JP7427988B2 - 定着装置 - Google Patents

Description

本発明は定着装置に関する。

特許文献１の図２に従来の定着装置の一例である定着ユニットが開示されている。この定着ユニットは、加熱ローラと加圧ローラとによって記録材を挟んで加熱し、記録材上にトナーを熱定着させるものである。

この定着ユニットは、温度検知素子を備えている。温度検知素子は、赤外線検出用サーミスタ素子及び温度補償用サーミスタ素子を含み、加熱ローラの温度を非接触で検知するようになっている。

特開２００３－３０２２８８号公報

しかし、上記の定着ユニットでは、温度検知素子の周辺で空気が流れることを抑制し難く、その空気の流れによって赤外線検出用サーミスタ素子及び温度補償用サーミスタ素子の検知結果がばらつくおそれがある。その結果、この定着ユニットでは、温度検知素子の検知精度の向上を実現することが難しいという問題がある。

本発明は、上記従来の実情に鑑みてなされたものであって、温度センサの検知精度の向上を実現できる定着装置を提供することを目的とする。

本発明の定着装置は、加熱部材と加圧部材とによって記録シートを挟んで加熱し、前記記録シート上に現像剤像を熱定着させる定着装置であって、
前記加熱部材を支持する支持部材と、
温度検知素子を含み、前記支持部材に取り付けられて前記加熱部材の温度を非接触で検知する温度センサと、
前記温度センサに対して前記加熱部材とは反対側に配置され、前記温度センサを覆うセンサカバーと、を備え、
前記センサカバーは、前記温度センサの上方で開口する開口部を有するベースと、
前記ベースに隣接して配置されて上向きに突出し、かつ前記加熱部材の長手方向に延びる防風壁と、を含んでいることを特徴とする。

本発明の定着装置では、定着装置周辺の空気の流れが温度センサに到達することを防風壁によって抑制できる。また、この定着装置では、温度センサの周辺の加熱された空気を開口部によって上に逃がすことにより、温度センサの昇温を抑制できる。その結果、この定着装置では、温度検知素子の検知結果がばらつくことを抑制できる。

したがって、本発明の定着装置では、温度センサの検知精度の向上を実現できる。

支持部材は、加熱部材を支持する一対のサイドフレームと、一対のサイドフレームを連結する連結フレームと、連結フレームに取り付けられ、温度センサを保持するとともに、センサカバーが組み付けられるホルダと、を有していることが望ましい。

この場合、温度センサを支持部材に取り付ける作業を簡素化できる。また、この場合、仮にセンサカバーがホルダとは別の部材に組み付けられる構成と比較して、温度センサと、センサカバーの開口部及び防風壁との位置関係がばらつくことを抑制できる。

温度センサは、加熱部材からの赤外線を吸収する吸収体と、吸収体を保持する保持体と、ホルダに保持されるセンサ基板と、を含んでいることが望ましい。センサ基板は、保持体及び温度検知素子が配置された一面と、一面とは反対側を向く他面と、を有していることが望ましい。温度検知素子は、吸収体の温度を検知する温度検知サーミスタと、保持体の温度を検知する温度補償用サーミスタと、を有していることが望ましい。ホルダは、センサ基板の一面に当接する第１当接部と、センサ基板における加熱部材の回転方向の一端縁に当接する第２当接部と、が形成されて温度センサを収容する収容凹部を有していることが望ましい。そして、センサカバーのベースは、センサ基板の一端縁に対して他面側で当接する第３当接部と、センサ基板における回転方向の他端縁に沿って延び、かつ他面に対して傾斜する傾斜面によってセンサ基板の他端縁に対して他面側で当接する第４当接部と、を含んでいることが望ましい。

この場合、第３当接部は、センサ基板の一端縁を第１当接部に押し付ける力を発揮する。また、第４当接部は、傾斜面によって、センサ基板の他端縁を第１当接部に押し付ける力と、センサ基板を第２当接部に向けて片寄せする力とを発揮する。これにより、加熱部材と温度センサとが対向する方向、及び加熱部材の回転方向において、温度センサを精度良く位置決めできる。

第１当接部は、センサ基板の一面における４つの角部に当接することが望ましい。第３当接部は、センサ基板の一端縁における長手方向の中央に当接することが望ましい。第４当接部は、センサ基板の他端縁における長手方向の中央に当接することが望ましい。

この場合、第１当接部とセンサ基板との接触面積を小さくできるので、加熱部材からホルダの第１当接部及びセンサ基板を経由して、温度検知サーミスタ及び温度補償用サーミスタに熱が伝わることを抑制できる。その結果、温度センサの検知精度の一層の向上を実現できる。また、この場合、加熱部材と温度センサとが対向する方向の位置決めに、センサ基板の撓みを利用でき、センサ基板の厚みのばらつきの影響を抑制できるので、温度センサを一層精度良く位置決めできる。

加熱部材は、長手方向に延びるメインヒータと、加熱部材と加圧部材とのニップ位置における記録シートの搬送方向においてメインヒータよりも下流に位置して長手方向に延びるサブヒータと、を有していることが望ましい。そして、長手方向と直交する断面において、温度センサとメインヒータとの間の第１距離は、温度センサとサブヒータとの間の第２距離よりも小さいことが望ましい。

この場合、温度センサが加熱部材の周辺に発生する熱対流に影響されて温度検知サーミスタ及び温度補償用サーミスタの検知結果がばらついたり、温度センサが昇温したりすることを抑制できる。その結果、温度センサの検知精度の向上と、メインヒータを制御するときの応答性の向上とを実現できる。

本発明の定着装置は、支持部材に取り付けられ、加熱部材の温度が所定の上限値を越えたときに、メインヒータ及びサブヒータへの給電を遮断するサーモスタットを備えていることが望ましい。そして、長手方向と直交する断面において、サーモスタットとメインヒータとの間の第３距離と、サーモスタットとサブヒータとの間の第４距離とが等しいことが望ましい。この場合、メインヒータ及びサブヒータのどちらが異常加熱した場合でも、サーモスタットがメインヒータ及びサブヒータへの給電を確実に遮断できる。

加熱部材は、ローラを有していることが望ましい。また、加圧部材は、無端ベルトと、ローラとの間で無端ベルトを挟むパッドと、を有していることが望ましい。この場合、仮に加熱部材が無端ベルトを有する構成と比較して、温度センサと加熱部材のローラの外周面との距離のばらつきを小さくできる。その結果、温度センサの検知精度の一層の向上を実現できる。

本発明の定着装置によれば、温度センサの検知精度の向上を実現できる。

実施例の定着装置を備えた画像形成装置の模式断面図である。 実施例の定着装置の側面図である。 組み付け状態の一対のサイドフレーム、連結フレーム及びホルダと、単体の状態の温度センサ、センサカバー及びアッパーガイドとを主に示す斜視図である。 組み付け状態の一対のサイドフレーム、連結フレーム及びホルダと、単体の状態のホルダ及びセンサカバーとを示す斜視図である。 単体の状態のホルダ、温度センサ及びセンサカバーを示す斜視図である。 温度センサの断面を含む定着装置の部分断面図である。 図６の要部拡大断面図である。 サーモスタットの断面を含む定着装置の部分断面図である。

以下、本発明を具体化した実施例について図面を参照しつつ説明する。

（実施例）
図１に示すように、実施例の定着装置５は、本発明の定着装置の具体的態様の一例である。定着装置５は、画像形成装置１に備えられている。画像形成装置１は、電子写真方式により記録シートＳＨに画像を形成するレーザプリンタである。

図１では、紙面右側を画像形成装置１の前側と規定し、紙面上側を画像形成装置１の上側と規定し、画像形成装置１を前側から見た場合に左手に来る側、すなわち紙面手前側を画像形成装置１の左側と規定する。そして、図２以降の各図に示す各方向は、図１に対応させて表示する。以下、図１に基づいて、画像形成装置１が備える各構成要素の概略構成を説明した後、定着装置５について詳しく説明する。

＜画像形成装置の概略構成＞
図１に示すように、画像形成装置１は、装置本体２、供給部２０、プロセスカートリッジ７、スキャナ部８、定着装置５及び排出部２９を備えている。

装置本体２は、筐体と、筐体内に設けられた図示しないフレーム部材とを含んで構成されている。装置本体２内の下部には、シートカセット２Ｃが着脱可能に設けられている。シートカセット２Ｃの内部には、画像形成される記録シートＳＨが積層状態で収容される。記録シートＳＨは、用紙やＯＨＰシート等である。

装置本体２の上面には、排出トレイ２Ｄが設けられている。排出トレイ２Ｄには、画像形成を終えた記録シートＳＨが排出される。

供給部２０、プロセスカートリッジ７、スキャナ部８、定着装置５及び排出部２９は、装置本体２内におけるシートカセット２Ｃよりも上方の位置で、図示しないフレーム部材に組み付けられている。

装置本体２内には、搬送経路Ｐ１が設けられている。搬送経路Ｐ１は、シートカセット２Ｃの前端部から上向きにＵターンしながら供給部２０を経由した後、後向きに略水平に進んでプロセスカートリッジ７及び定着装置５を経由し、さらに上向きにＵターンしながら排出部２９を経由して排出トレイ２Ｄに至る経路である。

供給部２０は、シートカセット２Ｃに収容された記録シートＳＨを供給ローラ２１、分離ローラ２２及び分離パッド２２Ａにより１枚ずつ搬送経路Ｐ１に送り出す。そして、供給部２０は、搬送経路Ｐ１に沿って配設された搬送ローラ２３Ａ及びピンチローラ２３Ｐと、レジストローラ２４Ａ及びピンチローラ２４Ｐとにより、記録シートＳＨをプロセスカートリッジ７に向けて搬送する。

プロセスカートリッジ７は、周知の構成であるトナー収容部７Ａ、感光ドラム７Ｂ、現像ローラ７Ｃ及び帯電器７Ｄ等を含んで構成されている。

スキャナ部８は、プロセスカートリッジ７よりも上方に設けられている。スキャナ部８は、周知の構成であるレーザ光源、ポリゴンミラー、ｆθレンズ及び反射鏡等を含んで構成されている。スキャナ部８は、上方からレーザビームをプロセスカートリッジ７内の感光ドラム７Ｂに照射する。

感光ドラム７Ｂの表面は、その回転に伴って帯電器７Ｄにより一様に正帯電された後、スキャナ部８から照射されるレーザビームの高速走査により露光される。これにより、感光ドラム７Ｂの表面には、記録シートＳＨに形成すべき画像に対応した静電潜像が形成される。現像ローラ７Ｃは、その静電潜像に対応して、トナー収容部７Ａから現像剤を感光ドラム７Ｂの表面に供給する。これにより、感光ドラム７Ｂの表面上に現像剤像が担持される。その現像剤像は、プロセスカートリッジ７を通過する記録シートＳＨに転写される。

定着装置５は、プロセスカートリッジ７よりも後方に設けられている。定着装置５は、搬送経路Ｐ１に対して上側に位置する加熱部材５０と、搬送経路Ｐ１を挟んで下から加熱部材５０に対向する加圧部材７０とを備えている。定着装置５は、加熱部材５０と加圧部材７０とによって記録シートＳＨを挟んで加熱し、記録シートＳＨ上に現像剤像を熱定着させる。

排出部２９は、排出ローラ２９Ａ及び排出ピンチローラ２９Ｐにより、現像剤像が定着した記録シートＳＨを排出トレイ２Ｄに排出する。

また、画像形成装置１は、排気ダクト６Ｄ及び排気ファン６Ｆを備えている。排気ダクト６Ｄは、装置本体２内における定着装置５よりも上方に設けられている。排気ファン６Ｆは、装置本体２内における図１の紙面奥側に位置する右側面に隣接するように配置されている。排気ファン６Ｆが作動することにより、装置本体２内の空気が排気ダクト６Ｄを経由して装置本体２の外部に排気される。

この際、定着装置５周辺の空気は、排気ファン６Ｆによって生じる負圧により、排気ダクト６Ｄの底壁に設けられたフィルタ６Ｇを通過して、排気ダクト６Ｄ内に流入する。それに伴って、プロセスカートリッジ７周辺の空気の一部が定着装置５に向かって後向きに流れる。また、プロセスカートリッジ７を通過して定着装置５に搬送される記録シートＳＨに随伴する空気も、定着装置５に向かって後向きに流れる。

＜定着装置の詳細構成＞
図２～図４に示すように、定着装置５は、一対のサイドフレーム８０Ｌ、８０Ｒ及び連結フレーム９０を備えている。

一対のサイドフレーム８０Ｌ、８０Ｒ及び連結フレーム９０はそれぞれ、鋼板等の金属板材がプレス加工や折り曲げ加工等されることにより形成されている。

図３及び図４に示すように、サイドフレーム８０Ｌとサイドフレーム８０Ｒとは、左右方向において互いに離間するように配置され、それぞれ前後方向及び上下方向に略平板状に延在している。サイドフレーム８０Ｌとサイドフレーム８０Ｒとは、複数の細かな相違点はあるが全体として勝手違いの略同一構成である。

一対のサイドフレーム８０Ｌ、８０Ｒのそれぞれの中央には開口部が形成され、略円環状の加熱ローラ支持部材８１がそれぞれの開口部に嵌合するように組み付けられている。

図示は省略するが、左方のサイドフレーム８０Ｌは、装置本体２の左側面側に配置されて図示しないフレーム部材に組み付けられている。右方のサイドフレーム８０Ｒは、装置本体２の右側面側に配置されて図示しないフレーム部材に組み付けられている。

図３に示すように、連結フレーム９０は、第１板部９１、第２板部９２及び第３板部９３を含んでいる。第１板部９１は、前後方向及び左右方向に略矩形平板状に延びている。第２板部９２は、第１板部９１の前端縁に接続して下向きに突出し、かつ左右方向に延びている。第３板部９３は、第１板部９１の後端縁に接続して上向きに突出し、かつ左右方向に延びている。

連結フレーム９０の第１板部９１における左右方向の中央部には、ネジ穴９１Ｈが形成されている。第１板部９１におけるネジ穴９１Ｈから左方に離れた位置には、係合穴９１Ａが形成されている。

連結フレーム９０におけるネジ穴９１Ｈと係合穴９１Ａとの間には、温度センサ用開口９１Ｃが形成されている。温度センサ用開口９１Ｃは、第１板部９１の前部分から第２板部９２の下端縁の近くまでに亘って形成されている。

連結フレーム９０におけるネジ穴９１Ｈから右方に離れた位置には、サーモスタット用開口９１Ｂが形成されている。サーモスタット用開口９１Ｂは、第１板部９１の前部分から第２板部９２の上部分までに亘って形成されている。

連結フレーム９０の左端部には、接触サーミスタ保持部９５が形成されている。接触サーミスタ保持部９５は、第１板部９１に形成された開口や切り起こし片等からなる。

連結フレーム９０の左端部は、サイドフレーム８０Ｌに締結されている。連結フレーム９０の右端部は、サイドフレーム８０Ｒに締結されている。これにより、連結フレーム９０は、一対のサイドフレーム８０Ｌ、８０Ｒを連結している。

また、一対のサイドフレーム８０Ｌ、８０Ｒにおける下側かつ前側に位置する部分は、左右方向に円柱状に延びる加圧部材支持軸８９によって連結されている。

図２に示すように、加熱部材５０は、加熱ローラ５１を有している。加熱ローラ５１は、左右方向に延びる金属製の薄肉円筒の表面に薄い弾性層が形成され、その弾性層の表面に離形層が形成された中空の回転体である。加熱ローラ５１は、加熱ローラ支持部材８１を介して一対のサイドフレーム８０Ｌ、８０Ｒに回転可能に支持されている。加熱ローラ５１は、図示しない駆動源から駆動力が伝達されることにより、回転軸心Ｘ５１周りに図２の反時計方向に回転する。

加熱部材５０の加熱ローラ５１が延びる方向、すなわち左右方向を加熱部材５０の長手方向ＤＬ１として図３～図５に表示する。加熱部材５０の加熱ローラ５１が回転する方向を回転方向ＤＲ１として各図に表示する。

図２に示すように、加圧部材７０は、無端ベルト７１、一対の揺動部材７３、ベルトガイド７５及びパッド７２Ａ、７２Ｂを有している。

無端ベルト７１は、ポリイミド等の樹脂製薄板やステンレス等の金属製薄板等によって形成された耐熱性及び可撓性を有する筒状体である。

一対の揺動部材７３、７３は、略Ｌ字形状の金属部材である。図２の紙面奥側に示す左方の揺動部材７３は、左方のサイドフレーム８０Ｌと隣り合っている。図示は省略するが、右方の揺動部材７３は、図２の紙面手前側に配置されて、右方のサイドフレーム８０Ｒと隣り合っている。

右方の揺動部材７３の構成は、左方の揺動部材７３と同様である。このため、以下では、左方の揺動部材７３について説明し、右方の揺動部材７３の図示及び説明は省略する。

左方の揺動部材７３の下端部は、加圧部材支持軸８９の左端部に揺動可能に支持されている。左方の揺動部材７３は、加圧部材支持軸８９から離れるように後向きに延びた後に曲がって上向きに延びている。

左方の揺動部材７３と、左方のサイドフレーム８０Ｌとの間には、引っ張りコイルバネ７３Ｓが設けられている。引っ張りコイルバネ７３Ｓの一端は、左方の揺動部材７３の上端部に接続されている。引っ張りコイルバネ７３Ｓの他端は、左方のサイドフレーム８０Ｌの上側かつ前側の角部に接続されている。左方のサイドフレーム８０Ｌにおける引っ張りコイルバネ７３Ｓよりも下方の位置には、カム７９が回動可能に支持されている。左方の揺動部材７３の上端部には、カム当接部７３Ｃが前向きに突出してカム７９に当接するように設けられている。

ベルトガイド７５は、金属製の補強部材や耐熱性を有する樹脂製のガイド部材等が組み合わされて左右方向に延びている。ベルトガイド７５は、ヘミング曲げ形状のステイ７５Ｓに固定され、ステイ７５Ｓの左右の端部が一対の揺動部材７３、７３における後向きから上向きに曲がる部分に接続されることによって、一対の揺動部材７３、７３に保持されている。ベルトガイド７５は、加熱ローラ５１に対して下方の位置あり、かつ加熱ローラ５１に対して後方に若干ずれた位置にある。

ベルトガイド７５における加熱ローラ５１に対向する部分には、パッドホルダ７２Ｈが配置されている。パッドホルダ７２Ｈも、ステイ７５Ｓに固定されている。パッド７２Ａ、７２Ｂは、パッドホルダ７２Ｈに保持されている。パッド７２Ａ、７２Ｂはそれぞれ、耐熱性を有する弾性体からなり、加熱ローラ５１の全長に亘って当接可能に長手方向ＤＬ１に延びている。

ベルトガイド７５及びパッド７２Ａ、７２Ｂは、無端ベルト７１内に配置されている。無端ベルト７１は、ベルトガイド７５及びパッド７２Ａ、７２Ｂ周りに回転可能となっている。

一対の揺動部材７３、７３が引っ張りコイルバネ７３Ｓに付勢されて加圧部材支持軸８９周りに反時計方向に揺動することにより、ベルトガイド７５、パッド７２Ａ、７２Ｂ及び無端ベルト７１が加熱ローラ５１に接近し、パッド７２Ａ、７２Ｂが加熱ローラ５１との間で無端ベルト７１を挟む。この際、カム７９の回動姿勢を所望の姿勢に調整し、そのカム７９にカム当接部７３Ｃが当接することで、加熱ローラ５１に対する無端ベルト７１の圧接力を調整するようになっている。

プロセスカートリッジ７を通過した記録シートＳＨが定着装置５に到達すると、回転駆動される加熱ローラ５１と、加熱ローラ５１に圧接されて従動回転する無端ベルト７１とによってニップされ、加熱及び加圧をされながら排出部２９に向けて搬送される。

加熱ローラ５１と無端ベルト７１とが記録シートＳＨ１をニップする位置をニップ位置Ｎ１とする。ニップ位置Ｎ１は、加熱ローラ５１の回転軸心Ｘ５１に対して下方かつ後方に位置している。ニップ位置Ｎ１において記録シートＳＨが搬送される方向を搬送方向ＤＴ１とする。搬送方向ＤＴ１は、後向きに上り傾斜する方向である。

加熱部材５０は、メインヒータ５８及びサブヒータ５９を有している。メインヒータ５８及びサブヒータ５９はそれぞれ、ハロゲンヒータであって加熱ローラ５１内に配置されて長手方向ＤＬ１に延びている。サブヒータ５９は、搬送方向ＤＴ１においてメインヒータ５８よりも下流に位置している。

メインヒータ５８及びサブヒータ５９の左右の端部は、加熱ローラ支持部材８１を通過し、図示しないヒータ保持部材を介して一対のサイドフレーム８０Ｌ、８０Ｒに支持されている。メインヒータ５８及びサブヒータ５９は、輻射熱を発して加熱ローラ５１をその内部から加熱する。

本実施例では、メインヒータ５８の長手方向ＤＬ１の発熱特性は、長手方向ＤＬ１の両端部よりも中央部が高くなっている。その一方、サブヒータ５９の長手方向ＤＬ１の発熱特性は、長手方向ＤＬ１の中央部よりも両端部が高くなっている。加熱ローラ５１の長手方向ＤＬ１の中央部は、主にメインヒータ５８によって加熱される。加熱ローラ５１における長手方向ＤＬ１の両端部は、主にサブヒータ５９によって加熱される。

定着装置５の前側には、ロアーガイド９９及びアッパーガイド６５が設けられている。ロアーガイド９９及びアッパーガイド６５はそれぞれ、耐熱性を有する樹脂製部材である。

ロアーガイド９９は、無端ベルト７１よりも前方に配置されている。ロアーガイド９９の上面には、ニップ位置Ｎ１に向けて後向きに上り傾斜する搬送面９９Ｇが形成されている。搬送面９９Ｇは、プロセスカートリッジ７を通過した記録シートＳＨをニップ位置Ｎ１に導く。

図３に示すように、アッパーガイド６５は長手方向ＤＬ１に延びており、左右の端部が一対のサイドフレーム８０Ｌ、８０Ｒの前端部に締結されている。アッパーガイド６５には、上端縁から下向きに凹むように切り欠かれた切り欠き部６５Ａ、６５Ｂ、６５Ｃが形成されている。

切り欠き部６５Ａは、後述する温度センサ３０の前方に位置している。切り欠き部６５Ｂは、後述する接触サーミスタ４５の前方に位置している。切り欠き部６５Ｃは、後述するサーモスタット４１の前方に位置している。

図２に示すように、アッパーガイド６５は、加熱ローラ５１よりも前方に配置されている。アッパーガイド６５の下端６５Ｄは、搬送面９９Ｇから上方に離れている。図３に示すように、アッパーガイド６５の下端６５Ｄは、長手方向ＤＬ１の両端部が長手方向ＤＬ１の中央部よりも下方に位置している。アッパーガイド６５の下端６５Ｄは、主に長手方向ＤＬ１の両端部によって、記録シートＳＨがニップ位置Ｎ１を通過するときの曲がりや跳ねを上から規制する。

＜ホルダ＞
図２～図８に示すように、定着装置５は、ホルダ１００を備えている。図４及び図５に単体の状態のホルダ１００を示すように、ホルダ１００は耐熱性を有する樹脂製部材であり、長手方向ＤＬ１に延びている。ホルダ１００は、第１壁１０１及び第２壁１０２を含んでいる。第１壁１０１は、前後方向及び左右方向に略矩形平板状に延びている。第２壁１０２は、第１壁１０１の前端縁に接続して下向きに突出し、かつ左右方向に延びている。

第１壁１０１における長手方向ＤＬ１の中央部には、ネジ挿通穴１０１Ｈが上下方向に貫通するように形成されている。

図５に示すように、第１壁１０１におけるネジ挿通穴１０１Ｈから長手方向ＤＬ１の一方に、すなわち左方に離れた位置には、係合爪１０１Ａが形成されている。第１壁１０１におけるネジ挿通穴１０１Ｈから長手方向ＤＬ１の他方に、すなわち右方に離れた位置には、係合爪１０１Ｂが形成されている。係合爪１０１Ａ、１０１Ｂはそれぞれ、第１壁１０１の上面から連結フレーム９０の第１板部９１の厚みの分だけ上向きに延びた後に屈曲して、右向きに突出している。

ホルダ１００におけるネジ挿通穴１０１Ｈと係合爪１０１Ａとの間には、収容凹部１３０及びボス部１３８が形成されている。収容凹部１３０は、第１壁１０１の前部分から第２壁１０２の下部分までに亘って形成されている。ボス部１３８は、収容凹部１３０の左側に配置されている。

ホルダ１００におけるネジ挿通穴１０１Ｈと係合爪１０１Ｂとの間には、サーモスタット保持部１４１が形成されている。サーモスタット保持部１４１は、第１壁１０１の前部分から第２壁１０２の上部分までに亘って形成されている。サーモスタット保持部１４１の中央には、丸穴１４１Ｈが貫通するように形成されている。

ホルダ１００の左端部には、接触サーミスタ用開口１４５が形成されている。接触サーミスタ用開口１４５は、第１壁１０１を上下方向に貫通するように形成されている。

ホルダ１００は、以下のようにして、連結フレーム９０に組み付けられている。すなわち、図４に示すように、連結フレーム９０の第１板部９１にホルダ１００の第１壁１０１を下から当接させ、連結フレーム９０の第２板部９２にホルダ１００の第２壁１０１を後から当接させる。

次に、図３に示すように、ホルダ１００の係合爪１０１Ａを連結フレーム９０の係合穴９１Ａの右端縁に係合させる。また、ホルダ１００の係合爪１０１Ｂを連結フレーム９０のサーモスタット用開口９１Ｂの右端縁に係合させる。

そして、図４に示すように、ホルダ１００のネジ挿通穴１０１Ｈにネジ１００Ｆを下から挿入し、図３に示すように、そのネジ１００Ｆを連結フレーム９０のネジ穴９１Ｈにねじ込む。

こうして、ホルダ１００は、連結フレーム９０における長手方向ＤＬ１の中央部にネジ止めされるとともに、連結フレーム９０における中央部から長手方向ＤＬ１の一方と他方とに離れた２か所で連結フレーム９０に係合することによって、連結フレーム９０に組み付けられている。

この状態で、ホルダ１００の収容凹部１３０及びボス部１３８は、連結フレーム９０の温度センサ用開口９１Ｃによって露出している。ホルダ１００のサーモスタット保持部１４１は、連結フレーム９０のサーモスタット用開口９１Ｂによって露出している。

図５及び図７に示すように、収容凹部１３０は、加熱ローラ５１の回転軸心Ｘ５１から前方かつ上方に離れた位置に配置されている。収容凹部１３０は、前方かつ上方を向く面側が開放され、加熱ローラ５１に向かって後向きかつ下向きに凹む略直方体形状の凹部である。収容凹部１３０の底壁の中央には、矩形穴である検知穴１３０Ｈと、検知穴１３０Ｈを囲む角筒状の保護壁１３９とが形成されている。

収容凹部１３０の４つの角部には、４つの第１当接部１３１が形成されている。各第１当接部１３１は、収容凹部１３０の底壁よりも加熱ローラ５１から離れた位置で前方かつ上方を向く小さな当接面である。各第１当接部１３１は、面一である。

収容凹部１３０における下側の内壁面には２本のリブが形成され、それらのリブにおける加熱ローラ５１から遠い端部に２つの第２当接部１３２が形成されている。各第２当接部１３２は、下側の２つの第１当接部１３１に隣接する位置、かつそれらの第１当接部１３１よりも加熱ローラ５１から離れた位置で、後方かつ上方を向く小さな当接面である。各第２当接部１３２は面一であり、各第１当接部１３１と直交している。

図５に示すように、ホルダ１００における収容凹部１３０の右側には、嵌合凹部１３０Ｄが右向きに凹むように形成されている。

図４に示すように、ホルダ１００における加熱ローラ５１に対向する面側には、複数のリブ１１０、第１補強リブ１２１及び第２補強リブ１２２が一体に形成されている。複数のリブ１１０、第１補強リブ１２１及び第２補強リブ１２２の構成については後で詳しく説明する。

＜センサカバー＞
図２～図７に示すように、定着装置５は、センサカバー２００を備えている。センサカバー２００は、耐熱性を有する樹脂製部材である。センサカバー２００は、ベース２０１と、ベース２０１に隣接して形成された防風壁２１０とを含んでいる。

図４及び図５に示すように、ベース２０１は、矩形状の開口部２０１Ｈを有する略矩形枠形状となっている。ベース２０１の上辺及び下辺は、長手方向ＤＬ１に延びている。ベース２０１の左辺は、上辺の左端と下辺の左端とを接続している。ベース２０１の右辺は、上辺の右端と下辺の右端とを接続している。

ベース２０１の右辺には、嵌合凸部２０１Ｄが右向きに突出するように形成されている。ベース２０１の左辺には、ネジ挿通穴２０１Ａが形成されている。

防風壁２１０は、ベース２０１の下辺に接続している。防風壁２１０は、鉛直方向の上向きに突出し、かつ長手方向ＤＬ１に延びる矩形平板形状となっている。

センサカバー２００は、以下のようにして、ホルダ１００に組み付けられる。すなわち、センサカバー２００の４辺によってホルダ１００の収容凹部１３０を覆い、嵌合凸部２０１Ｄを収容凹部１３０の右側の嵌合凹部１３０Ｄに嵌合させ、図３に示すネジ２００Ｆをネジ挿通穴２０１Ａに挿入して、ホルダ１００のボス部１３８に形成されたネジ穴にねじ込む。こうして、センサカバー２００は、収容凹部１３０に対して加熱ローラ５１とは反対側で、ホルダ１００に組み付けられている。

図４及び図７に示すように、センサカバー２００のベース２０１は、第３当接部２０３及び第４当接部２０４を含んでいる。第３当接部２０３及び第４当接部２０４は、ベース２０１における加熱ローラ５１に対面する面側に配置されている。

第３当接部２０３は、ベース２０１の下辺における長手方向ＤＬ１の中央に配置されている。第３当接部２０３は、加熱ローラ５１に向かって突出し、かつ長手方向ＤＬ１に短く延びる凸部である。

第４当接部２０４は、ベース２０１の上辺における長手方向ＤＬ１の中央に配置されている。第４当接部２０４は、加熱ローラ５１に向かって突出し、かつ長手方向ＤＬ１に短く延びる凸部である。

図７に示すように、第３当接部２０３の先端面は、センサカバー２００がホルダ１００に組み付けられた状態で、収容凹部１３０の各第１当接部１３１と平行に延び、かつ各第１当接部１３１に対して後述するセンサ基板３３の厚みの分だけ離れている。

第４当接部２０４には、傾斜面２０４Ａが形成されている。傾斜面２０４Ａは、センサカバー２００がホルダ１００に組み付けられた状態で、収容凹部１３０の各第１当接部１３１に対して傾斜しつつ長手方向ＤＬ１に延びている。

＜温度センサ＞
図２、図３、図６及び図７に示すように、定着装置５は、温度センサ３０を備えている。温度センサ３０は、加熱ローラ５１の温度を非接触で検知するためのものである。温度センサ３０の検知結果は、主にメインヒータ５８の温度制御に利用される。

図７に示すように、温度センサ３０は、センサ基板３３、導光角筒３４、吸収体３１、保持体３２、温度検知サーミスタＳ１及び温度補償用サーミスタＳ２を含んでいる。

図５に示すように、センサ基板３３は、収容凹部１３０に整合する矩形平板形状の回路基板である。図７に示すように、センサ基板３３は、一面３３Ａ及び他面３３Ｂを有している。

センサ基板３３の一面３３Ａは、加熱ローラ５１側を向く面である。センサ基板３３の他面３３Ｂは、センサ基板３３の一面３３Ａとは反対側、すなわち加熱ローラ５１とは反対側を向く面である。

センサ基板３３は、一面３３Ａにおける４つの角部が収容凹部１３０の４つの第１当接部１３１に当接する状態で収容凹部１３０に収容される。この状態で、センサ基板３３における回転方向ＤＲ１の一端縁３３Ｍは、センサ基板３３における長手方向ＤＬ１に延びる下端縁であり、２つの第２当接部１３２に当接する。センサ基板３３における回転方向ＤＲ１の他端縁３３Ｎは、センサ基板３３における長手方向ＤＬ１に延びる上端縁である。

そして、センサカバー２００がホルダ１００に組み付けられることにより、センサカバー２００の第４当接部２０４が傾斜面２０４Ａによってセンサ基板３３の他端縁３３Ｎに対してセンサ基板３３の他面３３Ｂ側で当接する。傾斜面２０４Ａは、センサ基板３３の他端縁３３Ｎに沿って延び、センサ基板３３の他面３３Ｂに対して傾斜する状態で他端縁３３Ｎに当接する。また、第４当接部２０４は、センサ基板３３の他端縁３３Ｎにおける長手方向ＤＬ１の中央に当接する。

これにより、第４当接部２０４は、センサ基板３３の他端縁３３Ｎを上側の２つの第１当接部１３１に押し付ける力Ｆ１と、センサ基板３３を２つの第２当接部１３２に向けて片寄せする力Ｆ２とを発揮する。

また、センサカバー２００がホルダ１００に組み付けられることにより、センサカバー２００の第３当接部２０３は、その先端面によって、センサ基板３３の一端縁３３Ｍに対してセンサ基板３３の他面３３Ｂ側で当接する。また、第３当接部２０３は、センサ基板３３の一端縁３３Ｍにおける長手方向ＤＬ１の中央に当接する。

これにより、第３当接部２０３は、センサ基板３３の一端縁３３Ｍを下側の２つの第１当接部１３１に押し付ける力Ｆ３を発揮する。

こうして、センサ基板３３は、４つの第１当接部１３１、２つの第２当接部１３２、第３当接部２０３及び第４当接部２０４によって、ホルダ１００の収容凹部１３０に保持される。

その結果、温度センサ３０は、加熱ローラ５１と温度センサ３０とが対向する方向、及び加熱ローラ５１の回転方向ＤＲ１において精度良く位置決めされた状態で、ホルダ１００の収容凹部１３０に収容される。温度センサ３０は、ホルダ１００が連結フレーム９０に組み付けられることによって、連結フレーム９０に取り付けられる。

温度センサ３０が収容凹部１３０に収容された状態で、センサカバー２００は、温度センサ３０に対して加熱ローラ５１とは反対側に配置されて、ベース２０１によって温度センサ３０を覆っている。センサカバー２００の開口部２０１Ｈは、温度センサ３０の上方で開口している。センサカバー２００の防風壁２１０は、開口部２０１Ｈ及び温度センサ３０よりも前方に位置して、鉛直方向の上向きに突出し、かつ長手方向ＤＬ１に延びている。本実施例では、防風壁２１０の上端の高さは、開口部２０１Ｈの上端縁の高さと略等しい。

このようなセンサカバー２００の防風壁２１０によって、定着装置５周辺の空気の流れが温度センサ３０に到達することを抑制できる。また、開口部２０１Ｈによって、温度センサ３０の周辺の加熱された空気を上に逃がすことにより、温度センサ３０の昇温を抑制できる。

センサ基板３３の一面３３Ａには、導光角筒３４が固定されている。導光角筒３４は金属製の角筒であり、一面３３Ａに直交して加熱ローラ５１に向かって突出している。

吸収体３１は、加熱ローラ５１からの赤外線を吸収する赤色フィルムや、赤外線吸収層が形成された銅箔等である。図７等では保持体３２を簡略して図示しているが、より詳しくは、保持体３２は、センサ基板３３の一面３３Ａに接着された樹脂部材と、その樹脂部材における加熱ローラ５１側を向く面に貼り付けられたポリイミド樹脂フィルムとからなる。吸収体３１は、接着や粘着等によって保持体３２のポリイミド樹脂フィルムに保持されている。

吸収体３１を保持する保持体３２と、温度検知サーミスタＳ１と、温度補償用サーミスタＳ２とは、センサ基板３３の一面３３Ａにおける導光角筒３４に囲まれた領域に配置されている。なお、図７等では、温度検知サーミスタＳ１及び温度補償用サーミスタＳ２を便宜上、回転軸心Ｘ５１の周方向に沿って配置しているように描いているが、実際には温度検知サーミスタＳ１及び温度補償用サーミスタＳ２は、回転軸心Ｘ５１が延びる方向に並んでいる。

吸収体３１における加熱ローラ５１に対面する面と、保持体３２のポリイミド樹脂フィルムにおける加熱ローラ５１に対面する面とは、温度センサ３０の検知面３０Ａを構成している。

温度検知サーミスタＳ１は、保持体３２のポリイミド樹脂フィルムにおける吸収体３１が貼り付けられた部分に、センサ基板３３側で保持されている。保持体３２の樹脂部材は、温度検知サーミスタＳ１を避けるように凹んでいる。温度検知サーミスタＳ１は、保持体３２のポリイミド樹脂フィルムを介して吸収体３１の温度を検知する。

温度補償用サーミスタＳ２は、保持体３２のポリイミド樹脂フィルムにおける吸収体３１が貼り付けられていない部分に、センサ基板３３側で保持されている。保持体３２の樹脂部材は、温度補償用サーミスタＳ２を避けるように凹んでいる。温度補償用サーミスタＳ２は、保持体３２のポリイミド樹脂フィルムの温度を検知する。

導光角筒３４の内壁面によって、加熱ローラ５１からの赤外線を温度センサ３０の検知面３０Ａに導く導光路３０Ｇが区画されている。

収容凹部１３０に形成された保護壁１３９は、センサ基板３３と加熱ローラ５１との間に位置している。保護壁１３９は導光路３０Ｇに沿って延びて導光角筒３４を囲んでいる。

センサ基板３３と、保護壁１３９におけるセンサ基板３３と対面する先端縁１３９Ａとの間に、隙間Ｇ１がある。隙間Ｇ１は、センサ基板３３の一面３３Ａと保護壁１３９の先端縁１３９Ａとが接触して熱が伝わることを抑制するために設けられている。本実施例では、隙間Ｇ１は、一例として１～３ｍｍ程度である。

温度センサ３０は、温度検知サーミスタＳ１の検知結果と温度補償用サーミスタＳ２の検知結果とに基づいて吸収体３１と保持体３２との温度差を見ることで、加熱ローラ５１からの赤外線エネルギーを計測し、加熱ローラ５１の温度を非接触で検知する。

＜長手方向と直交する断面における温度センサと、加熱ローラ、メインヒータ及びサブヒータとの位置関係＞
図６に示すように、長手方向ＤＬ１と直交する断面において、加熱ローラ５１の外周面５１Ａにおける最も上方に位置する頂部を第１頂部５１Ｐ１とする。加熱ローラ５１の外周面５１Ａにおける最も前方に位置する頂部を第２頂部５１Ｐ２とする。温度センサ３０の検知面３０Ａが加熱ローラ５１の外周面５１Ａに対面する位置は、加熱ローラ５１の外周面５１Ａにおける第１頂部５１Ｐ１から第２頂部５１Ｐ２までの範囲内にある。

本実施例では、加熱ローラ５１の回転軸心Ｘ５１から温度センサ３０の検知面３０Ａまで延びる直線と加熱ローラ５１の回転軸心Ｘ５１から水平に前向きに延びる直線とがなす角度α１は、３０°である。その理由は、記録シートＳＨが加熱ローラ５１と無端ベルト７１とにニップ位置Ｎ１でニップされるときの曲がりや跳ねによって、記録シートＳＨ上の現像剤像の一部がニップ位置Ｎ１に対して搬送方向ＤＴ１の上流側で飛散するおそれがあり、その飛散する現像剤像の一部が温度センサ３０の検知精度に影響を与えることを抑制するためである。

長手方向ＤＬ１と直交する断面において、温度センサ３０の検知面３０Ａとメインヒータ５８との間の第１距離Ｌ１は、温度センサ３０の検知面３０Ａとサブヒータ５９との間の第２距離Ｌ２よりも小さい。これにより、温度センサ３０が加熱ローラ５１の周辺に発生する熱対流に影響されて温度検知サーミスタＳ１及び温度補償用サーミスタＳ２の検知結果がばらついたり、温度センサ３０が昇温したりすることを抑制できる。

＜接触サーミスタ＞
図３に示すように、定着装置５は、接触サーミスタ４５を備えている。接触サーミスタ４５は、連結フレーム９０の接触サーミスタ保持部９５の切り起こし片に保持され、接触サーミスタ保持部９５の開口を通過して下向きに延びている。そして、図示は省略するが、接触サーミスタ４５は、加熱ローラ５１の外周面５１Ａに接触し、加熱ローラ５１の温度を検知する。接触サーミスタ４５の検知結果は、主にサブヒータ５９の温度制御に利用される。

＜サーモスタット＞
図３及び図８に示すように、定着装置５は、サーモスタット４１を備えている。サーモスタット４１は、サーモスタット保持部１４１の丸穴１４１Ｈを挿入された状態でブラケット４１Ｂがサーモスタット保持部１４１にネジ止めされることにより、ホルダ１００に保持されている。そして、サーモスタット４１は、ホルダ１００が連結フレーム９０に組み付けられることにより、連結フレーム９０に取り付けられている。

図８に示すように、サーモスタット４１の検知面４１Ａは、加熱ローラ５１の外周面５１Ａに対面している。サーモスタット４１は、加熱部材５０の温度が所定の上限値を越えたときに、メインヒータ５８及びサブヒータ５９への給電を遮断する。

長手方向ＤＬ１と直交する断面において、サーモスタット４１の検知面４１Ａとメインヒータ５８との間の第３距離Ｌ３と、サーモスタット４１の検知面４１Ａとサブヒータ５９との間の第４距離Ｌ４とが等しい。これにより、メインヒータ５８及びサブヒータ５９のどちらが異常加熱した場合でも、サーモスタット４１がメインヒータ５８及びサブヒータ５９への給電を確実に遮断できる。

＜複数のリブ、第１補強リブ及び第２補強リブ＞
図４に示すように、複数のリブ１１０、第１補強リブ１２１及び第２補強リブ１２２は、それらが一体に形成されたホルダ１００が連結フレーム９０に組み付けられることによって、連結フレーム９０に設けられている。

複数のリブ１１０は、長手方向ＤＬ１において、収容凹部１３０の検知穴１３０Ｈと異なる位置、すなわち、温度センサ３０の温度検知サーミスタＳ１及び温度補償用サーミスタＳ２と異なる位置に配置されている。

図４及び図６に示すように、複数のリブ１１０は、ホルダ１００の第１壁１０１及び第２壁１０２に接続して加熱ローラ５１に向かって突出し、かつ加熱ローラ５１の外周面５１Ａに沿って回転方向ＤＲ１に延びている。複数のリブ１１０は、第１壁１０１の後端縁から第２壁１０２の下端縁まで延びている。

図６に示すように、複数のリブ１１０の後方かつ上方の端部は、加熱ローラ５１の外周面５１Ａの第１頂部５１Ｐ１よりも後方に位置している。複数のリブ１１０の前方かつ下方の端部は、加熱ローラ５１の外周面５１Ａの第２頂部５１Ｐ２よりも下方に位置している。

複数のリブ１１０における加熱ローラ５１の外周面５１Ａに対面する面は、加熱ローラ５１の回転軸心Ｘ５１を中心とする円弧状の曲面である。

複数のリブ１１０における加熱ローラ５１の外周面５１Ａに対面する面と、加熱ローラ５１の外周面５１Ａとの間隔は、リブ１１０と加熱ローラ５１とが接触しない程度に狭くなっている。

図４に示すように、複数のリブ１１０は、第１リブ１１１、第２リブ１１２及び第３リブ１１３を有している。

第１リブ１１１は、長手方向ＤＬ１において、収容凹部１３０の検知穴１３０Ｈから右方に離れて、すなわち温度センサ３０の温度検知サーミスタＳ１及び温度補償用サーミスタＳ２から右方に離れて配置されている。

第３リブ１１３は、長手方向ＤＬ１において、収容凹部１３０の検知穴１３０Ｈから左方に離れて、すなわち温度センサ３０の温度検知サーミスタＳ１及び温度補償用サーミスタＳ２から左方に離れて配置されている。

つまり、第３リブ１１３は、長手方向ＤＬ１において、温度センサ３０の温度検知サーミスタＳ１及び温度補償用サーミスタＳ２を挟んで第１リブ１１１とは反対側に配置されている。

第２リブ１１２は、長手方向ＤＬ１において、第１リブ１１１から右方に離れた位置に複数配置されているとともに、第３リブ１１３から左方に離れた位置に複数配置されている。

つまり、第２リブ１１２は、長手方向ＤＬ１において第１リブ１１１及び第３リブ１１１よりも、温度センサ３０の温度検知サーミスタＳ１及び温度補償用サーミスタＳ２から離れて配置されている。

第１リブ１１１における加熱ローラ５１の外周面５１Ａに対面する面１１１Ａの長手方向ＤＬ１の幅を幅Ｗ１１１とする。第２リブ１１２における加熱ローラ５１の外周面５１Ａに対面する面１１２Ａの長手方向ＤＬ１の幅を幅Ｗ１１２とする。第３リブ１１３における加熱ローラ５１の外周面５１Ａに対面する面１１３Ａの長手方向ＤＬ１の幅を幅Ｗ１１３とする。

幅Ｗ１１１は、幅Ｗ１１２よりも大きい。また、幅Ｗ１１１は、幅Ｗ１１３よりも大きい。この構成により、仮に複数のリブ１１０における加熱ローラ５１の外周面５１Ａに対面する面の幅が等しく設定される構成と比較して、温度センサ３０の周辺で空気が長手方向ＤＬ１に流れることを抑制でき、温度検知サーミスタＳ１及び温度補償用サーミスタＳ２の検知結果がばらつくことを抑制できる。なお、本実施例では、幅Ｗ１１２と幅Ｗ１１３とは略等しい。また、幅Ｗ１１１は、図４における幅Ｗ１１１の寸法線が入っている箇所で幅Ｗ１１２、Ｗ１１３の２倍以上であり、幅Ｗ１１１の寸法線から離れた位置で凹む一部の箇所で幅Ｗ１１２、Ｗ１１３の１．５倍以上である。なお、幅Ｗ１１３を幅Ｗ１１２よりも大きくしてもよい。

図４及び図６に示すように、第１補強リブ１２１は、ホルダ１００の第１壁１０１に接続して加熱ローラ５１に向かって突出し、かつ長手方向Ｄ１に延びて第１リブ１１１と第３リブ１１３とを接続している。図６に示すように、第１補強リブ１２１の一部は、収容凹部１３０を区画する壁を兼ねている。

図４及び図６に示すように、第２補強リブ１２２は、ホルダ１００の第１壁１０１に接続して加熱ローラ５１に向かって突出し、かつ長手方向Ｄ１に延びて第１リブ１１１の後方かつ上方の端部と第３リブ１１３の後方かつ上方の端部とを接続している。

図６に示すように、第１補強リブ１２１は、回転方向ＤＲ１において、温度センサ３０の温度検知サーミスタＳ１及び温度補償用サーミスタＳ２と異なる位置に配置されている。

より詳しくは、第１補強リブ１２１は、温度センサ３０の温度検知サーミスタＳ１及び温度補償用サーミスタＳ２よりも回転方向ＤＲ１の上流側に位置している。換言すると、第１補強リブ１２１は、回転方向ＤＲ１において、温度センサ３０の温度検知サーミスタＳ１及び温度補償用サーミスタＳ２よりも加熱ローラ５１の第１頂部５１Ｐ１に近い位置にある。

第２補強リブ１２２は、回転方向ＤＲ１において第１補強リブ１２１を挟んで、温度センサ３０の温度検知サーミスタＳ１及び温度補償用サーミスタＳ２とは反対側に配置されている。

より詳しくは、第２補強リブ１２２は、第１補強リブ１２１よりも回転方向ＤＲ１の上流側に位置している。換言すると、第２補強リブ１２２は、回転方向ＤＲ１において、第１補強リブ１２１よりも加熱ローラ５１の第１頂部５１Ｐ１に近い位置にある。

第１補強リブ１２１における加熱ローラ５１の外周面５１Ａに対面する面と、加熱ローラ５１の外周面５１Ａとの間隔は、リブ１１０と加熱ローラ５１とが接触しない程度に狭くなっている。第２補強リブ１２２も同様である。

図４に示すように、第１補強リブ１２１における加熱ローラ５１の外周面５１Ａに対面する面１２１Ａの回転方向ＤＲ１の幅を幅Ｗ１２１とする。第２補強リブ１２２における加熱ローラ５１の外周面５１Ａに対面する面１２２Ａの回転方向ＤＲ１の幅を幅Ｗ１２２とする。

幅Ｗ１２２は、幅Ｗ１２１よりも大きい。この構成により、第１補強リブ１２１と、第１補強リブ１２１よりも広幅の第２補強リブ１２２とによって、温度センサ３０の周辺で空気が回転方向ＤＲ１に流れることを一層抑制できる。本実施例では、幅Ｗ１２２は、幅Ｗ１２１の２倍以上である。

なお、ホルダ１００には、隣り合う２つの第２リブ１１２を接続する補強リブ、及び隣り合う第２リブ１１２と第３リブ１１３とを接続する補強リブも形成されている。

＜発明特定事項との関係＞
一対のサイドフレーム８０Ｌ、８０Ｒ、連結フレーム９０及びホルダ１００は、本発明の「支持部材」の一例である。加熱ローラ５１は、本発明の「ローラ」の一例である。温度検知サーミスタＳ１及び温度補償用サーミスタＳ２は、本発明の「温度検知素子」の一例である。

＜作用効果＞
実施例の定着装置５では、図６に示すように、ベース２０１及び防風壁２１０を含むセンサカバー２００が温度センサ３０に対して加熱ローラ５１とは反対側に配置され、温度センサ３０を覆っている。

これにより、定着装置５周辺の空気の流れ、例えば排気ファン６Ｆによって生じる負圧によってプロセスカートリッジ７周辺から定着装置５に向かう空気の流れや、プロセスカートリッジ７を通過して定着装置５に搬送される記録シートＳＨに随伴する空気の流れが温度センサ３０に到達することを防風壁２１０によって抑制できる。

また、この定着装置５では、温度センサ３０の周辺の加熱された空気を開口部２０１Ｈによって上に逃がすことにより、温度センサ３０の昇温を抑制できる。その結果、この定着装置５では、温度検知サーミスタＳ１及び温度補償用サーミスタＳ２の検知結果がばらつくことを一層抑制できる。

したがって、実施例の定着装置５では、温度センサ３０の検知精度の向上を実現できる。

また、この定着装置５は、温度センサ３０を保持するとともに、センサカバー２００が組み付けられるホルダ１００を備えている。そして、温度センサ３０は、ホルダ１００が連結フレーム９０に組み付けられることによって、連結フレーム９０に取り付けられている。この構成により、温度センサ３０を連結フレーム９０に取り付ける作業を簡素化できる。また、この場合、仮にセンサカバー２００がホルダ１００とは別の部材に組み付けられる構成と比較して、温度センサ３０と、センサカバー２００の開口部２０１Ｈ及び防風壁２１０との位置関係がばらつくことを抑制できる。

さらに、この定着装置５では、図７に示すように、センサカバー２００の第３当接部２０３は、センサ基板３３の一端縁３３Ｍを下側の２つの第１当接部１３１に押し付ける力Ｆ３を発揮する。また、センサカバー２００の第４当接部２０４は、傾斜面２０４Ａによって、センサ基板３３の他端縁３３Ｎを上側の２つの第１当接部１３１に押し付ける力Ｆ１と、センサ基板３３を２つの第２当接部１３２に向けて片寄せする力Ｆ２とを発揮する。これにより、加熱ローラ５１と温度センサ３０とが対向する方向、及び加熱部材５０の回転方向において、温度センサ３０を精度良く位置決めできる。

また、この定着装置５では、４つの第１当接部１３１は、センサ基板３３の一面３３Ａにおける４つの角部に当接する。第３当接部２０３は、センサ基板３３の一端縁３３Ｍにおける長手方向ＤＬ１の中央に当接する。第４当接部２０４は、センサ基板３３の他端縁３３Ｎにおける長手方向ＤＬ１の中央に当接する。この構成により、各第１当接部１３１とセンサ基板３３との接触面積を小さくできるので、加熱ローラ５１からホルダ１００の各第１当接部１３１及びセンサ基板３３を経由して、温度検知サーミスタＳ１及び温度補償用サーミスタＳ２に熱が伝わることを抑制できる。その結果、温度センサ３０の検知精度の一層の向上を実現できる。また、この場合、加熱ローラ５１と温度センサ３０とが対向する方向の位置決めに、センサ基板３３の撓みを利用でき、センサ基板３３の厚みのばらつきの影響を抑制できるので、温度センサ３０を一層精度良く位置決めできる。

さらに、この定着装置５では、図６に示すように、長手方向ＤＬ１と直交する断面において、温度センサ３０の検知面３０Ａとメインヒータ５８との間の第１距離Ｌ１は、温度センサ３０の検知面３０Ａとサブヒータ５９との間の第２距離Ｌ２よりも小さい。これにより、温度センサ３０が加熱部材５０の周辺に発生する熱対流に影響されて温度検知サーミスタＳ１及び温度補償用サーミスタＳ２の検知結果がばらついたり、温度センサ３０が昇温したりすることを抑制できる。その結果、温度センサ３０の検知精度の向上と、メインヒータ５８を制御するときの応答性の向上とを実現できる。

また、この定着装置５では、図８に示すように、長手方向ＤＬ１と直交する断面において、サーモスタット４１の検知面４１Ａとメインヒータ５８との間の第３距離Ｌ３と、サーモスタット４１の検知面４１Ａとサブヒータ５９との間の第４距離Ｌ４とが等しい。これにより、メインヒータ５８及びサブヒータ５９のどちらが異常加熱した場合でも、サーモスタット４１がメインヒータ５８及びサブヒータ５９への給電を確実に遮断できる。

さらに、この定着装置５では、加熱部材５０が加熱ローラ５１を有し、加圧部材７０が無端ベルト７１及びパッド７２Ａ、７２Ｂを有している。この構成により、仮に加熱部材５０が無端ベルトを有する構成と比較して、温度センサ３０の検知面３０Ａと、加熱ローラ５１の外周面５１Ａとの距離のばらつきを小さくできる。その結果、温度センサ３０の検知精度の一層の向上を実現できる。

以上において、本発明を実施例に即して説明したが、本発明は上記実施例に制限されるものではなく、その趣旨を逸脱しない範囲で適宜変更して適用できることはいうまでもない。

実施例では、温度センサ３０がフレームの一部を構成する連結フレーム９０にホルダ１００を介して取り付けられるが、本発明はこの構成には限定されない。例えば、本発明は、温度センサが樹脂製のフレームに直接取り付けられる構成を含む。

実施例では、センサカバー２００がホルダ１００に取り付けられるが、本発明はこの構成には限定されない。例えば、本発明は、センサカバーがフレームに直接取り付けられる構成や、センサカバーがフレーム及びホルダとは別の部材、例えば、アッパーガイドに取り付けられる構成を含む。

実施例では、温度センサ３０が温度検知サーミスタＳ１及び温度補償用サーミスタＳ２を含む熱型の非接触温度センサであるが、本発明はこの構成には限定されない。例えば、本発明は、温度センサが微小熱電対を多数直列接続したサーモパイルである構成を含む。

加熱部材及び加圧部材の一方がローラを有し、加熱部材及び加圧部材の他方が無端ベルトを有していてもよい。また、加熱部材及び加圧部材のそれぞれがローラを有していてもよい。

本発明は例えば、画像形成装置又は複合機等に利用可能である。

５…定着装置、５０…加熱部材、７０…加圧部材、ＳＨ…記録シート
８０Ｌ、８０Ｒ、９０、１００…支持部材（８０Ｌ、８０Ｒ…一対のサイドフレーム、９０…連結フレーム、１００…ホルダ）
Ｓ１、Ｓ２…温度検知素子（Ｓ１…温度検知サーミスタ、Ｓ２…温度補償用サーミスタ）
３０…温度センサ、２００…センサカバー
２０１Ｈ…開口部、２０１…ベース、２１０…防風壁
ＤＬ１…長手方向、ＤＲ１…回転方向、３１…吸収体、３２…保持体
３３…センサ基板、３３Ａ…センサ基板の一面、３３Ｂ…センサ基板の他面
１３１…第１当接部、１３２…第２当接部、１３０…収容凹部
３３Ｍ…センサ基板における加熱部材の回転方向の一端縁
３３Ｎ…センサ基板における加熱部材の回転方向の他端縁
２０３…第３当接部、２０４…第４当接部、２０４Ａ…第４当接部の傾斜面
Ｎ１…加熱部材と加圧部材とのニップ位置
ＤＴ１…加熱部材と加圧部材とのニップ位置における記録シートの搬送方向
５８…メインヒータ、５９…サブヒータ、４１…サーモスタット
Ｌ１…第１距離、Ｌ２…第２距離、Ｌ３…第３距離、Ｌ４…第４距離
５１…ローラ（加熱ローラ）、７１…無端ベルト、７２Ａ、７２Ｂ…パッド

Claims (10)

1. 加熱部材と加圧部材とによって記録シートを挟んで加熱し、前記記録シート上に現像剤像を熱定着させる定着装置であって、
   前記加熱部材を支持する支持部材と、
   温度検知素子を含み、前記支持部材に取り付けられて前記加熱部材の温度を非接触で検知する温度センサと、
   前記温度センサに対して前記加熱部材とは反対側に配置され、前記温度センサを覆うセンサカバーと、を備え、
   前記センサカバーは、前記温度センサの上方で開口する開口部を有するベースと、
   前記ベースに隣接して配置されて上向きに突出し、かつ前記加熱部材の長手方向に延びる防風壁と、を含み、
   前記温度センサは、前記温度検知素子が配置されて前記加熱部材側を向く一面と、前記一面とは反対側を向く他面と、を有するセンサ基板を含み、
   前記ベースは、前記センサ基板の前記他面に当接し、
   前記防風壁は、前記センサ基板における前記加熱部材の回転方向の一端縁側において前記ベースから上向きに突出して前記開口部の上方を開放していることを特徴とする定着装置。
2. 前記温度検知素子は、前記吸収体の温度を検知する温度検知サーミスタと、前記保持体の温度を検知する温度補償用サーミスタと、を有し、
   前記温度センサは、前記温度検知サーミスタと前記温度補償用サーミスタとを囲み、前記加熱部材に向かって突出する導光筒を含んでいる請求項１記載の定着装置。
3. 前記温度センサは、前記加熱部材からの赤外線を吸収する吸収体と、
   前記吸収体を保持する保持体と、を含み、
   前記温度検知サーミスタは、前記吸収体の温度を検知し、
   前記温度補償用サーミスタは、前記保持体の温度を検知する請求項２記載の定着装置。
4. 前記センサ基板の前記一端縁は、前記センサ基板における前記回転方向の他端縁よりも下方に位置している請求項１乃至３のいずれか１項記載の定着装置。
5. 前記支持部材は、前記加熱部材を支持する一対のサイドフレームと、
   一対の前記サイドフレームを連結する連結フレームと、
   前記連結フレームに取り付けられ、前記温度センサを保持するとともに、前記センサカバーが組み付けられるホルダと、を有している請求項１乃至４のいずれか１項記載の定着装置。
6. 加熱部材と加圧部材とによって記録シートを挟んで加熱し、前記記録シート上に現像剤像を熱定着させる定着装置であって、
   前記加熱部材を支持する支持部材と、
   温度検知素子を含み、前記支持部材に取り付けられて前記加熱部材の温度を非接触で検知する温度センサと、
   前記温度センサに対して前記加熱部材とは反対側に配置され、前記温度センサを覆うセンサカバーと、を備え、
   前記センサカバーは、前記温度センサの上方で開口する開口部を有するベースと、
   前記ベースに隣接して配置されて上向きに突出し、かつ前記加熱部材の長手方向に延びる防風壁と、を含み、
   前記支持部材は、前記加熱部材を支持する一対のサイドフレームと、
   一対の前記サイドフレームを連結する連結フレームと、
   前記連結フレームに取り付けられ、前記温度センサを保持するとともに、前記センサカバーが組み付けられるホルダと、を有し、
   前記温度センサは、前記加熱部材からの赤外線を吸収する吸収体と、
   前記吸収体を保持する保持体と、
   前記ホルダに保持されるセンサ基板と、を含み、
   前記センサ基板は、前記保持体及び前記温度検知素子が配置された一面と、前記一面とは反対側を向く他面と、を有し、
   前記温度検知素子は、前記吸収体の温度を検知する温度検知サーミスタと、前記保持体の温度を検知する温度補償用サーミスタと、を有し、
   前記ホルダは、前記センサ基板の前記一面に当接する第１当接部と、前記センサ基板における前記加熱部材の回転方向の一端縁に当接する第２当接部と、が形成されて前記温度センサを収容する収容凹部を有し、
   前記センサカバーの前記ベースは、前記センサ基板の前記一端縁に対して前記他面側で当接する第３当接部と、前記センサ基板における前記回転方向の他端縁に沿って延び、かつ前記他面に対して傾斜する傾斜面によって前記センサ基板の前記他端縁に対して前記他面側で当接する第４当接部と、を含んでいることを特徴とする定着装置。
7. 前記第１当接部は、前記センサ基板の前記一面における４つの角部に当接し、
   前記第３当接部は、前記センサ基板の前記一端縁における前記長手方向の中央に当接し、
   前記第４当接部は、前記センサ基板の前記他端縁における前記長手方向の中央に当接する請求項６記載の定着装置。
8. 前記加熱部材は、前記長手方向に延びるメインヒータと、
   前記加熱部材と前記加圧部材とのニップ位置における前記記録シートの搬送方向において前記メインヒータよりも下流に位置して前記長手方向に延びるサブヒータと、を有し、
   前記長手方向と直交する断面において、前記温度センサと前記メインヒータとの間の第１距離は、前記温度センサと前記サブヒータとの間の第２距離よりも小さい請求項１乃至７のいずれか１項記載の定着装置。
9. 前記支持部材に取り付けられ、前記加熱部材の温度が所定の上限値を越えたときに、前記メインヒータ及び前記サブヒータへの給電を遮断するサーモスタットを備え、
   前記長手方向と直交する断面において、前記サーモスタットと前記メインヒータとの間の第３距離と、前記サーモスタットと前記サブヒータとの間の第４距離とが等しい請求項８記載の定着装置。
10. 前記加熱部材は、ローラを有し、
    前記加圧部材は、無端ベルトと、前記ローラとの間で前記無端ベルトを挟むパッドと、を有している請求項１乃至９のいずれか１項記載の定着装置。

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