KR102182216B1

KR102182216B1 - Probe Card

Info

Publication number: KR102182216B1
Application number: KR1020200034777A
Authority: KR
Inventors: 쇼고 미즈타니
Original assignee: 가부시키가이샤 니혼 마이크로닉스
Priority date: 2019-03-29
Filing date: 2020-03-23
Publication date: 2020-11-24
Also published as: TWI738201B; KR20200115219A; JP2020165775A; JP7471778B2; CN111751585B; CN111751585A; TW202041864A

Abstract

본 발명은 피검사체의 열팽창 또는 열수축에 따라서, 각 전기적 접촉자의 엣지 마진을 용이하게 확보하여 측정 정밀도를 향상시킴과 동시에, 회로기판의 휨을 저감하여 접촉부의 위치 벗어남을 방지할 수 있도록 하기 위한 것이다. 본 발명에 따른 프로브 카드는, 배선회로와 접속하는 복수의 기판전극을 갖는 회로형성 기판과, 피검사체의 전극단자와 상기 기판전극 사이를 전기적으로 도통시키는 통전부와, 통전부를 탄성적으로 지지하는 합성수지 재료로 형성된 기부를 갖는 복수의 전기적 접촉자와, 회로형성 기판의 각 기판전극의 위치에 대응하는 위치에 복수의 도통부를 갖고 있고, 한쪽 면에 각 전기적 접촉자의 기부를 고정하여 각 전기적 접촉자를 설치하고, 다른쪽 면을 회로형성 기판에 마주보고 설치되는 접촉자 고정기판을 갖춘다.The present invention is to improve measurement accuracy by easily securing an edge margin of each electrical contact according to thermal expansion or contraction of an object to be inspected, and to reduce warpage of a circuit board to prevent the contact portion from being out of position. The probe card according to the present invention includes a circuit-forming substrate having a plurality of substrate electrodes connected to a wiring circuit, a conducting portion electrically conducting between the electrode terminals of an object and the substrate electrodes, and elastically supporting the conducting portion. Each electrical contactor has a plurality of electrical contacts having a base formed of a synthetic resin material, a plurality of conductive parts at positions corresponding to the positions of each substrate electrode of the circuit-forming board, and a base of each electrical contact is fixed to one side. It is equipped with a contactor fixing board installed with the other side facing the circuit forming board.

Description

Probe Card {Probe Card}

본 발명은 프로브 카드에 관한 것으로, 예를 들어 반도체 웨이퍼 위에 형성된 피검사체의 전기적 검사 등에 이용되는 프로브 카드에 적용할 수 있는 것이다.The present invention relates to a probe card, and can be applied to, for example, a probe card used for electrical inspection of an object to be inspected formed on a semiconductor wafer.

반도체 웨이퍼 위에 복수의 반도체 집적회로가 형성된 후, 검사장치를 이용하여 반도체 웨이퍼 위의 각 반도체 집적회로(피검사체)의 전기적 시험이 이루어진다.After a plurality of semiconductor integrated circuits are formed on the semiconductor wafer, an electrical test of each semiconductor integrated circuit (test object) on the semiconductor wafer is performed using an inspection device.

전기적 검사 시, 척 톱 위에 피검사체가 놓이고, 척 톱 위의 피검사체가 검사장치에 설치된 프로브 카드에 대하여 압압된다. 프로브 카드는, 상기 프로브 카드의 아랫면에서 각 프로브의 선단부가 돌출하도록 복수의 프로브를 장착하고 있고, 피검사체를 프로브 카드에 대하여 압압함으로써, 각 프로브의 선단부와 피검사체의 대응하는 전극단자를 전기적으로 접촉시킨다. 그리고, 검사장치로부터의 전기신호를 프로브를 통하여 피검사체에 공급하고, 피검사체로부터의 신호를 프로브를 통하여 검사장치 쪽으로 보냄으로써, 피검사체의 전기적 검사를 할 수 있다.During electrical inspection, an object to be tested is placed on the chuck saw, and the object to be tested on the chuck saw is pressed against the probe card installed in the inspection device. In the probe card, a plurality of probes are mounted so that the tip of each probe protrudes from the lower surface of the probe card, and by pressing the test object against the probe card, the tip of each probe and the corresponding electrode terminal of the test object are electrically Contact. Then, by supplying the electric signal from the inspection device to the test object through the probe, and sending the signal from the test object to the inspection device through the probe, it is possible to conduct an electrical inspection of the test object.

최근, 반도체 집적회로의 전극단자의 수의 증가, 패드 면적의 축소화, 패드 사이의 피치의 협소화에 대응하기 위해, 프로브의 고밀도화가 요구되고 있다. 또, 반도체 웨이퍼 위의 복수 또는 전수(全數)의 동시 검사를 하기 위해, 반도체 웨이퍼의 전체영역에 대한 프로브의 배치, 그 검사환경 온도변화를 포함한 상호 배치 정밀도의 향상이 요구되고 있다.In recent years, in order to cope with an increase in the number of electrode terminals in a semiconductor integrated circuit, a reduction in pad area, and a narrower pitch between pads, a higher density of probes is required. In addition, in order to perform simultaneous inspection of a plurality of or all of the semiconductor wafers, there is a demand for an improvement in the accuracy of placement of probes over the entire area of the semiconductor wafer and the temperature change of the inspection environment.

예를 들어, 특허문헌 1에는, 프로브 배열면과 평행하게 프로브 배치방향을 따라 지지체를 설치하고, 프로브의 일부 또는 전부의 X방향 위치가, 지지체의 열수집에 따른 X방향의 변위에 추종하는 수단을 갖는 프로브 카드가 개시되어 있다. 그리고, 지지체의 선팽창계수가 반도체 웨이퍼의 선팽창계수와 유사한 재료를 선정함으로써, 광범위한 온도환경 하에서의 검사에 대응 가능하게 할 수 있다.For example, in Patent Document 1, a support body is provided in parallel with the probe arrangement surface along the probe arrangement direction, and the position of part or all of the probe in the X direction follows the displacement in the X direction due to the heat collection of the support body. A probe card is disclosed. In addition, by selecting a material having a linear expansion coefficient of the support similar to that of a semiconductor wafer, it is possible to cope with inspection under a wide range of temperature environments.

특허문헌 1: 일본 특개2018-132515호 공보Patent Document 1: Japanese Unexamined Patent Publication No. 2018-132515

그러나, 상술한 종래기술은, 절연 필름을 이용하여 복수의 프로브를 지지하여 피검사체의 열변위에 추종시키는 것이지만, 프로브 기판에 프로브를 고정한 상태로, 피검사체의 열변위에 추종시키는 것은 발견되지 않는다.However, in the above-described conventional technique, a plurality of probes are supported using an insulating film to follow the thermal displacement of an object to be tested, but it is not found that the probe is fixed to the probe substrate to follow the thermal displacement of the object to be tested.

그 때문에, 검사 시의 온도환경 변화에 따라, 피검사체의 열팽창 또는 열수축에 추종시켜, 각 전기적 접촉자의 엣지 마진의 확보를 용이하게 할 수 있고, 측정 정밀도를 향상시킬 수 있음과 동시에, 회로기판의 휨을 저감하여 피검사체의 전극단자에 대한 접촉부의 위치 벗어남을 방지할 수 있는 프로브 카드가 요구되고 있다.Therefore, according to the temperature environment change during the inspection, it is possible to follow the thermal expansion or thermal contraction of the object to be inspected, thereby facilitating securing the edge margin of each electrical contactor, improving measurement accuracy, and There is a need for a probe card capable of reducing warpage and preventing the position of a contact portion of an object to be displaced from an electrode terminal.

이러한 과제를 해결하기 위해, 본 발명에 따른 프로브 카드는, 검사장치와 피검사체의 전극단자 사이를 전기적으로 접속하는 프로브 카드로서, 상기 검사장치와 전기적으로 접속하는 배선회로를 갖고, 한쪽 면에 상기 배선회로와 접속하는 복수의 기판전극을 갖는 회로형성 기판과, 상기 피검사체의 전극단자와 상기 기판전극 사이를 전기적으로 도통시키는 통전부와, 상기 통전부를 탄성적으로 지지하는 합성수지 재료로 형성된 기부를 갖는 복수의 전기적 접촉자와, 상기 회로형성 기판의 상기 각 기판전극의 위치에 대응하는 위치에 복수의 도통부를 갖고 있고, 한쪽 면에 상기 각 전기적 접촉자의 상기 기부를 고정하여 상기 각 전기적 접촉자를 설치하고, 다른쪽 면을 상기 회로형성 기판의 상기 한쪽 면에 마주보게 하여 설치되는 접촉자 고정기판을 갖춘 것을 특징을 한다.In order to solve these problems, a probe card according to the present invention is a probe card that electrically connects an inspection device and an electrode terminal of an object to be tested, and has a wiring circuit electrically connected to the inspection device, and the A circuit-forming substrate having a plurality of substrate electrodes connected to a wiring circuit, a conducting portion for electrically conducting electrical communication between the electrode terminals of the subject and the substrate electrodes, and a base formed of a synthetic resin material elastically supporting the conducting portion And a plurality of electrical contacts having a plurality of electrical contacts, a plurality of conductive portions at positions corresponding to the positions of the respective substrate electrodes of the circuit-forming substrate, and fixing the base of each electrical contact to one side to install each of the electrical contacts And, it characterized in that it is provided with a contactor fixing substrate installed with the other side facing the one side of the circuit-forming board.

본 발명에 의하면, 검사 시의 온도환경 변화에 따라, 피검사체의 열팽창 또는 열수축에 추종시켜, 각 전기적 접촉자의 엣지 마진의 확보를 용이하게 할 수 있어, 측정 정밀도를 향상시킬 수 있음과 동시에, 회로기판의 휨을 저감하여 피검사체의 전극단자에 대한 접촉부의 위치 벗어남을 방지할 수 있다.According to the present invention, it is possible to easily secure the edge margin of each electrical contact by following the thermal expansion or contraction of the object to be inspected according to the temperature environment change during the inspection, thereby improving the measurement accuracy and at the same time, the circuit By reducing the warpage of the substrate, it is possible to prevent the position of the contact portion of the object to be inspected from shifting to the electrode terminal.

도 1은 실시형태에 따른 다핀 구조 프로브체의 구성을 나타낸 사시도이다.
도 2는 실시형태에 따른 전기적 접속장치의 구성을 나타낸 구성도이다.
도 3은 실시형태에 따른 다핀 구조 프로브체의 구성을 나타낸 정면도이다.
도 4는 실시형태에 따른 다핀 구조 프로브체의 구성을 나타낸 배면도이다.
도 5는 실시형태에 따른 다핀 구조 프로브체의 구성을 나타낸 우측면도 및 평면도이다.
도 6은 종래의 전기적 접촉자를 통한 통전경로를 설명하는 설명도이다.
도 7은 실시형태에 따른 다핀 구조 프로브체를 통한 통전경로를 설명하는 설명도이다.
도 8은 실시형태에 따른 다핀 구조 프로브체를 설치한 프로브 기판의 구조를 나타낸 도면이다.
도 9는 실시형태에 따른 다핀 구조 프로브체를 프로브 기판에 고정하는 고정방법을 설명하는 설명도이다.
도 10은 종래의 전기적 접촉자의 고정방법을 설명하는 설명도이다.
도 11은 변형 실시형태에 따른 다핀 구조 프로브체의 접촉자의 구성을 나타낸 제1 구성도이다.
도 12는 변형 실시형태에 따른 다핀 구조 프로브체의 접촉자의 구성을 나타낸 제2 구성도이다.
도 13은 변형 실시형태에 따른 다핀 구조 프로브체를 피검사체의 전극단자에 접촉시킨 때의 상태를 나타낸 도면이다.1 is a perspective view showing a configuration of a multi-pin structure probe body according to an embodiment.
2 is a configuration diagram showing a configuration of an electrical connection device according to an embodiment.
3 is a front view showing a configuration of a multipin structure probe body according to an embodiment.
4 is a rear view showing the configuration of a multi-pin structure probe body according to an embodiment.
5 is a right side view and a plan view showing the configuration of a multi-pin structure probe body according to an embodiment.
6 is an explanatory diagram for explaining a energization path through a conventional electrical contactor.
Fig. 7 is an explanatory diagram illustrating a energization path through a multipin structure probe body according to an embodiment.
8 is a diagram showing the structure of a probe substrate on which a multi-pin structure probe body is installed according to an embodiment.
9 is an explanatory diagram illustrating a fixing method of fixing a multipin structure probe body to a probe substrate according to an embodiment.
10 is an explanatory diagram illustrating a method of fixing a conventional electrical contactor.
11 is a first configuration diagram showing a configuration of a contactor of a multipin structure probe body according to a modified embodiment.
12 is a second configuration diagram showing a configuration of a contactor of a multipin structure probe body according to a modified embodiment.
13 is a view showing a state when a multi-pin structure probe body according to a modified embodiment is brought into contact with an electrode terminal of a test object.

(A) 주(主) 실시형태(A) Main embodiment

이하에서는, 본 발명에 따른 전기적 접촉자 및 전기적 접속장치의 실시형태를 도면을 참조하면서 상세하게 설명한다.Hereinafter, embodiments of an electrical contactor and an electrical connection device according to the present invention will be described in detail with reference to the drawings.

(A-1) 실시형태의 구성(A-1) Configuration of embodiment

(A-1-1) 전기적 접속장치(A-1-1) Electrical connection device

도 2는 본 실시형태에 따른 전기적 접속장치의 구성을 나타낸 구성도이다.2 is a block diagram showing the configuration of an electrical connection device according to the present embodiment.

도 2에 있어서, 본 실시형태에 따른 전기적 접속장치(1)는, 평판상의 지지부재(44), 상기 지지부재(44)의 아랫면에 지지되는 평판상의 배선기판(41), 상기 배선기판(41)과 전기적으로 접속되는 전기적 접속유닛(42), 상기 전기적 접속유닛(42)과 전기적으로 접속함과 동시에 복수의 전기적 접촉자(이하에서는 「프로브」라고도 한다)(3)를 갖는 프로브 기판(43)을 갖는다.In Fig. 2, the electrical connection device 1 according to the present embodiment includes a plate-shaped support member 44, a plate-shaped wiring board 41 supported on a lower surface of the support member 44, and the wiring board 41. ), an electrical connection unit 42 electrically connected to the electrical connection unit 42, and a probe substrate 43 having a plurality of electrical contacts (hereinafter also referred to as “probes”) 3 while being electrically connected to the electrical connection unit 42 Has.

또한, 도 2의 전기적 접속장치(1)는, 주요 구성부재를 도시하고 있지만, 이들 구성부재에 한정되는 것은 아니며, 실제는 도 2에 도시하지 않은 구성부재를 갖는다. 또, 이하에서는 도 2 중의 상하방향에 착안하여, 「상」, 「하」를 언급한다.In addition, although the electrical connection device 1 of FIG. 2 shows main constituent members, it is not limited to these constituent members, and actually has a constituent member not shown in FIG. In addition, below, "upper" and "lower" are mentioned with attention to the vertical direction in FIG.

전기적 접속장치(1)는, 예를 들어 반도체 웨이퍼 위에 형성된 반도체 집적회로 등을 피검사체(2)로 하고, 피검사체(2)의 전기적 검사를 하는 것이다. 구체적으로는, 피검사체(2)를 프로브 기판(43)을 향해 압압하고, 프로브 기판(43)의 각 전기적 접촉자(3)의 선단부와 피검사체(2)의 전극단자(51)를 전기적으로 접촉시켜, 도시하지 않은 테스터(검사장치)에서 피검사체(2)의 전극단자(51)로 전기신호를 공급하고, 게다가 피검사체(2)의 전극단자(51)로부터의 전기신호를 테스터 쪽으로 보냄으로써, 피검사체(2)의 전기적 검사를 한다. 전기적 접속장치(1)는, 예를 들어 프로브 카드라고도 불리고 있다.The electrical connection device 1 uses, for example, a semiconductor integrated circuit formed on a semiconductor wafer as the object 2 to be inspected, and conducts electrical inspection of the object 2. Specifically, the object 2 is pressed toward the probe substrate 43, and the tip of each electrical contactor 3 of the probe substrate 43 and the electrode terminal 51 of the object 2 are electrically contacted. By supplying an electric signal to the electrode terminal 51 of the test object 2 from a tester (inspection device) not shown, and sending the electric signal from the electrode terminal 51 of the test object 2 to the tester. , Conduct electrical inspection of the subject (2). The electrical connection device 1 is also called a probe card, for example.

검사대상인 피검사체(2)는 척 톱(5)의 윗면에 놓인다. 척 톱(5)은, 수평방향인 X축 방향, 수평면 상에서 X축 방향에 대하여 수직인 Y축 방향, 수평면(X-Y 평면)에 대하여 수직인 Z축 방향으로 위치 조정이 가능한 것이고, 게다가 Z축 주위의 θ 방향으로 회전 자세를 조정할 수 있다. 피검사체(2)의 전기적 검사를 실시할 때에는, 상하방향(Z축 방향)으로 승강 가능한 척을 이동시켜, 피검사체(2)의 전극단자(51)를 프로브 기판(43)의 각 전기적 접촉자(3)의 선단부에 전기적으로 접촉시키기 때문에, 전기적 접속장치(1)의 프로브 기판(43)의 아랫면과, 척 톱(5)의 윗면의 피검사체(2)가 상대적으로 가까워지도록 이동시킨다.The object to be inspected (2) to be inspected is placed on the upper surface of the chuck saw (5). The chuck saw 5 can be positioned in the horizontal X-axis direction, the Y-axis direction perpendicular to the X-axis direction on the horizontal plane, and the Z-axis direction vertical to the horizontal plane (XY plane), and further around the Z-axis. The rotation posture can be adjusted in the θ direction of. When performing the electrical inspection of the test object 2, the chuck that can be lifted up and down (Z-axis direction) is moved to move the electrode terminal 51 of the test object 2 to each electrical contact of the probe substrate 43 ( Since it makes electrical contact with the tip end of 3), the lower surface of the probe board 43 of the electrical connection device 1, and the test object 2 on the upper surface of the chuck top 5 are moved so that it may become relatively close.

지지부재(44)는, 배선기판(41)의 변형(예를 들어, 휨 등)을 억제하는 것이다. 배선기판(41)은, 예를 들어 폴리이미드 등의 수지 재료로 형성된 것이고, 예를 들어 원형 판상으로 형성된 프린트 기판이다. 배선기판(41)의 윗면의 가장자리에는, 테스터(검사장치)의 테스트 헤드(도시하지 않음)와 전기적으로 접속하기 위한 다수의 전극단자(도시하지 않음)가 배치되어 있다. 또, 배선기판(41)의 아랫면에는, 도시하지 않은 배선 패턴이 형성되어 있고, 배선 패턴의 접속단자가, 전기적 접속유닛(42)에 설치되어 있는 복수의 접속자(도시하지 않음)의 상단부와 전기적으로 접속하도록 되어 있다.The support member 44 suppresses deformation (for example, warpage, etc.) of the wiring substrate 41. The wiring board 41 is formed of, for example, a resin material such as polyimide, and is, for example, a printed board formed in a circular plate shape. A plurality of electrode terminals (not shown) for electrically connecting to a test head (not shown) of a tester (inspection apparatus) are disposed at the edge of the upper surface of the wiring board 41. Further, a wiring pattern (not shown) is formed on the lower surface of the wiring board 41, and the connection terminals of the wiring pattern are electrically connected to upper ends of a plurality of connectors (not shown) installed in the electrical connection unit 42. It is supposed to be connected.

게다가, 배선기판(41)의 내부에는 배선회로(도시하지 않음)가 형성되어 있고, 배선기판(41)의 아랫면의 배선 패턴과 배선기판(41)의 윗면의 전극단자는, 배선기판(41) 내부의 배선회로를 통하여 접속 가능하게 되어 있다. 따라서, 배선기판(41) 내의 배선회로를 통하여, 배선기판(41)의 아랫면의 배선 패턴의 접속단자에 전기적으로 접속하는 전기적 접속유닛(42)의 각 접속자와, 배선기판(41)의 윗면의 전극단자에 접속하는 테스트 헤드 사이에서 전기신호를 도통시킬 수 있다. 배선기판(41)의 윗면에는 피검사체(2)의 전기적 검사에 필요한 복수의 전자부품도 배치되어 있다.In addition, a wiring circuit (not shown) is formed inside the wiring board 41, and the wiring pattern on the lower surface of the wiring board 41 and the electrode terminals on the upper surface of the wiring board 41 are the wiring board 41 Connection is possible through an internal wiring circuit. Therefore, through the wiring circuit in the wiring board 41, each connector of the electrical connection unit 42 electrically connected to the connection terminals of the wiring pattern on the lower surface of the wiring board 41 and the upper surface of the wiring board 41 Electrical signals can be conducted between the test heads connected to the electrode terminals. On the upper surface of the wiring board 41, a plurality of electronic components necessary for electrical inspection of the test object 2 are also arranged.

전기적 접속유닛(42)은, 예를 들어 포고핀 등과 같은 복수의 접속자를 갖고 있다. 전기적 접속장치(1)의 조립 상태에서는, 각 접속자의 상단부가, 배선기판(41)의 아랫면의 배선 패턴의 접속단자에 전기적으로 접속되고, 또 각 접속자의 하단부가, 프로브 기판(43)의 윗면에 설치된 패드에 접속된다. 전기적 접촉자(3)의 선단부가 피검사체(2)의 전극단자(51)에 전기적으로 접촉하기 때문에, 피검사체(2)의 전극단자(51)는 전기적 접촉자(3) 및 접속자를 통하여 테스터(검사장치)와 전기적으로 접속되므로, 피검사체(2)는 테스터(검사장치)에 의한 전기적 검사가 가능해진다.The electrical connection unit 42 has a plurality of connectors such as, for example, pogo pins. In the assembled state of the electrical connection device 1, the upper end of each connector is electrically connected to the connection terminal of the wiring pattern on the lower surface of the wiring board 41, and the lower end of each connector is the upper surface of the probe board 43. It is connected to the pad installed on. Since the front end of the electrical contactor 3 is in electrical contact with the electrode terminal 51 of the test object 2, the electrode terminal 51 of the test object 2 passes through the electrical contactor 3 and the connector. Device), so that the subject 2 can be electrically inspected by a tester (inspection device).

프로브 기판(43)은, 복수의 전기적 접촉자(3)를 갖는 기판이며, 원형 또는 다각형(예를 들어 16각형 등)으로 형성된 것이다. 프로브 기판(43)은 그 가장자리가 프로브 기판 지지부(18)에 의해 지지되어 있다. 또, 프로브 기판(43)은 예를 들어 세라믹판으로 형성되는 기판부재(431)와 상기 기판부재(431)의 아랫면에 형성된 다층 배선기판(432)을 갖는다.The probe substrate 43 is a substrate having a plurality of electrical contacts 3 and is formed in a circular or polygonal shape (eg, a hexagonal shape). The edge of the probe substrate 43 is supported by the probe substrate support portion 18. Further, the probe substrate 43 includes a substrate member 431 formed of, for example, a ceramic plate and a multilayer wiring board 432 formed on a lower surface of the substrate member 431.

세라믹 기판인 기판부재(431)의 내부에는 판두께 방향으로 관통하는 다수의 도전로(도시하지 않음)가 형성되어 있고, 또 기판부재(431)의 윗면에는 패드가 형성되어 있고, 기판부재(431) 내의 도전로의 일단이, 기판부재(431)의 윗면의 대응하는 배선 패턴의 접속단자와 접속하도록 형성되어 있다. 게다가, 기판부재(431)의 아랫면에서는, 기판부재(431) 내의 도전로의 타단이, 다층 배선기판(432)의 윗면에 설치된 접속단자와 접속되도록 형성되어 있다.A plurality of conductive paths (not shown) penetrating in the plate thickness direction are formed inside the substrate member 431, which is a ceramic substrate, and a pad is formed on the upper surface of the substrate member 431, and the substrate member 431 ), one end of the conductive path is formed to be connected to a connection terminal of a corresponding wiring pattern on the upper surface of the substrate member 431. Further, on the lower surface of the substrate member 431, the other end of the conductive path in the substrate member 431 is formed to be connected to a connection terminal provided on the upper surface of the multilayer wiring board 432.

다층 배선기판(432)은, 예를 들어 폴리이미드 등의 합성수지 부재로 형성된 복수의 다층 기판으로 형성되어 있고, 복수의 다층 기판 사이에 배선로(도시하지 않음)가 형성된 것이다. 다층 배선기판(432)의 배선로의 일단은, 세라믹 기판인 기판부재(431) 쪽의 도전로의 타단과 접속하고 있고, 다층 배선기판(432)의 타단은, 다층 배선기판(432)의 아랫면에 설치된 접속단자에 접속되어 있다. 다층 배선기판(432)의 아랫면에 설치된 접속단자는, 복수의 전기적 접촉자(3)와 전기적으로 접속하고 있고, 프로브 기판(43)의 복수의 전기적 접촉자(3)는, 전기적 접속유닛(42)을 사이에 두고, 배선기판(41)의 대응하는 접속단자와 전기적으로 접속하고 있다.The multilayer wiring board 432 is formed of a plurality of multilayer substrates formed of a synthetic resin member such as polyimide, and a wiring path (not shown) is formed between the plurality of multilayer substrates. One end of the wiring path of the multilayer wiring board 432 is connected to the other end of the conductive path on the side of the substrate member 431 which is a ceramic substrate, and the other end of the multilayer wiring board 432 is the bottom surface of the multilayer wiring board 432. It is connected to the connection terminal installed in. The connection terminals provided on the lower surface of the multilayer wiring board 432 are electrically connected to the plurality of electrical contacts 3, and the plurality of electrical contacts 3 of the probe board 43 connect the electrical connection unit 42 to each other. Between them, it is electrically connected with the corresponding connection terminal of the wiring board 41.

(A-1-2) 전기적 접촉자(A-1-2) Electrical contactor

이어서, 본 실시형태에 따른 전기적 접촉자(3)의 구성을 도면을 참조하면서 상세하게 설명한다.Next, the configuration of the electrical contactor 3 according to the present embodiment will be described in detail with reference to the drawings.

프로브 기판(43)의 아랫면 쪽에는, 도 1에 예시한 복수의 다핀 구조 프로브체(30)가 설치되어 있다. 도 1에 나타낸 바와 같이, 다핀 구조 프로브체(30)는 크게 구분하여 합성수지 재료로 형성되는 기부(基部)(10)와, 도전성 재료로 형성되는 복수의 접촉부(20)를 갖고 있다.On the lower side of the probe substrate 43, a plurality of multi-pin structure probe bodies 30 illustrated in FIG. 1 are provided. As shown in Fig. 1, the multi-pin structure probe body 30 is largely divided into a base 10 made of a synthetic resin material and a plurality of contact portions 20 made of a conductive material.

후술하는 바와 같이, 다핀 구조 프로브체(30)의 기부(10)에는, 복수(도 1에서는 2개)의 접촉부(20)의 각각을 탄성적으로 지지하는 복수의 하중부(100)가 설치되어 있고, 1조(組)의 하중부(100) 및 접촉부(20)가 1개의 전기적 접촉자(3)로서 기능한다.As described later, a plurality of load units 100 elastically supporting each of the plurality (two in FIG. 1) of contact portions 20 are installed on the base 10 of the multi-pin structure probe body 30 In addition, a set of load portions 100 and contact portions 20 function as one electrical contactor 3.

환언하면, 다핀 구조 프로브체(30)는, 복수의 전기적 접촉자(3)를 서로 치환시킨 상태로 갖고 있고, 1개의 다핀 구조 프로브체(30)를 프로브 기판(43)의 아랫면 쪽에 고정함으로써, 복수의 전기적 접촉자(3)를 안정적으로 프로브 기판(43)의 아랫면 쪽에 고정할 수 있다.In other words, the multi-pin structure probe body 30 has a plurality of electrical contacts 3 in a state of being replaced with each other, and by fixing one multi-pin structure probe body 30 to the lower side of the probe substrate 43, a plurality of The electrical contactor 3 of can be stably fixed to the lower surface of the probe substrate 43.

또한, 도 1에서는, 1개의 다핀 구조 프로브체(30)가 2개의 전기적 접촉자(3)를 갖는 경우를 예시했으나, 1개의 다핀 구조 프로브체(30)는 3개 이상의 전기적 접촉자(3)를 갖도록 해도 좋고, 그 경우에는 3조 이상의 하중부(100) 및 접촉부(20)를 갖는다.In addition, in FIG. 1, a case in which one multipin structure probe body 30 has two electrical contacts 3 is illustrated, but one multipin structure probe body 30 has three or more electrical contacts 3. It may be good, and in that case, it has 3 or more sets of load parts 100 and the contact part 20.

다핀 구조 프로브체(30)의 각 접촉부(20)는, 프로브 기판(43)의 아랫면에 설치되어 있는 기판전극(52)과, 피검사체(2)의 전극단자(51) 사이에서 통전하는 통전부위로서 기능한다.Each contact portion 20 of the multi-pin structure probe body 30 is a conductive portion that conducts electricity between the substrate electrode 52 provided on the lower surface of the probe substrate 43 and the electrode terminal 51 of the test object 2 Functions as

다핀 구조 프로브체(30)의 기부(10)는, 프로브 기판(43)의 아랫면 쪽에 설치됨과 동시에, 복수의 접촉부(20)의 각각을 탄성적으로 지지하는 하중부위로서 기능한다. 구체적으로는, 전기적 접촉자(3)의 접촉부(20)와 피검사체(2)의 전극단자(51)가 접촉할 때, 전기적 접촉자(3)는 아래쪽에서 위쪽을 향해 작용하는 컨택트 하중(즉, 피검사체(2) 쪽에서 프로브 기판(43) 쪽을 향해 작용하는 하중)을 받는데, 기부(10)는 탄성 변형하여, 컨택트 하중을 받는 하중부위로서 기능한다.The base 10 of the multi-pin structure probe body 30 is provided on the lower side of the probe substrate 43 and functions as a load portion for elastically supporting each of the plurality of contact portions 20. Specifically, when the contact portion 20 of the electrical contactor 3 and the electrode terminal 51 of the test object 2 contact each other, the electrical contactor 3 is a contact load acting from the bottom to the top (that is, A load acting from the side of the carcass 2 toward the probe substrate 43) is received, and the base 10 is elastically deformed and functions as a load portion receiving a contact load.

상술한 바와 같이, 다핀 구조 프로브체(30)는, 서로 이간시켜 배치한 복수의 하중부(100)를 갖고 있고, 각 하중부(100)에 접촉부(20)가 설치된다. 따라서, 1조의 하중부위 및 접촉부(20)가 1개의 전기적 접촉자(3)로서 기능한다.As described above, the multi-pin structure probe body 30 has a plurality of load portions 100 arranged to be spaced apart from each other, and a contact portion 20 is provided to each load portion 100. Thus, a set of load and contact portions 20 function as one electrical contactor 3.

환언하면, 1개의 다핀 구조 프로브체(30)가 복수의 전기적 접촉자(3)를 갖는 것으로 볼 수 있고, 게다가 1개의 전기적 접촉자(3)가, 합성수지 재료로 형성된 하중부(하중부위)(100)와, 도전성 재료로 형성된 접촉부(통전부위)(20)를 각각 개별 요소로 형성되어 있다고 볼 수 있다.In other words, one multi-pin structure probe body 30 can be viewed as having a plurality of electrical contacts 3, and in addition, one electrical contact 3 is a load part (load part) 100 formed of a synthetic resin material. Wow, it can be seen that each contact portion (conductive portion) 20 formed of a conductive material is formed of individual elements.

[기부(基部)][Donation]

기부(10)는, 프로브 기판(43)의 아랫면 쪽에 고정되는 설치부(11)와, 상기 설치부(11)의 아래쪽에 서로 이간시켜 배치한 판상의 복수(도 1에서는 예를 들어 2개)의 하중부(100)를 갖는다. 게다가, 각 하중부(100)는, 토대부(12), 위쪽 암부(13), 아래쪽 암부(14), 지지부(15)를 갖는다.The base 10 is a plurality of mounting portions 11 fixed to the lower surface side of the probe substrate 43 and a plurality of plate-shaped plates arranged to be spaced apart from each other under the mounting portion 11 (in FIG. 1, for example, two) It has a load part 100 of. In addition, each load portion 100 has a base portion 12, an upper arm portion 13, a lower arm portion 14, and a support portion 15.

기부(10)는, 내열성을 갖는 고강도의 합성수지 재료(예를 들어, 엔지니어링 플라스틱)로 형성된 것이다. 기부(10)를 형성하는 재료는, 내열성을 갖는 고강도의 합성수지 재료라면 특별히 한정되는 것은 아니고, 다양한 합성수지 재료를 널리 적용할 수 있으며, 예를 들어, 폴리카보네이트, 폴리이미드 등을 재료로 한 것을 이용할 수 있다. 또, 기부(10)를 형성하는 합성수지 재료는, 절연성을 갖는 것으로 해도 좋고, 도전성을 갖는 것으로 해도 좋다. 본 실시형태에서는, 절연성을 갖는 합성수지 재료로 기부(10)를 형성한 경우를 예시하여 설명한다. 또한, 기부(10)의 일부 또는 전부의 표면에 절연성 재료를 피막함으로써, 기부(10)를 절연성의 부재로서 기능시키도록 해도 좋다.The base 10 is formed of a high-strength synthetic resin material (for example, engineering plastic) having heat resistance. The material forming the base 10 is not particularly limited as long as it is a high-strength synthetic resin material having heat resistance, and various synthetic resin materials can be widely applied, for example, polycarbonate, polyimide, etc. I can. In addition, the synthetic resin material forming the base 10 may be insulating or conductive. In this embodiment, a case in which the base 10 is formed of a synthetic resin material having insulating properties is illustrated and described. Further, the base 10 may function as an insulating member by coating an insulating material on a part or all of the surface of the base 10.

설치부(11)는, 프로브 기판(43)의 아랫면 쪽에 설치되는 부분이며, 예를 들어 입방체 또는 직방체 등과 같이 블록형상으로 형성되어 있다. 또한, 설치부(11)의 형상은 특별히 한정되는 것은 아니고, 복수의 하중부(100)를 형성할 수 있는 형상이라면 특별히 한정되지 않는다.The mounting portion 11 is a portion provided on the lower surface side of the probe substrate 43, and is formed in a block shape, such as a cube or a rectangular parallelepiped. In addition, the shape of the installation part 11 is not specifically limited, If it is a shape which can form a plurality of load parts 100, it is not specifically limited.

토대부(12)는, 설치부(11)의 아래쪽에서 일체적으로 이어져 형성된 부분이며, 위쪽 암부(13)와 아래쪽 암부(14)를 지지하는 부분이다. 도 3에 나타낸 바와 같이, 토대부(12)는 대(台)형상으로 형성되어 있는 경우를 예시하고 있다. 이는, 토대부(12)의 상저(上底)부(윗변)(121)의 길이(도 3 중의 좌우방향의 길이)를 토대부(12)의 하저(下底)부(아랫변)(122)의 길이보다도 크게 함으로써, 프로브 기판(43)의 아랫면에 고정되어 있는 기부(10)의 탄성을 유지할 수 있도록 하기 위함인데, 기부(10)의 탄성을 유지할 수 있는 것이라면, 토대부(12)의 형상은 한정되지 않는다.The base portion 12 is a portion formed integrally from the lower side of the mounting portion 11 and supports the upper arm portion 13 and the lower arm portion 14. As shown in FIG. 3, the case where the base part 12 is formed in a stand shape is illustrated. This means that the length of the upper and lower portions (upper side) 121 of the base portion 12 (the length in the left-right direction in FIG. 3) is the lower and lower portion (lower side) 122 of the base portion 12. ) To maintain the elasticity of the base 10 fixed to the lower surface of the probe substrate 43, if the elasticity of the base 10 can be maintained, The shape is not limited.

위쪽 암부(13) 및 아래쪽 암부(14)는, 도 3에 나타낸 바와 같이, 접촉부(20)를 지지하고 있는 지지부(15)를 탄성적으로 지지하는 탄성 지지부재이다. 피검사체(2)의 전극단자(51)와 전기적 접촉자(3)가 접촉할 때, 위쪽 암부(13) 및 아래쪽 암부(14)는, 접촉부(20)와 지지부(15)의 상하운동을 허용하기 위한 부재이다.The upper arm portion 13 and the lower arm portion 14 are elastic support members that elastically support the support portion 15 supporting the contact portion 20 as shown in FIG. 3. When the electrode terminal 51 of the test object 2 and the electrical contact 3 contact, the upper arm 13 and the lower arm 14 allow the vertical movement of the contact 20 and the support 15 It is an absence for.

위쪽 암부(13)는, 예를 들어 직선상의 봉(棒)재로서 형성되어 있다. 위쪽 암부(13)의 기단부(131)는 토대부(12)와 일체적으로 형성되어 있고, 위쪽 암부(13)의 선단부(132)는 약간 원호상(위로 볼록한 원호상)으로 만곡하여 지지부(15)와 일체적으로 형성되어 있다.The upper arm part 13 is formed as a straight rod material, for example. The base end 131 of the upper arm 13 is integrally formed with the base 12, and the tip 132 of the upper arm 13 is slightly curved in an arc (upward convex arc) to support the support 15 ) And integrally formed.

아래쪽 암부(14)도, 위쪽 암부(13)와 마찬가지로, 예를 들어 직선상의 봉재로서 형성되어 있고, 아래쪽 암부(14)의 기단부(141)가 토대부(12)와 일체적으로 형성되어 있고, 아래쪽 암부(14)의 선단부(142)가 약간 원호상(아래로 볼록한 원호상)으로 만곡하여 지지부(15)와 일체적으로 형성되어 있다.Like the upper arm 13, the lower arm 14 is formed as, for example, a straight bar, and the base end 141 of the lower arm 14 is integrally formed with the base 12, The tip portion 142 of the lower arm portion 14 is slightly curved in an arc shape (convex downward arc shape) and is integrally formed with the support portion 15.

위쪽 암부(13) 및 아래쪽 암부(14)를 상술한 구성으로 함으로써, 전기적 접촉자(3)가 아래쪽에서 위쪽으로 향한 컨택트 하중을 받으면, 위쪽 암부(13) 및 아래쪽 암부(14)는 탄성 변형하여, 피검사체(2)의 전극단자(51)에 대한 저침압화를 도모할 수 있다.By setting the upper arm 13 and the lower arm 14 to the above-described configuration, when the electrical contact 3 receives a contact load from downward to upward, the upper arm 13 and the lower arm 14 elastically deform, It is possible to reduce the pressure for the electrode terminal 51 of the test object 2.

지지부(15)는, 통전부위로서 기능하는 접촉부(20)를 안정적으로 지지하는 통전부재 지지부이다. 지지부(15)의 접속부(151)는, 위쪽 암부(13)의 선단부(132) 및 아래쪽 암부(14)의 선단부(142)와 일체적으로 접속하고 있다.The support part 15 is a energizing member support part which stably supports the contact part 20 which functions as a energizing part. The connecting portion 151 of the support portion 15 is integrally connected with the tip portion 132 of the upper arm portion 13 and the tip portion 142 of the lower arm portion 14.

지지부(15)의 위쪽에는, 기판전극(52)에 접촉부(20)의 상단부(201)가 접촉할 때, 기판전극(52)에 대한 상단부(201)의 스크럽 동작을 보정하는 스크럽 보정부(153)가 설치되어 있다. 스크럽 보정부(153)의 상부는 평탄하게 형성되어 있기 때문에, 접촉부(20)의 상단부(201)와 기판전극(52)이 접촉할 때, 스크럽 보정부(153)도 기판전극(52)에 접촉 가능해지므로, 기판전극(52)에 대한 접촉부(20)의 상단부(201)의 접촉을 보정할 수 있다.Above the support part 15, a scrub correction part 153 for correcting the scrub operation of the upper end 201 with respect to the substrate electrode 52 when the upper end 201 of the contact part 20 contacts the substrate electrode 52. ) Is installed. Since the upper portion of the scrub correction unit 153 is formed flat, when the upper end 201 of the contact unit 20 and the substrate electrode 52 contact each other, the scrub correction unit 153 also contacts the substrate electrode 52. As a result, the contact of the upper end 201 of the contact part 20 with the substrate electrode 52 can be corrected.

[접촉부][Contact part]

접촉부(20)는, 예를 들어 구리, 백금, 니켈 등의 도전성 재료로 형성되어 있다. 예를 들어, 접촉부(20)는 판상부재를 가공하여 형성된 것이고, 접촉부(20)의 두께는 기부(10)의 두께보다도 얇고, 예를 들어 수십 ㎛ 정도로 할 수 있다.The contact portion 20 is formed of, for example, a conductive material such as copper, platinum, or nickel. For example, the contact portion 20 is formed by processing a plate-like member, and the thickness of the contact portion 20 is thinner than that of the base 10, and may be, for example, about several tens of μm.

접촉부(20)는, 프로브 기판(43)의 아랫면에 설치된 기판전극(52)과, 피검사체(2)의 전극단자(51) 사이에서 통전하는 통전부위로서 기능한다. 접촉부(20)의 상단부(201)는, 프로브 기판(43)의 아랫면에 설치되어 있는 배선 패턴의 기판전극(52)과 접촉시키는 부분이다. 접촉부(20)의 하단부(202)의 아래쪽 선단에는, 피검사체(2)의 전극단자(51)와 접촉시키는 선단 접촉부(203)가 설치되어 있다.The contact portion 20 functions as an energizing portion that conducts electricity between the substrate electrode 52 provided on the lower surface of the probe substrate 43 and the electrode terminal 51 of the object 2. The upper end portion 201 of the contact portion 20 is a portion in contact with the substrate electrode 52 of a wiring pattern provided on the lower surface of the probe substrate 43. At the lower end of the lower end portion 202 of the contact portion 20, a front end contact portion 203 that contacts the electrode terminal 51 of the object 2 is provided.

접촉부(20)는, 그 상단부(201)가 기판전극(52)에 접촉하고, 하단부(202)의 선단 접촉부(203)가 피검사체(2)의 전극단자(51)에 접촉하기 때문에, 검사 시의 통전경로의 경로길이를, 종래의 전기적 접촉자를 이용한 때의 통전경로의 길이보다도 짧게 할 수 있다.In the contact portion 20, since the upper end 201 contacts the substrate electrode 52, and the tip contact portion 203 of the lower end 202 contacts the electrode terminal 51 of the test object 2, during inspection The path length of the energization path of can be made shorter than the length of the energization path in the case of using a conventional electrical contactor.

[전기적 접촉자의 간격][Gap of electrical contactor]

도 5(A)는 실시형태에 따른 다핀 구조 프로브체(30)의 전기적 접촉자(3)의 간격을 설명하는 설명도이다. 도 5(A)는 도 3의 우측면도이다.5(A) is an explanatory view for explaining the spacing between the electrical contacts 3 of the multi-pin structure probe body 30 according to the embodiment. 5(A) is a right side view of FIG. 3.

다핀 구조 프로브체(30)는, 합성수지 재료로 형성한 하중부위와 도전성 재료로 형성한 통전부위를 각각 다른 재료로 형성할 수 있기 때문에, 하중부위와 통전부위를 별도의 공정으로 형성할 수 있다.In the multi-pin structure probe body 30, since the load portion formed of a synthetic resin material and the conduction portion formed of a conductive material can be formed of different materials, the load portion and the conduction portion can be formed by separate processes.

하중부위로서 기능하는 기부(10)에 관해서는, 예를 들어 합성수지 재료로 형성된 판상부재 또는 블록상 부재를 가공함으로써 형성할 수 있다. 따라서, 예를 들어 판상 또는 블록상의 합성수지 부재를 가공함으로써, 서로 이간시킨 하중부(100)를 형성할 수 있다. 보다 구체적으로는, 하중부(100)(전기적 접촉자(3))의 간격길이(피치폭)(X)는, 피검사체(2)의 전극단자 사이의 피치폭에 따라 형성할 수 있고, 게다가 각 하중부(100)의 두께(Y)는, 피검사체(2)의 전극단자(51)의 크기나 컨택트 하중의 크기 등에 따라 형성할 수 있다.The base 10 functioning as a load portion can be formed, for example, by processing a plate-shaped member or a block-shaped member made of a synthetic resin material. Therefore, for example, by processing a plate-shaped or block-shaped synthetic resin member, the load portions 100 separated from each other can be formed. More specifically, the interval length (pitch width) X of the load portion 100 (electrical contactor 3) can be formed according to the pitch width between the electrode terminals of the test object 2, and further The thickness Y of the load part 100 may be formed according to the size of the electrode terminal 51 of the test object 2 or the size of the contact load.

[전기적 접촉자의 조립][Assembly of electrical contactor]

도 5(B)는 본 실시형태에 따른 전기적 접촉자(3)의 조립방법의 일례를 나타낸 도면이다. 도 5(B)는 도 3의 다핀 구조 프로브체(30)를 위에서 봤을 때의 도면이다.5B is a diagram showing an example of an assembling method of the electrical contactor 3 according to the present embodiment. Fig. 5(B) is a view of the multipin structure probe body 30 of Fig. 3 as viewed from above.

도 5(B)에 나타낸 바와 같이, 판상의 지지부(15)의 한쪽 면(접촉부(20)를 설치하는 쪽 면)에는 접촉부(20)를 고정하기 위한 하나 또는 복수의 고정부(152)가 설치되어 있다. 예를 들어, 지지부(15)의 한쪽 면에는, 돌기상으로 형성된 2개의 고정부(152)가 설치되어 있고, 또 접촉부(20)에는 각 고정부와 결합하는 2개의 결합부(21)가 설치되어 있어, 지지부(15)의 각 고정부(152)와 접촉부(20)의 각 결합부(21)를 결합시킴으로써, 기부(10)의 지지부(15)에 접촉부(20)를 설치할 수 있다.As shown in Fig. 5(B), one or more fixing parts 152 for fixing the contact part 20 are installed on one side of the plate-shaped support part 15 (the side where the contact part 20 is installed). Has been. For example, on one side of the support portion 15, two fixing portions 152 formed in the shape of projections are installed, and in the contact portion 20, two coupling portions 21 that engage each fixing portion are installed. Thus, by coupling each of the fixing portions 152 of the support portion 15 and the coupling portions 21 of the contact portion 20, the contact portion 20 can be provided on the support portion 15 of the base 10.

또, 2개의 돌기인 고정부(152)는, 접촉부(20)의 X축(도 3의 좌우방향의 축)에 대하여 수직인 Y축(도 3의 상하방향의 축)과 평행해지는 위치에 배치되는 것이 바람직하고, 또 접촉부(20)의 2개의 결합부(21)도 지지부(15)의 한쪽 면에서의 각 고정부(152)의 위치에 대한 위치에 설치되어 있다. 이에 의해, 기부(10)에 설치하는 접촉부(20)의 자세를 안정하게 유지할 수 있다. 그 결과, 피검사체(2)의 전극단자(51)와 전기적 접촉자(3)를 접촉시킬 때, 피검사체(2)의 전극단자(51)에의 접촉부(20)의 위치 맞춤도 양호하게 할 수 있다.In addition, the two protrusions, the fixing part 152, are arranged in a position parallel to the Y-axis (the vertical axis in FIG. 3) perpendicular to the X-axis of the contact part 20 (the horizontal axis in FIG. 3). It is preferable that the two engaging portions 21 of the contact portion 20 are also provided at a position relative to the position of each fixing portion 152 on one side of the support portion 15. As a result, the posture of the contact portion 20 provided on the base 10 can be stably maintained. As a result, when the electrode terminal 51 of the test object 2 and the electrical contactor 3 are brought into contact, the position of the contact portion 20 with the electrode terminal 51 of the test object 2 can be improved. .

게다가, 도 5(B)에 나타낸 바와 같이, 판상의 지지부(15)의 두께는, 설치부(11), 토대부(12), 위쪽 암부(13) 및 아래쪽 암부(14)의 두께보다도 약간 얇게 형성되어 있다. 따라서, 지지부(15)에 접촉부(20)를 설치한 때라도, 전기적 접촉자(3)에 있어서의 접촉부(20)의 설치영역의 두께를 억제할 수 있다. 환언하면, 기부(10)의 지지부(15)에 접촉부(20)를 설치해도, 전기적 접촉자(3) 자체의 두께를 같은 두께로 할 수 있다. 그 결과, 피검사체(2)의 전극단자(51) 사이의 피치폭이 협소해도 확실한 접촉이 가능해진다.In addition, as shown in Fig. 5(B), the thickness of the plate-shaped support portion 15 is slightly thinner than the thickness of the mounting portion 11, the base portion 12, the upper arm portion 13, and the lower arm portion 14. Is formed. Therefore, even when the contact portion 20 is provided on the support portion 15, the thickness of the installation region of the contact portion 20 in the electrical contactor 3 can be suppressed. In other words, even if the contact part 20 is provided on the support part 15 of the base 10, the thickness of the electrical contactor 3 itself can be made the same. As a result, even if the pitch width between the electrode terminals 51 of the test object 2 is narrow, reliable contact becomes possible.

또한, 도 5(B)는, 기부(10)의 지지부(15)에 접촉부(20)를 설치하는 방법의 일례이며, 각각 재료가 다른 기부(10)의 지지부(15)와 접촉부(20)를 맞출 수 있는 방법이라면, 이에 한정되는 것은 아니다.In addition, FIG. 5(B) is an example of a method of attaching the contact portion 20 to the support portion 15 of the base 10, and the support portion 15 and the contact portion 20 of the base 10 having different materials respectively. As long as it can be tailored, it is not limited thereto.

[다핀 구조 프로브체의 고정방법][Fixing method of multi-pin structure probe body]

계속해서, 본 실시형태에 따른 다핀 구조 프로브체(30)의 프로브 기판(43)의 아랫면 쪽에의 고정방법(접합방법)을 도면을 참조하면서 상세하게 설명한다.Subsequently, a method of fixing the multipin structure probe body 30 according to the present embodiment to the lower surface of the probe substrate 43 (joining method) will be described in detail with reference to the drawings.

본 실시형태의 다핀 구조 프로브체(30)는, 하중부위로서의 기부(10)와, 통전부위로서의 접촉부(20)를 각각 다른 재료로 개별부재로 하고 있기 때문에, 프로브 기판(43)의 아랫면의 기판전극(52)과 피검사체(2)의 전극단자(51)와의 상대적인 위치 관계를 종래의 위치 관계와 다르도록 할 수 있다.In the multi-pin structure probe body 30 of the present embodiment, since the base 10 as the load portion and the contact portion 20 as the energization portion are made of different materials, respectively, the substrate on the lower surface of the probe substrate 43 The relative positional relationship between the electrode 52 and the electrode terminal 51 of the object 2 can be made different from the conventional positional relationship.

그래서, 이하에서는, 프로브 기판(43)의 다핀 구조 프로브체(30)를 설치하는 쪽(아랫면쪽)의 기판 구조를 설명한 후, 다핀 구조 프로브체(30)의 고정방법을 설명한다.Therefore, hereinafter, the substrate structure of the probe substrate 43 on the side (bottom side) on which the multipin structure probe body 30 is mounted will be described, and then a method of fixing the multipin structure probe body 30 will be described.

<프로브 기판 구조><Probe substrate structure>

도 8은 본 실시형태에 따른 다핀 구조 프로브체를 설치하는 프로브 기판의 구조를 나타낸 도면이다. 도 9는 실시형태에 따른 다핀 구조 프로브체를 프로브 기판에 고정하는 고정방법을 설명하는 설명도이다. 이하에서는, 도 10의 종래의 캔틸레버형 전기적 접촉자와 비교하면서 설명한다.8 is a diagram showing the structure of a probe substrate on which a multipin structure probe body according to the present embodiment is installed. 9 is an explanatory diagram illustrating a fixing method of fixing a multipin structure probe body to a probe substrate according to an embodiment. Hereinafter, description will be made while comparing with the conventional cantilever-type electrical contactor of FIG. 10.

도 10(A)에 나타낸 바와 같이, 예를 들어, 종래의 캔틸레버형 프로브의 전기적 접촉자(9)는, 그 설치부(91)와 기판전극(52)이 전기적으로 접속할 수 있도록 설치하고 있기 때문에, 프로브 기판(43)의 기판전극(52)을, 전기적 접촉자(9)의 설치부(91)의 위치에 대응시키도록 배치하고 있다.As shown in Fig. 10A, for example, the electrical contact 9 of the conventional cantilever probe is provided so that the mounting portion 91 and the substrate electrode 52 can be electrically connected. The substrate electrode 52 of the probe substrate 43 is arranged so as to correspond to the position of the mounting portion 91 of the electrical contact 9.

이에 대하여, 본 실시형태의 다핀 구조 프로브체(30)는, 하중부위로서의 기부(10)와, 통전부위로서의 접촉부(20)를 각각 다른 부재로 하고 있어, 각 전기적 접촉자(3) 중 접촉부(20)의 부재만을, 기판전극(52) 및 피검사체(2)의 전극단자(51)에 전기적으로 접촉시키도록 할 수 있다.In contrast, in the multi-pin structure probe body 30 of the present embodiment, the base 10 as a load part and the contact part 20 as an energization part are different members, and the contact part 20 of each electrical contact 3 Only the member of) can be made to electrically contact the substrate electrode 52 and the electrode terminal 51 of the object 2.

따라서, 예를 들어 도 8, 도 9(A)에 예시한 바와 같이, 피검사체(2)의 전극단자(51)의 위쪽에 프로브 기판(43)의 기판전극(52)이 배치되고, 접촉부(20)의 자세를 상하방향으로 유지시킬 수 있으면, 전기적 검사 시, 각 전기적 접촉자(3) 중 접촉부(20) 부재만을 통하여, 기판전극(52)과 피검사체(2)의 전극단자(51)에 전기적으로 접속시킬 수 있다.Therefore, for example, as illustrated in FIGS. 8 and 9A, the substrate electrode 52 of the probe substrate 43 is disposed above the electrode terminal 51 of the object 2, and the contact portion ( If the posture of 20) can be maintained in the vertical direction, during electrical inspection, the substrate electrode 52 and the electrode terminal 51 of the object 2 are connected to the substrate electrode 52 through only the member of the contact part 20 among each electrical contact 3. Can be electrically connected.

그렇게 하면, 다핀 구조 프로브체(30)의 설치부(11)를 기판전극(52)과 접속시킬 필요는 없고, 프로브 기판(43)의 아랫면 쪽에서, 기판전극(52)이 배치되어 있지 않는 영역(즉, 프로브 랜드 등의 배선, 단자가 실시되어 있지 않는 영역 등)에, 다핀 구조 프로브체(30)의 설치부(11)를 고정하여, 다핀 구조 프로브체(30)를 세워 설치할 수 있다.Then, it is not necessary to connect the mounting portion 11 of the multi-pin structure probe body 30 to the substrate electrode 52, and on the lower side of the probe substrate 43, a region in which the substrate electrode 52 is not disposed ( That is, by fixing the mounting portion 11 of the multipin structure probe body 30 to a wiring such as a probe land, a region where terminals are not provided, etc.), the multipin structure probe body 30 can be erected and installed.

도 8의 프로브 기판(43)의 아랫면쪽 기판은, 배선회로가 형성되어 있는 회로형성 기판(81)과, 상기 회로형성 기판(81)의 아랫면에 설치되는 것으로서, 다핀 구조 프로브체(30)를 직접적으로 설치하는 프로브체 설치기판(82)을 갖는다.The substrate on the lower side of the probe substrate 43 of FIG. 8 is provided on the lower surface of the circuit forming substrate 81 on which the wiring circuit is formed and the circuit forming substrate 81, and includes a multi-pin structure probe body 30. It has a probe body mounting board 82 that is directly installed.

회로형성 기판(81)은, 프로브 기판(43)에 상당하는 기판이고, 예를 들어 세라믹 등으로 형성된 것이다. 회로형성 기판(81)의 아랫면에는, 프로브 기판(43)(예를 들어, 다층 배선기판(432) 등)과 동일하게 배선 패턴이 형성되어 있고, 배선 패턴과 전기적 접촉자(3)를 전기적으로 접속시키기 위한 기판전극(52)이 형성되어 있다.The circuit formation substrate 81 is a substrate corresponding to the probe substrate 43 and is formed of, for example, ceramic. On the lower surface of the circuit formation board 81, a wiring pattern is formed in the same manner as the probe board 43 (for example, the multilayer wiring board 432, etc.), and the wiring pattern and the electrical contactor 3 are electrically connected. A substrate electrode 52 is formed for the purpose.

프로브체 설치기판(82)은, 회로형성 기판(81)의 아랫면에 설치된 기판전극(52)의 위치와 대응하는 위치에, 기판전극(52)의 형상에 따른 관통구멍(821)을 갖고 있다. 그 때문에, 프로브체 설치기판(82)을 회로형성 기판(81)의 아랫면에 설치할 때, 회로형성 기판(81)의 기판전극(52)을, 프로브체 설치기판(82)에서의 대응하는 관통구멍(821)에 통과시켜, 프로브체 설치기판(82)을 회로형성 기판(81)에 설치한다. 이에 의해, 프로브체 설치기판(82)의 아랫면에서 회로형성 기판(81)의 기판전극(52)을 돌출시킬 수 있고, 프로브체 설치기판(82)에 고정되는 다핀 구조 프로브체(30)의 접촉부(20)와 기판전극(52) 사이에서 도통시킬 수 있다.The probe body mounting substrate 82 has a through hole 821 corresponding to the shape of the substrate electrode 52 at a position corresponding to the position of the substrate electrode 52 provided on the lower surface of the circuit-forming substrate 81. Therefore, when the probe body mounting board 82 is installed on the lower surface of the circuit formation board 81, the substrate electrode 52 of the circuit formation board 81 is provided with a corresponding through hole in the probe body mounting board 82. Passing through 821, the probe body mounting board 82 is attached to the circuit formation board 81. Thereby, the substrate electrode 52 of the circuit-forming board 81 can be protruded from the lower surface of the probe body mounting board 82, and the contact portion of the multi-pin structure probe body 30 fixed to the probe body mounting board 82 Conductivity can be made between 20 and the substrate electrode 52.

또한, 도 8에서는, 프로브체 설치기판(82)이 기판전극(52)의 위치에 대응하는 위치에 관통구멍(821)을 설치하고 있는 경우를 예시하고 있지만, 회로형성 기판(81)과 프로브체 설치기판(82)과의 기판 구조는 이에 한정되는 것은 아니다.In addition, in FIG. 8, although the case where the through hole 821 is provided at the position corresponding to the position of the substrate electrode 52 of the probe body mounting board 82 is illustrated, the circuit formation board 81 and the probe body The structure of the substrate with the installation substrate 82 is not limited thereto.

예를 들어, 프로브체 설치기판(82)에 고정한 다핀 구조 프로브체(30)의 접촉부(20)와, 회로형성 기판(81)의 기판전극(52)과의 사이에서 도통시킬 수 있는 것이라면, 프로브체 설치기판(82)의 관통구멍(821) 대신에, 프로브체 설치기판(82)이 기판전극(52)과 전기적으로 접속할 수 있는 접속단자 또는 도통로 등을 설치하도록 해도 좋다.For example, if it is possible to conduct conduction between the contact portion 20 of the multi-pin structure probe body 30 fixed to the probe body mounting board 82 and the substrate electrode 52 of the circuit formation board 81, the probe Instead of the through-hole 821 of the sieve mounting substrate 82, a connection terminal or a conductive path through which the probe body mounting substrate 82 can be electrically connected to the substrate electrode 52 may be provided.

프로브체 설치기판(82)에 설치하는 관통구멍(821)에 기판전극(52)을 통과 가능하게 하기 위해, 상기 관통구멍(821)의 내경을 기판전극(52)의 외경과 같거나 또는 그보다도 약간 크게 하도록 하여 형성할 수 있다.In order to allow the substrate electrode 52 to pass through the through hole 821 provided in the probe body mounting substrate 82, the inner diameter of the through hole 821 is equal to or greater than the outer diameter of the substrate electrode 52. It can be formed by making it slightly larger.

여기에서, 회로형성 기판(81)과 프로브체 설치기판(82)을 각각 별도 공정으로 형성할 수 있다. 즉, 종래의 프로브 기판은, 배선회로를 형성해 가고, 배선회로의 형성이 완료하고 나서, 1개씩 전기적 접촉자를 기판전극(52)에 접합하고 있다. 그러나, 본 실시형태에 의하면, 회로형성 기판(81)과 프로브체 설치기판(82)을 각각 별도 공정으로 형성할 수 있어, 다핀 구조 프로브체(30)를 설치할 때, 회로형성 기판(81)과 프로브체 설치기판(82)의 설치 공정을 행할 수 있다. 즉, 프로브 기판 형성에 따른 공정시간(TAT: Turn Around Time)을 단축할 수 있다.Here, the circuit formation substrate 81 and the probe body mounting substrate 82 may be formed in separate processes, respectively. That is, in the conventional probe substrate, the wiring circuit is formed, and after the formation of the wiring circuit is completed, electrical contacts are bonded to the substrate electrode 52 one by one. However, according to this embodiment, the circuit formation board 81 and the probe body mounting board 82 can be formed by separate processes, respectively, and when installing the multipin structure probe body 30, the circuit formation board 81 and the The installation process of the probe body mounting board 82 can be performed. That is, it is possible to shorten the process time (TAT: Turn Around Time) according to the formation of the probe substrate.

또한, 회로형성 기판(81)의 아랫면에 프로브체 설치기판(82)을 설치할 때, 예를 들어 프로브체 설치기판(82)이 볼록형상(또는 오목형상)의 결합부와, 회로형성 기판(81)이 프로브체 설치기판(82)의 결합부와 결합하는 피결합부를 갖고 서로 고정할 수 있도록 해도 좋다. 또, 접착재 등을 이용하여 회로형성 기판(81)의 아랫면에 프로브체 설치기판(82)을 접착하도록 해도 좋다.In addition, when the probe body mounting board 82 is installed on the lower surface of the circuit formation board 81, for example, the probe body mounting board 82 has a convex (or concave) coupling portion and a circuit formation board 81 ) May have a portion to be coupled to the coupling portion of the probe body mounting substrate 82 and may be fixed to each other. Further, the probe body mounting substrate 82 may be adhered to the lower surface of the circuit forming substrate 81 using an adhesive or the like.

또, 프로브체 설치기판(82)은, 다핀 구조 프로브체(30)의 설치부(11)를 고정하기 위한 기판이고, 예를 들어 피검사체(2)의 형성 재료와 같은 재료로 형성되어 있다.Further, the probe body mounting substrate 82 is a substrate for fixing the mounting portion 11 of the multi-pin structure probe body 30, and is made of the same material as the material for forming the object 2, for example.

따라서, 검사 시의 온도환경 변화에 의해 피검사체(2)가 열팽창 또는 열수축할 수 있는데, 프로브체 설치기판(82)은 피검사체(2)와 같은 재료로 형성되어 있기 때문에, 프로브체 설치기판(82)도 피검사체(2)의 열팽창 또는 열수축에 따라서 열변위시킬 수 있다. 그 결과, 피검사체(2)의 전극단자(51)에, 각 전기적 접촉자(3)의 접촉부(20)를 전기적 접촉시킬 때의 엣지 마진의 확보를 용이하게 할 수 있고, 전극단자(51)와 접촉부(20)와의 전기적 접촉을 확실하게 할 수 있어, 측정 정밀도를 향상시킬 수 있다.Accordingly, the subject 2 may be thermally expanded or contracted due to changes in the temperature environment during the inspection. Since the probe body mounting substrate 82 is made of the same material as the test object 2, the probe body mounting substrate ( 82) can also be thermally displaced according to the thermal expansion or contraction of the subject (2). As a result, it is possible to easily secure an edge margin when the contact portion 20 of each electrical contactor 3 is electrically contacted with the electrode terminal 51 of the object 2, and the electrode terminal 51 and Electrical contact with the contact portion 20 can be made sure, and measurement accuracy can be improved.

게다가, 종래의 프로브 기판은, 배선 패턴이나 배선 패턴 사이에 형성되는 절연재료의 수축 등의 영향을 받아 프로브 기판에 휨이 생길 수 있다. 그러나, 본 실시형태에 의하면, 회로형성 기판(81)과 프로브체 설치기판(82)을 각각 별도로 형성한 것을 조립함으로써 형성할 수 있어, 회로형성 기판(81)에 휨이 생긴 경우에도, 프로브체 설치기판(82)이 회로형성 기판(81)의 휨을 저감할 수 있다.In addition, in the conventional probe substrate, warpage may occur in the probe substrate under the influence of shrinkage of an insulating material formed between wiring patterns or wiring patterns. However, according to the present embodiment, the circuit formation substrate 81 and the probe body mounting substrate 82 can be formed by assembling each separately formed, and even when the circuit formation substrate 81 is warped, the probe body The mounting substrate 82 can reduce the warpage of the circuit-forming substrate 81.

<고정방법><Fixing method>

도 10(B)에 나타낸 바와 같이, 종래, 프로브 기판(43)의 아랫면 쪽에 전기적 접촉자(9)를 고정할 때, 납땜재 등의 접합재료를 이용하여, 1개의 전기적 접촉자(9)의 설치부(91)를, 대응하는 기판전극(52)면 위(도 10(B)에서는 아랫면 위)에 접합하여 고정하고 있다. 또, 전기적 접촉자(9)를 1개씩 대응하는 기판전극(52)에 고정하고 있다.As shown in Fig. 10(B), when fixing the electrical contactor 9 to the lower surface of the probe board 43 in the related art, a bonding material such as a soldering material is used to install one electrical contactor 9 The 91 is bonded and fixed on the corresponding substrate electrode 52 surface (above the lower surface in Fig. 10B). Further, the electrical contacts 9 are fixed to the corresponding substrate electrodes 52 one by one.

이때, 1개의 전기적 접촉자(9)의 양 측면에, 기판전극(52) 면과 접합 가능하게 접합재료를 배치하여 레이저 등으로 접합재료를 용융하여, 전기적 접촉자(9)와 기판전극(52) 면을 고정한다.At this time, a bonding material is disposed on both sides of one electrical contactor 9 so as to be bonded to the surface of the substrate electrode 52 to melt the bonding material with a laser or the like, and the electrical contact 9 and the surface of the substrate electrode 52 Is fixed.

그러나, 피검사체(2)의 전극단자(51) 사이의 협피치화에 대응시키기 위해, 전기적 접촉자(9)의 간격이나 기판전극(52)의 간격도 협피치로 배치할 필요가 있고, 게다가 인접하는 접합부위(60) 끼리가 접촉하지 않도록 할 필요가 있다.However, in order to cope with the narrow pitch between the electrode terminals 51 of the test object 2, the distance between the electrical contacts 9 and the distance between the substrate electrodes 52 need to be arranged at a narrow pitch. It is necessary to prevent contact between the joints 60 to be made.

게다가, 한 전기적 접촉자(9)의 측면에 설치한 접합재료를 레이저 등으로 용융할 때, 이에 인접하는 전기적 접촉자(9)의 접합부위(60)가 복사열로 약간 연화하여, 그 전기적 접촉자(9)의 위치가 변동하는 일도 생길 수 있다.In addition, when the bonding material installed on the side of one electrical contactor 9 is melted with a laser or the like, the bonding portion 60 of the adjacent electrical contactor 9 is slightly softened by radiant heat, and the electrical contactor 9 It can also happen that the location of

이에 대하여, 본 실시형태는, 하나의 구조체로, 복수의 전기적 접촉자(3)를 갖는 다핀 구조 프로브체(30)를, 프로브 기판(43)의 아랫면 쪽에 설치한 프로브체 설치기판(82)의 아랫면에 고정한다. 이에 의해, 서로 이간한 복수(예를 들어 2개)의 전기적 접촉자(3)를 동시에 고정할 수 있다.In contrast, the present embodiment is a single structure, and a multi-pin structure probe body 30 having a plurality of electrical contacts 3 is provided on the lower surface of the probe substrate 43 on the lower surface of the probe body mounting substrate 82 To fix. Thereby, a plurality of (for example, two) electrical contacts 3 separated from each other can be fixed at the same time.

여기에서, 본 실시형태에 따른 다핀 구조 프로브체(30)를 프로브 기판(43)의 아랫면에 고정하는 고정방법을 설명한다.Here, a fixing method for fixing the multipin structure probe body 30 according to the present embodiment to the lower surface of the probe substrate 43 will be described.

[단계 1][Step 1]

우선, 회로형성 기판(81)의 배선회로를 형성한다. 회로형성 기판(81)에서의 배선회로의 형성방법은 종래의 프로브 기판(43)의 배선회로의 형성과 동일한 방법을 이용할 수 있다. 이때, 회로형성 기판(81)의 아랫면에는, 배선회로의 배선 패턴과 전기적으로 접속하는 기판전극(52)을 형성한다.First, a wiring circuit of the circuit formation board 81 is formed. The method of forming the wiring circuit on the circuit-forming substrate 81 can use the same method as that of the conventional wiring circuit on the probe substrate 43. At this time, on the lower surface of the circuit formation substrate 81, a substrate electrode 52 electrically connected to the wiring pattern of the wiring circuit is formed.

[단계 2][Step 2]

프로브체 설치기판(82)에 있어서, 회로형성 기판(81)의 기판전극(52)의 위치에 대응하는 위치에 기판전극(52)을 관통시키기 위한 관통구멍(821)을 형성한다.In the probe body mounting substrate 82, a through hole 821 for penetrating the substrate electrode 52 is formed at a position corresponding to the position of the substrate electrode 52 on the circuit-forming substrate 81.

또한, 단계 1과 단계 2는, 각각 개별 공정으로 형성할 수 있다. 따라서, 여기에서는, 단계 1이 회로형성 기판(81)의 형성 공정이고, 단계 2가 프로브체 설치기판(82)의 형성 공정인 경우를 예시했으나, 이 순서는 특별히 한정되는 것은 아니며, 순서가 반대여도 좋고, 동시여도 좋다.In addition, Step 1 and Step 2 can be formed by individual processes, respectively. Therefore, here, the case where step 1 is the formation process of the circuit formation substrate 81 and step 2 is the formation process of the probe body mounting substrate 82 is illustrated, but this order is not particularly limited, and the order is reversed. Either way or at the same time may be sufficient.

[단계 3][Step 3]

회로형성 기판(81)의 아랫면에 프로브체 설치기판(82)을 설치한다. 이 설치방법은, 다양한 방법을 이용할 수 있으며, 상술한 바와 같이, 프로브체 설치기판(82)에 하나 또는 복수의 결합부를 설치하고, 회로형성 기판(81)에 하나 또는 복수의 피결합부를 설치하여, 회로형성 기판(81)의 각 피결합부에 프로브체 설치기판(82)의 각 결합부가 결합하도록 하는 방법을 이용할 수 있다.The probe body mounting board 82 is installed on the lower surface of the circuit formation board 81. This installation method can use various methods, and as described above, by installing one or a plurality of coupling portions on the probe body mounting substrate 82, and installing one or a plurality of coupling portions on the circuit formation substrate 81 , A method in which each coupling portion of the probe body mounting substrate 82 is coupled to each to-be-coupled portion of the circuit-forming substrate 81 may be used.

[단계 4][Step 4]

도 9(B)에 나타낸 바와 같이, 프로브 기판(43)의 프로브체 설치기판(82)에 있어서, 다핀 구조 프로브체(30)의 설치 위치에, 다핀 구조 프로브체(30)의 설치부(11)의 윗면을 접촉시킨다.As shown in Fig. 9B, in the probe body mounting substrate 82 of the probe substrate 43, the mounting portion 11 of the multipin structure probe body 30 at the mounting position of the multipin structure probe body 30 ) The upper side of it.

또한, 여기에서는, 단계 3이 회로형성 기판(81)과 프로브체 설치기판(82)의 설치 공정이고, 단계 4가 프로브체 설치기판(82)에의 다핀 구조 프로브체(30)의 설치 공정인 경우를 예시했으나, 그 순서는 반대여도 좋다.In addition, here, when step 3 is the installation process of the circuit formation board 81 and the probe body installation board 82, and step 4 is the installation process of the multi-pin structure probe body 30 on the probe body installation board 82 Was illustrated, but the order may be reversed.

[단계 5][Step 5]

다핀 구조 프로브체(30)의 설치부(11)를 프로브체 설치기판(82)의 아랫면과 접촉시킨 상태에서, 프로브체 설치기판(82)의 아랫면과 다핀 구조 프로브체(30)의 설치부(11)가 접촉하는 위치에 접착재를 설치한다. 그리고, 접착재를 경화시킨다. 이에 의해, 접착재가 경화한 접합부(70)에 의해, 다핀 구조 프로브체(30)를 프로브체 설치기판(82)의 아랫면에 고정한다.In a state in which the mounting portion 11 of the multi-pin structure probe body 30 is in contact with the lower surface of the probe body mounting substrate 82, the lower surface of the probe body mounting substrate 82 and the mounting portion of the multi-pin structure probe body 30 ( Install the adhesive at the location where 11) contacts. Then, the adhesive is cured. Thereby, the multipin structure probe body 30 is fixed to the lower surface of the probe body mounting board 82 by the bonding part 70 hardened|cured by an adhesive material.

여기에서, 접착재는, 납땜재나, 합성수지 재료로 이루어지는 접착제나, 금속이나 합성수지 재료를 함유한 접착재 등을 이용할 수 있다. 접착제는, 수지제의 접착제로 해도 좋고, 열이나 빛(예를 들어 자외선 등)으로 경화하는 접착제여도 좋다. 또, 다핀 구조 프로브체(30)를 프로브체 설치기판(82)에 접합시킬 수 있으면, 납땜으로 접합하도록 해도 좋다. 게다가, 접착제는 절연성, 내열성, 내습성(내수성)의 전부 또는 어느 한 기능을 갖는 접착제가 바람직하다.Here, as the adhesive material, a soldering material, an adhesive made of a synthetic resin material, an adhesive material containing a metal or synthetic resin material, or the like can be used. The adhesive may be a resin adhesive, or may be an adhesive cured by heat or light (for example, ultraviolet rays). Further, as long as the multi-pin structure probe body 30 can be bonded to the probe body mounting substrate 82, it may be bonded by soldering. In addition, the adhesive is preferably an adhesive having all or any of the functions of insulation, heat resistance, and moisture resistance (water resistance).

접착재를 도포하는 위치는, 그 접착재를 이용하여 다핀 구조 프로브체(30)를 프로브체 설치기판(82)의 아랫면에 고정하는 접합부의 위치로 할 수 있다. 예를 들어, 도 9(A) 및 도 9(B)에 나타낸 바와 같이, 프로브체 설치기판(82)의 아랫면과, 그 아랫면에 대하여 수직방향으로 세워 설치하는 하나의 구조체인 다핀 구조 프로브체(30)의 설치부(11)의 양 측면과의 경계영역의 전부 또는 일부로 할 수 있다. 이에 의해, 접착재를 이용하여 접합할 때, 프로브체 설치기판(82)에 대하여 세워 설치한 상태로, 다핀 구조 프로브체(30)를 프로브체 설치기판(82)의 아랫면에 고정할 수 있다.The position to which the adhesive is applied may be a position of a joint to fix the multipin structure probe body 30 to the lower surface of the probe body mounting board 82 using the adhesive material. For example, as shown in Figs. 9(A) and 9(B), the lower surface of the probe body mounting substrate 82 and the multi-pin structure probe body (a single structure that is installed vertically with respect to the lower surface) 30) may be all or part of the boundary area between both sides of the installation part 11. Thereby, when bonding with an adhesive material, the multi-pin structure probe body 30 can be fixed to the lower surface of the probe body mounting board 82 in the state which it is vertically installed with respect to the probe body mounting board 82.

이상과 같이 하여, 프로브 기판(43)의 아랫면에 다핀 구조 프로브체(30)를 고정할 수 있다.In this way, the multi-pin structure probe body 30 can be fixed to the lower surface of the probe substrate 43.

여기에서, 도 9(B)와 도 10(B)를 이용하여, 다핀 구조 프로브체(30)의 복수의 전기적 접촉자(3)의 간격길이(피치폭)(X)와, 종래의 복수의 전기적 접촉자(9)의 간격길이(피치폭)(X1)를 비교하면, 다핀 구조 프로브체(30)의 피치폭(X)은, 종래의 전기적 접촉자(9)의 피치폭(X1)보다도 작게 할 수 있다.Here, using FIGS. 9(B) and 10(B), the spacing length (pitch width) X of the plurality of electrical contacts 3 of the multipin structure probe body 30 and the conventional plurality of electrical contacts When comparing the spacing length (pitch width) X1 of the contactors 9, the pitch width X of the multipin structure probe body 30 can be made smaller than the pitch width X1 of the conventional electrical contactor 9. have.

이는, 종래에는 접합부위(60)의 접촉을 피하기 위해 전기적 접촉자(9)의 피치폭(X1)을 어느 정도 간격길이를 확보한 후에 복수의 전기적 접촉자(9)를 고정할 필요가 있는데 대해, 본 실시형태에서는, 1개의 다핀 구조 프로브체(30)를 프로브체 설치기판(82)에 고정함으로써, 복수의 전기적 접촉자(3)를 동시에 고정할 수 있기 때문이다. 이와 같이, 본 실시형태에 의하면, 복수의 전기적 접촉자(3)를 갖는 다핀 구조 프로브체(30)를 프로브체 설치기판(82)의 아랫면에 고정함으로써, 전기적 접촉자(3)의 협피치화를 실현할 수 있다.This is, in the related art, it is necessary to secure a plurality of electrical contacts 9 after securing the pitch width (X1) of the electrical contactors 9 to a certain extent in order to avoid contact with the junction part 60. This is because, in the embodiment, a plurality of electrical contacts 3 can be simultaneously fixed by fixing one multipin structure probe body 30 to the probe body mounting substrate 82. As described above, according to the present embodiment, by fixing the multi-pin structure probe body 30 having a plurality of electrical contacts 3 to the lower surface of the probe body mounting substrate 82, it is possible to realize a narrow pitch of the electrical contacts 3 I can.

또한, 접착재를 이용하여, 프로브체 설치기판(82)의 아랫면에 다핀 구조 프로브체(30)를 고정하는 방법은, 상술한 방법에 한정되지 않는다. 예를 들어, 프로브체 설치기판(82)의 아랫면에 접착재를 도포하고, 그 접착재 위에 다핀 구조 프로브체(30)의 설치부(11)의 윗면을 설치하도록 해도 좋다. 즉, 다핀 구조 프로브체(30)의 설치부(11)의 윗면과, 프로브체 설치기판(82)의 아랫면이 접착재를 통하여 접합되도록 해도 좋다. 이 경우, 다핀 구조 프로브체(30)의 설치부(11)의 양 측면에 접합부(70)가 보이지 않도록 할 수 있다. 따라서, 복수의 다핀 구조 프로브체(30)를 설치할 때, 인접하는 다핀 구조 프로브체(30)의 접합부(70) 끼리의 접촉을 피할 수 있다.In addition, the method of fixing the multipin structure probe body 30 to the lower surface of the probe body mounting substrate 82 using an adhesive material is not limited to the above-described method. For example, an adhesive material may be applied to the lower surface of the probe body mounting substrate 82, and the upper surface of the mounting portion 11 of the multipin structure probe body 30 may be provided on the adhesive material. That is, the upper surface of the mounting portion 11 of the multi-pin structure probe body 30 and the lower surface of the probe body mounting substrate 82 may be bonded through an adhesive material. In this case, it is possible to prevent the bonding portion 70 from being visible on both sides of the mounting portion 11 of the multi-pin structure probe body 30. Accordingly, when a plurality of multi-pin structure probe bodies 30 are installed, contact between the bonding portions 70 of adjacent multi-pin structure probe bodies 30 can be avoided.

[통전경로][Electricity path]

이하에서는, 실시형태의 전기적 접촉자(3)를 이용한 때의 피검사체(2)의 전극단자(51)와 기판전극(52) 사이의 통전경로와, 종래의 전기적 접촉자를 이용한 때의 상기 통전경로를 비교하면서 설명한다.Hereinafter, the energization path between the electrode terminal 51 of the object 2 and the substrate electrode 52 when the electrical contactor 3 of the embodiment is used, and the energization path when using a conventional electrical contactor are described. Explain while comparing.

도 6은, 종래의 전기적 접촉자(9)를 피검사체(2)의 전극단자(51)에 접촉시킨 때의 상태를 나타낸 도면이고, 도 7은, 본 실시형태에 따른 전기적 접촉자(3)를 피검사체(2)의 전극단자(51)에 접촉시킨 때의 상태를 나타낸 도면이다.6 is a view showing a state when a conventional electrical contactor 9 is brought into contact with the electrode terminal 51 of the subject 2, and FIG. 7 is a view showing the electrical contactor 3 according to the present embodiment. It is a figure showing the state when it contacts the electrode terminal 51 of the carcass 2.

도 6에 나타낸 바와 같이, 종래의 전기적 접촉자(9)를, 피검사체(2)의 전극단자(51) 및 기판전극(52)에 전기적으로 접촉시켜, 피검사체(2)의 전기적 검사를 하는 경우, 전기적 접촉자(9)를 통한 기판전극(52)과 피검사체(2)의 전극단자(51) 사이의 통전경로는 R21 및 R22와 같이 된다.As shown in Fig. 6, when the conventional electrical contactor 9 is electrically contacted with the electrode terminal 51 and the substrate electrode 52 of the object 2 to perform electrical inspection of the object 2 , The conduction paths between the substrate electrode 52 through the electrical contact 9 and the electrode terminal 51 of the object 2 are the same as R21 and R22.

이에 대하여, 도 7에 나타낸 바와 같이, 전기적 접촉자(3)를 이용하여 피검사체(2)의 전기적 검사를 하는 경우, 전기적 접촉자(3)를 통한 기판전극(52)과 피검사체(2)의 전극단자(51) 사이의 통전경로는 R1과 같이 된다.In contrast, as shown in FIG. 7, in the case of electrical inspection of the object 2 using the electrical contact 3, the substrate electrode 52 and the electrode of the object 2 through the electrical contact 3 The conduction path between the terminals 51 is the same as R1.

여기에서, 본 실시형태의 전기적 접촉자(3)는, 하중부위로서의 기부(10)와, 통전부위로서의 접촉부(20)를 각각 다른 재료로 개별 부재로 했기 때문에, 프로브 기판(43)의 아랫면의 기판전극(52)과, 피검사체(2)의 전극단자(51)와의 상대적인 위치 관계를 종래의 위치 관계와 다르게 할 수 있다.Here, in the electrical contactor 3 of the present embodiment, since the base 10 as the load portion and the contact portion 20 as the energization portion are made of different materials as separate members, the substrate on the lower surface of the probe substrate 43 The relative positional relationship between the electrode 52 and the electrode terminal 51 of the object 2 can be made different from the conventional positional relationship.

예를 들어, 종래의 캔틸레버형 프로브의 전기적 접촉자(9)는, 그 설치부(91)와 기판전극(52)이 전기적으로 접속할 수 있도록 하여 설치하고 있기 때문에, 프로브 기판(43)의 기판전극(52)을 전기적 접촉자(9)의 설치부(91)의 위치에 대응시키도록 배치하고 있다(도 6 참조).For example, since the electrical contact 9 of the conventional cantilever probe is provided so that the mounting portion 91 and the substrate electrode 52 can be electrically connected, the substrate electrode of the probe substrate 43 ( 52) is arranged so as to correspond to the position of the mounting portion 91 of the electrical contactor 9 (see Fig. 6).

이에 대하여, 본 실시형태의 전기적 접촉자(3)는, 통전부위로서의 접촉부(20)와, 하중부위로서의 기부(10)를 각각 다른 부재로 하고 있어, 전기적 접촉자(3) 중 접촉부(20) 부재만을, 기판전극(52) 및 피검사체(2)의 전극단자(51)에 전기적으로 접촉시키도록 할 수 있다.In contrast, the electrical contactor 3 of this embodiment has a contact portion 20 as an energizing portion and a base portion 10 as a load portion as different members, and only the member of the contact portion 20 among the electrical contactors 3 , The substrate electrode 52 and the electrode terminal 51 of the object 2 may be electrically contacted.

예를 들어 도 7에 예시한 바와 같이, 접촉부(20)의 자세를 상하방향으로 유지할 수 있으면, 피검사체(2)의 전극단자(51)의 위쪽에 기판전극(52)을 배치시킬 수 있다. 그러면, 전기적 접촉자(3)를 이용하여 피검사체(2)의 전기적 검사를 하는 경우, 전기적 접촉자(3) 중 접촉부(20) 부재만을, 기판전극(52)과 피검사체(2)의 전극단자(51)에 전기적으로 접속시킬 수 있기 때문에, 통전경로(R1)의 경로길이를 짧게 할 수 있다.For example, as illustrated in FIG. 7, if the posture of the contact part 20 can be maintained in the vertical direction, the substrate electrode 52 can be disposed above the electrode terminal 51 of the object 2. Then, in the case of electrical inspection of the object 2 using the electrical contactor 3, only the member of the contact portion 20 among the electrical contacts 3, the substrate electrode 52 and the electrode terminal of the object 2 ( 51), it is possible to shorten the path length of the energization path R1.

즉, 종래의 전기적 접촉자(9)는 그 전체가 도전성 재료로 형성되어 있기 때문에, 전기적 접촉자(9)를 통한 기판전극(52)과 피검사체(2)의 전극단자(51) 사이의 통전경로(R21 및 R22)의 경로길이는 비교적 길어진다. 이에 대하여, 본 실시형태의 전기적 접촉자(3)를 통한 기판전극(52)과 피검사체(2)의 전극단자(51) 사이의 통전경로(R1)의 경로길이를 비교적 짧게 할 수 있다.That is, since the conventional electrical contactor 9 is entirely made of a conductive material, the conduction path between the substrate electrode 52 and the electrode terminal 51 of the object 2 through the electrical contactor 9 ( The path length of R21 and R22) becomes relatively long. In contrast, the path length of the conduction path R1 between the substrate electrode 52 through the electrical contactor 3 of the present embodiment and the electrode terminal 51 of the object 2 can be relatively shortened.

또, 통전경로(R1)의 경로길이가 종래의 통전경로(R21 및 R22)의 경로길이보다도 짧아지기 때문에, 통전경로(R1) 상의 저항값을, 종래의 통전경로 상의 저항값(즉, 통전경로(R21 및 R22)의 저항값의 합계(합성저항값))보다도 낮게 할 수 있다. 그 결과, 기판전극(52)과 피검사체(2)의 전극단자(51) 사이에 대전류(큰 값의 전류)를 흘릴 수 있게 된다.In addition, since the path length of the energization path R1 is shorter than that of the conventional energization paths R21 and R22, the resistance value on the energization path R1 is referred to as the resistance value on the conventional energization path (that is, the energization path It can be made lower than the sum of the resistance values of (R21 and R22) (composite resistance value). As a result, a large current (a large current) can be passed between the substrate electrode 52 and the electrode terminal 51 of the test object 2.

게다가, 전기적 접촉자(3)는, 하중부위와 통전부위와의 기능을 구분하여 형성할 수 있기 때문에, 저침압화를 도모하기 위해, 하중부위로서 기능하는 기부(10)의 단면적을 작게 하거나, 전류 최대화를 도모하기 위해, 통전부위로서 기능하는 접촉부(20)의 단면적을 크게 할 수 있다. 특히, 전류 최대화를 도모하기 위해, 예를 들어, 도 1에 예시한 접촉부(20)의 X축 방향(도 1 중의 좌우방향)의 길이를 크게 하여 폭을 넓히거나, 판상의 접촉부(20)의 두께를 증대해도 좋다. 이에 의해, 검사시, 전기적 접촉자(3)에 대전류를 흘릴 수 있게 된다. 또한, 피검사체(2)의 전극단자(51) 사이의 협피치화에 대응하기 위해, 전기적 접촉자(3)의 판두께(또는 접촉부(20)의 판두께)의 증대에는 제한이 생길 수 있으나, 그 경우에도 접촉부(20)의 폭 확대화는 유효하다.In addition, since the electrical contactor 3 can be formed by separating the function of the load part and the energized part, in order to reduce the settling pressure, the cross-sectional area of the base 10 functioning as the load part is reduced or the current is maximized. In order to achieve this, it is possible to increase the cross-sectional area of the contact portion 20 that functions as an energizing portion. In particular, in order to maximize the current, for example, the length of the contact portion 20 illustrated in FIG. 1 in the X-axis direction (left and right directions in FIG. 1) is increased to increase the width, or the plate-shaped contact portion 20 You may increase the thickness. Thereby, during the inspection, a large current can be passed through the electrical contactor 3. In addition, in order to cope with the narrow pitch between the electrode terminals 51 of the test object 2, there may be restrictions on the increase of the plate thickness of the electrical contactor 3 (or the plate thickness of the contact portion 20). Even in that case, it is effective to increase the width of the contact portion 20.

또, 전기적 접촉자(3)는, 통전부위인 접촉부(20)와는 별도로, 하중부위인 기부(10)를 설치하고 있기 때문에, 접촉부(20)의 단면적의 증대와 별도로, 기부(10)의 단면적을 작게 할 수 있다. 그 결과, 검사 시에 피검사체(2)의 전극단자(51)에 대한 하중을 억제하는 저침압화를 도모할 수 있다.In addition, since the electrical contactor 3 has a base 10 that is a load part, separate from the contact part 20 which is an energized part, the cross-sectional area of the base 10 is increased separately from the increase in the cross-sectional area of the contact part 20. You can make it small. As a result, it is possible to achieve a low settling pressure that suppresses the load on the electrode terminal 51 of the object 2 during inspection.

(A-2) 실시형태의 효과(A-2) Effect of embodiment

이상과 같이, 본 실시형태는, 다핀 구조 프로브체가 합성수지 재료로 형성된 하중부위와 도전성 재료로 형성된 통전부위를 갖고, 프로브 기판은, 다핀 구조 프로브체를 고정하는 프로브체 설치기판과, 프로브체 설치기판과는 별도로 배선회로를 형성한 회로형성 기판을 갖는다.As described above, in the present embodiment, the multi-pin structure probe body has a load portion formed of a synthetic resin material and a current-carrying portion formed of a conductive material, and the probe substrate includes a probe body mounting substrate for fixing the multi-pin structure probe body, and a probe body mounting substrate. It has a circuit formation board in which a wiring circuit is formed separately from and.

프로브체 설치기판은, 피검사체의 형성 재료와 같은 재료로 형성되어 있기 때문에, 검사 시의 온도환경 변화에 따른, 피검사체의 열팽창 또는 열수축에 따라서, 프로브체 설치기판도 열변위시킬 수 있다. 그 결과, 피검사체의 전극단자에 접촉시키는 각 전기적 접촉자의 접촉부의 엣지 마진의 확보를 용이하게 할 수 있고, 전극단자와 접촉부와의 전기적 접촉을 확실하게 할 수 있어, 측정 정밀도를 향상시킬 수 있다.Since the probe body mounting board is made of the same material as the material for forming the test object, the probe body mounting board can also be thermally displaced according to the thermal expansion or contraction of the test body according to the temperature environment change during the inspection. As a result, it is possible to easily secure the edge margin of the contact portion of each electrical contactor that contacts the electrode terminal of the test object, and it is possible to ensure electrical contact between the electrode terminal and the contact portion, thereby improving measurement accuracy. .

또, 회로형성 기판과 프로브체 설치기판을 각각 별도 공정으로 형성할 수 있기 때문에, 다핀 구조 프로브체를 설치할 때, 회로형성 기판과 프로브체 설치기판의 설치 공정을 할 수 있어, TAT를 단축할 수 있다.In addition, since the circuit formation board and the probe body mounting board can be formed in separate processes, when installing the multi-pin structure probe body, the installation process of the circuit formation board and the probe body mounting board can be performed, thereby shortening the TAT. have.

게다가, 배선 패턴이나 배선 패턴 사이에 형성되는 절연재료의 수축 등의 영향을 받아, 프로브 기판에 휨이 발생할 수 있으나, 프로브체 설치기판이 회로형성 기판의 휨을 저감할 수 있기 때문에, 피검사체의 전극단자에 대한 접촉부의 위치 벗어남을 방지할 수 있다.In addition, warpage may occur in the probe substrate under the influence of shrinkage of the wiring pattern or the insulating material formed between the wiring patterns, but since the probe body mounting substrate can reduce the warpage of the circuit formation substrate, the electrode of the test object It can prevent the position of the contact part to the terminal from being out of position.

(B) 다른 실시형태(B) other embodiments

상술한 실시형태에서도 각종 변형 실시형태에 대해서 언급했지만, 본 발명은 하기와 같은 변형 실시형태에도 대응할 수 있다.Although various modified embodiments were also mentioned in the above-described embodiment, the present invention can also correspond to the following modified embodiments.

(B-1) 상술한 실시형태에서는, 다핀 구조 프로브체의 각 전기적 접촉자(3)가 탄성 지지부로서 2개의 암부(위쪽 암부(13) 및 아래쪽 암부(14))를 갖는 경우를 예시하였다. 그러나, 탄성 지지부는, 도 11에 예시한 바와 같이, 하나의 암부(13A)여도 좋다. 또, 도시하지 않았지만, 탄성 지지부가 3개 이상의 암부를 갖도록 해도 좋다.(B-1) In the above-described embodiment, the case where each electrical contactor 3 of the multi-pin structure probe body has two arm portions (upper arm portion 13 and lower arm portion 14) as elastic support portions was exemplified. However, as illustrated in FIG. 11, the elastic support portion may be one arm portion 13A. Further, although not shown, the elastic support portion may have three or more arm portions.

도 11에 예시한 바와 같이, 전기적 접촉자(3A)의 기부(10A)가 하나의 암부(13A)를 가짐으로써, 기판전극(52)에 대하여 접촉부(20)를 접촉시킬 때, 전기적 접촉자(3A)의 탄성력을 유연하게 할 수 있다. 즉, 기판전극(52)에 대한 접촉부(20)의 상하방향(도 11의 Y축 방향), 좌우방향(도 11의 X축 방향)의 스크럽 동작을 크게 할 수 있다. 그 결과, 기판전극(52)에 대하여 접촉부(20)의 상단부(201)를 확실하게 접촉시킬 수 있다.As illustrated in FIG. 11, when the base 10A of the electrical contactor 3A has one arm 13A, when the contact portion 20 is in contact with the substrate electrode 52, the electrical contactor 3A The elastic force of can be made flexible. That is, the scrub operation of the contact portion 20 with respect to the substrate electrode 52 in the vertical direction (the Y-axis direction in FIG. 11) and the left-right direction (the X-axis direction in FIG. 11) can be increased. As a result, the upper end portion 201 of the contact portion 20 can be reliably brought into contact with the substrate electrode 52.

(B-2) 도 12는 변형 실시형태에 따른 전기적 접촉자의 구성을 나타낸 구성도이다. 도 13은, 변형 실시형태에 따른 전기적 접촉자를 기판전극 및 피검사체의 전극단자에 접촉시킨 때의 상태를 나타낸 도면이다.(B-2) Fig. 12 is a configuration diagram showing a configuration of an electrical contactor according to a modified embodiment. 13 is a view showing a state when an electrical contactor according to a modified embodiment is brought into contact with a substrate electrode and an electrode terminal of an object to be tested.

도 12 및 도 13에 나타낸 바와 같이, 전기적 접촉자(3B)에 있어서, 기부(10B)의 지지부(15B)는 스크럽 보정부재(155)를 갖는다. 스크럽 보정부재(155)는 기부(10B)의 설치부(11) 쪽으로 연장한 만곡 암부재로 할 수 있다. 또한, 스크럽 보정부재(155)는 도 12에 예시한 것에 한정되는 것은 아니다.12 and 13, in the electrical contact 3B, the support portion 15B of the base 10B has a scrub correction member 155. The scrub correction member 155 may be a curved arm member extending toward the installation portion 11 of the base 10B. In addition, the scrub correction member 155 is not limited to the one illustrated in FIG. 12.

컨택트 하중을 받아, 위쪽 암부(13) 및 아래쪽 암부(14)가 탄성적으로 변형하면서, 기판전극(52)에 대하여 접촉부(20)의 상단부(201)가 접촉한다. 이때, 만곡한 스크럽 보정부재(155)의 가이드부(156)가, 필요에 따라 기판전극(52)에 접하면서 접촉부(20)의 상단부(201)를 기판전극(52)으로 안내하여, 상단부(201)가 기판전극(52)에 접촉한다. 게다가 이때, 스크럽 보정부재(155)의 만곡 지지부(157)가 프로브 기판(43)의 아랫면에 탄성적으로 접하기 때문에, 보다 저침압화를 도모할 수 있다.Under the contact load, the upper arm 13 and the lower arm 14 are elastically deformed, and the upper end 201 of the contact part 20 contacts the substrate electrode 52. At this time, the guide portion 156 of the curved scrub correction member 155 guides the upper end 201 of the contact portion 20 to the substrate electrode 52 while contacting the substrate electrode 52 if necessary, and the upper end ( 201) contacts the substrate electrode 52. In addition, at this time, since the curved support portion 157 of the scrub correction member 155 is in elastic contact with the lower surface of the probe substrate 43, it is possible to further reduce the deposition pressure.

1: 전기적 접속장치 2: 피검사체
3, 3A, 3B: 전기적 접촉자 10, 10A, 10B: 기부(基部)
30: 다핀 구조 프로브체 100: 하중부
11: 설치부 12: 토대부
13: 위쪽 암부 13A: 암부
14: 아래쪽 암부 15, 15B: 지지부
151: 접속부 152: 고정부
153: 스크럽 보정부 155: 스크럽 보정부재
18: 프로브 기판 지지부 20: 접촉부
201: 상단부 202: 하단부
203: 선단 접촉부 51: 전극단자
52: 기판전극 70: 접합부
81: 회로형성 기판 82: 프로브체 설치기판
821: 관통구멍 4: 프로브 카드
41: 배선기판 42: 전기적 접속유닛
43: 프로브 기판 431: 기판부재
432: 다층 배선기판 44: 지지부재
5: 척 톱1: electrical connection device 2: object to be tested
3, 3A, 3B: electrical contactor 10, 10A, 10B: base
30: multi-pin structure probe body 100: load portion
11: installation part 12: foundation part
13: upper arm 13A: arm
14: lower arm portion 15, 15B: support portion
151: connection part 152: fixed part
153: scrub correction unit 155: scrub correction member
18: probe substrate support 20: contact
201: upper part 202: lower part
203: tip contact part 51: electrode terminal
52: substrate electrode 70: junction
81: circuit formation board 82: probe body mounting board
821: through hole 4: probe card
41: wiring board 42: electrical connection unit
43: probe substrate 431: substrate member
432: multilayer wiring board 44: support member
5: chuck saw

Claims

A probe card that electrically connects an inspection device and an electrode terminal of an object to be inspected,
A circuit-forming substrate having a wiring circuit electrically connected to the inspection apparatus, and having a plurality of substrate electrodes connected to the wiring circuit on one side;
A plurality of electrical contacts having a conductive portion that electrically conducts electrical communication between the electrode terminal of the test object and the substrate electrode, and a base formed of a synthetic resin material elastically supporting the conductive portion; And
The circuit forming board has a plurality of conductive portions at positions corresponding to the positions of the respective substrate electrodes, and the bases of each of the electrical contacts are fixed to one side to install the electrical contacts, and the other side is the circuit A contact fixing substrate installed facing the one side of the forming substrate;
Probe card comprising a.

The probe card according to claim 1, wherein the contact fixing substrate is made of the same material as that of the object to be inspected.

The posture of the current-carrying portion of each of the electrical contacts provided on the one surface of the contactor fixing substrate according to claim 1 or 2, wherein the posture of the current-carrying part is vertically erected with respect to the one surface of the contactor fixing substrate
A probe card, wherein one end of the conducting portion is in contact with the electrode terminal of the subject, and the other end of the conducting portion is electrically connected to the substrate electrode through the conducting portion.

The probe card according to claim 1, wherein each of the conductive portions of the contactor fixing substrate is a through hole that protrudes each of the substrate electrodes of the circuit-forming substrate toward the one side of the contactor fixing substrate.