JP7387871B2 - Ledアレイおよびledアレイを形成する方法 - Google Patents
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Description
本開示は、LEDアレイおよびLEDアレイを形成するための方法に関する。特に、本開示は、III族窒化物を含むLEDアレイに関する。
モノリシックマイクロLEDアレイは、収率およびスループットの制約のためにピックアンドプレース製造方法が好ましくない小さなピッチの非常に高解像度のディスプレイの製造によく適している。効率的な単色(青色)GaNモノリシックマイクロLEDアレイを製造するための技術は、当技術分野で知られている。フルカラーのマイクロLEDベースのディスプレイを製造するには、赤色および緑色のサブピクセルをディスプレイに統合する必要がある。
本発明者らは、LEDアレイを形成するときに、幾何学的形状に依存しない堆積プロセスを使用することが望ましいことを認識した。例えば、層が基板にわたって堆積され、続いてパターニング(例えば、ビアエッチング)される堆積プロセスは、幾何学的形状に依存していないと見なされ得る。しかしながら、本発明者らは、III族窒化物LEDアレイをパターニングすることに関連する1つの問題が、例えば「Journal of The Electrochemical Society、150(9)G513-G519(2003)」に記載されているように、p型半導体III族窒化物上でエッチングプロセスを終了するとp型材料の導電性が損なわれることであることに気付いた。
(a)基板の基板表面上に第1のLEDスタックを形成するステップであって、第1のLEDスタックは、第1の波長を有する光を出力するように構成された第1の半導体接合を画定する複数の第1のIII族窒化物層を備え、半導体接合のn型側は、基板表面に向けて配向される、ステップと、
(b)第1のLEDスタック上にp++層を形成するステップであって、p++層はIII族窒化物を含む、ステップと、
(c)p++層を覆うように基板の上にn++層を形成するステップであって、n++層とp++層との間の界面にトンネル接合が形成され、n++層はIII族窒化物を含む、ステップと、
(d)n++層上に第2のLEDスタックを形成するステップであって、第2のLEDスタックは、第1の波長とは異なる第2の波長を有する光を出力するように構成された第2の半導体接合を画定する複数の第2のIII族窒化物層を備え、第2の半導体接合のn型側は、n++層の最も近くに設けられる、ステップと、を含み、
本方法は、
基板表面上の第1のLEDスタックの部分および第2のLEDスタックの部分を選択的に除去して、
第2のLEDスタックが選択的に除去されたLEDアレイの第1の部分であって、
第1のLEDスタックの第1の部分と、
p++層の第1の部分と、
第1のLEDスタックの第1の部分上にトンネル接合が設けられるように、n++層の第1の部分と、を備える、LEDアレイの第1の部分と、
LEDアレイの第2の部分であって、
n++層の第2の部分と、
n++層の第2の部分上に設けられた第2のLEDスタックの第1の部分と、を備える、LEDアレイの第2の部分と、を画定するステップをさらに含む。
(a)基板の基板表面上に第1のLEDスタックを形成するステップであって、第1のLEDスタックは、第1の波長を有する光を出力するように構成された第1の半導体接合を画定する複数の第1のIII族窒化物層を備え、半導体接合のn型側は、基板表面に向けて配向される、ステップと、
(b)第1のLEDスタック上にp++層を形成するステップであって、p++層はIII族窒化物を含む、ステップと、
(c)p++層を覆うように基板の上にn++層を形成するステップであって、n++層とp++層との間の界面にトンネル接合が形成され、n++層はIII族窒化物を含む、ステップと、
(d)n++層上に第2のLEDスタックを形成するステップであって、第2のLEDスタックは、第1の波長とは異なる第2の波長を有する光を出力するように構成された第2の半導体接合を画定する複数の第2のIII族窒化物層を備え、半導体接合のn型側は、n++層の最も近くに設けられる、ステップと、
(e)基板表面上の第2のLEDスタックの部分を選択的に除去するステップと、を含み、
本方法は、
n++層の形成前、または第2のLEDスタックの形成後に、第1のLEDスタックの部分を選択的に除去して、
第2のLEDスタックが選択的に除去されたLEDアレイの第1の部分であって、
第1のLEDスタックの第1の部分と、
p++層の第1の部分と、
第1のLEDスタックの第1の部分上にトンネル接合が設けられるように、n++層の第1の部分と、を備える、LEDアレイの第1の部分と、
LEDアレイの第2の部分であって、
n++層の第2の部分と、
n++層の第2の部分上に設けられた第2のLEDスタックの第1の部分と、を備える、LEDアレイの第2の部分と、を画定するステップをさらに含む。
(a)基板の基板表面上に第1のLEDスタックを形成するステップであって、第1のLEDスタックは、第1の波長を有する光を出力するように構成された半導体接合を画定する複数のIII族窒化物層を備え、半導体接合のn型側は、基板表面に向けて配向される、ステップと、
(b)第1のLEDスタック上にp++層を形成するステップであって、p++層はIII族窒化物を含む、ステップと、
(c)第1のLEDスタックの第1の部分およびp++層の第1の部分が設けられたLEDアレイの第1の部分と、第1のLEDスタックおよびp++層が選択的に除去されたLEDアレイの第2の部分とを画定するために、第1のLEDスタックの部分およびp++層を選択的に除去するステップと、
(d)p++層を覆うようにLEDアレイの第1の部分および第2の部分の上にn++層を形成するステップであって、n++層とp++層との間の界面にトンネル接合が形成され、n++層はIII族窒化物を含む、ステップと、
(e)n++層上に第2のLEDスタックを形成するステップであって、第2のLEDスタックは、第1の波長とは異なる第2の波長を有する光を出力するように構成された半導体接合を画定する複数のIII族窒化物層を備え、半導体接合のn型側は、n++層の最も近くに設けられる、ステップと、
(f)LEDアレイの第1の部分から第2のLEDスタックの部分を選択的に除去して、
第2のLEDスタックが選択的に除去されたLEDアレイの第1の部分であって、
第1のLEDスタックの第1の部分と、
p++層の第1の部分と、
第1のLEDスタックの第1の部分上にトンネル接合が設けられるように、n++層の第1の部分と、を備える、LEDアレイの第1の部分と、
LEDアレイの第2の部分であって、
n++層の第2の部分と、
n++層の第2の部分上に設けられた第2のLED構造の第1の部分と、を備える、LEDアレイの第2の部分と、を画定するステップと、を含む。
(f)LEDアレイの第1の部分とLEDアレイの第2の部分との間にトレンチを画定するために、第1のLEDスタックおよび第2のLEDスタックの部分を選択的に除去して、第1のLEDスタックおよび第2のLEDスタックの側壁表面を露出させるステップと、
(g)第1のLEDスタックおよび第2のLEDスタックの側壁表面を覆うようにトレンチ内にパッシベーション層を堆積するステップと、を含むことができる。
第2のLEDスタックの第2の部分を選択的にマスキングするステップと、
第2のLEDスタックのマスクされていない部分を選択的に除去するステップと、を含み、選択的除去ステップは、n++層で終端する、第1の選択的除去ステップと、
第2の選択的除去ステップであって、
LEDアレイの第1の部分および第2の部分を選択的にマスキングするステップと、
LEDアレイのマスクされていない部分を選択的に除去するステップと、を含む、第2の部分を選択的にマスキングするステップと、を含む。
(a)基板の基板表面上に第1のLEDスタックを形成するステップであって、第1のLEDスタックは、第1の波長を有する光を出力するように構成された半導体接合を画定する複数のIII族窒化物層を備え、半導体接合のn型側は、基板表面に向けて配向される、ステップと、
(b)第1のLEDスタック上にp++層を形成するステップであって、p++層はIII族窒化物を含む、ステップと、
(c)p++層を覆うように基板の上にn++層を形成するステップであって、n++層とp++層との間の界面にトンネル接合が形成され、n++層はIII族窒化物を含む、ステップと、
(d)n++層上に第2のLEDスタックを形成するステップであって、第2のLEDスタックは、第1の波長とは異なる第2の波長を有する光を出力するように構成された半導体接合を画定する複数のIII族窒化物層を備え、半導体接合のn型側は、n++層の最も近くに設けられる、ステップと、
(e)基板表面上の第1のLEDスタックの部分および第2のLEDスタックの部分を選択的に除去して、
第2のLEDスタックが選択的に除去されたLEDアレイの第1の部分であって、
第1のLEDスタックの第1の部分と、
p++層の第1の部分と、
第1のLEDスタックの第1の部分上にトンネル接合が設けられるように、n++層の第1の部分と、を備える、LEDアレイの第1の部分と、
LEDアレイの第2の部分であって、
第1のLEDスタックの第2の部分と、
p++層の第2の部分と、
n++層の第2の部分と、
n++層の第2の部分上に設けられた第2のLED構造の第1の部分と、を備える、LEDアレイの第2の部分と、を画定するステップと、を含む。
本開示は、以下の非限定的な図に関連して説明される。本開示のさらなる利点は、図面と併せて考慮するとき、詳細な説明を参照することによって明らかである。
本開示の第1の実施形態によれば、LEDアレイ前駆体を形成する方法が提供される。第1の実施形態の方法を、図2~図4を参照して以下に説明する。
第1のLEDスタックの第1の部分上にトンネル接合が設けられるように、n++層40aの第1の部分と、を備える。LEDアレイ前駆体はまた、n++層40bの第2の部分を備える第2の部分Bと、n++層40bの第2の部分上に設けられた第2のLEDスタック50bの第1の部分とを備える。
次に、本開示の第2の実施形態によるLEDアレイ前駆体1の形成方法について説明する。第2の実施形態の方法を、図6~図9を参照して説明する。
Claims (27)
- LEDアレイ前駆体を形成する方法であって、
基板の基板表面上に第1のLEDスタックを形成するステップであって、前記第1のLEDスタックは、第1の波長を有する光を出力するように構成された第1の半導体接合を画定する複数の第1のIII族窒化物層を備え、前記半導体接合のn型側は、前記基板表面に向けて配向される、ステップと、
前記第1のLEDスタック上にp++層を形成するステップであって、前記p++層はIII族窒化物を含む、ステップと、
選択的に前記第1のLEDスタックの部分を除去する、ステップと、
前記p++層を覆うように前記基板の上にn++層を形成するステップであって、前記n++層と前記p++層との間の界面にトンネル接合が形成され、前記n++層はIII族窒化物を含む、ステップと、を含み、
前記n++層の第1の部分は前記基板表面の第1の部分に設けられた前記第1のLEDスタックの第1の部分を覆い前記n++層の第2の部分は前記第1のLEDスタックが選択的に除去された前記基板の第2の部分を覆うように前記n++層は前記基板表面の上に形成され、
前記n++層上に第2のLEDスタックを形成するステップであって、前記第2のLEDスタックは、前記第1の波長とは異なる第2の波長を有する光を出力するように構成された第2の半導体接合を画定する複数の第2のIII族窒化物層を備え、前記半導体接合のn型側は、前記n++層の最も近くに設けられる、ステップと、を含み、
前記方法は、
前記基板表面上の前記第2のLEDスタックの部分を選択的に除去して、
前記第2のLEDスタックが選択的に除去された前記LEDアレイの第1の部分であって、
前記第1のLEDスタックの前記第1の部分と、
前記p++層の第1の部分と、
前記第1のLEDスタックの前記第1の部分上にトンネル接合が設けられるように、前記n++層の前記第1の部分と、を備える、前記LEDアレイの第1の部分と、
前記LEDアレイの第2の部分であって、
前記n++層の前記第2の部分と、
前記n++層の前記第2の部分上に設けられた前記第2のLEDスタックの第1の部分と、を備える、前記LEDアレイの第2の部分と、を画定するステップをさらに含む、方法。 - 前記第1のLEDスタックの前記複数の第1のIII族窒化物層は、
前記基板表面上に設けられた第1のn型層と、
前記第1のn型層上に設けられた、前記第1の波長を有する光を生成するように構成された第1の活性層と、
前記第1の活性層上に設けられた第1のp型層と、を備える、および/または
前記第2のLEDスタックの前記複数のIII族窒化物層は、
前記n++層上に設けられた第2のn型層と、
前記第2のn型層上に設けられた、第2の波長を有する光を生成するように構成された第2の活性層であって、前記第2の波長は前記第1の波長とは異なる、第2の活性層と、 前記第2の活性層上に設けられた第2のp型層と、を備える、請求項1に記載の方法。 - 前記第1のLEDスタックの前記第1の活性層は、前記第1の波長の光を出力するように構成された第1の多重量子井戸積層体を備え、
前記第2のLEDスタックの前記第2の活性層は、前記第2の波長の光を出力するように構成された第2の多重量子井戸積層体を備える、請求項2に記載の方法。 - 前記第1の多重量子井戸積層体は、GaNとInXGa1-XNとの交互層を備え、0<X≦1であり、
前記第2の多重量子井戸積層体は、GaNとInYGa1-YNとの交互層を備え、0<Y≦1である、請求項3に記載の方法。 - 前記第1のLEDスタックは、前記第1の活性層と前記第1のp型層との間に第1の電子ブロッキング層を備える、および/または
前記第2のLEDスタックは、前記第2の活性層と前記第2のp型層との間に第2の電子ブロッキング層を備える、請求項2から4のいずれか1項に記載の方法。 - 前記LEDアレイの前記第1の部分と前記LEDアレイの前記第2の部分との間にトレンチを画定するために、前記第1のLEDスタックおよび前記第2のLEDスタックの部分を選択的に除去して、前記第1のLEDスタックおよび前記第2のLEDスタックの側壁表面を露出させるステップと、
前記第1のLEDスタックおよび第2のLEDスタックの前記側壁表面を覆うように前記トレンチ内にパッシベーション層を堆積するステップと、をさらに含む、請求項1から5のいずれか1項に記載の方法。 - 前記第1のLEDスタックは、第1の温度におけるプロセスによって形成され、
前記第2のLEDスタックは、前記第1の温度よりも低い第2の温度におけるプロセスによって形成される、請求項1から6のいずれか1項に記載の方法。 - 前記第2の波長は前記第1の波長よりも長い、請求項1から7のいずれか1項に記載の方法。
- 前記第1のLEDスタックを選択的に除去する前記ステップは、
前記基板表面の第1の部分または第2の部分を覆う前記第1のLEDスタックの部分上にマスク層を選択的に堆積するステップと、
前記第1のLEDスタックの露出部分をエッチングして前記下の層を露出させるステップと、を含む、請求項1から8のいずれか1項に記載の方法。 - 前記第1の波長は、少なくとも380nmおよび480nm以下である、および/または
前記第2の波長は、少なくとも500nmおよび580nm以下である、請求項1から9のいずれか1項に記載の方法。 - 前記LEDアレイの各部分は、100μm×100μm未満の表面寸法を前記基板上に有する、請求項1から10のいずれか1項に記載の方法。
- 前記n++層は、少なくとも1019cm-3の電荷キャリア密度を有する、および/または
前記p++層は、少なくとも1019cm-3の電荷キャリア密度を有する、請求項1から11のいずれか1項に記載の方法。 - 前記p++層を覆うように前記基板の上に前記n++層を形成するステップは、
前記n++層内にエッチング停止サブ層を形成するステップであって、前記エッチング停止サブ層はAlを含むIII族窒化物を含む、ステップを含む、請求項1から12のいずれか1項に記載の方法。 - (i)前記第1のLEDスタックを覆う前記n++層の前記第1の部分上に前記LEDアレイの前記第1の部分のための第1のコンタクト層を形成するステップ、および/または前記第2のLEDスタックの前記第1の部分上に前記LEDアレイの前記第2の部分のための第2のコンタクト層を形成するステップと、をさらに含む、請求項1から13のいずれか1項に記載の方法。
- 前記第1のコンタクト層は、Ti、Al、およびMoのうちの1つまたは複数を含み、 前記第2のコンタクト層は、Ni、Pt、Au、および酸化インジウムスズ(ITO)のうちの1つまたは複数を含む、請求項14に記載の方法。
- 前記p++層の部分は、前記基板表面の部分を露出させるために前記第1のLEDスタックの前記部分と共に選択的に除去される、請求項1から15のいずれか1項に記載の方法。
- 前記第1のLEDスタックの前記第2の部分は、前記p++層を形成する前に前記基板表面の第2の部分を露出させるために選択的に除去される、請求項1から15のいずれか1項に記載の方法。
- 前記LEDアレイの前記第2の部分は、
前記n++層の前記第2の部分が設けられた前記p++層の第2の部分と、
前記p++層の前記第2の部分が設けられた前記第1のLEDスタックの第2の部分と、をさらに備える、請求項1から15のいずれか1項に記載の方法。 - 前記第1のLEDスタックの部分および前記第2のLEDスタックの部分を選択的に除去するステップは、
第1の選択的除去ステップであって、
前記第2のLEDスタックの前記第2の部分を選択的にマスキングするステップと、
前記第2のLEDスタックのマスクされていない部分を選択的に除去するステップと、
を含み、前記第1の選択的除去ステップは前記n++層上で終端する、第1の選択的除去ステップと、
第2の選択的除去ステップであって、
前記LEDアレイの前記第1の部分および前記第2の部分を選択的にマスキングするステップと、
前記LEDアレイのマスクされていない部分を選択的に除去するステップと、を含む、
第2の選択的除去ステップと、を含む、請求項18に記載の方法。 - 発光ダイオード(LED)アレイであって、
基板表面を有する基板と、
前記基板表面の第1の部分上に設けられた第1のLEDスタックであって、第1の波長を有する光を出力するように構成された第1の半導体接合を画定する複数の第1のIII族窒化物層を備え、前記第1の半導体接合のn型側は、前記基板表面に向けて配向される、第1のLEDスタックと、
前記第1のLEDスタック上に設けられたp++層であって、III族窒化物を含む、p++層と、
前記第1のLEDスタックの前記p++層を覆う第1の部分と、前記基板表面の第2の部分を覆う第2の部分とを有するn++層であって、前記n++層と前記p++層との間の界面にトンネル接合が形成され、III族窒化物を含む、n++層と、
前記基板表面の前記第2の部分を覆う前記n++層の前記第2の部分上に設けられた第2のLEDスタックであって、前記第1の波長とは異なる第2の波長を有する光を出力するように構成された第2の半導体接合を画定する複数の第2のIII族窒化物層を備え、前記第2の半導体接合のn型側は前記n++層に向かって設けられる、第2のLEDスタックと、を備え、
前記n++層の前記第1の部分は前記基板の第1の表面に設けられ、前記n++層の第2の部分は前記基板の第2の表面に直接設けられる、LEDアレイ。 - 前記第1のLEDスタックの前記複数の第1のIII族窒化物層は、
前記基板表面に設けられた第1のn型層と、
前記第1のn型層上に設けられた、第1の波長を有する光を生成するように構成された第1の活性層と、
前記第1の活性層上に設けられた第1のp型層と、
前記n++層上に設けられた第2のn型層と、を備え、
前記第2のLEDスタックの前記複数の第2のIII族窒化物層は、
前記n++層上に設けられた第2のn型層と、
前記第2のn型層上に設けられた、前記第2の波長を有する光を生成するように構成された第2の活性層と、
前記第2の活性層上に設けられた第2のp型層と、を備える、請求項20に記載のLEDアレイ。 - 前記基板表面の前記第1の部分を覆う前記第1のLEDスタックと前記基板の前記第2の部分を覆う前記第2のLEDスタックとの間にトレンチが設けられ、前記トレンチは、前記第1のLEDスタックおよび前記第2のLEDスタックの側壁表面によって画定され、
前記第1のLEDスタックおよび前記第2のLEDスタックの前記側壁表面を覆うように前記トレンチ内にパッシベーション層が設けられる、請求項20または21に記載のLEDアレイ。 - 前記第1のLEDスタックを覆う前記n++層の前記第1の部分上に設けられた第1のコンタクト層、および/または前記第2のLEDスタック上に設けられた第2のコンタクト層をさらに備える、請求項20から22のいずれか1項に記載のLEDアレイ。
- 前記第1のコンタクト層は、Ti、Al、およびMoのうちの1つまたは複数を含み、 前記第2のコンタクト層は、Ni、Pt、Au、および酸化インジウムスズ(ITO)のうちの1つまたは複数を含む、請求項23に記載のLEDアレイ。
- 前記第1のLEDスタックを覆う前記第2のn型層と前記第1のコンタクト層との間に第1の接着層が設けられ、および/または、設けられた前記第2のコンタクト層と前記第2のLEDスタックの前記第2のp型層との間に第2の接着層が設けられる、請求項23または24に記載のLEDアレイ。
- 前記n++層の第2の部分は前記p++層の第2の部分の上に設けられ、
前記p++層の第2の部分は前記第1のLEDスタックの第2の部分上に設けられ、前記第1のLEDスタックは前記基板表面上に設けられる、請求項20から25のいずれか1項に記載のLEDアレイ。 - 前記n++層は、前記n++層内にエッチング停止サブ層を備え、前記エッチング停止サブ層は、Alを含むIII族窒化物を含む、請求項20から26のいずれか1項に記載のLEDアレイ。
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