JP7428144B2 - 発光素子及び表示装置 - Google Patents
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- 239000010410 layer Substances 0.000 claims description 557
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 claims description 509
- 239000011247 coating layer Substances 0.000 claims description 260
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 158
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 85
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 109
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 109
- 239000012044 organic layer Substances 0.000 description 92
- 238000000034 method Methods 0.000 description 70
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 44
- 230000008859 change Effects 0.000 description 42
- YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N Fluorine atom Chemical compound [F] YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 40
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 description 40
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 40
- 239000010408 film Substances 0.000 description 30
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 29
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 28
- 239000011229 interlayer Substances 0.000 description 26
- 238000005401 electroluminescence Methods 0.000 description 25
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 23
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 23
- 239000002585 base Substances 0.000 description 21
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 17
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 17
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 14
- 229910004298 SiO 2 Inorganic materials 0.000 description 13
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 13
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 13
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 12
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 12
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 12
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 11
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 11
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 11
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 11
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 11
- 230000005525 hole transport Effects 0.000 description 11
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 11
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 11
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 11
- 229910018072 Al 2 O 3 Inorganic materials 0.000 description 10
- 238000005229 chemical vapour deposition Methods 0.000 description 10
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 10
- 230000031700 light absorption Effects 0.000 description 10
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 10
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 10
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 10
- XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N zinc oxide Inorganic materials [Zn]=O XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 9
- 239000011651 chromium Substances 0.000 description 8
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 8
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 8
- 238000004528 spin coating Methods 0.000 description 8
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 8
- 238000001771 vacuum deposition Methods 0.000 description 8
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 description 7
- 238000000605 extraction Methods 0.000 description 7
- 239000011777 magnesium Substances 0.000 description 7
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 7
- 238000001228 spectrum Methods 0.000 description 7
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 6
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 6
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 6
- 230000010363 phase shift Effects 0.000 description 6
- 238000005240 physical vapour deposition Methods 0.000 description 6
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 6
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 6
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 5
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 5
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 5
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 5
- 239000011734 sodium Substances 0.000 description 5
- 239000011787 zinc oxide Substances 0.000 description 5
- 229910018182 Al—Cu Inorganic materials 0.000 description 4
- 229910006404 SnO 2 Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000011575 calcium Substances 0.000 description 4
- 230000005684 electric field Effects 0.000 description 4
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 4
- CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N magnesium oxide Inorganic materials [Mg]=O CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000000395 magnesium oxide Substances 0.000 description 4
- AXZKOIWUVFPNLO-UHFFFAOYSA-N magnesium;oxygen(2-) Chemical compound [O-2].[Mg+2] AXZKOIWUVFPNLO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000012788 optical film Substances 0.000 description 4
- TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Al]O[Al]=O TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 description 4
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 4
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 4
- 238000007738 vacuum evaporation Methods 0.000 description 4
- UHXOHPVVEHBKKT-UHFFFAOYSA-N 1-(2,2-diphenylethenyl)-4-[4-(2,2-diphenylethenyl)phenyl]benzene Chemical compound C=1C=C(C=2C=CC(C=C(C=3C=CC=CC=3)C=3C=CC=CC=3)=CC=2)C=CC=1C=C(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 UHXOHPVVEHBKKT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 3
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 3
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N Magnesium Chemical compound [Mg] FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N Palladium Chemical compound [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910010413 TiO 2 Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 3
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 3
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 3
- 125000002915 carbonyl group Chemical group [*:2]C([*:1])=O 0.000 description 3
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 3
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 3
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 3
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 3
- 229910052749 magnesium Inorganic materials 0.000 description 3
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229920003229 poly(methyl methacrylate) Polymers 0.000 description 3
- -1 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 3
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 description 3
- 239000004926 polymethyl methacrylate Substances 0.000 description 3
- 239000011241 protective layer Substances 0.000 description 3
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 3
- XOLBLPGZBRYERU-UHFFFAOYSA-N tin dioxide Chemical compound O=[Sn]=O XOLBLPGZBRYERU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910001887 tin oxide Inorganic materials 0.000 description 3
- OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N titanium oxide Inorganic materials [Ti]=O OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 3
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 description 3
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 3
- 229910017944 Ag—Cu Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910000838 Al alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- OYPRJOBELJOOCE-UHFFFAOYSA-N Calcium Chemical compound [Ca] OYPRJOBELJOOCE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910000881 Cu alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N Diethyl ether Chemical compound CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910019015 Mg-Ag Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910000583 Nd alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910002668 Pd-Cu Inorganic materials 0.000 description 2
- 229920001665 Poly-4-vinylphenol Polymers 0.000 description 2
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 2
- 239000004372 Polyvinyl alcohol Substances 0.000 description 2
- 229910004541 SiN Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 2
- 239000003522 acrylic cement Substances 0.000 description 2
- 150000008378 aryl ethers Chemical class 0.000 description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 2
- 229910052791 calcium Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 2
- 230000000295 complement effect Effects 0.000 description 2
- 238000007766 curtain coating Methods 0.000 description 2
- 125000004122 cyclic group Chemical group 0.000 description 2
- 230000007812 deficiency Effects 0.000 description 2
- 238000013461 design Methods 0.000 description 2
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 2
- QDOXWKRWXJOMAK-UHFFFAOYSA-N dichromium trioxide Chemical compound O=[Cr]O[Cr]=O QDOXWKRWXJOMAK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N diphenyl Chemical compound C1=CC=CC=C1C1=CC=CC=C1 ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000007598 dipping method Methods 0.000 description 2
- 238000004070 electrodeposition Methods 0.000 description 2
- 238000007772 electroless plating Methods 0.000 description 2
- 238000005566 electron beam evaporation Methods 0.000 description 2
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 description 2
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 2
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 description 2
- 229910001195 gallium oxide Inorganic materials 0.000 description 2
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000005484 gravity Effects 0.000 description 2
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N indium atom Chemical compound [In] APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910003437 indium oxide Inorganic materials 0.000 description 2
- AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N indium;oxotin Chemical compound [In].[Sn]=O AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000007641 inkjet printing Methods 0.000 description 2
- 229910010272 inorganic material Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011147 inorganic material Substances 0.000 description 2
- 238000007733 ion plating Methods 0.000 description 2
- 238000002955 isolation Methods 0.000 description 2
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 2
- 238000012886 linear function Methods 0.000 description 2
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 2
- 238000002488 metal-organic chemical vapour deposition Methods 0.000 description 2
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 2
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 2
- GNRSAWUEBMWBQH-UHFFFAOYSA-N nickel(II) oxide Inorganic materials [Ni]=O GNRSAWUEBMWBQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- URLJKFSTXLNXLG-UHFFFAOYSA-N niobium(5+);oxygen(2-) Chemical class [O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[Nb+5].[Nb+5] URLJKFSTXLNXLG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 2
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 2
- BPUBBGLMJRNUCC-UHFFFAOYSA-N oxygen(2-);tantalum(5+) Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[Ta+5].[Ta+5] BPUBBGLMJRNUCC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RVTZCBVAJQQJTK-UHFFFAOYSA-N oxygen(2-);zirconium(4+) Chemical compound [O-2].[O-2].[Zr+4] RVTZCBVAJQQJTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 2
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 2
- 239000002985 plastic film Substances 0.000 description 2
- 229920000052 poly(p-xylylene) Polymers 0.000 description 2
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 2
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 2
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 2
- 229920002451 polyvinyl alcohol Polymers 0.000 description 2
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 2
- 239000005368 silicate glass Substances 0.000 description 2
- 238000004088 simulation Methods 0.000 description 2
- 238000003980 solgel method Methods 0.000 description 2
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 2
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 2
- 229910052715 tantalum Inorganic materials 0.000 description 2
- GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N tantalum atom Chemical compound [Ta] GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000002207 thermal evaporation Methods 0.000 description 2
- TVIVIEFSHFOWTE-UHFFFAOYSA-K tri(quinolin-8-yloxy)alumane Chemical compound [Al+3].C1=CN=C2C([O-])=CC=CC2=C1.C1=CN=C2C([O-])=CC=CC2=C1.C1=CN=C2C([O-])=CC=CC2=C1 TVIVIEFSHFOWTE-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 2
- WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N tungsten Chemical compound [W] WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010937 tungsten Substances 0.000 description 2
- YVTHLONGBIQYBO-UHFFFAOYSA-N zinc indium(3+) oxygen(2-) Chemical compound [O--].[Zn++].[In+3] YVTHLONGBIQYBO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910001928 zirconium oxide Inorganic materials 0.000 description 2
- DMEVMYSQZPJFOK-UHFFFAOYSA-N 3,4,5,6,9,10-hexazatetracyclo[12.4.0.02,7.08,13]octadeca-1(18),2(7),3,5,8(13),9,11,14,16-nonaene Chemical group N1=NN=C2C3=CC=CC=C3C3=CC=NN=C3C2=N1 DMEVMYSQZPJFOK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OSQXTXTYKAEHQV-WXUKJITCSA-N 4-methyl-n-[4-[(e)-2-[4-[4-[(e)-2-[4-(4-methyl-n-(4-methylphenyl)anilino)phenyl]ethenyl]phenyl]phenyl]ethenyl]phenyl]-n-(4-methylphenyl)aniline Chemical compound C1=CC(C)=CC=C1N(C=1C=CC(\C=C\C=2C=CC(=CC=2)C=2C=CC(\C=C\C=3C=CC(=CC=3)N(C=3C=CC(C)=CC=3)C=3C=CC(C)=CC=3)=CC=2)=CC=1)C1=CC=C(C)C=C1 OSQXTXTYKAEHQV-WXUKJITCSA-N 0.000 description 1
- DIVZFUBWFAOMCW-UHFFFAOYSA-N 4-n-(3-methylphenyl)-1-n,1-n-bis[4-(n-(3-methylphenyl)anilino)phenyl]-4-n-phenylbenzene-1,4-diamine Chemical compound CC1=CC=CC(N(C=2C=CC=CC=2)C=2C=CC(=CC=2)N(C=2C=CC(=CC=2)N(C=2C=CC=CC=2)C=2C=C(C)C=CC=2)C=2C=CC(=CC=2)N(C=2C=CC=CC=2)C=2C=C(C)C=CC=2)=C1 DIVZFUBWFAOMCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001316 Ag alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910001148 Al-Li alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910001020 Au alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- XMWRBQBLMFGWIX-UHFFFAOYSA-N C60 fullerene Chemical class C12=C3C(C4=C56)=C7C8=C5C5=C9C%10=C6C6=C4C1=C1C4=C6C6=C%10C%10=C9C9=C%11C5=C8C5=C8C7=C3C3=C7C2=C1C1=C2C4=C6C4=C%10C6=C9C9=C%11C5=C5C8=C3C3=C7C1=C1C2=C4C6=C2C9=C5C3=C12 XMWRBQBLMFGWIX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000882 Ca alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910002482 Cu–Ni Inorganic materials 0.000 description 1
- JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N Ethyl urethane Chemical compound CCOC(N)=O JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910005555 GaZnO Inorganic materials 0.000 description 1
- GYHNNYVSQQEPJS-UHFFFAOYSA-N Gallium Chemical compound [Ga] GYHNNYVSQQEPJS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DGAQECJNVWCQMB-PUAWFVPOSA-M Ilexoside XXIX Chemical compound C[C@@H]1CC[C@@]2(CC[C@@]3(C(=CC[C@H]4[C@]3(CC[C@@H]5[C@@]4(CC[C@@H](C5(C)C)OS(=O)(=O)[O-])C)C)[C@@H]2[C@]1(C)O)C)C(=O)O[C@H]6[C@@H]([C@H]([C@@H]([C@H](O6)CO)O)O)O.[Na+] DGAQECJNVWCQMB-PUAWFVPOSA-M 0.000 description 1
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910018068 Li 2 O Inorganic materials 0.000 description 1
- WHXSMMKQMYFTQS-UHFFFAOYSA-N Lithium Chemical compound [Li] WHXSMMKQMYFTQS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000861 Mg alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910020968 MoSi2 Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052779 Neodymium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920012266 Poly(ether sulfone) PES Polymers 0.000 description 1
- 229910020177 SiOF Inorganic materials 0.000 description 1
- CDBYLPFSWZWCQE-UHFFFAOYSA-L Sodium Carbonate Chemical compound [Na+].[Na+].[O-]C([O-])=O CDBYLPFSWZWCQE-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 239000004830 Super Glue Substances 0.000 description 1
- 229910001069 Ti alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WGLPBDUCMAPZCE-UHFFFAOYSA-N Trioxochromium Chemical compound O=[Cr](=O)=O WGLPBDUCMAPZCE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N Zinc Chemical compound [Zn] HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GDFCWFBWQUEQIJ-UHFFFAOYSA-N [B].[P] Chemical compound [B].[P] GDFCWFBWQUEQIJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XHCLAFWTIXFWPH-UHFFFAOYSA-N [O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[V+5].[V+5] Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[V+5].[V+5] XHCLAFWTIXFWPH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000002679 ablation Methods 0.000 description 1
- 229910052783 alkali metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000001340 alkali metals Chemical class 0.000 description 1
- 229910052784 alkaline earth metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000001342 alkaline earth metals Chemical class 0.000 description 1
- 125000003342 alkenyl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000003545 alkoxy group Chemical group 0.000 description 1
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000003277 amino group Chemical group 0.000 description 1
- 229910003481 amorphous carbon Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910021417 amorphous silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000410 antimony oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 1
- 230000003190 augmentative effect Effects 0.000 description 1
- UMIVXZPTRXBADB-UHFFFAOYSA-N benzocyclobutene Chemical compound C1=CC=C2CCC2=C1 UMIVXZPTRXBADB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000010290 biphenyl Nutrition 0.000 description 1
- 239000004305 biphenyl Substances 0.000 description 1
- 239000005388 borosilicate glass Substances 0.000 description 1
- 239000000872 buffer Substances 0.000 description 1
- ZFXVRMSLJDYJCH-UHFFFAOYSA-N calcium magnesium Chemical compound [Mg].[Ca] ZFXVRMSLJDYJCH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004364 calculation method Methods 0.000 description 1
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 229910000423 chromium oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 229910017052 cobalt Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010941 cobalt Substances 0.000 description 1
- GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N cobalt atom Chemical compound [Co] GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 1
- VBVAVBCYMYWNOU-UHFFFAOYSA-N coumarin 6 Chemical compound C1=CC=C2SC(C3=CC4=CC=C(C=C4OC3=O)N(CC)CC)=NC2=C1 VBVAVBCYMYWNOU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000006059 cover glass Substances 0.000 description 1
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 1
- 125000004093 cyano group Chemical group *C#N 0.000 description 1
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 1
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- 238000007607 die coating method Methods 0.000 description 1
- 239000003989 dielectric material Substances 0.000 description 1
- 238000003618 dip coating Methods 0.000 description 1
- 239000008151 electrolyte solution Substances 0.000 description 1
- 238000010894 electron beam technology Methods 0.000 description 1
- 229920006332 epoxy adhesive Polymers 0.000 description 1
- 125000004185 ester group Chemical group 0.000 description 1
- FGBJXOREULPLGL-UHFFFAOYSA-N ethyl cyanoacrylate Chemical compound CCOC(=O)C(=C)C#N FGBJXOREULPLGL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920002457 flexible plastic Polymers 0.000 description 1
- NBVXSUQYWXRMNV-UHFFFAOYSA-N fluoromethane Chemical compound FC NBVXSUQYWXRMNV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052839 forsterite Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052733 gallium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000003353 gold alloy Substances 0.000 description 1
- 229910052736 halogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000002367 halogens Chemical class 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 125000000623 heterocyclic group Chemical group 0.000 description 1
- 238000004050 hot filament vapor deposition Methods 0.000 description 1
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 1
- 125000004435 hydrogen atom Chemical class [H]* 0.000 description 1
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 1
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 description 1
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 1
- 229910052738 indium Inorganic materials 0.000 description 1
- PJXISJQVUVHSOJ-UHFFFAOYSA-N indium(iii) oxide Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[In+3].[In+3] PJXISJQVUVHSOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 description 1
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 1
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 1
- 238000000608 laser ablation Methods 0.000 description 1
- 239000005355 lead glass Substances 0.000 description 1
- 229910052744 lithium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000001989 lithium alloy Substances 0.000 description 1
- HCWCAKKEBCNQJP-UHFFFAOYSA-N magnesium orthosilicate Chemical compound [Mg+2].[Mg+2].[O-][Si]([O-])([O-])[O-] HCWCAKKEBCNQJP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 1
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 1
- YPJRZWDWVBNDIW-MBALSZOMSA-N n,n-diphenyl-4-[(e)-2-[4-[4-[(e)-2-[4-(n-phenylanilino)phenyl]ethenyl]phenyl]phenyl]ethenyl]aniline Chemical group C=1C=C(N(C=2C=CC=CC=2)C=2C=CC=CC=2)C=CC=1/C=C/C(C=C1)=CC=C1C(C=C1)=CC=C1\C=C\C(C=C1)=CC=C1N(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 YPJRZWDWVBNDIW-MBALSZOMSA-N 0.000 description 1
- IBHBKWKFFTZAHE-UHFFFAOYSA-N n-[4-[4-(n-naphthalen-1-ylanilino)phenyl]phenyl]-n-phenylnaphthalen-1-amine Chemical compound C1=CC=CC=C1N(C=1C2=CC=CC=C2C=CC=1)C1=CC=C(C=2C=CC(=CC=2)N(C=2C=CC=CC=2)C=2C3=CC=CC=C3C=CC=2)C=C1 IBHBKWKFFTZAHE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WNDSQRGJJHSKCQ-UHFFFAOYSA-N naphthalene-1,5-dicarbonitrile Chemical compound C1=CC=C2C(C#N)=CC=CC2=C1C#N WNDSQRGJJHSKCQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000480 nickel oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000484 niobium oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000004767 nitrides Chemical class 0.000 description 1
- 125000002560 nitrile group Chemical group 0.000 description 1
- 125000000449 nitro group Chemical group [O-][N+](*)=O 0.000 description 1
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000004433 nitrogen atom Chemical group N* 0.000 description 1
- VTRUBDSFZJNXHI-UHFFFAOYSA-N oxoantimony Chemical compound [Sb]=O VTRUBDSFZJNXHI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SOQBVABWOPYFQZ-UHFFFAOYSA-N oxygen(2-);titanium(4+) Chemical class [O-2].[O-2].[Ti+4] SOQBVABWOPYFQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004038 photonic crystal Substances 0.000 description 1
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 1
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920000090 poly(aryl ether) Polymers 0.000 description 1
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 1
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 1
- 239000011112 polyethylene naphthalate Substances 0.000 description 1
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 1
- 239000004810 polytetrafluoroethylene Substances 0.000 description 1
- 229920001343 polytetrafluoroethylene Polymers 0.000 description 1
- 230000002265 prevention Effects 0.000 description 1
- 230000008569 process Effects 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- 238000012887 quadratic function Methods 0.000 description 1
- 239000002096 quantum dot Substances 0.000 description 1
- LIVNPJMFVYWSIS-UHFFFAOYSA-N silicon monoxide Inorganic materials [Si-]#[O+] LIVNPJMFVYWSIS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000013464 silicone adhesive Substances 0.000 description 1
- 125000003808 silyl group Chemical group [H][Si]([H])([H])[*] 0.000 description 1
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 1
- 229910052708 sodium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052596 spinel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011029 spinel Substances 0.000 description 1
- 229910052712 strontium Inorganic materials 0.000 description 1
- CIOAGBVUUVVLOB-UHFFFAOYSA-N strontium atom Chemical compound [Sr] CIOAGBVUUVVLOB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000005504 styryl group Chemical group 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 125000001424 substituent group Chemical group 0.000 description 1
- 229910001936 tantalum oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- BFKJFAAPBSQJPD-UHFFFAOYSA-N tetrafluoroethene Chemical group FC(F)=C(F)F BFKJFAAPBSQJPD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 1
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000012780 transparent material Substances 0.000 description 1
- 229910001935 vanadium oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011701 zinc Substances 0.000 description 1
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Description
発光部、
発光部を覆う中間層、
中間層の上又は上方に設けられた光路制御手段、及び、
少なくとも光路制御手段を覆う被覆層、
から構成されており、
発光部から出射された光は、中間層を通過し、光路制御手段に入射し、光路制御手段から出射し、
被覆層は、第1被覆層及び第2被覆層から構成されている。
第1被覆層は、光路制御手段の外面の中間層側の一部を覆っており、
第2被覆層は、第1被覆層及び光路制御手段の外面の残部を覆っており、
光路制御手段を構成する材料の屈折率の値n0と、第1被覆層を構成する材料の屈折率の値n1と、第2被覆層を構成する材料の屈折率の値n2とは異なっている。
第1被覆層は、光路制御手段の外面の中間層側の一部を覆っており、
第2被覆層は、第1被覆層及び光路制御手段の外面の残部を覆っており、
第1被覆層は、第2被覆層を構成する材料とは異なる材料から構成されている。
第1被覆層は、光路制御手段の外面のうち、光路制御手段の外縁部側と接しており、
第2被覆層は、光路制御手段の外面のうち、光路制御手段の中央部側と接しており、
光路制御手段を構成する材料の屈折率の値n0と、第1被覆層を構成する材料の屈折率の値n1と、第2被覆層を構成する材料の屈折率の値n2とは異なっており、又は、
第1被覆層は、第2被覆層を構成する材料とは異なる材料から構成されている。
第1基板及び第2基板、並びに、
第1基板と第2基板との間に形成された複数の発光素子、
を備えた表示装置であって、
各発光素子は、
発光部、
発光部を覆う中間層、
中間層の上又は上方に設けられた光路制御手段、及び、
少なくとも光路制御手段を覆う被覆層、
から構成されており、
各発光素子において、発光部から出射された光は、中間層を通過し、光路制御手段に入射し、光路制御手段から出射し、
被覆層は、第1被覆層及び第2被覆層から構成されている。
各発光素子において、
第1被覆層は、光路制御手段の外面の中間層側の一部を覆っており、
第2被覆層は、第1被覆層及び光路制御手段の外面の残部を覆っており、
光路制御手段を構成する材料の屈折率の値n0と、第1被覆層を構成する材料の屈折率の値n1と、第2被覆層を構成する材料の屈折率の値n2とは異なっており、又は、
第1被覆層は、第2被覆層を構成する材料とは異なる材料から構成されている。
各発光素子において、
第1被覆層は、光路制御手段の外面のうち、光路制御手段の外縁部側と接しており、
第2被覆層は、光路制御手段の外面のうち、光路制御手段の中央部側と接しており、
光路制御手段を構成する材料の屈折率の値n0と、第1被覆層を構成する材料の屈折率の値n1と、第2被覆層を構成する材料の屈折率の値n2とは異なっており、又は、
第1被覆層は、第2被覆層を構成する材料とは異なる材料から構成されている。
1.本開示の第1の態様~第3の態様に係る発光素子、並びに、本開示の第1の態様~第2の態様に係る表示装置、全般に関する説明
2.実施例1(本開示の第1の態様~第3の態様に係る発光素子、並びに、本開示の第1の態様~第2の態様に係る表示装置)
3.実施例2(実施例1の変形)
4.実施例3(実施例1の別の変形)
5.実施例4(実施例1の更に別の変形)
6.実施例5(実施例1~実施例4の変形)
7.その他
本開示の第1の態様~第3の態様に係る発光素子、並びに、本開示の第1の態様~第2の態様に係る表示装置を構成する発光素子(以下、これらの発光素子を総称して、便宜上、『本開示の発光素子等』と呼ぶ場合がある)において、光路制御手段の光出射面は、中間層の頂面を基準として凸状である構成とすることができる。尚、このような構成を、便宜上、『第1構成の発光素子』と呼ぶ。
第1被覆層は、光路制御手段の光出射面の中間層側の一部を覆い、
第2被覆層は、第1被覆層及び光路制御手段の光出射面の残部を覆う構成とすることができ、更には、この場合、第1被覆層は、更に、中間層を覆う構成とすることができる。更には、これらの好ましい構成を含む第1構成の発光素子において、光路制御手段は正の光学的パワーを有する構成、あるいは又、光路制御手段は凸レンズ部材から成る構成とすることができる。第1被覆層は中間層上に形成されている。第2被覆層は第1被覆層よりも光出射側に位置しており、後述する第2構成の発光素子、第3構成の発光素子及び第4構成の発光素子においても同様である。
第1被覆層は、光路制御手段の光入射面の中間層側の一部を覆い、
第2被覆層は、第1被覆層及び光路制御手段の光入射面の残部を覆う構成とすることができ、更には、これらの好ましい構成を含む第2構成の発光素子において、光路制御手段は正の光学的パワーを有する構成、あるいは又、光路制御手段は凸レンズ部材から成る構成とすることができる。第1被覆層は中間層上に形成されており、光路制御手段は第1被覆層上に形成されている。
nair<n1<n2<n0
を満足する形態とすることが好ましい。ここで、限定するものでないが、
0.25≦n0-n1≦0.50
0.15≦n0-n2≦0.30
0.10≦n2-n1≦0.30
を満足することが好ましい。また、以上に説明した各種の好ましい構成を含む第2構成の発光素子において、空気の屈折率をnairとしたとき、
nair<n2<n1<n0
を満足する形態とすることが好ましい。ここで、限定するものでないが、
0.25≦n0-n2≦0.50
0.15≦n0-n1≦0.30
0.10≦n1-n2≦0.30
を満足することが好ましい。
第1被覆層は、光路制御手段の光出射面の中間層側の一部を覆い、
第2被覆層は、第1被覆層及び光路制御手段の光出射面の残部を覆う構成とすることができ、更には、これらの好ましい構成を含む第3構成の発光素子において、光路制御手段は負の光学的パワーを有する構成、あるいは又、光路制御手段は凹レンズ部材から成る構成とすることができる。
第1被覆層は、光路制御手段の光入射面の中間層側の一部を覆い、
第2被覆層は、第1被覆層及び光路制御手段の光入射面の残部を覆う構成とすることができ、更には、これらの好ましい構成を含む第4構成の発光素子において、光路制御手段は負の光学的パワーを有する構成、あるいは又、光路制御手段は凹レンズ部材から成る構成とすることができる。第1被覆層は中間層上に形成されており、光路制御手段の一部も中間層上に形成されている。あるいは又、第1被覆層は中間層上に形成されており、光路制御手段は第1被覆層上に形成されている。
nair<n0<n1<n2
を満足する形態とすることが好ましい。ここで、限定するものでないが、
0.15≦n1-n0≦0.30
0.25≦n2-n0≦0.50
0.10≦n2-n1≦0.30
を満足することが好ましい。また、以上に説明した各種の好ましい構成を含む第4構成の発光素子において、空気の屈折率をnairとしたとき、
nair<n0<n2<n1
を満足する形態とすることが好ましい。ここで、限定するものでないが、
0.15≦n2-n0≦0.30
0.25≦n1-n0≦0.50
0.10≦n1-n2≦0.30
を満足することが好ましい。
0≦L0/H0≦0.5
を満足する形態とすることができる。また、発光素子の大きさ(画素あるいは副画素の1辺の長さ)を1.00としたとき、L0は0.1以下であることが好ましい。
0.10≦H1/H0≦0.90
望ましくは、
0.30≦H1/H0≦0.70
を満足する形態とすることができる。
[第1構成の発光素子]
光路制御手段
アクリル系透明樹脂(屈折率:1.54)
エポキシ系透明樹脂(屈折率:1.55)
TiO2分散アクリル系透明樹脂(屈折率:1.72)
SiN(屈折率:1.74)
第1被覆層
中空シリカ含有フッ素系低屈折率透明樹脂(屈折率:1.25)
フッ素系低屈折率透明樹脂(屈折率:1.38)
アクリル系透明樹脂(屈折率:1.54)
エポキシ系透明樹脂(屈折率:1.55)
第2被覆層
フッ素系低屈折率透明樹脂(屈折率:1.38)
アクリル系透明樹脂(屈折率:1.54)
エポキシ系透明樹脂(屈折率:1.55)
Al2O3分散アクリル系透明樹脂(屈折率1.64)
[第2構成の発光素子]
光路制御手段
アクリル系透明樹脂(屈折率:1.54)
エポキシ系透明樹脂(屈折率:1.55)
TiO2分散アクリル系透明樹脂(屈折率:1.72)
SiN(屈折率:1.74)
第1被覆層
フッ素系低屈折率透明樹脂(屈折率:1.38)
アクリル系透明樹脂(屈折率:1.54)
エポキシ系透明樹脂(屈折率:1.55)
Al2O3分散アクリル系透明樹脂(屈折率1.64)
第2被覆層
中空シリカ含有フッ素系低屈折率透明樹脂(屈折率:1.25)
フッ素系低屈折率透明樹脂(屈折率:1.38)
アクリル系透明樹脂(屈折率:1.54)
エポキシ系透明樹脂(屈折率:1.55)
[第3構成の発光素子]
光路制御手段
中空シリカ含有フッ素系低屈折率透明樹脂(屈折率:1.25)
フッ素系低屈折率透明樹脂(屈折率:1.38)
SiO2(屈折率:1.52)
アクリル系透明樹脂(屈折率:1.54)
第1被覆層
フッ素系低屈折率透明樹脂(屈折率:1.38)
アクリル系透明樹脂(屈折率:1.54)
エポキシ系透明樹脂(屈折率:1.55)
Al2O3分散アクリル系透明樹脂(屈折率1.64)
第2被覆層
アクリル系透明樹脂(屈折率:1.54)
エポキシ系透明樹脂(屈折率:1.55)
TiO2分散アクリル系透明樹脂(屈折率:1.72)
SiN(屈折率:1.74)
[第4構成の発光素子]
光路制御手段
中空シリカ含有フッ素系低屈折率透明樹脂(屈折率:1.25)
フッ素系低屈折率透明樹脂(屈折率:1.38)
SiO2(屈折率:1.52)
アクリル系透明樹脂(屈折率:1.54)
第1被覆層
アクリル系透明樹脂(屈折率:1.54)
エポキシ系透明樹脂(屈折率:1.55)
TiO2分散アクリル系透明樹脂(屈折率:1.72)
SiN(屈折率:1.74)
第2被覆層
フッ素系低屈折率透明樹脂(屈折率:1.38)
アクリル系透明樹脂(屈折率:1.54)
エポキシ系透明樹脂(屈折率:1.55)
Al2O3分散アクリル系透明樹脂(屈折率1.64)
[アクリル系透明樹脂,中空シリカ含有フッ素系低屈折率透明樹脂,フッ素系低屈折率透明樹脂]
[エポキシ系透明樹脂,中空シリカ含有フッ素系低屈折率透明樹脂,フッ素系低屈折率透明樹脂]
[TiO2分散アクリル系透明樹脂,フッ素系低屈折率透明樹脂,アクリル系透明樹脂]
[SiN無機膜,フッ素系低屈折率透明樹脂,アクリル系透明樹脂]
を挙げることができるし、第2構成の発光素子において、[光路制御手段を構成する材料,第1被覆層を構成する材料,第2被覆層を構成する材料]の組み合わせとして、限定するものではないが、
[アクリル系透明樹脂,フッ素系低屈折率透明樹脂,中空シリカ含有フッ素系低屈折率透明樹脂]
[エポキシ系透明樹脂,フッ素系低屈折率透明樹脂,中空シリカ含有フッ素系低屈折率透明樹脂]
[TiO2分散アクリル系透明樹脂,アクリル系透明樹脂,フッ素系低屈折率透明樹脂]
[SiN無機膜,アクリル系透明樹脂,フッ素系低屈折率透明樹脂]
を挙げることができるし、第3構成の発光素子において、[光路制御手段を構成する材料,第1被覆層を構成する材料,第2被覆層を構成する材料]の組み合わせとして、
[フッ素系低屈折率透明樹脂,アクリル系透明樹脂,SiN無機膜]
[アクリル系透明樹脂,Al2O3分散アクリル系透明樹脂,TiO2分散アクリル系透明樹脂]
[SiO2無機膜,Al2O3分散アクリル系透明樹脂,SiN無機膜]
[中空シリカ含有フッ素系低屈折率透明樹脂,フッ素系低屈折率透明樹脂,アクリル系透明樹脂]
を挙げることができるし、第4構成の発光素子において、[光路制御手段を構成する材料,第1被覆層を構成する材料,第2被覆層を構成する材料]の組み合わせとして、限定するものではないが、
[フッ素系低屈折率透明樹脂,SiN無機膜,アクリル系透明樹脂]
[アクリル系透明樹脂,TiO2分散アクリル系透明樹脂,Al2O3分散アクリル系透明樹脂]
[SiO2無機膜,SiN無機膜,Al2O3分散アクリル系透明樹脂]
[中空シリカ含有フッ素系低屈折率透明樹脂,アクリル系透明樹脂,フッ素系低屈折率透明樹脂]
を挙げることができる。
第1基板、及び、第2基板、並びに、
第1基板と第2基板との間に位置し、2次元状に配列された複数の発光素子、
を備えており、
第1基板の上に形成された基体上に設けられた各発光素子は、
第1電極、
第2電極、及び、
第1電極と第2電極とによって挟まれた有機層(有機エレクトロルミネッセンス層から成る発光層を含む)、
を少なくとも備えており、
有機層からの光が、第2基板を介して外部に出射される。
0.7{-Φ2/(2π)+m2}≦2×OL2/λ≦1.2{-Φ2/(2π)+m2} (1-2)
ここで、
λ :発光層で発生した光のスペクトルの最大ピーク波長(あるいは又、発光層で発生し た光の内の所望の波長)
Φ1:第1界面で反射される光の位相シフト量(単位:ラジアン)。但し、-2π<Φ1≦0
Φ2:第2界面で反射される光の位相シフト量(単位:ラジアン)。但し、-2π<Φ2≦0
である。
OL1=L1×nave
OL2=L2×nave
の関係がある。ここで、平均屈折率naveとは、有機層(あるいは、有機層、第1電極及び層間絶縁層)を構成する各層の屈折率と厚さの積を合計し、有機層(あるいは、有機層、第1電極及び層間絶縁層)の厚さで除したものである。
発光部30、
発光部30を覆う中間層34、
中間層34の上又は上方に設けられた光路制御手段50、及び、
少なくとも光路制御手段50を覆う被覆層、
から構成されており、
発光部30から出射された光は、中間層34を通過し、光路制御手段50に入射し、光路制御手段50から出射し、
被覆層は、第1被覆層35及び第2被覆層36から構成されており、
第1被覆層35は、光路制御手段50の外面の中間層34側の一部を覆っており、
第2被覆層36は、第1被覆層35及び光路制御手段50の外面の残部を覆っている。
発光部30、
発光部30を覆う中間層34、
中間層34の上又は上方に設けられた光路制御手段50、及び、
少なくとも光路制御手段50を覆う被覆層、
から構成されており、
発光部30から出射された光は、中間層34を通過し、光路制御手段50に入射し、光路制御手段50から出射し、
被覆層は、第1被覆層35及び第2被覆層36から構成されており、
第1被覆層35は、光路制御手段50の外面のうち、光路制御手段50の外縁部側と接しており、
第2被覆層36は、光路制御手段50の外面のうち、光路制御手段50の中央部側と接している。そして、光路制御手段50を構成する材料の屈折率の値n0と、第1被覆層35を構成する材料の屈折率の値n1と、第2被覆層36を構成する材料の屈折率の値n2とは異なっており、又は、第1被覆層35は、第2被覆層36を構成する材料とは異なる材料から構成されている。
第1基板11及び第2基板12、並びに、
第1基板11と第2基板12との間に形成された複数の発光素子(具体的には、2次元状に配列された複数の発光素子)、
を備えた表示装置であって、
各発光素子は、実施例1あるいは後述する実施例2~実施例5の発光素子10(10R,10G,10B)から成る。
第1電極31、
第2電極32、及び、
第1電極31と第2電極32とによって挟まれた有機層(有機エレクトロルミネッセンス層から成る発光層を含む)33、
を少なくとも備えており、
実施例1にあっては、有機層33からの光が、第2基板12を介して外部に出射される。発光部30は、上述したとおり、第1電極31、有機層33及び第2電極32を含んでいる。
nair<n1<n2<n0
を満足する。ここで、具体的には、
0.25≦n0-n1≦0.50
0.15≦n0-n2≦0.30
0.10≦n2-n1≦0.30
を満足する。具体的には、実施例1の発光素子10(10R,10G,10B)において、光路制御手段50は、アクリル系透明樹脂(屈折率:1.54)から成り、第1被覆層35は、中空シリカ含有フッ素系低屈折率透明樹脂(屈折率:1.25)から成り、第2被覆層36は、フッ素系低屈折率透明樹脂(屈折率:1.38)から成る。
第2基板12 1.45
光路制御手段50 1.54(=n0)
第1被覆層35 1.25(=n1)
第2被覆層36 1.38(=n2)
カラーフィルタ層CF 1.7
下層中間層34 1.8
有機層 1.8
先ず、シリコン半導体基板(第1基板11)に発光素子駆動部を公知のMOSFET製造プロセスに基づき形成する。
次いで、CVD法に基づき全面に基体(層間絶縁層)26を形成する。
そして、トランジスタ20の一方のソース/ドレイン領域の上方に位置する基体26の部分に、フォトリソグラフィ技術及びエッチング技術に基づき接続孔を形成する。次いで、接続孔を含む基体26の上に金属層を、例えば、スパッタリング法に基づき形成した後、フォトリソグラフィ技術及びエッチング技術に基づき金属層をパターニングすることで、基体26の一部分の上に第1電極31を形成することができる。第1電極31は、各発光素子毎に分離されている。併せて、接続孔内に第1電極31とトランジスタ20とを電気的に接続するコンタクトホール(コンタクトプラグ)27を形成することができる。
次に、例えば、CVD法に基づき、全面に絶縁層28を形成した後、フォトリソグラフィ技術及びエッチング技術に基づき、第1電極31と第1電極31との間の基体26の上に絶縁層28を残す。
その後、第1電極31及び絶縁層28の上に、有機層33を、例えば、真空蒸着法やスパッタリング法といったPVD法、スピンコート法やダイコート法等のコーティング法等によって成膜する。場合によっては、有機層33を所望の形状にパターニングしてもよい。
次いで、例えば真空蒸着法等に基づき、全面に第2電極32を形成する。場合によっては、第2電極32を所望の形状にパターニングしてもよい。このようにして、第1電極31上に、有機層33及び第2電極32を形成することができる。
その後、塗布法に基づき全面に下層中間層34’を形成した後、下層中間層34’の頂面を平坦化処理する。塗布法に基づき下層中間層34’を形成することができるので、加工プロセスの制約が少なく、材料選択幅が広く、高屈折率材料の使用が可能となる。その後、周知の方法で、下層中間層34’上に、上層中間層を構成するカラーフィルタ層CFR,CFG,CFBを形成し、更に、カラーフィルタ層CF(CFR,CFG,CFB)の上に光路制御手段50を形成する。具体的には、図18Aに示すように、カラーフィルタ層CFの上に、光路制御手段50を形成するためのレンズ部材形成層60を形成し、その上にレジスト材料層61を形成する。そして、レジスト材料層61をパターニングし、更に、加熱処理を施すことで、レジスト材料層61をレンズ部材形状とする(図18B参照)。次いで、レジスト材料層61及びレンズ部材形成層60をエッチバックすることで、レジスト材料層61に形成された形状をレンズ部材形成層60に転写する(図18C参照)。こうして、光路制御手段50を得ることができる。
そして、カラーフィルタ層CFR,CFG,CFB及び光路制御手段50の上に、第1被覆層35、第2被覆層36を、順次、形成し、第2被覆層36に平坦化処理を施す。第1被覆層35をスピンコート法に基づき形成し、第2被覆層36をスピンコート法に基づき形成する。第1被覆層35の頂面(第1被覆層35と第2被覆層36との界面37)は平坦である。次いで、第2被覆層36と第2基板12とをアクリル系接着剤から成る封止樹脂層38によって貼り合わせる。こうして、図1に示した発光素子(有機EL素子)10a、実施例1の表示装置を得ることができる。このように、第2基板側にカラーフィルタ層CFを設けるのではなく、第1基板側にカラーフィルタ層CFを設ける、所謂OCCF型とすることで、有機層33とカラーフィルタ層CFとの間の距離を短くすることができ、光路制御手段50の設計幅、設計自由度が広がるし、所謂OCCF型とするので、有機層33との間の位置合わせに問題が生じる可能性が少ない。
t=(1/2)[1+[{1-exp(-a(2x-1))}/{1+exp(-a(2x-1))}]×[{1+exp(-a)}/{1-exp(-a)}]]
但し、0≦x≦1であり、
y=-2t3+3t2
X=x-1
Y=y-0.5
但し、0≦X≦0.5の範囲と-0.5X≦0の範囲とはY軸に対称である。
Lspace 実施例1 比較例2
0.68μm 1.03 0.97
0.34μm 1.05 1.03
0.00μm 1.06 1.04
0≦L0/H0≦0.5
を満足することが好ましい。また、第1被覆層35の厚さH1を種々変えたシミュレーションを行った結果
0.10≦H1/H0≦0.90
望ましくは、
0.30≦H1/H0≦0.70
を満足することが好ましいことが判った。
nair<n2<n1<n0
を満足する。ここで、具体的には、
0.25≦n0-n2≦0.50
0.15≦n0-n1≦0.30
0.10≦n1-n2≦0.30
を満足する。具体的には、実施例2の発光素子10(10R,10G,10B)において、光路制御手段50は、アクリル系透明樹脂(屈折率:1.54)から成り、第1被覆層35は、フッ素系低屈折率透明樹脂(屈折率:1.38)から成り、2被覆層36は、中空シリカ含有フッ素系低屈折率透明樹脂(屈折率:1.25)から成る。
nair<n0<n1<n2
を満足する。ここで、具体的には、
0.15≦n1-n0≦0.30
0.25≦n2-n0≦0.50
0.10≦n2-n1≦0.30
を満足する。実施例3の発光素子10(10R,10G,10B)において、光路制御手段50’は、フッ素系低屈折率透明樹脂(屈折率:1.38)から成り、第1被覆層35は、アクリル系低屈折率透明樹脂(屈折率:1.54)から成り、第2被覆層36は、SiN(屈折率:1.74)から成る。
nair<n0<n2<n1
を満足する。ここで、具体的には、
0.15≦n2-n0≦0.30
0.25≦n1-n0≦0.50
0.10≦n1-n2≦0.30
を満足する。実施例4の発光素子10(10R,10G,10B)において、光路制御手段50’は、フッ素系低屈折率透明樹脂(屈折率:1.38)から成り、第1被覆層35は、SiN(屈折率:1.74)から成り、第2被覆層36は、アクリル系低屈折率透明樹脂(屈折率:1.54)から成る。
基準点Pが設定されており、
複数の発光素子は、第1の方向及び第1の方向とは異なる第2の方向に配列されており、
基準点Pから発光部の中心を通る法線LNまでの距離をD1とし、距離D0の第1の方向及び第2の方向のそれぞれの値をD0-X,D0-Yとし、距離D1の第1の方向及び第2の方向のそれぞれの値をD1-X,D1-Yとしたとき、
D1-Xの変化に対してD0-Xは線形に変化し、D1-Yの変化に対してD0-Yは線形に変化し、又は、
D1-Xの変化に対してD0-Xは線形に変化し、D1-Yの変化に対してD0-Yは非線形に変化し、又は、
D1-Xの変化に対してD0-Xは非線形に変化し、D1-Yの変化に対してD0-Yは線形に変化し、又は、
D1-Xの変化に対してD0-Xは非線形に変化し、D1-Yの変化に対してD0-Yは非線形に変化する形態とすることができる。
基準点Pが設定されており、
基準点Pから発光部の中心を通る法線LNまでの距離をD1としたとき、距離D1の値が増加するに従い、距離D0の値が増加する形態とすることができる。
D0-X=kX・D1-X
D0-Y=kY・D1-Y
が成立することを意味する。但し、kX,kYは定数である。即ち、D0-X,D0-Yは、1次関数に基づき変化する。一方、D1-Xの変化に対してD0-Xは非線形に変化し、D1-Yの変化に対してD0-Yは線形に変化するとは、
D0-X=fX(D1-X)
D0-Y=fY(D1-Y)
が成立することを意味する。ここで、fX,fYは、1次関数ではない関数(例えば、2次関数)である。
(a)波長選択部の中心を通る法線LN”と、発光部の中心を通る法線LNとは一致している形態
(b)波長選択部の中心を通る法線LN”と、光路制御手段の中心を通る法線LN’とは一致している形態
(c)波長選択部の中心を通る法線LN”と、発光部の中心を通る法線LNとは一致しておらず、波長選択部の中心を通る法線LN”と、光路制御手段の中心を通る法線LN’とは一致していない形態
とすることができる。(b)あるいは(c)後者の構成を採用することで、隣接した発光素子間における混色の発生を確実に抑制することができる。
[A]D1-Xの変化に対してD0-Xは線形に変化し、D1-Yの変化に対してD0-Yは線形に変化するように設計してもよいし、
[B]D1-Xの変化に対してD0-Xは線形に変化し、D1-Yの変化に対してD0-Yは非線形に変化するように設計してもよいし、
[C]D1-Xの変化に対してD0-Xは非線形に変化し、D1-Yの変化に対してD0-Yは線形に変化するように設計してもよいし、
[D]D1-Xの変化に対してD0-Xは非線形に変化し、D1-Yの変化に対してD0-Yは非線形に変化するように設計してもよい。
D0>d0>0
であり、製造上のバラツキを考慮した上で、
d0:D0=LL1:(LL1+LL2)
を満足することが好ましい。
d0>D0>0
であり、製造上のバラツキを考慮した上で、
D0:d0=LL2:(LL1+LL2)
を満足することが好ましい。
[A01]《発光素子:第1の態様》
発光部、
発光部を覆う中間層、
中間層の上又は上方に設けられた光路制御手段、及び、
少なくとも光路制御手段を覆う被覆層、
から構成されており、
発光部から出射された光は、中間層を通過し、光路制御手段に入射し、光路制御手段から出射し、
被覆層は、第1被覆層及び第2被覆層から構成されており、
第1被覆層は、光路制御手段の外面の中間層側の一部を覆っており、
第2被覆層は、第1被覆層及び光路制御手段の外面の残部を覆っており、
光路制御手段を構成する材料の屈折率の値n0と、第1被覆層を構成する材料の屈折率の値n1と、第2被覆層を構成する材料の屈折率の値n2とは異なっている発光素子。
[A02]《第1構成の発光素子》
光路制御手段の光出射面は、中間層の頂面を基準として凸状である[A01]に記載の発光素子。
[A03]光路制御手段の光入射面は、中間層の頂面と接している[A02]に記載の発光素子。
[A04]第1被覆層は、光路制御手段の光出射面の中間層側の一部を覆い、
第2被覆層は、第1被覆層及び光路制御手段の光出射面の残部を覆う[A02]又は[A03]に記載の発光素子。
[A05]第1被覆層は、更に、中間層を覆う[A04]に記載の発光素子。
[A06]光路制御手段は、正の光学的パワーを有する[A02]乃至[A05]のいずれか1項に記載の発光素子。
[A07]光路制御手段は、凸レンズ部材から成り、又は、凸レンズ状である[A02]乃至[A05]のいずれか1項に記載の発光素子。
[A08]《第2構成の発光素子》
光路制御手段の光入射面は、中間層の頂面に向かって凸状である[A01]に記載の発光素子。
[A09]光路制御手段の光出射面は、平坦である[A08]に記載の発光素子。
[A10]第1被覆層は、光路制御手段の光入射面の中間層側の一部を覆い、
第2被覆層は、第1被覆層及び光路制御手段の光入射面の残部を覆う[A08]又は[A09]に記載の発光素子。
[A11]光路制御手段は、正の光学的パワーを有する[A08]乃至[A10]のいずれか1項に記載の発光素子。
[A12]光路制御手段は、凸レンズ部材から成り、又は、凸レンズ状である[A08]乃至[A10]のいずれか1項に記載の発光素子。
[A13]空気の屈折率をnairとしたとき、光路制御手段の光出射面が中間層の頂面を基準として凸状である場合、
nair<n1<n2<n0
を満足し、
光路制御手段の光入射面が中間層の頂面に向かって凸状である場合、
nair<n2<n1<n0
を満足する[A02]乃至[A12]のいずれか1項に記載の発光素子。
[A14]光路制御手段の光出射面が中間層の頂面を基準として凸状である場合、
0.25≦n0-n1≦0.50
0.15≦n0-n2≦0.30
0.10≦n2-n1≦0.30
を満足し、光路制御手段の光入射面が中間層の頂面に向かって凸状である場合、
0.25≦n0-n2≦0.50
0.15≦n0-n1≦0.30
0.10≦n1-n2≦0.30
を満足する[A13]に記載の発光素子。
[A15]《第3構成の発光素子》
光路制御手段の光出射面は、中間層の頂面を基準として凹状である[A01]に記載の発光素子。
[A16]光路制御手段の光入射面は、中間層の頂面と接している[A15]に記載の発光素子。
[A17]第1被覆層は、光路制御手段の光出射面の中間層側の一部を覆い、
第2被覆層は、第1被覆層及び光路制御手段の光出射面の残部を覆う[A15]又は[A16]に記載の発光素子。
[A18]光路制御手段は、負の光学的パワーを有する[A15]乃至[A17]のいずれか1項に記載の発光素子。
[A19]光路制御手段は、凹レンズ部材から成り、又は、凹レンズ状である[A15]乃至[A17]のいずれか1項に記載の発光素子。
[A20]《第4構成の発光素子》
光路制御手段の光入射面は、中間層の頂面に向かって凹状である[A01]に記載の発光素子。
[A21]光路制御手段の光出射面は、平坦である[A20]に記載の発光素子。
[A22]第1被覆層は、光路制御手段の光入射面の中間層側の一部を覆い、
第2被覆層は、第1被覆層及び光路制御手段の光入射面の残部を覆う[A20]又は[21]に記載の発光素子。
[A23]光路制御手段は、負の光学的パワーを有する[A20]乃至[A22]のいずれか1項に記載の発光素子。
[A24]光路制御手段は、凹レンズ部材から成り、又は、凹レンズ状である[A20]乃至[A22]のいずれか1項に記載の発光素子。
[A25]空気の屈折率をnairとしたとき、光路制御手段の光出射面が中間層の頂面を基準として凹状である場合、
nair<n0<n1<n2
を満足し、光路制御手段の光入射面が中間層の頂面に向かって凹状である場合、
nair<n0<n2<n1
を満足する[A15]乃至[A24]のいずれか1項に記載の発光素子。
[A26]光路制御手段の光出射面が中間層の頂面を基準として凹状である場合、
0.15≦n1-n0≦0.30
0.25≦n2-n0≦0.50
0.10≦n2-n1≦0.30
を満足し、光路制御手段の光入射面が中間層の頂面に向かって凹状である場合、
0.15≦n2-n0≦0.30
0.25≦n1-n0≦0.50
0.10≦n1-n2≦0.30
を満足する[A25]に記載の発光素子。
[A27]光路制御手段の高さをH0、隣接する発光素子を構成する光路制御手段の間の最小距離をL0としたとき、
0≦L0/H0≦0.5
を満足する[A01]乃至[A26]のいずれか1項に記載の発光素子。
[A28]発光素子の大きさを1.00としたとき、隣接する発光素子を構成する光路制御手段の間の最小距離L0は0.1以下である[A01]乃至[A27]のいずれか1項に記載の発光素子。
[A29]光路制御手段の高さをH0、光路制御手段の外面の中間層側の一部を覆う第1被覆層の厚さをH1としたとき、
0.10≦H1/H0≦0.90
望ましくは、
0.30≦H1/H0≦0.70
を満足する[A01]乃至[A28]のいずれか1項に記載の発光素子。
[A30]発光部は、有機エレクトロルミネッセンス層を含む[A01]乃至[A29]のいずれか1項に記載の発光素子。
[A31]隣接する発光素子を構成する光路制御手段と光路制御手段とは接している[A01]乃至[A30]のいずれか1項に記載の発光素子。
[A32]隣接する発光素子を構成する光路制御手段と光路制御手段とは離間されている[A01]乃至[A30]のいずれか1項に記載の発光素子。
[A33]中間層にはカラーフィルタ層が含まれる[A01]乃至[A32]のいずれか1項に記載の発光素子。
[A34]光路制御手段及び被覆層よりも光出射側にはカラーフィルタ層が形成されている[A01]乃至[A32]のいずれか1項に記載の発光素子。
[A35]第1被覆層の頂面は、平坦であり、又は、中間層に向かって凹んでいる[A01]乃至[A34]のいずれか1項に記載の発光素子。
[B01]《発光素子:第2の態様》
発光部、
発光部を覆う中間層、
中間層の上又は上方に設けられた光路制御手段、及び、
少なくとも光路制御手段を覆う被覆層、
から構成されており、
発光部から出射された光は、中間層を通過し、光路制御手段に入射し、光路制御手段から出射し、
被覆層は、第1被覆層及び第2被覆層から構成されており、
第1被覆層は、光路制御手段の外面の中間層側の一部を覆っており、
第2被覆層は、第1被覆層及び光路制御手段の外面の残部を覆っており、
第1被覆層は、第2被覆層を構成する材料とは異なる材料から構成されている発光素子。
[B02]《発光素子:第3の態様》
発光部、
発光部を覆う中間層、
中間層の上又は上方に設けられた光路制御手段、及び、
少なくとも光路制御手段を覆う被覆層、
から構成されており、
発光部から出射された光は、中間層を通過し、光路制御手段に入射し、光路制御手段から出射し、
被覆層は、第1被覆層及び第2被覆層から構成されており、
第1被覆層は、光路制御手段の外面のうち、光路制御手段の外縁部側と接しており、
第2被覆層は、光路制御手段の外面のうち、光路制御手段の中央部側と接しており、
光路制御手段を構成する材料の屈折率の値n0と、第1被覆層を構成する材料の屈折率の値n1と、第2被覆層を構成する材料の屈折率の値n2とは異なっており、又は、
第1被覆層は、第2被覆層を構成する材料とは異なる材料から構成されている発光素子。
[C01]《第1構成の発光素子》
光路制御手段の光出射面は、中間層の頂面を基準として凸状である[B01]又は[B02]に記載の発光素子。
[C02]光路制御手段の光入射面は、中間層の頂面と接している[C01]に記載の発光素子。
[C03]第1被覆層は、光路制御手段の光出射面の中間層側の一部を覆い、
第2被覆層は、第1被覆層及び光路制御手段の光出射面の残部を覆う[C01]又は[C02]に記載の発光素子。
[C04]第1被覆層は、更に、中間層を覆う[C03]に記載の発光素子。
[C05]光路制御手段は、正の光学的パワーを有する[C01]乃至[C04]のいずれか1項に記載の発光素子。
[C06]光路制御手段は、凸レンズ部材から成り、又は、凸レンズ状である[C01]乃至[C04]のいずれか1項に記載の発光素子。
[C07]《第2構成の発光素子》
光路制御手段の光入射面は、中間層の頂面に向かって凸状である[B01]又は[B02]に記載の発光素子。
[C08]光路制御手段の光出射面は、平坦である[C07]に記載の発光素子。
[C09]第1被覆層は、光路制御手段の光入射面の中間層側の一部を覆い、
第2被覆層は、第1被覆層及び光路制御手段の光入射面の残部を覆う[C07]又は[C08]に記載の発光素子。
[C10]光路制御手段は、正の光学的パワーを有する[C07]乃至[C09]のいずれか1項に記載の発光素子。
[C11]光路制御手段は、凸レンズ部材から成り、又は、凸レンズ状である[C07]乃至[C09]のいずれか1項に記載の発光素子。
[C12]空気の屈折率をnairとしたとき、光路制御手段の光出射面が中間層の頂面を基準として凸状である場合、
nair<n1<n2<n0
を満足し、光路制御手段の光入射面が中間層の頂面に向かって凸状である場合、
nair<n2<n1<n0
を満足する[C01]乃至[C11]のいずれか1項に記載の発光素子。
[C13]光路制御手段の光出射面が中間層の頂面を基準として凸状である場合、
0.25≦n0-n1≦0.50
0.15≦n0-n2≦0.30
0.10≦n2-n1≦0.30
を満足し、光路制御手段の光入射面が中間層の頂面に向かって凸状である場合、
0.25≦n0-n2≦0.50
0.15≦n0-n1≦0.30
0.10≦n1-n2≦0.30
を満足する[C12]に記載の発光素子。
[C14]《第3構成の発光素子》
光路制御手段の光出射面は、中間層の頂面を基準として凹状である[B01]又は[B02]に記載の発光素子。
[C15]光路制御手段の光入射面は、中間層の頂面と接している[C14]に記載の発光素子。
[C16]第1被覆層は、光路制御手段の光出射面の中間層側の一部を覆い、
第2被覆層は、第1被覆層及び光路制御手段の光出射面の残部を覆う[C14]又は[C15]に記載の発光素子。
[C17]光路制御手段は、負の光学的パワーを有する[C14]乃至[C16]のいずれか1項に記載の発光素子。
[C18]光路制御手段は、凹レンズ部材から成り、又は、凹レンズ状である[C14]乃至[C16]のいずれか1項に記載の発光素子。
[C19]《第4構成の発光素子》
光路制御手段の光入射面は、中間層の頂面に向かって凹状である[B01]又は[B02]に記載の発光素子。
[C20]光路制御手段の光出射面は、平坦である[C19]に記載の発光素子。
[C21]第1被覆層は、光路制御手段の光入射面の中間層側の一部を覆い、
第2被覆層は、第1被覆層及び光路制御手段の光入射面の残部を覆う[C19]又は[C20]に記載の発光素子。
[C22]光路制御手段は、負の光学的パワーを有する[C19]乃至[C21]のいずれか1項に記載の発光素子。
[C23]光路制御手段は、凹レンズ部材から成り、又は、凹レンズ状である[C19]乃至[C21]のいずれか1項に記載の発光素子。
[C24]空気の屈折率をnairとしたとき、光路制御手段の光出射面が中間層の頂面を基準として凹状である場合、
nair<n0<n1<n2
を満足し、光路制御手段の光入射面が中間層の頂面に向かって凹状である場合、
nair<n0<n2<n1
を満足する[C14]乃至[C23]のいずれか1項に記載の発光素子。
[C25]光路制御手段の光出射面が中間層の頂面を基準として凹状である場合、
0.15≦n1-n0≦0.30
0.25≦n2-n0≦0.50
0.10≦n2-n1≦0.30
を満足し、光路制御手段の光入射面が中間層の頂面に向かって凹状である場合、
0.15≦n2-n0≦0.30
0.25≦n1-n0≦0.50
0.10≦n1-n2≦0.30
を満足する[C24]に記載の発光素子。
[C26]光路制御手段の高さをH0、隣接する発光素子を構成する光路制御手段の間の最小距離をL0としたとき、
0≦L0/H0≦0.5
を満足する[B01]乃至[C25]のいずれか1項に記載の発光素子。
[C27]発光素子の大きさを1.00としたとき、隣接する発光素子を構成する光路制御手段の間の最小距離L0は0.1以下である[B01]乃至[C26]のいずれか1項に記載の発光素子。
[C28]光路制御手段の高さをH0、光路制御手段の外面の中間層側の一部を覆う第1被覆層の厚さをH1としたとき、
0.10≦H1/H0≦0.90
望ましくは、
0.30≦H1/H0≦0.70
を満足する[B01]乃至[C27]のいずれか1項に記載の発光素子。
[C29]発光部は、有機エレクトロルミネッセンス層を含む[B01]乃至[C28]のいずれか1項に記載の発光素子。
[C30]隣接する発光素子を構成する光路制御手段と光路制御手段とは接している[B01]乃至[C29]のいずれか1項に記載の発光素子。
[C31]隣接する発光素子を構成する光路制御手段と光路制御手段とは離間されている[B01]乃至[C29]のいずれか1項に記載の発光素子。
[C32]中間層にはカラーフィルタ層が含まれる[B01]乃至[C31]のいずれか1項に記載の発光素子。
[C33]光路制御手段及び被覆層よりも光出射側にはカラーフィルタ層が形成されている[B01]乃至[C31]のいずれか1項に記載の発光素子。
[C34]第1被覆層の頂面は、平坦であり、又は、中間層に向かって凹んでいる[B01]乃至[C33]のいずれか1項に記載の発光素子。
[D01]《表示装置:第1の態様》
第1基板及び第2基板、並びに、
第1基板と第2基板との間に形成された複数の発光素子、
を備えた表示装置であって、
各発光素子は、
発光部、
発光部を覆う中間層、
中間層の上又は上方に設けられた光路制御手段、及び、
少なくとも光路制御手段を覆う被覆層、
から構成されており、
各発光素子において、発光部から出射された光は、中間層を通過し、光路制御手段に入射し、光路制御手段から出射し、
被覆層は、第1被覆層及び第2被覆層から構成されており、
第1被覆層は、光路制御手段の外面の中間層側の一部を覆っており、
第2被覆層は、第1被覆層及び光路制御手段の外面の残部を覆っており、
光路制御手段を構成する材料の屈折率の値n0と、第1被覆層を構成する材料の屈折率の値n1と、第2被覆層を構成する材料の屈折率の値n2とは異なっており、又は、
第1被覆層は、第2被覆層を構成する材料とは異なる材料から構成されている表示装置。
[D02]《表示装置:第2の態様》
第1基板及び第2基板、並びに、
第1基板と第2基板との間に形成された複数の発光素子、
を備えた表示装置であって、
各発光素子は、
発光部、
発光部を覆う中間層、
中間層の上又は上方に設けられた光路制御手段、及び、
少なくとも光路制御手段を覆う被覆層、
から構成されており、
各発光素子において、発光部から出射された光は、中間層を通過し、光路制御手段に入射し、光路制御手段から出射し、
被覆層は、第1被覆層及び第2被覆層から構成されており、
第1被覆層は、光路制御手段の外面のうち、光路制御手段の外縁部側と接しており、
第2被覆層は、光路制御手段の外面のうち、光路制御手段の中央部側と接しており、
光路制御手段を構成する材料の屈折率の値n0と、第1被覆層を構成する材料の屈折率の値n1と、第2被覆層を構成する材料の屈折率の値n2とは異なっており、又は、
第1被覆層は、第2被覆層を構成する材料とは異なる材料から構成されている表示装置。
[D03]《表示装置:第3の態様》
第1基板及び第2基板、並びに、
第1基板と第2基板との間に形成された複数の発光素子、
を備えた表示装置であって、
各発光素子は、[A01]乃至[C34]のいずれか1項に記載の発光素子から成る表示装置。
[E01]発光部の中心を通る法線と光路制御手段の中心を通る法線との間の距離をD0としたとき、表示パネルに備えられた発光素子の少なくとも一部において、距離D0の値は0でない[D03]に記載の表示装置。
[E02]基準点Pが想定されており、距離D0は基準点Pから発光部の中心を通る法線までの距離D1に依存する[E01]に記載の表示装置。
[E03]基準点Pは表示パネル内に想定されている[E01]又は[E02]に記載の表示装置。
[E04]基準点Pは、表示パネルの中心領域に位置していない[E03]に記載の表示装置。
[E05]複数の基準点Pが想定されている[E03]又は[E04]に記載の表示装置。
[E06]基準点Pが1つ想定されている場合、基準点Pは表示パネルの中心領域には含まれず、基準点Pが複数想定されている場合、少なくとも1つの基準点Pは表示パネルの中心領域には含まれない[E03]に記載の表示装置。
[E07]基準点Pは表示パネルの外側に想定されている[E01]又は[E02]に記載の表示装置。
[E08]複数の基準点Pが想定されている[E07]に記載の表示装置。
[E09]各発光素子から出射され、光路制御手段を通過した光は、表示装置の外部の空間の或る領域に収束する[E01]乃至[E08]のいずれか1項に記載の表示装置。
[E10]各発光素子から出射され、光路制御手段を通過した光は、表示装置の外部の空間において発散する[E01]乃至[E08]のいずれか1項に記載の表示装置。
[E11]各発光素子から出射され、光路制御手段を通過した光は、平行光である[E01]乃至[E06]のいずれか1項に記載の表示装置。
[E12]基準点Pが設定されており、
複数の発光素子は、第1の方向及び第1の方向とは異なる第2の方向に配列されており、
基準点Pから発光部の中心を通る法線までの距離をD1とし、距離D0の第1の方向及び第2の方向のそれぞれの値をD0-X,D0-Yとし、距離D1の第1の方向及び第2の方向のそれぞれの値をD1-X,D1-Yとしたとき、
D1-Xの変化に対してD0-Xは線形に変化し、D1-Yの変化に対してD0-Yは線形に変化し、又は、
D1-Xの変化に対してD0-Xは線形に変化し、D1-Yの変化に対してD0-Yは非線形に変化し、又は、
D1-Xの変化に対してD0-Xは非線形に変化し、D1-Yの変化に対してD0-Yは線形に変化し、又は、
D1-Xの変化に対してD0-Xは非線形に変化し、D1-Yの変化に対してD0-Yは非線形に変化する[E01]乃至[E11]のいずれか1項に記載の表示装置。
[E13]基準点Pが設定されており、
基準点Pから発光部の中心を通る法線までの距離をD1としたとき、距離D1の値が増加するに従い、距離D0の値が増加する[E01]乃至[E12]のいずれか1項に記載の表示装置。
[E14]光路制御手段の光入射側又は光出射側には、波長選択部が設けられている[E01]乃至[E13]のいずれか1項に記載の表示装置。
[E15]光路制御手段の正射影像は、波長選択部の正射影像と一致し、又は、波長選択部の正射影像に含まれる[E14]に記載の表示装置。
[E16]距離D0の値が0でない発光素子において、波長選択部の中心を通る法線と、発光部の中心を通る法線とは一致している[E14]又は[E15]に記載の表示装置。
[E17]距離D0の値が0でない発光素子において、波長選択部の中心を通る法線と、光路制御手段の中心を通る法線とは一致している[E14]又は[E15]に記載の表示装置。
[E18]光路制御手段の正射影像は、波長選択部の正射影像に含まれ、
距離D0の値が0でない発光素子において、波長選択部の中心を通る法線と、発光部の中心を通る法線とは一致している[E14]に記載の表示装置。
[E19]光路制御手段の正射影像は、波長選択部の正射影像に含まれ、
距離D0の値が0でない発光素子において、波長選択部の中心を通る法線と、光路制御手段の中心を通る法線とは一致している[E14]に記載の表示装置。
[E20]光路制御手段の正射影像は、波長選択部の正射影像と一致し、
距離D0の値が0でない発光素子において、波長選択部の中心を通る法線と、光路制御手段の中心を通る法線とは一致している[E14]に記載の表示装置。
[E21]隣接する発光素子の波長選択部の間には光吸収層が形成されている[E14]乃至[E17]のいずれか1項に記載の表示装置。
[E22]隣接する光路制御手段の間には光吸収層が形成されている[E01]乃至[E21]のいずれか1項に記載の表示装置。
Claims (6)
- 発光部、
前記発光部を覆う中間層、
前記中間層の上又は上方に設けられた光路制御手段、及び、
少なくとも前記光路制御手段を覆う被覆層、
から構成されており、
前記発光部から出射された光は、前記中間層を通過し、前記光路制御手段に入射し、前記光路制御手段から出射し、
前記被覆層は、第1被覆層及び第2被覆層から構成されており、
前記第1被覆層は、前記光路制御手段の外面の前記中間層側の一部を覆っており、
前記第2被覆層は、前記第1被覆層及び前記光路制御手段の外面の残部を覆っており、
前記光路制御手段を構成する材料の屈折率の値n0と、前記第1被覆層を構成する材料の屈折率の値n1と、前記第2被覆層を構成する材料の屈折率の値n2とは異なっており、
前記光路制御手段の光出射面は、前記中間層の頂面を基準として凹状である
発光素子。 - 前記第1被覆層は、前記光路制御手段の光出射面の前記中間層側の一部を覆い、
前記第2被覆層は、前記第1被覆層及び前記光路制御手段の光出射面の残部を覆う請求項1に記載の発光素子。 - 前記光路制御手段は、負の光学的パワーを有する請求項1又は2に記載の発光素子。
- 空気の屈折率をnairとしたとき、前記光路制御手段の光出射面が前記中間層の頂面を基準として凹状である場合、
nair<n0<n1<n2
を満足し、前記光路制御手段の光入射面が前記中間層の頂面に向かって凹状である場合、
nair<n0<n2<n1
を満足する請求項1~3のいずれか1項に記載の発光素子。 - 前記発光部は、有機エレクトロルミネッセンス層を含む請求項1~4のいずれか1項に記載の発光素子。
- 第1基板及び第2基板、並びに、
前記第1基板と前記第2基板との間に形成された複数の発光素子、
を備えた表示装置であって、
各前記発光素子は、
発光部、
前記発光部を覆う中間層、
前記中間層の上又は上方に設けられた光路制御手段、及び、
少なくとも前記光路制御手段を覆う被覆層、
から構成されており、
各前記発光素子において、前記発光部から出射された光は、前記中間層を通過し、前記光路制御手段に入射し、前記光路制御手段から出射し、
前記被覆層は、第1被覆層及び第2被覆層から構成されており、
前記第1被覆層は、前記光路制御手段の外面の前記中間層側の一部を覆っており、
前記第2被覆層は、前記第1被覆層及び前記光路制御手段の外面の残部を覆っており、
前記光路制御手段を構成する材料の屈折率の値n0と、前記第1被覆層を構成する材料の屈折率の値n1と、前記第2被覆層を構成する材料の屈折率の値n2とは異なっており、
前記光路制御手段の光出射面は、前記中間層の頂面を基準として凹状である、
表示装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2024009176A JP2024038479A (ja) | 2019-02-08 | 2024-01-25 | 発光素子 |
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2019021477 | 2019-02-08 | ||
JP2019021477 | 2019-02-08 | ||
PCT/JP2020/003681 WO2020162355A1 (ja) | 2019-02-08 | 2020-01-31 | 発光素子及び表示装置 |
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Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2024009176A Division JP2024038479A (ja) | 2019-02-08 | 2024-01-25 | 発光素子 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPWO2020162355A1 JPWO2020162355A1 (ja) | 2021-12-09 |
JP7428144B2 true JP7428144B2 (ja) | 2024-02-06 |
Family
ID=71947362
Family Applications (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2020571163A Active JP7428144B2 (ja) | 2019-02-08 | 2020-01-31 | 発光素子及び表示装置 |
JP2024009176A Pending JP2024038479A (ja) | 2019-02-08 | 2024-01-25 | 発光素子 |
Family Applications After (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2024009176A Pending JP2024038479A (ja) | 2019-02-08 | 2024-01-25 | 発光素子 |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20220085335A1 (ja) |
JP (2) | JP7428144B2 (ja) |
KR (1) | KR20210125480A (ja) |
CN (1) | CN113383610A (ja) |
DE (1) | DE112020000724T5 (ja) |
WO (1) | WO2020162355A1 (ja) |
Families Citing this family (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20210106606A (ko) * | 2020-02-20 | 2021-08-31 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치 |
KR20210137810A (ko) * | 2020-05-11 | 2021-11-18 | 삼성전자주식회사 | 전자 소자, 이의 제조 방법, 및 이를 포함하는 표시 장치 |
JP7176552B2 (ja) * | 2020-08-31 | 2022-11-22 | セイコーエプソン株式会社 | 電気光学装置および電子機器 |
KR20220094849A (ko) * | 2020-12-29 | 2022-07-06 | 엘지디스플레이 주식회사 | 이형 렌즈를 포함하는 디스플레이 장치 |
WO2022149042A1 (ja) * | 2021-01-08 | 2022-07-14 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 表示装置、表示装置の作製方法、及び電子機器 |
CN114763725A (zh) * | 2021-01-13 | 2022-07-19 | 群创光电股份有限公司 | 窗户与透明显示装置 |
CN113471386B (zh) * | 2021-06-30 | 2022-06-14 | 武汉天马微电子有限公司 | 一种显示面板及其制作方法、显示装置 |
CN113517414B (zh) * | 2021-07-09 | 2022-05-31 | 武汉天马微电子有限公司 | 显示面板及显示装置 |
WO2023095857A1 (ja) * | 2021-11-26 | 2023-06-01 | ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 | 発光装置及び電子機器 |
US11832496B1 (en) | 2022-05-20 | 2023-11-28 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Ltd | Color display with color filter layer comprising two-dimensional photonic crystals formed in a dielectric layer |
KR20240053727A (ko) * | 2022-10-17 | 2024-04-25 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치 |
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JP2010231010A (ja) | 2009-03-27 | 2010-10-14 | Seiko Epson Corp | 電気光学装置 |
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CN109148723A (zh) | 2018-08-30 | 2019-01-04 | 上海天马微电子有限公司 | 一种显示面板及其制备方法 |
Family Cites Families (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH09127309A (ja) * | 1995-08-28 | 1997-05-16 | Toray Ind Inc | マイクロレンズアレイシートおよびそれを用いた液晶ディスプレイ |
JP2008177191A (ja) | 2007-01-16 | 2008-07-31 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 固体撮像装置およびそれを用いたカメラ |
JP5658490B2 (ja) | 2010-06-23 | 2015-01-28 | 日東電工株式会社 | 光学積層シート、光学積層シートの製造方法、光学積層シート付光源、および光学積層シート付画像表示装置 |
JP5919807B2 (ja) | 2011-03-30 | 2016-05-18 | ソニー株式会社 | 有機発光素子、有機発光素子の製造方法および表示装置 |
JP2013058447A (ja) | 2011-09-09 | 2013-03-28 | Canon Inc | 有機el発光装置 |
JP2017027872A (ja) * | 2015-07-27 | 2017-02-02 | ソニー株式会社 | 表示装置 |
KR102508724B1 (ko) * | 2018-02-14 | 2023-03-14 | 삼성디스플레이 주식회사 | 지문 센싱 유닛 및 이를 포함하는 표시 장치 |
KR102604051B1 (ko) * | 2018-10-16 | 2023-11-20 | 삼성디스플레이 주식회사 | 유기발광 표시장치 |
-
2020
- 2020-01-31 US US17/419,928 patent/US20220085335A1/en active Pending
- 2020-01-31 CN CN202080012027.6A patent/CN113383610A/zh active Pending
- 2020-01-31 WO PCT/JP2020/003681 patent/WO2020162355A1/ja active Application Filing
- 2020-01-31 KR KR1020217022352A patent/KR20210125480A/ko not_active Application Discontinuation
- 2020-01-31 DE DE112020000724.3T patent/DE112020000724T5/de active Pending
- 2020-01-31 JP JP2020571163A patent/JP7428144B2/ja active Active
-
2024
- 2024-01-25 JP JP2024009176A patent/JP2024038479A/ja active Pending
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006147206A (ja) | 2004-11-16 | 2006-06-08 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 発光デバイスおよびその製造方法 |
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CN109148723A (zh) | 2018-08-30 | 2019-01-04 | 上海天马微电子有限公司 | 一种显示面板及其制备方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN113383610A (zh) | 2021-09-10 |
JP2024038479A (ja) | 2024-03-19 |
WO2020162355A1 (ja) | 2020-08-13 |
DE112020000724T5 (de) | 2021-11-04 |
JPWO2020162355A1 (ja) | 2021-12-09 |
US20220085335A1 (en) | 2022-03-17 |
KR20210125480A (ko) | 2021-10-18 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20230111 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20231017 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20231201 |
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TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20231226 |
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A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20240108 |
|
R151 | Written notification of patent or utility model registration |
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