JP7416737B2 - インクジェット塗布装置 - Google Patents

Description

本開示は、インクジェット塗布装置に関する。

ガラスまたはフィルム等の基材上にインクジェット法により液滴を吐出し、様々な形状の塗布膜（膜パターンともいう）を形成するインクジェット塗布装置が知られている。インクジェット塗布装置は、基材を載せるステージと、基材に対して液滴を吐出するノズルを多数有するヘッドユニットと、前記ステージと前記ヘッドユニットとを主走査方向に沿って相対的に移動させる移動機構とを備える（例えば特許文献１参照）。

特開２０２０－６９４５９号公報

図９は、インクジェット塗布装置が基材７に対して液滴を吐出して行う塗布動作の説明図である。ここでは、ステージ上の基材７に対して、ヘッドユニット９０が主走査方向（Ｘ軸方向）に沿って移動しながら、ヘッドユニット９０が多数有するノズル９３から液滴を吐出する場合を説明する。基材７の被塗布面に沿った方向であって主走査方向に直交する方向を副走査方向（Ｙ軸方向）とする。インクジェット塗布装置は、塗布の連続性を確保するために、つまり、副走査方向に連続する塗布膜を形成するために、次のように構成されている。

すなわち、ヘッドユニット９０は、副走査方向に沿って複数設けられている第一ヘッドモジュール９１Ａと、副走査方向に沿って複数設けられている第二ヘッドモジュール９１Ｂとを有する。第一ヘッドモジュール９１Ａそれぞれは、主走査方向に並ぶ二つのヘッド９２Ａ－１，９２Ａ－２を有する。ヘッド９２Ａ－１，９２Ａ－２それぞれは、副走査方向に並んで複数設けられているノズル９３を有する。第二ヘッドモジュール９１Ｂそれぞれは、主走査方向に並ぶ二つのヘッド９２Ｂ－１，９２Ｂ－２を有する。ヘッド９２Ｂ－１，９２Ｂ－２それぞれは、副走査方向に並んで複数設けられているノズル９３を有する。そして、第一ヘッドモジュール９１Ａと第二ヘッドモジュール９１Ｂとは、副走査方向の端部同士で、主走査方向に重なって配置されている。

図９においてクロスハッチが付されている各領域は、塗布動作を進めると、第一ヘッドモジュール９１Ａと第二ヘッドモジュール９１Ｂとが重複して通過する基材７上の重複塗布領域Ｑである。この重複塗布領域Ｑに対して、第一ヘッドモジュール９１Ａのノズル９３から液滴が吐出されると共に、第二ヘッドモジュール９１Ｂのノズル９３から液滴が吐出されると、その重複塗布領域Ｑに、二つのヘッドモジュール９１Ａ，９１Ｂによる塗布が重なる塗布接続部が形成される。その塗布接続部では、それ以外の領域と比較すると膜厚が大きくなり、塗布接続部の境界が塗布スジとなって現れる。

図１０は、別の塗布動作の説明図である。図１０に示すインクジェット塗布装置の場合、ヘッドユニット９０の副走査方向の寸法が、基材７の副走査方向の寸法よりも小さい。このため、ヘッドユニット９０は、例えば、主走査方向に移動しながら塗布を行い（往路）、その後、副走査方向に塗布を行わないで移動し、主走査方向を後退しながら塗布を行う（復路）。前記復路では、前記往路におけるヘッドユニット９０の移動軌跡の端部９９と重複する範囲を通過するようにして、そのヘッドユニット９０は主走査方向を後退する。この場合、往路と復路とで重複する範囲も、前記重複塗布領域Ｑに該当し、その範囲の塗布接続部の境界も塗布スジとなって現れる。

なお、ヘッドユニット９０が、第一ヘッドモジュール９１Ａのみを有していて、第二ヘッドモジュール９１Ｂを有していないインクジェット塗布装置が、図１０に示す塗布動作を行う際に、往路と復路とで重複する範囲が存在する場合においても、塗布接続部の境界が塗布スジとなって現れる。
塗布スジは、顕著に発生すると、塗布膜が形成された基材の品質を低下させる可能性がある。

そこで、本開示では、塗布スジの発生を抑制することが可能となるインクジェット塗布装置を提供することを目的とする。

（１）本開示のインクジェット塗布装置は、基材を載せるステージと、前記基材に対して液滴を吐出するノズルを多数有するヘッドユニットと、前記ステージと前記ヘッドユニットとを主走査方向に沿って相対的に移動させる移動機構と、を備え、前記ヘッドユニットは、前記主走査方向に直交する副走査方向に沿って設けられた複数のヘッドモジュールを有し、前記ヘッドモジュールは、前記主走査方向に並ぶ複数のヘッドを有し、前記ヘッドそれぞれは前記副走査方向に並んで複数設けられている前記ノズルを有し、前記ヘッドモジュールが有する前記複数のヘッドに、前記ノズルから液滴を吐出させない不吐出領域を前記副走査方向の一方側の端部に有する第一ヘッドと、前記ノズルから液滴を吐出させない不吐出領域を前記副走査方向の他方側の端部に有する第二ヘッドと、が含まれる。

前記インクジェット塗布装置によれば、ヘッドモジュールが重複して通過する基材上の重複塗布領域に対して、液滴を吐出させないノズルが存在する。このため、前記重複塗布領域に液滴が塗布されて形成される塗布接続部の境界が分散され、従来と比較して、塗布スジの発生を抑制することが可能となる。
また、ヘッドユニットにおけるヘッドの取り付け位置を変更することなく、液滴を吐出させないノズルをソフトウエアの設定によって選択することで、前記不吐出領域が得られる。

（２）また、好ましくは、前記ヘッドユニットは、前記ヘッドモジュールとして、前記副走査方向に間隔をあけて配列された複数の第一ヘッドモジュールと、前記副走査方向に間隔をあけて配列された複数の第二ヘッドモジュールと、を有し、前記第一ヘッドモジュールと前記第二ヘッドモジュールとが、前記副走査方向の端部同士で前記主走査方向に重なって配置されていて、前記第一ヘッドモジュールと前記第二ヘッドモジュールとが重複して通過する前記基材上の重複塗布領域に対して、前記第一ヘッドモジュールの前記ヘッドと前記第二ヘッドモジュールの前記ヘッドとで分担して液滴を前記ノズルから吐出させるオーバーラップ処理を実行可能であり、前記オーバーラップ処理は、前記重複塗布領域を通過する前記第一ヘッドモジュールの前記ヘッドが、液滴を着弾させない領域に対して、前記重複塗布領域を通過する前記第二ヘッドモジュールの前記ヘッドが、液滴を着弾させる処理である。
前記インクジェット塗布装置によれば、前記重複塗布領域に形成される前記塗布接続部の膜厚が、オーバーラップ処理を実行しない場合と比較して、厚くなるのを抑えることができる。そして、前記不吐出領域による作用と併せることで、塗布スジの発生を更に抑制することができる。

（３）また、好ましくは、前記ヘッドユニットは、前記ヘッドモジュールとして、前記副走査方向に間隔をあけて配列された複数の第一ヘッドモジュールと、前記副走査方向に間隔をあけて配列された複数の第二ヘッドモジュールと、を有し、前記第一ヘッドモジュールと前記第二ヘッドモジュールとが、前記副走査方向の端部同士で前記主走査方向に重なって配置されていて、前記第一ヘッドモジュールが有する前記複数のヘッドに、前記不吐出領域を前記副走査方向の一方側の端部に有する第一ヘッドと、前記不吐出領域を前記副走査方向の他方側の端部に有する第二ヘッドと、が含まれていて、前記第二ヘッドモジュールが有する前記複数のヘッドに、前記不吐出領域を前記副走査方向の一方側の端部に有する第三ヘッドと、前記不吐出領域を前記副走査方向の他方側の端部に有する第四ヘッドと、が含まれている。

前記インクジェット塗布装置によれば、第一ヘッドモジュールと第二ヘッドモジュールとが重複して通過する基材上の重複塗布領域が存在するが、その重複塗布領域に対して、液滴を吐出させないノズルが存在する。このため、前記重複塗布領域に液滴が塗布されて形成される塗布接続部の境界が分散され、従来と比較して、塗布スジの発生を抑制することが可能となる。

（４）また、好ましくは、前記第二ヘッドの前記不吐出領域と、前記第三ヘッドの前記不吐出領域とは、前記副走査方向について異なる位置に配置されている。この場合、前記塗布接続部を一部重複させることが可能となる。
（５）または、好ましくは、前記第二ヘッドの前記不吐出領域の一部と、前記第三ヘッドの前記不吐出領域の一部とは、前記主走査方向に並んで配置されている。この場合、前記塗布接続部を分離させることが可能となる。

（６）また、好ましくは、前記移動機構は、前記ステージとの間で相対的に、前記ヘッドユニットを前記主走査方向に移動させて塗布を行う第一動作と、前記第一動作の後に前記ヘッドユニットを前記副走査方向に移動させる第二動作と、前記第二動作の後に前記ヘッドユニットを前記第一動作での移動方向と平行となる方向に移動させて塗布を行う第三動作と、を行い、前記第三動作では、前記第一動作における前記ヘッドユニットの移動軌跡の前記副走査方向の端部と重複する範囲を通過するようにして、前記ヘッドユニットを移動させる。

前記インクジェット塗布装置によれば、前記第一動作と前記第三動作とで、ヘッドモジュールが重複して通過する基材上の重複塗布領域が存在するが、その重複塗布領域に対して、ヘッドから液滴を吐出させないノズルが存在する。このため、前記重複塗布領域に液滴が塗布されて形成される塗布接続部の境界が分散され、従来と比較して、塗布スジの発生を抑制することが可能となる。

本開示の発明によれば、塗布スジの発生を抑制することが可能となる。

インクジェット塗布装置の一例を示す側面図である。 図１に示すインクジェット塗布装置の平面図である。 ヘッドユニットをＺ軸方向に見たイメージ図である。 塗布動作に含まれるオーバーラップ処理の説明図である。 塗布動作に含まれる選択処理の説明図である。 オーバーラップ処理及び選択処理が実行されて行われる塗布動作の一つの例を示すヘッドユニットの説明図である。 オーバーラップ処理及び選択処理が実行されて行われる塗布動作の他の例を示すヘッドユニットの説明図である。 ヘッドユニットの変形例の説明図である。 インクジェット塗布装置が基材に対して液滴を吐出して行う塗布動作の説明図である。 別の塗布動作の説明図である。

〔インクジェット塗布装置の全体構成について〕
図１は、インクジェット塗布装置の一例を示す側面図である。図２は、図１に示すインクジェット塗布装置の平面図である。インクジェット塗布装置１０は、基材７を載せるステージ１５と、ヘッドユニット２０とを有する。ヘッドユニット２０は、基材７に塗布材料を塗布するために、塗布材料を液滴として吐出するノズル２３を多数有する。ヘッドユニット２０とステージ１５とが相対的に移動しつつ、ヘッドユニット２０が多数の液滴を吐出することにより、基材７上に塗布膜が形成される。本実施形態は、後述する移動機構１３によって、ステージ１５に対してヘッドユニット２０が移動する場合について説明する。なお、移動機構１３は、ヘッドユニット２０に対してステージ１５が移動するように構成されていてもよい。

本開示のインクジェット塗布装置１０における方向について定義する。塗布のために液滴を吐出しながらヘッドユニット２０が移動する方向を「主走査方向」と定義する。図２において、上から下に向かう方向が、ヘッドユニット２０が主走査方向に「前進」する方向であり、各図において、この方向を「Ｘ軸方向」として示す。これに対して、図２において下から上に向かう方向が、ヘッドユニット２０が主走査方向に「後退」する方向である。

基材７の被塗布面（上面）に沿った方向であって前記主走査方向に直交する方向を「副走査方向」と定義する。各図において、副走査方向の一方側から他方側に向かう方向、つまり、図２において左から右に向かう方向を「Ｙ軸方向」として示す。
各図において、Ｘ軸方向およびＹ軸方向の双方に直交する方向であって、インクジェット塗布装置１０の下から上に向かう方向を「Ｚ軸方向」として示す。

インクジェット塗布装置１０は、更に、基台１１、及びコンピュータ装置から成る制御装置１２を備える。基台１１上にステージ１５及びガントリ１６が設けられている。ガントリ１６にヘッドユニット２０が搭載されている。ステージ１５は、基材７の上面を水平な姿勢として、その基材７を載置する。ステージ１５の表面に、吸引孔が複数形成されていて、その吸引孔に真空ポンプが接続されている。真空ポンプが動作することにより、吸引孔に吸引力が発生し、基材７がステージ１５の表面に吸着保持される。

ガントリ１６は、ステージ１５の副走査方向の一方側及び他方側それぞれに配置される脚部１６ａと、これら脚部１６ａを連結するビーム部材１６ｂとを有する。ビーム部材１６ｂにヘッドユニット２０が取り付けられている。ガントリ１６は、ステージ１５を副走査方向に跨いだ状態で、主走査方向に沿って前進及び後退する。図２では、ガントリ１６がストロークエンドまで前進した状態を、二点鎖線で示している。

本実施形態では、図示しないが、基台１１の副走査方向の一方側及び他方側それぞれに主走査方向に延びるレールが設置されている。そのレールに沿って脚部１６ａが移動可能となる。脚部１６ａにリニアモータが設けられている。そのリニアモータに、エンコーダが設けられており、そのエンコーダからの信号に基づいてヘッドユニット２０の主走査方向の位置が制御装置１２によって制御される。制御装置１２がリニアモータを駆動制御することにより、ガントリ１６が主走査方向に移動し、任意の位置で停止する。
このように、インクジェット塗布装置１０は、ステージ１５とヘッドユニット２０とを主走査方向に沿って相対的に移動させる移動機構１３として、ガントリ１６を備える。

ヘッドユニット２０は、ステージ１５を副走査方向に跨ぐようにしてガントリ１６に設けられている（図２参照）。ヘッドユニット２０は、副走査方向に沿って多数設けられているノズル２３を有する。各ノズル２３は液滴を吐出したり、吐出を停止したりする。ノズル２３は、インクジェット塗布技術において一般的に用いられるノズルである。つまり、各ノズル２３にピエゾ素子が設けられていて、そのピエゾ素子に駆動電圧が印加されると、塗布液を液滴として吐出する。駆動電圧を印加する対象とするノズル２３は、制御装置１２によって選択される。つまり、制御装置１２に設定されているコンピュータプログラムに応じて、各ノズル２３は液滴を吐出したり、吐出を停止したりする。ノズル２３が吐出した液滴は、基材７の上面に着弾する。後にも説明するが、多数のノズル２３には、液滴を吐出させるノズル２３と、吐出させないノズル２３とが含まれる。

〔ヘッドユニット２０について〕
図３は、ヘッドユニット２０をＺ軸方向に見たイメージ図である。ヘッドユニット２０は、フレーム２９と、フレーム２９に取り付けられているヘッドモジュール２１とを有する。ヘッドモジュール２１は、副走査方向（Ｙ軸方向）に沿って設けられている。図３に示す形態では、ヘッドユニット２０は、ヘッドモジュール２１として、副走査方向に間隔をあけて配列された複数の第一ヘッドモジュール２１Ａと、副走査方向に間隔をあけて配列された複数の第二ヘッドモジュール２１Ｂとを有する。一つの第一ヘッドモジュール２１Ａと一つの第二ヘッドモジュール２１Ｂとは主走査方向について隣接して設けられている。一つの第一ヘッドモジュール２１Ａと一つの第二ヘッドモジュール２１Ｂとが、副走査方向の端部同士で主走査方向に重なって配置されている。なお、各ヘッドモジュール２１の数は変更可能であり、本実施形態では説明のために実際よりも少なく示している。

各第一ヘッドモジュール２１Ａは、主走査方向に並ぶ二つのヘッド２２Ａ－１，２２Ａ－２を有する。なお、一つの第一ヘッドモジュール２１Ａに含まれるヘッドの数は複数であればよい。ヘッド２２Ａ－１，２２Ａ－２それぞれは、副走査方向に並んで複数設けられているノズル２３を有する。各第二ヘッドモジュール２１Ｂは、主走査方向に並ぶ二つのヘッド２２Ｂ－１，２２Ｂ－２を有する。なお、一つの第二ヘッドモジュール２１Ｂに含まれるヘッドの数は複数であればよい。ヘッド２２Ｂ－１，２２Ｂ－２それぞれは副走査方向に並んで複数設けられているノズル２３を有する。ヘッド２２Ａ－１，２２Ａ－２，２２Ｂ－１，２２Ｂ－２は、同じ構成を有する。

ヘッドモジュール２１Ａ，２１Ｂは、塗布可能範囲が端部で重複するように、位置ズレして配置されている。ヘッド２２Ａ－１，２２Ａ－２，２２Ｂ－１，２２Ｂ－２それぞれに設けられているノズル２３の数は変更可能であり、本実施形態では説明のために実際よりも少なく示している。ノズル２３は、所定のピッチ（一定のピッチ）で整列した状態となって設けられている。主走査方向からヘッドユニット２０を見た場合に、副走査方向に沿ってノズル２３が設けられている範囲Ｓ（配列範囲Ｓ）の全範囲にわたって、多数のノズル２３が副走査方向に所定のピッチ（一定のピッチ）で配列されている。

図３に示す形態では、前記配列範囲Ｓは、基材７の副走査方向の寸法よりも大きい。このため、ヘッドユニット２０が主走査方向に移動することにより、基材７上の膜形成対象領域すべてを液滴の着弾可能領域とすることができる。なお、基材７への塗布は、ヘッドユニット２０が、液滴を吐出しながら主走査方向に前進し（往路）、その後、更に液滴を吐出しながら主走査方向に沿って後退する（復路）ことで行われてもよく、往路のみで行われてもよい。

一つの第一ヘッドモジュール２１Ａに含まれるヘッド２２Ａ－１，２２Ａ－２に着目した場合、一方のヘッド２２Ａ－１に設けられている複数のノズル２３と、他方のヘッド２２Ａ－２に設けられている複数のノズル２３とは、主走査方向に重なって配列されている。

主走査方向に隣接する一つの第一ヘッドモジュール２１Ａと一つの第二ヘッドモジュール２１Ｂとに着目した場合に、当該一つの第一ヘッドモジュール２１Ａの副走査方向の端部に設けられている複数のノズル２３と、当該一つの第二ヘッドモジュール２１Ｂの副走査方向の端部に設けられている複数のノズル２３とが、主走査方向に重なっている。なお、図３では、説明を容易にするため、一つのノズル２３しか主走査方向に重なっていないが、実際では、複数のノズル２３が主走査方向に重なっている。

〔インクジェット塗布装置１０による塗布動作について〕
インクジェット塗布装置１０が行う塗布動作について説明する。
図４は、その塗布動作に含まれるオーバーラップ処理の説明図である。図４中の（Ａ）は、一つの第一ヘッドモジュール２１Ａと、これに主走査方向に隣接する一つ第二ヘッドモジュール２１Ｂとを示す。第一ヘッドモジュール２１Ａのヘッド２２Ａ－１、ヘッド２２Ａ－２、第二ヘッドモジュール２１Ｂのヘッド２２Ｂ－１、ヘッド２２Ｂ－２が、主走査方向（Ｘ軸方向）に、この順で並んで配置されている。説明のために、ヘッド２２Ａ－１を「第一ヘッド２２Ａ－１」、ヘッド２２Ａ－２を「第二ヘッド２２Ａ－２」、ヘッド２２Ｂ－１を「第三ヘッド２２Ｂ－１」、ヘッド２２Ｂ－２を「第四ヘッド２２Ｂ－２」と称する。

前記説明のとおり、本実施形態では、第一ヘッドモジュール２１Ａの副走査方向の端部に設けられている複数のノズル２３から成るノズル群の一部と、第二ヘッドモジュール２１Ｂの副走査方向の端部に設けられている複数のノズル２３から成るノズル群の一部とが、主走査方向に重なっている。
このため、主走査方向に沿って塗布動作を進めると、第一ヘッドモジュール２１Ａの端部と、第二ヘッドモジュール２１Ｂの端部とが、基材７上において重複して通過する。このように、第一ヘッドモジュール２１Ａと、第二ヘッドモジュール２１Ｂとが重複して通過する基材７上の領域を「重複塗布領域Ｑ」と定義する。なお、図３では、重複塗布領域Ｑがクロスハッチで示されている。重複塗布領域Ｑに、二つのヘッドモジュール２１Ａ、２１Ｂによる塗布が重なる部分（塗膜の部分）として、塗布接続部が形成される。前記塗布接続部が形成されることで、副走査方向に連続する塗布膜が基材７上に形成される。

図４中の（Ｂ）及び（Ｃ）それぞれに示す一つのマス目は、基材７に対する一つのノズル２３からの液滴の着弾位置に相当する。つまり、一つのマス目は、一つのノズル２３に相当するとも言える。なお、図４中の（Ｂ）に示す各領域と、図４中の（Ｃ）に示す各領域とは、同じ領域であり、説明のために分けて記載している。

〔オーバーラップ処理について〕
インクジェット塗布装置１０は、次に説明するオーバーラップ処理を実行可能である。オーバーラップ処理は、重複塗布領域Ｑに対して、一つのヘッドと他のヘッドとで分担して液滴をノズル２３から吐出させる処理である。つまり、オーバーラップ処理は、一つのヘッドと他のヘッドとが組みとなって塗布を行う処理である。

具体的に説明すると、重複塗布領域Ｑに対して、第一ヘッド２２Ａ－１と第三ヘッド２２Ｂ－１とで分担して液滴をノズル２３から吐出させる。つまり、第一ヘッド２２Ａ－１と第三ヘッド２２Ｂ－１とが組みとなって塗布を行う。これを図４により説明すると、図４中の（Ｂ）で示す重複塗布領域Ｑに対して、第一ヘッド２２Ａ－１が液滴を着弾させるマス目に○（白丸）を付していて、第三ヘッド２２Ｂ－１が液滴を着弾させるマス目に△（白三角）を付している。このように、第一ヘッド２２Ａ－１が千鳥状に液滴を着弾させ、その第一ヘッド２２Ａ－１が着弾させない残りの領域に対して、第三ヘッド２２Ｂ－１が千鳥状に液滴を着弾させる。

また、重複塗布領域Ｑに対して、第二ヘッド２２Ａ－２と第四ヘッド２２Ｂ－２とで分担して液滴をノズル２３から吐出させる。つまり、第二ヘッド２２Ａ－２と第四ヘッド２２Ｂ－２とが組みとなって塗布を行う。これを図４により説明すると、図４中の（Ｃ）で示す重複塗布領域Ｑに対して、第二ヘッド２２Ａ－２が液滴を着弾させるマス目に●（黒丸）を付していて、第四ヘッド２２Ｂ－２が液滴を着弾させるマス目に▲（黒三角）を付している。このように、第二ヘッド２２Ａ－２が千鳥状に液滴を着弾させ、その第二ヘッド２２Ａ－２が着弾させない残りの領域に対して、第四ヘッド２２Ｂ－２が千鳥状に液滴を着弾させる。

オーバーラップ処理を実行しない場合、重複塗布領域Ｑでは液滴が、他の領域よりも多く着弾し、基材７上に形成される前記塗布接続部の膜厚が厚くなる。これに対して、図４に示すように、オーバーラップ処理を実行することで、重複塗布領域Ｑに形成される前記塗布接続部の膜厚が厚くなるのを抑えることができる。これにより、塗布接続部（重複塗布領域Ｑ）と、それ以外の領域との間で、膜厚差による塗膜のスジが発生することを抑制することが可能となる。

〔不吐出領域を設定して行う塗布処理について〕
インクジェット塗布装置１０は、前記オーバーラップ処理を実行可能であると共に、次に説明する不吐出領域を設定して行う塗布処理（以下、「選択処理」という。）についても実行可能である。選択処理を実行するために、インクジェット塗布装置１０のヘッドユニット２０は、次に説明するように構成されている。図５は、塗布動作に含まれる選択処理の説明図である。図５中の（Ａ）は、一つの第一ヘッドモジュール２１Ａと、これに主走査方向に隣接する一つ第二ヘッドモジュール２１Ｂとを示す説明図である。図５は、図３において左から２番目の第一ヘッドモジュール２１Ａ及び第二ヘッドモジュール２１Ｂを示している。

第一ヘッドモジュール２１Ａに、第一ヘッド２２Ａ－１と第二ヘッド２２Ａ－２とが含まれている。第一ヘッド２２Ａ－１は、下記に定義する不吐出領域Ｗ１を副走査方向の一方側（図５中の（Ａ）の図で左側）の端部に有する。第二ヘッド２２Ａ－２は、下記に定義する不吐出領域Ｗ２を副走査方向の他方側（図５中の（Ａ）の図で右側）の端部に有する。
第二ヘッドモジュール２１Ｂに、第三ヘッド２２Ｂ－１と第四ヘッド２２Ｂ－２とが含まれている。第三ヘッド２２Ｂ－１は、下記に定義する不吐出領域Ｗ３を前記副走査方向の一方側（図５中の（Ａ）の図で左側）の端部に有する。第四ヘッド２２Ｂ－２は、下記に定義する不吐出領域Ｗ４を前記副走査方向の他方側（図５中の（Ａ）の図で右側）の端部に有する。

不吐出領域Ｗｎ（ただし、ｎ＝１，２・・・）：ノズル２３から液滴を吐出させない領域。
不吐出領域Ｗｎには、複数のノズル２３が含まれる。つまり、不吐出領域Ｗｎのノズル２３からは、液滴が吐出されない。液滴を吐出させないノズル２３、及び液滴を吐出させるノズル２３は、制御装置１２に設定されているコンピュータプログラムにより選択される。

前記オーバーラップ処理と共に前記選択処理を実行して行う塗布動作について説明する。前記のとおり、オーバーラップ処理は、第一ヘッド２２Ａ－１と第三ヘッド２２Ｂ－１とが組みとなって実行され、第二ヘッド２２Ａ－２と第四ヘッド２２Ｂ－２とが組みとなって実行される。

ここで、オーバーラップ処理を説明する図４、及び、選択処理を説明する図５によれば、ノズル２３（着弾位置）の位置を、行と列とによるマトリックスとして説明することができる。つまり、ノズル２３（基材７上の着弾位置）の位置を、１行、２行、３行・・・及びＡ列、Ｂ列、Ｃ列・・・として説明することができる。
図４中の（Ｂ）及び（Ｃ）及び図５中の（Ｂ）及び（Ｃ）に示すように、例えば、Ｂ列、Ｃ列、Ｄ列、Ｅ列、Ｆ列（以下、「Ｂ～Ｆ列」とする。）、Ｇ列、Ｈ列、Ｉ列、Ｊ列、Ｋ列（以下、「Ｇ～Ｋ列」とする。）、及び、Ｌ列、Ｍ列、Ｎ列、Ｏ列、Ｐ列（以下、「Ｌ～Ｐ列」とする。）は、重複塗布領域Ｑに含まれる。なお、図５中の（Ｂ）に示す各領域と、図５中の（Ｃ）に示す各領域とは、同じ領域であり、説明のために分けて記載している。

図５中の（Ｃ）に示すように、Ｂ～Ｆ列の塗布対象領域に対して、第二ヘッド２２Ａ－２と第四ヘッド２２Ｂ－２とが組みとなって、オーバーラップ処理を実行する。つまり、第二ヘッド２２Ａ－２が千鳥状に液滴を着弾させ、その第二ヘッド２２Ａ－２が着弾させない残りの領域に対して、第四ヘッド２２Ｂ－２が千鳥状に液滴を着弾させる。
図５中の（Ｂ）に示すように、Ｂ～Ｆ列の塗布対象領域に対して、第一ヘッド２２Ａ－１と第三ヘッド２２Ｂ－１とが組みとなって、オーバーラップ処理を実行する代わりに、前記選択処理を実行する。つまり、Ｂ～Ｆ列は、第三ヘッド２２Ｂ－１において不吐出領域Ｗ３に該当するため、Ｂ～Ｆ列に対して液滴を吐出させず、第一ヘッド２２Ａ－１が、千鳥状ではなく全体に対して液滴を吐出する。

このように、重複塗布領域Ｑの副走査方向の一方側に対して、オーバーラップ処理と共に選択処理が実行されることで、図５（Ｃ）において、前記塗布接続部の境界（二点鎖線Ｘ１）は、Ａ列とＢ列との間となり、図５（Ｂ）において、前記塗布接続部の境界（二点鎖線Ｘ２）は、Ｆ列とＧ列との間となる。前記塗布接続部の境界は、塗布の態様が異なる領域の境界となるが、重複塗布領域Ｑの副走査方向の一方側において、その境界が、二点鎖線Ｘ１と二点鎖線Ｘ２とで分散される。

図５中の（Ｂ）に示すように、Ｌ～Ｐ列の塗布対象領域に対して、第一ヘッド２２Ａ－１と第三ヘッド２２Ｂ－１とが組みとなって、オーバーラップ処理を実行する。つまり、第一ヘッド２２Ａ－１が千鳥状に液滴を着弾させ、その第一ヘッド２２Ａ－１が着弾させない残りの領域に対して、第三ヘッド２２Ｂ－１が千鳥状に液滴を着弾させる。
図５中の（Ｃ）に示すように、Ｌ～Ｐ列の塗布対象領域に対して、第二ヘッド２２Ａ－２と第四ヘッド２２Ｂ－２とが組みとなって、オーバーラップ処理を実行する代わりに、前記選択処理を実行する。つまり、Ｌ～Ｐ列は、第二ヘッド２２Ａ－２において不吐出領域Ｗ２に該当するため、Ｌ～Ｐ列に対して液滴を吐出させず、第四ヘッド２２Ｂ－２が、千鳥状ではなく全体に対して液滴を吐出する。

このように、重複塗布領域Ｑの副走査方向の他方側に対して、オーバーラップ処理と共に選択処理が実行されることで、図５（Ｃ）において、前記塗布接続部の境界（二点鎖線Ｘ３）は、Ｋ列とＬ列との間となり、図５（Ｂ）において、前記塗布接続部の境界（二点鎖線Ｘ４）は、Ｐ列とＱ列との間となる。前記塗布接続部の境界は、塗布の態様が異なる領域の境界となるが、重複塗布領域Ｑの副走査方向の他方側において、その境界が、二点鎖線Ｘ３と二点鎖線Ｘ４とで分散される。

そして、重複塗布領域Ｑのうち、残りとなるＧ～Ｋ列の塗布対象領域に対しては、第二ヘッド２２Ａ－２と第四ヘッド２２Ｂ－２とが組みとなって、オーバーラップ処理を実行し、第一ヘッド２２Ａ－１と第三ヘッド２２Ｂ－１とが組みとなって、オーバーラップ処理を実行する。

〔本実施形態のインクジェット塗布装置１０について〕
以上のように、本実施形態のインクジェット塗布装置１０では、第一ヘッドモジュール２１Ａは、不吐出領域Ｗ１を副走査方向の一方側の端部に有する第一ヘッド２２Ａ－１と、不吐出領域Ｗ２を副走査方向の他方側の端部に有する第二ヘッド２２Ａ－２とを有する。第二ヘッドモジュール２１Ｂは、不吐出領域Ｗ３を副走査方向の一方側の端部に有する第三ヘッド２２Ｂ－１と、不吐出領域Ｗ４を副走査方向の他方側の端部に有する第四ヘッド２２Ｂ－２とを有する。

このインクジェット塗布装置１０によれば、第一ヘッドモジュール２１Ａと第二ヘッドモジュール２１Ｂとが重複して通過する基材７上の重複塗布領域Ｑに対して、第二ヘッド２２Ａ－２から液滴を吐出させない。また、前記重複塗布領域Ｑに対して、第三ヘッド２２Ｂ－１から液滴を吐出させない。
このため、図５に示すように、重複塗布領域Ｑに液滴が塗布されて形成される塗布接続部の境界が、二点鎖線で示すＸ１，Ｘ２，Ｘ３、Ｘ４に分散される。従来では、塗布接続部の境界がＸ１及びＸ４に集中する。以上より、本実施形態のインクジェット塗布装置１０によれば、塗布スジの発生を抑制することが可能となる。特に、オーバーラップ処理も実行されており、不吐出領域による作用（選択処理の実行）と併せることで、塗布スジの発生をより効果的に抑制することができる。

また、前記選択処理では、ヘッドユニット２０におけるヘッドの取り付け位置を変更することなく、液滴を吐出させないノズル２３をソフトウエアの設定によって選択することで、前記不吐出領域Ｗｎが得られる。よって、ヘッドの構成を改造しなくても、容易に選択処理が可能となる。

図６は、オーバーラップ処理及び選択処理が実行されて行われる塗布動作の一つの例を示すヘッドユニット２０の説明図である。図７は、オーバーラップ処理及び選択処理が実行されて行われる塗布動作の他の例を示すヘッドユニット２０の説明図である。

図６及び図７それぞれにおいて、各ヘッドの不吐出領域を「黒」で示している。組となる第一ヘッド２２Ａ－１と第三ヘッド２２Ｂ－１とで、オーバーラップ処理を行う対象となるノズル２３を含む領域（ノズル領域）それぞれを「クロスハッチ」で示している。別の組となる第二ヘッド２２Ａ－２と第四ヘッド２２Ｂ－２とで、オーバーラップ処理を行う対象となるノズル２３を含む領域（ノズル領域）それぞれを「シングルハッチ」で示している。その他の領域は、通常とおり液滴の吐出を行うノズル領域である。

図６に示す形態では、第二ヘッド２２Ａ－２の不吐出領域Ｗ２と、第三ヘッド２２Ｂ－１の不吐出領域Ｗ３とは、副走査方向について異なる位置に配置されている。
図７に示す形態では、第二ヘッド２２Ａ－２の不吐出領域Ｗ２の一部と、第三ヘッド２２Ｂ－１の不吐出領域Ｗ３の一部とは、主走査方向に並んで配置されている。

図６及び図７に示すように、不吐出領域Ｗｎは、各ヘッドの副走査方向の最も端部に設けられているノズル２３を含むように設定されていればよい。図６に示す塗布動作によれば（図５も参照）、二つのヘッドモジュール２１Ａ、２１Ｂにより塗布が重なる塗布接続部を一部重複させることができる。図７に示す塗布動作によれば、前記塗布接続部を分離させることができる。

〔ヘッドユニット２０の変形例（その１）〕
前記実施形態では（図３参照）、主走査方向からヘッドユニット２０を見た場合に、副走査方向に沿ってノズル２３が設けられている範囲（配列範囲）Ｓは、基材７の副走査方向の寸法よりも大きい。
図８は、ヘッドユニット２０の変形例の説明図である。主走査方向からヘッドユニット２０を見た場合に、副走査方向に沿ってノズル２３が設けられている範囲（配列範囲）Ｓが、基材７の副走査方向の寸法よりも小さい。なお、ヘッドユニット２０は、前記実施形態と比べて副走査方向の長さが異なるが、ヘッド等の各部の構成は、図３、図４及び図５に示す形態と同じである。

図８に示すヘッドユニット２０を備えるインクジェット塗布装置１０の場合、そのヘッドユニット２０を主走査方向に移動させて塗布を行う第一動作と、その第一動作の後にヘッドユニット２０を副走査方向に塗布を行わないで移動させる第二動作と、その第二動作の後の第三動作とを行う。第三動作では、ヘッドユニット２０を第一動作での移動方向と平行となる方向に移動させて塗布を行う。更に、第三動作では、第一動作におけるヘッドユニット２０の移動軌跡の副走査方向の端部と重複する範囲を通過するようにして、そのヘッドユニット２０を移動させる。

より具体的に説明すると、第一動作におけるヘッドユニット２０の副走査方向の他方側（図８において右側）の端に位置する第二ヘッドモジュール２１Ｂの移動軌跡の副走査方向の端部と、重複する範囲を通過するようにして、第三動作では、ヘッドユニット２０の副走査方向の一方側（図８において左側）の端に位置する第一ヘッドモジュール２１Ａを移動させる。

前記第一動作では、ヘッドユニット２０が、主走査方向に前進しながら液滴を吐出し、その後、主走査方向に後退しながら液滴を吐出して塗布を行う。この場合、第二動作は、第一動作の開始位置またはその近傍位置にあるヘッドユニット２０を、副走査方向に移動させる。そして、前記第三動作では、ヘッドユニット２０が、主走査方向に前進しながら液滴を吐出し、その後、主走査方向に後退しながら液滴を吐出して塗布を行う。
なお、前記第一動作は、ヘッドユニット２０が、主走査方向に前進しながら液滴を吐出する片道のみであってもよい。この場合、主走査方向に前進して到着した位置にあるヘッドユニット２０を、前記第二動作として、副走査方向に移動させる。そして、前記第三動作では、主走査方向に後退しながら液滴を吐出して塗布を行う。

図８に示す形態では、前記第一動作と前記第三動作とで、第二ヘッドモジュール２１Ｂと、第一ヘッドモジュール２１Ａとが重複して通過する基材７上の重複塗布領域Ｑ（図８の中央のクロスハッチの領域）が存在する。
前記選択処理を実行しない場合、前記第一動作と第三動作とで塗布範囲が重複する重複塗布領域Ｑでは、塗布接続部の境界が塗布スジとなって現れる。
しかし、図８に示す形態においても、第一ヘッドモジュール２１Ａ及び第二ヘッドモジュール２１Ｂそれぞれは、不吐出領域Ｗｎを有するヘッド２２を有していて、前記選択処理を実行する。つまり、前記重複塗布領域Ｑに対して、ヘッド２２から液滴を吐出させないノズル２３が存在する。このため、図５により説明した場合と同様、前記重複塗布領域Ｑに液滴が塗布されて形成される塗布接続部の境界が分散され、従来と比較して、塗布スジの発生を抑制することが可能となる。

なお、説明するまでもないが、図４及び図５により説明した形態と同様に、前記第一動作及び前記第三動作それぞれの動作中に生じる重複塗布領域Ｑにおいても、前記選択処理及び前記オーバーラップ処理が実行される。よって、第一ヘッドモジュール２１Ａと第二ヘッドモジュール２１Ｂとが、主走査方向に重なって配置されていることで生じる重複塗布領域Ｑにおいても、塗布接続部の境界が分散され、塗布スジの発生が抑制される。

〔ヘッドユニット２０の変形例（その２）〕
図８に示す形態では、ヘッドユニット２０は、副走査方向に直線状に並ぶ第一ヘッドモジュール２１Ａと、副走査方向に直線状に並ぶ第二ヘッドモジュール２１Ｂとを備える。つまり、ヘッドユニット２０は、副走査方向に沿って設けられるヘッドモジュール２１を二列有する形態である。
図８に示す形態の変形例として、ヘッドユニット２０は、副走査方向に沿って設けられるヘッドモジュール２１を一列のみ有する形態であってもよい。ただし、前記第一動作及び前記第三動作それぞれの間で、副走査方向についての塗布の連続性を確保するために、そのヘッドユニット２０の一列のヘッドモジュール２１は、複数のヘッド２２が間隔をあけて配列された構成ではなく、副走査方向に長い単一のヘッド２２を有する。
この場合においても、図８に示す第一動作、第二動作、及び第三動作を行うことで、塗布範囲が重複する重複塗布領域Ｑが生じる。しかし、前記選択処理を実行することで、重複塗布領域Ｑに液滴が塗布されて形成される塗布接続部の境界が分散され、塗布スジの発生を抑制することが可能となる。

〔その他〕
オーバーラップ処理は、液滴を千鳥状に吐出する場合について説明したが、これに限定されない。領域を分けて二つのヘッドが液滴を吐出すればよい。

今回開示した各形態はすべての点で例示であって制限的なものではない。本発明の権利範囲は、上述の実施形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載された構成と均等の範囲内でのすべての変更が含まれる。

７ 基材
１０ インクジェット塗布装置
１３ 移動機構
１５ ステージ
２０ ヘッドユニット
２１ ヘッドモジュール
２１Ａ 第一ヘッドモジュール
２１Ｂ 第二ヘッドモジュール
２２Ａ－１ 第一ヘッド
２２Ａ－２ 第二ヘッド
２２Ｂ－１ 第三ヘッド
２２Ｂ－２ 第四ヘッド
２３ ノズル
Ｑ 重複塗布領域
Ｗ１，Ｗ２，Ｗ３，Ｗ４ 不吐出領域

Claims (6)

1. 基材を載せるステージと、
   前記基材に対して液滴を吐出するノズルを多数有するヘッドユニットと、
   前記ステージと前記ヘッドユニットとを主走査方向に沿って相対的に移動させる移動機構と、
   を備え、
   前記ヘッドユニットは、前記主走査方向に直交する副走査方向に沿って設けられた複数のヘッドモジュールを有し、
   前記ヘッドモジュールは、前記主走査方向に並ぶ複数のヘッドを有し、
   前記ヘッドそれぞれは前記副走査方向に並んで複数設けられている前記ノズルを有し、
   前記ヘッドモジュールが有する前記複数のヘッドに、
   前記ノズルから液滴を吐出させない不吐出領域を前記副走査方向の一方側の端部に有する第一ヘッドと、
   前記ノズルから液滴を吐出させない不吐出領域を前記副走査方向の他方側の端部に有する第二ヘッドと、
   が含まれる、
   インクジェット塗布装置。
2. 前記ヘッドユニットは、前記ヘッドモジュールとして、
   前記副走査方向に間隔をあけて配列された複数の第一ヘッドモジュールと、
   前記副走査方向に間隔をあけて配列された複数の第二ヘッドモジュールと、を有し、
   前記第一ヘッドモジュールと前記第二ヘッドモジュールとが、前記副走査方向の端部同士で前記主走査方向に重なって配置されていて、
   前記第一ヘッドモジュールと前記第二ヘッドモジュールとが重複して通過する前記基材上の重複塗布領域に対して、前記第一ヘッドモジュールの前記ヘッドと前記第二ヘッドモジュールの前記ヘッドとで分担して液滴を前記ノズルから吐出させるオーバーラップ処理を実行可能であり、
   前記オーバーラップ処理は、前記重複塗布領域を通過する前記第一ヘッドモジュールの前記ヘッドが、液滴を着弾させない領域に対して、前記重複塗布領域を通過する前記第二ヘッドモジュールの前記ヘッドが、液滴を着弾させる処理である、
   請求項１に記載のインクジェット塗布装置。
3. 前記ヘッドユニットは、前記ヘッドモジュールとして、
   前記副走査方向に間隔をあけて配列された複数の第一ヘッドモジュールと、
   前記副走査方向に間隔をあけて配列された複数の第二ヘッドモジュールと、を有し、
   前記第一ヘッドモジュールと前記第二ヘッドモジュールとが、前記副走査方向の端部同士で前記主走査方向に重なって配置されていて、
   前記第一ヘッドモジュールが有する前記複数のヘッドに、
   前記不吐出領域を前記副走査方向の一方側の端部に有する第一ヘッドと、
   前記不吐出領域を前記副走査方向の他方側の端部に有する第二ヘッドと、
   が含まれていて、
   前記第二ヘッドモジュールが有する前記複数のヘッドに、
   前記不吐出領域を前記副走査方向の一方側の端部に有する第三ヘッドと、
   前記不吐出領域を前記副走査方向の他方側の端部に有する第四ヘッドと、
   が含まれている、請求項１または請求項２に記載のインクジェット塗布装置。
4. 前記第二ヘッドの前記一方側の端部における前記不吐出領域と、前記第三ヘッドの前記他方側の端部における前記不吐出領域とは、前記副走査方向について異なる位置に配置されている、請求項３に記載のインクジェット塗布装置。
5. 前記第二ヘッドの前記一方側の端部における前記不吐出領域の一部と、前記第三ヘッドの前記他方側の端部における前記不吐出領域の一部とは、前記主走査方向に並んで配置されている、請求項３に記載のインクジェット塗布装置。
6. 前記移動機構は、前記ステージとの間で相対的に、
   前記ヘッドユニットを前記主走査方向に移動させて塗布を行う第一動作と、
   前記第一動作の後に前記ヘッドユニットを前記副走査方向に移動させる第二動作と、
   前記第二動作の後に前記ヘッドユニットを前記第一動作での移動方向と平行となる方向に移動させて塗布を行う第三動作と、を行い、
   前記第三動作では、前記第一動作における前記ヘッドユニットの移動軌跡の前記副走査方向の端部と重複する範囲を通過するようにして、前記ヘッドユニットを移動させる、請求項１または２に記載のインクジェット塗布装置。

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