JP7422864B2 - ポリオルガノシロキサン剥離コーティング組成物 - Google Patents
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- 239000008199 coating composition Substances 0.000 title claims description 73
- 239000007858 starting material Substances 0.000 claims description 72
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 42
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 41
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 41
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 39
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 claims description 38
- -1 hydrogen siloxane Chemical class 0.000 claims description 37
- 238000006459 hydrosilylation reaction Methods 0.000 claims description 36
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 36
- 239000000654 additive Substances 0.000 claims description 31
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 31
- 125000003342 alkenyl group Chemical group 0.000 claims description 29
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 29
- 239000002904 solvent Substances 0.000 claims description 25
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 claims description 24
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 claims description 22
- 239000007809 chemical reaction catalyst Substances 0.000 claims description 22
- 229910004298 SiO 2 Inorganic materials 0.000 claims description 17
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 claims description 14
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 claims description 14
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical group [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 13
- 125000004435 hydrogen atom Chemical group [H]* 0.000 claims description 12
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 claims description 10
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 claims description 10
- 239000002683 reaction inhibitor Substances 0.000 claims description 9
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 8
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 8
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 7
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 claims description 7
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 claims description 7
- 229910004283 SiO 4 Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 claims description 6
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 claims description 6
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 claims description 6
- 229920002554 vinyl polymer Polymers 0.000 claims description 6
- 230000003197 catalytic effect Effects 0.000 claims description 5
- 239000011258 core-shell material Substances 0.000 claims description 5
- QYLFHLNFIHBCPR-UHFFFAOYSA-N 1-ethynylcyclohexan-1-ol Chemical compound C#CC1(O)CCCCC1 QYLFHLNFIHBCPR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 125000000956 methoxy group Chemical group [H]C([H])([H])O* 0.000 claims description 4
- DQZNLOXENNXVAD-UHFFFAOYSA-N trimethoxy-[2-(7-oxabicyclo[4.1.0]heptan-4-yl)ethyl]silane Chemical compound C1C(CC[Si](OC)(OC)OC)CCC2OC21 DQZNLOXENNXVAD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- BPSIOYPQMFLKFR-UHFFFAOYSA-N trimethoxy-[3-(oxiran-2-ylmethoxy)propyl]silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCOCC1CO1 BPSIOYPQMFLKFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 150000004945 aromatic hydrocarbons Chemical class 0.000 claims description 3
- 239000004205 dimethyl polysiloxane Substances 0.000 claims description 3
- 229920000435 poly(dimethylsiloxane) Polymers 0.000 claims description 3
- NOZAQBYNLKNDRT-UHFFFAOYSA-N [diacetyloxy(ethenyl)silyl] acetate Chemical compound CC(=O)O[Si](OC(C)=O)(OC(C)=O)C=C NOZAQBYNLKNDRT-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 238000001723 curing Methods 0.000 description 13
- 238000010998 test method Methods 0.000 description 12
- 239000003112 inhibitor Substances 0.000 description 11
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 10
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 9
- 239000003595 mist Substances 0.000 description 9
- 125000000118 dimethyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 8
- 239000000123 paper Substances 0.000 description 8
- 239000000523 sample Substances 0.000 description 8
- KPUWHANPEXNPJT-UHFFFAOYSA-N disiloxane Chemical class [SiH3]O[SiH3] KPUWHANPEXNPJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 7
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 7
- UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N Benzene Chemical compound C1=CC=CC=C1 UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N Tetrahydrofuran Chemical compound C1CCOC1 WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 150000001298 alcohols Chemical class 0.000 description 6
- 239000007795 chemical reaction product Substances 0.000 description 6
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 6
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 6
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 6
- 239000004820 Pressure-sensitive adhesive Substances 0.000 description 5
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 5
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 5
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 5
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 5
- 125000001183 hydrocarbyl group Chemical group 0.000 description 5
- IMNFDUFMRHMDMM-UHFFFAOYSA-N N-Heptane Chemical compound CCCCCCC IMNFDUFMRHMDMM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000005481 NMR spectroscopy Methods 0.000 description 4
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 4
- BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N Silane Chemical compound [SiH4] BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 4
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 125000001931 aliphatic group Chemical group 0.000 description 4
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 4
- 239000012943 hotmelt Substances 0.000 description 4
- 238000000655 nuclear magnetic resonance spectrum Methods 0.000 description 4
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 4
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 4
- 229910000077 silane Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 4
- 125000004469 siloxy group Chemical group [SiH3]O* 0.000 description 4
- 125000001424 substituent group Chemical group 0.000 description 4
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 4
- 125000003944 tolyl group Chemical group 0.000 description 4
- ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 2-Butanone Chemical compound CCC(C)=O ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- NECRQCBKTGZNMH-UHFFFAOYSA-N 3,5-dimethylhex-1-yn-3-ol Chemical compound CC(C)CC(C)(O)C#C NECRQCBKTGZNMH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N Acetone Chemical compound CC(C)=O CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- WVDDGKGOMKODPV-UHFFFAOYSA-N Benzyl alcohol Chemical compound OCC1=CC=CC=C1 WVDDGKGOMKODPV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N Methanol Chemical compound OC OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000032683 aging Effects 0.000 description 3
- 125000003545 alkoxy group Chemical group 0.000 description 3
- 239000002585 base Substances 0.000 description 3
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 3
- 125000001495 ethyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 3
- 229910052736 halogen Inorganic materials 0.000 description 3
- 150000002367 halogens Chemical group 0.000 description 3
- 125000006038 hexenyl group Chemical group 0.000 description 3
- 150000002430 hydrocarbons Chemical group 0.000 description 3
- 229910052500 inorganic mineral Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 3
- CRJSCSRODDRNDN-UHFFFAOYSA-N methyl-tris(2-methylbut-3-yn-2-yloxy)silane Chemical compound C#CC(C)(C)O[Si](C)(OC(C)(C)C#C)OC(C)(C)C#C CRJSCSRODDRNDN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000013508 migration Methods 0.000 description 3
- 230000005012 migration Effects 0.000 description 3
- 239000011707 mineral Substances 0.000 description 3
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 3
- VLKZOEOYAKHREP-UHFFFAOYSA-N n-Hexane Chemical compound CCCCCC VLKZOEOYAKHREP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000004810 polytetrafluoroethylene Substances 0.000 description 3
- 229920001343 polytetrafluoroethylene Polymers 0.000 description 3
- 125000001436 propyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 3
- 235000015096 spirit Nutrition 0.000 description 3
- YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N tetrahydrofuran Natural products C=1C=COC=1 YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- JNRUXZIXAXHXTN-UHFFFAOYSA-N trimethyl(2-methylbut-3-yn-2-yloxy)silane Chemical compound C#CC(C)(C)O[Si](C)(C)C JNRUXZIXAXHXTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- ARXJGSRGQADJSQ-UHFFFAOYSA-N 1-methoxypropan-2-ol Chemical compound COCC(C)O ARXJGSRGQADJSQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CEBKHWWANWSNTI-UHFFFAOYSA-N 2-methylbut-3-yn-2-ol Chemical compound CC(C)(O)C#C CEBKHWWANWSNTI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000003903 2-propenyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])=C([H])[H] 0.000 description 2
- SJECZPVISLOESU-UHFFFAOYSA-N 3-trimethoxysilylpropan-1-amine Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCN SJECZPVISLOESU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XDLMVUHYZWKMMD-UHFFFAOYSA-N 3-trimethoxysilylpropyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCOC(=O)C(C)=C XDLMVUHYZWKMMD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OAKJQQAXSVQMHS-UHFFFAOYSA-N Hydrazine Chemical compound NN OAKJQQAXSVQMHS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N Isopropanol Chemical compound CC(C)O KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LRHPLDYGYMQRHN-UHFFFAOYSA-N N-Butanol Chemical compound CCCCO LRHPLDYGYMQRHN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N O-Xylene Chemical compound CC1=CC=CC=C1C CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N Palladium Chemical compound [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 2
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 2
- 239000006087 Silane Coupling Agent Substances 0.000 description 2
- 150000001338 aliphatic hydrocarbons Chemical class 0.000 description 2
- 229910052910 alkali metal silicate Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 2
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 description 2
- 125000001797 benzyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(C([H])=C1[H])C([H])([H])* 0.000 description 2
- 235000010290 biphenyl Nutrition 0.000 description 2
- 239000004305 biphenyl Substances 0.000 description 2
- 125000006267 biphenyl group Chemical group 0.000 description 2
- 125000000484 butyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 2
- IJOOHPMOJXWVHK-UHFFFAOYSA-N chlorotrimethylsilane Chemical compound C[Si](C)(C)Cl IJOOHPMOJXWVHK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004927 clay Substances 0.000 description 2
- 238000003851 corona treatment Methods 0.000 description 2
- 239000003431 cross linking reagent Substances 0.000 description 2
- RQCQBDUYEHRNPP-UHFFFAOYSA-N dimethyl-bis(2-methylbut-3-yn-2-yloxy)silane Chemical compound C#CC(C)(C)O[Si](C)(C)OC(C)(C)C#C RQCQBDUYEHRNPP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000007598 dipping method Methods 0.000 description 2
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 2
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N ethylene glycol Natural products OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 2
- 239000012530 fluid Substances 0.000 description 2
- 239000011086 glassine Substances 0.000 description 2
- UQEAIHBTYFGYIE-UHFFFAOYSA-N hexamethyldisiloxane Chemical compound C[Si](C)(C)O[Si](C)(C)C UQEAIHBTYFGYIE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000004051 hexyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 2
- PQPVPZTVJLXQAS-UHFFFAOYSA-N hydroxy-methyl-phenylsilicon Chemical class C[Si](O)C1=CC=CC=C1 PQPVPZTVJLXQAS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N hydroxyacetaldehyde Natural products OCC=O WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000000959 isobutyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])(C([H])([H])[H])C([H])([H])* 0.000 description 2
- 125000001972 isopentyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])(C([H])([H])[H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 2
- 125000001449 isopropyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])[H] 0.000 description 2
- 150000002576 ketones Chemical class 0.000 description 2
- 239000002655 kraft paper Substances 0.000 description 2
- BFXIKLCIZHOAAZ-UHFFFAOYSA-N methyltrimethoxysilane Chemical compound CO[Si](C)(OC)OC BFXIKLCIZHOAAZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000003607 modifier Substances 0.000 description 2
- 125000004108 n-butyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 2
- 125000004123 n-propyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 2
- 125000001624 naphthyl group Chemical group 0.000 description 2
- 125000001971 neopentyl group Chemical group [H]C([*])([H])C(C([H])([H])[H])(C([H])([H])[H])C([H])([H])[H] 0.000 description 2
- 125000000962 organic group Chemical group 0.000 description 2
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 2
- 125000001147 pentyl group Chemical group C(CCCC)* 0.000 description 2
- ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N phenylbenzene Natural products C1=CC=CC=C1C1=CC=CC=C1 ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000009832 plasma treatment Methods 0.000 description 2
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 2
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 2
- 229920001843 polymethylhydrosiloxane Polymers 0.000 description 2
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 2
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 2
- 230000008569 process Effects 0.000 description 2
- BDERNNFJNOPAEC-UHFFFAOYSA-N propan-1-ol Chemical compound CCCO BDERNNFJNOPAEC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- MHOVAHRLVXNVSD-UHFFFAOYSA-N rhodium atom Chemical compound [Rh] MHOVAHRLVXNVSD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 2
- 125000002914 sec-butyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])[H] 0.000 description 2
- 150000004756 silanes Chemical class 0.000 description 2
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 2
- 238000010345 tape casting Methods 0.000 description 2
- 125000000999 tert-butyl group Chemical group [H]C([H])([H])C(*)(C([H])([H])[H])C([H])([H])[H] 0.000 description 2
- 125000001973 tert-pentyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C(*)(C([H])([H])[H])C([H])([H])[H] 0.000 description 2
- RIOQSEWOXXDEQQ-UHFFFAOYSA-N triphenylphosphine Chemical compound C1=CC=CC=C1P(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 RIOQSEWOXXDEQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000008096 xylene Substances 0.000 description 2
- 125000005023 xylyl group Chemical group 0.000 description 2
- RRKODOZNUZCUBN-CCAGOZQPSA-N (1z,3z)-cycloocta-1,3-diene Chemical compound C1CC\C=C/C=C\C1 RRKODOZNUZCUBN-CCAGOZQPSA-N 0.000 description 1
- HMVBQEAJQVQOTI-SOFGYWHQSA-N (e)-3,5-dimethylhex-3-en-1-yne Chemical compound CC(C)\C=C(/C)C#C HMVBQEAJQVQOTI-SOFGYWHQSA-N 0.000 description 1
- GRGVQLWQXHFRHO-AATRIKPKSA-N (e)-3-methylpent-3-en-1-yne Chemical compound C\C=C(/C)C#C GRGVQLWQXHFRHO-AATRIKPKSA-N 0.000 description 1
- QFMZQPDHXULLKC-UHFFFAOYSA-N 1,2-bis(diphenylphosphino)ethane Chemical compound C=1C=CC=CC=1P(C=1C=CC=CC=1)CCP(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 QFMZQPDHXULLKC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RWNUSVWFHDHRCJ-UHFFFAOYSA-N 1-butoxypropan-2-ol Chemical compound CCCCOCC(C)O RWNUSVWFHDHRCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GDKOYYDQISQOMH-UHFFFAOYSA-N 1-ethynylcyclohexan-1-amine Chemical compound C#CC1(N)CCCCC1 GDKOYYDQISQOMH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004343 1-phenylethyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(C([H])=C1[H])C([H])(*)C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- FENFUOGYJVOCRY-UHFFFAOYSA-N 1-propoxypropan-2-ol Chemical compound CCCOCC(C)O FENFUOGYJVOCRY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000001644 13C nuclear magnetic resonance spectroscopy Methods 0.000 description 1
- CUDYYMUUJHLCGZ-UHFFFAOYSA-N 2-(2-methoxypropoxy)propan-1-ol Chemical compound COC(C)COC(C)CO CUDYYMUUJHLCGZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- POAOYUHQDCAZBD-UHFFFAOYSA-N 2-butoxyethanol Chemical compound CCCCOCCO POAOYUHQDCAZBD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GHUKNXGEAKLBCF-UHFFFAOYSA-N 2-cyclohexylethynoxy(2-methylprop-1-enyl)silane Chemical compound CC(C)=C[SiH2]OC#CC1CCCCC1 GHUKNXGEAKLBCF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CKGFUKMCQWCVTF-UHFFFAOYSA-N 2-cyclohexylethynoxy(trimethyl)silane Chemical compound C[Si](C)(C)OC#CC1CCCCC1 CKGFUKMCQWCVTF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IHZPGDZOQYVHPH-UHFFFAOYSA-N 2-cyclohexylethynoxy-hex-1-enyl-dimethylsilane Chemical compound CCCCC=C[Si](C)(C)OC#CC1CCCCC1 IHZPGDZOQYVHPH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XJXLITUVRZECSK-UHFFFAOYSA-N 2-methylprop-1-enyl(2-phenylbut-3-yn-2-yloxy)silane Chemical compound CC(C)=C[SiH2]OC(C)(C#C)C1=CC=CC=C1 XJXLITUVRZECSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KSLSOBUAIFEGLT-UHFFFAOYSA-N 2-phenylbut-3-yn-2-ol Chemical compound C#CC(O)(C)C1=CC=CC=C1 KSLSOBUAIFEGLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000094 2-phenylethyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(C([H])=C1[H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 238000005133 29Si NMR spectroscopy Methods 0.000 description 1
- ZCTILCZSUSTVHT-UHFFFAOYSA-N 3,5-dimethylhex-1-yn-3-yloxy(trimethyl)silane Chemical compound CC(C)CC(C)(C#C)O[Si](C)(C)C ZCTILCZSUSTVHT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JQZGUQIEPRIDMR-UHFFFAOYSA-N 3-methylbut-1-yn-1-ol Chemical compound CC(C)C#CO JQZGUQIEPRIDMR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920002799 BoPET Polymers 0.000 description 1
- IXQHBQHLPJWDRG-UHFFFAOYSA-N CC=C[SiH3].CC(C#C)(C)O[SiH2]OC(C#C)(C)C Chemical compound CC=C[SiH3].CC(C#C)(C)O[SiH2]OC(C#C)(C)C IXQHBQHLPJWDRG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UGFAIRIUMAVXCW-UHFFFAOYSA-N Carbon monoxide Chemical compound [O+]#[C-] UGFAIRIUMAVXCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005046 Chlorosilane Substances 0.000 description 1
- 235000008733 Citrus aurantifolia Nutrition 0.000 description 1
- 239000004971 Cross linker Substances 0.000 description 1
- IEPRKVQEAMIZSS-UHFFFAOYSA-N Di-Et ester-Fumaric acid Natural products CCOC(=O)C=CC(=O)OCC IEPRKVQEAMIZSS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IEPRKVQEAMIZSS-WAYWQWQTSA-N Diethyl maleate Chemical compound CCOC(=O)\C=C/C(=O)OCC IEPRKVQEAMIZSS-WAYWQWQTSA-N 0.000 description 1
- RWSOTUBLDIXVET-UHFFFAOYSA-N Dihydrogen sulfide Chemical class S RWSOTUBLDIXVET-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OTMSDBZUPAUEDD-UHFFFAOYSA-N Ethane Chemical compound CC OTMSDBZUPAUEDD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PMVSDNDAUGGCCE-TYYBGVCCSA-L Ferrous fumarate Chemical compound [Fe+2].[O-]C(=O)\C=C\C([O-])=O PMVSDNDAUGGCCE-TYYBGVCCSA-L 0.000 description 1
- YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N Fluorine atom Chemical compound [F] YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005033 Fourier transform infrared spectroscopy Methods 0.000 description 1
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NTIZESTWPVYFNL-UHFFFAOYSA-N Methyl isobutyl ketone Chemical compound CC(C)CC(C)=O NTIZESTWPVYFNL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UIHCLUNTQKBZGK-UHFFFAOYSA-N Methyl isobutyl ketone Natural products CCC(C)C(C)=O UIHCLUNTQKBZGK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KWYHDKDOAIKMQN-UHFFFAOYSA-N N,N,N',N'-tetramethylethylenediamine Chemical compound CN(C)CCN(C)C KWYHDKDOAIKMQN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BPQQTUXANYXVAA-UHFFFAOYSA-N Orthosilicate Chemical group [O-][Si]([O-])([O-])[O-] BPQQTUXANYXVAA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KJTLSVCANCCWHF-UHFFFAOYSA-N Ruthenium Chemical compound [Ru] KJTLSVCANCCWHF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004115 Sodium Silicate Substances 0.000 description 1
- BOTDANWDWHJENH-UHFFFAOYSA-N Tetraethyl orthosilicate Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)OCC BOTDANWDWHJENH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000011941 Tilia x europaea Nutrition 0.000 description 1
- 238000003848 UV Light-Curing Methods 0.000 description 1
- 230000002378 acidificating effect Effects 0.000 description 1
- 150000007513 acids Chemical class 0.000 description 1
- 125000004423 acyloxy group Chemical group 0.000 description 1
- 239000002313 adhesive film Substances 0.000 description 1
- 150000001336 alkenes Chemical class 0.000 description 1
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 description 1
- 238000004458 analytical method Methods 0.000 description 1
- 238000004873 anchoring Methods 0.000 description 1
- 125000002178 anthracenyl group Chemical group C1(=CC=CC2=CC3=CC=CC=C3C=C12)* 0.000 description 1
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 1
- GXWXVPLULLDSQD-UHFFFAOYSA-N benzhydryl(2-cyclohexylethynoxy)silane Chemical compound C1CCCCC1C#CO[SiH2]C(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 GXWXVPLULLDSQD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UGCRVOQFQNFERL-UHFFFAOYSA-N benzhydryl(2-phenylbut-3-yn-2-yloxy)silane Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(C)(C#C)O[SiH2]C(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 UGCRVOQFQNFERL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QRUDEWIWKLJBPS-UHFFFAOYSA-N benzotriazole Chemical compound C1=CC=C2N[N][N]C2=C1 QRUDEWIWKLJBPS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012964 benzotriazole Substances 0.000 description 1
- 235000019445 benzyl alcohol Nutrition 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- AIRJPWNMEDFXOF-UHFFFAOYSA-N bis(2-methylbut-3-yn-2-yloxy)methyl-(3,3,3-trifluoropropyl)silane Chemical compound C#CC(C)(C)OC(OC(C)(C)C#C)[SiH2]CCC(F)(F)F AIRJPWNMEDFXOF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FSIJKGMIQTVTNP-UHFFFAOYSA-N bis(ethenyl)-methyl-trimethylsilyloxysilane Chemical compound C[Si](C)(C)O[Si](C)(C=C)C=C FSIJKGMIQTVTNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZPOLOEWJWXZUSP-AATRIKPKSA-N bis(prop-2-enyl) (e)-but-2-enedioate Chemical compound C=CCOC(=O)\C=C\C(=O)OCC=C ZPOLOEWJWXZUSP-AATRIKPKSA-N 0.000 description 1
- ZPOLOEWJWXZUSP-WAYWQWQTSA-N bis(prop-2-enyl) (z)-but-2-enedioate Chemical compound C=CCOC(=O)\C=C/C(=O)OCC=C ZPOLOEWJWXZUSP-WAYWQWQTSA-N 0.000 description 1
- GKPOMITUDGXOSB-UHFFFAOYSA-N but-3-yn-2-ol Chemical compound CC(O)C#C GKPOMITUDGXOSB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004369 butenyl group Chemical group C(=CCC)* 0.000 description 1
- 229910002091 carbon monoxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- KOPOQZFJUQMUML-UHFFFAOYSA-N chlorosilane Chemical class Cl[SiH3] KOPOQZFJUQMUML-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000011109 contamination Methods 0.000 description 1
- 239000013068 control sample Substances 0.000 description 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- 125000004122 cyclic group Chemical group 0.000 description 1
- 125000000753 cycloalkyl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000000113 cyclohexyl group Chemical group [H]C1([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])C1([H])[H] 0.000 description 1
- 125000000058 cyclopentadienyl group Chemical group C1(=CC=CC1)* 0.000 description 1
- 125000001511 cyclopentyl group Chemical group [H]C1([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])(*)C1([H])[H] 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 125000002704 decyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- MNFGEHQPOWJJBH-UHFFFAOYSA-N diethoxy-methyl-phenylsilane Chemical compound CCO[Si](C)(OCC)C1=CC=CC=C1 MNFGEHQPOWJJBH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IEPRKVQEAMIZSS-AATRIKPKSA-N diethyl fumarate Chemical compound CCOC(=O)\C=C\C(=O)OCC IEPRKVQEAMIZSS-AATRIKPKSA-N 0.000 description 1
- 239000003085 diluting agent Substances 0.000 description 1
- JJQZDUKDJDQPMQ-UHFFFAOYSA-N dimethoxy(dimethyl)silane Chemical compound CO[Si](C)(C)OC JJQZDUKDJDQPMQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CVQVSVBUMVSJES-UHFFFAOYSA-N dimethoxy-methyl-phenylsilane Chemical compound CO[Si](C)(OC)C1=CC=CC=C1 CVQVSVBUMVSJES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HEKCLFBKPBNPEA-UHFFFAOYSA-N dimethyl-(2-methylbut-3-yn-2-yloxy)-phenylsilane Chemical compound C#CC(C)(C)O[Si](C)(C)C1=CC=CC=C1 HEKCLFBKPBNPEA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PUMXRKCXGXELTP-UHFFFAOYSA-N dimethyl-phenyl-(2-phenylbut-3-yn-2-yloxy)silane Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(C)(C#C)O[Si](C)(C)C1=CC=CC=C1 PUMXRKCXGXELTP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZSWFCLXCOIISFI-UHFFFAOYSA-N endo-cyclopentadiene Natural products C1C=CC=C1 ZSWFCLXCOIISFI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000011067 equilibration Methods 0.000 description 1
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 1
- FWDBOZPQNFPOLF-UHFFFAOYSA-N ethenyl(triethoxy)silane Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)C=C FWDBOZPQNFPOLF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NKSJNEHGWDZZQF-UHFFFAOYSA-N ethenyl(trimethoxy)silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)C=C NKSJNEHGWDZZQF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BITPLIXHRASDQB-UHFFFAOYSA-N ethenyl-[ethenyl(dimethyl)silyl]oxy-dimethylsilane Chemical compound C=C[Si](C)(C)O[Si](C)(C)C=C BITPLIXHRASDQB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NFDITRFZTVIWOM-UHFFFAOYSA-N ethenylsilyl acetate Chemical class CC(=O)O[SiH2]C=C NFDITRFZTVIWOM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000002170 ethers Chemical class 0.000 description 1
- 125000002534 ethynyl group Chemical group [H]C#C* 0.000 description 1
- 239000012467 final product Substances 0.000 description 1
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 description 1
- 239000003205 fragrance Substances 0.000 description 1
- VZCYOOQTPOCHFL-OWOJBTEDSA-L fumarate(2-) Chemical class [O-]C(=O)\C=C\C([O-])=O VZCYOOQTPOCHFL-OWOJBTEDSA-L 0.000 description 1
- 125000003187 heptyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- OEAGVCHVQWNBCD-UHFFFAOYSA-N hex-1-enyl-dimethyl-(2-methylbut-3-yn-2-yloxy)silane Chemical compound CCCCC=C[Si](C)(C)OC(C)(C)C#C OEAGVCHVQWNBCD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JWFPHSIMAILTFM-UHFFFAOYSA-N hex-1-enyl-dimethyl-(2-phenylbut-3-yn-2-yloxy)silane Chemical compound CCCCC=C[Si](C)(C)OC(C)(C#C)C1=CC=CC=C1 JWFPHSIMAILTFM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000004687 hexahydrates Chemical class 0.000 description 1
- HTDJPCNNEPUOOQ-UHFFFAOYSA-N hexamethylcyclotrisiloxane Chemical compound C[Si]1(C)O[Si](C)(C)O[Si](C)(C)O1 HTDJPCNNEPUOOQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229930195733 hydrocarbon Natural products 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-M hydroxide Chemical compound [OH-] XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 239000000543 intermediate Substances 0.000 description 1
- 229910052741 iridium Inorganic materials 0.000 description 1
- GKOZUEZYRPOHIO-UHFFFAOYSA-N iridium atom Chemical compound [Ir] GKOZUEZYRPOHIO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004571 lime Substances 0.000 description 1
- 230000014759 maintenance of location Effects 0.000 description 1
- 150000002688 maleic acid derivatives Chemical class 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- QXLPXWSKPNOQLE-UHFFFAOYSA-N methylpentynol Chemical compound CCC(C)(O)C#C QXLPXWSKPNOQLE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000002950 monocyclic group Chemical group 0.000 description 1
- ILBIXZPOMJFOJP-UHFFFAOYSA-N n,n-dimethylprop-2-yn-1-amine Chemical compound CN(C)CC#C ILBIXZPOMJFOJP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HQFYIDOMCULPIW-UHFFFAOYSA-N n-methylprop-2-yn-1-amine Chemical compound CNCC#C HQFYIDOMCULPIW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000002825 nitriles Chemical class 0.000 description 1
- 125000001400 nonyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 238000001208 nuclear magnetic resonance pulse sequence Methods 0.000 description 1
- CXQXSVUQTKDNFP-UHFFFAOYSA-N octamethyltrisiloxane Chemical compound C[Si](C)(C)O[Si](C)(C)O[Si](C)(C)C CXQXSVUQTKDNFP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- TVMXDCGIABBOFY-UHFFFAOYSA-N octane Chemical compound CCCCCCCC TVMXDCGIABBOFY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000002347 octyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 238000011017 operating method Methods 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 150000003961 organosilicon compounds Chemical class 0.000 description 1
- 229910052762 osmium Inorganic materials 0.000 description 1
- SYQBFIAQOQZEGI-UHFFFAOYSA-N osmium atom Chemical compound [Os] SYQBFIAQOQZEGI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 1
- CHOLPKIHPFNIPE-UHFFFAOYSA-N phosphanylphosphane rhodium Chemical compound [Rh].PP CHOLPKIHPFNIPE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000003003 phosphines Chemical class 0.000 description 1
- 238000002464 physical blending Methods 0.000 description 1
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 1
- 239000011092 plastic-coated paper Substances 0.000 description 1
- CLSUSRZJUQMOHH-UHFFFAOYSA-L platinum dichloride Chemical compound Cl[Pt]Cl CLSUSRZJUQMOHH-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 125000003367 polycyclic group Chemical group 0.000 description 1
- 239000003755 preservative agent Substances 0.000 description 1
- JKANAVGODYYCQF-UHFFFAOYSA-N prop-2-yn-1-amine Chemical compound NCC#C JKANAVGODYYCQF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- TVDSBUOJIPERQY-UHFFFAOYSA-N prop-2-yn-1-ol Chemical compound OCC#C TVDSBUOJIPERQY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000010966 qNMR Methods 0.000 description 1
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 1
- 239000011541 reaction mixture Substances 0.000 description 1
- 229910052703 rhodium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010948 rhodium Substances 0.000 description 1
- QBERHIJABFXGRZ-UHFFFAOYSA-M rhodium;triphenylphosphane;chloride Chemical compound [Cl-].[Rh].C1=CC=CC=C1P(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1.C1=CC=CC=C1P(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1.C1=CC=CC=C1P(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 QBERHIJABFXGRZ-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 229910052707 ruthenium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920006395 saturated elastomer Polymers 0.000 description 1
- 229930195734 saturated hydrocarbon Natural products 0.000 description 1
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 description 1
- KCIKCCHXZMLVDE-UHFFFAOYSA-N silanediol Chemical group O[SiH2]O KCIKCCHXZMLVDE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SCPYDCQAZCOKTP-UHFFFAOYSA-N silanol Chemical compound [SiH3]O SCPYDCQAZCOKTP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 description 1
- UQMGAWUIVYDWBP-UHFFFAOYSA-N silyl acetate Chemical class CC(=O)O[SiH3] UQMGAWUIVYDWBP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000006884 silylation reaction Methods 0.000 description 1
- 235000019351 sodium silicates Nutrition 0.000 description 1
- 238000001228 spectrum Methods 0.000 description 1
- 238000004381 surface treatment Methods 0.000 description 1
- 230000002459 sustained effect Effects 0.000 description 1
- LFQCEHFDDXELDD-UHFFFAOYSA-N tetramethyl orthosilicate Chemical compound CO[Si](OC)(OC)OC LFQCEHFDDXELDD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000003852 triazoles Chemical class 0.000 description 1
- CPUDPFPXCZDNGI-UHFFFAOYSA-N triethoxy(methyl)silane Chemical compound CCO[Si](C)(OCC)OCC CPUDPFPXCZDNGI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UMFJXASDGBJDEB-UHFFFAOYSA-N triethoxy(prop-2-enyl)silane Chemical group CCO[Si](CC=C)(OCC)OCC UMFJXASDGBJDEB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JXUKBNICSRJFAP-UHFFFAOYSA-N triethoxy-[3-(oxiran-2-ylmethoxy)propyl]silane Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)CCCOCC1CO1 JXUKBNICSRJFAP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CAAPVQVUCVXKKS-UHFFFAOYSA-N triethyl(2-methylbut-3-yn-2-yloxy)silane Chemical compound CC[Si](CC)(CC)OC(C)(C)C#C CAAPVQVUCVXKKS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JBYXACURRYATNJ-UHFFFAOYSA-N trimethoxy(1-trimethoxysilylhexyl)silane Chemical compound CCCCCC([Si](OC)(OC)OC)[Si](OC)(OC)OC JBYXACURRYATNJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WGUISIBZFQKBPC-UHFFFAOYSA-N trimethoxy(1-trimethoxysilylpropyl)silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)C(CC)[Si](OC)(OC)OC WGUISIBZFQKBPC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZNOCGWVLWPVKAO-UHFFFAOYSA-N trimethoxy(phenyl)silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)C1=CC=CC=C1 ZNOCGWVLWPVKAO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LFRDHGNFBLIJIY-UHFFFAOYSA-N trimethoxy(prop-2-enyl)silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CC=C LFRDHGNFBLIJIY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005051 trimethylchlorosilane Substances 0.000 description 1
- 229930195735 unsaturated hydrocarbon Natural products 0.000 description 1
- 239000011995 wilkinson's catalyst Substances 0.000 description 1
- 238000004383 yellowing Methods 0.000 description 1
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-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
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- C08G77/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
- C08G77/04—Polysiloxanes
- C08G77/06—Preparatory processes
- C08G77/08—Preparatory processes characterised by the catalysts used
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
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- C08G77/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
- C08G77/04—Polysiloxanes
- C08G77/14—Polysiloxanes containing silicon bound to oxygen-containing groups
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
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- C08K5/04—Oxygen-containing compounds
- C08K5/05—Alcohols; Metal alcoholates
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
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- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K5/00—Use of organic ingredients
- C08K5/54—Silicon-containing compounds
- C08K5/541—Silicon-containing compounds containing oxygen
- C08K5/5425—Silicon-containing compounds containing oxygen containing at least one C=C bond
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K5/00—Use of organic ingredients
- C08K5/54—Silicon-containing compounds
- C08K5/541—Silicon-containing compounds containing oxygen
- C08K5/5435—Silicon-containing compounds containing oxygen containing oxygen in a ring
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L83/00—Compositions of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon only; Compositions of derivatives of such polymers
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
- C09D5/00—Coating compositions, e.g. paints, varnishes or lacquers, characterised by their physical nature or the effects produced; Filling pastes
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
- C09J7/30—Adhesives in the form of films or foils characterised by the adhesive composition
- C09J7/38—Pressure-sensitive adhesives [PSA]
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- C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
- C09J7/40—Adhesives in the form of films or foils characterised by release liners
- C09J7/401—Adhesives in the form of films or foils characterised by release liners characterised by the release coating composition
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- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G77/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
- C08G77/04—Polysiloxanes
- C08G77/12—Polysiloxanes containing silicon bound to hydrogen
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
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- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G77/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
- C08G77/04—Polysiloxanes
- C08G77/20—Polysiloxanes containing silicon bound to unsaturated aliphatic groups
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
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- Materials Engineering (AREA)
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Description
なし。
ポリマーフィルムまたは紙などの基材の表面上に塗布して、望ましい剥離力をなお提供しながら、(高い持続的な接着強度によって示されるように)移行が少なく強い(tight)剥離力を提供することができるポリオルガノシロキサン剥離コーティング組成物が、ポリオルガノシロキサンによる電子部品の汚染を回避するために、特に電子産業における顧客に望まれている。
(A)単位式:(R1 2R2SiO1/2)a(R1 2SiO2/2)b(R1R3SiO2/2)c(R3 2SiO2/2)d(式中、各R1は独立して選択される炭素原子1~18個のアルキル基であり、各R2は独立して選択される炭素原子2~18個のアルケニル基であり、各R3は独立して選択される炭素原子5~20個のアリール基であり、下付き文字aは2の平均値を有し、下付き文字b>0、下付き文字c≧0、下付き文字d≧0であり、ただし、量(c+d)>0である)のポリジオルガノシロキサンと、
(B)ケイ素結合アルケニル基を有するポリオルガノシリケート樹脂と、
(C)1分子当たり少なくとも2個のケイ素結合水素原子を有するポリアルキルハイドロジェンシロキサンと、
(D)触媒量のヒドロシリル化反応触媒と
(E)ヒドロシリル化反応阻害剤と、
(F)定着添加剤と、
任意選択で、(G)溶媒と、を含み、
ここで、組成物はケイ素結合アリール基を有さないポリジオルガノシロキサンを含まない。
1)基材の表面上に上記のポリオルガノシロキサン剥離コーティング組成物をコーティングする工程と、
2)組成物を硬化させて、基材の表面上に剥離コーティングを形成する工程と、を含む。
(A)単位式:(R1 2R2SiO1/2)a(R1 2SiO2/2)b(R1R3SiO2/2)c(R3 2SiO2/2)d(式中、各R1は独立して選択される炭素原子1~18個のアルキル基であり、各R2は独立して選択される炭素原子2~18個のアルケニル基であり、各R3は独立して選択される炭素原子5~20個のアリール基であり、下付き文字aは2の平均値を有し、下付き文字b>0、下付き文字c≧0、下付き文字d≧0であり、ただし、量(c+d)>0である)のポリジオルガノシロキサンと、
(B)ケイ素結合アルケニル基を有するポリオルガノシリケート樹脂と、
(C)1分子あたり少なくとも2個のケイ素結合水素原子を有するポリアルキルハイドロジェンシロキサン(ここでポリアルキルハイドロジェンシロキサンは、出発物質(A)及び(B)中のアルケニル基1モル当たり0.8モル~5モルのケイ素結合水素原子を提供するのに十分な量で存在する)と、
(D)触媒量のヒドロシリル化反応触媒と、
(E)出発物質(A)及び(B)100重量部当たり0.001重量部~2重量部の量のヒドロシリル化反応阻害剤と、
(F)出発物質(A)及び(B)100重量部当たり0.01重量部~10重量部の量の定着添加剤と、
任意選択で、(G)溶媒と、を含み、
ここで、組成物はケイ素結合アリール基を有さないポリジオルガノシロキサンを含まない。
本明細書のポリオルガノシロキサン剥離コーティング組成物は、出発物質(A)の、ケイ素結合アルケニル基とケイ素結合アリール基の両方を有するポリジオルガノシロキサンを含む。このポリジオルガノシロキサンは、ペンダント型のアリール基を有するビス-アルケニル末端ポリジオルガノシロキサンであってもよい。出発物質(A)のポリジオルガノシロキサンは、単位式:(R1 2R2SiO1/2)a(R1 2SiO2/2)b(R1R3SiO2/2)c(R3 2SiO2/2)d(式中、各R1は独立して選択される炭素原子1~18個のアルキル基であり、各R2は独立して選択される炭素原子2~18個のアルケニル基であり、各R3は独立して選択される炭素原子5~20個のアリール基であり、下付き文字aは2の平均値を有し、下付き文字b>0、下付き文字c≧0、下付き文字d≧0であり、ただし、量(c+d)>0である)を有してもよい。
本明細書に記載のポリオルガノシロキサン剥離コーティング組成物はさらに、出発物質(B)の、ケイ素結合アルケニル基を有するポリオルガノシリケート樹脂を含む。ポリオルガノシリケート樹脂は、式RM 3SiO1/2の一官能性単位(「M」単位)、及び式SiO4/2の四官能性単位(「Q」単位)を含み、ここで、各RMは独立して選択された一価ヒドロカルビル基である。RMとして好適な一価ヒドロカルビル基は、1~20個の炭素原子、あるいは1~12個の炭素原子、あるいは1~8個の炭素原子、あるいは1~4個の炭素原子、あるいは1~2個の炭素原子を有してもよい。あるいは、RMのヒドロカルビル基は、アルキル基、アルケニル基及びアリール基からなる群;あるいはアルキル及びアリールからなる群、あるいはアルキル及びアルケニルからなる群、あるいはアルキルからなる群から選択され得る。アルキル基の例としては、メチル、エチル、プロピル(例えば、イソプロピル及び/又はn-プロピル)、ブチル(例えば、イソブチル、n-ブチル、tert-ブチル及び/又はsec-ブチル)、ペンチル(例えば、イソペンチル、ネオペンチル及び/又はtert-ペンチル)、ヘキシル、ヘプチル、オクチル、ノニル及びデシル、またシクロペンチル及びシクロヘキシルなどのシクロアルキル基を含む6個以上の炭素原子の分岐した飽和の一価ヒドロカルビル基が挙げられる。アリール基は、シクロペンタジエニル、フェニル、トリル、キシリル、アントラセニル、ベンジル、1-フェニルエチル、2-フェニルエチル、及びナフチルによって例示される。単環式アリール基は、炭素原子5~9個、あるいは炭素原子6~7個、あるいは炭素原子5~6個を有し得る。多環式アリール基は、炭素原子10~17個、あるいは炭素原子10~14個、あるいは炭素原子12~14個を有し得る。あるいは、ポリオルガノシリケート樹脂中の各RMは、アルキル、アルケニル、及びアリールからなる群から独立して選択されてもよい。あるいは、各RMは、メチル、ビニル、及びフェニルから選択されてもよい。あるいは、RM基の少なくとも1/3、あるいは少なくとも2/3がメチル基である。あるいは、M単位は、(Me3SiO1/2)、(Me2PhSiO1/2)、及び(Me2ViSiO1/2)によって例示され得る。ポリオルガノシリケート樹脂は、例としてベンゼン、トルエン、キシレン、及びヘプタンなどの液体炭化水素が挙げられる本明細書に記載されるものような溶媒、又は低粘度の直鎖及び環状ポリジオルガノシロキサンなどの液体有機ケイ素化合物に可溶である。
本明細書に記載のポリオルガノシロキサン剥離コーティング組成物はさらに、出発物質(C)の、1分子当たり少なくとも2個のケイ素結合水素原子を有するポリアルキルハイドロジェンシロキサンを含み、ここで、ポリアルキルハイドロジェンシロキサンは、出発物質(A)と(B)中のアルケニル基1モル当たり0.8モル~5モルのケイ素結合水素原子を提供するのに十分な量で存在する。理論に束縛されるものではないが、出発物質(C)は、本明細書において架橋剤として作用し得ると考えられる。
C-I)トリメチルシロキシ末端ポリ(ジメチル/メチルハイドロジェン)シロキサン、
C-II)トリメチルシロキシ末端ポリメチルハイドロジェンシロキサン、
C-III)ジメチルハイドロジェンシロキシ末端ポリ(ジメチル/メチルハイドロジェン)シロキサン、
C-IV)ジメチルハイドロジェンシロキシ末端ポリメチルハイドロジェンシロキサン、
C-V)ジメチルハイドロジェンシロキシ末端ポリシリケート、及び
C-VI)C-I~C-V)の任意の2つ以上の組み合わせが挙げられる。ポリアルキルハイドロジェンシロキサンは、単一のポリアルキルハイドロジェンシロキサンであっても、分子量、構造、シロキサン単位及び配列から選択される1つ以上の特性が異なる2つ以上のポリアルキルハイドロジェンシロキサンの組み合わせであってもよい。
本明細書に記載のポリオルガノシロキサン剥離コーティング組成物はさらに、触媒量の出発物質(D)のヒドロシリル化反応触媒を含む。ヒドロシリル化反応触媒は、当該技術分野において既知であり、市販されている。ヒドロシリル化反応触媒としては、i)白金族金属触媒が挙げられる。このようなヒドロシリル化反応触媒は、白金、ロジウム、ルテニウム、パラジウム、オスミウム、及びイリジウムから選択される金属であり得る。あるいは、ヒドロシリル化反応触媒は、ii)例えば、クロリドトリス(トリフェニルホスファン)ロジウム(I)(Wilkinsonの触媒)、[1,2-ビス(ジフェニルホスフィノ)エタン]ジクロロジロジウム又は[1,2-ビス(ジエチルホスピノ(diethylphospino))エタン]ジクロロジロジウムのようなロジウムジホスフィンキレート、塩化白金酸(Speierの触媒)、塩化白金酸六水和物、二塩化白金などのそのような金属の化合物、及びiii)当該化合物と低分子量オルガノポリシロキサンとの錯体、又はiv)マトリックス又はコアシェル型構造中にマイクロカプセル化された白金族金属化合物であってもよい。白金と低分子量オルガノポリシロキサンとの錯体としては、1,3-ジエテニル-1,1,3,3-テトラメチルジシロキサンの白金錯体(Karstedt触媒)が挙げられる。これらの錯体は、樹脂マトリックス中にマイクロカプセル化されていてもよい。例示的なヒドロシリル化反応触媒は、米国特許第3,159,601号、同3,220,972号、同3,296,291号、同3,419,593号、同3,516,946号、同3,814,730号、同3,989,668号、同4,784,879号、同5,036,117号、及び同5,175,325号、並びに欧州特許第0347895(B)号に記載されている。マイクロカプセル化されたヒドロシリル化反応触媒及びその調製方法は、米国特許第4,766,176号及び同5,017,654号に例示されているとおり、当該技術分野において既知である。ヒドロシリル化反応触媒は市販されており、例えば、SYL-OFF(商標)4000 Catalyst及びSYL-OFF(商標)2700が、Dow Silicones Corporationから入手可能である。
本明細書に記載のポリオルガノシロキサン剥離コーティング組成物はさらに、出発物質(E)のヒドロシリル化反応阻害剤(阻害剤)を含み、それは阻害剤を省いた同じ出発物質の反応速度と比較して、出発物質(C)のケイ素結合水素原子と出発物質(A)及び(B)のアルケニル基との反応速度を変化させるために使用され得る。阻害剤は、アセチレン系アルコール、例えばメチルブチノール、エチニルシクロヘキサノール、ジメチルヘキシノール、及び3,5-ジメチル-1-ヘキシン-3-オール、1-ブチン-3-オール、1-プロピン-3-オール、2-メチル-3-ブチン-2-オール、3-メチル-1-ブチン-3-オール、3-メチル-1-ペンチン-3-オール、3-フェニル-1-ブチン-3-オール、4-エチル-1-オクチン-3-オール、3,5-ジメチル-1-ヘキシン-3-オール、及び1-エチニル-1-シクロヘキサノール、並びにこれらの組み合わせ;例えば1,3,5,7-テトラメチル-1,3,5,7-テトラビニルシクロテトラシロキサンのようなメチルビニルシクロシロキサン、1,3,5,7-テトラメチル-1,3,5,7-テトラヘキセニルシクロテトラシロキサン、及びそれらの組み合わせによって例示されるシクロアルケニルシロキサンなどのオレフィン性シロキサン;エン-イン化合物、例えば3-メチル-3-ペンテン-1-イン、3,5-ジメチル-3-ヘキセン-1-イン、及びこれらの組み合わせ;ベンゾトリアゾールなどのトリアゾール類;ホスフィン;メルカプタン;ヒドラジン;アミン、例えばテトラメチルエチレンジアミン、3-ジメチルアミノ-1-プロピン、n-メチルプロパルギルアミン、プロパルギルアミン、及び1-エチニルシクロヘキシルアミン;フマル酸ジアルキル、例えばフマル酸ジエチルなど、フマル酸ジアルケニル、例えばフマル酸ジアリルなど、フマル酸ジアルコキシアルキル、マレイン酸エステル、例えばマレイン酸ジアリル及びマレイン酸ジエチルなど;ニトリル;エーテル;一酸化炭素;アルケン、例えばシクロオクタジエン、ジビニルテトラメチルジシロキサン;アルコール、例えばベンジルアルコール;並びにこれらの組み合わせによって例示される。代表的なオレフィン系シロキサンは、例えば米国特許3,989,667号に開示されている。代表的なアセチレン系アルコールは、例えば米国特許第3,445,420号に開示されている。あるいは、本明細書に記載のポリオルガノシロキサン剥離コーティングに使用される阻害剤はアセチレン系アルコールを含んでもよい。あるいは、阻害剤は1-エチニル-1-シクロヘキサノールを含んでもよい。
本明細書に記載のポリオルガノシロキサン剥離コーティング組成物はさらに、出発物質(F)の定着添加剤を含む。理論に束縛されるものではないが、定着添加剤は、本明細書に記載のポリオルガノシロキサン剥離コーティング組成物を硬化させて調製される剥離コーティングにより基材への結合を促進すると考えられる。
本明細書に記載のポリオルガノシロキサン剥離コーティング組成物はさらに任意選択で、出発物質(G)の溶媒を含んでもよい。好適な溶媒としては、ポリアルキルシロキサン、アルコール、ケトン、芳香族炭化水素、脂肪族炭化水素、グリコールエーテル、テトラヒドロフラン、ミネラルスピリット、ナフサ、テトラヒドロフラン、ミネラルスピリット、ナフサ、又はそれらの組み合わせが挙げられる。好適な蒸気圧を有するポリアルキルシロキサンは、溶媒として使用することができ、これらとしては、ヘキサメチルジシロキサン、オクタメチルトリシロキサン、ヘキサメチルシクロトリシロキサン、及び他の低分子量ポリアルキルシロキサン、例えば、Dow Silicones Corporation(Midland,Michigan,U.S.A)から市販されている、0.5~1.5cStのDOWSIL(商標)200FLUIDS及びDOWSIL(商標)OS FLUIDSが挙げられる。
出発物質H)は、特に高速コーティング装置を用いたコーティングプロセスにおけるシリコーンミストの形成を低減又は抑制するためにポリオルガノシロキサン剥離コーティング組成物に添加してもよいミスト防止添加剤である。ミスト防止添加剤は、単位式:(R1 3SiO1/2)h(R1 2SiO2/2)i(R1 2R2SiO1/2)j及び(SiO4/2)k(式中、R1及びR2は上記のとおりであり、下付き文字h>0、下付き文字i>0、下付き文字j>0、下付き文字k>0であり、量(h+i+j+k)は、分岐ポリオルガノシロキサンに25℃で30,000mPa・s~50,000mPa・s、あるいは35,000mPa・s~45,000mPa・sの粘度を提供するのに十分な値を有する)を含むポリオルガノシロキサンであってもよい。好適なミスト防止添加剤及びそれらの調製方法は当技術分野において、例えば、米国特許出願第2011/0287267号、米国特許第8,722,153号、米国特許第6,805,914号、米国特許第6,586,535号、米国特許第6,489,407号及び米国特許第5,625,023号で知られている。
本発明のポリオルガノシロキサン剥離コーティング組成物は、出発物質を一緒に混合して、例えば、一成分組成物を調製することによって調製することができる。しかし、使用時(例えば、基材に塗布する直前)に成分を合わせるまで架橋剤と触媒が別々の成分中に貯蔵される多成分組成物としてポリオルガノシロキサン剥離コーティング組成物を調製することが望ましいであろう。
成分(A)のケイ素結合アルケニル基を有する出発物質、すなわち出発物質(A)及び(B)、(D)ヒドロシリル化反応触媒、及び存在する場合は(H)ミスト防止添加剤を含むベース部分と、
成分(B)の(A)ポリジオルガノシロキサン及び(C)ポリアルキルハイドロジェンシロキサン(架橋剤)を含む硬化剤部分とを含んでもよい。出発物質(E)のヒドロシリル化反応阻害剤は、成分(A)、成分(B)のいずれか、又はその両方に添加することができる。出発物質(F)の定着添加剤は、成分(A)又は成分(B)のいずれかに組み込んでもよく、あるいは別個の(第3の)成分に添加してもよい。存在する場合、G)溶媒は、成分(A)、成分(B)、又はその両方に添加することができる。成分(A)と成分(B)は、(A):(B)の重量比で1:1~10:1、あるいは1:1~5:1、あるいは1:1~2:1で合わせてもよい。成分(A)と成分(B)は、その成分を合わせてポリオルガノシロキサン剥離コーティング組成物を調製する方法、及び/又はポリオルガノシロキサン剥離コーティング組成物を基材に適用する方法についての説明書と共に、キットとして提供されてもよい。
1)(A)、(B)、(C)、(D)、(E)、(F)、及び任意で(G)溶媒及び(H)ミスト防止添加剤の1つ以上を含む出発物質を合わせること、それによる上記ポリオルガノシロキサン剥離コーティング組成物と、
2)ポリオルガノシロキサン剥離コーティング組成物を基材の表面に塗布することと、を含む。
ポリオルガノシロキサン剥離コーティング組成物のサンプルは、出発物質(A)のポリジオルガノシロキサン(アルケニル基とアリール基の両方を有する)、出発物質(E)のヒドロシリル化反応阻害剤、及び存在する場合、出発物質(G)の溶媒を混合しながら容器に加えて調製した。次いで、出発物質(B)のポリシロキサン樹脂を容器に加えた。次いで、出発物質(C)のポリアルキルハイドロジェンシロキサン、出発物質(F)の定着添加剤、及び出発物質(D)のヒドロシリル化反応触媒を加えた。得られたポリオルガノシロキサン剥離コーティング組成物をコーティング浴として使用する。
参照例1に従って調製したポリオルガノシロキサン剥離コーティング組成物をPET基材上にコーティングした。次いで、ポリオルガノシロキサン剥離コーティング組成物を140℃で30秒間硬化させて、基材上に剥離コーティングを形成させた。次いで、得られた剥離ライナーを評価した。
(1)g/m2でのコート重量(CW)を、英国オックスフォードシャーのOxford Instruments PLC製のOxford Lab-x3500装置でX線を用いて基材上の剥離コーティングのコート重量を検出して評価した。コーティングされていないPETを対照サンプル(ブランク)として使用した。試験方法は、FINAT試験方法No.7(FINAT Technical Handbook 7th edition,2005)であった。
上記実施例(W)から、(PET基材上の)剥離コーティングが0.659g/m2~0.778g/m2のコート重量で調製でき、室温でエージングした後のtesa(商標)7475標準テープからの剥離力が114.8g/in~812.1g/in、70℃でエージングした後のtesa(商標)7475標準テープからの剥離力が210g/in~1312g/inであり、また持続的な接着強度が90%超(>90%)~97%であることが示された。
本明細書の文脈によって別段の指示がない限り、本明細書における全ての量、比率、及び百分率は、重量によるものであり;冠詞「a」、「an」、及び「the」は、それぞれ1つ以上を指し;単数形は複数形を含む。発明の概要及び要約書は、参照により本明細書に組み込まれる。「~を含む(comprising)」、「~から本質的になる(consisting essentially of)」、及び「~からなる(consisting of)」の移行句はManual of Patent Examining Procedure Ninth Edition,Revision 08.2017,Last Revised January 2018のセクション§2111.03 I.、II.、及びIIIに記載されているように使用される。実例を列記する「例えば(for example)」「例えば(e.g.,)」、「例えば/など(such as)」及び「が挙げられる(including)」の使用は、列記されている例のみに限定しない。したがって、「例えば(for example)」又は「例えば/など(such as)」は、「例えば、それらに限定されないが(for example,but not limited to)」又は「例えば/など、それらに限定されないが(such as,but not limited to)」を意味し、他の類似した、又は同等の例を包含する。本明細書で使用される略語は、表8の定義を有する。
YR’’・[GM(R)/(GM+GM(R)+GD+GD(R))・100]=WR’;
YR’’’・[GD(R)/(GM+GM(R)+GD+GD(R))・100]=WR’’;及びWR’+WR’’=総WRによって計算することができ、ここで、Iは示されたシロキシ基の積分シグナルであり、Uは示されたシロキシ基のユニット分子量であり、Gはグラム単位を表すプレースホルダであり、Wは示されたシロキシユニットの重量パーセントであり、Yは指定されたシロキシユニットの比の値であり、Rは上記のとおりであり、R’はM(R)のみからのR基を表し、R”はD(R)基のみからのR基を表す。
第1の実施形態において、ポリオルガノシロキサン剥離コーティング組成物を調製するためのキットは、
成分(A)のベース成分であって、
(A)単位式(R1 2R2SiO1/2)a(R1 2SiO2/2)b(R1R3SiO2/2)c(R3 2SiO2/2)d(式中、各R1は独立して選択される炭素原子1~18個のアルキル基であり、各R2は独立して選択される炭素原子2~18個のアルケニル基であり、各R3は独立して選択される炭素原子5~20個のアリール基であり、下付き文字aは2の平均値を有し、下付き文字b>0、下付き文字c≧0、下付き文字d≧0であり、ただし、量(c+d)>0である)のポリジオルガノシロキサン、
(B)ケイ素結合アルケニル基を有するポリオルガノシリケート樹脂、
(C)1分子あたり少なくとも2個のケイ素結合水素原子を有するポリアルキルハイドロジェンシロキサン(ここでポリアルキルハイドロジェンシロキサンは、出発物質(A)及び(B)中のアルケニル基1モル当たり0.8モル~5モルのケイ素結合水素原子を提供するのに十分な量で存在する)、
(E)ヒドロシリル化反応阻害剤、
(F)任意選択で定着添加剤、及び
任意選択で、(G)溶媒、を含む成分(A)のベース成分と;
成分(B)の硬化剤成分であって、
任意選択で、(A)上記のポリジオルガノシロキサン、
(D)ヒドロシリル化反応触媒、
任意選択で、(F)上記の定着添加剤、及び
任意選択で、(G)上記の溶媒、を含む成分(B)の硬化剤成分と;、
成分(A)と成分(B)を合わせてポリオルガノシロキサン剥離コーティング組成物を調製するための、及び/又はポリオルガノシロキサン剥離コーティング組成物を基材に塗布する方法の説明書と;を含み、
ここで、出発物質(C)は、出発物質(A)と(B)中のアルケニル基1モル当たり0.8モル~5モルのケイ素結合水素原子を提供するのに十分な量でポリオルガノシロキサン剥離コーティング組成物中に存在し、出発物質(D)は、全ての出発物質の合計重量に基づいて、100ppm~1,0000ppmの白金族金属を組成物に提供するのに十分な量でポリオルガノシロキサン剥離コーティング組成物中に存在し、出発物質(E)は、出発物質(A)及び(B)100重量部当たり0.001重量部~2重量部の量でポリオルガノシロキサン剥離コーティング組成物中に存在し、出発物質(F)は、出発物質(A)及び(B)100重量部当たり0.01重量部~10重量部の量でポリオルガノシロキサン剥離コーティング組成物中に存在し、出発物質(G)は、ポリオルガノシロキサン剥離コーティング組成物中の全ての出発物質の合計重量に基づいて、>0~96重量%の量でポリオルガノシロキサン剥離コーティング組成物中に存在し、
ここで、組成物はケイ素結合アリール基を有さないポリジオルガノシロキサンを含まない。
1)説明書に従って、第1の実施形態のポリオルガノシロキサン剥離コーティング組成物を形成する工程、
2)ポリオルガノシロキサン剥離コーティング組成物を基材の表面に塗布する工程、
任意選択で、3)基材の表面上にポリオルガノシロキサン剥離コーティング組成物をコーティングする前に、基材の表面を処理する工程、
任意選択で、4)(溶媒が存在する場合)溶媒の全て又は一部を除去する工程、及び
5)ポリオルガノシロキサン剥離コーティング組成物を硬化させて、基材の表面上に剥離コーティングを形成する工程を含む。
Claims (14)
- ポリオルガノシロキサン剥離コーティング組成物であって、
(A)単位式:
(R1 2R2SiO1/2)a(R1 2SiO2/2)b(R1R3SiO2/2)c(R3 2SiO2/2)d
(式中、各R1は独立して選択される炭素原子1~18個のアルキル基であり、各R2は独立して選択される炭素原子2~18個のアルケニル基であり、各R3は独立して選択される炭素原子5~20個のアリール基であり、下付き文字aは2の平均値を有し、下付き文字b>0、下付き文字c≧0、下付き文字d≧0であり、ただし、量(c+d)>0であり、及び量(a+b+c+d)はポリジオルガノシロキサンに数平均分子量≧3,000g/molを与えるのに十分である)
のポリジオルガノシロキサンと、
(B)単位式:
(R 1 3 SiO 1/2 ) e (R 1 2 R 2 SiO 1/2 ) f (SiO 4/2 ) g
(式中、R 1 及びR 2 は上記のとおりであり、下付き文字e、f及びgは、e≧0、f≧0、g>1及び(e+f)>4であるような平均値を有し、ただし、量(e+f+g)はポリオルガノシリケート樹脂に1,000g/mol~8,000g/molの数平均分子量を与えるのに十分である)
の、ケイ素結合アルケニル基を有するポリオルガノシリケート樹脂と、
(C)1分子あたり少なくとも2個のケイ素結合水素原子を有するポリアルキルハイドロジェンシロキサン(ここで前記ポリアルキルハイドロジェンシロキサンは、出発物質(A)及び(B)中のアルケニル基1モル当たり0.8モル~5モルのケイ素結合水素原子を提供するのに十分な量で存在する)と、
(D)触媒量のヒドロシリル化反応触媒と、
(E)出発物質(A)及び(B)100重量部当たり0.001重量部~2重量部の量のヒドロシリル化反応阻害剤と、
(F)出発物質(A)及び(B)100重量部当たり0.01重量部~10重量部の量の定着添加剤と、
任意選択で、(G)溶媒と、
を含み、
ここで、前記組成物は出発物質(A)以外にケイ素結合アリール基を有するポリジオルガノシロキサンを含まない、
ポリオルガノシロキサン剥離コーティング組成物。 - 出発物質(A)の前記ポリジオルガノシロキサンにおいて各R1がメチルであり、各R2がビニルであり、各R3がフェニルである、請求項1に記載の組成物。
- 出発物質(A)の前記ポリジオルガノシロキサンにおいて、下付き文字c=0、及び下付き文字d>0であり、量(a+b+d)が3,000g/mol~500,000g/molの数平均分子量をポリジオルガノシロキサンに与えるのに十分な値を有する、請求項1または請求項2に記載の組成物。
- (C)の前記ポリアルキルハイドロジェンシロキサンが、単位式(C1):
(R1 3SiO1/2)m(R1HSiO2/2)n(R1 2SiO2/2)o(R1 2HSiO1/2)p
を含み、ここで、R 1 は請求項1で定義したとおりであり、下付き文字mは0~2であり、下付き文字pは0~2であり、量(m+p)は2の平均値を有し、下付き文字n>0であり、下付き文字o>0であり、量(n+p)≧3であり、量(m+n+o+p)は#CP-52スピンドルを備えたブルックフィールドDV-IIIコーンプレート型粘度計で、25℃、0.1~50RPMで測定された5mPa・s~500mPa・sの粘度をポリアルキルハイドロジェンシロキサンに与えるのに十分な値を有する、請求項1~3のいずれか一項に記載の組成物。 - (C)の前記ポリアルキルハイドロジェンシロキサンが、単位式(C2):
(HR1 2SiO1/2)r(SiO4/2)q
を含み、ここで、R 1 は請求項1で定義したとおりであり、下付き文字qとrは0.5/1~2/1のr/qのモル比で存在し、量(q+r)は5mPa・s~200mPa・sの粘度をポリアルキルハイドロジェンシロキサンに与えるのに十分な値を有する、請求項1~3のいずれか一項に記載の組成物。 - (D)の前記ヒドロシリル化反応触媒が、(D-1)白金族金属、(D-2)白金族金属化合物、(D-3)白金族金属化合物とオルガノポリシロキサンとの錯体、(D-4)マトリックスまたはコアシェル型構造にマイクロカプセル化された白金族金属化合物、及び(D-5)マトリックスまたはコアシェル型構造にマイクロカプセル化された錯体からなる群から選択される、請求項1~5のいずれか一項に記載の組成物。
- (D)の前記ヒドロシリル化反応触媒がKarstedt触媒を含む、請求項6に記載の組成物。
- 出発物質(E)の前記ヒドロシリル化反応阻害剤がアセチレン系アルコールを含む、請求項1~7のいずれか一項に記載の組成物。
- 前記アセチレン系アルコールが1-エチニル-1-シクロヘキサノールを含む、請求項8に記載の組成物。
- (F)の前記定着添加剤が、(F-1)ビニルトリアセトキシシラン、(F-2)グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、(F-3)(F-1)と(F-2)との組み合わせ、(F-4)(F-3)と、ヒドロキシル基若しくはメトキシ基で終端されたか又はヒドロキシ基とメトキシ基の両方で終端されたポリジメチルシロキサンとの組み合わせ、及び(F-5)2-(3,4-エポキシシクロヘキシル)エチルトリメトキシシランからなる群から選択される、請求項9のいずれか一項に記載の組成物。
- 前記定着添加剤が、2-(3,4-エポキシシクロヘキシル)エチルトリメトキシシランを含む、請求項10に記載の組成物。
- 出発物質(G)の前記溶媒が組成物中の全ての出発物質の合計重量に基づいて最大96重量%までの量で存在し、前記溶媒が芳香族炭化水素を含む、請求項1~11のいずれか一項に記載の組成物。
- 剥離ライナーの調製方法であって、
1)請求項1~12のいずれか一項に記載の組成物を基材の表面上にコーティングする工程と、
2)組成物を硬化させて前記基材の表面上に剥離コーティングを形成する工程と、を含む剥離ライナーの調製方法。 - 基材と、前記基材の表面上に形成された剥離コーティングとを含む剥離ライナーであって、
前記剥離コーティングが、請求項1~13のいずれか一項に記載の組成物の硬化物である、剥離ライナー。
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
PCT/CN2019/101940 WO2021031185A1 (en) | 2019-08-22 | 2019-08-22 | Polyorganosiloxane release coating composition |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2022553483A JP2022553483A (ja) | 2022-12-23 |
JP7422864B2 true JP7422864B2 (ja) | 2024-01-26 |
Family
ID=74659965
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2022511288A Active JP7422864B2 (ja) | 2019-08-22 | 2019-08-22 | ポリオルガノシロキサン剥離コーティング組成物 |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20220315798A1 (ja) |
EP (1) | EP4017925B1 (ja) |
JP (1) | JP7422864B2 (ja) |
KR (1) | KR20220050167A (ja) |
CN (1) | CN114341278B (ja) |
WO (1) | WO2021031185A1 (ja) |
Families Citing this family (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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2019
- 2019-08-22 WO PCT/CN2019/101940 patent/WO2021031185A1/en unknown
- 2019-08-22 KR KR1020227008912A patent/KR20220050167A/ko not_active Application Discontinuation
- 2019-08-22 EP EP19942034.0A patent/EP4017925B1/en active Active
- 2019-08-22 CN CN201980099696.9A patent/CN114341278B/zh active Active
- 2019-08-22 US US17/617,054 patent/US20220315798A1/en active Pending
- 2019-08-22 JP JP2022511288A patent/JP7422864B2/ja active Active
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WO2019079365A1 (en) | 2017-10-19 | 2019-04-25 | Dow Silicones Corporation | POLYORGANOSILOXANE COMPOSITIONS CONTAINING 2-SUBSTITUTED 1-ALKYNYL-1-CYCLOHEXANOL USEFUL AS HYDROSILYLATION REACTION INHIBITOR |
JP2019099715A (ja) | 2017-12-05 | 2019-06-24 | 信越化学工業株式会社 | 硬化性シリコーン剥離剤組成物 |
CN109880523A (zh) | 2019-03-18 | 2019-06-14 | 苏州世华新材料科技股份有限公司 | 一种耐高温低转移有机硅离型剂及其制备方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
EP4017925A1 (en) | 2022-06-29 |
JP2022553483A (ja) | 2022-12-23 |
WO2021031185A1 (en) | 2021-02-25 |
CN114341278A (zh) | 2022-04-12 |
EP4017925B1 (en) | 2024-01-24 |
EP4017925A4 (en) | 2023-04-26 |
CN114341278B (zh) | 2023-05-02 |
US20220315798A1 (en) | 2022-10-06 |
KR20220050167A (ko) | 2022-04-22 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
RD03 | Notification of appointment of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7423 Effective date: 20220407 |
|
RD04 | Notification of resignation of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424 Effective date: 20220621 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20220808 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20230726 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
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|
A521 | Request for written amendment filed |
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|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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|
S802 | Written request for registration of partial abandonment of right |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R311802 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
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