JP7415878B2 - Ｘ線検査装置及びｘ線検査装置の劣化判定方法 - Google Patents

Ｘ線検査装置及びｘ線検査装置の劣化判定方法 Download PDF

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Description

本発明は、Ｘ線検査装置及びＸ線検査装置の劣化判定方法に関する。
Ｘ線検査装置は、Ｘ線管を備え、Ｘ線管が備えるフィラメントを加熱し、加熱されたフィラメントから発生する熱電子をターゲットへ当てることによってＸ線を発生する。Ｘ線管には複数の消耗品が含まれ、これらの消耗品の交換時期を予測する技術が知られている。
例えば、特許文献１は、フィラメントの通電時間に基づいてフィラメントの消耗度を判定するＸ線管動作状態取得装置を開示する。
国際公開第２００３－０９２３３６号
Ｘ線管にはフィラメント以外にも複数の消耗品が含まれる。フィラメントを含む消耗品の交換時期を精度よく判定できれば、ダウンタイムの発生を回避し、又はダウンタイムを短縮することが可能である。
本発明は、Ｘ線管を構成する構成部品の劣化判定の判定精度を高めたＸ線検査装置及びＸ線検査装置の劣化判定方法を提供することを目的とする。
本発明の第１態様に係るＸ線検査装置は、Ｘ線を発生するＸ線管と、前記Ｘ線管に管電圧を供給してＸ線を発生させる高圧電源と、前記高圧電源に管電圧の供給を開始させる第１制御信号と、前記高圧電源に管電圧の供給を停止させる第２制御信号とを出力して前記高圧電源を制御するＸ線照射制御部と、前記Ｘ線照射制御部から前記高圧電源に出力される前記第１制御信号及び前記第２制御信号の少なくとも一方をカウントし、カウントしたカウント値と、予め設定されたしきい値とを比較して、前記Ｘ線管を構成する構成部品の劣化状態を判定する判定部と、を備える。
本発明の第２態様に係るＸ線検査装置の劣化判定方法は、Ｘ線を発生するＸ線管と、前記Ｘ線管に管電圧を供給してＸ線を発生させる高圧電源と、を備えるＸ線検査装置の劣化判定方法であって、前記高圧電源に管電圧の供給を開始させる第１制御信号と、前記高圧電源に管電圧の供給を停止させる第２制御信号との少なくとも一方をカウントするステップと、カウントしたカウント値と、予め設定されたしきい値とを比較して、前記Ｘ線管を構成する構成部品の劣化状態を判定するステップと、を有する。
本発明の第１態様のＸ線検査装置、及び本発明の第２態様に係るＸ線検査装置の劣化判定方法によれば、高圧電源からＸ線管への管電圧の供給回数に基づいてＸ線管を構成する構成部品の劣化状態を判定することができる。従って、Ｘ線管に管電圧が供給されることで劣化する構成部品の劣化状態を精度よく判定することができる。
Ｘ線検査装置の構成図である。 Ｘ線発生部の概略構成を示す図である。 制御装置の動作を示すフローチャートである。
以下、添付図面を参照しながら本実施形態について説明する。
［１．構成］
図１は、Ｘ線検査装置１の構成図である。
Ｘ線検査装置１は、Ｘ線照射部１０と、表示部６０と、操作部７０と、通信部８０と、制御装置１００とを備える。また、Ｘ線照射部１０は、Ｘ線発生部２０、Ｘ線検出部３０、ステージ４０及び移動機構５０を備える。Ｘ線照射部１０は、Ｘ線遮蔽部材より構成されるケーシングの内部に配設される。
Ｘ線発生部２０は、Ｘ線管２１０（図２参照）を備え、ステージ４０上に載置された被検査物であるワークＷに向けてＸ線を照射する。
Ｘ線検出部３０は、ステージ４０上のワークＷを透過したＸ線を検出する。Ｘ線検出部３０は、例えば、多数のＸ線検出素子が線状に並んだラインセンサにより構成され、ワークＷを透過したＸ線を検出する。
ステージ４０は、ワークＷを載置するための部材であって、Ｘ線発生部２０と、Ｘ線検出部３０との間に配置される。ステージ４０は、不図示のモータを備える移動機構５０により駆動され、水平面内あるいは垂直方向において互いに直交する２方向に移動可能に構成される。
図２は、Ｘ線発生部２０の概略構成を示す図である。
ここで、図２を参照しながらＸ線発生部２０の構成について説明する。
Ｘ線発生部２０は、筐体２０３と蓋体２０５とから構成されるチャンバー２０１内に、Ｘ線管２１０と高圧電源２２０とを収納した構成である。チャンバー２０１内には、絶縁油が充填されている。また、チャンバー２０１内には、絶縁油のチャンバー２０１外への漏れを防止するゴム部材２５０が設けられている。ゴム部材２５０は、ゴムベローズであり、絶縁油に接している。ゴム部材２５０は、熱膨張による絶縁油の体積変化を吸収し、チャンバー２０１内での絶縁油の圧力調整を行う。
Ｘ線管２１０は、ガラス管体２１１を備える。ガラス管体２１１内には、ターゲットＴを含む陽極部２１３と、フィラメントＦを含む陰極部２１５と、が配置される。ターゲットＴには、例えば、タングステンやモリブデン等の金属が用いられ、フィラメントＦには、例えば、タングステンが用いられる。
陽極部２１３は、端子２３１及び配線２３３を介して高圧電源２２０に接続される。
陰極部２１５は、端子２３５、配線体２３７及び端子２３９を介して高圧電源２２０に接続される。
高圧電源２２０は、陽極部２１３及び陰極部２１５のそれぞれに所定の電圧を供給し、陽極部２１３と陰極部２１５との間に電位差（以下、管電圧という）を生じさせる。また、高圧電源２２０は、陰極部２１５にフィラメント電流を供給する。陽極部２１３と陰極部２１５との間に所定の電位差が生じている状態で、陰極部２１５にフィラメント電流が供給されると、陰極部２１５が加熱され、陰極部２１５から熱電子が放出される。陰極部２１５から放出された熱電子が陽極部２１３に衝突することでＸ線が生じる。生じたＸ線は、不図示のＸ線照射窓を介してＸ線管２１０の外部に射出される。
Ｘ線管２１０は、フィラメントＦやターゲットＴ等を密封容器であるガラス管体２１１内に配置した密閉型の構成を有する。しかしながら、フィラメントＦやターゲットＴ等を単体として交換可能な開放型のＸ線管を備えたＸ線検査装置１に適用することもできる。
図１に戻りＸ線検査装置１の構成について説明する。
表示部６０は、表示パネル６５を備える。表示部６０は、制御装置１００から入力される表示データに基づく画像を表示パネル６５に表示する。この表示データに基づく画像には、Ｘ線検出部３０により検出されたＸ線画像が含まれる。
操作部７０は、複数の操作ボタンを備える。操作部７０は、操作を受け付けた操作ボタンに対応した操作信号を制御装置１００に出力する。
通信部８０は、有線又は無線によりインターネット等のネットワークＮに接続される。通信部８０は、ネットワークＮに接続されたサーバ装置３００と相互にデータ通信を行う。
制御装置１００は、メモリ１１０と、プロセッサ１３０とを備えるコンピュータ装置である。
メモリ１１０は、例えば、フラッシュメモリや、ＥＥＰＲＯＭ（Electrically Erasable Programmable Read-Only Memory）等の不揮発性のメモリを備える。また、メモリ１１０は、不揮発性のメモリに加え、ＲＡＭ（Random Access Memory）等の揮発性のメモリを備える構成であってもよい。メモリ１１０には、プロセッサ１３０が実行する制御プログラムや、Ｘ線検出部３０により検出されたＸ線画像が記憶される。また、メモリ１１０は、第１制御信号及び第２制御信号を検出した回数である第１カウント値１１１及び第２カウント値１１３を記憶する。第１制御信号及び第２制御信号の詳細に付いては後述する。また、メモリ１１０は、Ｘ線検査装置１を一意に識別する識別情報１１５を記憶する。
プロセッサ１３０は、ＣＰＵ（Central Processing Unit）や、ＣＰＵを搭載したＭＣＵ（Micro Controller Unit）、ＭＰＵ（Micro Processor Unit）等のマイコンにより構成される。また、制御装置１００を、ＡＳＩＣ（Application Specific Integrated Circuit）やＦＰＧＡ（Field Programmable Gate Array）等の集積回路により実現してもよい。
制御装置１００は、画像処理部１３１、表示制御部１３２、移動制御部１３３、Ｘ線照射制御部１３４、判定部１３５及び通信制御部１３６を備える。これらの機能ブロックは、メモリ１１０に記憶された制御プログラムをプロセッサ１３０が実行することで実現される制御装置１００の機能を示すものである。
画像処理部１３１は、Ｘ線検出部３０により検出されたＸ線画像に所定の画像処理を施す。表示制御部１３２は、画像処理部１３１により画像処理が施されたＸ線画像に基づき、表示部６０に表示させる表示データを生成し、生成した表示データを表示部６０に出力する。これにより、表示部６０の表示パネル６５にＸ線画像が表示される。
移動制御部１３３は、移動機構５０を駆動する駆動信号を出力し、ステージ４０を、水平面内において互いに直交する２方向に移動させる。
Ｘ線照射制御部１３４は、高圧電源２２０を制御してＸ線発生部２０にＸ線を照射させる。Ｘ線照射制御部１３４は、高圧電源２２０に第１制御信号及び第２制御信号を出力する。第１制御信号は、高圧電源２２０に、管電圧の出力を指示する信号である。第２制御信号は、高圧電源２２０に、管電圧の出力の停止を指示する信号である。
Ｘ線照射制御部１３４は、例えば、ステージ４０上にワークＷが載置され、操作部７０により検査開始の指示を受け付けた場合に、高圧電源２２０に第１制御信号を出力する。また、Ｘ線照射制御部１３４は、ワークＷへのＸ線の照射が完了すると、高圧電源２２０に第２制御信号を出力して、Ｘ線の照射を終了させる。
判定部１３５は、Ｘ線照射制御部１３４から高圧電源２２０に出力される第１制御信号及び第２制御信号の少なくとも一方をカウントする。判定部１３５は、カウントしたカウント値と、予め設定されたしきい値とを比較して、Ｘ線管２１０を構成する構成部品の劣化状態を判定する。しきい値には、第１しきい値と第２しきい値とが含まれる。本実施形態の判定部１３５は、Ｘ線管２１０の構成部品として、ゴム部材２５０及びフィラメントＦの劣化状態を判定する。
チャンバー２０１の内部には、絶縁油が隙間なく充填されている。Ｘ線管２１０に管電圧が付与され、陰極部２１５にフィラメント電流が供給されることで、陰極部２１５が加熱され、発生した熱により絶縁油が膨張する。また、Ｘ線管２１０への管電圧の付与が停止すると、陰極部２１５の温度が下がり、膨張した絶縁油は収縮する。
ゴム部材２５０は、熱膨張による絶縁油の体積変化を吸収し、チャンバー２０１内での絶縁油の圧力調整を行う部材であり、絶縁油の膨張と収縮に合わせて膨張と収縮とを繰り返す。ゴム部材２５０は、膨張と収縮とを繰り返すことで劣化する。ゴム部材２５０が劣化し、絶縁油の体積を吸収できない場合、油漏れが発生し、Ｘ線検査装置１が正常に動作しない。
また、Ｘ線管２１０内のフィラメントＦは、フィラメント電流が流れることで負荷を受ける。フィラメントＦは、酸化アルミニウム等により被覆され、絶縁加工が施されている。特許文献１に開示された技術のようにフィラメントＦへの累積通電時間を監視する方法では、膨張と収縮による酸化アルミニウへの影響を精度よく検出することができず、酸化アルミニウの劣化度を正確に判定することができない。
このため、判定部１３５は、Ｘ線照射制御部１３４から高圧電源２２０に出力される第１制御信号及び第２制御信号の少なくとも一方の回数をカウントして、ゴム部材２５０が膨張又は収縮した回数を検出し、フィラメントＦが負荷を受けた回数を検出する。
本実施形態の判定部１３５は、第１制御信号を検出後、第２制御信号が検出された場合に、第１カウント値１１１及び第２カウント値１１３を１加算する。メモリ１１０には、判定部１３５がカウントした第１カウント値１１１及び第２カウント値１１３が記憶される。
第１カウント値１１１は、ゴム部材２５０の劣化状態の判定に用いられる。
判定部１３５は、第１カウント値が予め設定された第１しきい値以上になった場合、ゴム部材２５０を劣化状態と判定し、通信制御部１３６に、サーバ装置３００への通知動作を実行させる。また、判定部１３５は、ゴム部材２５０が交換され、操作部７０により所定の操作を受け付けると、第１カウント値１１１をリセットする。
また、第２カウント値１１３は、フィラメントＦの劣化状態の判定に用いられる。判定部１３５は、第２カウント値１１３が予め設定された第２しきい値以上になった場合、フィラメントＦを劣化状態と判定し、通信制御部１３６に通知動作を実行させる。第２しきい値は、例えば、１万回に設定することができる。また、判定部１３５は、フィラメントＦが交換され、操作部７０により所定の操作を受け付けると、第２カウント値１１３をリセットする。
本実施形態の判定部１３５は、第１制御信号が検出された後、第２制御信号が検出された場合に、第１カウント値１１１及び第２カウント値１１３を１加算したが、第１制御信号及び第２制御信号のいずれか一方を検出して、第１カウント値１１１及び第２カウント値１１３の値を１加算する構成であってもよい。このような構成であっても、ゴム部材２５０の膨張及び収縮の回数と、フィラメントＦが負荷を受けた回数とを精度よく検出することができる。
通信制御部１３６は、判定部１３５により第１カウント値１１１が第１しきい値以上であると判定された場合に、通信部８０を介してサーバ装置３００に判定結果を通知する。通信制御部１３６は、判定結果として、ゴム部材２５０を劣化状態と判定したことを示す情報と、Ｘ線検査装置１の識別情報１１５とをサーバ装置３００に送信する。
また、通信制御部１３６は、判定部１３５により第２カウント値１１３が第２しきい値以上であると判定された場合に、通信部８０を介してサーバ装置３００に判定結果を通知する。通信制御部１３６は、判定結果として、フィラメントＦを劣化状態と判定したことを示す情報と、Ｘ線検査装置１の識別情報１１５とをサーバ装置３００に送信する。
また、表示制御部１３２は、判定部１３５により第１カウント値１１１が第１しきい値以上であると判定された場合、又は第２カウント値１１３が第２しきい値以上であると判定された場合に、表示部６０に所定の表示を表示させてもよい。例えば、表示制御部１３２は、判定部１３５により第１カウント値１１１が第１しきい値以上であると判定された場合、ゴム部材２５０の交換を案内する案内表示を表示部６０に表示させる。また、表示制御部１３２は、判定部１３５により第２カウント値１１３が第２しきい値以上であると判定された場合に、フィラメントＦの交換を案内する案件表示を表示部６０に表示させる。
［２．動作］
図３は、制御装置１００の動作を示すフローチャートである。
図３を参照しながら制御装置１００の動作について説明する。
まず、制御装置１００は、第１制御信号を高圧電源２２０に出力したか否かを判定する（ステップＳ１）。制御装置１００は、第１制御信号を高圧電源２２０に出力していない場合（ステップＳ１／ＮＯ）、ステップＳ１の判定に戻る。
また、制御装置１００は、第１制御信号を高圧電源２２０に出力した場合（ステップＳ１／ＹＥＳ）、第２制御信号を高圧電源２２０に出力したか否かを判定する（ステップＳ２）。制御装置１００は、第２制御信号を高圧電源２２０に出力していない場合（ステップＳ２／ＮＯ）、ステップＳ２の判定に戻る。
また、制御装置１００は、第２制御信号を高圧電源２２０に出力した場合（ステップＳ２／ＹＥＳ）、第１カウント値１１１及び第２カウント値１１３の値を１加算する（ステップＳ３）。その後、制御装置１００は、第１カウント値１１１が第１しきい値以上であるか否かを判定する（ステップＳ４）。
制御装置１００は、第１カウント値１１１が第１しきい値以上である場合（ステップＳ４／ＹＥＳ）、ゴム部材２５０を劣化状態と判定する。制御装置１００は、ゴム部材２５０を劣化状態と判定したことを示す情報と、Ｘ線検査装置１の識別情報とをサーバ装置３００に送信する（ステップＳ５）。また、制御装置１００は、ゴム部材２５０を劣化状態と判定したことを案内する案内表示を表示部６０に表示させてもよい（ステップＳ５）。その後、制御装置１００は、ゴム部材２５０が交換され、操作部７０により所定の操作が入力されると（ステップＳ６／ＹＥＳ）、第１カウント値１１１をリセットする（ステップＳ７）。その後、制御装置１００は、ステップＳ１の判定に戻る。
また、制御装置１００は、第１カウント値１１１が第１しきい値以上ではない場合（ステップＳ４／ＮＯ）、第２カウント値１１３が第２しきい値以上であるか否かを判定する（ステップＳ８）。制御装置１００は、第２カウント値１１３が第２しきい値以上ではない場合（ステップＳ８／ＮＯ）、ステップＳ１の判定に戻る。
また、制御装置１００は、第２カウント値１１３が第２しきい値以上である場合（ステップＳ８／ＹＥＳ）フィラメントＦを劣化状態と判定する。制御装置１００は、フィラメントＦを劣化状態と判定したことを示す情報と、Ｘ線検査装置１の識別情報とをサーバ装置３００に送信する（ステップＳ９）。また、制御装置１００は、フィラメントＦを劣化状態と判定したことを案内する案内表示を表示部６０に表示させてもよい（ステップＳ９）。その後、制御装置１００は、フィラメントＦが交換され、操作部７０により所定の操作が入力されると（ステップＳ１０／ＹＥＳ）、第２カウント値１１３をリセットする（ステップＳ１１）。その後、制御装置１００は、ステップＳ１の判定に戻る。
［３．態様と効果］
上述した本実施形態は、以下の態様の具体例であることが当業者により理解される。
（第１項）
第１態様に係るＸ線検査装置は、Ｘ線を発生するＸ線管と、前記Ｘ線管に管電圧を供給してＸ線を発生させる高圧電源と、前記高圧電源に管電圧の供給を開始させる第１制御信号と、前記高圧電源に管電圧の供給を停止させる第２制御信号とを出力して前記高圧電源を制御するＸ線照射制御部と、前記Ｘ線照射制御部から前記高圧電源に出力される前記第１制御信号及び前記第２制御信号の少なくとも一方をカウントし、カウントしたカウント値と、予め設定されたしきい値とを比較して、前記Ｘ線管を構成する構成部品の劣化状態を判定する判定部と、を備える。
第１項に記載のＸ線検査装置によれば、高圧電源からＸ線管に供給される管電圧の供給回数に基づいてＸ線管を構成する構成部品の劣化状態を判定することができる。従って、Ｘ線管に管電圧が供給されることで劣化する構成部品の劣化状態を精度よく判定することができ、ダウンタイムの発生を回避し、又はダウンタイムを短縮することができる。
（第２項）
第１項に記載のＸ線検査装置において、前記判定部は、前記Ｘ線照射制御部から前記高圧電源に出力される前記第１制御信号及び前記第２制御信号の少なくとも一方をカウントし、カウントしたカウント値が、前記しきい値に含まれる第１しきい値以上である場合に、前記Ｘ線管の管内に充填された絶縁油の熱膨張による増加分を吸収するゴム部材を劣化状態と判定する。
第２項に記載のＸ線検査装置によれば、Ｘ線管の管内に充填された絶縁油の熱膨張による増加分を吸収するゴム部材の劣化状態を精度よく判定し、ダウンタイムの発生を回避し、又はダウンタイムを短縮することができる。
（第３項）
第１項に記載のＸ線検査装置において、前記判定部は、前記Ｘ線照射制御部から前記高圧電源に出力される前記第１制御信号及び前記第２制御信号の少なくとも一方をカウントし、カウントしたカウント値が、前記しきい値に含まれる第２しきい値以上である場合に、前記Ｘ線管に含まれるフィラメントを劣化状態と判定する。
第３項に記載のＸ線検査装置によれば、Ｘ線管に含まれるフィラメントの劣化状態を精度よく判定し、ダウンタイムの発生を回避し、又はダウンタイムを短縮することができる。
（第４項）
第１項に記載のＸ線検査装置において、前記判定部は、前記Ｘ線照射制御部から前記高圧電源に出力される前記第１制御信号及び前記第２制御信号の少なくとも一方をカウントし、カウントしたカウント値が、前記しきい値に含まれる第１しきい値以上である場合に、前記Ｘ線管の管内に充填された絶縁油の熱膨張による増加分を吸収するゴム部材を劣化状態と判定し、前記第１制御信号及び前記第２制御信号の少なくとも一方をカウントし、カウントしたカウント値が、前記しきい値に含まれ、前記第１しきい値とは異なる第２しきい値以上である場合に、前記Ｘ線管に含まれるフィラメントを劣化状態と判定する。
第４項に記載のＸ線検査装置によれば、Ｘ線管の管内に充填された絶縁油の熱膨張による増加分を吸収するゴム部材の劣化状態を精度よく判定することができ、また、Ｘ線管に含まれるフィラメントの劣化状態を精度よく判定することができる。このため、ダウンタイムの発生を回避し、又はダウンタイムを短縮することができる。
（第５項）
第１項から第４項のいずれか一項に記載のＸ線検査装置において、通信部と、前記通信部を制御してネットワーク接続されたサーバ装置と通信を行う通信制御部と、を備え、前記通信制御部は、前記判定部が劣化状態を判定した場合に、前記サーバ装置に、劣化状態と判定された構成部品を通知する。
第５項に記載のＸ線検査装置によれば、サーバ装置と通信して、劣化状態と判定された構成部品をサーバ装置に登録することができる。このため、サーバ装置に登録された情報を参照して、Ｘ線検査装置の部品を交換することができる。
（第６項）
第１態様に係るＸ線検査装置の劣化判定方法は、Ｘ線を発生するＸ線管と、前記Ｘ線管に管電圧を供給してＸ線を発生させる高圧電源と、を備えるＸ線検査装置の劣化判定方法であって、前記高圧電源に管電圧の供給を開始させる第１制御信号と、前記高圧電源に管電圧の供給を停止させる第２制御信号との少なくとも一方をカウントするステップと、カウントしたカウント値と、予め設定されたしきい値とを比較して、前記Ｘ線管を構成する構成部品の劣化状態を判定するステップと、を有する。
第６項に記載のＸ線検査装置の劣化判定方法によれば、高圧電源からＸ線管への管電圧の供給回数に基づいてＸ線管を構成する構成部品の劣化状態を判定することができる。従って、Ｘ線管に管電圧が供給されることで劣化する構成部品の劣化状態を精度よく判定することができ、ダウンタイムの発生を回避し、又はダウンタイムを短縮することができる。
［４．その他の実施形態］
なお、本実施形態に係るＸ線検査装置１は、あくまでも本発明に係るＸ線検査装置の態様の例示であり、本発明の主旨を逸脱しない範囲において任意に変形および応用が可能である。
例えば、本実施形態では、Ｘ線検査装置１の制御装置１００が、画像処理部１３１、表示制御部１３２、移動制御部１３３、Ｘ線照射制御部１３４、判定部１３５及び通信制御部１３６を備えるが、本発明の実施形態は、これに限定されない。例えば、制御装置１００を、Ｘ線検査装置１とは別体で構成してもよい。また、Ｘ線検査装置１の制御装置１００が一部の機能を実行し、Ｘ線検査装置１とは別体で設けた制御装置に、Ｘ線検査装置１の制御装置１００が実行する機能以外の機能を実行させてもよい。例えば、Ｘ線検査装置１とは別体で設けた制御装置に、判定部１３５及び通信制御部１３６の機能を実行させてもよい。
また、図１に示した各機能部は機能的構成を示すものであって、具体的な実装形態は特に制限されない。つまり、必ずしも各機能部に個別に対応するハードウェアが実装される必要はなく、一つのプロセッサがプログラムを実行することで複数の機能部の機能を実現する構成とすることも勿論可能である。また、上記実施形態においてソフトウェアで実現される機能の一部をハードウェアで実現してもよく、或いは、ハードウェアで実現される機能の一部をソフトウェアで実現してもよい。
また、図３に示すフローチャートの処理単位は、制御装置１００の処理を理解容易にするために、主な処理内容に応じて分割したものである。図３のフローチャートに示す処理単位の分割の仕方や名称によって制限されることはなく、処理内容に応じて、さらに多くの処理単位に分割することもできるし、１つの処理単位がさらに多くの処理を含むように分割することもできる。また、上記のフローチャートの処理順序も、図示した例に限られるものではない。
また、制御装置１００が備えるプロセッサ１３０に実行させる制御プログラムは、コンピュータで読み取り可能に記録した記録媒体に記録しておくことも可能である。記録媒体としては、磁気的、光学的記録媒体又は半導体メモリデバイスを用いることができる。具体的には、フレキシブルディスク、ＨＤＤ、ＣＤ－ＲＯＭ（Ｃｏｍｐａｃｔ Ｄｉｓｋ Ｒｅａｄ Ｏｎｌｙ Ｍｅｍｏｒｙ）、ＤＶＤ、Ｂｌｕ－ｒａｙ（登録商標） Ｄｉｓｃ、光磁気ディスク、フラッシュメモリ、カード型記録媒体等の可搬型、或いは固定式の記録媒体が挙げられる。また、制御プログラムをサーバ装置等に記憶させておき、サーバ装置から制御装置１００に、制御プログラムをダウンロードしてもよい。
１ Ｘ線検査装置
１０ Ｘ線照射部
２０ Ｘ線発生部
３０ Ｘ線検出部
４０ ステージ
５０ 移動機構
７０ 操作部
８０ 通信部
１００ 制御装置
１１０ メモリ
１１１ 第１カウント値
１１３ 第２カウント値
１１５ 識別情報
１３０ プロセッサ
１３１ 画像処理部
１３３ 移動制御部
１３４ Ｘ線照射制御部
１３５ 判定部
１３６ 通信制御部
２０１ チャンバー
２０３ 筐体
２０５ 蓋体
２１０ Ｘ線管
２１１ ガラス管体
２１３ 陽極部
２１５ 陰極部
２２０ 高圧電源
２３１ 端子
２３３ 配線
２３５ 端子
２３７ 配線体
２３９ 端子
２５０ ゴム部材
３００ サーバ装置
Ｆ フィラメント

Claims (6)

  1. Ｘ線を発生するＸ線管と、
    前記Ｘ線管に管電圧を供給してＸ線を発生させる高圧電源と、
    前記高圧電源に管電圧の供給を開始させる第１制御信号と、前記高圧電源に管電圧の供給を停止させる第２制御信号とを出力して前記高圧電源を制御するＸ線照射制御部と、
    前記Ｘ線照射制御部から前記高圧電源に出力される前記第１制御信号及び前記第２制御信号の少なくとも一方をカウントし、カウントしたカウント値と、予め設定されたしきい値とを比較して、前記Ｘ線管を構成する構成部品の劣化状態を判定する判定部と、を備える、Ｘ線検査装置。
  2. 前記判定部は、前記Ｘ線照射制御部から前記高圧電源に出力される前記第１制御信号及び前記第２制御信号の少なくとも一方をカウントし、カウントしたカウント値が、前記しきい値に含まれる第１しきい値以上である場合に、前記Ｘ線管の管内に充填された絶縁油の熱膨張による増加分を吸収するゴム部材を劣化状態と判定する、請求項１記載のＸ線検査装置。
  3. 前記判定部は、前記Ｘ線照射制御部から前記高圧電源に出力される前記第１制御信号及び前記第２制御信号の少なくとも一方をカウントし、カウントしたカウント値が、前記しきい値に含まれる第２しきい値以上である場合に、前記Ｘ線管に含まれるフィラメントを劣化状態と判定する、請求項１記載のＸ線検査装置。
  4. 前記判定部は、前記Ｘ線照射制御部から前記高圧電源に出力される前記第１制御信号及び前記第２制御信号の少なくとも一方をカウントし、カウントしたカウント値が、前記しきい値に含まれる第１しきい値以上である場合に、前記Ｘ線管の管内に充填された絶縁油の熱膨張による増加分を吸収するゴム部材を劣化状態と判定し、
    前記第１制御信号及び前記第２制御信号の少なくとも一方をカウントし、カウントしたカウント値が、前記しきい値に含まれ、前記第１しきい値とは異なる第２しきい値以上である場合に、前記Ｘ線管に含まれるフィラメントを劣化状態と判定する、請求項１記載のＸ線検査装置。
  5. 通信部と、
    前記通信部を制御してネットワーク接続されたサーバ装置と通信を行う通信制御部と、を備え、
    前記通信制御部は、前記判定部が劣化状態を判定した場合に、前記サーバ装置に、劣化状態と判定された構成部品を通知する、請求項２から４のいずれか一項に記載のＸ線検査装置。
  6. Ｘ線を発生するＸ線管と、前記Ｘ線管に管電圧を供給してＸ線を発生させる高圧電源と、を備えるＸ線検査装置の劣化判定方法であって、
    前記高圧電源に管電圧の供給を開始させる第１制御信号と、前記高圧電源に管電圧の供給を停止させる第２制御信号との少なくとも一方をカウントするステップと、
    カウントしたカウント値と、予め設定されたしきい値とを比較して、前記Ｘ線管を構成する構成部品の劣化状態を判定するステップと、を有する、Ｘ線検査装置の劣化判定方法。
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