JP7393873B2 - Electrical contacts and probe cards - Google Patents

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Description

本発明は、電気的接触子及びプローブカードに関し、例えば、被検査体の通電試験等の際に、被検査体の電極端子と電気的に接触させる電気的接触子及びプローブカードに適用し得るものである。 The present invention relates to an electrical contact and a probe card, and is applicable to, for example, an electrical contact and a probe card that are brought into electrical contact with an electrode terminal of a test object during a current conduction test of the test object. It is.

半導体ウェハ上に複数の半導体集積回路が形成された後、検査装置を用いて、半導体ウェハ上の各半導体集積回路（被検査体）の電気的な試験が行なわれる。 After a plurality of semiconductor integrated circuits are formed on a semiconductor wafer, each semiconductor integrated circuit (test object) on the semiconductor wafer is electrically tested using an inspection apparatus.

電気的検査の際、チャックトップ上に被検査体が載置され、チャックトップ上の被検査体が、検査装置に取り付けられたプローブカードに対して押圧される。プローブカードは、当該プローブカードの下面から各プローブの先端部が突出するように、複数のプローブを装着しており、被検査体をプローブカードに対して押圧することにより、各プローブの先端部と被検査体の対応する電極端子とを電気的に接触させる。そして、検査装置からの電気信号を、プローブを介して被検査体に供給し、被検査体からの信号を、プローブを介して検査装置側に取り込むことで、被検査体の電気的検査を行なうことができる。 During electrical testing, an object to be tested is placed on a chuck top, and the object to be tested on the chuck top is pressed against a probe card attached to a testing device. The probe card is equipped with a plurality of probes so that the tip of each probe protrudes from the bottom surface of the probe card, and by pressing the object to be inspected against the probe card, the tip of each probe and Make electrical contact with the corresponding electrode terminal of the object to be inspected. Then, the electrical signal from the test device is supplied to the test object via the probe, and the signal from the test device is taken into the test device via the probe, thereby performing electrical testing of the test object. be able to.

近年、半導体集積回路の超微細化、超高集積化に伴い、プローブカードに設けられるプローブ数が増大し、プローブには、狭ピッチ化や被検査体の電極端子に対して低針圧で接触させることが求められている。さらに、半導体集積回路の超高性能化に伴い、プローブには、被検査体の電極端子に対して高い電流値の電流を供給することも求められている。 In recent years, with the ultra-fine and ultra-high integration of semiconductor integrated circuits, the number of probes installed on probe cards has increased, and the probes have a narrower pitch and are required to contact the electrode terminals of the test object with low needle force. It is required to do so. Furthermore, with the ultra-high performance of semiconductor integrated circuits, the probe is also required to supply a high current value to the electrode terminal of the object to be inspected.

特許文献１の記載技術は、プローブ間の狭ピッチ化と、プローブカードにおける導通経路のピッチ間隔を拡張するための技術が開示されており、全体が導電性材料で形成されたカンチレバー型プローブが開示されている。 The technique described in Patent Document 1 discloses a technique for narrowing the pitch between probes and expanding the pitch interval of conduction paths in a probe card, and discloses a cantilever type probe entirely made of a conductive material. has been done.

特開２０１６－１４８５６６号公報Japanese Patent Application Publication No. 2016-148566

しかしながら、低針圧化の要求を満たすためには、プローブの断面積を小さくすることが望まれるのに対して、電流最大化の要求を満たすためには、プローブの断面積を大きくすることが望まれる。つまり低針圧化と電流最大化の双方の特性は、トレードオフの関係になっているので、低針圧化と電流最大化の双方の特性をもつプローブを提供することは難しい。 However, in order to meet the demand for lower stylus force, it is desirable to reduce the cross-sectional area of the probe, whereas in order to meet the demand for maximum current, it is desirable to increase the cross-sectional area of the probe. desired. In other words, the characteristics of reducing stylus force and maximizing current are in a trade-off relationship, so it is difficult to provide a probe that has the characteristics of both reducing stylus force and maximizing current.

そこで、本発明は、上記課題に鑑み、被検査体の電極端子への低針圧化と供給電流の最大化の双方の特性を有する電気的接触子及びプローブカードを提供しようとするものである。 Therefore, in view of the above-mentioned problems, the present invention seeks to provide an electrical contact and a probe card that have the characteristics of both lowering the stylus pressure to the electrode terminal of the object to be inspected and maximizing the supplied current. .

かかる課題を解決するために、第１の本発明に係る電気的接触子は、検査装置と、被検査体との間を電気的に接続するプローブカードのプローブ基板に設けられるカンチレバー型の電気的接触子において、第１接触対象としてのプローブ基板の基板電極と電気的に接触する第１端部と、第２接触対象としての被検査体の電極端子と電気的に接触する第２端部とを有し、導電性材料で形成された接触部と、プローブ基板の一方の面に取り付けられると共に、接触部を弾性的に支持する合成樹脂材料で形成された基部とを有し、基部が、プローブ基板の一方の面に取り付けられる取付部と、取付部から一体的に連なって、水平方向に沿って伸びるアーム部と、アーム部の先端側に設けられ、接触部を支持する支持部とを有し、接触部が、水平方向に幅広に形成されており、支持部が、水平方向に幅広に形成されており、支持部の一方の面に、接触部が１又は複数の固定部を介して支持されることを特徴とする。
In order to solve this problem, the electrical contactor according to the first aspect of the present invention is a cantilever-type electrical contactor provided on a probe board of a probe card that electrically connects an inspection device and an object to be inspected. The contactor has a first end that electrically contacts a substrate electrode of a probe board as a first contact target , and a second end that electrically contacts an electrode terminal of a test object as a second contact target. a contact portion made of a conductive material; a base portion made of a synthetic resin material that is attached to one surface of the probe substrate and elastically supports the contact portion; A mounting part that is attached to one surface of the probe board, an arm part that is integrally connected to the mounting part and extends along the horizontal direction, and a support part that is provided on the tip side of the arm part and supports the contact part. , the contact part is formed wide in the horizontal direction, the support part is formed wide in the horizontal direction, and the contact part has one or more fixing parts on one surface of the support part. It is characterized by being supported through.

第２の本発明に係るプローブカードは、検査装置と被検査体の電極端子との間を電気的に接続するプローブカードにおいて、前記検査装置と電気的に接続する配線回路を有し、一方の面に、前記配線回路と接続する複数の基板電極を有するプローブ基板と、第１の本発明に係る複数の電気的接触子とを有することを特徴とする。 A second probe card according to the present invention is a probe card that electrically connects an inspection device and an electrode terminal of an object to be inspected, and has a wiring circuit that electrically connects to the inspection device, and one of the probe cards has a wiring circuit that electrically connects to the inspection device. The device is characterized in that it has a probe substrate having a plurality of substrate electrodes connected to the wiring circuit on its surface, and a plurality of electrical contacts according to the first aspect of the present invention.

本発明によれば、被検査体の電極端子への低針圧化と供給電流の最大化の双方の特性を有する電気的接触子及びプローブカードを提供することができる。 According to the present invention, it is possible to provide an electrical contact and a probe card that have the characteristics of both reducing the stylus pressure to the electrode terminal of the object to be inspected and maximizing the supplied current.

実施形態に係る電気的接触子の構成を示す正面図である。FIG. 1 is a front view showing the configuration of an electrical contact according to an embodiment. 実施形態に係る電気的接続装置の構成を示す構成図である。FIG. 1 is a configuration diagram showing the configuration of an electrical connection device according to an embodiment. 実施形態に係る電気的接触子の構成を示す背面図である。FIG. 2 is a rear view showing the configuration of the electrical contact according to the embodiment. 実施形態に係る電気的接触子の組み立て方法の一例を示す図である。It is a figure showing an example of the assembly method of the electric contact concerning an embodiment. 従来の電気的接触子の構成例を示す図である。FIG. 2 is a diagram showing an example of the configuration of a conventional electrical contact. 従来の電気的接触子を介した通電経路を説明する説明図である。FIG. 2 is an explanatory diagram illustrating a current conduction path via a conventional electrical contact. 実施形態に係る電気的接触子を介した通電経路を説明する説明図である。FIG. 2 is an explanatory diagram illustrating an energization path via an electrical contact according to an embodiment. 変形実施形態に係る電気的接触子の構成を示す構成図である（その１）。FIG. 3 is a configuration diagram (Part 1) showing the configuration of an electrical contact according to a modified embodiment. 変形実施形態に係る電気的接触子の構成を示す構成図である（その２）。It is a block diagram (part 2) which shows the structure of the electrical contactor based on a modified embodiment. 変形実施形態に係る電気的接触子を基板電極及び被検査体の電極端子に接触させたときの状態を示す図である。It is a figure which shows the state when the electrical contactor based on a modified embodiment is brought into contact with the board|substrate electrode and the electrode terminal of a to-be-tested object.

（Ａ）主たる実施形態
以下では、本発明に係る電気的接触子及びプローブカードの実施形態を、図面を参照しながら詳細に説明する。 (A) Main Embodiment Hereinafter, embodiments of an electrical contactor and a probe card according to the present invention will be described in detail with reference to the drawings.

（Ａ－１）実施形態の構成
（Ａ－１－１）電気的接続装置
図２は、この実施形態に係る電気的接続装置の構成を示す構成図である。 (A-1) Configuration of Embodiment (A-1-1) Electrical Connection Device FIG. 2 is a configuration diagram showing the configuration of the electrical connection device according to this embodiment.

図２において、この実施形態に係る電気的接続装置１は、平板状の支持部材４４と、前記支持部材４４の下面に保持される平板状の配線基板４１と、前記配線基板４１と電気的に接続される電気的接続ユニット４２と、前記電気的接続ユニット４２と電気的に接続すると共に複数の電気的接触子（以下では、「プローブ」とも呼ぶ）３を有するプローブ基板４３とを有する。 In FIG. 2, the electrical connection device 1 according to this embodiment includes a flat support member 44, a flat wiring board 41 held on the lower surface of the support member 44, and an electrical connection with the wiring board 41. It has an electrical connection unit 42 to be connected, and a probe board 43 that is electrically connected to the electrical connection unit 42 and has a plurality of electrical contacts (hereinafter also referred to as "probes") 3.

なお、図２の電気的接続装置１は、主要な構成部材を図示しているが、これらの構成部材に限定されるものではなく、実際は、図２に図示してない構成部材を有する。また、以下では、図２中の上下方向に着目して、「上」、「下」を言及する。 Although the electrical connection device 1 in FIG. 2 shows main constituent members, it is not limited to these constituent members, and actually has constituent members not shown in FIG. 2. Further, in the following, "upper" and "lower" will be referred to, focusing on the vertical direction in FIG.

電気的接続装置１は、例えば半導体ウェハ上に形成された半導体集積回路等を被検査体２とし、被検査体２の電気的な検査を行なうものである。具体的には、被検査体２をプローブ基板４３に向けて押圧し、プローブ基板４３の各電気的接触子３の先端部と被検査体２の電極端子５１とを電気的に接触させ、図示しないテスタ（検査装置）から被検査体２の電極端子５１に電気信号を供給し、さらに被検査体２の電極端子５１からの電気信号をテスタ側に与えることにより、被検査体２の電気的な検査を行なう。電気的接続装置１は、例えばプローブカードとも呼ばれている。 The electrical connection device 1 uses, for example, a semiconductor integrated circuit formed on a semiconductor wafer as a test object 2, and electrically tests the test object 2. Specifically, the object to be inspected 2 is pressed toward the probe substrate 43, and the tips of the electrical contacts 3 of the probe substrate 43 are brought into electrical contact with the electrode terminals 51 of the object to be inspected 2, as shown in the figure. By supplying an electrical signal to the electrode terminal 51 of the object to be inspected 2 from a tester (inspection device) that is not connected to the Perform appropriate inspections. The electrical connection device 1 is also called, for example, a probe card.

検査対象である被検査体２はチャックトップ５の上面に載置される。チャックトップ５は、水平方向のＸ軸方向、水平面上においてＸ軸方向に対して垂直なＹ軸方向、水平面（Ｘ－Ｙ平面）に対して垂直なＺ軸方向に位置調整が可能なものであり、さらに、Ｚ軸回りのθ方向に回転姿勢を調整可能である。被検査体２の電気的検査を実施する際には、上下方向（Ｚ軸方向）に昇降可能なチャックを移動させて、被検査体２の電極端子５１をプローブ基板４３の各電気的接触子３の先端部に電気的に接触させるため、電気的接続装置１のプローブ基板４３の下面と、チャックトップ５の上面の被検査体２とが相対的に近づくように移動させる。 The object to be inspected 2 is placed on the upper surface of the chuck top 5 . The chuck top 5 is adjustable in position in the horizontal X-axis direction, in the Y-axis direction perpendicular to the X-axis direction on the horizontal plane, and in the Z-axis direction perpendicular to the horizontal plane (X-Y plane). Furthermore, the rotational attitude can be adjusted in the θ direction around the Z axis. When performing an electrical test on the object to be inspected 2, a chuck that can be raised and lowered in the vertical direction (Z-axis direction) is moved to connect the electrode terminals 51 of the object to be inspected 2 to each electrical contact on the probe board 43. 3, the lower surface of the probe substrate 43 of the electrical connection device 1 and the object to be inspected 2 on the upper surface of the chuck top 5 are moved relatively closer to each other.

支持部材４４は、配線基板４１の変形（例えば、撓み等）を抑えるものである。配線基板４１は、例えばポリイミド等の樹脂材料で形成されたものであり、例えば略円形板状に形成されたプリント基板等である。配線基板４１の上面の周縁部には、テスタ（検査装置）のテストヘッド（図示しない）と電気的に接続するための多数の電極端子（図示しない）が配置されている。また、配線基板４１の下面には、図示しない配線パターンが形成されており、配線パターンの接続端子が、電気的接続ユニット４２に設けられている複数の接続子（図示しない）の上端部と電気的に接続するようになっている。 The support member 44 suppresses deformation (for example, bending, etc.) of the wiring board 41. The wiring board 41 is made of a resin material such as polyimide, and is, for example, a printed circuit board formed into a substantially circular plate shape. A large number of electrode terminals (not shown) for electrical connection with a test head (not shown) of a tester (inspection device) are arranged on the periphery of the upper surface of the wiring board 41. Further, a wiring pattern (not shown) is formed on the lower surface of the wiring board 41, and the connection terminals of the wiring pattern are electrically connected to the upper ends of a plurality of connectors (not shown) provided in the electrical connection unit 42. It is designed to connect properly.

さらに、配線基板４１の内部には配線回路（図示しない）が形成されており、配線基板４１の下面の配線パターンと、配線基板４１の上面の電極端子とは、配線基板４１内部の配線回路を介して接続可能となっている。したがって、配線基板４１内の配線回路を介して、配線基板４１の下面の配線パターンの接続端子に電気的に接続する電気的接続ユニット４２の各接続子と、配線基板４１の上面の電極端子に接続するテストヘッドとの間で電気信号を導通させることができる。配線基板４１の上面には、被検査体２の電気的検査に必要な複数の電子部品も配置されている。 Further, a wiring circuit (not shown) is formed inside the wiring board 41, and the wiring pattern on the bottom surface of the wiring board 41 and the electrode terminal on the top surface of the wiring board 41 connect the wiring circuit inside the wiring board 41. It is possible to connect via. Therefore, the connectors of the electrical connection unit 42 that are electrically connected to the connection terminals of the wiring pattern on the bottom surface of the wiring board 41 and the electrode terminals on the top surface of the wiring board 41 are connected to each other through the wiring circuit in the wiring board 41. Electrical signals can be conducted between the test head and the connected test head. On the upper surface of the wiring board 41, a plurality of electronic components necessary for electrical testing of the object to be tested 2 are also arranged.

電気的接続ユニット４２は、例えばポゴピン等のような複数の接続子を有している。電気的接続装置１の組み立て状態では、各接続子の上端部を、配線基板４１の下面の配線パターンの接続端子に電気的に接続され、また各接続子の下端部を、プローブ基板４３の上面に設けられたパッドに接続される。電気的接触子３の先端部が被検査体２の電極端子５１に電気的に接触するので、被検査体２の電極端子５１は電気的接触子３及び接続子を通じてテスター（検査装置）と電気的に接続されるので、被検査体２はテスター（検査装置）による電気的な検査が可能となる。 The electrical connection unit 42 has a plurality of connectors, such as pogo pins. In the assembled state of the electrical connection device 1, the upper end of each connector is electrically connected to the connection terminal of the wiring pattern on the lower surface of the wiring board 41, and the lower end of each connector is connected to the upper surface of the probe board 43. is connected to a pad provided on the Since the tip of the electrical contact 3 electrically contacts the electrode terminal 51 of the test object 2, the electrode terminal 51 of the test object 2 is electrically connected to the tester (inspection device) through the electrical contact 3 and the connector. Since the test object 2 is electrically connected, the test object 2 can be electrically tested by a tester (inspection device).

プローブ基板４３は、複数の電気的接触子３を有する基板であり、略円形若しくは多角形（例えば１６角形等）に形成されたものである。プローブ基板４３は、その周縁部をプローブ基板支持部１８により支持されている。また、プローブ基板４３は、例えばセラミック板で形成される基板部材４３１と、この基板部材４３１の下面に形成された多層配線基板４３２とを有する。 The probe board 43 is a board having a plurality of electrical contacts 3, and is formed into a substantially circular or polygonal shape (for example, hexagonal shape, etc.). The probe board 43 is supported at its peripheral edge by the probe board support section 18 . Further, the probe board 43 includes a board member 431 made of, for example, a ceramic plate, and a multilayer wiring board 432 formed on the lower surface of the board member 431.

セラミック基板である基板部材４３１の内部には、板厚方向に貫通する多数の導電路（図示しない）が形成されており、また基板部材４３１の上面には、パッドが形成されており、基板部材４３１内の導電路の一端が、当該基板部材４３１の上面の対応する配線パターンの接続端子と接続するように形成されている。さらに、基板部材４３１の下面では、基板部材４３１内の導電路の他端が、多層配線基板４３２の上面に設けられた接続端子と接続されるように形成されている。 A large number of conductive paths (not shown) penetrating in the board thickness direction are formed inside the substrate member 431, which is a ceramic substrate, and pads are formed on the upper surface of the substrate member 431. One end of the conductive path within the conductive path 431 is formed to be connected to a connecting terminal of a corresponding wiring pattern on the upper surface of the substrate member 431. Further, on the lower surface of the substrate member 431, the other end of the conductive path within the substrate member 431 is formed to be connected to a connection terminal provided on the upper surface of the multilayer wiring board 432.

多層配線基板４３２は、例えばポリイミド等の合成樹脂部材で形成された複数の多層基板で形成されており、複数の多層基板の間に配線路（図示しない）が形成されたものである。多層配線基板４３２の配線路の一端は、セラミック基板である基板部材４３１側の導電路の他端と接続しており、多層配線基板４３２の他端は、多層配線基板４３２の下面に設けられた接続端子に接続されている。多層配線基板４３２の下面に設けられた接続端子は、複数の電気的接触子３と電気的に接続しており、プローブ基板４３の複数の電気的接触子３は、電気的接続ユニット４２を介して、配線基板４１の対応する接続端子と電気的に接続している。 The multilayer wiring board 432 is formed of a plurality of multilayer boards made of a synthetic resin material such as polyimide, and wiring paths (not shown) are formed between the plurality of multilayer boards. One end of the wiring path of the multilayer wiring board 432 is connected to the other end of the conductive path on the side of the substrate member 431 which is a ceramic substrate, and the other end of the multilayer wiring board 432 is connected to a conductive path provided on the lower surface of the multilayer wiring board 432. Connected to the connection terminal. The connection terminals provided on the lower surface of the multilayer wiring board 432 are electrically connected to the plurality of electrical contacts 3 , and the plurality of electrical contacts 3 of the probe board 43 are connected to each other through the electrical connection unit 42 . It is electrically connected to the corresponding connection terminal of the wiring board 41.

（Ａ－１－２）電気的接触子
次に、この実施形態に係る電気的接触子３の構成を、図１、図３～図１０を参照しながら詳細に説明する。 (A-1-2) Electrical Contactor Next, the configuration of the electrical contactor 3 according to this embodiment will be described in detail with reference to FIGS. 1 and 3 to 10.

電気的接触子３は、カンチレバー型の電気的接触子（コンタクトプローブ）であり、大別して、合成樹脂材料で形成される基部１０と、導電性材料で形成される接触部２０とを有する。 The electrical contact 3 is a cantilever-type electrical contact (contact probe), and roughly includes a base 10 made of a synthetic resin material and a contact part 20 made of a conductive material.

電気的接触子３の接触部２０は、プローブ基板４３の下面に設けられている基板電極５２と、被検査体２の電極端子５１との間で通電する通電部位として機能する。 The contact portion 20 of the electrical contactor 3 functions as a current-carrying portion that conducts current between the substrate electrode 52 provided on the lower surface of the probe board 43 and the electrode terminal 51 of the object to be inspected 2 .

電気的接触子３の基部１０は、プローブ基板４３の下面側に取り付けられると共に、接触部２０を支持する部材である。当該電気的接触子３の接触部２０と被検査体２の電極端子５１とが接触のときに、電気的接触子３は下側から上側に向けて作用するコンタクト荷重（すなわち、被検査体２側からプローブ基板４３側に向けて作用する荷重）を受けるが、基部１０は、弾性変形を行ない、コンタクト荷重を受け持つ荷重部位として機能する。 The base 10 of the electrical contactor 3 is a member that is attached to the lower surface side of the probe board 43 and supports the contact portion 20. When the contact portion 20 of the electrical contact 3 and the electrode terminal 51 of the test object 2 are in contact, the electrical contact 3 is subjected to a contact load acting from the bottom to the top (i.e., the test object 2 However, the base 10 undergoes elastic deformation and functions as a load portion that takes charge of the contact load.

上述したように、電気的接触子３は、合成樹脂材料で形成される基部（荷重部位）１０と、導電性材料で形成される接触部（通電部位）２０とを、それぞれ別々の要素で形成される。これにより、コンタクト荷重に対する弾性的な作用を基部１０が担い、電気信号の導通性を接触部２０が担うことで、低針圧化と電流最大化の双方の特性を有する電気的接触子３を提供できる。 As described above, the electrical contact 3 has a base portion (loading portion) 10 made of a synthetic resin material and a contact portion (current carrying portion) 20 made of a conductive material, each of which is formed from separate elements. be done. As a result, the base 10 takes on the elastic action against the contact load, and the contact part 20 takes on the conductivity of the electrical signal, thereby creating the electrical contact 3 that has the characteristics of both low stylus force and maximum current. Can be provided.

［荷重部位としての基部］
基部１０は、耐熱性を有する高強度の合成樹脂材料（例えば、エンジニアリングプラスチック）で形成されたものである。基部１０を形成する材料は、耐熱性を有する高強度の合成樹脂材料であれば、特に限定されるものではなく、様々な合成樹脂材料を広く適用することができ、例えば、ポリカーボネート、ポリイミド等を材料としたものを用いることができる。また、基部１０を形成する合成樹脂材料は、絶縁性を有するものとしてもよいし、導電性を有するものとしてもよい。この実施形態では、絶縁性を有する合成樹脂材料で基部１０を形成した場合を例示して説明する。なお、基部１０の一部又は全部の表面に絶縁性材料を被膜することで、基部１０を絶縁性の部材として機能させるようにしてもよい。 [Base as load area]
The base 10 is made of a heat-resistant, high-strength synthetic resin material (for example, engineering plastic). The material forming the base 10 is not particularly limited as long as it is a heat-resistant, high-strength synthetic resin material, and a wide variety of synthetic resin materials can be used.For example, polycarbonate, polyimide, etc. Materials can be used. Further, the synthetic resin material forming the base portion 10 may be insulating or conductive. In this embodiment, a case will be explained in which the base 10 is formed of a synthetic resin material having insulation properties. Note that the base 10 may function as an insulating member by coating part or all of the surface of the base 10 with an insulating material.

基部１０は、例えば、合成樹脂材料で形成された板状部材又はブロック状部材を加工するなどして製造することができる。基部１０の厚さは、例えば、被検査体２の電極端子５１間のピッチ幅や、通電部位として機能する接触部２０の厚さやピッチ幅、被検査体２への接触荷重等に応じて決めることができ、例えば数十ｕｍ程度とすることができる。 The base 10 can be manufactured, for example, by processing a plate-like member or a block-like member made of a synthetic resin material. The thickness of the base 10 is determined depending on, for example, the pitch width between the electrode terminals 51 of the object to be inspected 2, the thickness and pitch width of the contact portion 20 that functions as a current-carrying part, the contact load on the object to be inspected 2, etc. For example, it can be about several tens of um.

基部１０は、取付部１１、土台部１２、上側アーム部１３、下側アーム部１４、支持部１５を有する。 The base portion 10 has a mounting portion 11 , a base portion 12 , an upper arm portion 13 , a lower arm portion 14 , and a support portion 15 .

取付部１１は、プローブ基板４３の下面側に取り付けられる部分であり、略四角形に形成されている。なお、取付部１１の形状は、特に限定されるものではなく、プローブ基板４３の下面側に対して、電気的接触子３を支持することができる形状であれば特に限定されない。 The attachment portion 11 is a portion attached to the lower surface side of the probe substrate 43, and is formed in a substantially square shape. Note that the shape of the mounting portion 11 is not particularly limited, and is not particularly limited as long as it can support the electrical contact 3 on the lower surface side of the probe board 43.

土台部１２は、取付部１１の下側から一体的に連なって形成された部分であり、上側アーム部１３と下側アーム部１４を支持する部分である。土台部１２は略台形に形成されている場合を例示している。これは、土台部１２の上底部１２１の長さ（図１中の左右方向の長さ）を、土台部１２の下底部１２２の長さよりも大きくすることで、プローブ基板４３の下面に固定されている基部１０の弾性を保持できるようにするためであるが、基部１０の弾性を保持することができるのであれば、土台部１２の形状は限定されない。 The base portion 12 is a portion integrally formed from the lower side of the attachment portion 11 and is a portion that supports the upper arm portion 13 and the lower arm portion 14. The case where the base portion 12 is formed into a substantially trapezoidal shape is illustrated. This can be fixed to the lower surface of the probe board 43 by making the length of the upper bottom part 121 of the base part 12 (the length in the left-right direction in FIG. The shape of the base portion 12 is not limited as long as the elasticity of the base portion 10 can be maintained.

上側アーム部１３及び下側アーム部１４は、接触部２０を支持している支持部１５を、弾性的に支持する弾性支持部材である。被検査体２の電極端子５１と電気的接触子３とが接触する際、上側アーム部１３及び下側アーム部１４は、接触部２０と支持部１５との上下動を許容するための部材である。 The upper arm part 13 and the lower arm part 14 are elastic support members that elastically support the support part 15 that supports the contact part 20. When the electrode terminal 51 of the test object 2 and the electrical contactor 3 come into contact, the upper arm part 13 and the lower arm part 14 are members for allowing the contact part 20 and the support part 15 to move up and down. be.

上側アーム部１３は、例えば直線状の棒材として形成されている。上側アーム部１３の基端部１３１は、土台部１２と一体的に形成されており、上側アーム部１３の先端部１３２は、わずかに円弧状（上に凸の円弧状）に湾曲して支持部１５と一体的に形成されている。 The upper arm portion 13 is formed, for example, as a linear bar. A base end portion 131 of the upper arm portion 13 is integrally formed with the base portion 12, and a distal end portion 132 of the upper arm portion 13 is slightly curved into an arc shape (an upwardly convex arc shape) for support. It is formed integrally with the section 15.

下側アーム部１４も、上側アーム部１３と同様に、例えば直線状の棒材として形成されており、下側アーム部１４の基端部１４１が、土台部１２と一体的に形成されており、下側アーム部１４の先端部１４２が、わずかに円弧状（下に凸の円弧状）に湾曲して支持部１５と一体的に形成されている。 Like the upper arm part 13, the lower arm part 14 is also formed, for example, as a linear bar, and the base end part 141 of the lower arm part 14 is formed integrally with the base part 12. The distal end portion 142 of the lower arm portion 14 is slightly curved in an arc shape (a downwardly convex arc shape) and is integrally formed with the support portion 15 .

上側アーム部１３及び下側アーム部１４を上述した構成とすることで、電気的接触子３が下側から上側に向けたコンタクト荷重を受けると、上側アーム部１３及び下側アーム部１４は弾性変形し、被検査体２の電極端子５１に対する低針圧化を図ることができる。 By configuring the upper arm portion 13 and the lower arm portion 14 as described above, when the electrical contactor 3 receives a contact load directed from the lower side to the upper side, the upper arm portion 13 and the lower arm portion 14 become elastic. By deforming, it is possible to reduce the stylus pressure against the electrode terminal 51 of the object 2 to be inspected.

支持部１５は、通電部位として機能する接触部２０を安定的に支持する通電部材支持部である。支持部１５の接続部１５１は、上側アーム部１３の先端部１３２及び下側アーム部１４の先端部１４２と一体的に接続している。 The support portion 15 is a current-carrying member support portion that stably supports the contact portion 20 that functions as a current-carrying portion. The connecting portion 151 of the support portion 15 is integrally connected to the distal end portion 132 of the upper arm portion 13 and the distal end portion 142 of the lower arm portion 14 .

支持部１５の上方には、基板電極５２に接触部２０の上端部２０１が接触する際に、基板電極５２に対する上端部２０１のスクラブ動作を補正するスクラブ補正部１５３が設けられている。スクラブ補正部１５３の上部は平坦に形成されているので、接触部２０の上端部２０１と基板電極５２とが接触する際に、スクラブ補正部１５３も基板電極５２に当接可能となるので、基板電極５２に対する接触部２０の上端部２０１の接触を補正することができる。 A scrub correction section 153 is provided above the support section 15 for correcting the scrubbing operation of the upper end section 201 with respect to the substrate electrode 52 when the upper end section 201 of the contact section 20 comes into contact with the substrate electrode 52 . Since the upper part of the scrub correction section 153 is formed flat, the scrub correction section 153 can also come into contact with the substrate electrode 52 when the upper end 201 of the contact section 20 and the substrate electrode 52 come into contact with each other. The contact of the upper end portion 201 of the contact portion 20 with the electrode 52 can be corrected.

［通電部位としての接触部］
接触部２０は、例えば、銅、白金、ニッケル等の導電性材料で形成されている。例えば、接触部２０は板状部材を加工して形成されたものであり、接触部２０の厚さは、基部１０の厚さよりも薄く、例えば数十μｍ程度とすることができる。 [Contact part as energized part]
The contact portion 20 is made of a conductive material such as copper, platinum, or nickel. For example, the contact part 20 is formed by processing a plate-like member, and the thickness of the contact part 20 can be thinner than the thickness of the base part 10, for example, about several tens of micrometers.

接触部２０は、プローブ基板４３の下面に設けられた基板電極５２と、被検査体２の電極端子５１との間で通電する通電部位として機能する。接触部２０の上端部２０１は、プローブ基板４３の下面に設けられている配線パターンの基板電極５２と接触させる部分である。接触部２０の下端部２０２の下方先端には、被検査体２の電極端子５１と接触させる先端接触部２０３が設けられている。 The contact portion 20 functions as a current-carrying portion that conducts current between the substrate electrode 52 provided on the lower surface of the probe substrate 43 and the electrode terminal 51 of the object to be inspected 2 . The upper end portion 201 of the contact portion 20 is a portion that is brought into contact with the substrate electrode 52 of the wiring pattern provided on the lower surface of the probe substrate 43. A tip contact portion 203 is provided at the lower tip of the lower end portion 202 of the contact portion 20 to be brought into contact with the electrode terminal 51 of the object to be inspected 2 .

接触部２０は、その上端部２０１が基板電極５２に接触し、下端部２０２の先端接触部２０３が被検査体２の電極端子５１に接触するので、検査時における通電経路の経路長を、従来の電気的接触子を用いたときの通電経路の長さよりも短くすることができる。 The upper end 201 of the contact portion 20 contacts the substrate electrode 52, and the tip contact portion 203 of the lower end 202 contacts the electrode terminal 51 of the object to be inspected 2. The length of the current-carrying path can be made shorter than that when using an electrical contact.

［電気的接触子の組み立て］
図４は、この実施形態に係る電気的接触子３の組み立て方法の一例を示す図である。図４は、図１の電気的接触子３を上から見たときの図である。 [Assembling electrical contacts]
FIG. 4 is a diagram showing an example of a method for assembling the electrical contact 3 according to this embodiment. FIG. 4 is a top view of the electrical contact 3 of FIG.

図４は、基部１０の支持部１５に接触部２０を取り付け方の一例であり、それぞれ材料が異なる基部１０の支持部１５と接触部２０とを合わせることができる方法であれば、これに限定されるものではない。 FIG. 4 shows an example of how to attach the contact portion 20 to the support portion 15 of the base 10, and any method that can match the support portion 15 of the base 10 and the contact portion 20, which are made of different materials, is limited to this method. It is not something that will be done.

図４に示すように、板状の支持部１５の一方の面（接触部２０を取り付ける側の面）には、接触部２０を固定するための１又は複数の固定部１５２が設けられている。例えば、支持部１５の一方の面には、突起状に形成された２個の固定部１５２が設けられており、また接触部２０には、各固定部と嵌合する２個の嵌合部２１が設けられており、支持部１５の各固定部１５２と、接触部２０の各嵌合部２１とを嵌合させることで、基部１０の支持部１５に接触部２０を取り付けることができる。 As shown in FIG. 4, one or more fixing parts 152 for fixing the contact part 20 are provided on one surface (the surface on which the contact part 20 is attached) of the plate-shaped support part 15. . For example, one surface of the support part 15 is provided with two protruding fixing parts 152, and the contact part 20 is provided with two fitting parts that fit with each fixing part. 21 is provided, and by fitting each fixing part 152 of the support part 15 and each fitting part 21 of the contact part 20, the contact part 20 can be attached to the support part 15 of the base part 10.

また、２個の突起である固定部１５２は、接触部２０のＸ軸（図１の左右方向の軸）に対して垂直なＹ軸（図１の上下方向の軸）と平行になるような位置に配置されることが望ましく、又接触部２０の２個の嵌合部２１も、支持部１５の一方の面における各固定部１５２の位置に対する位置に設けられている。これにより、基部１０に取り付ける接触部２０の姿勢を安定に保持することができる。その結果、被検査体２の電極端子５１と電気的接触子３とを接触させる際に、被検査体２の電極端子５１への接触部２０の位置合わせも良好とすることができる。 Furthermore, the fixing part 152, which is two protrusions, is parallel to the Y axis (vertical axis in FIG. 1) which is perpendicular to the X axis (horizontal axis in FIG. 1) of the contact part 20. The two fitting portions 21 of the contact portion 20 are also preferably provided at positions corresponding to the positions of the respective fixing portions 152 on one surface of the support portion 15. Thereby, the posture of the contact portion 20 attached to the base portion 10 can be stably maintained. As a result, when bringing the electrode terminal 51 of the test object 2 into contact with the electrical contactor 3, the contact portion 20 can be well aligned with the electrode terminal 51 of the test object 2.

さらに、図４に示すように、板状の支持部１５の厚さは、取付部１１、土台部１２、上側アーム部１３及び下側アーム部１４の厚みよりもわずかに薄く形成されている。したがって、支持部１５に接触部２０を取り付けたときでも、電気的接触子３における、接触部２０の取付領域の厚さを抑えることができる。換言すると、基部１０の支持部１５に接触部２０を取り付けても、電気的接触子３自体の厚さを略同じ厚さにできる。その結果、被検査体２の電極端子５１間のピッチ幅が狭小であっても、確実な接触が可能となる。 Furthermore, as shown in FIG. 4, the thickness of the plate-shaped support portion 15 is formed to be slightly thinner than the thickness of the attachment portion 11, the base portion 12, the upper arm portion 13, and the lower arm portion 14. Therefore, even when the contact portion 20 is attached to the support portion 15, the thickness of the attachment region of the contact portion 20 on the electrical contact 3 can be suppressed. In other words, even if the contact portion 20 is attached to the support portion 15 of the base portion 10, the thickness of the electrical contact 3 itself can be made substantially the same. As a result, even if the pitch width between the electrode terminals 51 of the object to be inspected 2 is narrow, reliable contact is possible.

［通電経路］
以下では、実施形態の電気的接触子３を用いたときの被検査体２の電極端子５１と基板電極５２との間の通電経路と、従来の電気的接触子を用いたときの前記通電経路とを比較しながら説明する。 [Electricity path]
In the following, the current-carrying path between the electrode terminal 51 of the object to be inspected 2 and the substrate electrode 52 when using the electrical contact 3 of the embodiment, and the current-carrying path when using the conventional electrical contact. This will be explained by comparing.

図５は、従来の電気的接触子の構成例を示す構成図である。図５の例では、従来の電気的接触子９が、この実施形態の電気的接触子３と同様に、取付部９１と、土台部９２と、２本のアーム部９３及び９４と、支持部９５と、先端接触部９６を有するカンチレバー型プローブであり、電気的接触子９の全体が導電性材料で形成されているものとする。 FIG. 5 is a configuration diagram showing an example of the configuration of a conventional electrical contact. In the example of FIG. 5, the conventional electrical contact 9 has a mounting part 91, a base part 92, two arm parts 93 and 94, and a support part, similar to the electrical contact 3 of this embodiment. It is assumed that the probe is a cantilever type probe having a tip contact portion 95 and a tip contact portion 96, and the entire electrical contact 9 is made of a conductive material.

図６は、従来の電気的接触子９を介した通電経路を説明する説明図であり、図７は、この実施形態に係る電気的接触子３を介した通電経路を説明する説明図である。 FIG. 6 is an explanatory diagram illustrating a current-carrying path via the conventional electrical contact 9, and FIG. 7 is an explanatory diagram illustrating a current-carrying path via the electrical contact 3 according to this embodiment. .

図６に示すように、従来の電気的接触子９を、被検査体２の電極端子５１及び基板電極５２に電気的に接触させて、被検査体２の電気的検査を行なう場合、電気的接触子９を介した基板電極５２と被検査体２の電極端子５１との間の通電経路は、Ｒ２１及びＲ２２のようになる。 As shown in FIG. 6, when electrically testing the object 2 by bringing the conventional electrical contact 9 into electrical contact with the electrode terminal 51 and substrate electrode 52 of the object 2, the electrical The current-carrying path between the substrate electrode 52 and the electrode terminal 51 of the object to be inspected 2 via the contactor 9 is as shown by R21 and R22.

これに対して、図７に示すように、電気的接触子３を用いて被検査体２の電気的検査を行う場合、電気的接触子３を介した基板電極５２と被検査体２の電極端子５１との間の通電経路は、Ｒ１のようになる。 On the other hand, as shown in FIG. 7, when electrically inspecting the object 2 to be inspected using the electrical contact 3, the substrate electrode 52 and the electrode of the object 2 are connected via the electrical contact 3. The current-carrying path between the terminal 51 and the terminal 51 is as shown by R1.

ここで、この実施形態の電気的接触子３は、荷重部位としての基部１０と、通電部位としての接触部２０とをそれぞれ異なる材料で別部材としたので、プローブ基板４３の下面の基板電極５２と、被検査体２の電極端子５１との相対的な位置関係を従来のそれと異なるようにすることができる。 Here, in the electrical contactor 3 of this embodiment, the base portion 10 as a load portion and the contact portion 20 as a current-carrying portion are made of separate members made of different materials. The relative positional relationship between the test object 2 and the electrode terminal 51 can be made different from that of the conventional method.

例えば、従来のカンチレバー型プローブの電気的接触子９は、その取付部９１と基板電極５２とが電気的に接続できるようにして設けているので、プローブ基板４３の基板電極５２を、電気的接触子９の取付部９１の位置に対応させるように配置している（図６参照）。 For example, the electrical contact 9 of a conventional cantilever probe is provided so that the mounting portion 91 and the substrate electrode 52 can be electrically connected. It is arranged so as to correspond to the position of the attachment part 91 of the child 9 (see FIG. 6).

これに対して、この実施形態の電気的接触子３は、通電部位としての接触部２０と、荷重部位としての基部１０とをそれぞれ異なる部材としており、電気的接触子３のうち接触部２０の部材のみを、基板電極５２及び被検査体２の電極端子５１に電気的に接触させるようにできる。 In contrast, in the electrical contact 3 of this embodiment, the contact portion 20 as the current-carrying portion and the base 10 as the load portion are different members, and the contact portion 20 of the electrical contact 3 is made of different members. Only the member can be brought into electrical contact with the substrate electrode 52 and the electrode terminal 51 of the object to be inspected 2 .

例えば図７に例示するように、接触部２０の姿勢を上下方向に保持できるのであれば、被検査体２の電極端子５１の上方に、基板電極５２を配置させることができる。そうすると、電気的接触子３を用いて被検査体２の電気的検査を行なう場合、電気的接触子３のうち接触部２０の部材のみを、基板電極５２と被検査体２の電極端子５１とに電気的に接続させることができるので、通電経路Ｒ１の経路長を短くすることができる。 For example, as illustrated in FIG. 7, if the attitude of the contact portion 20 can be maintained in the vertical direction, the substrate electrode 52 can be placed above the electrode terminal 51 of the object to be inspected 2. Then, when electrically testing the object 2 to be inspected using the electrical contact 3, only the member of the contact portion 20 of the electrical contact 3 is connected to the substrate electrode 52 and the electrode terminal 51 of the object 2 to be inspected. Since it is possible to electrically connect to the current supply path R1, the length of the energization path R1 can be shortened.

つまり、従来の電気的接触子９は、その全体が導電性材料で形成されているため、電気的接触子９を介した基板電極５２と被検査体２の電極端子５１との間の通電経路Ｒ２１及びＲ２２の経路長は比較的長くなる。これに対して、この実施形態の電気的接触子３を介した基板電極５２と被検査体２の電極端子５１との間の通電経路Ｒ１の経路長を比較的短くすることができる。 In other words, since the conventional electrical contact 9 is entirely made of a conductive material, the current-carrying path between the substrate electrode 52 and the electrode terminal 51 of the object to be inspected 2 via the electrical contact 9 The path lengths of R21 and R22 are relatively long. On the other hand, the length of the energization path R1 between the substrate electrode 52 and the electrode terminal 51 of the object to be inspected 2 via the electrical contactor 3 of this embodiment can be made relatively short.

また、通電経路Ｒ１の経路長が、従来の通電経路Ｒ２１及びＲ２２のそれによりも短くなるため、通電経路Ｒ１上の抵抗値を、従来の通電経路上の抵抗値（すなわち、通電経路Ｒ２１及びＲ２２の抵抗値の合計（合成抵抗値））よりも低くすることができる。その結果、基板電極５２と被検査体２の電極端子５１との間に大電流（大きな値の電流）を流すことが可能となる。 Furthermore, since the path length of the energizing path R1 is shorter than that of the conventional energizing paths R21 and R22, the resistance value on the energizing path R1 is changed from the resistance value on the conventional energizing path (i.e., the resistance value on the conventional energizing path R21 and R22). (combined resistance value)). As a result, it becomes possible to flow a large current (current with a large value) between the substrate electrode 52 and the electrode terminal 51 of the object to be inspected 2 .

さらに、電気的接触子３は、荷重部位と通電部位との機能を分別して形成することができるので、低針圧化を図るために、荷重部位として機能する基部１０の断面積を小さくしたり、電流最大化を図るために、通電部位として機能する接触部２０の断面積を大きくしたりすることができる。特に、電流最大化を図るために、例えば、図１に例示する接触部２０のＸ軸方向（図１中の左右方向）の長さを大きくして幅広にしたり、板状の接触部２０の厚さを増大したりしてもよい。これにより、検査時に、電気的接触子３に大電流を流すことが可能となる。なお、被検査体２の電極端子５１間の狭ピッチ化に対応するため、電気的接触子３の板厚（若しくは接触部２０の板厚）の増大には制限が生じ得るが、その場合でも接触部２０の幅広化は有効となる。 Furthermore, since the electrical contact 3 can be formed with the functions of a load region and a current-carrying region separated, the cross-sectional area of the base 10, which functions as a load region, can be made smaller in order to reduce the stylus pressure. In order to maximize the current, it is possible to increase the cross-sectional area of the contact portion 20 that functions as a current-carrying portion. In particular, in order to maximize the current, for example, the length of the contact portion 20 illustrated in FIG. 1 in the X-axis direction (left-right direction in FIG. The thickness may also be increased. This allows a large current to flow through the electrical contact 3 during inspection. Note that in order to cope with the narrowing of the pitch between the electrode terminals 51 of the object to be inspected 2, there may be restrictions on increasing the thickness of the electrical contactor 3 (or the thickness of the contact portion 20), but even in that case, Increasing the width of the contact portion 20 is effective.

また、電気的接触子３は、通電部位の接触部２０とは別に、荷重部位の基部１０を設けているので、接触部２０の断面積の増大とは別に、基部１０の断面積を小さくすることができる。その結果、検査時に被検査体２の電極端子５１に対する荷重を抑制する低針圧化を図ることができる。 Furthermore, since the electrical contactor 3 is provided with a base 10 as a load portion in addition to the contact portion 20 as a current-carrying portion, the cross-sectional area of the base 10 can be reduced in addition to increasing the cross-sectional area of the contact portion 20. be able to. As a result, it is possible to reduce the stylus pressure by suppressing the load on the electrode terminal 51 of the object to be inspected 2 during inspection.

（Ａ－２）実施形態の効果
上述したように、荷重部位として機能する基部を、耐熱性を有する高強度の合成樹脂材料で形成し、通電部位として機能する接触部を、導電性材料で形成した接触子とすることにより、低針圧化及び被検査体に大電流を供給する双方の特性をもつ電気的接触子を提供できる。 (A-2) Effects of the embodiment As described above, the base portion that functions as a load portion is formed of a heat-resistant and high-strength synthetic resin material, and the contact portion that functions as a current-carrying portion is formed of a conductive material. By using such a contactor, it is possible to provide an electrical contactor having the characteristics of both low stylus force and supplying a large current to the object to be inspected.

具体的には、基部の断面積を小さくできるので、低針圧で、被検査体の電極端子に対して確実に電気的接触を可能とする。その結果、超微細化、超高集積化に伴う、電極端子数の増大や電極端子間の狭ピッチ化した集積回路の電気的検査を行なうことができる。 Specifically, since the cross-sectional area of the base can be made small, it is possible to reliably make electrical contact with the electrode terminal of the object to be inspected with low needle pressure. As a result, it is possible to electrically inspect integrated circuits in which the number of electrode terminals has increased and the pitch between electrode terminals has become narrower due to ultra-fine design and ultra-high integration.

また、接触部の断面積を増大できるので、被検査体に大電流を供給することが可能となる。その結果、超微細化、超高性能化した集積回路の電気的検査を行なうことができる。 Furthermore, since the cross-sectional area of the contact portion can be increased, it becomes possible to supply a large current to the object to be inspected. As a result, it is possible to electrically inspect ultra-fine, ultra-high-performance integrated circuits.

（Ｂ）他の実施形態
上述した実施形態においても種々の変形実施形態について言及したが、本発明は、以下のような変形実施形態にも対応できる。 (B) Other Embodiments Although various modified embodiments have been mentioned in the embodiments described above, the present invention is also applicable to the following modified embodiments.

（Ｂ－１）上述した実施形態では、電気的接触子３の基部１０が、弾性支持部として、２本のアーム部（上側アーム部１３及び下側アーム部１４）を有する場合を例示した。しかし、弾性支持部は、図８に例示すように、１本のアーム部１３Ａであってもよい。また図示しないが、弾性支持部が、３本以上のアーム部を有するようにしてもよい。 (B-1) In the above-described embodiment, the base 10 of the electrical contact 3 has two arm portions (the upper arm portion 13 and the lower arm portion 14) as elastic support portions. However, the elastic support portion may be one arm portion 13A, as illustrated in FIG. 8 . Further, although not shown, the elastic support portion may have three or more arm portions.

図８に例示するように、電気的接触子３Ａの基部１０Ａが、１本のアーム部１３Ａを有することにより、基板電極５２と接触部２０を電気的に接続させる際に、電気的接触子３Ａの弾性力を柔軟にすることができる。つまり、基板電極５２に対する接触部２０の上下方向（図８のＹ軸方向）、左右方向（図８のＸ軸方向）のスクラブ動作を大きくすることができる。その結果、基板電極５２に対して接触部２０の上端部２０１を確実に接触させることができる。 As illustrated in FIG. 8, the base portion 10A of the electrical contact 3A has one arm portion 13A, so that when electrically connecting the substrate electrode 52 and the contact portion 20, the electrical contact 3A The elastic force of can be made flexible. In other words, the scrubbing operation of the contact portion 20 relative to the substrate electrode 52 in the vertical direction (Y-axis direction in FIG. 8) and in the left-right direction (X-axis direction in FIG. 8) can be increased. As a result, the upper end portion 201 of the contact portion 20 can be brought into reliable contact with the substrate electrode 52.

（Ｂ－２）図９は、変形実施形態に係る電気的接触子の構成を示す構成図である。図１０は、変形実施形態に係る電気的接触子を基板電極及び被検査体の電極端子に接触させたときの状態を示す図である。 (B-2) FIG. 9 is a configuration diagram showing the configuration of an electrical contact according to a modified embodiment. FIG. 10 is a diagram showing a state in which the electrical contact according to the modified embodiment is brought into contact with the substrate electrode and the electrode terminal of the object to be inspected.

図９に例示する電気的接触子３Ｂにおいて、基部１０Ｂの支持部１５Ｂは、スクラブ補正部材１５５を有する。スクラブ補正部材１５５は、基部１０Ｂの取付部１１側の方に伸びた湾曲アーム部材とすることができる。なお、スクラブ補正部材１５５は、図９に例示するものに限定されるものではない。 In the electrical contactor 3B illustrated in FIG. 9, the support portion 15B of the base portion 10B includes a scrub correction member 155. The scrub correction member 155 may be a curved arm member extending toward the attachment portion 11 side of the base portion 10B. Note that the scrub correction member 155 is not limited to that illustrated in FIG. 9 .

コンタクト荷重を受けて、上側アーム部１３及び下側アーム部１４が弾性的に変形しながら、基板電極５２に対して接触部２０の上端部２０１が接触する。このとき、湾曲したスクラブ補正部材１５５のガイド部１５６が、必要に応じて基板電極５２に接しながら接触部２０の上端部２０１を基板電極５２に案内して、上端部２０１が基板電極５２に接触する。さらにこのとき、スクラブ補正部材１５５の湾曲支持部１５７が、プローブ基板４３の下面に弾性的に接するので、より低針圧を図ることができる。 The upper end portion 201 of the contact portion 20 contacts the substrate electrode 52 while the upper arm portion 13 and the lower arm portion 14 elastically deform under the contact load. At this time, the guide portion 156 of the curved scrub correction member 155 guides the upper end portion 201 of the contact portion 20 to the substrate electrode 52 while contacting the substrate electrode 52 as necessary, so that the upper end portion 201 comes into contact with the substrate electrode 52. do. Further, at this time, the curved support portion 157 of the scrub correction member 155 comes into elastic contact with the lower surface of the probe board 43, so that a lower stylus force can be achieved.

１…電気的接続装置、２…被検査体、３、３Ａ、３Ｂ…電気的接触子、１０、１０Ａ、１０Ｂ…基部、１１…取付部、１２…土台部、１３…上側アーム部、１３Ａ…アーム部、１４…下側アーム部、１５、１５Ｂ…支持部、１５１…接続部、１５２…固定部、１５３…スクラブ補正部、１５５…スクラブ補正部材、１８…プローブ基板支持部、２０…接触部、２０１…上端部、２０２…下端部、２０３…先端接触部、
５１…電極端子、５２…基板電極、
４…プローブカード、４１…配線基板、４２…電気的接続ユニット、４３…プローブ基板、４４…支持部材、５…チャックトップ、６…検査ステージ。 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1... Electrical connection device, 2... Test object, 3, 3A, 3B... Electrical contactor, 10, 10A, 10B... Base, 11... Mounting part, 12... Base part, 13... Upper arm part, 13A... Arm part, 14...Lower arm part, 15, 15B...Support part, 151...Connection part, 152...Fixing part, 153...Scrub correction part, 155...Scrub correction member, 18...Probe board support part, 20...Contact part , 201... Upper end part, 202... Lower end part, 203... Tip contact part,
51... Electrode terminal, 52... Substrate electrode,
4... Probe card, 41... Wiring board, 42... Electrical connection unit, 43... Probe board, 44... Supporting member, 5... Chuck top, 6... Inspection stage.

Claims (6)

検査装置と、被検査体との間を電気的に接続するプローブカードのプローブ基板に設けられるカンチレバー型の電気的接触子において、
第１接触対象としての前記プローブ基板の基板電極と電気的に接触する第１端部と、第２接触対象としての前記被検査体の電極端子と電気的に接触する第２端部とを有し、導電性材料で形成された接触部と、
前記プローブ基板の一方の面に取り付けられると共に、前記接触部を弾性的に支持する合成樹脂材料で形成された基部と
を有し、
前記基部が、
前記プローブ基板の一方の面に取り付けられる取付部と、
前記取付部から一体的に連なって、水平方向に沿って伸びるアーム部と、
前記アーム部の先端側に設けられ、前記接触部を支持する支持部と
を有し、
前記接触部が、水平方向に幅広に形成されており、
前記支持部が、水平方向に幅広に形成されており、
前記支持部の一方の面に、前記接触部が１又は複数の固定部を介して支持される
ことを特徴とする電気的接触子。 In a cantilever-type electrical contact provided on a probe board of a probe card that electrically connects an inspection device and an object to be inspected,
It has a first end that electrically contacts a substrate electrode of the probe board as a first contact object , and a second end that electrically contacts an electrode terminal of the test object as a second contact object. and a contact portion formed of a conductive material;
a base portion formed of a synthetic resin material that is attached to one surface of the probe substrate and elastically supports the contact portion;
The base portion is
a mounting portion attached to one surface of the probe board;
an arm part integrally continuous from the mounting part and extending along the horizontal direction;
a support part provided on the tip side of the arm part and supporting the contact part;
The contact portion is formed wide in the horizontal direction,
The support portion is formed wide in the horizontal direction,
An electrical contact, wherein the contact portion is supported on one surface of the support portion via one or more fixing portions. 前記固定部が複数個ある場合、複数の前記固定部が、前記支持部の一方の面上で、水平方向に対して垂直方向に並んで設けられていることを特徴とする請求項１に記載の電気的接触子。 According to claim 1, when there is a plurality of the fixing parts, the plurality of fixing parts are arranged in a line in a direction perpendicular to a horizontal direction on one surface of the support part. electrical contacts. 前記基部の前記支持部が、前記基板電極に接しながら前記接触部の前記第１端部を前記基板電極に案内して、前記接触部の位置ずれを補正するスクラブ補正部を有し、
前記スクラブ補正部が、湾曲したアーム部材であり、
前記スクラブ補正部は、湾曲した前記アーム部材の外側面が前記基板電極の表面に接しながら前記接触部の前記第１端部を前記基板電極に案内するガイド部を有する
ことを特徴とする請求項１又は２に記載の電気的接触子。 The support portion of the base portion includes a scrub correction portion that guides the first end portion of the contact portion to the substrate electrode while in contact with the substrate electrode to correct positional deviation of the contact portion;
The scrub correction section is a curved arm member,
The scrub correction section includes a guide section that guides the first end of the contact section to the substrate electrode while the curved outer surface of the arm member is in contact with the surface of the substrate electrode.
The electrical contact according to claim 1 or 2, characterized in that: 検査装置と被検査体の電極端子との間を電気的に接続するプローブカードにおいて、
前記検査装置と電気的に接続する配線回路を有し、一方の面に、前記配線回路と接続する複数の基板電極を有するプローブ基板と、
請求項１～３のいずれかに記載の複数の電気的接触子と
を有することを特徴とするプローブカード。 In a probe card that electrically connects the inspection device and the electrode terminal of the object to be inspected,
a probe board having a wiring circuit electrically connected to the inspection device and having a plurality of substrate electrodes connected to the wiring circuit on one surface;
A probe card comprising a plurality of electrical contacts according to any one of claims 1 to 3 . 前記プローブ基板の前記一方の面における非電極領域に、前記電気的接触子が接合され、
前記プローブ基板の前記一方の面において、前記被検査体の前記電極端子の位置に対向する位置に、前記基板電極が配置され、
前記プローブ基板の前記一方の面に接合された前記電気的接触子の接触部が、対応する前記基板電極と前記被検査体の前記電極端子とに対して電気的に接触する
ことを特徴とする請求項４に記載のプローブカード。 The electrical contact is joined to a non-electrode region on the one surface of the probe substrate,
On the one surface of the probe substrate, the substrate electrode is arranged at a position opposite to the position of the electrode terminal of the object to be inspected,
A contact portion of the electrical contactor bonded to the one surface of the probe substrate electrically contacts the corresponding substrate electrode and the electrode terminal of the object to be inspected. The probe card according to claim 4 . 前記基板電極と前記被検査体の前記電極端子との間の通電経路が、前記電気的接触子のうち前記接触部を経由するものであることを特徴とする請求項４又は５に記載のプローブカード。 The probe according to claim 4 or 5 , wherein the current-carrying path between the substrate electrode and the electrode terminal of the object to be inspected is through the contact portion of the electrical contact. card.
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