KR20200115103A - Electrical Contactor and Probe Card - Google Patents

Electrical Contactor and Probe Card Download PDF

Info

Publication number
KR20200115103A
KR20200115103A KR1020200020772A KR20200020772A KR20200115103A KR 20200115103 A KR20200115103 A KR 20200115103A KR 1020200020772 A KR1020200020772 A KR 1020200020772A KR 20200020772 A KR20200020772 A KR 20200020772A KR 20200115103 A KR20200115103 A KR 20200115103A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
contact
electrical
substrate
electrical contactor
probe
Prior art date
Application number
KR1020200020772A
Other languages
Korean (ko)
Other versions
KR102265641B1 (en
Inventor
쇼고 미즈타니
Original Assignee
가부시키가이샤 니혼 마이크로닉스
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 가부시키가이샤 니혼 마이크로닉스 filed Critical 가부시키가이샤 니혼 마이크로닉스
Publication of KR20200115103A publication Critical patent/KR20200115103A/en
Application granted granted Critical
Publication of KR102265641B1 publication Critical patent/KR102265641B1/en

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
    • G01R1/02—General constructional details
    • G01R1/06—Measuring leads; Measuring probes
    • G01R1/067—Measuring probes
    • G01R1/06711—Probe needles; Cantilever beams; "Bump" contacts; Replaceable probe pins
    • G01R1/06716—Elastic
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
    • G01R1/02—General constructional details
    • G01R1/06—Measuring leads; Measuring probes
    • G01R1/067—Measuring probes
    • G01R1/06711—Probe needles; Cantilever beams; "Bump" contacts; Replaceable probe pins
    • G01R1/06733—Geometry aspects
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
    • G01R1/02—General constructional details
    • G01R1/06—Measuring leads; Measuring probes
    • G01R1/067—Measuring probes
    • G01R1/06711—Probe needles; Cantilever beams; "Bump" contacts; Replaceable probe pins
    • G01R1/06733—Geometry aspects
    • G01R1/06744—Microprobes, i.e. having dimensions as IC details
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
    • G01R1/02—General constructional details
    • G01R1/06—Measuring leads; Measuring probes
    • G01R1/067—Measuring probes
    • G01R1/06711—Probe needles; Cantilever beams; "Bump" contacts; Replaceable probe pins
    • G01R1/06755—Material aspects
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
    • G01R1/02—General constructional details
    • G01R1/06—Measuring leads; Measuring probes
    • G01R1/067—Measuring probes
    • G01R1/073—Multiple probes
    • G01R1/07307—Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
    • G01R31/2886—Features relating to contacting the IC under test, e.g. probe heads; chucks

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Geometry (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Measuring Leads Or Probes (AREA)
  • Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)

Abstract

The present invention is to provide an electrical contactor having both characteristics of reducing the pressure to electrode terminals of an inspection object and maximizing a supply current and a probe card. According to the present invention, the electrical contactor comprises: a contact portion formed of a conductive material which electrically contacts a first contact object and a second contact object; and a base portion formed of a synthetic resin material which is installed on a substrate and elastically supports the contact portion. According to the present invention, the probe card electrically connects an inspection device and an electrode terminal of an inspection object. The probe card includes a probe substrate having a wiring circuit electrically connected to the inspection device, and having a plurality of substrate electrodes connected to the wiring circuit on one side, and a plurality of electrical contacts in accordance with the first invention.

Description

전기적 접촉자 및 프로브 카드{Electrical Contactor and Probe Card}Electrical Contactor and Probe Card

본 발명은 전기적 접촉자 및 프로브 카드에 관한 것으로, 예를 들어 피검사체의 통전(通電)시험 시, 피검사체의 전극단자와 전기적으로 접촉시키는 전기적 접촉자 및 프로브 카드에 적용할 수 있는 것이다.The present invention relates to an electrical contactor and a probe card, and can be applied to an electrical contactor and a probe card that electrically contact an electrode terminal of an object during, for example, an energization test of an object.

반도체 웨이퍼 위에 복수의 반도체 집적회로가 형성된 후, 검사장치를 이용하여 반도체 웨이퍼 위의 각 반도체 집적회로(피검사체)의 전기적 시험이 이루어진다.After a plurality of semiconductor integrated circuits are formed on the semiconductor wafer, an electrical test of each semiconductor integrated circuit (test object) on the semiconductor wafer is performed using an inspection device.

전기적 검사 시, 척 톱 위에 피검사체가 놓이고, 척 톱 위의 피검사체가 검사장치에 설치된 프로브 카드에 대하여 압압(押壓)된다. 프로브 카드는, 프로브 카드의 아랫면에서 각 프로브의 선단부가 돌출하도록 복수의 프로브를 장착하고 있고, 피검사체를 프로브 카드에 대하여 압압함으로써, 각 프로브의 선단부와 피검사체의 대응하는 전극단자를 전기적으로 접촉시킨다. 그리고, 검사장치로부터의 전기신호를, 프로브를 통하여 피검사체에 공급하고, 피검사체로부터의 신호를, 프로브를 통하여 검사장치 쪽으로 보냄으로써 피검사체의 전기적 검사를 행할 수 있다.During the electrical inspection, the test object is placed on the chuck saw, and the test object on the chuck saw is pressed against the probe card installed in the inspection device. The probe card is equipped with a plurality of probes so that the tip of each probe protrudes from the bottom surface of the probe card, and by pressing the test object against the probe card, the tip of each probe and the corresponding electrode terminal of the test object are electrically contacted. Let it. Then, the electric signal from the inspection device is supplied to the test object through a probe, and the signal from the test object is sent to the inspection device through the probe, whereby electrical inspection of the test object can be performed.

최근, 반도체 집적회로의 초미세화, 초고집적화에 따라, 프로브 카드에 설치되는 프로브 수가 증대하고, 프로브에는 협(狹)피치화나 피검사체의 전극단자에 대하여 저침압으로 접촉시키는 것이 요구되고 있다. 게다가, 반도체 집적회로의 초고성능화에 따라, 프로브에는 피검사체의 전극단자에 대하여 높은 전류값의 전류를 공급하는 것도 요구되고 있다.In recent years, as semiconductor integrated circuits become ultra-miniature and ultra-highly integrated, the number of probes installed on a probe card is increasing, and it is required to make the probes narrow pitched or to make contact with the electrode terminals of the object under low pressure. In addition, with the ultra-high performance of semiconductor integrated circuits, it is also required to supply a high current value to the probe to the electrode terminal of the object under test.

특허문헌 1의 기재 기술은, 프로브 사이의 협피치화와, 프로브 카드에 있어서의 도통(導通)경로의 피치 간격을 확장하기 위한 기술이 개시되어 있고, 전체가 도전성 재료로 형성된 캔틸레버형 프로브가 개시되어 있다.The technology described in Patent Document 1 discloses a technique for narrowing the pitch between probes and extending the pitch spacing of the conduction paths in the probe card, and a cantilever-type probe entirely made of a conductive material is disclosed. Has been.

특허문헌 1: 일본 특개2016-148566호 공보Patent Document 1: Japanese Unexamined Patent Publication No. 2016-148566

그러나, 저침압화의 요구를 만족하기 위해서는, 프로브의 단면적을 작게 하는 것이 요구되는데 대해, 전류 최대화의 요구를 만족하기 위해서는, 프로브의 단면적을 크게 하는 것이 요구된다. 즉 저침압화와 전류 최대화의 쌍방의 특성은, 트레이드 오프 관계로 되어 있기 때문에, 저침압화와 전류 최대화의 쌍방의 특성을 갖는 프로브를 제공하는 것은 어렵다.However, in order to satisfy the demand for low immersion pressure, it is required to reduce the cross-sectional area of the probe. In order to satisfy the demand for maximizing current, it is required to increase the cross-sectional area of the probe. That is, since the characteristics of both low immersion pressure and current maximization are in a trade-off relationship, it is difficult to provide a probe having both characteristics of low squeeze pressure and current maximization.

그래서, 본 발명은 상기 과제를 감안하여, 피검사체의 전극단자에의 저침압화와 공급 전류의 최대화의 쌍방의 특성을 갖는 전기적 접촉자 및 프로브 카드를 제공하도록 하는 것이다.Accordingly, the present invention is to provide an electrical contactor and a probe card having both characteristics of reducing the pressure to the electrode terminals of the test object and maximizing the supply current in view of the above problems.

이러한 과제를 해결하기 위해, 제1 본 발명에 따른 전기적 접촉자는, 제1 접촉대상과 제2 접촉대상에 대하여 전기적으로 접촉하는, 도전성 재료로 형성된 접촉부와, 기판에 설치됨과 동시에, 상기 접촉부를 탄성적으로 지지하는, 합성수지 재료로 형성된 기부(基部)를 갖는 것을 특징으로 한다.In order to solve this problem, the electrical contactor according to the first invention comprises a contact part formed of a conductive material, which electrically contacts a first contact target and a second contact target, and is installed on a substrate and at the same time It is characterized by having a sexually supported base formed of a synthetic resin material.

제2 본 발명에 따른 프로브 카드는, 검사장치와 피검사체의 전극단자 사이를 전기적으로 접속하는 프로브 카드에 있어서, 상기 검사장치와 전기적으로 접속하는 배선회로를 갖고, 한쪽 면에 상기 배선회로와 접속하는 복수의 기판전극을 갖는 프로브 기판과, 제1 본 발명에 따른 복수의 전기적 접촉자를 갖는 것을 특징으로 한다.A probe card according to the second aspect of the present invention is a probe card that electrically connects an inspection device and an electrode terminal of an object to be inspected, and has a wiring circuit electrically connected to the inspection device, and is connected to the wiring circuit on one side. And a probe substrate having a plurality of substrate electrodes, and a plurality of electrical contacts according to the first invention.

본 발명에 의하면, 피검사체의 전극단자에의 저침압화와 공급 전류의 최대화의 쌍방의 특성을 갖는 전기적 접촉자 및 프로브 카드를 제공할 수 있다.Advantageous Effects of Invention According to the present invention, it is possible to provide an electrical contactor and a probe card having both characteristics of lowering the pressure to the electrode terminals of an object and maximizing the supply current.

도 1은 실시형태에 따른 전기적 접촉자의 구성을 나타낸 정면도이다.
도 2는 실시형태에 따른 전기적 접속장치의 구성을 나타낸 구성도이다.
도 3은 실시형태에 따른 전기적 접촉자의 구성을 나타낸 배면도이다.
도 4는 실시형태에 따른 전기적 접촉자의 조립방법의 일례를 나타낸 도면이다.
도 5는 종래의 전기적 접촉자의 구성예를 나타낸 도면이다.
도 6은 종래의 전기적 접촉자를 통한 통전경로를 설명하는 설명도이다.
도 7은 실시형태에 따른 전기적 접촉자를 통한 통전경로를 설명하는 설명도이다.
도 8은 변형 실시형태에 따른 전기적 접촉자의 구성을 나타낸 제1 구성도이다.
도 9는 변형 실시형태에 따른 전기적 접촉자의 구성을 나타낸 제2 구성도이다.
도 10은 변형 실시형태에 따른 전기적 접촉자를 기판전극 및 피검사체의 전극단자에 접촉시킨 때의 상태를 나타낸 도면이다.1 is a front view showing a configuration of an electrical contactor according to an embodiment.
2 is a configuration diagram showing a configuration of an electrical connection device according to an embodiment.
3 is a rear view showing a configuration of an electrical contactor according to an embodiment.
4 is a diagram showing an example of a method of assembling an electrical contactor according to an embodiment.
5 is a diagram showing a configuration example of a conventional electrical contactor.
6 is an explanatory diagram for explaining a energization path through a conventional electrical contactor.
Fig. 7 is an explanatory diagram illustrating a energization path through an electrical contactor according to an embodiment.
8 is a first configuration diagram showing a configuration of an electrical contactor according to a modified embodiment.
9 is a second configuration diagram showing a configuration of an electrical contactor according to a modified embodiment.
10 is a view showing a state when an electrical contactor according to a modified embodiment is brought into contact with a substrate electrode and an electrode terminal of an object to be inspected.

(A) 주(主) 실시형태(A) Main embodiment

이하에서는, 본 발명에 따른 전기적 접촉자 및 프로브 카드의 실시형태를 도면을 참조하면서 상세하게 설명한다.Hereinafter, embodiments of an electrical contactor and a probe card according to the present invention will be described in detail with reference to the drawings.

(A-1) 실시형태의 구성(A-1) Configuration of embodiment

(A-1-1) 전기적 접속장치(A-1-1) Electrical connection device

도 2는 본 실시형태에 따른 전기적 접속장치의 구성을 나타낸 구성도이다.2 is a block diagram showing the configuration of an electrical connection device according to the present embodiment.

도 2에 있어서, 본 실시형태에 따른 전기적 접속장치(1)는, 평판상의 지지부재(44)와, 상기 지지부재(44)의 아랫면에 지지되는 평판상의 배선기판(41)과, 상기 배선기판(41)과 전기적으로 접속되는 전기적 접속유닛(42)과, 상기 전기적 접속유닛(42)과 전기적으로 접속함과 동시에 복수의 전기적 접촉자(이하에서는, 「프로브」라고도 한다)(3)를 갖는 프로브 기판(43)을 갖는다.In Fig. 2, the electrical connection device 1 according to the present embodiment includes a plate-shaped support member 44, a plate-shaped wiring board 41 supported on a lower surface of the support member 44, and the wiring board. A probe having an electrical connection unit 42 electrically connected to 41, and a plurality of electrical contacts (hereinafter also referred to as ``probes'') 3 while being electrically connected to the electrical connection unit 42 It has a substrate 43.

또한, 도 2의 전기적 접속장치(1)는, 주요 구성부재를 도시하고 있지만, 이들 구성부재에 한정되는 것은 아니고, 실제는 도 2에 도시해 있지 않은 구성부재를 갖는다. 또, 이하에서는 도 2 중의 상하방향에 착안하여 「상」, 「하」를 언급한다.In addition, although the electrical connection device 1 of FIG. 2 shows main constituent members, it is not limited to these constituent members, and actually has a constituent member which is not shown in FIG. In addition, below, "upper" and "lower" are mentioned with attention to the vertical direction in FIG.

전기적 접속장치(1)는, 예를 들어 반도체 웨이퍼 위에 형성된 반도체 집적회로 등을 피검사체(2)로 하여, 피검사체(2)의 전기적인 검사를 하는 것이다. 구체적으로는, 피검사체(2)를 프로브 기판(43)을 향하여 압압하여, 프로브 기판(43)의 각 전기적 접촉자(3)의 선단부와 피검사체(2)의 전극단자(51)를 전기적으로 접촉시키고, 도시하지 않은 테스터(검사장치)로부터 피검사체(2)의 전극단자(51)에 전기신호를 공급하고, 그리고 피검사체(2)의 전극단자(51)로부터의 전기신호를 테스터 쪽으로 줌으로써, 피검사체(2)의 전기적 검사를 행한다. 전기적 접속장치(1)는, 예를 들어 프로브 카드라고도 불리고 있다.The electrical connection device 1 performs electrical inspection of the object 2 to be inspected by using, for example, a semiconductor integrated circuit formed on a semiconductor wafer as the object 2. Specifically, by pressing the object 2 toward the probe substrate 43, the tip of each electrical contactor 3 of the probe substrate 43 and the electrode terminal 51 of the object 2 are electrically contacted. And, by supplying an electric signal to the electrode terminal 51 of the test object 2 from a tester (inspection device) not shown, and giving the electric signal from the electrode terminal 51 of the test object 2 to the tester, Electrical inspection of the object 2 is performed. The electrical connection device 1 is also called a probe card, for example.

검사대상인 피검사체(2)는 척 톱(5)의 윗면에 놓인다. 척 톱(5)은, 수평방향인 X축 방향, 수평면 상에서 X축 방향에 대하여 수직인 Y축 방향, 수평면(X-Y 평면)에 대하여 수직인 Z축 방향으로 위치 조정이 가능한 것이고, 게다가 Z축 주위의 θ 방향으로 회전 자세를 조정 가능하다. 피검사체(2)의 전기적 검사를 실시할 때에는, 상하방향(Z축 방향)으로 승강 가능한 척을 이동시켜, 피검사체(2)의 전극단자(51)를 프로브 기판(43)의 각 전기적 접촉자(3)의 선단부에 전기적으로 접촉시키기 때문에, 전기적 접속장치(1)의 프로브 기판(43)의 아랫면과, 척 톱(5)의 윗면의 피검사체(2)가 상대적으로 가까워지도록 이동시킨다.The object to be inspected (2) to be inspected is placed on the upper surface of the chuck saw (5). The chuck saw 5 can be positioned in the horizontal X-axis direction, the Y-axis direction perpendicular to the X-axis direction on the horizontal plane, and the Z-axis direction vertical to the horizontal plane (XY plane), and further around the Z-axis. The rotational posture in the θ direction is adjustable. When performing the electrical inspection of the test object 2, the chuck that can be lifted up and down (Z-axis direction) is moved to move the electrode terminal 51 of the test object 2 to each electrical contact of the probe substrate 43 ( Since it makes electrical contact with the tip end of 3), the lower surface of the probe board 43 of the electrical connection device 1, and the test object 2 on the upper surface of the chuck top 5 are moved so that it may become relatively close.

지지부재(44)는, 배선기판(41)의 변형(예를 들어, 휨 등)을 억제하는 것이다. 배선기판(41)은, 예를 들어 폴리이미드 등의 수지재료로 형성된 것이고, 예를 들어 원형 판상으로 형성된 프린트 기판 등이다. 배선기판(41)의 윗면의 가장자리에는, 테스터(검사장치)의 테스트 헤드(도시하지 않음)와 전기적으로 접속하기 위한 다수의 전극단자(도시하지 않음)가 배치되어 있다. 또, 배선기판(41)의 아랫면에는, 도시하지 않은 배선 패턴이 형성되어 있고, 배선 패턴의 접속단자가, 전기적 접속유닛(42)에 설치되어 있는 복수의 접속자(도시하지 않음)의 상단부와 전기적으로 접속하도록 되어 있다.The support member 44 suppresses deformation (for example, warpage, etc.) of the wiring substrate 41. The wiring board 41 is formed of, for example, a resin material such as polyimide, and is, for example, a printed board formed in a circular plate shape. A plurality of electrode terminals (not shown) for electrically connecting to a test head (not shown) of a tester (inspection apparatus) are disposed at the edge of the upper surface of the wiring board 41. Further, a wiring pattern (not shown) is formed on the lower surface of the wiring board 41, and the connection terminals of the wiring pattern are electrically connected to upper ends of a plurality of connectors (not shown) installed in the electrical connection unit 42. It is supposed to be connected.

게다가, 배선기판(41)의 내부에는 배선회로(도시하지 않음)가 형성되어 있고, 배선기판(41)의 아랫면의 배선 패턴과, 배선기판(41)의 윗면의 전극단자는, 배선기판(41) 내부의 배선회로를 통하여 접속 가능하게 되어 있다. 따라서, 배선기판(41) 내의 배선회로를 통하여, 배선기판(41)의 아랫면의 배선 패턴의 접속단자에 전기적으로 접속하는 전기적 접속유닛(42)의 각 접속자와, 배선기판(41)의 윗면의 전극단자에 접속하는 테스트 헤드와의 사이에서 전기신호를 도통시킬 수 있다. 배선기판(41)의 윗면에는 피검사체(2)의 전기적 검사에 필요한 복수의 전자부품도 배치되어 있다.In addition, a wiring circuit (not shown) is formed inside the wiring board 41, and the wiring pattern on the lower surface of the wiring board 41 and the electrode terminals on the upper surface of the wiring board 41 are the wiring board 41 ) Connection is possible through the internal wiring circuit. Therefore, through the wiring circuit in the wiring board 41, each connector of the electrical connection unit 42 electrically connected to the connection terminals of the wiring pattern on the lower surface of the wiring board 41 and the upper surface of the wiring board 41 Electrical signals can be conducted between the test heads connected to the electrode terminals. On the upper surface of the wiring board 41, a plurality of electronic components necessary for electrical inspection of the test object 2 are also arranged.

전기적 접속유닛(42)은, 예를 들어 포고핀 등과 같은 복수의 접속자를 갖고 있다. 전기적 접속장치(1)의 조립상태에서는, 각 접속자의 상단부가, 배선기판(41)의 아랫면의 배선 패턴의 접속단자에 전기적으로 접속되고, 또 각 접속자의 하단부가, 프로브 기판(43)의 윗면에 설치된 패드에 접속된다. 전기적 접촉자(3)의 선단부가 피검사체(2)의 전극단자(51)에 전기적으로 접촉하기 때문에, 피검사체(2)의 전극단자(51)는 전기적 접촉자(3) 및 접속자를 통하여 테스터(검사장치)와 전기적으로 접속되므로, 피검사체(2)는 테스터(검사장치)에 의한 전기적 검사가 가능해진다.The electrical connection unit 42 has a plurality of connectors such as, for example, pogo pins. In the assembled state of the electrical connection device 1, the upper end of each connector is electrically connected to the connection terminal of the wiring pattern on the lower surface of the wiring board 41, and the lower end of each connector is the upper surface of the probe board 43. It is connected to the pad installed on. Since the front end of the electrical contactor 3 is in electrical contact with the electrode terminal 51 of the test object 2, the electrode terminal 51 of the test object 2 passes through the electrical contactor 3 and the connector. Device), so that the subject 2 can be electrically inspected by a tester (inspection device).

프로브 기판(43)은, 복수의 전기적 접촉자(3)를 갖는 기판이고, 원형 또는 다각형(예를 들어 16각형 등)으로 형성된 것이다. 프로브 기판(43)은, 그 가장자리를 프로브 기판 지지부(18)에 의해 지지되어 있다. 또, 프로브 기판(43)은, 예를 들어 세라믹판으로 형성되는 기판부재(431)와, 상기 기판부재(431)의 아랫면에 형성된 다층 배선기판(432)을 갖는다.The probe substrate 43 is a substrate having a plurality of electrical contacts 3 and is formed in a circular or polygonal shape (eg, a hexagonal shape). The edge of the probe substrate 43 is supported by the probe substrate support portion 18. Further, the probe substrate 43 includes, for example, a substrate member 431 formed of a ceramic plate, and a multilayer wiring substrate 432 formed on a lower surface of the substrate member 431.

세라믹 기판인 기판부재(431)의 내부에는, 판 두께방향으로 관통하는 다수의 도전로(도시하지 않음)가 형성되어 있고, 또 기판부재(431)의 윗면에는, 패드가 형성되어 있고, 기판부재(431) 내의 도전로의 일단(一端)이 상기 기판부재(431)의 윗면의 대응하는 배선 패턴의 접속단자와 접속하도록 형성되어 있다. 게다가, 기판부재(431)의 아랫면에서는, 기판부재(431) 내의 도전로의 타단(他端)이 다층 배선기판(432)의 윗면에 설치된 접속단자와 접속되도록 형성되어 있다.Inside the substrate member 431 which is a ceramic substrate, a plurality of conductive paths (not shown) penetrating in the plate thickness direction are formed, and a pad is formed on the upper surface of the substrate member 431, and the substrate member One end of the conductive path in 431 is formed to be connected to a connection terminal of a corresponding wiring pattern on the upper surface of the substrate member 431. Further, on the lower surface of the substrate member 431, the other end of the conductive path in the substrate member 431 is formed to be connected to a connection terminal provided on the upper surface of the multilayer wiring board 432.

다층 배선기판(432)은, 예를 들어 폴리이미드 등의 합성수지 부재로 형성된 복수의 다층 기판으로 형성되어 있고, 복수의 다층 기판 사이에 배선로(도시하지 않음)가 형성된 것이다. 다층 배선기판(432)의 배선로의 일단은, 세라믹 기판인 기판부재(431) 쪽의 도전로의 타단과 접속해 있고, 다층 배선기판(432)의 타단은, 다층 배선기판(432)의 아랫면에 설치된 접속단자에 접속되어 있다. 다층 배선기판(432)의 아랫면에 설치된 접속단자는, 복수의 전기적 접촉자(3)와 전기적으로 접속해 있고, 프로브 기판(43)의 복수의 전기적 접촉자(3)는 전기적 접속유닛(42)을 사이에 두고, 배선기판(41)의 대응하는 접속단자와 전기적으로 접속해 있다.The multilayer wiring board 432 is formed of a plurality of multilayer substrates formed of a synthetic resin member such as polyimide, and a wiring path (not shown) is formed between the plurality of multilayer substrates. One end of the wiring path of the multilayer wiring board 432 is connected to the other end of the conductive path on the side of the substrate member 431 which is a ceramic substrate, and the other end of the multilayer wiring board 432 is the bottom surface of the multilayer wiring board 432. It is connected to the connection terminal installed in. The connection terminals provided on the lower surface of the multilayer wiring board 432 are electrically connected to the plurality of electrical contacts 3, and the plurality of electrical contacts 3 of the probe board 43 are connected between the electrical connection units 42. And electrically connected to a corresponding connection terminal of the wiring board 41.

(A-1-2) 전기적 접촉자(A-1-2) Electrical contactor

이어서, 본 실시형태에 따른 전기적 접촉자(3)의 구성을, 도 1, 도 3∼도 10을 참조하면서 상세하게 설명한다.Next, the configuration of the electrical contactor 3 according to the present embodiment will be described in detail with reference to FIGS. 1 and 3 to 10.

전기적 접촉자(3)는, 캔틸레버형의 전기적 접촉자(컨택트 프로브)이고, 크게 구분하여 합성수지 재료로 형성되는 기부(基部)(10)와, 도전성 재료로 형성되는 접촉부(20)를 갖는다.The electrical contactor 3 is a cantilever-type electrical contactor (contact probe) and has a base 10 formed of a synthetic resin material and a contact portion 20 formed of a conductive material.

전기적 접촉자(3)의 접촉부(20)는, 프로브 기판(43)의 아랫면에 설치되어 있는 기판 전극(52)과, 피검사체(2)의 전극단자(51) 사이에서 통전(通電)하는 통전부위로서 기능한다.The contact portion 20 of the electrical contactor 3 is a conductive portion that conducts electricity between the substrate electrode 52 provided on the lower surface of the probe substrate 43 and the electrode terminal 51 of the test object 2 Functions as

전기적 접촉자(3)의 기부(10)는, 프로브 기판(43)의 아랫면 쪽에 설치됨과 동시에, 접촉부(20)를 지지하는 부재이다. 상기 전기적 접촉자(3)의 접촉부(20)와 피검사체(2)의 전극단자(51)가 접촉할 때, 전기적 접촉자(3)는 아래쪽에서 위쪽을 향해 작용하는 컨택트 하중(즉, 피검사체(2) 쪽에서 프로브 기판(43) 쪽을 향하여 작용하는 하중)을 받지만, 기부(10)는 탄성 변형을 하여, 컨택트 하중을 받는 하중부위로서 기능한다.The base 10 of the electrical contactor 3 is a member that is provided on the lower surface of the probe substrate 43 and supports the contact portion 20. When the contact portion 20 of the electrical contactor 3 and the electrode terminal 51 of the test object 2 contact each other, the electrical contactor 3 is a contact load acting from the bottom to the top (that is, the test object 2 ) Is subjected to a load acting toward the probe substrate 43), but the base 10 is elastically deformed and functions as a load portion receiving a contact load.

상술한 바와 같이, 전기적 접촉자(3)는, 합성수지 재료로 형성되는 기부(하중부위)(10)와, 도전성 재료로 형성되는 접촉부(통전부위)(20)를, 각각 개별 요소로 형성된다. 이에 의해, 컨택트 하중에 대한 탄성적 작용을 기부(10)가 담당하고, 전기신호의 도통성을 접촉부(20)가 담당함으로써, 저침압화와 전류 최대화의 쌍방의 특성을 갖는 전기적 접촉자(3)를 제공할 수 있다.As described above, the electrical contactor 3 is formed of a base (loading portion) 10 made of a synthetic resin material and a contact portion (conducting portion) 20 made of a conductive material, respectively, as individual elements. Thereby, the base 10 is in charge of the elastic action against the contact load, and the contact part 20 is in charge of the conduction of the electric signal, thereby providing the electrical contactor 3 having both characteristics of lowering pressure and maximizing current. Can provide.

[하중부위로서의 기부][Donation as a load part]

기부(10)는, 내열성을 갖는 고강도의 합성수지 재료(예를 들어, 엔지니어링 플라스틱)로 형성된 것이다. 기부(10)를 형성하는 재료는, 내열성을 갖는 고강도의 합성수지 재료라면, 특별히 한정되는 것은 아니고, 다양한 합성수지 재료를 널리 적용할 수 있고, 예를 들어 폴리카보네이트, 폴리이미드 등을 재료로 한 것을 이용할 수 있다. 또, 기부(10)를 형성하는 합성수지 재료는, 절연성을 갖는 것으로 해도 좋고, 도전성을 갖는 것으로 해도 좋다. 본 실시형태에서는, 절연성을 갖는 합성수지 재료로 기부(10)를 형성한 경우를 예시하여 설명한다. 또한, 기부(10)의 일부 또는 전부의 표면에 절연성 재료를 피막함으로써, 기부(10)를 절연성 부재로서 기능시키도록 해도 좋다.The base 10 is formed of a high-strength synthetic resin material (for example, engineering plastic) having heat resistance. The material forming the base 10 is not particularly limited as long as it is a high-strength synthetic resin material having heat resistance, and various synthetic resin materials can be widely applied, for example, polycarbonate, polyimide, etc. I can. In addition, the synthetic resin material forming the base 10 may be insulating or conductive. In this embodiment, a case in which the base 10 is formed of a synthetic resin material having insulating properties is illustrated and described. Further, the base 10 may function as an insulating member by coating an insulating material on a part or all of the surface of the base 10.

기부(10)는, 예를 들어 합성수지 재료로 형성된 판상부재 또는 블록상 부재를 가공하여 제조할 수 있다. 기부(10)의 두께는, 예를 들어 피검사체(2)의 전극단자(51) 사이의 피치 폭이나, 통전부위로서 기능하는 접촉부(20)의 두께나 피치 폭, 피검사체(2)에의 접촉 하중 등에 따라 결정할 수 있고, 예를 들어 수십 um 정도로 할 수 있다.The base 10 can be manufactured by processing a plate-shaped member or a block-shaped member formed of, for example, a synthetic resin material. The thickness of the base 10 is, for example, the width of the pitch between the electrode terminals 51 of the subject 2, the thickness or the width of the contact portion 20 functioning as an energizing area, and the contact with the subject 2 It can be determined according to the load, etc., and for example, it can be about several tens of um.

기부(10)는, 설치부(11), 토대부(12), 위쪽 암부(13), 아래쪽 암부(14), 지지부(15)를 갖는다.The base 10 has an installation part 11, a base part 12, an upper arm part 13, a lower arm part 14, and a support part 15.

설치부(11)는, 프로브 기판(43)의 아랫면 쪽에 설치되는 부분이며, 사각형으로 형성되어 있다. 또한, 설치부(11)의 형상은, 특별히 한정되는 것은 아니고, 프로브 기판(43)의 아랫면 쪽에 대하여, 전기적 접촉자(3)를 지지할 수 있는 형상이면 특별히 한정되지 않는다.The mounting portion 11 is a portion provided on the lower surface side of the probe substrate 43 and is formed in a square shape. Further, the shape of the mounting portion 11 is not particularly limited, as long as it is a shape capable of supporting the electrical contactor 3 with respect to the lower surface of the probe substrate 43.

토대부(12)는, 설치부(11)의 아래쪽에서 일체적으로 연결되어 형성된 부분이며, 위쪽 암부(13)와 아래쪽 암부(14)를 지지하는 부분이다. 토대부(12)는 대(台)형상으로 형성되어 있는 경우를 예시하고 있다. 이는, 토대부(12)의 상저(上底)부(윗변)(121)의 길이(도 1 중의 좌우방향의 길이)를, 토대부(12)의 하저(下底)부(아랫변)(122)의 길이보다도 크게 함으로써, 프로브 기판(43)의 아랫면에 고정되어 있는 기부(10)의 탄성을 유지할 수 있도록 하기 위함인데, 기부(10)의 탄성을 유지할 수 있는 것이라면, 토대부(12)의 형상은 한정되지 않는다.The base portion 12 is a portion integrally connected and formed under the mounting portion 11, and is a portion supporting the upper arm portion 13 and the lower arm portion 14. The case where the base portion 12 is formed in a stand shape is illustrated. This is the length of the upper and lower portions (upper side) 121 of the base portion 12 (the length in the left and right direction in FIG. 1), and the lower and lower portions (lower sides) of the base portion 12 ( It is intended to maintain the elasticity of the base 10 fixed to the lower surface of the probe substrate 43 by making it larger than the length of 122). If the elasticity of the base 10 can be maintained, the base 12 The shape of is not limited.

위쪽 암부(13) 및 아래쪽 암부(14)는, 접촉부(20)를 지지하고 있는 지지부(15)를 탄성적으로 지지하는 탄성 지지부재이다. 피검사체(2)의 전극단자(51)와 전기적 접촉자(3)가 접촉할 때, 위쪽 암부(13) 및 아래쪽 암부(14)는 접촉부(20)와 지지부(15)의 상하운동을 허용하기 위한 부재이다.The upper arm portion 13 and the lower arm portion 14 are elastic support members that elastically support the support portion 15 supporting the contact portion 20. When the electrode terminal 51 of the test object 2 and the electrical contactor 3 contact each other, the upper arm 13 and the lower arm 14 are used to allow the vertical movement of the contact part 20 and the support part 15. Is absent.

위쪽 암부(13)는, 예를 들어 직선상의 봉재로서 형성되어 있다. 위쪽 암부(13)의 기단부(131)는, 토대부(12)와 일체로 형성되어 있고, 위쪽 암부(13)의 선단부(132)는 약간 원호상(위로 볼록(凸)한 원호상)으로 만곡하여 지지부(15)와 일체로 형성되어 있다.The upper arm portion 13 is formed as, for example, a straight bar. The base end 131 of the upper arm 13 is formed integrally with the base 12, and the tip 132 of the upper arm 13 is slightly curved in an arc shape (convex upward). Thus, it is formed integrally with the support 15.

아래쪽 암부(14)도, 위쪽 암부(13)와 마찬가지로, 예를 들어 직선상의 봉재로서 형성되어 있고, 아래쪽 암부(14)의 기단부(141)가 토대부(12)와 일체로 형성되어 있고, 아래쪽 암부(14)의 선단부(142)가 약간 원호상(아래로 볼록한 원호상)으로 만곡하여 지지부(15)와 일체로 형성되어 있다.Like the upper arm 13, the lower arm 14 is formed as, for example, a straight bar, the base end 141 of the lower arm 14 is integrally formed with the base 12, and The distal end portion 142 of the arm 14 is slightly curved in an arc shape (convex downward arc shape) and is integrally formed with the support portion 15.

위쪽 암부(13) 및 아래쪽 암부(14)를 상술한 구성으로 함으로써, 전기적 접촉자(3)가 아래쪽에서 위쪽으로 향한 컨택트 하중을 받으면, 위쪽 암부(13) 및 아래쪽 암부(14)는 탄성 변형하여, 피검사체(2)의 전극단자(51)에 대한 저침압화를 도모할 수 있다.By setting the upper arm 13 and the lower arm 14 to the above-described configuration, when the electrical contact 3 receives a contact load from downward to upward, the upper arm 13 and the lower arm 14 elastically deform, It is possible to reduce the pressure for the electrode terminal 51 of the test object 2.

지지부(15)는, 통전부위로서 기능하는 접촉부(20)를 안정적으로 지지하는 통전부재 지지부이다. 지지부(15)의 접속부(151)는, 위쪽 암부(13)의 선단부(132) 및 아래쪽 암부(14)의 선단부(142)와 일체로 접속하고 있다.The support part 15 is a energizing member support part which stably supports the contact part 20 which functions as a energizing part. The connecting portion 151 of the support portion 15 is integrally connected with the tip portion 132 of the upper arm portion 13 and the tip portion 142 of the lower arm portion 14.

지지부(15)의 위쪽에는, 기판전극(52)에 접촉부(20)의 상단부(201)가 접촉할 때, 기판전극(52)에 대한 상단부(201)의 스크럽 동작을 보정하는 스크럽 보정부(153)가 설치되어 있다. 스크럽 보정부(153)의 상부는 평탄하게 형성되어 있기 때문에, 접촉부(20)의 상단부(201)와 기판전극(52)이 접촉할 때, 스크럽 보정부(153)도 기판전극(52)에 접할 수 있게 되므로, 기판전극(52)에 대한 접촉부(20)의 상단부(201)의 접촉을 보정할 수 있다.Above the support part 15, a scrub correction part 153 for correcting the scrub operation of the upper end 201 with respect to the substrate electrode 52 when the upper end 201 of the contact part 20 contacts the substrate electrode 52. ) Is installed. Since the upper part of the scrub correction part 153 is formed flat, when the upper end 201 of the contact part 20 and the substrate electrode 52 contact each other, the scrub correction part 153 may also come into contact with the substrate electrode 52. Thus, it is possible to correct the contact of the upper end 201 of the contact part 20 with the substrate electrode 52.

[통전부위로서의 접촉부][Contact as an energized part]

접촉부(20)는, 예를 들어 구리, 백금, 니켈 등의 도전성 재료로 형성되어 있다. 예를 들어, 접촉부(20)는 판상부재를 가공하여 형성된 것이고, 접촉부(20)의 두께는, 기부(10)의 두께보다도 얇아, 예를 들어 수십 ㎛ 정도로 할 수 있다.The contact portion 20 is formed of, for example, a conductive material such as copper, platinum, or nickel. For example, the contact portion 20 is formed by processing a plate-like member, and the thickness of the contact portion 20 is thinner than the thickness of the base 10, and can be, for example, about several tens of µm.

접촉부(20)는, 프로브 기판(43)의 아랫면에 설치된 기판전극(52)과, 피검사체(2)의 전극단자(51) 사이에서 통전하는 통전부위로서 기능한다. 접촉부(20)의 상단부(201)는, 프로브 기판(43)의 아랫면에 설치되어 있는 배선 패턴의 기판전극(52)과 접촉시키는 부분이다. 접촉부(20)의 하단부(202)의 아래쪽 선단에는, 피검사체(2)의 전극단자(51)와 접촉시키는 선단 접촉부(203)가 설치되어 있다.The contact portion 20 functions as an energizing portion that conducts electricity between the substrate electrode 52 provided on the lower surface of the probe substrate 43 and the electrode terminal 51 of the object 2. The upper end portion 201 of the contact portion 20 is a portion in contact with the substrate electrode 52 of a wiring pattern provided on the lower surface of the probe substrate 43. At the lower end of the lower end portion 202 of the contact portion 20, a front end contact portion 203 that contacts the electrode terminal 51 of the object 2 is provided.

접촉부(20)는, 그 상단부(201)가 기판전극(52)에 접촉하고, 하단부(202)의 선단 접촉부(203)가 피검사체(2)의 전극단자(51)에 접촉하기 때문에, 검사 시의 통전경로의 경로길이를, 종래의 전기적 접촉자를 이용한 때의 통전경로의 길이보다도 짧게 할 수 있다.In the contact portion 20, since the upper end 201 contacts the substrate electrode 52, and the tip contact portion 203 of the lower end 202 contacts the electrode terminal 51 of the test object 2, during inspection The path length of the energization path of can be made shorter than the length of the energization path in the case of using a conventional electrical contactor.

[전기적 접촉자의 조립][Assembly of electrical contactor]

도 4는 본 실시형태에 따른 전기적 접촉자(3)의 조립방법의 일례를 나타낸 도면이다. 도 4는 도 1의 전기적 접촉자(3)를 위에서 봤을 때의 도면이다.4 is a diagram showing an example of an assembling method of the electrical contactor 3 according to the present embodiment. 4 is a view of the electrical contactor 3 of FIG. 1 as viewed from above.

도 4는, 기부(10)의 지지부(15)에 접촉부(20)를 설치하는 방법의 일례이고, 각각 재료가 다른 기부(10)의 지지부(15)와 접촉부(20)를 맞출 수 있는 방법이라면 이에 한정되는 것은 아니다.4 is an example of a method of installing the contact portion 20 on the support portion 15 of the base 10, if each material is a method that can match the support portion 15 and the contact portion 20 of the base 10 different It is not limited thereto.

도 4에 나타낸 바와 같이, 판상의 지지부(15)의 한쪽 면(접촉부(20)를 설치하는 쪽 면)에는, 접촉부(20)를 고정하기 위한 하나 또는 복수의 고정부(152)가 설치되어 있다. 예를 들어, 지지부(15)의 한쪽 면에는, 돌기상으로 형성된 2개의 고정부(152)가 설치되어 있고, 또 접촉부(20)에는 각 고정부와 끼워지는 2개의 결합부(21)가 설치되어 있고, 지지부(15)의 각 고정부(152)와, 접촉부(20)의 각 결합부(21)를 끼움으로써, 기부(10)의 지지부(15)에 접촉부(20)를 설치할 수 있다.As shown in FIG. 4, one or more fixing portions 152 for fixing the contact portions 20 are provided on one side of the plate-shaped support portion 15 (the side on which the contact portions 20 are provided). . For example, on one side of the support portion 15, two fixing portions 152 formed in the shape of projections are installed, and in the contact portion 20, two coupling portions 21 that are fitted with each fixing portion are installed. The contact portion 20 can be provided on the support portion 15 of the base 10 by fitting each of the fixing portions 152 of the support portion 15 and the coupling portions 21 of the contact portion 20.

또, 2개의 돌기인 고정부(152)는, 접촉부(20)의 X축(도 1의 좌우방향의 축)에 대하여 수직인 Y축(도 1의 상하방향의 축)과 평행해지는 위치에 배치되는 것이 바람직하고, 또 접촉부(20)의 2개의 결합부(21)도, 지지부(15)의 한쪽 면에서의 각 고정부(152)의 위치에 대한 위치에 설치되어 있다. 이에 의해, 기부(10)에 설치하는 접촉부(20)의 자세를 안정하게 유지할 수 있다. 그 결과, 피검사체(2)의 전극단자(51)와 전기적 접촉자(3)를 접촉시킬 때, 피검사체(2)의 전극단자(51)에의 접촉부(20)의 위치 맞춤도 양호하게 할 수 있다.In addition, the fixing portion 152, which is two protrusions, is disposed at a position parallel to the Y axis (the vertical axis in Fig. 1) perpendicular to the X axis (the horizontal axis in Fig. 1) of the contact unit 20 It is preferable that the two engaging portions 21 of the contact portion 20 are also provided at a position relative to the position of each fixing portion 152 on one side of the support portion 15. As a result, the posture of the contact portion 20 provided on the base 10 can be stably maintained. As a result, when the electrode terminal 51 of the test object 2 and the electrical contactor 3 are brought into contact, the position of the contact portion 20 with the electrode terminal 51 of the test object 2 can be improved. .

게다가, 도 4에 나타낸 바와 같이, 판상의 지지부(15)의 두께는, 설치부(11), 토대부(12), 위쪽 암부(13) 및 아래쪽 암부(14)의 두께보다도 약간 얇게 형성되어 있다. 따라서, 지지부(15)에 접촉부(20)를 설치한 때라도, 전기적 접촉자(3)에서의 접촉부(20)의 설치영역의 두께를 억제할 수 있다. 환언하면, 기부(10)의 지지부(15)에 접촉부(20)를 설치해도, 전기적 접촉자(3) 자체의 두께를 같은 두께로 할 수 있다. 그 결과, 피검사체(2)의 전극단자(51) 사이의 피치 폭이 협소해도 확실한 접촉이 가능해진다.In addition, as shown in Fig. 4, the thickness of the plate-shaped support portion 15 is slightly thinner than that of the mounting portion 11, the base portion 12, the upper arm portion 13, and the lower arm portion 14. . Accordingly, even when the contact portion 20 is provided on the support portion 15, the thickness of the installation area of the contact portion 20 in the electrical contactor 3 can be suppressed. In other words, even if the contact part 20 is provided on the support part 15 of the base 10, the thickness of the electrical contactor 3 itself can be made the same. As a result, even if the pitch width between the electrode terminals 51 of the test object 2 is narrow, reliable contact becomes possible.

[통전경로][Electricity path]

이하에서는, 실시형태의 전기적 접촉자(3)를 이용한 때의 피검사체(2)의 전극단자(51)와 기판전극(52) 사이의 통전경로와, 종래의 전기적 접촉자를 이용한 때의 상기 통전경로를 비교하면서 설명한다.Hereinafter, the energization path between the electrode terminal 51 of the object 2 and the substrate electrode 52 when the electrical contactor 3 of the embodiment is used, and the energization path when using a conventional electrical contactor are described. Explain while comparing.

도 5는 종래의 전기적 접촉자의 구성예를 나타낸 구성도이다. 도 5의 예에서는, 종래의 전기적 접촉자(9)가 본 실시형태의 전기적 접촉자(3)와 마찬가지로, 설치부(91), 토대부(92), 2개의 암부(93 및 94), 지지부(95), 선단 접촉부(96)를 갖는 캔틸레버형 프로브이고, 전기적 접촉자(9)의 전체가 도전성 재료로 형성되어 있는 것으로 한다.5 is a configuration diagram showing a configuration example of a conventional electrical contactor. In the example of Fig. 5, the conventional electrical contactor 9 is similar to the electrical contactor 3 of this embodiment, the mounting portion 91, the base portion 92, the two arm portions 93 and 94, the support portion 95 ), it is a cantilever type probe having a tip contact portion 96, and the entire electrical contact 9 is made of a conductive material.

도 6은 종래의 전기적 접촉자(9)를 통한 통전경로를 설명하는 설명도이고, 도 7은 본 실시형태에 따른 전기적 접촉자(3)를 통한 통전경로를 설명하는 설명도이다.FIG. 6 is an explanatory diagram for explaining a energization path through the electrical contactor 9 in the related art, and FIG. 7 is an explanatory diagram illustrating a energization path through the electrical contactor 3 according to the present embodiment.

도 6에 나타낸 바와 같이, 종래의 전기적 접촉자(9)를, 피감사체(2)의 전극단자(51) 및 기판전극(52)에 전기적으로 접촉시키고, 피검사체(2)의 전기적 검사를 하는 경우, 전기적 접촉자(9)를 통한 기판전극(52)과 피검사체(2)의 전극단자(51) 사이의 통전경로는 R21 및 R22와 같이 된다.As shown in Fig. 6, a conventional electrical contactor 9 is electrically contacted with the electrode terminal 51 and the substrate electrode 52 of the subject 2, and electrical inspection of the subject 2 is performed. In this case, the conduction paths between the substrate electrode 52 through the electrical contact 9 and the electrode terminal 51 of the object 2 are the same as R21 and R22.

이에 대하여, 도 7에 나타낸 바와 같이, 전기적 접촉자(3)를 이용하여 피검사체(2)의 전기적 검사를 하는 경우, 전기적 접촉자(3)를 통한 기판전극(52)과 피검사체(2)의 전극단자(51) 사이의 통전경로는 R1과 같이 된다.In contrast, as shown in FIG. 7, in the case of electrical inspection of the object 2 using the electrical contact 3, the substrate electrode 52 and the electrode of the object 2 through the electrical contact 3 The conduction path between the terminals 51 is the same as R1.

여기에서, 본 실시형태의 전기적 접촉자(3)는, 하중부위로서의 기부(10)와, 통전부위로서의 접촉부(20)를 각각 다른 재료로 개별부재로 했기 때문에, 프로브 기판(43)의 아랫면의 기판전극(52)과, 피검사체(2)의 전극단자(51)와의 상대적 위치 관계를 종래의 위치 관계와 다르게 할 수 있다.Here, in the electrical contactor 3 of the present embodiment, since the base 10 as the load portion and the contact portion 20 as the energization portion are made of different materials as separate members, the substrate on the lower surface of the probe substrate 43 The relative positional relationship between the electrode 52 and the electrode terminal 51 of the object 2 can be made different from the conventional positional relationship.

예를 들어, 종래의 캔틸레버형 프로브의 전기적 접촉자(9)는, 그 설치부(91)와 기판전극(52)이 전기적으로 접속할 수 있도록 하여 설치하고 있기 때문에, 프로브 기판(43)의 기판전극(52)을, 전기적 접촉자(9)의 설치부(91)의 위치에 대응시키도록 배치하고 있다(도 6 참조).For example, since the electrical contact 9 of the conventional cantilever probe is provided so that the mounting portion 91 and the substrate electrode 52 can be electrically connected, the substrate electrode of the probe substrate 43 ( 52) is arranged so as to correspond to the position of the mounting portion 91 of the electrical contactor 9 (see Fig. 6).

이에 대하여, 본 실시형태의 전기적 접촉자(3)는, 통전부위로서의 접촉부(20)와, 하중부위로서의 기부(10)를 각각 다른 부재로 하고 있고, 전기적 접촉자(3) 중 접촉부(20)의 부재만을, 기판전극(52) 및 피검사체(2)의 전극단자(51)에 전기적으로 접촉시키도록 할 수 있다.In contrast, the electrical contactor 3 of the present embodiment has a contact portion 20 as an energizing portion and a base portion 10 as a load portion as different members, and the member of the contact portion 20 among the electrical contactors 3 Only the substrate electrode 52 and the electrode terminal 51 of the object 2 can be electrically contacted.

예를 들어 도 7에 예시한 바와 같이, 접촉부(20)의 자세를 상하방향으로 유지할 수 있으면, 피검사체(2)의 전극단자(51)의 위쪽에, 기판전극(52)을 배치시킬 수 있다. 그렇게 하면, 전기적 접촉자(3)를 이용하여 피검사체(2)의 전기적 검사를 하는 경우, 전기적 접촉자(3) 중 접촉부(20)의 부재만을, 기판전극(52)과 피검사체(2)의 전극단자(51)에 전기적으로 접속시킬 수 있기 때문에, 통전경로(R1)의 경로길이를 짧게 할 수 있다.For example, as illustrated in FIG. 7, if the posture of the contact portion 20 can be maintained in the vertical direction, the substrate electrode 52 can be disposed above the electrode terminal 51 of the object 2. . Then, in the case of electrical inspection of the subject 2 using the electrical contactor 3, only the member of the contact portion 20 among the electrical contacts 3, the substrate electrode 52 and the electrode of the subject 2 Since the terminal 51 can be electrically connected, the path length of the energization path R1 can be shortened.

즉, 종래의 전기적 접촉자(9)는, 그 전체가 도전성 재료로 형성되어 있기 때문에, 전기적 접촉자(9)를 통한 기판전극(52)과 피검사체(2)의 전극단자(51) 사이의 통전경로(R21 및 R22)의 경로길이는 비교적 길어진다. 이에 대하여, 본 실시형태의 전기적 접촉자(3)를 통한 기판전극(52)과 피검사체(2)의 전극단자(51) 사이의 통전경로(R1)의 경로길이를 비교적 짧게 할 수 있다.That is, since the conventional electrical contactor 9 is entirely formed of a conductive material, a current path between the substrate electrode 52 and the electrode terminal 51 of the object 2 through the electrical contactor 9 The path length of (R21 and R22) is relatively long. In contrast, the path length of the conduction path R1 between the substrate electrode 52 through the electrical contactor 3 of the present embodiment and the electrode terminal 51 of the object 2 can be relatively shortened.

또, 통전경로(R1)의 경로길이가, 종래의 통전경로(R21 및 R22)의 경로길이보다도 짧아지기 때문에, 통전경로(R1) 상의 저항값을, 종래의 통전경로 상의 저항값(즉, 통전경로(R21 및 R22)의 저항값의 합계(합성저항값))보다도 낮게 할 수 있다. 그 결과, 기판전극(52)과 피검사체(2)의 전극단자(51) 사이에 대전류(큰 값의 전류)를 흘릴 수 있게 된다.In addition, since the path length of the energization path R1 is shorter than that of the conventional energization paths R21 and R22, the resistance value on the energization path R1 is the resistance value on the conventional energization path (i.e., energization It can be made lower than the sum of the resistance values of the paths R21 and R22 (composite resistance value). As a result, a large current (a large current) can be passed between the substrate electrode 52 and the electrode terminal 51 of the test object 2.

게다가, 전기적 접촉자(3)는, 하중부위와 통전부위와의 기능을 구별하여 형성할 수 있기 때문에, 저침압화를 도모하기 위해, 하중부위로서 기능하는 기부(10)의 단면적을 작게 하거나, 전류 최대화를 도모하기 위해, 통전부위로서 기능하는 접촉부(20)의 단면적을 크게 할 수 있다. 특히, 전류 최대화를 도모하기 위해, 예를 들어, 도 1에 예시한 접촉부(20)의 X축 방향(도 1 중의 좌우방향)의 길이를 크게 하여 폭을 넓히거나, 판상의 접촉부(20)의 두께를 증대해도 좋다. 이에 의해, 검사 시에, 전기적 접촉자(3)에 대전류를 흘리는 것이 가능해진다. 또한, 피검사체(2)의 전극단자(51) 사이의 협 피치화에 대응하기 위해, 전기적 접촉자(3)의 판두께(또는 접촉부(20)의 판두께)의 증대에는 제한이 생길 수 있지만, 그 경우에도 접촉부(20)의 폭 확대화는 유효하다.In addition, since the electrical contactor 3 can be formed by distinguishing the function of the load part and the energized part, in order to achieve low settling pressure, the cross-sectional area of the base 10 functioning as the load part is reduced or the current is maximized. In order to achieve this, it is possible to increase the cross-sectional area of the contact portion 20 that functions as an energizing portion. In particular, in order to maximize the current, for example, the length of the contact portion 20 illustrated in FIG. 1 in the X-axis direction (left and right directions in FIG. 1) is increased to increase the width, or the plate-shaped contact portion 20 You may increase the thickness. This makes it possible to pass a large current through the electrical contactor 3 at the time of inspection. In addition, in order to cope with the narrow pitch between the electrode terminals 51 of the test object 2, there may be restrictions on the increase of the plate thickness of the electrical contactor 3 (or the plate thickness of the contact portion 20). Even in that case, the enlargement of the width of the contact portion 20 is effective.

또, 전기적 접촉자(3)는, 통전부위인 접촉부(20)와는 별도로 하중부위인 기부(10)를 설치하고 있기 때문에, 접촉부(20)의 단면적의 증대와는 별도로, 기부(10)의 단면적을 작게 할 수 있다. 그 결과, 검사 시에 피검사체(2)의 전극단자(51)에 대한 하중을 억제하는 저침압화를 도모할 수 있다.In addition, since the electrical contactor 3 has a base 10, which is a load part, separate from the contact part 20, which is an energizing part, the cross-sectional area of the base 10 is increased in addition to the increase in the cross-sectional area of the contact part 20. You can make it small. As a result, it is possible to achieve a low settling pressure that suppresses the load on the electrode terminal 51 of the object 2 during inspection.

(A-2) 실시형태의 효과(A-2) Effect of embodiment

상술한 바와 같이, 하중부위로서 기능하는 기부를, 내열성을 갖는 고강도의 합성수지 재료로 형성하고, 통전부위로서 기능하는 접촉부를, 도전성 재료로 형성한 접촉자로 함으로써, 저침압화 및 피검사체에 대전류를 공급하는 쌍방의 특성을 갖는 전기적 접촉자를 제공할 수 있다.As described above, by forming the base function as a load part with a high-strength synthetic resin material having heat resistance, and making the contact part functioning as a current-carrying part a contact part made of a conductive material, it is possible to reduce the deposition pressure and supply a large current to the subject. It is possible to provide an electrical contactor having both characteristics.

구체적으로는, 기부의 단면적을 작게 할 수 있기 때문에, 저침압으로 피검사체의 전극단자에 대하여 확실하게 전기적 접촉을 가능하게 한다. 그 결과, 초미세화, 초고집적화에 따른 전극단자 수의 증대나 전극단자 사이의 협 피치화한 집적회로의 전기적 검사를 할 수 있다.Specifically, since the cross-sectional area of the base can be reduced, it is possible to reliably make electrical contact with the electrode terminals of the object under test with low needle pressure. As a result, it is possible to perform electrical inspection of an integrated circuit in which the number of electrode terminals is increased due to ultra-miniature and ultra-high integration, or a narrow pitch between electrode terminals.

또, 접촉부의 단면적을 증대할 수 있기 때문에, 피검사체에 대전류를 공급할 수 있게 된다. 그 결과, 초미세화, 초고성능화한 집적회로의 전기적 검사를 할 수 있다.In addition, since the cross-sectional area of the contact portion can be increased, a large current can be supplied to the object under test. As a result, it is possible to conduct electrical inspection of ultra-miniaturized and ultra-high performance integrated circuits.

(B) 다른 실시형태(B) other embodiments

상술한 실시형태에서도 다양한 변형 실시형태에 대해서 언급했지만, 본 발명은 하기와 같은 변형 실시형태에도 대응할 수 있다.Although various modified embodiments were also mentioned in the above-described embodiment, the present invention can also correspond to the following modified embodiments.

(B-1) 상술한 실시형태에서는, 전기적 접촉자(3)의 기부(10)가, 탄성 지지부로서, 2개의 암부(위쪽 암부(13) 및 아래쪽 암부(14))를 갖는 경우를 예시하였다. 그러나, 탄성 지지부는, 도 8에 예시한 바와 같이, 1개의 암부(13A)여도 좋다. 또 도시하지 않았지만, 탄성 지지부가 3개 이상의 암부를 갖도록 해도 좋다.(B-1) In the above-described embodiment, the case where the base 10 of the electrical contactor 3 has two arm portions (upper arm 13 and lower arm 14) as elastic support portions was illustrated. However, as illustrated in FIG. 8, the elastic support portion may be one arm portion 13A. Further, although not shown, the elastic support portion may have three or more arm portions.

도 8에 예시한 바와 같이, 전기적 접촉자(3A)의 기부(10A)가, 1개의 암부(13A)를 가짐으로써, 기판전극(52)과 접촉부(20)를 전기적으로 접속시킬 때, 전기적 접촉자(3A)의 탄성력을 유연하게 할 수 있다. 즉, 기판전극(52)에 대한 접촉부(20)의 상하방향(도 8의 Y축 방향), 좌우방향(도 8의 X축 방향)의 스크럽 동작을 크게 할 수 있다. 그 결과, 기판전극(52)에 대하여 접촉부(20)의 상단부(201)를 확실하게 접촉시킬 수 있다.As illustrated in FIG. 8, when the base 10A of the electrical contactor 3A has one arm 13A, when electrically connecting the substrate electrode 52 and the contact portion 20, the electrical contactor ( The elastic force of 3A) can be made flexible. That is, the scrub operation of the contact portion 20 with respect to the substrate electrode 52 in the vertical direction (the Y-axis direction in FIG. 8) and the left-right direction (the X-axis direction in FIG. 8) can be increased. As a result, it is possible to reliably contact the upper end portion 201 of the contact portion 20 with the substrate electrode 52.

(B-2) 도 9는 변형 실시형태에 따른 전기적 접촉자의 구성을 나타낸 구성도이다. 도 10은 변형 실시형태에 따른 전기적 접촉자를 기판전극 및 피검사체의 전극단자에 접촉시킨 때의 상태를 나타낸 도면이다.(B-2) Fig. 9 is a configuration diagram showing a configuration of an electrical contactor according to a modified embodiment. 10 is a view showing a state when an electrical contactor according to a modified embodiment is brought into contact with a substrate electrode and an electrode terminal of an object to be inspected.

도 9에 예시한 전기적 접촉자(3B)에 있어서, 기부(10B)의 지지부(15B)는 스크럽 보정부재(155)를 갖는다. 스크럽 보정부재(155)는, 기부(10B)의 설치부(11) 쪽으로 연장한 만곡 암부재로 할 있다. 또한, 스크럽 보정부재(155)는 도 9에 예시한 것에 한정되는 것은 아니다.In the electrical contactor 3B illustrated in FIG. 9, the support portion 15B of the base 10B has a scrub correction member 155. The scrub correction member 155 can be a curved arm member extending toward the mounting portion 11 of the base 10B. In addition, the scrub correction member 155 is not limited to the one illustrated in FIG. 9.

컨택트 하중을 받아, 위쪽 암부(13) 및 아래쪽 암부(14)가 탄성적으로 변형하면서, 기판전극(52)에 대하여 접촉부(20)의 상단부(201)가 접촉한다. 이때, 만곡한 스크럽 보정부재(155)의 가이드부(156)가, 필요에 따라 기판전극(52)에 접하면서 접촉부(20)의 상단부(201)를 기판전극(52)으로 안내하여, 상단부(201)가 기판전극(52)에 접촉한다. 게다가 이때, 스크럽 보정부재(155)의 만곡 지지부(157)가 프로브 기판(43)의 아랫면에 탄성적으로 접하기 때문에, 보다 저침압을 도모할 수 있다.Under the contact load, the upper arm 13 and the lower arm 14 are elastically deformed, and the upper end 201 of the contact part 20 contacts the substrate electrode 52. At this time, the guide portion 156 of the curved scrub correction member 155 guides the upper end 201 of the contact portion 20 to the substrate electrode 52 while contacting the substrate electrode 52 if necessary, and the upper end ( 201) contacts the substrate electrode 52. In addition, at this time, since the curved support portion 157 of the scrub correction member 155 is in elastic contact with the lower surface of the probe substrate 43, it is possible to achieve a lower settling pressure.

1: 전기적 접속장치 2: 피검사체
3, 3A, 3B: 전기적 접촉자 10, 10A, 10B: 기부
11: 설치부 12: 토대부
13: 위쪽 암부 13A: 암부
14: 아래쪽 암부 15, 15B: 지지부
151: 접속부 152: 고정부
153: 스크럽 보정부 155: 스크럽 보정부재
18: 프로브 기판 지지부 20: 접촉부
201: 상단부 202: 하단부
203: 선단 접촉부 51: 전극단자
52: 기판전극 4: 프로브 카드
41: 배선기판 42: 전기적 접속유닛
43: 프로브 기판 44: 지지부재
5: 척 톱 6: 검사 스테이지1: electrical connection device 2: object to be tested
3, 3A, 3B: electrical contact 10, 10A, 10B: base
11: installation part 12: foundation part
13: upper arm 13A: arm
14: lower arm portion 15, 15B: support portion
151: connection part 152: fixed part
153: scrub correction unit 155: scrub correction member
18: probe substrate support 20: contact
201: upper part 202: lower part
203: tip contact part 51: electrode terminal
52: substrate electrode 4: probe card
41: wiring board 42: electrical connection unit
43: probe substrate 44: support member
5: chuck top 6: inspection stage

Claims (10)

제1 접촉대상과 제2 접촉대상에 대하여 전기적으로 접촉하는, 도전성 재료로 형성된 접촉부; 및
기판에 설치됨과 동시에, 상기 접촉부를 탄성적으로 지지하는 합성수지 재료로 형성된 기부(基部);
를 포함하는 것을 특징으로 하는 전기적 접촉자.
A contact portion made of a conductive material, electrically contacting the first contact object and the second contact object; And
A base formed of a synthetic resin material that is installed on the substrate and elastically supports the contact portion;
Electrical contactor comprising a.
 제1항에 있어서, 상기 기부가 상기 접촉부의 자세를 길이방향에 대하여 수직방향으로 지지하이고, 상기 접촉부가 상기 제1 접촉대상과 전기적으로 접촉하는 제1 단부(端部) 및 상기 제2 접촉대상과 전기적으로 접촉하는 제2 단부를 갖는 것을 특징으로 하는 전기적 접촉자.
The first end and the second contact according to claim 1, wherein the base supports the posture of the contact portion in a vertical direction with respect to the longitudinal direction, and the contact portion electrically contacts the first contact object. Electrical contactor, characterized in that it has a second end in electrical contact with.
 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 기부가,
설치부;
상기 설치부에 이어져 길이방향으로 연장하는 암부; 및
상기 암부의 선단쪽에 설치되고, 상기 접촉부를 지지하는 지지부;
를 포함하는 것을 특징으로 하는 전기적 접촉자.
The method of claim 1 or 2, wherein the base is
Installation part;
An arm portion connected to the installation portion and extending in a longitudinal direction; And
A support part installed at the front end of the arm part and supporting the contact part;
Electrical contactor comprising a.
 제3항에 있어서, 상기 지지부가 상기 길이방향으로 폭넓게 형성되어 있고, 상기 길이방향으로 폭넓게 형성된 상기 지지부의 한쪽 면쪽에 설치된 하나 또는 복수의 고정부를 통하여 상기 접촉부를 지지하는 것을 특징으로 하는 전기적 접촉자.
The electrical contactor according to claim 3, wherein the support part is widely formed in the longitudinal direction, and the contact part is supported through one or more fixing parts installed on one side of the support part which is widely formed in the longitudinal direction. .
 제4항에 있어서, 상기 지지부가 복수의 상기 고정부를 갖는 경우, 상기 복수의 고정부가 상기 지지부의 한쪽 면에서 상기 길이방향에 대하여 수직방향으로 설치되어 있는 것을 특징으로 하는 전기적 접촉자.
The electrical contactor according to claim 4, wherein when the support portion has a plurality of the fixing portions, the plurality of fixing portions are provided in a direction perpendicular to the longitudinal direction on one side of the support portion.
 제3항에 있어서, 상기 기부의 상기 지지부가 상기 제1 접촉대상에 접촉하는 상기 접촉부의 위치 벗어남을 보정하는 스크럽 보정부를 갖는 것을 특징으로 하는 전기적 접촉자.
The electrical contactor according to claim 3, wherein the support part of the base has a scrub correction part for correcting a positional deviation of the contact part contacting the first contact object.
 제6항에 있어서, 상기 지지부의 상기 스크럽 보정부가 상기 길이방향에 대하여 수직방향으로 만곡하여 연장한 암 부재인 것을 특징으로 하는 전기적 접촉자.
The electrical contactor according to claim 6, wherein the scrub correction part of the support part is an arm member curved and extending in a vertical direction with respect to the longitudinal direction.
 검사장치와 피검사체의 전극단자 사이를 전기적으로 접속하는 프로브 카드에 있어서,
상기 검사장치와 전기적으로 접속하는 배선회로를 갖고, 한쪽 면에 상기 배선회로와 접속하는 복수의 기판전극을 갖는 프로브 기판; 및
청구항 1∼청구항 7의 어느 하나에 기재된 복수의 전기적 접촉자;
를 포함하는 것을 특징으로 하는 프로브 카드.
In a probe card electrically connecting between an inspection device and an electrode terminal of a subject,
A probe substrate having a wiring circuit electrically connected to the inspection apparatus, and having a plurality of substrate electrodes connected to the wiring circuit on one side; And
A plurality of electrical contacts according to any one of claims 1 to 7;
Probe card comprising a.
 제8항에 있어서, 상기 프로브 기판의 상기 한쪽 면에서의 비전극 영역에, 상기 각 전기적 접촉자가 접합되고,
상기 프로브 기판의 상기 한쪽 면에서, 상기 피검사체의 상기 전극단자의 위치와 마주보는 위치에 상기 각 기판전극이 배치되고,
상기 프로브 기판의 상기 한쪽 면에 접합된 상기 각 전기적 접촉자의 상기 접촉부가, 대응하는 상기 기판전극과 상기 피검사체의 상기 전극단자에 대하여 전기적으로 접촉하는 것을 특징으로 하는 프로브 카드.
The electrical contactor according to claim 8, wherein each of the electrical contacts is bonded to a non-electrode region on the one side of the probe substrate,
On the one side of the probe substrate, each of the substrate electrodes is disposed at a position facing the position of the electrode terminal of the test object,
The probe card, wherein the contact portion of each of the electrical contacts bonded to the one surface of the probe substrate electrically contacts the corresponding substrate electrode and the electrode terminal of the test object.
 제8항 또는 제9항에 있어서, 상기 기판전극과 상기 피검사체의 상기 전극단자 사이의 통전경로가, 상기 전기적 접촉자 중 통전부를 경유하는 것임을 특징으로 하는 프로브 카드.The probe card according to claim 8 or 9, wherein a energization path between the substrate electrode and the electrode terminal of the object to be inspected passes through a energizing portion of the electrical contacts.
KR1020200020772A 2019-03-29 2020-02-20 Electrical Contactor and Probe Card KR102265641B1 (en)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JPJP-P-2019-065829 2019-03-29
JP2019065829A JP7393873B2 (en) 2019-03-29 2019-03-29 Electrical contacts and probe cards

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20200115103A true KR20200115103A (en) 2020-10-07
KR102265641B1 KR102265641B1 (en) 2021-06-16

Family

ID=72673146

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020200020772A KR102265641B1 (en) 2019-03-29 2020-02-20 Electrical Contactor and Probe Card

Country Status (4)

Country Link
JP (1) JP7393873B2 (en)
KR (1) KR102265641B1 (en)
CN (1) CN111751584B (en)
TW (1) TWI743670B (en)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102409029B1 (en) * 2022-04-12 2022-06-14 이시훈 Probe pin

Citations (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20040077971A (en) * 2002-02-19 2004-09-07 가부시키가이샤 어드밴티스트 Contact structure having silicon finger contactor
KR20060124562A (en) * 2005-05-31 2006-12-05 가부시키가이샤 니혼 마이크로닉스 Probe for use in electric test
KR20070029140A (en) * 2004-11-02 2007-03-13 동경 엘렉트론 주식회사 Probe
KR20080039859A (en) * 2008-04-14 2008-05-07 이억기 Micro probe structure
KR20080047532A (en) * 2005-08-09 2008-05-29 가부시키가이샤 니혼 마이크로닉스 Probe for energization test
KR20080077326A (en) * 2007-02-19 2008-08-22 가부시키가이샤 니혼 마이크로닉스 Electrical connecting apparatus
KR20080085132A (en) * 2007-01-22 2008-09-23 가부시키가이샤 니혼 마이크로닉스 Probe and electrical connecting apparatus using it
KR20090080210A (en) * 2008-01-21 2009-07-24 (주) 미코티엔 Probe structure and electric tester having a probe structure
JP2016148566A (en) 2015-02-12 2016-08-18 日本電子材料株式会社 Probe card
JP2016170159A (en) * 2014-07-29 2016-09-23 日置電機株式会社 Probe unit and probe unit production method

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3675989B2 (en) * 1995-11-17 2005-07-27 株式会社テセック Connector for electronic parts
JP3307823B2 (en) * 1996-02-23 2002-07-24 松下電器産業株式会社 Manufacturing method of contact parts for electronic component inspection
US8253430B2 (en) * 2005-04-22 2012-08-28 Hewlett-Packard Development Company Circuit board testing using a probe
JP2011117761A (en) * 2009-12-01 2011-06-16 Japan Electronic Materials Corp Probe card and method of manufacturing probe card
JP5968158B2 (en) * 2012-08-10 2016-08-10 株式会社日本マイクロニクス Contact probe and probe card
JP2015032285A (en) * 2013-08-07 2015-02-16 三菱鉛筆株式会社 Stylus pen used for touch panel
JP2018028494A (en) * 2016-08-19 2018-02-22 株式会社日本マイクロニクス Electrical connection device and probe support
JP2018179721A (en) * 2017-04-12 2018-11-15 株式会社日本マイクロニクス Electrical connection device
CN107243543A (en) * 2017-06-30 2017-10-13 昆山杰顺通精密组件有限公司 The manufacture method of elastic probe
CN109330038B (en) * 2018-12-24 2021-05-11 常州市派腾电子技术服务有限公司 Atomizer and electronic cigarette

Patent Citations (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20040077971A (en) * 2002-02-19 2004-09-07 가부시키가이샤 어드밴티스트 Contact structure having silicon finger contactor
KR20070029140A (en) * 2004-11-02 2007-03-13 동경 엘렉트론 주식회사 Probe
KR20060124562A (en) * 2005-05-31 2006-12-05 가부시키가이샤 니혼 마이크로닉스 Probe for use in electric test
KR20080047532A (en) * 2005-08-09 2008-05-29 가부시키가이샤 니혼 마이크로닉스 Probe for energization test
KR20080085132A (en) * 2007-01-22 2008-09-23 가부시키가이샤 니혼 마이크로닉스 Probe and electrical connecting apparatus using it
KR101000005B1 (en) * 2007-01-22 2010-12-09 가부시키가이샤 니혼 마이크로닉스 Probe and Electrical Connecting Apparatus Using It
KR20080077326A (en) * 2007-02-19 2008-08-22 가부시키가이샤 니혼 마이크로닉스 Electrical connecting apparatus
KR20090080210A (en) * 2008-01-21 2009-07-24 (주) 미코티엔 Probe structure and electric tester having a probe structure
KR20080039859A (en) * 2008-04-14 2008-05-07 이억기 Micro probe structure
JP2016170159A (en) * 2014-07-29 2016-09-23 日置電機株式会社 Probe unit and probe unit production method
JP2016148566A (en) 2015-02-12 2016-08-18 日本電子材料株式会社 Probe card

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102409029B1 (en) * 2022-04-12 2022-06-14 이시훈 Probe pin

Also Published As

Publication number Publication date
KR102265641B1 (en) 2021-06-16
JP2020165773A (en) 2020-10-08
CN111751584B (en) 2024-02-09
JP7393873B2 (en) 2023-12-07
TW202104906A (en) 2021-02-01
CN111751584A (en) 2020-10-09
TWI743670B (en) 2021-10-21

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US11255878B2 (en) Electrical contactor and electrical connecting apparatus
US9733299B2 (en) Inspection jig
WO2006093704A1 (en) Probe card with stacked substrate
KR102241018B1 (en) Multi-pin Structured Probe and Probe Card
KR102265641B1 (en) Electrical Contactor and Probe Card
US11372022B2 (en) Electrical contactor and electrical connecting apparatus
KR102182216B1 (en) Probe Card
KR101999834B1 (en) Test Apparatus
CN114088997A (en) Electrical contact structure of electrical contact and electrical connection device
JP2023136695A (en) Electrical contactor and electrically connecting device
JP2023152418A (en) Electrical contact and electrical connection device

Legal Events

Date Code Title Description
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant