JP2016148566A - Probe card - Google Patents
Probe card Download PDFInfo
- Publication number
- JP2016148566A JP2016148566A JP2015024885A JP2015024885A JP2016148566A JP 2016148566 A JP2016148566 A JP 2016148566A JP 2015024885 A JP2015024885 A JP 2015024885A JP 2015024885 A JP2015024885 A JP 2015024885A JP 2016148566 A JP2016148566 A JP 2016148566A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- probe
- fixing
- conductor
- probe card
- main body
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Landscapes
- Measuring Leads Or Probes (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
Abstract
Description
本発明はプローブカードに関する。 The present invention relates to a probe card.
従来のプローブカードが下記特許文献1〜3に記載されている。これらのプローブカードは、複数のカンチレバー型プローブと、基板とを有している。プローブが基板の第1面に間接的又は直接的に固定されている。基板は、複数の第1、第2電極と、複数の導電ラインとを有している。第1電極は、プローブと同じピッチ間隔で基板の第1面に設けられている。第1電極がプローブに各々接続されている。第2電極は第1電極のピッチ間隔より広いピッチ間隔で基板の第2面に設けられている。導電ラインが第1、第2電極を各々接続している。このように基板によって、プローブのピッチ間隔がより広い第2電極のピッチ間隔に変換されている。
Conventional probe cards are described in
近年のプローブカードは、検査対象(半導体ウエハや半導体デバイス)の高集積化に伴って、プローブが狭ピッチ間隔で配置されている。そのため、従来のプローブカードは、上記のような当該プローブカードの複数の導電経路のピッチ間隔を拡張するための基板が必須となっている。 In recent probe cards, probes are arranged at a narrow pitch with the increase in integration of inspection objects (semiconductor wafers and semiconductor devices). Therefore, the conventional probe card requires a substrate for extending the pitch interval of the plurality of conductive paths of the probe card as described above.
本発明は、上記事情に鑑みて創案されたものであって、その目的とするところは、導電経路のピッチ間隔を拡張するための基板を必須としないプローブカードを提供することにある。 The present invention has been made in view of the above circumstances, and an object of the present invention is to provide a probe card that does not require a substrate for extending the pitch interval of the conductive paths.
上記課題を解決するために、本発明の第1プローブカードは、複数のプローブと、固定部とを備えている。プローブは、本体部と、接続部とを有している。本体部は固定部上に第1方向に間隔をあけて固定されている。接続部は、本体部から放射状に延びている。固定部は、本体部よりも広い間隔で配置された複数の導体部を有している。導体部が接続部に機械的且つ電気的に接続されている。 In order to solve the above problems, the first probe card of the present invention includes a plurality of probes and a fixing portion. The probe has a main body part and a connection part. The main body is fixed on the fixed portion with a gap in the first direction. The connection portion extends radially from the main body portion. The fixed part has a plurality of conductor parts arranged at a wider interval than the main body part. The conductor portion is mechanically and electrically connected to the connection portion.
このような態様の第1プローブカードは、複数の導電経路のピッチ間隔を拡張するための基板を必須としない。なぜなら、プローブの放射状に延びた接続部が固定部の導体部に接続されているため、当該プローブによって、プローブの本体部のピッチ間隔が固定部の導体部の広いピッチ間隔に変換されるからである。また、仮に、当該プローブカードが、複数の導電経路のピッチ間隔を拡張するための基板を備えたとしても、前述のとおりプローブによって当該プローブカードの複数の導電経路の一部(本体部、接続部及び導体部)のピッチ間隔の拡張がなされているので、当該基板により更に当該プローブカードの導電経路のピッチ間隔の拡張をなすことが可能になる。 The first probe card of such an embodiment does not require a substrate for extending the pitch interval of the plurality of conductive paths. This is because, since the radially extending connecting portion of the probe is connected to the conductor portion of the fixed portion, the probe converts the pitch interval of the main body portion of the probe into a wide pitch interval of the conductor portion of the fixed portion. is there. Further, even if the probe card includes a substrate for extending the pitch interval of the plurality of conductive paths, as described above, a part of the plurality of conductive paths of the probe card (the main body part, the connection part) In addition, since the pitch interval of the conductor portion is extended, the pitch interval of the conductive path of the probe card can be further extended by the substrate.
本発明の第2プローブカードは、複数のプローブと、固定部とを備えている。プローブは、本体部と、接続部とを有している。本体部は固定部上に第1方向に間隔をあけて固定されている。接続部は、本体部に設けられている。プローブのうち第1方向で隣に位置するプローブの第2方向の寸法が相違している。第2方向はプローブの長手方向であり且つ第1方向に交差する方向である。固定部は、複数の導体部を有している。導体部は、第1方向に間隔をあけて配置されており且つ接続部に機械的且つ電気的に接続されている。導体部のうち第1方向で隣に位置する導体部は、当該隣に位置する導体部の第2方向の間隔が隣に位置するプローブの本体部の第1方向の間隔よりも大きくなるように第2方向に位置ずれしている。 The second probe card of the present invention includes a plurality of probes and a fixing portion. The probe has a main body part and a connection part. The main body is fixed on the fixed portion with a gap in the first direction. The connection part is provided in the main body part. Among the probes, the dimensions of the probes in the second direction adjacent to each other in the first direction are different. The second direction is the longitudinal direction of the probe and is a direction that intersects the first direction. The fixed part has a plurality of conductor parts. The conductor portions are arranged at intervals in the first direction and are mechanically and electrically connected to the connection portion. Of the conductor portions, the conductor portions located next to each other in the first direction are arranged such that the distance between the conductor portions located next to each other in the second direction is larger than the distance between the adjacent body portions of the probes in the first direction. The position is displaced in the second direction.
このような態様の第2プローブカードは、複数の導電経路のピッチ間隔を拡張するための基板を必須としない。なぜなら、隣に位置する導体部の第2方向の間隔が隣に位置するプローブの本体部の第1方向の間隔よりも大きくなっている。隣に位置するプローブの第2方向の寸法が相違している。このプローブの接続部が導体部に接続されているため、当該プローブによりプローブの本体部のピッチ間隔が固定部の導体部の広いピッチ間隔に変換される。また、仮に、当該プローブカードが、複数の導電経路のピッチ間隔を拡張するための基板を備えたとしても、前述のとおりプローブによって当該プローブカードの複数の導電経路の一部(本体部、接続部及び導体部)のピッチ間隔の拡張がなされているので、当該基板により更に当該プローブカードの導電経路のピッチ間隔の拡張をなすことが可能になる。 The second probe card of such an embodiment does not require a substrate for extending the pitch interval of the plurality of conductive paths. This is because the distance between the adjacent conductor portions in the second direction is larger than the distance between the adjacent probe main body portions in the first direction. The dimensions of the adjacent probe in the second direction are different. Since the connecting portion of the probe is connected to the conductor portion, the probe converts the pitch interval of the main body portion of the probe into a wide pitch interval of the conductor portion of the fixed portion. Further, even if the probe card includes a substrate for extending the pitch interval of the plurality of conductive paths, as described above, a part of the plurality of conductive paths of the probe card (the main body part, the connection part) In addition, since the pitch interval of the conductor portion is extended, the pitch interval of the conductive path of the probe card can be further extended by the substrate.
固定部は、第1方向に間隔をあけて配置された複数の第1スリット及び第1固定孔の少なくとも一方を更に有した構成とすることが可能である。プローブは、本体部に設けられた脚部を更に有した構成とすることが可能である。脚部は、第1スリット及び第1固定孔の少なくとも一方に着脱可能に固定された構成とすることが可能である。接続部は、導体部に着脱可能に機械的且つ電気的に接続された構成とすることが可能である。 The fixing portion may further include at least one of a plurality of first slits and first fixing holes arranged at intervals in the first direction. The probe may further include a leg portion provided on the main body portion. The leg portion can be configured to be detachably fixed to at least one of the first slit and the first fixing hole. The connecting portion may be configured to be mechanically and electrically connected to the conductor portion so as to be detachable.
このような態様の第1、第2プローブカードによる場合、プローブが一本単位で交換可能になる。なぜなら、プローブの脚部が第1スリット及び第1固定孔の少なくとも一方に着脱可能であり、且つプローブの接続部が導体部に着脱可能であるからである。 In the case of using the first and second probe cards in such a manner, the probes can be exchanged in units of one. This is because the leg portion of the probe is detachable from at least one of the first slit and the first fixing hole, and the connection portion of the probe is detachable from the conductor portion.
固定部は、複数の第2スリット及び第2固定孔の少なくとも一方を更に有する構成とすることが可能である。固定部の導体部は、第2スリット及び第2固定孔の少なくとも一方内に配置された半田ワイヤーとすることが可能である。導体部がプローブの接続部に半田接続されることによって、導体部が接続部に機械的且つ電気的に接続された構成とすることが可能である。 The fixing portion may further include at least one of a plurality of second slits and second fixing holes. The conductor portion of the fixed portion can be a solder wire disposed in at least one of the second slit and the second fixed hole. By connecting the conductor portion to the connecting portion of the probe by soldering, the conductor portion can be mechanically and electrically connected to the connecting portion.
このような態様の第1、第2プローブカードによる場合、半田ワイヤーである導体部を接続部に半田接続させることによって、接続部が導体部に簡単に接続される。しかも、半田ワイヤーが第2スリット及び第2固定孔の少なくとも一方内に配置されているので、自動化によって半田接続を行うことが可能になる。 In the case of the first and second probe cards having such an aspect, the connecting portion is easily connected to the conductor portion by soldering the conductor portion, which is a solder wire, to the connecting portion. And since the solder wire is arrange | positioned in at least one of a 2nd slit and a 2nd fixing hole, it becomes possible to perform solder connection by automation.
固定部は、複数の第2スリット及び第2固定孔の少なくとも一方を更に有する構成とすることが可能である。固定部の導体部は、第2スリット及び第2固定孔の少なくとも一方内に配置されており、且つ二股部又は凹部を有する構成とすることが可能である。プローブの接続部が導体部の二股部又は凹部に嵌合することによって、接続部が導体部に機械的且つ電気的に接続された構成とすることが可能である。 The fixing portion may further include at least one of a plurality of second slits and second fixing holes. The conductor portion of the fixed portion may be arranged in at least one of the second slit and the second fixed hole and may have a bifurcated portion or a concave portion. By fitting the connecting portion of the probe into the bifurcated portion or the concave portion of the conductor portion, the connecting portion can be mechanically and electrically connected to the conductor portion.
このような態様の第1、第2プローブカードによる場合、導体部の二股部又は凹部に接続部を嵌合させることによって、接続部が導体部に簡単に接続される。しかも、導体部の二股部又は凹部に接続部に嵌合させるだけであるので、導体部と接続部との接続を自動化することが可能になる。 In the case of the first and second probe cards having such an aspect, the connecting portion is easily connected to the conductor portion by fitting the connecting portion into the bifurcated portion or the concave portion of the conductor portion. In addition, since the connecting portion is simply fitted into the forked portion or the concave portion of the conductor portion, the connection between the conductor portion and the connecting portion can be automated.
固定部は、導体部の近傍に配置された複数の第3スリット及び第3固定孔の少なくとも一方を更に有する構成とすることが可能である。プローブの接続部が、第3スリット及び第3固定孔の少なくとも一方に固定された構成とすることが可能である。 The fixing portion may further include at least one of a plurality of third slits and third fixing holes arranged in the vicinity of the conductor portion. The connecting portion of the probe can be fixed to at least one of the third slit and the third fixing hole.
このような態様の第1、第2プローブカードによる場合、接続部が、第3スリット及び第3固定孔の少なくとも一方に固定されているので、接続部を導体部に接続し易くなる。 In the case of the first and second probe cards having such a configuration, since the connecting portion is fixed to at least one of the third slit and the third fixing hole, the connecting portion is easily connected to the conductor portion.
接続部は、本体部に対してプローブの厚み方向及び高さ方向の少なくとも一方に折り曲げ又は湾曲可能とすることが可能である。このような態様の第1、第2プローブカードによる場合、接続部の導体部に対する接続が容易になる。プローブの本体部を固定部に固定した後に、接続部をプローブの厚み方向及び高さ方向の少なくとも一方に折り曲げ又は湾曲させて接続部と導体部とを位置合わせすることができるからである。 The connecting portion can be bent or bent in at least one of the thickness direction and the height direction of the probe with respect to the main body portion. In the case of using the first and second probe cards in such an aspect, the connection of the connecting portion to the conductor portion is facilitated. This is because, after fixing the main body portion of the probe to the fixing portion, the connecting portion and the conductor portion can be aligned by bending or bending the connecting portion in at least one of the thickness direction and the height direction of the probe.
固定部は、プローブの本体部が固定された固定板と、固定板が固定された基板とを更に有する構成とすることが可能である。この基板は、上記導体部を有する構成とすることが可能である。又は、固定部は、上記導体部を有し且つプローブの本体部が固定された固定板と、導体部に電気的に接続された基板とを更に有する構成とすることが可能である。 The fixing unit may further include a fixing plate to which the main body of the probe is fixed and a substrate to which the fixing plate is fixed. The substrate can be configured to have the conductor portion. Alternatively, the fixing portion may further include a fixing plate having the conductor portion and the main body portion of the probe being fixed, and a substrate electrically connected to the conductor portion.
プローブは、本体部からプローブの長手方向の一方側に延びたビームと、ビームに設けられており且つ第1、第2プローブカードの検査対象の電極に接触可能な接触部とを更に有する構成とすることが可能である。接続部は、本体部から長手方向の他方側に延びた構成とすることが可能である。このような態様の第1、第2プローブカードによる場合、プローブのビームが本体部から長手方向の一方側に延びている。ビームに設けられた接触部が検査対象の電極に接触するときに、荷重が接触部及びビームにかかる。この荷重により、本体部を支点として接続部に固定部から離れようとする力が働く。接続部は、固定部の導体部に機械的に接続されているため、前述の力が働いたとしても、接続部と導体部との接続が解除される可能性を低減することができる。 The probe further includes a beam extending from the main body portion to one side in the longitudinal direction of the probe, and a contact portion provided on the beam and capable of contacting the electrodes to be inspected of the first and second probe cards. Is possible. The connecting portion can be configured to extend from the main body portion to the other side in the longitudinal direction. In the case of the first and second probe cards having such a configuration, the beam of the probe extends from the main body portion to one side in the longitudinal direction. When the contact portion provided on the beam contacts the electrode to be inspected, a load is applied to the contact portion and the beam. Due to this load, a force is applied to the connecting portion to leave the fixing portion with the main body portion as a fulcrum. Since the connecting portion is mechanically connected to the conductor portion of the fixed portion, the possibility that the connection between the connecting portion and the conductor portion is released can be reduced even if the above-described force is applied.
第1スリットは、当該第1スリットの長手方向に並ぶ複数の孔を有する構成とすることが可能である。前記孔のうち第1スリットの長手方向において隣に位置する孔が互いに連通した構成とすることが可能である。このような態様の第1、第2プローブカードによる場合、微細な第1スリットを固定部に容易に形成することができる。第2、第3スリットも同様の構成とすることが可能である。 The first slit can have a plurality of holes arranged in the longitudinal direction of the first slit. Of the holes, holes located adjacent to each other in the longitudinal direction of the first slit may be configured to communicate with each other. In the case of using the first and second probe cards in such a manner, the fine first slit can be easily formed in the fixed portion. The second and third slits can have the same configuration.
以下、本発明の実施例1〜4について説明する。 Examples 1 to 4 of the present invention will be described below.
以下、本発明の実施例1に係るプローブカードC1について図1A〜図1Cを参照しつつ説明する。プローブカードC1は、複数のカンチレバー型のプローブP1と、固定部とを備えている。以下、プローブカードC1の各構成要素について詳しく説明する。図1Aには、Y−Y’方向及びX−X’方向が示されている。Y−Y’方向及びX−X’方向は、固定部の後述する基板C12の平面方向に相当する。X−X’方向は、Y−Y’方向に直角に交差している。図1Bには、Y−Y’方向及びZ−Z’方向が示されている。Z−Z’方向はプローブカードC1の高さ方向及びプローブP1の高さ方向に相当する。 Hereinafter, the probe card C1 according to the first embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 1A to 1C. The probe card C1 includes a plurality of cantilever type probes P1 and a fixing portion. Hereinafter, each component of the probe card C1 will be described in detail. FIG. 1A shows the Y-Y ′ direction and the X-X ′ direction. The Y-Y ′ direction and the X-X ′ direction correspond to the planar direction of a substrate C12 described later of the fixed portion. The X-X ′ direction intersects the Y-Y ′ direction at a right angle. FIG. 1B shows the Y-Y ′ direction and the Z-Z ′ direction. The Z-Z ′ direction corresponds to the height direction of the probe card C1 and the height direction of the probe P1.
固定部は、図1Cに最も良く示されているように、固定板C11と、基板C12とを有している。固定板C11は、絶縁板であって、基板C12の主面の中央部に固定されている。固定板C11は、底面視略O字状であって、主面と、裏面と、第1〜第4角と、第1〜第4部とを有している。固定板C11の裏面は基板C12に当接している(図1B参照)。固定板C11の第1、第3角は対角に位置し、第2、第4角は対角に位置している。第1、第3角には、貫通孔である複数の位置決め用の孔C11dが設けられている。第2、第4角には、貫通孔である複数のネジ孔C11eが設けられている。孔C11dにピンが挿入され、当該ピンが基板C12の図示しない位置決め用の孔に係合している。ネジ孔C11eにネジが挿入され、当該ネジが基板C12の図示しないネジ孔にネジ止めされている。 The fixing part includes a fixing plate C11 and a substrate C12, as best shown in FIG. 1C. The fixed plate C11 is an insulating plate and is fixed to the central portion of the main surface of the substrate C12. The fixed plate C11 is substantially O-shaped when viewed from the bottom, and has a main surface, a back surface, first to fourth corners, and first to fourth parts. The back surface of the fixed plate C11 is in contact with the substrate C12 (see FIG. 1B). The first and third corners of the fixed plate C11 are located diagonally, and the second and fourth corners are located diagonally. The first and third corners are provided with a plurality of positioning holes C11d which are through holes. The second and fourth corners are provided with a plurality of screw holes C11e which are through holes. A pin is inserted into the hole C11d, and the pin is engaged with a positioning hole (not shown) of the substrate C12. A screw is inserted into the screw hole C11e, and the screw is fixed to a screw hole (not shown) of the substrate C12.
固定板C11の第1部は、第1角と第2角との間の部分である。固定板C11の第2部は、第3角と第4角との間の部分である。固定板C11の第3部は、第2角と第3角との間の部分である。固定板C11の第4部は、第1角と第4角との間の部分である。 The first part of the fixed plate C11 is a portion between the first corner and the second corner. The second part of the fixed plate C11 is a portion between the third corner and the fourth corner. The third part of the fixed plate C11 is a portion between the second corner and the third corner. The fourth part of the fixed plate C11 is a portion between the first corner and the fourth corner.
固定板C11は、図1B及び図1Cに示されているように、複数組のスリットペアと、複数の凹部C11cとを更に有している。スリットペアが、固定板C11の第1部〜第4部に設けられている。以下、第2部のスリットペアを例に挙げて説明する。第2部のスリットペアは、X−X’方向(第1方向(プローブP1の配列方向))に間隔をあけて配置されている。第2部の各スリットペアは、Y−Y’方向に間隔をあけて配置された第1スリットC11a、C11bを有している。すなわち、第2部では、第1スリットC11aが一列でX−X’方向に間隔をあけて配置され、且つ第1スリットC11bが第1スリットC11aよりY’方向側でX−X’方向に間隔をあけて一列で配置されている。この第1スリットC11a、C11bはプローブP1を固定するためのスリットである。第1部のスリットペアは、第2部のスリットペアに対してY−Y’方向に対称に配置されている以外、第2部のスリットペアと同じ構成である。第3部のスリットペアは、第2部のスリットペアに対して図1Cの図示左側に90°回転させた状態で配置されている以外、第2部のスリットペアと同じ構成である。第4部のスリットペアは、第2部のスリットペアに対して図1Cの図示右側に90°回転させた状態で配置されている以外、第2部のスリットペアと同じ構成である。複数の凹部C11cは、固定板C11の第1部の複数のスリットペア(第1スリットC11a、C11b)に各々連通するように、当該スリットペアの裏側部分に設けられていても良い。同様に、固定板C11の第2部〜第4部にも凹部C11cが各々設けられていると良い。この場合、凹部C11cとスリットペアとが互いに一つずつ連通している。又は、一つの凹部C11cが、固定板C11の第1部の全てのスリットペア(第1スリットC11a、C11b)に連通するように、当該スリットペアの裏側部分に設けられていても良い。同様に、固定板C11の第2部〜第4部にも複数の凹部C11cが設けられていると良い。この場合、固定板C11の第1部〜第4部毎の全てのスリットペアが、一つの凹部C11cに各々連通している。 As shown in FIGS. 1B and 1C, the fixing plate C11 further includes a plurality of slit pairs and a plurality of recesses C11c. A slit pair is provided in the first to fourth parts of the fixed plate C11. Hereinafter, the slit pair of the second part will be described as an example. The slit pair of the second part is arranged at an interval in the X-X ′ direction (first direction (the arrangement direction of the probes P1)). Each slit pair of the second part has first slits C11a and C11b arranged at intervals in the Y-Y ′ direction. That is, in the second part, the first slits C11a are arranged in a row in the XX ′ direction and the first slits C11b are spaced in the XX ′ direction on the Y ′ direction side from the first slits C11a. They are arranged in a row with a gap. The first slits C11a and C11b are slits for fixing the probe P1. The first part slit pair has the same configuration as the second part slit pair except that it is arranged symmetrically in the Y-Y ′ direction with respect to the second part slit pair. The third part slit pair has the same configuration as the second part slit pair except that the third part slit pair is arranged 90 ° rotated to the left side of the drawing in FIG. 1C with respect to the second part slit pair. The fourth pair of slit pairs has the same configuration as the second pair of slit pairs except that the fourth pair of slit pairs is disposed 90 ° to the right side of FIG. 1C with respect to the second pair of slits. The plurality of recesses C11c may be provided on the back side portion of the slit pair so as to communicate with the plurality of slit pairs (first slits C11a, C11b) of the first part of the fixing plate C11. Similarly, the recesses C11c are preferably provided in the second to fourth parts of the fixing plate C11. In this case, the recess C11c and the slit pair communicate with each other one by one. Alternatively, one recess C11c may be provided on the back side portion of the slit pair so as to communicate with all the slit pairs (first slits C11a, C11b) of the first part of the fixing plate C11. Similarly, a plurality of recesses C11c may be provided in the second part to the fourth part of the fixing plate C11. In this case, all the slit pairs for each of the first to fourth parts of the fixed plate C11 communicate with one recess C11c.
基板C12はプリント基板である。基板C12の主面の固定板C11の周りには、複数の導体部C12aが基板C12の周方向に間隔をあけて設けられている。導体部C12aは放射状に延びた電極である。導体部C12aの内側の端部の間隔は、固定板C11のスリットペア(すなわち、これに固定されるプローブP1の本体部11)の間隔よりも大きい。基板C12の導体部C12aよりも外側部分には、複数のスルーホール電極C12bが設けられている。スルーホール電極C12bは、前記周方向に千鳥配置されている。スルーホール電極C12bのうち前記周方向で隣に位置するスルーホール電極C12bの間隔は、導体部C12aのうち前記周方向で隣に位置する導体部C12aの間隔よりも大きい。スルーホール電極C12bは、図示しない基板C12の複数の導電ラインによって、導体部C12aに電気的に各々接続されている。
The board C12 is a printed board. Around the fixed plate C11 on the main surface of the substrate C12, a plurality of conductor portions C12a are provided at intervals in the circumferential direction of the substrate C12. The conductor portion C12a is an electrode extending radially. The interval between the inner ends of the conductor portion C12a is larger than the interval between the slit pair of the fixing plate C11 (that is, the
プローブカードC1は、基板C12のZ方向側に配置されるメイン基板を更に備えた構成とすることが可能である。この場合、スルーホール電極C12bは、メイン基板の複数の電極にスプリングプローブや導電ピン等の複数の中継部材を介して電気的に各々接続されている。 The probe card C1 can be configured to further include a main board disposed on the Z direction side of the board C12. In this case, the through-hole electrode C12b is electrically connected to a plurality of electrodes on the main board via a plurality of relay members such as a spring probe and a conductive pin.
プローブP1は、図1Aに示されているように、固定板C11の第1〜第4部に間隔をあけて固定されている。以下、第2部にX−X’方向(第1方向(プローブP1の配列方向)に間隔をあけて固定されたプローブP1を例に挙げて説明する。プローブP1は、図1Bに最も良く示されているように、導電性材料(例えば、Cu、Au、W、Rh、NiCo、PdCo、AgPdCu、Ru、Ir、又はこれらの複合金属材料等)で構成された薄板である。プローブP1は、本体部11と、脚部12a、12bと、ビーム13と、接触部14と、接続部15とを備えている。
As shown in FIG. 1A, the probe P1 is fixed to the first to fourth parts of the fixing plate C11 with a gap therebetween. Hereinafter, the probe P1 fixed to the second part with an interval in the XX ′ direction (the first direction (the arrangement direction of the probes P1)) will be described as an example.The probe P1 is best shown in FIG. As shown, the probe P1 is a thin plate made of a conductive material (for example, Cu, Au, W, Rh, NiCo, PdCo, AgPdCu, Ru, Ir, or a composite metal material thereof). A
本体部11は矩形状の板である。本体部11は、Y方向側(プローブP1の長手方向の一方側)の第1端部111(先端部)と、Y’方向側(長手方向の他方側)の第2端部112(後端部)と、Z’方向側(プローブP1の高さ方向の一方側)の第3端部113と、Z方向側(高さ方向の他方側)の第4端部114と、複数の貫通孔とを有している。貫通孔は、本体部11の中央部をプローブP1の厚み方向に貫通している。
The
脚部12aは、本体部11の第3端部113のY方向側の部分に一体的に設けられた板であって、第3端部113からZ’方向に延びている。脚部12bは、本体部11の第3端部113のY’方向側の部分に一体的に設けられた板であって、第3端部113からZ’方向に延びている。脚部12a、12bは、固定板C11の第1スリットC11a、C11b(図1C参照)の形に対応した形状又は第1スリットC11a、C11bに挿入可能な形状となっている。脚部12a、12bには、プローブP1の厚み方向に貫通する貫通孔が設けられている。
The
図1Bに最も良く示されているように、脚部12aが第1スリットC11aに、脚部12bが第1スリットC11bに着脱可能に固定されている。具体的には、脚部12aが第1スリットC11aに、脚部12bが第1スリットC11bに着脱可能に嵌合している。又は、脚部12aが第1スリットC11aに挿入され、脚部12bが第1スリットC11bに挿入されている。固定板C11の凹部C11c内に樹脂が塗布され、当該樹脂により脚部12a、12bが固定板C11に固定されていても良い。具体的には、複数の凹部C11cがスリットペア(第1スリットC11a、C11b)各々連通している場合、各凹部C11c内の樹脂は、各スリットペアに嵌合又は挿入された一つのプローブP1の脚部12a、12bに塗布され、当該脚部12a、12bを固定板C11に固定する。複数の凹部C11cが複数のスリットペア(第1スリットC11a、C11b)連通している場合、各凹部C11c内の樹脂は、複数のスリットペアに嵌合又は挿入された複数のプローブP1の脚部12a、12bに塗布され、当該脚部12a、12bを固定板C11に固定する。このように脚部12a、12bが固定板C11に固定された状態で、プローブP1の本体部11の第3端部113が固定板C11に当接し、当該本体部11が固定板C11上に固定されている。固定板C11の第2部では、上記スリットペアがX−X’方向に間隔をあけて並んでいるため、複数のプローブP1の本体部11も固定板C11の第2部上にX−X’方向に間隔をあけて固定されている。なお、樹脂固定しない場合には、固定板C11の凹部C11cは省略可能である。
As best shown in FIG. 1B, the
ビーム13は、本体部11の第1端部111に一体的に設けられた板である。ビーム13は、第1端部111からY方向に延びている。ビーム13は、Z−Z’方向に弾性変形可能である。
The
接触部14は、ビーム13の先端に一体的に設けられている。接触部14は、ビーム13の先端からZ方向に延びている。接触部14の先端は、本体部11の第4端部114よりもZ方向側に位置している。接触部14が、プローブカードC1の図示しない検査対象(半導体デバイス又は半導体ウエハ)の電極に接触可能な部分である。この接触時に、接触部14が検査対象の電極から荷重を受けることによって、ビーム13がZ’方向に弾性変形する。
The
接続部15は、本体部11の第2端部112に一体的に設けられており且つ第2端部112からY’方向に延びた板状のアームである。接続部15は、Z−Z’方向及びX−X’方向(プローブP1の厚み方向)に折り曲げ又は湾曲可能である。接続部15の先端部(Y方向側の端部)は、接続部15の先端部以外の部分よりもZ−Z’方向の寸法が小さくなっている。これにより、接続部15を折り曲げ又は湾曲させることが容易になっている。接続部15は、基板C12の導体部C12aに着脱可能に機械的且つ電気的に接続されている。例えば、接続部15は、導体部C12aに半田接続、導電接着剤、ワイヤーボンディング又は溶接等によって着脱可能に機械的且つ電気的に接続可能である。図1A及び図1Bでは、接続部15の後端部が、導体部C12aに各々半田Sによって接続されている。この接続状態で、接続部15の先端部が折り曲げ又は湾曲し、当該接続部15が放射状に延びている。
The
なお、第1部のプローブP1は、第2部のプローブP1に対してY−Y’方向に対称に配置されている以外、第2部のプローブP1と同じ構成である。第3部のプローブP1は、第2部のプローブP1に対して図1Aの図示左側に90°回転させて配置されている以外、第2部のプローブP1と略同じ構成である。第4部のプローブP1は、第2部のプローブP1に対して図1Aの図示右側に90°回転させた状態で配置されている以外、第2部のプローブP1と略同じ構成である。 The first part probe P1 has the same configuration as the second part probe P1 except that it is arranged symmetrically in the Y-Y 'direction with respect to the second part probe P1. The third part probe P1 has substantially the same configuration as the second part probe P1, except that the third part probe P1 is rotated by 90 ° to the left in the drawing of FIG. 1A with respect to the second part probe P1. The fourth part probe P1 has substantially the same configuration as the second part probe P1 except that the fourth part probe P1 is disposed 90 ° to the right side of FIG. 1A with respect to the second part probe P1.
以上のような構成のプローブP1は、MEMS(Micro Electro Mechanical Systems)技術を用いて作成される。まず、基板上に銅等からなる導電性を有する犠牲層を形成する。その後、犠牲層上に感光性有機物質からなるフォトレジストを塗布する。その後、フォトレジストにマスクを用いて露光及び現像を行い、プローブP1の一部の形状に応じたパターンを形成する。その後、犠牲層に対して電気めっきを行い、パターン内に導電性材料を充填する。フォトレジストの塗布、パターンの形成及び電気めっきを繰り返し、プローブP1を形成する。その後、所定の溶液を用いてフォトレジストを除去する。その後、銅を選択的に除去するエッチング溶液を用いて犠牲層を除去する。このようにして板状のプローブP1が得られる。 The probe P1 configured as described above is created using MEMS (Micro Electro Mechanical Systems) technology. First, a conductive sacrificial layer made of copper or the like is formed on a substrate. Thereafter, a photoresist made of a photosensitive organic material is applied on the sacrificial layer. Thereafter, exposure and development are performed using a mask for the photoresist to form a pattern corresponding to a part of the shape of the probe P1. Thereafter, the sacrificial layer is electroplated to fill the pattern with a conductive material. Photoresist application, pattern formation, and electroplating are repeated to form the probe P1. Thereafter, the photoresist is removed using a predetermined solution. Thereafter, the sacrificial layer is removed using an etching solution that selectively removes copper. In this way, a plate-like probe P1 is obtained.
以下、上記した構成のプローブカードC1の組み立て手順について詳しく説明する。複数のプローブP1及び固定板C11を用意する。各プローブP1の脚部12aを固定板C11の第1スリットC11aに嵌合させると共に、当該プローブP1の脚部12bを固定板C11の第1スリットC11bに嵌合させる。固定板C11の凹部C11c内に樹脂を塗布し、嵌合した脚部12a、12bを樹脂で固定板C11に固定しても良い。又は、各プローブP1の脚部12aを固定板C11の第1スリットC11aに挿入させると共に、当該プローブP1の脚部12bを固定板C11の第1スリットC11bに挿入させる。固定板C11の凹部C11c内に樹脂を塗布し、挿入された脚部12a、12bを樹脂で固定板C11に固定する。このようにしてプローブP1が固定板C11の主面上に上記配列方向に間隔をあけて固定される。なお、プローブP1を上記の通り固定板C11に固定する際に、プローブP1の貫通孔に治具などを挿入して、脚部12a、12bを第1スリットC11a、C11bに嵌合又は挿入させると良い。
Hereinafter, an assembly procedure of the probe card C1 having the above-described configuration will be described in detail. A plurality of probes P1 and a fixing plate C11 are prepared. The
その後、基板C12を用意する。基板C12の主面に固定板C11を当接させる。このとき、基板C12の位置決め用の孔に固定板C11の位置決め用の孔C11dを連通させ、且つ基板C12のネジ孔に固定板C11のネジ孔C11eを連通させる。その後、ピンを固定板C11の位置決め用の孔C11dに挿入し、基板C12の位置決め用の孔に係合させる。ネジを固定板C11のネジ孔C11eに挿入し、基板C12のネジ孔C11eにネジ止めさせる。このようにして固定板C11が基板C12に固定される。 Thereafter, a substrate C12 is prepared. The fixing plate C11 is brought into contact with the main surface of the substrate C12. At this time, the positioning hole C11d of the fixing plate C11 is communicated with the positioning hole of the substrate C12, and the screw hole C11e of the fixing plate C11 is communicated with the screw hole of the substrate C12. Thereafter, the pin is inserted into the positioning hole C11d of the fixing plate C11 and engaged with the positioning hole of the substrate C12. A screw is inserted into the screw hole C11e of the fixing plate C11, and is screwed into the screw hole C11e of the substrate C12. In this way, the fixing plate C11 is fixed to the substrate C12.
その後、各プローブP1の接続部15を対応する導体部C12aの内側の端部上に配置する。このとき、各プローブP1の接続部15の先端部が折り曲げ又は湾曲させられ、Y’方向に下り傾斜すると共に、放射状に延びるように配置される。各プローブP1の接続部15の後端部を導体部C12aに半田付けする。以上のようにプローブカードC1が組み立てられる。
Then, the
以上のようなプローブカードC1は、以下の技術的特徴及び効果を奏する。第1に、プローブカードC1は、複数の導電経路のピッチ間隔を拡張するためのST基板(配線基板)を必須としない。その理由は以下の通りである。導体部C12aの間隔が、プローブP1の本体部11の間隔よりも大きい。プローブP1の接続部15が放射状に延び、導体部C12aに接続されている。このため、プローブP1によりプローブP1の本体部11のピッチ間隔が導体部C12aの広いピッチ間隔に変換されるので、ST基板を必須としない。また、仮に、プローブカードC1がST基板を備えたとしても、前述のとおりプローブP1によって当該プローブカードC1の複数の導電経路の一部(プローブP1から導体部C12aまでの経路)のピッチ間隔の拡張がなされているので、当該ST基板により更に当該プローブカードC1の導電経路のピッチ間隔の拡張をなすことができる。
The probe card C1 as described above has the following technical features and effects. First, the probe card C1 does not require an ST substrate (wiring substrate) for extending the pitch interval of the plurality of conductive paths. The reason is as follows. The interval between the conductor portions C12a is larger than the interval between the
なお、プローブカードC1がST基板を備える場合、基板C12をST基板として使用することが可能である。また、プローブカードC1は、ST基板及びメイン基板を更に備えた構成とすることが可能である。この場合、ST基板は基板C12とメイン基板との間に配置される。基板C12のスルーホール電極C12bは、ST基板の複数の第1電極に電気的に各々接続される。ST基板の複数の第2電極がメイン基板の複数の電極にスプリングプローブや導電ピン等の複数の中継部材を介して電気的に各々接続される。ST基板の第1電極と第2電極は、ST基板の導電ラインにより各々接続される。第2電極のピッチ間隔は、第1電極のピッチ間隔よりも大きい。 When the probe card C1 includes an ST substrate, the substrate C12 can be used as the ST substrate. The probe card C1 can be configured to further include an ST substrate and a main substrate. In this case, the ST substrate is disposed between the substrate C12 and the main substrate. The through-hole electrodes C12b of the substrate C12 are electrically connected to the plurality of first electrodes of the ST substrate, respectively. The plurality of second electrodes on the ST substrate are electrically connected to the plurality of electrodes on the main substrate via a plurality of relay members such as spring probes and conductive pins. The first electrode and the second electrode of the ST substrate are connected to each other by a conductive line of the ST substrate. The pitch interval between the second electrodes is larger than the pitch interval between the first electrodes.
第2に、以下の工程だけで、プローブP1を個別且つ簡単に交換することができる。まず、接続部15と導体部C12aとの半田接続を解除する。脚部12a、12bを第1スリットC11a、C11bから引き抜く。その後、新たなプローブP1の脚部12a、12bを固定板C11の第1スリットC11a、C11bに固定させる。新たなプローブP1の接続部15を基板C12の導体部C12aに半田接続させる。なお、脚部12a、12bが固定板C11に樹脂で固定されている場合、樹脂を除去し、上記の通り、プローブP1を交換した後、再度樹脂を凹部C11c内に塗布すると良い。
Second, the probe P1 can be exchanged individually and simply by the following steps. First, the solder connection between the
第3に、接続部15と導体部C12aとの接続および接続の解除を容易に行うことができる。導体部C12aの間隔が、固定板C11の第1スリットC11aの間隔よりも大きいので、プローブP1毎に接続部15と導体部C12aとの半田付けおよび半田の除去を容易に行うことができる。しかも、接続部15がプローブP1の厚み方向及び高さ方向に折り曲げ又は湾曲可能であるので、プローブP1の本体部11を固定板C11に固定した後、接続部15を折り曲げ又は湾曲させて接続部15と導体部C12aとの位置合わせを容易に行うことができる。
Thirdly, connection between the
第4に、接続部15と導体部C12aとの接続が不意に解除される可能性を低減することができ且つ接続の信頼性を向上させることができる。プローブP1のビーム13は、第1端部111からプローブP1の長手方向の一方側に延びている一方、接続部15は第1端部111からプローブP1の長手方向の他方側に延びている。このため、ビーム13の先端の接触部14が上記検査対象の電極に接触するときに、荷重が接触部14及びビーム13にかかる。この荷重により、本体部11を支点として接続部15に導体部C12aから離れようとする力が働く。接続部15は、導体部C12aに機械的に接続されているため、前述の力が働いたとしても、接続部15と導体部C12aとの接続が不意に解除される可能性を低減することができ且つ接続の信頼性を向上させることができる。
Fourth, it is possible to reduce the possibility that the connection between the
以下、本発明の実施例2に係るプローブカードC2について図2A〜図2Fを参照しつつ説明する。プローブカードC2は、複数のカンチレバー型のプローブP2〜P5と、固定部とを備えている。以下、プローブカードC2の各構成要素について詳しく説明する。図2Aには、Y−Y’方向及びX−X’方向が示されている。Y−Y’方向及びX−X’方向は、プローブカードC2の基板C22の平面方向に相当する。X−X’方向は、Y−Y’方向に直角に交差している。図2B〜図2Eには、Y−Y’方向及びZ−Z’方向が示されている。Z−Z’方向はプローブカードC2の高さ方向及びプローブP2〜P5の高さ方向に相当する。 Hereinafter, a probe card C2 according to a second embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 2A to 2F. The probe card C2 includes a plurality of cantilever type probes P2 to P5 and a fixing portion. Hereinafter, each component of the probe card C2 will be described in detail. FIG. 2A shows the Y-Y ′ direction and the X-X ′ direction. The Y-Y ′ direction and the X-X ′ direction correspond to the planar direction of the substrate C22 of the probe card C2. The X-X ′ direction intersects the Y-Y ′ direction at a right angle. 2B to 2E show the Y-Y ′ direction and the Z-Z ′ direction. The Z-Z ′ direction corresponds to the height direction of the probe card C2 and the height direction of the probes P2 to P5.
固定部は、図2Fに最も良く示されているように、固定板C21と、基板C22とを備えている。固定板C21は、以下の相違点を除き、実施例1の固定板C11と同様の構成である。よって、固定板C21の説明のうち、固定板C11と重複する説明は省略する。なお、図2Fに示されるC21eは位置決め用の孔であり、C21fはネジ孔である。 The fixing part includes a fixing plate C21 and a substrate C22 as best shown in FIG. 2F. The fixed plate C21 has the same configuration as the fixed plate C11 of the first embodiment except for the following differences. Therefore, the description which overlaps with the fixed plate C11 is abbreviate | omitted among description of the fixed plate C21. Note that C21e shown in FIG. 2F is a positioning hole, and C21f is a screw hole.
相違点1は、固定板C21の複数組のスリットペアの配置が固定板C11の複数組のスリットペアの配置と相違していることである。相違点2は、固定板C21は、凹部C11cを有していないことである。相違点3は、固定板C21が複数の第1固定孔C21a2、C21b2と、複数の第2固定孔C21c1と、複数の第2固定孔C21c2と、複数の第2固定孔C21c3と、複数の第2固定孔C21c4と、複数の導体部C21dを更に有していることである。
The
固定板C21のスリットペア、第1固定孔C21a2、C21b2、第2固定孔C21c1〜4及び導体部C21dは、固定板C21の第1部〜第4部に設けられている。以下、固定板C21の第2部のスリットペア、第1固定孔C21a2、C21b2、第2固定孔C21c1〜4及び導体部C21dを例に挙げて説明する。スリットペアは、X−X’方向(プローブP2〜P5の配列方向)に間隔をあけ且つ千鳥配置されるように固定板C21の第2部に設けられている。各スリットペアは、Y−Y’方向に間隔をあけて配置された第1スリットC21a1、C21b1を有している。第1固定孔C21a2は、第1スリットC21a1のY方向(プローブP2〜P5の長手方向の一方側)の端部に連通するように固定板C21の第2部に各々設けられている。第1固定孔C21b2は、第1スリットC21b1のY’方向(プローブP2〜P5の長手方向の他方側)の端部に連通するように固定板C21の第2部に各々設けられている。 The slit pair of the fixing plate C21, the first fixing holes C21a2 and C21b2, the second fixing holes C21c1 to 4 and the conductor part C21d are provided in the first to fourth parts of the fixing plate C21. Hereinafter, the slit pair of the second part of the fixing plate C21, the first fixing holes C21a2, C21b2, the second fixing holes C21c1 to 4 and the conductor part C21d will be described as an example. The slit pairs are provided in the second portion of the fixed plate C21 so as to be arranged in a staggered manner with a gap in the X-X 'direction (the arrangement direction of the probes P2 to P5). Each slit pair has first slits C21a1 and C21b1 arranged at intervals in the Y-Y ′ direction. The first fixing hole C21a2 is provided in the second part of the fixing plate C21 so as to communicate with the end of the first slit C21a1 in the Y direction (one side in the longitudinal direction of the probes P2 to P5). The first fixing hole C21b2 is provided in the second part of the fixing plate C21 so as to communicate with the end of the first slit C21b1 in the Y ′ direction (the other side in the longitudinal direction of the probes P2 to P5).
第2固定孔は、図2Fに最も良く示されているように、固定板C21の第1固定孔C21b2よりY’方向の部分にC21c1、C21c2、C21c3、C21c4の順でX−X’方向に間隔をあけて繰り返し設けられている。第2固定孔C21c1、C21c2、C21c3、C21c4は、プローブP2、P5、P3、P4の後述する接続部の後端部の位置に対応するようにX−X’方向にジグザグに配置されている。X−X’方向で隣に位置する第2固定孔C21c1及び第2固定孔C21c2は、Y−Y’方向に位置ずれしている。X−X’方向で隣に位置する第2固定孔C21c2及び第2固定孔C21c3は、Y−Y’方向に位置ずれしている。X−X’方向で隣に位置する第2固定孔C21c3及び第2固定孔C21c4は、Y−Y’方向に位置ずれしている。X−X’方向で隣に位置する第2固定孔C21c4及び第2固定孔C21c1は、Y−Y’方向に位置ずれしている。第2固定孔C21c1及び第2固定孔C21c2のY−Y’方向の間隔は、第2固定孔C21c2及び第2固定孔C21c3のY−Y’方向の間隔と相違している(前者が後者よりも大きい)。第2固定孔C21c2及び第2固定孔C21c3のY−Y’方向の間隔は、第2固定孔C21c3及び第2固定孔C21c4のY−Y’方向の間隔と相違している(前者が後者よりも大きい)。第2固定孔C21c3及び第2固定孔C21c4のY−Y’方向の間隔は、第2固定孔C21c4及び第2固定孔C21c1と相違している(前者が後者よりも小さい)。上記したX−X’方向で隣に位置する第2固定孔のY−Y’方向の間隔は、X−X’方向で隣に位置するプローブP2、P5の後述する本体部のX−X’方向の間隔、X−X’方向で隣に位置するプローブP5、P3の後述する本体部のX−X’方向の間隔、X−X’方向で隣に位置するプローブP3、P4の後述する本体部のX−X’方向の間隔、及びX−X’方向で隣に位置するプローブP4、P2の後述する本体部のX−X’方向の間隔よりも大きい。 As best shown in FIG. 2F, the second fixing holes are arranged in the XX ′ direction in the order of C21c1, C21c2, C21c3, and C21c4 in the Y ′ direction portion from the first fixing hole C21b2 of the fixing plate C21. It is repeatedly provided at intervals. The second fixing holes C21c1, C21c2, C21c3, and C21c4 are arranged in a zigzag manner in the X-X ′ direction so as to correspond to the positions of the rear ends of the connecting portions described later of the probes P2, P5, P3, and P4. The second fixed hole C21c1 and the second fixed hole C21c2 located adjacent to each other in the X-X ′ direction are displaced in the Y-Y ′ direction. The second fixed hole C21c2 and the second fixed hole C21c3 located adjacent to each other in the X-X ′ direction are displaced in the Y-Y ′ direction. The second fixed hole C21c3 and the second fixed hole C21c4 located adjacent to each other in the X-X ′ direction are displaced in the Y-Y ′ direction. The second fixed hole C21c4 and the second fixed hole C21c1 located adjacent to each other in the X-X ′ direction are displaced in the Y-Y ′ direction. The interval between the second fixing hole C21c1 and the second fixing hole C21c2 in the YY ′ direction is different from the interval between the second fixing hole C21c2 and the second fixing hole C21c3 in the YY ′ direction (the former is more than the latter). Is also big). The interval between the second fixing hole C21c2 and the second fixing hole C21c3 in the YY ′ direction is different from the interval between the second fixing hole C21c3 and the second fixing hole C21c4 in the YY ′ direction (the former is more than the latter). Is also big). The distance between the second fixed hole C21c3 and the second fixed hole C21c4 in the Y-Y ′ direction is different from that of the second fixed hole C21c4 and the second fixed hole C21c1 (the former is smaller than the latter). The interval between the second fixing holes adjacent in the XX ′ direction in the YY ′ direction is XX ′ of a main body portion to be described later of the probes P2 and P5 positioned adjacent in the XX ′ direction. Interval in the direction, XX ′ direction of the probe P5 and P3 adjacent to each other in the XX ′ direction, and XY ′ direction in the main body described later, and the main body of the probes P3 and P4 adjacent in the XX ′ direction. This is larger than the interval in the XX ′ direction of the part and the interval in the XX ′ direction of the main body part to be described later of the probes P4 and P2 located next to each other in the XX ′ direction.
導体部C21dは、第2固定孔C21c1、C21c2、C21c3、C21c4内に各々配置された半田ワイヤーである。第2固定孔C21c1、C21c2、C21c3、C21c4が前述のとおり配置されているので、プローブP2、P5、P3、P4の後述する接続部の後端部の位置に対応するようにX−X’方向にジグザグに配置されている。X−X’方向で隣に位置する導体部C21dがY−Y’方向に位置ずれしている。第2固定孔C21c1内の導体部C21d及び第2固定孔C21c2内の導体部C21dのY−Y’方向の間隔は、第2固定孔C21c2内の導体部C21d及び第2固定孔C21c3内の導体部C21dのY−Y’方向の間隔と相違している(前者が後者よりも大きい)。第2固定孔C21c2内の導体部C21d及び第2固定孔C21c3内の導体部C21dのY−Y’方向の間隔は、第2固定孔C21c3内の導体部C21d及び第2固定孔C21c4内の導体部C21dのY−Y’方向の間隔と相違している(前者が後者よりも大きい)。第2固定孔C21c3内の導体部C21d及び第2固定孔C21c4内の導体部C21dのY−Y’方向の間隔は、第2固定孔C21c4内の導体部C21d及び第2固定孔C21c1内の導体部C21dと相違している(前者が後者よりも小さい)。上記したX−X’方向で隣に位置する導体部C21dのY−Y’方向の間隔は、X−X’方向で隣に位置するプローブP2、P5の後述する本体部のX−X’方向の間隔、X−X’方向で隣に位置するプローブP5、P3の後述する本体部のX−X’方向の間隔、X−X’方向で隣に位置するプローブP3、P4の後述する本体部のX−X’方向の間隔、及びX−X’方向で隣に位置するプローブP4、P2の後述する本体部のX−X’方向の間隔よりも大きい。 The conductor portion C21d is a solder wire disposed in each of the second fixing holes C21c1, C21c2, C21c3, and C21c4. Since the second fixing holes C21c1, C21c2, C21c3, and C21c4 are arranged as described above, the XX ′ direction corresponds to the position of the rear end portion of the connecting portion, which will be described later, of the probes P2, P5, P3, and P4. Are arranged in a zigzag. The conductor C21d located adjacent in the X-X 'direction is displaced in the Y-Y' direction. The distance in the YY ′ direction between the conductor portion C21d in the second fixed hole C21c1 and the conductor portion C21d in the second fixed hole C21c2 is the conductor portion C21d in the second fixed hole C21c2 and the conductor in the second fixed hole C21c3. This is different from the interval in the YY ′ direction of the part C21d (the former is larger than the latter). The distance in the YY ′ direction between the conductor portion C21d in the second fixed hole C21c2 and the conductor portion C21d in the second fixed hole C21c3 is the conductor portion C21d in the second fixed hole C21c3 and the conductor in the second fixed hole C21c4. This is different from the interval in the YY ′ direction of the part C21d (the former is larger than the latter). The distance in the YY ′ direction between the conductor part C21d in the second fixed hole C21c3 and the conductor part C21d in the second fixed hole C21c4 is the conductor part C21d in the second fixed hole C21c4 and the conductor in the second fixed hole C21c1. It is different from the part C21d (the former is smaller than the latter). The spacing in the YY ′ direction of the conductor part C21d located adjacent in the XX ′ direction is the XX ′ direction of the body part described later of the probes P2 and P5 located adjacent in the XX ′ direction. , The distance between the probes P5 and P3 located next to each other in the XX ′ direction, the distance between the main parts described later in the XX ′ direction, and the body located after the probes P3 and P4 located next in the XX ′ direction. Is larger than the interval in the XX ′ direction, and the interval in the XX ′ direction of the main body portion, which will be described later, of the probes P4 and P2 located adjacent to each other in the XX ′ direction.
基板C22はプリント基板である。基板C22の主面上には、固定板C21の第2固定孔C21c1〜4に対応する位置に複数の第1電極C22aが設けられている。第1電極C22aは導体部C21dに各々電気的に接続されている。基板C22の裏面上には、図示しない複数の第2電極が設けられている。第2電極は、図示しない基板C22の複数の導電ラインによって、第1電極に電気的に接続されている。 The board C22 is a printed board. On the main surface of the substrate C22, a plurality of first electrodes C22a are provided at positions corresponding to the second fixing holes C21c1 to C21-4 of the fixing plate C21. The first electrode C22a is electrically connected to the conductor portion C21d. A plurality of second electrodes (not shown) are provided on the back surface of the substrate C22. The second electrode is electrically connected to the first electrode by a plurality of conductive lines on the substrate C22 (not shown).
プローブP2〜P5は、図2Aに示されるように、導電性材料(例えば、Cu、Au、W、Rh、NiCo、PdCo、AgPdCu、Ru、Ir、又はこれらの複合金属材料等)で構成された薄板である。プローブP2〜P5のY−Y’方向(第2方向)の寸法が相違している。具体的には、プローブP3のY−Y’方向の寸法がプローブP2のY−Y’方向の寸法よりも大きい。プローブP4のY−Y’方向の寸法がプローブP3のY−Y’方向の寸法よりも大きい。プローブP5のY−Y’方向の寸法がプローブP4のY−Y’方向の寸法よりも大きい。本実施例2では、プローブがP2、P5、P3、P4の順で繰り返し並ぶように、プローブP2〜P5の本体部が固定板C21の第1〜第4部上に固定されている。以下、第2部にX−X’方向(第1方向(プローブP2〜P5の配列方向))に間隔をあけて固定されたプローブP2〜P5を例に挙げて説明する。 As shown in FIG. 2A, the probes P2 to P5 are made of a conductive material (for example, Cu, Au, W, Rh, NiCo, PdCo, AgPdCu, Ru, Ir, or a composite metal material thereof). It is a thin plate. The dimensions of the probes P2 to P5 in the Y-Y ′ direction (second direction) are different. Specifically, the dimension of the probe P3 in the Y-Y ′ direction is larger than the dimension of the probe P2 in the Y-Y ′ direction. The dimension of the probe P4 in the Y-Y ′ direction is larger than the dimension of the probe P3 in the Y-Y ′ direction. The dimension of the probe P5 in the Y-Y ′ direction is larger than the dimension of the probe P4 in the Y-Y ′ direction. In the second embodiment, the main bodies of the probes P2 to P5 are fixed on the first to fourth parts of the fixing plate C21 so that the probes are repeatedly arranged in the order of P2, P5, P3, and P4. Hereinafter, the probes P2 to P5 fixed to the second part with an interval in the X-X ′ direction (first direction (the arrangement direction of the probes P2 to P5)) will be described as an example.
プローブP2は、図2Bに最も良く示されているように、本体部21と、脚部22a、22bと、ビーム23a、23bと、接触部24と、接続部25とを備えている。
As best shown in FIG. 2B, the probe P <b> 2 includes a
本体部21は側面視略台形状の板である。本体部21は、Y方向側(プローブP2の長手方向の一方側)の第1端部211(先端部)と、Y’方向側(プローブP2の長手方向の他方側)の第2端部212(後端部)と、Z’方向側(プローブP2の高さ方向の一方側)の第3端部213と、Z方向側(プローブP2の高さ方向の他方側)の第4端部214と、貫通孔とを有している。貫通孔は、本体部21の中央部をX−X’方向に貫通している。第3端部213が固定板C21に当接している。
The
脚部22aは、本体部21の第3端部213のY方向の端部に一体的に設けられた板である。脚部22aは、幹部22a1と、枝部22a2とを有している。幹部22a1は、本体部21の第3端部213のY方向の端部に一体的に設けられた矩形状の板であって、Y−Y’方向に延びている。幹部22a1は、固定板C21の対応する第1スリットC21a1の形に対応した形状となっている。幹部22a1は、対応する第1スリットC21a1に着脱可能に嵌合している。枝部22a2は、幹部22a1からZ’方向に延びた二股状の板である。枝部22a2のY−Y’方向の寸法は、幹部22a1のY−Y’方向の寸法よりも小さい。枝部22a2は、固定板C21の対応する第1固定孔C21a2の形に対応した形状となっている。枝部22a2が、対応する第1固定孔C21a2に着脱可能に嵌合している。
The
脚部22bは、本体部21の第3端部213のY’方向の端部に一体的に設けられた板である。脚部22bは、幹部22b1と、枝部22b2とを有している。幹部22b1は、以下の点を除き、脚部22aの幹部22a1と略同じ構成である。第1は、本体部21の第3端部213のY’方向の端部に一体的に設けられていることである。第2は、幹部22b1は、固定板C21の対応する第1スリットC21b1の形に対応した形状となっている。幹部22b1は、対応する第1スリットC21b1に着脱可能に嵌合している。枝部22b2は、以下の点を除き、枝部22a2と略同じ構成である。それは、枝部22b2が固定板C21の対応する第1固定孔C21b2の形に対応した形状となっていることである。枝部22b2が、対応する第1固定孔C21b2に着脱可能に嵌合している。
The
ビーム23aは、本体部21の第1端部211に一体的に設けられた板である。ビーム23bは、本体部21の第1端部211のビーム23aよりもZ’方向の部分に一体的に設けられた板である。ビーム23a、23bは、第1端部211からY方向に各々延びている。ビーム23a、23bは、Z−Z’方向に弾性変形可能である。
The
接触部24は、ビーム23a、23bのY方向の端(先端)に一体的に設けられている。接触部24は、ビーム23bの先端からZ方向に延びている。接触部24のZ方向の端(先端)は、本体部21の第4端部214よりもZ方向に位置している。接触部24が、プローブカードC2の図示しない検査対象(半導体デバイス又は半導体ウエハ)の電極に接触可能な部分である。この接触時に、接触部24が検査対象の電極から荷重を受けることによって、ビーム23a、23bがZ’方向に弾性変形する。
The
接続部25は、本体部21の第2端部212に一体的に設けられており且つ第2端部212からY’方向に延びた板状のアームである。接続部25は、Z’方向に下り傾斜している。接続部25のY’方向の端部(後端部)には、X−X’方向に貫通する貫通孔が設けられている。接続部25の後端部は、固定板C21の第2固定孔C21c1内の導体部C21dに着脱可能に機械的且つ電気的に接続されている。例えば、接続部25の後端部は、導体部C21dに半田接続、導電接着剤、ワイヤーボンディング又は溶接等によって機械的且つ電気的に接続されている。
The
プローブP3は、図2Cに最も良く示されているように、プローブP3の接続部25’の構成がプローブP2の接続部25の構成と相違する以外、プローブP2と略同じ構成である。したがって、プローブP3の説明のうち、プローブP2と重複する説明は省略する。
As best shown in FIG. 2C, the probe P3 has substantially the same configuration as the probe P2 except that the configuration of the connection portion 25 'of the probe P3 is different from the configuration of the
接続部25’は、アーム251’と、垂下部252’とを有している。アーム251’は本体部21の第2端部212からZ’方向に下り傾斜しつつY’方向に延びた板である。アーム251’のY−Y’方向の寸法は、プローブP2の接続部25のY−Y’方向の寸法よりも大きい。垂下部252’は、アーム251’のY’方向の端部からZ’方向に延びた板である。このような構成により、プローブP3の接触部24から接続部25’までの長さ(プローブP3のY−Y’方向の寸法)は、プローブP2の接触部24から接続部25の後端までの長さ(プローブP2のY−Y’方向の寸法)よりも長い(大きい)。垂下部252’には、当該垂下部252’をX−X’方向に貫通する貫通孔が設けられている。垂下部252’は、固定板C21の第2固定孔C21c3内の導体部C21dに機械的且つ電気的に接続されている。例えば、垂下部252’は、導体部C21dに半田接続、導電接着剤、ワイヤーボンディング又は溶接等によって機械的且つ電気的に接続されている。
The connecting
プローブP4は、図2Dに最も良く示されているように、プローブP4の本体部21’の構成がプローブP3の本体部21の構成と相違する以外、プローブP3と略同じ構成である。したがって、プローブP4の説明のうち、プローブP3と重複する説明は省略する。
As best shown in FIG. 2D, the probe P4 has substantially the same configuration as the probe P3 except that the configuration of the main body 21 'of the probe P4 is different from the configuration of the
プローブP4の本体部21’のY−Y’方向の寸法は、プローブP3の本体部21のY−Y’方向の寸法よりも大きい。このような構成により、プローブP4の接触部24から接続部25’までの長さ(プローブP4のY−Y’方向の寸法)は、プローブP3の接触部24から接続部25’までの長さ(プローブP3のY−Y’方向の寸法)よりも長い(大きい)。本体部21’には、当該本体部21’をX−X’方向に貫通する二つの貫通孔が設けられている。図2D中の211’は本体部21’のY方向の第1端部、212’は本体部21’のY’方向の第2端部、213’は本体部21’のZ’方向の第3端部、214’は本体部21’のZ方向の第4端部である。プローブP4の接続部25’の垂下部252’は、固定板C21の第2固定孔C21c4内の導体部C21dに機械的且つ電気的に接続されている。
The dimension of the
プローブP5は、図2Eに最も良く示されているように、プローブP5の接続部25’’のアーム251’’のY−Y’方向の寸法がプローブP4の接続部25’のアーム251’のY−Y’方向の寸法よりも大きい点で相違する以外、プローブP4と略同じ構成である。したがって、プローブP5の説明のうち、プローブP4と重複する説明は省略する。前述の構成により、プローブP5の接触部24から接続部25’’(プローブP5のY−Y’方向の寸法)までの長さは、プローブP4の接触部24から接続部25’までの長さ(プローブP4のY−Y’方向の寸法)よりも長い(大きい)。プローブP5の接続部25’’の垂下部252’は、固定板C21の第2固定孔C21c2内の導体部C21dに機械的且つ電気的に接続されている。
As best shown in FIG. 2E, the probe P5 has a dimension in the YY ′ direction of the
上記したプローブP2〜P5は、プローブP1と同様に、MEMS(Micro Electro Mechanical Systems)技術を用いて作成される。 The probes P2 to P5 described above are created using MEMS (Micro Electro Mechanical Systems) technology in the same manner as the probe P1.
以下、上記した構成のプローブカードC2の組み立て手順について詳しく説明する。固定板C21を用意する。この固定板C21の第2固定孔C21c1〜4に導体部C21dを各々挿入する。この導体部C21dは、第2固定孔C21c1〜4から各々Z方向に突出している。 Hereinafter, an assembly procedure of the probe card C2 having the above-described configuration will be described in detail. A fixing plate C21 is prepared. The conductor portions C21d are inserted into the second fixing holes C21c1 to C21-4 of the fixing plate C21. The conductor portion C21d protrudes from the second fixed holes C21c1 to C4 in the Z direction.
複数のプローブP2〜P5を用意する。プローブがP2、P5、P3、P4の順で上記配列方向に繰り返し並ぶように、プローブP2〜P5の本体部を固定板C21上に固定する。具体的には、プローブP2〜P5の脚部22aの幹部22a1を固定板C21の第1スリットC21a1に各々嵌合させ、プローブP2〜P5の脚部22aの枝部22a2を固定板C21の第1固定孔C21a2に各々嵌合させる。これと共に、プローブP2〜P5の脚部22bの幹部22b1を固定板C21の第1スリットC21b1に各々嵌合させ、プローブP2〜P5の脚部22bの枝部22b2を第1固定孔C21b2に各々嵌合させる。これにより、プローブP2〜P5の接続部の後端部が導体部C21dの近傍に配置される。その後、導体部C21dをプローブP2〜P5の接続部の後端部に各々半田付けする。なお、プローブP2〜P5を上記の通り固定板C21に固定する際に、プローブP2〜P5の貫通孔に治具などを挿入して、プローブP2〜P5の脚部22aを第1スリットC21a1及び第1固定孔C21a2に嵌合させ、且つプローブP2〜P5の脚部22bを第1スリットC21b1及び第1固定孔C21b2に嵌合させると良い。
A plurality of probes P2 to P5 are prepared. The main body portions of the probes P2 to P5 are fixed on the fixing plate C21 so that the probes are repeatedly arranged in the arrangement direction in the order of P2, P5, P3, and P4. Specifically, the trunk portion 22a1 of the
プローブP2〜P5の本体部を固定板C21上に固定した後、実施例1と同様に固定板C21を基板C22に固定する。このとき、固定板C21の導体部C21dが基板C22の第1電極C22aに接触し、電気的に接続される。以上のようにプローブカードC2が組み立てられる。 After fixing the main body of the probes P2 to P5 on the fixing plate C21, the fixing plate C21 is fixed to the substrate C22 as in the first embodiment. At this time, the conductor portion C21d of the fixed plate C21 contacts the first electrode C22a of the substrate C22 and is electrically connected. The probe card C2 is assembled as described above.
以上のようなプローブカードC2は、以下の技術的特徴及び効果を奏する。第1に、プローブカードC2は、複数の導電経路のピッチ間隔を拡張するためのST基板(配線基板)を必須としない。その理由は以下の通りである。X−X’方向で隣に位置する導体部C21dのY−Y’方向の間隔は、X−X’方向で隣に位置するプローブP2〜P5の本体部のX−X’方向の間隔よりも大きい。X−X’方向で隣に位置するプローブP2〜P5のY−Y’方向の寸法が相違している。導体部C21dがプローブP2〜P5の接続部の後端部に各々半田接続されている。このため、プローブP2〜P5により、プローブカードC2のプローブP2〜P5の本体部のピッチ間隔が導体部C21dの広いピッチ間隔に変換されるので、ST基板を必須としない。また、仮に、プローブカードC2がST基板を備えたとしても、前述のとおりプローブP2〜P5によって当該プローブカードC2の複数の導電経路の一部(プローブP2〜P5から導体部C21dまでの経路)のピッチ間隔の拡張がなされているので、当該ST基板により更に当該プローブカードC2の導電経路のピッチ間隔の拡張をなすことができる。 The probe card C2 as described above has the following technical features and effects. First, the probe card C2 does not require an ST substrate (wiring substrate) for extending the pitch interval of the plurality of conductive paths. The reason is as follows. The spacing in the YY ′ direction of the conductor portion C21d located next in the XX ′ direction is larger than the spacing in the XX ′ direction in the main body portions of the probes P2 to P5 located next in the XX ′ direction. large. The dimensions in the Y-Y 'direction of the probes P2 to P5 located next to each other in the X-X' direction are different. The conductor portion C21d is soldered to the rear end portion of the connecting portion of the probes P2 to P5. For this reason, since the pitch interval of the main body portions of the probes P2 to P5 of the probe card C2 is converted into the wide pitch interval of the conductor portion C21d by the probes P2 to P5, the ST substrate is not essential. Further, even if the probe card C2 includes the ST board, as described above, the probes P2 to P5 may be used for a part of the plurality of conductive paths of the probe card C2 (paths from the probes P2 to P5 to the conductor portion C21d). Since the pitch interval is extended, the pitch interval of the conductive path of the probe card C2 can be further extended by the ST substrate.
なお、プローブカードC2がST基板を備える場合、基板C22をST基板として使用することが可能である。また、プローブカードC2は、ST基板及びメイン基板を更に備えた構成とすることが可能である。この場合、ST基板は基板C22とメイン基板との間に配置される。基板C22の第2電極は、ST基板の複数の第1電極に電気的に各々接続される。ST基板の複数の第2電極がメイン基板の複数の電極にスプリングプローブや導電ピン等の複数の中継部材を介して電気的に各々接続される。ST基板の第1電極と第2電極は、ST基板の導電ラインにより各々接続される。ST基板の第2電極のピッチ間隔は、ST基板の第1電極のピッチ間隔よりも大きい。 When the probe card C2 includes an ST substrate, the substrate C22 can be used as the ST substrate. The probe card C2 can be configured to further include an ST substrate and a main substrate. In this case, the ST substrate is disposed between the substrate C22 and the main substrate. The second electrodes of the substrate C22 are electrically connected to the plurality of first electrodes of the ST substrate, respectively. The plurality of second electrodes on the ST substrate are electrically connected to the plurality of electrodes on the main substrate via a plurality of relay members such as spring probes and conductive pins. The first electrode and the second electrode of the ST substrate are connected to each other by a conductive line of the ST substrate. The pitch interval of the second electrodes of the ST substrate is larger than the pitch interval of the first electrodes of the ST substrate.
第2に、以下の工程だけで、プローブカードC2のプローブP2〜P5を個別且つ簡単に交換することができる。プローブP2〜P5のうち交換すべきプローブの接続部と導体部C21dとの半田接続を解除する。その後、当該プローブの脚部22aを第1スリットC21a1及び第1固定孔C21a2から引き抜くと共に、当該プローブの脚部22bを固定板C21の第1スリットC21b1及び第1固定孔C21b2から引き抜く。その後、新たなプローブの脚部22aを第1スリットC21a1及び第1固定孔C21a2に嵌合させ、当該新たなプローブの脚部22bを固定板C21の第1スリットC21b1及び第1固定孔C21b2に嵌合させる。その後、新たなプローブの接続部を導体部C21dに半田接続させる。
Second, the probes P2 to P5 of the probe card C2 can be exchanged individually and simply by the following steps. Of the probes P2 to P5, the solder connection between the connecting portion of the probe to be replaced and the conductor portion C21d is released. Thereafter, the
第3に、プローブP2〜P5の接続部と導体部C21dとの接続および接続の解除を容易に行うことができる。X−X’方向で隣に位置する導体部C21dのY−Y’方向の間隔は、X−X’方向で隣に位置するプローブP2〜P5の本体部のX−X’方向の間隔よりも大きいので、プローブP2〜P5毎に接続部と導体部C21dとの半田付けおよび半田の除去を容易に行うことができる。しかも、半田接続時に、導体部C21dが第2固定孔C21c1〜4から突出しているので、導体部C21dの突出した部分をプローブP2〜P5の接続部に容易に半田付けすることができる。 Thirdly, connection and disconnection between the connection parts of the probes P2 to P5 and the conductor part C21d can be easily performed. The spacing in the YY ′ direction of the conductor portion C21d located next in the XX ′ direction is larger than the spacing in the XX ′ direction in the main body portions of the probes P2 to P5 located next in the XX ′ direction. Since it is large, it is possible to easily solder and remove the solder between the connecting portion and the conductor portion C21d for each of the probes P2 to P5. Moreover, since the conductor portion C21d protrudes from the second fixing holes C21c1 to C4 at the time of solder connection, the protruding portion of the conductor portion C21d can be easily soldered to the connection portion of the probes P2 to P5.
第4に、プローブカードC2はプローブカードC1の第4の技術的特徴及び効果を奏する。プローブP2〜P5の接続部と導体部C21dとが機械的に接続されているためである。 Fourth, the probe card C2 has the fourth technical feature and effect of the probe card C1. This is because the connection parts of the probes P2 to P5 and the conductor part C21d are mechanically connected.
第5に、導体部C21dが第2固定孔C21c1、C21c2、C21c3、C21c4内に各々配置された半田ワイヤーであるので、導体部C21dとプローブP2〜P5の接続部との半田接続を装置により自動化することが可能になる。 Fifth, since the conductor portion C21d is a solder wire disposed in each of the second fixing holes C21c1, C21c2, C21c3, and C21c4, the solder connection between the conductor portion C21d and the connecting portions of the probes P2 to P5 is automated by the apparatus. It becomes possible to do.
以下、本発明の実施例3に係るプローブカードC3について図3A〜図3Fを参照しつつ説明する。プローブカードC3は、複数のカンチレバー型のプローブP6〜P9と、固定部とを備えている。以下、プローブカードC3の各構成要素について詳しく説明する。図3Aには、Y−Y’方向及びX−X’方向が示されている。Y−Y’方向及びX−X’方向は、プローブカードC3の基板C22の平面方向に相当する。X−X’方向は、Y−Y’方向に直角に交差している。図3B〜図3Eには、Y−Y’方向及びZ−Z’方向が示されている。Z−Z’方向はプローブカードC3の高さ方向及びプローブP6〜P9の高さ方向に相当する。 Hereinafter, a probe card C3 according to Embodiment 3 of the present invention will be described with reference to FIGS. 3A to 3F. The probe card C3 includes a plurality of cantilever type probes P6 to P9 and a fixing portion. Hereinafter, each component of the probe card C3 will be described in detail. FIG. 3A shows the Y-Y ′ direction and the X-X ′ direction. The Y-Y ′ direction and the X-X ′ direction correspond to the planar direction of the substrate C22 of the probe card C3. The X-X ′ direction intersects the Y-Y ′ direction at a right angle. 3B to 3E show the Y-Y 'direction and the Z-Z' direction. The Z-Z ′ direction corresponds to the height direction of the probe card C3 and the height directions of the probes P6 to P9.
固定部は、図3Fに最も良く示されているように、固定板C31と、基板C22とを備えている。固定板C31は、以下の相違点を除き、実施例2の固定板C21と同様の構成である。よって、固定板C31の説明のうち、固定板C21と重複する説明は省略する。なお、図3Fに示されるC31fは位置決め用の孔であり、C31gはネジ孔である。 The fixing portion includes a fixing plate C31 and a substrate C22 as best shown in FIG. 3F. The fixed plate C31 has the same configuration as the fixed plate C21 of the second embodiment except for the following differences. Therefore, the description which overlaps with the fixed plate C21 is abbreviate | omitted among description of the fixed plate C31. Note that C31f shown in FIG. 3F is a positioning hole, and C31g is a screw hole.
固定板C31の第1部〜第4部には、複数の第1スリットC21a1、C21b1、複数の第1固定孔C21a2、C21b2、複数の第2固定孔C21c1〜4及び複数の導体部C21dに代えて、複数の第1スリットC31a、複数の第1固定孔C31b、複数の第2固定孔C31c1〜4、複数の導体部C31d及び複数の第3固定孔C31eが設けられている。 The first to fourth portions of the fixing plate C31 are replaced with a plurality of first slits C21a1, C21b1, a plurality of first fixing holes C21a2, C21b2, a plurality of second fixing holes C21c1-4, and a plurality of conductor portions C21d. A plurality of first slits C31a, a plurality of first fixing holes C31b, a plurality of second fixing holes C31c1 to C4, a plurality of conductor portions C31d, and a plurality of third fixing holes C31e are provided.
以下、固定板C31の第2部の第1スリットC31a、第1固定孔C31b、第2固定孔C31c1〜4、導体部C31d及び第3固定孔C31eを例に挙げて説明する。第1スリットC31aは、X−X’方向(プローブP6〜P9の配列方向)に間隔をあけ且つ千鳥配置されるように固定板C31の第2部に設けられている。第1固定孔C31bは、第1スリットC31aのY方向(プローブP6〜P9の長手方向の一方側)の端部に連通するように固定板C31の第2部に各々設けられている。 Hereinafter, the first slit C31a, the first fixing hole C31b, the second fixing holes C31c1 to C4, the conductor part C31d, and the third fixing hole C31e of the second part of the fixing plate C31 will be described as examples. The first slits C31a are provided in the second portion of the fixed plate C31 so as to be spaced apart and staggered in the X-X ′ direction (the arrangement direction of the probes P6 to P9). The first fixing holes C31b are respectively provided in the second part of the fixing plate C31 so as to communicate with the end of the first slit C31a in the Y direction (one side in the longitudinal direction of the probes P6 to P9).
第2固定孔は、図3Fに最も良く示されているように、固定板C31の第1スリットC31aよりY’方向の部分にC31c1、C31c2、C31c3、C31c4の順でX−X’方向に間隔をあけて繰り返し設けられている。第2固定孔C31c1、C31c2、C31c3、C31c4は、プローブP6、P9、P7、P8の後述する接続部の後端部の位置に対応するようにX−X’方向にジグザグに配置されている以外、実施例2の固定板C21の第2固定孔C21c1、C21c2、C21c3、C21c4と同様の構成である。X−X’方向で隣に位置する第2固定孔のY−Y’方向の間隔は、X−X’方向で隣に位置するプローブP6、P9の後述する本体部のX−X’方向の間隔、X−X’方向で隣に位置するプローブP9、P7の後述する本体部のX−X’方向の間隔、X−X’方向で隣に位置するプローブP7、P8の後述する本体部のX−X’方向の間隔、及びX−X’方向で隣に位置するプローブP8、P6の後述する本体部のX−X’方向の間隔よりも大きい。 As best shown in FIG. 3F, the second fixing holes are spaced in the XX ′ direction in the order of C31c1, C31c2, C31c3, and C31c4 in the Y ′ direction portion from the first slit C31a of the fixing plate C31. Opened repeatedly. The second fixing holes C31c1, C31c2, C31c3, and C31c4 are arranged in a zigzag manner in the XX ′ direction so as to correspond to the positions of the rear end portions of the connecting portions described later of the probes P6, P9, P7, and P8. The configuration is the same as the second fixing holes C21c1, C21c2, C21c3, and C21c4 of the fixing plate C21 of the second embodiment. The interval in the YY ′ direction between the second fixing holes located next to each other in the XX ′ direction is the same as that in the XX ′ direction of the main body described later of the probes P6 and P9 located next in the XX ′ direction. Intervals between the probes P9 and P7 located next to each other in the XX ′ direction, the intervals between the main parts described later in the XX ′ direction, and between the probes P7 and P8 located next to each other in the XX ′ direction. It is larger than the interval in the XX ′ direction and the interval in the XX ′ direction of the main body portion to be described later of the probes P8 and P6 located next to each other in the XX ′ direction.
導体部C31dは、第2固定孔C31c1、C31c2、C31c3、C31c4内に各々配置されている以外、実施例2の固定板C21の導体部C21dと同じ構成である。X−X’方向で隣に位置する導体部C31dのY−Y’方向の間隔は、X−X’方向で隣に位置するプローブP6、P9の後述する本体部のX−X’方向の間隔、X−X’方向で隣に位置するプローブP9、P7の後述する本体部のX−X’方向の間隔、X−X’方向で隣に位置するプローブP7、P8の後述する本体部のX−X’方向の間隔、及びX−X’方向で隣に位置するプローブP8、P6の後述する本体部のX−X’方向の間隔よりも大きい。 The conductor portion C31d has the same configuration as the conductor portion C21d of the fixing plate C21 of Example 2 except that the conductor portion C31d is disposed in each of the second fixing holes C31c1, C31c2, C31c3, and C31c4. The distance in the YY ′ direction of the conductor part C31d located adjacent in the XX ′ direction is the distance in the XX ′ direction of the body part described later of the probes P6 and P9 located adjacent in the XX ′ direction. , An interval in the XX ′ direction of a body part described later of the probes P9 and P7 located next to each other in the XX ′ direction, and an X of a body part described later of the probes P7 and P8 located in the XX ′ direction. It is larger than the interval in the −X ′ direction and the interval in the XX ′ direction of the main body portion to be described later of the probes P8 and P6 located adjacent in the XX ′ direction.
第3固定孔C31eは、第1スリットC31aと第2固定孔C31c1、C31c2、C31c3、C31c4との間で、第2固定孔C31c1、C31c2、C31c3、C31c4の近傍に位置するように固定板C31の第2部に各々設けられている。第3固定孔C31eは、プローブP6〜P9の後述する接続部の枝部の位置に対応する位置に配置されている。 The third fixing hole C31e is located between the first slit C31a and the second fixing holes C31c1, C31c2, C31c3, and C31c4 so as to be positioned in the vicinity of the second fixing holes C31c1, C31c2, C31c3, and C31c4. Each is provided in the second part. The third fixing hole C31e is disposed at a position corresponding to a position of a branch portion of a connecting portion described later of the probes P6 to P9.
プローブP6〜P9は、図3Aに示されるように、導電性材料(例えば、Cu、Au、W、Rh、NiCo、PdCo、AgPdCu、Ru、Ir、又はこれらの複合金属材料等)で構成された薄板である。プローブP6〜P9のY−Y’方向(第2方向)の寸法は、相違している。具体的には、プローブP7のY−Y’方向の寸法がプローブP6のY−Y’方向の寸法よりも大きい。プローブP8のY−Y’方向の寸法がプローブP7のY−Y’方向の寸法よりも大きい。プローブP9のY−Y’方向の寸法がプローブP8のY−Y’方向の寸法よりも大きい。本実施例3では、プローブがP6、P9、P7、P8の順で繰り返し並ぶように、プローブP6〜P9の本体部が固定板C31の第1〜第4部上に固定されている。以下、第2部にX−X’方向(第1方向(プローブP6〜P9の配列方向))に間隔をあけて固定されたプローブP6〜P9を例に挙げて説明する。 As shown in FIG. 3A, the probes P6 to P9 are made of a conductive material (for example, Cu, Au, W, Rh, NiCo, PdCo, AgPdCu, Ru, Ir, or a composite metal material thereof). It is a thin plate. The dimensions of the probes P6 to P9 in the Y-Y ′ direction (second direction) are different. Specifically, the dimension of the probe P7 in the Y-Y ′ direction is larger than the dimension of the probe P6 in the Y-Y ′ direction. The dimension of the probe P8 in the Y-Y ′ direction is larger than the dimension of the probe P7 in the Y-Y ′ direction. The dimension of the probe P9 in the Y-Y ′ direction is larger than the dimension of the probe P8 in the Y-Y ′ direction. In the third embodiment, the main bodies of the probes P6 to P9 are fixed on the first to fourth parts of the fixing plate C31 so that the probes are repeatedly arranged in the order of P6, P9, P7, and P8. Hereinafter, the probes P6 to P9 fixed to the second part with an interval in the X-X ′ direction (first direction (the arrangement direction of the probes P6 to P9)) will be described as an example.
プローブP6は、図3Bに最も良く示されているように、本体部31と、脚部32と、ビーム33a、33bと、接触部34と、接続部35とを備えている。
As best shown in FIG. 3B, the probe P <b> 6 includes a
本体部31は側面視略台形状の板である。本体部31は、Y方向側(プローブP6の長手方向の一方側)の第1端部311(先端部)と、Y’方向側(プローブP6の長手方向の他方側)の第2端部312(後端部)と、Z’方向側(プローブP6の高さ方向の一方側)の第3端部313と、Z方向側(プローブP6の高さ方向の他方側)の第4端部314と、貫通孔とを有している。貫通孔は、本体部31の中央部をX−X’方向に貫通している。第3端部313が固定板C31に当接している。
The
脚部32は、本体部31の第3端部313のY方向の端部に一体的に設けられた板である。脚部32は、実施例2のプローブP2の脚部22aと同様の構成である。脚部32は、幹部321と、枝部322とを有している。幹部321は、固定板C31の対応する第1スリットC31aの形に対応した形状となっている。幹部321は、対応する第1スリットC31aに着脱可能に嵌合している。枝部322は、固定板C31の対応する第1固定孔C31bの形に対応した形状となっている。枝部322が、対応する第1固定孔C31bに着脱可能に嵌合している。
The
ビーム33a、33bは、実施例2のプローブP2のビーム23a、23bと同様の構成である。接触部34は、実施例2のプローブP2の接触部24と同様の構成である。
The
接続部35は、本体部31の第2端部312に一体的に設けられている。接続部35は、幹部351と、枝部352とを有している。幹部351は、本体部31の第2端部312に一体的に設けられており且つY’方向に延びた板である。幹部351のZ’方向の端部には、貫通孔が設けられている。幹部351が固定板C31の第2固定孔C31c1内の導体部C31dに着脱可能に機械的且つ電気的に接続されている。例えば、幹部351は、導体部C31dに半田接続、導電接着剤、ワイヤーボンディング又は溶接等によって機械的且つ電気的に接続されている。枝部352は、幹部351からZ’方向に延びた二股状の板である。枝部352は、固定板C31の第2固定孔C31c1近傍の第3固定孔C31eの形に対応した形状となっている。枝部352が第3固定孔C31eに着脱可能に嵌合している。
The
プローブP7は、図3Cに最も良く示されているように、プローブP7の接続部35’の構成がプローブP6の接続部35の構成と相違する以外、プローブP6と略同じ構成である。したがって、プローブP7の説明のうち、プローブP6と重複する説明は省略する。
As best shown in FIG. 3C, the probe P7 has substantially the same configuration as the probe P6 except that the configuration of the connecting portion 35 'of the probe P7 is different from the configuration of the connecting
接続部35’は、幹部351に代えて、アーム351’を有している。アーム351’は本体部31の第2端部312からY’方向に延びた後、Z’方向に延びた略L字状の板である。アーム351’のZ’方向の端部には貫通孔が設けられている。接続部35’の枝部352は、幹部351ではなく、アーム351’のZ’方向の端部からZ’方向に延びている。このような構成により、プローブP7の接触部34から接続部35’までの長さ(プローブP7のY−Y’方向の寸法)は、プローブP6の接触部34から接続部35までの長さ(プローブP6のY−Y’方向の寸法)よりも長い(大きい)。アーム351’のZ’方向の端部は、固定板C31の第2固定孔C31c3内の導体部C31dに機械的且つ電気的に接続されている。例えば、アーム351’は、導体部C31dに半田接続、導電接着剤、ワイヤーボンディング又は溶接等によって機械的且つ電気的に接続されている。
The connecting
プローブP8は、図3Dに最も良く示されているように、以下の相違点を除き、プローブP7と略同じ構成である。したがって、プローブP8の説明のうち、プローブP7と重複する説明は省略する。相違点1は、プローブP8の脚部32が本体部31の第3端部313のY方向の端部ではなく、第3端部313の中央部に設けられていることである。相違点2は、プローブP8の接続部35’’のアーム351’’のY−Y’方向の寸法がプローブP7の接続部35’のアーム351’のY−Y’方向の寸法よりも大きいことである。このような構成により、プローブP8の接触部34から接続部35’’までの長さ(プローブP8のY−Y’方向の寸法)は、プローブP7の接触部34から接続部35’までの長さ(プローブP7のY−Y’方向の寸法)よりも長い(大きい)。アーム351’’のZ’方向の端部は、固定板C31の第2固定孔C31c4内の導体部C31dに機械的且つ電気的に接続されている。例えば、アーム351’’は、導体部C31dに半田接続、導電接着剤、ワイヤーボンディング又は溶接等によって機械的且つ電気的に接続されている。
As best shown in FIG. 3D, probe P8 has substantially the same configuration as probe P7, except for the following differences. Therefore, in the description of the probe P8, the description overlapping with the probe P7 is omitted. The
プローブP9は、図3Eに最も良く示されているように、以下の相違点を除き、プローブP8と略同じ構成である。したがって、プローブP9の説明のうち、プローブP8と重複する説明は省略する。相違点は、プローブP9の接続部35’’’のアーム351’’’のY−Y’方向の寸法がプローブP8の接続部35’’のアーム351’’のY−Y’方向の寸法よりも大きいことである。このような構成により、プローブP9の接触部34から接続部35’’’までの長さ(プローブP9のY−Y’方向の寸法)は、プローブP8の接触部34から接続部35’’までの長さ(プローブP8のY−Y’方向の寸法)よりも長い(大きい)。アーム351’’’のZ’方向の端部は、固定板C31の第2固定孔C31c2内の導体部C31dに機械的且つ電気的に接続されている。例えば、アーム351’’’は、導体部C31dに半田接続、導電接着剤、ワイヤーボンディング又は溶接等によって機械的且つ電気的に接続されている。
As best shown in FIG. 3E, probe P9 has substantially the same configuration as probe P8, except for the following differences. Therefore, the description overlapping with the probe P8 is omitted in the description of the probe P9. The difference is that the dimension of the
上記したプローブP6〜P9は、プローブP1と同様に、MEMS(Micro Electro Mechanical Systems)技術を用いて作成される。 The probes P6 to P9 described above are created using MEMS (Micro Electro Mechanical Systems) technology in the same manner as the probe P1.
以下、上記した構成のプローブカードC3の組み立て手順について詳しく説明する。固定板C31を用意する。この固定板C31の第2固定孔C31c1〜4に導体部C31dを各々挿入する。この導体部C31dは、第2固定孔C31c1〜4から各々Z方向に突出している。 Hereinafter, an assembly procedure of the probe card C3 having the above-described configuration will be described in detail. A fixing plate C31 is prepared. The conductor portions C31d are respectively inserted into the second fixing holes C31c1 to C4-4 of the fixing plate C31. The conductor portion C31d protrudes from the second fixing holes C31c1 to C31-4 in the Z direction.
複数のプローブP6〜P9を用意する。プローブがP6、P9、P7、P8の順でプローブP6〜9の厚み方向に繰り返し並ぶように、プローブP6〜P9の本体部を固定板C31上に固定する。具体的には、プローブP6〜P9の脚部32の幹部321を固定板C31の第1スリットC31aに各々嵌合させ、プローブP6〜P9の脚部32の枝部322を固定板C31の第1固定孔C31bに各々嵌合させる。これと共に、プローブP6〜P9の接続部の枝部352を第3固定孔C31eに各々嵌合させる。これにより、プローブP6〜P9の接続部が導体部C31dの近傍に配置される。その後、導体部C31dをプローブP6〜P9の接続部に各々半田付けする。なお、プローブP6〜P9を上記の通り固定板C31に固定する際に、プローブP6〜P9の貫通孔に治具などを挿入して、プローブP6〜P9の脚部32を第1スリットC31a及び第1固定孔C31bに嵌合させ、且つプローブP6〜P9の接続部を第3固定孔C31eに嵌合させると良い。
A plurality of probes P6 to P9 are prepared. The main bodies of the probes P6 to P9 are fixed on the fixing plate C31 so that the probes are repeatedly arranged in the thickness direction of the probes P6 to P9 in the order of P6, P9, P7, and P8. Specifically, the
プローブP6〜P9の本体部を固定板C31上に固定した後、実施例2と同様に固定板C31を基板C22に固定する。このとき、固定板C31の導体部C31dが基板C22の第1電極C22aに接触し、電気的に接続される。以上のようにプローブカードC3が組み立てられる。 After fixing the main body of the probes P6 to P9 on the fixing plate C31, the fixing plate C31 is fixed to the substrate C22 as in the second embodiment. At this time, the conductor portion C31d of the fixed plate C31 contacts the first electrode C22a of the substrate C22 and is electrically connected. The probe card C3 is assembled as described above.
以上のようなプローブカードC3は、プローブカードC2の第1及び第3〜第5技術的特徴及びその効果を奏する。加えて、プローブカードC3は、以下の工程だけで、プローブP6〜P9を個別且つ簡単に交換することができる。プローブP6〜P9のうち交換すべきプローブの接続部と導体部C31dとの半田接続を解除する。当該プローブの脚部32を第1スリットC31a及び第1固定孔C31bから引き抜くと共に、プローブの接続部の枝部352を固定板C31の第3固定孔C31eから引き抜く。その後、新たなプローブの脚部32を第1スリットC31a及び第1固定孔C31bに嵌合させると共に、当該新たなプローブの接続部の枝部352を固定板C31の第3固定孔C31eに嵌合させる。その後、新たなプローブの接続部を導体部C31dに半田接続させる。
The probe card C3 as described above exhibits the first and third to fifth technical features and effects of the probe card C2. In addition, the probe card C3 can replace the probes P6 to P9 individually and simply by the following steps. Of the probes P6 to P9, the solder connection between the connection portion of the probe to be replaced and the conductor portion C31d is released. The
なお、プローブカードC3がST基板を備える場合も、プローブカードC2と同様の構成とすることが可能である。 Note that when the probe card C3 includes an ST substrate, the same configuration as the probe card C2 is possible.
以下、本発明の実施例4に係るプローブカードC4について図4A〜図4Gを参照しつつ説明する。プローブカードC4は、複数のカンチレバー型のプローブP10〜P13と、固定部とを備えている。以下、プローブカードC4の各構成要素について詳しく説明する。図4Aには、Y−Y’方向及びX−X’方向が示されている。Y−Y’方向及びX−X’方向は、プローブカードC4の基板C22の平面方向に相当する。X−X’方向は、Y−Y’方向に直角に交差している。図4B〜図4Eには、Y−Y’方向及びZ−Z’方向が示されている。Z−Z’方向はプローブカードC4の高さ方向及びプローブP10〜P13の高さ方向に相当する。 Hereinafter, a probe card C4 according to Embodiment 4 of the present invention will be described with reference to FIGS. 4A to 4G. The probe card C4 includes a plurality of cantilever probes P10 to P13 and a fixing portion. Hereinafter, each component of the probe card C4 will be described in detail. FIG. 4A shows the Y-Y ′ direction and the X-X ′ direction. The Y-Y ′ direction and the X-X ′ direction correspond to the planar direction of the substrate C22 of the probe card C4. The X-X ′ direction intersects the Y-Y ′ direction at a right angle. 4B to 4E show the Y-Y 'direction and the Z-Z' direction. The Z-Z ′ direction corresponds to the height direction of the probe card C4 and the height direction of the probes P10 to P13.
固定部は、図4Gに最も良く示されているように、固定板C41と、基板C22とを備えている。固定板C41は、以下の相違点を除き、実施例2の固定板C21と同様の構成である。よって、固定板C41の説明のうち、固定板C21と重複する説明は省略する。なお、図4Gに示されるC41fは位置決め用の孔であり、C41gはネジ孔である。 The fixing part includes a fixing plate C41 and a substrate C22 as best shown in FIG. 4G. The fixed plate C41 has the same configuration as the fixed plate C21 of the second embodiment except for the following differences. Therefore, the description which overlaps with the fixed plate C21 is abbreviate | omitted among description of the fixed plate C41. Note that C41f shown in FIG. 4G is a positioning hole, and C41g is a screw hole.
固定板C41の第1部〜第4部には、複数の第1スリットC21a1、C21b1、複数の第1固定孔C21a2、C21b2、複数の第2固定孔C21c1〜4及び複数の導体部C21dに代えて、複数の第1スリットC41a1、複数の第1固定孔C41a2、複数の第1固定孔C41b、複数の第2固定孔C41c1〜4及び複数の導体部C41dが設けられている。 The first to fourth portions of the fixing plate C41 are replaced with a plurality of first slits C21a1, C21b1, a plurality of first fixing holes C21a2, C21b2, a plurality of second fixing holes C21c1-4, and a plurality of conductor portions C21d. A plurality of first slits C41a1, a plurality of first fixing holes C41a2, a plurality of first fixing holes C41b, a plurality of second fixing holes C41c1 to C4, and a plurality of conductor portions C41d are provided.
以下、固定板C41の第2部の第1スリットC41a1、第1固定孔C41a2、C41b、第2固定孔C41c1〜4及び導体部C41dを例に挙げて説明する。第1スリットC41a1は、X−X’方向(第1方向(プローブP10〜P13の配列方向))に間隔をあけ且つ千鳥配置されるように固定板C41の第2部に設けられている。第1固定孔C41a2は、第1スリットC41a1のY方向(プローブP10〜P13の長手方向の一方側)の端部に連通するように固定板C41の第2部に各々設けられている。第1固定孔C41bは、固定板C41の第1スリットC41a1よりY’方向の部分にX−X’方向に間隔をあけ且つ千鳥配置されるように固定板C41の第2部に設けられている。 Hereinafter, the first slit C41a1, the first fixing holes C41a2, C41b, the second fixing holes C41c1 to C4-4, and the conductor part C41d of the second part of the fixing plate C41 will be described as an example. The first slits C41a1 are provided in the second part of the fixed plate C41 so as to be spaced apart and staggered in the X-X ′ direction (first direction (the arrangement direction of the probes P10 to P13)). The first fixing hole C41a2 is provided in the second part of the fixing plate C41 so as to communicate with the end of the first slit C41a1 in the Y direction (one side in the longitudinal direction of the probes P10 to P13). The first fixing holes C41b are provided in the second portion of the fixing plate C41 so as to be staggered and spaced apart in the XX ′ direction from the first slit C41a1 of the fixing plate C41 in the Y ′ direction. .
第2固定孔は、図4Gに最も良く示されているように、固定板C41の第1固定孔C41bよりY’方向の部分にC41c1、C41c2、C41c3、C41c4の順でX−X’方向に間隔をあけて繰り返し設けられている。第2固定孔C41c1、C41c2、C41c3、C41c4は、プローブP10、P13、P11、P12の後述する接続部の垂下部452の位置に対応するようにX−X’方向にジグザグに配置されている以外、実施例2の固定板C21の第2固定孔C21c1、C21c2、C21c3、C21c4と同様の構成である。X−X’方向で隣に位置する第2固定孔のY−Y’方向の間隔は、X−X’方向で隣に位置するプローブP10、P13の後述する本体部のX−X’方向の間隔、X−X’方向で隣に位置するプローブP13、P11の後述する本体部のX−X’方向の間隔、X−X’方向で隣に位置するプローブP11、P12の後述する本体部のX−X’方向の間隔、及びX−X’方向で隣に位置するプローブP12、P10の後述する本体部のX−X’方向の間隔よりも大きい。
As best shown in FIG. 4G, the second fixing holes are arranged in the XX ′ direction in the order of C41c1, C41c2, C41c3, and C41c4 in the Y ′ direction portion from the first fixing hole C41b of the fixing plate C41. It is repeatedly provided at intervals. The second fixing holes C41c1, C41c2, C41c3, and C41c4 are arranged in a zigzag manner in the XX ′ direction so as to correspond to the position of a hanging
導体部C41dは、図4Fに最も良く示されているように、第2固定孔C41c1、C41c2、C41c3、C41c4内に各々配置された導電ピンである。導体部C41dは、第2固定孔C41c1、C41c2、C41c3、C41c4に固定されている。導体部C41dのZ方向の端部には二股部C41d1が設けられている。導体部C41dのZ’方向の端部が基板C22の第1電極C22aに電気的に接続されている。X−X’方向で隣に位置する導体部C41dのY−Y’方向の間隔は、X−X’方向で隣に位置するプローブP10、P13の後述する本体部のX−X’方向の間隔、X−X’方向で隣に位置するプローブP13、P11の後述する本体部のX−X’方向の間隔、X−X’方向で隣に位置するプローブP11、P12の後述する本体部のX−X’方向の間隔、及びX−X’方向で隣に位置するプローブP12、P10の後述する本体部のX−X’方向の間隔よりも大きい。 The conductor portion C41d is a conductive pin disposed in each of the second fixing holes C41c1, C41c2, C41c3, and C41c4, as best shown in FIG. 4F. The conductor portion C41d is fixed to the second fixing holes C41c1, C41c2, C41c3, and C41c4. A bifurcated portion C41d1 is provided at the end of the conductor portion C41d in the Z direction. An end portion in the Z ′ direction of the conductor portion C41d is electrically connected to the first electrode C22a of the substrate C22. The distance in the YY ′ direction of the conductor part C41d located next in the XX ′ direction is the distance in the XX ′ direction of the body part described later of the probes P10 and P13 located next in the XX ′ direction. , An interval in the XX ′ direction of the body part described later of the probes P13 and P11 located next to each other in the XX ′ direction, and an X of the body part described later of the probes P11 and P12 located in the XX ′ direction. It is larger than the interval in the −X ′ direction and the interval in the XX ′ direction of the main body portion to be described later of the probes P12 and P10 located adjacent in the XX ′ direction.
プローブP10〜P13は、図4Aに示されるように、導電性材料(例えば、Cu、Au、W、Rh、NiCo、PdCo、AgPdCu、Ru、Ir、又はこれらの複合金属材料等)で構成された薄板である。プローブP10〜P13のY−Y’方向(第2方向)の寸法は、相違している。具体的には、プローブP11のY−Y’方向の寸法がプローブP10のY−Y’方向の寸法よりも大きい。プローブP12のY−Y’方向の寸法がプローブP11のY−Y’方向の寸法よりも大きい。プローブP13のY−Y’方向の寸法がプローブP12のY−Y’方向の寸法よりも大きい。本実施例4では、プローブがP10、P13、P11、P12の順で繰り返し並ぶように、プローブP10〜P13の本体部が固定板C41の第1〜第4部上に固定されている。以下、第2部にX−X’方向(第1方向(プローブP10〜P13の配列方向))に間隔をあけて固定されたプローブP10〜P13を例に挙げて説明する。 As shown in FIG. 4A, the probes P10 to P13 were made of a conductive material (for example, Cu, Au, W, Rh, NiCo, PdCo, AgPdCu, Ru, Ir, or a composite metal material thereof). It is a thin plate. The dimensions of the probes P10 to P13 in the Y-Y ′ direction (second direction) are different. Specifically, the dimension of the probe P11 in the Y-Y ′ direction is larger than the dimension of the probe P10 in the Y-Y ′ direction. The dimension of the probe P12 in the Y-Y ′ direction is larger than the dimension of the probe P11 in the Y-Y ′ direction. The dimension of the probe P13 in the Y-Y ′ direction is larger than the dimension of the probe P12 in the Y-Y ′ direction. In the fourth embodiment, the main bodies of the probes P10 to P13 are fixed on the first to fourth parts of the fixing plate C41 so that the probes are repeatedly arranged in the order of P10, P13, P11, and P12. Hereinafter, the probes P10 to P13 fixed to the second part at an interval in the X-X ′ direction (first direction (the arrangement direction of the probes P10 to P13)) will be described as an example.
プローブP10は、図4Bに最も良く示されているように、本体部41と、脚部42a、42bと、ビーム43a、43bと、接触部44と、接続部45とを備えている。
As best shown in FIG. 4B, the probe P10 includes a
本体部41は側面視略台形状の板である。本体部41は、Y方向側(プローブP10の長手方向の一方側)の第1端部411(先端部)と、Y’方向側(プローブP10の長手方向の他方側)の第2端部412(後端部)と、Z’方向側(プローブP10の高さ方向の一方側)の第3端部413と、Z方向側(プローブP10の高さ方向の他方側)の第4端部414と、貫通孔とを有している。貫通孔は、本体部41の中央部をX−X’方向に貫通している。第3端部413が固定板C41に当接している。
The
脚部42aは、本体部41の第3端部413のY方向の端部に一体的に設けられた板である。脚部42aは、実施例2のプローブP2の脚部22aと同様の構成である。脚部42aは、幹部42a1と、枝部42a2とを有している。幹部42a1は、固定板C41の対応する第1スリットC41a1の形に対応した形状となっている。幹部42a1は、対応する第1スリットC41a1に着脱可能に嵌合している。枝部42a2は、固定板C41の対応する第1固定孔C41a2の形に対応した形状となっている。枝部42a2が、対応する第1固定孔C41a2に着脱可能に嵌合している。
The
脚部42bは、本体部41の第3端部413のY’方向の端部に一体的に設けられており且つ第3端部413からZ’方向に延びた二股状の板である。脚部42bは、固定板C41の対応する第1固定孔C41bの形に対応した形状となっている。脚部42bは、対応する第1固定孔C41bに着脱可能に嵌合している。
The
ビーム43a、43bは、実施例2のプローブP2のビーム23a、23bと同様の構成である。接触部44は、実施例2のプローブP2の接触部24と同様の構成である。
The
接続部45は、本体部41の第2端部412に一体的に設けられている。接続部45は、アーム451と、垂下部452とを有している。アーム451は、本体部41の第2端部412に一体的に設けられており且つY’方向に延びた板である。垂下部452は、アーム451のY’方向の端部からZ’方向に延びた板である。垂下部452には、貫通孔が設けられている。垂下部452は固定板C41の第2固定孔C41c1内に挿入可能な形状となっている。垂下部452が第2固定孔C41c1に挿入され、第2固定孔C41c1内の導体部C41dに着脱可能に機械的且つ電気的に接続されている。具体的には、垂下部452は、導体部C41dの二股部C41d1に着脱可能に嵌合している。
The connecting
プローブP11は、図4Cに最も良く示されているように、プローブP11の接続部45’の構成がプローブP10の接続部45の構成と相違する以外、プローブP10と略同じ構成である。したがって、プローブP11の説明のうち、プローブP10と重複する説明は省略する。接続部45’の接続部45’のアーム451’のY−Y’方向の寸法はプローブP10の接続部45のアーム451のY−Y’方向の寸法よりも大きい。このような構成により、プローブP11の接触部44から接続部45’までの長さ(プローブP11のY−Y’方向の寸法)は、プローブP10の接触部44から接続部45までの長さ(プローブP10のY−Y’方向の寸法)よりも長い(大きい)。垂下部452は、第2固定孔C41c3に挿入され、第2固定孔C41c3内の導体部C41dの二股部C41d1に着脱可能に嵌合している。
As best shown in FIG. 4C, the probe P11 has substantially the same configuration as the probe P10 except that the configuration of the connection portion 45 'of the probe P11 is different from the configuration of the
プローブP12は、図4Dに最も良く示されているように、以下の相違点を除き、プローブP11と略同じ構成である。したがって、プローブP12の説明のうち、プローブP11と重複する説明は省略する。相違点1は、プローブP12の本体部41’のY−Y’方向の寸法がプローブP11の本体部41のY−Y’方向の寸法よりも小さいことである。図4D中の411’は本体部41’のY方向の第1端部、412’は本体部41’のY’方向の第2端部、413’は本体部41’のZ’方向の第3端部、414’は本体部41’のZ方向の第4端部である。相違点2は、プローブP12の脚部42aが本体部41’の中央部に設けられていることである。相違点3は、プローブP12の接続部45’’のアーム451’’のY−Y’方向の寸法がプローブP11の接続部45’のアーム451’のY−Y’方向の寸法よりも大きいことである。このような構成により、プローブP12の接触部44から接続部45’’までの長さ(プローブP12のY−Y’方向の寸法)は、プローブP11の接触部44から接続部45’までの長さ(プローブP11のY−Y’方向の寸法)よりも長い(大きい)。接続部45’’の垂下部452は、第2固定孔C41c4に挿入され、第2固定孔C41c4内の導体部C41dの二股部C41d1に着脱可能に嵌合している。
As best shown in FIG. 4D, the probe P12 has substantially the same configuration as the probe P11 except for the following differences. Therefore, the description which overlaps with probe P11 is abbreviate | omitted among description of probe P12. The
プローブP13は、図4Eに最も良く示されているように、以下の相違点を除き、プローブP12と略同じ構成である。したがって、プローブP13の説明のうち、プローブP12と重複する説明は省略する。相違点1は、プローブP13の本体部41’’のY−Y’方向の寸法がプローブP12の本体部41’のY−Y’方向の寸法よりも大きいことである。図4E中の411’’は本体部41’’のY方向の第1端部、412’’は本体部41’’のY’方向の第2端部、413’’は本体部41’’のZ’方向の第3端部、414’’は本体部41’’のZ方向の第4端部である。相違点2は、プローブP13の接続部45’’’のアーム451’’’のY−Y’方向の寸法がプローブP12の接続部45’’のアーム451’’のY−Y’方向の寸法よりも大きいことである。このような構成により、プローブP13の接触部44から接続部45’’’までの長さ(プローブP13のY−Y’方向の寸法)は、プローブP12の接触部44から接続部45’’までの長さ(プローブP13のY−Y’方向の寸法)よりも長い(大きい)。プローブP13の接続部45’’’の垂下部452は、第2固定孔C41c2に挿入され、第2固定孔C41c2内の導体部C41dの二股部C41d1に着脱可能に嵌合している。
As best shown in FIG. 4E, the probe P13 has substantially the same configuration as the probe P12 except for the following differences. Therefore, in the description of the probe P13, the description overlapping with the probe P12 is omitted. The
上記したプローブP10〜P13は、プローブP1と同様に、MEMS(Micro Electro Mechanical Systems)技術を用いて作成される。 The probes P10 to P13 described above are created using MEMS (Micro Electro Mechanical Systems) technology in the same manner as the probe P1.
以下、上記した構成のプローブカードC4の組み立て手順について詳しく説明する。固定板C41を用意する。この固定板C41の第2固定孔C41c1〜4に導体部C41dを各々挿入する。 Hereinafter, the assembly procedure of the probe card C4 having the above-described configuration will be described in detail. A fixing plate C41 is prepared. The conductor portions C41d are inserted into the second fixing holes C41c1 to C4-4 of the fixing plate C41.
複数のプローブP10〜P13を用意する。プローブがP10、P13、P11、P12の順で上記配列方向に繰り返し並ぶように、プローブP10〜P13の本体部を固定板C41上に固定する。具体的には、以下の通りである。1)プローブP10〜P13の脚部42aの幹部42a1を固定板C41の第1スリットC41a1に各々嵌合させ、プローブP10〜P13の脚部42aの枝部42a2を固定板C41の第1固定孔C41a2に各々嵌合させる。2)プローブP10〜P13の脚部42bを固定板C41の第1固定孔C41bに各々嵌合させる。3)プローブP10、P13、P11、P12の接続部の垂下部452が、固定板C41の第2固定孔C41c1、C41c2、C41c3、C41c4内に挿入され、導体部C41dの二股部C41d1に嵌合させる。なお、プローブP10〜P13を固定板C41に固定する際に、プローブP10〜P13の貫通孔に治具などを挿入して、プローブP10〜P13の脚部42aを第1スリットC41a1及び第1固定孔C41a2に嵌合させ、プローブP10〜P13の脚部42bを第1固定孔C41bに嵌合させ、且つプローブP10〜P13の接続部を導体部C41dの二股部C41d1に嵌合させると良い。
A plurality of probes P10 to P13 are prepared. The main bodies of the probes P10 to P13 are fixed on the fixing plate C41 so that the probes are repeatedly arranged in the arrangement direction in the order of P10, P13, P11, and P12. Specifically, it is as follows. 1) The trunk portion 42a1 of the
プローブP10〜P13の本体部を固定板C41上に固定した後、実施例2と同様に固定板C41を基板C22に固定する。このとき、固定板C41の導体部C41dが基板C22の第1電極C22aに接触し、電気的に接続される。以上のようにプローブカードC4が組み立てられる。 After fixing the main body of the probes P10 to P13 on the fixing plate C41, the fixing plate C41 is fixed to the substrate C22 as in the second embodiment. At this time, the conductor portion C41d of the fixing plate C41 contacts the first electrode C22a of the substrate C22 and is electrically connected. The probe card C4 is assembled as described above.
以上のようなプローブカードC4は、プローブカードC2の第1、第3及び第4技術的特徴及びその効果を奏する。加えて、プローブカードC4は、以下の工程だけで、プローブP10〜P13を個別且つ簡単に交換することができる。まず、プローブP10〜P13のうち交換すべきプローブを固定板C41から次の通り取り外す。1)交換すべきプローブの接続部を導体部C41dの二股部C41d1から引き抜く。2)当該プローブの脚部42aを第1スリットC41a1及び第1固定孔C41a2から引き抜く。3)脚部42bを第1固定孔C41bから引き抜く。その後、新たなプローブを次の通り固定板C41に取り付ける。3)新たなプローブの脚部42aを第1スリットC41a1及び第1固定孔C41a2に嵌合させる。4)当該プローブの脚部42bを第1固定孔C41bに嵌合させる。5)当該プローブの接続部の垂下部452を固定板C41の導体部C41dの二股部C41d1に嵌合させる。
The probe card C4 as described above exhibits the first, third, and fourth technical features and effects of the probe card C2. In addition, the probe card C4 can exchange the probes P10 to P13 individually and simply by the following steps. First, of the probes P10 to P13, the probe to be replaced is removed from the fixing plate C41 as follows. 1) Pull out the connecting portion of the probe to be replaced from the bifurcated portion C41d1 of the conductor portion C41d. 2) Pull out the
更に、導体部C41dの二股部C41d1にプローブP10〜P13が嵌合しているので、導体部C21dとプローブP10〜P13の接続部との接続を装置により自動化することが可能になる。 Furthermore, since the probes P10 to P13 are fitted to the bifurcated portion C41d1 of the conductor portion C41d, the connection between the conductor portion C21d and the connecting portions of the probes P10 to P13 can be automated by the apparatus.
なお、プローブカードC4がST基板を備える場合も、プローブカードC2と同様の構成とすることが可能である。 In addition, when the probe card C4 includes an ST substrate, the same configuration as the probe card C2 can be used.
なお、上記したプローブカードは、上記実施例に限定されるものではなく、特許請求の範囲の記載範囲において任意に設計変更することが可能である。以下、詳しく述べる。 The probe card described above is not limited to the above-described embodiment, and can be arbitrarily changed in design within the scope of the claims. Details will be described below.
本発明の第1プローブカードは、上記実施例又は後述する複数のプローブ及び固定部を少なくとも備えていれば良い。第1プローブカードのプローブは、固定部上に第1方向に間隔をあけて固定された本体部と、この本体部から放射状に延びた接続部とを有していれば良い。例えば、プローブの複数のビームが、本体部から当該プローブの長手方向の一方側に延びた構成とすることが可能である。また、プローブのビームは、本体部の任意の部分に設けることが可能である。プローブのビームを省略し、接触部が本体部の第4端部に設けることも可能である。プローブの脚部を省略し、本体部を固定部に直接固定しても良い。プローブの接続部は、本体部に対して折り曲げ又は湾曲不能な構成としても良い。また、プローブの接続部は、本体部に対してプローブの厚み方向及び高さ方向の少なくとも一方に折り曲げ又は湾曲可能な構成としても良い。 The 1st probe card of the present invention should just be provided with the above-mentioned example or a plurality of below-mentioned probes and fixing parts at least. The probe of a 1st probe card should just have the main-body part fixed at intervals in the 1st direction on the fixing | fixed part, and the connection part extended radially from this main-body part. For example, the plurality of beams of the probe can be configured to extend from the main body portion to one side in the longitudinal direction of the probe. Further, the beam of the probe can be provided at any part of the main body. It is also possible to omit the probe beam and provide the contact portion at the fourth end of the main body. The leg portion of the probe may be omitted, and the main body portion may be directly fixed to the fixing portion. The connecting portion of the probe may be configured so that it cannot be bent or bent with respect to the main body portion. Further, the probe connection portion may be configured to be able to bend or bend in at least one of the thickness direction and the height direction of the probe with respect to the main body portion.
第1プローブカードの固定部は、次の構成を備えている限り任意に設計変更することが可能である。1)第1プローブカードの上記した何れかの態様のプローブの本体部が固定部上に第1方向に間隔をあけて固定されている。2)固定部の複数の導体部が第1プローブカードの上記した何れかの態様のプローブの本体部よりも広い間隔で配置され、この導体部が前記プローブの接続部に機械的且つ電気的に接続されている。 The fixing portion of the first probe card can be arbitrarily changed as long as it has the following configuration. 1) The main body portion of the probe of any one of the above aspects of the first probe card is fixed on the fixing portion with a gap in the first direction. 2) The plurality of conductor portions of the fixed portion are arranged at a wider interval than the main body portion of the probe of any one of the above aspects of the first probe card, and the conductor portions are mechanically and electrically connected to the connection portion of the probe. It is connected.
例えば、第1プローブカードの上記した何れかの態様の固定部は、第1方向に間隔をあけて配置された複数の第1スリット及び第1固定孔の少なくとも一方を有する構成とすることが可能である。この第1スリット及び第1固定孔の少なくとも一方に第1プローブカードの上記した何れかの態様のプローブの脚部が着脱可能に固定されていると良い。 For example, the fixing portion of any one of the above-described aspects of the first probe card can have a configuration having at least one of a plurality of first slits and first fixing holes arranged at intervals in the first direction. It is. It is preferable that the leg portion of the probe of any of the above-described aspects of the first probe card is detachably fixed to at least one of the first slit and the first fixing hole.
第1プローブカードの上記した何れかの態様の固定部は、複数の第2スリット及び第2固定孔の少なくとも一方を有する構成とすることが可能である。この第2スリット及び第2固定孔の少なくとも一方内には導体部が配置されていると良い。この導体部は、半田ワイヤー又は中継部材(例えば、導電ピン、プローブ又はスプリングプローブ等)とすることが可能である。半田ワイヤーは、第1プローブカードの上記した何れかの態様のプローブの接続部に半田接続される。中継部材は、第1プローブカードの上記した何れかの態様のプローブの接続部が着脱可能に嵌合する二股部又は凹部を有していると良い。また、上記した何れかの態様の導体部は、固定部に設けられたスルーホール電極等とすることが可能である。この場合、第2スリット及び第2固定孔は省略される。 The fixing part of any of the above-described aspects of the first probe card can be configured to have at least one of a plurality of second slits and second fixing holes. A conductor portion may be disposed in at least one of the second slit and the second fixing hole. The conductor portion can be a solder wire or a relay member (for example, a conductive pin, a probe, or a spring probe). The solder wire is soldered to the connecting portion of the probe of any one of the above aspects of the first probe card. The relay member may have a bifurcated portion or a recess into which the connecting portion of the probe of any one of the above aspects of the first probe card is detachably fitted. Moreover, the conductor part of any one of the above-described aspects can be a through-hole electrode or the like provided in the fixed part. In this case, the second slit and the second fixing hole are omitted.
第1プローブカードの上記した何れかの態様の固定部は、上記した何れかの態様の導体部の近傍に配置された複数の第3スリット及び第3固定孔の少なくとも一方を有していても良い。この第3スリット及び第3固定孔の少なくとも一方に、第1プローブカードの上記した何れかの態様のプローブの接続部が着脱可能に固定される。 The fixing part of any aspect of the first probe card may have at least one of a plurality of third slits and third fixing holes arranged in the vicinity of the conductor part of any of the above aspects. good. The connecting portion of the probe according to any one of the aspects of the first probe card is detachably fixed to at least one of the third slit and the third fixing hole.
上記した何れかの態様の第1プローブカードの上記した何れかの態様の固定部は、単一の絶縁板で構成されていても良いし、複数の絶縁板で構成されていても良い。例えば、上記した固定部は、第1プローブカードの上記した何れかの態様のプローブの本体部が固定された絶縁性を有する固定板と、基板とを有する構成とすることが可能である。この場合、固定板が上記した何れかの態様の導体部を有する構成とすることが可能である。この導体部が第1プローブカードの上記した何れかの態様のプローブの接続部に機械的且つ電気的に接続される。基板が導体部に電気的に接続される。 The fixing portion of any one of the above aspects of the first probe card of any one of the above aspects may be formed of a single insulating plate or a plurality of insulating plates. For example, the above-described fixing portion can be configured to include an insulating fixing plate on which the main body portion of the probe of any one of the above-described aspects of the first probe card is fixed, and a substrate. In this case, the fixing plate can have a conductor portion of any of the above-described aspects. This conductor portion is mechanically and electrically connected to the connection portion of the probe of any of the above-described aspects of the first probe card. The substrate is electrically connected to the conductor portion.
本発明の第2プローブカードは、上記実施例又は後述する複数のプローブ及び固定部を少なくとも備えている限り任意に設計変更することが可能である。第2プローブカードの複数のプローブは、次の構成を有する限り任意に設計変更することが可能である。1)プローブの本体部が上記実施例又は後述する固定部上に第1方向に間隔をあけて固定されている。2)第1方向で隣に位置するプローブの第2方向の寸法が相違しており、第2方向はプローブの長手方向であり且つ第1方向に交差する方向である。3)プローブの接続部が、本体部に設けられ、上記実施例又は後述する固定部の導体部に機械的且つ電気的に接続されている。例えば、プローブの一又は複数のビームが、本体部から当該プローブの長手方向の一方側に延びた構成とすることが可能である。また、プローブのビームは、本体部の任意の部分に設けることが可能である。プローブのビームを省略し、接触部が本体部の第4端部に設けることも可能である。プローブの脚部を省略し、本体部を固定部に直接固定しても良い。プローブの接続部は、本体部に対してプローブの厚み方向及び高さ方向の少なくとも一方に折り曲げ又は湾曲可能な構成としても良い。 The second probe card of the present invention can be arbitrarily changed in design as long as it includes at least a plurality of probes and fixing portions described later in the above embodiment or later. The plurality of probes of the second probe card can be arbitrarily changed as long as it has the following configuration. 1) The main body portion of the probe is fixed on the fixing portion described later or in the first direction with a gap in the first direction. 2) The second direction dimension of the probe located next to the first direction is different, and the second direction is a longitudinal direction of the probe and a direction intersecting the first direction. 3) A probe connecting portion is provided in the main body, and is mechanically and electrically connected to the conductor portion of the above-described embodiment or a fixing portion described later. For example, one or more beams of the probe can be configured to extend from the main body portion to one side in the longitudinal direction of the probe. Further, the beam of the probe can be provided at any part of the main body. It is also possible to omit the probe beam and provide the contact portion at the fourth end of the main body. The leg portion of the probe may be omitted, and the main body portion may be directly fixed to the fixing portion. The connecting portion of the probe may be configured to be able to be bent or bent in at least one of the thickness direction and the height direction of the probe with respect to the main body portion.
第2プローブカードの固定部は、次の構成を備えている限り任意に設計変更することが可能である。1)第2プローブカードの上記した何れかの態様のプローブの本体部が固定部上に第1方向に間隔をあけて固定されている。2)固定部の複数の導体部が第1方向に間隔をあけて配置されており且つ前記接続部に機械的且つ電気的に接続されている。3)第1方向で隣に位置する導体部は、当該隣に位置する導体部の第2方向の間隔が隣に位置するプローブの本体部の第1方向の間隔よりも大きくなるように第2方向に位置ずれしている。 The fixing part of the second probe card can be arbitrarily changed as long as it has the following configuration. 1) The main body portion of the probe according to any one of the above aspects of the second probe card is fixed on the fixing portion with a gap in the first direction. 2) The plurality of conductor portions of the fixed portion are arranged at intervals in the first direction and are mechanically and electrically connected to the connection portion. 3) The second conductor portion positioned adjacently in the first direction has the second interval so that the second-direction interval between the adjacent conductor portions is larger than the first-direction interval between the adjacent probe main body portions. Misaligned in the direction.
例えば、第2プローブカードの上記した何れかの態様の固定部は、第1方向に間隔をあけて配置された複数の第1スリット及び第1固定孔の少なくとも一方を有する構成とすることが可能である。この第1スリット及び第1固定孔の少なくとも一方に第2プローブカードの上記した何れかの態様のプローブの脚部が着脱可能に固定されていると良い。また、第2プローブカードの上記した何れかの態様の固定部の第1スリット及び第1固定孔の少なくとも一方の裏側部分に、実施例1と同様に凹部が設けられていてもよい。この凹部内に樹脂が塗布され、第1スリット及び第1固定孔の少なくとも一方に勘合又は挿入されたプローブの脚部が樹脂で固定されていても良い。 For example, the fixing portion of any of the above-described aspects of the second probe card can have a configuration having at least one of a plurality of first slits and first fixing holes arranged at intervals in the first direction. It is. It is preferable that the leg portion of the probe of any of the above-described aspects of the second probe card is detachably fixed to at least one of the first slit and the first fixing hole. Moreover, the recessed part may be provided similarly to Example 1 in the back side part of at least one of the 1st slit and 1st fixing hole of the fixing | fixed part of any aspect mentioned above of the 2nd probe card. A resin may be applied in the recess, and a leg portion of the probe fitted or inserted into at least one of the first slit and the first fixing hole may be fixed with the resin.
第2プローブカードの上記した何れかの態様の固定部は、複数の第2スリット及び第2固定孔の少なくとも一方を有する構成とすることが可能である。この第2スリット及び第2固定孔の少なくとも一方内には導体部が配置されていると良い。この導体部は、半田ワイヤー又は中継部材(例えば、導電ピン、プローブ又はスプリングプローブ等)とすることが可能である。半田ワイヤーは、第2プローブカードの上記した何れかの態様のプローブの接続部に半田接続される。中継部材は、第2プローブカードの上記した何れかの態様のプローブの接続部が着脱可能に嵌合する二股部又は凹部を有していると良い。また、上記した何れかの態様の導体部は、固定部に設けられた表面電極やスルーホール電極等とすることが可能である。この場合、第2スリット及び第2固定孔は省略される。 The fixing part in any one of the above-described aspects of the second probe card can be configured to have at least one of a plurality of second slits and second fixing holes. A conductor portion may be disposed in at least one of the second slit and the second fixing hole. The conductor portion can be a solder wire or a relay member (for example, a conductive pin, a probe, or a spring probe). The solder wire is soldered to the connecting portion of the probe of any one of the above aspects of the second probe card. The relay member may have a bifurcated portion or a recess into which the connecting portion of the probe of any one of the above aspects of the second probe card is detachably fitted. Moreover, the conductor part in any one of the above-described aspects can be a surface electrode or a through-hole electrode provided in the fixed part. In this case, the second slit and the second fixing hole are omitted.
第2プローブカードの上記した何れかの態様の固定部は、上記した何れかの態様の導体部の近傍に配置された複数の第3スリット及び第3固定孔の少なくとも一方を有していても良い。この第3スリット及び第3固定孔の少なくとも一方に、第2プローブカードの上記した何れかの態様のプローブの接続部が着脱可能に固定される。第2プローブカードの上記した何れかの態様の固定部は、単一の絶縁板で構成されていても良いし、複数の絶縁板で構成されていても良い。例えば、固定部は、第2プローブカードの上記した何れかの態様のプローブの本体部が固定された絶縁性を有する固定板と、この固定板が固定された基板とを有する構成とすることが可能である。この場合、基板が表面電極又はスルーホール電極等の導体部を有する構成とすることが可能である。この導体部が第2プローブカードの上記した何れかの態様のプローブの接続部に機械的且つ電気的に接続される。第2プローブカードの上記した何れかの態様の導体部は、プローブの配列方向にプローブの本体部よりも広い間隔で配置されていると良い。この場合、上記した何れかの態様のプローブの接続部は、放射状に延びていると良い。 The fixing part of any aspect of the second probe card may have at least one of a plurality of third slits and third fixing holes arranged in the vicinity of the conductor part of any of the above aspects. good. The connecting portion of the probe of any one of the above aspects of the second probe card is detachably fixed to at least one of the third slit and the third fixing hole. The fixing portion of any of the above-described aspects of the second probe card may be configured with a single insulating plate or may be configured with a plurality of insulating plates. For example, the fixing portion may be configured to include an insulating fixing plate to which the main body portion of the probe of any one of the above aspects of the second probe card is fixed, and a substrate to which the fixing plate is fixed. Is possible. In this case, the substrate can be configured to have a conductor portion such as a surface electrode or a through-hole electrode. This conductor portion is mechanically and electrically connected to the connection portion of the probe of any one of the above aspects of the second probe card. The conductor portions of any of the above-described aspects of the second probe card are preferably arranged at a wider interval in the probe arrangement direction than the probe main body portions. In this case, it is preferable that the connecting portion of the probe according to any one of the aspects described above extends radially.
上記した何れかの態様の第1スリット、第2スリット又は第3スリットは、当該スリットの長手方向に並ぶ複数の孔を有し、前記孔のうち前記長手方向において隣に位置する孔が互いに連通する構成とすることが可能である。例えば、図5A及び図5Bに示される第1スリットHは、複数の孔H1を有している。この孔H1が第1スリットHの長手方向に並んでおり且つ長手方向で隣り合う孔H1が互いに連通している。上記した何れかの態様のプローブの微細化によって、上記した何れかの態様の第1スリットも微細化される。前述の通り、第1スリットが複数の孔で構成することによって、微細な第1スリットを固定部に容易に作成することができる。この第1スリットは上記した何れかの態様のプローブの脚部が着脱可能に嵌合又は挿入されると良い。 The first slit, the second slit, or the third slit according to any one of the aspects described above has a plurality of holes arranged in the longitudinal direction of the slit, and of the holes, holes adjacent to each other in the longitudinal direction communicate with each other. It is possible to make it the structure which carries out. For example, the first slit H shown in FIGS. 5A and 5B has a plurality of holes H1. The holes H1 are arranged in the longitudinal direction of the first slit H, and the holes H1 adjacent in the longitudinal direction communicate with each other. By miniaturizing the probe according to any one of the aspects described above, the first slit according to any one of the aspects described above is also miniaturized. As described above, by forming the first slit with a plurality of holes, the fine first slit can be easily formed in the fixed portion. The first slit is preferably fitted or inserted so that the leg portion of the probe according to any one of the aspects described above can be detachably attached.
なお、上記実施例及び設計変形例における上記したプローブカードの各構成要素を構成する素材、形状、寸法、数及び配置等はその一例を説明したものであって、同様の機能を実現し得る限り任意に設計変更することが可能である。上記した実施例及び設計変更例は、互いに矛盾しない限り、相互に組み合わせることが可能である。本発明の第1方向は、上記した何れかの態様のプローブの配列方向である限り任意に設計変更することが可能である。本発明の第2方向は、上記した何れかの態様のプローブの長手方向であり且つ第1方向に交差している限り任意に設計変更することが可能である。本発明のZ−Z’方向(第3方向)は、上記した何れかの態様のプローブの高さ方向であり且つ第1、第2方向に交差している限り任意に設計変更することが可能である。 Note that the materials, shapes, dimensions, number, arrangement, and the like constituting each component of the probe card in the above-described embodiments and design modifications are examples, and as long as similar functions can be realized. It is possible to change the design arbitrarily. The above-described embodiments and design modification examples can be combined with each other as long as they do not contradict each other. The design of the first direction of the present invention can be arbitrarily changed as long as it is the arrangement direction of the probe according to any one of the above aspects. The second direction of the present invention can be arbitrarily changed in design as long as it is the longitudinal direction of the probe of any of the above-described aspects and intersects the first direction. The ZZ ′ direction (third direction) of the present invention is the height direction of the probe of any of the above-described aspects and can be arbitrarily changed in design as long as it intersects the first and second directions. It is.
C1:プローブカード
P1:プローブ
11:本体部
111:第1端部
112:第2端部
113:第3端部
114:第4端部
12a:脚部
12b:脚部
13:ビーム
14:接触部
15:接続部
C11:固定板(固定部の一部)
C11a:第1スリット
C11b:第1スリット
C11c:凹部
C11d:位置決め用の孔
C11e:ネジ孔
C12:基板(固定部の一部)
C12a:導体部
C12b:スルーホール電極
S:半田
C2:プローブカード
P2:プローブ
21:本体部
211:第1端部
212:第2端部
213:第3端部
214:第4端部
22a:脚部
22b:脚部
23a:ビーム
23b:ビーム
24:接触部
25:接続部
P3:プローブ
21:本体部
211:第1端部
212:第2端部
213:第3端部
214:第4端部
22a:脚部
22b:脚部
23a:ビーム
23b:ビーム
24:接触部
25’:接続部
P4:プローブ
21’:本体部
211’:第1端部
212’:第2端部
213’:第3端部
214’:第4端部
22a:脚部
22b:脚部
23a:ビーム
23b:ビーム
24:接触部
25’:接続部
P5:プローブ
21’:本体部
211’:第1端部
212’:第2端部
213’:第3端部
214’:第4端部
22a:脚部
22b:脚部
23a:ビーム
23b:ビーム
25’’:接続部
C21:固定板(固定部の一部)
C21a1:第1スリット
C21b1:第1スリット
C21a2:第1固定孔
C21b2:第1固定孔
C21c1〜4:第2固定孔
C21d:導体部
C21e:位置決め用の孔
C21f:ネジ孔
C22:基板(固定部の一部)
C22a:第1電極
C3:プローブカード
P6:プローブ
31:本体部
311:第1端部
312:第2端部
313:第3端部
314:第4端部
32:脚部
33a:ビーム
33b:ビーム
34:接触部
35:接続部
P7:プローブ
31:本体部
311:第1端部
312:第2端部
313:第3端部
314:第4端部
32:脚部
33a:ビーム
33b:ビーム
34:接触部
35’:接続部
P8:プローブ
31:本体部
311:第1端部
312:第2端部
313:第3端部
314:第4端部
32:脚部
33a:ビーム
33b:ビーム
34:接触部
35’’:接続部
P9:プローブ
31:本体部
311:第1端部
312:第2端部
313:第3端部
314:第4端部
32:脚部
33a:ビーム
33b:ビーム
34:接触部
35’’’:接続部
C31:固定板(固定部の一部)
C31a:第1スリット
C31b:第1固定孔
C31c1〜4:第2固定孔
C31d:導体部
C31e:第3固定孔
C31f:位置決め用の孔
C31g:ネジ孔
C22:基板(固定部の一部)
C22a:第1電極
C4:プローブカード
P10:プローブ
41:本体部
411:第1端部
412:第2端部
413:第3端部
414:第4端部
42:脚部
43a:ビーム
43b:ビーム
44:接触部
45:接続部
P11:プローブ
41:本体部
411:第1端部
412:第2端部
413:第3端部
414:第4端部
42:脚部
43a:ビーム
43b:ビーム
44:接触部
45’:接続部
P12:プローブ
41’:本体部
411’:第1端部
412’:第2端部
413’:第3端部
414’:第4端部
42:脚部
43a:ビーム
43b:ビーム
44:接触部
45’’:接続部
P13:プローブ
41’’:本体部
411’’:第1端部
412’’:第2端部
413’’:第3端部
414’’:第4端部
42:脚部
43a:ビーム
43b:ビーム
44:接触部
45’’:接続部
C41:固定板(固定部の一部)
C41a1:第1スリット
C41a2:第1固定孔
C41b:第1固定孔
C41c1〜4:第2固定孔
C41d:導体部
C41e:位置決め用の孔
C41f:ネジ孔
C22:基板(固定部の一部)
C22a:第1電極
C1: Probe card P1: Probe 11: Body portion 111: First end portion 112: Second end portion 113: Third end portion 114:
C11a: first slit C11b: first slit C11c: recess C11d: positioning hole C11e: screw hole C12: substrate (part of the fixing portion)
C12a: Conductor portion C12b: Through-hole electrode S: Solder C2: Probe card P2: Probe 21: Body portion 211: First end portion 212: Second end portion 213: Third end portion 214:
C21a1: first slit C21b1: first slit C21a2: first fixing hole C21b2: first fixing hole C21c1-4: second fixing hole C21d: conductor portion C21e: positioning hole C21f: screw hole C22: substrate (fixing portion) Part of
C22a: first electrode C3: probe card P6: probe 31: main body 311: first end 312: second end 313: third end 314: fourth end 32:
C31a: first slit C31b: first fixing hole C31c1-4: second fixing hole C31d: conductor part C31e: third fixing hole C31f: positioning hole C31g: screw hole C22: substrate (part of fixing part)
C22a: first electrode C4: probe card P10: probe 41: body portion 411: first end portion 412: second end portion 413: third end portion 414: fourth end portion 42:
C41a1: first slit C41a2: first fixing hole C41b: first fixing hole C41c1-4: second fixing hole C41d: conductor portion C41e: positioning hole C41f: screw hole C22: substrate (part of fixing portion)
C22a: first electrode
Claims (11)
固定部とを備えており、
前記プローブは、前記固定部上に第1方向に間隔をあけて固定された本体部と、
前記本体部から放射状に延びた接続部とを有しており、
前記固定部は、前記本体部よりも広い間隔で配置された複数の導体部を有し、前記導体部が前記接続部に機械的且つ電気的に接続されているプローブカード。 Multiple probes,
With a fixed part,
The probe has a body portion fixed on the fixing portion with a gap in a first direction;
A connecting portion extending radially from the main body,
The probe unit has a plurality of conductor portions arranged at wider intervals than the main body portion, and the conductor portions are mechanically and electrically connected to the connection portion.
固定部とを備えており、
前記プローブは、前記固定部上に第1方向に間隔をあけて固定された本体部と、
前記本体部に設けられた接続部とを有しており、
前記プローブのうち前記第1方向で隣に位置するプローブの第2方向の寸法が相違しており、前記第2方向は前記プローブの長手方向であり且つ前記第1方向に交差する方向であり、
前記固定部は、前記第1方向に間隔をあけて配置されており且つ前記接続部に機械的且つ電気的に接続された複数の導体部を有し、
前記導体部のうち前記第1方向で隣に位置する導体部は、当該隣に位置する導体部の前記第2方向の間隔が前記隣に位置するプローブの前記本体部の前記第1方向の間隔よりも大きくなるように前記第2方向に位置ずれしているプローブカード。 Multiple probes,
With a fixed part,
The probe has a body portion fixed on the fixing portion with a gap in a first direction;
A connecting portion provided in the main body,
The second direction dimension of the probe located next to the probe in the first direction is different, the second direction is a longitudinal direction of the probe and a direction intersecting the first direction,
The fixed portion has a plurality of conductor portions that are arranged at intervals in the first direction and are mechanically and electrically connected to the connection portion,
Of the conductor portions, the conductor portion located next to the conductor in the first direction has an interval in the first direction of the body portion of the probe located adjacent to the conductor portion located in the second direction. A probe card which is displaced in the second direction so as to be larger than
前記固定部は、前記第1方向に間隔をあけて配置された複数の第1スリット及び第1固定孔の少なくとも一方を更に有しており、
前記プローブは、前記本体部に設けられた脚部を更に有しており、
前記脚部は、前記第1スリット及び前記第1固定孔の少なくとも一方に着脱可能に固定されており、
前記接続部は、前記導体部に着脱可能に機械的且つ電気的に接続されているプローブカード。 In the probe card according to claim 1 or 2,
The fixing portion further includes at least one of a plurality of first slits and first fixing holes arranged at intervals in the first direction,
The probe further includes a leg provided on the main body,
The leg is detachably fixed to at least one of the first slit and the first fixing hole,
The connection part is a probe card mechanically and electrically connected to the conductor part so as to be detachable.
前記固定部は、複数の第2スリット及び第2固定孔の少なくとも一方を更に有しており、
前記固定部の前記導体部は、前記第2スリット及び前記第2固定孔の少なくとも一方内に配置された半田ワイヤーであり、前記導体部が前記プローブの前記接続部に半田接続されることによって、当該導体部が当該接続部に機械的且つ電気的に接続されているプローブカード。 In the probe card according to any one of claims 1 to 3,
The fixing portion further includes at least one of a plurality of second slits and second fixing holes,
The conductor portion of the fixing portion is a solder wire disposed in at least one of the second slit and the second fixing hole, and the conductor portion is soldered to the connection portion of the probe, A probe card in which the conductor portion is mechanically and electrically connected to the connection portion.
前記固定部は、複数の第2スリット及び第2固定孔の少なくとも一方を更に有しており、
前記固定部の前記導体部は、前記第2スリット及び前記第2固定孔の少なくとも一方内に配置されており、且つ二股部又は凹部を有しており、
前記プローブの前記接続部が前記導体部の前記二股部又は前記凹部に嵌合することによって、当該接続部が当該導体部に機械的且つ電気的に接続されているプローブカード。 In the probe card according to any one of claims 1 to 3,
The fixing portion further includes at least one of a plurality of second slits and second fixing holes,
The conductor portion of the fixed portion is disposed in at least one of the second slit and the second fixed hole, and has a bifurcated portion or a concave portion,
A probe card in which the connection portion is mechanically and electrically connected to the conductor portion by fitting the connection portion of the probe into the bifurcated portion or the concave portion of the conductor portion.
前記固定部は、前記導体部の近傍に配置された複数の第3スリット及び第3固定孔の少なくとも一方を更に有しており、
前記プローブの前記接続部が、前記第3スリット及び前記第3固定孔の少なくとも一方に固定されているプローブカード。 In the probe card according to any one of claims 1 to 5,
The fixing part further includes at least one of a plurality of third slits and third fixing holes arranged in the vicinity of the conductor part,
The probe card in which the connecting portion of the probe is fixed to at least one of the third slit and the third fixing hole.
前記接続部は、前記本体部に対してプローブの厚み方向及び高さ方向の少なくとも一方に折り曲げ又は湾曲可能であるプローブカード。 In the probe card according to any one of claims 1 to 6,
The probe card can be bent or bent in at least one of a thickness direction and a height direction of the probe with respect to the main body portion.
前記固定部は、前記プローブの前記本体部が固定された固定板と、
前記固定板が固定された基板とを更に有しており、
前記基板は前記導体部を有しているプローブカード。 In the probe card according to any one of claims 1 to 7,
The fixing portion includes a fixing plate to which the main body portion of the probe is fixed;
A substrate on which the fixing plate is fixed;
The probe card in which the substrate has the conductor.
前記固定部は、前記導体部を有し且つ前記プローブの前記本体部が固定された固定板と、
前記導体部に電気的に接続された基板とを更に有しているプローブカード。 In the probe card according to any one of claims 1 to 7,
The fixing portion includes the conductor portion and a fixing plate to which the body portion of the probe is fixed;
A probe card further comprising a substrate electrically connected to the conductor portion.
前記プローブは、前記本体部から当該プローブの長手方向の一方側に延びたビームと、
前記ビームに設けられており且つ当該プローブカードの検査対象の電極に接触可能な接触部とを更に有しており、
前記接続部は、前記本体部から前記長手方向の他方側に延びているプローブカード。 In the probe card according to any one of claims 1 to 9,
The probe has a beam extending from the main body portion to one side in the longitudinal direction of the probe,
A contact portion provided on the beam and capable of contacting an electrode to be inspected of the probe card;
The connection part is a probe card extending from the main body part to the other side in the longitudinal direction.
前記第1スリットは、当該第1スリットの長手方向に並ぶ複数の孔を有しており、
前記孔のうち前記第1スリットの長手方向において隣に位置する孔が互いに連通しているプローブカード。
The probe card according to claim 3, wherein
The first slit has a plurality of holes arranged in the longitudinal direction of the first slit,
A probe card in which holes adjacent to each other in the longitudinal direction of the first slit communicate with each other.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2015024885A JP2016148566A (en) | 2015-02-12 | 2015-02-12 | Probe card |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2015024885A JP2016148566A (en) | 2015-02-12 | 2015-02-12 | Probe card |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2016148566A true JP2016148566A (en) | 2016-08-18 |
Family
ID=56687844
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2015024885A Pending JP2016148566A (en) | 2015-02-12 | 2015-02-12 | Probe card |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2016148566A (en) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20200115103A (en) | 2019-03-29 | 2020-10-07 | 가부시키가이샤 니혼 마이크로닉스 | Electrical Contactor and Probe Card |
JP2020165775A (en) * | 2019-03-29 | 2020-10-08 | 株式会社日本マイクロニクス | Probe card |
-
2015
- 2015-02-12 JP JP2015024885A patent/JP2016148566A/en active Pending
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20200115103A (en) | 2019-03-29 | 2020-10-07 | 가부시키가이샤 니혼 마이크로닉스 | Electrical Contactor and Probe Card |
JP2020165773A (en) * | 2019-03-29 | 2020-10-08 | 株式会社日本マイクロニクス | Electrical contact element and probe card |
JP2020165775A (en) * | 2019-03-29 | 2020-10-08 | 株式会社日本マイクロニクス | Probe card |
JP7393873B2 (en) | 2019-03-29 | 2023-12-07 | 株式会社日本マイクロニクス | Electrical contacts and probe cards |
JP7471778B2 (en) | 2019-03-29 | 2024-04-22 | 株式会社日本マイクロニクス | Probe Card |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4258432B2 (en) | Substrate bonding member and three-dimensional connection structure using the same | |
KR101003027B1 (en) | Female connector, male connector fitted with it, electric connection structure having female connector and male connect or combined, and electric and electronic parts, and semiconductor package socket or socket for inspecting semiconductor using the same | |
US6497581B2 (en) | Robust, small scale electrical contactor | |
JP5103566B2 (en) | Electrical contact and inspection jig having the same | |
JP2008145238A (en) | Electrical connection apparatus and electric connection device using it | |
US7936177B2 (en) | Providing an electrically conductive wall structure adjacent a contact structure of an electronic device | |
US8431830B2 (en) | Interposer and electronic device | |
JP6199220B2 (en) | Thin connector | |
JP5826620B2 (en) | connector | |
KR100394326B1 (en) | Semiconductor device, fabrication method thereof and metal substrate for use of the same | |
KR20150065877A (en) | Connector structure, female connector and male connector | |
KR101582956B1 (en) | Semiconductor test socket and manufacturing method thereof | |
JP6283929B2 (en) | Inspection jig and method for manufacturing inspection jig | |
JP2014013196A (en) | High-frequency probe | |
JP2016148566A (en) | Probe card | |
KR101556216B1 (en) | Semiconductor test socket and manufacturing method thereof | |
KR20080011562A (en) | Probe, method of forming the probe and probe card having the probe | |
JP4064091B2 (en) | Manufacturing method of electrical connector | |
JP2018014306A (en) | connector | |
JP5333829B2 (en) | Probe assembly | |
WO2024062562A1 (en) | Cantilever-type probe for probe card, and probe card | |
WO2023188369A1 (en) | Probe pin and probe card | |
WO2002103373A1 (en) | Conductive contactor and electric probe unit | |
JP2011075489A (en) | Substrate for probe card, and probe card | |
KR101334458B1 (en) | A Probe Structure And Making Method For The Same |