JP2023136695A - Electrical contactor and electrically connecting device - Google Patents

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Abstract

To ensure that, when joining an electrical contactor to a minutely rough or inclined surface of a substrate, the impact of the roughness of substrate surface, etc., is mitigated and the electrical contactor is joined in parallel with the substrate surface.SOLUTION: The present invention is a tabular electrical contactor installed to a substrate surface, comprising a contact part that is in electrical contact with the electrode of the object to be inspected, a beam part that connects to one end of the contact part, a body support part that supports the beam part, and a junction part that is contactable with a wiring formed on the substrate surface and that joins to the substrate surface, the junction part having a buffer part that absorbs the minute surface roughness or inclination of the substrate surface.SELECTED DRAWING: Figure 1

Description

本発明は、電気的接触子及び電気的接続装置に関し、例えば、半導体ウェハ上に形成された半導体集積回路等の電気的検査を行なう検査装置に用いられる電気的接触子に適用し得るものである。 TECHNICAL FIELD The present invention relates to an electrical contact and an electrical connection device, and can be applied, for example, to an electrical contact used in an inspection device for electrically inspecting a semiconductor integrated circuit formed on a semiconductor wafer. .

半導体ウェハ上に形成された半導体集積回路（以下、「被検査体」とも呼ぶ。）の電気的特性を検査する際、プローブカード等の電気的接続装置を、テストヘッダに取り付けた検査装置（「テスタ」とも呼ぶ。）が用いられる。 When testing the electrical characteristics of a semiconductor integrated circuit formed on a semiconductor wafer (hereinafter also referred to as "test object"), an inspection device (" ) is used.

プローブカードの一方の面（例えば下面）には、複数の電気的接触子（以下、「プローブ」とも呼ぶ。）が装着されており、被検査体の検査の際に、各電気的接触子の先端部が、被検査体の対応する電極端子に電気的に接触する。その後、検査装置からの電気信号が各電気的接触子を介して各被検査体に供給され、また各被検査体からの信号が各電気的接触子を介して検査装置側に取り込まれることで、各被検査体の電気的検査が行なわれる。 A plurality of electrical contacts (hereinafter also referred to as "probes") are attached to one surface (for example, the bottom surface) of the probe card, and when testing an object to be inspected, each electrical contact is The tip portion electrically contacts the corresponding electrode terminal of the object to be inspected. After that, the electrical signal from the inspection device is supplied to each object to be inspected via each electrical contact, and the signal from each object to be inspected is taken into the inspection device via each electrical contact. , an electrical test is performed on each object to be tested.

従来、プローブカードの一方の面に複数の電気的接触子を装着させる際、図９に例示するように、プローブカードの基板９５に取り付ける部分である電気的接触子９１の接合部を基板９５の面側に向けて、プローブカードの基板９５の面に対して電気的接触子９１が垂直方向に起立するように、電気的接触子９１を基板９５の面に置く。そして、図中の上側から下側に向けて（すなわち、電気的接触子９１側から基板９５側に向けた方向に）一定の荷重を加えた状態で、電気的接触子９１の接合部を半田等で覆うようにして、電気的接触子９１の接合部とプローブカードの基板９５の面との間を半田等で固定する。 Conventionally, when attaching a plurality of electrical contacts to one surface of a probe card, as illustrated in FIG. The electrical contact 91 is placed on the surface of the substrate 95 of the probe card so that the electrical contact 91 stands vertically to the surface of the substrate 95 of the probe card. Then, while applying a constant load from the top to the bottom in the figure (that is, from the electrical contact 91 side to the board 95 side), the joint portion of the electrical contact 91 is soldered. The connection portion of the electrical contactor 91 and the surface of the substrate 95 of the probe card are fixed with solder or the like so as to be covered with a wire or the like.

国際公開ＷＯ２００７／０８６１４７号International publication WO2007/086147

しかしながら、複数の電気的接触子を据えるプローブカード基板の表面は、必ずしもフラットではなく、基板が僅かに撓んでいたり、基板表面に微妙な凹凸があったりする。したがって、プローブカード基板に電気的接触子を置く際、基板面に対して、電気的接触子の接合部が浮いたり傾いたりしてしまい、その状態のまま電気的接触子をプローブカード基板に接合してしまうと、電気的接触子の先端の高さにバラツキが生じたり、被検査体の電極端子に対する位置ずれが生じたりしてしまう。その結果、被検査体の電気的検査にも影響が生じ得る。 However, the surface of a probe card board on which a plurality of electrical contacts are placed is not necessarily flat, and the board may be slightly bent or have slight irregularities on the board surface. Therefore, when placing an electrical contact on the probe card board, the joint part of the electrical contact may float or tilt with respect to the board surface, and the electrical contact may be connected to the probe card board in that state. If this happens, the height of the tip of the electrical contact may vary, or the object to be inspected may be misaligned with respect to the electrode terminal. As a result, electrical testing of the object to be tested may also be affected.

そのため、本発明は、上述した課題に鑑み、基板の微細な粗さがある表面に電気的接触子を接合する際、基板表面の粗さの影響を和らげて、基板面に平行に接合することができる電気的接触子及び電気的接続装置を提供しようとするものである。 Therefore, in view of the above-mentioned problems, the present invention aims to alleviate the influence of the roughness of the substrate surface when bonding an electrical contact to the surface of the substrate with minute roughness, and to bond the electrical contact parallel to the surface of the substrate. The present invention aims to provide an electrical contact and an electrical connection device that can perform the following steps.

かかる課題を解決するため、第１の本発明は、基板表面に据え付けられる板状の電気的接触子であって、被検査体の電極と電気的に接触する接触部と、接触部の一端と連結する梁部と、梁部を支持する本体支持部と、基板表面に形成された配線と接触可能であり、前記基板表面に接合する接合部とを備え、接合部が、基板表面の微細な表面粗さ及び又は傾きを吸収する緩衝部を有することを特徴とする。 In order to solve this problem, a first aspect of the present invention provides a plate-shaped electrical contact installed on the surface of a substrate, which includes a contact part that makes electrical contact with an electrode of an object to be inspected, and one end of the contact part. A connecting beam portion, a main body support portion supporting the beam portion, and a joint portion capable of contacting wiring formed on the surface of the substrate and bonded to the surface of the substrate, the joint portion being connected to fine particles on the surface of the substrate. It is characterized by having a buffer portion that absorbs surface roughness and/or inclination.

第２の本発明は、検査装置と、被検査体の電極に接触する複数の接触子との間を電気的に接続する電気的接続装置において、基板と、基板の一方の端部側に設けられ、被検査体の電極に対して接触する複数の接触子とを備え、接触子が、第１の本発明の電気的接触子を有することを特徴とする。 A second aspect of the present invention provides an electrical connection device for electrically connecting an inspection device and a plurality of contacts contacting electrodes of an object to be inspected. and a plurality of contacts that contact the electrodes of the object to be inspected, and the contacts include the electrical contact of the first aspect of the present invention.

本発明によれば、プローブカード基板の不均衡な表面にプローブを接合する際、基板表面の不均衡さを和らげて接合することができる。 According to the present invention, when a probe is bonded to an unbalanced surface of a probe card substrate, the unbalanced surface of the substrate can be alleviated.

実施形態において、プローブ基板の配線基板に据える電気的接触子の構成例を示す構成図である。FIG. 2 is a configuration diagram showing an example of the configuration of electrical contacts installed on the wiring board of the probe board in the embodiment. 実施形態に係る電気的接続装置の構成を示す構成図である。FIG. 1 is a configuration diagram showing the configuration of an electrical connection device according to an embodiment. 実施形態に係る電気的接触子の配線基板への接合を説明する説明図である。FIG. 3 is an explanatory diagram illustrating joining of the electrical contact to the wiring board according to the embodiment. 傾斜している基板面に電気的接触子を接合する場合を説明する説明図である。FIG. 2 is an explanatory diagram illustrating a case where an electrical contact is bonded to an inclined substrate surface. 凸凹の基板面に電気的接触子を接合する場合を説明する説明図である。FIG. 3 is an explanatory diagram illustrating a case where an electrical contact is bonded to an uneven substrate surface. 撓んでいる基板面に電気的接触子を接合する場合を説明する説明図である。It is an explanatory view explaining the case where an electric contactor is joined to the board surface which is bent. 実施形態に係る電気的接触子の変形例を示す構成図である。It is a block diagram which shows the modification of the electrical contactor based on embodiment. 実施形態に係る電気的接触子の変形例を示す構成図である。It is a block diagram which shows the modification of the electrical contactor based on embodiment. 従来の微細な凹凸や撓んでいる基板面への電気的接触子の接合を説明する説明図である。FIG. 3 is an explanatory diagram illustrating conventional bonding of an electrical contact to a substrate surface having minute irregularities or bending.

（Ａ）実施形態
以下、本発明に係る電気的接触子及び電気的接続装置の実施形態を、図面を参照しながら詳細に説明する。 (A) Embodiment Hereinafter, embodiments of an electrical contact and an electrical connection device according to the present invention will be described in detail with reference to the drawings.

（Ａ－１）実施形態の構成
（Ａ－１－１）電気的接続装置
まず、実施形態に係る複数の電気的接触子を据える電気的接続装置の構成例を、図２を参照しながら説明する。 (A-1) Configuration of Embodiment (A-1-1) Electrical Connection Device First, a configuration example of an electrical connection device for installing a plurality of electrical contacts according to the embodiment will be explained with reference to FIG. do.

図２は、この実施形態に係る電気的接続装置の構成を示す構成図である。図２では、電気的接続装置３の主要な構成部材を図示しているが、これらの構成部材に限定されず、実際の電気的接続装置は、図２に図示しない構成部材も有する。 FIG. 2 is a configuration diagram showing the configuration of the electrical connection device according to this embodiment. Although FIG. 2 shows the main components of the electrical connection device 3, the present invention is not limited to these components, and the actual electrical connection device also includes components not shown in FIG. 2.

図２において、この実施形態に係る電気的接続装置３は、平板状の配線基板４１と、配線基板４１と電気的に接続される電気的接続ユニット４２と、電気的接続ユニット４２と電気的に接続すると共に、被検査体２の電極端子５１と電気的に接続する複数の電気的接触子１が装着されたプローブ基板４３と、を備える。 In FIG. 2, the electrical connection device 3 according to this embodiment includes a flat wiring board 41, an electrical connection unit 42 that is electrically connected to the wiring board 41, and an electrical connection unit 42 that is electrically connected to the electrical connection unit 42. The probe board 43 is equipped with a plurality of electrical contacts 1 that are connected and electrically connected to the electrode terminals 51 of the object to be inspected 2 .

電気的接続装置３は、図示しない検査装置（テスター）のテストヘッドに装着されるものである。被検査体２をプローブ基板４３に向けて押圧し、プローブ基板４３の各電気的接触子１の先端部と被検査体２の電極端子５１とを電気的に接触させる。そして、検査の際に、図示しない検査装置（テスタ）からの電気信号が各電気的接触子１を介して被検査体２の電極端子５１に電気信号を供給され、さらに被検査体２の電極端子５１からの電気信号が各電気的接触子１を介してテスタに与えられる。このようにして、テスタは、被検査体２の電気特性を捉えることで被検査体２の電気的検査を行なう。 The electrical connection device 3 is attached to a test head of a tester (not shown). The object to be inspected 2 is pressed toward the probe substrate 43 to bring the tips of the electrical contacts 1 of the probe substrate 43 into electrical contact with the electrode terminals 51 of the object to be inspected 2 . During inspection, an electrical signal from an inspection device (tester) (not shown) is supplied to the electrode terminal 51 of the object to be inspected 2 via each electrical contactor 1. An electrical signal from the terminal 51 is applied to the tester via each electrical contact 1. In this way, the tester conducts an electrical test of the object to be inspected 2 by capturing the electrical characteristics of the object to be inspected 2 .

検査対象である被検査体２はチャックトップ５の上面に載置される。チャックトップ５は、水平方向のＸ軸方向、水平面上においてＸ軸方向に対して垂直なＹ軸方向、水平面（Ｘ－Ｙ平面）に対して垂直なＺ軸方向に位置調整が可能であり、さらに、Ｚ軸回りのθ方向に回転姿勢を調整可能である。被検査体２の電気的検査を実施する際には、上下方向（Ｚ軸方向）に昇降可能なチャックを移動させて、被検査体２の電極端子５１をプローブ基板４３の各電気的接触子１の先端部に電気的に接触させるため、電気的接続装置３のプローブ基板４３の下面と、チャックトップ５上の被検査体２とが相対的に近づくように移動させる。 The object to be inspected 2 is placed on the upper surface of the chuck top 5 . The chuck top 5 can be positioned in the horizontal X-axis direction, in the Y-axis direction perpendicular to the X-axis direction on the horizontal plane, and in the Z-axis direction perpendicular to the horizontal plane (XY plane), Furthermore, the rotational attitude can be adjusted in the θ direction around the Z axis. When performing an electrical test on the object to be inspected 2, a chuck that can be raised and lowered in the vertical direction (Z-axis direction) is moved to connect the electrode terminals 51 of the object to be inspected 2 to each electrical contact on the probe board 43. 1, the lower surface of the probe substrate 43 of the electrical connection device 3 and the object to be inspected 2 on the chuck top 5 are moved relatively closer to each other.

［配線基板］
配線基板４１は、例えばポリイミド等の樹脂材料で形成されたものであり、例えば略円形板状に形成されたプリント基板等である。配線基板４１の上面の周縁部には、テスタのテストヘッド（図示しない）と電気的に接続する多数の電極端子（図示しない）が配置されている。また、配線基板４１の下面には、図示しない配線パターンが形成されており、配線パターンの接続端子と、電気的接続ユニット４２に設けられている複数の接続子（図示しない）の上端部とが電気的に接続するようになっている。 [Wiring board]
The wiring board 41 is made of a resin material such as polyimide, and is, for example, a printed circuit board formed into a substantially circular plate shape. A large number of electrode terminals (not shown) are arranged on the periphery of the upper surface of the wiring board 41 to electrically connect to a test head (not shown) of a tester. Further, a wiring pattern (not shown) is formed on the lower surface of the wiring board 41, and connection terminals of the wiring pattern and upper ends of a plurality of connectors (not shown) provided in the electrical connection unit 42 are connected to each other. It is designed to be electrically connected.

配線基板４１は様々な構成をとることができるが、例えば以下のような構成をとることができる。例えば、配線基板４１の上面には、テストヘッドと電気的に接続する電極端子が形成され、配線基板４１の下面には、電気的接続ユニット４２の各接続子と電気的に接続する配線パターンが形成され、更に、配線基板４１の内部には配線回路が形成されている。配線基板４１の下面の配線パターンと、配線基板４１の上面の電極端子とは、配線基板４１内部の配線回路を介して接続可能となっている。したがって、配線基板４１内の配線回路を介して、電気的接続ユニット４２の各接続子と、テストヘッドとの間で電気信号を導通させることができる。なお、配線基板４１の上面には、被検査体２の電気的検査に必要な複数の電子部品も配置されている。 Although the wiring board 41 can take various configurations, for example, it can take the following configuration. For example, electrode terminals electrically connected to the test head are formed on the upper surface of the wiring board 41, and wiring patterns electrically connected to the connectors of the electrical connection unit 42 are formed on the lower surface of the wiring board 41. Furthermore, a wiring circuit is formed inside the wiring board 41. The wiring pattern on the lower surface of the wiring board 41 and the electrode terminal on the upper surface of the wiring board 41 can be connected via a wiring circuit inside the wiring board 41. Therefore, electrical signals can be made conductive between each connector of the electrical connection unit 42 and the test head via the wiring circuit within the wiring board 41. Note that on the upper surface of the wiring board 41, a plurality of electronic components necessary for electrically testing the object to be inspected 2 are also arranged.

［電気的接続ユニット］
電気的接続ユニット４２は、例えばポゴピン等のような複数の接続子を有している。電気的接続装置３の組み立て状態では、各接続子の上端部を、配線基板４１の下面の配線パターンの接続端子に電気的に接続され、また各接続子の下端部を、プローブ基板４３の上面に設けられたパッドに接続される。電気的接触子１の先端部が被検査体２の電極端子５１に電気的に接触するので、被検査体２の電極端子５１は、電気的接触子１及び接続子を通じて、テスタと電気的に接続される。 [Electrical connection unit]
The electrical connection unit 42 has a plurality of connectors, such as pogo pins. In the assembled state of the electrical connection device 3, the upper end of each connector is electrically connected to the connection terminal of the wiring pattern on the lower surface of the wiring board 41, and the lower end of each connector is connected to the upper surface of the probe board 43. is connected to a pad provided on the Since the tip of the electrical contact 1 electrically contacts the electrode terminal 51 of the test object 2, the electrode terminal 51 of the test object 2 is electrically connected to the tester through the electrical contact 1 and the connector. Connected.

［プローブ基板］
プローブ基板４３は、複数の電気的接触子１を有する基板であり、略円形若しくは多角形（例えば１６角形等）に形成されたものである。電気的接続装置３にプローブ基板４３が装着される際、プローブ基板４３は、その周縁部をプローブ基板支持部１８により支持される。プローブ基板４３に組み込まれる電気的接触子１は、例えば、カンチレバー型プローブ等を用いることができるが、これに限定されるものではない。被検査体（半導体集積回路）２の数や、各被検査体２の電極端子５１の数等に応じた数の電気的接触子１が、プローブ基板４３に組み込まれる。 [Probe board]
The probe substrate 43 is a substrate having a plurality of electrical contacts 1, and is formed into a substantially circular or polygonal shape (for example, hexagonal shape, etc.). When the probe board 43 is attached to the electrical connection device 3 , the probe board 43 is supported at its peripheral edge by the probe board support section 18 . The electrical contact 1 incorporated into the probe substrate 43 can be, for example, a cantilever type probe, but is not limited thereto. The number of electrical contacts 1 corresponding to the number of objects to be tested (semiconductor integrated circuits) 2, the number of electrode terminals 51 of each object to be tested 2, etc. is incorporated into the probe board 43.

プローブ基板４３は様々な構成をとることができるが、図２ではその一例を示している。例えば、プローブ基板４３は、例えばセラミック板等で形成される基板部材４３１と、基板部材４３１の下面に形成された配線基板４３２とを有する。 Although the probe board 43 can take various configurations, one example is shown in FIG. For example, the probe board 43 includes a board member 431 made of, for example, a ceramic plate, and a wiring board 432 formed on the lower surface of the board member 431.

セラミック基板である基板部材４３１の内部には、板厚方向に貫通する多数の導電路（図示しない）が形成されたものとしてもよい。基板部材４３１の上面にはパッドが形成されており、基板部材４３１内の導電路の一端が、当該基板部材４３１の上面の対応する配線パターンの接続端子と接続するように形成されている。基板部材４３１の下面では、基板部材４３１内の導電路の他端が、配線基板４３２の上面に設けられた接続端子と接続されるように形成されている。 A large number of conductive paths (not shown) penetrating in the thickness direction may be formed inside the substrate member 431, which is a ceramic substrate. A pad is formed on the upper surface of the substrate member 431, and one end of the conductive path within the substrate member 431 is formed to connect to a connection terminal of a corresponding wiring pattern on the upper surface of the substrate member 431. On the lower surface of the substrate member 431, the other end of the conductive path within the substrate member 431 is formed to be connected to a connection terminal provided on the upper surface of the wiring board 432.

配線基板４３２は、例えばポリイミド等の合成樹脂部材で形成された基板である。配線基板４３２の一方の面（例えば、下面）には複数の電気的接触子１のそれぞれと接合している。配線基板４３２の一方の面に接続している電気的接触子１は、電気的接続ユニット４２を介して、配線基板４１の対応する接続端子と電気的に接続している。 The wiring board 432 is a board made of a synthetic resin material such as polyimide, for example. Each of the plurality of electrical contacts 1 is connected to one surface (for example, the lower surface) of the wiring board 432 . The electrical contact 1 connected to one surface of the wiring board 432 is electrically connected to the corresponding connection terminal of the wiring board 41 via the electrical connection unit 42.

（Ａ－１－２）電気的接触子の構成
次に、実施形態に係る電気的接触子１の構成を図面を参照しながら説明する。 (A-1-2) Structure of Electrical Contactor Next, the structure of the electrical contactor 1 according to the embodiment will be described with reference to the drawings.

図１は、実施形態において、プローブ基板４３の配線基板４３２に据える電気的接触子１の構成例を示す構成図である。 FIG. 1 is a configuration diagram showing an example of the configuration of the electrical contact 1 placed on the wiring board 432 of the probe board 43 in the embodiment.

図１において、実施形態に係る電気的接触子１は、接合部１０、本体支持部１１、第１アーム部１３、第２アーム部１４、台座部１５、接触部１６を有する。 In FIG. 1, the electrical contact 1 according to the embodiment includes a joint portion 10, a main body support portion 11, a first arm portion 13, a second arm portion 14, a pedestal portion 15, and a contact portion 16.

電気的接触子１は、例えば金属等の導電性部材で形成されており、配線基板４３２の表面に形成された配線４５と、被検査体２の電極端子５１との間で電気信号を導通する。例えば、電気的接触子１の接合部１０が、配線基板４３２の配線４５と接触するように接合されて、配線基板４３２に電気的接触子１が据え付けられる。被検査体２の検査時に、電気的接触子１の接触部１６が被検査体２の電極端子５１と電気的に接触して、電気的接触子１が、配線４５と被検査体２の電極端子５１との間で電気信号を導通する。 The electrical contact 1 is made of a conductive member such as metal, and conducts electrical signals between the wiring 45 formed on the surface of the wiring board 432 and the electrode terminal 51 of the object to be inspected 2. . For example, the joint portion 10 of the electrical contact 1 is joined so as to be in contact with the wiring 45 of the wiring board 432, and the electrical contact 1 is installed on the wiring board 432. During testing of the object to be inspected 2, the contact portion 16 of the electrical contactor 1 comes into electrical contact with the electrode terminal 51 of the object to be inspected 2, and the electrical contact 1 connects the wiring 45 and the electrode of the object to be inspected 2. Electric signals are conducted between the terminal 51 and the terminal 51 .

電気的接触子１は、例えば、メッキ加工、エッチング、リソグラフィ等のＭＥＭＳプロセス技術により形成することができ、電気的接触子１は、全体の厚さを同じ又は同程度で形成された板状部材である。また、電気的接触子１の寸法は、被検査体２の電極端子５１の大きさや電極端子５１間の間隔等に応じて決められるので特に限定されないが、例えば電気的接触子１の左右方向（長手方向）の寸法（長さ）は数ｍｍ程度とすることができる。 The electrical contact 1 can be formed by, for example, MEMS process technology such as plating, etching, and lithography, and the electrical contact 1 is a plate-like member formed with the same or approximately the same overall thickness. It is. Further, the dimensions of the electrical contact 1 are not particularly limited as they are determined according to the size of the electrode terminals 51 of the object to be inspected 2, the spacing between the electrode terminals 51, etc.; The dimension (length) in the longitudinal direction can be approximately several mm.

電気的接触子１は、カンチレバー型プローブである。すなわち、接触部１６が被検査体２の電極端子５１と電気的に接触する際に、電極端子５１側から接触部１６側に向けて接触荷重が作用し、その接触荷重により、本体支持部１１側と連結している第１アーム部１３及び第２アーム部１４が弾性変形し、第１アーム部１３及び第２アーム部１４が接触部１６を弾性的に支持する。このように、カンチレバー型の電気的接触子１は、接触部１６と電極端子５１との接触荷重を抑制しながら、接触部１６と電極端子５１とを確実に電気的に接触させることができる。 The electrical contact 1 is a cantilever probe. That is, when the contact part 16 makes electrical contact with the electrode terminal 51 of the object to be inspected 2, a contact load acts from the electrode terminal 51 side toward the contact part 16 side, and the contact load causes the main body support part 11 The first arm part 13 and the second arm part 14 connected to the side are elastically deformed, and the first arm part 13 and the second arm part 14 elastically support the contact part 16. In this manner, the cantilever-type electrical contact 1 can reliably bring the contact portion 16 and the electrode terminal 51 into electrical contact while suppressing the contact load between the contact portion 16 and the electrode terminal 51.

［本体支持部］
本体支持部１１は、接合部１０側から上方に向けて（配線基板４３２から被検査体２側に向けて）延びた部分である。本体支持部１１は、接触部１６が被検査体２の電極端子５１に接触した際に生じる接触荷重により弾性変形する、第１アーム部１３及び第２アーム部１４を支持する部分である。 [Body support part]
The main body support portion 11 is a portion extending upward from the joint portion 10 side (from the wiring board 432 toward the inspected object 2 side). The main body support portion 11 is a portion that supports the first arm portion 13 and the second arm portion 14, which is elastically deformed by a contact load generated when the contact portion 16 contacts the electrode terminal 51 of the inspected object 2.

［第１アーム部及び第２アーム部］
第１アーム部１３及び第２アーム部１４の一端は、本体支持部１１と連結し、第１アーム部１３及び第２アーム部１４の他端は、台座部１５と連結している。第１アーム部１３及び第２アーム部１４は、接触部１６の電極端子５１への接触時に、接触部１６を弾性的に支持する部分である。第１アーム部１３及び第２アーム部１４は、接触荷重による接触部１６の上下方向の移動量や、オーバードライブによる左右方向のスクラブ量を調整する部分である。 [First arm section and second arm section]
One ends of the first arm section 13 and the second arm section 14 are connected to the main body support section 11 , and the other ends of the first arm section 13 and the second arm section 14 are connected to the pedestal section 15 . The first arm portion 13 and the second arm portion 14 are portions that elastically support the contact portion 16 when the contact portion 16 contacts the electrode terminal 51. The first arm part 13 and the second arm part 14 are parts that adjust the vertical movement amount of the contact part 16 due to contact load and the horizontal scrub amount due to overdrive.

図１では、電気的接触子１が２本のアーム部（第１アーム部１３及び第２アーム部１４）を備える場合を例示するが、アーム部の本数はこれに限定されず、また、接触部１６を弾性的に支持可能であればアーム部の形状は限定されない。 Although FIG. 1 exemplifies the case where the electrical contactor 1 includes two arm portions (the first arm portion 13 and the second arm portion 14), the number of arm portions is not limited to this, and the contact The shape of the arm part is not limited as long as it can elastically support the part 16.

［台座部］
台座部１５は、第１アーム部１３及び第２アーム部１４の各他端と連結すると共に、接触部１６を備える部分である。 [Pedestal part]
The pedestal portion 15 is a portion that is connected to the other ends of the first arm portion 13 and the second arm portion 14 and includes a contact portion 16 .

［接触部］
接触部１６は、台座部１５の上部に設けられ、接触部１６の先端部１６１が被検査体２の電極端子５１と電気的に接触する。 [Contact part]
The contact part 16 is provided on the upper part of the pedestal part 15, and the tip part 161 of the contact part 16 makes electrical contact with the electrode terminal 51 of the object to be inspected 2.

［接合部］
接合部１０は、プローブ基板４３の配線基板４３２に取り付けられる部分である。 [Joint part]
The joint portion 10 is a portion of the probe board 43 that is attached to the wiring board 432.

電気的接触子１を配線基板４３２に接合する際、電気的接触子１の接合部１０側を、配線基板４３２の基板面に向けて、配線基板４３２の基板面に対して電気的接触子１が垂直に起立した状態となるようにして、基板面に接合部１０を置く。このとき、配線基板４３２上の配線４５に、接合部１０が接触するようにする。 When joining the electrical contact 1 to the wiring board 432, the electrical contact 1 is placed against the board surface of the wiring board 432 with the joint 10 side of the electrical contact 1 facing the board surface of the wiring board 432. The bonding portion 10 is placed on the substrate surface so that the bonding portion 10 stands vertically. At this time, the bonding portion 10 is brought into contact with the wiring 45 on the wiring board 432.

その後、接合部１０と配線４５とを確実に接触させるため、上側から下側に向けて（電気的接触子１の接触部１６側から配線基板４３２側に向けて）一定の荷重で、電気的接触子１の接合部１０を基板面に押し付け、その状態で、半田等の接合材Ｓを用いて、電気的接触子１の接合部１０と配線基板４３２の基板面とを接合する。 Thereafter, in order to ensure that the joint 10 and the wiring 45 are in contact with each other, the electrical The bonding portion 10 of the electrical contact 1 is pressed against the substrate surface, and in this state, the bonding portion 10 of the electrical contact 1 and the substrate surface of the wiring board 432 are bonded using a bonding material S such as solder.

このとき、図３に例示するように、電気的接触子１の接合部１０を、半田等の接合材Ｓで覆うようにして、電気的接触子１の接合部１０と配線基板４３２とを接合する。 At this time, as illustrated in FIG. 3, the bonding portion 10 of the electrical contact 1 is covered with a bonding material S such as solder, and the bonding portion 10 of the electrical contact 1 and the wiring board 432 are bonded. do.

ここで、図１に示すように、電気的接触子１の接合部１０は、略台形の形状である基端部１０６と、電気的接触子１全体の長手方向に延びた接合保持部１０３と、接合保持部１０３の一方の端部側にある第１保持部１０１と、接合保持部１０３の他方の端部側にある第２保持部１０２と、配線基板４３２の微細な粗さのある表面の凹凸を吸収する緩衝部１０４とを有する。 Here, as shown in FIG. 1, the joint portion 10 of the electrical contact 1 includes a base end portion 106 having a substantially trapezoidal shape, and a joint holding portion 103 extending in the longitudinal direction of the entire electrical contact 1. , the first holding part 101 on one end side of the joint holding part 103, the second holding part 102 on the other end side of the joint holding part 103, and the finely rough surface of the wiring board 432. It has a buffer section 104 that absorbs the unevenness of the surface.

基端部１０６は、本体支持部１１と接合保持部１０３とを連結する部分であり、略台形形状としている。 The base end portion 106 is a portion that connects the main body support portion 11 and the joint holding portion 103, and has a substantially trapezoidal shape.

接合保持部１０３は、基端部１０６と連結し、第１保持部１０１から第２保持部１０２まで延びる板状部材であり、接合部１０の長手方向を保持するものである。 The joint holding part 103 is a plate-shaped member connected to the base end part 106 and extending from the first holding part 101 to the second holding part 102, and holds the joint part 10 in the longitudinal direction.

第１保持部１０１及び第２保持部１０２は、接合部１０の右端部及び左端部の保持するものである。第１保持部１０１及び第２保持部１０２は、接合保持部１０３側に折り返し部１０５の長さよりも短い略矩形の部材としている。略矩形の第１保持部１０１及び第２保持部１０２の下方側（配線基板４３２の基板面側）に接合材Ｓが回り込み溜まることで、強固に接合できる。 The first holding part 101 and the second holding part 102 are for holding the right end and the left end of the joining part 10. The first holding part 101 and the second holding part 102 are substantially rectangular members shorter than the length of the folded part 105 on the joint holding part 103 side. The bonding material S wraps around and accumulates on the lower side of the substantially rectangular first holding part 101 and second holding part 102 (on the substrate surface side of the wiring board 432), so that a strong bond can be achieved.

緩衝部１０４は、配線基板４３２の基板面に対して直接接触する部分であり、不均衡な基板面の凹凸や傾斜等を吸収する部分である。すなわち、緩衝部１０４は、配線基板４３２の基板面の僅かな凹凸や傾斜等の影響を和らげて、配線基板４３２の基板面に対して、接合部１０の浮きや傾き等を抑えることができる。 The buffer portion 104 is a portion that directly contacts the substrate surface of the wiring board 432, and is a portion that absorbs unevenness, inclination, etc. of the unbalanced substrate surface. That is, the buffer section 104 can reduce the effects of slight irregularities, inclinations, etc. on the board surface of the wiring board 432, and can suppress floating, inclination, etc. of the bonding part 10 with respect to the board surface of the wiring board 432.

緩衝部１０４の構造は、様々な構造を適用できる。例えば、図１に示すように、緩衝部１０４は、第１保持部１０１から第２保持部１０２までの長手方向において、第１保持部１０１に一体的に連なった板状部材を、配線基板４３２側に向けて所定の長さだけ延ばし、その後板状部材を折り返して、折り返した板状部材を接合保持部１０３側に向けて延ばし、更に板状部材を折り返して、折り返した板状部材を配線基板４３２側に向けて延ばす。このように、基板側と接合保持部１０３側の折り返しを、第１保持部１０１から第２保持部１０２までの長手方向で複数回繰り返し、複数の折り返し部１０５を有する蛇腹状の緩衝部１０４とする。 Various structures can be applied to the structure of the buffer section 104. For example, as shown in FIG. 1, the buffer section 104 connects the wiring board 432 with a plate-like member integrally connected to the first holding section 101 in the longitudinal direction from the first holding section 101 to the second holding section 102. Extend the plate-like member by a predetermined length toward the side, then fold the plate-like member back, extend the folded-back plate-like member toward the joint holding part 103 side, fold the plate-like member again, and wire the folded plate-like member. Extend it toward the substrate 432 side. In this way, the folding of the substrate side and the joining holding part 103 side is repeated multiple times in the longitudinal direction from the first holding part 101 to the second holding part 102, and a bellows-shaped buffer part 104 having a plurality of folded parts 105 is formed. do.

これにより、一定の荷重を加えて、配線基板４３２の基板面に、接合部１０を押し付けたとき、基板面側から接合部１０側の力（反力）により、折り返し部１０５のそれぞれが独立して弾性変形するので、基板面に粗さや撓み等があっても、基板面の凹凸や傾斜等を吸収することができる。 As a result, when the joint portion 10 is pressed against the board surface of the wiring board 432 by applying a certain load, each of the folded portions 105 becomes independent due to the force (reaction force) from the board surface side to the joint portion 10 side. Since the substrate is elastically deformed, even if the substrate surface has roughness or flexure, it can absorb irregularities, inclinations, etc. of the substrate surface.

そして、この状態で、半田等の接合材Ｓを用いて接合する。このとき、接合材Ｓで接合部１０を覆うようにして接合すると、基板面に押し付けられて弾性変形した状態のまま折り返し部１０５が接合される。 Then, in this state, they are bonded using a bonding material S such as solder. At this time, when the bonding material S is used to cover the bonding portion 10, the folded portion 105 is bonded while being pressed against the substrate surface and elastically deformed.

さらに、接合部１０における折り返し部１０５の間隙は、板状部材を突き抜いた貫通部分である。したがって、貫通している折り返し部１０５の間隙に、接合材Ｓが入り込んだ状態で、接合材Ｓが固化するので、弾性変形した状態の折り返し部１０５を保持したまま、接合部１０を強固に接合することができる。 Further, the gap between the folded portions 105 in the joint portion 10 is a penetrating portion that pierces the plate-like member. Therefore, the bonding material S is solidified when it enters the gap of the folded portion 105 passing through, so that the bonded portion 10 is firmly bonded while the folded portion 105 in an elastically deformed state is maintained. can do.

その結果、微細な粗さがある基板面に対して凹凸や傾斜等の影響を和らげて電気的接触子１を起立させることができ、複数の電気的接触子１の先端部１６１の高さのバラツキ及び位置ずれを軽減できる。 As a result, the electrical contacts 1 can be made to stand up while reducing the effects of irregularities, inclinations, etc. on the substrate surface with minute roughness, and the height of the tips 161 of the plurality of electrical contacts 1 can be reduced. Variations and positional deviations can be reduced.

図４は、傾斜している基板面に電気的接触子１を接合する場合を説明する説明図である。 FIG. 4 is an explanatory diagram illustrating a case where the electrical contact 1 is bonded to an inclined substrate surface.

図４において、配線基板４３２の基板面は、右側（電気的接触子１の第１保持部１０１側）になるほど位置が高くなる傾斜となっている場合を例示している。この例の場合、一定の荷重を加えて、配線基板４３２の基板面に、接合部１０を押し付けたとき、基板面の位置が一番高い折り返し部１０５（すなわち、第１保持部１０１に一番近い折り返し部１０５）に、強い力（反力）が作用する。そのため、第１保持部１０１に一番近い折り返し部１０５は大きな弾性変形をする。また他の折り返し部１０５も、傾斜する基板面の位置に応じた程度の弾性変形をする。したがって、接合部１０は基板面の傾斜を吸収する。 In FIG. 4, a case is illustrated in which the board surface of the wiring board 432 is inclined such that the position becomes higher toward the right side (the first holding portion 101 side of the electrical contact 1). In this example, when the joint part 10 is pressed against the board surface of the wiring board 432 by applying a certain load, the position of the board surface is the highest at the folded part 105 (that is, the first holding part 101 is the most A strong force (reaction force) acts on the close folded portion 105). Therefore, the folded portion 105 closest to the first holding portion 101 undergoes large elastic deformation. Further, the other folded portions 105 also undergo elastic deformation to a degree corresponding to the position of the inclined substrate surface. Therefore, the bonding portion 10 absorbs the tilt of the substrate surface.

図５は、凸凹の基板面に電気的接触子１を接合する場合を説明する説明図である。 FIG. 5 is an explanatory diagram illustrating a case where the electrical contact 1 is bonded to an uneven substrate surface.

図５において、配線基板４３２の基板面は、不規則な凸凹とする。この例の場合、基板面が凸となっている部分に接触する折り返し部１０５は、二股となっている各部材に力（反力）が作用して、接合保持部１０３側に移動する変形をする。また、基板面が凹となっている部分に接触する折り返し部１０５は、各部材に作用する力（反力）は微小のため小さな変形となる。このように、基板面の凹凸に応じて複数の折り返し部１０５が弾性変形して、接合部１０は基板面の凹凸を吸収する。 In FIG. 5, the board surface of the wiring board 432 is irregularly uneven. In this example, the folded portion 105 that contacts the convex portion of the substrate surface is deformed to move toward the joint holding portion 103 due to force (reaction force) acting on each bifurcated member. do. Furthermore, the folded portion 105 that contacts the concave portion of the substrate surface causes a small deformation because the force (reaction force) acting on each member is minute. In this way, the plurality of folded portions 105 are elastically deformed in accordance with the unevenness of the substrate surface, and the joint portion 10 absorbs the unevenness of the substrate surface.

図６は、撓んでいる基板面に電気的接触子１を接合する場合を説明する説明図である。 FIG. 6 is an explanatory diagram illustrating a case where the electrical contact 1 is bonded to a bent substrate surface.

図６において、配線基板４３２の基板面は、概ね、第１保持部１０１から第２保持部１０２までの中央部が窪んでおり、その中央部から第１保持部１０１、及び第２保持部１０２に向けて徐々に基板の位置が高くなっているものとする。この例の場合、基板面の位置が高くなっている第１保持部１０１側、及び第２保持部１０２側に一番近い折り返し部１０５に、強い力（反力）が作用する。そのため、第１保持部１０１側、及び第２保持部１０２側に一番近い折り返し部１０５が、比較的大きな弾性変形をして、窪んでいる基板面に接触している折り返し部１０５は、比較的小さな変形となる。このように、基板面の撓みに応じて、複数の折り返し部１０５が弾性変形して、接合部１０は基板面の撓みを吸収する。 In FIG. 6, the board surface of the wiring board 432 is generally concave in the center from the first holding part 101 to the second holding part 102, and from the center part the first holding part 101 and the second holding part 102 are depressed. It is assumed that the position of the substrate gradually increases toward . In this example, a strong force (reaction force) acts on the folded portion 105 closest to the first holding part 101 side, where the substrate surface is located higher, and the second holding part 102 side. Therefore, the folded parts 105 that are closest to the first holding part 101 side and the second holding part 102 side undergo relatively large elastic deformation, and the folded parts 105 that are in contact with the recessed substrate surface are compared to each other. This results in a small deformation. In this manner, the plurality of folded portions 105 are elastically deformed in accordance with the deflection of the substrate surface, and the joint portion 10 absorbs the deflection of the substrate surface.

（Ａ－２）変形例
（Ａ－２－１）図７（Ａ）及び７（Ｂ）は、実施形態に係る電気的接触子の変形例を示す構成図である。 (A-2) Modification (A-2-1) FIGS. 7(A) and 7(B) are configuration diagrams showing a modification of the electrical contact according to the embodiment.

図７（Ａ）において、第１の変形例の電気的接触子１Ａの第１保持部１０１Ａ及び第２保持部１０２Ａが、上述の実施形態の電気的接触子１の第１保持部１０１及び第２保持部１０２と異なる。 In FIG. 7A, the first holding part 101A and the second holding part 102A of the electrical contact 1A of the first modification are the same as the first holding part 101 and the second holding part 102A of the electrical contact 1 of the above-described embodiment. 2 holding section 102.

第１保持部１０１Ａは、略矩形の板部材で形成されているが、接合保持部１０３から配線基板４３２側に延びる部分の長さが、図１の第１保持部１０１の長さよりも長い。すなわち、第１保持部１０１Ａは、配線基板４３２側に延びる下垂部１０１１を有する。また同様に、第２保持部１０２Ａも下垂部１０２１を有する。なお、下垂部１０１１及び１０２１の長さは、特に限定されない。 The first holding portion 101A is formed of a substantially rectangular plate member, and the length of the portion extending from the joint holding portion 103 toward the wiring board 432 side is longer than the length of the first holding portion 101 in FIG. That is, the first holding portion 101A has a hanging portion 1011 extending toward the wiring board 432 side. Similarly, the second holding portion 102A also has a hanging portion 1021. Note that the lengths of the hanging portions 1011 and 1021 are not particularly limited.

このように、第１保持部１０１Ａ及び第２保持部１０２Ａが、下垂部１０１１及び１０２１を有することにより、接合材Ｓで接合する際に、下垂部１０１１及び１０２１が接合部１０Ａを保持することができるので、接合部１０Ａを安定して配線基板４３２に接合させることができる。 As described above, since the first holding part 101A and the second holding part 102A have the hanging parts 1011 and 1021, the hanging parts 1011 and 1021 can hold the joining part 10A when joining with the joining material S. Therefore, the bonding portion 10A can be stably bonded to the wiring board 432.

また、図７（Ｂ）において、第２の変形例の電気的接触子１Ｂの第１保持部１０１Ｂ及び第２保持部１０２Ｂは、湾曲の板部材で形成される。つまり、第１保持部１０１Ｂは、所定の縦幅長の板部材である接合保持部１０３から一体的に連続して、接合保持部１０３と同じ縦幅長で湾曲し、その後、第１保持部１０１Ｂは折り返し部１０５に一体的に連続して連結している。また、第２保持部１０２Ｂも、第１保持部１０１Ｂと同様に形成されている。 Moreover, in FIG. 7(B), the first holding part 101B and the second holding part 102B of the electrical contact 1B of the second modification are formed of curved plate members. That is, the first holding part 101B is integrally continuous with the joint holding part 103, which is a plate member having a predetermined vertical width, is curved with the same vertical width as the joint holding part 103, and then the first holding part 101B 101B is integrally and continuously connected to the folded portion 105. Further, the second holding portion 102B is also formed in the same manner as the first holding portion 101B.

湾曲している第１保持部１０１Ｂ及び第２保持部１０２Ｂの中央部分には、間隙が生じ得るので、接合材Ｓで接合する際に、湾曲している間隙にも接合材Ｓが入り込むことで強固に接合部１０Ｂを接合することができる。 A gap may occur in the central portions of the curved first holding part 101B and second holding part 102B, so when bonding with the bonding material S, the bonding material S may enter into the curved gap. The joint portion 10B can be firmly joined.

なお、図７（Ｂ）では、第１保持部１０１Ｂ及び第２保持部１０２Ｂが、湾曲している場合を例示したが、湾曲に限らず、所定の縦幅長の板材である第１保持部１０１Ｂ及び第２保持部１０２Ｂが、三角形状、四角形状に折れ曲がっているものでもよい。 Although FIG. 7B shows an example in which the first holding part 101B and the second holding part 102B are curved, the first holding part 101B and the second holding part 102B are not limited to being curved. 101B and the second holding portion 102B may be bent into a triangular or square shape.

（Ａ－２－２）図８は、実施形態に係る電気的接触子の変形例を示す構成図である。 (A-2-2) FIG. 8 is a configuration diagram showing a modification of the electrical contact according to the embodiment.

図８に例示する電気的接触子１Ｃの緩衝部１０４Ｃは、折り返し部１０５の数が４個と少なくして、隣接する折り返し部１０５の間隔を大きく空けている。 In the buffer portion 104C of the electrical contact 1C illustrated in FIG. 8, the number of folded portions 105 is reduced to four, with a large interval between adjacent folded portions 105.

つまり、図８の緩衝部１０４Ｃのように、隣接する折り返し部１０５の間隔を空けて、折り返し部１０５の数を少なくしても、緩衝部１０４Ｃは配線基板４３２の微細な凹凸や傾斜等の影響を和らげることができ、配線基板４３２の微細な凹凸や傾斜等を吸収することができる。また、隣接する折り返し部１０５の間を空けているので、接合材Ｓがしっかりと入り込むので、接合をより強固にできる。 In other words, even if the number of folded parts 105 is reduced by increasing the distance between adjacent folded parts 105 like the buffer part 104C in FIG. This makes it possible to absorb minute irregularities, inclinations, etc. of the wiring board 432. Further, since there is a gap between adjacent folded parts 105, the bonding material S can firmly enter, thereby making the bonding stronger.

なお、緩衝部１０４Ｃの折り返し部１０５の数は、特に限定されず、隣接する折り返し部１０５の間隔は、均等であってもよいし、又は均等でなくてもよい。 Note that the number of folded portions 105 of the buffer portion 104C is not particularly limited, and the intervals between adjacent folded portions 105 may or may not be equal.

また、図８では、接合部１０Ｃが、第１保持部１０１Ａ及び第２保持部１０２Ａを備える場合を例示しているが、図８の第１保持部１０１Ａ及び第２保持部１０２Ａに代えて、湾曲している第１保持部１０１Ｂ及び第２保持部１０２Ｂとしてもよい。 Moreover, although FIG. 8 illustrates a case where the joint portion 10C includes the first holding portion 101A and the second holding portion 102A, instead of the first holding portion 101A and the second holding portion 102A in FIG. The first holding part 101B and the second holding part 102B may be curved.

（Ａ－３）実施形態の効果
以上のように、この実施形態によれば、電気的接触子を据え付ける基板面に凹凸があったり傾いていても、電気的接触子の接合部に緩衝部を備えることにより、基板面の微細な凹凸や傾斜等に追従して、電気的接触子の接合部を基板面に平行に起立させることができる。その結果、電気的接触子の高さのバラツキを軽減でき、被検査体の電極端子に対する位置ずれも軽減できる。 (A-3) Effects of the Embodiment As described above, according to this embodiment, even if the board surface on which the electrical contact is installed is uneven or tilted, the buffer section can be provided at the joint of the electrical contact. By providing this, the joint portion of the electrical contact can be made to stand up parallel to the substrate surface, following minute irregularities, inclinations, etc. of the substrate surface. As a result, variations in the height of the electrical contacts can be reduced, and misalignment of the object to be inspected with respect to the electrode terminals can also be reduced.

（Ｂ）他の実施形態
上述した実施形態においても種々の変形例を言及したが、本発明は、以下の変形実施形態にも適用できる。 (B) Other Embodiments Although various modifications have been mentioned in the embodiments described above, the present invention can also be applied to the following modification embodiments.

（Ｂ－１）上述した実施形態の電気的接触子１は、接合部１０の長手方向の一方の端部及び他方の端部に、第１保持部１０１及び第２保持部１０２を設けるものとした。しかし、接合部１０は、第１保持部１０１と第２保持部１０２とのいずれか一方だけを備えるものとしてもよい。すなわち、接合部１０の長手方向の一方の端部又は他方の端部のいずれか一方にのみ、保持部（第１保持部１０１又は第２保持部１０２）を備えるようにしてもよい。 (B-1) The electrical contact 1 of the embodiment described above is provided with a first holding part 101 and a second holding part 102 at one end and the other end of the joint part 10 in the longitudinal direction. did. However, the joint portion 10 may include only one of the first holding portion 101 and the second holding portion 102. That is, the holding portion (the first holding portion 101 or the second holding portion 102) may be provided only at one end or the other end of the joint portion 10 in the longitudinal direction.

１（１Ａ、１Ｂ、１Ｃ）…電気的接触子、２…被検査体、３…電気的接続装置、５…チャックトップ、１０（１０Ａ、１０Ｂ、１０Ｃ）…接合部、１１…本体支持部、１３…第１アーム部、１４…第２アーム部、１５…台座部、１６…接触部、１８…プローブ基板支持部、４１…配線基板、４２…電気的接続ユニット、４３…プローブ基板、４５…配線、５１…電極端子、１０１（１０１Ａ、１０１Ｂ、１０１Ｃ）…第１保持部、１０２（１０２Ａ、１０２Ｂ、１０２Ｃ）…第２保持部、１０４及び１０４Ｃ…緩衝部、１０５…折り返し部、１０６…基端部、１０７ａ及び１０７ｂ…貫通孔、１６１…先端部、１０１１及び１０１２…下垂部。 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 (1A, 1B, 1C)... Electrical contactor, 2... Test object, 3... Electrical connection device, 5... Chuck top, 10 (10A, 10B, 10C)... Joint part, 11... Main body support part, 13... First arm part, 14... Second arm part, 15... Pedestal part, 16... Contact part, 18... Probe board support part, 41... Wiring board, 42... Electrical connection unit, 43... Probe board, 45... Wiring, 51... Electrode terminal, 101 (101A, 101B, 101C)... First holding part, 102 (102A, 102B, 102C)... Second holding part, 104 and 104C... Buffer part, 105... Turning part, 106... Group Ends, 107a and 107b... through holes, 161... tip parts, 1011 and 1012... hanging parts.

Claims (4)

基板表面に据え付けられる板状の電気的接触子であって、
被検査体の電極と電気的に接触する接触部と、
前記接触部の一端と連結する梁部と、
前記梁部を支持する本体支持部と、
前記基板表面に形成された配線と接触可能であり、前記基板表面に接合する接合部と
を備え、
前記接合部が、前記基板表面の微細な表面粗さ及び又は傾きを吸収する緩衝部を有する
ことを特徴とする電気的接触子。 A plate-shaped electrical contact installed on the surface of a board,
a contact part that makes electrical contact with the electrode of the object to be inspected;
a beam portion connected to one end of the contact portion;
a main body support part that supports the beam part;
a bonding portion capable of contacting wiring formed on the surface of the substrate and bonded to the surface of the substrate;
An electrical contact characterized in that the joint portion has a buffer portion that absorbs fine surface roughness and/or inclination of the substrate surface. 前記接合部の前記緩衝部が、当該電気的接触子の基材を、前記基板表面側とその反対側で交互に折り返して蛇腹状に形成した複数の折り返し部を有し、前記複数の折り返し部のそれぞれが、前記基板表面の微細な表面粗さ及び又は傾きを吸収する
ことを特徴とする請求項１に記載の電気的接触子。 The buffer part of the joint part has a plurality of folded parts formed in a bellows shape by folding back the base material of the electrical contact alternately on the substrate surface side and the opposite side thereof, and the plurality of folded parts The electrical contact according to claim 1, wherein each absorbs fine surface roughness and/or inclination of the substrate surface. 前記接合部は、当該接合部の長手方向の一方の端部と他方の端部の両方又は少なくとも一方に、前記基板表面に対する当該接合部の接合を保持する保持部を有することを特徴とする請求項１又は２に記載の電気的接触子。 A claim characterized in that the bonding portion has a holding portion that holds the bonding portion of the bonding portion to the substrate surface at both or at least one of one end and the other end of the bonding portion in the longitudinal direction. The electrical contact according to item 1 or 2. 検査装置と、被検査体の電極に接触する複数の接触子との間を電気的に接続する電気的接続装置において、
基板と、
前記基板の一方の端部側に設けられ、前記被検査体の前記電極に対して接触する複数の接触子と
を備え、
前記接触子が、請求項１～３のいずれかに記載の電気的接触子を有することを特徴とする電気的接続装置。
In an electrical connection device that electrically connects an inspection device and a plurality of contacts that contact electrodes of an object to be inspected,
A substrate and
a plurality of contacts provided on one end side of the substrate and in contact with the electrodes of the object to be inspected;
An electrical connection device characterized in that the contact has the electrical contact according to any one of claims 1 to 3.
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