书所记载的本发明的内容进行不当的限定。另外,以下说明的全部结构并不限于是本发明的必要构成要件。
1.第一实施方式
1.1液体喷出装置的结构
图1是表示本实施方式的液体喷出装置1的内部的概略结构的图。液体喷出装置1是通过根据从设置在外部的主计算机供给的图像数据喷出作为液体的一例的墨水,从而在纸等介质P上形成点,由此来印刷与所供给的图像数据对应的图像的喷墨打印机。另外,在图1中,省略了箱体、盖等液体喷出装置1的结构的一部分的图示。
如图1所示,液体喷出装置1具备使打印头单元2在主扫描方向上移动的移动机构3。移动机构3具有:作为打印头单元2的驱动源的托架电机31;两端被固定的托架引导轴32;以及与托架引导轴32大致平行地延伸,并由托架电机31驱动的正时带33。另外,移动机构3具备用于检测打印头单元2的主扫描方向上的位置的线性编码器90。
打印头单元2的托架24构成为能够载置规定数量的墨盒22。另外,托架24往复运动自如地被支撑于托架引导轴32,并且固定于正时带33的一部分。因此,通过利用托架电机31使正时带33正反行走,打印头单元2的托架24被托架引导轴32引导而往复运动。即,托架电机31使托架24在主扫描方向上移动。另外,在托架24的与介质P对置的部分安装有打印头20。如后所述,打印头20具有多个喷嘴,从各喷嘴以规定的时机喷出规定量的墨水。经由柔性扁平电缆等的电缆190向如上所述动作的打印头单元2供给各种控制信号。
另外,液体喷出装置1具备输送机构4,该输送机构4在副扫描方向上输送介质P。输送机构4具备:支撑介质P的压纸卷筒43;作为驱动源的输送电机41;以及通过由输送电机41旋转而在副扫描方向上输送介质P的输送辊42。并且,在介质P被压纸卷筒43支撑的状态下,随着由输送机构4输送的时机,从打印头20向介质P喷出墨水,从而在介质P的表面形成期望的图像。
在打印头单元2所包含的托架24的移动范围内的端部区域中,设定有作为打印头单元2的基点的初始位置。在初始位置,配置有密封打印头20的喷嘴形成面的压盖部件70、和用于擦拭该喷嘴形成面的擦拭部件71。液体喷出装置1在托架24从该初始位置朝向相反的一侧的端部移动的前进移动时、以及托架24从相反的一侧的端部向初始位置侧移动的返回移动时的双方向上,在介质P的表面上形成图像。
在压纸卷筒43的主扫描方向的端部,并且在与托架24移动的初始位置相反的一侧的端部,配置有在冲洗动作时收集从打印头20喷出的墨水的冲洗箱72。冲洗动作是为了防止由于喷嘴附近的墨水的增粘而喷嘴堵塞、向喷嘴内混入气泡等而导致可能无法喷出适当量的墨水,而与图像数据无关地、强制地从各喷嘴喷出墨水的动作。另外,冲洗箱72也可以设置在压纸卷筒43的主扫描方向的两侧。
1.2液体喷出装置的电气结构
图2是表示液体喷出装置1的电气结构的图。如图2所示,液体喷出装置1具有控制单元10和打印头单元2。控制单元10和打印头单元2经由电缆190电连接。
控制单元10具有控制电路100、托架电机驱动器35、输送电机驱动器45以及电压输出电路110。控制电路100生成与从主计算机供给的图像数据对应的各种控制信号,并输出到对应的结构。
具体地说,控制电路100根据线性编码器90的检测信号掌握打印头单元2的当前的扫描位置。然后,控制电路100生成与打印头单元2的当前的扫描位置对应的控制信号CTR1、CTR2。控制信号CTR1被供给到托架电机驱动器35。托架电机驱动器35根据输入的控制信号CTR1驱动托架电机31。另外,控制信号CTR2被供给到输送电机驱动器45。输送电机驱动器45根据输入的控制信号CTR2驱动输送电机41。由此,控制托架24向主扫描方向的移动和介质P的副扫描方向的输送。
另外,控制电路100基于从设置在外部的主计算机供给的图像数据以及线性编码器90的检测信号,生成与打印头单元2的当前的扫描位置对应的时钟信号SCK、印刷数据信号SI、锁存信号LAT、变换信号CH以及源驱动信号dA、dB,并输出到打印头单元2。
另外,控制电路100使维护单元80执行用于使喷出部600的墨水的喷出状态恢复为正常的维护处理。维护单元80具有清洁机构81和擦拭机构82。作为维护处理,清洁机构81进行通过图中未示出的管泵抽吸贮存在喷出部600的内部的增粘的墨水、气泡等的抽吸处理。另外,作为维护处理,擦拭机构82进行通过擦拭部件71擦拭附着在喷出部600所具有的喷嘴的附近的纸屑等异物的擦拭处理。另外,作为用于使喷出部600的墨水的喷出状态恢复为正常的维护处理,控制电路100也可以执行上述的冲洗动作。
电压输出电路110生成例如42V的直流电压的电压VHV,并输出到打印头单元2。该电压VHV用作打印头单元2所具有的各种结构的电源电压等。另外,也可以将由电压输出电路110生成的电压VHV用作控制单元10的各种结构的电源电压。进而,电压输出电路110也可以生成与电压VHV电压值不同的多个直流电压信号,并供给至控制单元10以及打印头单元2所包括的各结构。
打印头单元2具有驱动电路50和打印头20。
驱动电路50具有驱动信号输出电路51a、51b。数字的源驱动信号dA和电压VHV被输入到驱动信号输出电路51a。驱动信号输出电路51a对所输入的源驱动信号dA进行数字/模拟转换,并将转换了的模拟信号D级放大为与电压VHV对应的电压值,由此生成驱动信号COMA。然后,驱动信号输出电路51a将所生成的驱动信号COMA输出到打印头20。同样地,数字的源驱动信号dB和电压VHV被输入到驱动信号输出电路51b。驱动信号输出电路51b对所输入的源驱动信号dB进行数字/模拟转换,并将转换了的模拟信号D级放大为与电压VHV对应的电压值,由此生成驱动信号COMB。然后,驱动信号输出电路51b将所生成的驱动信号COMB输出到打印头20。
即,源驱动信号dA规定驱动信号COMA的波形,源驱动信号dB规定驱动信号COMB的波形。因此,源驱动信号dA、dB只要是能够规定驱动信号COMA、COMB的波形的信号即可,例如也可以是模拟的信号。另外,关于驱动信号输出电路51a、51b的详细情况,将在后面叙述。另外,在图2的说明中,对驱动电路50包含在打印头单元2中进行了说明,但驱动电路50也可以包含在控制单元10中。在这种情况下,从驱动信号输出电路51a、51b分别输出的驱动信号COMA、COMB经由电缆190供给到打印头20。
另外,驱动电路50以电压值为5.5V、6V等生成恒定的基准电压信号VBS,并供给到打印头20。另外,基准电压信号VBS是作为压电元件60的驱动的基准的电位的信号,例如也可以是接地电位的信号。
打印头20包括选择控制电路210、多个选择电路230以及与多个选择电路230分别对应的多个喷出部600。选择控制电路210基于从控制电路100供给的时钟信号SCK、印刷数据信号SI、锁存信号LAT以及变换信号CH,生成用于选择或非选择驱动信号COMA、COMB的波形的选择信号并分别输出到多个选择电路230。
向各选择电路230输入驱动信号COMA、COMB和选择控制电路210输出的选择信号。然后,选择电路230基于输入的选择信号,通过选择或非选择驱动信号COMA、COMB的波形,从而生成基于驱动信号COMA、COMB的驱动信号VOUT,并向对应的喷出部600输出。
各喷出部600包括压电元件60。在压电元件60的一端,被供给从对应的选择电路230输出的驱动信号VOUT。另外,在压电元件60的另一端,以电压值例如为5.5V被供给恒定的基准电压信号VBS。并且,喷出部600所包含的压电元件60根据供给到一端的驱动信号VOUT与供给到另一端的基准电压信号VBS的电位差来驱动。由此,从喷出部600喷出与压电元件60的驱动对应的量的墨水。
在此,压电元件60是驱动元件的一例,供给到压电元件60的驱动信号VOUT是驱动信号的一例。另外,如上所述,驱动信号VOUT通过选择或非选择驱动信号COMA、COMB的波形而生成。因此,驱动信号COMA、COMB的至少一者也是另外的驱动信号的一例。并且,包括输出驱动信号COMA、COMB的驱动信号输出电路51a、51b的驱动电路50是驱动电路的一例,通过向压电元件60供给驱动信号VOUT来喷出墨水的打印头20是液体喷出头的一例。
1.3喷出部的结构
接着,对打印头20所具有的喷出部600的结构进行说明。图3是表示打印头20所具有的多个喷出部600中的一个喷出部600的概略结构的图。如图3所示,喷出部600包括压电元件60、振动板621、腔室631以及喷嘴651。
在腔室631中,填充有从贮存器641供给的墨水。另外,墨水从墨盒22经由图中未示出的墨管以及供给口661被导入贮存器641。即,在腔室631中,填充有贮存在对应的墨盒22中的墨水。
振动板621通过在图3中设置于顶面的压电元件60的驱动而位移。然后,随着振动板621的位移,填充有墨水的腔室631的内部容积扩大、缩小。即,振动板621作为使腔室631的内部容积变化的隔膜发挥功能。
喷嘴651设置在喷嘴板632上,并且是与腔室631连通的开孔部。并且,通过腔室631的内部容积发生变化,从喷嘴651喷出与内部容积的变化对应的量的墨水。
压电元件60是用一对电极611、612夹持压电体601的结构。关于这样的结构的压电体601,根据由电极611、612供给的电压的电位差,电极611、612的中央部分与振动板621一起在上下方向上弯曲。具体而言,向压电元件60的电极611供给驱动信号VOUT。另外,向压电元件60的电极612供给基准电压信号VBS。并且,当驱动信号VOUT的电压电平变高时,压电元件60向上方弯曲,当驱动信号VOUT的电压电平变低时,压电元件60向下方弯曲。
在如上构成的喷出部600中,通过压电元件60向上方弯曲,从而振动板621位移,腔室631的内部容积扩大。其结果是,墨水从贮存器641被引入。另一方面,通过压电元件60向下方弯曲,从而振动板621位移,腔室631的内部容积缩小。其结果是,从喷嘴651喷出与缩小的程度对应的量的墨水。即,打印头20包括电极611和电极612,具有通过电极611与电极612的电位差进行驱动的压电元件60,通过压电元件60的驱动而喷出墨水。
在此,压电元件60不限于图3所示的结构,只要是能够从喷出部600喷出墨水的结构即可。因此,压电元件60不限于上述的弯曲振动的结构,例如也可以是使用纵向振动的结构。
1.4打印头的结构以及动作
接着,对打印头20的结构以及动作进行说明。如上所述,打印头20通过基于时钟信号SCK、印刷数据信号SI、锁存信号LAT以及变换信号CH而选择或非选择从驱动电路50输出的驱动信号COMA、COMB,从而生成驱动信号VOUT,并供给到对应的喷出部600。因此,在对打印头20的结构以及动作进行说明时,首先,对驱动信号COMA、COMB的波形的一例以及驱动信号VOUT的波形的一例进行说明。
图4是表示驱动信号COMA、COMB的波形的一例的图。如图4所示,驱动信号COMA包括使梯形波形Adp1和梯形波形Adp2连续的波形,该梯形波形Adp1配置在从锁存信号LAT上升开始到变换信号CH上升为止的期间T1,该梯形波形Adp2配置在从变换信号CH上升开始到锁存信号LAT上升为止的期间T2。梯形波形Adp1是用于从喷嘴651喷出小程度的量的墨水的波形,梯形波形Adp2是用于从喷嘴651喷出比小程度的量多的中程度的量的墨水的波形。
另外,驱动信号COMB包括使配置在期间T1的梯形波形Bdp1和配置在期间T2的梯形波形Bdp2连续的波形。梯形波形Bdp1是不从喷嘴651喷出墨水的波形,是用于使喷嘴651的开孔部附近的墨水微振动,防止墨水粘度的增大的波形。另外,梯形波形Bdp2与梯形波形Adp1同样,是从喷嘴651喷出小程度的量的墨水的波形。
另外,梯形波形Adp1、Adp2、Bdp1、Bdp2的各自的开始时机以及结束时机的电压均是电压Vc,是共通的。即,梯形波形Adp1、Adp2、Bdp1、Bdp2分别成为以电压Vc开始且以电压Vc结束的波形。另外,由期间T1和期间T2构成的周期Ta相当于在介质P上形成新的点的印刷周期。
在此,在图4中,梯形波形Adp1和梯形波形Bdp2图示为相同的波形,但梯形波形Adp1和梯形波形Bdp2也可以是不同的波形。另外,在将梯形波形Adp1供给到喷出部600的情况和将梯形波形Bdp2供给到喷出部600的情况下,共同作为从对应的喷嘴651喷出小程度的量的墨水进行说明,但也可以喷出不同的量的墨水。即,驱动信号COMA、COMB的波形不限于图4所示的波形,也可以是根据安装有打印头20的托架24的移动速度、贮存在墨盒22中的墨水的性质以及介质P的材质等而组合各种波形。
图5是表示驱动信号VOUT的波形的一例的图。在图5中,对比示出有驱动信号VOUT的波形和形成于介质P的点的大小为“大点”、“中点”、“小点”以及“非记录”的各个情况。
如图5所示,关于在介质P上形成“大点”的情况下的驱动信号VOUT,在周期Ta中,成为使配置在期间T1的梯形波形Adp1和配置在期间T2的梯形波形Adp2连续的波形。在将该驱动信号VOUT供给到喷出部600的情况下,在周期Ta中,从对应的喷嘴651喷出小程度的量的墨水和中程度的量的墨水。因此,在介质P上,通过各个墨水着落并合体而形成大点。
关于在介质P上形成“中点”的情况下的驱动信号VOUT,在周期Ta中,成为使配置在期间T1的梯形波形Adp1和配置在期间T2的梯形波形Bdp2连续的波形。在将该驱动信号VOUT供给到喷出部600的情况下,在周期Ta中,从对应的喷嘴651喷出两次小程度的量的墨水。因此,在介质P上,通过各个墨水着落并合体而形成中点。
关于在介质P上形成“小点”的情况下的驱动信号VOUT,在周期Ta中,成为使配置在期间T1的梯形波形Adp1和配置在期间T2的以电压Vc恒定的波形连续的波形。在将该驱动信号VOUT供给到喷出部600的情况下,在周期Ta中,从对应的喷嘴651喷出小程度量的墨水。因此,在介质P上,该墨水着落而形成小点。
关于与在介质P上没有形成点的“非记录”对应的驱动信号VOUT,在周期Ta中,成为使配置在期间T1的梯形波形Bdp1和配置在期间T2的以电压Vc恒定的波形连续的波形。在将该驱动信号VOUT供给到喷出部600的情况下,在周期Ta中,仅对应的喷嘴651的开孔部附近的墨水微振动,而不喷出墨水。因此,在介质P上,墨水不会着落而形成点。
在此,以电压Vc恒定的波形是指,在不选择梯形波形Adp1、Adp2、Bdp1、Bdp2的任何一个作为驱动信号VOUT的情况下,之前的电压Vc是由保持在作为电容性负载的压电元件60的电压构成的波形。因此,在不选择梯形波形Adp1、Adp2、Bdp1、Bdp2的任何一个作为驱动信号VOUT的情况下,可以说电压Vc作为驱动信号VOUT被供给到喷出部600。
如上所述的驱动信号VOUT通过由选择控制电路210以及选择电路230的动作而选择或非选择驱动信号COMA、COMB的波形而生成。
图6是表示选择控制电路210以及选择电路230的结构的图。如图6所示,向选择控制电路210输入印刷数据信号SI、锁存信号LAT、变换信号CH以及时钟信号SCK。在选择控制电路210中,与m个喷出部600分别对应地设置有移位寄存器(S/R)212、锁存电路214和解码器216的组。即,选择控制电路210包括与m个喷出部600相同数量的移位寄存器212、锁存电路214和解码器216的组。
印刷数据信号SI是与时钟信号SCK同步的信号,是相对于m个喷出部600的每一个,包括用于选择“大点”、“中点”、“小点”以及“非记录”中的任何一个的2位(bit)的印刷数据[SIH,SIL]的、合计2m位的信号。输入的印刷数据信号SI对应于m个喷出部600,按照包含在印刷数据信号SI中的2位的印刷数据[SIH,SIL]的每一个,保持在移位寄存器212中。具体而言,选择控制电路210将与m个喷出部600对应的m级的移位寄存器212相互纵向连接,并且串行输入的印刷数据信号SI按照时钟信号SCK依次向后级传送。另外,在图6中,为了区别移位寄存器212,从输入印刷数据信号SI的上游侧起依次标记为1级、2级、……、m级。
m个锁存电路214分别通过锁存信号LAT的上升,从而锁存由m个移位寄存器212分别保持的2位的印刷数据[SIH,SIL]。
图7是表示解码器216中的解码内容的图。解码器216根据由锁存电路214锁存的2位的印刷数据[SIH,SIL]输出选择信号S1、S2。例如,在2位的印刷数据[SIH,SIL]为[1,0]的情况下,解码器216将选择信号S1的逻辑电平在期间T1、T2作为H、L电平输出到选择电路230,将选择信号S2的逻辑电平在期间T1、T2作为L、H电平输出到选择电路230。
选择电路230与各个喷出部600对应地设置。即,打印头20具有的选择电路230的数量与喷出部600的总数相同为m个。图8是表示与喷出部600的一个对应的选择电路230的结构的图。如图8所示,选择电路230具有作为NOT电路的反相器232a、232b和传输门234a、234b。
选择信号S1被输入到传输门234a中未带有圆形标记的正控制端,另一方面,选择信号S1通过反相器232a被逻辑反转,并被输入到传输门234a中带有圆形标记的负控制端。另外,向传输门234a的输入端供给驱动信号COMA。选择信号S2被输入到传输门234b中未带有圆形标记的正控制端,另一方面,选择信号S2通过反相器232b被逻辑反转,并被输入到在传输门234b中带有圆形标记的负控制端。另外,向传输门234b的输入端供给驱动信号COMB。并且,传输门234a、234b的输出端共通地连接,作为驱动信号VOUT输出。
具体而言,传输门234a在选择信号S1为H电平的情况下,使输入端与输出端之间导通,在选择信号S1为L电平的情况下,使输入端与输出端之间非导通。另外,传输门234b在选择信号S2为H电平的情况下,使输入端与输出端之间导通,在选择信号S2为L电平的情况下,使输入端与输出端之间非导通。如上所述,选择电路230通过基于选择信号S1、S2选择驱动信号COMA、COMB的波形,从而生成并输出驱动信号VOUT。
在此,使用图9对选择控制电路210以及选择电路230的动作进行说明。图9是用于说明选择控制电路210以及选择电路230的动作的图。印刷数据信号SI与时钟信号SCK同步地串行输入,并且在与喷出部600对应的移位寄存器212中依次传送。然后,当时钟信号SCK的输入停止时,在各移位寄存器212中保持与各个喷出部600对应的2位的印刷数据[SIH,SIL]。另外,印刷数据信号SI以移位寄存器212的m级、……、2级、1级的与喷出部600对应的顺序输入。
并且,当锁存信号LAT上升时,各个锁存电路214一齐锁存保持在移位寄存器212中的2位的印刷数据[SIH,SIL]。另外,在图9中,LT1、LT2、……、LTm表示由与1级、2级、……、m级的移位寄存器212对应的锁存电路214锁存的2位的印刷数据[SIH,SIL]。
解码器216根据由锁存的2位的印刷数据[SIH,SIL]规定的点的尺寸,在期间T1、T2分别以图7所示的内容输出选择信号S1、S2的逻辑电平。
具体而言,在印刷数据[SIH,SIL]为[1,1]的情况下,解码器216将选择信号S1在期间T1、T2设为H、H电平,将选择信号S2在期间T1、T2设为L、L电平。在这种情况下,选择电路230在期间T1选择梯形波形Adp1,在期间T2选择梯形波形Adp2。其结果是,生成与图5所示的“大点”对应的驱动信号VOUT。
另外,在印刷数据[SIH,SIL]为[1,0]的情况下,解码器216将选择信号S1在期间T1、T2设为H、L电平,将选择信号S2在期间T1、T2设为L、H电平。在这种情况下,选择电路230在期间T1选择梯形波形Adp1,在期间T2选择梯形波形Bdp2。其结果是,生成与图5所示的“中点”对应的驱动信号VOUT。
另外,在印刷数据[SIH,SIL]为[0,1]的情况下,解码器216将选择信号S1在期间T1、T2设为H、L电平,将选择信号S2在期间T1、T2设为L、L电平。在这种情况下,选择电路230在期间T1选择梯形波形Adp1,在期间T2不选择梯形波形Adp2、Bdp2中的任何一个。其结果是,生成与图5所示的“小点”对应的驱动信号VOUT。
另外,在印刷数据[SIH,SIL]为[0,0]的情况下,解码器216将选择信号S1在期间T1、T2设为L、L电平,将选择信号S2在期间T1、T2设为H、L电平。在这种情况下,选择电路230在期间T1选择梯形波形Bdp1,在期间T2不选择梯形波形Adp2、Bdp2中的任何一个。其结果是,生成与图5所示的“非记录”对应的驱动信号VOUT。
如上所述,选择控制电路210和选择电路230基于印刷数据信号SI、锁存信号LAT、变换信号CH以及时钟信号SCK选择驱动信号COMA、COMB的波形,作为驱动信号VOUT输出到喷出部600。
1.5驱动信号输出电路的结构
接着,对输出驱动信号COMA、COMB的驱动信号输出电路51a、51b的结构以及动作进行说明。在此,驱动信号输出电路51a和驱动信号输出电路51b仅输入的信号以及输出的信号不同,是同样的结构。因此,在以下的说明中,仅对驱动信号输出电路51a的结构以及动作进行说明,省略对驱动信号输出电路51b的结构以及动作的说明。另外,在图10中,除了输入到驱动信号输出电路51a的源驱动信号dA、输入源驱动信号dA的端子dA-In、从驱动信号输出电路51a输出的驱动信号COMA以及输出驱动信号COMA的端子COMA-Out之外,还图示有输入到驱动信号输出电路51b的源驱动信号dB、输入源驱动信号dB的端子dB-In、从驱动信号输出电路51b输出的驱动信号COMB以及输出驱动信号COMB的端子COMB-Out。
图10是表示驱动信号输出电路51a的电路结构的图。驱动电路50具有:调制电路510,其在驱动信号输出电路51a中调制源驱动信号dA,并输出调制信号Ms;放大电路550,其放大调制信号Ms,并输出放大调制信号AMs;以及平滑电路560,其对放大调制信号AMs进行解调,并输出驱动信号COMA。具体而言,如图10所示,驱动信号输出电路51a具有:集成电路500,其包括调制电路510;输出电路580,其包括放大电路550和平滑电路560;第一反馈电路570;以及第二反馈电路572。
集成电路500具有包括端子In、端子Bst、端子Hdr、端子Sw、端子Gvd、端子Ldr、端子Gnd以及端子Vbs的多个端子。并且,集成电路500经由该多个端子与集成电路500的外部电连接。
如图10所示,集成电路500包括DAC(Digital to Analog Converter:数字模拟转换器)511、调制电路510、栅极驱动电路520、基准电压生成电路530以及电源电路590。
电源电路590生成第一电压信号DAC_HV和第二电压信号DAC_LV,并供给到DAC511。
DAC511将规定经由端子dA-In输入的驱动信号COMA的波形的数字的源驱动信号dA转换为第一电压信号DAC_HV与第二电压信号DAC_LV之间的电压值的模拟信号即源驱动信号aA,并输出到调制电路510。在此,源驱动信号aA的电压振幅的最大值由第一电压信号DAC_HV规定,最小值由第二电压信号DAC_LV规定。即,第一电压信号DAC_HV是DAC511中的高电压侧的基准电压,第二电压信号DAC_LV成为DAC511中的低电压侧的基准电压。然后,模拟的源驱动信号aA被放大后的信号成为驱动信号COMA。即,源驱动信号aA相当于作为驱动信号COMA的放大前的目标的信号。另外,本实施方式中的源驱动信号aA的电压振幅例如为1V~2V。
调制电路510生成调制了源驱动信号aA的调制信号Ms,并经由栅极驱动电路520输出到输出电路580所包含的放大电路550。调制电路510包括加法器512、513、比较器514、反相器515、积分衰减器516以及衰减器517。
积分衰减器516将经由端子Vfb输入的端子COMA-Out的电压、即驱动信号COMA衰减并且积分,供给到加法器512的-侧的输入端。另外,向加法器512的+侧的输入端输入源驱动信号aA。然后,加法器512将输入到+侧的输入端的电压减去输入到-侧的输入端的电压而得到的电压供给到加法器513的+侧的输入端。
在此,源驱动信号aA的电压振幅的最大值如上所述为2V左右,相对于此,驱动信号COMA的电压的最大值有时超过40V。因此,积分衰减器516为了求出偏差时使两电压的振幅范围一致,使经由端子Vfb输入的驱动信号COMA的电压衰减。
然后,衰减器517将经由端子Ifb输入的驱动信号COMA的高频成分衰减了的电压供给到加法器513的-侧的输入端。另外,向加法器513的+侧的输入端输入从加法器512输出的电压。然后,加法器513将输入到+侧的输入端的电压减去输入到-侧的输入端的电压的电压信号As输出到比较器514。
从该加法器513输出的电压信号As是从源驱动信号aA的电压减去供给到端子Vfb的信号的电压,再减去供给到端子Ifb的信号的电压的电压。因此,从加法器513输出的电压信号As的电压成为,对从作为目标的源驱动信号aA的电压减去驱动信号COMA的衰减电压的偏差,通过驱动信号COMA的高频成分进行校正的信号。
比较器514基于从加法器513输出的电压信号As,输出脉冲调制了的调制信号Ms。具体而言,比较器514输出调制信号Ms,如果从加法器513输出的电压信号As处于电压上升时,且在成为后述的阈值Vth1以上的情况下,该调制信号Ms为H电平,如果电压信号As处于电压下降时,且在低于后述的阈值Vth2的情况下,该调制信号Ms为L电平。在此,阈值Vth1、Vth2被设定为阈值Vth1>阈值Vth2这样的关系。另外,调制信号Ms与源驱动信号dA、aA对应地频率、占空比发生变化。因此,衰减器517通过调整相当于灵敏度的调制增益,能够调整调制信号Ms的频率、占空比的变化量。
从比较器514输出的调制信号Ms被供给到栅极驱动电路520所包含的栅极驱动器521。另外,调制信号Ms在通过反相器515逻辑电平被反转后,也被供给到栅极驱动电路520所包含的栅极驱动器522。即,向栅极驱动器521和栅极驱动器522供给的信号的逻辑电平彼此具有排他的关系。
在此,向栅极驱动器521以及栅极驱动器522供给的信号的逻辑电平也可以以不同时成为H电平的方式被控制时机。即,这里所说的排他的意味着,严格来讲,向栅极驱动器521以及栅极驱动器522供给的信号的逻辑电平不会同时成为H电平,详细而言,意味着后述的放大电路550所包含的晶体管M1和晶体管M2不会同时导通。
栅极驱动电路520包括栅极驱动器521和栅极驱动器522。
栅极驱动器521对从比较器514输出的调制信号Ms进行电平移位,并作为放大控制信号Hgd从端子Hdr输出。栅极驱动器521的电源电压中的高位侧是经由端子Bst施加的电压,低位侧是经由端子Sw施加的电压。端子Bst连接到电容器C5的一端和用于防止回流的二极管D1的阴极。端子Sw与电容器C5的另一端连接。二极管D1的阳极与端子Gvd连接。由此,向二极管D1的阳极供给从图中未示出的电源电路供给的例如7.5V的直流电压即电压Vm。因此,端子Bst与端子Sw的电位差与电容器C5的两端的电位差、即电压Vm大致相等。并且,栅极驱动器521从端子Hdr输出相对于依从输入的调制信号Ms的端子Sw仅电压Vm大的电压的放大控制信号Hgd。
栅极驱动器522在比栅极驱动器521靠低电位侧进行动作。栅极驱动器522对从比较器514输出的调制信号Ms的逻辑电平由反相器515反转了的信号进行电平移位,并从端子Ldr作为放大控制信号Lgd输出。在栅极驱动器522的电源电压中的高位侧施加电压Vm,在低位侧经由端子Gnd供给例如0V的接地电位。然后,从端子Ldr输出相对于依从输入到栅极驱动器522的信号的端子Gnd仅电压Vm大的电压的放大控制信号Lgd。
在此,调制信号是指,虽然是狭义上是调制信号Ms,但如果认为是根据基于数字的源驱动信号dA的模拟的源驱动信号aA进行脉冲调制的信号,则调制信号Ms的逻辑电平被反转了的信号也包含在调制信号中。即,在从调制电路510输出的调制信号中,不仅包括输入到栅极驱动器521的调制信号Ms,而且包括输入到栅极驱动器522的调制信号Ms的逻辑电平被反转了的信号、对调制信号Ms控制了时机的信号。另外,栅极驱动器521输出的放大控制信号Hgd是依从调制信号Ms的信号,栅极驱动器522输出的放大控制信号Lgd是依从调制信号Ms的逻辑电平被反转了的信号的信号。因此,在调制信号中,也包括栅极驱动器521输出的放大控制信号Hgd以及栅极驱动器522输出的放大控制信号Lgd。
基准电压生成电路530生成向压电元件60的电极612供给的基准电压信号VBS,并且经由集成电路500的端子Vbs以及驱动信号输出电路51a的端子VBS-Out输出到压电元件60的电极612。基准电压生成电路530例如由包含带隙基准电路(bandgap referencecircuit)的恒压电路构成。
在此,在图10中,对基准电压生成电路530被包括在驱动信号输出电路51a所具有的集成电路500中进行了说明,但基准电压生成电路530也可以构成在集成电路500的外部,进而,也可以构成在驱动信号输出电路51a的外部。
输出电路580具有放大电路550和平滑电路560。另外,放大电路550包括晶体管M1和晶体管M2。晶体管M1的漏极与端子VHV-In电连接。并且,经由端子VHV-In向晶体管M1的漏极供给电压VHV。晶体管M1的栅极与电阻R1的一端电连接,电阻R1的另一端与集成电路500的端子Hdr电连接。即,向晶体管M1的栅极供给从集成电路500的端子Hdr输出的放大控制信号Hgd。晶体管M1的源极与集成电路500的端子Sw电连接。
晶体管M2的漏极与集成电路500的端子Sw电连接。即,晶体管M2的漏极与晶体管M1的源极相互电连接。晶体管M2的栅极与电阻R2的一端电连接,电阻R2的另一端与集成电路500的端子Ldr电连接。即,向晶体管M2的栅极供给从集成电路500的端子Ldr输出的放大控制信号Lgd。向晶体管M2的源极供给接地电位。
在如上所述构成的放大电路550中,在晶体管M1被控制为截止、晶体管M2被控制为导通的情况下,连接端子Sw的节点的电压成为接地电位。因此,向端子Bst供给电压Vm。另一方面,在晶体管M1被控制为导通,晶体管M2被控制为截止的情况下,连接端子Sw的节点的电压成为电压VHV。因此,向端子Bst供给电压VHV+Vm的电位的电压信号。
即,驱动晶体管M1的栅极驱动器521将电容器C5作为浮置电源(floating powersupply),根据晶体管M1和晶体管M2的动作,通过端子Sw的电位变化为0V或电压VHV,从而将L电平为电压VHV的电位,且H电平为电压VHV+电压Vm的电位的放大控制信号Hgd供给到晶体管M1的栅极。
另一方面,驱动晶体管M2的栅极驱动器522与晶体管M1和晶体管M2的动作无关,将L电平为接地电位,且H电平为电压Vm的电位的放大控制信号Lgd供给到晶体管M2的栅极。
如上所述,放大电路550通过晶体管M1和晶体管M2,对源驱动信号dA、aA被调制了的调制信号Ms基于电压VHV进行放大。由此,在晶体管M1的源极以及晶体管M2的漏极共通地连接的连接点生成放大调制信号AMs。然后,由放大电路550生成的放大调制信号AMs被输入到平滑电路560。
平滑电路560通过对从放大电路550输出的放大调制信号进行平滑,从而生成驱动信号COMA,并从驱动信号输出电路51a输出。平滑电路560包括线圈L1和电容器C1。
在线圈L1的一端,输入从放大电路550输出的放大调制信号AMs。线圈L1的另一端与作为驱动信号输出电路51a的输出的端子COMA-Out连接。即,驱动信号输出电路51a经由端子COMA-Out与打印头20所具有的选择电路230分别连接。由此,从驱动信号输出电路51a输出的驱动信号COMA被供给到选择电路230。另外,线圈L1的另一端也与电容器C1的一端连接。并且,向电容器C1的另一端供给接地电位。即,线圈L1和电容器C1通过对从放大电路550输出的放大调制信号AMs进行平滑来解调,并将解调了的信号作为驱动信号COMA输出。在此,通过对放大调制信号AMs进行平滑来解调并作为驱动信号COMA输出的平滑电路560是解调电路的一例。
第一反馈电路570包括电阻R3和电阻R4。电阻R3的一端与输出驱动信号COMA的端子COMA-Out连接,另一端与端子Vfb以及电阻R4的一端连接。经由端子VHV-In向电阻R4的另一端供给电压VHV。由此,在端子Vfb上,以电压VHV被上拉的状态反馈从端子COMA-Out通过了第一反馈电路570的驱动信号COMA。
第二反馈电路572包括电容器C2、C3、C4和电阻R5、R6。电容器C2的一端与输出驱动信号COMA的端子COMA-Out连接,另一端与电阻R5的一端以及电阻R6的一端连接。向电阻R5的另一端供给接地电位。由此,电容器C2和电阻R5作为高通滤波器(High Pass Filter)发挥功能。另外,高通滤波器的截止频率例如设定为约9MHz。另外,电阻R6的另一端与电容器C4的一端以及电容器C3的一端连接。向电容器C3的另一端供给接地电位。由此,电阻R6和电容器C3作为低通滤波器(Low Pass Filter)发挥功能。另外,低通滤波器的截止频率例如设定为约160MHz。这样,通过使第二反馈电路572构成为具备高通滤波器和低通滤波器,从而第二反馈电路572作为使驱动信号COMA的规定的频率范围通过的带通滤波器(Band PassFilter)发挥功能。
并且,电容器C4的另一端与集成电路500的端子Ifb连接。由此,在端子Ifb上,反馈通过了作为带通滤波器发挥功能的第二反馈电路572的驱动信号COMA的高频成分中的直流成分被切断的信号。
然而,从端子COMA-Out输出的驱动信号COMA是通过平滑电路560对放大调制信号AMs进行了平滑的信号。然后,驱动信号COMA经由端子Vfb被积分、减法计算后,被反馈到加法器512。因此,驱动信号输出电路51a以由反馈的延迟和反馈的传递函数决定的频率自激振荡。
但是,经由端子Vfb的反馈路径由于延迟量大,因此存在如下情况:只有在经由该端子Vfb的反馈中,无法使自激振荡的频率高到能够充分地确保驱动信号COMA的精度的程度。因此,除了经由端子Vfb的路径之外,还通过设置经由端子Ifb反馈驱动信号COMA的高频成分的路径,从而减小在整个电路的情况下的延迟。由此,与不存在经由端子Ifb的路径的情况相比,电压信号As的频率能够高到能够充分地确保驱动信号COMA的精度的程度。
图11是将电压信号As和调制信号Ms的波形与模拟的源驱动信号aA的波形相关联地表示的图。如图11所示,电压信号As是三角波,其振荡频率根据源驱动信号aA的电压而变动。具体而言,在该电压为中间值的情况下变得最高,随着电压从中间值变高或变低而变低。
另外,关于电压信号As的三角波的倾斜,如果该电压在中间值附近,则该电压的上升和下降大致相等。因此,通过将电压信号As与比较器514的阈值Vth1、Vth2进行比较而得到的调制信号Ms的占空比大致为50%。并且,当电压信号As的电压从中间值变高时,电压信号As的下行的倾斜变缓。因此,调制信号Ms为H电平的期间相对变长,调制信号Ms的占空比变大。另一方面,当电压信号As的电压从中间值变低时,电压信号As的上行的倾斜变缓。因此,调制信号Ms为H电平的期间相对变短,调制信号Ms的占空比变小。
栅极驱动器521基于调制信号Ms将晶体管M1控制为导通或截止。即,栅极驱动器521将晶体管M1在调制信号Ms为H电平的情况下控制为导通,在调制信号Ms为L电平的情况下控制为截止。栅极驱动器522基于调制信号Ms的逻辑反转信号,将晶体管M2控制为导通或截止。即,栅极驱动器522将晶体管M2在调制信号Ms为H电平的情况下控制为截止,在调制信号Ms为L电平的情况下控制为导通。
因此,通过平滑电路560对从放大电路550输出的放大调制信号AMs进行平滑后的驱动信号COMA的电压值随着调制信号Ms的占空比变大而变高,随着占空比变小而变低。即,驱动信号COMA的波形被控制为将数字的源驱动信号dA转换为模拟的源驱动信号aA的电压放大了的波形。
另外,由于驱动信号输出电路51a使用脉冲密度调制,因此相对于调制频率固定的脉冲宽度调制,还具有较大地取得占空比的变化幅度的优点。在驱动信号输出电路51a中能够使用的最小的正脉冲宽度以及负脉冲宽度受到电路特性制约。因此,在固定频率的脉冲宽度调制中,占空比的变化幅度被限制在规定的范围。与此相对,在脉冲密度调制中,随着电压信号As的电压离开中间值,振荡频率降低,其结果是,能够在电压高的区域使占空比更大。另外,在该电压低的区域,能够使占空比更小。因此,通过采用自激振荡型的脉冲密度调制,能够在更广的范围内确保占空比的变化幅度。
在此,驱动信号输出电路51a输出的驱动信号COMA通过在选择电路230中被选择或被非选择,从而作为供给到压电元件60的电极611的驱动信号VOUT被供给到压电元件60。即,基于驱动信号输出电路51a输出的驱动信号COMA的输出电流根据作为驱动信号VOUT供给的压电元件60的数量而变化。并且,由于驱动信号输出电路51a的输出电流变化,输入到驱动信号输出电路51a的电压VHV的电压值有可能变动。其结果是,通过基于电压VHV进行放大而生成的驱动信号COMA的波形精度有可能降低。
因此,如图10所示,在端子VHV-In上电连接有电容器C6,该电容器C6用于降低在驱动信号输出电路51a的输出电流变化的情况下的电压VHV的电压变动。该电容器C6是用于针对输出电流的变化降低电压VHV的电压变动的、比较大的电容,并且要求具有电压VHV的电压值以上的耐压。因此,作为电容器C6,使用能够得到较大的电容且具有数十V以上的耐压的电解电容器。由此,针对驱动信号输出电路51a的输出电流的变化,能够降低电压VHV的电压值变动的可能性。
另外,集成电路500所包含的基准电压生成电路530生成供给到压电元件60的电极612的基准电压信号VBS,并经由端子VBS-Out输出。基于该基准电压信号VBS从驱动信号输出电路51a输出的电流值根据被供给有驱动信号COMA作为驱动信号VOUT的压电元件60的数量而变化。因此,基准电压信号VBS的电压值也有可能变动,由于基准电压信号VBS的电压值发生变动,压电元件60的电极611与电极612的电位差可能产生偏差。因此,压电元件60的驱动产生偏差,其结果是,墨水的喷出精度有可能降低。
因此,如图10所示,在端子VBS-Out上电连接有电容器C7,该电容器C7用于降低在基于基准电压信号VBS而从驱动信号输出电路51a输出的电流值发生变化的情况下的基准电压信号VBS的电压变动。该电容器C7是用于针对输出电流的变化降低基准电压信号VBS的电压变动的、比较大的电容,并且要求具有基准电压信号VBS的电压值以上的耐压。因此,作为电容器C7,使用能够得到较大的电容且具有数V以上的耐压的电解电容器。由此,能够针对基于基准电压信号VBS从驱动信号输出电路51a输出的电流值的变化,降低基准电压信号VBS的电压值变动的可能性。
1.6设置有驱动电路和驱动信号输出电路的电路基板的结构
接着,对安装有驱动信号输出电路51a的驱动信号输出电路基板40a、安装有驱动信号输出电路51b的驱动信号输出电路基板40b、以及可装卸地连接有驱动信号输出电路基板40a、40b的驱动电路基板30的结构进行说明。
即,驱动电路50包括驱动信号输出电路基板40a、40b以及驱动电路基板30。另外,在以下的说明中,有时将与驱动信号输出电路51a的端子VHV-In电连接的电容器C6称为电容器C6a,将与驱动信号输出电路51a的端子VBS-Out电连接的电容器C7称为电容器C7a。同样,有时将与驱动信号输出电路51b的端子VHV-In电连接的电容器C6称为电容器C6b,将与驱动信号输出电路51b的端子VBS-Out电连接的电容器C7称为电容器C7b。
图12是表示驱动电路基板30的结构的俯视图。如图12所示,驱动电路基板30具有布线基板300、连接器310、320、330a、330b以及电容器C6a、C6b、C7a、C7b。
布线基板300为大致矩形的形状,其包括边301、与边301位置相对的边302、与边301以及边302交叉的边303、以及与边303位置相对且与边301以及边302交叉的边304。并且,在布线基板300上,设置有连接器310、320、330a、330b和电容器C6a、C6b、C7a、C7b。另外,在布线基板300上,可装卸地连接有驱动信号输出电路基板40a、40b。
连接器310具有沿着边303的方向排列设置的多个端子311。向连接器310输入包括上述的控制电路100输出的时钟信号SCK、印刷数据信号SI、锁存信号LAT、变换信号CH以及源驱动信号dA、dB的各种信号、以及包括电压输出电路110输出的电压VHV的各种电压信号。并且,在输入到连接器310的时钟信号SCK、印刷数据信号SI、锁存信号LAT、变换信号CH、源驱动信号dA、dB以及电压VHV中的源驱动信号dA和电压VHV被供给到驱动信号输出电路基板40a,源驱动信号dB和电压VHV被供给到驱动信号输出电路基板40b。另外,除了源驱动信号dA、dB以及电压VHV之外,还可以将时钟信号SCK、印刷数据信号SI、锁存信号LAT以及变换信号CH分别输入到驱动信号输出电路基板40a、40b。
连接器320位于连接器310的边301侧,具有沿着边303的方向排列设置的多个端子321。向连接器320输入从安装在驱动信号输出电路板40a上的驱动信号输出电路51a输出的驱动信号COMA、从安装在驱动信号输出电路基板40b上的驱动信号输出电路51b输出的驱动信号COMB、以及基准电压信号VBS。另外,向连接器320输入时钟信号SCK、印刷数据信号SI、锁存信号LAT以及变换信号CH。并且,包括输入到连接器320的驱动信号COMA、COMB、基准电压信号VBS、时钟信号SCK、印刷数据信号SI、锁存信号LAT以及变换信号CH的各种信号被供给到打印头20。
电容器C6a设置在连接器310的边304侧。另外,电容器C6b设置在电容器C6a的边304侧。即,电容器C6a、C6b在连接器310的边304侧,且沿着从边303朝向边304的方向,按照电容器C6a、电容器C6b的顺序排列设置。
电容器C7a设置在连接器320的边304侧,且比电容器C6a、C6b靠边301侧。另外,电容器C7b设置在电容器C7a的边304侧,且比电容器C6a、C6b靠边301侧。即,电容器C7a、C7b在连接器320的边304侧,且在电容器C6a、C6b的边301侧,沿着从边303朝向边304的方向,按照电容器C7a、电容器C7b的顺序排列设置。
连接器330a设置在连接器310的边304侧,且设置在电容器C6a、C6b与电容器C7a、C7b之间。另外,连接器330b设置在连接器330a的边304侧,且设置在电容器C6a、C6b与电容器C7a、C7b之间。即,连接器330a、330b在连接器310的边304侧,电容器C6a、C6b的边301侧,且在电容器C7a、C7b的边302侧沿着从边303朝向边304的方向,按照连接器330a、连接器330b的顺序排列设置。
驱动信号输出电路基板40a在连接器330a的边301侧与布线基板300可装卸地连接。具体而言,通过驱动信号输出电路基板40a的一边侧插入到连接器330a,并且在驱动信号输出电路基板40a的另一边侧安装与布线基板300连接的螺钉341a、342a,从而驱动信号输出电路基板40a与布线基板300可装卸地连接。同样地,驱动信号输出电路基板40b在连接器330b的边301侧与布线基板300可装卸地连接。具体而言,通过驱动信号输出电路基板40b的一边侧插入到连接器330b,并且在驱动信号输出电路基板40b的另一边侧安装与布线基板300连接的螺钉341b、342b,从而驱动信号输出电路基板40b与布线基板300可装卸地连接。
在此,连接器330a也可以由通过插入驱动信号输出电路基板40a的一边而与驱动信号输出电路基板40a电连接的卡缘连接器(card edge connector)等构成,同样地,连接器330b也可以由通过插入驱动信号输出电路基板40b的一边而与驱动信号输出电路基板40b电连接的卡缘连接器等构成。
接着,使用图13对可装卸地连接于布线基板300的驱动信号输出电路基板40a、40b的结构的详细情况进行说明。图13是表示驱动信号输出电路基板40a、40b的结构的俯视图。另外,驱动信号输出电路基板40a和驱动信号输出电路基板40b仅在安装的电路是驱动信号输出电路51a还是驱动信号输出电路51b上不同,是同样的结构。因此,在图13中,以驱动信号输出电路基板40a的结构为例进行说明,简略或省略驱动信号输出电路基板40b的说明。
如图13所示,驱动信号输出电路基板40a具有:输出用于驱动压电元件60的驱动信号COMA的驱动信号输出电路51a;输入作为驱动信号COMA的基础的源驱动信号dA和电压VHV的多个端子410;以及设置有驱动信号输出电路51a和多个端子410的布线基板400。
布线基板400具有大致矩形的形状,其包括边401、与边401位置相对的边402、与边401以及边402交叉的边403、以及与边403位置相对且与边401以及边402交叉的边404。并且,如图13所示,在布线基板400中,边401以及边402的长度比边403以及边404长。换言之,布线基板400包括边403以及边404、和比边403以及边404长的边401以及边402。
多个端子410在沿着布线基板400的边403的方向上排列设置在布线基板400上。多个端子410与驱动电路基板30所具有的连接器330a电连接。即,通过将驱动信号输出电路基板40a所具有的布线基板400的边403插入到连接器330a,从而使多个端子410与连接器330a电连接,其结果是,驱动信号输出电路基板40a与驱动电路基板30电连接。由此,经由多个端子410向驱动信号输出电路基板40a输入源驱动信号dA、dB以及电压VHV。
驱动信号输出电路51a在布线基板400中位于多个端子410的边404侧。换言之,多个端子410中的至少一个和驱动信号输出电路51的位置在沿着边401的方向上排列。详细而言,如上所述,驱动信号输出电路51具有集成电路500、放大电路550、平滑电路560、第一反馈电路570以及第二反馈电路572。集成电路500位于多个端子410的边404侧。放大电路550位于集成电路500的边404侧。平滑电路560位于放大电路550的边404侧。即,集成电路500、放大电路550以及平滑电路560在设置于布线基板400的多个端子410的边404侧,沿着从边403朝向边404的方向,按照集成电路500、放大电路550、平滑电路560的顺序排列设置。
另外,第一反馈电路570在多个端子410的边404侧位于集成电路500的边401侧。第二反馈电路572位于第一反馈电路570的边403侧,且位于集成电路500的边401侧。
如上所述,在驱动信号输出电路基板40a中,设置有驱动信号输出电路51a所包含的调制电路510、放大电路550以及平滑电路560,在驱动信号输出电路基板40b中,设置有驱动信号输出电路51b所包含的调制电路510、放大电路550以及平滑电路560。在此,驱动信号输出电路基板40a和驱动信号输出电路基板40b的至少一者相当于电路基板,驱动信号输出电路基板40a和驱动信号输出电路基板40b所包含的布线基板400是基板的一例。
另外,在布线基板400上,设置有插通孔441、442。插通孔441、442位于布线基板400的驱动信号输出电路51的边404侧,沿着从边401朝向边402的方向按照插通孔441、插通孔442的顺序设置。并且,在插通孔441中,插通有螺钉341a,在插通孔442中,插通有螺钉342a。通过将插通于该插通孔441、442的螺钉341a、342a分别紧固在驱动电路基板30上,从而将驱动信号输出电路基板40a安装在驱动电路基板30上。
接着,对驱动电路基板30与驱动信号输出电路基板40a、40b的电连接的具体例进行说明。在对驱动电路基板30与驱动信号输出电路基板40a、40b的电连接进行说明时,首先使用图14对驱动信号输出电路基板40a、40b所具有的布线基板400的结构进行说明。
图14是用于说明布线基板400的结构的图。如图14所示,布线基板400包括基材491、绝缘层492、布线层493和保护层494。
基材491是包含面495和与面495不同的面496的板状的部件,承担布线基板400的强度。本实施方式中的基材491构成为含有热传导性优异的金属。即,基材491含有金属。在此,优选基材491中含有的金属是金属中热传导性优异的材料,例如使用铜以及铜合金、铝以及铝合金等。即,优选基材491含有铜作为金属。
绝缘层492、布线层493以及保护层494在沿着基材491的面495的法线方向的方向上按照绝缘层492、布线层493、保护层494的顺序层叠。换言之,布线基板400包括基材491、在基材491的面495的法线方向上层叠的绝缘层492、布线层493以及保护层494。
布线层493包括构成为含有铜或铜合金的多个布线。各布线中,包括:供输入到驱动信号输出电路51a的源驱动信号dA传输的布线;供驱动信号输出电路51a所包含的放大电路550输出的放大调制信号AMs传输的布线;供从驱动信号输出电路51a输出的驱动信号COMA传输的布线;以及供表示驱动信号输出电路51a的基准电位的接地信号传输的布线等。
绝缘层492设置在基材491与布线层493之间。由此,降低了在布线层493中传输的多个信号由于基材491所含有的金属而短路的可能性。另外,保护层494降低了由于焊料在形成于布线层493的布线上附着多余部分而引起的在布线层393中设置的布线之间产生短路的可能性,所述焊料是在将驱动信号输出电路51a所包含的各种电路部件安装于布线基板400的情况下使用的。
在此,布线基板400中所包含的基材491的厚度tin1比绝缘层492的厚度tin2、布线层493的厚度tin3以及保护层494的厚度tin4中的任何一个都厚。即,基材491的厚度tin1比绝缘层492的厚度tin2厚,基材491的厚度tin1比布线层493的厚度tin3厚,基材491的厚度tin1比保护层494的厚度tin4厚。具体而言,相对于基材491的厚度tin1为0.5mm~2.5mm左右,绝缘层492的厚度tin2、布线层493的厚度tin3以及保护层494的厚度tin4均为10μm~200μm左右。这样,通过将基材491的厚度tin1设为比绝缘层492的厚度tin2、布线层493的厚度tin3以及保护层494的厚度tin4的任何一个都厚,能够确保布线基板400的强度。
如上所述,本实施方式中的布线基板400构成为包括基材491、层叠在基材491的面495上的绝缘层492、布线层493以及保护层494。并且,关于放大电路550以及平滑电路560所包含的电子部件,层叠在基材491上的布线层493所包含的布线与放大电路550以及平滑电路560电连接,并且位于层叠在基材491上的保护层494的上部。即,放大电路550在基材491的法线方向上位于与基材391的至少一部分重叠的位置,平滑电路560在基材491的法线方向上位于与基材391的至少一部分重叠的位置。
在此,包括供放大调制信号AMs和驱动信号COMA的至少一者传输的布线的布线层493是第一层的一例,层叠有布线层493的基材491的面495是基材491的第一面的一例。并且,基材491的面495是第一面的一例。
接着,使用图15对驱动电路基板30与驱动信号输出电路基板40a、40b的电连接的具体例进行说明。图15是表示用图12所示的A-a线切断的情况下的驱动电路基板30以及驱动信号输出电路基板40a的截面的图。
如图15所示,连接器330a具备导电部331a。导电部331a的一端与设置于布线基板300的布线393a电连接,导电部331a的另一端与插入到连接器330a的驱动信号输出电路基板40a所具有的布线基板400的布线层493所包含的布线493a电连接。由此,包含通过驱动电路基板30传输的源驱动信号dA以及电压VHV的各种信号被输入到驱动信号输出电路基板40a所具有的布线层493。在此,与连接器330a所包含的导电部331a电连接的布线493a相当于设置在上述的布线基板400上的多个端子410。即,连接器330a具有与驱动信号输出电路基板40a所具有的多个端子410分别对应的多个导电部331a。
经由布线493a输入到驱动信号输出电路基板40a的源驱动信号dA和电压VHV中的源驱动信号dA在布线基板400的布线层493中设置的布线493b中传输,并输入到包括调制电路510的集成电路500。如上所述,集成电路500生成并输出基于输入的源驱动信号dA的放大控制信号Hgd、Lgd。
从集成电路500输出的放大控制信号Hgd、Lgd中的放大控制信号Lgd在布线493c中传输,并输入到放大电路550所包含的晶体管M2。另外,放大控制信号Hgd在布线层493中设置的图中未示出的布线中传输,并输入到放大电路550所包含的晶体管M1。
放大电路550基于电压VHV来使输入到晶体管M1、M2的放大控制信号Hgd、Lgd动作。由此,生成放大调制信号AMs,并输出到布线493d。
从放大电路550输出的放大调制信号AMs在布线493d中传输,并输入到平滑电路560所包含的线圈L1的一端。平滑电路560通过线圈L1以及图中未示出的电容器C1对放大调制信号AMs进行解调,从而生成驱动信号COMA,并输出到布线493e。
布线493e与插通于插通孔441的螺钉341a电连接。螺钉341a插通于间隔件591a以及设置在布线基板300上的插通孔345a,由螺母344a紧固。由此,将驱动信号输出电路基板40a固定于驱动电路基板30。另外,通过螺钉341a被螺母344a紧固,从而螺母344a与设置在布线基板300上的布线393b电连接。并且,布线393b与图12所示的连接器320电连接。
由此,从平滑电路560输出的驱动信号COMA经由布线493e、螺钉341a、螺母344a以及布线393b输入到连接器320。然后,输入到连接器320的驱动信号COMA被供给到打印头20。
在此,布线基板400的布线层493所包含的多个布线中的供放大调制信号AMs传输的布线493d以及供驱动信号COMA传输的布线493e的至少一者为第一传输布线的一例。
另外,驱动电路基板30与驱动信号输出电路基板40a所具有的布线基板400电连接,将从连接器310输入的基准电压信号VBS、时钟信号SCK、印刷数据信号SI、锁存信号LAT以及变换信号CH中转到连接器320,并且将源驱动信号dA中转到驱动信号输出电路基板40a,进而,将从驱动信号输出电路基板40a输出的驱动信号COMA中转到连接器320。即,与布线基板400电连接、且对驱动信号COMA向打印头20的传输进行中转的驱动电路基板30是中转电路基板的一例。
1.7作用效果
在如上所述构成的第一实施方式的液体喷出装置1以及驱动信号输出电路基板40a、40b中,在设置有输出驱动压电元件60的驱动信号COMA、COMB的驱动电路50中的驱动信号输出电路51a所包含的调制电路510、放大电路550以及平滑电路560的布线基板400包括:含有金属的基材491;以及层叠在基材491上,设置有供放大调制信号AMs传输的布线493d以及供驱动信号COMA传输的布线493e的至少一者的布线层493。在如上所述构成的液体喷出装置1以及驱动信号输出电路基板40a、40b中,通过设置在布线层393上的布线传输的电流量大的放大调制信号AMs以及驱动信号COMA产生的热被传导到基材491。在这种情况下,由于基材491含有热传导性优异的金属,且比布线层493厚,因此通过设置于布线层393的布线而传输的电流量大的放大调制信号AMs以及由驱动信号COMA产生的热通过基材491被高效地分散并释放。即,能够高效地释放在驱动电路50中产生的热。
进而,由于基材491含有热传导性优异的金属,且比布线层493厚,因此降低了通过设置于布线层393的布线而传输的电流量大的放大调制信号AMs以及驱动信号COMA产生的热局部地集中在发热部件和布线的附近的可能性,其结果是,降低了构成驱动电路50的部件的特性劣化、由该特性劣化引起的驱动电路50的误动作等发生的可能性。
如上所述能够高效地释放在驱动电路50中产生的热的效果、以及降低了构成驱动电路50的部件的特性劣化、由该特性劣化引起的驱动电路50的误动作等发生的可能性这样的效果,在构成基材491的金属构成为含有热传导性优异的铜的情况下,更加显著。
1.8变形例
在以上说明的第一实施方式的液体喷出装置1以及驱动信号输出电路基板40a、40b中,也可以向布线基板400所包含的基材491供给表示驱动电路50以及驱动信号输出电路51a、51b的基准电位的接地信号。如上所述,基材491的厚度tin1比布线层393的厚度tin3厚。因此,由金属构成的基材491的电阻率小于布线层393的电阻率。通过向这样的电阻率小的基材491供给表示驱动电路50以及驱动信号输出电路51a、51b的基准电位的接地信号,从而能够使驱动电路50以及驱动信号输出电路51a、51b的动作进一步稳定。
另外,在以上说明的第一实施方式的液体喷出装置1以及驱动信号输出电路基板40a、40b中,对驱动信号输出电路51a安装在驱动信号输出电路基板40a所包含的布线基板400上,驱动信号输出电路51b安装在驱动信号输出电路基板40b所包含的布线基板400上进行了说明,但也可以将驱动信号输出电路51a和驱动信号输出电路51b安装在共通的布线基板上。即使在这种情况下,也能够起到与第一实施方式的液体喷出装置1以及驱动信号输出电路基板40a、40b同样的作用效果。
进而,驱动信号输出电路51a和驱动信号输出电路51b也可以安装在共通的布线基板的驱动电路基板30上。在这种情况下,通过使布线基板300的基材为含有金属的结构,从而能够起到与第一实施方式的液体喷出装置1以及驱动信号输出电路基板40a、40b同样的作用效果。
2.第二实施方式
在第二实施方式中的液体喷出装置1以及驱动信号输出电路基板40a、40b中,在布线基板400的基材491的两面上层叠有绝缘层、布线层以及保护层这一点上,与第一实施方式的液体喷出装置1以及驱动信号输出电路基板40a、40b不同。
图16是用于说明第二实施方式中的布线基板400的结构的图。
如图16所示,第二实施方式中的布线基板400包括基材491、绝缘层492-1、492-2、布线层493-1、493-2以及保护层494-1、494-2。并且,在基材491的面495侧层叠有绝缘层492-1、布线层493-1以及保护层494-1,在基材491的面496侧层叠有绝缘层492-2、布线层493-2以及保护层494-2。即,布线基板400包括层叠在与基材491的面495不同的面496上的布线层493-2,在布线层493-2中,包括与层叠在基材491的面495上的布线层493-1所具有的布线不同的供信号传输的布线。
在具有如上所述构成的布线基板400的驱动信号输出电路基板40a、40b中,能够在基材491的面495侧以及面496侧两方设置构成驱动信号输出电路51a、51b的电路以及布线。因此,与第一实施方式中的驱动信号输出电路基板40a、40b相比,能够实现布线基板400的小型化。
即,在第二实施方式中的液体喷出装置1以及驱动信号输出电路基板40a、40b中,除了第一实施方式的液体喷出装置1以及驱动信号输出电路基板40a、40b的作用效果之外,还能够实现驱动信号输出电路基板40a、40b所具有的布线基板400的小型化。
在此,基材491的面495是第二实施方式的第一面的一例,面496是第二实施方式的第二面的一例,布线层493-1是第二实施方式的第一层的一例,布线层493-2是第二实施方式的第二层的一例。并且,布线层493-1所包含的布线是第二实施方式中的第一传输布线的一例,布线层493-2所包含的布线是第二实施方式中的第二传输布线的一例。
从上述的实施方式和变形例导出以下内容。
液体喷出装置的一个方式,具备:
液体喷出头,其具有驱动元件,并通过向所述驱动元件供给驱动信号而喷出液体;以及
驱动电路,其输出所述驱动信号,
所述驱动电路具备:
调制电路,其对源驱动信号进行调制,并输出调制信号;
放大电路,其对所述调制信号进行放大,并输出放大调制信号;
解调电路,其对所述放大调制信号进行解调,并输出所述驱动信号;以及
基板,其设置有所述调制电路、所述放大电路以及所述解调电路,
所述基板包括基材和层叠在所述基材的第一面上的第一层,
所述基材含有金属,
所述第一层包含供所述放大调制信号和所述驱动信号的至少一者传输的第一传输布线,
所述基材的厚度比所述第一层的厚度厚。
根据该液体喷出装置,通过设置有调制电路、放大电路以及解调电路的基板比包含第一传输布线的第一层厚,且具有含有热传导性优异的金属的基材,从而在调制电路、放大电路以及解调电路中产生的热经由该基材被高效地释放。即,能够高效地释放在驱动电路中产生的热。
在所述液体喷出装置的一个方式中,也可以是,
所述基板包括层叠在所述基材的与所述第一面不同的第二面上的第二层,
所述第二层包含供与在所述第一传输布线中传输的信号不同的信号传输的第二传输布线。
根据该液体喷出装置,基板在基材的第一面侧具有包含第一传输布线的第一层,所述第一传输布线供放大调制信号和驱动信号的至少一者传输,在基材的与第一面不同的第二面侧具有包含第二传输布线的第二层,所述第二传输布线供与在第一传输布线中传输的信号不同的信号传输。由此,增加能够在基板上安装电路的有效面积,高效地释放在驱动电路中产生的热,并且能够使基板小型化。
在所述液体喷出装置的一个方式中,也可以是,
向所述基材供给表示所述驱动电路的基准电位的接地信号。
根据该液体喷出装置,通过向比第一层厚、且含有导热性优异的金属的基材供给接地电位,从而能够高效地释放在驱动电路中产生的热,并且能够使接地电位稳定。
在所述液体喷出装置的一个方式中,也可以是,
所述驱动电路具有中转电路基板,所述中转电路基板与所述基板电连接,并对所述驱动信号向所述液体喷出头的传输进行中转。
根据该液体喷出装置,通过驱动电路具有与基板电连接的中转基板,从而从基板释放在发热大的调制电路、放大电路以及解调电路中产生的热,并且能够使发热小的电路结构位于中转基板。因此,能够减少使用具有含有金属的基材的基板的面积,其结果是,对于仅由具有含有金属的基材的基板构成的驱动电路,能够降低基板的成本。
在所述液体喷出装置的一个方式中,也可以是,
所述放大电路在所述第一面的法线方向上位于与所述基材的至少一部分重叠的位置。
根据该液体喷出装置,通过含有金属的基材位于与放大电路的至少一部分重叠的位置,从而能够高效地释放在发热大的放大电路中产生的热。
在所述液体喷出装置的一个方式中,也可以是,
所述解调电路在所述第一面的法线方向上位于与所述基材的至少一部分重叠的位置。
根据该液体喷出装置,通过含有金属的基材位于与解调电路的至少一部分重叠的位置,从而能够高效地释放在发热大的解调电路中产生的热。
在所述液体喷出装置的一个方式中,也可以是,
所述基材含有铜作为所述金属。
根据该液体喷出装置,通过将基材所含有的金属设为热传导性优异的铜,从而能够进一步高效地释放在驱动电路中产生的热。
电路基板的一个方式,具备:
调制电路,其对源驱动信号进行调制,并输出调制信号;
放大电路,其对所述调制信号进行放大,并输出放大调制信号;
解调电路,其对所述放大调制信号进行解调,并输出驱动信号;以及
基板,其设置有所述调制电路、所述放大电路以及所述解调电路,
所述基板包括基材和层叠在所述基材的第一面上的第一层,
所述基材含有金属,
所述第一层包含供所述放大调制信号和所述驱动信号的至少一者传输的第一传输布线,
所述基材的厚度比所述第一层的厚度厚。
根据该电路基板,通过设置有调制电路、放大电路以及解调电路的基板比包含第一传输布线的第一层厚,且具有含有热传导性优异的金属的基材,从而在调制电路、放大电路以及解调电路中产生的热经由该基材被高效地释放。即,能够高效地释放在驱动电路中产生的热。
以上对实施方式以及变形例进行了说明,但本发明并不限于这些实施方式以及变形例,在不脱离其主旨的范围内可以以各种方式实施,例如也可以将实施方式以及变形例适当组合。
另外,本发明包括与实施方式以及变形例中说明的结构实质上相同的结构(例如,功能、方法以及结果相同的结构,或者目的以及效果相同的结构)。另外,本发明包括将实施方式以及变形例中说明的结构的非本质部分置换的结构。另外,本发明包括能够起到与实施方式以及变形例中说明的结构相同的作用效果的结构或能够达到相同目的的结构。另外,本发明包括在实施方式以及变形例中说明的结构中附加了公知技术的结构。
Claims (7)
1.一种液体喷出装置,其特征在于,具备:
液体喷出头,其具有驱动元件,并通过向所述驱动元件供给驱动信号而喷出液体;以及
驱动电路,其输出所述驱动信号,
所述驱动电路具备:
调制电路,其对源驱动信号进行调制,并输出调制信号;
放大电路,其对所述调制信号进行放大,并输出放大调制信号;
解调电路,其对所述放大调制信号进行解调,并输出所述驱动信号;以及
基板,其设置有所述调制电路、所述放大电路以及所述解调电路,
所述基板包括基材和层叠在所述基材的第一面上的第一层,
所述基材含有金属,
所述第一层包含供所述放大调制信号和所述驱动信号的至少一者传输的第一传输布线,
所述基材的厚度比所述第一层的厚度厚,
所述驱动电路具有中转电路基板,所述中转电路基板与所述基板电连接,并对所述驱动信号向所述液体喷出头的传输进行中转,
所述中转电路基板通过间隔件与所述基板部分地分离。
2.根据权利要求1所述的液体喷出装置,其特征在于,
所述基板包括层叠在所述基材的与所述第一面不同的第二面上的第二层,
所述第二层包含供与在所述第一传输布线中传输的信号不同的信号传输的第二传输布线。
3.根据权利要求1或2所述的液体喷出装置,其特征在于,
向所述基材供给表示所述驱动电路的基准电位的接地信号。
4.根据权利要求1或2所述的液体喷出装置,其特征在于,
所述放大电路在所述第一面的法线方向上位于与所述基材的至少一部分重叠的位置。
5.根据权利要求1或2所述的液体喷出装置,其特征在于,
所述解调电路在所述第一面的法线方向上位于与所述基材的至少一部分重叠的位置。
6.根据权利要求1或2所述的液体喷出装置,其特征在于,
所述基材含有铜作为所述金属。
7.一种电路基板,其特征在于,具备:
调制电路,其对源驱动信号进行调制,并输出调制信号;
放大电路,其对所述调制信号进行放大,并输出放大调制信号;
解调电路,其对所述放大调制信号进行解调,并输出驱动信号;以及
基板,其设置有所述调制电路、所述放大电路以及所述解调电路,
所述基板包括基材和层叠在所述基材的第一面上的第一层,
所述基材含有金属,
所述第一层包含供所述放大调制信号和所述驱动信号的至少一者传输的第一传输布线,
所述基材的厚度比所述第一层的厚度厚,
所述电路基板具有中转电路基板,所述中转电路基板与所述基板电连接,并对所述驱动信号的传输进行中转,
所述中转电路基板通过间隔件与所述基板部分地分离。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2019235896A JP7434888B2 (ja) | 2019-12-26 | 2019-12-26 | 液体吐出装置、及び回路基板 |
JP2019-235896 | 2019-12-26 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN113043745A CN113043745A (zh) | 2021-06-29 |
CN113043745B true CN113043745B (zh) | 2023-01-17 |
Family
ID=73943159
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202011540173.4A Active CN113043745B (zh) | 2019-12-26 | 2020-12-23 | 液体喷出装置以及电路基板 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US11559986B2 (zh) |
EP (1) | EP3842232B1 (zh) |
JP (1) | JP7434888B2 (zh) |
CN (1) | CN113043745B (zh) |
Family Cites Families (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0410748A (ja) * | 1990-04-27 | 1992-01-14 | Sanyo Electric Co Ltd | モデム |
JP2003347741A (ja) | 2002-05-30 | 2003-12-05 | Taiyo Yuden Co Ltd | 複合多層基板およびそれを用いたモジュール |
JP2007090690A (ja) * | 2005-09-29 | 2007-04-12 | Konica Minolta Holdings Inc | ラインヘッド及びインクジェット印画装置 |
JP2008037075A (ja) * | 2006-08-10 | 2008-02-21 | Brother Ind Ltd | 記録装置 |
US8061811B2 (en) | 2006-09-28 | 2011-11-22 | Lexmark International, Inc. | Micro-fluid ejection heads with chips in pockets |
US8525370B2 (en) * | 2009-11-30 | 2013-09-03 | Broadcom Corporation | Wireless power circuit board and assembly |
JP6390207B2 (ja) * | 2013-08-30 | 2018-09-19 | セイコーエプソン株式会社 | 液体吐出装置、印刷ヘッドユニット、および駆動基板 |
US9270205B2 (en) * | 2013-09-10 | 2016-02-23 | Fujifilm Dimatix Inc. | Regenerative drive for piezoelectric transducers |
JP6287341B2 (ja) * | 2014-03-03 | 2018-03-07 | セイコーエプソン株式会社 | 液体吐出装置および液体吐出装置の制御方法 |
JP6819185B2 (ja) * | 2016-09-27 | 2021-01-27 | セイコーエプソン株式会社 | 液体吐出装置 |
JP6787111B2 (ja) * | 2016-12-22 | 2020-11-18 | セイコーエプソン株式会社 | 液体吐出装置及び回路基板 |
JP6950218B2 (ja) | 2017-03-22 | 2021-10-13 | セイコーエプソン株式会社 | 液体吐出装置および回路基板 |
JP6943021B2 (ja) * | 2017-05-30 | 2021-09-29 | セイコーエプソン株式会社 | 液体吐出装置及び印刷ヘッドの交換が可能であることを検出する方法 |
JP6801826B2 (ja) * | 2018-06-08 | 2020-12-16 | 株式会社村田製作所 | フィルタ素子 |
-
2019
- 2019-12-26 JP JP2019235896A patent/JP7434888B2/ja active Active
-
2020
- 2020-12-23 CN CN202011540173.4A patent/CN113043745B/zh active Active
- 2020-12-24 US US17/133,775 patent/US11559986B2/en active Active
- 2020-12-24 EP EP20217205.2A patent/EP3842232B1/en active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2021104592A (ja) | 2021-07-26 |
JP7434888B2 (ja) | 2024-02-21 |
EP3842232A1 (en) | 2021-06-30 |
US20210197551A1 (en) | 2021-07-01 |
EP3842232B1 (en) | 2022-11-23 |
CN113043745A (zh) | 2021-06-29 |
US11559986B2 (en) | 2023-01-24 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US11292248B2 (en) | Liquid ejection apparatus and circuit board | |
CN113043745B (zh) | 液体喷出装置以及电路基板 | |
CN112757778B (zh) | 液体喷出装置和驱动电路 | |
CN113043742B (zh) | 液体喷出装置以及驱动电路 | |
CN112571955B (zh) | 液体喷出装置、驱动电路及电路基板 | |
CN115139651B (zh) | 液体喷出装置 | |
CN115139641B (zh) | 液体喷出装置 | |
CN115139642B (zh) | 液体喷出装置 | |
US20210162743A1 (en) | Liquid ejecting apparatus and drive circuit | |
JP2021053930A (ja) | 液体吐出装置、駆動回路、及び回路基板 | |
JP2021030700A (ja) | 液体吐出装置、及び回路基板 | |
JP2021084336A (ja) | 液体吐出装置、及び駆動回路 | |
CN114801485A (zh) | 液体喷出装置 | |
CN114801491A (zh) | 液体喷出装置 | |
CN114801484A (zh) | 液体喷出装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant |